JPH1167369A - Connector suitable for fast transmission - Google Patents
Connector suitable for fast transmissionInfo
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- JPH1167369A JPH1167369A JP22169197A JP22169197A JPH1167369A JP H1167369 A JPH1167369 A JP H1167369A JP 22169197 A JP22169197 A JP 22169197A JP 22169197 A JP22169197 A JP 22169197A JP H1167369 A JPH1167369 A JP H1167369A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高速伝送に適した
構造を有するコネクタに属するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector having a structure suitable for high-speed transmission.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のこの種のコネクタとしては、特開
平３−２３３８７９号公報、及び特開平４−１８１６６
８号公報に開示されるものがある。2. Description of the Related Art A conventional connector of this type is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 3-233879 and 4-18166.
No. 8 discloses a technique disclosed in Japanese Patent Publication No.
【０００３】これらの従来例では、グランドコンタクト
と信号コンタクトを別々にモールド・イン成形し、これ
らの成型品をハウジングによって組み合わせるように成
っており、インピーダンス整合や、クロストークの減少
を目的としている。In these conventional examples, a ground contact and a signal contact are separately molded and molded, and these molded products are combined by a housing. The purpose is to reduce impedance and reduce crosstalk.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マイク
ロストリップラインやストリップラインでは、信号導体
とグランドが誘電体（樹脂）によって一体化されている
が、上述のように、従来のコネクタでは、信号コンタク
トとグランドコンタクトが別々に樹脂にモールド・イン
されており、別部品に成っているため、即ち、誘電体に
より信号コンタクトとグランドコンタクトが一体化され
ていないため、マイクロストリップライン構造やストリ
ップライン構造に成っておらず、従って、インピーダン
ス整合する際にマイクロストリップラインやストリップ
ラインの近似計算式を使うことができない。このため、
従来の技術では、インピーダンス整合を実験的、経験的
にしか行うことができず、インピーダンス整合を容易に
行うことができないという問題点が有った。However, in a microstrip line and a strip line, a signal conductor and a ground are integrated by a dielectric (resin). However, as described above, in a conventional connector, a signal contact and a ground are not provided. Since the ground contacts are separately molded into the resin and formed as separate components, that is, since the signal contacts and the ground contacts are not integrated by the dielectric, a microstrip line structure or a strip line structure is formed. Therefore, when impedance matching is performed, it is not possible to use an approximate calculation formula for a microstrip line or a strip line. For this reason,
The conventional technology has a problem that impedance matching can be performed only experimentally and empirically, and impedance matching cannot be easily performed.
【０００５】それ故に、本発明の課題は、マイクロスト
リップラインやストリップラインの近似計算式を使っ
て、インピーダンス整合を簡単に行うことが可能な高速
伝送に適したコネクタを提供することにある。An object of the present invention is to provide a connector suitable for high-speed transmission that can easily perform impedance matching by using a microstrip line or an approximate calculation formula of a strip line.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、グランドコンタクトと、該グランドコンタクトに
対して間隔を開けて対向する信号コンタクトと、前記グ
ランドコンタクトと前記信号コンタクトとの間に介在す
ると共に前記グランドコンタクト及び前記信号コンタク
トと一体化してマイクロストリップライン構造を構成す
る誘電体である樹脂とを含むことを特徴とする高速伝送
に適したコネクタが得られる。According to the first aspect of the present invention, a ground contact, a signal contact facing the ground contact at an interval, and a space between the ground contact and the signal contact. A connector suitable for high-speed transmission, characterized by including a resin which is interposed and is a dielectric material constituting a microstrip line structure integrated with the ground contact and the signal contact, is obtained.
【０００７】請求項２記載の発明によれば、間隔を開け
て互いに対向する対のグランドコンタクトと、該対のグ
ランドコンタクトの間に配置された信号コンタクトと、
前記対のグランドコンタクトと前記信号コンタクトとの
間に介在する共に前記対のグランドコンタクト及び前記
信号コンタクトと一体化してストリップライン構造を構
成する誘電体である樹脂とを含むことを特徴とする高速
伝送に適したコネクタが得られる。According to the second aspect of the present invention, a pair of ground contacts facing each other at an interval, and a signal contact disposed between the pair of ground contacts,
A high-speed transmission including a resin interposed between the pair of ground contacts and the signal contacts and integrated with the pair of ground contacts and the signal contacts to form a strip line structure. A connector suitable for the above is obtained.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
による高速伝送用コネクタ（カードエッジコネクタ）の
コンタクト組立体を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側
面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＡ−Ａ線での断面図、
（ｄ）は（ｃ）に示すＢ部の拡大図であり、図２は図１
に示すコンタクト組立体のコンタクトを示し、（ａ）は
信号コンタクトをモールド・イン成形する前の状態の側
面図、（ｂ）はグランドコンタクトをモールド・イン成
形する前の状態の側面図であり、図３は図１に示すコン
タクト組立体を複数組み合わせるためのハウジングを示
し、（ａ）は正面図（ｂ）は側面図であり、図４は第１
の実施形態による高速伝送用コネクタを基板に実装した
状態を示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）
は（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図である。図１乃至図
４を参照して、本実施形態の高速伝送用コネクタ１は、
複数のコンタクト組立体２と、これら複数のコンタクト
組立体２を組み合わせるためのハウジング３とから成
る。FIG. 1 shows a contact assembly of a high-speed transmission connector (card edge connector) according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view, (b) is a side view, (C) is a sectional view taken along line AA shown in (b),
FIG. 2D is an enlarged view of a portion B shown in FIG.
3A is a side view of a state before a signal contact is molded in, and FIG. 3B is a side view of a state before a ground contact is molded in. 3 shows a housing for combining a plurality of contact assemblies shown in FIG. 1, (a) is a front view, (b) is a side view, and FIG. 4 is a first view.
FIGS. 7A and 7B show a state in which the high-speed transmission connector according to the embodiment is mounted on a substrate, wherein FIG. 7A is a rear view, FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line CC shown in FIG. Referring to FIGS. 1 to 4, the high-speed transmission connector 1 of the present embodiment
It comprises a plurality of contact assemblies 2 and a housing 3 for combining the plurality of contact assemblies 2.
【０００９】各コンタクト組立体２は、グランドコンタ
クト２１と、複数の信号コンタクト２２と、誘電体であ
る合成樹脂２３とから成る。グランドコンタクト２１
は、略三角形状の連絡部２１ａと、この連絡部２１ａの
一辺に所定ピッチで連設された複数のピン状の接触部２
１ｂと、連絡部２１ａの他辺に所定ピッチで連設された
複数の端子部２１ｃとを有している。グランドコンタク
ト２１は、プレス加工、エッチング加工等によって形成
される。各信号コンタクト２２は、連絡部２２ａと、こ
の連絡部２２ａの一端に形成されたピン状の接触部２２
ｂと、連結部２２ａの他端に形成された端子部２２ｃと
から成る。この信号コンタクト２２も、プレス加工、エ
ッチング加工等によって形成される。この複数（本実施
形態の場合、４本）の信号コンタクト２２は、モールド
・イン成形の前の状態では、キャリア２２ｄによって一
体化されており、この状態において、信号コンタクト２
２の接触部２２ｂ及び端子部２２ｃのピッチは、同じく
キャリア２１ｄに連結されたグランドコンタクトの接触
部２１ｂ及び端子部２１ｃのピッチと等しく、また、キ
ャリア２１ｄ，２２ｄ同士を重ねた場合、半ピッチ分ず
れている。Each contact assembly 2 includes a ground contact 21, a plurality of signal contacts 22, and a synthetic resin 23 as a dielectric. Ground contact 21
Is a triangular connecting portion 21a, and a plurality of pin-shaped contact portions 2 connected to one side of the connecting portion 21a at a predetermined pitch.
1b and a plurality of terminal portions 21c connected to the other side of the connecting portion 21a at a predetermined pitch. The ground contact 21 is formed by pressing, etching, or the like. Each signal contact 22 includes a contact portion 22a and a pin-shaped contact portion 22 formed at one end of the contact portion 22a.
b and a terminal portion 22c formed at the other end of the connecting portion 22a. This signal contact 22 is also formed by pressing, etching, or the like. The plurality (four in the present embodiment) of the signal contacts 22 are integrated by the carrier 22d before the mold-in molding, and in this state, the signal contacts 2 are formed.
The pitch of the contact portion 22b and the terminal portion 22c of the second contact is equal to the pitch of the contact portion 21b and the terminal portion 21c of the ground contact similarly connected to the carrier 21d. It is out of alignment.
【００１０】コンタクト組立体２の製造に当たっては、
図２に示す状態で、グランドコンタクト２１に対して所
定の間隔を開けて複数の信号コンタクト２２を対向さ
せ、この状態で、グランドコンタクト２１及び信号コン
タクト２２の連絡部２１ａ，２２ａを型内に入れ、その
後、この型内に合成樹脂を注入し、これにより、合成樹
脂によりグランドコンタクト２１と複数の信号コンタク
ト２２とを一体化する。このモールド・イン成形後、キ
ャリア２１ｄ，２２ｄは、切断される。これにより、グ
ランドコンタクト２１と信号コンタクト２２とが合成樹
脂により一体化され、且つグランドコンタクト２１と信
号コンタクト２２との間に誘電体である合成樹脂が介在
したマイクロストリップライン構造のコンタクト組立体
２が得られる。In manufacturing the contact assembly 2,
In the state shown in FIG. 2, the plurality of signal contacts 22 are opposed to the ground contact 21 at a predetermined interval, and in this state, the contact portions 21a and 22a of the ground contact 21 and the signal contact 22 are put into a mold. Thereafter, a synthetic resin is injected into the mold, thereby integrating the ground contact 21 and the plurality of signal contacts 22 with the synthetic resin. After this mold-in molding, the carriers 21d and 22d are cut. As a result, the contact assembly 2 having a microstrip line structure in which the ground contact 21 and the signal contact 22 are integrated with the synthetic resin and the synthetic resin as a dielectric is interposed between the ground contact 21 and the signal contact 22 is provided. can get.
【００１１】このマイクロストリップライン構造のコン
タクト組立体２のインピーダンスＺは、下記の数１式
（近似計算式）により求められる。The impedance Z of the contact assembly 2 having the microstrip line structure is obtained by the following equation (approximate calculation equation).
【００１２】[0012]
【数１】 ここで、 ｈ：信号パターンとグランド面との距離（信号コンタク
トとグランドコンタクトとの間の間隔） ｔ：信号パターンの厚み（信号コンタクトの連絡部の厚
み） ｗ：信号パターンの幅（信号コンタクトの連絡部の幅） εｒ：合成樹脂の比誘電率 である。(Equation 1) Here, h: the distance between the signal pattern and the ground plane (the distance between the signal contact and the ground contact) t: the thickness of the signal pattern (the thickness of the contact portion of the signal contact) w: the width of the signal pattern (the width of the signal contact) Εr: relative dielectric constant of the synthetic resin.
【００１３】以上のように構成された複数のコンタクト
組立体２は、図３に示すハウジング３によって組み合わ
される。このハウジング３は、コンタクト組立体２の接
触部２１ｂ，２２ｂを挿通させると共にこれらを整列さ
せるための整列穴３１を有している。また、ハウジング
３は、その側部に、ネジ穴３２ａが形成された固定部３
２を有している。このハウジング３の整列穴３１に各コ
ンタクト組立体２の接触部２１ｂ，２２ｂを圧入するこ
とにより、複数のコンタクト組立体２がハウジング３に
固定され、これにより、本実施形態の高速伝送用コネク
タ１が構成される。The plurality of contact assemblies 2 configured as described above are combined by a housing 3 shown in FIG. The housing 3 has an alignment hole 31 for inserting the contact portions 21b and 22b of the contact assembly 2 and aligning them. The housing 3 has a fixing portion 3 having a screw hole 32a formed in a side portion thereof.
Two. The plurality of contact assemblies 2 are fixed to the housing 3 by press-fitting the contact portions 21b and 22b of the respective contact assemblies 2 into the alignment holes 31 of the housing 3, whereby the high-speed transmission connector 1 of the present embodiment is fixed. Is configured.
【００１４】実装に際しては、コネクタ１の端子部２１
ｃ，２２ｃを、カード５に形成されたスルーホール５１
に挿入した後、固定部３２のネジ穴３２ａに挿通したネ
ジ６によってコネクタ１をカード５上に固定し、更に、
端子部２１ｃ，２２ｃをカード５のスルーホール５１に
半田付けするように成っている。At the time of mounting, the terminal 21 of the connector 1
c, 22 c are inserted into the through holes 51 formed in the card 5.
After that, the connector 1 is fixed on the card 5 with the screw 6 inserted into the screw hole 32a of the fixing portion 32, and further,
The terminal portions 21 c and 22 c are soldered to the through holes 51 of the card 5.
【００１５】図５は本発明の第２の実施形態による高速
伝送用コネクタのコンタクト組立体を示し、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＤ−Ｄ線
での断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＥ部の拡大図であ
る。図５を参照して、本実施形態は、第１の実施形態と
略同構成であるので、第１の実施形態と同様の構成部分
については第１の実施形態と同じ参照番号を付して、そ
の説明を省略し、主に第１の実施形態と異なる部分につ
いて説明する。FIG. 5 shows a contact assembly of a connector for high-speed transmission according to a second embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is D shown in (b). FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line D, and FIG. 4D is an enlarged view of a portion E shown in FIG. Referring to FIG. 5, the present embodiment has substantially the same configuration as the first embodiment, and the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment. The description thereof will be omitted, and portions different from the first embodiment will be mainly described.
【００１６】本実施形態では、グランドコンタクト２１
及び信号コンタクト２２の連絡部２１ａ，２２ａの部分
を型内に入れ、この型内に接着剤である合成樹脂２３′
を注入し、この合成樹脂２３′により、グランドコンタ
クト２１と信号コンタクト２２を一体化し、マイクロス
トリップライン構造のコンタクト組立体２を得ている。
尚、本実施形態では、信号コンタクト２２の回りを覆わ
ないようにしてある。In this embodiment, the ground contact 21
Then, the contact portions 21a and 22a of the signal contacts 22 are put into a mold, and a synthetic resin 23 'as an adhesive is placed in the mold.
And the ground contact 21 and the signal contact 22 are integrated with the synthetic resin 23 'to obtain a contact assembly 2 having a microstrip line structure.
In the present embodiment, the periphery of the signal contact 22 is not covered.
【００１７】本実施形態においても、第１の実施形態と
同様に、複数のコンタクト組立体２をハウジングによっ
て組み合わせることによりコネクタを構成している。In this embodiment, as in the first embodiment, a connector is formed by combining a plurality of contact assemblies 2 with a housing.
【００１８】図６は本発明の第３の実施形態による高速
伝送用コネクタのコンタクト組立体を示し、（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＦ−Ｆ線
での断面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＧ部の拡大図であ
る。図６を参照して、本実施形態は、第１の実施形態と
略同構成であるので、第１の実施形態と同様の構成部分
については第１の実施形態と同じ参照番号を付して、そ
の説明を省略し、主に第１の実施形態と異なる部分につ
いて説明する。FIGS. 6A and 6B show a contact assembly of a high-speed transmission connector according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a front view, FIG. 6B is a side view, and FIG. FIG. 4D is a cross-sectional view taken along line F, and FIG. 4D is an enlarged view of a portion G shown in FIG. Referring to FIG. 6, the present embodiment has substantially the same configuration as the first embodiment, and the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment. The description thereof will be omitted, and portions different from the first embodiment will be mainly described.
【００１９】本実施形態は、ストリップライン構造と成
っており、この点が、マイクロストリップライン構造と
成っている第１の実施形態との一番の違いである。従っ
て、本実施形態のコンタクト組立体２は、間隔を開けて
互いに対向する対のグランドコンタクト２１と、この対
のグランドコンタクト２１の間に配置された信号コンタ
クト２２と、対のグランドコンタクト２１と信号コンタ
クト２２との間に介在する共に対のグランドコンタクト
２１及び信号コンタクト２２と一体化してストリップラ
イン構造を構成する誘電体である合成樹脂２３とから成
る。The present embodiment has a strip line structure, which is the most different point from the first embodiment having a microstrip line structure. Therefore, the contact assembly 2 according to the present embodiment includes a pair of ground contacts 21 facing each other at an interval, a signal contact 22 disposed between the pair of ground contacts 21, and a pair of ground contacts 21. And a synthetic resin 23 which is a dielectric interposed between the contact 22 and the ground contact 21 and the signal contact 22 to form a strip line structure.
【００２０】グランドコンタクト２１及び信号コンタク
ト２２の形状は、第１の実施形態と同様のものである。
また、本実施形態のコンタクト組立体２の製法も、第１
の実施形態と同様のものである。更に、本実施形態にお
いても、複数のコンタクト組立体２をハウジングによっ
て組み合わせることによりコネクタを構成している。本
実施形態のストリップライン構造のコンタクト組立体２
のインピーダンスＺは、下記の数２式（近似計算式）に
より求められる。The shapes of the ground contact 21 and the signal contact 22 are the same as in the first embodiment.
The method of manufacturing the contact assembly 2 of the present embodiment is also the first method.
This is the same as the embodiment. Further, also in the present embodiment, a connector is configured by combining a plurality of contact assemblies 2 with a housing. Contact assembly 2 having a strip line structure according to the present embodiment
Can be obtained by the following equation (approximate calculation equation).
【００２１】[0021]
【数２】 ここで、 ｂ：グランド面とグランド面の距離（グランドコンタク
トとグランドコンタクトの間隔） ｈ：信号パターンとグランド面との距離（信号コンタク
トとグランドコンタクトとの間の間隔） ｔ：信号パターンの厚み（信号コンタクトの連絡部の厚
み） ｗ：信号パターンの幅（信号コンタクトの連絡部の幅） εｒ：合成樹脂の比誘電率 である。(Equation 2) Here, b: the distance between the ground plane and the ground plane (the distance between the ground contacts) h: the distance between the signal pattern and the ground plane (the distance between the signal contacts and the ground contact) t: the thickness of the signal pattern ( W: width of the signal pattern (width of the contact portion of the signal contact) εr: relative dielectric constant of the synthetic resin.
【００２２】尚、上述の第１乃至第３の実施形態は、カ
ードエッジコネクタであるが、勿論、本発明はこれ以外
のコネクタ、例えば、基板用コネクタ等にも適用でき
る。Although the first to third embodiments described above are card edge connectors, the present invention can of course be applied to other connectors, for example, a board connector.
【００２３】また、上述の第１乃至第３の実施形態によ
る高速伝送用コネクタ１は、複数のコンタクト組立体２
と、これらを一体化するハウジング３とから成るが、勿
論、これに限らず、例えば、一つのコンタクト組立体で
コネクタの機能を全て発揮し得るので、原理的には、一
つのコンタクト組立体でコネクタを構成することもで
き、また、複数のコンタクト組立体を組み合わせる場合
でも、必ずしもハウジングは必要でない。The high-speed transmission connector 1 according to the first to third embodiments has a plurality of contact assemblies 2.
And a housing 3 that integrates these components. Of course, the present invention is not limited to this. For example, one contact assembly can exhibit all the functions of the connector. A connector can also be constructed, and a housing is not necessarily required when combining multiple contact assemblies.
【００２４】また、上述の第１乃至第３の実施形態で
は、接触部２１ｂ，２２ｂとして、ピン状のものを用い
ているが、これに限らず、ソケット状のもの、フォーク
状のもの等を用いても良い。In the above-described first to third embodiments, the contact portions 21b and 22b are pin-shaped. However, the present invention is not limited to this. May be used.
【００２５】また、上述の第１乃至第３の実施形態で
は、カードのスルーホールにコンタクト組立体の端子部
を半田付するように成っているが、ＳＭＴ、或いはプレ
スフィットにより基板、カード等に接続するようにして
も良い。In the above-described first to third embodiments, the terminal of the contact assembly is soldered to the through hole of the card. You may make it connect.
【００２６】また、マイクロストリップラインにおける
インピーダンスを求める近似計算式は、数１式以外のも
のも知られており、例えば、下記の数３式がある。In addition, an approximate calculation formula for calculating the impedance in the microstrip line other than Expression 1 is known, and for example, the following Expression 3 is provided.
【００２７】[0027]
【数３】 ここで、 Ｚ：インピーダンス Ｚ0 ：真空のインピーダンス ｈ：信号パターンとグランドの距離 ｗ：信号パターンの幅 εeff ：実効誘電率 εｒ：非誘電率 である。(Equation 3) Here, Z: impedance Z 0 : vacuum impedance h: distance between the signal pattern and the ground w: width of the signal pattern εeff: effective permittivity εr: non-permittivity.
【００２８】同様に、ストリップラインにおけるインピ
ーダンスを求める近似計算式は、数２式以外のものも知
られている。Similarly, an approximate calculation formula for calculating the impedance in the strip line other than the formula 2 is known.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の高速伝送に適したコネクタは、
インピーダンス整合を行う際に、マイクロストリップラ
インやストリップラインの近似計算式を使うことができ
る。従って、本発明の高速伝送に適したコネクタによれ
ば、インピーダンス整合を簡単に行うことができる。The connector suitable for high-speed transmission according to the present invention is:
When performing impedance matching, an approximate calculation formula of a microstrip line or a strip line can be used. Therefore, according to the connector suitable for high-speed transmission of the present invention, impedance matching can be easily performed.
【図１】本発明の第１の実施の形態による高速伝送用コ
ネクタのコンタクト組立体を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＡ−Ａ線での断
面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＢ部の拡大図である。FIG. 1 shows a contact assembly of a high-speed transmission connector according to a first embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view,
(B) is a side view, (c) is a cross-sectional view taken along line AA shown in (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c).
【図２】図１に示すコンタクト組立体のコンタクトを示
し、（ａ）は信号コンタクトをモールド・イン成形する
前の状態の側面図、（ｂ）はグランドコンタクトをモー
ルド・イン成形する前の状態の側面図である。FIGS. 2A and 2B show the contacts of the contact assembly shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A is a side view before a signal contact is molded in, and FIG. 2B is a state before a ground contact is molded in. FIG.
【図３】図１に示すコンタクト組立体を複数組み合わせ
るためのハウジングを示し、（ａ）は正面図（ｂ）は側
面図である。3A and 3B show a housing for combining a plurality of contact assemblies shown in FIG. 1, wherein FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a side view.
【図４】第１の実施形態による高速伝送用コネクタを基
板に実装した状態を示し、（ａ）は背面図、（ｂ）は側
面図、（ｃ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図であ
る。4A and 4B show a state in which the high-speed transmission connector according to the first embodiment is mounted on a board, wherein FIG. 4A is a rear view, FIG. 4B is a side view, and FIG. 4C is a line CC shown in FIG. FIG.
【図５】本発明の第２の実施形態による高速伝送用コネ
クタのコンタクト組立体を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＤ−Ｄ線での断
面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＥ部の拡大図である。5A and 5B show a contact assembly of a high-speed transmission connector according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG.
(B) is a side view, (c) is a cross-sectional view taken along the line DD shown in (b), and (d) is an enlarged view of a portion E shown in (c).
【図６】本発明の第３の実施形態による高速伝送用コネ
クタのコンタクト組立体を示し、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ｂ）に示すＦ−Ｆ線での断
面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＧ部の拡大図である。FIG. 6 shows a contact assembly of a high-speed transmission connector according to a third embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view,
(B) is a side view, (c) is a cross-sectional view taken along line FF shown in (b), and (d) is an enlarged view of a G portion shown in (c).
１ 高速伝送用コネクタ ２ コンタクト組立体 ２１ グランドコンタクト ２１ａ 連絡部 ２１ｂ 接触部 ２１ｃ 端子部 ２１ｄ キャリア ２２ 信号コンタクト ２２ａ 連絡部 ２２ｂ 接触部 ２２ｃ 端子部 ２２ｄ キャリア ２３ 合成樹脂 ３ ハウジング ３１ 整列穴 ３２ 固定部 ３２ａ ネジ穴 ５ カード ５１ スルーホール ６ ネジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 High-speed transmission connector 2 Contact assembly 21 Ground contact 21a Contact part 21b Contact part 21c Terminal part 21d Carrier 22 Signal contact 22a Contact part 22b Contact part 22c Terminal part 22d Carrier 23 Synthetic resin 3 Housing 31 Alignment hole 32 Fixed part 32a Screw Hole 5 card 51 through hole 6 screw
Claims (2)
タクトに対して間隔を開けて対向する信号コンタクト
と、前記グランドコンタクトと前記信号コンタクトとの
間に介在すると共に前記グランドコンタクト及び前記信
号コンタクトと一体化してマイクロストリップライン構
造を構成する誘電体である樹脂とを含むことを特徴とす
る高速伝送に適したコネクタ。1. A ground contact, a signal contact opposed to the ground contact at an interval, and interposed between the ground contact and the signal contact and integrated with the ground contact and the signal contact. A connector suitable for high-speed transmission, comprising a resin which is a dielectric material constituting a microstrip line structure.
ドコンタクトと、該対のグランドコンタクトの間に配置
された信号コンタクトと、前記対のグランドコンタクト
と前記信号コンタクトとの間に介在する共に前記対のグ
ランドコンタクト及び前記信号コンタクトと一体化して
ストリップライン構造を構成する誘電体である樹脂とを
含むことを特徴とする高速伝送に適したコネクタ。2. A pair of ground contacts facing each other at an interval, a signal contact disposed between the pair of ground contacts, and a pair of ground contacts interposed between the pair of ground contacts and the signal contact. A connector suitable for high-speed transmission, comprising a resin which is a dielectric material constituting a strip line structure integrated with a pair of ground contacts and said signal contacts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22169197A JPH1167369A (en) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | Connector suitable for fast transmission |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22169197A JPH1167369A (en) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | Connector suitable for fast transmission |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167369A true JPH1167369A (en) | 1999-03-09 |
Family
ID=16770778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22169197A Withdrawn JPH1167369A (en) | 1997-08-18 | 1997-08-18 | Connector suitable for fast transmission |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167369A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003522386A (en) * | 2000-02-03 | 2003-07-22 | テラダイン・インコーポレーテッド | High-speed pressure connector |
| KR100461260B1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-12-10 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | Connector having signal contacts and ground contacts in a specific arrangement |
| WO2005029650A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Electric connector |
| US7165981B2 (en) | 1999-07-16 | 2007-01-23 | Molex Incorporated | Impedance-tuned connector |
| JP2009037971A (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Tyco Electronics Amp Kk | Board-mounting connector |
| WO2010140064A3 (en) * | 2009-06-04 | 2011-05-19 | Fci | Low-cross-talk electrical connector |
-
1997
- 1997-08-18 JP JP22169197A patent/JPH1167369A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7165981B2 (en) | 1999-07-16 | 2007-01-23 | Molex Incorporated | Impedance-tuned connector |
| JP2003522386A (en) * | 2000-02-03 | 2003-07-22 | テラダイン・インコーポレーテッド | High-speed pressure connector |
| KR100461260B1 (en) * | 2001-03-05 | 2004-12-10 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | Connector having signal contacts and ground contacts in a specific arrangement |
| WO2005029650A1 (en) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Electric connector |
| JP2009037971A (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Tyco Electronics Amp Kk | Board-mounting connector |
| WO2010140064A3 (en) * | 2009-06-04 | 2011-05-19 | Fci | Low-cross-talk electrical connector |
| US8851926B2 (en) | 2009-06-04 | 2014-10-07 | Fci | Low-cross-talk electrical connector |
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