JPH1164093A - Vibration detector - Google Patents
Vibration detectorInfo
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- JPH1164093A JPH1164093A JP23132897A JP23132897A JPH1164093A JP H1164093 A JPH1164093 A JP H1164093A JP 23132897 A JP23132897 A JP 23132897A JP 23132897 A JP23132897 A JP 23132897A JP H1164093 A JPH1164093 A JP H1164093A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、振動物体に接触さ
せて振動を電気信号に変換し、振動物体の振動状態を検
出する振動検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibration detecting device for converting a vibration into an electric signal by contacting with a vibrating object and detecting a vibration state of the vibrating object.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の振動検出装置としては、
振動物体に接触する部分がバネで付勢された可動部とな
っており、この可動部に振動を電気信号に変換する圧電
素子を設け、可動部を振動物体に押し当てて使用するも
のが知られている。実開平4−75924号公報に示さ
れる装置はその一例であり、ここでは、セラミック製の
検出針が可動部の主部をなし、検出針が振動物体に接触
する側とは反対側の端部に圧電素子が備えられている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a vibration detecting device of this type,
A part that comes into contact with the vibrating object is a movable part that is biased by a spring. A piezoelectric element that converts vibration into an electric signal is provided in the movable part, and one that uses the movable part against a vibrating object is known. Have been. The apparatus disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-75924 is an example of this, in which a ceramic detection needle forms the main part of the movable part, and an end opposite to the side where the detection needle contacts the vibrating object. Is provided with a piezoelectric element.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記先行技術では、検
出針がセラミック製であるために、検出針を複雑な形状
に加工して振動検出素子の保持をより容易にしたり、振
動検出素子を実装した回路基板を保持したりすることが
困難であった。In the above prior art, since the detecting needle is made of ceramic, the detecting needle is processed into a complicated shape to make it easier to hold the vibration detecting element or to mount the vibration detecting element. It is difficult to hold the circuit board that has been used.
【0004】一般に、振動検出装置の可動部には以下の
特性が要求される。(1)振動物体に接触する可動部の
共振周波数を高くするため、可動部全体が軽いこと。
(2)可動部の振動物体に接触する部分は、耐久性を得
るために硬いこと。(3)可動部の振動検出素子を保持
する部分は、複雑な形状をも作りうるように加工性が良
いこと。In general, the following characteristics are required for the movable part of the vibration detecting device. (1) The entire movable part is light in order to increase the resonance frequency of the movable part that contacts the vibrating object.
(2) The part of the movable part that comes into contact with the vibrating object must be hard to obtain durability. (3) The part of the movable part holding the vibration detecting element has good workability so that a complicated shape can be formed.
【0005】そこで、本発明は、振動物体に接触する可
動部が上記特性の少なくとも一部を備え、高い接触共振
周波数、優れた加工性等が得られる振動検出装置を提供
することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a vibration detecting device in which a movable portion that comes into contact with a vibrating object has at least a part of the above-mentioned characteristics, and a high contact resonance frequency, excellent workability, and the like can be obtained. .
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面によ
れば、本発明の振動検出装置は、固定部と、この固定部
に対して可動であって振動検出時に振動物体に接触して
振動する可動部と、この可動部を固定部に対して付勢す
る付勢手段とを備え、可動部に、振動を電気信号に変換
する振動検出素子を備えた振動検出装置において、可動
部は、振動物体に接触する接触部材と、この接触部材と
接合し該接触部材よりも比重の小さい材料からなり振動
検出素子を保持するベース部材とを有することを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a vibration detecting apparatus according to the present invention, comprising: a fixed portion; a movable portion which is movable with respect to the fixed portion; A vibration detecting device comprising: a movable portion that vibrates by moving the movable portion; and a biasing unit that biases the movable portion against the fixed portion; wherein the movable portion includes a vibration detection element that converts vibration into an electric signal. Is characterized by having a contact member that contacts a vibrating object, and a base member that is joined to the contact member and that is made of a material having a lower specific gravity than the contact member and holds a vibration detecting element.
【0007】本発明においては、可動部を、相対的に比
重の大きい接触部材と相対的に比重の小さいベース部材
とで構成したので、可動部全体を比重の大きい材料で構
成した場合に比べて、可動部全体を軽くして可動部の共
振周波数を高くすることができる。また、比重の大きい
材料の中から接触部材の材料として好適な硬い材料を選
択することは容易であり、比重の小さい材料の中からベ
ース部材の材料として好適な加工性の良い材料を選択す
ることは容易である。例えば、接触部材の材料としてス
テンレス鋼を、ベース部材の材料としてアルミニウムを
選択することができる。In the present invention, the movable portion is constituted by the contact member having a relatively large specific gravity and the base member having a relatively small specific gravity. In addition, the whole movable section can be made lighter, and the resonance frequency of the movable section can be increased. Further, it is easy to select a hard material suitable as a material for the contact member from materials having a large specific gravity, and to select a material having good workability suitable as a material for the base member from a material having a small specific gravity. Is easy. For example, stainless steel can be selected as the material of the contact member and aluminum can be selected as the material of the base member.
【0008】また、接触部材とベース部材との接合は、
圧入、ネジ嵌合などの接合した後に高い剛性が得られる
方法によるのがよい。ベース部材による振動検出素子の
保持は、ベース部材に直接振動検出素子を固定する直接
的な保持でもよいし、回路基板を介して振動検出素子を
ベース部材に固定する間接的な保持でもよい。[0008] The joining between the contact member and the base member is performed as follows.
It is preferable to use a method of obtaining high rigidity after joining such as press fitting and screw fitting. The holding of the vibration detecting element by the base member may be a direct holding for directly fixing the vibration detecting element to the base member, or an indirect holding for fixing the vibration detecting element to the base member via a circuit board.
【0009】本発明の第2の側面によれば、本発明の振
動検出装置は、固定部と、この固定部に対して可動であ
って振動検出時に振動物体に接触して振動する可動部
と、この可動部を固定部に対して付勢する付勢手段とを
備え、可動部に振動を電気信号に変換する振動検出素子
を備えた振動検出装置において、可動部は、振動物体に
接触する接触部材と、接触部材と接合し該接触部材より
も軟らかい材料からなり振動検出素子を保持するベース
部材とを有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, a vibration detecting device according to the present invention comprises a fixed portion, and a movable portion movable with respect to the fixed portion and in contact with a vibrating object when detecting vibration. And a biasing means for biasing the movable portion against the fixed portion, wherein the movable portion comes into contact with a vibrating object in a vibration detecting device including a vibration detecting element for converting vibration into an electric signal in the movable portion. A contact member and a base member joined to the contact member and made of a material softer than the contact member and holding the vibration detecting element are provided.
【0010】本発明においては、可動部を、相対的に硬
い接触部材と相対的に軟らかいベース部材とで構成した
ので、接触部材の耐久性とベース部材の良好な加工性を
実現することができる。また、軟らかい材料の中からベ
ース部材の材料として好適な比重の小さい材料を選択す
ることは容易である。例えば、接触部材の材料としてス
テンレス鋼を、ベース部材の材料としてアルミニウムを
選択することができる。また、接触部材の材料としてセ
ラミックを選択することもできる。ただし、セラミック
は、硬すぎて振動物体を傷つける場合がある、割れやす
い、切削加工が困難、コスト高になりがちなどの問題が
あり、接触部材の材料としてはこれらの問題がないステ
ンレス鋼の方が有利である。In the present invention, since the movable portion is constituted by the relatively hard contact member and the relatively soft base member, the durability of the contact member and the good workability of the base member can be realized. . In addition, it is easy to select a material having a small specific gravity suitable as a material for the base member from soft materials. For example, stainless steel can be selected as the material of the contact member and aluminum can be selected as the material of the base member. Also, ceramic can be selected as the material of the contact member. However, ceramics have problems such as that they are too hard and may damage the vibrating object, are easily cracked, are difficult to cut, and tend to be costly. Is advantageous.
【0011】硬さの定義又は測定方法は種々あり、いず
れによってもよいが、要するにここでは硬さによって切
削加工の容易さ(軟らかいものは切削加工が容易であ
る。)を表現しているのであって、硬さの定義や測定方
法を特定することは重要ではない。There are various methods for defining or measuring hardness, and any method may be used. In short, here, the hardness indicates the ease of cutting (soft materials are easy to cut). Therefore, it is not important to specify the definition of hardness or the method of measurement.
【0012】好ましい実施形態では、前記ベース部材
は、切削加工により形成された振動検出素子の保持構造
を有する。そうすることにより、正確かつ容易に振動検
出素子をベース部材に固定することができる。切削加工
には、旋盤加工、ボール盤加工、エンドミル加工、ネジ
切り加工などが含まれる。In a preferred embodiment, the base member has a vibration detecting element holding structure formed by cutting. By doing so, the vibration detection element can be accurately and easily fixed to the base member. Cutting includes lathing, drilling, end milling, thread cutting, and the like.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を、添付図を参照して具体的に説明する。ここに説明す
るのは、振動を電気信号に変換する機能を有するが、振
動波形信号を分析する手段は内蔵しない振動検出装置で
ある。このような機能から、この実施形態の振動検出装
置をセンサヘッドと称する。また、接触部材をヘッドチ
ップ、ベース部材をベースと記す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings. What is described here is a vibration detection device that has a function of converting vibration into an electric signal, but does not include means for analyzing a vibration waveform signal. From such a function, the vibration detecting device of this embodiment is referred to as a sensor head. The contact member is referred to as a head chip, and the base member is referred to as a base.
【0014】図1はセンサヘッド30の正面図、図2は
その左側面図である。センサヘッド30は略円柱形をし
ており、図1における右端部からはケーブル15が引き
出され、左端部からは可動部31が突出している。ここ
に説明する可動部31は、振動の測定対象物に押し当て
られる部分であり、その先端に左方向から加えられる力
に応じて右方向に移動する。センサヘッド30の左端部
に近い領域の外周にはネジが刻まれている。このネジと
2つのナット23とは、センサヘッド30を支持する図
示しない構造物(例えばロボットアーム)にセンサヘッ
ドを固定するために用いられる。FIG. 1 is a front view of the sensor head 30, and FIG. 2 is a left side view thereof. The sensor head 30 has a substantially cylindrical shape, and the cable 15 is drawn out from the right end in FIG. 1, and the movable part 31 protrudes from the left end. The movable portion 31 described here is a portion that is pressed against the object to be measured for vibration, and moves rightward in accordance with a force applied to the tip from the left. A screw is engraved on the outer periphery of a region near the left end of the sensor head 30. The screw and the two nuts 23 are used to fix the sensor head to a structure (not shown) that supports the sensor head 30 (for example, a robot arm).
【0015】図3は図2のA−A線断面図、図4は図2
のB−B線断面図である。センサヘッド30の内部構造
を説明すると、固定部は、ハウジング3及びそれに固定
されている部分である。可動部31は、ベース5、ヘッ
ドチップ1、バネ座7等からなる。可動部31は、付勢
手段であるバネ8を圧縮することによって左方向の力を
受けつつハウジング3の軸方向に移動可能に設けられて
いる。可動部31のベース5には、圧電素子とその出力
信号の増幅回路を搭載したプリント回路基板16がコネ
ジ17とリベット20によって取り付けられている。ヘ
ッドチップ1は、ステンレス鋼製で、アルミニウム製の
ベース5に圧入固定されている。アセタール樹脂製のバ
ネ座7は、ベース5に嵌め合わされた後、ピン22によ
って回り止めされている。バネ8の一端は可動部31の
バネ座7に接し、他端はバネ座9に接している。バネ座
9は、ハウジング3の内面の段差とハウジング3にねじ
込み固定されるキャップ11とに挟まれてハウジングに
対して固定され、ピン22によって回り止めされてい
る。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG.
FIG. 7 is a sectional view taken along line BB of FIG. Describing the internal structure of the sensor head 30, the fixed part is the housing 3 and the part fixed thereto. The movable section 31 includes a base 5, a head chip 1, a spring seat 7, and the like. The movable portion 31 is provided so as to be movable in the axial direction of the housing 3 while receiving a leftward force by compressing the spring 8 as the urging means. A printed circuit board 16 on which a piezoelectric element and an amplifier circuit for an output signal of the piezoelectric element are mounted is attached to a base 5 of the movable portion 31 by a screw 17 and a rivet 20. The head chip 1 is made of stainless steel and is press-fitted and fixed to a base 5 made of aluminum. The spring seat 7 made of acetal resin is locked by the pins 22 after being fitted to the base 5. One end of the spring 8 is in contact with the spring seat 7 of the movable portion 31, and the other end is in contact with the spring seat 9. The spring seat 9 is fixed to the housing by being sandwiched between a step on the inner surface of the housing 3 and a cap 11 screwed and fixed to the housing 3, and is prevented from rotating by a pin 22.
【0016】ベース5とハウジング3との間にはリング
状のゴムダンパー4、6が設けられている。ゴムダンパ
ー4、6は、可動部31がハウジング3の軸方向以外へ
移動することを規制すると共に、ハウジング3に外部か
ら振動が加えられた場合に、その振動が圧電素子に伝わ
ることを防止している。ゴムダンパー4はハウジング3
の内面の段差とハウジングに圧入されるキャップ2との
間に挟まれて固定され、ベース5が左方向に移動してき
たときに、ベース5の段差面に当たってベース5が停止
するときの衝撃を緩和する。ゴムダンパー6はベース5
の段差部とバネ座7とに挟まれて固定され、可動部の一
部を構成する。Ring-shaped rubber dampers 4 and 6 are provided between the base 5 and the housing 3. The rubber dampers 4 and 6 prevent the movable portion 31 from moving in a direction other than the axial direction of the housing 3 and also prevent the vibration from being transmitted to the piezoelectric element when vibration is applied to the housing 3 from outside. ing. Rubber damper 4 is housing 3
And is fixed between the step on the inner surface of the base and the cap 2 pressed into the housing. When the base 5 moves leftward, the shock when the base 5 stops on the step of the base 5 is reduced. I do. Rubber damper 6 is base 5
Are fixed by being sandwiched between the stepped portion of the spring member and the spring seat 7, and constitute a part of the movable portion.
【0017】フレキシブルプリント配線基板(FPWB
という。)21は、可動部31のプリント回路基板16
とケーブル15とを電気的に接続する。FPWB21の
一端はプリント回路基板16に半田付けされると共にリ
ベット20によりベース5に圧着固定され、他端はケー
ブル15の端に取り付けられたコネクタ10に半田付け
されている。コネクタ10は、バネ座9に設けられた溝
に嵌め込まれ、押さえゴム25によってバネ座9に固定
されている。ケーブル15は、ブッシュ13及び締め付
け金具14を介してキャップ11に貫通固定されてい
る。Flexible printed wiring board (FPWB)
That. ) 21 is the printed circuit board 16 of the movable portion 31
And the cable 15 are electrically connected. One end of the FPWB 21 is soldered to the printed circuit board 16 and fixed by crimping to the base 5 with rivets 20, and the other end is soldered to the connector 10 attached to the end of the cable 15. The connector 10 is fitted into a groove provided in the spring seat 9 and is fixed to the spring seat 9 by a pressing rubber 25. The cable 15 is penetrated and fixed to the cap 11 via the bush 13 and the clamp 14.
【0018】図5は、プリント回路基板16に搭載され
る圧電素子及び増幅回路の等価回路を示す。圧電素子に
は力が加えられると電荷がチャージされ、この電荷を一
種の積分器であるチャージアンプで電圧に変換する。図
5で−Aはオペアンプの増幅度(A≫1)、Cdは圧電素子
の静電容量、Ccは回路の浮遊容量、Cfはフィードバック
容量、Rfはフィードバック抵抗、qdは圧電素子が発生す
る電荷、qfはCfに貯えられる電荷、q0はCd及びCcに貯え
られる電荷を表す。このとき、 e0=−(qf/Cf)・(A/(1+A))≒−qf/Cf≒−qd/Cf の関係が成立し、圧電素子が発生する電荷qdに比例した
出力電圧e0が得られる。FIG. 5 shows an equivalent circuit of the piezoelectric element and the amplifier circuit mounted on the printed circuit board 16. When a force is applied to the piezoelectric element, charges are charged, and the charges are converted into a voltage by a charge amplifier, which is a kind of integrator. In FIG. 5, -A is the amplification degree of the operational amplifier (A≫1), Cd is the capacitance of the piezoelectric element, Cc is the floating capacitance of the circuit, Cf is the feedback capacitance, Rf is the feedback resistance, and qd is the charge generated by the piezoelectric element. , qf the electrical charge to be stored in Cf, q 0 represents the electric charge to be stored in Cd and Cc. At this time, the relationship e 0 = − (qf / Cf) · (A / (1 + A)) ≒ −qf / Cf ≒ −qd / Cf holds, and the output voltage is proportional to the charge qd generated by the piezoelectric element. e 0 is obtained.
【0019】このセンサヘッド30を用いて製品検査を
行う際は、前述のようにハウジング3の外周のネジ部を
利用してセンサヘッド30をロボットアーム等の支持構
造物に取り付け、可動部31の先端(ヘッドチップ1)
を検査対象製品に押し当てたり離したりできるようにす
る。検査対象製品は、例えばレーザビームプリンタであ
り、センサヘッド30は、そのレーザビームプリンタの
内部のポリゴンミラーの回転が発生する振動を分析し
て、その製品が正常か異常かを判別するための振動検出
に用いられる。検査対象製品が所定の検査位置に搬送さ
れてくると、その製品の振動を検出するのに適した場所
にセンサヘッド30の可動部31の先端が押し当てら
れ、振動が検出される。振動検出が完了すると、その製
品からセンサヘッド30が離され、その後、センサヘッ
ド30は次の検査対象製品が搬送されてくるまで待機す
る。When a product inspection is performed using the sensor head 30, the sensor head 30 is attached to a support structure such as a robot arm using the screw portion on the outer periphery of the housing 3 as described above, and Tip (head chip 1)
Can be pressed against and released from the product to be inspected. The product to be inspected is, for example, a laser beam printer, and the sensor head 30 analyzes the vibration generated by the rotation of the polygon mirror inside the laser beam printer to determine whether the product is normal or abnormal. Used for detection. When the product to be inspected is transported to a predetermined inspection position, the tip of the movable portion 31 of the sensor head 30 is pressed against a location suitable for detecting the vibration of the product, and the vibration is detected. When the vibration detection is completed, the sensor head 30 is separated from the product, and then the sensor head 30 waits until the next product to be inspected is conveyed.
【0020】次に、センサヘッド30による振動検出動
作を説明する。可動部31の先端が検査対象製品に押し
当てられると、可動部31は図3において右方向に移動
する。その移動できる限界はバネ座7とバネ座9とが接
触するまでである。振動検出時に可動部31がこの移動
可能な距離のほぼ中間まで移動するように、検査対象製
品に対するセンサヘッド30の押し当て量が決められ
る。振動検出時には、検査対象製品の振動がヘッドチッ
プ1、ベース5、プリント回路基板16を介して圧電素
子に伝達され、ここで電荷量に変換される。この振動に
対応する電荷量は前記チャージアンプで電圧に変換さ
れ、この電圧信号はFPWB21、ケーブル15を経
て、図示しない振動を分析するための装置に提供され
る。なお、プリント回路基板16上の回路が動作するた
めに必要な電源は、振動を分析するための装置からケー
ブル15、FPWB21を経て供給される。Next, the vibration detecting operation by the sensor head 30 will be described. When the tip of the movable part 31 is pressed against the product to be inspected, the movable part 31 moves rightward in FIG. The limit of the movement is until the spring seat 7 and the spring seat 9 come into contact with each other. The amount by which the sensor head 30 is pressed against the product to be inspected is determined so that the movable portion 31 moves to approximately the middle of the movable distance when the vibration is detected. When detecting the vibration, the vibration of the product to be inspected is transmitted to the piezoelectric element via the head chip 1, the base 5, and the printed circuit board 16, where it is converted into an electric charge. The charge amount corresponding to this vibration is converted into a voltage by the charge amplifier, and this voltage signal is provided to an apparatus (not shown) for analyzing vibration via the FPWB 21 and the cable 15. The power required for the operation of the circuit on the printed circuit board 16 is supplied from a device for analyzing vibration via the cable 15 and the FPWB 21.
【0021】図6乃至図10にベース5の形状の詳細を
示す。図6はベース5の平面図、図7は正面図、図8は
底面図、図9は右側面図、図10は図6のC−C線断面
図である。この形状を作るに際し、まず、円柱形を組み
合わせた形状をアルミダイカストで形成し、次に、中央
の円柱部側面から彫り込んだ2段階の段差形状51、5
2(プリント回路基板16が固定される部分)、中央の
円柱部から右側の円柱部にかけての溝形状53(FPW
B21を通すための部分)、プリント回路基板16をリ
ベット留めするための孔54、54及びプリント回路基
板16をネジ留めするためのネジ孔55の下孔、並びに
左側の円柱部の穴56(ヘッドチップ1が圧入される部
分)をエンドミル加工で形成し、最後にタップでネジ孔
55のネジを切る。上記段差形状51、52並びに孔5
4、54及びネジ孔55が振動検出素子の保持構造であ
る。6 to 10 show details of the shape of the base 5. FIG. 6 is a plan view of the base 5, FIG. 7 is a front view, FIG. 8 is a bottom view, FIG. 9 is a right side view, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. In making this shape, first, a shape combining the cylindrical shapes is formed by aluminum die casting, and then a two-step step shape 51, 5 engraved from the side of the central cylindrical portion.
2 (the part to which the printed circuit board 16 is fixed), a groove 53 (FPW) extending from the center column to the right column.
B21), holes 54, 54 for riveting the printed circuit board 16, a lower hole for a screw hole 55 for screwing the printed circuit board 16, and a hole 56 in the left cylindrical portion (head). The part into which the chip 1 is press-fitted) is formed by end milling, and finally the screw in the screw hole 55 is cut with a tap. Steps 51 and 52 and hole 5
4, 54 and the screw hole 55 are holding structures of the vibration detecting element.
【0022】以上説明した実施形態によれば、可動部3
1の体積の内の多くを占めるベース5(アルミニウム
製)及びバネ座7(アセタール樹脂製)が比重の小さい
材料でできているので、可動部31が全体として軽いた
め、可動部31の共振周波数が高く、振動物体に接触す
るヘッドチップ1がステンレス鋼製であるので、振動物
体に接触する部分が硬くて耐久性があり、接触剛性が高
い。それにより、接触共振周波数(可動部が振動物体に
接触した状態で形成される系の固有共振周波数)も高く
なる。振動検出素子を保持するベース5がアルミニウム
製であるので、切削加工性が良く、振動検出素子を実装
したプリント回路基板16を正確かつ容易に固定しうる
形状に加工することができる。According to the embodiment described above, the movable portion 3
Since the base 5 (made of aluminum) and the spring seat 7 (made of acetal resin), which occupy a large part of the volume of 1, are made of a material having a small specific gravity, the movable part 31 is light as a whole, so that the resonance frequency of the movable part 31 is small. Since the head chip 1 that contacts the vibrating object is made of stainless steel, the portion that contacts the vibrating object is hard and durable, and has high contact rigidity. Thereby, the contact resonance frequency (the natural resonance frequency of a system formed in a state where the movable portion is in contact with the vibrating object) also increases. Since the base 5 holding the vibration detecting element is made of aluminum, the cutting workability is good, and the printed circuit board 16 on which the vibration detecting element is mounted can be processed into a shape that can be accurately and easily fixed.
【0023】以上説明した本発明の実施形態は種々の変
形が可能である。例えば、ヘッドチップはセラミックを
材料としてもよい。また、固定部に対して可動部を付勢
する手段は、バネ8のようなつるまきバネ以外にも板バ
ネ等種々の弾性構造を利用しうる。また、振動検出素子
の出力信号の増幅回路は固定部側に設けてもよい。ま
た、振動波形信号を分析するマイクロコンピュータシス
テム等の手段をセンサヘッドに内蔵してもよい。The embodiment of the present invention described above can be variously modified. For example, the head chip may be made of ceramic. As means for biasing the movable portion with respect to the fixed portion, various elastic structures such as a leaf spring other than a helical spring such as the spring 8 can be used. Further, the amplifier circuit for the output signal of the vibration detecting element may be provided on the fixed part side. Further, means such as a microcomputer system for analyzing a vibration waveform signal may be incorporated in the sensor head.
【図1】本発明の一実施形態による振動検出装置(セン
サヘッド)の正面図である。FIG. 1 is a front view of a vibration detection device (sensor head) according to an embodiment of the present invention.
【図2】同左側面図である。FIG. 2 is a left side view of the same.
【図3】図2のA−A線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;
【図4】図2のB−B線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG. 2;
【図5】プリント回路基板に搭載される圧電素子及び増
幅回路の等価回路図である。FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of a piezoelectric element and an amplifier circuit mounted on a printed circuit board.
【図6】ベース5の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a base 5;
【図7】ベース5の正面図である。FIG. 7 is a front view of the base 5. FIG.
【図8】ベース5の底面図である。FIG. 8 is a bottom view of the base 5. FIG.
【図9】ベース5の右側面図である。9 is a right side view of the base 5. FIG.
【図10】図6のC−C線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line CC of FIG. 6;
1 ヘッドチップ(可動部) 3 ハウジング(固定部) 5 ベース(ベース部材:可動部) 16 プリント回路基板(振動検出素子が搭載されてい
る) 30 センサヘッド 31 可動部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head chip (movable part) 3 Housing (fixed part) 5 Base (base member: movable part) 16 Printed circuit board (mounted with vibration detecting element) 30 Sensor head 31 Movable part
Claims (3)
って振動検出時に振動物体に接触して振動する可動部
と、この可動部を前記固定部に対して付勢する付勢手段
とを備え、前記可動部に、振動を電気信号に変換する振
動検出素子を備えた振動検出装置において、 前記可動部は、振動物体に接触する接触部材と、この接
触部材と接合し該接触部材よりも比重の小さい材料から
なり前記振動検出素子を保持するベース部材とを有する
ことを特徴とする振動検出装置。1. A fixed portion, a movable portion movable with respect to the fixed portion and vibrating upon contact with a vibrating object when vibration is detected, and biasing means for biasing the movable portion against the fixed portion. A vibration detecting device that includes a vibration detecting element that converts vibration into an electric signal in the movable portion, wherein the movable portion includes a contact member that contacts a vibrating object, and the contact member that is joined to the contact member. And a base member made of a material having a smaller specific gravity than the base member for holding the vibration detecting element.
って振動検出時に振動物体に接触して振動する可動部
と、この可動部を前記固定部に対して付勢する付勢手段
とを備え、前記可動部に、振動を電気信号に変換する振
動検出素子を備えた振動検出装置において、 前記可動部は、振動物体に接触する接触部材と、この接
触部材と接合し該接触部材よりも軟らかい材料からなり
前記振動検出素子を保持するベース部材とを有すること
を特徴とする振動検出装置。2. A fixed portion, a movable portion movable with respect to the fixed portion and vibrating by contacting a vibrating object when vibration is detected, and a biasing means for biasing the movable portion against the fixed portion. A vibration detecting device that includes a vibration detecting element that converts vibration into an electric signal in the movable portion, wherein the movable portion includes a contact member that contacts a vibrating object, and the contact member that is joined to the contact member. And a base member made of a softer material and holding the vibration detecting element.
された、前記振動検出素子の保持構造を有することを特
徴とする請求項2に記載の振動検出装置。3. The vibration detection device according to claim 2, wherein the base member has a structure for holding the vibration detection element formed by cutting.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23132897A JPH1164093A (en) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | Vibration detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23132897A JPH1164093A (en) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | Vibration detector |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1164093A true JPH1164093A (en) | 1999-03-05 |
Family
ID=16921921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23132897A Pending JPH1164093A (en) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | Vibration detector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1164093A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101066824B1 (en) * | 2008-12-17 | 2011-09-23 | 주식회사 사이로직 | Apparatus for sensing vibration |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP23132897A patent/JPH1164093A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101066824B1 (en) * | 2008-12-17 | 2011-09-23 | 주식회사 사이로직 | Apparatus for sensing vibration |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |