JPH1154969A - Heat sink - Google Patents
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- JPH1154969A JPH1154969A JP20585097A JP20585097A JPH1154969A JP H1154969 A JPH1154969 A JP H1154969A JP 20585097 A JP20585097 A JP 20585097A JP 20585097 A JP20585097 A JP 20585097A JP H1154969 A JPH1154969 A JP H1154969A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、測定対象物の熱的
パラメータの測定において、測定対象物の温度を維持す
るためのヒートシンクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for maintaining a temperature of an object to be measured in measuring a thermal parameter of the object to be measured.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来より、ガラス基板等の比較的薄い基
板の熱的パラメータ、例えば熱膨張係数の測定について
の文献は多数ある。この熱的パラメータの測定において
は、測定対象物(基板)の一部のみを一定の温度に維持
し、その他の部分は温度が変動するようにする。2. Description of the Related Art Conventionally, there are many documents on measurement of thermal parameters, for example, thermal expansion coefficient of a relatively thin substrate such as a glass substrate. In the measurement of the thermal parameter, only a part of the measurement object (substrate) is maintained at a constant temperature, and the temperature of the other part is changed.
【0003】具体的には、ガラス基板の熱的パラメータ
の測定においては、ガラス基板の中央部から両端部に熱
を流すようにしている。このため、ガラス基板の中央部
は熱が与えられるので熱くなり、一方両端部は室温に保
持する。More specifically, in measuring the thermal parameters of a glass substrate, heat is caused to flow from the center to the both ends of the glass substrate. For this reason, the central portion of the glass substrate is heated because the heat is applied thereto, while both ends are kept at room temperature.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
基板の熱的パラメータの測定に関する文献には、測定対
象物の一部のみを一定の温度に維持し、その他の部分は
温度が変動するようにするための手段、特に測定対象物
の一部のみを一定の温度に維持する手段については、詳
細に説明されていない。However, in the above-mentioned literature relating to the measurement of the thermal parameter of the substrate, only a part of the object to be measured is maintained at a constant temperature, and the other part is made to vary in temperature. The means for performing this, in particular, the means for maintaining only a part of the object to be measured at a constant temperature, is not described in detail.
【0005】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、基板の熱的パラメータの測定において、種々の寸
法の測定対象物に対してその一部のみを一定の温度に維
持することができ、しかも簡易な構造であるヒートシン
クを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and in measuring thermal parameters of a substrate, only a part of an object to be measured having various dimensions can be maintained at a constant temperature. Another object of the present invention is to provide a heat sink having a simple structure.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、測定対象物の
温度を維持するためのヒートシンクであって、ヒートシ
ンク本体と、前記ヒートシンク本体に設けられ、前記測
定対象物の両端部をそれぞれ支持する一対の支持部材
と、前記支持部材上の測定対象物を押える押え部材とを
具備し、前記測定対象物の寸法に応じて一対の支持部材
間の間隔を調整できることを特徴とするヒートシンクを
提供する。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a heat sink for maintaining the temperature of an object to be measured, the heat sink being provided on the heat sink body and supporting both ends of the object to be measured. A heat sink, comprising: a pair of support members; and a holding member for pressing an object to be measured on the support member, wherein an interval between the pair of support members can be adjusted according to a dimension of the object to be measured. .
【0007】また、本発明は、測定対象物の温度を維持
するためのヒートシンクであって、所定の間隔をおいて
配置された一対の本体ブロックと、前記本体ブロック間
に挟持されており、変更可能な間隔を有するように配置
された一対の支持ブロックと、前記支持ブロック上に前
記測定対象物を固定するために前記測定対象物の端部を
押える一対の押えブロックとを具備することを特徴とす
るヒートシンクを提供する。Further, the present invention is a heat sink for maintaining the temperature of an object to be measured, wherein the heat sink is sandwiched between a pair of body blocks arranged at a predetermined interval, and It is characterized by comprising a pair of support blocks arranged so as to have a possible interval, and a pair of holding blocks for holding the ends of the measurement target to fix the measurement target on the support block. Is provided.
【0008】これらの構成によれば、基板の熱的パラメ
ータの測定において、測定対象物を安定して固定できる
と共に、その一部のみを一定の温度に維持することがで
き、一対の支持部材間の間隔を調整できるので、追加の
部材なしで種々の寸法(長さや厚さ)の測定対象物に適
用することができ、しかも簡易な構造である。According to these configurations, in measuring the thermal parameters of the substrate, the object to be measured can be stably fixed, and only a part thereof can be maintained at a constant temperature. Can be adjusted, so that it can be applied to measurement objects of various dimensions (length and thickness) without additional members, and has a simple structure.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して具体的に説明する。図1は、本発明の一
実施形態に係るヒートシンクを示す斜視図である。この
ヒートシンクは、主にアルミニウム製の6つのブロック
から構成されている。具体的には、比較的大きい第1の
本体ブロック1と、第2の本体ブロック2とが、所定の
間隔を置いて配置されている。この所定の間隔は、後述
する第1および第2の支持ブロック3,4が挿入できる
程度に設定されている。したがって、この所定の間隔
は、第1および第2の支持ブロック3,4の幅に応じて
適宜設定される。Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink according to one embodiment of the present invention. This heat sink is mainly composed of six blocks made of aluminum. Specifically, a relatively large first main body block 1 and a second main body block 2 are arranged at predetermined intervals. The predetermined interval is set to such an extent that first and second support blocks 3, 4 described later can be inserted. Therefore, the predetermined interval is appropriately set according to the width of the first and second support blocks 3 and 4.
【0010】第1および第2の本体ブロックの中央部に
は、図2(a)〜図2(c)に示すように、それぞれ2
つの大ボルト穴1a,2aが縦に並列して形成されてい
る。なお、第1の本体ブロック1の大ボルト穴1aは貫
通穴であり、第2の本体ブロック2の大ボルト穴2aは
貫通しておらず、ねじが切られている穴である。この2
つの大ボルト穴1a,2aには、それぞれ大ボルト7,
8が第1の本体ブロック1を貫挿して第2の本体ブロッ
ク2で螺合されており、大ボルト7,8を締めることに
より、第1および第2の本体ブロック1,2と、第1お
よび第2の支持ブロック3,4を固定することができ
る。As shown in FIGS. 2 (a) to 2 (c), the center of each of the first and second main body blocks is
The two large bolt holes 1a and 2a are formed vertically in parallel. The large bolt hole 1a of the first main body block 1 is a through hole, and the large bolt hole 2a of the second main body block 2 is a hole that is not penetrated and is threaded. This 2
The two large bolt holes 1a and 2a
8 is screwed into the second main body block 2 through the first main body block 1, and by tightening the large bolts 7, 8, the first and second main body blocks 1, 2 and 1 In addition, the second support blocks 3 and 4 can be fixed.
【0011】第1および第2の本体ブロック1,2の間
には、第1および第2の本体ブロック1,2と高さがほ
ぼ同じで、幅が狭い第1および第2の支持ブロック3,
4がその端面を向い合わせて配置されている。この第1
および第2の支持ブロック3,4は、その端面間に所定
の間隔を置いて配置されている。この所定の間隔は、第
1および第2の支持ブロック上で基板13の両端部のみ
を支持できるように設定される。したがって、この所定
の間隔は、基板13の長さに応じて適宜設定される。ま
た、第1および第2の支持ブロック3,4は、上記大ボ
ルト7,8を妨害しない位置に配置される。Between the first and second body blocks 1 and 2, the first and second support blocks 3 which are almost the same height as the first and second body blocks 1 and 2 and have a narrow width. ,
4 are arranged with their end faces facing each other. This first
And the second support blocks 3 and 4 are arranged at predetermined intervals between their end faces. The predetermined interval is set so that only both end portions of the substrate 13 can be supported on the first and second support blocks. Therefore, the predetermined interval is appropriately set according to the length of the substrate 13. Further, the first and second support blocks 3 and 4 are arranged at positions where they do not obstruct the large bolts 7 and 8.
【0012】第1および第2の支持ブロック3,4は、
図3(a)〜図3(c)に示すように、上面にそれぞれ
第1の小ボルト穴3a,4aが形成されている。この第
1の小ボルト穴3a,4aは、ねじが切られている。ま
た、第1および第2の支持ブロック3,4の向い合う端
面には、2つの切欠き部3b,4bが形成されている。
この切欠き部3b,4bは、第1および第2の支持ブロ
ック3,4の向い合う端面が当接しても、この切欠き部
3b,4bで構成する空間に上記大ボルト7,8が挿通
できる程度に形成されている。The first and second support blocks 3, 4 are
As shown in FIGS. 3A to 3C, first small bolt holes 3a and 4a are formed on the upper surface, respectively. The first small bolt holes 3a and 4a are threaded. Further, two notched portions 3b, 4b are formed on the facing end surfaces of the first and second support blocks 3, 4.
The large bolts 7, 8 are inserted into the spaces formed by the notches 3b, 4b even when the opposed end faces of the first and second support blocks 3, 4 abut. It is formed to the extent possible.
【0013】この第1および第2の支持ブロック3,4
上により、基板13の両端部がそれぞれ支持されてい
る。基板13と第1および第2の支持ブロック3,4と
の間には、必要に応じて熱伝導性グリースが塗布されて
いる。The first and second support blocks 3, 4
From above, both ends of the substrate 13 are supported respectively. Thermal conductive grease is applied between the substrate 13 and the first and second support blocks 3 and 4 as needed.
【0014】また、第1および第2の支持ブロック3,
4の上面における外側の端部側には、基板13と同じ材
質からなる第1および第2の基板片11,12が配置さ
れている。この第1および第2の基板片11,12は、
後述する第1および第2の押えブロック5,6と第1お
よび第2の支持ブロック3,4との間のスペーサの役割
を果たすので、基板13と同じ厚さであることが望まし
い。Also, the first and second support blocks 3,
First and second substrate pieces 11 and 12 made of the same material as the substrate 13 are arranged on the outer end side of the upper surface of the substrate 4. The first and second substrate pieces 11, 12 are:
Since it serves as a spacer between first and second holding blocks 5 and 6 and first and second supporting blocks 3 and 4 described later, it is desirable that the thickness be the same as that of the substrate 13.
【0015】第1の基板片11と基板13の一方の端部
上には、第1の押えブロック5が載置されており、第2
の基板片12と基板13の他方の端部上には、第2の押
えブロック6が載置されている。On one end of the first substrate piece 11 and one end of the substrate 13, a first holding block 5 is mounted.
On the other end of the substrate piece 12 and the substrate 13, a second holding block 6 is placed.
【0016】この第1および第2の押えブロック5,6
は、図4(a)〜図4(c)に示すように、それぞれ上
面に凹部5a,6aが形成されており、さらに貫通穴で
ある第2の小ボルト穴5b,6bが形成されている。し
たがって、小ボルト9,10をそれぞれ第1および第2
の押えブロックの第2の小ボルト穴5b,6bを介して
第1および第2の支持ブロック3,4の第1の小ボルト
穴3a,4aで螺合させることにより、図5に示すよう
に、第1および第2の押えブロック5,6により基板1
3を固定することができる。The first and second holding blocks 5, 6
As shown in FIGS. 4A to 4C, concave portions 5 a and 6 a are respectively formed on the upper surface, and second small bolt holes 5 b and 6 b which are through holes are formed. . Therefore, the small bolts 9 and 10 are respectively connected to the first and second bolts.
By screwing the first and second support blocks 3 and 4 with the first small bolt holes 3a and 4a via the second small bolt holes 5b and 6b of the holding block, as shown in FIG. , The first and second holding blocks 5 and 6
3 can be fixed.
【0017】次に、上記構成を有するヒートシンクによ
り、実際に基板の熱的特性を測定する場合について説明
する。図6は、本発明のヒートシンクにおける熱の流れ
を説明するための図である。ここで使用する基板は、長
さ70mm、幅10mm、厚さ1mmのガラス基板であ
る。この場合、数cmの長さ調整を行うことができる。
この長さ調整は、測定する基板の材質に応じて適宜行わ
れる。Next, the case where the thermal characteristics of the substrate are actually measured by the heat sink having the above configuration will be described. FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of heat in the heat sink of the present invention. The substrate used here is a glass substrate having a length of 70 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 1 mm. In this case, a length adjustment of several cm can be performed.
This length adjustment is appropriately performed according to the material of the substrate to be measured.
【0018】まず、測定する前に、ガラス基板13の表
面上にニッケルをスパッタリングして、長さ1cm(基
板の幅)、幅100μm、厚さ100nmの2本のニッ
ケル線14,15を形成する。この2本のニッケル線1
4,15は、ガラス基板13の中央に1〜2mmの間隔
を置いて形成する。なお、長さ1cmのニッケル線の抵
抗値は通常100Ωである。First, before measurement, nickel is sputtered on the surface of the glass substrate 13 to form two nickel wires 14 and 15 having a length of 1 cm (width of the substrate), a width of 100 μm and a thickness of 100 nm. . These two nickel wires 1
4 and 15 are formed at the center of the glass substrate 13 with an interval of 1 to 2 mm. The resistance value of the nickel wire having a length of 1 cm is usually 100Ω.
【0019】次いで、1本のニッケル線14がヒートシ
ンクの中央部に位置するように、第1および第2の支持
ブロック3,4上にガラス基板13を載置する。このと
き、第1および第2の支持ブロック3,4は、ガラス基
板13の中央部が支持されず、両端部のみが支持される
ように、間隔を置いて配置する。また、熱伝導性を向上
させるように、第1および第2の支持ブロック3,4と
ガラス基板13との間には、熱伝導性グリース(真空グ
リース)を塗布する。Next, the glass substrate 13 is placed on the first and second support blocks 3 and 4 so that one nickel wire 14 is located at the center of the heat sink. At this time, the first and second support blocks 3 and 4 are arranged at an interval such that the central portion of the glass substrate 13 is not supported and only the both ends are supported. Further, between the first and second support blocks 3 and 4 and the glass substrate 13, a thermally conductive grease (vacuum grease) is applied so as to improve the thermal conductivity.
【0020】ニッケル線14にワイヤを接続し、そのワ
イヤをパルス発生器(図示せず)に接続することによ
り、ヒータを構成する。また、もう1本のニッケル線1
5に増幅器およびアナログ- デジタル変換器を介してコ
ンピュータ(いずれも図示せず)に接続することによ
り、温度計を構成する。このような測定に必要な配線や
装置は、ヒートシンク内に収納することができる。A heater is formed by connecting a wire to the nickel wire 14 and connecting the wire to a pulse generator (not shown). Another nickel wire 1
5 is connected to a computer (neither is shown) via an amplifier and an analog-digital converter to form a thermometer. The wires and devices required for such a measurement can be housed in a heat sink.
【0021】次いで、パルス発生器からニッケル線14
に電圧パルスを送る。このときのパルスは、図7(a)
に示すような形状のものであり、数秒〜1分の長さで約
0.5V程度の大きさである。そして、電圧パルスが送
られたニッケル線14には、電流が流れ、ニッケル線は
その抵抗により発熱する。したがって、ニッケル線14
で構成されるヒータからガラス基板13に熱が流れる。Next, the nickel wire 14 is supplied from the pulse generator.
Send voltage pulse to The pulse at this time is as shown in FIG.
And has a length of several seconds to one minute and a magnitude of about 0.5 V. Then, a current flows through the nickel wire 14 to which the voltage pulse has been sent, and the nickel wire generates heat due to its resistance. Therefore, the nickel wire 14
Flows through the glass substrate 13 from the heater composed of.
【0022】この熱は、図6に示すように、ニッケル線
14からガラス基板13の両端部に向って流れる。ガラ
ス基板13に熱が流れることにより、ガラス基板13の
温度が上昇する。このときのガラス基板13において
は、ニッケル線14の部分で温度が最高であり、両端部
で温度が最低である。This heat flows from the nickel wire 14 toward both ends of the glass substrate 13 as shown in FIG. When the heat flows through the glass substrate 13, the temperature of the glass substrate 13 rises. In the glass substrate 13 at this time, the temperature is the highest at the nickel wire 14 and the temperature is the lowest at both ends.
【0023】ガラス基板13の両端部は、第1および第
2の支持ブロック3,4と接触しているので、すなわち
ヒートシンクと接触しているので、熱は図6の矢印のよ
うに、ガラス基板13の中央部から両端部に流れ、さら
に第1および第2の支持ブロック3,4を介して第1お
よび第2の本体ブロック1,2に流れる。このため、ガ
ラス基板13の両端部はほぼ室温に維持され、温度変化
はほとんどない。このため、ガラス基板13の両端部を
所望の温度に維持することができる。これにより、熱的
特性の実験データの解析を簡単にすることができる。Since both ends of the glass substrate 13 are in contact with the first and second support blocks 3 and 4, that is, are in contact with the heat sink, heat is applied to the glass substrate 13 as shown by the arrow in FIG. 13 flows from the center to both ends, and further flows through the first and second support blocks 3 and 4 to the first and second body blocks 1 and 2. For this reason, both ends of the glass substrate 13 are maintained at approximately room temperature, and there is almost no temperature change. Therefore, both ends of the glass substrate 13 can be maintained at a desired temperature. Thereby, the analysis of the experimental data of the thermal characteristics can be simplified.
【0024】実際には、ガラス基板13の温度が上昇す
ると、ヒートシンクの温度も上昇するが、ヒートシンク
は基板に対して比較的大きく、熱容量が大きいので、温
度上昇は零かもしくは無視できるレベルである。Actually, when the temperature of the glass substrate 13 rises, the temperature of the heat sink also rises. However, since the heat sink is relatively large with respect to the substrate and has a large heat capacity, the temperature rise is zero or negligible. .
【0025】一方、ガラス基板13の温度が上昇する
と、ニッケル線15の抵抗が変化する。この抵抗変化を
測定することにより、ガラス基板13の温度を測定する
ことができる。この場合の温度曲線は、図7(b)に示
すようになる。測定された温度データは、コンピュータ
により解析され、ガラス基板13の熱的特性、例えば熱
容量や熱伝導性を導き出すのに使用される。On the other hand, when the temperature of the glass substrate 13 rises, the resistance of the nickel wire 15 changes. By measuring the change in resistance, the temperature of the glass substrate 13 can be measured. The temperature curve in this case is as shown in FIG. The measured temperature data is analyzed by a computer and used to derive the thermal characteristics of the glass substrate 13, such as heat capacity and thermal conductivity.
【0026】このように、本発明のヒートシンクを用い
ると、ガラス基板13の両端部を一定の温度に維持する
ことができ、より正確に熱的特性を測定することが可能
となる。しかも、第1および第2の支持ブロック3,4
は、その間の距離を容易に変更することができるので、
種々の大きさの基板に対応することができる。また、第
1および第2の支持ブロック3,4や第1および第2の
押えブロックの幅を広くしたり狭くしたりすることによ
り、種々の幅の測定基板に対応することもできる。As described above, when the heat sink of the present invention is used, both ends of the glass substrate 13 can be maintained at a constant temperature, and the thermal characteristics can be measured more accurately. Moreover, the first and second support blocks 3, 4
Can easily change the distance between them,
It can accommodate substrates of various sizes. Also, by increasing or decreasing the width of the first and second support blocks 3 and 4 and the first and second holding blocks, it is possible to cope with measurement boards of various widths.
【0027】このように、本発明のヒートシンクは、フ
レキシブルで簡易なものである。また、本発明のヒート
シンクは、真空チャンバ内に設置できる程度に小さいの
で、真空チャンバ内に設置して、測定中の基板から空気
中への熱対流や熱伝導を排除することもできる。As described above, the heat sink of the present invention is flexible and simple. In addition, since the heat sink of the present invention is small enough to be installed in a vacuum chamber, it can be installed in a vacuum chamber to eliminate heat convection and heat conduction from the substrate under measurement to air.
【0028】上記実施形態においては、基板としてガラ
ス基板を用いた場合について説明しているが、本発明
は、基板としてシリコンや他の硬質材料の基板を用いる
場合にも同様に適用することができる。また、基板の寸
法についても、ブロックの大きさを基板に対応させれば
良いので、特に制限はない。In the above embodiment, the case where a glass substrate is used as a substrate is described. However, the present invention can be similarly applied to a case where a substrate made of silicon or another hard material is used as a substrate. . Also, there is no particular limitation on the dimensions of the substrate, since the size of the block may correspond to the substrate.
【0029】上記実施形態においては、ヒートシンクを
構成する6つのブロックとしてアルミニウム製ブロック
を使用した場合について説明しているが、本発明は、熱
伝導性の良い材料で構成されたブロックを用いる場合に
も適用することができる。In the above embodiment, the case where an aluminum block is used as the six blocks constituting the heat sink is described. However, the present invention is applied to a case where a block made of a material having good heat conductivity is used. Can also be applied.
【0030】上記実施形態においては、ガラス基板の両
端部を室温に維持する場合について説明しているが、本
発明においては、基板の両端部を冷却または加熱するこ
とにより、室温以外の温度に維持することもできる。こ
の場合、基板の両端部にヒータや冷却器を取り付け、そ
れに温度センサや制御回路を接続する必要がある。In the above embodiment, the case where both ends of the glass substrate are maintained at room temperature is described. However, in the present invention, both ends of the substrate are cooled or heated to maintain a temperature other than room temperature. You can also. In this case, it is necessary to attach a heater or a cooler to both ends of the substrate, and connect a temperature sensor or a control circuit thereto.
【0031】上記実施形態においては、第1および第2
の本体ブロック1,2の固定や、基板13の固定にねじ
止め構造を用いた場合について説明しているが、本発明
においては、ヒートシンクを構成するブロックの固定や
基板の固定に他の固定構造を用いても良い。In the above embodiment, the first and second
Although the description has been made of the case where a screwing structure is used for fixing the main body blocks 1 and 2 and the fixing of the substrate 13, in the present invention, other fixing structures are used for fixing the blocks constituting the heat sink and fixing the substrate. May be used.
【0032】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明のヒートシン
クは、測定対象物を安定して固定できると共に、その一
部のみを一定の温度に維持することができ、一対の支持
部材間の間隔を調整できるので、追加の部材なしで種々
の寸法の測定対象物に適用することができ、しかも簡易
な構造である。As described above, the heat sink of the present invention can stably fix an object to be measured, can maintain only a part of the object at a constant temperature, and can reduce the distance between a pair of support members. Since it can be adjusted, it can be applied to measurement objects of various dimensions without additional members, and has a simple structure.
【図1】本発明の一実施形態に係るヒートシンクを示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink according to an embodiment of the present invention.
【図2】一実施形態における第1および第2の本体ブロ
ックを示す平面図、正面図、および側面図である。FIG. 2 is a plan view, a front view, and a side view showing first and second main body blocks according to one embodiment.
【図3】一実施形態における第1および第2の支持ブロ
ックを示す平面図、正面図、および側面図である。FIG. 3 is a plan view, a front view, and a side view showing first and second support blocks according to one embodiment.
【図4】一実施形態における第1および第2の押えブロ
ックを示す平面図、正面図、および側面図である。FIG. 4 is a plan view, a front view, and a side view showing first and second holding blocks according to the embodiment.
【図5】一実施形態における測定対象物固定状態を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing a fixed state of an object to be measured in one embodiment.
【図6】本発明のヒートシンクにおける熱の流れを説明
するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of heat in the heat sink of the present invention.
【図7】測定対象物に加える電圧のパルス波形およびそ
れに対応した温度データの波形を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a pulse waveform of a voltage applied to a measurement object and a waveform of temperature data corresponding thereto.
1…第1の本体ブロック、1a,2a…大ボルト穴、2
…第2の本体ブロック、3…第1の支持ブロック、3
a,4a…第1の小ボルト穴、3b,4b…切欠き部、
5a,6a…凹部、5b,6b…第2の小ボルト穴、4
…第2の支持ブロック、5…第1の押えブロック、6…
第2の押えブロック、7,8…大ボルト、9,10…小
ボルト、11…第1の基板片、12…第2の基板片、1
3…基板、14,15…ニッケル線。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... First body block, 1a, 2a ... Large bolt hole, 2
... second body block, 3 ... first support block, 3
a, 4a: first small bolt hole, 3b, 4b: notch,
5a, 6a recess, 5b, 6b second small bolt hole, 4
... second support block, 5 ... first presser block, 6 ...
Second holding block, 7, 8 large bolt, 9, 10 small bolt, 11 first board piece, 12 second board piece, 1
3 ... substrate, 14, 15 ... nickel wire.
Claims (2)
トシンクであって、ヒートシンク本体と、前記ヒートシ
ンク本体に設けられ、前記測定対象物の両端部をそれぞ
れ支持する一対の支持部材と、前記支持部材上の測定対
象物を押える押え部材とを具備し、前記測定対象物の寸
法に応じて一対の支持部材間の間隔を調整できることを
特徴とするヒートシンク。1. A heat sink for maintaining the temperature of an object to be measured, comprising: a heat sink body; a pair of support members provided on the heat sink body, each supporting both ends of the object to be measured; A heat sink, comprising: a holding member for holding an object to be measured on a member, wherein a distance between a pair of supporting members can be adjusted according to a dimension of the object to be measured.
トシンクであって、所定の間隔をおいて配置された一対
の本体ブロックと、前記本体ブロック間に挟持されてお
り、変更可能な間隔を有するように配置された一対の支
持ブロックと、前記支持ブロック上に前記測定対象物を
固定するために前記測定対象物の端部を押える一対の押
えブロックとを具備することを特徴とするヒートシン
ク。2. A heat sink for maintaining the temperature of an object to be measured, comprising: a pair of main body blocks arranged at a predetermined interval; A heat sink, comprising: a pair of support blocks arranged so as to have; and a pair of holding blocks for pressing an end of the measurement target to fix the measurement target on the support block.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20585097A JPH1154969A (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20585097A JPH1154969A (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154969A true JPH1154969A (en) | 1999-02-26 |
Family
ID=16513751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20585097A Pending JPH1154969A (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1154969A (en) |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20585097A patent/JPH1154969A/en active Pending
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