JPH1154548A - Ic chip electrode connecting structure for non-contact tag - Google Patents

Ic chip electrode connecting structure for non-contact tag

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JPH1154548A
JPH1154548A JP20947797A JP20947797A JPH1154548A JP H1154548 A JPH1154548 A JP H1154548A JP 20947797 A JP20947797 A JP 20947797A JP 20947797 A JP20947797 A JP 20947797A JP H1154548 A JPH1154548 A JP H1154548A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
electrode portion
electrode
tag
film
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP20947797A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Kuromaru
廣志 黒丸
Satoshi Kiriyama
聰 桐山
Makio Atsumi
真喜男 厚見
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication of JPH1154548A publication Critical patent/JPH1154548A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

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  • Wire Bonding (AREA)
  • Radar Systems Or Details Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a good electric connection and to produce the same effect as is the case with using a bump, by deforming a connecting member such that it is exposed to the surface of a chip-opposed electrode, and by connecting the exposed part of the connecting member of the chip-opposed electrode side to a chip electrode, a chip-opposed electrode and an electrode not-opposed to the chip. SOLUTION: An electrode 4c which is not opposed to a chip is made on the backside of a polyethylene telephthalate (PET) substrate 2 as a film-like insulating substrate. In this respect, a connecting member 6 made of metal resistant to activation is passed through a chip-opposed electrode 4a, the PET substrate and the electrode 4c which is not opposed to the chip, and is exposed to the surface of the chip-opposed electrode 4a. Further, an IC chip 1 is bonded with an adhesive 5 such that a chip electrode 3 is electrically connected to the upper surface of the exposed part 6d of the connecting member 6 of the chip-opposed electrode side. This may be modified within the spirit of the invention.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ID(Iden
tification)タグ製造時におけるICチップのチップ電
極と基板上に形成された電極との電気的接続に用いて好
適な非接触タグにおけるICチップ電極接続構造に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a non-contact ID (Iden
The present invention relates to an IC chip electrode connection structure in a non-contact tag suitable for electrical connection between a chip electrode of an IC chip and an electrode formed on a substrate at the time of manufacturing a tag.

【0002】[0002]

【従来の技術】非接触IDタグは、バーコードに代わる
物流の仕分け装置として重要な要素技術の一つであり、
この非接触IDタグを用いることにより、バーコードで
は識別が困難な、荷物などの陰に隠れたタグの識別が可
能となる。この非接触IDタグは、PET(ポリエチレ
ン・テレフタレート)等の熱可塑性プラスチック製の基
板上に、外部から与えられた交流磁場により励磁される
タグアンテナをそなえるとともに、タグ用IC(Integr
ated Circuit)等を備えて構成されている。
2. Description of the Related Art A non-contact ID tag is one of important elemental technologies as a distribution sorting device instead of a bar code.
By using this non-contact ID tag, it is possible to identify a tag hidden behind a baggage, which is difficult to identify with a barcode. This non-contact ID tag has a tag antenna that is excited by an externally applied AC magnetic field on a thermoplastic plastic substrate such as PET (polyethylene terephthalate), and a tag IC (Integr.
ated Circuit).

【0003】図8は非接触IDタグシステムのハード構
成を示すブロック図であり、この図を使用して非接触I
Dタグについての説明を行なう。ここで、タグ用IC1
01はチップ化された超小型のマイコンであり、ID情
報を記憶するメモリ101a、情報を通信用に変調・復
調する送・受信回路101b、及び情報の暗号化,計算
等の処理を行なうマイクロプロセッサ(図示せず)等か
ら構成される。
FIG. 8 is a block diagram showing a hardware configuration of a non-contact ID tag system. Referring to FIG.
The D tag will be described. Here, IC1 for tag
Numeral 01 denotes a microminiature microcomputer formed into a chip, a memory 101a for storing ID information, a transmission / reception circuit 101b for modulating and demodulating information for communication, and a microprocessor for performing processing such as information encryption and calculation. (Not shown).

【0004】また、タグアンテナ102は、基板の表裏
面に形成されたシート状コイルであり、「受信アンテ
ナ」として受信した電波により誘導起電力を発生させる
ことにより、受信した電波を電気エネルギに変換して、
非接触IDタグ100内蔵のタグ用IC101を駆動す
るようになっている。即ち、このタグアンテナ102に
おいて、外部から与えられた交流磁場によりコイルが励
磁され、この励磁エネルギ(誘起電圧)を用いることに
よりタグ用IC101を駆動できるようになっており、
更に、受信した電波の情報をタグ用IC101に渡すよ
うになっている。
[0004] The tag antenna 102 is a sheet-like coil formed on the front and back surfaces of the substrate. The tag antenna 102 generates an induced electromotive force by a radio wave received as a "receiving antenna", thereby converting the received radio wave into electric energy. do it,
The tag IC 101 built in the non-contact ID tag 100 is driven. That is, in the tag antenna 102, the coil is excited by an externally applied alternating magnetic field, and the tag IC 101 can be driven by using the excitation energy (induced voltage).
Further, the received radio wave information is passed to the tag IC 101.

【0005】さらに、このタグアンテナ102は、「送
信アンテナ」としてタグ用IC101に記憶されている
ID情報をタグの外に向け発信するようになっている。
即ち、タグ用ID101は、ID情報を記憶するメモリ
101a及びID情報を外部に無線信号として送信する
送受信回路101bを備えているので、非接触IDタグ
100が荷物の陰に隠れていても、外部から励磁するの
みでタグ用IC101が駆動されて、ID情報を送信で
きるようになっている。
Further, the tag antenna 102 transmits ID information stored in the tag IC 101 as a “transmission antenna” to the outside of the tag.
That is, since the tag ID 101 includes the memory 101a that stores the ID information and the transmission / reception circuit 101b that transmits the ID information to the outside as a wireless signal, even if the non-contact ID tag 100 is hidden behind a package, , The tag IC 101 is driven only by excitation, and ID information can be transmitted.

【0006】また、非接触IDタグ100からのID読
み取り、又は、非接触IDタグ100への書き込みに
は、専用のリーダ(READER: 読取器) /ライタ(WRITER:
書込器) 200を使用する。このリーダ/ライタ200
は、非接触IDタグ100への非接触給電および非接触
IDタグ100へのID情報送信を行なう送信アンテナ
201と、非接触ID100タグから送信されたIDを
受信する受信アンテナ202とを有しており、更に、情
報を通信用に変調するための変調器207や、発振器2
05、増幅器206、フィルタ203、及び受信したデ
ータを復調する復調器204等を有している。又、この
リーダ/ライタ200は、非接触IDタグから得た情報
を処理する上位計算機(図示せず)とも接続されてい
る。
For reading an ID from the non-contact ID tag 100 or writing to the non-contact ID tag 100, a dedicated reader (READER) / writer (WRITER:
Writer) 200 is used. This reader / writer 200
Has a transmitting antenna 201 for performing non-contact power supply to the non-contact ID tag 100 and transmitting ID information to the non-contact ID tag 100, and a receiving antenna 202 for receiving an ID transmitted from the non-contact ID 100 tag. And a modulator 207 for modulating information for communication and an oscillator 2
05, an amplifier 206, a filter 203, and a demodulator 204 for demodulating received data. The reader / writer 200 is also connected to a host computer (not shown) that processes information obtained from the non-contact ID tag.

【0007】ここで、リーダ/ライタ200の送信アン
テナ201から出力する電波によって、タグアンテナ1
02に誘導起電力を発生させて、非接触IDタグ100
に設けられているタグ用IC101を起動し、このタグ
用IC101のデータを、タグアンテナ102からリー
ダ/ライタ200へ返送するようになっている。また、
リーダ/ライタ200の受信アンテナ202で受信され
た信号は、フィルタ203や復調器204を介して、シ
ステム使用可能な受信データに変更され、上位計算機
(図示せず)へ送られる。なお、タグ用IC101への
書き込みは、リーダ/ライタ200から発生された電波
を、非接触IDタグ100側の変調器(図示せず)にお
いて変調することによって可能とする。
Here, the radio wave output from the transmission antenna 201 of the reader / writer 200 causes the tag antenna 1
02, an induced electromotive force is generated in the contactless ID tag 100
Is started, and the data of the tag IC 101 is returned from the tag antenna 102 to the reader / writer 200. Also,
The signal received by the reception antenna 202 of the reader / writer 200 is changed to reception data usable by the system via the filter 203 and the demodulator 204 and sent to a host computer (not shown). Writing to the tag IC 101 is enabled by modulating a radio wave generated from the reader / writer 200 by a modulator (not shown) on the non-contact ID tag 100 side.

【0008】このような構成により、例えば空港での荷
物の運搬/仕分けシステムにおいて、荷物が積載される
便名,行き先等の情報をID情報として記憶された非接
触IDタグを、各荷物に付しておき、荷物の仕分けを行
なう際に、外部から交流磁場を与えるだけで、上述のI
D情報を受信することができ、バーコードのように、荷
物の陰に隠れたタグを識別するような手間を省くことが
できる。
With such a configuration, for example, in a luggage transportation / sorting system at an airport, a non-contact ID tag storing information such as a flight name and a destination on which luggage is loaded as ID information is attached to each luggage. It should be noted that, when sorting the luggage, the above-described I
D information can be received, and the trouble of identifying a tag hidden behind a baggage, such as a barcode, can be omitted.

【0009】さて、このような非接触タグを製造するに
あたって、ICチップのチップ電極部と基板上に形成さ
れている電極部との間において確実な電気的接続を得る
ことが重要となるのである。ところで、一般的な半導体
製品製造技術では、ICチップのチップ電極部と、基板
上に形成されている電極部とを電気的に接続する方法と
して、ICチップのチップ電極部もしくは、プリント基
板上に形成された電極部に、バンプと呼ばれる突起を形
成して、ICチップと基板とを圧着または、導電性接着
剤を介在させて接合することにより、電極間の食いつき
を良くして、良好な伝導性を得る方法が知られている。
Now, in manufacturing such a non-contact tag, it is important to obtain a reliable electric connection between the chip electrode portion of the IC chip and the electrode portion formed on the substrate. . By the way, in a general semiconductor product manufacturing technique, as a method of electrically connecting a chip electrode portion of an IC chip and an electrode portion formed on a substrate, a chip electrode portion of the IC chip or a printed circuit board is used. A protrusion called a bump is formed on the formed electrode portion, and the IC chip and the substrate are bonded by pressing or bonding with a conductive adhesive therebetween, thereby improving the biting between the electrodes and improving the conductivity. Methods for obtaining sex are known.

【0010】ここで、既知のバンプの形成方法として
は、プリント基板の表面に形成された電極部やICチッ
プのチップ電極部に、ボールボンディング法を用いてボ
ールを固着させた後、ボールのネック部で金属ワイヤを
引きちぎることによりバンプを形成する方法が知られて
いる(特公平4−41519号公報参照)。また、プリ
ント基板の表面に形成された電極部やICチップのチッ
プ電極部に、ボールボンディング法を用いてボールを固
着することによりバンプの底部を形成した後、そのボー
ルの上部に金属ワイヤをルーピングし、その金属ワイヤ
の端部を前記入出力電極パッド上に固着して切断するこ
とにより、金属ワイヤからなる高さの揃った逆U字型の
バンプの頂部を底部と一体に形成し、それにより固着し
たボールの先端部を均一な高さに揃え、且つ、2段状に
突出したバンプを形成する方法も知られている(特許第
2506861号参照)。
Here, as a known bump forming method, a ball is fixed to an electrode portion formed on the surface of a printed circuit board or a chip electrode portion of an IC chip by a ball bonding method, and then a ball neck is formed. A method of forming a bump by tearing a metal wire at a portion is known (see Japanese Patent Publication No. 4-41519). In addition, after bonding the ball to the electrode portion formed on the surface of the printed circuit board or the chip electrode portion of the IC chip by using a ball bonding method to form the bottom of the bump, a metal wire is looped over the ball. Then, the end of the metal wire is fixed on the input / output electrode pad and cut, so that the top of the inverted U-shaped bump made of the metal wire and having a uniform height is formed integrally with the bottom. A method is also known in which the tips of the balls fixed by the method are arranged at a uniform height and bumps projecting in two steps are formed (see Japanese Patent No. 250661).

【0011】さらに、上記の様なワイヤーボンディング
法を利用した作成方法の他に、バンプの作成方法とし
て、ステンシルマスク等を通して導電性の良い金属を電
極上に蒸着して体積させることにより、ピラミッド状の
金属の突起(すなわちバンプ)を形成する方法が知られ
ている。さらに、ICチップのシリコン表面に異方性エ
ッチングにより凹凸を形成し、その凹凸の表面上に導電
性の良い金属を蒸着させることによりバンプを形成する
方法も知られている。
[0011] In addition to the above-described method using wire bonding, as a method for forming a bump, a metal having good conductivity is deposited on an electrode through a stencil mask or the like, and the volume is increased, thereby forming a pyramidal shape. A method of forming a metal projection (i.e., a bump) is known. Further, a method is also known in which bumps are formed by forming irregularities on the silicon surface of an IC chip by anisotropic etching and depositing a metal having good conductivity on the surface of the irregularities.

【0012】上記のような種々の方法によってプリント
基板の表面に形成された電極部もしくはICチップの電
極部にバンプを形成した後に、そのバンプと電極が着接
するように位置を合わせて配設してから、ICチップと
基板とを導電性接着剤等を利用して接着するのである。
なお、電極に使用する材質としては、メッキ等で成膜し
易い事、並びに表面に酸化膜が比較的生成しづらく、銅
配線成膜後、特別の処置をしなくとも電子部品との電気
的接合が容易に行なうことができることから、銅が使用
されることが多い。
After bumps are formed on the electrode portions formed on the surface of the printed circuit board or on the electrode portions of the IC chip by the above-described various methods, the bumps and the electrodes are arranged so as to be in contact with each other. After that, the IC chip and the substrate are bonded using a conductive adhesive or the like.
The material used for the electrode is that it is easy to form a film by plating or the like, and that an oxide film is relatively unlikely to be formed on the surface. Copper is often used because it can be easily joined.

【0013】また、プリント基板の表裏面にそれぞれ形
成された電極どうしを電気的に接続する方法の従来例
を、図9を用いて説明する。図9(a)〜(d)は、プ
リント基板の表裏面にそれぞれ形成された電極どうしを
電気的に接続する方法の従来例を説明するための側断面
図である。プリント基板302の表裏面にそれぞれ形成
された電極部304どうしを電気的に接続する方法とし
て、(1)電極部304にプリント基板302の表裏面
を貫通する穴部322が形成されている場合と、(2)
電極部304にプリント基板302の表裏面を貫通する
穴部が形成されていない場合との、それぞれについて説
明する。
A conventional example of a method of electrically connecting electrodes formed on the front and back surfaces of a printed circuit board will be described with reference to FIG. FIGS. 9A to 9D are side sectional views for explaining a conventional example of a method for electrically connecting electrodes formed on the front and back surfaces of a printed circuit board. There are two methods of electrically connecting the electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 to each other: (1) a case where a hole portion 322 penetrating the front and back surfaces of the printed circuit board 302 is formed in the electrode portion 304; , (2)
The case where the electrode portion 304 does not have a hole penetrating the front and back surfaces of the printed circuit board 302 will be described.

【0014】(1)電極部にプリント基板の表裏面を貫
通する穴部が形成されている場合 (1−1)蒸着による方法 図9(a)は、電極部304にプリント基板302の表
裏面を貫通する穴部322が形成されているプリント基
板302において、導電性金属を蒸着することによっ
て、プリント基板302の表裏面にそれぞれ形成された
電極部304どうしを電気的に接続する方法を示す側断
面図であるが、この図9(a)に示すように、プリント
基板302の電極部304に形成された穴部322に導
電性金属を蒸着することによって、穴部322の内壁に
蒸着だれ305を形成し、更に、角度を変えながら蒸着
を繰り返すことにより、穴部322の内壁に形成された
蒸着だれ305を連結させ、プリント基板302の表裏
面に形成された電極部304を連結することにより、プ
リント基板302の表裏面にそれぞれ形成された電極部
304どうしを電気的に接続するのである。
(1) In the case where a hole penetrating the front and back surfaces of the printed board is formed in the electrode section (1-1) Method by vapor deposition FIG. A side showing a method of electrically connecting the electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 by depositing a conductive metal on the printed circuit board 302 in which the holes 322 that penetrate the printed circuit board 302 are formed. FIG. 9A is a cross-sectional view. As shown in FIG. 9A, by depositing a conductive metal in a hole 322 formed in the electrode portion 304 of the printed circuit board 302, an evaporation droop 305 is formed on the inner wall of the hole 322. Is formed, and the vapor deposition is repeated while changing the angle, thereby connecting the vapor deposition droop 305 formed on the inner wall of the hole 322 to form on the front and back surfaces of the printed circuit board 302. By connecting the electrode portion 304 is to do the electrode portions 304 formed respectively on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 to electrically connect.

【0015】(1−2)メッキによる方法 図9(b)は、電極部304にプリント基板302の表
裏面を貫通する穴部322が形成されているプリント基
板302において、穴部322に導電性金属のメッキ3
08を施すことによって、プリント基板302の表裏面
にそれぞれ形成された電極部304どうしを電気的に接
続する方法を示す側断面図であるが、この図9(b)に
示すように、プリント基板の電極部304に形成された
穴部322の内壁に導電性金属のメッキを施すことによ
り、このメッキ部308がプリント基板302の表裏面
に形成された電極部304を連結し、プリント基板30
2の表裏面にそれぞれ形成された電極部304どうしを
電気的に接続するのである。
(1-2) Plating Method FIG. 9 (b) shows a printed circuit board 302 in which a hole 322 penetrating the front and back surfaces of the printed circuit board 302 is formed in the electrode section 304. Metal plating 3
FIG. 9B is a side cross-sectional view showing a method of electrically connecting the electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 by applying No. 08, respectively. As shown in FIG. The inner wall of the hole 322 formed in the electrode portion 304 is plated with a conductive metal, so that the plated portion 308 connects the electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302, and
The electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the second electrode 2 are electrically connected to each other.

【0016】(1−3)リベットや導電性接着剤を用い
る方法 図9(c)は、電極部304にプリント基板302の表
裏面を貫通する孔部322が形成されているプリント基
板302において、導電性金属からなるリベット310
によって、プリント基板302の表裏面にそれぞれ形成
された電極部304どうしを電気的に接続する方法を示
す側断面図であるが、この図9(c)に示すように、プ
リント基板302の電極部304に形成された穴部32
2に、導電性金属からなるリベット310や導電性接着
剤等を配設することによって、プリント基板302の表
裏面に形成された電極部304を連結し、基板302の
表裏面にそれぞれ形成された電極部304どうしを電気
的に接続するのである。
(1-3) Method Using Rivets or Conductive Adhesive FIG. 9C shows a printed circuit board 302 in which a hole 322 penetrating the front and back surfaces of the printed circuit board 302 is formed in the electrode section 304. Rivets 310 made of conductive metal
FIG. 10 is a side sectional view showing a method of electrically connecting electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 with each other, as shown in FIG. 9C. Hole 32 formed in 304
2, electrode portions 304 formed on the front and back surfaces of the printed circuit board 302 are connected by disposing a rivet 310 made of a conductive metal, a conductive adhesive, and the like. The electrode portions 304 are electrically connected to each other.

【0017】(2)電極部にプリント基板の表裏面を貫
通する穴部が形成されていない場合 電極部304にプリント基板302の表裏面を貫通する
穴部が形成されていない場合において、その表裏面にそ
れぞれ形成された電極部304どうしを電気的に接続す
るには、以下に示すような方法が従来例として知られて
いる。 (2−1)端部で連結 図9(d)は、電極部にプリント基板302の表裏面を
貫通する穴部が形成されていないプリント基板302に
おいて、その表裏面にそれぞれ形成された電極部304
どうしを電気的に接続する方法を示す側断面図である
が、この図9(d)に示すように、プリント基板302
の側端部において、その表裏面にそれぞれ形成された電
極部304を連結するように導電性接着剤320等を配
設することによって、プリント基板302の表裏面にそ
れぞれ形成された電極部304どうしを電気的に接続す
るのである。
(2) In the case where a hole penetrating the front and back surfaces of the printed circuit board is not formed in the electrode portion. The following method is known as a conventional example for electrically connecting the electrode portions 304 formed on the back surface respectively. (2-1) Connection at Ends FIG. 9D shows electrode portions formed on the front and back surfaces of a printed circuit board 302 in which holes are not formed in the electrode portions. 304
FIG. 10 is a side cross-sectional view showing a method of electrically connecting the printed circuit boards to each other, as shown in FIG.
At the side edges of the printed circuit board 302, a conductive adhesive 320 or the like is provided so as to connect the electrode sections 304 formed on the front and back surfaces thereof. Is electrically connected.

【0018】(2−2)電極部に穴部を形成 長尺プリント基板等のように、その形状等の理由によ
り、前述のように側端部に導電性接着剤等を配設するこ
とができないような場合には、レーザやサンドブラスト
等の手段によって、あらかじめ電極部に穴部を形成した
後、前述の(1−1)〜(1−3)に示した方法によ
り、プリント基板の表裏面にそれぞれ形成された電極部
どうしを電気的に接続するのである。
(2-2) Forming a hole in the electrode portion As in the case of a long printed circuit board or the like, it is possible to dispose a conductive adhesive or the like at the side end as described above due to its shape or the like. If it is not possible, a hole is previously formed in the electrode portion by means such as laser or sand blast, and then the front and back surfaces of the printed circuit board are formed by the method described in (1-1) to (1-3) above. Are electrically connected to each other.

【0019】[0019]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の非接触タグ製造時のICチップ電極接続方法で
は、基板上の電極部とICチップのチップ電極部との間
に良好な導通を得るために、基板上の電極部やICチッ
プのチップ電極部にバンプを形成するのであるが、この
バンプを形成するために、バンプ作成専用の工程を設け
なければならず、又、その工程は煩雑であり、これによ
り、コストがかかるという課題がある。
However, in the above-described conventional method of connecting an IC chip electrode at the time of manufacturing a non-contact tag, good conduction between the electrode portion on the substrate and the chip electrode portion of the IC chip is required. In addition, bumps are formed on the electrode portion on the substrate and the chip electrode portion of the IC chip. In order to form the bumps, a process dedicated to bump formation must be provided, and the process is complicated. There is a problem that the cost is high.

【0020】また、従来の、基板の表裏面にそれぞれ形
成された電極どうしを電気的に接続する方法は煩雑であ
り、専用の設備が必要である上、導通が不確実となるお
それがある。さらに、従来、基板上に形成する電極の材
質として使用される銅は高価であるため、コスト削減の
ためには、安価なアルミニウムの利用が必要とされる。
しかしながら、アルミニウムは活性化して表面に酸化物
を生成しやすい上、その酸化物である酸化アルミニウム
(Al2 3 )は絶縁性が高いという性質を有する。
Further, the conventional method of electrically connecting the electrodes formed on the front and back surfaces of the substrate is complicated, requires special equipment, and may cause uncertain conduction. Further, conventionally, copper used as a material of an electrode formed on a substrate is expensive, so that inexpensive aluminum must be used for cost reduction.
However, aluminum is easily activated to form an oxide on the surface, and aluminum oxide (Al 2 O 3 ), which is an oxide thereof, has a high insulating property.

【0021】このため、アルミニウムを電極の材質とし
て使用しようとする際には、電極間において良好な電気
的接続を得るために、その電極の表面に形成される酸化
アルミニウム(Al2 3 )膜をいかに破膜するかとい
う課題がある。なお、例えば、ICチップ等の回路等に
おいて、電極の材質として、アルミニウム等の活性化し
て表面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用
する際には、超音波等により表面の酸化膜を破膜しなが
ら接続する方法等が知られているが、このような方法
は、専用の設備が必要であり、また、対向する電極どう
しを貼り合わせるような場合には不適であるという課題
もある。
For this reason, when aluminum is to be used as a material of an electrode, an aluminum oxide (Al 2 O 3 ) film formed on the surface of the electrode is required to obtain good electrical connection between the electrodes. There is a problem of how to break the membrane. For example, in a circuit such as an IC chip, when a metal such as aluminum which is easily activated and forms an oxide film having a high insulating property on a surface is used as a material of an electrode, the surface of the electrode is oxidized by ultrasonic waves or the like. A method of connecting while breaking the film is known, but such a method requires dedicated equipment, and is unsuitable when bonding opposing electrodes to each other. There is also.

【0022】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、ICチップのチップ電極部と、基板上に形成
された、活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成し
やすい金属からなる電極部とを電気的に接続する際に、
その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して良好な電
気的接続を得ることができ、又、ICチップのチップ電
極部や基板上の電極部に予めバンプを形成しておかなく
とも良好な電気的接続を得ることができ、更に、基板の
表裏面にそれぞれ形成された電極部どうしをも容易に且
つ確実に電気的に接続することができるようにした、非
接触タグにおけるICチップ電極接続構造を提供するこ
とを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has been made in consideration of the above-described problems, and is directed to a chip electrode portion of an IC chip and a metal which is formed on a substrate and which easily forms an activated oxide film having a high insulating property on the surface. When electrically connecting to the electrode part consisting of
A good electrical connection can be obtained by breaking the oxide film formed on the electrode surface, and it is not necessary to previously form bumps on the chip electrode portion of the IC chip or the electrode portion on the substrate. An IC chip in a non-contact tag, which can obtain good electrical connection and can easily and surely electrically connect electrode portions formed on the front and back surfaces of a substrate. It is an object to provide an electrode connection structure.

【0023】[0023]

【課題を解決するための手段】このため、請求項1記載
の本発明の非接触タグにおけるICチップ電極接続構造
は、チップ電極部を有するICチップと、表裏面に金属
箔パターン部をそれぞれ形成されたフィルム状絶縁基板
とをそなえてなる非接触タグにおいて、該フィルム状絶
縁基板の該金属箔パターン部において該ICチップと対
向して該チップ電極部と接続されるとともに活性化して
表面に酸化物を生成しやすい金属からなるチップ対向電
極部と、該チップ対向電極部の形成面とは反対側のフィ
ルム状絶縁基板面であって該チップ対向電極部と対向す
る位置に形成されたチップ非対向電極部とが、該フィル
ム状絶縁基板を貫通し活性化しにくい金属製の接続部材
を介し、該接続部材が該チップ対向電極部の表面に露出
するように接続されるとともに、該接続部材におけるチ
ップ対向電極部表面露出部と、該チップ電極部とが電気
的に接続されるようにして、該チップ電極部と、上記の
チップ対向電極部及びチップ非対向電極部とが接続され
ていることを特徴としている。
According to the first aspect of the present invention, there is provided an IC chip electrode connection structure in a non-contact tag according to the present invention, wherein an IC chip having a chip electrode portion and a metal foil pattern portion are formed on the front and back surfaces, respectively. In the non-contact tag comprising a film-shaped insulating substrate, the metal foil pattern portion of the film-shaped insulating substrate is connected to the chip electrode portion in opposition to the IC chip and activated and oxidized on the surface. A chip-facing electrode portion made of a metal that easily generates an object, and a chip non-aperture formed on a film-like insulating substrate surface opposite to the surface on which the chip-facing electrode portion is formed and facing the chip-facing electrode portion. The counter electrode portion is connected via a metal connection member that penetrates through the film-shaped insulating substrate and is hardly activated so that the connection member is exposed on the surface of the chip counter electrode portion. The chip electrode portion, the chip counter electrode portion, and the chip non-counter electrode portion are configured such that the chip counter electrode portion surface exposed portion of the connection member is electrically connected to the chip electrode portion. Are connected.

【0024】また、本発明の非接触タグにおけるICチ
ップ電極接続構造において、チップ電極部を有するIC
チップと、該ICチップと対向して該チップ電極部と接
続されるとともに活性化して表面に酸化物を生成しやす
い金属からなるチップ対向電極部を含む金属箔パターン
部を形成されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非
接触タグにおいて、該フィルム状絶縁基板の該チップ対
向電極部に対し、該フィルム状絶縁基板を貫通し活性化
しにくい金属製の接続部材が、該接続部材が該チップ対
向電極部の表面に露出するように取り付けられ、該接続
部材におけるチップ対向電極部表面露出部と、該チップ
電極部とが電気的に接続されるようにして、該チップ電
極部と該チップ対向電極部とが接続されていることを特
徴としている(請求項2)。
Further, in the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag according to the present invention, an IC having a chip electrode portion is provided.
A film-like insulation formed with a chip and a metal foil pattern portion including a chip counter electrode portion made of a metal which is connected to the chip electrode portion in opposition to the IC chip and activated and easily generates an oxide on the surface. In a non-contact tag including a substrate, a metal connecting member that penetrates through the film-shaped insulating substrate and is hardly activated with respect to the chip-facing electrode portion of the film-shaped insulating substrate, The chip electrode portion and the chip counter electrode are attached so as to be exposed on the surface of the electrode portion so that the chip electrode portion surface exposed portion of the connection member is electrically connected to the chip electrode portion. And a connection section (claim 2).

【0025】さらに、請求項1及び請求項2記載の非接
触タグにおけるICチップ電極接続構造において、該接
続部材が、該フィルム状絶縁基板を貫通し両端をかしめ
られるかしめ部材として構成してもよい(請求項3)。
さらに、請求項1及び請求項2記載の非接触タグにおけ
るICチップ電極接続構造において、該金属箔パターン
部がアルミニウム箔パターン部として構成されるととも
に、該接続部材が銅あるいは鉄製の接続部材として構成
してもよい(請求項4)。
Furthermore, in the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag according to the first and second aspects, the connection member may be configured as a caulking member that penetrates the film-shaped insulating substrate and can be caulked at both ends. (Claim 3).
Furthermore, in the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag according to claim 1 or 2, the metal foil pattern portion is configured as an aluminum foil pattern portion, and the connection member is configured as a copper or iron connection member. (Claim 4).

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、図面により、本発明の一実
施形態としての非接触タグにおけるICチップ電極接続
構造について説明すると、図1は本ICチップ電極接続
構造を説明するための模式図であるが、この図1を用い
て、ICチップ電極接続要領を概略的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an IC chip electrode connection structure in a non-contact tag according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the present IC chip electrode connection structure. However, the procedure for connecting the IC chip electrodes will be schematically described with reference to FIG.

【0027】さて、フィルム状絶縁基板としてのPET
(ポリエチレン・テレフタレート)基板2の表面には、
活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属であるアル
ミニウムからなるコイル状のアルミ箔を貼着することに
より、シート状コイル部4b(図4(b)参照)とチッ
プ対向電極部4aとからなるアルミ箔コイル(金属箔パ
ターン部)4が形成されており、一方、このPET基板
2の裏面(PET基板2におけるチップ対向電極部4a
が形成されてない面)には、シート状コイル部4b(図
4(b)参照)とチップ非対向電極部4cとからなるア
ルミ箔コイル(金属泊パターン部)4Aが形成されてい
るが、電極どうしを接続するにあたっては、まず、この
PET基板2が、その表面(PET基板2におけるチッ
プ対向電極部4aが形成されている面)を上に向けて載
置される。
Now, PET as a film-like insulating substrate
(Polyethylene terephthalate) On the surface of the substrate 2,
By adhering a coil-shaped aluminum foil made of aluminum, which is a metal which is easily activated to generate an oxide on the surface, the sheet-shaped coil portion 4b (see FIG. 4B) and the chip counter electrode portion 4a are separated from each other. An aluminum foil coil (metal foil pattern portion) 4 is formed on the other hand. On the other hand, the back surface of the PET substrate 2 (the chip opposing electrode portion 4a on the PET substrate 2)
The aluminum foil coil (metal pattern portion) 4A composed of the sheet-like coil portion 4b (see FIG. 4B) and the chip non-opposing electrode portion 4c is formed on the surface where no is formed. In connecting the electrodes, first, the PET substrate 2 is placed with its surface (the surface of the PET substrate 2 on which the chip opposing electrode portion 4a is formed) facing upward.

【0028】そして、上記のようにPET基板2の裏面
にチップ非対向電極部4cが設けられている場合には、
このチップ対向電極部4aとPET基板2及びチップ非
対向電極部4cとを貫通するように、活性化しにくい金
属(例えば銅,鉄等)製の接続部材6が、チップ対向電
極部4aの表面に露出するように設けられ、更に、この
接続部材6におけるチップ対向電極部表面露出部6dの
上面部にチップ電極部3が接触する(すなわち、電気的
に接続される)ように、ICチップ1が接着剤5によっ
て接着されるようになっている(図1右半部参照)。
When the chip non-facing electrode portion 4c is provided on the back surface of the PET substrate 2 as described above,
A connection member 6 made of a metal (for example, copper, iron, or the like) that is hardly activated is penetrated through the chip counter electrode portion 4a, the PET substrate 2, and the chip non-counter electrode portion 4c on the surface of the chip counter electrode portion 4a. The IC chip 1 is provided so as to be exposed, and furthermore, the IC chip 1 is brought into contact with (ie, electrically connected to) the chip electrode portion 3 on the upper surface of the chip counter electrode portion surface exposed portion 6d of the connection member 6. It is bonded by an adhesive 5 (see the right half of FIG. 1).

【0029】一方、PET基板2の裏面にチップ非対向
電極部4cが設けられていない場合には、このチップ対
向電極部4aとPET基板2とを貫通するように、活性
化しにくい金属(例えば銅,鉄等)製の接続部材6が、
チップ対向電極部4aの表面に露出するように設けら
れ、更に、この接続部材6におけるチップ対向電極部表
面露出部6dの上面部にチップ電極部3が接触する(す
なわち、電気的に接続される)ように、ICチップ1が
接着剤5によって接着されるようになっている(図1左
半面参照)。
On the other hand, when the chip non-opposing electrode portion 4c is not provided on the back surface of the PET substrate 2, a metal (for example, copper) which is hardly activated so as to penetrate the chip opposing electrode portion 4a and the PET substrate 2 is provided. , Iron, etc.)
The chip electrode portion 3 is provided so as to be exposed on the surface of the chip counter electrode portion 4a, and further contacts the chip electrode portion 3 with the upper surface of the chip counter electrode portion surface exposed portion 6d of the connection member 6 (that is, is electrically connected). 1), the IC chip 1 is bonded by the adhesive 5 (see the left half of FIG. 1).

【0030】なお、上記実施例において、接続部材6の
上面部(すなわちチップ対向電極部表面露出部)の大き
さは、PET基板2の裏面にチップ非対向電極部4cが
設けられている場合には、チップ電極部3よりも小さく
(図1右半部参照)、又、PET基板2の裏面にチップ
非対向電極部4cが設けられていない場合には、チップ
電極部3よりも大きく形成されているが、それに限定さ
れるものではなく本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々
変形して実施することができる。
In the above embodiment, the size of the upper surface of the connection member 6 (that is, the exposed surface of the chip counter electrode portion) is determined when the chip non-counter electrode portion 4c is provided on the back surface of the PET substrate 2. Is smaller than the chip electrode portion 3 (see the right half of FIG. 1), and is larger than the chip electrode portion 3 when the chip non-opposing electrode portion 4c is not provided on the back surface of the PET substrate 2. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

【0031】また、この接続部材6としてのかしめ部材
6Aを、図2を用いて説明する。図2は、かしめ部材6
Aの形状の一例を示す側断面図であるが、この図2に示
すように、かしめ部材6Aは軸部6aと頭部6bとを有
しており、この両側をかしめられるように構成されてい
る。すなわち、このかしめ部材6Aはこの軸部6aによ
りPET基板2を貫通した後、両端(図2中の上下方
向)をかしめられ、このかしめにより軸部6aの先端部
(図2中の下部)は、図2中に鎖線で示されるように、
PET基板2に形成された貫通孔よりも大きくなるよう
に変形させられるようになっている。
The caulking member 6A as the connecting member 6 will be described with reference to FIG. FIG. 2 shows the caulking member 6.
FIG. 3 is a side cross-sectional view showing an example of the shape of A. As shown in FIG. 2, the caulking member 6A has a shaft portion 6a and a head portion 6b, and is configured so that both sides thereof can be caulked. I have. That is, the caulking member 6A is caulked at both ends (vertical direction in FIG. 2) after penetrating the PET substrate 2 by the shaft portion 6a, and the tip portion (lower portion in FIG. 2) of the shaft portion 6a is caulked. , As shown by the dashed line in FIG.
It can be deformed so as to be larger than the through hole formed in the PET substrate 2.

【0032】更に、かしめ部材6Aの頭部6bの上面
は、ICチップ1のチップ電極部3と接続されるために
平らに形成されており、この頭部6bがチップ対向電極
部表面露出部6dとして用いられるのである。又、頭部
6bにおける、チップ対向電極部4aと当接する接触面
6cには、±数十μmの凹凸部が設けられており、この
かしめ部材6Aを、軸部6aを軸にして回転させながら
PET基板2に貫通させ、上下方向よりかしめることに
より、チップ対向電極部4aとかしめ部材6Aの接触面
6cに形成された凹凸部とが擦れ合い、チップ対向電極
部4aの表面に形成されていた酸化アルミニウム膜が破
膜される。これによって、チップ対向電極部4aとかし
め部材6は、酸化アルミニウム膜が破膜された状態で接
続されることにより、良好な電気的接続を得た状態で接
続されるようになっている。
Further, the upper surface of the head 6b of the caulking member 6A is formed flat so as to be connected to the chip electrode portion 3 of the IC chip 1, and the head 6b is exposed to the chip opposing electrode portion surface exposed portion 6d. It is used as The contact surface 6c of the head 6b, which is in contact with the chip opposing electrode portion 4a, is provided with irregularities of ± several tens of μm. The caulking member 6A is rotated around the shaft portion 6a while rotating. By penetrating through the PET substrate 2 and crimping from above and below, the chip opposing electrode portion 4a and the uneven portion formed on the contact surface 6c of the caulking member 6A rub against each other, and are formed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a. The aluminum oxide film is broken. As a result, the chip opposing electrode portion 4a and the caulking member 6 are connected in a state where good electrical connection is obtained by being connected in a state where the aluminum oxide film is broken.

【0033】また、ICチップ1のチップ電極部3は金
製であるため、その表面に絶縁性が高い酸化膜が形成さ
れるおそれがなく、敢えて表面の酸化膜を破膜する手段
を設ける必要はない。すなわち、ICチップ1のチップ
対向電極部3を、かしめ部材チップ対向電極部表面露出
部6dの上面に接続することにより、チップ電極部3と
チップ対向電極部4aとの間において良好な電気的接続
を得ることができるのである。
Further, since the chip electrode portion 3 of the IC chip 1 is made of gold, there is no possibility that an oxide film having a high insulating property is formed on the surface thereof, and it is necessary to provide a means for intentionally breaking the oxide film on the surface. There is no. That is, by connecting the chip opposing electrode portion 3 of the IC chip 1 to the upper surface of the surface exposed portion 6d of the caulking member chip opposing electrode portion, good electrical connection between the chip electrode portion 3 and the chip opposing electrode portion 4a is achieved. Can be obtained.

【0034】また、接続部材6の実施例として、図4
(c)に示すような、針状の形状を有し、その両端をか
しめられる、かしめ部材(針状かしめ部材)6Bも考え
られる。すなわち、針状かしめ部材6BをPET基板2
に貫通させることによって、この針状かしめ部材6Bを
PET基板2(長尺PET基板2′)に貫通させる際
に、針状かしめ部材6Bとチップ対向電極部4aやチッ
プ非対向電極部4c及びシート状コイル部4bとが擦れ
合うことによって、チップ対向電極部4aやチップ非対
向電極部及びシート状コイル部4bの表面に形成された
酸化アルミニウムの皮膜が破膜し、針状かしめ部材6B
とチップ対向電極部4aの間において良好な電気的接続
を得ることができる。
FIG. 4 shows an embodiment of the connecting member 6.
A caulking member (needle caulking member) 6B having a needle-like shape and having both ends caulked as shown in FIG. That is, the needle-shaped caulking member 6B is
When penetrating the needle-shaped caulking member 6B through the PET substrate 2 (elongated PET substrate 2 '), the needle-shaped caulking member 6B and the chip opposing electrode portion 4a, the chip non-opposing electrode portion 4c, and the sheet The aluminum oxide film formed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a, the chip non-opposing electrode portion, and the sheet-shaped coil portion 4b is ruptured by rubbing with the coil-shaped coil portion 4b, and the needle-shaped caulking member 6B
Good electrical connection can be obtained between the chip and the chip opposing electrode portion 4a.

【0035】さらに、図4(d)に示すように、針状か
しめ部材6Bが、チップ対向電極部4aの表面に露出す
るように、針状かしめ部材6Bの上面とチップ対向電極
部4aの上面とが同一平面となるように針状かしめ部材
6Bをかしめることにより、チップ対向電極部4aの上
面にチップ対向電極部表面露出部6dを形成し、このチ
ップ対向電極部表面露出部6dにチップ電極部3を接続
することにより、チップ電極部3、針状かしめ部材6
B、チップ対向電極部4a及びチップ非対向電極部4c
の間において良好な電気的接続を得ることができる。
Further, as shown in FIG. 4D, the upper surface of the needle-like caulking member 6B and the upper surface of the chip-facing electrode portion 4a are exposed such that the needle-like caulking member 6B is exposed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a. By crimping the needle-shaped caulking member 6B so that the surface of the chip counter electrode portion 4a is flush with the surface of the chip counter electrode portion 4d, the chip counter electrode portion surface exposed portion 6d is formed on the upper surface of the chip counter electrode portion 4a. By connecting the electrode portion 3, the tip electrode portion 3, the needle-shaped caulking member 6
B, chip counter electrode portion 4a and chip non-counter electrode portion 4c
And a good electrical connection can be obtained.

【0036】さらに、他の接続部材6の実施例として、
図4(c)に示すような、くさび状の断面形状を有し、
その両端をかしめられる、かしめ部材(くさび状かしめ
部材)6Cも考えられる。すなわち、このくさび状かし
め部材6CをPET基板2(長尺PET基板2′)に貫
通させる際に、くさび状かしめ部材6とチップ対向電極
部4aとが擦れ合うことによって、チップ対向電極部4
aの表面に形成された酸化アルミニウムの皮膜が破膜
し、くさび状かしめ部材6Cとチップ対向電極部4aと
の間において良好な電気的接続を得ることができる。
Further, as another embodiment of the connecting member 6,
It has a wedge-shaped cross-sectional shape as shown in FIG.
A caulking member (wedge-shaped caulking member) 6C whose both ends are caulked is also conceivable. That is, when the wedge-shaped caulking member 6C penetrates the PET substrate 2 (the long PET substrate 2 '), the wedge-shaped caulking member 6 and the chip opposing electrode portion 4a rub against each other.
The film of aluminum oxide formed on the surface of a is broken, and good electrical connection can be obtained between the wedge-shaped caulking member 6C and the chip counter electrode portion 4a.

【0037】さらに、図4(d)に示すように、くさび
状かしめ部材6Cが、チップ対向電極部4aの表面に露
出するように、くさび状かしめ部材6Cの上面とチップ
対向電極部4aの上面とが同一平面となるようにかしめ
ることにより、チップ対向電極部4aの上面にチップ対
向電極部表面露出部6dを形成し、このチップ対向電極
部表面露出部6dにチップ電極部3を接続することによ
り、チップ電極部3とくさび状接続部材及びチップ対向
電極部4aとの間において良好な電気的接続を得ること
ができるのである。
Further, as shown in FIG. 4D, the upper surface of the wedge-shaped caulking member 6C and the upper surface of the chip-facing electrode portion 4a are exposed such that the wedge-shaped caulking member 6C is exposed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a. Are formed on the upper surface of the chip counter electrode portion 4a to form the chip counter electrode portion surface exposed portion 6d, and the chip electrode portion 3 is connected to the chip counter electrode portion surface exposed portion 6d. Thereby, good electrical connection can be obtained between the chip electrode portion 3 and the wedge-shaped connection member and the chip counter electrode portion 4a.

【0038】ここで、本発明の一実施形態としての非接
触タグにおけるICチップ電極接続構造を有する非接触
タグの製造方法について、図3〜図7を用いて詳細に説
明する。ここで、図3は、本発明の一実施形態としての
ICチップ電極接続構造を有する非接触タグの製造工程
を説明するフローチャートであり、又、図4,図5は図
2に示すフローチャートの各工程における非接触タグを
説明するための図であり、更に、図6,図7は図3に示
すフローチャートの各工程における非接触タグの構造を
上面(ICチップ1が接着される側)から見た図であ
る。
Here, a method of manufacturing a non-contact tag having an IC chip electrode connection structure in a non-contact tag according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. Here, FIG. 3 is a flowchart for explaining a manufacturing process of a non-contact tag having an IC chip electrode connection structure as one embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are each a flowchart of FIG. FIGS. 6 and 7 are views for explaining a non-contact tag in the process, and FIGS. 6 and 7 show the structure of the non-contact tag in each process of the flowchart shown in FIG. 3 as viewed from above (the side to which the IC chip 1 is bonded). FIG.

【0039】まず、非接触タグを製造するにあたって、
長尺PET基板2′の表裏面の全面にわたってアルミ箔
4′を貼着する(図3のステップS1)。この状態にお
ける非接触タグの側断面図を図4(a)に、上面図を図
6(a)に示す。次に、所定数の非接触タグが得られる
ように、長尺PET基板2′の表裏面に形成されたアル
ミ箔4′にエッチングを施すことにより、アルミ箔4′
をコイル状に成形して、長尺PET基板2′の表側(チ
ップ対向電極部4aの形成面)にチップ対向電極部4a
及びシート状コイル部4bからなるアルミ箔コイル4を
形成するとともに、一方、長尺PET基板2′の裏側
(長尺PET基板2′におけるチップ対向電極3の形成
面とは反対側の面)には、チップ非対向電極部4c及び
シート状コイル部4bからなるアルミ箔コイル4Aとを
形成する(図3のステップS2)。この状態における非
接触タグの側断面図を図4(b)、上面図を図6(b)
に示す。
First, in manufacturing a non-contact tag,
An aluminum foil 4 'is stuck on the entire front and back surfaces of the long PET substrate 2' (Step S1 in FIG. 3). FIG. 4A is a side sectional view of the non-contact tag in this state, and FIG. 6A is a top view thereof. Next, the aluminum foil 4 'formed on the front and back surfaces of the long PET substrate 2' is etched so that a predetermined number of non-contact tags can be obtained.
Is formed into a coil shape, and the chip opposing electrode portion 4a is formed on the front side (the surface on which the chip opposing electrode portion 4a is formed) of the long PET substrate 2 '.
And an aluminum foil coil 4 composed of a sheet-shaped coil portion 4b, and on the other hand, on the other side of the long PET substrate 2 '(the surface opposite to the surface on which the chip opposing electrode 3 is formed on the long PET substrate 2'). Forms an aluminum foil coil 4A composed of a chip non-facing electrode portion 4c and a sheet-like coil portion 4b (Step S2 in FIG. 3). FIG. 4B is a side sectional view of the non-contact tag in this state, and FIG.
Shown in

【0040】さらに、長尺PET基板2′の表面に形成
された複数のアルミ箔コイル4の電極部、すなわちチッ
プ対向電極部4a及びシート状コイル部4bに、接続部
材(かしめ部材)を貫通させる(図3のステップS
3)。この状態における非接触タグの側断面図を図4
(c)に示す。ここで、図4(c)中の右端部に示す、
チップ対向電極部4a,長尺PET基板2′及びチップ
非対向電極部4cには、前述の針状かしめ部材6Bを貫
通させ、これによって、針状かしめ部材6Bとチップ対
向電極部4aとチップ非対向電極部4cとの間におい
て、良好な電気的接続を得ることができる。
Further, a connecting member (caulking member) is passed through the electrode portions of the plurality of aluminum foil coils 4 formed on the surface of the long PET substrate 2 ', that is, the chip opposing electrode portion 4a and the sheet-like coil portion 4b. (Step S in FIG. 3)
3). FIG. 4 is a side sectional view of the non-contact tag in this state.
It is shown in (c). Here, shown at the right end in FIG.
The needle-shaped caulking member 6B described above is passed through the chip-facing electrode portion 4a, the long PET substrate 2 ', and the chip-non-facing electrode portion 4c. Good electrical connection can be obtained with the counter electrode portion 4c.

【0041】同様に、図4(c)中の左端部に示す、長
尺PET基板2′の表裏面にそれぞれ形成されたシート
状コイル部4b及び長尺PET基板2′にも、前述の針
状かしめ部材6Bを貫通させ、これによって、針状かし
め部材6Bと、長尺PET基板2′の表裏面にそれぞれ
形成されたシート状コイル部4bとの間においても、良
好な電気的接続を得ることができる。
Similarly, the needles described above are also attached to the sheet-shaped coil portion 4b and the long PET substrate 2 'formed on the front and back surfaces of the long PET substrate 2' shown at the left end in FIG. Through the caulking member 6B, a good electrical connection is obtained even between the needle caulking member 6B and the sheet-shaped coil portions 4b formed on the front and back surfaces of the long PET substrate 2 '. be able to.

【0042】一方、図4(c)中の中央部に示す、チッ
プ対向電極部4aと長尺PET基板2′とには、前述の
くさび状かしめ部材6Cを貫通させ、これによって、チ
ップ対向電極部4aとくさび状かしめ部材6Cとの間に
おいて、良好な電気的接続を得ることができる。次に、
それぞれの針状かしめ部材6B、及びくさび状かしめ部
材6Cを上下から加圧する(かしめる)ことによって、
各接続部材の上面と、各電極部の上面とが同一平面とな
るように、各接続部材を変形させる(図3のステップS
4)。すなわち、図4(d)中の右端部に示す針状かし
め部材6Bが、チップ対向電極部4aの表面に露出する
ように、チップ対向電極部4aの上面と同一平面となる
ように変形され(かしめられ)、チップ対向電極部4a
の上面にチップ対向電極部表面露出部6dを形成し、
又、図4(d)中の左端部に示す針状かしめ部材6B
が、シート状コイル部4bの表面に露出するように、シ
ート状コイル部4bの上面部と同一平面となるように変
形され(かしめられ)、更に、図4(d)中の中央部に
示すくさび状かしめ部材6Cが、チップ対向電極部4a
の表面に露出するように、チップ対向電極部4aの上面
と同一平面となるように変形され(かしめられ)、チッ
プ対向電極部4aの上面に、チップ対向電極部表面露出
部6dを形成するのである。なお、この状態における非
接触タグの側断面図を図4(d)、上面図を図7(a)
に示す。
On the other hand, the above-described wedge-shaped caulking member 6C is made to penetrate the chip opposing electrode portion 4a and the long PET substrate 2 'shown at the center in FIG. Good electrical connection can be obtained between the portion 4a and the wedge-shaped caulking member 6C. next,
By pressing (caulking) each of the needle-shaped caulking members 6B and the wedge-shaped caulking members 6C from above and below,
Each connecting member is deformed so that the upper surface of each connecting member and the upper surface of each electrode section are flush with each other (Step S in FIG. 3).
4). That is, the needle-shaped caulking member 6B shown at the right end in FIG. 4D is deformed to be flush with the upper surface of the chip opposing electrode portion 4a so as to be exposed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a ( Caulked), chip counter electrode portion 4a
Forming a chip opposing electrode portion surface exposed portion 6d on the upper surface of
Further, the needle-shaped caulking member 6B shown at the left end in FIG.
Is deformed (caulked) so as to be exposed on the surface of the sheet-shaped coil portion 4b so as to be flush with the upper surface portion of the sheet-shaped coil portion 4b, and is further shown at the center in FIG. 4D. The wedge-shaped caulking member 6C is connected to the chip opposing electrode portion 4a.
The upper surface of the chip opposing electrode portion 4a is deformed (caulked) so as to be flush with the upper surface of the chip opposing electrode portion 4a so that the chip opposing electrode portion surface exposed portion 6d is formed on the upper surface of the chip opposing electrode portion 4a. is there. FIG. 4D is a side sectional view of the non-contact tag in this state, and FIG.
Shown in

【0043】次に、チップ対向電極部4aに設けられた
くさび状かしめ部材6Cの上面部と、針状かしめ部材6
Bの上面とに、ICチップ1のチップ電極部3を密着さ
せて、接着剤5により固定する(図3のステップS
5)。なお、この際、針状かしめ部材6Bやくさび状か
しめ部材6Cは、活性化しにくい金属(例えば銅,鉄
等)製であるため、その表面に絶縁性の酸化皮膜が形成
されるおそれがなく、ICチップ1のチップ電極部3
と、針状かしめ部材6Bやくさび状かしめ部材6Cとの
間において良好な電気的接続を得ることができるのであ
る。なお、この状態における非接触タグの側断面図を図
5(a)、上面図を図7(b)に示す。
Next, the upper surface of the wedge-shaped caulking member 6C provided on the chip counter electrode portion 4a and the needle-shaped caulking member 6
The chip electrode portion 3 of the IC chip 1 is brought into close contact with the upper surface of B, and is fixed with the adhesive 5 (step S in FIG. 3).
5). At this time, since the needle-shaped caulking member 6B and the wedge-shaped caulking member 6C are made of a metal (for example, copper, iron or the like) which is hardly activated, there is no possibility that an insulating oxide film is formed on the surface. Chip electrode part 3 of IC chip 1
And a good electrical connection between the needle-shaped caulking member 6B and the wedge-shaped caulking member 6C. FIG. 5A is a side sectional view of the non-contact tag in this state, and FIG. 7B is a top view thereof.

【0044】次に、ラミネート加工を施して(図3のス
テップS6)、ICチップ1やアルミ箔コイル4及びア
ルミ箔コイル4Aが形成された長尺PET基板2′全体
をラミネート8によって覆う。この状態における非接触
タグの側断面図を図5(b)に示す。さらに、このよう
にして長尺PET基板2′上に形成された複数の非接触
タグを裁断することによって、個々の非接触タグ150
に分割する(図3のステップS7)。この状態における
非接触タグを模式的に示す側面図を図5(c)に示す。
最後に、出来上がった非接触タグ150を印字紙160
に接着する(図3のステップS8)。なお、この状態に
おける非接触タグを模式的に示す側面図を図5(d)、
上面図を図7(c)に示す。なお、図7(c)において
符号150は非接触タグ、160は印字紙、160aは
印字紙160の印刷面、170はバーコード、180は
印刷面160a上に印刷される文字を示す。
Next, the laminate processing is performed (step S6 in FIG. 3), and the entire long PET substrate 2 'on which the IC chip 1, the aluminum foil coil 4 and the aluminum foil coil 4A are formed is covered with the laminate 8. FIG. 5B is a side sectional view of the non-contact tag in this state. Further, by cutting the plurality of non-contact tags formed on the long PET substrate 2 'in this manner, the individual non-contact tags 150 are cut.
(Step S7 in FIG. 3). FIG. 5C is a side view schematically showing the non-contact tag in this state.
Finally, the completed non-contact tag 150 is placed on the printing paper 160.
(Step S8 in FIG. 3). FIG. 5D is a side view schematically showing the non-contact tag in this state.
FIG. 7C shows a top view. In FIG. 7C, reference numeral 150 denotes a non-contact tag, 160 denotes printing paper, 160a denotes a printing surface of the printing paper 160, 170 denotes a barcode, and 180 denotes a character printed on the printing surface 160a.

【0045】このように、本発明の一実施形態としての
非接触タグにおけるICチップ電極接続構造によれば、
活性化しにくい金属製の接合部材である接続部材6を、
PET基板2(長尺PET基板2′)を貫通させ、この
接続部材6をチップ対向電極部4aの表面に露出するよ
うに変形するとともに、このチップ対向電極部表面露出
部6dにチップ電極部3が接触して(すなわち、電気的
に接続される)ようにして、チップ電極部3とチップ対
向電極部4a及びチップ非対向電極部4cとを接続する
ことにより、チップ電極部3と、チップ対向電極部4a
及びチップ非対向電極部4cとの間で、良好な電気的接
続を得ることができ、バンプを利用する場合と同様な効
果を得ることができる。
As described above, according to the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag as one embodiment of the present invention,
The connecting member 6, which is a metal joining member that is hardly activated,
The connecting member 6 is deformed so as to be exposed on the surface of the chip opposing electrode portion 4a while penetrating the PET substrate 2 (elongated PET substrate 2 '). Are connected (that is, electrically connected), and the chip electrode portion 3 is connected to the chip opposing electrode portion 4a and the chip non-opposing electrode portion 4c. Electrode part 4a
Good electrical connection can be obtained with the chip non-facing electrode portion 4c, and the same effect as in the case of using bumps can be obtained.

【0046】すなわち、事前に電極部にバンプを形成す
る必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な
工程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を
節約できるとともに経済的である。また、接続部材6を
PET基板2(長尺PET基板2′)に貫通させる際
や、接続部材6をかしめる際に、アルミニウム等の活性
化して表面に酸化物を生成し易い金属からなるチップ対
向電極部4aやチップ非対向電極部4cの表面に形成さ
れた酸化アルミニウム膜を破膜することができるので、
接続部材6とチップ対向電極部4aやチップ非対向電極
部4cとの間において良好な電気的接続を得ることがで
きる。
That is, since it is not necessary to form bumps on the electrode portions in advance, a complicated process for forming bumps can be omitted, so that time for the bump forming process can be saved and it is economical. . When penetrating the connecting member 6 through the PET substrate 2 (long PET substrate 2 ′) or when caulking the connecting member 6, a chip made of a metal such as aluminum that is activated and easily generates an oxide on the surface. Since the aluminum oxide film formed on the surface of the counter electrode portion 4a or the chip non-counter electrode portion 4c can be broken,
Good electrical connection can be obtained between the connection member 6 and the chip opposing electrode portion 4a or the chip non-opposing electrode portion 4c.

【0047】さらに、チップ対向電極部表面露出部6d
にチップ電極部3が電気的に接続されるように、チップ
電極部3とチップ対向電極部4a及びチップ非対向電極
部4cとを接続することにより、チップ電極部3と、チ
ップ対向電極部4a及びチップ非対向電極部4cとの間
に、良好な電気的接続を得ることができることから、絶
縁性が高い酸化物が表面に生成し易いが安価であるアル
ミニウムを電極の材質として使用することができ、コス
トを削減することができる。
Further, the surface exposed portion 6d of the chip opposing electrode portion
The chip electrode unit 3 is connected to the chip counter electrode unit 4a and the chip non-counter electrode unit 4c so that the chip electrode unit 3 is electrically connected to the chip electrode unit 3. Also, since good electrical connection can be obtained between the chip non-facing electrode portion 4c and the electrode, it is preferable to use inexpensive aluminum as a material of the electrode, since an oxide having high insulating property is easily formed on the surface but inexpensive. And cost can be reduced.

【0048】また、チップ対向電極部4aがチタン等の
アルミニウム以外の活性化し易い金属を材質として構成
された場合において、上述の実施形態にかかる構造を同
様の要領で適用した場合にも、同様な効果を得ることが
できる。さらに、上述した実施形態では、フィルム状絶
縁基板の材質としてPET(ポリエチレン・テレフタレ
ート)を使用しているが、それに限定されるものではな
く、PE(ポリエチレン)等の熱可塑性プラスチックを
使用してもよい。
In the case where the chip opposing electrode portion 4a is made of a metal such as titanium which is easily activated other than aluminum, the same applies to the case where the structure according to the above-described embodiment is applied in a similar manner. The effect can be obtained. Furthermore, in the above-described embodiment, PET (polyethylene terephthalate) is used as the material of the film-shaped insulating substrate, but the material is not limited thereto, and a thermoplastic plastic such as PE (polyethylene) may be used. Good.

【0049】さらに、上述した実施形態では、接続部材
6として、針状かしめ部材6Bや、くさび状かしめ部材
6C等を使用しているが、このような接続部材の形状は
それに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱し
ない範囲で種々変形して実施することができる。なお、
上述した実施形態では、ICチップ1のチップ対向電極
部3をチップ対向電極部表面露出部6dに密着させた
後、接着剤5によって接着しているが、このような接着
剤としては、これに限定されるものではなくホットメル
トや導電性接着剤を使用してもよい。
Further, in the above-described embodiment, the needle-shaped caulking member 6B, the wedge-shaped caulking member 6C, or the like is used as the connecting member 6, but the shape of such a connecting member is not limited thereto. However, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. In addition,
In the embodiment described above, the chip opposing electrode portion 3 of the IC chip 1 is brought into close contact with the chip opposing electrode portion surface exposed portion 6d, and then bonded with the adhesive 5, but such an adhesive is It is not limited, and a hot melt or a conductive adhesive may be used.

【0050】また、上述した実施形態では、ICチップ
1のチップ電極部3をチップ対向電極部表面露出部6d
に密着させてから接着剤5により固定しているが、それ
に限定されるものではなく、チップ対向電極部表面露出
部6dに、導電性接着剤やホットメルトを塗布し、この
導電性接着剤やホットメルトにICチップ1のチップ電
極部3を貼着してもよい。
In the above-described embodiment, the chip electrode portion 3 of the IC chip 1 is replaced with the chip-facing electrode portion surface exposed portion 6d.
Is fixed by the adhesive 5 after being brought into close contact with the substrate, but is not limited thereto, and a conductive adhesive or hot melt is applied to the exposed surface 6d of the chip counter electrode portion, and the conductive adhesive or the hot melt is applied. The chip electrode section 3 of the IC chip 1 may be attached to the hot melt.

【0051】すなわち、これら導電性接着剤やホットメ
ルトは導電性を有しているので、ICチップ1のチップ
電極部3と、チップ対向電極部表面露出部6dとの間
に、これら導電性接着剤やホットメルトが介在しても、
ICチップ1のチップ電極部3と、チップ対向電極部表
面露出部6dとの間に良好な電気的接続を得ることがで
き、同様な効果を得ることができるのである。
That is, since these conductive adhesives and hot melts have conductivity, the conductive adhesive and the hot melt are placed between the chip electrode part 3 of the IC chip 1 and the chip counter electrode part surface exposed part 6d. Even if an agent or hot melt intervenes,
Good electrical connection can be obtained between the chip electrode portion 3 of the IC chip 1 and the chip exposed electrode portion surface exposed portion 6d, and a similar effect can be obtained.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項1記載の本
発明の非接触タグにおけるICチップ電極接続構造によ
れば、活性化しにくい金属製の接続部材を、フィルム状
絶縁基板に貫通させ、この接続部材をチップ対向電極部
の表面に露出するように変形するとともに、このチップ
対向電極部表面露出部にチップ電極部が電気的に接続さ
れるように、チップ電極部、チップ対向電極部及びチッ
プ非対向電極部を接続することにより、チップ電極部、
チップ対向電極部及びチップ非対向電極部の間で、良好
な電気的接続を得ることができ、バンプを利用する場合
と同様な効果を得ることができるので、事前に電極部に
バンプを形成する必要がないことから、バンプを作成す
るための煩雑な工程を省くことができ、バンプ作成工程
のための時間を節約できるとともに経済的であるという
利点がある。
As described in detail above, according to the IC chip electrode connection structure of the non-contact tag of the present invention, the metal connection member which is hardly activated is penetrated through the film-like insulating substrate. The chip electrode portion and the chip counter electrode portion are deformed so that the connection member is exposed on the surface of the chip counter electrode portion, and the chip electrode portion is electrically connected to the chip counter electrode portion surface exposed portion. And by connecting the chip non-facing electrode portion, the chip electrode portion,
A good electrical connection can be obtained between the chip counter electrode portion and the chip non-counter electrode portion, and the same effect as in the case of using a bump can be obtained. Therefore, a bump is formed on the electrode portion in advance. Since there is no need, a complicated step for forming a bump can be omitted, and there is an advantage that time for the step of forming a bump can be saved and it is economical.

【0053】また、請求項2記載の本発明の非接触タグ
におけるICチップ電極接続構造によれば、活性化しに
くい金属製の接続部材を、フィルム状絶縁基板に貫通さ
せ、この接続部材をチップ対向電極部の表面に露出する
ように取り付け、このチップ対向電極部表面露出部にチ
ップ電極部が電気的に接続されるように、チップ電極部
とチップ対向電極部とを接続することにより、チップ電
極部とチップ対向電極部の間で、良好な電気的接続を得
ることができ、バンプを利用する場合と同様な効果を得
ることができるので、事前に電極部にバンプを形成する
必要がないことから、バンプを作成するための煩雑な工
程を省くことができ、バンプ作成工程のための時間を節
約できるとともに経済的であるという利点がある。
Further, according to the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag of the present invention, a metal connection member which is hardly activated is penetrated through the film-like insulating substrate, and this connection member is opposed to the chip. The chip electrode is mounted so as to be exposed on the surface of the electrode portion, and the chip electrode portion and the chip counter electrode portion are connected so that the chip electrode portion is electrically connected to the chip exposed electrode portion surface exposed portion. A good electrical connection can be obtained between the part and the chip counter electrode part, and the same effect as in the case of using a bump can be obtained. Therefore, it is not necessary to form a bump on the electrode part in advance. Therefore, there is an advantage that a complicated process for forming a bump can be omitted, time for the bump forming process can be saved, and the process is economical.

【0054】さらに、請求項3記載の本発明の非接触タ
グにおけるICチップ電極接続構造によれば、接続部材
が、フィルム状絶縁基板を貫通し両端をかしめられるか
しめ部材として構成されている場合においても、同様
に、チップ電極部、チップ対向電極部及びチップ非対向
電極部の間もしくは、チップ電極部とチップ対向電極部
の間で、良好な電気的接続を得ることができ、バンプを
利用する場合と同様な効果を得ることができるので、事
前に電極部にバンプを形成する必要がないことから、バ
ンプを作成するための煩雑な工程を省くことができ、バ
ンプ作成工程のための時間を節約できるとともに経済的
であるという利点がある。
Further, according to the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag according to the third aspect of the present invention, in the case where the connection member is formed as a caulking member that penetrates the film-like insulating substrate and can be caulked at both ends. Similarly, a good electrical connection can be obtained between the chip electrode portion, the chip counter electrode portion and the chip non-counter electrode portion, or between the chip electrode portion and the chip counter electrode portion, and a bump is used. Since the same effect as in the case can be obtained, it is not necessary to form a bump on the electrode portion in advance, so that a complicated process for forming the bump can be omitted, and the time for the bump forming process can be reduced. It has the advantage of saving money and being economical.

【0055】さらに、請求項4記載の本発明の非接触タ
グにおけるICチップ電極接続構造によれば、フィルム
状絶縁基板の金属箔パターン部がアルミニウム箔パター
ン部として構成されるとともに、接続部材が銅あるいは
鉄製の接続部材として構成された場合においても、同様
に、チップ電極部、チップ対向電極部及びチップ非対向
電極部の間もしくは、チップ電極部とチップ対向電極部
の間で、良好な電気的接続を得ることができ、バンプを
利用する場合と同様な効果を得ることができるので、事
前に電極部にバンプを形成する必要がないことから、バ
ンプを作成するための煩雑な工程を省くことができ、バ
ンプ作成工程のための時間を節約できるとともに経済的
であるという利点があり、更に、電極の材質として安価
なアルミニウムを利用できることから、コストを削減す
ることができるという利点がある。
Further, according to the IC chip electrode connection structure in the non-contact tag of the present invention, the metal foil pattern portion of the film-like insulating substrate is formed as an aluminum foil pattern portion, and the connection member is made of copper. Alternatively, even in the case of being configured as an iron connection member, similarly, a good electrical connection between the chip electrode section, the chip counter electrode section and the chip non-counter electrode section, or between the chip electrode section and the chip counter electrode section. Since a connection can be obtained and the same effect as in the case of using a bump can be obtained, there is no need to form a bump on an electrode portion in advance, so that a complicated process for forming a bump is omitted. Has the advantage of being economical and saving time for the bump making process. Because it can use, there is an advantage that the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態としての非接触タグにおけ
るICチップ電極接続構造を説明するための模式図であ
る。
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an IC chip electrode connection structure in a non-contact tag as one embodiment of the present invention.

【図2】かしめ部材の形状の一例を示す側断面図であ
る。
FIG. 2 is a side sectional view showing an example of a shape of a caulking member.

【図3】非接触タグの製造工程を説明するフローチャー
トである。
FIG. 3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a non-contact tag.

【図4】(a)〜(d)は図3に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの側断面図である。
4A to 4D are side sectional views of a non-contact tag in each step of the flowchart shown in FIG.

【図5】(a)〜(d)は図3に示すフローチャートの
各工程を説明するための図である。
FIGS. 5A to 5D are views for explaining each step of the flowchart shown in FIG. 3;

【図6】(a),(b)は図3に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。
FIGS. 6A and 6B are views of the structure of the non-contact tag in each step of the flowchart shown in FIG. 3, as viewed from above.

【図7】(a)〜(c)は図3に示すフローチャートの
各工程における非接触タグの構造を上面から見た図であ
る。
FIGS. 7A to 7C are views of the structure of the non-contact tag in each step of the flowchart shown in FIG. 3, as viewed from above.

【図8】非接触IDタグシステムのハード構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 8 is a block diagram showing a hardware configuration of a contactless ID tag system.

【図9】(a)〜(d)は基板の表裏面に形成された電
極における、従来の電気的接続方法を説明するための側
断面図である。
FIGS. 9A to 9D are side sectional views for explaining a conventional electrical connection method for electrodes formed on the front and back surfaces of a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ICチップ 2 PET基板(フィルム状絶縁基板) 2′ 長尺PET基板(フィルム状絶縁基板) 3 チップ電極部 4 アルミ箔コイル部(金属箔パターン部) 4′ アルミ箔 4A アルミ箔コイル部 4a チップ対向電極部 4b シート状コイル部 4c チップ非対向電極部 5 接着剤 6 接続部材 6a 軸部 6b 頭部 6c 接触面 6d チップ対向電極部表面露出部 6A かしめ部材 6B 針状かしめ部材 6C くさび状かしめ部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC chip 2 PET board (film-like insulating substrate) 2 'Long PET board (film-like insulating substrate) 3 Chip electrode part 4 Aluminum foil coil part (metal foil pattern part) 4' Aluminum foil 4A Aluminum foil coil part 4a chip Counter electrode part 4b Sheet coil part 4c Chip non-counter electrode part 5 Adhesive 6 Connecting member 6a Shaft part 6b Head 6c Contact surface 6d Chip counter electrode part surface exposed part 6A Swaging member 6B Needle swaging member 6C Wedge swaging member

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 チップ電極部を有するICチップと、表
裏面に金属箔パターン部をそれぞれ形成されたフィルム
状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおいて、 該フィルム状絶縁基板の該金属箔パターン部において該
ICチップと対向して該チップ電極部と接続されるとと
もに活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属からな
るチップ対向電極部と、該チップ対向電極部の形成面と
は反対側のフィルム状絶縁基板面であって該チップ対向
電極部と対向する位置に形成されたチップ非対向電極部
とが、該フィルム状絶縁基板を貫通し活性化しにくい金
属製の接続部材を介し、該接続部材が該チップ対向電極
部の表面に露出するように接続されるとともに、 該接続部材におけるチップ対向電極部表面露出部と、該
チップ電極部とが電気的に接続されるようにして、該チ
ップ電極部と、上記のチップ対向電極部及びチップ非対
向電極部とが接続されていることを特徴とする、非接触
タグにおけるICチップ電極接続構造。
1. A non-contact tag comprising an IC chip having a chip electrode portion and a film-like insulating substrate having a metal foil pattern portion formed on each of the front and back surfaces, wherein the metal foil pattern of the film-like insulating substrate is provided. A chip counter electrode portion made of a metal which is connected to the chip electrode portion in opposition to the IC chip and is activated and easily generates an oxide on the surface; and a side opposite to a surface on which the chip counter electrode portion is formed. A non-chip opposing electrode portion formed at a position facing the chip opposing electrode portion on the film-like insulating substrate surface, through a metal connection member that penetrates through the film-like insulating substrate and is hardly activated. The connecting member is connected so as to be exposed on the surface of the chip opposing electrode portion, and the exposed surface of the chip opposing electrode portion of the connecting member is electrically connected to the chip electrode portion. So as to be, and the tip electrode portion, characterized in that the above chip counter electrode unit and the chip non-facing electrode portions are connected, IC chip electrode connection structure in the non-contact tag.
【請求項2】 チップ電極部を有するICチップと、該
ICチップと対向して該チップ電極部と接続されるとと
もに活性化して表面に酸化物を生成しやすい金属からな
るチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成され
たフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにお
いて、 該フィルム状絶縁基板の該チップ対向電極部に対し、該
フィルム状絶縁基板を貫通し活性化しにくい金属製の接
続部材が、該接続部材が該チップ対向電極部の表面に露
出するように取り付けられ、 該接続部材におけるチップ対向電極部表面露出部と、該
チップ電極部とが電気的に接続されるようにして、該チ
ップ電極部と該チップ対向電極部とが接続されているこ
とを特徴とする、非接触タグにおけるICチップ電極接
続構造。
2. An IC chip having a chip electrode portion, and a chip counter electrode portion made of a metal which is connected to the chip electrode portion in opposition to the IC chip and is activated to easily generate an oxide on the surface. In a non-contact tag comprising a film-shaped insulating substrate having a metal foil pattern portion formed thereon, the chip-facing electrode portion of the film-shaped insulating substrate is made of a metal that penetrates the film-shaped insulating substrate and is hardly activated. A connection member is attached so that the connection member is exposed on the surface of the chip counter electrode portion, and the chip electrode portion surface exposed portion of the connection member is electrically connected to the chip electrode portion. An IC chip electrode connection structure in a non-contact tag, wherein the chip electrode portion and the chip counter electrode portion are connected.
【請求項3】 該接続部材が、該フィルム状絶縁基板を
貫通し両端をかしめられるかしめ部材として構成されて
いることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載
の非接触タグにおけるICチップ電極接続構造。
3. The IC for a non-contact tag according to claim 1, wherein the connection member is configured as a caulking member that penetrates the film-shaped insulating substrate and can be caulked at both ends. Chip electrode connection structure.
【請求項4】 該金属箔パターン部がアルミニウム箔パ
ターン部として構成されるとともに、該接続部材が銅あ
るいは鉄製の接続部材として構成されたことをことを特
徴とする、請求項1または請求項2に記載の非接触タグ
におけるICチップ電極接続構造。
4. The metal foil pattern portion is configured as an aluminum foil pattern portion, and the connection member is configured as a copper or iron connection member. 3. The IC chip electrode connection structure in the non-contact tag according to 1.
JP20947797A 1997-08-04 1997-08-04 Ic chip electrode connecting structure for non-contact tag Withdrawn JPH1154548A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7863718B2 (en) 2005-02-16 2011-01-04 Hitachi, Ltd. Electronic tag chip
JP2015177095A (en) * 2014-03-17 2015-10-05 セイコーインスツル株式会社 electronic component device

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