JPH1145926A - Substrate processing device - Google Patents

Substrate processing device

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JPH1145926A
JPH1145926A JP9199933A JP19993397A JPH1145926A JP H1145926 A JPH1145926 A JP H1145926A JP 9199933 A JP9199933 A JP 9199933A JP 19993397 A JP19993397 A JP 19993397A JP H1145926 A JPH1145926 A JP H1145926A
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processing
substrate
lot
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unit
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JP9199933A
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Kazuhiro Nishimura
和浩 西村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing device with which the processing time is shortened. SOLUTION: In this device, a transportation robot circulates/moves among a plurality of processing parts to process a plurality of lots L(1)-L(2) corresponding to different recipes R(1)-R(n) in turn. And, before a process for a last substrate of the preceding lot is completed, a process for a first substrate of the following lot is started. In this case, total processing times TT(1)-TT(n!) required for the process are calculated for all patterns P(1)-P(n!) of processing order of a waiting lot for processing before the process is started. And, a pattern relating to the time of a minimum value out of these total processing times is decided as a real processing order of the lot. As a result, the processing time is shortened in consideration of all the lots waiting process.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用基板や液晶表示器などの製造用ガラス基板など(以
下、「基板」という。)を複数の処理部へと順次搬送す
ることにより、基板に複数の処理を施す基板処理装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for manufacturing semiconductor devices and a glass substrate for manufacturing liquid crystal displays (hereinafter referred to as "substrate") which are sequentially transferred to a plurality of processing units. The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a plurality of processes on a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に数種類の一連の処理を順次施す基
板処理装置として各処理内容ごとに複数の処理部が設け
られているものがある。このような基板処理装置では異
なる一連の処理を施すべき基板であっても、複数の処理
部のうち必要な処理部へと基板を搬送して適切な処理が
施されるようになっている。
2. Description of the Related Art As a substrate processing apparatus for sequentially performing a series of several types of processing on a substrate, there is an apparatus provided with a plurality of processing units for each processing content. In such a substrate processing apparatus, even if a substrate is to be subjected to a series of different processes, the substrate is transported to a required processing unit among a plurality of processing units, and an appropriate process is performed.

【0003】例えば、基板処理装置に第1処理部、第2
処理部、および第3処理部を設けておき、ある基板は第
1処理部、第2処理部へと順に搬送して処理を施し、他
のある基板は第2処理部、第3処理部へと順に搬送して
異なった処理を施すことができるようになっている。
For example, a first processing unit, a second processing unit,
A processing unit and a third processing unit are provided, and a certain substrate is transported to the first processing unit and then to the second processing unit for processing, and another substrate is processed to the second processing unit and the third processing unit. , And can be subjected to different processing.

【0004】また、このような基板処理装置ではスルー
プットを向上するために同一の処理が施されるべき基板
が複数存在するときには1枚の基板の一連の処理が完了
してから次の基板の処理を開始するのではなく、次々と
基板の処理を開始していく手法が採られる。すなわち、
搬送ロボットを複数の処理部間にて適宜循環移動させ、
各処理部において基板を取り出してから前工程の処理部
からの基板を投入し、取り出した基板を次工程の処理部
へと搬送していく手法が用いられる。これにより、各処
理部における基板の処理が同時進行にて行われるように
なっている。
In such a substrate processing apparatus, when there are a plurality of substrates to be subjected to the same processing in order to improve the throughput, the processing of the next substrate is completed after a series of processing of one substrate is completed. Instead of starting the process, a method of starting the processing of the substrate one after another is adopted. That is,
The transfer robot is circulated as appropriate between the plurality of processing units,
In each processing unit, a method is used in which a substrate is taken out from a processing unit in a previous process after the substrate is taken out, and the taken out substrate is transported to a processing unit in the next process. Thus, the processing of the substrate in each processing unit is performed simultaneously.

【0005】しかし、先に処理が開始される基板の一連
の処理の内容と次に処理が開始される基板の一連の処理
の内容と異なる場合にはこのような動作は不可能とな
る。
However, if the contents of a series of processing of a substrate to be processed first and the contents of a series of processing of a substrate to be processed next are different, such an operation becomes impossible.

【0006】例えば、先に処理が開始される基板が第1
処理部、第2処理部にて順次処理が施されるべき基板で
あり、後に処理が開始される基板が第2処理部、第3処
理部にて順次処理が施されるべき基板である場合には、
まず搬送ロボットの先の循環移動にて先の基板が第1処
理部に投入され、搬送ロボットの次の循環移動にて先の
基板を第2処理部に投入して後の基板も第2処理部に投
入する必要が生じてしまう。もちろん、このようは搬送
動作は不可能である。
For example, the substrate on which the processing is started first is the first
When the processing unit and the second processing unit are substrates to be sequentially processed, and the substrate to be processed later is a substrate to be sequentially processed by the second processing unit and the third processing unit. In
First, the previous substrate is put into the first processing unit by the circulating movement of the transfer robot, and the previous substrate is put into the second processing unit by the next circulating movement of the transfer robot. It is necessary to put it in the department. Of course, such a transport operation is impossible.

【0007】そこで、このような問題を解決し、かつス
ループットを極力低下させない搬送方法が本願出願人に
よる先の出願に係る特開平8−153765号公報に開
示されている。この基板搬送方法では先の基板の一連の
処理が完了する前に後の基板の処理を開始するが、先の
基板の搬送と後の基板の搬送との間に問題が生じない程
度に後の基板の処理の開始を遅らせるようにしている。
Therefore, a transport method that solves such a problem and does not reduce the throughput as much as possible is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153765 filed by the applicant of the present invention. In this substrate transfer method, the processing of the subsequent substrate is started before the series of processing of the previous substrate is completed, but the subsequent substrate processing is performed so that no problem occurs between the transfer of the previous substrate and the transfer of the subsequent substrate. The start of substrate processing is delayed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、複数の
処理部が設けられた基板処理装置において先に処理が開
始される基板と後に処理が開始される基板との処理手順
の異同に応じて処理時間の短縮が図られている。すなわ
ち、これから処理が開始される基板と直前に処理が開始
された基板との関係のみに着目して処理時間の短縮が図
られている。
As described above, in a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units, the processing procedure differs between a substrate whose processing is started first and a substrate whose processing is started later. Thus, the processing time is reduced. That is, the processing time is shortened by focusing only on the relationship between the substrate on which the processing is started and the substrate on which the processing is started immediately before.

【0009】しかし、基板処理装置に搬入されてインデ
クサ部などにて処理の開始を待っている状態の基板につ
いては施される処理順序に自由度を持たせてもよい場合
もある。このような場合には、処理開始待ちの全ての基
板の処理手順を考慮してさらなる処理時間の短縮を図る
ことが考えられる。
However, there is a case where the degree of freedom may be given to the order of processing performed on the substrate which is carried into the substrate processing apparatus and is waiting for the processing to be started by the indexer unit or the like. In such a case, it is conceivable to further reduce the processing time in consideration of the processing procedure of all the substrates waiting to be processed.

【0010】そこでこの発明は、複数の処理部が設けら
れた基板処理装置において、処理開始待ちの全ての基板
に施されるべき処理手順に基づいてさらに処理時間を短
縮し、スループットの向上を図ることができる基板処理
装置を提供することを目的とする。
Therefore, according to the present invention, in a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units, the processing time is further reduced based on the processing procedure to be performed on all the substrates waiting to start processing, and the throughput is improved. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of performing the above.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
群ごとに処理手順の異なる複数の基板群を順次処理する
基板処理装置であって、基板に処理を施す複数の処理部
と、前記複数の処理部間を循環移動しながら前記処理手
順に従って前記複数の処理部のうち所要の処理部へと基
板を搬送する搬送手段と、先行して処理される先行基板
群の最後の基板の処理が完了する前に後続して処理され
る後続基板群の最初の基板の処理を開始する搬送制御手
段と、前記複数の基板群の処理に要する時間が最短とな
るように前記複数の基板群の処理順序を予め決定する処
理順序決定手段とを備える。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for sequentially processing a plurality of substrate groups having different processing procedures for each substrate group, comprising: a plurality of processing units for processing a substrate; Transport means for transporting a substrate to a required processing unit among the plurality of processing units according to the processing procedure while circulating between the plurality of processing units; and Transport control means for starting the processing of the first substrate of the succeeding substrate group which is subsequently processed before the processing is completed, and the plurality of substrate groups so that the time required for processing the plurality of substrate groups is minimized. And a processing order determining means for determining the processing order in advance.

【0012】請求項2の発明は、請求項1記載の基板処
理装置であって、前記処理順序決定手段が、前記複数の
基板群の処理順序の全てのパターンのそれぞれについ
て、前記複数の基板群の処理を行う際に要する合計処理
時間を算出し、前記全てのパターンのうち合計処理時間
を最も短くするものを実際の処理順序として決定する。
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the processing order determining unit determines the plurality of substrate groups for each of all patterns in the processing order of the plurality of substrate groups. The total processing time required to perform the above processing is calculated, and the pattern that minimizes the total processing time among all the patterns is determined as the actual processing order.

【0013】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の基板処理装置であって、基板の処理が開始された後に
新たな基板群が追加された場合に、前記処理順序決定手
段が、前記新たな基板群を含めて処理待ちの複数の基板
群の処理順序を再決定する。
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, when a new substrate group is added after the processing of the substrate is started, the processing order determining means includes: The processing order of a plurality of substrate groups waiting for processing including the new substrate group is determined again.

【0014】請求項4の発明は、請求項1ないし3のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送制御手
段が、前記複数の処理部のそれぞれについて、前記先行
基板群の処理手順における順番と前記後続基板群の処理
手順における順番との差を求め、前記差のうち最大のも
のを順位差として取得し、前記先行基板群の処理手順に
て基板が経由する処理部の数と前記後続基板群の処理手
順にて基板が経由する処理部の数との差をポジション数
差として取得し、前記順位差と前記ポジション数差との
うち大きい方の値を処理開始待サイクル数として取得
し、前記先行基板群の最後の基板の処理の開始から前記
処理開始待サイクル数分の前記搬送手段の循環移動後に
前記後続基板群の最初の基板の処理を開始する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the transfer control means performs processing of the preceding substrate group for each of the plurality of processing units. The difference between the order in the order and the order in the processing procedure of the subsequent substrate group is obtained, the largest one of the differences is obtained as the order difference, and the number of processing units that the substrate passes through in the processing procedure of the preceding substrate group. Obtain the difference between the number of processing units through which the substrate passes in the processing procedure of the subsequent substrate group as a position number difference, and use the larger value of the order difference and the position number difference as a processing start wait cycle number. The processing of the first substrate of the succeeding substrate group is started after the transfer means circulates for the number of processing start waiting cycles from the start of processing of the last substrate of the preceding substrate group.

【0015】請求項5の発明は、請求項1ないし4のい
ずれかに記載の基板処理装置であって、前記搬送手段
が、処理中の基板群の処理手順に固有の循環移動時間の
うち、最大のものに従って循環移動する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the transporting means includes a circulating movement time unique to a processing procedure of the group of substrates being processed. Circular moves according to the largest.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

<1. 基板処理装置の動作の説明>図1はこの発明に
係る一の実施の形態である基板処理装置1の構成の概略
を示す平面図である。
<1. Description of Operation of Substrate Processing Apparatus> FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention.

【0017】この基板処理装置1は外部から搬入された
基板を載置しておくインデクサ部2、基板に処理を施す
複数の処理部を有する処理ユニット3、および基板の搬
送などを行う搬送ロボット4を有しており、基板処理装
置1内部には、搬送ロボット4の動作を制御する搬送制
御部11および基板の処理の開始順序を決定する処理順
序決定部12を有している。
The substrate processing apparatus 1 includes an indexer unit 2 on which a substrate loaded from the outside is placed, a processing unit 3 having a plurality of processing units for processing the substrate, and a transport robot 4 for transporting the substrate. The substrate processing apparatus 1 includes a transfer control unit 11 that controls the operation of the transfer robot 4 and a processing order determination unit 12 that determines the start order of processing the substrates.

【0018】インデクサ部2では、基板はキャリアに複
数枚収容された状態で載置されており、装置外部との間
で基板の搬出入を行う際にはキャリアごと行われるよう
になっている。また、インデクサ部2は基板をキャリア
から1枚ずつ搬送ロボット4に渡すことができるように
なっており、搬送ロボット4から受け取ったキャリアの
所定位置に基板を収容することもできるようにもなって
いる。
In the indexer unit 2, a plurality of substrates are placed in a carrier in a state of being accommodated in the carrier, and when the substrates are carried in and out of the apparatus, the substrates are carried out together with the carriers. In addition, the indexer unit 2 can transfer the substrates one by one from the carrier to the transfer robot 4, and can also store the substrate at a predetermined position of the carrier received from the transfer robot 4. I have.

【0019】処理ユニット3は基板に施す処理の種類に
応じて複数の処理部を有しており、この基板処理装置1
では基板表面上の洗浄処理を行う第1および第2スピン
スクラバ部31、32、基板に熱処理を施す第1および
第2熱処理部33、34、ならびに基板を冷却する第1
および第2冷却部35、36を有している。第1および
第2スピンスクラバ部31、32は他の処理部と搬送路
5を挟んで対向するように配置されており、また、図1
では平面的に示しているが実際には第1および第2熱処
理部33、34は第1および第2冷却部35、36の上
に重なるように配置されている。
The processing unit 3 has a plurality of processing units according to the type of processing performed on the substrate.
Then, first and second spin scrubber units 31 and 32 for performing a cleaning process on the substrate surface, first and second heat treatment units 33 and 34 for performing a heat treatment on the substrate, and a first unit for cooling the substrate are provided.
And second cooling units 35 and 36. The first and second spin scrubber units 31 and 32 are arranged so as to face other processing units with the transport path 5 interposed therebetween.
However, the first and second heat treatment sections 33 and 34 are actually disposed so as to overlap the first and second cooling sections 35 and 36.

【0020】搬送ロボット4は搬送路5を矢印4Mにて
示すように基板を保持しながら移動するようになってお
り、インデクサ部2と基板の受け渡しをするとともに、
各処理部に対する基板の投入および取り出しも行うよう
になっている。すなわち、搬送ロボット4はインデクサ
部2、第1および第2スピンスクラバ部31、32、第
1および第2熱処理部33、34、ならびに第1および
第2冷却部35、36(以下、これらをまとめて「処理
部等」と称する。)の間を適宜循環移動しながら基板を
搬送するようになっている。
The transfer robot 4 moves along the transfer path 5 while holding the substrate as shown by an arrow 4M. The transfer robot 4 transfers the substrate to and from the indexer unit 2, and
The loading and unloading of substrates from and to each processing unit is also performed. That is, the transfer robot 4 includes the indexer unit 2, the first and second spin scrubber units 31 and 32, the first and second heat treatment units 33 and 34, and the first and second cooling units 35 and 36 (hereinafter collectively referred to as these). The substrate is transported while being appropriately circulated between the “processing units”.

【0021】また、搬送ロボット4には基板を保持する
2つのハンドが設けられており、各処理部等において一
方のハンドが基板を取り出した(受け取った)後、搬送
してきた他方のハンド上の基板を投入する(渡す)こと
ができるようになっている。
The transfer robot 4 is provided with two hands for holding the substrate. In each processing unit, etc., after one hand takes out (receives) the substrate, the other hand on the other hand that has been transferred. A substrate can be loaded (handed over).

【0022】搬送制御部11は搬送ロボット4の搬送動
作を制御するものであり、処理順序決定部12により決
定された順序でインデクサ部2から搬送ロボット4が基
板を受け取って所要の処理部へと搬送制御するようにな
っている。
The transfer control unit 11 controls the transfer operation of the transfer robot 4. The transfer robot 4 receives the substrates from the indexer unit 2 in the order determined by the processing order determination unit 12 and sends the substrates to the required processing units. The transfer is controlled.

【0023】以上が基板処理装置1の構成の概要である
が、次にこの基板処理装置1にて施される一連の処理に
ついて説明する。なお、以下の説明では、基板に施され
る一連の処理の内容である処理手順を「レシピ」とい
い、1ないし複数の基板の集合である基板群を「ロッ
ト」といい、1つのロットが複数の基板の集合である場
合はこれらの基板の全てに同一のレシピの処理が行われ
るものとする。また、ロットは必ずしもキャリアごとに
異なるものではなく、1つのキャリア内に複数のロット
が収容されていてもよい。
The above is the outline of the configuration of the substrate processing apparatus 1. Next, a series of processes performed by the substrate processing apparatus 1 will be described. In the following description, a processing procedure that is a series of processing performed on a substrate is referred to as a “recipe”, a group of one or more substrates is referred to as a “lot”, and one lot is referred to as a “lot”. In the case of a set of a plurality of substrates, it is assumed that the same recipe is processed for all of these substrates. Further, the lot is not necessarily different for each carrier, and a plurality of lots may be accommodated in one carrier.

【0024】図2は第1ないし第3ロットのそれぞれに
おける基板の搬送順序を示す図である。すなわち、各ロ
ットのレシピに対応した図となっている。
FIG. 2 is a diagram showing the transfer order of the substrates in each of the first to third lots. That is, the drawing corresponds to the recipe of each lot.

【0025】図2(a)に示すように、第1ロットの基板
はインデクサ部2から取り出された後、第1熱処理部3
3、第1冷却部35、および第1スピンスクラバ部31
へと順に搬送されて加熱処理、冷却処理、および洗浄処
理が順に施される。その後、基板はインデクサ部2へと
渡されて回収されるようになっている。
As shown in FIG. 2A, after the substrate of the first lot is taken out from the indexer section 2, the first heat treatment section 3
3, the first cooling unit 35, and the first spin scrubber unit 31
, And are sequentially subjected to a heating process, a cooling process, and a cleaning process. Thereafter, the substrate is passed to the indexer unit 2 and collected.

【0026】同様に、第2ロットの基板は図2(b)に示
すように、インデクサ部2から第1スピンスクラバ部3
1、第2熱処理部34、および第2冷却部36を経由し
て洗浄処理、加熱処理、および冷却処理が施されてイン
デクサ部2に回収されるようになっており、第3ロット
の基板は図2(c)に示すように、インデクサ部2から第
2熱処理部34、第2冷却部36、および第2スピンス
クラバ部32を経由して加熱処理、冷却処理、および洗
浄処理が施されてインデクサ部2に回収されるようにな
っている。
Similarly, as shown in FIG. 2B, the substrate of the second lot is moved from the indexer unit 2 to the first spin scrubber unit 3.
1, a cleaning process, a heating process, and a cooling process are performed via the second heat treatment unit 34 and the second cooling unit 36, and are collected in the indexer unit 2. As shown in FIG. 2C, the heat treatment, the cooling treatment, and the cleaning treatment are performed from the indexer unit 2 via the second heat treatment unit 34, the second cooling unit 36, and the second spin scrubber unit 32. The indexer unit 2 collects the data.

【0027】次に、第1ロット、第2ロット、第3ロッ
トの順に基板がインデクサ部2に搬入されてセッティン
グされた場合の基板の処理の様子について従来の基板処
理装置と本発明に係る基板処理装置1とを対比しながら
説明する。なお、従来の基板処理装置の構成のうち図1
に示した基板処理装置1と同様のものについては同様の
符号を付して説明する。
Next, the state of processing of the substrate when the substrate is carried into the indexer unit 2 and set in the order of the first lot, the second lot, and the third lot will be described with reference to the conventional substrate processing apparatus and the substrate according to the present invention. The description will be made in comparison with the processing apparatus 1. FIG. 1 shows the configuration of a conventional substrate processing apparatus.
The same components as those of the substrate processing apparatus 1 shown in FIG.

【0028】従来の基板処理装置は図1に示す基板処理
装置1の構成から処理順序決定部12を取り除いた構成
となっている。したがって、基板はインデクサ部2に搬
入された順序あるいは処理時間の短縮を目的としない予
め定められた順序(ロット番号など)に従って順に処理
されていくこととなる。例えば、第1ロット、第2ロッ
ト、第3ロットの順に基板がインデクサ部2に搬入され
てセッティングされた場合にはこの順で基板が処理され
ていくことになる。これに対し、本発明に係る基板処理
装置1ではこれらのロットをどのような順序で処理して
いくと最も処理時間が短くて済むかを予め決定し、決定
された順序で基板を処理していくようになっている。
The conventional substrate processing apparatus has a configuration in which the processing order determining unit 12 is removed from the configuration of the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. Therefore, the substrates are sequentially processed in accordance with the order in which they are loaded into the indexer unit 2 or a predetermined order (such as a lot number) which does not aim to shorten the processing time. For example, when the substrates are loaded into the indexer unit 2 and set in the order of the first lot, the second lot, and the third lot, the substrates are processed in this order. On the other hand, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention determines in advance in which order these lots should be processed to minimize the processing time, and processes the substrates in the determined order. It is going to go.

【0029】以下に従来の基板処理装置の動作の説明と
して、まず、同一ロット内の複数の基板を順に処理して
いくときの動作について説明し、次に、後続するロット
の基板の処理が開始されるときの動作について説明す
る。
In the following, as an explanation of the operation of the conventional substrate processing apparatus, first, an operation when sequentially processing a plurality of substrates in the same lot will be described. The operation when the operation is performed will be described.

【0030】同一レシピにて処理される基板が複数枚存
在する場合、すなわち1つのロットに複数の基板が存在
する場合には、搬送ロボット4が各処理部等の間を循環
移動する間に基板を各処理部等から次の処理部等へ搬送
する動作が行われる。なお、このような搬送動作は本発
明に係る基板処理装置でも同様であり、具体的に第1ロ
ット内の3つの基板の移動の様子について図示すると図
3のようになる。
When there are a plurality of substrates to be processed by the same recipe, that is, when there are a plurality of substrates in one lot, while the transfer robot 4 circulates between the processing sections and the like, the Is transported from each processing unit to the next processing unit. Note that such a transfer operation is the same in the substrate processing apparatus according to the present invention. Specifically, a state of movement of three substrates in the first lot is illustrated in FIG.

【0031】図3では3つの基板が時間の経過とともに
各処理部等の間を搬送されながら移動していく様子を3
つの実線にて示しており、基板の移動の方向を適宜矢印
にて示している。これらの線のうち水平方向(時間軸方
向)に伸びる部分は各処理部の内部などに基板が存在し
ている状態を示しており、上下方向に伸びる部分は基板
が搬送されている状態を示している。なお、この図示方
法は以下の図4ないし図7においても同様である。
FIG. 3 shows how three substrates move while being transported between processing units and the like with the passage of time.
Three solid lines, and the direction of movement of the substrate is appropriately indicated by arrows. Of these lines, a portion extending in the horizontal direction (time axis direction) indicates a state in which the substrate is present inside each processing unit, and a portion extending in the vertical direction indicates a state in which the substrate is being conveyed. ing. This drawing method is the same in FIGS. 4 to 7 below.

【0032】図3では各基板はインデクサ部2から取り
出された後、第1熱処理部33、第1冷却部35、およ
び第1スピンスクラバ部31を順に経由してインデクサ
部2へ回収されるように移動する。そして、各処理部等
から次の処理部等への1回の移動は図3中平行斜線を施
した帯にて示す時間Tc100の間に行われる。すなわ
ち、時間Tc100にて示す間に搬送ロボット4が所要
の処理部等の間を循環移動しながら基板の搬送を行うよ
うになっている。
In FIG. 3, after each substrate is taken out from the indexer section 2, it is recovered to the indexer section 2 via the first heat treatment section 33, the first cooling section 35, and the first spin scrubber section 31 in this order. Go to Then, one movement from each processing unit to the next processing unit is performed during a time Tc100 indicated by a hatched band in FIG. That is, the transfer robot 4 transfers the substrate while circulating and moving between required processing units and the like during the time Tc100.

【0033】ここで、搬送ロボット4のある循環移動の
開始から次の循環移動の開始までの時間(図3中符号T
100にて示す)を「サイクルタイム」と称する。1回
の循環移動の間に1枚の基板がインデクサ部2から取り
出されたり、処理の完了した基板がインデクサ部2に回
収されたりすることから「サイクルタイム」は基板処理
装置のスループットを決定する重要な要素となってい
る。なお、以下に示す例では、図3に示すように基板の
搬送に要する時間Tc100はサイクルタイムT100
に比べて十分に小さいものとして説明する。
Here, the time from the start of one circulating movement of the transport robot 4 to the start of the next circulating movement (reference T in FIG. 3)
100) is referred to as “cycle time”. The “cycle time” determines the throughput of the substrate processing apparatus because one substrate is taken out of the indexer unit 2 during one circulation movement, and a substrate that has been processed is collected in the indexer unit 2. It is an important factor. In the following example, as shown in FIG. 3, the time Tc100 required for carrying the substrate is the cycle time T100.
The description will be made assuming that it is sufficiently smaller than.

【0034】図3に例示すように、同一ロット内の基板
が連続してインデクサ部2から取り出される場合には搬
送ロボット4の1回の循環移動ごとに1枚の基板の取り
出しが行われ、その後、1回の循環移動ごとに基板が各
処理部等から次の処理部等へと搬送される。すなわち、
搬送ロボット4は処理部等を循環移動しながら、各処理
部等において基板を取り出した(受け取った)後に前工
程の処理部等からの基板を投入し(渡し)、取り出した
基板を次の工程の処理部等へと搬送する動作を行う。こ
れにより、各処理部において同時進行にて処理が行われ
ていくこととなる。
As shown in FIG. 3, when substrates in the same lot are continuously taken out from the indexer unit 2, one substrate is taken out for each circulation movement of the transfer robot 4. Thereafter, the substrate is transported from each processing unit or the like to the next processing unit or the like for each circulation movement. That is,
The transport robot 4 removes (receives) a substrate from each processing unit and the like while circulating the processing unit and the like, and then inputs (hands over) the substrate from the processing unit and the like in the previous process, and transfers the removed substrate to the next process. The operation of transporting to the processing unit or the like is performed. As a result, the processing is performed in each processing unit simultaneously.

【0035】次に、第1ロットの最後の基板がインデク
サ部2から取り出された後に第2ロットの最初の基板を
インデクサ部2から取り出す場合について図4を用いて
説明する。なお、以下の説明に用いられる図4ないし図
7では説明に必要な基板の移動の様子のみを示し、他の
基板の移動の様子は省略する。
Next, a case where the first substrate of the second lot is taken out of the indexer unit 2 after the last substrate of the first lot is taken out of the indexer unit 2 will be described with reference to FIG. 4 to 7 used in the following description show only the movement of the substrate necessary for the description, and the movement of the other substrates is omitted.

【0036】第1ロットに続いて第2ロットの処理を開
始する場合、第1ロットの最後の基板がインデクサ部2
から取り出される搬送ロボット4の1回の循環移動C1
1(符号C11にて示す時点にて行われる循環移動)の
次の循環移動C12で第2ロットの最初の基板を取り出
そうとすると基板の干渉が生じるため搬送不能となって
しまう。図4中実線111は第1ロットの最後の基板の
移動の様子を示しており、実線112は第1ロットの最
後から2番目の基板の移動の様子を示している。図中破
線113で示すように第1ロットの最後の基板がインデ
クサ部2から取り出された次の循環移動C12において
第2ロットの最初の基板を取り出す場合、第1ロットの
最後から2番目の基板の第1スピンスクラバ部31への
投入と第2ロットの最初の基板の第1スピンスクラバ部
31への投入とが重なり合うこととなる(図中符号Xに
て示す)。したがって、循環移動C12で第2ロットの
基板をインデクサ部2から取り出すことはできない。
When processing of the second lot is started following the first lot, the last substrate of the first lot is stored in the indexer unit 2.
Circulation movement C1 of the transfer robot 4 taken out from the container
Attempting to take out the first substrate of the second lot in the circulation movement C12 following the 1 (circulation movement performed at the time indicated by the symbol C11) causes interference of the substrates and makes the transfer impossible. In FIG. 4, a solid line 111 indicates a state of movement of the last substrate of the first lot, and a solid line 112 indicates a state of movement of the second to last substrate of the first lot. As shown by a broken line 113 in the figure, when the first substrate of the second lot is taken out in the next circular movement C12 in which the last substrate of the first lot is taken out from the indexer unit 2, the second last substrate of the first lot is taken out. And the introduction of the first substrate of the second lot into the first spin scrubber unit 31 is overlapped (indicated by the symbol X in the figure). Therefore, the substrate of the second lot cannot be removed from the indexer unit 2 by the circulating movement C12.

【0037】そこで、従来の基板処理装置では第1ロッ
トの最後の基板の一連の処理が完了する循環移動C13
の次の循環移動C14まで第2ロットの最初の基板のイ
ンデクサ部2からの取り出し(第2ロットの処理開始)
を待たせたり(図4中破線114にて示す)、特開平8
−153765号公報に開示した技術(以下、前後する
異種ロット間の基板取り出し待ちを最適化するこの技術
を「後続ロット処理開始待最適化技術」という。)で
は、第1ロットの最後の基板と第2ロットの最初の基板
との干渉などの問題が生じないように第2ロットの処理
の開始を待たせるようにしている。
Therefore, in the conventional substrate processing apparatus, the circulating movement C13 in which a series of processing of the last substrate of the first lot is completed.
Unloading of the first substrate of the second lot from the indexer unit 2 until the next circulating movement C14 (processing of the second lot starts)
(Indicated by a broken line 114 in FIG. 4).
In the technology disclosed in Japanese Patent Application Publication No. 153765 (hereinafter, this technology for optimizing the waiting time for taking out substrates between different lots before and after is referred to as “succeeding lot processing start waiting optimizing technology”), The start of the processing of the second lot is delayed so that a problem such as interference with the first substrate of the second lot does not occur.

【0038】図4に示す例では後続ロット処理開始待最
適化技術を用いることにより、第2ロットの最初の基板
は、第1ロットの最後の基板がインデクサ部2から取り
出される循環移動C11の次の循環移動C12から2回
分後の循環移動C13にてインデクサ部2から取り出さ
れるようになる(一点鎖線115にて示す)。すなわ
ち、第2ロットの処理開始を符号D1にて示すように循
環移動2回分だけ待たせることが行われる。以下、この
ような処理開始を遅らせる循環移動の回数を「処理開始
待サイクル数」と呼ぶ。
In the example shown in FIG. 4, the first substrate of the second lot is placed next to the circulating movement C11 in which the last substrate of the first lot is taken out from the indexer unit 2 by using the subsequent lot processing start waiting optimization technology. Is taken out from the indexer unit 2 in a circulation movement C13 two times after the circulation movement C12 (shown by a dashed line 115). That is, the start of the processing of the second lot is made to wait for two circulation movements as indicated by reference numeral D1. Hereinafter, the number of times of the circulating movement that delays the start of the processing is referred to as “the number of processing start waiting cycles”.

【0039】図5は第2ロットに続いて第3ロットが処
理される場合の様子を示す図である。一点鎖線211は
第2ロットの最後の基板の移動の様子を示しており、破
線212は第2ロットの最後の基板の一連の処理が完了
する循環移動C24の次の循環移動C25から第3ロッ
トの最初の基板の処理が開始される場合の基板の移動の
様子を示している。
FIG. 5 is a diagram showing a state where the third lot is processed following the second lot. A chain line 211 indicates the state of the movement of the last substrate of the second lot, and a broken line 212 indicates the third lot from the circulation movement C25 next to the circulation movement C24 in which a series of processing of the last substrate of the second lot is completed. 2 shows a state of movement of the substrate when the processing of the first substrate is started.

【0040】また、後続ロット処理開始待最適化技術を
用いる場合には二点鎖線213にて示すように、第2ロ
ットの最後の基板がインデクサ部2から取り出される循
環移動C21の次の循環移動C22から1回分後の循環
移動C23より第3ロットの処理が開始されることとな
る。すなわち、符号D2にて示す時間だけ第3ロットの
処理開始待ちが行われ、処理開始待サイクル数は1とな
る。
When the subsequent lot processing start waiting optimization technique is used, as indicated by a two-dot chain line 213, the next circulation movement of the circulation movement C21 in which the last substrate of the second lot is taken out from the indexer unit 2 is performed. The processing of the third lot is started from the circulation movement C23 one time after C22. That is, the processing start waiting of the third lot is performed only for the time indicated by reference sign D2, and the number of processing start waiting cycles is one.

【0041】以上のように、第1ないし第3ロットの基
板を第1ロット、第2ロット、第3ロットの順で処理し
ていく場合には、第1ロットと第2ロットとの間で少な
くとも処理開始待サイクル数を2とする必要があり、第
2ロットと第3ロットとの間では少なくとも処理開始待
サイクル数を1とする必要があるので、全ロットの処理
では処理開始待サイクル数を少なくとも3とする必要が
ある。
As described above, when the substrates of the first to third lots are processed in the order of the first lot, the second lot, and the third lot, the process between the first lot and the second lot is performed. At least the number of processing start wait cycles needs to be 2, and the number of processing start wait cycles must be at least 1 between the second lot and the third lot. Must be at least 3.

【0042】図6は本発明に係る基板処理装置1が上記
第1ないし第3ロットを取り扱う場合の動作を説明する
ための図である。
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation when the substrate processing apparatus 1 according to the present invention handles the first to third lots.

【0043】本発明に係る基板処理装置1ではインデク
サ部2に第1ないし第3ロットが搬入されてくると、こ
れらのロットの処理順序が処理順序決定部12(図1参
照)にて決定される。具体的決定方法の詳細については
後述するが、図2に示す3つのロットの例の場合、処理
順序が第1ロット、第3ロット、第2ロットの順に決定
される。そして、この順序に従って搬送制御部11(図
1参照)が搬送ロボット4などの動作を制御するように
なっている。
In the substrate processing apparatus 1 according to the present invention, when the first to third lots are carried into the indexer unit 2, the processing order of these lots is determined by the processing order determining unit 12 (see FIG. 1). You. Although the details of the specific determination method will be described later, in the case of the example of three lots shown in FIG. 2, the processing order is determined in the order of the first lot, the third lot, and the second lot. The transfer control unit 11 (see FIG. 1) controls the operation of the transfer robot 4 and the like in accordance with this order.

【0044】図6は基板処理装置1が第1ロットに続い
て第3ロットの処理を開始する場合の基板の移動の様子
を説明するための図である。実線311は第1ロットの
最後の基板の移動を示しており、二点鎖線312は第3
ロットの最初の基板の移動を示している。なお、他の基
板の移動の様子は省略している。
FIG. 6 is a view for explaining the state of movement of the substrate when the substrate processing apparatus 1 starts processing the third lot following the first lot. A solid line 311 indicates the movement of the last substrate of the first lot, and a two-dot chain line 312 indicates the movement of the third substrate.
This shows the movement of the first substrate of the lot. The movement of the other substrates is omitted.

【0045】図6に示すように、基板処理装置1では第
1ロットの最後の基板がインデクサ部2から取り出され
る循環移動C31の次の循環移動C32にて第3ロット
の最初の基板がインデクサ部2から取り出される。しか
し、第1ロットの基板が経由する処理部と第3ロットの
基板が経由する処理部とには共通するものがないので、
基板同士の干渉などの問題は生じない。すなわち、第3
ロットの処理を開始するに際して処理開始待サイクル数
を0とすることができる。
As shown in FIG. 6, in the substrate processing apparatus 1, the first substrate of the third lot is moved to the indexer unit by the circulation movement C32 following the circulation movement C31 in which the last substrate of the first lot is taken out from the indexer unit 2. Take out from 2. However, there is nothing in common between the processing unit that the first lot of substrates goes through and the processing unit that the third lot of substrates goes through.
There is no problem such as interference between the substrates. That is, the third
When starting the processing of the lot, the number of processing start waiting cycles can be set to zero.

【0046】なお、循環移動C32での第3ロットの処
理の開始は既述の後続ロット処理開始待最適化技術を用
いて決定される(図7においても同様)。また、基板処
理装置1ではこの後続ロットの処理開始待ちを最適化す
る処理は搬送制御部11が搬送ロボット4の制御ととも
に行っている。また、後述する処理順序決定処理におい
てもこの搬送制御部11の動作に従って基板を処理して
いくものと想定して演算を行うため、後続ロット処理開
始待最適化技術を利用している。
The start of the processing of the third lot in the circulation movement C32 is determined by using the above-described subsequent lot processing start waiting optimization technology (the same applies to FIG. 7). In the substrate processing apparatus 1, the transfer control unit 11 performs the process of optimizing the process start waiting of the subsequent lot together with the control of the transfer robot 4. Also, in the processing order determination processing to be described later, since the calculation is performed assuming that the substrate is processed according to the operation of the transfer control unit 11, the subsequent lot processing start waiting optimization technology is used.

【0047】図7は第3ロットに続いて第2ロットの処
理を開始する場合の基板の移動の様子を示している。二
点鎖線411は第3ロットの最後の基板の移動を示し、
一点鎖線412は第2ロットの最初の基板の移動を示し
ている。図7に示すようにこの場合も第3ロットの最後
の基板がインデクサ部2から取り出される循環移動C4
1の次の循環移動C42にて第2ロットの最初の基板を
インデクサ部2から取り出す動作を行っても基板同士が
干渉するという問題が生じることはない。すなわち、処
理開始待サイクル数を0とすることができる。
FIG. 7 shows how the substrate is moved when the processing of the second lot is started following the third lot. A two-dot chain line 411 indicates the movement of the last substrate of the third lot,
A chain line 412 indicates the movement of the first substrate of the second lot. As shown in FIG. 7, also in this case, the circulating movement C4 in which the last substrate of the third lot is taken out from the indexer unit 2
Even if the operation of taking out the first substrate of the second lot from the indexer unit 2 in the circulation movement C42 after the first, there is no problem that the substrates interfere with each other. That is, the number of waiting cycles for processing start can be set to zero.

【0048】以上のように、第1ロット、第3ロット、
第2ロットの順に処理順序を決定することにより、全ロ
ットの処理を通じて処理を開始するための待ちは生じな
い。すなわち、処理開始待サイクル数を0とすることが
できる。これにより、全ロットの基板を処理するために
要する時間を第1ロット、第2ロット、第3ロットの順
に処理する場合(処理開始待サイクル数が3となる)に
比べて短縮することができる。
As described above, the first lot, the third lot,
By determining the processing order in the order of the second lot, there is no waiting for starting the processing through the processing of all the lots. That is, the number of waiting cycles for processing start can be set to zero. Thereby, the time required to process the substrates of all lots can be shortened as compared with the case of processing in the order of the first lot, the second lot, and the third lot (the number of processing start waiting cycles is three). .

【0049】このように、本発明に係る基板処理装置1
ではインデクサ部2にて処理開始を待っているロットの
処理順序を最適なものに予め決定してから基板を処理し
ていくので、全基板(全ロット)の処理に要する時間を
短縮し、基板処理装置のスループットの向上を図ること
ができる。
As described above, the substrate processing apparatus 1 according to the present invention
Then, the substrate is processed after the indexer unit 2 determines in advance the processing order of the lots waiting for the processing to be optimal, so that the time required for processing all the substrates (all lots) is reduced, The throughput of the processing apparatus can be improved.

【0050】<2. 処理順序決定処理の具体例>以
上、この発明に係る基板処理装置1の動作について簡単
な例を用いて説明してきたが、次に処理順序決定部12
における処理順序決定処理について図8ないし図19を
用いて詳説する。
<2. Specific Example of Processing Order Determination Processing> The operation of the substrate processing apparatus 1 according to the present invention has been described above using a simple example.
Will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 19.

【0051】なお、以下の説明における処理順序決定処
理ではレシピ(ロット)ごとに定められているレシピ固
有のサイクルタイム(ロット内の基板を連続して処理す
る際のサイクルタイム)を考慮したものとなっており、
また基板を処理している間に装置外部からインデクサ部
2に新規なロットが搬入されると処理順序の再決定が行
われるようになっている。
In the processing order determination processing in the following description, a cycle time unique to a recipe (a cycle time for continuously processing substrates in a lot) determined for each recipe (lot) is considered. Has become
Further, when a new lot is loaded into the indexer unit 2 from outside the apparatus while processing the substrate, the processing order is determined again.

【0052】図8は基板処理装置1の稼働が開始されて
から終了するまでの間に処理順序の最適化が行われる様
子を示す流れ図である。
FIG. 8 is a flowchart showing how the processing sequence is optimized from the start of the operation of the substrate processing apparatus 1 to the end thereof.

【0053】まず、基板の処理が開始される前にインデ
クサ部2に幾つかのロットが搬入されてセッティングさ
れるが、このときにこれらのロットを識別するための前
処理が行われる。すなわち、新規ロットの搬入ごとにロ
ットを識別するためのロット番号などが割り当てられる
(ステップS11)。
First, before the substrate processing is started, some lots are loaded into the indexer unit 2 and set. At this time, preprocessing for identifying these lots is performed. That is, a lot number or the like for identifying the lot is assigned every time a new lot is carried in (step S11).

【0054】インデクサ部2に搬入された全てのロット
が確認されると、これらのロットの処理を開始する順序
が最適化されて決定される(ステップS12)。
When all the lots carried into the indexer unit 2 are confirmed, the order of starting the processing of these lots is optimized and determined (step S12).

【0055】その後、決定された処理順序に従ってロッ
トの処理が順次開始される(ステップS13〜S15の
繰り返し)。すなわち、1回目の搬送ロボット4の循環
移動では最初のロットの1枚目の基板がインデクサ部2
から取り出されて最初の処理部へ投入され、2回目の搬
送ロボットの循環移動では2枚目の基板がインデクサ部
2から最初の処理部へと投入されて、1枚目の基板が最
初の処理部から次の処理部へと投入される。
Thereafter, the processing of the lot is sequentially started in accordance with the determined processing order (repetition of steps S13 to S15). That is, in the first cyclic movement of the transfer robot 4, the first substrate of the first lot is moved to the indexer unit 2.
The second substrate is loaded into the first processing unit from the indexer unit 2 in the circulating movement of the transfer robot for the second time, and the first substrate is subjected to the first processing. Unit to the next processing unit.

【0056】その後、最初のロットの基板が順次インデ
クサ部2から取り出されて処理され、最初のロットの最
後の基板の次の基板としては、決定されている次のロッ
トの最初の基板が後続ロット処理開始待最適化技術を利
用してインデクサ部2から取り出されていく。
Thereafter, the substrates of the first lot are sequentially taken out of the indexer unit 2 and processed, and as the next substrate after the last substrate of the first lot, the first substrate of the determined next lot is the subsequent substrate. It is extracted from the indexer unit 2 using the processing start waiting optimization technology.

【0057】以上のような動作を行って基板の処理が順
次実行され、最後のロットの最後の基板の処理が完了し
てインデクサ部2に回収されると基板処理装置1の動作
が終了する(ステップS15)。
The processing of the substrates is sequentially performed by performing the above operations, and when the processing of the last substrate of the last lot is completed and collected in the indexer unit 2, the operation of the substrate processing apparatus 1 ends ( Step S15).

【0058】また、基板の処理が順次行われている間に
は搬送ロボット4の1回の循環移動および基板の処理
(ステップS13)ごとに新たなロットが装置外部から
インデクサ部2に搬入されてセッティングされたか否か
が確認される(ステップS14)。そして、新規ロット
が搬入されていれば、再度インデクサ部2にて処理待ち
のロットの処理順序の最適化(処理順序の再決定)が行
われる(ステップS12)。したがって、この基板処理
装置1では稼働中における新規ロットの搬入に対しても
処理時間を短縮し、スループットの向上が図られるよう
になっている。
Further, while the processing of the substrates is sequentially performed, a new lot is carried into the indexer unit 2 from outside the apparatus for each circulation movement of the transfer robot 4 and each processing of the substrates (step S13). It is confirmed whether the setting has been made (step S14). Then, if a new lot has been delivered, the indexer unit 2 optimizes the processing order of the lots waiting to be processed again (redetermines the processing order) (step S12). Therefore, in the substrate processing apparatus 1, the processing time is shortened even when a new lot is carried in during operation, and the throughput is improved.

【0059】なお、以上の動作を実現するために、基板
処理装置1では搬送ロボット4が処理部等の間を1回循
環移動するごとに(ステップS13)、新規ロットの搬
入と全基板の処理の終了とが確認されるようになってい
る(ステップS14、S15)。
In order to realize the above operation, in the substrate processing apparatus 1, every time the transfer robot 4 circulates once between the processing units and the like (step S13), a new lot is loaded and all substrates are processed. Is confirmed (steps S14 and S15).

【0060】次に、図8に示した流れ図におけるロット
の処理順序を最適化する処理(ステップS12)につい
て説明する。
Next, the process of optimizing the processing order of lots in the flowchart shown in FIG. 8 (step S12) will be described.

【0061】図9は処理順序最適化処理の概要を示す流
れ図である。
FIG. 9 is a flowchart showing an outline of the processing order optimizing process.

【0062】処理順序最適化処理ではまず、インデクサ
部2にて処理開始待ちの各ロットLのレシピRの種類を
認識する(ステップS21)。なお、予めインデクサ部
2への投入順序などに基づいて処理順序に無関係な番号
がロットに付されているものとし、説明の便宜上、1番
目のロットをロットL[1]、2番目のロットをロットL
[2]、・・・、n番目のロットをロットL[n]と表記する
ものとする。また、これらのロットL[1]〜L[n]のそれ
ぞれに対応するレシピをレシピR[1]〜R[n]と表記す
る。
In the processing order optimizing process, first, the indexer unit 2 recognizes the type of the recipe R of each lot L waiting to be processed (step S21). It is assumed that lots are given numbers irrelevant to the processing order based on the order of input to the indexer unit 2 and the like, and the first lot is referred to as a lot L [1] and the second lot is referred to for convenience of explanation. Lot L
[2],..., The n-th lot is referred to as a lot L [n]. Also, recipes corresponding to each of these lots L [1] to L [n] are referred to as recipes R [1] to R [n].

【0063】なお、基板の処理が開始された後に新規ロ
ットが搬入されて処理順序最適化の再処理が行われる場
合(ステップS14後のステップS12)には、処理途
上のロットの未処理の部分を新たなロットとして認識す
るものとする。例えば、10枚の基板からなるロットの
うち3枚の基板が既にインデクサ部2から取り出されて
いる場合には残りの7枚を1つのロットとして再認識す
るものとする。
In the case where a new lot is carried in after the start of the processing of the substrate and re-processing for optimizing the processing order is performed (step S12 after step S14), the unprocessed portion of the lot being processed is not processed. Is recognized as a new lot. For example, when three substrates among a lot of ten substrates have already been taken out from the indexer unit 2, the remaining seven substrates are re-recognized as one lot.

【0064】処理待ちのロットLおよびレシピRの種類
を認識すると、次にこれらのロットL[1]〜L[n]の処理
順序の全パターンPを認識する(ステップS22)。パ
ターンPは図10に示すようにロットの数nの階乗であ
る(n!)通り存在するので、便宜上これらのパターンを
パターンP[1]、P[2]、・・・、P[n!]と表記する。ま
た、パターンP中の各ロットの順番を表現する場合、k
番目の順番を順番J[k]と表現する。例えば図10では
パターンP[3]では順番J[2]のロットはロットL[2]で
あり、順番J[n-1]のロットはロットL[n-2]である。
After recognizing the types of the lots L and recipes R waiting to be processed, all the patterns P in the processing order of these lots L [1] to L [n] are recognized (step S22). As shown in FIG. 10, there are (n!) Patterns P which are factorials of the number n of lots, and these patterns are referred to as patterns P [1], P [2],. !]. Also, when expressing the order of each lot in the pattern P, k
The second order is expressed as J [k]. For example, in FIG. 10, in the pattern P [3], the lot in the order J [2] is the lot L [2], and the lot in the order J [n-1] is the lot L [n-2].

【0065】全てのパターンPを認識すると、次にパタ
ーンP[1]〜P[n!]のそれぞれについてこれらのパター
ンに従って処理を実行した場合に全ロットの処理が完了
するまでに要するトータル処理時間TT[1]〜TT[n!]
を算出する(ステップS23)。すなわち、以後の基板
処理を搬送制御部11の制御の下、パターンP[M]に従
ったロットの順序で処理を行っていくと想定した場合の
トータル処理時間TT[M]を(1≦M≦n!)の範囲で
算出する。なお、このステップS23の詳細については
後述する。
When all of the patterns P are recognized, the total processing time required until the processing of all lots is completed when the processing is performed according to these patterns for each of the patterns P [1] to P [n!]. TT [1]-TT [n!]
Is calculated (step S23). That is, the total processing time TT [M] on the assumption that the subsequent substrate processing is performed in the order of lots according to the pattern P [M] under the control of the transfer control unit 11 is (1 ≦ M ≦ n!). The details of step S23 will be described later.

【0066】トータル処理時間TT[1]〜TT[n!]の算
出が完了すると、これらのトータル処理時間のうち最も
値の小さなものに対応するパターンを実際に以後の処理
に採用するパターンとして決定する(ステップS2
4)。これにより処理待ちのロットの最適化された処理
順序を確実に求めることができ、ロットの搬入順序など
に関係なく最短の処理時間で処理を行うことが可能とな
る。
When the calculation of the total processing times TT [1] to TT [n!] Is completed, the pattern corresponding to the one with the smallest value among these total processing times is determined as the pattern to be actually adopted in the subsequent processing. (Step S2
4). As a result, the optimized processing order of the lot waiting to be processed can be reliably obtained, and the processing can be performed in the shortest processing time regardless of the order of loading the lot.

【0067】図11ないし図19はトータル処理時間T
T[1]〜TT[n!]を算出する方法の一例について説明す
るための図である。
FIGS. 11 to 19 show the total processing time T.
FIG. 9 is a diagram for describing an example of a method of calculating T [1] to TT [n!].

【0068】トータル処理時間の算出(ステップS2
3)ではまず、初期設定としてパターン番号を示す変数
Mに1が代入される(ステップS31)。この変数Mは
ロットの処理順序であるパターンP[M]に対応するトー
タル処理時間TT[M]を演算するための変数であり、既
述の通り以後の演算処理にて変数Mを1から(n!)まで
変更することにより、トータル処理時間TT[1]〜TT
[n!]が算出されていくようになっている。したがって、
以下の処理の流れはパターンP[M]におけるトータル処
理時間TT[M]を求める演算となっている。
Calculation of Total Processing Time (Step S2)
In 3), first, 1 is substituted for a variable M indicating a pattern number as an initial setting (step S31). This variable M is a variable for calculating the total processing time TT [M] corresponding to the pattern P [M] which is the lot processing order. As described above, the variable M is changed from 1 to ( n!), the total processing time TT [1] to TT
[n!] is calculated. Therefore,
The following processing flow is an operation for calculating the total processing time TT [M] in the pattern P [M].

【0069】トータル処理時間TT[M]を算出する処理
では、まず処理ユニット3(図1参照)中の各処理部で
処理されているロットの各レシピrについて、サイクル
タイムtおよびロット内の最後の基板が経由する残り処
理部数uを認識する(ステップS32)。以下の説明で
はレシピrの種類の数がaだけあるものとし、これに対
応して図12に示すようにレシピr[1]〜r[a]、サイク
ルタイムt[1]〜t[a]、残り処理部数u[1]〜u[a]と表
記する。なお、処理途上のロットの認識は基板の処理が
開始されてからの処理順序最適化処理の場合に行われ
(ステップS14後のステップS12)、基板の処理開
始前の処理順序最適化処理の場合(ステップS11後の
ステップS12)にはまだ搬送ロボット4が基板の搬送
を行っていないので処理途上の基板の認識は行われな
い。
In the processing for calculating the total processing time TT [M], first, for each recipe r of a lot processed by each processing unit in the processing unit 3 (see FIG. 1), the cycle time t and the last The remaining number of processing units u through which the substrate passes is recognized (step S32). In the following description, it is assumed that the number of types of the recipe r is a, and the recipes r [1] to r [a] and the cycle times t [1] to t [a] are correspondingly shown in FIG. , And the remaining number of copies u [1] to u [a]. Recognition of a processing lot is performed in the case of processing order optimization processing after the start of substrate processing (step S12 after step S14), and in the case of processing order optimization processing before the start of substrate processing. In (step S12 after step S11), the transfer robot 4 has not yet transferred the substrate, so that the substrate being processed is not recognized.

【0070】ここでのサイクルタイムtとはレシピrに
従って処理される基板のみが基板処理装置1にて処理さ
れている場合に、搬送ロボット4が各処理部等の間の今
回の循環移動を開始してから次回の循環移動を開始する
までに要するレシピr固有の時間をいう。また、残り処
理部数uとはあるロットの最後の基板(レシピrに従っ
て処理が行われる基板群(ロット)の最後の基板)がこ
れから送り込まれる処理部等の数をいう。すなわち、イ
ンデクサ部2に回収されるまでの搬送回数に相当する。
なお、基板の処理中に新規ロットが搬入された際の処理
順序最適化の再処理(ステップS14後のステップS1
2)では、一部の基板しか処理が開始されていないロッ
トについては既述の通り、未処理の部分の基板群を1つ
のロットとして再認識するが、既に処理が開始されてい
る部分の基板群も1つのロットとして再認識するものと
する。したがって、既に処理が開始された部分のロット
についての残り処理部数uはレシピrに従って経由する
処理部の数となる。
Here, the cycle time t means that when only the substrate to be processed in accordance with the recipe r is being processed by the substrate processing apparatus 1, the transfer robot 4 starts the current circulating movement between the processing units and the like. It means a time peculiar to the recipe r required from the start to the start of the next circulation movement. The remaining number u of processing units refers to the number of processing units to which the last substrate of a certain lot (the last substrate of a group of substrates (lot) to be processed according to the recipe r) is to be sent. In other words, it corresponds to the number of times of transportation until it is collected by the indexer unit 2.
The re-processing of the processing order optimization when a new lot is carried in during the processing of the substrate (step S1 after step S14)
In 2), as described above, for a lot in which only a part of the substrates has been processed, the unprocessed portion of the substrate group is re-recognized as one lot. The group is also re-recognized as one lot. Therefore, the remaining processing copy number u for the lot of the portion where the processing has already been started is the number of processing copies that pass according to the recipe r.

【0071】処理中の基板に関する情報を取得すると、
次に処理待ちの基板に関する情報の取得が行われる(ス
テップS33)。すなわち、パターンP[M]の各順番J
に対応するロットのレシピについて、基板の枚数W、サ
イクルタイムT、および基板が経由する処理部数Uが認
識される。パターンP[M]について図10に示した順番
J[1]〜J[n]に対応するロットの基板の枚数W[1]〜W
[n]、サイクルタイムT[1]〜T[n]、および処理部数U
[1]〜U[n]の関係を図13に示す。
When information on the substrate being processed is obtained,
Next, information on a substrate waiting for processing is obtained (step S33). That is, each order J of the pattern P [M]
, The number W of substrates, the cycle time T, and the number of processing units U through which the substrate passes are recognized. With respect to the pattern P [M], the number of substrates W [1] to W of the lots corresponding to the orders J [1] to J [n] shown in FIG.
[n], cycle time T [1] to T [n], and number of processing units U
FIG. 13 shows the relationship between [1] to U [n].

【0072】以上がトータル処理時間TT[M]を算出す
るための初期処理であり、以後パターンP[M]でのトー
タル処理時間TT[M]の具体的演算が行われる。
The above is the initial processing for calculating the total processing time TT [M]. Thereafter, the specific calculation of the total processing time TT [M] in the pattern P [M] is performed.

【0073】まず、初期設定として一時的な変数である
トータル処理時間変数TTvに0が代入される(ステッ
プS34)。この変数は演算の結果、最終的にトータル
処理時間TT[M]となるものである。次に、変数Xに1
が代入される(ステップS35)。この変数Xは1〜n
の範囲で変更され、順番J[1]〜J[n]の順でロットが処
理されていく場合の演算のために用いられる変数であ
る。なお、Xが1であるか否かにより演算内容が異なる
ため、以下の説明では、変数Xが1である場合と2以上
である場合とに分けて説明する。
First, 0 is substituted for a total variable TTv, which is a temporary variable, as an initial setting (step S34). This variable finally becomes the total processing time TT [M] as a result of the calculation. Next, the variable X is set to 1
Is substituted (step S35). This variable X is 1 to n
And variables used for calculation when lots are processed in the order of J [1] to J [n]. The content of the operation differs depending on whether or not X is 1. Therefore, in the following description, the case where the variable X is 1 and the case where the variable X is 2 or more will be described separately.

【0074】まず、変数Xが1である場合には、パター
ンP[M]にて最初に処理が開始されるものとされている
順番J[1]のロットに必要な処理開始待サイクル数S[1]
が求められる(ステップS36)。基板の処理が開始さ
れる前の処理順序最適化処理(ステップS11後のステ
ップS12)では先行する基板が存在しないため、当然
に処理開始待サイクル数S[1]は0となるが、処理開始
後に新規ロットが搬入された場合の処理順序最適化処理
(ステップS14後のステップS12)では既に言及し
た後続ロット処理開始待最適化技術を用いて求められる
こととなる。
First, when the variable X is 1, the processing start waiting cycle number S required for the lot in the order J [1] in which the processing is to be started first in the pattern P [M]. [1]
Is obtained (step S36). In the processing order optimization processing (step S12 after step S11) before the processing of the substrate is started, since there is no preceding substrate, the processing start waiting cycle number S [1] naturally becomes 0. In the processing order optimization processing (step S12 after step S14) when a new lot is carried in later, the processing order is determined by using the subsequent lot processing start waiting optimization technology described above.

【0075】図14は処理開始待サイクル数の演算(ス
テップS36)の概要を説明するための流れ図である。
なお、詳細は特開平8−153765号公報に開示され
ている。
FIG. 14 is a flowchart for explaining the outline of the calculation of the number of cycles to wait for the start of processing (step S36).
The details are disclosed in JP-A-8-153765.

【0076】処理開始待サイクル数の演算では、まず各
処理部Aについて、先行するロットのレシピにおいて基
板が当該処理部Aに投入される順番M1[A](1≦A≦
(装置内の処理部の数))と、後続するロットのレシピ
において当該処理部Aに基板が投入される順番M2[A]と
が認識され、(M1[A]−M2[A])の最大値を順位差Ss1
として取得する(ステップS41)。なお、先行・後続
ロット間に共通して使用されない処理部Aについては
(M1[A]−M2[A])の値を0とし、(M1[A]−M2[A])
の値が負となる場合も0としてSs1を求める。
In the calculation of the number of waiting cycles to start processing, first, for each processing section A, the order M1 [A] (1 ≦ A ≦
(The number of processing units in the apparatus)), and the order M2 [A] in which the substrates are put into the processing unit A in the recipe of the subsequent lot is recognized, and (M1 [A] −M2 [A]) Maximum value is rank difference Ss1
(Step S41). The value of (M1 [A] -M2 [A]) is set to 0 for the processing unit A not commonly used between the preceding and succeeding lots, and (M1 [A] -M2 [A])
Is negative, Ss1 is determined as 0.

【0077】この演算により得られる順位差Ss1は後続
するロットの基板が先行するロットの基板よりも各処理
部において先に投入されないようにするための処理開始
待サイクル数に相当する値である。
The order difference Ss1 obtained by this calculation is a value corresponding to the number of processing start waiting cycles for preventing the substrate of the following lot from being input earlier in each processing unit than the substrate of the preceding lot.

【0078】次に、先行するロットのレシピにおいて各
基板が投入される処理部の数N1と、後続するロットの
レシピにおいて各基板が投入される処理部の数N2とを
認識し、(N1−N2)をポジション数差Ss2として取得
する(ステップS42)。この演算により取得されるポ
ジション数差Ss2は後続ロットの最初の基板が先行ロッ
トの最後の基板よりも早く処理が完了しないための処理
開始待サイクル数に相当する値となる。
Next, the number N1 of processing units into which each substrate is loaded in the recipe of the preceding lot and the number N2 of processing units into which each substrate is loaded in the recipe of the succeeding lot are recognized. N2) is obtained as the position number difference Ss2 (step S42). The position number difference Ss2 obtained by this calculation is a value corresponding to the number of processing start wait cycles for the first substrate of the succeeding lot to complete processing earlier than the last substrate of the preceding lot.

【0079】以上の演算の後、順位差Ss1とポジション
数差Ss2とのうち、値の大きい方を処理開始待サイクル
数S[1]として取得する(ステップS43)。
After the above calculation, the larger of the rank difference Ss1 and the position number difference Ss2 is obtained as the processing start wait cycle number S [1] (step S43).

【0080】処理開始待サイクル数S[1]が取得される
と、次にこの処理開始待サイクル数S[1]分の循環移動
を搬送ロボット4が行う間に経過する時間が求められ
る。図15はこのときの処理の流れを示す流れ図であ
る。
When the processing start waiting cycle number S [1] is obtained, the time that elapses while the transport robot 4 performs the circulation movement for the processing start waiting cycle number S [1] is obtained. FIG. 15 is a flowchart showing the flow of the processing at this time.

【0081】図15に示す演算処理ではまず、処理中の
基板に係るレシピr[1]〜[a]のサイクルタイムt[1]〜
t[a]のうち、最大のものを最大サイクルタイムTmaxと
して取得する(ステップS53)。最大サイクルタイム
Tmaxはこの時点の搬送ロボット4の動作のサイクルタ
イムに対応する。すなわち、搬送制御部11は最大サイ
クルタイムTmaxに従って搬送ロボット4を制御するの
でこれに従った演算が処理順序決定部12にて行うよう
になっている。なお、最大サイクルタイムTmaxが搬送
ロボット4のサイクルタイムに相当するためには、搬送
ロボット4の1回の循環移動に要する時間が各処理部に
おいて基板を処理するのに要する時間に比べて十分に短
いことが必要であるが、このような条件が成り立たない
場合には搬送ロボット4の循環移動に物理的に要する時
間がサイクルタイムとなるように適宜演算内容が修正さ
れる。
In the calculation process shown in FIG. 15, first, the cycle times t [1] to t [1] of the recipes r [1] to [a] relating to the substrate being processed are set.
Of t [a], the largest one is acquired as the maximum cycle time Tmax (step S53). The maximum cycle time Tmax corresponds to the cycle time of the operation of the transfer robot 4 at this point. That is, since the transfer control unit 11 controls the transfer robot 4 according to the maximum cycle time Tmax, the calculation according to the control is performed by the processing order determination unit 12. In order for the maximum cycle time Tmax to correspond to the cycle time of the transfer robot 4, the time required for one cycle of the transfer movement of the transfer robot 4 is sufficiently longer than the time required for processing the substrate in each processing unit. It is necessary to be short, but when such a condition is not satisfied, the calculation content is appropriately corrected so that the time physically required for the circulating movement of the transfer robot 4 becomes the cycle time.

【0082】次に、最大サイクルタイムTmaxがトータ
ル処理時間変数TTvに加算される(ステップS5
4)。これにより、この時点にて想定される循環移動1
回分のサイクルタイムがトータル処理時間変数TTvに
加えられることとなる。また、処理中のロットの最後の
基板が1回の循環移動にて次の処理部等へと移動するの
で、残り処理部数u[1]〜u[a]のそれぞれから1が引か
れる(ステップS55)。さらに、残り処理部数u[1]
〜u[a]のうち、値が0となったものはロット(レシピ
r)の最後の基板がインデクサ部2に回収されたことを
意味するので、残り処理部数uが0となったロットのサ
イクルタイムtを0に変更する(ステップS56、図1
6:ステップS101〜S105)。
Next, the maximum cycle time Tmax is added to the total processing time variable TTv (step S5).
4). Thus, the circulation movement 1 assumed at this time is performed.
The cycle time of the batch is added to the total processing time variable TTv. In addition, since the last substrate of the lot being processed moves to the next processing unit or the like in one circulation movement, 1 is subtracted from each of the remaining number of processing units u [1] to u [a] (step). S55). Further, the remaining number of processed copies u [1]
Since the last substrate of a lot (recipe r) is recovered in the indexer unit 2 when the value of the u-a! The cycle time t is changed to 0 (step S56, FIG.
6: Steps S101 to S105).

【0083】図15に示す以上の演算を処理開始待サイ
クル数S[1]分繰り返すことにより、後続ロットの処理
開始待ちの間に経過する時間がトータル処理時間変数T
Tvに加算されていくこととなる(ステップS51、S
52)。
By repeating the above calculation shown in FIG. 15 for the number of cycles S [1] waiting for processing to be started, the time elapsed between waiting for the processing start of the subsequent lot is reduced by the total processing time variable T.
Tv (steps S51 and S51).
52).

【0084】順番J[1]のロットの処理開始待ちに要す
る時間が求められると、次にこのロットの全ての基板が
インデクサ部2から取り出されるまでに要する時間をト
ータル処理時間変数TTvに加算する演算が行われる。
図19はこのときの演算の流れを示す流れ図である。な
お、図19では順番J[X]のロットの場合についての一
般的な記載となっている。
When the time required to wait for the processing start of the lot in the order J [1] is obtained, the time required until all the substrates of this lot are taken out from the indexer unit 2 is added to the total processing time variable TTv. An operation is performed.
FIG. 19 is a flowchart showing the flow of the calculation at this time. FIG. 19 shows a general description of the case of the lot in the order J [X].

【0085】順番J[1]のロットの全ての基板がインデ
クサ部2から取り出されるまでに要する時間を演算する
場合においては、まず初期処理として基板の枚数W[1]
を一時的な変数である残り基板数Wvに代入する(ステ
ップS71)。
When calculating the time required until all the substrates of the lot in the order J [1] are taken out from the indexer unit 2, first, the number of substrates W [1] is determined as an initial process.
Is substituted for the remaining number of substrates Wv, which is a temporary variable (step S71).

【0086】その後、処理中のロットに係るレシピであ
る順番J[1]のレシピ、およびレシピr[1]〜r[a](但
し、レシピr[1]〜r[a]のうち既に処理が完了している
ものはサイクルタイムtを0に変更して取り扱うので問
題は生じない。)についてのサイクルタイムT[1]、t
[1]〜t[a]のうち、最も値の大きなものを最大サイクル
タイムTmaxとして更新し、トータル処理時間変数TTv
に加算する(ステップS72、S73)。これにより、
この時点で想定される搬送ロボット4の循環移動1回分
のサイクルタイムがトータル処理時間変数TTvに加え
られることとなる。
Thereafter, the recipe of order J [1], which is the recipe related to the lot being processed, and the recipes r [1] to r [a] (however, the recipes r [1] to r [a] are already processed. Is completed, the cycle time t is changed to 0 and handled, so no problem occurs.)
Of [1] to t [a], the one having the largest value is updated as the maximum cycle time Tmax, and the total processing time variable TTv
(Steps S72 and S73). This allows
At this point, the cycle time for one circulation movement of the transfer robot 4 assumed at this time is added to the total processing time variable TTv.

【0087】また、搬送ロボット4の1回の循環移動に
て順番J[1]のロットの処理待ちの基板の枚数である残
り基板数Wvが1枚減少することから、残り基板数Wvか
ら1を引く(ステップS74)。
In addition, since the number of remaining substrates Wv, which is the number of substrates waiting to be processed in the lot of order J [1], is reduced by one by one circulation movement of the transfer robot 4, the number of remaining substrates Wv is reduced by one. Is subtracted (step S74).

【0088】さらに、処理中のロットに係る最後の基板
も1回の循環移動で次の処理部等へと搬送されるので、
残り処理部数u[1]〜u[a]についても1を引き(ステッ
プS75)、残り処理部数uが0以下となったものに係
るサイクルタイムtを0に変更する(ステップS77、
図16:ステップS101〜S105)。
Further, the last substrate of the lot being processed is also transported to the next processing section or the like by one circulation movement.
1 is also subtracted from the remaining processing copies u [1] to u [a] (step S75), and the cycle time t associated with the remaining processing copies u being 0 or less is changed to 0 (step S77,
FIG. 16: Steps S101 to S105).

【0089】以上のステップS72〜S77を順番J
[1]のロットの基板の枚数W[1]だけ繰り返すことによ
り、当該ロットの最後の基板がインデクサ部2から取り
出される循環移動までのサイクルタイムがトータル処理
時間変数TTvに加算される(ステップS79)。な
お、図19中のステップS76およびS78は変数Xが
1の場合には演算の対象外である。
The above steps S72 to S77 are performed in order J
By repeating the number of substrates W [1] of the lot of the lot [1], the cycle time until the last substrate of the lot is circulated and removed from the indexer unit 2 is added to the total processing time variable TTv (step S79). ). Steps S76 and S78 in FIG. 19 are excluded from the calculation when the variable X is 1.

【0090】順番J[1]のロットの最後の基板がインデ
クサ部2から取り出されると、次に順番J[2]のロット
の最初の基板がインデクサ部2から取り出されることと
なるので、変数Xに1を加えて更新し、順番J[2]のロ
ットの処理を開始するための処理開始待サイクル数S
[2]の演算が行われる(ステップS80、S81、図1
1:ステップS36)。
When the last substrate of the lot of the order J [1] is taken out from the indexer unit 2, the first substrate of the lot of the order J [2] is taken out of the indexer unit 2 next. To the processing start waiting cycle number S for starting the processing of the lot in the order J [2].
The calculation of [2] is performed (steps S80 and S81, FIG. 1).
1: Step S36).

【0091】処理開始待サイクル数S[2]は既述の通
り、図14に示した演算により求められる(ステップS
41〜S43)。その後、処理開始待サイクル数S[2]
分の処理開始待ちの間に経過する時間がトータル処理時
間変数TTvに加えられるが、この演算の流れを図17
に示す。
As described above, the number S [2] of waiting cycles for processing start is obtained by the calculation shown in FIG.
41 to S43). Thereafter, the number of waiting cycles for processing start S [2]
17 is added to the total processing time variable TTv.
Shown in

【0092】この処理開始待ちの時間の演算では、処理
中のロットのレシピに係るサイクルタイムT[1]、t[1]
〜t[a]のうち最大のものを最大サイクルタイムTmaxと
してトータル処理時間変数TTvに加算する(ステップ
S63、S64)。これにより、この時点で想定される
1回分の循環移動のサイクルタイムがトータル処理時間
変数TTvに加えられる。
In the calculation of the processing start waiting time, the cycle times T [1] and t [1] related to the recipe of the lot being processed are set.
最大 t [a] is added to the total processing time variable TTv as the maximum cycle time Tmax (steps S63 and S64). As a result, the cycle time of one circulation movement assumed at this time is added to the total processing time variable TTv.

【0093】また、1回の循環移動により処理中の基板
が次の処理部等へと搬送されるので、残り処理部数u
[1]〜u[a]から1を引き、処理中の順番J[1]のロットの
最後の基板の残り処理部数も循環移動ごとに処理部数U
[1]から1を引いたものとなる(ステップS65、S6
6)。さらに、残り処理部数u[1]〜u[a]や循環移動ご
とに1が引かれる処理部数U[1]が0以下となった場合
には、ロット内の全ての基板の処理が完了したことを意
味するので、サイクルタイムt[1]〜t[a]、T[1]のう
ち処理が完了したロットに関するものを0に変更する
(ステップS67、S68、図16:ステップS101
〜S105、図18:ステップS111〜S115)。
Further, since the substrate being processed is transported to the next processing unit or the like by one circulation movement, the number of remaining processing units u
One is subtracted from [1] to u [a], and the remaining number of processing units of the last substrate of the lot in the order J [1] being processed is also the number of processing units U for each cyclic movement
[1] minus 1 (steps S65 and S6)
6). Further, when the number of remaining processing units u [1] to u [a] or the number of processing units U [1] from which 1 is subtracted for each cyclic movement becomes 0 or less, processing of all substrates in the lot is completed. Therefore, among the cycle times t [1] to t [a] and T [1], those related to the processed lot are changed to 0 (steps S67 and S68, FIG. 16: step S101).
To S105, FIG. 18: Steps S111 to S115).

【0094】以上のステップS63〜S68を処理開始
待サイクル数S[2]だけ繰り返すことにより、順番J[2]
のロットの処理開始待ちに要する時間がトータル処理時
間変数TTvに加算される(ステップS61、S6
2)。
The above steps S63 to S68 are repeated by the number of processing start wait cycles S [2], thereby obtaining the order J [2].
Is added to the total processing time variable TTv (steps S61 and S6).
2).

【0095】順番J[2]のロットの処理開始待ちが完了
すると、次にこのロットの処理が行われるので、ロット
内の全ての基板がインデクサ部2から取り出される間に
経過する時間がトータル処理時間変数TTvに加算され
る。図19はこのときの演算の流れを示す流れ図であ
る。
When the processing start waiting for the lot in the order J [2] is completed, the processing of this lot is performed next. Therefore, the time that elapses while all the substrates in the lot are taken out from the indexer unit 2 is total processing. It is added to the time variable TTv. FIG. 19 is a flowchart showing the flow of the calculation at this time.

【0096】まず、初期処理として順番J[2]のロット
の基板の枚数W[2]を変数である残り基板数Wvに代入す
る(ステップS71)。
First, as an initial process, the number of substrates W [2] of the lots in the order J [2] is substituted into the remaining number of substrates Wv as a variable (step S71).

【0097】次に、これまでの処理と同様、搬送ロボッ
ト4の1回の循環移動による変更処理を行う。すなわ
ち、まず処理中の基板に係るサイクルタイムT[1]、T
[2]、t[1]〜t[a]の最大値Tmaxをトータル処理時間変
数TTvに加算し(ステップS72、S73)、これに
より1回分の循環移動に要する時間がトータル処理時間
変数TTvに加えられる。次に、インデクサ部2から基
板が1枚取り出されることから残り基板数Wvから1を
引く(ステップS74)。そして、処理中の各基板が次
の処理部等へと搬送されることから、残り処理部数u
[1]〜u[a]から1を引いて、さらに順番J[1]のロット
の最後の基板の残り処理部数を示す変更後の処理部数U
[1]から循環移動の回数分だけ1を引く(ステップS7
5、S76)。また、サイクルタイムt[1]〜t[a]、T
[1]に係るロットのうち、ロット内の全ての基板の処理
が完了したものについてはサイクルタイムを0に変更す
る(ステップS77、S78、図16:ステップS10
1〜S105、図18:ステップS111〜S11
5)。
Next, as in the above-described processes, a change process is performed by the circulation movement of the transfer robot 4 once. That is, first, the cycle times T [1], T
[2], the maximum value Tmax of t [1] to t [a] is added to the total processing time variable TTv (steps S72 and S73), whereby the time required for one circulation movement is added to the total processing time variable TTv. Added. Next, since one substrate is taken out from the indexer unit 2, 1 is subtracted from the number of remaining substrates Wv (step S74). Then, since each substrate being processed is transported to the next processing unit or the like, the number of remaining processing units u
Subtract 1 from [1] to u [a] and further change the number of processed copies U indicating the number of remaining processed copies of the last substrate of the lot in order J [1].
Subtract 1 from [1] by the number of circulation movements (step S7)
5, S76). Further, the cycle times t [1] to t [a], T
Of the lots related to [1], the cycle time is changed to 0 for all the substrates in the lot that have been processed (steps S77 and S78, FIG. 16: step S10).
1 to S105, FIG. 18: Steps S111 to S11
5).

【0098】以上のステップS72〜S78を順番J
[2]のロットの基板の枚数W[2]だけ繰り返すことによ
り、当該ロットの最後の基板がインデクサ部2から取り
出される循環移動までのサイクルタイムがトータル処理
時間変数TTvに加算される(ステップS80)。
The above steps S72 to S78 are performed in order J
By repeating the number of substrates W [2] of the lot of the lot [2], the cycle time until the last substrate of the lot is circulated and removed from the indexer unit 2 is added to the total processing time variable TTv (step S80). ).

【0099】以後、ステップS36、S61〜S68、
S71〜S79を変数Xに1を加算しながらXがnとな
るまで行うことにより、パターンP[1]において全ロッ
トの基板がインデクサ部2から取り出されるまでに要す
る時間がトータル処理時間変数TTvに加算される(ス
テップS80、S81)。
Thereafter, steps S36, S61 to S68,
By performing S71 to S79 while adding 1 to the variable X until X becomes n, the time required until substrates of all lots are taken out from the indexer unit 2 in the pattern P [1] becomes the total processing time variable TTv. They are added (steps S80 and S81).

【0100】以上の演算処理にて最後のロットの最後の
基板がインデクサ部2から取り出される直前までの搬送
ロボット4の循環移動に要する時間がトータル処理時間
変数TTvに加算される。そこで、最後の演算処理とし
て、最後のロットの最後の基板が最初の処理部からイン
デクサ部2に回収されるまでの時間がトータル処理時間
変数TTvに加算される。すなわち、サイクルタイムT
[n]に循環移動の繰り返し回数U[n]の積が加算される
(ステップS82)。これにより、トータル処理時間変
数TTvの値はパターンP[1]に従って基板が処理された
ものと想定する場合の全ロットの処理時間となっている
ので、このトータル処理時間変数TTvの値をトータル
処理時間TT[1]に代入する(ステップS83)。
In the above arithmetic processing, the time required for the transfer robot 4 to circulate until the last substrate of the last lot is taken out from the indexer unit 2 is added to the total processing time variable TTv. Therefore, as the last calculation process, the time from when the last substrate of the last lot is collected from the first processing unit to the indexer unit 2 is added to the total processing time variable TTv. That is, the cycle time T
The product of the number of repetitions of circulation movement U [n] is added to [n] (step S82). Accordingly, the value of the total processing time variable TTv is the processing time of all lots when it is assumed that the substrate is processed according to the pattern P [1]. Substitute for time TT [1] (step S83).

【0101】上記演算にてパターンP[1]に関するトー
タル処理時間TT[1]が求められたが、次に、変数Mに
1を加算して(ステップS84)上記演算を繰り返すこ
とにより、パターンP[2]におけるトータル処理時間T
T[2]が求められる。以後、変数Mが(n!)となるまで
演算を行うことにより、全パターンP[1]〜P[n!]に従
って処理を行うと想定した場合のトータル処理時間TT
[1]〜TT[n!]が算出される(ステップS85)。
The total operation time TT [1] for the pattern P [1] is obtained by the above operation. Next, 1 is added to the variable M (step S84), and the above operation is repeated to obtain the pattern P [1]. Total processing time T in [2]
T [2] is required. Thereafter, by performing the calculation until the variable M becomes (n!), The total processing time TT assuming that the processing is performed according to all the patterns P [1] to P [n!]
[1] to TT [n!] Are calculated (step S85).

【0102】以上がトータル処理時間TT[1]〜TT[n
!]を求めるための演算であるが、既述のようにこれらの
トータル処理時間のうち最小のものが基板処理装置1の
ロットの実際の処理順序として決定され(図9:ステッ
プS24)、基板の処理が実行される。これにより、ロ
ットがインデクサ部2に搬入された順などに拘束される
ことなく、処理開始待ちのロットを最短の時間で処理し
ていくことが実現される。
The above is the total processing time TT [1] to TT [n
!], The minimum of these total processing times is determined as the actual processing order of the lot of the substrate processing apparatus 1 as described above (FIG. 9: step S24). Is performed. Accordingly, it is possible to process the lot waiting for the processing start in the shortest time without being restricted by the order in which the lots are carried into the indexer unit 2.

【0103】<3. 変形例>以上、この発明に係る一
の実施の形態である基板処理装置1について、動作の様
子およびロットの処理順序決定処理について説明してき
たが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、
様々な変形が可能である。
<3. Modifications> While the operation and lot processing order determination processing of the substrate processing apparatus 1 according to one embodiment of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment. ,
Various modifications are possible.

【0104】図1に示した基板処理装置1は、基板に洗
浄処理を施すためのものであるが、複数の処理部に基板
を順次搬送する基板処理装置であればどのようなもので
あってもこの発明を利用することが可能である。例え
ば、現像処理、塗布処理などを行う基板処理装置であっ
てもよく、処理部の数も図1に示したものに限定される
ものではない。
Although the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is for performing a cleaning process on a substrate, any type of substrate processing apparatus that sequentially transports the substrate to a plurality of processing units can be used. Can also utilize the present invention. For example, a substrate processing apparatus that performs a developing process, a coating process, and the like may be used, and the number of processing units is not limited to that illustrated in FIG.

【0105】また、基板処理装置が取り扱うロット内の
基板の数は複数枚に限定されるものではなく、1枚ごと
にレシピが異なっていてもよい。
The number of substrates in a lot handled by the substrate processing apparatus is not limited to a plurality of substrates, and the recipe may be different for each substrate.

【0106】また、図8ないし図19に示した基板処理
装置1の動作および演算処理の流れは一例であり、トー
タル処理時間の算出方法はどのようなものであってもよ
い。
The operation of the substrate processing apparatus 1 and the flow of the arithmetic processing shown in FIGS. 8 to 19 are merely examples, and any method of calculating the total processing time may be used.

【0107】さらに、ロットの処理順序の全てのパター
ンについてトータル処理時間を算出するのではなく、予
め不適切なパターンなどの条件を登録しておき、この条
件に該当しないパターンの中からトータル処理時間が最
も小さくなるものを決定するようにしてもよい。これに
より、処理順序の決定を迅速に行うことができる。
Further, instead of calculating the total processing time for all the patterns in the lot processing order, conditions such as inappropriate patterns are registered in advance, and the total processing time is calculated from the patterns which do not correspond to these conditions. May be determined. This makes it possible to quickly determine the processing order.

【0108】[0108]

【発明の効果】請求項1ないし5記載の発明では、複数
の基板群の処理順序を処理に要する時間が最短となるよ
うに予め決定するので、基板群が装置に搬入される順序
などに関係なく、全基板群の処理順序を考慮した処理時
間の短縮が可能となり、スループットの向上が実現され
る。
According to the first to fifth aspects of the present invention, the processing order of a plurality of substrate groups is determined in advance so as to minimize the time required for processing. In addition, the processing time can be reduced in consideration of the processing order of all the substrate groups, and the throughput can be improved.

【0109】また、請求項2記載の発明では、処理順序
の全パターンについて合計処理時間を算出するので、基
板群の処理順序の最適化を確実に行うことができる。
According to the second aspect of the present invention, the total processing time is calculated for all the patterns in the processing order, so that the processing order of the substrate group can be optimized.

【0110】さらに、請求項3記載の発明では、新たな
基板群が追加された際に処理順序を再決定するので、こ
のような場合であっても基板処理の最適化が図られる。
Further, according to the third aspect of the present invention, the processing order is determined again when a new substrate group is added. Therefore, even in such a case, the substrate processing can be optimized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明に係る一の実施の形態である基板処理
装置の構成を示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図2】(a)〜(c)は各ロットの基板の搬送順序を示す図
である。
FIGS. 2A to 2C are diagrams showing a transfer order of substrates of each lot.

【図3】同一ロット内の基板を連続して処理する場合の
基板の移動の様子を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state of substrate movement when substrates in the same lot are continuously processed.

【図4】従来の基板処理装置における基板の移動の様子
を示す図である。
FIG. 4 is a view showing a state of movement of a substrate in a conventional substrate processing apparatus.

【図5】従来の基板処理装置における基板の移動の様子
を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state of movement of a substrate in a conventional substrate processing apparatus.

【図6】図1に示す基板処理装置における基板の移動の
様子を示す図である。
FIG. 6 is a view showing a state of movement of a substrate in the substrate processing apparatus shown in FIG.

【図7】図1に示す基板処理装置における基板の移動の
様子を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a state of movement of a substrate in the substrate processing apparatus shown in FIG.

【図8】図1に示す基板処理装置の動作を示す流れ図で
ある。
8 is a flowchart showing an operation of the substrate processing apparatus shown in FIG.

【図9】図8に示す処理順序最適化処理の流れを示す流
れ図である。
FIG. 9 is a flowchart showing a flow of a processing order optimization process shown in FIG. 8;

【図10】処理順序のパターンを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a pattern of a processing order.

【図11】トータル処理時間算出工程を示す流れ図であ
る。
FIG. 11 is a flowchart showing a total processing time calculation step.

【図12】レシピ、サイクルタイム、残り処理部数の関
係を示す図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating a relationship among a recipe, a cycle time, and the number of copies to be processed.

【図13】ロットの順番、基板の枚数、サイクルタイ
ム、処理部数の関係を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a relationship among a lot order, the number of substrates, a cycle time, and the number of processing units.

【図14】処理開始待サイクル数の演算処理を示す流れ
図である。
FIG. 14 is a flowchart showing a process of calculating the number of waiting cycles to start processing.

【図15】トータル処理時間算出処理を示す流れ図であ
る。
FIG. 15 is a flowchart showing a total processing time calculation process.

【図16】トータル処理時間算出処理を示す流れ図であ
る。
FIG. 16 is a flowchart showing a total processing time calculation process.

【図17】トータル処理時間算出処理を示す流れ図であ
る。
FIG. 17 is a flowchart showing a total processing time calculation process.

【図18】トータル処理時間算出処理を示す流れ図であ
る。
FIG. 18 is a flowchart illustrating a total processing time calculation process.

【図19】トータル処理時間算出処理を示す流れ図であ
る。
FIG. 19 is a flowchart showing total processing time calculation processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 4 搬送ロボット 11 搬送制御部 12 処理順序決定部 31 第1スピンスクラバ部 32 第2スピンスクラバ部 33 第1熱処理部 34 第2熱処理部 35 第1冷却部 36 第2冷却部 C31、C32、C41、C42 循環移動 T100 サイクルタイム S12、S14、S23、S24、S41〜S43、S
53、S63、S72ステップ
Reference Signs List 1 substrate processing apparatus 4 transfer robot 11 transfer control unit 12 processing order determination unit 31 first spin scrubber unit 32 second spin scrubber unit 33 first heat treatment unit 34 second heat treatment unit 35 first cooling unit 36 second cooling unit C31, C32, C41, C42 Circulation movement T100 Cycle time S12, S14, S23, S24, S41 to S43, S
53, S63, S72 steps

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板群ごとに処理手順の異なる複数の基
板群を順次処理する基板処理装置であって、 基板に処理を施す複数の処理部と、 前記複数の処理部間を循環移動しながら前記処理手順に
従って前記複数の処理部のうち所要の処理部へと基板を
搬送する搬送手段と、 先行して処理される先行基板群の最後の基板の処理が完
了する前に後続して処理される後続基板群の最初の基板
の処理を開始する搬送制御手段と、 前記複数の基板群の処理に要する時間が最短となるよう
に前記複数の基板群の処理順序を予め決定する処理順序
決定手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
1. A substrate processing apparatus for sequentially processing a plurality of substrate groups having different processing procedures for each substrate group, comprising: a plurality of processing units for processing a substrate; Transport means for transporting a substrate to a required processing unit of the plurality of processing units according to the processing procedure; and a subsequent processing unit that completes processing of the last substrate of the preceding substrate group to be processed earlier. Transfer control means for starting the processing of the first substrate of the subsequent substrate group, and processing order determining means for previously determining the processing order of the plurality of substrate groups so as to minimize the time required for processing the plurality of substrate groups. And a substrate processing apparatus.
【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置であって、 前記処理順序決定手段が、 前記複数の基板群の処理順序の全てのパターンのそれぞ
れについて、前記複数の基板群の処理を行う際に要する
合計処理時間を算出し、 前記全てのパターンのうち合計処理時間を最も短くする
ものを実際の処理順序として決定することを特徴とする
基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the processing order determination unit performs processing on the plurality of substrate groups for each of all patterns in the processing order of the plurality of substrate groups. A substrate processing apparatus which calculates a total processing time required for the processing, and determines a pattern having the shortest total processing time among all the patterns as an actual processing order.
【請求項3】 請求項1または2記載の基板処理装置で
あって、 基板の処理が開始された後に新たな基板群が追加された
場合に、 前記処理順序決定手段が、前記新たな基板群を含めて処
理待ちの複数の基板群の処理順序を再決定することを特
徴とする基板処理装置。
3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein, when a new substrate group is added after the processing of the substrate is started, the processing order determining unit sets the new substrate group. A processing order of a plurality of substrate groups waiting to be processed, including:
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板処理装置であって、 前記搬送制御手段が、 前記複数の処理部のそれぞれについて、前記先行基板群
の処理手順における順番と前記後続基板群の処理手順に
おける順番との差を求め、前記差のうち最大のものを順
位差として取得し、 前記先行基板群の処理手順にて基板が経由する処理部の
数と前記後続基板群の処理手順にて基板が経由する処理
部の数との差をポジション数差として取得し、 前記順位差と前記ポジション数差とのうち大きい方の値
を処理開始待サイクル数として取得し、 前記先行基板群の最後の基板の処理の開始から前記処理
開始待サイクル数分の前記搬送手段の循環移動後に前記
後続基板群の最初の基板の処理を開始することを特徴と
する基板処理装置。
4. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer control unit is configured to perform, for each of the plurality of processing units, an order in the processing procedure of the preceding substrate group and the subsequent order. Obtain a difference from the order in the processing procedure of the substrate group, obtain the largest of the differences as a rank difference, the number of processing units that the substrate passes in the processing procedure of the preceding substrate group and the number of the subsequent substrate group In the processing procedure, a difference between the number of processing units through which the substrate passes is obtained as a position number difference, and a larger value of the order difference and the position number difference is obtained as a processing start wait cycle number, and the preceding A substrate processing apparatus, wherein processing of the first substrate of the succeeding substrate group is started after circulating the transport means for the number of processing start waiting cycles from the start of processing of the last substrate in the substrate group.
【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の基
板処理装置であって、 前記搬送手段が、 処理中の基板群の処理手順に固有の循環移動時間のう
ち、最大のものに従って循環移動することを特徴とする
基板処理装置。
5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said transport means circulates according to a maximum one of a circulation movement time inherent in a processing procedure of a substrate group being processed. A substrate processing apparatus characterized by moving.
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