JPH1142738A - Laminate - Google Patents

Laminate

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Publication number
JPH1142738A
JPH1142738A JP20042197A JP20042197A JPH1142738A JP H1142738 A JPH1142738 A JP H1142738A JP 20042197 A JP20042197 A JP 20042197A JP 20042197 A JP20042197 A JP 20042197A JP H1142738 A JPH1142738 A JP H1142738A
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JP
Japan
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film
laminate
resin film
laminated
molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP20042197A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Ito
直樹 伊藤
Shunichi Kagami
俊一 鏡味
Atsushi Nagaoka
淳 長岡
Akira Ueno
晃 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP20042197A priority Critical patent/JPH1142738A/en
Publication of JPH1142738A publication Critical patent/JPH1142738A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate occurrence of mold dirt with excellent productivity of molding by laminating so that a specific resin film becomes at least one surface layer, and laminating so that the film laminated on the surface layer is brought into contact with specific sheet-like mold compound. SOLUTION: The laminate for manufacturing a molding by heating and molding is obtained by laminating one sheet-like mold compound(SMC) 1 and two resin films 2 so that the films 2 become both surface layers and laminating so that the films 2 laminated on the surface layers are brought into contact with the SMC1. The SMC1 is obtained by mixing glass fiber having a fiber length of 10 to 50 mm with thermosetting resin composition and forming the resultant mixture in a sheet-like material having METSUKE amount of 50 to 1000 g/cm<2> . Incidentally, the film 2 is a resin film non-melted at temperature in the case of molding and having adhesive properties with thermosetting resin composition in the SMC1.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は例えば、自動車用内
装部品や建材等の成形品の製造に用いられる、積層体に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminate used for manufacturing molded articles such as interior parts for automobiles and building materials.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂組成物に、ガラス繊維を配合したシート状モールデ
ィングコンパウンド(以下、SMCと記す)を用いて、
加熱・加圧して成形することにより製造した成形品を、
自動車の天井材等の内装部品に使用することが行われて
いる。また、この成形品の軽量化と剛性を満足するため
に、特開平8−230085号に記載されているよう
な、SMCの間に段ボール紙や、ウレタン等の発泡体を
挟んだ成形用積層体も検討されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a sheet-like molding compound (hereinafter, referred to as SMC) in which a glass fiber is blended with a thermosetting resin composition such as a phenol resin has been used.
Molding products manufactured by molding by heating and pressing,
It is used for interior parts such as ceiling materials of automobiles. Further, in order to satisfy the weight reduction and rigidity of this molded product, a molding laminate in which corrugated paper or a foam such as urethane is sandwiched between SMCs as described in JP-A-8-230085. Are also being considered.

【0003】なお、このSMCは、未硬化状態の熱硬化
性樹脂組成物を用いてシート状に形成したものであるた
め、SMCや上記積層体を直接重ねて保管すると、SM
Cどうしや、積層体どうしがくっついてしまうという問
題が発生する場合があった。そのため、間にポリフェニ
レンエーテル樹脂(ポリフェニレンオキサイド樹脂とも
呼ばれる)等の、SMCと離型性のある樹脂シートを挟
んで重ねておき、成形する前にそのシートを剥がして使
用する方法で成形品は製造されている。
[0003] Since the SMC is formed into a sheet using an uncured thermosetting resin composition, if the SMC and the above-mentioned laminate are directly stacked and stored, the SM
There was a case where a problem occurred that C and the laminates stuck together. Therefore, a molded article is manufactured by a method in which a resin sheet such as a polyphenylene ether resin (also called a polyphenylene oxide resin) or the like that is releasable from the SMC is sandwiched therebetween, and the sheet is peeled off and used before molding. Have been.

【0004】しかし、この成形する前にシートを剥がし
ながら使用する方法の場合、剥がすための工数が必要と
なって、成形の生産性が低いという問題や、剥がしても
部分的に剥がれずにSMCの表面に残る場合があり、そ
の残ったシートが成形品成形用の金型に付着し、金型汚
れを引き起こす場合があるという問題があった。そのた
め、成形の生産性が優れ、かつ、金型汚れが発生し難い
成形用の材料が求められている。
[0004] However, in the case of this method in which the sheet is used while peeling off the sheet before molding, a man-hour for peeling is required, and the productivity of molding is low. There is a problem that the remaining sheet may adhere to a mold for molding a molded article and cause stain on the mold. Therefore, there is a demand for a molding material which is excellent in molding productivity and hardly causes mold contamination.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、加熱して成形することにより成形品を製造するた
めの、SMCを積層した積層体であって、成形の生産性
が優れ、かつ、金型汚れを引き起こし難い積層体を提供
することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an SMC for manufacturing a molded article by heating and molding. It is an object of the present invention to provide a laminate obtained by laminating the above, which is excellent in molding productivity and hardly causes mold contamination.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
積層体は、加熱して成形することにより成形品を製造す
るための積層体であって、熱硬化性樹脂組成物に、繊維
長10〜50mmのガラス繊維を配合した、目付け量5
0〜1000g/m2のSMC(シート状モールディン
グコンパウンド)と、成形する際の温度において非溶融
であり、かつ、上記熱硬化性樹脂組成物と接着性を有す
る樹脂フィルムとを、その樹脂フィルムが少なくとも一
方の表層になるように積層していると共に、その表層に
積層した樹脂フィルムが、上記SMCと接するように積
層していることを特徴とする。
A laminate according to claim 1 of the present invention is a laminate for producing a molded article by heating and molding, wherein a fiber is added to a thermosetting resin composition. 5 to 50 mm long glass fiber blended, weight 5
An SMC (sheet-like molding compound) of 0 to 1000 g / m 2 and a resin film that is non-melting at the temperature at the time of molding and that has adhesiveness to the thermosetting resin composition, The resin film is laminated so as to be at least one surface layer, and the resin film laminated on the surface layer is laminated so as to be in contact with the SMC.

【0007】本発明の請求項2に係る積層体は、請求項
1記載の積層体において、熱硬化性樹脂組成物に、常温
で液状のレゾール型フェノール樹脂を含有することを特
徴とする。
A laminate according to a second aspect of the present invention is the laminate according to the first aspect, characterized in that the thermosetting resin composition contains a resol-type phenol resin which is liquid at normal temperature.

【0008】本発明の請求項3に係る積層体は、請求項
1又は請求項2記載の積層体において、熱硬化性樹脂組
成物に、発泡剤を含有することを特徴とする。
[0008] A laminate according to a third aspect of the present invention is the laminate according to the first or second aspect, wherein the thermosetting resin composition contains a foaming agent.

【0009】本発明の請求項4に係る積層体は、請求項
1から請求項3のいずれかに記載の積層体において、樹
脂フィルムの融点が、180℃以上であることを特徴と
する。
A laminate according to a fourth aspect of the present invention is the laminate according to any one of the first to third aspects, wherein the melting point of the resin film is 180 ° C. or higher.

【0010】本発明の請求項5に係る積層体は、請求項
1から請求項4のいずれかに記載の積層体において、樹
脂フィルムが、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテ
レフタレート及びセロハンからなる群の中から選ばれた
少なくとも1種の樹脂製のフィルムであることを特徴と
する。
A laminate according to a fifth aspect of the present invention is the laminate according to any one of the first to fourth aspects, wherein the resin film is selected from the group consisting of polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate and cellophane. Characterized in that it is at least one kind of resin film.

【0011】本発明の請求項6に係る積層体は、請求項
1から請求項5のいずれかに記載の積層体において、波
板紙と平板紙を接着した段ボール紙をも積層しているこ
とを特徴とする。
A laminate according to a sixth aspect of the present invention is the laminate according to any one of the first to fifth aspects, wherein the corrugated paper in which the corrugated paper and the flat paper are bonded is also laminated. Features.

【0012】本発明の請求項7に係る積層体は、請求項
1から請求項6のいずれかに記載の積層体において、発
泡体をも積層していることを特徴とする。
A laminate according to a seventh aspect of the present invention is characterized in that, in the laminate according to any one of the first to sixth aspects, a foam is also laminated.

【0013】本発明の請求項8に係る積層体は、請求項
1から請求項7のいずれかに記載の積層体において、ポ
リ塩化ビニル及び/又はポリエチレン製の第二フィルム
をも積層していることを特徴とする。
According to an eighth aspect of the present invention, in the laminate according to any one of the first to seventh aspects, a second film made of polyvinyl chloride and / or polyethylene is also laminated. It is characterized by the following.

【0014】本発明の請求項9に係る積層体は、請求項
1から請求項8のいずれかに記載の積層体において、樹
脂フィルムとSMCを積層する方法が、樹脂フィルムが
SMCの一方の面全体を覆うように、樹脂フィルムとS
MCを積層する方法であることを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the laminate according to any one of the first to eighth aspects, the method of laminating the resin film and the SMC is such that the resin film is formed on one surface of the SMC. Resin film and S to cover the whole
It is a method of laminating MC.

【0015】本発明に係る積層体を加熱して成形する
と、成形する際の温度において非溶融であり、かつ、上
記熱硬化性樹脂組成物と接着性を有する樹脂フィルムが
SMCの部分と接着して一体化するため、成形品を金型
から取り出すと、その樹脂フィルム全体が金型から一緒
に除去され、樹脂フィルムが金型に残ることが起こり難
くなる。そのため、本発明の積層体を用いると、フィル
ム等を剥がすことなしに成形が可能となり、成形の生産
性が優れると共に、金型汚れが発生し難い成形が可能と
なる。
When the laminate according to the present invention is molded by heating, a resin film which is non-melting at the molding temperature and which has an adhesive property with the thermosetting resin composition adheres to the SMC portion. Therefore, when the molded product is taken out of the mold, the entire resin film is removed from the mold together, and the resin film hardly remains in the mold. Therefore, when the laminate of the present invention is used, molding can be performed without peeling off a film or the like, and molding productivity is excellent, and molding in which mold contamination is less likely to occur can be achieved.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明に係る積層体を図面に基づ
いて説明する。図1は本発明に係る積層体を説明する断
面図であり、(a)は第一の実施の形態、(b)は第二
の実施の形態である。また、図2も、本発明に係る積層
体を説明する断面図であり、(a)は第三の実施の形
態、(b)は第四の実施の形態、(c)は第五の実施の
形態である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B are cross-sectional views illustrating a laminate according to the present invention. FIG. 1A is a first embodiment, and FIG. 1B is a second embodiment. FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views illustrating a laminate according to the present invention. FIG. 2A is a third embodiment, FIG. 2B is a fourth embodiment, and FIG. 2C is a fifth embodiment. It is a form of.

【0017】本発明に係る積層体の第一の実施の形態
は、図1(a)に示すように、1枚のSMC(シート状
モールディングコンパウンド)1と、2枚の樹脂フィル
ム2,2とを、その樹脂フィルム2,2が両方の表層に
なるように積層していると共に、その表層に積層した樹
脂フィルム2,2が、SMC1と接するように積層し
た、加熱して成形することにより成形品を製造するため
の積層体である。
As shown in FIG. 1 (a), a first embodiment of a laminate according to the present invention comprises one SMC (sheet-shaped molding compound) 1, two resin films 2, 2. Are laminated so that the resin films 2 and 2 are both surface layers, and the resin films 2 and 2 laminated on the surface layer are laminated so as to be in contact with the SMC 1 and are molded by heating and molding. It is a laminate for manufacturing a product.

【0018】なお、SMC1は、熱硬化性樹脂組成物
に、繊維長10〜50mmのガラス繊維を配合したもの
を、目付け量50〜1000g/m2のシート状に形成
したものである。
SMC1 is obtained by mixing a thermosetting resin composition with glass fibers having a fiber length of 10 to 50 mm into a sheet having a basis weight of 50 to 1000 g / m 2 .

【0019】このSMC1に用いられる熱硬化性樹脂組
成物としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の、熱硬化性の樹脂を含有していれ
ば特に限定するものではないが、常温で液状のレゾール
型フェノール樹脂を含有していると、ガラス繊維への含
浸性が優れ好ましい。この熱硬化性樹脂組成物の粘度と
しては、25℃で1000〜8000cps程度が好ま
しい。なお、熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、
硬化剤、離型剤、界面活性剤等を含有していても良い。
The thermosetting resin composition used for the SMC 1 is not particularly limited as long as it contains a thermosetting resin such as a phenol resin, an epoxy resin, and an unsaturated polyester resin. And a liquid resol-type phenol resin is preferable because of excellent impregnation into glass fibers. The viscosity of the thermosetting resin composition is preferably about 1000 to 8000 cps at 25 ° C. In addition, the thermosetting resin composition, if necessary,
It may contain a curing agent, a release agent, a surfactant and the like.

【0020】また、この熱硬化性樹脂組成物に、成形時
の加熱によって発泡する発泡剤を含有していると、得ら
れる成形品を軽量化することができ好ましい。この発泡
剤としては、例えば、ジニトロソペンタメチレンテトラ
ミン等のニトロソテトラミン類が挙げられる。
It is preferable that the thermosetting resin composition contains a foaming agent which foams by heating during molding, since the resulting molded article can be reduced in weight. Examples of the foaming agent include nitrosotetramines such as dinitrosopentamethylenetetramine.

【0021】また、このSMC1に用いられるガラス繊
維は、繊維長が10〜50mmのものであれば特に限定
するものではないが、一般に、アルカリガラスや、Eガ
ラス等のガラス繊維が挙げられる。なお、繊維長が10
mm未満の場合、得られる成形品の剛性が低下する場合
があり、50mmを越える場合、熱硬化性樹脂組成物と
ガラス繊維が分離しやすくなって、積層体を曲面形状に
成形することが困難となる。
The glass fiber used for the SMC 1 is not particularly limited as long as it has a fiber length of 10 to 50 mm. In general, glass fibers such as alkali glass and E glass are used. The fiber length is 10
If it is less than 50 mm, the rigidity of the obtained molded product may be reduced. If it exceeds 50 mm, the thermosetting resin composition and the glass fiber are easily separated, and it is difficult to mold the laminate into a curved shape. Becomes

【0022】なお、熱硬化性樹脂組成物とガラス繊維の
配合比率としては、熱硬化性樹脂組成物20〜90重量
部に対して、ガラス繊維を10〜80重量部配合する
と、得られる成形品の剛性及び成形性のバランスが優れ
好ましい。
The mixing ratio of the thermosetting resin composition to the glass fibers is such that when 10 to 80 parts by weight of the glass fiber is mixed with 20 to 90 parts by weight of the thermosetting resin composition, the resulting molded article is obtained. Is excellent in the balance between rigidity and moldability.

【0023】また、このSMC1の目付け量は、50〜
1000g/m2であることが重要である。目付け量が
50g/m2未満の場合、後記する段ボール紙や発泡体
のように、表面に凹凸を有するものと接するようにSM
C1を積層した場合、成形時その凹凸への追従性が不十
分となって接着も不十分となり、得られる成形品がその
部分で剥離する場合がある。また、1000g/m2
越える場合、得られる成形品の重量が重くなるため実用
的でない。
The basis weight of the SMC 1 is 50 to 50%.
It is important that it is 1000 g / m 2 . When the basis weight is less than 50 g / m 2 , the SM should be in contact with a surface having irregularities, such as corrugated paper or foam, which will be described later.
In the case where C1 is laminated, the ability to follow the irregularities during molding becomes insufficient and the adhesion becomes insufficient, and the resulting molded product may peel at that portion. On the other hand, if it exceeds 1000 g / m 2 , the obtained molded article becomes heavy, which is not practical.

【0024】このSMC1の製造方法は、特に限定する
ものではないが、例えば、離型シート上に熱硬化性樹脂
組成物を所定量塗布した後、ガラス繊維をチョッパーで
切断しながら散布し、更にその上に離型シートを重ねた
後、プレスロールで圧着する。次いで、離型シートに挟
んだ状態で保管することにより熟成して、熱硬化性樹脂
組成物をBステージ化した後、所定の大きさに切断する
ことによりSMC1を製造する。そして、積層体の製造
時には、その離型シートを剥がして、樹脂フィルム2等
と積層する。
The method of producing the SMC 1 is not particularly limited. For example, after applying a predetermined amount of the thermosetting resin composition on a release sheet, the glass fiber is sprayed while being cut with a chopper. After stacking the release sheet thereon, it is pressed with a press roll. Next, the resin composition is aged by storing it in a state of being sandwiched between release sheets, and the thermosetting resin composition is B-staged, and then cut into a predetermined size to produce SMC1. Then, at the time of manufacturing the laminate, the release sheet is peeled off and laminated with the resin film 2 or the like.

【0025】このSMC1の製造に用いられる離型シー
トとしては、例えば、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン等のフィルムが挙げられる。なお、ポ
リ塩化ビニルやポリエチレン製等の、成形時に溶融可能
な樹脂製のシートを用いた場合、この離型シートは成形
するときに溶融して他の積層したものと接着するため、
図2(a)〜(c)に示すように、離型シートを一方の
み剥がして積層することにより、積層体中にその離型シ
ート(第二フィルム5)を積層していても良い。この場
合、離型シートを剥がす工数が減るため、積層体を製造
するときの生産性が向上し好ましい。
Examples of the release sheet used for manufacturing the SMC 1 include films of polypropylene, polyvinyl chloride, polyethylene and the like. In addition, when using a resin sheet that can be melted at the time of molding, such as polyvinyl chloride or polyethylene, the release sheet is melted at the time of molding and adheres to other laminated materials.
As shown in FIGS. 2A to 2C, the release sheet (second film 5) may be laminated in the laminate by peeling off only one of the release sheets and laminating. In this case, the number of steps for peeling the release sheet is reduced, so that the productivity when manufacturing the laminate is improved, which is preferable.

【0026】本発明に用いる樹脂フィルム2は、成形す
る際の温度において非溶融のフィルムであることが重要
である。溶融するフィルムの場合、このフィルムを剥が
さずに表層に積層した状態で積層体を成形すると、その
フィルムが溶融して金型に付着する場合があり、金型汚
れが発生しやすくなる。なお、溶融するフィルムには、
フィルム中の一部の成分が溶融して表面に浸み出すよう
なフィルムも含むものであり、本発明の「非溶融」と
は、このような一部の成分が溶融するフィルムも除くこ
とを表す。
It is important that the resin film 2 used in the present invention is a film that is not melted at the molding temperature. In the case of a film that melts, if the laminate is formed in a state where the film is laminated on the surface layer without being peeled off, the film may be melted and adhere to a mold, and mold stains are likely to occur. In addition, in the film to be melted,
It also includes a film in which some components in the film are melted and leached to the surface, and the `` non-melting '' of the present invention refers to excluding a film in which such components are melted. Represent.

【0027】なお、常温で液状のレゾール型フェノール
樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いたSMC1と
積層する場合、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテ
レフタレート、セロハン等の、融点が180℃以上の樹
脂フィルム2を用いると、積層体の成形を、樹脂フィル
ム2が非溶融の状態の温度で行うことが容易となり好ま
しい。
When laminated with an SMC 1 using a thermosetting resin composition containing a resol type phenol resin which is liquid at normal temperature, a resin film 2 having a melting point of 180 ° C. or more, such as polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, cellophane, etc. Is preferred because it is easy to form the laminate at a temperature at which the resin film 2 is not melted.

【0028】また、樹脂フィルム2は、SMC1中の熱
硬化性樹脂組成物と、接着性を有する樹脂製のフィルム
であることが重要である。SMC1中の熱硬化性樹脂組
成物と接着性を有する樹脂製のフィルムを、SMC1と
接するように積層した状態で成形した場合、樹脂フィル
ム2がSMC1の部分と接着して一体化するため、成形
品を金型から取り出すと、その樹脂フィルム2全体が金
型から一緒に除去され、樹脂フィルム2が金型に残るこ
とが起こり難く、金型汚れが発生し難くなる。
It is important that the resin film 2 is a resin film having an adhesive property with the thermosetting resin composition in the SMC 1. When a resin film having an adhesive property with the thermosetting resin composition in the SMC1 is molded in a state of being laminated so as to be in contact with the SMC1, the resin film 2 is adhered and integrated with the SMC1 portion. When the product is taken out of the mold, the entire resin film 2 is removed from the mold together, so that the resin film 2 hardly remains in the mold, and the stain on the mold hardly occurs.

【0029】なお、SMC1中の熱硬化性樹脂組成物と
接着性が低い、ポリフェニレンエーテル樹脂等のフィル
ムをSMC1と接するように積層した場合や、上記熱硬
化性樹脂組成物と接着性を有する樹脂製の樹脂フィルム
2とSMC1の間に、接着性が低い他のものを挟むこと
により、フィルム2とSMC1が接しないように積層し
ている場合、何も剥がさずに成形すると、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂等のフィルムや、間に挟んだもの等が金
型に付着して残り、金型汚れが発生する場合がある。な
お、その対策として、成形前にポリフェニレンエーテル
樹脂のフィルム等を剥がして成形した場合、剥がすため
の工数が必要となって、成形の生産性が低いという問題
や、剥がしても部分的に剥がれずにSMC1の表面に残
る場合があり、その残ったシートが成形すると金型に付
着して残り、金型汚れが発生する場合があるという問題
がある。
When a film such as a polyphenylene ether resin having low adhesion to the thermosetting resin composition in the SMC1 is laminated so as to be in contact with the SMC1, a resin having an adhesive property to the thermosetting resin composition is used. When the film 2 and the SMC1 are laminated so that they do not come into contact with each other by sandwiching another material having low adhesiveness between the resin film 2 and the SMC1 made of resin, and molded without peeling anything, a polyphenylene ether resin or the like is obtained. The film or the material sandwiched between the films may adhere to the mold and remain, resulting in mold contamination. In addition, as a countermeasure, when a film or the like of a polyphenylene ether resin is peeled and molded before molding, a man-hour for peeling is required, and the productivity of molding is low, and even if the film is peeled, it does not peel partially. However, there is a problem that the remaining sheet may adhere to a mold when molded and the remaining sheet may be formed on the surface of the SMC 1, thereby causing mold contamination.

【0030】なお、樹脂フィルム2とSMC1を積層す
る場合には、樹脂フィルム2がSMC1の一方の面全体
を覆うように積層することにより、SMC1全体が金型
に接しないようにすると、SMC1中の熱硬化性樹脂組
成物が金型に付着して金型汚れを発生することが防げる
ため、特に金型汚れが発生し難く好ましい。
When the resin film 2 and the SMC 1 are laminated, the resin film 2 is laminated so as to cover one entire surface of the SMC 1 so that the entire SMC 1 does not contact the mold. This prevents the thermosetting resin composition from adhering to the mold and generating mold stains, and is particularly preferred because mold stains are less likely to occur.

【0031】上記のような樹脂フィルム2としては、S
MC1中の熱硬化性樹脂組成物に応じて選択が必要であ
るが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテ
レフタレート、セロハン、ナイロン等の樹脂製のフィル
ムが挙げられる。また、この樹脂フィルム2の厚みは特
に限定するものではないが、5〜100μm程度が一般
的である。
As the resin film 2 as described above, S
Selection is necessary according to the thermosetting resin composition in MC1, and examples thereof include resin films such as polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, cellophane, and nylon. The thickness of the resin film 2 is not particularly limited, but is generally about 5 to 100 μm.

【0032】なお、積層体に、図1(b)や図2(b)
に示すような、波板紙と平板紙を接着して形成した段ボ
ール紙3や、図2(c)に示すような、硬質ウレタンや
ポリプロピレンを発泡させながらシート状に形成した発
泡体4をも積層していると、得られる成形品を軽量化す
ることができ好ましい。この段ボール紙3や発泡体4を
積層する位置としては、図1(b)に示すように、SM
C1と接する位置や、図2(b)や図2(c)に示すよ
うに、第二フィルム5と接する位置に積層することによ
り、積層体を加熱して成形したときに、他の部分と接着
して一体化する位置に積層する。なお、段ボール紙3や
発泡体4は、図2(c)に示すように、積層体の一方の
表層になるように積層していても良い。
FIG. 1 (b) and FIG. 2 (b)
As shown in FIG. 2, a corrugated paperboard 3 formed by bonding corrugated paperboard and flat paper, and a foam 4 formed into a sheet while foaming hard urethane or polypropylene as shown in FIG. 2C are also laminated. This is preferable because the resulting molded article can be reduced in weight. As shown in FIG. 1 (b), the position where the corrugated paper 3 and the foam 4 are laminated is SM
By laminating at a position in contact with C1 or at a position in contact with the second film 5 as shown in FIG. 2B and FIG. It is laminated at a position where it is bonded and integrated. In addition, the corrugated paper 3 and the foam 4 may be laminated so as to be one surface layer of the laminate as shown in FIG.

【0033】なお、積層する上記SMC1や樹脂フィル
ム2や段ボール紙3等の各層は、それぞれが分離した状
態で積層されていても良く、部分的又は全体が接着した
状態で積層されていても良い。
The layers such as the SMC 1, the resin film 2, and the corrugated paper 3 to be laminated may be laminated in a state where they are separated from each other, or may be laminated in a state where they are partially or wholly bonded. .

【0034】本発明に係る積層体を用いて成形品を製造
する場合には、積層体を所望の形状の金型に挟んで、S
MC1中の熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度であり、
かつ、樹脂フィルム2が溶融しない温度に加熱して成形
する。すると、積層した各層が一体化して成形品が得ら
れる。そしてこのときの成形は、生産性が優れると共
に、金型汚れが発生し難い成形となる。
When a molded article is manufactured using the laminate according to the present invention, the laminate is sandwiched between molds having a desired shape, and S
A temperature at which the thermosetting resin composition in MC1 is cured;
Further, the resin film 2 is molded by heating to a temperature at which the resin film 2 does not melt. Then, the laminated layers are integrated to obtain a molded product. The molding at this time is excellent in productivity and less likely to cause mold contamination.

【0035】[0035]

【実施例】【Example】

(実施例1)常温で液状のレゾール型フェノール樹脂を
100重量部、固形ノボラック型フェノール樹脂を20
重量部、発泡剤としてジニトロソペンタメチレンテトラ
ミン[永和化成工業社製、商品名セルラーD]を5重量
部、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを3重量
部、界面活性剤としてポリエーテル変性シリコーン[東
芝シリコーン社製、商品名TFA4205]を3重量
部、離型剤としてステアリン酸亜鉛を2重量部配合し、
混合して熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Example 1) 100 parts by weight of a resol type phenol resin liquid at room temperature and 20 parts of a solid novolak type phenol resin
Parts by weight, 5 parts by weight of dinitrosopentamethylenetetramine [manufactured by Eiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: Cellular D], 3 parts by weight of hexamethylenetetramine as a curing agent, and polyether-modified silicone as a surfactant [Toshiba Silicone Company, trade name: TFA4205] in an amount of 3 parts by weight, and zinc stearate as a release agent in an amount of 2 parts by weight.
The mixture was mixed to obtain a thermosetting resin composition.

【0036】次いで、得られた熱硬化性樹脂組成物を、
ポリ塩化ビニル製の離型シート[日本カーバイド工業社
製、商品名220L、厚み13μm]上に約400g/
2塗布した後、繊維長25mmに切断したガラス繊維
を約400g/m2散布し、更にその上に離型シートを
重ねた後、プレスロールで圧着した。次いで、離型シー
トに挟んだ状態で40℃で2日間熟成して、熱硬化性樹
脂組成物をBステージ化し、目付け量が800g/m2
の、離型シートに挟んだ状態のSMCを得た。
Next, the obtained thermosetting resin composition is
Release sheet made of polyvinyl chloride [Nihon Carbide Industry Co., Ltd.
400 g / m.
m TwoGlass fiber cut to a fiber length of 25 mm after coating
About 400 g / mTwoAnd then release the release sheet on it
After stacking, they were pressed with a press roll. Next, release mold
Aged at 40 ° C for 2 days while sandwiched between
The fat composition was B-staged and the basis weight was 800 g / m.Two
SMC sandwiched between release sheets was obtained.

【0037】次いで、得られたSMCと、樹脂フィルム
として、ポリビニルアルコール(PVA)製のフィルム
[クラレ社製、商品名#2000、厚み20μm]を用
いて、図1(a)に示すように、樹脂フィルム2が両方
の表層になるように積層していると共に、その表層に積
層した樹脂フィルム2が、SMC1と接するように積層
して、積層体を得た。なお、SMCは、その両面の離型
シートを剥がして積層した。また、樹脂フィルムとSM
Cの積層は、樹脂フィルムがSMCの一方の面全体を覆
うように積層した。
Next, using the obtained SMC and a film made of polyvinyl alcohol (PVA) [Kuraray Co., Ltd., trade name # 2000, thickness 20 μm] as a resin film, as shown in FIG. The resin film 2 was laminated so as to be both surface layers, and the resin film 2 laminated on the surface layer was laminated so as to be in contact with the SMC 1 to obtain a laminate. The SMC was laminated by releasing the release sheets on both sides. In addition, resin film and SM
C was laminated such that the resin film covered one entire surface of the SMC.

【0038】次いで、得られた積層体を金型に挟んで、
最高温度170℃、圧力1Paで2分加熱・加圧するこ
とにより成形して、成形品を得た。そして、この成形を
12回繰り返し、金型汚れ性を評価した。その結果は、
溶融した樹脂や、剥がれたフィルムが金型に残っておら
ず、特に金型汚れを引き起こし難い積層体であることが
確認された。
Next, the obtained laminate is sandwiched between molds,
Molding was performed by heating and pressing at a maximum temperature of 170 ° C. and a pressure of 1 Pa for 2 minutes to obtain a molded article. Then, this molding was repeated 12 times, and the stain on the mold was evaluated. The result is
No melted resin or peeled film remained in the mold, and it was confirmed that the laminate was particularly resistant to mold contamination.

【0039】なお、用いた樹脂フィルムを、170℃に
加熱した熱板に2分間接触させて溶融の有無を確認した
ところ、溶融しておらず、成形する際の温度において非
溶融のフィルムであることが確認された。また、得られ
た成形品表面の樹脂フィルムの部分を剥がそうとしたが
剥がれず、用いた樹脂フィルムは、SMC中の熱硬化性
樹脂組成物と接着性を有する樹脂フィルムであることが
確認された。
When the resin film used was brought into contact with a hot plate heated to 170 ° C. for 2 minutes to confirm the presence or absence of melting, the resin film was not melted and was not melted at the molding temperature. It was confirmed that. In addition, it was confirmed that the resin film on the surface of the obtained molded product was peeled off but did not peel off, and that the resin film used was a resin film having adhesiveness to the thermosetting resin composition in the SMC. Was.

【0040】(実施例2)樹脂フィルムとして、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)製のフィルム[東洋紡
社製、厚み12μm]を用いたこと以外は実施例1と同
様にして積層体を得た。
Example 2 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a polyethylene terephthalate (PET) film [Toyobo, 12 μm thick] was used as the resin film.

【0041】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、溶融した樹脂や、剥がれたフィルム
が金型に残っておらず、特に金型汚れを引き起こし難い
積層体であることが確認された。また、実施例1と同様
にして、用いた樹脂フィルムの溶融の有無、及び、用い
た樹脂フィルムとSMC中の熱硬化性樹脂組成物の接着
性を確認した結果、成形する際の温度において非溶融の
フィルムであり、かつ、接着性を有する樹脂フィルムで
あることが確認された。
As a result of evaluating the stain on the mold in the same manner as in Example 1, no melted resin or peeled film remains on the mold, and the laminate is particularly resistant to mold stain. It was confirmed that. In addition, in the same manner as in Example 1, as a result of confirming whether or not the used resin film was melted and the adhesiveness between the used resin film and the thermosetting resin composition in the SMC, it was found that the resin film was not heated at the molding temperature. It was confirmed that the film was a molten film and a resin film having adhesiveness.

【0042】(実施例3)樹脂フィルムとして、セロハ
ン製のフィルム[厚み30μm、再生セルロースフィル
ム製]を用いたこと以外は実施例1と同様にして積層体
を得た。
Example 3 A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that a cellophane film [thickness: 30 μm, made of regenerated cellulose film] was used as the resin film.

【0043】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、溶融した樹脂や、剥がれたフィルム
が金型に残っておらず、特に金型汚れを引き起こし難い
積層体であることが確認された。また、実施例1と同様
にして、用いた樹脂フィルムの溶融の有無、及び、用い
た樹脂フィルムとSMC中の熱硬化性樹脂組成物の接着
性を確認した結果、成形する際の温度において非溶融の
フィルムであり、かつ、接着性を有する樹脂フィルムで
あることが確認された。
As a result of evaluating the stain resistance of the mold in the same manner as in Example 1, no melted resin and no peeled film remain on the mold, and the laminate is particularly resistant to mold stain. It was confirmed that. In addition, in the same manner as in Example 1, as a result of confirming whether or not the used resin film was melted and the adhesiveness between the used resin film and the thermosetting resin composition in the SMC, it was found that the resin film was not heated at the molding temperature. It was confirmed that the film was a molten film and a resin film having adhesiveness.

【0044】(実施例4)図1(b)に示すように、波
板紙の両側に平板紙を接着して形成した、厚み5mmの
段ボール紙3を、SMCの間に挟み、更にそのSMCの
外側に樹脂フィルムを積層したこと以外は実施例1と同
様にして積層体を得た。
Example 4 As shown in FIG. 1 (b), a corrugated paperboard 3 having a thickness of 5 mm formed by bonding flat paper to both sides of corrugated paperboard is sandwiched between SMCs, and the SMCs A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a resin film was laminated on the outside.

【0045】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、溶融した樹脂や、剥がれたフィルム
が金型に残っておらず、特に金型汚れを引き起こし難い
積層体であることが確認された。
As a result of evaluating the stain resistance of the mold in the same manner as in Example 1, no melted resin or peeled film remains on the mold, and the laminate is particularly resistant to mold stain. It was confirmed that.

【0046】(実施例5)図2(b)に示すように、波
板紙の片側に平板紙を接着して形成した、厚み5mmの
段ボール紙3を、第二フィルム5の間に挟み、更にその
第二フィルム5の外側にSMC1を積層し、更にそのS
MC1の外側に樹脂フィルム2を積層したこと以外は実
施例1と同様にして積層体を得た。なお、第二フィルム
5は、上記離型シートを剥がさずに第二フィルム5とし
て用いた。
Example 5 As shown in FIG. 2B, a corrugated paperboard 3 having a thickness of 5 mm formed by bonding flat paper to one side of corrugated paperboard is sandwiched between the second films 5, and SMC1 is laminated on the outside of the second film 5, and
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film 2 was laminated outside the MC 1. The second film 5 was used as the second film 5 without peeling the release sheet.

【0047】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、溶融した樹脂や、剥がれたフィルム
が金型に残っておらず、特に金型汚れを引き起こし難い
積層体であることが確認された。
As a result of evaluating the stain on the mold in the same manner as in Example 1, no melted resin or peeled film remains on the mold, and the laminate is particularly resistant to mold stain. It was confirmed that.

【0048】(実施例6)樹脂フィルム、SMC、第二
フィルム、波板紙の片側に平板紙を接着して形成した、
厚み5mmの段ボール紙を、この順に積層したこと以外
は実施例1と同様にして積層体を得た。なお、第二フィ
ルム5は、上記離型シートを剥がさずに第二フィルム5
として用いた。
(Example 6) A resin film, an SMC, a second film, and a corrugated paperboard were formed by bonding flat paper to one side.
A laminated body was obtained in the same manner as in Example 1 except that corrugated paper having a thickness of 5 mm was laminated in this order. In addition, the second film 5 may be removed without peeling the release sheet.
Used as

【0049】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、溶融した樹脂や、剥がれたフィルム
が金型に残っておらず、特に金型汚れを引き起こし難い
積層体であることが確認された。
Then, as a result of evaluating the stain resistance of the mold in the same manner as in Example 1, no laminate containing the melted resin or the peeled film remains on the mold, and the laminate is particularly resistant to mold stain. It was confirmed that.

【0050】(実施例7)ポリビニルアルコール製の樹
脂フィルムに代えて、ナイロン製のフィルム[厚み20
μm]を両方の表層に積層したこと以外は実施例1と同
様にして積層体を得た。
(Example 7) Instead of a polyvinyl alcohol resin film, a nylon film [thickness 20
μm] was laminated on both surface layers in the same manner as in Example 1.

【0051】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、10回成形したときに溶融した樹脂
が金型に少し残っており、やや金型汚れを引き起こし難
い積層体であることが確認された。また、実施例1と同
様にして、用いた樹脂フィルムの溶融の有無、及び、用
いた樹脂フィルムとSMC中の熱硬化性樹脂組成物の接
着性を確認した結果、成形する際の温度において非溶融
のフィルムであり、かつ、接着性を有する樹脂フィルム
であることが確認された。
Then, in the same manner as in Example 1, the stain on the mold was evaluated. As a result, a small amount of the resin melted in the mold after molding 10 times remained in the mold. It was confirmed that there was. In addition, in the same manner as in Example 1, as a result of confirming whether or not the used resin film was melted and the adhesiveness between the used resin film and the thermosetting resin composition in the SMC, it was found that the resin film was not heated at the molding temperature. It was confirmed that the film was a molten film and a resin film having adhesiveness.

【0052】(比較例1)ポリビニルアルコール製の樹
脂フィルムに代えて、ポリフェニレンエーテル樹脂(P
PE)製のフィルムを両方の表層に積層したこと以外は
実施例1と同様にして積層体を得た。
Comparative Example 1 A polyphenylene ether resin (P) was used instead of a polyvinyl alcohol resin film.
A laminate was obtained in the same manner as in Example 1, except that a film made of PE) was laminated on both surface layers.

【0053】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、用いたポリフェニレンエーテル樹脂
製のフィルムは、SMC中の熱硬化性樹脂組成物と接着
性が低いため、1回目の成形から金型に残り、金型汚れ
を引き起こしやすい積層体であることが確認された。な
お、実施例1と同様にして、用いた樹脂フィルムの溶融
の有無を確認した結果、成形する際の温度において非溶
融のフィルムであることが確認された。
Then, as a result of evaluating the stain resistance of the mold in the same manner as in Example 1, the polyphenylene ether resin film used had a low adhesiveness to the thermosetting resin composition in the SMC, so the first time It was confirmed that the laminate was left in the mold after molding and was liable to cause mold contamination. The presence or absence of melting of the used resin film was confirmed in the same manner as in Example 1, and as a result, it was confirmed that the resin film was a non-melted film at the temperature at the time of molding.

【0054】(比較例2)比較例1で得られた積層体
を、表層のポリフェニレンエーテル樹脂製のフィルムを
剥がした後、成形したこと以外は実施例1と同様にして
金型汚れ性を評価した。その結果は、3回成形したとき
にSMC中の熱硬化性樹脂組成物が金型に少し残ってお
り、金型汚れを引き起こしやすい積層体であることが確
認された。なお、表層のフィルムを剥がすため、各実施
例と比較して、生産性が低い成形であった。
(Comparative Example 2) The laminate obtained in Comparative Example 1 was evaluated for mold stainability in the same manner as in Example 1, except that the surface layer of a polyphenylene ether resin film was peeled off and then molded. did. As a result, it was confirmed that the thermosetting resin composition in the SMC was slightly left in the mold when molded three times, and the laminate was liable to cause mold contamination. In addition, since the film of the surface layer was peeled off, the molding was lower in productivity than in each example.

【0055】(比較例3)ポリビニルアルコール製の樹
脂フィルムに代えて、ポリプロピレン(PP)製のフィ
ルム[厚み20μm、融点150℃]を両方の表層に積
層したこと以外は実施例1と同様にして積層体を得た。
Comparative Example 3 In the same manner as in Example 1 except that a film made of polypropylene (PP) (thickness: 20 μm, melting point: 150 ° C.) was laminated on both surface layers instead of the polyvinyl alcohol resin film. A laminate was obtained.

【0056】そして、実施例1と同様にして、金型汚れ
性を評価した結果、ポリプロピレン製のフィルムが溶融
して金型に付着しており、金型汚れをを引き起こしやす
い積層体であることが確認された。なお、実施例1と同
様にして、用いたフィルムの溶融の有無を確認した結
果、熱板に接触しているときに溶融しており、成形する
際の温度において溶融するフィルムであることが確認さ
れた。
Then, in the same manner as in Example 1, the stain on the mold was evaluated. As a result, the polypropylene film was melted and adhered to the mold, and the laminate was liable to cause mold stain. Was confirmed. In addition, as in Example 1, the presence or absence of melting of the used film was confirmed. As a result, it was confirmed that the film was molten when it was in contact with the hot plate and melted at the temperature at the time of molding. Was done.

【0057】(結果のまとめ)表1に示したように、各
実施例は各比較例と比べて、金型汚れが発生し難いこと
が確認された。また、各実施例は表層のフィルムを剥が
した後、成形した比較例2と比べて、シートを剥がす時
間が不要であり、成形の生産性が優れていることが確認
された。すなわち、各実施例で得られた積層体は、成形
の生産性が優れ、かつ、金型汚れを引き起こし難い積層
体であることが確認された。
(Summary of Results) As shown in Table 1, it was confirmed that mold contamination was less likely to occur in each example than in each comparative example. Further, in each of the examples, it was confirmed that compared with the comparative example 2 in which the film of the surface layer was peeled off, the sheet was not required to be peeled off as compared with the comparative example 2 which was molded, and the molding productivity was excellent. That is, it was confirmed that the laminate obtained in each of the examples was a laminate having excellent molding productivity and hardly causing mold contamination.

【0058】また、ポリビニルアルコール又はポリエチ
レンテレフタレート又はセロハン製の樹脂フィルムを用
いた実施例1〜6は、実施例7と比べて、特に金型汚れ
を引き起こし難い積層体であることが確認された。
Further, in Examples 1 to 6 using a resin film made of polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, or cellophane, it was confirmed that the laminates were less likely to cause mold contamination as compared with Example 7.

【0059】[0059]

【表1】 [Table 1]

【0060】[0060]

【発明の効果】本発明に係る積層体は、上記樹脂フィル
ムが少なくとも一方の表層になるように積層していると
共に、その表層に積層した樹脂フィルムが、上記SMC
と接するように積層しているため、成形の生産性が優
れ、かつ、金型汚れを引き起こし難い積層体となる。
According to the laminate of the present invention, the resin film is laminated so as to form at least one surface layer, and the resin film laminated on the surface layer is formed by the SMC.
Therefore, the laminate is excellent in molding productivity and hardly causes mold contamination.

【0061】本発明の請求項5に係る積層体は、特に金
型汚れを引き起こし難い積層体となる。
The laminate according to the fifth aspect of the present invention is a laminate which is unlikely to cause mold contamination.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る積層体を説明する断面図であり、
(a)は第一の実施の形態、(b)は第二の実施の形態
である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present invention;
(A) is the first embodiment, and (b) is the second embodiment.

【図2】本発明に係る積層体を説明する断面図であり、
(a)は第三の実施の形態、(b)は第四の実施の形
態、(c)は第五の実施の形態である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a laminate according to the present invention;
(A) is the third embodiment, (b) is the fourth embodiment, and (c) is the fifth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 SMC(シート状モールディングコンパウンド) 2 樹脂フィルム 3 段ボール紙 4 発泡体 5 第二フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 SMC (sheet-shaped molding compound) 2 Resin film 3 Corrugated paper 4 Foam 5 Second film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B32B 27/42 101 B32B 27/42 101 (72)発明者 上野 晃 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B32B 27/42 101 B32B 27/42 101 (72) Inventor Akira Ueno 1048, Ojimon, Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Works, Ltd.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加熱して成形することにより成形品を製
造するための積層体であって、熱硬化性樹脂組成物に、
繊維長10〜50mmのガラス繊維を配合した、目付け
量50〜1000g/m2のシート状モールディングコ
ンパウンド(1)と、成形する際の温度において非溶融
であり、かつ、上記熱硬化性樹脂組成物と接着性を有す
る樹脂フィルム(2)とを、 その樹脂フィルム(2)が少なくとも一方の表層になる
ように積層していると共に、その表層に積層した樹脂フ
ィルム(2)が、上記シート状モールディングコンパウ
ンド(1)と接するように積層していることを特徴とす
る積層体。
Claims: 1. A laminate for producing a molded article by molding by heating, comprising:
A sheet-shaped molding compound (1) having a basis weight of 50 to 1000 g / m 2 and a glass fiber having a fiber length of 10 to 50 mm, and the thermosetting resin composition which is non-melting at the temperature at the time of molding and And a resin film (2) having adhesiveness, such that the resin film (2) is at least one surface layer, and the resin film (2) laminated on the surface layer is formed by the sheet-like molding. A laminate characterized by being laminated so as to be in contact with the compound (1).
【請求項2】 熱硬化性樹脂組成物に、常温で液状のレ
ゾール型フェノール樹脂を含有することを特徴とする請
求項1記載の積層体。
2. The laminate according to claim 1, wherein the thermosetting resin composition contains a resol-type phenol resin which is liquid at room temperature.
【請求項3】 熱硬化性樹脂組成物に、発泡剤を含有す
ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の積層
体。
3. The laminate according to claim 1, wherein the thermosetting resin composition contains a foaming agent.
【請求項4】 樹脂フィルム(2)の融点が、180℃
以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のい
ずれかに記載の積層体。
4. The melting point of the resin film (2) is 180 ° C.
The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein:
【請求項5】 樹脂フィルム(2)が、ポリビニルアル
コール、ポリエチレンテレフタレート及びセロハンから
なる群の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂製のフィ
ルムであることを特徴とする請求項1から請求項4のい
ずれかに記載の積層体。
5. The resin film (2) is a film made of at least one resin selected from the group consisting of polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate and cellophane. The laminate according to any one of the above.
【請求項6】 波板紙と平板紙を接着した段ボール紙
(3)をも積層していることを特徴とする請求項1から
請求項5のいずれかに記載の積層体。
6. The laminate according to claim 1, wherein a corrugated paper (3) in which corrugated paperboard and flat paper are bonded is also laminated.
【請求項7】 発泡体(4)をも積層していることを特
徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の積層
体。
7. The laminate according to claim 1, wherein a foam (4) is also laminated.
【請求項8】 ポリ塩化ビニル及び/又はポリエチレン
製の第二フィルム(5)をも積層していることを特徴と
する請求項1から請求項7のいずれかに記載の積層体。
8. The laminate according to claim 1, wherein a second film (5) made of polyvinyl chloride and / or polyethylene is also laminated.
【請求項9】 樹脂フィルム(2)とシート状モールデ
ィングコンパウンド(1)を積層する方法が、樹脂フィ
ルム(2)がシート状モールディングコンパウンド
(1)の一方の面全体を覆うように、樹脂フィルム
(2)とシート状モールディングコンパウンド(1)を
積層する方法であることを特徴とする請求項1から請求
項8のいずれかに記載の積層体。
9. A method of laminating a resin film (2) and a sheet-shaped molding compound (1) is performed such that the resin film (2) covers one entire surface of the sheet-shaped molding compound (1). The laminate according to any one of claims 1 to 8, wherein the laminate is a method of laminating the sheet-like molding compound (2) and the sheet-like molding compound (1).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018192718A (en) * 2017-05-18 2018-12-06 利昌工業株式会社 Manufacturing method of fire retardant corrugated core sandwich panel structure, and fire retardant corrugated core sandwich panel structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018192718A (en) * 2017-05-18 2018-12-06 利昌工業株式会社 Manufacturing method of fire retardant corrugated core sandwich panel structure, and fire retardant corrugated core sandwich panel structure

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