JPH1139069A - Bus module and arithmetic unit - Google Patents

Bus module and arithmetic unit

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Publication number
JPH1139069A
JPH1139069A JP9190061A JP19006197A JPH1139069A JP H1139069 A JPH1139069 A JP H1139069A JP 9190061 A JP9190061 A JP 9190061A JP 19006197 A JP19006197 A JP 19006197A JP H1139069 A JPH1139069 A JP H1139069A
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JP
Japan
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module
signal
optical
bus
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP9190061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Kobayashi
健一 小林
Keiji Fujimagari
啓志 藤曲
Masao Funada
雅夫 舟田
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
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    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

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  • Memory System (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bus module of which data transmission is speeded up and power consumption is reduced, and to provide an arithmetic unit where connection is simplified by transmitting a signal transmitted between an arithmetic module and a memory module with a light signal. SOLUTION: The arithmetic module 30 and the memory module 40 are arranged for a supporting substrate 10 by sandwiching an optical bus module 20. Pulse-like light carrying the signal is emitted from a light.emitting element 21 incorporated into the arithmetic module 30-side of the optical bus module 20 and it is diffusively transmitted through the optical transmission layer of an optical bus 23. Then, it is detected by a light-receiving element 22b incorporated into a memory module 40-side. Thus, the signal emitted from the arithmetic module 30 is transmitted to the memory module 40. The multiplexing transmission circuit cart 32 of the arithmetic module 30 and the multiplexing transmission circuit part of the memory module 40 are provided with multiplexers 33 and 43 and demultiplexers 34 and 44.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プロセッサを有す
る演算モジュールとメモリを有する複数のメモリモジュ
ールとの間のデータの伝送を担うバスモジュール、およ
びそれら演算モジュールと複数のメモリモジュールとバ
スモジュールとを具備した演算装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bus module for transmitting data between an operation module having a processor and a plurality of memory modules having a memory, and a bus module for transmitting data between the operation module, the plurality of memory modules, and the bus module. The present invention relates to an arithmetic device provided.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、アドレス信号線,データ信号
線,制御信号線からなるバス配線を経由して、プロセッ
サを有する演算モジュールとメモリとの間のデータの伝
送が行なわれている。図5は、従来の、最も一般的に用
いられているバス配線の構成を示す図である。
2. Description of the Related Art Conventionally, data has been transmitted between an arithmetic module having a processor and a memory via a bus line composed of an address signal line, a data signal line, and a control signal line. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional and most commonly used bus wiring.

【0003】図5に示す演算モジュール(以下、CPU
モジュールと記述する)51と伝送制御回路52がバス
配線53で接続され、また伝送制御回路52と複数のメ
モリ54それぞれがバス配線55で接続されている。伝
送制御回路52は、CPUモジュール51から出力され
たアドレス信号,データ信号,制御信号をバス配線53
を経由して入力し、入力されたアドレス信号に基づい
て、複数のメモリ54のうちのいずれかのメモリ54を
指定するための信号を生成し、生成された信号をバス配
線55を経由して伝送することによりそのメモリ54を
指定し、さらにバス配線55を経由して、そのメモリ5
4にデータを格納したりあるいはそのメモリ54に格納
されているデータを読み出してCPUモジュール51に
伝送したりする。このようなバス配線が採用されたパー
ソナルコンピュータでは、一般に、CPUモジュールと
伝送制御回路を接続するバス配線、および伝送制御回路
とメインメモリ(DRAM)を接続するバス配線は、そ
れぞれ100本程度あり、ワークステーションでは10
00本を超える例もある。
An arithmetic module (hereinafter referred to as CPU) shown in FIG.
A transmission control circuit 52 and a transmission control circuit 52 are connected by a bus wiring 53, and the transmission control circuit 52 and a plurality of memories 54 are connected by a bus wiring 55. The transmission control circuit 52 transmits the address signal, the data signal, and the control signal output from the CPU module 51 to the bus wiring 53.
And generates a signal for designating any one of the plurality of memories 54 based on the input address signal. The generated signal is transmitted via the bus wiring 55. By transmitting the data, the memory 54 is specified, and further, the memory 5 is connected via the bus wiring 55.
4 or the data stored in its memory 54 is read and transmitted to the CPU module 51. In a personal computer employing such a bus wiring, there are generally about 100 bus wirings for connecting the CPU module and the transmission control circuit and about 100 bus wirings for connecting the transmission control circuit and the main memory (DRAM). 10 at the workstation
In some cases, the number exceeds 00.

【0004】図6は、特表平5−507374号公報に
提案されたバス配線の構成を示す図である。CPUモジ
ュール61とメモリ62との間に配置された伝送制御回
路63により、CPUモジュール61とメモリ62間の
信号が時分割多重(パラレル/シリアル変換)され、こ
れにより伝送制御回路63とメモリ62を接続するバス
配線64の本数の低減化が図られている。またバス配線
64全ては直線的に配置され、これらバス配線64全て
の端部に終端抵抗65が接続されており、これによりバ
ス配線64のインピーダンスマッチングが図られてい
る。さらに、バス配線64の配線長が短くかつ等しくさ
れるとともに、互いに異なる方向にクロック信号を伝送
するための2本のクロック配線66が設けられており、
バス配線64のデータ信号を、そのバス配線64のデー
タ信号と同じ伝送方向のクロック信号に同期して伝送す
ることにより、バス配線64一本当りの伝送周波数が6
00MHzまで高められている。このバス配線の構成で
は、バス配線64の本数が少ないため、コンパクトな配
線板を得ることができる。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a bus wiring proposed in Japanese Patent Publication No. 5-507374. Signals between the CPU module 61 and the memory 62 are time-division multiplexed (parallel / serial conversion) by the transmission control circuit 63 arranged between the CPU module 61 and the memory 62, and the transmission control circuit 63 and the memory 62 The number of bus lines 64 to be connected is reduced. Further, all the bus lines 64 are linearly arranged, and a terminating resistor 65 is connected to all the ends of the bus lines 64, thereby achieving impedance matching of the bus lines 64. Further, the length of the bus wiring 64 is made shorter and equal, and two clock wirings 66 for transmitting clock signals in mutually different directions are provided.
By transmitting the data signal on the bus line 64 in synchronization with the clock signal in the same transmission direction as the data signal on the bus line 64, the transmission frequency per bus line 64 becomes 6
It has been raised to 00 MHz. In this configuration of the bus wiring, since the number of the bus wirings 64 is small, a compact wiring board can be obtained.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図5に示す、
従来最も一般的に用いられているバス配線の構成では、
バス配線の本数に比例して、伝送のための消費電力が増
加するとともに配線板の面積も増加するため、コストア
ップするという問題がある。またバス配線の本数が多い
と、各配線長を等しくすることは困難であり、従って配
線容量に差が発生し伝送スキューが生じて伝送エラーが
発生するという問題がある。またバス配線に多数のメモ
リが接続されると、バス配線の付加容量が増加し、その
バス配線のCR時定数による制限を受け伝送周波数を高
くすることが困難であり、また波形の立上り時間が遅れ
て小さくつぶれた状態になり、伝送エラーが生じ易いと
いう問題が発生する。このバス配線の構成では、今後、
CPUモジュールとメモリとの間のデータ伝送の益々の
高速化に対応するために、バス配線の本数を増加させて
信号のビット幅の増大化(バンド幅の増大化)を行なう
ことが考えられる。しかし、バス配線の本数を増加させ
ると、前述したように、伝送のための消費電力の増加や
配線板の面積の増加、および伝送エラーが生じるという
問題が発生する。
However, as shown in FIG.
Conventionally, in the most commonly used bus wiring configuration,
In proportion to the number of bus wirings, power consumption for transmission increases and the area of the wiring board increases, resulting in a problem of increased cost. If the number of bus lines is large, it is difficult to make the lengths of the respective lines equal, so that there is a problem that a difference occurs in the wiring capacity, a transmission skew occurs, and a transmission error occurs. Further, when a large number of memories are connected to the bus wiring, the additional capacity of the bus wiring increases, and it is difficult to increase the transmission frequency due to the limitation by the CR time constant of the bus wiring. The state becomes small and is crushed with a delay, which causes a problem that a transmission error easily occurs. In the configuration of this bus wiring,
In order to cope with the ever-increasing speed of data transmission between the CPU module and the memory, it is conceivable to increase the number of bus lines to increase the bit width of the signal (increase the bandwidth). However, when the number of bus wirings is increased, as described above, problems such as an increase in power consumption for transmission, an increase in the area of the wiring board, and a transmission error occur.

【0006】一方、特表平5−507374号公報に提
案された、バス配線の本数の低減化、およびインピーダ
ンスのマッチングが図られたバス配線の構成では、多数
のメモリを接続したりあるいは配線長を長くしたりする
と付加容量が増加し、このため伝送周波数を高くするこ
とが困難であるという問題が発生する。また直線的に配
置されたバス配線のパターン幅やスペースは、インピー
ダンスをマッチングするために所定の寸法に定められて
おり、配線板におけるパターン設計の自由度が小さいと
いう欠点も有する。従ってこの構成は、大容量メモリを
必要とする画像処理装置やワークステーションなどには
適しておらず、小容量のメモリを接続する場合に限られ
ると考えられる。
On the other hand, in the configuration of the bus wiring proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-507374, in which the number of bus wirings is reduced and impedance matching is achieved, a large number of memories are connected or the wiring length is increased. , The additional capacity increases, which causes a problem that it is difficult to increase the transmission frequency. In addition, the pattern width and space of the bus wiring arranged linearly are set to predetermined dimensions in order to match impedance, and there is a disadvantage that the degree of freedom in pattern design on the wiring board is small. Therefore, this configuration is not suitable for an image processing apparatus or a workstation that requires a large-capacity memory, and is considered to be limited to a case where a small-capacity memory is connected.

【0007】本発明は、上記事情に鑑み、プロセッサを
有する演算モジュールとメモリを有するメモリモジュー
ルとの間におけるデータ伝送の高速化および低消費電力
化が図られたバスモジュール、および接続の簡素化が図
られた演算装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, the present invention provides a bus module that achieves high-speed and low-power data transmission between an arithmetic module having a processor and a memory module having a memory, and a simplified connection. It is an object of the invention to provide a designed computing device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のバスモジュールは、プロセッサを有する演算モジュ
ールと、演算モジュールによりアクセスされるメモリを
有する複数のメモリモジュールとの間のデータ伝送を担
うバスモジュールにおいて、上記演算モジュールと上記
メモリモジュールとの相互間で伝送される信号を光信号
で伝送することを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a bus module for transmitting data between an arithmetic module having a processor and a plurality of memory modules having a memory accessed by the arithmetic module. In the module, a signal transmitted between the arithmetic module and the memory module is transmitted as an optical signal.

【0009】また、上記目的を達成する本発明の演算装
置は、プロセッサを有する演算モジュール、演算モジュ
ールによりアクセスされるメモリを有する複数のメモリ
モジュール、および上記演算モジュールと上記メモリモ
ジュールとの相互間で伝送される信号を光信号で伝送す
るバスモジュールを具備し、上記バスモジュールが、入
力された電気信号を光信号に変換する発光素子を有する
複数の送信部と、シート状に形成され光信号を拡散して
伝播する、光信号の共通伝送路を形成してなる光伝送部
と、光伝送部を伝播してきた光信号を受光して電気信号
に変換する受光素子を有する受信部とを備えたものであ
って、上記演算モジュールおよび上記メモリモジュール
それぞれが、パラレル信号をシリアル信号に変換してそ
のシリアル信号を上記バスモジュールに伝えるパラレル
・シリアル変換部と、上記バスモジュールから伝送され
てきたシリアル信号をパラレル信号に変換するシリアル
・パラレル変換部とを備えたことを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, there is provided an arithmetic unit including an arithmetic module having a processor, a plurality of memory modules having a memory accessed by the arithmetic module, and a memory module between the arithmetic module and the memory module. A bus module for transmitting a signal to be transmitted as an optical signal, the bus module having a plurality of transmitting units having a light emitting element for converting an input electric signal into an optical signal, and a sheet-shaped optical signal; An optical transmission unit that forms a common transmission path for optical signals that diffuses and propagates, and a reception unit that has a light receiving element that receives an optical signal transmitted through the optical transmission unit and converts the optical signal into an electric signal. Wherein each of the arithmetic module and the memory module converts a parallel signal into a serial signal and converts the serial signal. And parallel-to-serial conversion unit for transmitting the serial bus module, characterized by comprising a serial-to-parallel converter for converting a serial signal transmitted from the bus module into a parallel signal.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の演算装置の実施形
態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発
明の一実施形態の演算装置の基本構成図である。図1に
示す支持基板10には、光バスモジュール20を挟ん
で、演算モジュール30とメモリモジュール40が配置
されている。尚、メモリモジュール40は、支持基板1
0に複数配置されているが、図1では例示的に1つ示
す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a basic configuration diagram of an arithmetic unit according to an embodiment of the present invention. The operation module 30 and the memory module 40 are arranged on the support substrate 10 shown in FIG. 1 with the optical bus module 20 interposed therebetween. Note that the memory module 40 is
Although a plurality are arranged at 0, one is exemplarily shown in FIG.

【0011】光バスモジュール20には、入力された電
気信号を光信号に変換する発光素子21a,22aと、
それら発光素子21a,22aから出力された光信号を
拡散して伝播する光バス23と、その光バス23を伝播
してきた光信号を受光して電気信号に変換して出力する
受光素子21b,22bとが備えられている。尚、本実
施形態では、発光素子21aと受光素子21bとのペア
が光素子21として演算モジュール30に組み込まれて
おり、また発光素子22aと受光素子22bとのペアが
光素子22としてメモリモジュール40に組み込まれて
いる。
The optical bus module 20 includes light emitting elements 21a and 22a for converting an input electric signal into an optical signal,
An optical bus 23 that diffuses and propagates the optical signals output from the light emitting elements 21a and 22a, and a light receiving element 21b and 22b that receives the optical signal propagated through the optical bus 23, converts the optical signal into an electric signal, and outputs the electric signal. And are provided. In this embodiment, a pair of the light emitting element 21a and the light receiving element 21b is incorporated in the arithmetic module 30 as the optical element 21, and a pair of the light emitting element 22a and the light receiving element 22b is the optical element 22 in the memory module 40. Built in.

【0012】演算モジュール30には、CPU31と多
重化伝送回路部32が備えられている。CPU31は、
パラレルのアドレス信号を含む制御信号を出力するとと
もにパラレルのデータ信号を入出力する。多重化伝送回
路部32には、CPU31から出力されたパラレルの制
御信号とパラレルのデータ信号をシリアル信号に変換す
るマルチプレクサ33と、光バスモジュール20から入
力されたシリアル信号をパラレル信号に変換してCPU
31に伝えるデマルチプレクサ34とが備えられてい
る。
The operation module 30 includes a CPU 31 and a multiplex transmission circuit section 32. The CPU 31
It outputs a control signal including a parallel address signal and inputs and outputs a parallel data signal. The multiplex transmission circuit unit 32 includes a multiplexer 33 that converts a parallel control signal and a parallel data signal output from the CPU 31 into a serial signal, and converts a serial signal input from the optical bus module 20 into a parallel signal. CPU
31 is provided.

【0013】メモリモジュール40には、複数のメモリ
41と多重化伝送回路部42とが備えられている。複数
のメモリ41それぞれは、CPU31から出力された制
御信号およびデータ信号を受け取って、制御信号に含ま
れるアドレス信号により指定されるアドレスにデータ信
号があらわすデータを書き込む書込み動作と、CPU3
1から出力された制御信号に含まれるアドレス信号を受
け取ってそのアドレス信号により指定されるアドレスに
格納された複数ビットからなるデータをパラレルに読み
出す読出し動作とを行なう。
The memory module 40 includes a plurality of memories 41 and a multiplex transmission circuit section 42. Each of the plurality of memories 41 receives a control signal and a data signal output from the CPU 31, and writes a data represented by the data signal at an address specified by an address signal included in the control signal.
A read operation is performed in which an address signal included in the control signal output from 1 is received and data consisting of a plurality of bits stored in an address specified by the address signal is read in parallel.

【0014】多重化伝送回路部42には、光バスモジュ
ール20から入力されたシリアル信号をパラレル信号に
変換してメモリ41に伝えるデマルチプレクサ44と、
メモリ41から読み出されたパラレルのデータ信号をシ
リアル信号に変換して光バスモジュール20に伝えるマ
ルチプレクサ43とが備えられている。図2は、図1に
示す演算装置の斜視図である。
The multiplex transmission circuit section 42 includes a demultiplexer 44 that converts a serial signal input from the optical bus module 20 into a parallel signal and transmits the parallel signal to the memory 41.
A multiplexer 43 is provided for converting a parallel data signal read from the memory 41 into a serial signal and transmitting the serial signal to the optical bus module 20. FIG. 2 is a perspective view of the arithmetic device shown in FIG.

【0015】図2に示す支持基板10上に、光伝送層2
4とクラッド層25が交互に積層されたシート状光バス
23が固定されている。また、その支持基板10上に
は、モジュール用コネクタ50,…,50が固定され、
各モジュール用コネクタ50,…,50には、演算モジ
ュール30および各メモリモジュール40,…,40が
着脱自在に装着される。
On the supporting substrate 10 shown in FIG.
A sheet optical bus 23 in which the layers 4 and the cladding layers 25 are alternately stacked is fixed. Further, module connectors 50,..., 50 are fixed on the support substrate 10,
The arithmetic module 30 and the memory modules 40,..., 40 are detachably mounted on the module connectors 50,.

【0016】支持基板10上には、電源ラインや電気信
号伝送用の電気的配線11が設けられており、それらの
電気的配線11は、モジュール用コネクタ50,…,5
0を経由して、モジュール用コネクタ50,…,50に
装着された演算モジュール30上のCPU31および各
メモリモジュール40,…,40上のメモリ41に電気
的に接続されている。
A power supply line and electric wires 11 for transmitting electric signals are provided on the support substrate 10, and the electric wires 11 are connected to the module connectors 50,.
., 40 and the memory 31 on each of the memory modules 40,..., 40 attached to the module connectors 50,.

【0017】演算モジュール30および各メモリモジュ
ール40,…,40をモジュール用コネクタ50に装着
すると、演算モジュール30の、光バス23の信号光入
出力部26の各光伝送層24と対向した位置に配置され
た光素子21(図1参照)中の発光素子21aから出射
された信号光は、光バス23の光伝送層24に入射し、
その光伝送層24内を伝播し、光バス23の信号光入出
力部27に伝送され、メモリモジュール40の、その信
号光入出力部27に光学的に結合される位置に配置され
た光素子22中の受光素子22bで受光される。
When the arithmetic module 30 and each of the memory modules 40,..., 40 are mounted on the module connector 50, the arithmetic module 30 is located at a position facing each optical transmission layer 24 of the signal light input / output unit 26 of the optical bus 23. The signal light emitted from the light emitting element 21a in the arranged optical element 21 (see FIG. 1) enters the optical transmission layer 24 of the optical bus 23,
An optical element that propagates in the optical transmission layer 24, is transmitted to the signal light input / output unit 27 of the optical bus 23, and is arranged at a position of the memory module 40 that is optically coupled to the signal light input / output unit 27. The light is received by the light receiving element 22b of the reference numeral 22.

【0018】図3は、図2に示す演算装置の一部分を拡
大して示す図である。ただし、この図3ではシート状光
バス23の層数は一般化して、さらに遮光層を加え描か
れている。この光バス23は、支持基板10上に固定さ
れており、光伝送層24と、その光伝送層24を上下か
ら挟むように形成されたクラッド層25と、クラッド層
25に挟まれた遮光層28が図示のように多数層にわた
って積層された構造を有する。
FIG. 3 is an enlarged view showing a part of the arithmetic unit shown in FIG. However, in FIG. 3, the number of layers of the sheet-shaped optical bus 23 is generalized, and a light-shielding layer is further added. The optical bus 23 is fixed on the support substrate 10, and has an optical transmission layer 24, a cladding layer 25 formed so as to sandwich the optical transmission layer 24 from above and below, and a light shielding layer sandwiched between the cladding layers 25. 28 has a structure in which a plurality of layers are stacked as shown.

【0019】光伝送層24は、信号光の伝送を担う層で
あり、本実施形態では、光透過率の高い、一層当り厚さ
0.5mmのポリメチルメタクリレート(PMMA)が
用いられている。クラッド層25は、光伝送層24内の
光が層の厚さ方向に洩れるのを抑える作用をなす層であ
り、光伝送層24の屈折率よりも低い屈折率を有する材
料が選定されている。本実施形態では、光伝送層24に
ポリメチルメタクリレート(PMMA)を採用したた
め、クラッド層25には、含フッ素ポリマが好適に採用
される。また、本実施形態では、信号光がクラッド層2
5を越えて隣接する光伝送層24に入射するのを防止す
るため、クラッド層25に挟まれるように、光を吸収す
る遮光層28が備えられている。遮光層28を挟む2枚
のクラッド層25の厚さは、光伝送層24の厚さと同じ
く0.5mmである。これらのシート材料を用意して積
み重ねた後圧着することによって、図示の積層構造の光
バス23が構成される。
The light transmission layer 24 is a layer for transmitting signal light, and in this embodiment, polymethyl methacrylate (PMMA) having a high light transmittance and a thickness of 0.5 mm per layer is used. The cladding layer 25 is a layer that functions to suppress light in the light transmission layer 24 from leaking in the thickness direction of the layer, and a material having a lower refractive index than the light transmission layer 24 is selected. . In the present embodiment, since polymethyl methacrylate (PMMA) is used for the light transmission layer 24, a fluorine-containing polymer is suitably used for the cladding layer 25. In the present embodiment, the signal light is applied to the cladding layer 2.
In order to prevent the light from being incident on the light transmission layer 24 adjacent beyond the light transmission layer 5, a light-shielding layer 28 that absorbs light is provided so as to be interposed between the cladding layers 25. The thickness of the two cladding layers 25 sandwiching the light shielding layer 28 is 0.5 mm, which is the same as the thickness of the light transmission layer 24. The optical bus 23 having the illustrated laminated structure is formed by preparing and stacking these sheet materials and then pressing them.

【0020】一方、演算モジュール30の横端部には、
図3に示すように、光バス23の厚さ方向の、光伝送層
24どうしのピッチと同一のピッチに配列された複数の
光素子21が配列され、また演算モジュール30の下端
部には電気信号入出力端子36が配置されている。尚、
図示省略するが、各メモリモジュール40,…,40に
ついても、図3に示す演算モジュール30と同様にし
て、横端部に複数の光素子が配列され、下端部に電気信
号入出力端子が配置されている。
On the other hand, at the lateral end of the arithmetic module 30,
As shown in FIG. 3, a plurality of optical elements 21 arranged at the same pitch as the optical transmission layers 24 in the thickness direction of the optical bus 23 are arranged. A signal input / output terminal 36 is provided. still,
Although not shown, in each of the memory modules 40,..., A plurality of optical elements are arranged at the lateral end and electric signal input / output terminals are arranged at the lower end, similarly to the arithmetic module 30 shown in FIG. Have been.

【0021】本実施形態で用いられている発光素子21
a,22aは、波長650mmの赤色可視光を発光する
レーザダイオードであり、受光素子21b,22bは、
発光素子21a,22aから発光される波長650mm
の赤色可視光に対し感光をもつフォトダイオードであ
り、光バス23の、光伝送層24の側面の信号光入出力
部に当接した状態に配置されている。
Light emitting element 21 used in this embodiment
a and 22a are laser diodes that emit red visible light having a wavelength of 650 mm, and the light receiving elements 21b and 22b are
650 mm wavelength emitted from the light emitting elements 21a and 22a
The photodiode is sensitive to red visible light, and is disposed in contact with the signal light input / output unit on the side surface of the optical transmission layer 24 of the optical bus 23.

【0022】光バスモジュール20の、演算モジュール
30側に組み込まれた発光素子21aからは、信号を担
持したパルス状の光が発せられ、光バス23の光伝送層
24に入射される。入射された光は、光伝送層24を構
成するポリメチルメタクリレート(PMMA)中を拡散
伝搬し、各メモリモジュール40,…,40側に組み込
まれ光伝送層24端面側に配置された受光素子22bで
検出される。このようにして演算モジュール30から発
せられた信号が各メモリモジュール40,…,40に伝
達される。
The light emitting element 21 a of the optical bus module 20 which is incorporated on the operation module 30 side emits pulsed light carrying a signal, and enters the optical transmission layer 24 of the optical bus 23. The incident light diffuses and propagates in polymethyl methacrylate (PMMA) constituting the light transmission layer 24, is incorporated in each of the memory modules 40,..., 40, and is disposed on the end face side of the light transmission layer 24. Is detected by Thus, the signal emitted from the arithmetic module 30 is transmitted to each of the memory modules 40,.

【0023】再び図1に戻って説明を続ける。演算モジ
ュール30からメモリモジュール40にデータを書き込
む場合は、演算モジュール30に備えられたCPU31
からパラレルのアドレス信号を含む制御信号とパラレル
のデータ信号とが出力される。出力された制御信号とデ
ータ信号はマルチプレクサ33に入力され、そのマルチ
プレクサ33でパラレル/シリアル変換されて時系列信
号にされ、さらに演算モジュール30の横端部に配列さ
れた発光素子21aにより光制御信号,光データ信号に
変換されて、光バス23の光伝送層24(図2参照)内
に時系列に入射される。入射された光制御信号のうち
の、時系列的に最初の光アドレス制御信号で、複数のメ
モリモジュール40のうち所望のメモリモジュール40
が指定される。指定されたメモリモジュール40では、
そのメモリモジュール40の横端部に配列された受光素
子22bにより、入射された光制御信号,光データ信号
が電気的な制御信号,データ信号に変換され、さらにデ
マルチプレクサ44でシリアル/パラレル変換され、こ
れにより多重化(パラレル/シリアル変換)された制御
信号とデータ信号が復元される。復元されたパラレルの
制御信号によりメモリ41のアドレスが指定され、その
メモリ41にパラレルのデータ信号が入力される。この
ようにして演算モジュール30からメモリモジュール4
0に複数ビットのデータが書き込まれる。
Returning to FIG. 1, the description will be continued. When writing data from the operation module 30 to the memory module 40, the CPU 31 provided in the operation module 30
Output a control signal including a parallel address signal and a parallel data signal. The output control signal and data signal are input to a multiplexer 33, which performs parallel / serial conversion into a time-series signal by the multiplexer 33, and further generates a light control signal by a light emitting element 21 a arranged at a lateral end of the operation module 30. , And is converted into an optical data signal, and is incident on the optical transmission layer 24 (see FIG. 2) of the optical bus 23 in time series. The first optical address control signal in time series among the incident optical control signals is used to select a desired one of the plurality of memory modules 40.
Is specified. In the specified memory module 40,
The incident light control signal and optical data signal are converted into an electrical control signal and data signal by the light receiving element 22b arranged at the lateral end of the memory module 40, and further subjected to serial / parallel conversion by the demultiplexer 44. Thus, the multiplexed (parallel / serial converted) control signal and data signal are restored. An address of the memory 41 is designated by the restored parallel control signal, and a parallel data signal is input to the memory 41. In this way, the operation module 30 to the memory module 4
A plurality of bits of data are written in 0.

【0024】一方、メモリモジュール40から演算モジ
ュール30にデータを読み出す場合は、CPU31から
制御信号が出力され、前述した、演算モジュール30か
らメモリモジュール40にデータを書き込む場合と同様
にして、メモリモジュール40のうちの所望のメモリ4
1のアドレスが指定され、そのメモリ41からパラレル
のデータ信号が出力される。出力されたデータ信号はマ
ルチプレクサ43に入力され、このマルチプレクサ43
でパラレル/シリアル変換され、さらにメモリモジュー
ル40の横端部に配列された発光素子22aを経由して
光バス23の光伝送層24内に光データ信号として入射
される。入射された光データ信号は、演算モジュール3
0の横端部に配列された受光素子21bを経由して電気
的なデータ信号に変換され、多重化伝送回路部32のデ
マルチプレクサ34によりシリアル/パラレル変換さ
れ、CPU31に取り込まれる。このようにしてメモリ
モジュール40から演算モジュール30に複数ビットの
データが読み出される。
On the other hand, when data is read from the memory module 40 to the arithmetic module 30, a control signal is output from the CPU 31, and the data is read from the memory module 40 in the same manner as when writing data from the arithmetic module 30 to the memory module 40. Desired memory 4 of
Address 1 is designated, and a parallel data signal is output from the memory 41. The output data signal is input to the multiplexer 43, and the multiplexer 43
Is converted into parallel / serial data, and is further input as an optical data signal into the optical transmission layer 24 of the optical bus 23 via the light emitting elements 22a arranged at the lateral ends of the memory module 40. The input optical data signal is output to the arithmetic module 3
The signal is converted into an electric data signal via the light receiving element 21b arranged at the horizontal end of the line 0, and is converted into a serial / parallel signal by the demultiplexer 34 of the multiplex transmission circuit 32, and is taken into the CPU 31. In this manner, a plurality of bits of data are read from the memory module 40 to the arithmetic module 30.

【0025】各メモリモジュール40,…,40側で
は、演算モジュール30からの制御信号により制御さ
れ、必要に応じて光バス23の光伝送層24を介して光
信号が送受信される。このような光信号の送受信が、積
層された各光伝送層24で並列的に行われる。ここで、
光信号の、各光伝送層24を介しての送受信のタイミン
グを、積層された複数の光伝送路層24のある一層に与
えられている光クロック信号に同期させることにより、
各光伝送層24を経由して送受信される光信号が並列信
号として統一的に規定される。本実施形態では、16ビ
ットのデータバス幅とし、積層された光伝送層の各一層
が各1ビットに対応した構成となっている。従って、ア
ドレスの提示とデータの送受信は16層の光伝送層を経
由して行なわれる。尚、バス幅をさらに広げた構成、例
えば64ビットのデータバス幅とする場合には、光伝送
層を64層とすればよい。ただし、積層された光伝送層
のうちの1層につき2ビット以上を対応させた構成や、
積層された光伝送層のうちの2層以上が1ビットに対応
した構成とすることも可能である。
Each of the memory modules 40,..., 40 is controlled by a control signal from the arithmetic module 30, and transmits and receives optical signals via the optical transmission layer 24 of the optical bus 23 as necessary. Such transmission and reception of optical signals are performed in parallel in each of the stacked optical transmission layers 24. here,
By synchronizing the transmission and reception timing of the optical signal via each optical transmission layer 24 with the optical clock signal given to one layer of the plurality of optical transmission path layers 24 stacked,
Optical signals transmitted and received via each optical transmission layer 24 are uniformly defined as parallel signals. In the present embodiment, the data bus width is 16 bits, and each layer of the stacked optical transmission layers is configured to correspond to 1 bit. Therefore, presentation of an address and transmission / reception of data are performed via 16 optical transmission layers. When the bus width is further increased, for example, when the data bus width is 64 bits, the optical transmission layer may be 64 layers. However, a configuration in which two or more bits correspond to one of the stacked optical transmission layers,
It is also possible to adopt a configuration in which two or more of the stacked optical transmission layers correspond to one bit.

【0026】本実施形態のバスモジュール20では、演
算モジュール30とメモリモジュール40との相互間で
伝送される信号が光信号で伝送されるため、伝送の高速
化や多数のメモリが接続された場合であっても、従来の
電気信号を伝送するバス配線の構成のように、伝送のた
めの消費電力の増加や伝送周波数の制限も小さい。従っ
て、データ伝送の高速化および低消費電力化が図られ
る。また、本実施形態の演算装置では、演算モジュール
30と複数のメモリモジュール40との相互間で伝送さ
れる信号はシリアル信号によるものであるため、演算モ
ジュール30と複数のメモリモジュール40との、バス
モジュール20を挟んだ接続が簡素化される。
In the bus module 20 of the present embodiment, since the signal transmitted between the arithmetic module 30 and the memory module 40 is transmitted as an optical signal, the transmission speed can be increased and a large number of memories can be connected. However, the increase in power consumption for transmission and the limitation on the transmission frequency are small, as in the configuration of the conventional bus wiring for transmitting electric signals. Therefore, high-speed data transmission and low power consumption are achieved. In the arithmetic device according to the present embodiment, since signals transmitted between the arithmetic module 30 and the plurality of memory modules 40 are serial signals, the bus between the arithmetic module 30 and the plurality of memory modules 40 is The connection across the module 20 is simplified.

【0027】図4は、図1に示す演算装置と、従来の、
図5に示すバス配線による構成との特性を比較して示す
図である。比較した項目は、実装されたメモリ数に対し
て、スキュー、伝送遅延時間、伝送波形のなまりによる
立上り遅延時間、消費電力、およびバス幅であり、演算
モジュールとメモリモジュール(図5ではCPUモジュ
ールと複数のメモリ)の伝送バンド幅を2GByte/
secとした。図4からも明らかなように、本実施形態
の演算装置では、従来のバス配線の構成に比べて、消費
電力、バス幅が非常に小さく、従って低消費電力でかつ
コンパクトな接続が実現できた。また、メモリ数が4
個,8個のように少ない場合、従来のバス配線における
スキュー,伝送遅延時間,伝送波形のなまりによる立上
り遅延時間は、本実施形態の演算装置におけるスキュ
ー,伝送遅延時間,伝送波形のなまりによる立上り遅延
時間と比較し、小さいかもしくは同等であるが、メモリ
数が40個,160個と増大するにつれて、本実施形態
の方が、いずれの項目においても圧倒的に小さく、従っ
てメモリ数が増大しても高速伝送を行なうことができ
る。
FIG. 4 shows an arithmetic unit shown in FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a comparison with characteristics of the configuration using the bus wiring shown in FIG. The items compared were the skew, transmission delay time, rise delay time due to rounding of the transmission waveform, power consumption, and bus width with respect to the number of mounted memories. Transmission bandwidth of 2 GByte /
sec. As is clear from FIG. 4, in the arithmetic device of the present embodiment, the power consumption and the bus width are very small as compared with the conventional bus wiring configuration, so that a low power consumption and compact connection can be realized. . If the number of memories is 4
When the number is as small as eight or eight, the skew, the transmission delay time, and the rising delay time due to the rounding of the transmission waveform in the conventional bus wiring are the rising due to the skew, the transmission delay time, and the rounding of the transmission waveform in the arithmetic unit of this embodiment. As compared with the delay time, the memory is small or equivalent, but as the number of memories increases to 40 or 160, the present embodiment is overwhelmingly small in any item, and therefore the number of memories increases. High-speed transmission can be performed.

【0028】本実施形態では、光伝送層としてポリメチ
ルメタクリレート(PMMA)を用いたが、その代わり
に、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネイト(PC)
などの、同様な光学特性を有するプラスチック材料を用
いることも可能である。光伝送層として、ポリスチレン
(PS)、ポリカーボネイト(PC)を用いた場合で
も、クラッド層には含フッ素ポリマを用いることも可能
である。
In this embodiment, polymethyl methacrylate (PMMA) is used as the light transmission layer, but instead, polystyrene (PS), polycarbonate (PC)
It is also possible to use a plastic material having similar optical characteristics, such as. Even when polystyrene (PS) or polycarbonate (PC) is used as the light transmission layer, a fluorine-containing polymer can be used for the cladding layer.

【0029】また、本実施形態では、光伝送層と、遮光
層を含むクラッド層のシート厚をいずれも0.5mmと
したが、それらの光学特性を損なわない範囲であれば、
これより厚くても薄くても何ら問題はない。各層を薄く
形成することにより、小さなスペースでバス幅の極めて
広い光データバスが構成され、従ってデータの伝送レー
トを飛躍的に向上させることができる。
In the present embodiment, the sheet thickness of each of the optical transmission layer and the cladding layer including the light shielding layer is set to 0.5 mm. However, as long as their optical characteristics are not impaired.
There is no problem if it is thicker or thinner. By forming each layer thin, an optical data bus having an extremely wide bus width is formed in a small space, and therefore, a data transmission rate can be dramatically improved.

【0030】さらに、本実施形態では、光伝送層、クラ
ッド層として、プラスチック材料を用いたが、その代わ
りに石英系ガラス材料を用いることも可能である。石英
系ガラス材料を用いる場合には、屈折率調整材料として
25 ,Al23 ,B23 等を用いて特定の屈折
率制御を施したシートを作製し、屈折率差の大きい組み
合わせとすることが好ましい。
Further, in this embodiment, the plastic material is used for the light transmission layer and the cladding layer. However, a quartz glass material can be used instead. When a quartz glass material is used, a sheet having a specific refractive index control is prepared using P 2 O 5 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 or the like as a refractive index adjusting material, and a difference in refractive index difference is produced. A large combination is preferred.

【0031】さらに、本実施形態では、光バスモジュー
ル20に備えられた光素子21,22が光バス23と光
学的に直接結合されているが、光バスモジュール20に
光導波路を形成し、直接的にはその光導波路の他端に発
光素子ないし受光素子を備えた構成としてもよい。
Further, in the present embodiment, the optical elements 21 and 22 provided in the optical bus module 20 are optically directly coupled to the optical bus 23. However, an optical waveguide is formed in the optical bus module 20 to directly More specifically, a light emitting element or a light receiving element may be provided at the other end of the optical waveguide.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
演算モジュールとメモリモジュールとの相互間で伝送さ
れる信号が光信号で伝送されるため、電気信号を伝送す
るバス配線の構成と比較し、伝送のための消費電力の低
減化およびデータ伝送の高速化が図られる。また、演算
モジュールとメモリモジュールとの相互間で伝送される
信号はシリアル信号によるものであるため、演算モジュ
ールとメモリモジュールとの、バスモジュールを挟んだ
接続が簡素化される。
As described above, according to the present invention,
Since the signal transmitted between the arithmetic module and the memory module is transmitted as an optical signal, compared to the configuration of the bus wiring for transmitting the electric signal, the power consumption for transmission is reduced and the data transmission speed is increased. Is achieved. Further, since the signal transmitted between the arithmetic module and the memory module is a serial signal, the connection between the arithmetic module and the memory module across the bus module is simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の演算装置の基本構成図で
ある。
FIG. 1 is a basic configuration diagram of an arithmetic unit according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す演算装置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the arithmetic unit shown in FIG.

【図3】図2に示す演算装置の一部分を拡大して示す図
である。
FIG. 3 is an enlarged view showing a part of the arithmetic device shown in FIG. 2;

【図4】図1に示す演算装置と、従来の、図5に示すバ
ス配線の構成との特性を比較して示す図である。
4 is a diagram showing a comparison between characteristics of the arithmetic device shown in FIG. 1 and a conventional bus wiring configuration shown in FIG. 5;

【図5】従来の、最も一般的に用いられているバス配線
の構成を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional bus line most commonly used.

【図6】特表平5−507374号公報に提案されたバ
ス配線の構成を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a bus wiring proposed in Japanese Patent Publication No. 5-507374.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 支持基板 11 電気的配線 20 光バスモジュール 21,22 光素子 21a,22a 発光素子 21b,22b 受光素子 23 シート状光バス 24 光伝送層 25 クラッド層 26,27 信号光入出力部 28 遮光層 30 演算モジュール 31 CPU 32,42 多重化伝送回路部 33,43 マルチプレクサ 34,44 デマルチプレクサ 40 メモリモジュール 41 メモリ 50 モジュール用コネクタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Support substrate 11 Electric wiring 20 Optical bus module 21, 22 Optical element 21a, 22a Light emitting element 21b, 22b Light receiving element 23 Sheet optical bus 24 Optical transmission layer 25 Cladding layer 26, 27 Signal light input / output part 28 Light shielding layer 30 Arithmetic module 31 CPU 32, 42 Multiplexing transmission circuit section 33, 43 Multiplexer 34, 44 Demultiplexer 40 Memory module 41 Memory 50 Connector for module

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プロセッサを有する演算モジュールと、
該演算モジュールによりアクセスされるメモリを有する
複数のメモリモジュールとの間のデータ伝送を担うバス
モジュールにおいて、 前記演算モジュールと前記メモリモジュールとの相互間
で伝送される信号を光信号で伝送することを特徴とする
バスモジュール。
An arithmetic module having a processor;
A bus module for performing data transmission between a plurality of memory modules having a memory accessed by the operation module, wherein a signal transmitted between the operation module and the memory module is transmitted as an optical signal. The bus module that features it.
【請求項2】 前記バスモジュールが、入力された電気
信号を光信号に変換する発光素子を有する複数の送信部
と、シート状に形成され光信号を拡散して伝播する、光
信号の共通伝送路を形成してなる光伝送部と、該光伝送
部を伝播してきた光信号を受光して電気信号に変換する
受光素子を有する受信部とを備えたことを特徴とする請
求項1記載のバスモジュール。
2. A common transmission of an optical signal, wherein the bus module has a plurality of transmitting units each having a light emitting element for converting an input electric signal into an optical signal, and a sheet-shaped optical signal which diffuses and propagates the optical signal. The optical transmission unit according to claim 1, further comprising: an optical transmission unit that forms a path; and a reception unit that has a light receiving element that receives an optical signal transmitted through the optical transmission unit and converts the optical signal into an electric signal. Bus module.
【請求項3】 プロセッサを有する演算モジュール、該
演算モジュールによりアクセスされるメモリを有する複
数のメモリモジュール、および前記演算モジュールと前
記メモリモジュールとの相互間で伝送される信号を光信
号で伝送するバスモジュールを具備し、 前記バスモジュールが、入力された電気信号を光信号に
変換する発光素子を有する複数の送信部と、シート状に
形成され光信号を拡散して伝播する、光信号の共通伝送
路を形成してなる光伝送部と、該光伝送部を伝播してき
た光信号を受光して電気信号に変換する受光素子を有す
る受信部とを備えたものであって、 前記演算モジュールおよび前記メモリモジュールそれぞ
れが、パラレル信号をシリアル信号に変換して該シリア
ル信号を前記バスモジュールに伝えるパラレル・シリア
ル変換部と、前記バスモジュールから伝送されてきたシ
リアル信号をパラレル信号に変換するシリアル・パラレ
ル変換部とを備えたことを特徴とする演算装置。
3. An arithmetic module having a processor, a plurality of memory modules having a memory accessed by the arithmetic module, and a bus for transmitting a signal transmitted between the arithmetic module and the memory module as an optical signal. A plurality of transmission units each having a light emitting element for converting an input electric signal into an optical signal; and a common transmission of an optical signal, which is formed in a sheet shape and diffuses and propagates the optical signal. An optical transmission unit that forms a path, and a reception unit that has a light receiving element that receives an optical signal that has propagated through the optical transmission unit and converts the optical signal into an electric signal. Each of the memory modules converts a parallel signal into a serial signal and transmits the serial signal to the bus module. And Le conversion unit, the arithmetic apparatus characterized by comprising a serial-to-parallel converter for converting a serial signal transmitted from the bus module to a parallel signal.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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