JPH113862A - Semiconductor manufacturing device - Google Patents

Semiconductor manufacturing device

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Publication number
JPH113862A
JPH113862A JP15471397A JP15471397A JPH113862A JP H113862 A JPH113862 A JP H113862A JP 15471397 A JP15471397 A JP 15471397A JP 15471397 A JP15471397 A JP 15471397A JP H113862 A JPH113862 A JP H113862A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heater
chamber
maintenance
boat
base
Prior art date
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Pending
Application number
JP15471397A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoshi Taniyama
智志 谷山
Kazuto Ikeda
和人 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Priority to JP15471397A priority Critical patent/JPH113862A/en
Publication of JPH113862A publication Critical patent/JPH113862A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To downsize a device for moving a reactor of a semiconductor manufacturing device with a simplified structure. SOLUTION: A supporting axis 12 is vertically fixed and supported on a stationary base 10. A rotatable case 14 is rotatably supported by the supporting axis 12 through a bearing 60. A bracket 16 is fixed on one of outer sides of the rotatable case 14. A heater base 18 is mounted on the bracket 16. A heater chamber 20 and a quartz tube placed in the heater chamber 20 are mounted on the heater base 18. The quartz tube which is integrated with the rotatable case 14 is rotatable through the bearing 60 along an arc around the supporting axis 12 between a set position A and a maintenance position C. A carriage of an elevator 25 is detachable from/attachable to the bracket 24. A boat chamber is placed under the heater base 18 and a boat in the boat chamber is coupled to the carriage.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、反応炉となる石英
管の下部に、気密チャンバ(被加工物であるウエハを収
容する室)が配置される形式の半導体製造装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus in which an airtight chamber (a chamber for accommodating a wafer to be processed) is disposed below a quartz tube serving as a reaction furnace.

【0002】[0002]

【従来の技術】上記のような形式の従来の半導体製造装
置として、図8〜10に示されるようなものがある。こ
の半導体製造装置は、筐体(ヒータ室)80内にヒータ
81が収容されており、筐体80の下部に気密チャンバ
92が配置されている。ヒータ81と炉口部組立82と
はヒータベース84に固定されている。ヒータベース8
4は、柱85をもってプレート86に固定されており、
合計4個のシリンダ87(なお、図10中には2個しか
見えていない)によって上下方向に駆動されるようにな
っている。移動機構部83は、水平方向に配置された2
本のガイドシャフト88とエアシリンダ89とを有して
いる。ガイドシャフト88はフレーム90によって支持
されている。エアシリンダ89は、これのシリンダ本体
部がフレーム90に取り付けられており、また、ピスト
ンロッド部がヒータ81側と接続されている。エアシリ
ンダ89を駆動することにより、ヒータ81と炉口部組
立82とは、図8に示すように、セット位置とメンテナ
ンス位置との間を水平移動可能である。セット位置にお
いてヒータベース84が4個のシリンダ87によって上
下方向に駆動されることにより、ヒータ81が、被加工
物であるウエハを収容した気密チャンバ92に進入(下
降)、又は気密チャンバ92から脱出(上昇)するよう
になっている。また、メンテナンス位置において、ヒー
タ室80内の石英管(反応炉、図示せず)のメンテナン
スを行うようになっている。図11に示すように、上述
の気密チャンバ92はボートエレベータ91に取り付け
られている。カセット棚に収容されたウエハは、ウエハ
取出機構100によって取り出され、気密チャンバ92
内にセットされる。ボート61はボートエレベータ91
によって駆動されることにより、1段分ずつ上昇し、気
密チャンバ92の窓部から内部の多段のウエハ収容部の
各段に順次ウエハがセットされることになる。なお、図
11はヒータ81が上昇した状態が示されている。
2. Description of the Related Art As a conventional semiconductor manufacturing apparatus of the type described above, there is one shown in FIGS. In this semiconductor manufacturing apparatus, a heater 81 is housed in a housing (heater chamber) 80, and an airtight chamber 92 is arranged below the housing 80. The heater 81 and the furnace port assembly 82 are fixed to a heater base 84. Heater base 8
4 is fixed to a plate 86 with a pillar 85,
A total of four cylinders 87 (only two cylinders 87 are visible in FIG. 10) are driven in the vertical direction. The moving mechanism unit 83 includes a horizontally arranged 2
It has a guide shaft 88 and an air cylinder 89. The guide shaft 88 is supported by the frame 90. The air cylinder 89 has a cylinder body attached to the frame 90, and a piston rod connected to the heater 81 side. By driving the air cylinder 89, the heater 81 and the furnace port assembly 82 can move horizontally between the set position and the maintenance position, as shown in FIG. When the heater base 84 is driven in the vertical direction by the four cylinders 87 at the set position, the heater 81 enters (downs) or escapes from the hermetic chamber 92 containing the wafer to be processed. (Rise). Further, at the maintenance position, maintenance of the quartz tube (reactor, not shown) in the heater chamber 80 is performed. As shown in FIG. 11, the above-mentioned airtight chamber 92 is attached to a boat elevator 91. The wafer stored in the cassette shelf is taken out by the wafer take-out mechanism 100, and the airtight chamber 92 is taken out.
Set in. The boat 61 is a boat elevator 91
As a result, the wafers are raised one by one, and the wafers are sequentially set from the window of the hermetic chamber 92 to the respective stages of the internal multi-stage wafer accommodating portion. FIG. 11 shows a state where the heater 81 is raised.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の半導体製造装置では、反応炉をメンテナン
スする際に、反応炉の下方にメンテナンスのためのスペ
ース(ヒータ室80内から反応炉を取り出すための空間
部)を必要とするが、上述のように反応炉の下方には気
密チャンバ92が配置されているので、反応炉を下方に
移動させてメンテナンスすることができないという問題
点がある。このため、反応炉を含むヒータ室80をセッ
ト位置とメンテナンス位置との間で水平方向に移動させ
る必要がある。さらに、上記の半導体製造装置には、ヒ
ータ室80を水平方向に移動させるために、ヒータ室8
0の移動を案内するためのガイドシャフト88がヒータ
室80の左右(図8中上下)両側に配置されているの
で、ガイドシャフト88部の幅寸法の2倍分だけ装置の
寸法が幅方向(図8中上下方向)に大きくなり、しか
も、ガイドシャフト88の両端側を固定支持するフレー
ム90が必要になるため、装置が長手方向(図8中左右
方向)にも大きくなるという問題点がある。また、メン
テナンスの際にガイドシャフト88やフレーム90が邪
魔にならないようにするため、メンテナンス位置におけ
るメンテナンス作業のための必要スペースが、大きくな
るという問題点もある。また、ヒータベース84を上下
方向に移動させるのに、4個のシリンダ87を使用して
いるため、同期制御が必要で機構が複雑になり、装置が
さらに大形のものになるという問題がある。本発明は、
このような課題を解決することを目的としている。
However, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus as described above, when the reactor is maintained, a space for maintenance (the reactor is taken out of the heater chamber 80) is provided below the reactor. However, since the airtight chamber 92 is disposed below the reactor as described above, there is a problem that the reactor cannot be moved downward for maintenance. Therefore, it is necessary to move the heater chamber 80 including the reaction furnace in the horizontal direction between the set position and the maintenance position. Further, in order to move the heater chamber 80 in the horizontal direction, the heater chamber 8
Since the guide shafts 88 for guiding the movement of 0 are arranged on both the left and right sides (up and down in FIG. 8) of the heater chamber 80, the size of the apparatus is twice as large as the width of the guide shaft 88 in the width direction ( Since the size of the device is increased in the vertical direction in FIG. 8 and the frames 90 for fixing and supporting both ends of the guide shaft 88 are required, the size of the device also increases in the longitudinal direction (horizontal direction in FIG. 8). . In addition, there is also a problem that the space required for the maintenance work at the maintenance position is increased in order to prevent the guide shaft 88 and the frame 90 from obstructing the maintenance. Further, since four cylinders 87 are used to move the heater base 84 in the vertical direction, there is a problem that synchronous control is required, the mechanism becomes complicated, and the apparatus becomes larger. . The present invention
The purpose is to solve such a problem.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、垂直方向に固
定した支持軸回りに反応炉を回動させて、反応炉が所定
のセット位置とメンテナンス位置との間を円弧状に水平
移動するように構成することにより、上記課題を解決す
る。すなわち、本発明の半導体製造装置は、請求項1記
載のものは、反応炉(石英管22)の下方に気密チャン
バ(ボート室50)が配置されており、反応炉(22)
を水平方向に所定の通常処理用のセット位置(A)及び
保守作業用のメンテナンス位置(C)の2位置間を移動
させる水平方向移動装置と、気密チャンバ(50)内の
ウエハ収容部(ボート61)を上下方向に移動させるこ
とが可能な可動部(キャリッジ26)を有する上下方向
移動装置(エレベータ装置25)と、が設けられている
ものを対象としており、上記水平方向移動装置は、上記
反応炉を上記セット位置と上記メンテナンス位置との間
を円弧状に移動可能となるように回動自在としたことを
特徴としている。また、請求項2記載のものは、上記水
平方向移動装置(25)は、軸心が垂直方向を向くよう
に固定部(ベース10)に取り付けられた支持軸(1
2)と、支持軸(12)によって、これの軸心回りに回
動可能に支持された回転ケース(14)と、を有してお
り、上記反応炉(22)は、上記回転ケース(14)の
側壁面に固着されていることを特徴としている。なお、
かっこ内の符号などは、実施の形態の対応する部材を示
す。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a reactor is rotated about a vertically fixed support shaft, and the reactor is horizontally moved in an arc between a predetermined set position and a maintenance position. With such a configuration, the above-described problem is solved. That is, in the semiconductor manufacturing apparatus according to the first aspect of the present invention, an airtight chamber (boat room 50) is disposed below the reaction furnace (quartz tube 22).
A horizontal moving device for moving the wafer horizontally between a predetermined position (A) for normal processing and a maintenance position (C) for maintenance work, and a wafer storage unit (boat) in the airtight chamber (50). 61) is provided with a vertical moving device (elevator device 25) having a movable part (carriage 26) capable of moving the vertical moving device 61) in the vertical direction. It is characterized in that the reaction furnace is rotatable so as to be movable in an arc between the set position and the maintenance position. According to a second aspect of the present invention, the horizontal movement device (25) is configured such that the support shaft (1) attached to the fixed portion (base 10) such that the axis is oriented in the vertical direction.
2) and a rotary case (14) supported by a support shaft (12) so as to be rotatable around its axis. The reaction furnace (22) is provided with the rotary case (14). ) Is fixed to the side wall surface. In addition,
Reference numerals in parentheses indicate corresponding members of the embodiment.

【0005】[0005]

【作用】反応炉は、支持軸回りに回動させられることに
より、同一水平面上のセット位置とメンテナンス位置と
の間を円弧状に移動することになる。これにより、反応
炉を直線状に往復移動させる場合のような、反応炉の側
方に張り出すガイドシャフトやガイドシャフト支持用の
フレームを設けなくて済むので、従来よりも装置が小形
化される。また、反応炉の周辺は、反応炉が回動可能に
支持される部位以外には、メンテナンス作業の際に邪魔
になるものがないので、メンテナンススペースが従来よ
りも小さいもので済む。
When the reaction furnace is rotated about the support shaft, it moves in an arc between the set position and the maintenance position on the same horizontal plane. This eliminates the need to provide a guide shaft or a frame for supporting the guide shaft that protrudes to the side of the reaction furnace as in the case where the reaction furnace is reciprocated linearly, so that the apparatus is smaller than before. . In addition, since there is no obstacle around the reaction furnace other than the part where the reaction furnace is rotatably supported during the maintenance work, the maintenance space can be smaller than before.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図1に本発明の実施の形態を示
す。固定のベース10上には、図中右端側に中空状の支
持軸12がボルト51をもって垂直方向に固定支持され
ている。四角筒状の回転ケース14は、ベアリング60
を介して支持軸12によって回転可能に支持されてい
る。すなわち、回転ケース14は、外側が四角柱状で、
内周側が(上述のベアリング60の外径とはめ合わされ
る)円形穴状の筒形に形成されている。回転ケース14
には、これの外側面の1つ(図1中上側を向いた面)に
ブラケット16が、図中下向きの取付面においてボルト
52をもって固定されている。ブラケット16には、こ
れの図中左向きの支持面に、五角形をしたヒータベース
18が取り付けられている。すなわち、図1中ヒータベ
ース18の右端側の取付部18aがボルト53をもって
ブラケット16の支持面に固定支持されている。ヒータ
ベース18にはヒータ室20が取り付けられている。ヒ
ータベース18には、ヒータ室20内に位置するよう
に、石英管(反応炉)22が取り付けられている(図4
参照)。この実施の形態の場合、支持軸12、ベアリン
グ60、回転ケース14、及びブラケット16によって
水平方向移動装置が構成されている。このような構成と
することにより、石英管22は、ヒータ室20、ヒータ
ベース18、ブラケット16、回転ケース14などと一
体の状態で、ベアリング60を介して垂直な支持軸12
回りにセット位置Aとメンテナンス位置Cとの間を円弧
状に回動可能である。図2に示すように、ベース10上
には、図中左端側にブラケット24がボルト54をもっ
て取り付けられている。ブラケット24には、エレベー
タ装置(上下方向移動装置)25のキャリッジ(可動
部)26がボルト55をもって取り付けられている。図
3に示すように、キャリッジ26には、ガイド穴26a
及びボールナット部26bが形成されており、ガイド穴
26aには、ガイドシャフト29が摺動可能にはめ合わ
されている。また、ボールナット部26bには、ボール
ねじ27がねじ込まれている。ボールねじ27の下端部
は駆動部35と連結されている。ガイドシャフト29の
下端部はエレベータ装置25のベースと連結されてい
る。キャリッジ26、ボールねじ27、ガイドシャフト
29、及び駆動部35によってエレベータ装置25が構
成されている。図4に示すように、キャリッジ26は、
ボート室(気密チャンバ)50内のボート61と、シャ
フト31によって連結されている。これにより、ボート
61はキャリッジ26と一体の状態で、図中上下方向に
移動可能である。キャリッジ26の底面とボート室50
の天板上面との間には、シャフト31の外周を取り囲む
ようにベローズ33が設けられている。図1上で、支持
軸12から見て、エレベータ装置25が配置されている
側とは反対側の位置に、ボールスプライン機構28が配
置されている。図2に示すように、ボールスプライン機
構28の軸心は支持軸12の軸心と平行になるように配
置されている。ボールスプライン機構28は、後述する
ように、エレベータ装置25によってヒータベース18
を上下方向に移動させる際に、ガイドとして機能するよ
うに設けられている。図5に示すように、ベース10上
には、回転ケース14がセット位置Aに位置したことを
検出するセット位置検出センサ48、同様に回転ケース
14がメンテナンス位置Cに位置したことを検出するメ
ンテナンス位置検出センサ47、ヒータベース18がメ
ンテナンス位置C側から移動してきてセット位置Aに停
止するときのショックを吸収するショックアブソーバ4
9、及び同様にヒータベース18がセット位置A側から
移動してきてメンテナンス位置Cに停止するときのショ
ックを吸収するショックアブソーバ41がそれぞれ設け
られている。図6に示すように、ヒータベース18と、
ボート室50の天板とは、固定金具30により、固定ね
じ56をもって一体に固定されている。このような構成
とすることにより、固定ねじ56を緩めてヒータベース
18と、ボート室50の天板とを切り離した状態で、エ
レベータ装置25のキャリッジ26によってヒータベー
ス18を上下方向に移動させること、また、同様にし
て、ヒータベース18とボート室50の天板とが接続さ
れた状態で、エレベータ装置25のキャリッジ26によ
ってボート室50内のボート61を上下させることが、
それぞれ可能である。すなわち、エレベータ装置25
は、ヒータベース18を上下方向に移動させる上下方向
移動機構と、ボート室50内のボート61を上下方向に
移動させる上下方向移動機構とを兼用したものとなって
いる。図7に示すように、石英管22とインレットチャ
ンバ32との接合面は、Oリング58によってシールさ
れ、固定リング46によって互いに接合した状態で固定
されるようになっている。インレットチャンバ32は、
排気、ガス導入部であり、アーム(3箇所)34及び抜
け止めねじ57をもってブロック36に固定されてい
る。ブロック36には、シリンダ装置38、ガイド軸4
0、ガイドブッシュ42、及びショックアブソーバ44
が取り付けられている。シリンダ装置38は、メンテナ
ンス時に、インレットチャンバ32を、アーム34など
と一体の状態で、ベースフランジ21のOリング59上
面から所定距離(回動時にインレットチャンバ32の下
面がOリング59をせん断しないで済むような上下方向
のすきま距離)だけ引き離すことができるようにするた
めに設けられている。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. On the fixed base 10, a hollow support shaft 12 is fixedly supported vertically by bolts 51 on the right end side in the figure. The rotating case 14 in the shape of a square tube has a bearing 60.
And is rotatably supported by the support shaft 12. That is, the rotating case 14 has a quadrangular prism shape on the outside,
The inner peripheral side is formed in a cylindrical shape with a circular hole (to be fitted with the outer diameter of the bearing 60 described above). Rotating case 14
The bracket 16 is fixed to one of the outer surfaces thereof (the surface facing upward in FIG. 1) with a bolt 52 on the downward mounting surface in the drawing. A pentagonal heater base 18 is attached to the bracket 16 on a support surface facing left in the figure. That is, the mounting portion 18 a on the right end side of the heater base 18 in FIG. 1 is fixedly supported on the support surface of the bracket 16 with the bolt 53. A heater chamber 20 is attached to the heater base 18. A quartz tube (reaction furnace) 22 is attached to the heater base 18 so as to be located inside the heater chamber 20 (FIG. 4).
reference). In the case of this embodiment, the support shaft 12, the bearing 60, the rotating case 14, and the bracket 16 constitute a horizontal moving device. With such a configuration, the quartz tube 22 is integrated with the heater chamber 20, the heater base 18, the bracket 16, the rotating case 14, and the like, and the vertical support shaft 12
It is rotatable around the arc between the setting position A and the maintenance position C. As shown in FIG. 2, the bracket 24 is mounted on the base 10 at the left end side in the figure with bolts 54. A carriage (movable part) 26 of an elevator device (vertical moving device) 25 is attached to the bracket 24 with a bolt 55. As shown in FIG. 3, the carriage 26 has guide holes 26a.
And a ball nut portion 26b, and a guide shaft 29 is slidably fitted in the guide hole 26a. A ball screw 27 is screwed into the ball nut 26b. The lower end of the ball screw 27 is connected to the drive unit 35. The lower end of the guide shaft 29 is connected to the base of the elevator device 25. The elevator device 25 is configured by the carriage 26, the ball screw 27, the guide shaft 29, and the driving unit 35. As shown in FIG. 4, the carriage 26
It is connected to a boat 61 in a boat room (airtight chamber) 50 by a shaft 31. Thus, the boat 61 can move in the vertical direction in the drawing while being integrated with the carriage 26. The bottom of the carriage 26 and the boat room 50
A bellows 33 is provided so as to surround the outer periphery of the shaft 31 between the upper surface and the top plate. In FIG. 1, a ball spline mechanism 28 is disposed at a position opposite to a side where the elevator device 25 is disposed when viewed from the support shaft 12. As shown in FIG. 2, the axis of the ball spline mechanism 28 is arranged so as to be parallel to the axis of the support shaft 12. The ball spline mechanism 28 is connected to the heater base 18 by the elevator device 25 as described later.
Is provided so as to function as a guide when moving in the vertical direction. As shown in FIG. 5, on the base 10, a set position detection sensor 48 for detecting that the rotating case 14 is located at the set position A, and similarly, a maintenance for detecting that the rotating case 14 is located at the maintenance position C. The position detection sensor 47 and the shock absorber 4 for absorbing a shock when the heater base 18 moves from the maintenance position C and stops at the set position A.
9, and shock absorbers 41 for absorbing shock when the heater base 18 moves from the set position A side and stops at the maintenance position C are also provided. As shown in FIG. 6, the heater base 18 and
The top plate of the boat room 50 is fixed integrally with the top plate of the boat room 50 with fixing screws 56. With this configuration, the heater base 18 is moved up and down by the carriage 26 of the elevator device 25 in a state where the fixing screw 56 is loosened and the heater base 18 and the top plate of the boat room 50 are separated. Similarly, it is possible to raise and lower the boat 61 in the boat room 50 by the carriage 26 of the elevator device 25 in a state where the heater base 18 and the top plate of the boat room 50 are connected.
Each is possible. That is, the elevator device 25
Is a combination of a vertical movement mechanism for moving the heater base 18 in the vertical direction and a vertical movement mechanism for moving the boat 61 in the boat room 50 in the vertical direction. As shown in FIG. 7, the joining surface between the quartz tube 22 and the inlet chamber 32 is sealed by an O-ring 58, and is fixed in a state of being joined to each other by a fixing ring 46. The inlet chamber 32
It is an exhaust and gas introduction part, and is fixed to the block 36 with arms (three places) 34 and retaining screws 57. The block 36 includes a cylinder device 38 and a guide shaft 4.
0, guide bush 42, and shock absorber 44
Is attached. During maintenance, the cylinder device 38 keeps the inlet chamber 32 integral with the arm 34 or the like by a predetermined distance from the upper surface of the O-ring 59 of the base flange 21 (the lower surface of the inlet chamber 32 does not shear the O-ring 59 during rotation). It is provided in order to be able to separate by a vertical clearance distance that can be used.

【0007】次に、この実施の形態の作用を説明する。
石英管22を内蔵するヒータ室20を図1に示すセット
位置Aからメンテナンス位置Cに移動させる場合には、
まず、シリンダ装置38のシリンダ本体を上方に移動
(ピストンを短縮)させて、インレットチャンバ32を
ベースフランジ21のOリング59面から所定距離だけ
引き離し、インレットチャンバ32によってOリング5
9を傷つけないようにしておく。ボルト54を緩めてブ
ラケット24を図2中左方にスライドさせ、ボルト55
をもってキャリッジ26に固定する。次に、固定ねじ5
6(図6参照)を外してエレベータ装置25のキャリッ
ジ26を図3中上方に移動させ、ヒータベース18をボ
ート室50から引き離す。この状態で、ブラケット16
の切欠き部を手で持ち、支持軸12を回動中心としてベ
アリング60を介して回動させることにより、ブラケッ
ト16、ヒータベース18、ヒータ室20、石英管2
2、回転ケース14などが、一体の状態で、中間位置B
を通ってメンテナンス位置検出センサ47が作動する位
置(メンテナンス位置C)まで、円弧状に水平移動して
いき、停止の際にショックアブソーバ41によって緩衝
される。これにより、ヒータ室20が衝撃を受けるよう
なことなくメンテナンス位置Cに位置したことになる。
次いで、図示してない石英管取出し台車をヒータベース
18の下方に位置させて、抜け止めねじ57(図7参
照)を取り外して、インレットチャンバ32を取り外し
た後、ヒータ室20内の石英管22を石英管取出し台車
上に取り出し、必要なメンテナンスを行う。メンテナン
ス終了後、再組立されたヒータ室20などを図1に示す
メンテナンス位置Cからセット位置Aに復帰させる場合
には、上記説明と逆の順序で復帰作業を行えばよい。な
お、この場合には、ブラケット16をメンテナンス位置
C側からセット位置Aまで移動させて、セット位置セン
サ48を作動させて停止するようにするとともに、停止
の際にショックアブソーバ49によって緩衝させること
により、ヒータ室20などが衝撃を受けるようなことな
くセット位置Aに位置させられることになる。
Next, the operation of this embodiment will be described.
When moving the heater chamber 20 containing the quartz tube 22 from the set position A shown in FIG.
First, the cylinder body of the cylinder device 38 is moved upward (the piston is shortened) to separate the inlet chamber 32 from the O-ring 59 surface of the base flange 21 by a predetermined distance.
Keep 9 intact. Loosen the bolt 54 and slide the bracket 24 to the left in FIG.
To the carriage 26. Next, fixation screw 5
6 (see FIG. 6), the carriage 26 of the elevator apparatus 25 is moved upward in FIG. 3, and the heater base 18 is separated from the boat room 50. In this state, the bracket 16
The bracket 16, the heater base 18, the heater chamber 20, and the quartz tube 2 are gripped by hand and pivoted about the support shaft 12 via the bearing 60.
2. The intermediate case B
And moves horizontally in a circular arc to a position (maintenance position C) where the maintenance position detection sensor 47 operates, and is buffered by the shock absorber 41 when stopped. Thus, the heater chamber 20 is located at the maintenance position C without receiving an impact.
Next, a carriage for taking out a quartz tube (not shown) is positioned below the heater base 18, the retaining screw 57 (see FIG. 7) is removed, the inlet chamber 32 is removed, and the quartz tube 22 in the heater chamber 20 is removed. Is taken out on a quartz tube take-out cart and necessary maintenance is performed. To return the reassembled heater chamber 20 and the like from the maintenance position C shown in FIG. 1 to the set position A after maintenance is completed, the return operation may be performed in the reverse order of the above description. In this case, the bracket 16 is moved from the maintenance position C side to the set position A, and the set position sensor 48 is operated and stopped, and at the time of stop, the shock is absorbed by the shock absorber 49. The heater chamber 20 and the like are located at the set position A without receiving an impact.

【0008】なお、上記実施の形態の説明においては、
回転ケース14にブラケット16を固定し、ブラケット
16にヒータベース18を取り付けるものとしたが、こ
れは、ヒータベース18の取付面が回転ケース14の取
付面よりも著しく大きい場合の構成であって、ヒータベ
ース18の取付面が比較的小さいものである場合には、
回転ケースに直接ヒータベースを取り付けるようにする
こともできる。
In the description of the above embodiment,
Although the bracket 16 is fixed to the rotating case 14 and the heater base 18 is attached to the bracket 16, this is a configuration in a case where the mounting surface of the heater base 18 is significantly larger than the mounting surface of the rotating case 14. When the mounting surface of the heater base 18 is relatively small,
The heater base may be directly attached to the rotating case.

【0009】[0009]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明による
と、反応炉は、支持軸回りに回動させられることによ
り、同一水平面上のセット位置とメンテナンス位置との
間を円弧状に移動することになるので、従来の反応炉を
直線状に往復移動させる場合のように、反応炉の周囲に
張り出すガイドシャフトやフレームを必要としないで済
むため、装置を小形化することができる。また、反応炉
の周辺は、反応炉を回動可能に支持する部位以外には、
メンテナンス作業の際に邪魔になるものがないので、メ
ンテナンススペースを従来よりも小さいものにすること
ができる。
As described above, according to the present invention, the reactor is rotated about the support shaft, thereby moving in an arc between the set position and the maintenance position on the same horizontal plane. This eliminates the need for a guide shaft or a frame that extends around the reaction furnace as in the case where the conventional reaction furnace is reciprocated linearly, so that the apparatus can be downsized. In addition, around the reaction furnace, except for the part that rotatably supports the reaction furnace,
Since there is no obstacle to the maintenance work, the maintenance space can be made smaller than before.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態を示す全体平面図である。FIG. 1 is an overall plan view showing an embodiment of the present invention.

【図2】一部断面で示す支持軸周辺の側面図である。FIG. 2 is a side view of the vicinity of a support shaft shown in a partial cross section.

【図3】エレベータ装置周辺の側面図である。FIG. 3 is a side view around the elevator device.

【図4】ヒータ室、エレベータ装置、ボート室などの配
置関係を示す概略図である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing an arrangement relationship of a heater room, an elevator device, a boat room, and the like.

【図5】ベース上のセンサ及びショックアブソーバの配
置関係を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing an arrangement relationship between a sensor and a shock absorber on a base.

【図6】ベースとボート室との接続部を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a connection portion between a base and a boat room.

【図7】石英管を含む炉口部周辺の部分断面図である。FIG. 7 is a partial cross-sectional view around a furnace opening including a quartz tube.

【図8】従来の半導体製造装置のヒータ周辺の平面図で
ある。
FIG. 8 is a plan view around a heater of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.

【図9】従来の半導体製造装置のヒータ周辺の側面図で
ある。
FIG. 9 is a side view around a heater of a conventional semiconductor manufacturing apparatus.

【図10】従来のヒータ室の上下移動機構を示す側面図
である。
FIG. 10 is a side view showing a conventional heater chamber vertical movement mechanism.

【図11】従来のヒータ室の移動方向を説明する概略図
である。
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a moving direction of a conventional heater chamber.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ベース(固定部) 12 支持軸 14 回転ケース 16 ブラケット 18 ヒータベース 20 ヒータ室 22 石英管(反応炉) 24 ブラケット 25 エレベータ装置(上下方向移動装置) 26 キャリッジ(可動部) 28 ボールスプライン機構 30 固定金具 32 インレットチャンバ 34 アーム 36 ブロック 38 シリンダ装置 40 ガイド軸 41、49 ショックアブソーバ 42 ガイドブッシュ 44 ショックアブソーバ 46 固定リング 47 メンテナンス位置検出センサ 48 セット位置検出センサ 50 ボート室(気密チャンバ) 60 ベアリング 61 ボート Reference Signs List 10 base (fixed portion) 12 support shaft 14 rotating case 16 bracket 18 heater base 20 heater chamber 22 quartz tube (reactor) 24 bracket 25 elevator device (vertical moving device) 26 carriage (movable portion) 28 ball spline mechanism 30 fixed Hardware 32 Inlet chamber 34 Arm 36 Block 38 Cylinder device 40 Guide shaft 41, 49 Shock absorber 42 Guide bush 44 Shock absorber 46 Fixing ring 47 Maintenance position detection sensor 48 Set position detection sensor 50 Boat room (airtight chamber) 60 Bearing 61 Boat

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 反応炉の下方に気密チャンバが配置され
ており、反応炉を水平方向に所定の通常処理用のセット
位置及び保守作業用のメンテナンス位置の2位置間を移
動させる水平方向移動装置と、気密チャンバ内のウエハ
収容部を上下方向に移動させることが可能な可動部を有
する上下方向移動装置と、が設けられている半導体製造
装置において、 上記水平方向移動装置は、上記反応炉を上記セット位置
と上記メンテナンス位置との間を円弧状に移動可能とな
るように回動自在としたことを特徴とする半導体製造装
置。
An airtight chamber is disposed below a reactor, and a horizontal moving device for horizontally moving the reactor between a predetermined position for a normal process and a maintenance position for a maintenance operation. And a vertical movement device having a movable portion capable of vertically moving a wafer accommodating portion in an airtight chamber, wherein the horizontal movement device includes the reaction furnace. A semiconductor manufacturing apparatus characterized by being rotatable so as to be movable in an arc shape between the set position and the maintenance position.
【請求項2】 上記水平方向移動装置は、軸心が垂直方
向を向くように固定部に取り付けられた支持軸と、 支持軸によって、これの軸心回りに回動可能に支持され
た回転ケースと、 を有しており、 上記反応炉は、上記回転ケースの側壁面に固着されてい
ることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
2. The rotating device according to claim 1, wherein the horizontal moving device includes a support shaft attached to the fixed portion such that the axis is oriented in a vertical direction, and a rotating case supported by the support shaft so as to be rotatable around the axis. 2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the reaction furnace is fixed to a side wall surface of the rotating case. 3.
JP15471397A 1997-06-12 1997-06-12 Semiconductor manufacturing device Pending JPH113862A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655293A (en) * 1985-09-03 1987-04-07 Atlantic Richfield Company Light weight, high strength reinforced metal horseshoe
JP2015074494A (en) * 2013-10-11 2015-04-20 トキワ工業株式会社 Packaging device

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