JPH1135675A - Reversibly thermally cleavable resin composition - Google Patents

Reversibly thermally cleavable resin composition

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JPH1135675A
JPH1135675A JP9209847A JP20984797A JPH1135675A JP H1135675 A JPH1135675 A JP H1135675A JP 9209847 A JP9209847 A JP 9209847A JP 20984797 A JP20984797 A JP 20984797A JP H1135675 A JPH1135675 A JP H1135675A
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JP
Japan
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resin
groups
group
compound
catalyst
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JP9209847A
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Japanese (ja)
Inventor
Takao Mukai
孝夫 向井
Soichi Satake
宗一 佐竹
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Sanyo Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sanyo Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a thermally cleavable resin having a crosslinked structure and high physical properties at the ordinary temperature but capable of being thermally cleaved to produce a resin low in melting viscosity and excellent in moldability by subjecting an alkenyl ether group-containing compound and a carboxyl group-containing compound to an addition reaction in the presence of a specific catalyst. SOLUTION: This reversibly thermally cleavable resin composition is obtained by subjecting (A) a compound containing (m) alkenyl ether groups and (B) a compound containing (n) carboxyl groups to an addition reaction in the presence of a catalyst comprising a phenolic compound (preferably nitrophenol, etc.), or a hydroxyamine (preferably ethanolamine, etc.), [(m), (n) are each >=2, wherein at least one of (m), (n) is 3 or larger]. The component A includes triethylene glycol dipropenyl ether and a copolymer of a propenyl ether- containing acrylic monomer with styrene monomer. The component B includes dodecanedicarboxylic acid and acrylic acid copolymers.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は可逆的熱開裂性樹脂
に関する。さらに詳しくは、常温では架橋構造を持つた
め高物性であるにもかかわらず、加熱により架橋構造の
化学結合が開裂するため、低溶融粘度になり成形性に優
れた熱開裂性樹脂組成物に関する。
[0001] The present invention relates to a reversible heat-cleavable resin. More specifically, the present invention relates to a thermally cleavable resin composition having a low melt viscosity and excellent moldability since a chemical bond of the crosslinked structure is cleaved by heating, despite having high physical properties due to having a crosslinked structure at normal temperature.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリス
チレンなどの従来の熱可塑性樹脂は架橋構造を持たない
ために、物性面で不充分なことが多い。これらの熱可塑
性樹脂に架橋構造を導入すると、物性は向上するが、熱
変形温度が上昇するため熱成形が困難となる。架橋構造
を持つ熱可塑性樹脂としては従来アイオノマー樹脂が知
られているが、これは熱成形温度が高く、現在のとこ
ろ、架橋構造を持った熱可塑性樹脂として満足のいくも
のはない。
2. Description of the Related Art Conventional thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene and polystyrene do not have a crosslinked structure and are often insufficient in physical properties. When a crosslinked structure is introduced into these thermoplastic resins, the physical properties are improved, but the thermoforming temperature is increased, so that thermoforming becomes difficult. As a thermoplastic resin having a crosslinked structure, an ionomer resin is conventionally known. However, this resin has a high thermoforming temperature, and at present, there is no satisfactory thermoplastic resin having a crosslinked structure.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、架橋構造を持ち高物性でありながら、加熱
することにより架橋構造の特定の化学結合が開裂して溶
融粘度が低い成形性の優れた熱可塑性樹脂を提供するこ
とにある。
The problem to be solved by the present invention is that, while having a high physical property having a crosslinked structure, a specific chemical bond of the crosslinked structure is cleaved by heating and the melt viscosity is low. The object of the present invention is to provide an excellent thermoplastic resin.

【0004】[0004]

【課題を解決しようとする手段】本発明者らは付加反応
と開裂反応を可逆的に起こす化学結合およびこれに適し
た触媒について鋭意検討した結果、高物性でありながら
成形性の良い樹脂として、架橋構造を持った熱可塑性樹
脂と付加反応と開裂反応を可逆的にコントロールできる
特定の触媒を見いだし、本発明に到達した。
The present inventors have conducted intensive studies on chemical bonds which cause reversible addition and cleavage reactions and catalysts suitable therefor. As a result, a resin having high physical properties and good moldability has been obtained. The present inventors have found a thermoplastic resin having a crosslinked structure and a specific catalyst capable of reversibly controlling an addition reaction and a cleavage reaction, and reached the present invention.

【0005】すなわち第1の発明は、分子内にm個のア
ルケニルエーテル基を含有する化合物(A)と、分子内
にn個のカルボキシル基を含有する化合物(B)を、フ
ェノール系化合物(C1)もしくはヒドロキシアミン系
化合物(C2)の触媒存在下で、付加反応させて得られ
る熱開裂性樹脂(I)(ただし、mおよびnは2以上の
整数で、少なくともmもしくはnのいずれかは3以上の
整数である)である。
That is, the first invention relates to a compound (A) containing m alkenyl ether groups in the molecule and a compound (B) containing n carboxyl groups in the molecule, and a phenolic compound (C1 ) Or a thermally cleavable resin (I) obtained by performing an addition reaction in the presence of a catalyst of a hydroxyamine compound (C2) (where m and n are integers of 2 or more, and at least one of m or n is 3) Or an integer greater than or equal to).

【0006】また、第2の発明は、分子鎖中に下記一般
式(1)で表される2価の化学結合を有する樹脂(D)
およびフェノール系化合物(C1)またはヒドロキシア
ミン系化合物(C2)の触媒からなることを特徴とする
熱開裂性樹脂組成物(II)である。 (式中、R1は水素原子またはメチル基;R2、R3は水
素原子または炭素数1〜3のアルキル基を表す)
The second invention relates to a resin (D) having a divalent chemical bond represented by the following general formula (1) in a molecular chain:
And a thermally cleavable resin composition (II) comprising a catalyst of a phenolic compound (C1) or a hydroxyamine compound (C2). (Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 3 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms)

【0007】[0007]

【発明実施の形態】本発明のうち第1の発明におけるア
ルケニルエーテル基を含有する化合物(A)は低分子化
合物でも良いし、高分子化合物またはプレポリマーでも
よい。また、アルケニルエーテル基は、化合物の末端、
分子鎖中、分子の側鎖中のいずれにあってもよい。本発
明のアルケニルエーテル基は、炭素数が通常2〜6のア
ルケニルエーテル基であり、具体的にはプロペニルエー
テル基、ビニルエーテル基、イソプロペニルエーテル基
などが挙げられ、好ましいものはプロペニルエーテル
基、ビニルエーテル基である。さらに、化合物(A)
は、その分子鎖中に炭化水素基、エーテル基、チオエー
テル基、カルボニル基、エステル基、イミノ基、アミド
基、ウレタン基、ウレア基、カーボネート基、シロキシ
基、窒素原子または酸素原子を含む複素環構造の基など
の有機基(a)を含んでもよい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The compound (A) containing an alkenyl ether group in the first invention of the present invention may be a low molecular compound, a high molecular compound or a prepolymer. Further, the alkenyl ether group is a terminal of the compound,
It may be in the molecular chain or in the side chain of the molecule. The alkenyl ether group of the present invention is an alkenyl ether group having usually 2 to 6 carbon atoms, and specific examples thereof include a propenyl ether group, a vinyl ether group, and an isopropenyl ether group. Preferred are a propenyl ether group and a vinyl ether group. Group. Further, compound (A)
Is a heterocyclic ring containing a hydrocarbon group, ether group, thioether group, carbonyl group, ester group, imino group, amide group, urethane group, urea group, carbonate group, siloxy group, nitrogen atom or oxygen atom in its molecular chain. It may contain an organic group (a) such as a structural group.

【0008】化合物(A)の具体例として、低分子化合
物の場合は、例えばトリエチレングリコールジプロペニ
ルエーテル、エチレングリコールジプロペニルエーテル
などのプロペニルエーテル基含有化合物;トリエチレン
グリコールジビニルエーテルなどのビニルエーテル基含
有化合物などが挙げられる。高分子化合物の場合は、例
えば、プロペニルエーテル基を含むアクリル系モノマー
とスチレンモノマーとの共重合体;ビニルエーテル基を
含むモノマーとアクリル系モノマーとのアクリル系共重
合体などが挙げられる。
As a specific example of the compound (A), in the case of a low molecular weight compound, for example, a compound containing a propenyl ether group such as triethylene glycol dipropenyl ether or ethylene glycol dipropenyl ether; a compound containing a vinyl ether group such as triethylene glycol divinyl ether And the like. In the case of a high molecular compound, for example, a copolymer of an acrylic monomer containing a propenyl ether group and a styrene monomer; an acrylic copolymer of a monomer containing a vinyl ether group and an acrylic monomer are exemplified.

【0009】さらに、本発明のうち第1の発明における
カルボキシル基を含有する化合物(A)は低分子化合物
でも良いし、高分子化合物またはプレポリマーでもよ
い。また、カルボキシル基は、化合物の末端、分子鎖
中、分子の側鎖中のいずれにあってもよい。さらに、化
合物(B)は、その分子鎖中に、(A)で前述した有機
基(a)と同様の有機基(b)を含んでもよい。
Further, the compound (A) containing a carboxyl group in the first invention of the present invention may be a low molecular compound, a high molecular compound or a prepolymer. In addition, the carboxyl group may be located at the terminal of the compound, in the molecular chain, or in the side chain of the molecule. Further, the compound (B) may contain the same organic group (b) as the above-described organic group (a) in the molecular chain.

【0010】化合物(B)の具体例としては、低分子化
合物の場合、例えばドデカン二酸などのポリ脂肪酸やテ
レフタル酸などの芳香族ポリカルボン酸などが挙げられ
る。高分子化合物の場合、例えばアクリル酸共重合体;
カルボキシル基を含むスチレン共重合体;カルボキシル
基末端または側鎖のポリエステル、ポリアミド、ポリウ
レタンなどが挙げられる。
As specific examples of the compound (B), in the case of a low molecular weight compound, for example, a polyfatty acid such as dodecanedioic acid and an aromatic polycarboxylic acid such as terephthalic acid can be mentioned. In the case of a polymer compound, for example, an acrylic acid copolymer;
Styrene copolymer containing a carboxyl group; carboxyl group terminal or side chain polyester, polyamide, polyurethane and the like.

【0011】本発明におけるm、nの値は、それぞれ2
以上の整数で、mおよびnの少なくとも1つは3以上の
整数である。
In the present invention, the values of m and n are 2
In the above integer, at least one of m and n is an integer of 3 or more.

【0012】本発明における付加反応と開裂反応の可逆
性をコントロールできる触媒(C)としては、フェノー
ル系化合物(C1)とヒドロキシアミン系化合物(C
2)が挙げられる。
The catalyst (C) which can control the reversibility of the addition reaction and the cleavage reaction in the present invention includes a phenol compound (C1) and a hydroxyamine compound (C
2).

【0013】本発明におけるフェノール系化合物(C
1)としては、フェノール、ニトロフェノール、ジニト
ロフェノール、トリニトロフェノール、ブロモフェノー
ル、フルオロフェノール、クロロフェノール、ヨードフ
ェノール、アミノフェノ−ル、モノアルキルフェノー
ル、ジアルキルフェノール、トリアルキルフェノール、
テトラアルキルフェノール、ペンタアルキルフェノール
などの1価のフェノール類;カテコール、レゾルシノー
ル、ハイドロキノン、ピロガロールなどの多価フェノー
ル類;ナフトール等が挙げられ、これらのうち好ましい
ものはニトロフェノール、フェノール、クロロフェノー
ルである。
In the present invention, the phenolic compound (C)
1) includes phenol, nitrophenol, dinitrophenol, trinitrophenol, bromophenol, fluorophenol, chlorophenol, iodophenol, aminophenol, monoalkylphenol, dialkylphenol, trialkylphenol,
Monohydric phenols such as tetraalkylphenol and pentaalkylphenol; polyhydric phenols such as catechol, resorcinol, hydroquinone and pyrogallol; naphthol; and the like, among which nitrophenol, phenol and chlorophenol are preferable.

【0014】また、ヒドロキシアミン系化合物(C2)
としては、モノアルカノールアミン、ジアルカノールア
ミン、トリアルカノールアミンのアルカノールアミン類
などが挙げられ、これらのうち好ましいものはトリエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、エタノールアミン
である。
Further, a hydroxyamine compound (C2)
Examples thereof include alkanolamines such as monoalkanolamine, dialkanolamine and trialkanolamine, and among these, preferred are triethanolamine, diethanolamine and ethanolamine.

【0015】触媒の使用量は特に限定されないが、アル
ケニルエーテル基に対して通常、1〜50モル%、好ま
しくは30〜40モル%である。
The amount of the catalyst used is not particularly limited, but is usually 1 to 50 mol%, preferably 30 to 40 mol%, based on the alkenyl ether group.

【0016】本発明の熱開裂性樹脂の製法としては、化
合物(A)と(B)と触媒(C)を混合して加熱し、ア
ルケニルエーテル基とカルボキシル基との付加反応を行
う。(A)または(B)が固形の場合は、粉末の状態で
混合して用いてもよいし、有機溶剤に溶解させて用いて
もよい。
In the method for producing the thermally cleavable resin of the present invention, the compounds (A) and (B) and the catalyst (C) are mixed and heated to perform an addition reaction between an alkenyl ether group and a carboxyl group. When (A) or (B) is a solid, it may be used as a mixture in a powder state, or may be used after being dissolved in an organic solvent.

【0017】本発明の熱開裂性樹脂(I)におけるアル
ケニルエーテル基とカルボキシル基との付加反応の温度
は触媒(C)の種類により異なるが、通常100℃〜1
40℃である。例えば、ニトロフェノールを触媒として
用いた場合、100℃で1時間以内に付加反応が完結す
る。
The temperature of the addition reaction between the alkenyl ether group and the carboxyl group in the thermally cleavable resin (I) of the present invention varies depending on the type of the catalyst (C).
40 ° C. For example, when nitrophenol is used as a catalyst, the addition reaction is completed at 100 ° C. within one hour.

【0018】本発明の熱可塑性樹脂(I)における後述
の一般式(1)で表される化学結合の熱開裂反応の温度
は触媒の種類により異なるが、通常130℃〜160℃
である。例えば、ニトロフェノールを触媒として用いた
場合、130℃で1時間以内に熱開裂反応が完結する。
The temperature of the thermal cleavage reaction of the chemical bond represented by the following general formula (1) in the thermoplastic resin (I) of the present invention varies depending on the type of catalyst, but is usually from 130 ° C. to 160 ° C.
It is. For example, when nitrophenol is used as a catalyst, the thermal cleavage reaction is completed at 130 ° C. within one hour.

【0019】本発明のうち第2の発明は、分子鎖中に下
記の一般式(1)で表される2価の化学結合を有する樹
脂(D)およびフェノール系化合物(C1)もしくはヒ
ドロキシアミン系化合物(C2)の触媒からなることを
特徴とする熱開裂性樹脂組成物(II)である。 (式中、R1は水素原子またはメチル基;R2、R3は水
素原子または炭素数1〜3のアルキル基を表す。)
The second aspect of the present invention relates to a resin (D) having a divalent chemical bond represented by the following general formula (1) in a molecular chain and a phenolic compound (C1) or a hydroxyamine-based compound. A thermally cleavable resin composition (II) comprising a catalyst of the compound (C2). (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 3 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.)

【0020】本発明の熱開裂性樹脂組成物(II)のう
ちの化学結合を有する樹脂(D)の種類は特に限定され
ないが、第1の発明の説明で述べた、分子内にアルケニ
ルエーテル基を含有する化合物(A)と分子内にカルボ
キシル基を含有する化合物(B)との付加反応により得
られる樹脂であり、化合物(A)と(B)は低分子化合
物でもよいし、高分子化合物またはプレポリマーでもよ
い。高分子化合物である(A)または(B)の種類は、
アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン
系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリシロキサン
系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などを用いることがで
き、好ましくはアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリアミド系樹脂である。アルケニルエー
テル基を樹脂の骨格に導入する方法としては、例えばア
ルケニルエーテル基を含有するアクリル系モノマーを共
重合可能なビニル系モノマーと共重合させることによ
り、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフ
ィン系樹脂が得られる。また、カルボキシル基を樹脂の
骨格に導入する方法としては、アクリル酸モノマーを共
重合可能なビニル系モノマーと共重合させることによ
り、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフ
ィン系樹脂が得られるし、また、ポリカルボン酸過剰で
ポリエステル系樹脂やポリアミド系樹脂を得る方法、さ
らに、カルボキシル基を有するポリオールとポリイソシ
アネートからポリウレタン樹脂を得る方法などがある。
The type of the resin (D) having a chemical bond in the thermally cleavable resin composition (II) of the present invention is not particularly limited, but the alkenyl ether group in the molecule described in the description of the first invention is used. Is a resin obtained by an addition reaction between a compound (A) containing a compound (B) and a compound (B) containing a carboxyl group in the molecule, and the compounds (A) and (B) may be low-molecular compounds or high-molecular compounds Alternatively, it may be a prepolymer. The type of the polymer compound (A) or (B) is
Acrylic resin, polystyrene resin, polyolefin resin, polyurethane resin, polyester resin, polyamide resin, polyether resin, polysiloxane resin, polycarbonate resin and the like can be used, preferably acrylic resin, Polystyrene resin,
Polyolefin resin, polyurethane resin, polyester resin, and polyamide resin. As a method of introducing an alkenyl ether group into the skeleton of the resin, for example, by copolymerizing an acrylic monomer containing an alkenyl ether group with a copolymerizable vinyl monomer, an acrylic resin, a polystyrene resin, a polyolefin resin Is obtained. In addition, as a method of introducing a carboxyl group into the resin skeleton, an acrylic resin, a polystyrene resin, or a polyolefin resin can be obtained by copolymerizing an acrylic acid monomer with a copolymerizable vinyl monomer. And a method of obtaining a polyester resin or a polyamide resin with an excess of polycarboxylic acid, and a method of obtaining a polyurethane resin from a polyol having a carboxyl group and polyisocyanate.

【0021】熱開裂反応として用いる触媒は、第1の発
明で用いるものと同じフェノール系化合物(C1)とヒ
ドロキシアミン系化合物(C2)を用いることができ
る。
As the catalyst used for the thermal cleavage reaction, the same phenol compound (C1) and hydroxyamine compound (C2) as those used in the first invention can be used.

【0022】本発明の熱開裂性樹脂(II)の開裂反応
の温度は触媒の種類により異なるが、通常130℃〜1
60℃である。例えば、ニトロフェノール触媒を用いた
場合、130℃で1時間以内に開裂反応が完結する。
The temperature of the cleavage reaction of the thermally cleavable resin (II) of the present invention varies depending on the type of catalyst, but is usually from 130 ° C. to 1 ° C.
60 ° C. For example, when a nitrophenol catalyst is used, the cleavage reaction is completed at 130 ° C. within one hour.

【0023】第1の発明の熱開裂性樹脂(I)および第
2の発明の熱開裂性樹脂(II)は、フェノール系化合
物(C1)、ヒドロキシアミン系化合物(C2)の触媒
が存在しているため、前述の一般式(1)で示された化
学結合が加熱により開裂し、常温の架橋構造の高分子で
ある時とは異なり、分子量が低くなり、樹脂の溶融粘度
が著しく低くなるという特長がある。そのため、注型、
押出成形、圧縮成形、トランスファ成形、射出成形、吸
込成形などの成形加工の際の成形性に優れる。
The heat-cleavable resin (I) of the first invention and the heat-cleavable resin (II) of the second invention have a catalyst of a phenol compound (C1) and a hydroxyamine compound (C2). Therefore, the chemical bond represented by the above general formula (1) is cleaved by heating, and unlike a polymer having a crosslinked structure at room temperature, the molecular weight is reduced, and the melt viscosity of the resin is significantly reduced. There are features. Therefore, casting,
Excellent moldability during molding processes such as extrusion molding, compression molding, transfer molding, injection molding, and suction molding.

【0024】なお、前述の一般式(1)で表される化学
結合は、他の触媒、例えば2−エチルヘキシルリン酸を
用いても開裂反応は起こるが、解離したプロペニルエー
テル基が直ちに自己重合を起こしてしまうという欠点が
ある。それに対して、本発明で用いるフェノール系化合
物(C1)、ヒドロキシアミン系化合物(C2)を触媒
として用いた場合はそのような弊害はなく、安定した樹
脂組成物として、可逆的に溶融時の低粘度化が実現でき
る。
The chemical bond represented by the above general formula (1) can be cleaved by using another catalyst such as 2-ethylhexyl phosphoric acid, but the dissociated propenyl ether group immediately undergoes self-polymerization. There is a drawback that it will cause it. On the other hand, when the phenolic compound (C1) or the hydroxyamine compound (C2) used in the present invention is used as a catalyst, there is no such adverse effect, and a stable resin composition can be reversibly reduced in melting. Viscosity can be realized.

【0025】[0025]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれに限定されない。以下において、
「部」は重量部を表す。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following:
"Parts" represents parts by weight.

【0026】<樹脂の製造> 実施例1 まず、メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル100部、
グリシジルプロペニル100部、トリエチルアミン10
部、重合禁止剤としてフェノチアジン5部を100℃で
5時間反応させ、蒸留精製後、プロペニルエーテル基含
有アクリレートモノマーを得た。次に、このプロペニル
エーテル基含有アクリレートモノマー52部とスチレン
モノマー48部を重合開始剤としてアゾイソブチロニト
リル(AIBN)3部、ドデカンチオール0.1部をキ
シレン100部に溶解させ、100℃で4時間重合反応
させてプロペニルエーテル基含有スチレン系共重合体
(数平均分子量5000、分子内のプロペニルエーテル
基数15)のキシレン溶液を得た。このプロペニルエー
テル基含有スチレン共重合体溶液にドデカン二酸10部
とニトロフェノール4部を加え、100℃で付加反応さ
せ、減圧乾燥後、本発明の熱開裂性樹脂を得た。
<Production of Resin> Example 1 First, 100 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate,
Glycidylpropenyl 100 parts, triethylamine 10
And phenothiazine as a polymerization inhibitor were reacted at 100 ° C. for 5 hours, and purified by distillation to obtain a propenyl ether group-containing acrylate monomer. Next, 52 parts of this propenyl ether group-containing acrylate monomer and 48 parts of styrene monomer were used as polymerization initiators, and 3 parts of azoisobutyronitrile (AIBN) and 0.1 part of dodecanethiol were dissolved in 100 parts of xylene. The polymerization reaction was carried out for 4 hours to obtain a xylene solution of a propenyl ether group-containing styrene copolymer (number average molecular weight 5000, number of propenyl ether groups 15 in the molecule). To this propenyl ether group-containing styrene copolymer solution, 10 parts of dodecanediacid and 4 parts of nitrophenol were added, and subjected to an addition reaction at 100 ° C., followed by drying under reduced pressure to obtain a heat-cleavable resin of the present invention.

【0027】比較例1 まず、メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル100部、
ナトリウムメチラート100部、重合禁止剤としてフェ
ノチアジン5部を80℃で減圧下、脱メタノールを行っ
た。それにエピクロルヒドリン100部を加え、80℃
で4時間反応させた後、析出した塩を水洗により除去
し、グリシジルエーテル基含有アクリレートモノマーを
得た。次に、このグリシジルエーテル基含有アクリレー
トモノマー40部とスチレンモノマー60部をAIBN
3部、ドデカンチオール0.1部をキシレン100部に
溶解させ、100℃で4時間重合反応させてグリシジル
エーテル基含有スチレン系共重合体(数平均分子量70
00、分子内のプロペニルエーテル基数15)のキシレ
ン溶液を得た。このグリシジルエーテル基含有スチレン
重合体100部とドデカン二酸10部を150℃で反応
させ、比較の熱硬化型樹脂を得た。
Comparative Example 1 First, 100 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate,
100 parts of sodium methylate and 5 parts of phenothiazine as a polymerization inhibitor were subjected to methanol removal at 80 ° C. under reduced pressure. Add 100 parts of epichlorohydrin to it, and add
For 4 hours, the precipitated salt was removed by washing with water to obtain a glycidyl ether group-containing acrylate monomer. Next, 40 parts of the glycidyl ether group-containing acrylate monomer and 60 parts of the styrene monomer were subjected to AIBN.
3 parts and 0.1 part of dodecanethiol are dissolved in 100 parts of xylene and polymerized at 100 ° C. for 4 hours to obtain a glycidyl ether group-containing styrene copolymer (number-average molecular weight 70
00, a xylene solution having 15) propenyl ether groups in the molecule was obtained. 100 parts of this glycidyl ether group-containing styrene polymer and 10 parts of dodecane diacid were reacted at 150 ° C. to obtain a comparative thermosetting resin.

【0028】比較例2 実施例1で、触媒としてニトロフェノールの代わりに2
−エチルヘキシルリン酸4部を用いる以外は同様にし
て、比較の樹脂を得た。なお、この樹脂を100℃から
さらに140℃まで温度を上げて加熱したところ、プロ
ペニルエーテル基がリン酸エステル系触媒のために自己
重合して熱硬化性樹脂になり、加熱しても熱溶融しなか
った。
Comparative Example 2 Example 1 was repeated except that nitrophenol was used as the catalyst.
Comparative resin was obtained in the same manner except that 4 parts of -ethylhexyl phosphoric acid was used. When this resin was heated from 100 ° C. to 140 ° C. and heated, the propenyl ether group self-polymerized due to the phosphoric acid ester catalyst to become a thermosetting resin. Did not.

【0029】<樹脂の評価>各樹脂をメルトフローレー
ト(JISK7210による方法)およびロックウェル
硬さ(JISK7202による方法)で評価した。な
お、メルトフローレート(MFR)は、荷重2.16k
gf/mm、温度230℃で測定した。また、熱可塑性
樹脂の標準としてポリプロピレン(グランドポリマー社
製、製品名J605)を用いた。評価結果を表1に示
す。
<Evaluation of Resins> Each resin was evaluated by a melt flow rate (method according to JIS K7210) and Rockwell hardness (method according to JIS K7202). In addition, the melt flow rate (MFR) is a load of 2.16 k.
gf / mm, measured at a temperature of 230 ° C. Further, polypropylene (manufactured by Grand Polymer Co., Ltd., product name: J605) was used as a thermoplastic resin standard. Table 1 shows the evaluation results.

【0030】[0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】本発明の熱開裂性樹脂は、代表的な熱可塑
性樹脂であるポリプロピレン以上のMFR値を示した。
比較例2は、本発明とは異なる触媒を用いているため、
230℃においても流動性を示さなかった。また、本発
明の熱開裂性樹脂は、硬さの点で比較例1のエポキシ系
熱硬化性樹脂と同等の硬度を持つことが認められる。
The thermally cleavable resin of the present invention exhibited an MFR value higher than that of polypropylene which is a typical thermoplastic resin.
Comparative Example 2 uses a catalyst different from the present invention,
No fluidity was shown even at 230 ° C. Further, it is recognized that the thermally cleavable resin of the present invention has the same hardness as the epoxy-based thermosetting resin of Comparative Example 1 in terms of hardness.

【発明の効果】【The invention's effect】

【0032】本発明の熱開裂性樹脂は、架橋構造として
可逆的付加開裂反応を起こす化学結合を分子内に導入
し、熱開裂反応を可能とするが副反応として自己重合を
起こさない特定の触媒を用いることにより、架橋型の樹
脂の高物性と非架橋型の樹脂の優れた成形性を合わせ持
つことが認められる。本発明の熱開裂性樹脂は熱溶融時
の粘度が低いため、従来の熱可塑性樹脂と同等の成形性
を有しながら、従来の熱可塑性樹脂では得られなかった
高物性の成形品が得られることになる。また、従来の架
橋型樹脂と異なり、熱開裂性を示すことからリサイクル
性にも優れた樹脂である。本発明の樹脂組成物が好適で
ある成形品の例としては、繊維、編物、不織布、網、ロ
ープ、フィルム、シート、板、棒、各種容器、チュー
ブ、各種部品、その他各種の成形品があげられる。
The heat-cleavable resin of the present invention is a specific catalyst which enables a heat-cleavage reaction by introducing a chemical bond causing a reversible addition-cleavage reaction into a molecule as a crosslinked structure, but does not cause self-polymerization as a side reaction. It is recognized that the use of a resin has both high physical properties of a cross-linked resin and excellent moldability of a non-cross-linked resin. Since the thermally cleavable resin of the present invention has a low viscosity at the time of hot melting, a molded article having high physical properties that cannot be obtained with a conventional thermoplastic resin can be obtained while having moldability equivalent to that of a conventional thermoplastic resin. Will be. Also, unlike conventional cross-linkable resins, it is a resin excellent in recyclability because it exhibits thermal cleavability. Examples of molded articles for which the resin composition of the present invention is suitable include fibers, knits, nonwoven fabrics, nets, ropes, films, sheets, plates, bars, various containers, tubes, various parts, and various other molded articles. Can be

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08G 65/48 C08G 65/48 69/48 69/48 77/38 77/38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08G 65/48 C08G 65/48 69/48 69/48 77/38 77/38

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分子内にm個のアルケニルエーテル基を
含有する化合物(A)と、分子内にn個のカルボキシル
基を含有する化合物(B)を、フェノール系化合物(C
1)もしくはヒドロキシアミン(C2)からなる触媒の
存在下で、付加反応させて得られることを特徴とする熱
開裂性樹脂(ただし、mおよびnは2以上の整数で、m
およびnの少なくとも1つは3以上の整数である。)
1. A phenolic compound (C) comprising a compound (A) containing m alkenyl ether groups in the molecule and a compound (B) containing n carboxyl groups in the molecule.
1) or a heat-cleavable resin obtained by performing an addition reaction in the presence of a catalyst comprising hydroxyamine (C2) (where m and n are integers of 2 or more;
And at least one of n is an integer of 3 or more. )
【請求項2】 該化合物(A)が、その分子鎖中に炭化
水素基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、
エステル基、イミノ基、アミド基、イミド基、ウレタン
基、ウレア基、カーボネート基、シロキシ基および窒素
原子もしくは酸素原子を含む複素環構造の基からなる群
から選ばれる1種以上の有機基(a)を含有する請求項
1記載の熱開裂性樹脂。
2. The compound (A) has a hydrocarbon group, an ether group, a thioether group, a carbonyl group,
At least one organic group (a) selected from the group consisting of ester groups, imino groups, amide groups, imide groups, urethane groups, urea groups, carbonate groups, siloxy groups, and groups having a heterocyclic structure containing a nitrogen atom or an oxygen atom; The heat-cleavable resin according to claim 1, comprising:
【請求項3】 該化合物(B)が、その分子鎖中に炭化
水素基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、
エステル基、イミノ基、アミド基、イミド基、ウレタン
基、ウレア基、カーボネート基、シロキシ基および窒素
原子もしくは酸素原子を含む複素環構造の基からなる群
から選ばれる1種以上の有機基(b)を含有する請求項
1または2記載の熱開裂性樹脂。
3. The compound (B) has a hydrocarbon group, an ether group, a thioether group, a carbonyl group,
At least one organic group (b) selected from the group consisting of ester groups, imino groups, amide groups, imide groups, urethane groups, urea groups, carbonate groups, siloxy groups, and groups having a heterocyclic structure containing a nitrogen atom or an oxygen atom; 3. The thermally cleavable resin according to claim 1, which comprises
【請求項4】 該アルケニルエーテル基がプロペニルエ
ーテル基またはビニルエーテル基である請求項1〜3の
いずれか記載の熱開裂性樹脂。
4. The thermally cleavable resin according to claim 1, wherein said alkenyl ether group is a propenyl ether group or a vinyl ether group.
【請求項5】 分子鎖中に下記一般式(1)で表される
2価の化学結合を有する樹脂(D)およびフェノール系
化合物(C1)もしくはヒドロキシアミン系化合物(C
2)の触媒からなることを特徴とする熱開裂性樹脂組成
物。 (式中、R1は水素原子またはメチル基;R2、R3は水
素原子または炭素数1〜3のアルキル基を表す)
5. A resin (D) having a divalent chemical bond represented by the following general formula (1) in a molecular chain and a phenol compound (C1) or a hydroxyamine compound (C)
A thermally cleavable resin composition comprising the catalyst of 2). (Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R 2 and R 3 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms)
【請求項6】 該樹脂(D)がポリスチレン系樹脂、ア
クリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル系
樹脂、ポリシロキサン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂およびポリ
ウレタン系樹脂からなる群より選ばれる1種以上の樹脂
である請求項5記載の熱開裂性樹脂組成物。
6. The resin (D) comprises a polystyrene resin, an acrylic resin, a polyolefin resin, a polyether resin, a polysiloxane resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyamide resin and a polyurethane resin. The thermally cleavable resin composition according to claim 5, which is at least one resin selected from the group.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7723460B2 (en) 2003-12-12 2010-05-25 Nec Corporation Shape-memory resin performing remoldability and excellent in shape recovering property, and molded product composed of the cross-linked resin
US8258254B2 (en) 2002-06-17 2012-09-04 Nec Corporation Biodegradable resin, biodegradable resin composition, biodegradable molded object, and process for producing biodegradable resin

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8258254B2 (en) 2002-06-17 2012-09-04 Nec Corporation Biodegradable resin, biodegradable resin composition, biodegradable molded object, and process for producing biodegradable resin
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