JPH1135184A - Separating claw for copying machine formed of polyimide resin crystallized in metal mold - Google Patents

Separating claw for copying machine formed of polyimide resin crystallized in metal mold

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JPH1135184A
JPH1135184A JP19735897A JP19735897A JPH1135184A JP H1135184 A JPH1135184 A JP H1135184A JP 19735897 A JP19735897 A JP 19735897A JP 19735897 A JP19735897 A JP 19735897A JP H1135184 A JPH1135184 A JP H1135184A
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JP
Japan
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group
general formula
resin
polyimide resin
copying machine
Prior art date
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Pending
Application number
JP19735897A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Morita
淳 森田
Ikunori Yoshida
育紀 吉田
Masaji Yoshimura
正司 吉村
Tomohito Koba
友人 木場
Tomoaki Sato
友章 佐藤
Koichi Sano
弘一 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Publication of JPH1135184A publication Critical patent/JPH1135184A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve surface smoothness, and improve a slidingly movable characteristic, eliminate the necessity of post-annealing, and remarkably reduce a cost by constituting a separating claw of a specific thermoplastic polyimide resin crystallized in a metal mold or this composition. SOLUTION: A separating claw is molded with a resin composition containing a thermoplastic crystalline polyimide resin, and is crystallized in a metal mold. The thermoplastic crystalline polyimide resin has a repetitive structural unit of formula I [in the formula, X1 represents direct bonding, -So2 -, -CO2 -, -C(CH3 )2 -, -C(CF3 )2 - or -S-. R1 , R2 , R3 and R4 represent respectively hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkyl group, a halogenated alkoxy group or a halogen group. Y1 represents a group selected from a group composed of formula II] or the like. Two kinds or more are added from carbon black, a bisimide compound and a polyaryl ether ketone resin. Therefore, the necessity of post-annealing is eliminated, and it can contribute to cost reduction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は金型内結晶化する熱
可塑性ポリイミド樹脂または金型内結晶化する熱可塑性
ポリイミド樹脂組成物からなる複写機用分離爪であり、
表面平滑性に優れ、摺動特性も良好かつ後アニールの必
要がなくコストが著しく低下する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a separating claw for a copying machine comprising a thermoplastic polyimide resin which crystallizes in a mold or a thermoplastic polyimide resin composition which crystallizes in a mold.
It has excellent surface smoothness, good sliding characteristics, and does not require post-annealing, so that the cost is significantly reduced.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来開発された複写機用分離爪は本発明
人らが、特開昭62−236858号、特開昭62−2
53655号に開示しているように熱可塑性ポリイミド
を用いていたが、金型内結晶化速度が遅く射出成形時に
結晶化品を得るのは困難であった。たとえ得られたとし
ても金型温度が非常に高く成形時に金型のかじり及び突
き出し時の製品の変形など種々の問題があった。ところ
が、本発明人らは、特開昭07−190369号に開示
したように熱可塑性ポリイミドに特定のグラファイトを
添加することで結晶化速度を著しく改良できることを見
出した。今回本発明者らは、金型内結晶化する熱可塑性
ポリイミド樹脂または金型内結晶化する熱可塑性ポリイ
ミド樹脂組成物からなる複写機分離爪が、従来の手法に
て(特開平01−257884号)得られるものと比べ
著しく性能及び製造コストを改良できること見出し本発
明はを完成した。
2. Description of the Prior Art The present inventors have developed a separating claw for a copying machine, which is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 62-236858 and 62-2.
Although thermoplastic polyimide is used as disclosed in Japanese Patent No. 53655, the crystallization rate in a mold is low, and it is difficult to obtain a crystallized product during injection molding. Even if it can be obtained, there are various problems such as the mold temperature being extremely high and the mold being seized at the time of molding and the product being deformed at the time of protrusion. However, the present inventors have found that the crystallization rate can be significantly improved by adding a specific graphite to a thermoplastic polyimide as disclosed in JP-A-07-190369. This time, the inventors of the present invention proposed a conventional method for producing a copying machine separation claw made of a thermoplastic polyimide resin which crystallizes in a mold or a thermoplastic polyimide resin composition which crystallizes in a mold (Japanese Patent Application Laid-Open No. 01-257784). The present invention has been completed by finding that the performance and manufacturing cost can be remarkably improved as compared with those obtained.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表面
平滑性に優れ摺動特性も良好かつ後アニールの必要がな
くコストが著しく低下する複写機用分離爪を得ることで
ある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a separating claw for a copying machine which has excellent surface smoothness, good sliding characteristics, does not require post-annealing, and significantly reduces the cost.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は金型内結晶化す
る熱可塑性ポリイミド樹脂または金型内結晶化する熱可
塑性ポリイミド樹脂組成物からなる複写機分離爪を用い
ることにより、表面平滑性に優れ摺動特性も良好かつ後
アニールの必要がなくコストが著しく低下する複写機用
分離爪を得ることを見出し本発明を完成した。すなわ
ち、本発明は、下記[1]〜[5]に記載した事項によ
り特定される。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a surface smoothness is improved by using a copying machine separating claw made of a thermoplastic polyimide resin which crystallizes in a mold or a thermoplastic polyimide resin composition which crystallizes in a mold. It has been found that a separation claw for a copying machine is obtained which has excellent sliding properties, does not require post-annealing, and significantly reduces the cost, thereby completing the present invention. That is, the present invention is specified by the following items [1] to [5].

【0005】[1] 一般式(1)(化13)の繰り返
し構造単位を有する結晶性ポリイミド樹脂、
[1] A crystalline polyimide resin having a repeating structural unit represented by the general formula (1) (Formula 13):

【0006】[0006]

【化13】 (X1 は、直接結合、−SO2−、−CO2−、−C(C
32−、−C(CF32−、又は、−S−である。R
1、R2、R3、R4は、それぞれ、水素、アルキル基、ア
ルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコ
キシ基またはハロゲン基である。Y 1は、一般式(2)
(化14)からなる群より選択された少なくとも1種の
基である。
Embedded image (X 1 is a direct bond, -SO 2 -, - CO 2 -, - C (C
H 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, or a -S-. R
1 , R 2 , R 3 and R 4 are each hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkyl group, a halogenated alkoxy group or a halogen group. Y 1 is the general formula (2)
It is at least one group selected from the group consisting of (Formula 14).

【0007】[0007]

【化14】 、及び/又は、一般式(3)(化15)の繰り返し構造
単位を有する結晶性ポリイミド樹脂
Embedded image And / or a crystalline polyimide resin having a repeating structural unit of the general formula (3) (Formula 15)

【0008】[0008]

【化15】 (R5、R6は、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキ
シ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコキシ
基、又は、ハロゲン基であり、nは、0〜4の整数であ
る。Y2は、一般式(1)中のY1の定義と同じであ
る。) 100重量部に対して、成分(A)として、カーボンブ
ラック、成分(B)として、一般式(4)(化16)
Embedded image (R 5 and R 6 are each a hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkyl group, a halogenated alkoxy group, or a halogen group, and n is an integer of 0 to 4. Y 2 is This is the same as the definition of Y 1 in the general formula (1).) For 100 parts by weight, carbon black as the component (A) and general formula (4) as the component (B)

【0009】[0009]

【化16】 (R7は、炭素原子数6〜30の2価の芳香族基を、X2
は、一般式(5)(化17)
Embedded image (R 7 represents a divalent aromatic group having 6 to 30 carbon atoms represented by X 2
Is represented by the general formula (5)

【0010】[0010]

【化17】 からなる群から選択された少なくとも1種の2価の基を
表す。X3は、直結結合、エーテル結合、スルフィド結
合、炭素原子数1〜10の炭化水素基、カルボニル基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、炭素原子数6〜
18の芳香族基からなる群から選択された少なくとも1
種の2価の基を表す。)で表されるビスイミド化合物、
及び/又は、一般式(6)(化18)
Embedded image Represents at least one divalent group selected from the group consisting of X 3 is a direct bond, an ether bond, a sulfide bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a carbonyl group,
Hexafluorinated isopropylidene group, having 6 to 6 carbon atoms
At least one member selected from the group consisting of 18 aromatic groups
Represents a species of divalent group. A) a bisimide compound represented by
And / or general formula (6)

【0011】[0011]

【化18】 (R8は、−Cn2n+1−(n=0〜3)、又は、炭素原
子数6〜30の1価の芳香族基を、Y3は、一般式
(7)(化19)
Embedded image (R 8 is —C n H 2n + 1 — (n = 0 to 3) or a monovalent aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, and Y 3 is a general formula (7) )

【0012】[0012]

【化19】 からなる4価の基である。Y4は、直結結合、エーテル
結合、スルフィド結合、炭素原子数1〜10の炭化水素
基、カルボニル基、スルホニル基、六フッ素化されたイ
ソプロピリデン基、炭素原子数6〜18の芳香族基から
なる群から選択された少なくとも1種の2価の基を表
す。)で表されるビスイミド化合物の少なくとも1種、
成分(C)として、一般式(8)(化20)の繰り返し
構造単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂、
Embedded image And a tetravalent group consisting of Y 4 represents a direct bond, an ether bond, a sulfide bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, a hexafluorinated isopropylidene group, or an aromatic group having 6 to 18 carbon atoms. Represents at least one divalent group selected from the group consisting of: At least one of the bisimide compounds represented by
As component (C), a polyetheretherketone resin having a repeating structural unit represented by general formula (8):

【0013】[0013]

【化20】 一般式(9)(化21)の繰り返し構造単位を有するポ
リエーテルケトン樹脂、
Embedded image A polyether ketone resin having a repeating structural unit of the general formula (9)

【0014】[0014]

【化21】 一般式(10)(化22)の繰り返し構造単位を有する
ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、
Embedded image A polyether ketone ether ketone ketone resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (10):

【0015】[0015]

【化22】 一般式(11)(化23)の繰り返し構造単位を有する
ポリエーテルケトンケトン樹脂、
Embedded image A polyether ketone ketone resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (11):

【0016】[0016]

【化23】 からなる群から選択された少なくとも1種のポリアリー
ルエーテルケトン樹脂の、成分(A)、成分(B)、成
分(C)の三成分のうち、少なくとも2成分0.2〜2
00重量部を含有することを特徴とする樹脂組成物から
なる、複写機用分離爪。
Embedded image Of at least one polyaryletherketone resin selected from the group consisting of component (A), component (B), and component (C), at least two components of 0.2 to 2
A separating claw for a copying machine, comprising a resin composition containing 00 parts by weight.

【0017】[2] カーボンブラックのC軸方向の結
晶子サイズ(Lc)が、1〜20nmである、請求項1
に記載した複写機用分離爪。
[2] The carbon black has a crystallite size (Lc) in the C-axis direction of 1 to 20 nm.
2. Separating claws for a copying machine described in 2.

【0018】[3] ビスイミド化合物が、一般式(1
2)(化24)
[3] The bisimide compound has the general formula (1)
2) (Formula 24)

【0019】[0019]

【化24】 で表される、[1]又は[2]に記載した複写機用分離
爪。
Embedded image The separation claw for a copying machine according to [1] or [2], wherein

【0020】[4] 樹脂組成物100重量部に対し、
さらに繊維状補強材5〜100重量部を含有してなる、
[1]乃至[3]の何れかに記載した複写機用分離爪。
[4] With respect to 100 parts by weight of the resin composition,
Further comprising 5 to 100 parts by weight of fibrous reinforcing material,
The separating claw for a copying machine according to any one of [1] to [3].

【0021】[5] 金型内で結晶化する熱可塑性結晶
性ポリイミド樹脂、及び/又は、金型内で結晶化する熱
可塑性結晶性ポリイミド樹脂組成物を用いることを特徴
とする複写機用分離爪。
[5] Separation for a copying machine characterized by using a thermoplastic crystalline polyimide resin that crystallizes in a mold and / or a thermoplastic crystalline polyimide resin composition that crystallizes in a mold. nail.

【0022】[0022]

【発明の実施形態】本発明は熱可塑性結晶性ポリイミド
樹脂を含んだ樹脂組成物より成形され、金型内で結晶化
したものである。本発明における熱可塑性結晶性ポリイ
ミド樹脂の中では特に一般式(13)(化25)
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is obtained by molding a resin composition containing a thermoplastic crystalline polyimide resin and crystallizing it in a mold. Among the thermoplastic crystalline polyimide resins in the present invention, particularly, the general formula (13)

【0023】[0023]

【化25】 で表されるポリイミド(三井東圧化学社製:商品名AU
RUM、融点388℃)が最適である。
Embedded image Polyimide (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc .: AU
RUM, melting point 388 ° C.) is optimal.

【0024】本発明で使用する樹脂組成物は金型温度2
50℃以上で成形することによって、金型内で完全に結
晶化する。金型内で完全に結晶化することによりポリイ
ミド樹脂本来の耐熱性が発揮され、かつ後結晶化等の手
法による寸法変化等の少ない結晶化した成形品を得るこ
とができる。該樹脂組成物を使用する場合、金型温度は
230〜280℃の範囲である。好ましくは240〜2
70℃の範囲、より好ましくは245〜265℃の範
囲、最も好ましくは250〜260℃の範囲である。2
80℃を超える金型温度では成形品の離型ができない場
合がある。230℃未満の金型温度では結晶性ポリイミ
ド樹脂の結晶化が十分に進まず、そのままではポリイミ
ド樹脂特有の高温での耐熱性が発揮できない。非晶の状
態で成形品を取り出し、後結晶化させる場合は後結晶化
に伴い変形が大きくなり、使用に耐える形状を保持でき
ない場合がある。また、金型内で結晶化しうるその他の
熱可塑性結晶性ポリイミドも本発明の用途に使用するの
に何ら問題ない。
The resin composition used in the present invention has a mold temperature of 2
By molding at 50 ° C. or higher, it is completely crystallized in a mold. By completely crystallizing in a mold, the heat resistance inherent to the polyimide resin is exhibited, and a crystallized molded product with little dimensional change due to a method such as post-crystallization can be obtained. When using the resin composition, the mold temperature is in the range of 230 to 280 ° C. Preferably 240-2
It is in the range of 70C, more preferably in the range of 245-265C, most preferably in the range of 250-260C. 2
If the mold temperature exceeds 80 ° C., the molded product may not be released. At a mold temperature of less than 230 ° C., crystallization of the crystalline polyimide resin does not sufficiently proceed, and the heat resistance at a high temperature peculiar to the polyimide resin cannot be exhibited as it is. When a molded article is taken out in an amorphous state and then crystallized, deformation may increase with the post-crystallization, and a shape that can withstand use may not be maintained. Also, other thermoplastic crystalline polyimides that can be crystallized in a mold have no problem for use in the application of the present invention.

【0025】本発明で使用する樹脂組成物に用いられる
結晶性ポリイミド樹脂の融点は250℃以上500℃以
下が好ましい。さらに好ましくは250℃以上450℃
以下である。250℃以下では耐熱性の高い樹脂組成物
が得られず本発明の主旨にそぐわない。また500℃以
上では融点が高すぎ、通常の射出成形が困難である。
The melting point of the crystalline polyimide resin used in the resin composition used in the present invention is preferably from 250 ° C. to 500 ° C. More preferably at least 250 ° C and 450 ° C
It is as follows. If the temperature is lower than 250 ° C., a resin composition having high heat resistance cannot be obtained, which does not fit the gist of the present invention. On the other hand, at a temperature of 500 ° C. or more, the melting point is too high, and ordinary injection molding is difficult.

【0026】カーボンブラックの量は結晶性樹脂100
重量部に対し、0.1〜50重量部が適当である。好ま
しくは0.5〜40重量部、さらに好ましくは1〜30
重量部である。カーボンブラックの量が0.1重量部未
満では、結晶性ポリイミド樹脂、カーボンブラックの種
類によってはその樹脂組成物は射出成形物が完全に結晶
化しない場合があり不十分である。また50重量部を超
えると樹脂組成物の機械物性の低下、流動性の低下等の
問題を生ずる。
The amount of carbon black is 100
The appropriate amount is 0.1 to 50 parts by weight based on parts by weight. Preferably from 0.5 to 40 parts by weight, more preferably from 1 to 30 parts by weight.
Parts by weight. If the amount of the carbon black is less than 0.1 part by weight, the injection molding may not be completely crystallized with the resin composition depending on the kind of the crystalline polyimide resin and the carbon black. If it exceeds 50 parts by weight, problems such as a decrease in mechanical properties of the resin composition and a decrease in fluidity occur.

【0027】カーボンブラック平均1次粒径は、1〜1
00nmが適当である。好ましくは1〜80nm、さら
に好ましくは10〜80nmである。カーボンブラック
は平均1次粒径が小さいほど樹脂の結晶化を促進する効
果が大きい。100nmを越えると樹脂の結晶化を促進
する効果が乏しく、また1nm以下のカーボンブラック
は通常入手することは困難である。ここで平均1次粒径
とは、カーボンブラックの単粒子(凝集粒子を構成して
いる粒子)の直径の平均値である。カーボンブラックの
C軸方向の結晶子サイズLcは、1〜20nmの範囲が
適当である。好ましくは3〜15nm、さらに好ましく
は4〜10nmである。カーボンブラックのLcが大き
いほど樹脂の結晶化を促進する効果が大きい。Lcが1
nm以下では樹脂の結晶化を促進する効果が乏しく、ま
た20nmを超えるカーボンブラックは通常入手するこ
とは困難である。C軸方向とは立体座標上における平面
に対して直角方向の軸方向を意味する(以下、C軸方向
という。) ここでは、カーボンブラックを結晶核剤として効果を発
揮しているが、Lcが上記を満たす黒鉛を用いても、本
樹脂組成物の効果を上回ることはできない。なぜなら黒
鉛とカーボンブラックとでは平均一次粒径が異なり結晶
化促進効果に著しい差があるからである。
The average primary particle size of carbon black is 1 to 1
00 nm is appropriate. Preferably it is 1 to 80 nm, more preferably 10 to 80 nm. The smaller the average primary particle size of carbon black, the greater the effect of promoting crystallization of the resin. If it exceeds 100 nm, the effect of accelerating the crystallization of the resin is poor, and it is difficult to normally obtain carbon black having a thickness of 1 nm or less. Here, the average primary particle size is an average value of diameters of single particles of carbon black (particles forming aggregated particles). The crystallite size Lc in the C-axis direction of carbon black is appropriately in the range of 1 to 20 nm. Preferably it is 3 to 15 nm, more preferably 4 to 10 nm. The greater the Lc of the carbon black, the greater the effect of promoting crystallization of the resin. Lc is 1
If it is less than nm, the effect of accelerating the crystallization of the resin is poor, and it is usually difficult to obtain carbon black having a thickness of more than 20 nm. The C-axis direction means an axial direction perpendicular to a plane on the three-dimensional coordinates (hereinafter, referred to as a C-axis direction). Here, carbon black is effective as a crystal nucleating agent, but Lc is Even if graphite satisfying the above is used, the effect of the present resin composition cannot be exceeded. This is because graphite and carbon black have different average primary particle diameters and have a remarkable difference in the crystallization promoting effect.

【0028】本発明に使用されるカーボンブラックとし
ては、三菱カーボンブラック(三菱化成工業)、シース
ト、トーカブラック(東海カーボン)、デンカブラック
(デンカ)、ケッチェン(アクゾ)、RABEN(コロ
ンビヤン・カーボン)、アセチレンブラック等が用いら
れる。この中でもトーカブラック、アセチレンブラック
が好ましい。最も好ましいのはトーカブラックである。
これらのカーボンブラックは単独あるいは2種類以上混
合して使用される。
The carbon black used in the present invention includes Mitsubishi Carbon Black (Mitsubishi Kasei Kogyo), Seast, Toka Black (Tokai Carbon), Denka Black (Denka), Ketjen (Akzo), RABEN (Colombian Carbon), Acetylene black or the like is used. Of these, talker black and acetylene black are preferred. Most preferred is Toka Black.
These carbon blacks are used alone or in combination of two or more.

【0029】本発明に使用されるビスイミド化合物は大
別して2種のタイプがある。一つは式(C)(以下、こ
のタイプのビスイミド化合物をタイプAのビスイミド化
合物ということもある。)で表されるビスイミド化合物
であり、もう一つは式(D)(以下、このタイプのビス
イミド化合物をタイプBのビスイミド化合物ということ
もある。)で表されるビスイミド化合物である。これら
の中でも一般式(12)(化26)
The bisimide compounds used in the present invention are roughly classified into two types. One is a bisimide compound represented by the formula (C) (hereinafter, this type of bisimide compound is sometimes referred to as a type A bisimide compound), and the other is a bisimide compound represented by the formula (D) (hereinafter, this type of bisimide compound). The bisimide compound is sometimes referred to as a type B bisimide compound.) Among them, the general formula (12)

【0030】[0030]

【化26】 で表されるビスイミド化合物が特に好ましい。これらの
ビスイミド化合物は以下の反応により製造することがで
きる。すなわち、タイプAのビスイミド化合物は、1モ
ルのジアミン化合物に対して理論的には2モルのジカル
ボン酸無水物を有機溶媒中で常法により反応させる方法
で、またタイプBのビスイミド化合物は1モルのテトラ
カルボン酸二無水物に対して理論的には2モルのモノア
ミン化合物を有機溶媒中で常法により反応させる方法で
製造できる。反応方法はとくに限定されず所望のビスイ
ミド化合物が得られる方法であればよい。
Embedded image The bisimide compound represented by is particularly preferable. These bisimide compounds can be produced by the following reaction. That is, the type A bisimide compound is theoretically reacted with 1 mol of the diamine compound by 2 mol of dicarboxylic anhydride in an organic solvent in a conventional manner, and the type B bisimide compound is 1 mol of the diimide compound. Can be produced by a method in which 2 moles of a monoamine compound are theoretically reacted in an organic solvent with respect to the tetracarboxylic dianhydride. The reaction method is not particularly limited as long as a desired bisimide compound can be obtained.

【0031】以下、ビスイミド化合物の製造について詳
しく述べる。本発明のビスイミド化合物を得るために使
用される必須の原料化合物は、タイプAのビスイミド化
合物の製造に使用されるジアミン化合物として具体的に
はo−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、
p−フェニレンジアミン、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)
ベンゼン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、3,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、3,3’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、3,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、3,3’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル等が挙げられる。また、ジカルボン酸無水物と
して具体的には無水フタル酸、2,3−ナフタレンジカ
ルボン酸無水物、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水
物、2,3−アントラセンジカルボン酸無水物等が挙げ
られる。
Hereinafter, the production of the bisimide compound will be described in detail. The essential raw material compound used for obtaining the bisimide compound of the present invention is specifically o-phenylenediamine, m-phenylenediamine as a diamine compound used for production of a type A bisimide compound,
p-phenylenediamine, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis ( 4-aminophenoxy)
Benzene, 4,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 3,4'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 3,3'-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 3,3'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl and the like can be mentioned. Specific examples of the dicarboxylic anhydride include phthalic anhydride, 2,3-naphthalenedicarboxylic anhydride, 1,8-naphthalenedicarboxylic anhydride, and 2,3-anthracene dicarboxylic anhydride.

【0032】タイプBのビスイミド化合物の製造に使用
されるテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリッ
ト酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、3,4,3’,4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)エーテル二無水物等が挙げられる。また、モノ
アミン化合物としては、アニリン、p−トルイジン、4
−n−エチルアニリン、4−アミノビフェニル、4−ア
ミノ−p−ターフェニル等が挙げられる。タイプAまた
はタイプBのビスイミド化合物の製造において、それぞ
れ上記の必須の原料化合物が使用されるが、もちろん、
ビスイミド化合物の本発明における効果を阻害しない範
囲でその他のジアミン化合物、ジカルボン酸無水物、
(タイプAのビスイミド化合物の製造)、またはテトラ
カルボン酸二無水物、モノアミン化合物(タイプBのビ
スイミド化合物の製造)が含まれていてもよい。
The tetracarboxylic dianhydride used for producing the type B bisimide compound includes pyromellitic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,4 3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride and the like can be mentioned. In addition, aniline, p-toluidine, 4
-N-ethylaniline, 4-aminobiphenyl, 4-amino-p-terphenyl and the like. In the production of the type A or type B bisimide compound, the above-mentioned essential starting compounds are used, respectively.
Other diamine compounds as long as the effects of the bisimide compound in the present invention are not inhibited, dicarboxylic anhydride,
(Production of a type A bisimide compound), or a tetracarboxylic dianhydride or a monoamine compound (production of a type B bisimide compound) may be contained.

【0033】ビスイミド化合物の製造方法は、公知のイ
ミド化反応を適用できる。原料化合物の使用量は、タイ
プAのビスイミド化合物において、ジアミノ化合物の1
当量に対してジカルボン酸無水物を2倍当量以上であれ
ばよいが、後処理の煩雑さ、コスト等を考慮して、2〜
2.5倍当量、更に好ましくは2.05〜2.10倍の
範囲で用いるのが望ましい。また、タイプBのビスイミ
ド化合物においては、テトラカルボン酸二無水物1当量
に対してモノアミンを2倍当量以上であればよいが、後
処理の煩雑さ、コスト等を考慮して、2〜2.5倍当
量、更に好ましくは2.05〜2.10倍の範囲で用い
るのが望ましい。反応は、有機溶媒中で行うのが特に好
ましい。ここで用いられる溶媒は、好ましくはN,N−
ジメチルアセトアミドであるが、その他使用できる溶媒
としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
エチルアセトアミド、N,N−ジメトキシアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−
2−イミダゾリジノン、N−メチルカプロラクタム、
1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチ
ル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)
エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕
エーテル、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、
1,4−ジオキサン、ピロリン、ピコリン、ジメチルス
ルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素ヘキ
サメチルホスホルアミド、フェノール、o−クレゾー
ル、m−クレゾール、p−クレゾール、p−クロロフェ
ノール、アニソール、ベンゼン、トルエン、キシレン等
が挙げられる。また、これらは単独でも2種類以上混合
して用いても良い。
As the method for producing the bisimide compound, a known imidization reaction can be applied. The amount of the starting compound used is one of the diamino compound in the type A bisimide compound.
It is sufficient that the dicarboxylic anhydride is at least twice equivalent to the equivalent, but in consideration of the complexity of post-treatment, cost, etc., 2 to 2 equivalents are used.
It is desirable to use 2.5 times equivalent, more preferably in the range of 2.05 to 2.10 times. In the type B bisimide compound, it is sufficient that the monoamine is at least twice equivalent to 1 equivalent of tetracarboxylic dianhydride. It is desirable to use 5 times equivalent, more preferably in the range of 2.05 to 2.10 times. The reaction is particularly preferably performed in an organic solvent. The solvent used here is preferably N, N-
Although dimethylacetamide is used, other solvents that can be used include N, N-dimethylformamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 1,3-dimethyl-
2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam,
1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy)
Ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl]
Ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane,
1,4-dioxane, pyrroline, picoline, dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, tetramethylurea hexamethylphosphoramide, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, p-chlorophenol, anisole, benzene, toluene, Xylene and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

【0034】反応温度は通常250℃以下、好ましくは
150℃以下である。反応圧力は特に限定されず、常圧
で十分実施できる。反応時間は原料化合物の種類、溶媒
の種類及び反応温度によって異なり、通常4〜24時間
で十分である。
The reaction temperature is usually 250 ° C. or lower, preferably 150 ° C. or lower. The reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be sufficiently performed at normal pressure. The reaction time varies depending on the type of the starting compound, the type of the solvent and the reaction temperature, and usually 4 to 24 hours is sufficient.

【0035】更にイミド化の方法としては、前駆体であ
るビスアミド酸を100〜300℃に加熱してイミド化
するか、または無水酢酸等のイミド化剤を用いて化学イ
ミド化することにより、ビスアミド酸から2分子の水が
脱水した構造であるビスイミド化合物が得られる。ビス
イミド化合物の量は結晶性ポリイミド樹脂100重量部
に対し、0.1〜50重量部が適当である。好ましくは
0.5〜40重量部、さらに好ましくは1〜30重量
部、最も好ましくは10〜20重量部である。ビスイミ
ド化合物の量が0.1重量部未満では、結晶性ポリイミ
ド樹脂、ビスイミド化合物の種類によってはその樹脂組
成物は射出成形物が完全に結晶化しない場合があり不十
分である。また50重量部を超えると樹脂組成物の機械
物性の低下等の問題を生ずる。本発明で使用されるポリ
アリールエーテルケトン樹脂としては、一般に市販され
ている通常のポリアリールエーテルケトン樹脂が問題な
く使用できる。具体的には式(E)〜(H)で表される
ようなポリエーテルエーテルケトン(融点334℃)、
ポリエーテルケトン(融点373℃)、ポリエーテルケ
トンエーテルケトンケトン(融点371℃)、ポリエー
テルケトンケトン(融点305℃〜360℃)等が挙げ
られる。これらは単独でもあるいは2種類以上混合して
用いても良い。
Further, as a method of imidation, bisamic acid as a precursor is heated to 100 to 300 ° C. to imidize it, or is chemically imidized using an imidizing agent such as acetic anhydride to obtain a bisamide acid. A bisimide compound having a structure in which two molecules of water are dehydrated from an acid is obtained. The amount of the bisimide compound is suitably 0.1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the crystalline polyimide resin. Preferably it is 0.5 to 40 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, most preferably 10 to 20 parts by weight. If the amount of the bisimide compound is less than 0.1 parts by weight, the resin composition of the crystalline polyimide resin or the bisimide compound is insufficient because the injection molded product may not be completely crystallized in some cases. If it exceeds 50 parts by weight, problems such as a decrease in mechanical properties of the resin composition occur. As the polyaryletherketone resin used in the present invention, a general commercially available ordinary polyaryletherketone resin can be used without any problem. Specifically, polyetheretherketone (melting point 334 ° C.) represented by formulas (E) to (H),
Examples thereof include polyether ketone (melting point 373 ° C.), polyether ketone ether ketone ketone (melting point 371 ° C.), polyether ketone ketone (melting point 305 ° C. to 360 ° C.), and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【0036】ポリアリールエーテルケトン樹脂の量は結
晶性ポリイミド樹脂100重量部に対し、1〜100重
量部が適当である。好ましくは20〜90重量部、さら
に好ましくは30〜80重量部である。ポリアリールエ
ーテルケトン樹脂の量が1重量部未満では、結晶性ポリ
イミド樹脂、ポリアリールエーテルケトン樹脂の種類に
よってはその樹脂組成物は射出成形物が完全に結晶化し
ない場合があり不十分である。また100重量部を超え
ると結晶性ポリイミド樹脂組成物の機械物性の低下等の
問題を生ずる。
The amount of the polyaryl ether ketone resin is suitably from 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the crystalline polyimide resin. Preferably it is 20 to 90 parts by weight, more preferably 30 to 80 parts by weight. If the amount of the polyaryletherketone resin is less than 1 part by weight, the resin composition of the crystalline polyimide resin or the polyaryletherketone resin is insufficient because the injection-molded product may not be completely crystallized depending on the kind of the resin. If it exceeds 100 parts by weight, problems such as a decrease in mechanical properties of the crystalline polyimide resin composition occur.

【0037】結晶性ポリイミド樹脂に対して(1)カー
ボンブラック (2)ビスイミド化合物 (3)ポリア
リールエーテルケトン樹脂 からなる群より選ばれた2
種類以上を添加する。(1)カーボンブラックとビスイ
ミド化合物 (2)ビスイミド化合物とポリアリールエ
ーテルケトン樹脂 (3)カーボンブラックとポリアリ
ールエーテルケトン樹脂 のいずれの組み合わせでも効
果があるが、(4)カーボンブラックとビスイミド化合
物とポリアリールエーテルケトン樹脂 の3種類を組み
合わせて添加するのが最も効果がある。
The crystalline polyimide resin is selected from the group consisting of (1) carbon black, (2) bisimide compound, and (3) polyaryl ether ketone resin.
Add more than one type. (1) Carbon black and bisimide compound (2) Bisimide compound and polyaryl ether ketone resin (3) Both combinations of carbon black and polyaryl ether ketone resin are effective, but (4) carbon black, bisimide compound and poly It is most effective to add three kinds of aryl ether ketone resins in combination.

【0038】結晶性ポリイミド樹脂に100重量部に対
する (1) カーボンブラック (2) ビスイミド化合物 (3) ポリアリールエーテルケトン樹脂 の総量は0.2〜200重量部の範囲である。好ましく
は1〜180重量部、さらに好ましくは5〜150重量
部、最も好ましくは10〜100重量部の範囲である。
0.2重量部未満では結晶性ポリイミド樹脂、カーボン
ブラック、ビスイミド化合物、ポリアリールエーテルケ
トンの種類によってはその樹脂組成物は射出成形物が完
全に結晶化しない場合があり不十分である。また200
重量部を超えると樹脂組成物の機械物性の低下、流動性
の低下等の問題を生じる。
The total amount of (1) carbon black, (2) bisimide compound, and (3) polyaryl ether ketone resin is in the range of 0.2 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the crystalline polyimide resin. Preferably it is in the range of 1 to 180 parts by weight, more preferably 5 to 150 parts by weight, most preferably 10 to 100 parts by weight.
If the amount is less than 0.2 parts by weight, depending on the type of the crystalline polyimide resin, carbon black, bisimide compound, or polyaryletherketone, the resin composition may not be completely crystallized from the injection-molded product, which is insufficient. Also 200
If the amount is more than 10 parts by weight, problems such as a decrease in mechanical properties and a decrease in fluidity of the resin composition occur.

【0039】また、本発明では結晶性ポリイミド樹脂の
オリゴマーや2量体、ポリアリールエーテルケトン樹脂
のオリゴマーや2量体、ポリエーテルニトリル樹脂のオ
リゴマーや2量体、ポリフェニレンスルフィド樹脂のオ
リゴマーや2量体を添加することも可能であり、いずれ
も結晶化促進効果がある。また、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、他の熱可塑性樹脂を目的に応じて適当量配
合することも可能である。配合することのできる熱可塑
性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリ
アセタール、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホンなどがあげられる。
In the present invention, an oligomer or dimer of a crystalline polyimide resin, an oligomer or dimer of a polyaryl ether ketone resin, an oligomer or dimer of a polyether nitrile resin, an oligomer or dimer of a polyphenylene sulfide resin, It is also possible to add a substance, all of which have a crystallization promoting effect. In addition, other thermoplastic resins can be added in an appropriate amount according to the purpose within a range not to impair the purpose of the present invention. Examples of the thermoplastic resin that can be blended include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polycarbonate, polyester, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyacetal, polyetherimide, polyethersulfone, and polysulfone.

【0040】また、熱硬化性樹脂を配合することも可能
である。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂等が挙げられる。さらには充填材を配合すること
は本用途では重要である。充填材としては、ケイ石粉、
二硫化モリブデン、フッ素樹脂等の耐摩耗性向上材、炭
素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維、アルミナ
繊維、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム
ウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、カーボン
ウィスカー、アスベスト、金属繊維、セラミック繊維等
の補強材、三酸化アンチモン、炭酸マグネシウム、炭酸
カルシウム等の難燃性向上材、クレー、マイカなどの電
気的特性向上材、アスベスト、シリカなどの耐トラッキ
ング向上材、硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシ
ウム等の耐酸性向上材、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム
粉、銅粉等の熱伝導度向上材、その他ポリベンゾイミダ
ゾール樹脂、シリコン樹脂、ガラスビーズ、タルク、ケ
イ藻土、アルミナ、シラスバルン、水和アルミナ、金属
酸化物、着色料、離型剤、各種安定剤、可塑剤等であ
る。このなかでもとくに炭素繊維、ガラス繊維、ウィス
カー(酸化チタン、ほう酸アルミニウム、カーボン、チ
タン酸カリウム)、タルク、ガラスビーズ、ガラスフレ
ーク、シリカから選ばれる少なくとも一種が好ましい。
本発明で使用する樹脂組成物は、通常公知の方法により
製造できるが特に次に示す方法が好ましい。
It is also possible to mix a thermosetting resin. Examples of the thermosetting resin include a phenol resin and an epoxy resin. Furthermore, the incorporation of a filler is important in this application. As filler, silica stone powder,
Abrasion resistance improving materials such as molybdenum disulfide and fluororesin, carbon fiber, glass fiber, aromatic polyamide fiber, alumina fiber, boron fiber, silicon carbide fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, carbon whisker, asbestos, metal Fibers, reinforcing materials such as ceramic fibers, flame retardant materials such as antimony trioxide, magnesium carbonate and calcium carbonate, materials for improving electric properties such as clay and mica, materials for improving tracking resistance such as asbestos and silica, barium sulfate, Acid resistance improving materials such as silica and calcium metasilicate, heat conductivity improving materials such as iron powder, zinc powder, aluminum powder, and copper powder, and other polybenzimidazole resins, silicon resins, glass beads, talc, diatomaceous earth, and alumina , Shirasubarun, hydrated alumina, metal oxide, colorant, release Agents, various stabilizers, plasticizers and the like. Of these, at least one selected from carbon fibers, glass fibers, whiskers (titanium oxide, aluminum borate, carbon, potassium titanate), talc, glass beads, glass flakes and silica is preferred.
The resin composition used in the present invention can be produced by a generally known method, but the following method is particularly preferable.

【0041】(1) 結晶性ポリイミド樹脂粉末、カー
ボンブラック、ビスイミド化合物、ポリアリールエーテ
ルケトン樹脂粉末、炭素繊維等の繊維状補強材、その他
添加剤を乳鉢、ヘンシャルミキサー、ドラムブレンダ
ー、タンブラーブレンダー、ボールミル、リボンブレン
ダーなどを利用して予備混合し、ついで通常公知の溶融
押出機、溶融混合機、熱ロールなどで混練した後、ペレ
ットまたは粉状にする。 (2) 結晶性ポリイミド樹脂粉末、カーボンブラッ
ク、ビスイミド化合物、ポリアリールエーテルケトン樹
脂粉末、その他添加剤を予め有機溶媒に溶解または懸濁
させ、この溶液あるいは懸濁液に炭素繊維等の繊維状補
強材を浸漬し、然る後、溶媒を熱風オーブン中で除去し
た後、ペレット状または粉状にする。この場合、使用さ
れる溶媒としては例えば、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチル
アセトアミド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、1,3−ジメチル−
2−イミダゾリジノン、N−メチルカプロラクタム、
1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メトキシエチ
ル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエトキシ)
エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕
エーテル、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、
1,4−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルス
ルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘ
キサメチルホスホルアミド等があげられる。またこれら
の有機溶媒は、単独でもあるいは2種以上混合しても差
し支えない。
(1) Crystalline polyimide resin powder, carbon black, bisimide compound, polyaryletherketone resin powder, fibrous reinforcing material such as carbon fiber, and other additives are mortar, hensial mixer, drum blender, tumbler blender, The mixture is preliminarily mixed using a ball mill, a ribbon blender or the like, and then kneaded with a generally known melt extruder, melt mixer, hot roll, or the like, and then pelletized or powdered. (2) A crystalline polyimide resin powder, carbon black, a bisimide compound, a polyaryletherketone resin powder, and other additives are dissolved or suspended in an organic solvent in advance, and the solution or suspension is reinforced with fibrous materials such as carbon fibers. The material is immersed, then the solvent is removed in a hot air oven and then pelletized or powdered. In this case, examples of the solvent used include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, 3-dimethyl-
2-imidazolidinone, N-methylcaprolactam,
1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy)
Ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl]
Ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane,
Examples thereof include 1,4-dioxane, pyridine, picoline, dimethylsulfoxide, dimethylsulfone, tetramethylurea, and hexamethylphosphoramide. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

【0042】本発明で使用する樹脂組成物は、射出成形
法、押出成形法、圧縮成形法などの公知の成形法により
成形され実用に供される。本発明では、射出成形時に金
型結晶化することで後アニールしたものと比べて表面性
が著しく改良されている。この表面性の改良は分離爪の
特性すなわち摩擦摩耗特性を著しく改良する。従来の方
法にて作られた非晶の分離爪と比較しても表面性は明ら
かに金型結晶化したもののほうが優れている。また、射
出成形時金型内結晶化することで後アニールしたものと
比べて、寸法精度を予測しやすく、実際に寸法精度が正
確に制御できる。すなわち、分離爪のキイポイントにな
る先端形状が精度良く成形でき確実に複写機用分離作用
を改良する。さらには、金型内結晶化品においては、成
形品のスキン層での配向結晶化が進んでおり、それらに
よりアイゾット衝撃強度などの衝撃強度もアニール品よ
りも向上している。(後アニール品ではスキン層での配
向結晶化はない) 外観についてはきわめて良好である。最後に、金型内結
晶化することで後アニールによる結晶化を施す必要はな
く、コスト低減に大きく寄与していることは自明であ
る。
The resin composition used in the present invention is molded by a known molding method such as an injection molding method, an extrusion molding method and a compression molding method, and is put into practical use. In the present invention, the surface properties are remarkably improved as compared with the post-annealing by crystallization of the mold during injection molding. This improvement in surface properties significantly improves the properties of the separating claw, ie, the friction and wear properties. Compared to the amorphous separation nail made by the conventional method, the surface property is clearly superior in the mold crystallized mold. In addition, by crystallization in the mold during injection molding, the dimensional accuracy can be more easily predicted than in the case of post-annealing, and the dimensional accuracy can be accurately controlled in practice. In other words, the tip shape serving as the key point of the separation claw can be molded with high precision, and the separation operation for the copying machine is surely improved. Further, in the crystallized product in the mold, oriented crystallization in the skin layer of the molded product is progressing, and the impact strength such as the Izod impact strength is improved as compared with the annealed product. (There is no orientation crystallization in the skin layer in the post-annealed product.) The appearance is extremely good. Finally, it is obvious that crystallization in the mold does not require crystallization by post-annealing, which greatly contributes to cost reduction.

【0043】[0043]

【実施例】【Example】

ビスイミド化合物の合成例 攪拌機、還流冷却器、および窒素導入管を備えた容器に
4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル3
6.8g(0.1モル)、無水フタル酸32.56g
(0.22モル)、γ−ピコリン1.39g、m−クレ
ゾール80.08gを装入し、窒素雰囲気下で攪拌しな
がら150℃まで加熱昇温した。その後150℃で3時
間反応したところ、その間に3.6mlの水の留出が確
認された。反応終了後室温まで冷却し、約20mlのメ
タノールを装入後、ビスイミド粉を濾別した。このビス
イミド粉をメタノールで洗浄した後、窒素中で50℃/
12時間、180℃/6時間乾燥して、ビスイミド粉6
0.6g(収率96.5%)を得た。
Synthesis Example of Bisimide Compound 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl 3 was placed in a vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser, and a nitrogen inlet tube.
6.8 g (0.1 mol), 32.56 g of phthalic anhydride
(0.22 mol), 1.39 g of γ-picoline and 80.08 g of m-cresol, and heated to 150 ° C. while stirring under a nitrogen atmosphere. Thereafter, the reaction was carried out at 150 ° C. for 3 hours, during which 3.6 ml of water was distilled off. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature, charged with about 20 ml of methanol, and then the bisimide powder was separated by filtration. After washing this bisimide powder with methanol, it was heated at 50 ° C. /
After drying at 180 ° C. for 6 hours for 12 hours,
0.6 g (96.5% yield) was obtained.

【0044】実施例1 結晶性ポリイミド樹脂(AURUM PL450(三井
東圧化学))54重量部、カーボンブラック(トーカブ
ラック(東海カーボン))5重量部、合成例で得られた
ビスイミド化合物5重量部、ポリアリールエーテルケト
ン樹脂(PEK22P(VICTREX))36重量部
を配合し混合したものをフロントホッパーより供給、樹
脂組成物100重量部に対して20重量部の炭素繊維を
サイドフィーダーより供給し、40mm径の押出機によ
り410℃で溶融混練しペレットを得た。得られたペレ
ットを型締力400トンの射出成形機により、シリンダ
ー温度410℃、金型温度260℃、射出圧力100k
g/cm2の条件で成形してASTM曲げ試験片及び鈴
木式摩擦摩耗試験片を得た。
Example 1 54 parts by weight of a crystalline polyimide resin (AURUM PL450 (Mitsui Toatsu Chemicals)), 5 parts by weight of carbon black (Toka Black (Tokai Carbon)), 5 parts by weight of the bisimide compound obtained in the synthesis example, A mixture of 36 parts by weight of a polyaryletherketone resin (PEK22P (VICTREX)) was supplied from a front hopper, and 20 parts by weight of carbon fiber was supplied from a side feeder to 100 parts by weight of a resin composition to obtain a 40 mm diameter. Was melt-kneaded at 410 ° C. to obtain pellets. The obtained pellets were subjected to a cylinder temperature of 410 ° C., a mold temperature of 260 ° C., and an injection pressure of 100 k by an injection molding machine having a mold clamping force of 400 tons.
It was molded under the conditions of g / cm 2 to obtain an ASTM bending test piece and a Suzuki-type friction and wear test piece.

【0045】 摩擦係数、比摩耗量 相手材としてSUS304、無潤滑7Hの条件にて面圧
力5kg/cm2、速度50m/minにて鈴木式摩擦
摩耗試験を行った。7時間経過後の摩擦係数及び比摩耗
量を測定した。 収縮率 曲げ試験片のMD/TDの収縮率の測定を行った。 外観(光沢) 60°鏡面光沢を測定した。 曲げ弾性率 ASTM D 790に準じて測定を行った。 表面粗度 表面あらさ計を用いて測定した。Raを求めた。
Friction Coefficient, Specific Wear A Suzuki friction wear test was performed under the conditions of SUS304, non-lubricated 7H, surface pressure of 5 kg / cm 2 , and speed of 50 m / min as a mating material. After 7 hours, the friction coefficient and the specific wear amount were measured. Shrinkage The MD / TD shrinkage of the bending test piece was measured. Appearance (gloss) The 60 ° specular gloss was measured. The flexural modulus was measured according to ASTM D790. Surface roughness was measured using a surface roughness meter. Ra was determined.

【0046】比較例1 結晶性ポリイミド樹脂(AURUM PL450(三井
東圧化学))100重量部をフロントホッパーより供
給、樹脂組成物100重量部に対して20重量部の炭素
繊維をサイドフィーダーより供給し、40mm径の押出
機により410℃で溶融混練しペレットを得た。得られ
たペレットを型締力400トンの射出成形機により、シ
リンダー温度410℃、金型温度260℃、射出圧力1
00kg/cm2の条件で成形してASTM曲げ試験片
及び鈴木式摩擦摩耗試験片を得た。試験片についてはA
STM曲げ試験片及び鈴木式摩擦摩耗試験片ともに後ア
ニールは260℃*10H⇒300℃*2Hにて行っ
た。種々の測定方法については実施例1と同様の方法に
よった。
Comparative Example 1 100 parts by weight of a crystalline polyimide resin (AURUM PL450 (Mitsui Toatsu Chemicals)) was supplied from a front hopper, and 20 parts by weight of carbon fiber was supplied from a side feeder to 100 parts by weight of a resin composition. The mixture was melt-kneaded at 410 ° C. with an extruder having a diameter of 40 mm to obtain pellets. The obtained pellets were subjected to an injection molding machine with a mold clamping force of 400 tons, cylinder temperature 410 ° C., mold temperature 260 ° C., injection pressure 1
An ASTM bending test piece and a Suzuki-type friction and wear test piece were obtained by molding under the condition of 00 kg / cm 2. A for test piece
Post-annealing was performed at 260 ° C. * 10H → 300 ° C. * 2H for both the STM bending test piece and the Suzuki friction and wear test piece. Various measurement methods were the same as in Example 1.

【0047】また、カーボンブラックのLcの測定には
以下のX線測定装置を用いた。 装置:リガク株式会社製 RINT−1500SYST
EM 管球:Cu 管電圧:50kV 管電流:200mA 走査軸:2θ/θ ゴニオメータ:広角ゴニオメータ サンプリング幅:0.020度 走査速度:8.000度/分 発散スリット:1度 散乱スリット:1度 受光スリット:0.15mm θオフセット角度:0.000度 モノクロメーター使用 受光スリット:0.60mm アルミ標準試料ホルダー使用 Lcは(002)面のピーク位置、半価幅により以下の
Scherrerの式(数1)を用いて算出した。
The following X-ray measuring apparatus was used for measuring Lc of carbon black. Apparatus: RINT-1500SYST manufactured by Rigaku Corporation
EM tube: Cu Tube voltage: 50 kV Tube current: 200 mA Scanning axis: 2θ / θ Goniometer: Wide-angle goniometer Sampling width: 0.020 ° Scanning speed: 8.000 ° / min Diverging slit: 1 ° Scattering slit: 1 ° Light receiving Slit: 0.15 mm θ Offset angle: 0.000 degree Use of monochromator Receiving slit: 0.60 mm Use of aluminum standard sample holder Lc is the following Scherrer's formula (Equation 1) according to the peak position and half width of (002) plane. Was calculated.

【0048】[0048]

【数1】 Lc=Dhkl=(K×λ)/(β×cosθ) (ここで、K=0.9、λ:測定X線波長、β:結晶子
の大きさによる回折線の拡がり、θ:回折線のブラッグ
角である。) 実験に用いたトーカブラックのLcは5nmであった。
Lc = Dhkl = (K × λ) / (β × cos θ) (where K = 0.9, λ: measured X-ray wavelength, β: spread of diffraction line due to crystallite size, θ : Bragg angle of diffraction line.) Lc of Toka Black used in the experiment was 5 nm.

【0049】実施例2 実施例1で用いた組成物を用い射出成形によって複写機
用分離爪を得た。得られた分離爪を複写機の加熱ローラ
ー(PFAコーティング)定着装置に対接する所定の位
置に取り付けた。本分離爪はローラーの傷つけ性がなく
良好であり、トナーの付着がなく、かつ自身の摩耗も見
られず、長時間使用しても複写機用分離爪に要求される
特性を十分に満足していた。
Example 2 Separation claws for a copying machine were obtained by injection molding using the composition used in Example 1. The obtained separating claw was attached to a predetermined position in contact with a heating roller (PFA coating) fixing device of a copying machine. This separation claw is good with no damage to the roller, does not adhere toner, does not show its own wear, and fully satisfies the characteristics required for separation claw for copiers even after long use. I was

【0050】比較例2 比較例1で得られた組成物を用いる以外は実施例2と同
様な方法にて行った。本分離爪はローラーの傷つけがあ
り、またトナーの汚れも見られた。さらに実施例2と比
べて分離爪の先端の摩耗が激しく、実施例2と比べその
寿命は約1/3であった。
Comparative Example 2 The same procedure was performed as in Example 2 except that the composition obtained in Comparative Example 1 was used. The separation claw was damaged by the roller, and the toner was also stained. Further, the tip of the separation claw was significantly worn as compared with Example 2, and its life was about 1/3 as compared with Example 2.

【0051】[0051]

【表1】 ──────────────────────────────────── 実施例1 比較例1 ──────────────────────────────────── 摩擦係数 0.10 0.19 比摩耗量* 50 130 収縮率 % 0.7 0.9 外観 光沢% 90 83 曲げ弾性率 kg/mm2 3000 2200 表面粗度 μm 0.2 0.4 ──────────────────────────────────── [凡例] *10(E−10)cm3/kgfm[Table 1] Example 1 Comparative Example 1係数 Coefficient of friction 0.10 0.19 Specific wear * 50 130 Shrinkage% 0 0.7 0.9 Appearance Gloss% 90 83 Flexural modulus kg / mm 2 3000 2200 Surface roughness μm 0.2 0.4 mm ─────────────── [Legend] * 10 (E-10) cm 3 / kgfm

【0052】[0052]

【発明の効果】以上のように金型内結晶化する熱可塑性
ポリイミド樹脂または金型内結晶化する熱可塑性ポリイ
ミド樹脂組成物からなる複写機分離爪は分離爪としての
機能が著しく改良されており各種複写機にて好適に使用
できる。
As described above, the separation claw of a copying machine made of a thermoplastic polyimide resin which crystallizes in a mold or a thermoplastic polyimide resin composition which crystallizes in a mold has a remarkably improved function as a separation claw. It can be suitably used in various copying machines.

フロントページの続き (72)発明者 木場 友人 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 佐藤 友章 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 佐野 弘一 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Kiba Friend 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd. (72) Inventor Tomoaki Sato 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Toatsu Chemicals (72) Inventor Koichi Sano 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一般式(1)(化1)の繰り返し構造単
位を有する結晶性ポリイミド樹脂、 【化1】 (X1 は、直接結合、−SO2−、−CO2−、−C(C
32−、−C(CF32−、又は、−S−である。R
1、R2、R3、R4は、それぞれ、水素、アルキル基、ア
ルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコ
キシ基またはハロゲン基である。Y 1は、一般式(2)
(化2)からなる群より選択された少なくとも1種の基
である。 【化2】 、及び/又は、一般式(3)(化3)の繰り返し構造単
位を有する結晶性ポリイミド樹脂、 【化3】 (R5、R6は、それぞれ、水素、アルキル基、アルコキ
シ基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アルコキシ
基、又は、ハロゲン基であり、nは、0〜4の整数であ
る。Y2は、一般式(1)中のY1の定義と同じであ
る。) 100重量部に対して、成分(A)として、カーボンブ
ラック、成分(B)として、一般式(4)(化4) 【化4】 (R7は、炭素原子数6〜30の2価の芳香族基を、X2
は、一般式(5)(化5) 【化5】 からなる群から選択された少なくとも1種の2価の基を
表す。X3は、直結結合、エーテル結合、スルフィド結
合、炭素原子数1〜10の炭化水素基、カルボニル基、
六フッ素化されたイソプロピリデン基、炭素原子数6〜
18の芳香族基からなる群から選択された少なくとも1
種の2価の基を表す。)で表されるビスイミド化合物、
及び/又は、一般式(6)(化6) 【化6】 (R8は、−Cn2n+1−(n=0〜3)、又は、炭素原
子数6〜30の1価の芳香族基を、Y3は、一般式
(7)(化7) 【化7】 からなる4価の基である。Y4は、直結結合、エーテル
結合、スルフィド結合、炭素原子数1〜10の炭化水素
基、カルボニル基、スルホニル基、六フッ素化されたイ
ソプロピリデン基、炭素原子数6〜18の芳香族基から
なる群から選択された少なくとも1種の2価の基を表
す。)で表されるビスイミド化合物の少なくとも1種、
成分(C)として、一般式(8)(化8)の繰り返し構
造単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂、 【化8】 一般式(9)(化9)の繰り返し構造単位を有するポリ
エーテルケトン樹脂、 【化9】 一般式(10)(化10)の繰り返し構造単位を有する
ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン樹脂、 【化10】 一般式(11)(化11)の繰り返し構造単位を有する
ポリエーテルケトンケトン樹脂、 【化11】 からなる群から選択された少なくとも1種のポリアリー
ルエーテルケトン樹脂の、成分(A)、成分(B)、成
分(C)の三成分のうち、少なくとも2成分0.2〜2
00重量部を含有することを特徴とする樹脂組成物から
なる、複写機用分離爪。
1. A crystalline polyimide resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (1): (X 1 is a direct bond, -SO 2 -, - CO 2 -, - C (C
H 3) 2 -, - C (CF 3) 2 -, or a -S-. R
1 , R 2 , R 3 and R 4 are each hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkyl group, a halogenated alkoxy group or a halogen group. Y 1 is the general formula (2)
It is at least one group selected from the group consisting of (Chem. 2). Embedded image And / or a crystalline polyimide resin having a repeating structural unit of the general formula (3) (formula 3): (R 5 and R 6 are each a hydrogen, an alkyl group, an alkoxy group, a halogenated alkyl group, a halogenated alkoxy group, or a halogen group, and n is an integer of 0 to 4. Y 2 is It is the same as the definition of Y 1 in the general formula (1).) For 100 parts by weight, carbon black is used as the component (A), and general formula (4) is used as the component (B). 4] (R 7 represents a divalent aromatic group having 6 to 30 carbon atoms represented by X 2
Is represented by the general formula (5): Represents at least one divalent group selected from the group consisting of X 3 is a direct bond, an ether bond, a sulfide bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a carbonyl group,
Hexafluorinated isopropylidene group, having 6 to 6 carbon atoms
At least one member selected from the group consisting of 18 aromatic groups
Represents a species of divalent group. A) a bisimide compound represented by
And / or general formula (6) (R 8 is —C n H 2n + 1 — (n = 0 to 3) or a monovalent aromatic group having 6 to 30 carbon atoms, and Y 3 is a general formula (7) ) And a tetravalent group consisting of Y 4 is a direct bond, an ether bond, a sulfide bond, a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an isopropylidene group hexafluorinated, or an aromatic group having 6 to 18 carbon atoms. Represents at least one divalent group selected from the group consisting of: At least one of the bisimide compounds represented by
A polyetheretherketone resin having a repeating structural unit represented by the general formula (8) as the component (C): A polyether ketone resin having a repeating structural unit represented by the general formula (9): A polyether ketone ether ketone ketone resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (10): A polyether ketone ketone resin having a repeating structural unit represented by the following general formula (11): Of at least one polyaryletherketone resin selected from the group consisting of component (A), component (B), and component (C), at least two components of 0.2 to 2
A separating claw for a copying machine, comprising a resin composition containing 00 parts by weight.
【請求項2】 カーボンブラックのC軸方向の結晶子サ
イズ(Lc)が、1〜20nmである、請求項1に記載
した複写機用分離爪。
2. The separating claw for a copying machine according to claim 1, wherein the crystallite size (Lc) in the C-axis direction of the carbon black is 1 to 20 nm.
【請求項3】 ビスイミド化合物が、一般式(12)
(化12) 【化12】 で表される、請求項1又は2に記載した複写機用分離
爪。
3. The bisimide compound represented by the general formula (12)
(Chemical formula 12) The separation claw for a copying machine according to claim 1, wherein the separation claw is represented by:
【請求項4】 樹脂組成物100重量部に対し、さらに
繊維状補強材5〜100重量部を含有してなる、請求項
1乃至3の何れかに記載した複写機用分離爪。
4. The separation nail for a copying machine according to claim 1, further comprising 5 to 100 parts by weight of a fibrous reinforcing material based on 100 parts by weight of the resin composition.
【請求項5】 金型内で結晶化する熱可塑性結晶性ポリ
イミド樹脂、及び/又は、金型内で結晶化する熱可塑性
結晶性ポリイミド樹脂組成物を用いることを特徴とする
複写機用分離爪。
5. A separating claw for a copying machine, wherein a thermoplastic crystalline polyimide resin crystallized in a mold and / or a thermoplastic crystalline polyimide resin composition crystallized in a mold are used. .
JP19735897A 1997-07-23 1997-07-23 Separating claw for copying machine formed of polyimide resin crystallized in metal mold Pending JPH1135184A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009508998A (en) * 2005-09-16 2009-03-05 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ Blends of polyaryl ether ketones and polyetherimide sulfones

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