JPH11333576A - Method for laser beam machining and electromagnetic relay - Google Patents

Method for laser beam machining and electromagnetic relay

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JPH11333576A
JPH11333576A JP10143929A JP14392998A JPH11333576A JP H11333576 A JPH11333576 A JP H11333576A JP 10143929 A JP10143929 A JP 10143929A JP 14392998 A JP14392998 A JP 14392998A JP H11333576 A JPH11333576 A JP H11333576A
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laser
plume
processing method
resin molded
electromagnetic relay
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佳治 佐名川
Yoshiharu Nishiyama
吉晴 西山
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H2011/0087Welding switch parts by use of a laser beam

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify a laser beam irradiation structure, and to improve the quality of laser beam machining by preventing a resin formed part from being burnt caused by at least either reflected laser beam or plume which is generated by the irradiation of the laser beam to a working part. SOLUTION: A resin formed part 2 is projected from the surface of, and near a working part 1. When the surface of the working part 1 is irradiated by a laser beam 4, reflected laser beam 6 and plume 5 are generated. A means for preventing the resin formed part 2 from being damaged by the reflected laser beam 6 and the plume 5 is provided. By setting an interior angle formed by the surface of the working part 1 and the side surface of the resin formed part 2 to an obtuse, and by providing a protection wall on the side surface of the resin formed part 2, cooling the plume 5 so that the plume 5 is reduced, spraying halogenated gas, controlling the irradiation direction of the laser beam 4 so that the reflected laser beam 6 is detached from the resin forming part 2, and by providing an absorbing layer of the laser beam 4 on the surface of the working part 1, a damage preventing means for making the surface of the working part 1 rough is provided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁継電器などの
被加工材の加工部にレーザを照射して加工するレーザ加
工方法に関し、特に、加工部表面より突出して近接配置
された樹脂成形部を有する被加工材に対して行われるレ
ーザ加工方法及び電磁継電器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method for irradiating a processing portion of a workpiece such as an electromagnetic relay with a laser beam, and more particularly to a resin molding portion protruding from a surface of the processing portion and closely disposed. The present invention relates to a laser processing method and an electromagnetic relay performed on a workpiece having the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、図11に示すように、特開平4−
315724号公報に記載されたような電磁継電器溶接
用のレーザ加工方法が提案されている。このレーザ加工
方法は、電磁継電器の導電部材33同士をレーザ溶接す
るに際し、溶接箇所が所定のエネルギー密度となるよう
に、複数の異なる方向から同時に、レーザ4を溶接箇所
に照射するものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG.
A laser processing method for welding an electromagnetic relay as described in JP-A-315724 has been proposed. In this laser processing method, when the conductive members 33 of the electromagnetic relay are laser-welded to each other, the laser 4 is simultaneously applied to the welding location from a plurality of different directions so that the welding location has a predetermined energy density.

【0003】このようなレーザ加工方法では、複数の異
なる方向からレーザ出力の小さいレーザ4を照射するこ
とにより行うようにしたので、保持するエネルギーの小
さいレーザ反射光がそれぞれ異なる方向に照射され、こ
のレーザ反射光周囲のベース等の樹脂成形部2を焼損す
ることがない。
[0003] In such a laser processing method, the laser processing is performed by irradiating a laser 4 having a small laser output from a plurality of different directions. There is no burning of the resin molding 2 such as the base around the laser reflected light.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のレーザ加工方法では、導電部材33へのレーザ照射
により発生するプルーム5が樹脂成形部2に接触し、樹
脂成形部2を焼損するという問題がある。プルーム5
は、導電材料からなる加工部1の表面にレーザ4を照射
した際に加工部1表面から略直角方向に発生する金属プ
ラズマをいい、樹脂材料に触れた場合に樹脂材料を十分
焼損させる程度の高温を有している。
However, in the above-mentioned conventional laser processing method, there is a problem that the plume 5 generated by irradiating the conductive member 33 with the laser comes into contact with the resin molding 2 and burns the resin molding 2. is there. Plume 5
Refers to a metal plasma generated in a direction substantially perpendicular to the surface of the processing portion 1 when the surface of the processing portion 1 made of a conductive material is irradiated with the laser 4, and is of such an extent that the resin material is sufficiently burned when touching the resin material. Has high temperature.

【0005】さらに、複数の異なる方向からレーザ4を
照射するためのレーザ照射構造が複雑になるという問題
もある。
Further, there is a problem that a laser irradiation structure for irradiating the laser 4 from a plurality of different directions becomes complicated.

【0006】また、電磁継電器に限らず、導電部材33
などの加工部1とこの加工部1表面より突出して近接配
置された樹脂成形部2とを有する被加工材において、加
工部1の切断や穴あけなどの溶接以外のレーザ照射によ
る加工を行う際にも、上記と同様にプルーム5やレーザ
反射光6によって樹脂成形部2が焼損するという問題が
ある。
[0006] In addition to the electromagnetic relay, the conductive member 33
When a workpiece having a processed part 1 such as a workpiece and a resin molded part 2 protruding from the surface of the processed part 1 and disposed close to the processed part 1 is processed by laser irradiation other than welding, such as cutting or drilling of the processed part 1 Also, similarly to the above, there is a problem that the resin molded portion 2 is burned by the plume 5 and the laser reflected light 6.

【0007】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、レーザ照射による加工部
の加工を行う際に、加工部へのレーザ照射によって発生
するレーザ反射光とプルームとのうち少なくとも一方に
よる樹脂成形部の焼損を防止する構成の簡単なレーザ加
工方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for processing a processing portion by laser irradiation, in which laser reflected light generated by laser irradiation on the processing portion and plumes. Another object of the present invention is to provide a simple laser processing method having a configuration for preventing burning of a resin molded portion due to at least one of the above.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、加工部1とこの加工部1表
面より突出して近接配置された樹脂成形部2とを有する
被加工材を形成し、この加工部1表面にレーザ4を照射
して加工するレーザ加工方法において、加工部1へのレ
ーザ照射により発生するレーザ反射光6とプルーム5と
の少なくとも一方による樹脂成形部2の焼損を防止する
焼損防止手段を備えることを特徴として構成している。
In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is a work piece having a processing portion 1 and a resin molding portion 2 protruding from the surface of the processing portion 1 and closely arranged. In a laser processing method of forming a material and irradiating the surface of the processing section 1 with a laser 4 to perform processing, a resin molding section 2 formed by at least one of a laser reflected light 6 and a plume 5 generated by laser irradiation on the processing section 1. It is characterized in that it is provided with a burnout prevention means for preventing the burnout of the steel.

【0009】このようなレーザ加工方法では、加工部1
へのレーザ照射により発生するレーザ反射光6とプルー
ム5との少なくとも一方による樹脂成形部2の焼損を焼
損防止手段によって防止している。
In such a laser processing method, the processing section 1
Burnout of the resin molded part 2 due to at least one of the laser reflected light 6 and the plume 5 generated by laser irradiation on the resin is prevented by burnout prevention means.

【0010】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、加工部1表面上の
樹脂成形部2側に設けられてプルーム5を遮断する防御
壁7からなることを特徴として構成している。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the burnout preventing means is provided on the surface of the processing portion 1 on the side of the resin molding portion 2 to prevent the plume 5 from blocking. It is characterized by becoming.

【0011】このようなレーザ加工方法では、加工部1
表面上の樹脂成形部2側に設けられた防御壁7によって
プルーム5を遮断しているため、プルーム5が樹脂成形
部2に接触せず、プルーム5による樹脂成形部2の焼損
を防止している。
In such a laser processing method, the processing section 1
Since the plume 5 is blocked by the protective wall 7 provided on the surface of the resin molding portion 2 on the surface, the plume 5 does not contact the resin molding portion 2 and the burning of the resin molding portion 2 by the plume 5 is prevented. I have.

【0012】また、請求項3記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、プルーム5が低減
するようなプルーム5の冷却であることを特徴として構
成している。
Further, the invention according to claim 3 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the burnout prevention means is cooling of the plume 5 such that the plume 5 is reduced.

【0013】このようなレーザ加工方法では、冷却によ
りプルーム5のプラズマ状態が減少してプルーム5が減
少し、プルーム5のエネルギーを小さくなるため、プル
ーム5が樹脂成形部2に接触しても樹脂成形部2が焼損
しない。
In such a laser processing method, the plasma state of the plume 5 is reduced by cooling, the plume 5 is reduced, and the energy of the plume 5 is reduced. The molded part 2 does not burn out.

【0014】また、請求項4記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、プルーム5が低減
するようなハロゲン化ガスのプルーム5への吹き付けで
あることを特徴として構成している。
Further, the invention according to claim 4 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the burnout prevention means is spraying a halogenated gas onto the plume 5 so that the plume 5 is reduced. ing.

【0015】このようなレーザ加工方法では、ハロゲン
化ガスがプルーム5中の電子を減少させてプルーム5が
減少し、プルーム5のエネルギーを小さくなるため、プ
ルーム5が樹脂成形部2に接触しても樹脂成形部2が焼
損しない。
In such a laser processing method, since the halogenated gas reduces electrons in the plume 5 and reduces the energy of the plume 5, the energy of the plume 5 is reduced. Also, the resin molded part 2 does not burn out.

【0016】また、請求項5記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、レーザ反射光6が
樹脂成形部2から遠ざかるようなレーザ照射方向の制御
であることを特徴として構成している。
According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the burnout prevention means controls the laser irradiation direction such that the laser reflected light 6 moves away from the resin molding 2. Make up.

【0017】このようなレーザ加工方法では、レーザ反
射光6が樹脂成形部2から遠ざかるように、レーザ照射
方向を制御して加工部1表面にレーザを照射することに
よって、レーザ反射光6が樹脂成形部2に接触せず、レ
ーザ反射光6による樹脂成形部2の焼損を防止してい
る。
In such a laser processing method, the laser reflected light 6 is irradiated on the surface of the processing section 1 by controlling the laser irradiation direction so that the laser reflected light 6 moves away from the resin molding section 2, so that the laser reflected light 6 is irradiated with the resin. This prevents the resin molded part 2 from burning due to the laser reflected light 6 without contacting the molded part 2.

【0018】また、請求項6記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、加工部1表面に設
けられたレーザ吸収層31からなることを特徴として構
成している。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the burnout preventing means comprises a laser absorbing layer 31 provided on the surface of the processed portion 1.

【0019】このようなレーザ加工方法では、レーザ吸
収層31がレーザ4を吸収してレーザ反射光6を低減さ
せるため、レーザ反射光6が樹脂成形部2に照射するこ
とを防止し、レーザ反射光6による樹脂成形部2の焼損
を防止できる。
In such a laser processing method, since the laser absorbing layer 31 absorbs the laser beam 4 and reduces the laser reflected light 6, the laser reflected light 6 is prevented from irradiating the resin molding portion 2, and the laser reflected light 6 is reflected. Burnout of the resin molded part 2 by the light 6 can be prevented.

【0020】また、請求項7記載の発明は、請求項1記
載の発明において、焼損防止手段が、加工部1表面に設
けられてレーザを乱反射させる凹凸部32からなること
を特徴として構成している。
Further, the invention according to claim 7 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the burnout preventing means comprises an uneven portion 32 provided on the surface of the processing portion 1 and irregularly reflecting the laser. I have.

【0021】このようなレーザ加工方法では、凹凸部3
2がレーザ4を乱反射させて樹脂成形部2に照射される
レーザ反射光6が減少するため、レーザ反射光6による
樹脂成形部2の焼損を防止できる。
In such a laser processing method, the uneven portion 3
The laser reflection light 6 irradiates the resin molded part 2 by irregularly reflecting the laser 4, so that the resin molded part 2 can be prevented from being burned by the laser reflected light 6.

【0022】また、請求項8記載の発明は、その表面に
レーザ4が照射されて溶接される加工部1と、この加工
部1表面より突出して近接配置された樹脂成形部2とを
有する電磁継電器において、加工部1表面と樹脂成形部
2における加工部1側の側面とのなす内角を鈍角に形成
してなることを特徴として構成している。
According to another aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic processing apparatus comprising: a processing section 1 whose surface is irradiated with a laser beam 4 to be welded; and a resin molding section 2 protruding from the surface of the processing section 1 and closely disposed. The relay is characterized in that the interior angle between the surface of the processing portion 1 and the side surface of the resin molding portion 2 on the processing portion 1 side is formed to be an obtuse angle.

【0023】このような電磁継電器では、加工部1表面
と樹脂成形部2における加工部1側の側面とのなす内角
が鈍角であるため、加工部1表面に対向する位置からレ
ーザ4を照射してもレーザ反射光6及びプルーム5が樹
脂成形部2に届かないようにできる。
In such an electromagnetic relay, since the inner angle between the surface of the processing portion 1 and the side surface of the resin forming portion 2 on the side of the processing portion 1 is obtuse, the laser 4 is irradiated from a position facing the surface of the processing portion 1. However, the laser reflected light 6 and the plume 5 can be prevented from reaching the resin molded part 2.

【0024】また、請求項9記載の発明は、その表面に
レーザ4が照射されて溶接される加工部1と、この加工
部1表面より突出して近接配置された樹脂成形部2とを
有する電磁継電器において、加工部1へのレーザ照射に
より発生するレーザ反射光6及びプルーム5を遮断する
防御壁7を加工部1表面上の樹脂成形部2側に立設して
なることを特徴として構成している。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic processing apparatus having a processing section 1 whose surface is irradiated with a laser beam 4 and welded thereto, and a resin molding section 2 protruding from the surface of the processing section 1 and closely disposed. The relay is characterized in that a protection wall 7 for blocking the laser reflected light 6 and the plume 5 generated by irradiating the processing section 1 with the laser is provided upright on the resin molding section 2 side on the processing section 1 surface. ing.

【0025】このような電磁継電器では、加工部1表面
に立設された防御壁7によってプルーム5及びレーザ反
射光6が樹脂成形部2に触れないようにプルーム5及び
レーザ反射光6を遮断している。
In such an electromagnetic relay, the plume 5 and the laser reflected light 6 are blocked by the protection wall 7 erected on the surface of the processing part 1 so that the plume 5 and the laser reflected light 6 do not touch the resin molded part 2. ing.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態のレーザ
加工方法を図1乃至図10に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laser processing method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0027】図1は、本発明の実施形態のレーザ加工方
法を示す要部の断面図である。また、図2は、同上のレ
ーザ加工方法を行う対象である電磁継電器の分解斜視図
である。また、図3は、同上の電磁継電器の一部品の形
成過程を示す説明図である。
FIG. 1 is a sectional view of a main part showing a laser processing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of an electromagnetic relay to which the laser processing method is applied. FIG. 3 is an explanatory view showing a process of forming one component of the electromagnetic relay according to the first embodiment.

【0028】図1に示すように、このレーザ加工方法
は、加工部1とこの加工部1表面より突出して近接配置
された樹脂成形部2とを有する被加工材を形成し、この
加工部1表面にレーザ4を照射して加工するものであ
り、加工部1へのレーザ照射により発生するレーザ反射
光6とプルーム5との少なくとも一方による樹脂成形部
2の焼損を防止する焼損防止手段を備えるいるものであ
る。この場合、焼損防止手段は、加工部1表面と樹脂成
形部2における加工部1側の側面とのなす内角を鈍角に
形成している。プルーム5は、導電材料からなる加工部
1の表面にレーザ4を照射した際に加工部1表面から略
直角方向に発生する金属プラズマをいい、樹脂材料に触
れた場合に樹脂材料を十分焼損させる程度の高温を有し
ている。
As shown in FIG. 1, in this laser processing method, a workpiece having a processing portion 1 and a resin molding portion 2 protruding from the surface of the processing portion 1 and closely disposed is formed. The surface is processed by irradiating the laser 4 with a laser. The device has a burnout preventing means for preventing burnout of the resin molded portion 2 by at least one of the laser reflected light 6 and the plume 5 generated by the laser irradiation on the processing portion 1. Is what it is. In this case, the burnout prevention means forms an obtuse angle between the surface of the processing part 1 and the side surface of the resin molding part 2 on the processing part 1 side. The plume 5 refers to a metal plasma generated in a direction substantially perpendicular to the surface of the processing portion 1 when the surface of the processing portion 1 made of a conductive material is irradiated with the laser 4 and sufficiently burns the resin material when the resin material is touched. Has a high temperature.

【0029】加工部1の材料としては、銅、アルミニウ
ム、鉄などの金属材料が好適に用いられ、加工の種類と
しては、溶接、切断、孔あけなどが挙げられる。ここで
は、被加工材として電磁継電器を用い、レーザ加工方法
として、レーザ4によって電磁継電器の加工部1同士を
溶接するレーザ4溶接方法を例示して説明する。
As the material of the processing portion 1, a metal material such as copper, aluminum, iron or the like is suitably used. Examples of the type of processing include welding, cutting, and drilling. Here, an electromagnetic relay is used as a workpiece, and a laser 4 welding method for welding the processed portions 1 of the electromagnetic relay with a laser 4 will be described as an example of a laser processing method.

【0030】図2、図3に示すように、電磁継電器は、
鉄芯11、コイル12、永久磁石13及びコイルボビン
14からなる電磁石ブロック15を端子16とともに樹
脂材料で一体にモールドしてブロック化してある。な
お、このブロックを以下ボディブロック18と呼ぶ。そ
して、このボディブロック18上に接極子ブロック19
を載置し、カバー20を被着して形成されるものであ
る。
As shown in FIGS. 2 and 3, the electromagnetic relay
An electromagnet block 15 including an iron core 11, a coil 12, a permanent magnet 13, and a coil bobbin 14 is integrally molded with a terminal 16 from a resin material to form a block. This block is hereinafter referred to as a body block 18. The armature block 19 is placed on the body block 18.
Is mounted and the cover 20 is attached.

【0031】電磁石ブロック15は、略コ字型の鉄芯1
1をコイルボビン14にインサート成形することで鉄芯
11にコイルボビン14を一体形成し、コイルボビン1
4の胴部にコイル12を巻装し、鉄芯11の両側片間に
永久磁石13を介装して形成してある。端子16として
は、基端に固定接点部21aが形成された固定接点端子
21と、基端に後述する接点ばね27の固着部27cが
固着される共通端子部22aが形成された共通接点端子
22と、コイル12に通電を行うコイル端子23とを備
える。これら端子16は、電磁石ブロック15との位置
合わせを行って、樹脂材料で一体にモールドされる。
The electromagnet block 15 is a substantially U-shaped iron core 1.
The coil bobbin 14 is integrally formed with the iron core 11 by insert-molding the coil bobbin 1 into the coil bobbin 14.
A coil 12 is wound around the body of No. 4 and a permanent magnet 13 is interposed between both side pieces of the iron core 11. The terminals 16 include a fixed contact terminal 21 having a fixed contact portion 21a formed at a base end and a common contact terminal 22a having a common terminal portion 22a formed at a base end with a fixed portion 27c of a contact spring 27 to be described later. And a coil terminal 23 for energizing the coil 12. These terminals 16 are aligned with the electromagnet block 15 and are integrally molded with a resin material.

【0032】また、接極子ブロック19が載置される載
置部24の側端にカバー20が被着されて内部を密閉す
るための底板部25が設けられている。この底板部25
はボディブロック18の樹脂材料による樹脂モールド部
28の一部として形成され、共通端子部22aの表面よ
り突出して近接配置されている。この底板部25が被加
工材である電磁継電器の樹脂成形部2を形成している。
さらに、樹脂成形部2における共通端子部22a側の側
面と共通端子部22a表面とのなす内角を鈍角に形成し
てある。
A cover 20 is attached to a side end of the mounting portion 24 on which the armature block 19 is mounted, and a bottom plate portion 25 for sealing the inside is provided. This bottom plate 25
Are formed as a part of a resin mold portion 28 made of a resin material of the body block 18, and protrude from the surface of the common terminal portion 22 a and are arranged close to each other. The bottom plate portion 25 forms the resin molded portion 2 of the electromagnetic relay as the workpiece.
Further, the interior angle between the side surface on the common terminal portion 22a side of the resin molded portion 2 and the surface of the common terminal portion 22a is formed to be an obtuse angle.

【0033】また、底板部25と反対側に突設された端
子16は、電磁石ブロック15と樹脂材料で一体にモー
ルドされた後に樹脂モールド部28外面に沿って折り曲
げられ、この端子16の脚部が底板部25側の端子16
の脚部と略平行に形成される。このようにして、ボディ
ブロック18が完成する。
The terminal 16 protruding from the side opposite to the bottom plate 25 is integrally molded with the electromagnet block 15 with a resin material, and then bent along the outer surface of the resin molded portion 28 to form a leg. Are the terminals 16 on the bottom plate 25 side.
Are formed substantially parallel to the legs. Thus, the body block 18 is completed.

【0034】接極子ブロック19は、平板状の接極子2
6と、この接極子26に一体に取り付けられた接点ばね
27とで構成されている。接極子26と接点ばね27と
は樹脂材料でモールドして一体成形してある。接点ばね
27の両端には各々可動接点27aが延設され、中央部
の接極子26の揺動支点位置からずらせた一側部からヒ
ンジばね片27bを突設してある。ヒンジばね片27b
の先端部には、共通接点端子22の共通端子部22aに
溶接固着される固着部27cが形成され、これにより接
点ばね27が共通接点端子22に電気的に接続される。
固着部27cの共通端子部22aへの固着は、共通端子
部22a上に固着部27cを重ねた状態で、固着部27
c上面にレーザ4を照射して溶接することにより行われ
る。この固着部27cが被加工材である電磁継電器の加
工部1を形成している。
The armature block 19 is a plate-shaped armature 2
6 and a contact spring 27 integrally attached to the armature 26. The armature 26 and the contact spring 27 are molded integrally with a resin material. Movable contacts 27a extend from both ends of the contact spring 27, and a hinge spring piece 27b projects from one side of the armature 26 at the center, which is displaced from the pivot point. Hinge spring piece 27b
A fixing portion 27c that is welded and fixed to the common terminal portion 22a of the common contact terminal 22 is formed at a tip end of the common contact terminal 22, whereby the contact spring 27 is electrically connected to the common contact terminal 22.
The fixing portion 27c is fixed to the common terminal portion 22a in a state where the fixing portion 27c is overlapped on the common terminal portion 22a.
This is performed by irradiating the upper surface c with the laser 4 and welding. The fixing portion 27c forms the processed portion 1 of the electromagnetic relay as the workpiece.

【0035】また、固着部27c表面と接極子26側面
とのなす内角は、樹脂成形部2における共通端子部22
a側の側面と共通端子部22a表面とのなす内角と略同
一のを鈍角に形成してある。したがって、共通端子部2
2a上に固着部27cを重ねたとき、固着部27c表面
と樹脂成形部2における共通端子部22a側の側面との
なす内角θは鈍角となる。この内角θを鈍角にすること
によって、固着部27cへのレーザ照射により発生する
レーザ反射光6及びプルーム5に対する焼損防止手段を
形成している。
The inner angle between the surface of the fixing portion 27c and the side surface of the armature 26 is the same as that of the common terminal portion 22 in the resin molded portion 2.
An obtuse angle is formed which is substantially the same as the inner angle between the side surface on the side a and the surface of the common terminal portion 22a. Therefore, the common terminal 2
When the fixing portion 27c is overlaid on 2a, the inner angle θ formed between the surface of the fixing portion 27c and the side surface of the resin molded portion 2 on the side of the common terminal portion 22a is an obtuse angle. By making the internal angle θ an obtuse angle, a means for preventing burning of the laser reflected light 6 and the plume 5 generated by irradiating the fixing portion 27c with the laser is formed.

【0036】カバー20は、下面が開口する箱状であ
り、上面のコーナー部に内部の破裂防止及び封止するた
めの隙間として封止部20aを形成してある。カバー開
口20bは、ボディブロック18の底板部25と略同一
形状に形成され、ボディブロック18にカバー20を被
着した際、カバー開口20b部に底板部25が略嵌合す
るようになっている。ボディブロック18へのカバー2
0の被着は、以下のようにして行う。まず、ボディブロ
ック18の端子16と反対側よりカバー20を被せる。
このとき、底板部25下面よりカバー20側壁先端がや
や突出している。次に、底板部25を上方に向け、カバ
ー20側壁先端で囲まれた底板部25上に封止材を落下
注入する。この封止材の注入は150℃程度の高温下で
行う。このとき、封止材は液状化し、底板部25下面の
全面に行き渡り、底板部25外周とカバー開口20b部
との隙間を埋める。また、封止部20aにより高温下で
密閉された内部が破裂しないようにしている。さらに、
常温下で封止材を固化させた後、封止部20aを閉塞し
て内部を完全に密封空間とする。このようにして電磁継
電器が完成する。
The cover 20 has a box shape with an open lower surface, and a sealing portion 20a is formed in a corner portion of the upper surface as a gap for preventing internal rupture and sealing. The cover opening 20b is formed in substantially the same shape as the bottom plate portion 25 of the body block 18, and when the cover 20 is attached to the body block 18, the bottom plate portion 25 substantially fits into the cover opening 20b. . Cover 2 for body block 18
The attachment of 0 is performed as follows. First, the cover 20 is put on the body block 18 from the side opposite to the terminal 16.
At this time, the end of the side wall of the cover 20 slightly protrudes from the lower surface of the bottom plate 25. Next, the bottom plate 25 is directed upward, and the sealing material is dropped and injected onto the bottom plate 25 surrounded by the end of the side wall of the cover 20. The injection of the sealing material is performed at a high temperature of about 150 ° C. At this time, the sealing material is liquefied, spreads over the entire lower surface of the bottom plate 25, and fills the gap between the outer periphery of the bottom plate 25 and the cover opening 20b. Further, the inside sealed at high temperature by the sealing portion 20a is prevented from bursting. further,
After the sealing material is solidified at room temperature, the sealing portion 20a is closed to make the interior completely a sealed space. Thus, the electromagnetic relay is completed.

【0037】この電磁継電器の動作について以下に簡単
に説明する。この電磁継電器では、コイル12への通電
が停止されている定常時は、永久磁石13の起磁力でヒ
ンジばね片27bの突設側の接極子26の端部が鉄芯1
1の磁極面に吸着された状態になっている。いま、磁極
面に吸着されていない側の接極子26の端部が鉄芯11
の磁極面に吸着するようにコイル12に通電を行うと、
この接極子26の端部が鉄芯11に吸引され、接極子ブ
ロック19が揺動して接極子26が鉄芯11の側片に吸
着される。この際、接点ばね27の一端側の可動接点2
7aが固定接点部21aに接触する。この状態は、コイ
ル12への通電を停止するまで保持される。そして、コ
イル12への通電を停止すると、永久磁石13の起磁力
でヒンジばね片27bの突設側の接極子26の端部が鉄
芯11の磁極面に吸着され、一定状態に復帰回動させ
る。
The operation of the electromagnetic relay will be briefly described below. In this electromagnetic relay, the end of the armature 26 on the protruding side of the hinge spring piece 27 b is moved by the magnetomotive force of the permanent magnet 13 in the stationary state when the energization of the coil 12 is stopped.
1 is attracted to the magnetic pole surface. Now, the end of the armature 26 on the side not attracted to the magnetic pole surface is
When the coil 12 is energized so as to be attracted to the magnetic pole surface of
The end of the armature 26 is attracted to the iron core 11, and the armature block 19 swings to attract the armature 26 to the side piece of the iron core 11. At this time, the movable contact 2 at one end of the contact spring 27
7a contacts the fixed contact portion 21a. This state is maintained until the energization of the coil 12 is stopped. When the energization of the coil 12 is stopped, the end of the armature 26 on the projecting side of the hinge spring piece 27 b is attracted to the magnetic pole surface of the iron core 11 by the magnetomotive force of the permanent magnet 13, and returns to a fixed state. Let it.

【0038】固着部27cの共通端子部22aへのレー
ザ照射による溶接方法について、以下に説明する。
A method of welding the fixing portion 27c to the common terminal portion 22a by laser irradiation will be described below.

【0039】この電磁継電器では、固着部27c上方に
配設されたレーザ照射装置により固着部27c表面の略
中央にレーザ4を照射する。レーザ照射方向は樹脂成形
部2における共通端子部22a側の側面と略平行に設定
されている。このとき、固着部27c表面と樹脂成形部
2における共通端子部22a側の側面とのなす内角θが
鈍角に形成されているため、レーザ4は固着部27c表
面に対しては斜め方向より入斜することになる。したが
って、固着部27c表面へのレーザ照射により発生する
プルーム5は固着部27c表面と略直交方向、すなわ
ち、樹脂成形部2から遠ざかる方向に発生している。ま
た、固着部27c表面からのレーザ反射光6は、レーザ
4の共通端子部22aへの入射方向に対する等反射方向
に発生する。
In this electromagnetic relay, the laser 4 is applied to the approximate center of the surface of the fixing portion 27c by a laser irradiation device disposed above the fixing portion 27c. The laser irradiation direction is set substantially parallel to the side surface of the resin molded portion 2 on the side of the common terminal portion 22a. At this time, since the inner angle θ formed between the surface of the fixing portion 27c and the side surface of the resin molded portion 2 on the side of the common terminal portion 22a is formed at an obtuse angle, the laser 4 enters the surface of the fixing portion 27c obliquely. Will do. Therefore, the plume 5 generated by laser irradiation on the surface of the fixing portion 27c is generated in a direction substantially perpendicular to the surface of the fixing portion 27c, that is, in a direction away from the resin molded portion 2. The laser reflected light 6 from the surface of the fixing portion 27c is generated in an equal reflection direction with respect to the incident direction of the laser 4 to the common terminal 22a.

【0040】このような電磁継電器では、固着部27c
表面と樹脂成形部2における共通端子部22a側の側面
とのなす内角θが鈍角であるため、固着部27c表面に
対向する位置からレーザ4を照射してもレーザ反射光6
及びプルーム5が樹脂成形部2に届かないようにでき
る。したがって、レーザ反射光6及びプルーム5による
樹脂成形部2の焼損が発生せず、レーザ溶接による品質
が安定している。
In such an electromagnetic relay, the fixing portion 27c
Since the inner angle θ between the front surface and the side surface of the resin molded portion 2 on the side of the common terminal portion 22a is an obtuse angle, even if the laser 4 is irradiated from the position facing the surface of the fixing portion 27c, the laser reflected light 6
Further, the plume 5 can be prevented from reaching the resin molding portion 2. Therefore, burning of the resin molded part 2 by the laser reflected light 6 and the plume 5 does not occur, and the quality by laser welding is stable.

【0041】図4は、本発明の実施形態の同上と異なる
電磁継電器において同上と異なるレーザ加工方法を説明
する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 4 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0042】図4に示すように、この電磁継電器及びレ
ーザ加工方法は同上の電磁継電器及びレーザ加工方法と
略同様に形成され、固着部27c上方に配設されたレー
ザ照射装置により固着部27c表面の略中央にレーザ4
を照射して溶接加工している。異なる点は、固着部27
c表面と樹脂成形部2における共通端子部22a側の側
面とのなす内角θが略直角に形成されているとともに、
焼損防止手段として、固着部27c上方の樹脂成形部2
側にプルーム5及びレーザ反射光6を遮断する防御壁7
が設けられていることである。
As shown in FIG. 4, the electromagnetic relay and the laser processing method are formed substantially in the same manner as the above-described electromagnetic relay and laser processing method, and the surface of the fixing portion 27c is formed by a laser irradiation device disposed above the fixing portion 27c. Laser 4 in the approximate center of
Irradiation and welding. The difference is that the fixing portion 27
An inner angle θ between the c surface and the side surface of the resin molded portion 2 on the side of the common terminal portion 22a is formed at a substantially right angle,
As a means for preventing burnout, the resin molded portion 2 above the fixing portion 27c is used.
Defense wall 7 that blocks plume 5 and laser reflected light 6 on the side
Is provided.

【0043】防御壁7は、略L字型に形成され、樹脂成
形部2の共通端子部22a側の側面に近接して対向配置
される縦板7aと、樹脂成形部2の上面に近接して対向
配置される横板7bとを有しており、レーザ照射時に、
固着部27c上方の樹脂成形部2側に配置される。防御
壁7として銅などのレーザ吸収率の低い材料を用いる
と、レーザ反射光6による防御壁7自身の焼損をも防止
できる。また、防御壁7としてタングステンなどの高融
点材料を用いると、プルーム5による防御壁7自身の焼
損をも防止できる。
The defense wall 7 is formed in a substantially L-shape, and is provided with a vertical plate 7a which is disposed in close proximity to the side surface of the resin molding portion 2 on the side of the common terminal portion 22a, and which is in proximity to the upper surface of the resin molding portion 2. And a horizontal plate 7b that is disposed to face the
It is arranged on the resin molding part 2 side above the fixing part 27c. When a material having a low laser absorptivity, such as copper, is used for the protection wall 7, it is possible to prevent the protection wall 7 itself from being damaged by the laser reflected light 6. Further, when a high melting point material such as tungsten is used for the protection wall 7, it is possible to prevent the plume 5 from burning the protection wall 7 itself.

【0044】このようなレーザ加工方法では、固着部2
7c表面へのレーザ照射により発生するプルーム5及び
レーザ反射光6を防御壁7によって遮断し、プルーム5
及びレーザ反射光6が触れないように樹脂成形部2を保
護している。したがって、レーザ反射光6及びプルーム
5による樹脂成形部2の焼損が発生せず、レーザ溶接に
よる品質が安定している。
In such a laser processing method, the fixing portion 2
7c, the plume 5 and the laser reflected light 6 generated by the laser irradiation on the surface are blocked by the defense wall 7, and the plume 5
Further, the resin molded portion 2 is protected so that the laser reflected light 6 does not touch. Therefore, burning of the resin molded part 2 by the laser reflected light 6 and the plume 5 does not occur, and the quality by laser welding is stable.

【0045】図5は、本発明の実施形態の同上と異なる
電磁継電器において同上と異なるレーザ加工方法を説明
する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 5 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0046】図5に示すように、この電磁継電器及びレ
ーザ加工方法は同上の電磁継電器及びレーザ加工方法と
略同様に形成されている。異なる点は、焼損防止手段と
してのレーザ反射光6及びプルーム5を遮断する防御壁
7が、固着部27c表面上の樹脂成形部2側に一体に立
設されていることである。
As shown in FIG. 5, the electromagnetic relay and the laser processing method are formed in substantially the same manner as the above-described electromagnetic relay and the laser processing method. The difference is that the protective wall 7 for blocking the laser reflected light 6 and the plume 5 as the burnout prevention means is integrally provided upright on the resin molded portion 2 side on the surface of the fixing portion 27c.

【0047】このような電磁継電器では、樹脂成形部2
に触れないように防御壁7によってプルーム5及びレー
ザ反射光6を遮断している。また、防御壁7が固着部2
7cに一体に形成されているため、レーザ照射時に、固
着部27c上方の樹脂成形部2側に防御壁7を配置する
手間が省ける。なお、この例では、防御壁7が固着部2
7cと一体に形成されているが、共通端子部22aと一
体に立設形成されていてもよい。
In such an electromagnetic relay, the resin molded portion 2
The plume 5 and the laser reflected light 6 are blocked by the defense wall 7 so as not to touch the. In addition, the defense wall 7 is
Since it is formed integrally with 7c, the trouble of arranging the protection wall 7 on the resin molding portion 2 side above the fixing portion 27c at the time of laser irradiation can be omitted. Note that, in this example, the defense wall 7 is
7c, it may be formed integrally with the common terminal portion 22a.

【0048】図6は、本発明の実施形態の同上と異なる
電磁継電器において同上と異なるレーザ加工方法を説明
する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 6 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0049】図6に示すように、この電磁継電器及びレ
ーザ加工方法は同上の電磁継電器及びレーザ加工方法と
略同様に形成されている。異なる点は、焼損防止手段と
して、プルーム5が低減するようなハロゲン化ガスをプ
ルーム5へ吹き付けていることである。この吹き付けガ
ス29の風力によってプルーム5を樹脂成形部2と反対
側に追い払っている。なお、ハロゲン化ガスとしてはフ
ッ素ガスなどが好適に用いられる。
As shown in FIG. 6, the electromagnetic relay and the laser processing method are formed in substantially the same manner as the above-described electromagnetic relay and the laser processing method. The difference is that a halogenated gas that reduces the plume 5 is blown to the plume 5 as a means for preventing burning. The plume 5 is driven away from the resin molding 2 by the wind force of the blowing gas 29. Note that fluorine gas or the like is preferably used as the halogenating gas.

【0050】このようなレーザ加工方法では、プルーム
5が強制的に樹脂成形部2と反対側に追い払われるた
め、プルーム5が樹脂成形部2に触れないようにでき
る。なお、このようにプルーム5を強制的に樹脂成形部
2と反対側に追い払う方法としてこれ以外に、樹脂成形
部2と反対側に設けた吸引装置によりプルーム5を吸引
する方法や、プルーム5を構成する金属プラズマ中のイ
オンや電子を方向付けする磁界により行う方法などが挙
げられる。
In such a laser processing method, since the plume 5 is forcibly driven away from the resin molded portion 2, the plume 5 can be prevented from touching the resin molded portion 2. In addition, as a method for forcing the plume 5 away from the resin molding part 2 in this way, other than this, a method of sucking the plume 5 by a suction device provided on the opposite side to the resin molding part 2 or a method of sucking the plume 5 Examples include a method in which a magnetic field is used to direct ions and electrons in the constituent metal plasma.

【0051】図7は、本発明の実施形態の同上と異なる
電磁継電器において同上と異なるレーザ加工方法を説明
する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 7 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from that of the above-described electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0052】図7に示すように、この電磁継電器及びレ
ーザ加工方法は同上の電磁継電器と略同様に形成されて
いる。異なる点は、焼損防止手段として、プルーム5を
冷却していることである。プルーム5の冷却方法とし
て、エアー、アルゴン、窒素などを冷却した冷却ガス3
0を固着部27c上方よりプルーム5に向けて吹き付け
ている。
As shown in FIG. 7, the electromagnetic relay and the laser processing method are formed in substantially the same manner as the above-described electromagnetic relay. The difference is that the plume 5 is cooled as a means for preventing burnout. As a cooling method of the plume 5, a cooling gas 3 which has cooled air, argon, nitrogen, etc.
0 is sprayed toward the plume 5 from above the fixing portion 27c.

【0053】このようなレーザ加工方法では、冷却によ
りプルーム5のプラズマ状態が減少してプルーム5のエ
ネルギーが小さくなるため、プルーム5が樹脂成形部2
に接触しても樹脂成形部2が焼損しない。
In such a laser processing method, the plasma state of the plume 5 is reduced by cooling and the energy of the plume 5 is reduced.
The resin molded portion 2 does not burn out even if it comes into contact with the resin.

【0054】また、プルーム5の横幅は、レーザ照射に
よる固着部27c表面の溶融範囲が広いほど幅広になる
ため、高精度レンズによってレーザ4の固着部27c表
面への入射幅を狭くすれば、溶融範囲が狭くなり、プル
ーム5の横幅を狭くすることができる。これによってプ
ルーム5が樹脂成形部2に触れないようにしてもよい。
Further, the width of the plume 5 becomes wider as the melting range of the surface of the fixing portion 27c by the laser irradiation becomes wider. The range becomes narrow, and the width of the plume 5 can be narrowed. Thereby, the plume 5 may be prevented from touching the resin molded part 2.

【0055】また、固着部27c表面のレーザ照射位置
を樹脂成形部2よりも遠ざけることによって、プルーム
5が樹脂成形部2に触れないようにしてもよい。
The plume 5 may be prevented from touching the resin molded part 2 by making the laser irradiation position on the surface of the fixing part 27c farther than the resin molded part 2.

【0056】図8は、本発明の実施形態の同上と異なる
レーザ加工方法を説明する説明図であり、要部の縦断面
図である。
FIG. 8 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from that of the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0057】図8に示すように、このレーザ加工方法
は、同上のレーザ加工方法と略同様のレーザ加工方法で
ある。異なる点は、焼損防止手段として、樹脂成形部2
の上方から斜め下方向の固着部27c表面に向けてレー
ザ4を照射していることである。
As shown in FIG. 8, this laser processing method is substantially the same as the above-described laser processing method. The difference is that the resin molding 2
The laser 4 is irradiated from above to the surface of the fixing portion 27c in the obliquely downward direction.

【0058】このようなレーザ加工方法では、レーザ反
射光6が樹脂成形部2から遠ざかるような方向に発生す
るため、レーザ反射光6が樹脂成形部2に照射すること
を防止し、レーザ反射光6による樹脂成形部2の焼損を
防止できる。
In such a laser processing method, since the laser reflected light 6 is generated in a direction away from the resin molded part 2, the laser reflected light 6 is prevented from irradiating the resin molded part 2, and the laser reflected light 6 is prevented. 6 can prevent the resin molded part 2 from burning.

【0059】図9は、本発明の実施形態の同上と異なる
レーザ加工方法を説明する説明図であり、要部の縦断面
図である。
FIG. 9 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from that of the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0060】図9に示すように、このレーザ加工方法
は、同上のレーザ加工方法と略同様のレーザ加工方法で
ある。異なる点は、焼損防止手段として、固着部27c
表面にレーザ吸収層31を設けていることである。レー
ザ吸収層31としてはレーザを吸収する酸化膜やニッケ
ルメッキなどが好適に用いられ、
As shown in FIG. 9, this laser processing method is substantially the same as the above-described laser processing method. The difference is that the fixing portion 27c
This means that the laser absorption layer 31 is provided on the surface. As the laser absorbing layer 31, a laser absorbing oxide film or nickel plating is preferably used.

【0061】このようなレーザ加工方法では、レーザ吸
収層31がレーザ4を吸収してレーザ反射光6を低減さ
せるため、レーザ反射光6が樹脂成形部2に照射するこ
とを防止し、レーザ反射光6による樹脂成形部2の焼損
を防止できる。
In such a laser processing method, since the laser absorbing layer 31 absorbs the laser beam 4 and reduces the laser reflected light 6, the laser reflected light 6 is prevented from irradiating the resin molding portion 2 and the laser reflected light is reflected. Burnout of the resin molded part 2 by the light 6 can be prevented.

【0062】図10は、本発明の実施形態の同上と異な
るレーザ加工方法を説明する説明図であり、要部の縦断
面図である。
FIG. 10 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from that of the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【0063】図10に示すように、このレーザ加工方法
は、同上のレーザ加工方法と略同様のレーザ加工方法で
ある。異なる点は、焼損防止手段として、固着部27c
表面にレーザを乱反射させる凹凸部32を設けているこ
とである。凹凸部32は、鋸刃状に形成されている。
As shown in FIG. 10, this laser processing method is substantially the same as the above-described laser processing method. The difference is that the fixing portion 27c
That is, the uneven portion 32 for irregularly reflecting the laser is provided on the surface. The uneven portion 32 is formed in a saw blade shape.

【0064】このようなレーザ加工方法では、凹凸部3
2がレーザ4を乱反射させて樹脂成形部2に照射される
レーザ反射光6が減少するため、レーザ反射光6による
樹脂成形部2の焼損を防止できる。
In such a laser processing method, the uneven portions 3
The laser reflection light 6 irradiates the resin molded part 2 by irregularly reflecting the laser 4, so that the resin molded part 2 can be prevented from being burned by the laser reflected light 6.

【0065】[0065]

【発明の効果】請求項1記載の発明では、加工部へのレ
ーザ照射により発生するレーザ反射光とプルームとの少
なくとも一方による樹脂成形部の焼損を焼損防止手段に
よって防止し、レーザ加工品質が向上している。また、
レーザを一方向から照射できるため、レーザ照射構造が
簡単なものとなっている。
According to the first aspect of the present invention, burnout of the resin molded portion due to at least one of a laser reflected light and a plume generated by laser irradiation on the processed portion is prevented by the burnout prevention means, and the laser processing quality is improved. doing. Also,
Since the laser can be irradiated from one direction, the laser irradiation structure is simple.

【0066】また、請求項2記載の発明では、加工部表
面上の樹脂成形部側に設けられた防御壁によってプルー
ムを遮断しているため、プルームが樹脂成形部に接触せ
ず、プルームによる樹脂成形部の焼損を防止している。
According to the second aspect of the present invention, since the plume is blocked by the protective wall provided on the surface of the processed portion on the side of the resin molded portion, the plume does not come into contact with the resin molded portion, and the resin by the plume does not come into contact. Prevents burnout of molded parts.

【0067】また、請求項3記載の発明では、冷却によ
りプルームのプラズマ状態が減少してプルームが減少
し、プルームのエネルギーを小さくなるため、プルーム
が樹脂成形部に接触しても樹脂成形部が焼損しない。
According to the third aspect of the present invention, since the plasma state of the plume is reduced by cooling, the plume is reduced, and the energy of the plume is reduced. Does not burn.

【0068】また、請求項4記載の発明では、ハロゲン
化ガスがプルーム中の電子を減少させてプルームが減少
し、プルームのエネルギーを小さくなるため、プルーム
が樹脂成形部に接触しても樹脂成形部が焼損しない。
According to the fourth aspect of the present invention, since the halogen gas reduces the electrons in the plume to reduce the plume and the energy of the plume, the energy of the plume is reduced. The part does not burn.

【0069】また、請求項5記載の発明では、レーザ反
射光が樹脂成形部から遠ざかるように、レーザ照射方向
を制御して加工部表面にレーザを照射することによっ
て、レーザ反射光が樹脂成形部に接触せず、レーザ反射
光による樹脂成形部の焼損を防止している。
According to the fifth aspect of the present invention, the laser reflected light is irradiated on the surface of the processing portion by controlling the laser irradiation direction so that the laser reflected light moves away from the resin molded portion. To prevent burning of the resin molded part due to the laser reflected light.

【0070】また、請求項6記載の発明では、レーザ吸
収層がレーザを吸収してレーザ反射光を低減させるた
め、レーザ反射光が樹脂成形部に照射することを防止
し、レーザ反射光による樹脂成形部の焼損を防止でき
る。
According to the sixth aspect of the present invention, since the laser absorbing layer absorbs the laser and reduces the laser reflected light, it is possible to prevent the laser reflected light from irradiating the resin molding portion, and to reduce the resin reflected by the laser reflected light. Burnout of the molded part can be prevented.

【0071】また、請求項7記載の発明では、凹凸部が
レーザを乱反射させて樹脂成形部に照射されるレーザ反
射光が減少するため、レーザ反射光による樹脂成形部の
焼損を防止できる。
According to the seventh aspect of the present invention, since the uneven portion reflects the laser irregularly and the laser reflected light applied to the resin molded portion is reduced, burning of the resin molded portion due to the laser reflected light can be prevented.

【0072】また、請求項8記載の発明では、加工部表
面と樹脂成形部における加工部側の側面とのなす内角が
鈍角であるため、加工部表面に対向する位置からレーザ
を照射してもレーザ反射光及びプルームが樹脂成形部に
届かないようにできる。
Further, in the invention according to claim 8, since the inner angle between the surface of the processed portion and the side surface of the resin molded portion on the side of the processed portion is an obtuse angle, even if the laser is irradiated from a position facing the surface of the processed portion. The laser reflected light and the plume can be prevented from reaching the resin molded part.

【0073】また、請求項9記載の発明では、加工部表
面に立設された防御壁によってプルームが樹脂成形部に
触れないようにレーザ反射光及びプルームを遮断してい
る。
According to the ninth aspect of the present invention, the laser reflected light and the plume are shielded by the defense wall provided on the surface of the processed portion so that the plume does not touch the resin molded portion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態のレーザ加工方法を説明する
説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 1 is an explanatory view illustrating a laser processing method according to an embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図2】同上のレーザ加工方法を行う対象である電磁継
電器の分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of an electromagnetic relay on which the laser processing method is performed.

【図3】同上の電磁継電器の一部品の形成過程を示す説
明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing a process of forming one component of the electromagnetic relay according to the first embodiment.

【図4】本発明の実施形態の同上と異なる電磁継電器に
おいて同上と異なるレーザ加工方法を説明する説明図で
あり、要部の縦断面図である。
FIG. 4 is an explanatory view illustrating a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図5】本発明の実施形態の同上と異なる電磁継電器に
おいて同上と異なるレーザ加工方法を説明する説明図で
あり、要部の縦断面図である。
FIG. 5 is an explanatory view illustrating a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay different from the above according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図6】本発明の実施形態の同上と異なる電磁継電器に
おいて同上と異なるレーザ加工方法を説明する説明図で
あり、要部の縦断面図である。
FIG. 6 is an explanatory view illustrating a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図7】本発明の実施形態の同上と異なる電磁継電器に
おいて同上と異なるレーザ加工方法を説明する説明図で
あり、要部の縦断面図である。
FIG. 7 is an explanatory view illustrating a laser processing method different from the above in the electromagnetic relay according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図8】本発明の実施形態の同上と異なるレーザ加工方
法を説明する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 8 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from the above according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図9】本発明の実施形態の同上と異なるレーザ加工方
法を説明する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 9 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from that of the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図10】本発明の実施形態の同上と異なるレーザ加工
方法を説明する説明図であり、要部の縦断面図である。
FIG. 10 is an explanatory view for explaining a laser processing method different from the above according to the embodiment of the present invention, and is a longitudinal sectional view of a main part.

【図11】従来の溶接加工方法を説明する説明図であ
り、(a)は要部の斜視図であり、(b)は要部の縦断
面図である。
11A and 11B are explanatory views illustrating a conventional welding method, in which FIG. 11A is a perspective view of a main part, and FIG. 11B is a longitudinal sectional view of the main part.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 加工部1 2 樹脂成形部 4 レーザ 5 プルーム 6 レーザ反射光 7 防御壁 7a 縦板 7b 横板 11 鉄芯 12 コイル 13 永久磁石 14 コイルボビン 15 電磁石ブロック 16 端子 17 ボディブロックの樹脂モールド部 18 ボディブロック 19 接極子ブロック 20 カバー 20a 封止部 20b カバー開口 21 固定接点端子 21a 固定接点部 22 共通接点端子 22a 共通端子部 23 コイル端子 24 載置部 25 底板部 26 接極子 27 接点ばね 27a 可動接点 27b ヒンジばね片 27c 固着部 28 接極子ブロックの樹脂モールド部 29 吹き付けガス 30 冷却ガス 31 レーザ吸収層 32 凹凸部 33 導電部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing part 1 2 Resin molding part 4 Laser 5 Plume 6 Laser reflected light 7 Protective wall 7a Vertical plate 7b Horizontal plate 11 Iron core 12 Coil 13 Permanent magnet 14 Coil bobbin 15 Electromagnetic block 16 Terminal 17 Resin molding part of body block 18 Body block 19 Armature Block 20 Cover 20a Sealing Part 20b Cover Opening 21 Fixed Contact Terminal 21a Fixed Contact Part 22 Common Contact Terminal 22a Common Terminal Part 23 Coil Terminal 24 Placement Part 25 Bottom Plate Part 26 Armature 27 Contact Spring 27a Movable Contact 27b Hinge Spring piece 27c Fixed part 28 Resin molded part of armature block 29 Blowing gas 30 Cooling gas 31 Laser absorption layer 32 Uneven part 33 Conductive member

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 加工部とこの加工部表面より突出して近
接配置された樹脂成形部とを有する被加工材を形成し、
この加工部表面にレーザを照射して加工するレーザ加工
方法において、加工部へのレーザ照射により発生するレ
ーザ反射光とプルームとの少なくとも一方による樹脂成
形部の焼損を防止する焼損防止手段を備えることを特徴
とするレーザ加工方法。
1. A workpiece having a processed portion and a resin molded portion protruding from the surface of the processed portion and closely disposed, is formed.
In the laser processing method of irradiating a laser to the surface of the processing portion, the laser processing method includes a burnout preventing means for preventing the resin molded portion from being burned out by at least one of a laser reflected light and a plume generated by laser irradiation on the processing portion. A laser processing method characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 焼損防止手段が、加工部表面上の樹脂成
形部側に設けられてプルームを遮断する防御壁からなる
ことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
2. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout prevention means comprises a protective wall provided on the surface of the processing portion on the resin molding portion side to block the plume.
【請求項3】 焼損防止手段が、プルームが低減するよ
うなプルームの冷却であることを特徴とする請求項1記
載のレーザ加工方法。
3. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout prevention means is cooling of the plume so as to reduce the plume.
【請求項4】 焼損防止手段が、プルームが低減するよ
うなハロゲン化ガスのプルームへの吹き付けであること
を特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
4. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout preventing means is spraying a halogenated gas onto the plume to reduce the plume.
【請求項5】 焼損防止手段が、レーザ反射光が樹脂成
形部から遠ざかるようなレーザ照射方向の制御であるこ
とを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
5. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout prevention means controls the laser irradiation direction such that the laser reflected light moves away from the resin molded part.
【請求項6】 焼損防止手段が、加工部表面に設けられ
たレーザ吸収層からなることを特徴とする請求項1記載
のレーザ加工方法。
6. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout prevention means comprises a laser absorption layer provided on a surface of the processing portion.
【請求項7】 焼損防止手段が、加工部表面に設けられ
てレーザを乱反射させる凹凸部からなることを特徴とす
る請求項1記載のレーザ加工方法。
7. The laser processing method according to claim 1, wherein the burnout preventing means comprises an uneven portion provided on the surface of the processing portion and irregularly reflecting the laser.
【請求項8】 その表面にレーザが照射されて溶接され
る加工部と、この加工部表面より突出して近接配置され
た樹脂成形部とを有する電磁継電器において、加工部表
面と樹脂成形部における加工部側の側面とのなす内角を
鈍角に形成してなることを特徴とする電磁継電器。
8. An electromagnetic relay having a processed portion to be welded by irradiating a laser to the surface thereof, and a resin molded portion protruding from the surface of the processed portion and closely disposed, the processing at the processed portion surface and the resin molded portion. An electromagnetic relay, characterized in that an inner angle formed between the inner side and the side surface of the part is formed at an obtuse angle.
【請求項9】 その表面にレーザが照射されて溶接され
る加工部と、この加工部表面より突出して近接配置され
た樹脂成形部とを有する電磁継電器において、加工部へ
のレーザ照射により発生するプルームを遮断する防御壁
を加工部表面上の樹脂成形部側に立設してなることを特
徴とする電磁継電器。
9. An electromagnetic relay having a processed portion to be welded by irradiating a laser to the surface thereof, and a resin molded portion protruding from the surface of the processed portion and closely disposed, generated by laser irradiation to the processed portion. An electromagnetic relay, wherein a defense wall for blocking a plume is provided upright on a resin molding portion side on a surface of a processed portion.
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