JPH11329637A - Connecting device between printed wiring boards - Google Patents

Connecting device between printed wiring boards

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JPH11329637A
JPH11329637A JP10138496A JP13849698A JPH11329637A JP H11329637 A JPH11329637 A JP H11329637A JP 10138496 A JP10138496 A JP 10138496A JP 13849698 A JP13849698 A JP 13849698A JP H11329637 A JPH11329637 A JP H11329637A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
lead
insulating housing
recess
Prior art date
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Pending
Application number
JP10138496A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shinya Iwawaki
信也 岩脇
Katsumi Sakai
克己 酒井
Nobuhiro Kawahara
信広 川原
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SMK Corp
Original Assignee
SMK Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH11329637A publication Critical patent/JPH11329637A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connecting device between printed wiring boards without degradation in reliability of connection despite of repeated use. SOLUTION: A first insulating housing 11 with a first printed wiring board 2 mounted thereon and a second insulating housing 21 with a second printed wiring board 4 mounted thereon are engaged with each other in such a manner that the opening of a first recess 12 and the opening of a second recess 22 face each other. The first recess 12 receives therein a first light emitter 13 for converting an electric signal input from a conductive patter of the first printed wiring board 2 into an optical signal so as to emit it toward the opening. The second recess 22 receives therein a second light emitter 23 for converting the optical signal emitted from the first light emitter 13 into an electric signal so as to output it toward a conductive pattern of the second printed wiring board 4. The electric signal is output from the first printed wiring board 2 to the second printed wiring board 4 via the optical signal, thus transmitting the electric signal with high reliability without using any contact part such as a contact.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
を他のプリント配線基板へ電気的に接続させるプリント
配線基板間の接続装置に関し、更に詳しくは、プリント
配線基板の導電パターンに流れる電気信号を、他のプリ
ント配線基板の導電パターンへ出力するプリント配線基
板間の接続装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for electrically connecting a printed wiring board to another printed wiring board, and more particularly, to an electric signal flowing through a conductive pattern of a printed wiring board. And a connection device between printed wiring boards for outputting to a conductive pattern of another printed wiring board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のプリント配線基板間の接続装置1
00は、例えば、図8に示すように、互いに嵌合接続す
る一組の雌コネクタ101と雄コネクタ110が用いら
れている。
2. Description of the Related Art A conventional connection device 1 between printed wiring boards.
For example, as shown in FIG. 8, a pair of female connector 101 and male connector 110 that are fitted and connected to each other are used as shown in FIG.

【0003】この従来の接続措置100を、同図で説明
すると、雌コネクタ101は、絶縁ハウジング102に
複数のL字状コンタクト103を、平行2列でコンタク
ト間が等間隔となるように固着している。それぞれのコ
ンタクト103の一方側は、絶縁ハウジング102に凹
設された嵌合凹部104内に露出し、水平に折り曲げら
れた他方側は、絶縁ハウジング102を貫通して半田接
続部103aとなっている。
[0003] Referring to FIG. 1, this conventional connection measure 100 is described. In a female connector 101, a plurality of L-shaped contacts 103 are fixed to an insulating housing 102 in two parallel rows so that the contacts are equally spaced. ing. One side of each contact 103 is exposed in a fitting recess 104 formed in the insulating housing 102, and the other side, which is bent horizontally, passes through the insulating housing 102 to form a solder connection portion 103 a. .

【0004】各コンタクト103の半田接続部103a
は、プリント配線基板120の対応する導電パターンの
ランド部121に対向し、各半田接続部103aをラン
ド部121に半田接続することにより、プリント配線基
板120の下面に雌コネクタ101を実装している。
[0004] Solder connection portion 103a of each contact 103
The female connector 101 is mounted on the lower surface of the printed wiring board 120 by opposing the land portion 121 of the corresponding conductive pattern of the printed wiring board 120 and soldering each solder connection portion 103a to the land portion 121. .

【0005】この雌コネクタ101に、他のプリント配
線基板130上に実装された雄コネクタ110が嵌合接
続する。この相手側コネクタである雄コネクタ110
は、絶縁ハウジング111の形状がほぼ直方体となって
いて、輪郭が長方形状である上記嵌合凹部104に嵌合
するようになっている。
[0005] A male connector 110 mounted on another printed wiring board 130 is fitted and connected to the female connector 101. This mating connector, male connector 110
The insulating housing 111 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and fits into the fitting recess 104 having a rectangular outline.

【0006】絶縁ハウジング111には、下方から導電
性金属板を打ち抜いて形成した複数のコンタクト112
が圧入により固着されている。コンタクト112は、図
のように絶縁ハウジング111に係止し、コンタクト1
12を絶縁ハウジング111に固定する係止部112a
と、係止部112aの基端で片持ち支持された雌接触部
112bと、係止部112aの基端から絶縁ハウジング
111の底面に沿って水平に延びる半田接続部112c
とからなっている。
The insulating housing 111 has a plurality of contacts 112 formed by punching a conductive metal plate from below.
Are fixed by press fitting. The contact 112 is engaged with the insulating housing 111 as shown in FIG.
Locking portion 112a for fixing the fixing member 12 to the insulating housing 111
A female contact portion 112b cantilevered at the base end of the locking portion 112a; and a solder connection portion 112c extending horizontally from the base end of the locking portion 112a along the bottom surface of the insulating housing 111.
It consists of

【0007】絶縁ハウジング111と一体の位置決め用
ボス113がプリント配線基板130の位置決め孔13
0aに嵌入し、雄コネクタ110がプリント配線基板1
30上に位置決めされた状態で、各コンタクト112の
半田接続部112cは、プリント配線基板130の対応
するランド部131上に位置し、それぞれランド部13
1に半田接続される。
The positioning boss 113 integrated with the insulating housing 111 is provided with the positioning hole 13 of the printed wiring board 130.
0a, and the male connector 110 is connected to the printed wiring board 1
In a state where the solder connection portions 112c are positioned on the lands 30, the solder connection portions 112c of the respective contacts 112 are located on the corresponding land portions 131 of the printed wiring board 130, and
1 is soldered.

【0008】このように構成された雄コネクタ110に
雌コネクタ101を嵌合接続させると、コンタクト11
2の雌接触部112bが嵌合凹部104内に露出するコ
ンタクト103とそれぞれ接触し、コンタクト103と
コンタクト112を介して、プリント配線基板120と
プリント配線基板130の対応する導電パターン間が電
気接続する。
When the female connector 101 is fitted and connected to the male connector 110 thus configured, the contact 11
The second female contact portions 112b contact the contacts 103 exposed in the fitting recesses 104, respectively, and the corresponding conductive patterns on the printed wiring board 120 and the printed wiring board 130 are electrically connected via the contacts 103 and the contacts 112. .

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

【0010】しかしながら、この従来のプリント配線基
板間の接続装置100は、接続しようとするプリント配
線基板の導電パターン毎にコンタクト103、112を
成形し、絶縁ハウジング102、111へ取り付ける必
要があり、製造、組み立ての工程が煩雑となっていた。
However, this conventional apparatus 100 for connecting between printed wiring boards needs to form the contacts 103 and 112 for each conductive pattern of the printed wiring board to be connected and attach them to the insulating housings 102 and 111. In addition, the assembly process is complicated.

【0011】また、導電性の金属板などからなるコンタ
クト103、112間の接触によって、電気接続するの
で、接触面に塵埃が付着して接触不良を生じたり、挿抜
を繰り返しているうちに、コンタクト103、112の
表面のメッキが磨耗することによって、接触の信頼性を
劣化させてしまうという問題があった。
Further, since the electrical connection is established by the contact between the contacts 103 and 112 made of a conductive metal plate or the like, dust adheres to the contact surface to cause a contact failure, or the contact is repeated during repeated insertion and removal. There is a problem that the reliability of the contact is degraded due to wear of the plating on the surfaces of 103 and 112.

【0012】更に、コンタクト103、112間の電気
接続によって、プリント配線基板120、130間を電
気接続するので、グランドラインにノイズがのることが
あった。
Furthermore, since the printed wiring boards 120 and 130 are electrically connected by the electrical connection between the contacts 103 and 112, noise may be applied to the ground line.

【0013】また、片持ち支持された雌接触部112b
に一定長のバネスパンを必要とするなどの理由で、雄コ
ネクタ110、雌コネクタ101は、一定以上の高さと
なり、積層するプリント配線基板120とプリント配線
基板130間の間隔を、このバネスパンにより制約され
るコネクタ101、110の高さ以下とすることができ
なかった。従って、装置全体の小型化に限界が生じてい
た。
The cantilevered female contact portion 112b
The height of the male connector 110 and the female connector 101 is equal to or more than a certain value because a certain length of a spring span is required, and the distance between the printed wiring boards 120 and 130 to be laminated is restricted by the spring span. The height of the connectors 101 and 110 cannot be less than the required height. Therefore, the miniaturization of the entire apparatus has been limited.

【0014】この発明は、以上の問題に鑑み、コンタク
トを用いることなく、従ってコンタクトの取り付け、加
工工程が不要で、しかも、繰り返して使用しても、接続
の信頼性が劣化することがないプリント配線基板間の接
続装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, the present invention does not require the use of a contact, and therefore does not require a step of mounting and processing the contact. It is an object to provide a connection device between wiring boards.

【0015】また、プリント配線基板間でノイズが伝達
されず、伝達特性にすぐれたプリント配線基板間の接続
装置を提供することを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a connection device between printed wiring boards which does not transmit noise between the printed wiring boards and has excellent transmission characteristics.

【0016】また、接続するプリント配線基板間の間隔
を狭くして、装置全体の小型化が可能なプリント配線基
板間の接続装置を提供することを目的とする。
It is another object of the present invention to provide a connection device between printed wiring boards which can reduce the space between the printed wiring boards to be connected and reduce the size of the entire device.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】請求項1のプリント配線
基板間の接続装置は、第1凹部が凹設され、第1凹部が
形成された表面に対して、裏面に第1プリント配線基板
が装着される第1絶縁ハウジングと、第2凹部が凹設さ
れ、第2凹部が形成された表面に対して、裏面に第2プ
リント配線基板が装着される第2絶縁ハウジングと、第
1絶縁ハウジングと第2絶縁ハウジングに形成され、第
1凹部と第2凹部の開口を対向させた状態で、両者を係
合する係合部と、一端を第1凹部内に露出させ、他端を
第1絶縁ハウジングの裏面に引き出して、第1プリント
配線基板の導電パターンへ電気接続させる第1リード部
と、第1リード部に電気接続するように、第1凹部内に
収容され、第1リード部から入力される電気信号を、光
信号に変換して開口側に発光する第1発光部と、一端を
第2凹部内に露出させ、他端を第2絶縁ハウジングの裏
面に引き出して、第2プリント配線基板の導電パターン
へ電気接続させる第2リード部と、第2リード部に電気
接続するように、第2凹部内に収容され、第1絶縁ハウ
ジングと第2絶縁ハウジングが係合したときに、第1発
光部から発光された前記光信号を、電気信号に変換して
第2リード部に出力する第2受光部と、からなることを
特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a connection device between printed wiring boards, wherein a first recess is provided in a recess, and the first printed wiring board is provided on a back surface with respect to a surface on which the first recess is formed. A first insulating housing to be mounted, a second insulating housing in which a second recess is provided, and a second printed wiring board mounted on a back surface with respect to a surface on which the second recess is formed; and a first insulating housing. And an engagement portion formed in the second insulating housing, wherein the opening of the first recess and the second recess are opposed to each other, and one end is exposed in the first recess, and the other end is the first recess. A first lead portion that is drawn out to the back surface of the insulating housing and electrically connected to the conductive pattern of the first printed wiring board, and is housed in the first recess so as to be electrically connected to the first lead portion, and is received from the first lead portion. Converts an input electrical signal to an optical signal and A first light emitting portion that emits light to the side, and a second lead portion that exposes one end into the second recess and draws out the other end to the back surface of the second insulating housing to be electrically connected to the conductive pattern of the second printed wiring board. Receiving the optical signal emitted from the first light emitting portion when the first insulating housing and the second insulating housing are engaged so as to be electrically connected to the second lead portion. And a second light receiving unit that converts the signal into a signal and outputs the signal to the second lead unit.

【0018】第1プリント配線基板の導電パターンに流
れる電気信号は、第1リード部を介して第1発光部に入
力され、光信号に変換される。この光信号は、第2受光
部で受光され、電気信号に変換され、第2リード部を介
して、第2プリント配線基板の導電パターンへ出力され
る。第1プリント配線基板から第2プリント配線基板へ
の電気信号の出力に、コンタクト等の接触部品を用いな
いので、高い信頼性で、電気信号を伝達することができ
る。
An electric signal flowing through the conductive pattern of the first printed wiring board is input to the first light emitting portion via the first lead portion and is converted into an optical signal. This optical signal is received by the second light receiving section, converted into an electric signal, and output to the conductive pattern of the second printed wiring board via the second lead section. Since a contact component such as a contact is not used to output an electric signal from the first printed wiring board to the second printed wiring board, the electric signal can be transmitted with high reliability.

【0019】また、光信号で信号を伝達するので、第1
プリント配線基板側のノイズを、第2プリント配線基板
へ伝達することがない。
Since the signal is transmitted by the optical signal, the first
Noise on the printed wiring board side is not transmitted to the second printed wiring board.

【0020】第1絶縁ハウジングと第2絶縁ハウジング
には、それぞれ、一定の高さを要するコンタクトを収容
しないので、これらのハウジングの高さを低くすること
ができ、嵌合させた第1絶縁ハウジングと第2絶縁ハウ
ジングによって、第1プリント配線基板と第2プリント
配線基板を、狭い間隔で支持することができる。
Since the first insulating housing and the second insulating housing respectively do not accommodate contacts requiring a certain height, the height of these housings can be reduced, and the fitted first insulating housing can be used. The first printed wiring board and the second printed wiring board can be supported at a small interval by the and the second insulating housing.

【0021】請求項2のプリント配線基板間の接続装置
は、第1リード部と第2リード部は、それぞれ互いに絶
縁された出力リード部と入力リード部からなり、第1発
光部は、第1リード部の入力リード部へ電気接続するよ
うに第1凹部内に収容され、第2受光部は、第2リード
部の出力リード部へ電気接続するように第2凹部内に収
容され、更に、第2リード部の入力リード部に電気接続
するように、第2凹部内に収容され、第2リード部から
入力される電気信号を、光信号に変換して開口側に発光
する第2発光部と、第1リード部の出力リード部に電気
接続するように、第1凹部内に収容され、第1絶縁ハウ
ジングと第2絶縁ハウジングが係合したときに、第2発
光部から発光された前記光信号を、電気信号に変換して
第1リード部に出力する第1受光部とを、備えているこ
とを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, the first lead portion and the second lead portion include an output lead portion and an input lead portion that are insulated from each other, and the first light emitting portion includes a first light emitting portion. The second light receiving section is housed in the second recess so as to be electrically connected to the output lead of the second lead, and is housed in the first recess so as to be electrically connected to the input lead of the lead. A second light emitting unit which is housed in the second recess so as to be electrically connected to the input lead of the second lead, converts an electric signal input from the second lead into an optical signal, and emits light toward the opening; The first light-emitting portion is housed in the first recess so as to be electrically connected to the output lead portion of the first lead portion, and the second light-emitting portion emits light when the first insulating housing and the second insulating housing are engaged with each other. The optical signal is converted to an electrical signal and output to the first lead. A first light receiving unit which is characterized in that it comprises.

【0022】第2プリント配線基板の導電パターンに流
れる電気信号は、第2リード部の入力リード部を介して
第2発光部に入力され、光信号に変換される。この光信
号は、第1受光部で受光され、電気信号に変換され、第
1リード部の出力リード部を介して、第1プリント配線
基板の導電パターンへ出力される。従って、第1プリン
ト配線基板と第2プリント配線基板の間で、双方向で、
電気信号の入出力を行うことができる。
An electric signal flowing through the conductive pattern of the second printed wiring board is input to the second light emitting unit via the input lead of the second lead, and is converted into an optical signal. This optical signal is received by the first light receiving section, converted into an electric signal, and output to the conductive pattern of the first printed wiring board via the output lead section of the first lead section. Therefore, between the first printed wiring board and the second printed wiring board,
Input and output of electric signals can be performed.

【0023】請求項3のプリント配線基板間の接続装置
は、第2絶縁ハウジングは、第1絶縁ハウジングと遊嵌
する形状に形成され、相対移動可能に、第1絶縁ハウジ
ングと第2絶縁ハウジングが係合することを特徴とす
る。
According to a third aspect of the present invention, the second insulating housing is formed so as to be loosely fitted with the first insulating housing, and the first insulating housing and the second insulating housing are relatively movable. It is characterized by engaging.

【0024】第1絶縁ハウジングと第2絶縁ハウジング
が、相対移動可能に係合されるので、第1プリント配線
基板と第2プリント配線基板との間に、位置ずれがあっ
ても、係合の際に、相対移動によって位置ずれが吸収さ
れる。
Since the first insulating housing and the second insulating housing are relatively movably engaged with each other, even if there is a displacement between the first printed wiring board and the second printed wiring board, the engagement can be achieved. At this time, the displacement is absorbed by the relative movement.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を、
図1乃至図6で説明する。本発明の一実施の形態に係る
プリント配線基板間の接続装置1は、光信号を発光する
送信側コネクタ10と、その光信号を受光する受信側コ
ネクタ20とからなっている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
This will be described with reference to FIGS. A connection device 1 between printed wiring boards according to an embodiment of the present invention includes a transmitting connector 10 that emits an optical signal and a receiving connector 20 that receives the optical signal.

【0026】送信側コネクタ10は、図2と図3で図示
するように、底板部11aと、その周囲に沿って立設さ
れた矩形枠部11bによって、表面側に第1凹部12が
形成された絶縁性の送信側ハウジング11を備えてい
る。矩形枠部11bの対向する側壁には、後述する受信
側ハウジング21の係合孔27、27へ係合する係合突
起17、17が穿設されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the transmitting side connector 10 has a first recess 12 formed on the front side by a bottom plate 11a and a rectangular frame 11b erected along the periphery thereof. And an insulating transmission side housing 11. Engagement projections 17, 17 that engage with engagement holes 27, 27 of the receiving side housing 21, which will be described later, are formed in opposing side walls of the rectangular frame 11 b.

【0027】第1凹部12内の底板部11a上には、電
気信号を赤外線信号に変換し、第1凹部12の開口側
(図2において上方)へ発光する赤外発光素子13、こ
の赤外発光素子13に、特定の電気信号を出力するとと
もに、赤外発光素子13を駆動制御する発光制御素子1
4等の回路素子が搭載されている。
An infrared light emitting element 13 that converts an electric signal into an infrared signal and emits light toward the opening side (upward in FIG. 2) of the first recess 12 is provided on the bottom plate 11a in the first recess 12. A light emission control element 1 that outputs a specific electric signal to the light emitting element 13 and controls driving of the infrared light emitting element 13
4 and other circuit elements are mounted.

【0028】図1、図6に示すように、送信側コネクタ
10は、第1プリント配線基板2上に表面実装されるも
ので、第1プリント配線基板2の各導電パターン3、3
・・と、前述の第1凹部12内に搭載された各回路素子
とを電気接続するため、底板部11aの両面には、互い
に絶縁された複数の入力リード部15、15・・が形成
されている。
As shown in FIGS. 1 and 6, the transmitting connector 10 is mounted on the surface of the first printed wiring board 2.
A plurality of insulated input leads 15, 15 are formed on both sides of the bottom plate 11a to electrically connect the circuit elements mounted in the first recess 12 to each other. ing.

【0029】入力リード部15、15・・のパターンニ
ング(印刷配線)は、MID(molded inte
rconnect device)のツーショット法
(非触媒法)により、絶縁性の合成樹脂で送信側ハウジ
ング11を成形する際に、同時に行うものであるが、通
常の両面のプリント配線基板を製造する方法で、入力リ
ード部15が両面に印刷されたプリント配線基板を成形
し、このプリント配線基板を底板部11aとして、矩形
枠部11bと係合などの手段で一体化させてもよい。
The patterning (printing wiring) of the input lead portions 15, 15,...
The two-shot method (non-catalytic method) of the rconnect device is performed at the same time as molding the transmission-side housing 11 with an insulating synthetic resin. A printed wiring board with the leads 15 printed on both sides may be formed, and this printed wiring board may be integrated with the rectangular frame 11b by means such as engagement with the bottom plate 11a.

【0030】図3(a)のように、底板部11aの表面
(第1凹部12の内底面)には、赤外発光素子13、発
光制御素子14等の各回路素子の脚部と対応する位置
に、入力リード部15、15・・の入力ランド部15
a、15a・・が露出し、これらの脚部を半田接続する
ようにしている。表面に形成された入力リード部15、
15・・は、底板部11aに穿設されたスルーホール1
6、16・・を通して、同図(b)のように、底板部1
1aの裏面に連続し、裏面に引き出された入力リード部
15、15・・の入力リード脚部15b、15b・・
を、個々に対応する第1プリント配線基板2の各導電パ
ターン3、3・・に半田接続させている。
As shown in FIG. 3A, the surface of the bottom plate 11a (the inner bottom surface of the first recess 12) corresponds to the legs of each circuit element such as the infrared light emitting element 13, the light emission control element 14, and the like. The input lands 15 of the input leads 15, 15...
are exposed, and these legs are connected by soldering. An input lead portion 15 formed on the surface,
15 ··· Through hole 1 drilled in bottom plate 11a
6, 16,..., As shown in FIG.
1a, the input lead legs 15b, 15b,... Of the input lead portions 15, 15,.
Are soldered to the corresponding conductive patterns 3, 3,... Of the first printed wiring board 2 respectively.

【0031】本実施の形態では、4本の導電パターン
3、3・・を、電源ライン、グランドライン、信号ライ
ン、残りの1本を予備の空きラインに割り当てている。
発光制御素子14は、信号ラインに流れる電気信号を、
1B1B方式のベースバンド方式で、その電気信号を赤
外発光素子13へ出力している。赤外発光素子13は、
この電気信号によって駆動制御され、光信号を発光し、
発光制御素子14と赤外発光素子13における光電変換
処理において、導電パターン3、3・・の電気信号に重
畳するノイズが取り除かれる。尚、これらの送信側コネ
クタ10の各回路素子は、入力リード部15を介して、
第1プリント配線基板2の電源ライン3から給電される
電源によって、動作する。
In this embodiment, four conductive patterns 3, 3,... Are allocated to a power supply line, a ground line, a signal line, and the remaining one is set to a spare empty line.
The light emission control element 14 outputs an electric signal flowing through the signal line,
The electric signal is output to the infrared light emitting element 13 in a 1B1B baseband system. The infrared light emitting element 13
It is driven and controlled by this electric signal, emits an optical signal,
In the photoelectric conversion processing in the light emission control element 14 and the infrared light emitting element 13, noise superimposed on the electric signals of the conductive patterns 3, 3,... Is removed. Each circuit element of the transmitting connector 10 is connected via the input lead 15
The operation is performed by a power supply supplied from the power supply line 3 of the first printed wiring board 2.

【0032】受信側コネクタ20は、図4と図5で図示
するように、送信側コネクタ10と類似した構造となっ
ていて、絶縁性の受信側ハウジング21は、送信側ハウ
ジング11の全体を施蓋する形状となっている。すなわ
ち、受信側ハウジング21は、天板部21aと、その周
囲に沿って立設された矩形枠部21bによって、表面側
(図4において上方側)に開口する第2凹部22が形成
され、矩形枠部21bの対向する側壁に、送信側ハウジ
ング21の係合突起17、17が係合する係合孔27、
27が穿設されている。
The receiving connector 20 has a structure similar to that of the transmitting connector 10 as shown in FIGS. 4 and 5, and the insulating receiving housing 21 has the entirety of the transmitting housing 11. It has a shape to cover. That is, the receiving-side housing 21 is formed with the top plate portion 21a and the rectangular frame portion 21b erected along the periphery thereof to form the second concave portion 22 that opens on the front side (upward in FIG. 4). An engagement hole 27 with which the engagement protrusion 17 of the transmission side housing 21 is engaged is formed on an opposite side wall of the frame portion 21b.
27 are drilled.

【0033】図1に示すように、送信側コネクタ10の
第1凹部12の開口に、受信側コネクタ20の第2凹部
22の開口を対向させながら、送信側コネクタ10と受
信側コネクタ20を嵌合すると、受信側ハウジング21
の係合孔27、27に係合突起17、17が係合し、両
者の嵌合状態が維持される。
As shown in FIG. 1, the transmission connector 10 and the reception connector 20 are fitted with the opening of the first depression 12 of the transmission connector 10 facing the opening of the second depression 22 of the reception connector 20. When they are combined, the receiving side housing 21
The engagement projections 17 are engaged with the engagement holes 27, 27, and the fitted state of both is maintained.

【0034】受信側コネクタ20は、第2プリント配線
基板4に、受信側ハウジング21の裏面(図1におい
て、上方)側が表面実装されるもので、第2プリント配
線基板4の4本の導電パターン5、5・・と、第2凹部
22内に搭載された各回路素子とを電気接続するため、
天板部21aの両面には、互いに絶縁された複数の出力
リード部25、25・・が形成されている。4本の導電
パターン5、5・・は、導電パターン3、3・・と対応
し、電源ライン、グランドライン、信号ライン、残りの
1本を予備の空きラインに割り当てている。
The receiving-side connector 20 has a rear surface (the upper side in FIG. 1) of the receiving-side housing 21 mounted on the surface of the second printed wiring board 4, and the four conductive patterns of the second printed wiring board 4. In order to electrically connect 5, 5,... And each circuit element mounted in the second concave portion 22,
A plurality of output leads 25 are formed on both sides of the top plate 21a. The four conductive patterns 5, 5,... Correspond to the conductive patterns 3, 3,..., And the power supply line, the ground line, the signal line, and the remaining one are allocated to spare free lines.

【0035】第2凹部22内の天板部21a上には、赤
外発光素子13から発光される赤外線信号を受光し、電
気信号に変換する赤外受光素子23と、赤外受光素子2
3から出力された電気信号を、信号ラインの導電パター
ン5へ出力する制御素子24等の回路素子が搭載されて
いる。赤外受光素子23は、赤外発光素子13からの赤
外線信号を受光するように、送信側コネクタ10と受信
側コネクタ20とが嵌合した際に、赤外発光素子13と
対向する第2凹部22内の位置に搭載される。尚、この
嵌合の際に、送信側コネクタ10と受信側コネクタ20
の矩形枠部11b、21bは、それぞれ対応する一隅を
傾斜面11c、21cとして非対称形としているので、
異なる方向で嵌合することがなく、係合突起17、17
が係合孔27、27に係合するときには、必ず、赤外発
光素子13と赤外受光素子23が対向する。
An infrared light receiving element 23 for receiving an infrared signal emitted from the infrared light emitting element 13 and converting the infrared signal into an electric signal is provided on the top plate 21a in the second recess 22.
Circuit elements such as a control element 24 for outputting the electric signal output from the control signal 3 to the conductive pattern 5 of the signal line are mounted. The infrared light receiving element 23 is configured to receive the infrared signal from the infrared light emitting element 13, and the second concave portion facing the infrared light emitting element 13 when the transmitting connector 10 and the receiving connector 20 are fitted together. 22. In this connection, the transmitting connector 10 and the receiving connector 20
The rectangular frame portions 11b and 21b are asymmetrical with the corresponding corners as inclined surfaces 11c and 21c, respectively.
The engagement protrusions 17, 17 are not fitted in different directions.
Are engaged with the engagement holes 27, 27, the infrared light emitting element 13 and the infrared light receiving element 23 always face each other.

【0036】図4、図5に示すように、天板部21aの
表面(第2凹部22の内底面)には、出力リード部2
5、25・・の出力ランド部25a、25a・・が露出
し、赤外受光素子23、制御素子24等の各回路素子の
脚部を半田接続するようにしている。また、これらの出
力リード部25、25・・は、スルーホール26、26
・・を通して、天板部21aの裏面に引き出され、個々
に対応する第2プリント配線基板4の各導電パターン
5、5・・に半田接続する出力リード脚部25b、25
b・・となっている。この出力リード部25、25・・
のパターンニング(印刷配線)方法は、入力リード部1
5、15と同様であるので、その説明を省略する。
As shown in FIGS. 4 and 5, the output lead portion 2 is provided on the surface of the top plate portion 21a (the inner bottom surface of the second concave portion 22).
The output land portions 25a, 25a,... Of 5, 5,... Are exposed, and the legs of the respective circuit elements such as the infrared light receiving element 23 and the control element 24 are connected by soldering. These output leads 25, 25...
The output lead legs 25b, 25 which are drawn out to the back surface of the top plate 21a and soldered to the corresponding conductive patterns 5, 5,.
b ... The output lead portions 25, 25,.
The patterning (printed wiring) method of input lead 1
The description is omitted since it is the same as 5 and 15.

【0037】また、受信側コネクタ20の各回路素子
は、出力リード部25を介して、第2プリント配線基板
4の電源ライン5から給電される電源によって、動作す
る。
Each circuit element of the receiving side connector 20 is operated by a power supplied from the power supply line 5 of the second printed wiring board 4 via the output lead portion 25.

【0038】次に、このように構成されたプリント配線
基板間の接続装置1によって、第1プリント配線基板2
と第2プリント配線基板4を接続する方法を説明する。
Next, the first printed wiring board 2 is connected to the printed wiring board connecting device 1 thus configured.
A method for connecting the second printed wiring board 4 to the second printed circuit board 4 will be described.

【0039】始めに、図1に示す出力側である第1プリ
ント配線基板2に送信側コネクタ10を表面実装し、入
力側である第2プリント配線基板4に受信側コネクタ2
0を表面実装する。この表面実装によって、第1プリン
ト配線基板2の導電パターン3、3・・は、入力リード
部15、15・・によって送信側コネクタ10内の所定
の各回路素子13、14と電気接続し、同様に、第2プ
リント配線基板4の導電パターン5、5・・は、出力リ
ード部25、25・・によって受信側コネクタ20内の
所定の各回路素子23、24と電気接続する。
First, the transmitting connector 10 is surface-mounted on the first printed wiring board 2 on the output side shown in FIG. 1, and the receiving connector 2 is mounted on the second printed wiring board 4 on the input side.
0 is surface-mounted. By this surface mounting, the conductive patterns 3, 3,... Of the first printed wiring board 2 are electrically connected to predetermined circuit elements 13, 14 in the transmitting connector 10 by the input lead portions 15, 15,. The conductive patterns 5, 5,... Of the second printed wiring board 4 are electrically connected to predetermined circuit elements 23, 24 in the receiving connector 20 by output lead portions 25, 25,.

【0040】続いて、第1凹部12の開口に第2凹部2
2の開口を対向させながら、送信側コネクタ10と受信
側コネクタ20の傾斜面11c、21cを一致させつ
つ、両者を嵌合を嵌合し、係合突起17、17を係合孔
27、27に係合させ、嵌合状態を保持する。この嵌合
によって、第1プリント配線基板2と第2プリント配線
基板4は、図6のように、互いに平行に支持され、赤外
発光素子13と赤外受光素子23が対向する。
Subsequently, the second recess 2 is inserted into the opening of the first recess 12.
With the two openings facing each other, the transmission connector 10 and the reception connector 20 are fitted with each other while the inclined surfaces 11c and 21c of the reception connector 20 are aligned with each other, and the engagement protrusions 17 and 17 are engaged with the engagement holes 27 and 27. To maintain the fitted state. By this fitting, the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 are supported in parallel with each other as shown in FIG. 6, and the infrared light emitting element 13 and the infrared light receiving element 23 face each other.

【0041】送信側と受信側コネクタ10、20の各回
路素子13、14、23、24は、それぞれのプリント
配線基板2、4の導電パターン3、5から給電されて動
作するので、第1プリント配線基板2の信号ラインに割
り当てられた導電パターン3に流れる電気信号は、入力
リード部15、発光制御素子14を経由して、赤外発光
素子13から赤外線信号に変換され、赤外受光素子23
へ発光される。また、赤外受光素子23は、この赤外線
信号を光電変換し、受光制御素子24、出力リード部2
5を経由して、第2プリント配線基板4の信号ラインに
割り当てられた導電パターン5へ出力する。従って、第
1プリント配線基板2の導電パターン3に流れる電気信
号は、第2プリント配線基板4の導電パターン5へ出力
される。
The circuit elements 13, 14, 23, 24 of the transmitting and receiving connectors 10, 20 are supplied with power from the conductive patterns 3, 5 of the respective printed wiring boards 2, 4, and operate. The electric signal flowing through the conductive pattern 3 assigned to the signal line of the wiring board 2 is converted from the infrared light emitting element 13 into an infrared signal via the input lead 15 and the light emission control element 14,
Light is emitted to Further, the infrared light receiving element 23 photoelectrically converts the infrared signal, and the light receiving control element 24, the output lead 2
The signal is output to the conductive pattern 5 assigned to the signal line of the second printed wiring board 4 via the signal line 5. Therefore, an electric signal flowing through the conductive pattern 3 of the first printed wiring board 2 is output to the conductive pattern 5 of the second printed wiring board 4.

【0042】上記それぞれの実施の形態は、第1プリン
ト配線基板2の導電パターン3から、第2プリント配線
基板4の導電パターン5へ一方向に電気信号を出力する
ものであったが、更に、一組の赤外発光素子と赤外受光
素子を備えて、プリント配線基板間で双方向に電気信号
を出力する接続装置とすることもできる。
In each of the above embodiments, an electric signal is output in one direction from the conductive pattern 3 of the first printed wiring board 2 to the conductive pattern 5 of the second printed wiring board 4. It is also possible to provide a connection device that includes a pair of infrared light emitting elements and infrared light receiving elements and outputs electric signals bidirectionally between printed wiring boards.

【0043】図7は、この双方向で電気信号を出力する
第2の実施の形態に係るプリント配線基板間の接続装置
30を示すもので、第1の実施の形態に係る送信側コネ
クタ10と受信側コネクタ20に、更に、それぞれ相手
側の回路部品と、出力リード部、入力リード部を備え、
互いに嵌合接続する送信側コネクタ40と受信側コネク
タ50としたものである。これらの構成について、第1
の実施の形態と同一の構成については、同一の番号を付
して、その説明を省略する。
FIG. 7 shows a connection device 30 between printed wiring boards according to the second embodiment for outputting an electric signal in both directions. The transmission side connector 10 according to the first embodiment and The receiving side connector 20 further includes a circuit component on the other side, an output lead portion, and an input lead portion, respectively.
The transmission-side connector 40 and the reception-side connector 50 are fitted and connected to each other. Regarding these configurations, the first
The same reference numerals are given to the same configurations as those of the embodiment, and the description thereof will be omitted.

【0044】図7に示すように、送信側コネクタ40と
受信側コネクタ50に更に搭載された赤外受光素子43
と赤外発光素子53は、送信側ハウジング41と受信側
ハウジング51を嵌合させたときに、互いに対向するよ
うに配置されている。赤外受光素子43は、入力リード
部15と絶縁して、送信側ハウジング41にパターンニ
ングされた出力リード部(図示せず)を介して、第1プ
リント配線基板2の信号ラインに割り当てられた出力用
導電パターン(図示せず)に電気接続し、赤外発光素子
53は、出力リード部25と絶縁して、受信側ハウジン
グ51にパターンニングされた入力リード部(図示せ
ず)を介して、第2プリント配線基板4の信号ラインに
割り当てられた入力用導電パターン(図示せず)に電気
接続している。
As shown in FIG. 7, the infrared light receiving element 43 further mounted on the transmitting connector 40 and the receiving connector 50.
The infrared light emitting element 53 and the infrared light emitting element 53 are arranged to face each other when the transmitting side housing 41 and the receiving side housing 51 are fitted. The infrared light receiving element 43 is insulated from the input lead 15 and is assigned to a signal line of the first printed wiring board 2 via an output lead (not shown) patterned on the transmission side housing 41. The infrared light emitting element 53 is electrically connected to an output conductive pattern (not shown), and is insulated from the output lead 25 via an input lead (not shown) patterned on the receiving housing 51. , Are electrically connected to input conductive patterns (not shown) assigned to signal lines of the second printed wiring board 4.

【0045】また、受信側ハウジング51と送信側ハウ
ジング41には、第1の実施の形態と同様に、係合孔5
7、57とこの係合孔57、57に係合する係合突起4
7、47が対応部位に設けられている。受信側ハウジン
グ51は、送信側ハウジング41の外周面よりやや大き
く、送信側ハウジング41を遊嵌する形状に形成され、
嵌合状態で、係合突起47、47が係合孔57、57で
係合しつつわずかに移動可能なように、係合孔57、5
7の内径は、係合突起47、47よりやや幅広に形成さ
れている。
The receiving housing 51 and the transmitting housing 41 are provided with the engaging holes 5 as in the first embodiment.
7, 57 and engaging projections 4 engaging with the engaging holes 57, 57
7, 47 are provided at the corresponding portions. The receiving side housing 51 is slightly larger than the outer peripheral surface of the transmitting side housing 41 and is formed in a shape in which the transmitting side housing 41 is loosely fitted.
In the fitted state, the engagement holes 57, 47 are moved so that the engagement protrusions 47, 47 can be slightly moved while being engaged with the engagement holes 57, 57.
The inner diameter of 7 is formed slightly wider than the engagement protrusions 47, 47.

【0046】係合突起47、47を係合孔57、57へ
係合すると、送信側ハウジング41と受信側ハウジング
51の嵌合状態で維持される。このとき、第1プリント
配線基板2の導電パターン3に流れる電気信号は、前述
のように、赤外発光素子13から赤外受光素子23へ発
光される赤外線信号により第2プリント配線基板4へ出
力されるとともに、第2プリント配線基板4の入力用導
電パターンに流れる電気信号は、受信側ハウジング51
の図示しない入力リード部、赤外発光素子53、赤外受
光素子43、送信側ハウジング41の出力リード部を介
して、第1プリント配線基板2の出力用導電パターンへ
出力される。
When the engagement projections 47 are engaged with the engagement holes 57, the fitted state of the transmission side housing 41 and the reception side housing 51 is maintained. At this time, the electric signal flowing through the conductive pattern 3 of the first printed wiring board 2 is output to the second printed wiring board 4 by the infrared signal emitted from the infrared light emitting element 13 to the infrared light receiving element 23 as described above. The electric signal flowing through the input conductive pattern of the second printed wiring board 4 is
Through an input lead (not shown), an infrared light emitting element 53, an infrared light receiving element 43, and an output lead of the transmitting side housing 41.

【0047】第1プリント配線基板2と第2プリント配
線基板4は、プリント配線基板間の接続装置30によっ
て、互いに平行に支持されるが、第1プリント配線基板
2の第2プリント配線基板4に対する相対位置が、例え
ば、筺体への取り付け工程、製造誤差によって、設計上
の間隔と異なっていても、係合突起47、47の係合孔
57、57内の移動によって、その位置ずれを吸収でき
る。
The first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 are supported in parallel to each other by the connection device 30 between the printed wiring boards. Even if the relative position is different from the designed interval due to, for example, a process of attaching to the housing or a manufacturing error, the displacement can be absorbed by the movement of the engaging protrusions 47, 47 in the engaging holes 57, 57. .

【0048】また、送信側ハウジングと受信側ハウジン
グは、上述のように必ずしも、直方体状に形成する必要
はなく、その外形を変えることによって、交差する第1
プリント配線基板2と第2プリント配線基板4間を所定
の間隔で支持しつつ、電気接続することもできる。
Further, the transmitting side housing and the receiving side housing do not necessarily have to be formed in a rectangular parallelepiped shape as described above.
Electrical connection can be made while supporting the printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 at a predetermined interval.

【0049】また、送信側ハウジング11、41と受信
側ハウジング21、51は、第1プリント配線基板2と
第2プリント配線基板4に表面実装する例で説明した
が、図7に示すように、第1凹部12と第2凹部22に
収容される赤外発光素子13、赤外受光素子23等の電
子部品の脚部を入力リード部15若しくは出力リード部
25として、第1プリント配線基板2と第2プリント配
線基板4の背面側で半田接続し、送信側ハウジング1
1、41と受信側ハウジング21、51の裏面を、これ
らの基板2、4へ装着するものであってもよい。
The transmission housings 11 and 41 and the reception housings 21 and 51 have been described as being mounted on the first printed wiring board 2 and the second printed wiring board 4 by way of example. As shown in FIG. The first printed wiring board 2 and the legs of the electronic components such as the infrared light emitting element 13 and the infrared light receiving element 23 housed in the first recess 12 and the second recess 22 are used as the input lead 15 or the output lead 25. Solder connection is made on the back side of the second printed wiring board 4, and the transmission side housing 1
The rear surfaces of the receiver housings 21 and 51 may be attached to the substrates 2 and 4.

【0050】更に、入力リード部15、出力リード部2
5は、その一部若しくは全部を、導電性金具で代用して
もよく、例えば、帯状金属板を絶縁ハウジングにインサ
ート成形し、凹部12、22に臨ませた一端を、赤外発
光素子13、赤外受光素子23などの電子部品に接続
し、他端をプリント配線基板2、4の導電パターンに半
田接続してもよい。
Further, the input lead 15 and the output lead 2
5 may be partially or wholly replaced by a conductive metal fitting. For example, a band-shaped metal plate is insert-molded in an insulating housing, and one end facing the concave portions 12 and 22 is connected to the infrared light emitting element 13. The other end may be connected to an electronic component such as the infrared light receiving element 23 and the other end may be connected to the conductive patterns of the printed wiring boards 2 and 4 by soldering.

【0051】更に、上述の実施の形態では、一組の赤外
発光素子と赤外受光素子を用いて、ベースバンド方式で
電気信号を伝達したが、時分割多重処理することによっ
て、送信側でシリアルパラレル変換を行い、受信側でパ
ラレルシリアル変換を行えば、一組の赤外発光素子と赤
外受光素子で、複数の信号ラインの電気信号を伝達させ
ることもできる。
Further, in the above-described embodiment, the electric signal is transmitted in the baseband system using the pair of infrared light-emitting elements and infrared light-receiving elements. If serial-to-parallel conversion is performed and parallel-to-serial conversion is performed on the receiving side, a pair of infrared light emitting elements and infrared light receiving elements can transmit electric signals of a plurality of signal lines.

【0052】更に、送信側ハウジングに、受信側ハウジ
ングを嵌合させたが、受信側ハウジングに送信側ハウジ
ングを覆うように嵌合させるものであってもよい。
Furthermore, although the receiving housing is fitted to the transmitting housing, the receiving housing may be fitted to cover the transmitting housing.

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明によれば、弾性を有するコンタク
ト間の接触によって、電気接続するものではないため、
発光部と受光部の回路部品の高さで、絶縁ハウジングの
高さを設計することができ、プリント配線基板間を狭い
間隔で支持しつつ、互いを電気接続することができる。
従って、装置全体の小型化が可能となる。
According to the present invention, electrical connection is not made by contact between elastic contacts.
The height of the insulating housing can be designed based on the height of the circuit components of the light emitting unit and the light receiving unit, and the printed circuit boards can be electrically connected to each other while being supported at a small interval.
Therefore, the size of the entire apparatus can be reduced.

【0054】絶縁ハウジングの嵌合によって、プリント
配線基板間を支持するので、間隔保持のために、絶縁ス
ペーサなどの部材を用いる必要がない。
Since the printed circuit boards are supported by the fitting of the insulating housing, there is no need to use a member such as an insulating spacer for maintaining the interval.

【0055】また、接触によって、電気接続するもので
はないため、接続を繰り返しても、接続の信頼性が劣化
することがない。
Further, since electrical connection is not made by contact, even if connection is repeated, the reliability of the connection does not deteriorate.

【0056】更に、一方のプリント配線基板に流れる電
気信号は、光信号に変換されるので、他のプリント配線
基板と絶縁することができ、伝達特性を向上させること
ができる。
Furthermore, since the electric signal flowing through one printed wiring board is converted into an optical signal, it can be insulated from the other printed wiring board, and the transmission characteristics can be improved.

【0057】更に、コンタクトのような導電性の接触部
品を、絶縁ハウジングに取り付ける必要がないので、組
み立ての作業性が簡略化される。
Further, since there is no need to attach a conductive contact component such as a contact to the insulating housing, the workability of assembly is simplified.

【0058】請求項2の発明によれば、更に、第1プリ
ント配線基板と第2プリント配線基板の間で、双方向
で、電気信号の入出力を行うことができる。
According to the second aspect of the present invention, furthermore, electric signals can be input and output bidirectionally between the first printed wiring board and the second printed wiring board.

【0059】請求項3の発明によれば、第1プリント配
線基板と第2プリント配線基板との間の位置ずれを吸収
できるので、それぞれの製造、組み立て上の誤差を比較
的粗く設計することができる。
According to the third aspect of the present invention, the positional deviation between the first printed wiring board and the second printed wiring board can be absorbed, so that it is possible to design the manufacturing and assembly errors relatively coarsely. it can.

【0060】[0060]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板間
の接続装置1の接続を示す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a connection of a connection device 1 between printed wiring boards according to an embodiment of the present invention.

【図2】送信側コネクタ10の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a transmission-side connector 10;

【図3】送信側コネクタ10の(a)は、平面図、
(b)は、底面図である。
FIG. 3A is a plan view of a transmission-side connector 10;
(B) is a bottom view.

【図4】受信側コネクタ20の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a receiving-side connector 20;

【図5】受信側コネクタ20の(a)は、平面図、
(b)は、底面図である。
FIG. 5A is a plan view of the reception-side connector 20;
(B) is a bottom view.

【図6】プリント配線基板間の接続装置1による接続を
示す縦断面図である。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing connection by a connection device 1 between printed wiring boards.

【図7】双方向で電気信号を出力する第2の実施の形態
に係るプリント配線基板間の接続装置30を示す縦断面
図である。
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a connection device 30 between printed wiring boards according to a second embodiment for outputting electric signals in two directions.

【図8】従来のプリント配線基板間の接続装置100の
接続を示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conventional connection device 100 between printed wiring boards.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プリント配線基板間の接続装置 2 第1プリント配線基板 4 第2プリント配線基板 11 第1絶縁ハウジング(送信側ハウジング) 12 第1凹部 13 第1発光部 15 第1リード部(入力リード部) 17 係合突起 21 第2絶縁ハウジング(受信側ハウジング) 22 第2凹部(22) 23 第2受光部 25 第2リード部(出力リード部) 27 係合孔 43 第1受光部 53 第2発光部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Connection device between printed wiring boards 2 1st printed wiring board 4 2nd printed wiring board 11 1st insulating housing (transmission side housing) 12 1st recessed part 13 1st light emission part 15 1st lead part (input lead part) 17 Engagement projection 21 Second insulating housing (receiving side housing) 22 Second concave portion (22) 23 Second light receiving portion 25 Second lead portion (output lead portion) 27 Engagement hole 43 First light receiving portion 53 Second light emitting portion

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1凹部(12)が凹設され、第1凹部
(12)が形成された表面に対して、裏面に第1プリン
ト配線基板(2)が装着される第1絶縁ハウジング(1
1)と、 第2凹部(22)が凹設され、第2凹部(22)が形成
された表面に対して、裏面に第2プリント配線基板
(4)が装着される第2絶縁ハウジング(21)と、 第1絶縁ハウジング(11)と第2絶縁ハウジング(2
1)に形成され、第1凹部(12)と第2凹部(22)
の開口を対向させた状態で、両者を係合する係合部(1
7、27)と、 一端を第1凹部(12)内に露出させ、他端を第1絶縁
ハウジング(11)の裏面に引き出して、第1プリント
配線基板(2)の導電パターンへ電気接続させる第1リ
ード部(15)と、 第1リード部(15)に電気接続するように、第1凹部
(12)内に収容され、第1リード部(15)から入力
される電気信号を、光信号に変換して開口側に発光する
第1発光部(13)と、 一端を第2凹部(22)内に露出させ、他端を第2絶縁
ハウジング(21)の裏面に引き出して、第2プリント
配線基板(4)の導電パターンへ電気接続させる第2リ
ード部(25)と、 第2リード部(25)に電気接続するように、第2凹部
(22)内に収容され、第1絶縁ハウジング(11)と
第2絶縁ハウジング(21)が係合したときに、第1発
光部(13)から発光された前記光信号を、電気信号に
変換して第2リード部(25)に出力する第2受光部
(23)と、 からなることを特徴とするプリント配線基板間の接続装
置。
A first insulative housing (1) in which a first recess (12) is recessed and a first printed wiring board (2) is mounted on a back surface with respect to a surface on which the first recess (12) is formed. 1
1) and a second insulative housing (21) in which a second recess (22) is recessed and a second printed wiring board (4) is mounted on the back surface with respect to the surface on which the second recess (22) is formed. ), A first insulating housing (11) and a second insulating housing (2).
1) formed in the first concave portion (12) and the second concave portion (22).
With the openings facing each other, the engaging portions (1
7, 27), one end is exposed in the first concave portion (12), and the other end is drawn out to the back surface of the first insulating housing (11) to be electrically connected to the conductive pattern of the first printed wiring board (2). The first lead portion (15) is connected to the first lead portion (15) so as to be electrically connected to the first lead portion (15). A first light emitting portion (13) that converts the light into a signal and emits light toward the opening side, one end of which is exposed in the second concave portion (22), and the other end is drawn out to the back surface of the second insulating housing (21), A second lead portion (25) for electrically connecting to the conductive pattern of the printed wiring board (4); and a second insulating portion (22) housed in the second concave portion (22) so as to be electrically connected to the second lead portion (25). When the housing (11) and the second insulating housing (21) are engaged A second light receiving unit (23) for converting the optical signal emitted from the first light emitting unit (13) into an electric signal and outputting the electric signal to a second lead unit (25). Connection device between wiring boards.
【請求項2】第1リード部と第2リード部は、それぞれ
互いに絶縁された出力リード部と入力リード部からな
り、 第1発光部(13)は、第1リード部の入力リード部
(15)へ電気接続するように第1凹部(12)内に収
容され、 第2受光部(23)は、第2リード部の出力リード部
(25)へ電気接続するように第2凹部(22)内に収
容され、 更に、 第2リード部の入力リード部に電気接続するように、第
2凹部(22)内に収容され、第2リード部から入力さ
れる電気信号を、光信号に変換して開口側に発光する第
2発光部(53)と、 第1リード部の出力リード部に電気接続するように、第
1凹部(12)内に収容され、第1絶縁ハウジング(1
1)と第2絶縁ハウジング(21)が係合したときに、
第2発光部から発光された前記光信号を、電気信号に変
換して第1リード部に出力する第1受光部(43)と
を、 備えていることを特徴とする請求項1記載のプリント配
線基板間の接続装置。
2. The first lead section and the second lead section each include an output lead section and an input lead section which are insulated from each other, and the first light emitting section (13) has an input lead section (15) of the first lead section. ) Is accommodated in the first recess (12) so as to be electrically connected to the second recess (22) so as to be electrically connected to the output lead (25) of the second lead. The electrical signal received from the second lead portion is converted into an optical signal so as to be electrically connected to the input lead portion of the second lead portion so as to be electrically connected to the input lead portion of the second lead portion. A second light emitting portion (53) that emits light toward the opening side, and is housed in the first recess (12) so as to be electrically connected to the output lead portion of the first lead portion, and the first insulating housing (1).
When 1) and the second insulating housing (21) are engaged,
The print according to claim 1, further comprising: a first light receiving unit (43) that converts the optical signal emitted from the second light emitting unit into an electric signal and outputs the electric signal to a first lead unit. Connection device between wiring boards.
【請求項3】 第2絶縁ハウジング(21)は、第1絶
縁ハウジング(11)と遊嵌する形状に形成され、相対
移動可能に、第1絶縁ハウジング(11)と第2絶縁ハ
ウジング(21)が係合することを特徴とする請求項1
または2記載のプリント配線基板間の接続装置。
3. The second insulating housing (21) is formed to be loosely fitted with the first insulating housing (11), and is relatively movable so that the first insulating housing (11) and the second insulating housing (21) are movable. Are engaged with each other.
Or the connection device between printed wiring boards according to 2.
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WO2003032698A1 (en) * 2001-10-05 2003-04-17 Fujitsu Limited Dividable and connectable printed circuit board
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