JPH11326913A - Method and device for scattering gap material - Google Patents

Method and device for scattering gap material

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JPH11326913A
JPH11326913A JP13394198A JP13394198A JPH11326913A JP H11326913 A JPH11326913 A JP H11326913A JP 13394198 A JP13394198 A JP 13394198A JP 13394198 A JP13394198 A JP 13394198A JP H11326913 A JPH11326913 A JP H11326913A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gap material
suction
substrate
gap
suction head
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP13394198A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Motohiro Uejima
基弘 上島
Fumio Obata
文雄 小幡
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH11326913A publication Critical patent/JPH11326913A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the precision of a cell gap and to reduce the consumption of a gap material by transferring the gap material sucked to each of plural suction holes to a substrate to scatter the gap material on the substrate. SOLUTION: A pressure in a pressure reducing chamber 632 is reduced by an evacuation device A and a gap material 41 is sucked from a gap material storage chamber 640 toward each of suction holes 69 of a suction head plate 68 and the gap material 41 is sucked to each of the suction holes 69 one by one. Then, a gap material supply box 64 falls and a gap material scattering head 63 is moved up to a position just above a large-sized substrate 100 along guide shafts 61 and 62. Thereafter, a three-way cock 66 is switched to disconnect the evacuation device A with the reducing chamber 632 and the reducing chamber 632 is opened to the air. As the result, the gap material 41 sucked to the suction holes 69 of the suction head plate 68 releases from the suction holes 69 and is dropped to the large-sized substrate 100 by its own weight as t is. Thus, the gap material 41 is scattered only in prescribed positions on the large- sized substrate 100.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の製造
装置に関するものである。さらに詳しくは、液晶表示装
置の製造技術のうち、基板上へのギャップ材散布技術に
関するものである。
The present invention relates to an apparatus for manufacturing a liquid crystal display device. More specifically, the present invention relates to a technique for dispersing a gap material on a substrate, among techniques for manufacturing a liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置では、画素電極が形成され
た第1の基板の基板面、または対向電極が構成された第
2の基板の基板面にギャップ材を散布した後、該ギャッ
プ材を挟んで前記基板同士を貼り合わせることにより当
該基板間に液晶を封入するためのセルギャップを形成し
ている。このように構成するにあたって、従来は、ギャ
ップ材を溶剤中に分散させ、この分散液を基板上に散布
した後、溶剤を蒸発、除去するウェット方式、あるい
は、ギャップ材をエアーで搬送しながら基板上にギャッ
プ材を散布するドライ方式を採用している。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, after a gap material is sprayed on a substrate surface of a first substrate on which pixel electrodes are formed or on a substrate surface of a second substrate on which a counter electrode is formed, the gap material is dispersed. A cell gap for sealing liquid crystal is formed between the substrates by bonding the substrates together. Conventionally, in such a configuration, the gap material is dispersed in a solvent, and after the dispersion liquid is sprayed on the substrate, the solvent is evaporated and removed. A dry method is used in which a gap material is sprayed on the top.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
いずれのギャップ材散布方法でも、いくら散布条件を制
御しても、基板どうしでのばらつきが多く散布個数の繰
り返し安定性に欠けるとともに、間散布装置の内壁や液
晶表示装置の基板上の非表示領域に付着するギャップ材
が多いため、本来基板上に散布されるべき量の数百倍の
ギャップ材を散布している。無駄になるギャップ材が多
くなってしまうとともに、散布の分布が生じるため、少
ない(密度が低い)部分が適正値になるようにすると、
多い(密度が高い)部分では、適正値の数倍となってし
まい、この適正値の数倍散布された状態では、表示品質
が劣化してしまうという問題がある。
However, in any of the conventional methods of spraying the gap material, no matter how much the spraying conditions are controlled, the dispersion between the substrates is large, the repetition stability of the number of sprayed pieces is lacking, and the inter-spraying apparatus is not used. Since many gap materials adhere to the inner wall of the liquid crystal panel and the non-display area on the substrate of the liquid crystal display device, the gap material is scattered several hundred times the amount that should be scattered on the substrate. Since the amount of wasted gap material increases and the distribution of scatter is generated, if a small (low density) portion is set to an appropriate value,
In a large (high density) portion, the value is several times the proper value, and in a state where the proper value is scattered several times, there is a problem that the display quality is deteriorated.

【0004】また、2枚の基板には、各種信号を入力す
る端子が形成されているが、このような基板に従来の方
法でギャップ材を散布すると、この端子上にもギャップ
材が散布されてしまう。このような状態のままでは、端
子への配線接続が困難であるため、従来は、ギャップ材
を散布した後、端子部分を洗浄しそこからギャップ材を
除去するという手間のかかる作業を行っている。さら
に、従来の方法では、ギャップ材を多量に散布し、か
つ、その散布領域を厳密に限定できないため、ギャップ
材散布装置の処理室の内壁などにギャップ材が付着する
のを防止できない。このため、従来は、ギャップ材の塊
が処理室の内壁から落下して基板上に付着しないように
処理室の内壁からギャップ材を除去するという手間のか
かる作業を頻繁に行う必要がある。また、ギャップ材の
径などは液晶表示装置のタイプによって相違することか
ら、異なる種類のギャップ材に切り換える際には、処理
室の内壁に付着したギャップ材を除去する作業を必ず行
う必要がある。
Also, terminals for inputting various signals are formed on the two substrates. When a gap material is sprayed on such a substrate by a conventional method, the gap material is also spread on these terminals. Would. In such a state, it is difficult to connect the wiring to the terminals. Therefore, conventionally, a time-consuming operation of spraying the gap material, cleaning the terminal portion and removing the gap material therefrom has been performed. . Further, in the conventional method, a large amount of the gap material is sprayed, and the spray area cannot be strictly limited. Therefore, it is impossible to prevent the gap material from adhering to the inner wall of the processing chamber of the gap material spraying apparatus. Therefore, conventionally, it is necessary to frequently perform a troublesome operation of removing the gap material from the inner wall of the processing chamber so that the lump of the gap material does not fall from the inner wall of the processing chamber and adhere to the substrate. Further, since the diameter of the gap material differs depending on the type of the liquid crystal display device, when switching to a different type of gap material, it is necessary to always perform an operation of removing the gap material attached to the inner wall of the processing chamber.

【0005】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
基板上にギャップ材を所定の密度で、かつ、必要な箇所
にだけ散布して、セルギャップ精度を高め表示品質を安
定したものとするとともに、ギャップ材使用量の削減、
および生産性の向上を図ることのできるギャップ材散布
装置を提供することにある。
[0005] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide:
Spreading the gap material on the substrate at a predetermined density and only at the required places to improve the cell gap accuracy and stabilize the display quality, reduce the amount of gap material used,
Another object of the present invention is to provide a gap material spraying device capable of improving productivity.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、一対の基板間の間隙を規定するギャッ
プ材を、少なくとも一方の前記基板上に散布するギャッ
プ材散布装置において、前記ギャップ材を散布するにあ
たっては、吸着ヘッドに形成した複数の吸着穴のそれぞ
れに前記ギャップ材を吸着させた後、前記吸着ヘッドの
下方位置で当該吸着ヘッドに前記基板を対向させ、この
状態で前記吸着穴での前記ギャップ材の吸着を解除する
ことにより前記吸着ヘッドから当該基板上に前記ギャッ
プ材を移し替えることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a gap material spraying apparatus for spraying a gap material defining a gap between a pair of substrates on at least one of the substrates. In dispersing the gap material, after the gap material is sucked into each of the plurality of suction holes formed in the suction head, the substrate is opposed to the suction head at a position below the suction head. The gap material is transferred from the suction head onto the substrate by releasing the suction of the gap material in the suction hole.

【0007】本発明では、吸着ヘッドに形成した複数の
吸着穴のそれぞれに吸着させたギャップ材を第1または
第2の基板の方に移し替えることにより、基板上にギャ
ップ材を散布する。従って、吸着穴の形成位置に対応す
る位置のみにギャップ材が散布されることになる。この
ため、吸着ヘッドに吸着穴を均一に形成すれば、基板上
にギャップ材を均一に散布でき、かつ、吸着ヘッドに吸
着穴を所定の密度分布で形成すれば、この密度分布どお
りに、基板上にギャップ材を散布できる。それ故、セル
ギャップの精度を向上させることができる。また、ギャ
ップ材は散らばることがない。それ故、実際に必要量な
量だけギャップ材を散布すればよいので、ギャップ材の
使用量を削減できる。また、ギャップ材の散布領域を厳
密に限定できることから、基板上の端子上にギャップ材
が散布されることがないので、ギャップ材を散布した
後、端子部分を洗浄しそこからギャップ材を除去すると
いう工程を行う必要がない。さらに、ギャップ材がギャ
ップ材散布装置の処理室の内壁などに付着することがな
いので、ギャップ材の種類を切り換えるときでも、処理
室の内壁からのギャップ材の除去作業も不要であるな
ど、生産性を高めることができる。また、吸着ヘッドの
吸着穴に吸着されたギャップ材は全て基板の側に移し替
えられ、吸着ヘッドの方に残らないので、ギャップ材の
種類を切り換える際の段取り作業も簡単に済む。
According to the present invention, the gap material is sprayed on the substrate by transferring the gap material sucked into each of the plurality of suction holes formed in the suction head to the first or second substrate. Therefore, the gap material is scattered only at the position corresponding to the position where the suction hole is formed. For this reason, if the suction holes are formed uniformly in the suction head, the gap material can be evenly spread on the substrate, and if the suction holes are formed in the suction head with a predetermined density distribution, the substrate is formed according to this density distribution. Gap material can be sprayed on top. Therefore, the accuracy of the cell gap can be improved. Further, the gap material is not scattered. Therefore, it is sufficient to spray the gap material by an actually necessary amount, so that the usage amount of the gap material can be reduced. Further, since the gap material can be strictly limited, the gap material is not sprayed on the terminals on the substrate. Therefore, after the gap material is sprayed, the terminal portion is washed and the gap material is removed therefrom. It is not necessary to carry out the step described above. Furthermore, since the gap material does not adhere to the inner wall of the processing chamber of the gap material spraying device, even when switching the type of the gap material, there is no need to remove the gap material from the inner wall of the processing chamber. Can be enhanced. Further, all the gap material sucked in the suction holes of the suction head is transferred to the substrate side and does not remain on the suction head, so that the setup work when switching the type of the gap material can be simplified.

【0008】また、前記吸着穴に吸着される前記ギャッ
プ材を、イオン化エアー中に分散させて除電した状態に
して収納するギャップ材収納部を備えることが好まし
い。このように構成しておくと、ギャップ材が樹脂製で
あっても静電気によってギャップ材同士がくっついて固
まることがないので、吸着ヘッドの吸着穴へのギャップ
材の吸着を確実に行える。
[0008] It is preferable that a gap material accommodating portion is provided for accommodating the gap material adsorbed in the suction hole in an ionized air so as to be stored in a destaticized state. With this configuration, even if the gap material is made of resin, the gap materials do not stick to each other due to static electricity and harden, so that the gap material can be reliably sucked into the suction holes of the suction head.

【0009】また、本発明では、前記吸着ヘッドから前
記基板上に前記ギャップ材を移し替える際に、前記吸着
ヘッドに振動を加える振動付与手段を備えてなることが
好ましく、このように構成すると、吸着穴でのギャップ
材の吸引、保持を止めたとき、それまで吸着されていた
ギャップ材は振動によって吸着穴から確実に脱離し、基
板の方に落下していく。
In the present invention, it is preferable that the apparatus further comprises a vibration applying means for applying vibration to the suction head when the gap material is transferred from the suction head onto the substrate. When the suction and holding of the gap material in the suction hole is stopped, the gap material that has been suctioned until then is surely detached from the suction hole by the vibration and falls toward the substrate.

【0010】また、本発明は、前記吸着穴は、下側に向
かって拡径していく円錐面になっていることが好まし
い。このように構成すると、ギャップ材は円錐面に案内
されて吸着穴の奥に確実に保持され、途中で落下するこ
とがない。また、吸着穴が円錐面であれば、ギャップ材
の粒径が変わっても、ギャップ材は吸着穴に確実に吸着
されることになる。
In the present invention, it is preferable that the suction hole has a conical surface whose diameter increases downward. With such a configuration, the gap member is guided by the conical surface and is securely held in the back of the suction hole, and does not drop on the way. In addition, if the suction hole has a conical surface, the gap material is reliably sucked into the suction hole even if the particle size of the gap material changes.

【0011】また、前記吸着穴の表面には樹脂が被覆さ
れてなることが好ましい。これにより、ギャップ材と吸
着穴との摩擦が軽減され、ギャップ材の落下をより確実
に行うことができる。
Preferably, the surface of the suction hole is coated with a resin. Thereby, the friction between the gap member and the suction hole is reduced, and the gap member can be more reliably dropped.

【0012】また、前記ギャップ材を収納するギャップ
材収納部は、内部に互いに分離された複数のギャップ材
収納領域が設けられ、各々のギャップ材収納領域は、互
いに異なるギャップ材を収納してなることが好ましい。
The gap material accommodating portion for accommodating the gap material has a plurality of gap material accommodating regions separated from each other, and each gap material accommodating region accommodates a different gap material. Is preferred.

【0013】これにより、同時に異質のギャップ材を基
板上に配置することが可能となる。
[0013] This makes it possible to dispose a different gap material on the substrate at the same time.

【0014】また、前記吸着ヘッドは、前記吸着穴の配
置密度が互いに異なる複数の吸着ヘッドブロックからな
ることを特徴とするギャップ材散布装置。
Further, the suction head comprises a plurality of suction head blocks in which the arrangement density of the suction holes is different from each other.

【0015】これにより、基板上に配置密度を変えてギ
ャップ材を配置することができ、たとえば基板外周部と
基板中央部とで、ギャップ材の配置密度を変えることに
より、基板の間隔を適正なものとすることができる。
With this arrangement, the gap material can be arranged on the substrate by changing the arrangement density. For example, by changing the arrangement density of the gap material between the outer peripheral portion of the substrate and the central portion of the substrate, the gap between the substrates can be properly adjusted. Things.

【0016】また、本発明のギャップ材の散布方法は、
一対の基板間の間隙を規定するギャップ材を、少なくと
も一方の前記基板上に散布するギャップ材散布方法にお
いて、吸着ヘッドに形成した複数の吸着穴のそれぞれに
前記ギャップ材を吸着させる工程と、前記吸着ヘッドの
下方位置で当該吸着ヘッドに前記基板を対向させる工程
と、この状態で前記吸着穴での前記ギャップ材の吸着を
解除することにより前記吸着ヘッドから当該基板上に前
記ギャップ材を移し替える工程とを含むことを特徴とす
る。
Further, the method for distributing the gap material according to the present invention comprises:
A gap material that defines a gap between a pair of substrates, in a gap material spraying method of spraying on at least one of the substrates, a step of sucking the gap material into each of a plurality of suction holes formed in a suction head; A step of causing the substrate to face the suction head at a position below the suction head, and in this state, transferring the gap material from the suction head onto the substrate by releasing suction of the gap material in the suction hole. And a step.

【0017】これにより、吸着穴の形成位置に対応する
位置のみにギャップ材が散布されることになる。このた
め、吸着ヘッドに吸着穴を均一に形成すれば、基板上に
ギャップ材を均一に散布でき、かつ、吸着ヘッドに吸着
穴を所定の密度分布で形成すれば、この密度分布どおり
に、基板上にギャップ材を散布できる。それ故、セルギ
ャップの精度を向上させることができる。また、ギャッ
プ材は散らばることがない。それ故、実際に必要量な量
だけギャップ材を散布すればよいので、ギャップ材の使
用量を削減できる。
Thus, the gap material is sprayed only at the position corresponding to the position where the suction hole is formed. For this reason, if the suction holes are formed uniformly in the suction head, the gap material can be evenly spread on the substrate, and if the suction holes are formed in the suction head with a predetermined density distribution, the substrate is formed according to this density distribution. Gap material can be sprayed on top. Therefore, the accuracy of the cell gap can be improved. Further, the gap material is not scattered. Therefore, it is sufficient to spray the gap material by an actually necessary amount, so that the usage amount of the gap material can be reduced.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0019】〔全体構成〕図1および図2はそれぞれ、
本発明を適用した液晶表示装置の一例としてのMIM
(Metal Insulator Metal)素子
を用いた液晶表示装置の概略構成図、およびその構成を
模式的に示す断面図である。
[Overall Structure] FIGS. 1 and 2 show, respectively,
MIM as an example of a liquid crystal display device to which the present invention is applied
1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device using a (Metal Insulator Metal) element, and a cross-sectional view schematically illustrating the configuration.

【0020】図1において、MIM素子を用いた液晶表
示装置1では、透明な2枚の基板10、20(ガラス基
板)を数μmの隙間を介して対向するように貼り合わ
せ、その隙間に液晶30を封入した構造になっている。
第1および第2の基板10、20の端部は、それぞれ他
方の基板の端部からはみ出した状態にあり、このはみ出
し部分を利用して第1の基板10の端部には、フレキシ
ブルプリント配線基板(図示せず)との接続用、および
半導体素子の搭載用の端子39が形成されている。
In FIG. 1, in a liquid crystal display device 1 using an MIM element, two transparent substrates 10 and 20 (glass substrates) are bonded so as to face each other with a gap of several μm therebetween. 30 is enclosed.
The ends of the first and second substrates 10 and 20 are in a state of protruding from the ends of the other substrate, and the protruding portions are used to connect the flexible printed wiring to the ends of the first substrate 10. Terminals 39 for connection to a substrate (not shown) and for mounting a semiconductor element are formed.

【0021】下側の基板10(第1の基板)には多数の
走査線11が互いに平行に形成され、これら走査線11
に対して、一定のピッチでMIM素子12(非線型素
子)と、このMIM素子12に接続する画素電極13と
がマトリクス状に構成されている。カラーフィルター2
1が構成されている側の基板20(第2の基板)には、
透明な信号線(データ線)が短冊状の対向電極22とし
て構成されている。カラーフィルター21と対向電極2
2との位置関係については、いずれが上層または下層で
あってもよい。なお、下側の基板10に信号線(データ
線)が形成され、カラーフィルター21が構成されてい
る側の基板20に走査線11が形成される場合もある。
A large number of scanning lines 11 are formed on the lower substrate 10 (first substrate) in parallel with each other.
On the other hand, the MIM elements 12 (non-linear elements) and the pixel electrodes 13 connected to the MIM elements 12 are arranged in a matrix at a constant pitch. Color filter 2
The substrate 20 (second substrate) on the side where 1 is configured includes:
A transparent signal line (data line) is configured as a strip-shaped counter electrode 22. Color filter 21 and counter electrode 2
Regarding the positional relationship with 2, any of them may be the upper layer or the lower layer. In some cases, signal lines (data lines) are formed on the lower substrate 10, and scanning lines 11 are formed on the substrate 20 on which the color filters 21 are formed.

【0022】このように構成した液晶表示装置1では、
走査線11と対向電極22(信号線)とが実質的に交差
した状態にあり、これらの交差部分に対応する各画素毎
に、画素電極13と対向電極22との間に液晶セル31
が構成された状態にある。
In the liquid crystal display device 1 configured as described above,
The scanning line 11 and the counter electrode 22 (signal line) are substantially intersected, and the liquid crystal cell 31 is interposed between the pixel electrode 13 and the counter electrode 22 for each pixel corresponding to the intersection.
Is configured.

【0023】基板10、20の外側には偏光板19、2
9が光学的に直交配置され、そのうち、偏光板29は検
光子として機能する。偏光板19の下側には直下方式ま
たはエッジライト方式のバックライトユニットが配置さ
れ、図示のとおり、エッジライト方式のバックライトユ
ニット70であれば、基板10の辺に相当する位置に配
置される蛍光ランプ71と、この蛍光ランプ71からの
光を基板10の方に導く導光板72と、この導光板72
に対する拡散板73とが構成されている。なお、エッジ
ライト方式のバックライトユニット70では、基板10
の対向する2辺に相当するそれぞれの位置に蛍光ランプ
71が配置されることもある。
The polarizing plates 19, 2 are provided outside the substrates 10, 20.
9 are optically orthogonally arranged, of which the polarizing plate 29 functions as an analyzer. A backlight unit of a direct type or an edge light type is disposed below the polarizing plate 19, and as shown in the drawing, in the case of an edge light type backlight unit 70, it is disposed at a position corresponding to a side of the substrate 10. A fluorescent lamp 71; a light guide plate 72 for guiding light from the fluorescent lamp 71 toward the substrate 10;
And a diffusion plate 73 with respect to. In the edge light type backlight unit 70, the substrate 10
The fluorescent lamps 71 may be arranged at respective positions corresponding to the two opposite sides.

【0024】このように構成した液晶表示装置1では、
図2に示すように、2枚の基板10、20の間には、プ
ラスチックス製ビーズからなるギャップ材41が介在し
ており、ギャップ材41は、2枚の基板10、20によ
って押し潰されながらも、2枚の基板10、20間のセ
ルギャップを面内で均一になるように規定している。こ
のような状態は、硬化されたシール材50によって保持
されている。また、シール材50の内側には液晶30が
封入され、画素電極13と対向電極22との間に液晶セ
ル31が形成されている。液晶は、例えばラビング等の
配向処理により所定のツイスト角およびプレチルト角を
もって配向するTN型の液晶などである。
In the liquid crystal display device 1 configured as described above,
As shown in FIG. 2, a gap material 41 made of plastic beads is interposed between the two substrates 10 and 20, and the gap material 41 is crushed by the two substrates 10 and 20. However, the cell gap between the two substrates 10 and 20 is defined to be uniform in the plane. Such a state is held by the cured sealing material 50. A liquid crystal 30 is sealed inside the sealing material 50, and a liquid crystal cell 31 is formed between the pixel electrode 13 and the counter electrode 22. The liquid crystal is, for example, a TN-type liquid crystal that is aligned with a predetermined twist angle and a pretilt angle by an alignment process such as rubbing.

【0025】〔MIM基板の構成〕図3(A)、(B)
はそれぞれ、MIM素子の断面図および平面図である。
[Structure of MIM Substrate] FIGS. 3A and 3B
3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view of the MIM element, respectively.

【0026】図3(A)に示すように、MIM素子12
は、タンタル酸化膜などといった下地保護膜(図示せ
ず)を形成したガラス等の透明な基板10の表面にタン
タル電極121(下層側電極)が形成され、その表面に
は陽極酸化によってタンタル酸化膜122(陽極酸化膜
/絶縁膜)が形成されている。基板10の表面にはIT
O電極からなる画素電極13も形成されている。タンタ
ル酸化膜122の表面にはクロム電極123(上層側電
極)が形成され、このクロム電極123とタンタル電極
121とは、タンタル酸化膜122を介して対向し、M
IM素子12を構成している。クロム電極123は、画
素電極13に電気的接続しており、MIM素子12は、
この画素電極13に対応する液晶セル31をアドレス
し、液晶セル31に情報を書き込み可能である。なお、
タンタル電極121は、図3(B)に示すように、走査
線11の一部として形成され、その表面側にはクロム膜
からなる配線が積層されて形成されている。
As shown in FIG. 3A, the MIM element 12
A tantalum electrode 121 (lower electrode) is formed on the surface of a transparent substrate 10 such as glass on which a base protective film (not shown) such as a tantalum oxide film is formed, and the tantalum oxide film is formed on the surface by anodic oxidation. 122 (anodized film / insulating film) are formed. IT on the surface of the substrate 10
A pixel electrode 13 composed of an O electrode is also formed. A chrome electrode 123 (upper electrode) is formed on the surface of the tantalum oxide film 122. The chrome electrode 123 and the tantalum electrode 121 face each other with the tantalum oxide film 122 interposed therebetween.
The IM element 12 is configured. The chrome electrode 123 is electrically connected to the pixel electrode 13, and the MIM element 12
The liquid crystal cell 31 corresponding to the pixel electrode 13 is addressed, and information can be written in the liquid crystal cell 31. In addition,
As shown in FIG. 3B, the tantalum electrode 121 is formed as a part of the scanning line 11, and is formed by laminating a wiring made of a chromium film on the surface side.

【0027】〔液晶表示装置の製造方法〕図4は、液晶
表示装置の製造方法において、複数枚分の基板を大型基
板上に形成する多数個どりと呼ばれる方式の、大型基板
の平面図である。
[Manufacturing Method of Liquid Crystal Display Device] FIG. 4 is a plan view showing a method of manufacturing a liquid crystal display device, in which a plurality of substrates are formed on a large substrate in a so-called multi-unit method. .

【0028】図4には、大型基板100から基板10を
9枚取りするものとして表してある。すなわち、以下に
説明するように、大型基板100に対してMIM素子1
2などを形成した後に、この大型基板100に対して、
対向電極22などを形成した別の大型基板を貼り合わ
せ、しかる後に、一点鎖線に沿って2枚の大型基板を短
冊状に切断して液晶30を封入した後、図1に示した形
状に基板10、20を切断し、この場合であれば9この
液晶表示装置を製造するものである。
FIG. 4 shows that nine substrates 10 are taken from the large substrate 100. That is, as described below, the MIM element 1
After forming 2 and the like,
Another large substrate on which the opposing electrode 22 and the like are formed is attached, and then the two large substrates are cut into strips along the alternate long and short dash line to enclose the liquid crystal 30, and then the substrate is formed into the shape shown in FIG. 10 and 20 are cut, and in this case, 9 this liquid crystal display device is manufactured.

【0029】(MIMの形成方法)まず、大型基板10
0の表面側に厚さが1500オングストローム程度のタ
ンタル薄膜を形成した後、タンタル薄膜をフォトリソグ
ラフィ技術によりパターニングし、タンタル電極121
および走査線11を残す。タンタル薄膜は、たとえば、
大型基板100の上辺に沿って給電部120としても残
され、この給電部120は各走査線11と電気的接続し
ている状態にある。
(Method of Forming MIM) First, the large substrate 10
After a tantalum thin film having a thickness of about 1500 angstroms is formed on the front surface of the tantalum electrode 121, the tantalum thin film is patterned by photolithography.
And the scanning line 11 is left. For example, a tantalum thin film
The power supply unit 120 is also left along the upper side of the large substrate 100, and the power supply unit 120 is in a state of being electrically connected to each scanning line 11.

【0030】次に、大型基板100を給電部120を残
してリン酸などを含む陽極酸化浴に浸漬し、この酸化浴
中で陽極酸化を行う。その結果、タンタル電極121の
表面には厚さが500オングストローム程度のタンタル
酸化膜122が形成される。走査線11上にもタンタル
酸化膜が形成される。タンタル酸化膜122に対しては
300℃〜400℃の温度条件でアニール処理を行う。
Next, the large substrate 100 is immersed in an anodic oxidation bath containing phosphoric acid or the like except for the power supply section 120, and anodic oxidation is performed in this oxidizing bath. As a result, a tantalum oxide film 122 having a thickness of about 500 angstroms is formed on the surface of the tantalum electrode 121. A tantalum oxide film is also formed on the scanning line 11. Annealing is performed on the tantalum oxide film 122 under a temperature condition of 300 ° C. to 400 ° C.

【0031】次に、大型基板100の表面に厚さが80
0オングストローム程度のクロム膜を形成した後、フォ
トリソグラフィ技術によりパターニングを行い、クロム
電極123およびブラックマトリクス125を形成す
る。
Next, a thickness of 80
After forming a chromium film of about 0 Å, patterning is performed by photolithography to form a chrome electrode 123 and a black matrix 125.

【0032】次に、大型基板100の表面にITO膜を
形成した後、フォトリソグラフィ技術によりパターニン
グを行い、ITO膜からなる画素電極13をマトリクス
状に残す。
Next, after an ITO film is formed on the surface of the large-sized substrate 100, patterning is performed by a photolithography technique to leave the pixel electrodes 13 made of the ITO film in a matrix.

【0033】ここで、先のクロム電極によって第2の電
極を形成するのに代えて、ITO膜を用いてもよい。こ
の場合、画素電極も一体に形成することができ、製造工
程を一部省略することができる。
Here, an ITO film may be used instead of forming the second electrode using the chromium electrode. In this case, the pixel electrode can also be formed integrally, and a part of the manufacturing process can be omitted.

【0034】この大型基板100に対してシール材50
(図2参照)を塗布する。
The sealing material 50 is attached to the large substrate 100.
(See FIG. 2).

【0035】(ギャップ材散布工程)次に、大型基板1
00に対しては、プラスチックス製ビーズからなるギャ
ップ材41を散布する。このギャップ材41の散布工程
において、本形態では、図5に示す新規なギャップ材散
布装置を用いる。図5は、本形態のギャップ材散布工程
に用いるギャップ材散布装置の概略構成図である。
(Gap material spraying step) Next, the large substrate 1
For 00, a gap material 41 made of plastic beads is sprayed. In the present embodiment, in the step of spraying the gap material 41, a novel gap material spraying apparatus shown in FIG. 5 is used. FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a gap material spraying apparatus used in the gap material spraying step of the present embodiment.

【0036】図5に示すギャップ材散布装置60は、Y
軸方向に延びる2本のガイド軸61、62と、これのガ
イド軸61、62(スクリュー軸)上でY軸方向に移動
可能なギャップ材散布ヘッド63(吸着ヘッド)と、Z
軸方向の昇降装置(図示せず)上に構成されたギャップ
材供給ボックス64と、大型基板100をX軸方向、Y
軸方向、およびZ軸方向に移動させるテーブル65とか
ら概略構成されている。ギャップ材散布ヘッド63とギ
ャップ材供給ボックス64とは、電気的に導通させてあ
り、樹脂製のギャップ材41を用いたときの帯電防止
(静電気対策)が施されている。
The gap material spraying device 60 shown in FIG.
Two guide shafts 61 and 62 extending in the axial direction, a gap material spraying head 63 (suction head) movable on the guide shafts 61 and 62 (screw shaft) in the Y-axis direction, and Z
The gap material supply box 64 configured on an axial elevating device (not shown) and the large substrate 100 are moved in the X-axis direction and Y-axis direction.
And a table 65 for moving in the axial direction and the Z-axis direction. The gap material dispersing head 63 and the gap material supply box 64 are electrically connected to each other, and antistatic (antistatic measures) when the resin gap material 41 is used.

【0037】ギャップ材散布ヘッド63は、下半部が真
空引き装置(矢印Aで示す。)からの配管631が接続
する深さが5mm程度の減圧室632になっている。配
管631の途中位置には、ギャップ材散布装置60全体
の制御を司る制御部(図示せず)からの指令によって流
路の切り換えを行う三方コック66が介挿されている。
この三方コック66は、減圧室632を真空引き装置A
が接続する状態、および減圧室632が管633を介し
て大気開放される状態に切り換える。ギャップ材散布ヘ
ッド63の上半部には、ギャップ材散布ヘッド63をガ
イド軸61、62に機構的に接続する機構部品に加え、
小型のバイブレータ67も内蔵されている。減圧室63
2の下面部は、着脱可能な0.5mm程度の吸着ヘッド
板68で構成され、この吸着ヘッド板68には、図6
(A)に吸着ヘッド板68の縦断面を示すように、多数
の吸着穴69が形成されている。これらの吸着穴69の
形成位置は、大型基板100から切り出される第1の基
板10上のうち、ギャップ材41を散布したい領域に限
られている。従って、第1の基板10において、その端
部に形成されている端子39(図1参照)の位置に相当
する領域などには吸着穴69が形成されていない。ここ
で、吸着穴69は、図6(A)に示すように、ストレー
ト穴で形成される場合の他、図6(B)に示すように、
上半部がストレート穴691でそこから下側に向かって
拡径していく円錐面692を備える場合もある。本例で
は、図6(C)に示すように、十数μm間隔で2μm〜
3μmの吸着穴69が形成されている。この吸着穴69
は、ギャップ材41を受け止める部分の内径寸法が、使
用するギャップ材41の外径寸法の約1/2になるよう
に形成されている。このような微細な吸着穴69を所定
のパターンに形成する方法として、フォトリソグラフィ
技術を利用したエッチングが適している。また、かかる
エッチングを行う際に吸着ヘッド板68の下面688側
にレジストマスクを形成してウエットエッチングを行え
ば、吸着ヘッド板68の下面688側では横方向へのエ
ッチングも進むので、図6(B)に示すような円錐面6
92を備える吸着穴69を容易に形成できる。吸着穴6
9の形成にあたっては、従来からなる微細な機械的な穴
開け加工、および面取り加工を用いてもよいことは勿論
である。
The lower portion of the gap material spraying head 63 is a decompression chamber 632 having a depth of about 5 mm to which a pipe 631 from a vacuum device (shown by an arrow A) is connected. A three-way cock 66 that switches the flow path according to a command from a control unit (not shown) that controls the entire gap material spraying device 60 is inserted at an intermediate position of the pipe 631.
The three-way cock 66 connects the decompression chamber 632 to the evacuation device A.
Are connected to each other and the decompression chamber 632 is opened to the atmosphere via the pipe 633. In the upper half of the gap material spraying head 63, in addition to mechanical parts for mechanically connecting the gap material spreading head 63 to the guide shafts 61 and 62,
A small vibrator 67 is also built in. Decompression chamber 63
2 is constituted by a detachable suction head plate 68 having a thickness of about 0.5 mm.
As shown in a vertical section of the suction head plate 68 in FIG. The positions where these suction holes 69 are formed are limited to the area on the first substrate 10 cut out from the large-sized substrate 100, where the gap material 41 is to be sprayed. Therefore, the suction holes 69 are not formed in the first substrate 10 in a region corresponding to the position of the terminal 39 (see FIG. 1) formed at the end. Here, in addition to the case where the suction hole 69 is formed as a straight hole as shown in FIG. 6 (A), as shown in FIG.
The upper half may have a conical surface 692 whose diameter is increased downward from the straight hole 691 in some cases. In this example, as shown in FIG.
A suction hole 69 of 3 μm is formed. This suction hole 69
Is formed such that the inner diameter of the portion for receiving the gap material 41 is about の of the outer diameter of the gap material 41 to be used. As a method for forming such fine suction holes 69 in a predetermined pattern, etching using a photolithography technique is suitable. Also, when performing a wet etching by forming a resist mask on the lower surface 688 side of the suction head plate 68 when performing such etching, the etching proceeds in the lateral direction on the lower surface 688 side of the suction head plate 68. Conical surface 6 as shown in B)
The suction holes 69 having the holes 92 can be easily formed. Suction hole 6
In the formation of 9, it goes without saying that conventional fine mechanical drilling and chamfering may be used.

【0038】再び図5において、ギャップ材供給ボック
ス64は、上面が開放状態にある箱型形状を有してお
り、その内側は、ギャップ材収納室640になってい
る。このギャップ材収納室640には、イオン化エアー
供給装置(矢印Bで示す。)からの配管641が接続さ
れている。
Referring again to FIG. 5, the gap material supply box 64 has a box shape with the upper surface open, and the inside thereof forms a gap material storage chamber 640. A pipe 641 from an ionized air supply device (indicated by an arrow B) is connected to the gap material storage chamber 640.

【0039】このように構成したギャップ材散布装置6
0を用いて大型基板100にギャップ材41を散布する
際には、まず、大型基板100をテーブル65上に載置
する。また、ギャップ材供給ボックス64のギャップ材
収納室640にはギャップ材41を投入しておくととも
に、そこには配管641を介してイオン化エアーを供給
する。このため、ギャップ材収納室640では、ギャッ
プ材41が樹脂製であっても静電気が除去された状態に
あるので、ギャップ材41は1粒ずつ分離した状態にあ
る。
The gap material spraying device 6 configured as described above
When spraying the gap material 41 on the large-sized substrate 100 using 0, the large-sized substrate 100 is first placed on the table 65. The gap material 41 is charged into the gap material storage chamber 640 of the gap material supply box 64, and ionized air is supplied to the gap material chamber 640 via a pipe 641. For this reason, in the gap material storage chamber 640, even if the gap material 41 is made of resin, the static electricity has been removed, so that the gap material 41 is separated one by one.

【0040】この状態からギャップ材41を散布するに
は、まず、ギャップ材供給ボックス64が上昇し、その
上面開口がギャップ材散布ヘッド63の吸着ヘッド板6
8で覆われた状態とする。この状態で、三方コック66
を切り換えて真空引き装置Aによって減圧室632を減
圧する。その結果、吸着ヘッド板68の各吸着穴69に
向かってギャップ材収納室640からギャップ材41が
吸引され、吸着穴69のそれぞれにギャップ材41が1
つずつ吸着される。
In order to spray the gap material 41 from this state, first, the gap material supply box 64 is raised, and the upper surface opening thereof is set to the suction head plate 6 of the gap material spray head 63.
8. In this state, the three-way cock 66
And the pressure in the decompression chamber 632 is reduced by the evacuation device A. As a result, the gap material 41 is sucked from the gap material storage chamber 640 toward each suction hole 69 of the suction head plate 68, and one gap material 41 is inserted into each of the suction holes 69.
It is absorbed one by one.

【0041】次に、ギャップ材供給ボックス64が下降
していくとともに、ギャップ材散布ヘッド63はガイド
軸61、62に沿って大型基板100の真上位置まで移
動する。この間、減圧室632は真空引き装置Aによっ
て減圧されたままであり、ギャップ材41は吸着ヘッド
板68の吸着穴69に吸着されたままである。そして、
吸着ヘッド板68の下方位置でこの吸着ヘッド板68に
大型基板100が近接し、対峙するまでテーブル65が
大型基板100を上昇させた後、そこで大型基板100
を停止させる。
Next, as the gap material supply box 64 moves down, the gap material distribution head 63 moves along the guide shafts 61 and 62 to a position directly above the large substrate 100. During this time, the decompression chamber 632 remains depressurized by the evacuation device A, and the gap member 41 remains adsorbed in the suction holes 69 of the suction head plate 68. And
The table 65 raises the large substrate 100 until the large substrate 100 approaches the suction head plate 68 at a position below the suction head plate 68 and confronts the large substrate 100.
To stop.

【0042】この状態で、三方コック66を切り換え、
真空引き装置Aと減圧室632との接続を絶つととも
に、減圧室632を大気開放する。その結果、吸着ヘッ
ド板68の吸着穴69でのギャップ材41の吸着が解除
される。また、ギャップ材散布ヘッド63では、それに
内蔵のバイブレータ67が短時間であるが作動し、吸着
ヘッド板68に極めて軽い振動を1秒間程度伝える。そ
の結果、吸着ヘッド板68の吸着穴69に吸着されてい
たギャップ材41は、吸着穴69から脱離し、そのまま
大型基板100の方に自重で落下する。その結果、ギャ
ップ材41は、それまで吸着ヘッド板68の方に吸着さ
れていた位置と対応する大型基板100上の所定位置の
みに散布される。
In this state, the three-way cock 66 is switched,
The connection between the evacuation device A and the decompression chamber 632 is cut off, and the decompression chamber 632 is opened to the atmosphere. As a result, the suction of the gap material 41 in the suction holes 69 of the suction head plate 68 is released. Further, in the gap material spraying head 63, the vibrator 67 built therein operates for a short time, and transmits an extremely light vibration to the suction head plate 68 for about one second. As a result, the gap material 41 that has been sucked in the suction holes 69 of the suction head plate 68 is detached from the suction holes 69 and falls as it is toward the large-sized substrate 100 by its own weight. As a result, the gap material 41 is scattered only at a predetermined position on the large-sized substrate 100 corresponding to the position where the gap material 41 has been sucked toward the suction head plate 68 until then.

【0043】ここで、吸着ヘッド板を、複数の領域に分
割して形成しておいてもよい。たとえば、基板外周側と
基板中央部でギャップ材の配置密度を異なるものにした
い場合、吸着穴の配置密度を異ならせた複数の吸着ヘッ
ド板を組み合わせて用いることも可能である。
Here, the suction head plate may be divided into a plurality of regions and formed. For example, when it is desired that the arrangement density of the gap material be different between the outer peripheral side of the substrate and the central portion of the substrate, a plurality of suction head plates having different arrangement densities of the suction holes can be used in combination.

【0044】また、吸着穴69の表面に樹脂を被覆して
おけば、ギャップ材の落下を促進することができる。
If the surface of the suction hole 69 is covered with a resin, it is possible to promote the fall of the gap material.

【0045】また、ギャップ材供給ボックスの内部を仕
切り壁を設け複数の領域に区切り、互いに異なる材質の
ギャップ材や互いに径の異なるギャップ材を収納し、同
時に複数種の異質のギャップ材を供給できるようにして
もよい。
Further, the inside of the gap material supply box is provided with a partition wall to divide the space into a plurality of areas to accommodate gap materials of different materials and gap materials of different diameters, and to simultaneously supply a plurality of different types of gap materials. You may do so.

【0046】図5において、ギャップ材41の散布が終
了した後には、大型基板100はそのままの位置で待機
するが、ギャップ材散布ヘッド63はガイド軸61、6
2に沿ってギャップ材供給ボックス64の真上位置に戻
る。そして、前記の動作を繰り返すことによって、新た
なギャップ材41が吸着ヘッド板68の吸着穴69に吸
着される。この間には、テーブル65がX軸方向または
Y軸方向に移動し、大型基板100の別の領域(別の基
板10)にギャップ材41が散布されるように大型基板
100が移動する。そして、前記の動作を繰り返して、
大型基板100の新たな領域に対してギャップ材散布ヘ
ッド63からギャップ材41が同様に散布される。
In FIG. 5, after the dispersion of the gap material 41 is completed, the large substrate 100 waits at the same position, but the gap material dispersion head 63 is guided by the guide shafts 61 and 6.
It returns to the position directly above the gap material supply box 64 along 2. Then, by repeating the above operation, the new gap member 41 is sucked into the suction holes 69 of the suction head plate 68. In the meantime, the table 65 moves in the X-axis direction or the Y-axis direction, and the large-sized substrate 100 moves so that the gap material 41 is scattered in another area of the large-sized substrate 100 (another substrate 10). And repeat the above operation,
The gap material 41 is similarly sprayed from the gap material spray head 63 to a new area of the large-sized substrate 100.

【0047】(最終工程)このようにして大型基板10
0の所定領域全体にギャップ材41の散布が終了した後
は、大型基板100に対して、対向電極22などを形成
した別の大型基板を貼り合わせ、シール材50が硬化し
た後、2枚の大型基板を短冊状に切断する。ここで、シ
ール材50には途切れ部分を形成しておけば、そこから
シール材50の内側領域に液晶30を減圧注入し、しか
る後に途切れ部分を塞げば液晶30を確実に封入でき
る。液晶30の封入を終えた後には、シール材50の途
切れ部分を塞ぎ、しかる後には、図1に示した形状に基
板10、20をそれぞれ切断する。
(Final Step) In this way, the large substrate 10
After the dispersion of the gap material 41 is completed over the entire predetermined region of 0, another large substrate on which the counter electrode 22 and the like are formed is attached to the large substrate 100, and after the sealing material 50 is cured, A large substrate is cut into strips. Here, if a break is formed in the sealing material 50, the liquid crystal 30 is injected under reduced pressure into the inner region of the seal 50 from there, and then the liquid crystal 30 can be reliably sealed by closing the break. After the sealing of the liquid crystal 30 is completed, the discontinuous portions of the sealing material 50 are closed, and thereafter, the substrates 10 and 20 are cut into the shapes shown in FIG.

【0048】〔本形態の効果〕以上説明したように、吸
着ヘッド板68に形成した複数の吸着穴69のそれぞれ
に吸着したギャップ材41を第1の基板10(大型基板
100)の方に移し替えることにより、第1の基板10
上にギャップ材41を散布する。従って、吸着ヘッド板
68への吸着穴69の形成位置のみにギャップ材41が
散布されることになる。このため、吸着ヘッド板68に
吸着穴69を均一に形成すれば、ギャップ材41を均一
に散布でき、かつ、吸着ヘッド板68に吸着穴69を所
定の密度分布で形成すれば、この密度分布どおりに、ギ
ャップ41材を散布できる。それ故、セルギャップの精
度を向上させることができる。また、ギャップ材41は
散らばることがない。それ故、実際に必要量な量だけギ
ャップ材41を散布すればよいので、ギャップ材41の
使用量を削減できる。また、ギャップ材41の散布領域
を厳密に限定できることから、第1の基板10の端子3
9上にギャップ材41が散布されることがないので、ギ
ャップ材41を散布した後、端子39の部分からギャッ
プ材41を洗い落とす作業を行う必要がない。さらに、
ギャップ材41がギャップ材散布装置60の処理室の内
壁などに付着することがないので、ギャップ材41の種
類を切り換えるときでも、処理室の内壁からギャップ材
41を除去する作業も不要であるなど、生産性を高める
ことができる。また、吸着ヘッド板68の吸着穴69に
吸着されたギャップ材41は全て第1の基板10の側に
移し替えられ、吸着ヘッド板68の方に残らないので、
ギャップ材41の種類を切り換える際の段取り作業も簡
単に済む。
[Effects of the present embodiment] As described above, the gap members 41 sucked into the plurality of suction holes 69 formed in the suction head plate 68 are transferred to the first substrate 10 (large substrate 100). By changing, the first substrate 10
Spray the gap material 41 on the top. Therefore, the gap material 41 is scattered only at the position where the suction hole 69 is formed in the suction head plate 68. For this reason, if the suction holes 69 are formed uniformly in the suction head plate 68, the gap material 41 can be evenly dispersed, and if the suction holes 69 are formed in the suction head plate 68 with a predetermined density distribution, the density distribution is reduced. As described above, the gap 41 material can be sprayed. Therefore, the accuracy of the cell gap can be improved. Further, the gap material 41 is not scattered. Therefore, the gap material 41 may be sprayed by an actually necessary amount, so that the usage amount of the gap material 41 can be reduced. In addition, since the scatter area of the gap material 41 can be strictly limited, the terminal 3 of the first substrate 10
Since the gap material 41 is not sprayed on the upper surface 9, there is no need to wash the gap material 41 from the terminal 39 after the gap material 41 is sprayed. further,
Since the gap material 41 does not adhere to the inner wall of the processing chamber of the gap material spraying apparatus 60, even when the type of the gap material 41 is switched, the work of removing the gap material 41 from the inner wall of the processing chamber is unnecessary. , Can increase productivity. Further, all the gap materials 41 sucked in the suction holes 69 of the suction head plate 68 are transferred to the first substrate 10 side, and do not remain on the suction head plate 68.
The setup work for switching the type of the gap material 41 can be easily performed.

【0049】また、本形態では、ギャップ材41をイオ
ン化エアー中に分散させて除電した状態にしておくの
で、ギャップ材41が樹脂製であっても静電気によって
ギャップ材41同士がくっついて固まることがない。そ
れ故、吸着ヘッド板68の吸着穴69へのギャップ材4
1の吸着を確実に行える。
Further, in this embodiment, since the gap material 41 is dispersed in ionized air to be in a state of static elimination, even if the gap material 41 is made of a resin, the gap material 41 may stick together due to static electricity and solidify. Absent. Therefore, the gap material 4 is inserted into the suction hole 69 of the suction head plate 68.
1 can be reliably performed.

【0050】さらに、吸着穴69でのギャップ材41の
吸着を解除する際に、バイブレータ67が吸着ヘッド板
68に軽く振動を加えるので、吸着穴69でのギャップ
材41の吸引を停止を止めたとき、それまで吸着されて
いたギャップ材41は振動によって吸着穴69から確実
に外れ、第1の基板10の方に全てのギャップ材41が
落下していく。
Further, when the suction of the gap material 41 in the suction hole 69 is released, the vibrator 67 vibrates the suction head plate 68 lightly, so that the suction of the gap material 41 in the suction hole 69 is stopped. At this time, the gap material 41 that has been sucked until then is surely removed from the suction hole 69 by the vibration, and all the gap materials 41 drop toward the first substrate 10.

【0051】さらにまた、吸着穴69は、下側に向かっ
て拡径していく円錐面692になっているので、ギャッ
プ材41は円錐面692に案内されて吸着穴69の奥に
確実に保持され、途中で落下することがない。また、吸
着穴69が円錐面692なので、ギャップ材41の粒径
が変わっても、ギャップ材41は吸着穴69に確実に吸
着されることになる。それ故、ギャップ材41の散布パ
ターンを変更する際には吸着ヘッド板68を交換する
が、ギャップ材41の粒径が変わってもギャップ材41
の散布パターンに変更がなければ、同じ吸着ヘッド板6
8を用いてギャップ材41の散布を行えるので、段取り
時間を短縮できる。
Further, since the suction hole 69 has a conical surface 692 whose diameter increases toward the lower side, the gap member 41 is guided by the conical surface 692 and is securely held at the back of the suction hole 69. It does not fall on the way. Further, since the suction hole 69 is a conical surface 692, even if the particle size of the gap material 41 changes, the gap material 41 is reliably sucked into the suction hole 69. Therefore, when changing the spray pattern of the gap material 41, the suction head plate 68 is replaced.
If there is no change in the spray pattern of
Since the gap material 41 can be scattered using 8, the setup time can be shortened.

【0052】[その他の実施の形態]なお、上記形態で
は、ギャップ材散布ヘッド63はギャップ材41の散布
を第1の基板10の1枚毎に行う構成であったが、ギャ
ップ材散布ヘッド63を大型化すれば、複数枚の第1の
基板10に対してギャップ材41を散布することができ
る。
[Other Embodiments] In the above embodiment, the gap material spraying head 63 is configured to spray the gap material 41 for each of the first substrates 10. Is increased, the gap material 41 can be sprayed on the plurality of first substrates 10.

【0053】また、上記形態では、MIM素子を用いた
液晶表示装置1を例に説明したが、スイッチング素子と
してTFTを用いた液晶表示装置あるいは、スイッチン
グ素子を用いない単純マトリクスと呼ばれる方式の液晶
表示装置などでも基板上にギャップ材を散布する場合に
は本発明を適用できる。
In the above embodiment, the liquid crystal display device 1 using the MIM element has been described as an example. However, a liquid crystal display device using a TFT as a switching element or a liquid crystal display using a method called a simple matrix without using a switching element is used. The present invention can be applied to a case where a gap material is sprayed on a substrate even in an apparatus.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るギャ
ップ材散布装置は、複数の吸着穴のそれぞれに吸着した
ギャップ材を基板の方に移し替えることにより、基板上
にギャップ材を散布する。従って、吸着ヘッドへの吸着
穴の形成位置のみにギャップ材が基板上に散布されるこ
とになるので、吸着穴の位置および密度分布どおりに、
基板上にギャップ材を散布できる。それ故、セルギャッ
プの精度を向上させることができる。また、実際に必要
量な量だけギャップ材を散布すればよく、ギャップ材に
使用量を削減できる。また、ギャップ材の散布領域を厳
密に限定できることから、基板上の端子上にギャップ材
が散布されることがないので、端子部分からギャップ材
を洗い落とす手間が必要ない。さらに、ギャップ材が周
囲に飛び散らないことから、ギャップ材の種類を切り換
えるときでも、周囲に散らばったギャップを除去する作
業も不要であるなど、生産性を高めることができる。ま
た、吸着ヘッドの吸着穴に吸着されたギャップ材は全て
基板の側に移し替えられ、吸着ヘッドに残らないので、
ギャップ材の種類を切り換える際の段取り作業も簡単に
済む。
As described above, the gap material dispersing apparatus according to the present invention disperses the gap material on the substrate by transferring the gap material adsorbed to each of the plurality of suction holes to the substrate. . Therefore, since the gap material is sprayed on the substrate only at the position where the suction hole is formed in the suction head, according to the position of the suction hole and the density distribution,
A gap material can be sprayed on the substrate. Therefore, the accuracy of the cell gap can be improved. Further, the gap material may be sprayed by an actually necessary amount, and the amount of the gap material used can be reduced. Further, since the gap material can be strictly limited in the area to be scattered, the gap material is not scattered on the terminals on the substrate, so that it is not necessary to wash the gap material from the terminal portions. Further, since the gap material does not scatter around, even when switching the type of the gap material, there is no need to remove the gap scattered around, so that productivity can be improved. In addition, all the gap material sucked into the suction hole of the suction head is transferred to the substrate side and does not remain on the suction head.
The setup work for switching the type of the gap material can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用した液晶表示装置の一例としての
MIM素子を用いた液晶表示装置の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a liquid crystal display device using an MIM element as an example of a liquid crystal display device to which the present invention is applied.

【図2】図1に示すMIM素子を用いた液晶表示装置の
構成を模式的に示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a liquid crystal display device using the MIM element shown in FIG.

【図3】(A)、(B)はそれぞれ、液晶表示装置の非
線型素子として用いたMIM素子の断面図および平面図
である。
FIGS. 3A and 3B are a cross-sectional view and a plan view, respectively, of an MIM element used as a non-linear element of a liquid crystal display device.

【図4】本発明を適用した液晶表示装置の製造工程を示
す大型基板の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a large substrate showing a manufacturing process of a liquid crystal display device to which the present invention is applied.

【図5】本発明を適用した液晶表示装置の製造方法にお
いて、そのギャップ材散布工程で用いるギャップ材散布
装置の概略構成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a gap material spraying device used in a gap material spraying step in a method of manufacturing a liquid crystal display device to which the present invention is applied.

【図6】(A)、(B)、(C)はそれぞれ、図5に示
すギャップ材散布装置に用いた吸着ヘッド板の縦断面
図、別の吸着ヘッド板の縦断面図、および吸着ヘッド板
に形成した吸着穴の配置を示す平面図である。
6 (A), (B), and (C) are a vertical sectional view of a suction head plate, a vertical sectional view of another suction head plate, and a suction head used in the gap material spraying device shown in FIG. 5, respectively. It is a top view which shows arrangement | positioning of the suction hole formed in the board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶表示装置 10 基板(第1の基板) 11 走査線 12 MIM素子(非線型素子) 13 画素電極 20 基板(第2の基板) 22 対向電極 30 液晶 31 液晶セル 39 端子 60 ギャップ材散布装置 61、62 ガイド軸 63 ギャップ材散布ヘッド 64 ギャップ材供給ボックス 65 テーブル 66 三方コック 67 バイブレータ 68 吸着ヘッド板 69 吸着穴 640 ギャップ材収納室 691 ストレート穴 692 円錐面 Reference Signs List 1 liquid crystal display device 10 substrate (first substrate) 11 scanning line 12 MIM element (non-linear element) 13 pixel electrode 20 substrate (second substrate) 22 counter electrode 30 liquid crystal 31 liquid crystal cell 39 terminal 60 gap material dispersing device 61 , 62 guide shaft 63 gap material scattering head 64 gap material supply box 65 table 66 three-way cock 67 vibrator 68 suction head plate 69 suction hole 640 gap material storage room 691 straight hole 692 conical surface

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】一対の基板間の間隙を規定するギャップ材
を、少なくとも一方の前記基板上に散布するギャップ材
散布装置において、 前記ギャップ材を散布するにあたっては、吸着ヘッドに
形成した複数の吸着穴のそれぞれに前記ギャップ材を吸
着させた後、前記吸着ヘッドの下方位置で当該吸着ヘッ
ドに前記基板を対向させ、この状態で前記吸着穴での前
記ギャップ材の吸着を解除することにより前記吸着ヘッ
ドから当該基板上に前記ギャップ材を移し替えることを
特徴とするギャップ材散布装置。
1. A gap material spraying device for spraying a gap material defining a gap between a pair of substrates on at least one of the substrates, wherein when the gap material is sprayed, a plurality of suction heads formed on a suction head are sprayed. After the gap material is sucked into each of the holes, the substrate is opposed to the suction head at a position below the suction head, and in this state, the suction of the gap material in the suction hole is released to thereby perform the suction. A gap material spraying device, wherein the gap material is transferred from a head onto the substrate.
【請求項2】請求項1において、前記吸着穴に吸着され
る前記ギャップ材を、イオン化エアー中に分散させて除
電した状態にして収納するギャップ材収納部を備えてな
ることを特徴とするギャップ材散布装置。
2. The gap according to claim 1, further comprising: a gap material storage section for storing the gap material adsorbed in the suction hole in an ionized air in a state where the charge is removed. Lumber spraying equipment.
【請求項3】請求項1または2において、前記吸着ヘッ
ドから前記基板上に前記ギャップ材を移し替える際に、
前記吸着ヘッドに振動を加える振動付与手段を備えてな
ることを特徴とするギャップ材散布装置。
3. The method according to claim 1, wherein when the gap material is transferred from the suction head to the substrate.
A gap material spraying device comprising: a vibration applying means for applying vibration to the suction head.
【請求項4】請求項1ないし3のいずれかにおいて、前
記吸着穴は、下側に向かって拡径していく円錐面になっ
ていることを特徴とするギャップ材散布装置。
4. A gap material spraying apparatus according to claim 1, wherein said suction hole has a conical surface whose diameter increases downward.
【請求項5】請求項4において、前記吸着穴の表面には
樹脂が被覆されてなることを特徴とするギャップ材散布
装置。
5. The apparatus according to claim 4, wherein the surface of the suction hole is coated with a resin.
【請求項6】請求項1において、前記ギャップ材を収納
するギャップ材収納部は、内部に互いに分離された複数
のギャップ材収納領域が設けられ、各々のギャップ材収
納領域は、互いに異なるギャップ材を収納してなること
を特徴とするギャップ材散布装置。
6. A gap material accommodating portion for accommodating the gap material according to claim 1, wherein a plurality of gap material accommodating regions separated from each other are provided inside, and each gap material accommodating region is provided with a different gap material. The gap material spraying device characterized by storing.
【請求項7】請求項1において、前記吸着ヘッドは、前
記吸着穴の配置密度が互いに異なる複数の吸着ヘッドブ
ロックからなることを特徴とするギャップ材散布装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein said suction head comprises a plurality of suction head blocks having different arrangement densities of said suction holes.
【請求項8】一対の基板間の間隙を規定するギャップ材
を、少なくとも一方の前記基板上に散布するギャップ材
散布方法において、 吸着ヘッドに形成した複数の吸着穴のそれぞれに前記ギ
ャップ材を吸着させる工程と、 前記吸着ヘッドの下方位置で当該吸着ヘッドに前記基板
を対向させる工程と、 この状態で前記吸着穴での前記ギャップ材の吸着を解除
することにより前記吸着ヘッドから当該基板上に前記ギ
ャップ材を移し替える工程とを含むことを特徴とするギ
ャップ材散布方法。
8. A method of spraying a gap material defining a gap between a pair of substrates on at least one of the substrates, wherein the gap material is sucked into each of a plurality of suction holes formed in a suction head. Causing the substrate to face the suction head at a position below the suction head; and releasing suction of the gap material in the suction hole in this state to release the substrate from the suction head onto the substrate. And transferring the gap material.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019111872A1 (en) * 2017-12-04 2020-12-10 株式会社Gsユアサ Charge control device, power storage device, charging method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPWO2019111872A1 (en) * 2017-12-04 2020-12-10 株式会社Gsユアサ Charge control device, power storage device, charging method
US11843274B2 (en) 2017-12-04 2023-12-12 Gs Yuasa International Ltd. Charge control apparatus for controlling charging of an energy storage device via purality of charging paths connected in parallel anssociated energy storage appartus, and an associated charging method

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