JPH11315208A - Polyarylene sulfide resin composition - Google Patents

Polyarylene sulfide resin composition

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JPH11315208A
JPH11315208A JP10124447A JP12444798A JPH11315208A JP H11315208 A JPH11315208 A JP H11315208A JP 10124447 A JP10124447 A JP 10124447A JP 12444798 A JP12444798 A JP 12444798A JP H11315208 A JPH11315208 A JP H11315208A
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JP
Japan
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group
polyarylene sulfide
resin composition
polyethylene glycol
sulfide resin
Prior art date
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Application number
JP10124447A
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Japanese (ja)
Inventor
Nozomi Nakagawa
望 中川
Hiroyuki Amano
博之 天野
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Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polyarylene sulfide resin compsn. having excellent antistatic property, mechanical characteristics, moldability and so on, by blending a polyarylene sulfide resin with a high molecular antistatic agent having a polyethylene glycol segment in the molecule and with a filler. SOLUTION: One hundred pts.wt. of a polyarylene sulfide (abbreviated PAS) is blended with 0.1-20 pts.wt. of a high polymer antistatic agent having a polyethylene glycol segment in the mol. and 0-200 pts.wt. of an organic or inorganic filler. The PAS has, as the arylene group, a phenylene group, a biphenylene group, a diphenylene ether group, or a naphthalene group, but the PAS pref. above all is such one having a repeating unit of a p-phenylene sulfide group using a p-phenylene group. The high polymer antistatic agent pref. is a polyethylene glycol, a copolymer thereof with a polypropylene glycol, and a borate thereof. The filler pref. is a glass fiber as the representative as well as a combination of potassium titanate whisker and a powdery and granular filler.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、永久帯電防止性、
機械的特性、成形性に優れたポリアリーレンサルファイ
ド樹脂組成物及びその成形品に関する。更に詳しくは、
相手材料との摩擦によっても電荷を帯び難く、汚れの吸
着や、電気的悪影響の少ない樹脂組成物及び成形品に関
する。
The present invention relates to a permanent antistatic property,
The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition having excellent mechanical properties and moldability, and a molded product thereof. More specifically,
The present invention relates to a resin composition and a molded article which are less likely to be charged even by friction with a counterpart material, adsorb dirt, and have less adverse electrical effects.

【0002】[0002]

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリフ
ェニレンサルファイド(以下PPSと略す)樹脂に代表
されるポリアリーレンサルファイド(以下PASと略
す)樹脂は、優れた機械的性質、帯電防止剤を有するこ
とから、自動車、電気、精密機器等の分野において広く
利用されている。その用途が広がるにつれ、その材料と
しての性質にも更に特殊性が要求されるようになり、P
AS樹脂に各種添加剤を配合してその性質を改善した樹
脂組成物が製造されている。その一つとして、摩擦等に
よる静電気の発生に起因するゴミや埃等の付着の問題、
或いは静電ノイズ障害を解決すべく、帯電防止性の付与
されたPAS樹脂が切望されている。このような要求に
対しては、従来より、PAS樹脂に導電性充填材、低分
子量帯電防止剤を添加し、永久帯電防止性を付与する試
みがなされているが、成形時のガス発生に代表される耐
熱性の低下や機械的特性の低下という問題が発生し、ま
た、従来の帯電防止剤はPAS樹脂との親和性に乏しい
ため、帯電防止性能が持続しないという問題があり、そ
の改善が切望されていた。
2. Description of the Related Art A polyarylene sulfide (hereinafter abbreviated as PAS) resin represented by a polyphenylene sulfide (hereinafter abbreviated as PPS) resin has excellent mechanical properties and an antistatic agent. Therefore, it is widely used in the fields of automobiles, electricity, precision instruments and the like. As its use has expanded, the properties of its materials have also required more special properties.
A resin composition has been manufactured in which various additives are blended with an AS resin to improve its properties. One of them is the problem of adhesion of dust and dirt due to the generation of static electricity due to friction, etc.
Alternatively, in order to solve the problem of electrostatic noise, a PAS resin having antistatic properties has been desired. In response to such demands, attempts have been made to impart permanent antistatic properties by adding a conductive filler and a low-molecular-weight antistatic agent to PAS resins. However, conventional antistatic agents have poor affinity for PAS resins, and thus have a problem that the antistatic performance is not maintained. Longed for.

【0003】[0003]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、PAS樹脂に特定の組成
からなる帯電防止剤を配合することにより、帯電防止
性、機械的特性、耐熱性、成形性等に優れた樹脂組成物
が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 1
00重量部に対し、(B) 少なくともポリエチレングリコー
ルセグメントをその分子内に有する高分子帯電防止剤
0.1〜20重量部、(C) 有機または無機の充填材0〜200
重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂
組成物である。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, by adding an antistatic agent having a specific composition to a PAS resin, the antistatic properties, mechanical properties, The inventors have found that a resin composition having excellent heat resistance, moldability and the like can be obtained, and have completed the present invention.
That is, the present invention relates to (A) polyarylene sulfide resin 1
(B) a polymer antistatic agent having at least a polyethylene glycol segment in its molecule, based on 100 parts by weight
0.1 to 20 parts by weight, (C) organic or inorganic filler 0 to 200
It is a polyarylene sulfide resin composition containing parts by weight.

【0004】[0004]

【発明の実施の形態】以下本発明の構成成分について詳
細に説明する。本発明に用いる(A) 成分としてのPAS
樹脂は、繰返し単位として-(Ar-S)-(但しArはアリーレ
ン基)で主として構成されたものである。アリーレン基
としては、例えば、p−フェニレン基、m−フェニレン
基、o−フェニレン基、置換フェニレン基、p,p'−ビフ
ェニレン基、p,p'−ジフェニレンエーテル基、p,p'−ジ
フェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが使用でき
る。この場合、前記のアリーレン基から構成されるアリ
ーレンサルファイド基の中で、同一繰返し単位を用いた
ポリマー、すなわちホモポリマーの他に、組成物の加工
性という点から、異種繰返し単位を含んだコポリマーが
好ましい場合もある。ホモポリマーとしては、アリーレ
ン基としてp−フェニレン基を用いた、p−フェニレン
サルファイド基を繰返し単位とするものが特に好ましく
用いられる。又、コポリマーとしては、前記のアリーレ
ン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異な
る2種以上の組み合わせが使用できるが、中でもp−フ
ェニレンサルファイド基とm−フェニレンサルファイド
基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中
で、p−フェニレンサルファイド基を70モル%以上、好
ましくは80モル%以上含むものが、耐熱性、成形性、機
械的特性等の物性上の点から適当である。又、m−フェ
ニレンサルファイド基は5〜30モル%、特に10〜20モル
%含むものが共重合体としては好ましい。この場合、成
分の繰り返し単位がランダム状のものより、ブロック状
に含まれているもの(たとえば特開昭61−14228
号公報に記載のもの)が、加工性に優れ、且つ耐熱性、
機械的物性も優れており、好ましく使用できる。又、こ
れらのPAS樹脂の中で、2官能性ハロゲン芳香族化合
物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実
質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが特に好ましくは
使用できる。かかる実質的に分岐を有しない直鎖状のP
AS樹脂は流動性や機械的物性に優れ、本発明の目的に
好適な対象樹脂である。尚、直鎖状構造のPAS樹脂以
外にも、縮重合させるときに、3個以上のハロゲン置換
基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用
いて、部分的に分岐又は架橋剤を形成させたポリマーも
使用できるし、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素存
在下、高温で加熱して酸化架橋又は熱架橋により溶融粘
度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマーも使用可
能である。本発明に使用する基体樹脂としてのPAS樹
脂の溶融粘度(310 ℃、ズリ速度1200 sec-1)は、10〜
500 Pa・s が好ましく、中でも20〜300 Pa・s の範囲に
あるものは機械的物性と流動性のバランスが優れてお
り、特に好ましい。溶融粘度が過小の場合は機械的強度
が十分でないため好ましくなく、又、溶融粘度が500Pa
・s を越えるときは、射出成形時に樹脂組成物の流動性
が悪く成形作業が困難になるため好ましくない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The constituents of the present invention will be described in detail below. PAS as the component (A) used in the present invention
The resin is mainly composed of-(Ar-S)-(where Ar is an arylene group) as a repeating unit. Examples of the arylene group include a p-phenylene group, an m-phenylene group, an o-phenylene group, a substituted phenylene group, a p, p′-biphenylene group, a p, p′-diphenylene ether group, and a p, p′-diene. A phenylenecarbonyl group, a naphthalene group and the like can be used. In this case, in the arylene sulfide group composed of the above-mentioned arylene group, in addition to a polymer using the same repeating unit, that is, a homopolymer, a copolymer containing a heterogeneous repeating unit from the viewpoint of processability of the composition may be used. It may be preferable. As the homopolymer, one having a p-phenylene sulfide group as a repeating unit using a p-phenylene group as an arylene group is particularly preferably used. Further, as the copolymer, among the arylene sulfide groups comprising the above-mentioned arylene groups, two or more different combinations can be used. Among them, a combination containing a p-phenylene sulfide group and an m-phenylene sulfide group is particularly preferably used. Can be Among them, those containing a p-phenylene sulfide group in an amount of 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more are suitable from the viewpoint of physical properties such as heat resistance, moldability and mechanical properties. Further, a copolymer containing 5 to 30 mol%, particularly 10 to 20 mol% of m-phenylene sulfide group is preferable as a copolymer. In this case, those in which the repeating unit of the component is contained in a block form rather than in a random form (for example, JP-A-61-14228).
Which is excellent in processability and heat resistance,
It has excellent mechanical properties and can be preferably used. Among these PAS resins, a high molecular weight polymer having a substantially linear structure obtained by condensation polymerization from a monomer mainly containing a bifunctional halogen aromatic compound can be particularly preferably used. Such a linear P having substantially no branch
AS resin has excellent fluidity and mechanical properties, and is a suitable target resin for the purpose of the present invention. In addition, other than the PAS resin having a linear structure, when polycondensation is performed, a small amount of a monomer such as a polyhalo aromatic compound having three or more halogen substituents is used to partially form a branching or crosslinking agent. A polymer obtained by heating a low-molecular-weight linear-structured polymer at a high temperature in the presence of oxygen at a high temperature to increase the melt viscosity by oxidative crosslinking or thermal crosslinking and improving the moldability can also be used. The PAS resin as a base resin used in the present invention has a melt viscosity (310 ° C., shear rate 1200 sec −1 ) of 10 to 10 μm.
500 Pa · s is preferred, and those having a range of 20 to 300 Pa · s are particularly preferred because of their excellent balance between mechanical properties and fluidity. If the melt viscosity is too low, the mechanical strength is not sufficient because it is not preferable, and the melt viscosity is 500 Pa
If the value exceeds s, the flowability of the resin composition during injection molding is poor, and molding work is difficult, which is not preferable.

【0005】次に、本発明で用いる(B) 成分は、帯電半
減期を短くし、相手材料との摩擦によっても電荷を帯び
難くするために必要であり、少なくともポリエチレング
リコールセグメントをその分子内に有する高分子帯電防
止剤である。ポリエチレングリコールセグメント以外の
セグメントとしてはポリプロピレングリコールセグメン
ト、ポリテトラメチレングリコールセグメント等のポリ
アルキレングリコールセグメント、またはポリアミドセ
グメントが好ましく用いられる。これらのポリエチレン
グリコールを含むポリアルキレングリコールセグメント
は、他のポリアルキレングリコールセグメントと、直接
エーテル結合を介して、或いは二官能以上のヒドロキシ
ル基反応性ユニット(化合物)を介して接続されてい
る。このヒドロキシル基反応性化合物としては、アルコ
ール類、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、ウレ
タン化合物、カルボキシル化合物等が挙げられる。アル
コール類の例としては、ヘキシレングリコール、グリセ
ロール、ペンタエリスリトール等の脂肪族多価アルコー
ルや、ビスフェノール類、ヒドロキノン類等の芳香族多
価アルコール、硼酸等の無機多価アルコール等である。
エポキシ化合物の例としては、エピクロルヒドリン、ビ
スフェノールAジグリシジルエーテル等がある。イソシ
アネート化合物の例としては、メタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート等がある。ウレタン化
合物の例としては、各種ポリウレタン等がある。カルボ
キシル化合物の例としては、コハク酸、蓚酸等の脂肪族
多価カルボン酸や、テレフタル酸、ピロメリット酸等の
芳香族多価カルボン酸等がある。また、ポリアルキレン
グリコールセグメントの片方の末端にポリアミドセグメ
ントが結合した、いわゆるポリエーテルアミド、ポリエ
ーテルエステルアミド化合物は、PAS樹脂への分散性
を向上させる観点から、一層好ましく用いられる。(B)
成分の高分子帯電防止剤の具体例としては、ポリエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール/ポリプロピレ
ングリコール共重合体、ポリエチレングリコールの硼酸
エステル、ビスフェノールA/ポリエチレングリコール
/ポリカプロラクトンから構成されるポリエーテルエス
テルアミド等があり、その中でもポリエチレングリコー
ル/ポリプロピレングリコール共重合体、ポリエチレン
グリコールの硼酸エステル、ビスフェノールA/ポリエ
チレングリコール/ポリカプロラクトンから構成される
ポリエーテルエステルアミドが好ましく用いられる。
(B) 高分子帯電防止剤の使用量は、(A) PAS樹脂100
重量部あたり0.1 〜20重量部であり、好ましくは0.5 〜
20重量部である。0.1 重量部未満では改善効果が非常に
小さく、また過大の場合は成形作業が困難になるほか、
成形品の機械的物性にも問題が生じ好ましくない。
[0005] Next, the component (B) used in the present invention is necessary for shortening the charging half-life and making it difficult to be charged even by friction with a partner material. At least a polyethylene glycol segment is contained in the molecule. Polymer antistatic agent. As a segment other than the polyethylene glycol segment, a polyalkylene glycol segment such as a polypropylene glycol segment or a polytetramethylene glycol segment, or a polyamide segment is preferably used. The polyalkylene glycol segment containing these polyethylene glycols is connected to other polyalkylene glycol segments directly via an ether bond or via a bifunctional or higher functional hydroxyl group reactive unit (compound). Examples of the hydroxyl group-reactive compound include alcohols, epoxy compounds, isocyanate compounds, urethane compounds, and carboxyl compounds. Examples of alcohols include aliphatic polyhydric alcohols such as hexylene glycol, glycerol and pentaerythritol, aromatic polyhydric alcohols such as bisphenols and hydroquinones, and inorganic polyhydric alcohols such as boric acid.
Examples of epoxy compounds include epichlorohydrin, bisphenol A diglycidyl ether, and the like. Examples of the isocyanate compound include methane diisocyanate and isophorone diisocyanate. Examples of urethane compounds include various polyurethanes. Examples of the carboxyl compound include aliphatic polycarboxylic acids such as succinic acid and oxalic acid, and aromatic polycarboxylic acids such as terephthalic acid and pyromellitic acid. Further, a so-called polyetheramide or polyetheresteramide compound in which a polyamide segment is bonded to one end of a polyalkylene glycol segment is more preferably used from the viewpoint of improving dispersibility in a PAS resin. (B)
Specific examples of the polymer antistatic agent include polyethylene glycol, polyethylene glycol / polypropylene glycol copolymer, borate ester of polyethylene glycol, and polyether ester amide composed of bisphenol A / polyethylene glycol / polycaprolactone. Among them, polyethylene glycol / polypropylene glycol copolymers, borate esters of polyethylene glycol, and polyetheresteramides composed of bisphenol A / polyethylene glycol / polycaprolactone are preferably used.
(B) The amount of polymer antistatic agent used is (A) PAS resin 100
0.1 to 20 parts by weight per part by weight, preferably 0.5 to 20 parts by weight
20 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of improvement is very small.
A problem also occurs in the mechanical properties of the molded product, which is not preferable.

【0006】次に、本発明では、機械的強度、剛性、耐
熱性、寸法安定性、電気的性質に優れた成形品を得るた
めに、(C) 成分として有機または無機の充填材を配合す
ることが好ましく、これには目的に応じて繊維状、粉粒
状、板状、中空状の充填材が用いられる。繊維状充填材
としては、アラミド繊維に代表される有機繊維の他、ガ
ラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊
維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素
繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウムウィ
スカー、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、
銅、真鍮等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質が
挙げられる。特に代表的な繊維状充填材はガラス繊維、
カーボン繊維である。一方、粉粒状充填材としては、カ
ーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガ
ラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリ
ン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトの如き
硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナの如
き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの
如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如
き金属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼
素、各種金属粉末等が挙げられる。又、板状充填材とし
てはマイカ、ガラスフレーク、各種金属箔等が挙げられ
る。又、中空状充填材としてはシラスバルーン、金属バ
ルーン、ガラスバルーン等が挙げられる。これらの無機
充填材は一種又は二種以上併用することができる。特に
チタン酸カリウムウィスカー単独、及びチタン酸カリウ
ムウィスカーと粉粒状及び/又は板状充填材の併用は、
帯電圧の絶対値を小さくすること、機械的強度と寸法精
度を兼備する上で好ましい組み合わせである。
Next, in the present invention, in order to obtain a molded article excellent in mechanical strength, rigidity, heat resistance, dimensional stability, and electrical properties, an organic or inorganic filler is blended as the component (C). Preferably, a fibrous, powdery, granular, plate-like, or hollow filler is used for this purpose. Examples of the fibrous filler include organic fibers typified by aramid fibers, glass fibers, asbestos fibers, carbon fibers, silica fibers, silica / alumina fibers, zirconia fibers, boron nitride fibers, silicon nitride fibers, boron fibers, titanium fibers. Potassium whisker, stainless steel, aluminum, titanium,
Inorganic fibrous substances such as fibrous materials of metals such as copper and brass can be used. Particularly typical fibrous filler is glass fiber,
Carbon fiber. On the other hand, as the particulate filler, carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, silicate such as wollastonite, iron oxide Oxides of metals such as titanium oxide, zinc oxide and alumina; carbonates of metals such as calcium carbonate and magnesium carbonate; sulfates of metals such as calcium sulfate and barium sulfate; and other silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, various types Metal powder and the like. Examples of the plate-like filler include mica, glass flake, and various metal foils. Examples of the hollow filler include a shirasu balloon, a metal balloon, and a glass balloon. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more. In particular, potassium titanate whiskers alone, and the combination use of potassium titanate whiskers and powdery and / or plate-like fillers,
This is a preferable combination in terms of reducing the absolute value of the charged voltage and having both mechanical strength and dimensional accuracy.

【0007】本発明における上記充填材の配合量はPA
S樹脂 100重量部に対し200 重量部以下であり、好まし
くは10〜100 重量部である。過大の場合は成形作業が困
難になるほか、成形品の機械的物性にも問題を生じ好ま
しくない。尚、上記充填材は、エポキシ系化合物、イソ
シアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化
合物等の官能性化合物又はポリマーで表面処理又は収束
処理を施して用いるのが好ましい。これらの化合物は予
め表面処理又は収束処理を施して用いるか、又は材料調
製の際同時に添加してもよい。
In the present invention, the amount of the filler is PA
It is not more than 200 parts by weight, preferably 10 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the S resin. If it is excessively large, the molding operation becomes difficult, and the mechanical properties of the molded product are undesirably problematic. The filler is preferably subjected to a surface treatment or a convergence treatment with a functional compound such as an epoxy compound, an isocyanate compound, a silane compound, a titanate compound, or a polymer. These compounds may be used after being subjected to a surface treatment or a convergence treatment, or may be added at the same time as the preparation of the material.

【0008】また、本発明においては必ずしも必須では
ないが、(D) 成分としてポリテトラフルオロエチレンを
配合することが好ましい。ポリテトラフルオロエチレン
は摺動特性を向上させ、相手側部品との摩擦時におい
て、摩擦抵抗を減少させ、摩擦による帯電を一層低減す
ることができる。かかるポリテトラフルオロエチレンの
配合量は、(A) PAS樹脂100 重量部に対し1〜100 重
量部、好ましくは5〜50重量部である。1重量部未満で
は改善効果が非常に小さく、また過大の場合は成形作業
が困難になるほか、成形品の機械的物性にも問題を生じ
好ましくない。
Although not essential in the present invention, it is preferable to blend polytetrafluoroethylene as the component (D). Polytetrafluoroethylene can improve sliding characteristics, reduce frictional resistance during friction with a mating component, and further reduce electrification due to friction. The amount of the polytetrafluoroethylene is 1 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, per 100 parts by weight of the PAS resin (A). If the amount is less than 1 part by weight, the effect of improvement is extremely small. If the amount is excessively large, the molding operation becomes difficult, and the mechanical properties of the molded article are disadvantageously unfavorable.

【0009】更に、本発明のポリアリーレンサルファイ
ド樹脂組成物には、一般に合成樹脂に添加される公知の
物質、すなわち酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、
帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、
離型剤、および結晶化促進剤、結晶核剤等も要求性能に
応じ適宜添加することができる。
Further, the polyarylene sulfide resin composition of the present invention contains a known substance generally added to a synthetic resin, that is, a stabilizer such as an antioxidant or an ultraviolet absorber,
Antistatic agents, flame retardants, coloring agents such as dyes and pigments, lubricants,
A release agent, a crystallization accelerator, a crystal nucleating agent, and the like can be appropriately added according to required performance.

【0010】本発明の樹脂組成物の調製は、一般に合成
樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により調製す
ることができる。一般的には必要な成分を混合し、1軸
又は2軸の押出機を使用して溶融混練し、押出して成形
用ペレットとすることができる。また、樹脂成分を溶融
押出し、その途中でガラス繊維の如き無機成分を添加配
合するのも好ましい方法の一つである。
[0010] The resin composition of the present invention can be prepared by equipment and a method generally used for preparing a synthetic resin composition. Generally, necessary components are mixed, melt-kneaded using a single-screw or twin-screw extruder, and extruded to form molding pellets. It is also a preferable method to melt-extrude a resin component and add and mix an inorganic component such as glass fiber during the extrusion.

【0011】本発明では、摩擦帯電圧をゼロないしはプ
ラス側に制御することが重要な項目のひとつである。つ
まり、綿布との摩擦時で代表される摩擦帯電圧がマイナ
ス側、即ち電子が過剰に存在する状態は、その飽和過程
において電子が他の部品へ移動することによる、いわゆ
る放電現象が原因で、静電ノイズ発生が見られることが
多く、誤作動の原因となり易い。しかし、ゼロの場合は
もちろんのこと、プラス側に帯電した場合でも、このよ
うな静電ノイズはほどんど観察されず、静電ノイズを防
止するためには、摩擦帯電圧の制御が重要であることが
わかる。
In the present invention, it is one of the important items to control the friction band voltage to zero or positive side. In other words, the friction band voltage represented by friction with the cotton cloth is on the minus side, that is, the state in which electrons are excessively present is due to a so-called discharge phenomenon due to the movement of electrons to other parts in the saturation process. In many cases, electrostatic noise is generated, which is likely to cause malfunction. However, even if the charge is positive, not to mention the case of zero, such electrostatic noise is hardly observed, and in order to prevent the electrostatic noise, control of the friction band voltage is important. You can see that.

【0012】[0012]

【実施例】次に実施例、比較例で本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、実施例および比較例に用いた各(A) 、(B) 、(C) 、
(D) の具体的物質は以下の通りである。 (A) ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、呉羽
化学工業(株)製、フォートロンKPS (B) 高分子帯電防止剤 B-1 ポリエチレングリコール/ポリプロピレングリコ
ール共重合体 B-2 ポリエチレングリコールの硼酸エステル B-3 ビスフェノールA/ポリエチレングリコール/ポ
リカプロラクトン共重合体 (C) 充填材 C-1 チタン酸カリウムウィスカー、直径0.5 μm 、長
さ20μm C-2 タルク、粒径5μm (D) ポリテトラフルオロエチレン(PTFE) 実施例1〜5 表1に示す(A) 成分と(B) 成分を混合し、30mmの2軸押
出機を用いて、310 ℃で溶融混練しペレット化して、下
記の評価を行った。結果を表1に示す。 [曲げ試験]上記ペレットを用いて、樹脂温度320 ℃に
て射出成形により曲げ試験片を作製した。ASTM D-790号
の曲げ試験を行い、曲げ弾性率を測定した。 [帯電防止性]上記ペレットを用いて、樹脂温度320 ℃
にて射出成形により、縦70mm、横50mm、厚さ3mmの平板
を成形し、下記条件に従い処理をした後、宍戸商会製ス
タチックネオストメーターを使用して印加電圧2000V で
の帯電圧半減期を測定した。 ・初期帯電防止性 成形後、23℃×0%RH雰囲気下に1週間放置後 ・永久帯電防止性 成形後、23℃×0%RH雰囲気下に1週間放置し、その
後、120 ℃雰囲気下に10日間放置後 [摩擦帯電圧]テーパー摩耗試験機に上記平板を置き、
摩擦輪に貼り付けた綿布と摺動させ、開始1分後の表面
電位を測定した。
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, each (A), (B), (C),
Specific substances of (D) are as follows. (A) Polyphenylene sulfide (PPS) resin, manufactured by Kureha Chemical Industry Co., Ltd., FORTRON KPS (B) Polymer antistatic agent B-1 Polyethylene glycol / polypropylene glycol copolymer B-2 Polyethylene glycol borate B- 3 Bisphenol A / polyethylene glycol / polycaprolactone copolymer (C) Filler C-1 Potassium titanate whisker, 0.5 μm in diameter, 20 μm in length, C-2 talc, particle size 5 μm (D) Polytetrafluoroethylene (PTFE) Examples 1 to 5 The components (A) and (B) shown in Table 1 were mixed, melt-kneaded at 310 ° C. using a 30 mm twin-screw extruder, pelletized, and evaluated as follows. Table 1 shows the results. [Bending test] Using the above pellets, a bending test piece was prepared by injection molding at a resin temperature of 320 ° C. A bending test according to ASTM D-790 was performed, and the flexural modulus was measured. [Antistatic property] Using the above pellets, resin temperature 320 ° C
A 70 mm long, 50 mm wide, 3 mm thick flat plate is formed by injection molding, treated according to the following conditions, and then the half-life of the charged voltage at an applied voltage of 2000 V is applied using a static neostometer manufactured by Shishido Shokai. Was measured.・ Initial antistatic property After molding, leave for 1 week in 23 ℃ × 0% RH atmosphere ・ Permanent antistatic property After molding, leave for 1 week in 23 ℃ × 0% RH atmosphere, then in 120 ℃ atmosphere After standing for 10 days [Friction charge voltage] Place the flat plate on a taper wear tester,
It was slid with a cotton cloth attached to a friction wheel, and the surface potential one minute after the start was measured.

【0013】実施例6〜13 表2に示すように、更に(C) 成分及び/又は(D) 成分を
加え、上記実施例と同様に評価を行った。結果を表2に
示す。 比較例1〜4 表3に示すように、(B) 成分を添加せずに、上記実施例
と同様に評価を行った。結果を表3に示す。
Examples 6 to 13 As shown in Table 2, the components (C) and / or (D) were further added, and evaluations were made in the same manner as in the above Examples. Table 2 shows the results. Comparative Examples 1 to 4 As shown in Table 3, the evaluation was performed in the same manner as in the above Examples without adding the component (B). Table 3 shows the results.

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】[0015]

【表2】 [Table 2]

【0016】[0016]

【表3】 [Table 3]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI //(C08L 81/02 71:02 77:12) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI // (C08L 81/02 71:02 77:12)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A) ポリアリーレンサルファイド樹脂 100
重量部に対し、 (B) 少なくともポリエチレングリコールセグメントをそ
の分子内に有する高分子帯電防止剤 0.1〜20重量部、 (C) 有機または無機の充填材0〜200 重量部を配合して
なるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
(A) Polyarylene sulfide resin 100
Polyarylene comprising (B) 0.1 to 20 parts by weight of a polymer antistatic agent having at least a polyethylene glycol segment in the molecule thereof, and (C) 0 to 200 parts by weight of an organic or inorganic filler. A sulfide resin composition.
【請求項2】(B) 成分の高分子帯電防止剤が、a)少な
くともポリエチレングリコールユニットを一部として含
むポリアルキレングリコールセグメントと、b)二官能
以上のヒドロキシル基反応性化合物、が結合してできた
高分子帯電防止剤である請求項1記載のポリアリーレン
サルファイド樹脂組成物。
2. The polymer antistatic agent as the component (B) is formed by combining a) a polyalkylene glycol segment containing at least a polyethylene glycol unit as a part, and b) a difunctional or higher functional hydroxyl-reactive compound. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, which is a polymer antistatic agent obtained.
【請求項3】(B) 成分の高分子帯電防止剤が、a)ポリ
エチレングリコールセグメント、b)ポリアミドセグメ
ント、c)ビスフェノール類、からなるポリエーテルエ
ステルアミドである請求項1又は2記載のポリアリーレ
ンサルファイド樹脂組成物。
3. The polyarylene according to claim 1, wherein the polymer antistatic agent as the component (B) is a polyetheresteramide comprising a) a polyethylene glycol segment, b) a polyamide segment, and c) a bisphenol. A sulfide resin composition.
【請求項4】(C) 成分の充填材が、チタン酸カリウムウ
ィスカーである請求項1〜3の何れか1項記載のポリア
リーレンサルファイド樹脂組成物。
4. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the filler as the component (C) is a potassium titanate whisker.
【請求項5】更に(D) 成分として、ポリテトラフルオロ
エチレンを(A) 成分100 重量部に対し1〜100 重量部配
合してなる請求項1〜4の何れか1項記載のポリアリー
レンサルファイド樹脂組成物。
5. The polyarylene sulfide according to claim 1, further comprising 1 to 100 parts by weight of polytetrafluoroethylene as component (D) per 100 parts by weight of component (A). Resin composition.
【請求項6】請求項1〜5の何れか1項記載のポリアリ
ーレンサルファイド樹脂組成物を用いて作られた、綿布
と摺動させたときの帯電圧が0kv以上である樹脂成形
品。
6. A resin molded article produced by using the polyarylene sulfide resin composition according to any one of claims 1 to 5 and having a charged voltage of 0 kv or more when slid with a cotton cloth.
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