JPH11304599A - Temperature sensor - Google Patents

Temperature sensor

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JPH11304599A
JPH11304599A JP10105110A JP10511098A JPH11304599A JP H11304599 A JPH11304599 A JP H11304599A JP 10105110 A JP10105110 A JP 10105110A JP 10511098 A JP10511098 A JP 10511098A JP H11304599 A JPH11304599 A JP H11304599A
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JP
Japan
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temperature
temperature sensor
output terminal
temperature detecting
detecting part
Prior art date
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Pending
Application number
JP10105110A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kiyoshi Yamagishi
喜代志 山岸
Atsushi Koike
淳 小池
Shinichi Inoue
眞一 井上
Tomoo Kobayashi
与生 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP10105110A priority Critical patent/JPH11304599A/en
Publication of JPH11304599A publication Critical patent/JPH11304599A/en
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable highly accurate temperature measurement by securing a temperature detecting part in which a temperature sensing element is formed on a substrate to the end face of a heat transferring member, connecting it to an output terminal, and molding the half parts of the temperature detecting part, the heat transferring member, and the output terminal. SOLUTION: An insulating layer, a thin-film temperature sensing element, and an insulating layer are sequentially laminated on a substrate to form a chip-shaped temperature detecting part 2. The upper end face of a heat transferring member 3 is secured to the temperature detection part 2 via a cement so as to be opposed to the surface of the temperature detecting part 2 on the side of the thin-film temperature sensing element 8. The temperature detecting part 2 is connected to an output terminal 4 by a bonding wire 13, and the upper half parts of the temperature detecting part 2 and the heat transferring member 3 and the lower half part of the output terminal 4 are coated with a coating member 5. Therefore, water does not seep into the temperature detecting part 2 to destroy its detecting circuit, or dust and solid particles do not adhere to the surface to degrade temperature characteristics. By this, it becomes possible to measure temperature with high accuracy at a local section.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、冷暖房装置、給湯
装置等の適宜部所に取り付け、当該部所の温度を測定す
るために使用する温度センサーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature sensor which is attached to an appropriate place such as a cooling / heating apparatus, a hot water supply apparatus, and is used for measuring the temperature of the place.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、冷暖房装置の冷暖気吹出口、
室内空気吸込口等の近傍における空気の温度、給湯装置
の貯水槽内に貯留された湯水の温度等を測定するため
に、サーミスターを内蔵した温度センサーが使用されて
いる。このような温度センサーとして、例えば、図8に
示すような温度センサー101、図9に示すような温度
センサー201が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a cooling / heating air outlet of a cooling / heating device,
A temperature sensor with a built-in thermistor is used to measure the temperature of air near an indoor air inlet, the temperature of hot water stored in a water storage tank of a water heater, and the like. As such a temperature sensor, for example, a temperature sensor 101 as shown in FIG. 8 and a temperature sensor 201 as shown in FIG. 9 are known.

【0003】温度センサー101は、厚膜型サーミスタ
ー102の一端部に導出コード103の芯線103aを
掛止し、掛止部を半田付け104することにより接続し
てある。そして、サーミスター102近傍部にシリコン
樹脂105を付着させ、ポリオレフィン樹脂製チューブ
106で被覆した上、さらに、チューブ106及び導出
コード103先端部にシリコン樹脂105を付着させ、
ポリオレフィン樹脂製チューブ107で被覆したもので
ある。温度センサー201は、厚膜型サーミスター20
2の一端部に導出コード203の芯線203aを半田付
け204することにより接続してある。そして、サーミ
スター202を塩化ビニル樹脂製チューブ205で被覆
した上、先端部を閉鎖したステンレス鋼製円管206内
にサーミスター202及び導出コード203先端部を挿
入し、ステンレス鋼製円管206内にシリコン樹脂20
7を充填し、後半部に封止部材208を嵌挿させて封止
したものである。
The temperature sensor 101 is connected to one end of a thick-film thermistor 102 by hooking a core wire 103a of a lead-out cord 103 and soldering the hooked portion 104. Then, a silicone resin 105 is adhered to the vicinity of the thermistor 102, covered with a polyolefin resin tube 106, and further, the silicone resin 105 is adhered to the tube 106 and the leading end of the lead-out cord 103,
It is covered with a tube 107 made of polyolefin resin. The temperature sensor 201 is a thick film thermistor 20.
2 is connected to one end of the lead cord 203 by soldering 204 a core wire 203a. Then, after covering the thermistor 202 with a vinyl chloride resin tube 205, the thermistor 202 and the leading end of the lead cord 203 are inserted into a stainless steel circular tube 206 having a closed distal end. Silicone resin 20
7, and a sealing member 208 is fitted and sealed in the latter half.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記温度センサー10
1,201はいずれも、芯線103a,203aをサー
ミスター102,202に半田付けしたものであり、導
出コード103,203を引張った時、簡単に芯線10
3a,203aが切断し、半田が剥離しないように、芯
線103a,203aは引張強度の高い比較的大径、
0.3〜0.5mm程度のものである必要があった。高
精度の温度測定をするためには、芯線103a,203
aが比較的大径であるが故に、芯線103a,203a
を介してサーミスター102,202に流入又は流出す
る熱の影響を無視できなかった。
SUMMARY OF THE INVENTION The above temperature sensor 10
Each of the core wires 103a and 203a is obtained by soldering the core wires 103a and 203a to the thermistors 102 and 202.
The core wires 103a and 203a have a relatively large diameter with a high tensile strength so that the solder wires 3a and 203a are cut and the solder does not peel off.
It had to be about 0.3 to 0.5 mm. In order to measure the temperature with high accuracy, the core wires 103a, 203
a has a relatively large diameter, so that the core wires 103a, 203a
The influence of the heat flowing into or out of the thermistors 102 and 202 through the heater cannot be ignored.

【0005】このため、温度センサー101では、チュ
ーブ106及び導出コード103先端部にシリコン樹脂
105を付着させ、ポリオレフィン樹脂製チューブ10
7で被覆することにより、温度センサー201では、ス
テンレス鋼製円管206内にサーミスター202及び導
出コード203先端部を挿入し、ステンレス鋼製円管2
06内にシリコン樹脂207を充填することにより、均
等温度となる部分を長く形成して、芯線103a,20
3aを介する熱の流入又は流出を減少させ、測定精度へ
の影響を減少させていた。
For this reason, in the temperature sensor 101, the silicone resin 105 is attached to the tube 106 and the leading end of the lead-out cord 103, and the polyolefin resin tube 10 is formed.
7, in the temperature sensor 201, the thermistor 202 and the leading end of the lead-out cord 203 are inserted into the stainless steel pipe 206, and the stainless steel pipe 2 is inserted.
06 is filled with the silicon resin 207 to form a portion having a uniform temperature for a long time.
This reduces the inflow or outflow of heat through 3a, thereby reducing the effect on measurement accuracy.

【0006】このように、従来の温度センサー101,
201では、長い均等温度部分を形成しているため、実
際にはある程度広範な領域における平均温度を測定する
ことになってしまい、局所的部所における高精度な温度
測定を行うことはできなかった。
Thus, the conventional temperature sensor 101,
In 201, since a long uniform temperature portion is formed, an average temperature is actually measured in a wide range to some extent, and high-precision temperature measurement in a local portion cannot be performed. .

【0007】又、従来の温度センサー101,201は
いずれも、芯線103a,203aを半田付けし、シリ
コン樹脂105,207を付着又は充填し、チューブ1
06,107,205を被覆するというような、面倒
で、自動化が困難な作業を行う必要があり、製造コスト
が高くならざるを得なかった。
The conventional temperature sensors 101 and 201 both have the core wires 103a and 203a soldered, and the silicone resins 105 and 207 are attached or filled therein.
It is necessary to perform a troublesome work that is difficult to automate, such as covering 06, 107 and 205, and the manufacturing cost has to be increased.

【0008】厚膜型又は薄膜型サーミスターは、感温体
の体積が小さいため、高精度かつ高速応答性を有する温
度測定が可能であるが、この特徴を生かすために、プリ
ント基板にサーミスターを半田付けして実装することが
考えられる。しかし、単にプリント基板に半田付けする
だけでは、高湿度の空気中に配置された場合、サーミス
ター表面が結露した場合等に、サーミスター内に水分が
侵入して検出回路が破壊されたり、サーミスター表面に
塵埃、固体粒子等が付着した場合等に、感温体の温度特
性が劣化するという問題がある。
[0008] A thick-film or thin-film thermistor can measure the temperature with high accuracy and high-speed response because the volume of the temperature-sensitive body is small. May be mounted by soldering. However, simply by soldering to a printed circuit board, if the device is placed in high-humidity air or if the surface of the thermistor is condensed, moisture may enter the thermistor and damage the detection circuit, When dust, solid particles, etc. adhere to the surface of the mr, there is a problem that the temperature characteristics of the thermosensitive body deteriorate.

【0009】本発明は、上記問題点を解決すべく為され
たものであって、その目的とするところは、局所的部所
における高精度な温度測定を行うことができ、製造コス
トを低減させることができ、しかも、耐環境特性が良好
であり、容易に検出回路が破壊されたり、温度特性が劣
化したりしない温度センサーを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to enable high-precision temperature measurement at a local portion, thereby reducing manufacturing costs. It is another object of the present invention to provide a temperature sensor which has good environmental resistance characteristics and which does not easily break a detection circuit or deteriorate temperature characteristics.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の温度センサーは、基板上に感温体を形成し
てなる温度検知部を伝熱部材の端面に固着し、前記温度
検知部と出力端子とをボンディングワイヤーによって接
続し、前記温度検知部、前記伝熱部材及び出力端子の半
部をモールディングした被覆部材によって被覆したこと
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a temperature sensor according to the present invention is characterized in that a temperature detecting portion having a temperature sensitive body formed on a substrate is fixed to an end face of a heat transfer member, and the temperature detecting portion is provided. The unit and the output terminal are connected by a bonding wire, and the temperature detecting unit, the heat transfer member, and a half of the output terminal are covered with a covering member molded.

【0011】ここで、伝熱部材は、矩形薄板であっても
よく、又、矩形薄板部の先端に薄肉円板部を固着させた
ものであってもよい。
Here, the heat transfer member may be a rectangular thin plate, or a thin disk portion fixed to the tip of the rectangular thin plate portion.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の温度センサーの好
適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the temperature sensor according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】温度センサー1は、図1に示すように、温
度検知部2、伝熱部材3、出力端子4及び被覆部材5と
からなっている。
As shown in FIG. 1, the temperature sensor 1 comprises a temperature detecting section 2, a heat transfer member 3, an output terminal 4, and a covering member 5.

【0014】温度検知部2は、図2に示すように、基板
6上に順次、絶縁層7、薄膜感温体8、絶縁層9を積層
して形成したチップ状のものである。
As shown in FIG. 2, the temperature detecting section 2 is a chip formed by sequentially laminating an insulating layer 7, a thin film temperature sensing element 8, and an insulating layer 9 on a substrate 6.

【0015】基板6は、シリコン、アルミナ等からなる
厚さ600μm,大きさ2×3mm程度の矩形板であ
り、図3に示すように、絶縁層7,9、感温体8を積層
した反対面より、エッチング等により、深さ550μm
の凹部10を形成してある。そして、絶縁層7,9、感
温体8を積層した反対面には、ガラスからなる膜厚50
〜200μmのプレパラート11を固着させ、前記凹部
10を完全に封止し、ここに空気層を設けてある。
The substrate 6 is a rectangular plate made of silicon, alumina, or the like and having a thickness of about 600 μm and a size of about 2 × 3 mm. As shown in FIG. 550 μm deep from the surface by etching etc.
Recess 10 is formed. Then, on the opposite surface where the insulating layers 7 and 9 and the temperature sensing element 8 are laminated, a film thickness 50 made of glass is formed.
A preparation 11 having a thickness of about 200 μm is fixed, the recess 10 is completely sealed, and an air layer is provided here.

【0016】感温体8は、膜厚0.5〜1μm程度で所
望形状、例えば蛇行状にパターニングした白金、ニッケ
ル等の温度係数が大きく安定な金属抵抗膜、又は酸化マ
ンガン系、炭化珪素系等のNTCサーミスター、PCT
サーミスター等からなる。絶縁層7,9は、膜厚1μm
程度のSiO2 からなる。
The temperature sensing element 8 has a thickness of about 0.5 to 1 μm and is a metal resistive film having a large temperature coefficient such as platinum or nickel patterned in a desired shape, for example, a meandering pattern, or a manganese oxide-based or silicon carbide-based film. NTC thermistor, PCT
It consists of a thermistor. The insulating layers 7 and 9 have a thickness of 1 μm.
Of SiO 2 .

【0017】伝熱部材3は、銅、ジュラルミン、銅−タ
ングステン合金等の熱伝導性の良好な材料からなり、厚
さ200μm、幅2mm程度の矩形薄板である。
The heat transfer member 3 is made of a material having good thermal conductivity such as copper, duralumin, and a copper-tungsten alloy, and is a thin rectangular plate having a thickness of about 200 μm and a width of about 2 mm.

【0018】温度検知部2は、図1に示すように、伝熱
部材3の上端面に、絶縁層7,9、感温体8を積層した
面を対向させて、銀ペースト等の接合材12を介して固
着してある。そして、温度検知部2と出力端子4とをボ
ンディングワイヤー13によって接続し、温度検知部
2、伝熱部材3の上半部及び出力端子4の下半部をモー
ルディングして得られる被覆部材5によって被覆してあ
る。ここで、ボンディングワイヤー13の径は10〜5
0μmであるのが好ましく、出力端子4と伝熱部材3と
の距離は0.2mm以上、特には、1mm以上であるの
が好ましい。
As shown in FIG. 1, the temperature detecting section 2 is provided with a bonding material such as a silver paste or the like in which the surface on which the insulating layers 7, 9 and the temperature sensing element 8 are laminated is opposed to the upper end surface of the heat transfer member 3. 12 is fixed. Then, the temperature detecting unit 2 and the output terminal 4 are connected by a bonding wire 13, and the covering member 5 obtained by molding the temperature detecting unit 2, the upper half of the heat transfer member 3 and the lower half of the output terminal 4. Coated. Here, the diameter of the bonding wire 13 is 10 to 5
The distance between the output terminal 4 and the heat transfer member 3 is preferably 0.2 mm or more, particularly preferably 1 mm or more.

【0019】このように、本発明の温度センサー1は、
温度検知部2と出力端子4とをボンディングワイヤー1
3によって接続してあり、ボンディングワイヤー13は
極めて小径であるから、ボンディングワイヤー13を介
して温度検知部2に流入又は流出する熱量も極めて少な
い。よって、従来の温度センサーように、長い均等温度
部分を形成する必要はないから、矩形薄板である伝熱部
材3が被覆部材5より突出した部分の近傍、すなわち、
局所的部所における空気、湯水等の温度を高精度に測定
することができる。
As described above, the temperature sensor 1 of the present invention
Bonding wire 1 between temperature detecting section 2 and output terminal 4
3, the amount of heat flowing into or out of the temperature detecting unit 2 via the bonding wire 13 is very small. Therefore, unlike the conventional temperature sensor, it is not necessary to form a long uniform temperature portion. Therefore, the vicinity of a portion where the heat transfer member 3 which is a rectangular thin plate protrudes from the covering member 5, that is,
It is possible to measure the temperature of air, hot water or the like at a local location with high accuracy.

【0020】又、本発明の温度センサー1は、温度検知
部2、伝熱部材3の上半部及び出力端子4の下半部を被
覆部材5によって被覆してあるから、温度検知部2内に
水分が侵入して検出回路が破壊されたり、温度検知部2
表面に塵埃、固体粒子等が付着して温度特性が劣化する
ということもない。
In the temperature sensor 1 of the present invention, since the temperature detecting section 2, the upper half of the heat transfer member 3 and the lower half of the output terminal 4 are covered with the covering member 5, The detection circuit is destroyed due to the intrusion of moisture into the
There is no possibility that dust, solid particles, etc. adhere to the surface and the temperature characteristics are degraded.

【0021】さらに、本実施例のように、基板6に凹部
10を形成し、断熱効果の高い空気層を設けるととも
に、伝熱部材3の上端面に、絶縁層7,9、感温体8を
積層した面を対向させて、温度検知部2を固着し、感温
体8が被覆部材5に接触する面積を極力少なくすれば、
感温体8の保有する熱量、又、伝熱部材3を伝達する熱
量が被覆部材5へと流出又は流入することが極めて少な
くなるから、より高精度の温度測定が可能となる。
Further, as in the present embodiment, a concave portion 10 is formed in the substrate 6, an air layer having a high heat insulating effect is provided, and insulating layers 7, 9 and a temperature sensing element 8 are provided on the upper end surface of the heat transfer member 3. The temperature sensing unit 2 is fixedly attached with the surfaces on which the layers are stacked facing each other, and the area where the temperature sensing element 8 contacts the covering member 5 is reduced as much as possible.
Since the amount of heat held by the temperature sensing element 8 and the amount of heat transmitted through the heat transfer member 3 rarely flow into or out of the covering member 5, more accurate temperature measurement can be performed.

【0022】温度センサー1の製造方法としては、種々
の方法を採用することができるが、伝熱部材3と出力端
子4とを一体化するようにしても良い。例えば、図4に
示すように、プレート素材14をエッチングして所定形
状のプレート基材15を形成した後、順次、温度検知部
2を接合する部分を銀メッキ処理し、銀ペーストを塗布
して温度検知部2を固着し、温度検知部2と出力端子4
とをワイヤーボンディングによって接続し、伝熱部材3
に相当する部分をニッケルメッキする。そして、温度検
知部2、伝熱部材3の上半部及び出力端子4の下半部を
エポキシ樹脂によってモールディングし、図5に示すよ
うな温度センサー1を製造するようにしてもよい。
Although various methods can be employed for manufacturing the temperature sensor 1, the heat transfer member 3 and the output terminal 4 may be integrated. For example, as shown in FIG. 4, after the plate material 14 is etched to form a plate base material 15 having a predetermined shape, a portion where the temperature detection unit 2 is joined is sequentially subjected to silver plating, and a silver paste is applied. The temperature detector 2 is fixed, and the temperature detector 2 and the output terminal 4
Are connected by wire bonding, and the heat transfer member 3
The portion corresponding to is plated with nickel. Then, the temperature detector 2, the upper half of the heat transfer member 3, and the lower half of the output terminal 4 may be molded with epoxy resin to manufacture the temperature sensor 1 as shown in FIG.

【0023】このように、本発明の温度センサー1にお
いては、プレート素材14をエッチングし、銀メッキ処
理し、温度検知部2を固着し、ワイヤーボンディングに
よって接続し、ニッケルメッキし、エポキシ樹脂によっ
てモールディングするという製造方法を採用することが
でき、これによれば、全工程を自動化することができる
から、製造コストを大幅に低減することができる。
As described above, in the temperature sensor 1 of the present invention, the plate material 14 is etched, silver-plated, the temperature detecting section 2 is fixed, connected by wire bonding, nickel-plated, and molded with epoxy resin. In this case, since all the steps can be automated, the manufacturing cost can be significantly reduced.

【0024】次に、本発明の温度センサー1の使用方法
を、導管内を流通するフロンガスの温度を測定する場合
について説明する。
Next, a method of using the temperature sensor 1 according to the present invention will be described for a case where the temperature of Freon gas flowing through a conduit is measured.

【0025】例えば、図6に示すような測定用ケーシン
グ16を使用する。測定用ケーシング16は、塩化ビニ
ル樹脂等の合成樹脂製本体部17及びこれに着脱自在な
蓋体部18とからなり、本体部17には銅等の金属製導
管19を貫通させてある。導管19は、両端部にフラン
ジ部20,20を、中間部に隆起部21を形成してあ
り、隆起部21にはネジ孔21aを螺刻してある。一
方、温度センサー1の伝熱部材3には、予め、挿通孔3
aを穿設しておく。
For example, a measuring casing 16 as shown in FIG. 6 is used. The measuring casing 16 includes a main body 17 made of a synthetic resin such as a vinyl chloride resin and a lid 18 detachable from the main body. The main body 17 has a metal conduit 19 made of copper or the like penetrated therethrough. The conduit 19 has flange portions 20 and 20 formed at both ends and a raised portion 21 at an intermediate portion, and a screw hole 21a is formed in the raised portion 21 by screwing. On the other hand, the heat transfer member 3 of the temperature sensor 1
a is drilled in advance.

【0026】先ず、導管19のフランジ部20,20を
フロンガスが流通する導管22,22のフランジ部2
3,23に当接し、ボルトを締結して、導管22,22
の間に測定用ケーシング16を配置、固定する。次に、
温度センサー1の伝熱部材3を導管19の隆起部21に
載置し、挿通孔3aにネジ24を挿通し、ネジ孔21a
に螺合させる。これにより、導管22から流入して導管
19内を流通していくフロンガスの保有する熱量はネジ
24及び隆起部21を介して伝熱部材3に伝達され、温
度検知部2がこの熱量を検知するので、フロンガスの温
度を測定できる。
First, the flanges 2 of the conduits 22, 22 through which the fluorocarbon gas flows, flow through the flanges 20, 20 of the conduit 19.
3 and 23, and bolts are tightened so that conduits 22 and 22
The measurement casing 16 is arranged and fixed in between. next,
The heat transfer member 3 of the temperature sensor 1 is placed on the raised portion 21 of the conduit 19, and a screw 24 is inserted through the insertion hole 3 a, and the screw hole 21 a
Screw. As a result, the amount of heat possessed by the Freon gas flowing from the conduit 22 and flowing through the conduit 19 is transmitted to the heat transfer member 3 via the screw 24 and the raised portion 21, and the temperature detector 2 detects this amount of heat. Therefore, the temperature of the CFC can be measured.

【0027】上記実施例においては、伝熱部材を矩形薄
板としたが、図7に示すように、矩形薄板部25aの先
端に薄肉円板部25bを固着させた伝熱部材25として
もよい。この温度センサー26では、薄肉円板部25a
を被測定流体が流通する導管の壁面に当接させて、又
は、被覆部材5の小径部5aを被測定流体中に位置させ
る等して、被測定流体の温度を測定することができる。
このように、被測定流体の熱量を効果的に伝達できる限
り、伝熱部材の形状、寸法等は特に問わないものであ
る。
In the above embodiment, the heat transfer member is a rectangular thin plate. However, as shown in FIG. 7, the heat transfer member 25 may be formed by fixing a thin circular plate portion 25b to the tip of a rectangular thin plate portion 25a. In the temperature sensor 26, the thin disk portion 25a
The temperature of the fluid to be measured can be measured by contacting with the wall surface of the conduit through which the fluid to be measured flows, or by positioning the small diameter portion 5a of the covering member 5 in the fluid to be measured.
As described above, the shape and dimensions of the heat transfer member are not particularly limited as long as the heat quantity of the fluid to be measured can be effectively transmitted.

【0028】又、上記実施例においては、基板6に凹部
10を形成し、プレパラート11により封止して空気層
を設けるとともに、伝熱部材3の上端面に、絶縁層7,
9、感温体8を積層した面を対向させて、温度検知部2
を固着しているが、必ずしもこのような構成をとらなく
ともよい。
Further, in the above embodiment, the concave portion 10 is formed in the substrate 6, the air layer is provided by sealing with the preparation 11, and the insulating layer 7,
9, the temperature sensing unit 2
However, such a configuration is not necessarily required.

【0029】さらに、上記実施例においては、温度セン
サー1の被覆部材5を大径部及び小径部とからなるもの
としたが、被覆部材5の形状、寸法等は、装着状態を考
慮して適宜変更してもかまわないこと、勿論である。
Further, in the above embodiment, the covering member 5 of the temperature sensor 1 is composed of a large diameter portion and a small diameter portion. However, the shape and size of the covering member 5 may be appropriately determined in consideration of the mounting state. Of course, it can be changed.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の温度セン
サーによれば、局所的部所における高精度な温度測定を
行うことができるとともに、製造コストも低減すること
ができ、耐環境特性も向上させることができる。
As described above, according to the temperature sensor of the present invention, it is possible to perform high-precision temperature measurement in a local part, to reduce the manufacturing cost, and to improve the environmental resistance. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の温度センサーの一実施形態を示す
(A)は正面断面図、(B)は側面断面図である。
FIG. 1A is a front sectional view and FIG. 1B is a side sectional view showing an embodiment of a temperature sensor according to the present invention.

【図2】本発明の温度センサーの一実施形態の温度検知
部の分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of a temperature detecting section of the temperature sensor according to the embodiment of the present invention.

【図3】同・縦断面図である。FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the same.

【図4】本発明の温度センサーの一実施形態の製造工程
を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing process of one embodiment of the temperature sensor of the present invention.

【図5】本発明の温度センサーの一実施形態の斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view of one embodiment of the temperature sensor of the present invention.

【図6】本発明の温度センサーを使用して、導管内を流
通する流体の温度を測定する方法を示す縦断面図であ
る。
FIG. 6 is a longitudinal sectional view showing a method for measuring the temperature of a fluid flowing through a conduit using the temperature sensor of the present invention.

【図7】本発明の温度センサーの他実施形態の斜視図で
ある。
FIG. 7 is a perspective view of another embodiment of the temperature sensor of the present invention.

【図8】冷暖房装置用に使用されている従来の温度セン
サーの縦断面図である。
FIG. 8 is a longitudinal sectional view of a conventional temperature sensor used for a cooling and heating device.

【図9】給湯装置用に使用されている従来の温度センサ
ーの縦断面図である。
FIG. 9 is a longitudinal sectional view of a conventional temperature sensor used for a water heater.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 温度センサー 2 温度検知部 3 伝熱部材 4 出力端子 5 被覆部材 6 基板 8 感温体 13 ボンディングワイヤー 25 伝熱部材25 25a 矩形薄板部 25b 薄肉円板部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temperature sensor 2 Temperature detection part 3 Heat transfer member 4 Output terminal 5 Covering member 6 Substrate 8 Temperature sensing body 13 Bonding wire 25 Heat transfer member 25 25a Rectangular thin plate part 25b Thin disk part

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成10年4月20日[Submission date] April 20, 1998

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All figures

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図3】 FIG. 3

【図8】 FIG. 8

【図9】 FIG. 9

【図1】 FIG.

【図2】 FIG. 2

【図4】 FIG. 4

【図5】 FIG. 5

【図6】 FIG. 6

【図7】 FIG. 7

フロントページの続き (72)発明者 小林 与生 埼玉県浦和市沼影1−17−17 三井金属鉱 業株式会社サーミスタ事業部内Continued on the front page (72) Inventor Yoyo Kobayashi 1-17-17 Numakage, Urawa-shi, Saitama Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. Thermistor Division

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に感温体を形成してなる温度検知
部を伝熱部材の端面に固着し、前記温度検知部と出力端
子とをボンディングワイヤーによって接続し、前記温度
検知部、前記伝熱部材及び出力端子の半部をモールディ
ングした被覆部材によって被覆したことを特徴とする温
度センサー。
1. A temperature detecting section formed by forming a temperature sensing element on a substrate is fixed to an end face of a heat transfer member, and the temperature detecting section and an output terminal are connected by a bonding wire. A temperature sensor, wherein a heat transfer member and a half of an output terminal are covered with a covering member molded.
【請求項2】 前記伝熱部材は、矩形薄板であることを
特徴とする請求項1に記載の温度センサー。
2. The temperature sensor according to claim 1, wherein the heat transfer member is a rectangular thin plate.
【請求項3】 前記伝熱部材は、矩形薄板部の先端に薄
肉円板部を固着させたものであることを特徴とする請求
項2に記載の温度センサー。
3. The temperature sensor according to claim 2, wherein the heat transfer member is formed by fixing a thin disk portion to a tip of a rectangular thin plate portion.
JP10105110A 1998-04-15 1998-04-15 Temperature sensor Pending JPH11304599A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009250768A (en) * 2008-04-04 2009-10-29 Yazaki Corp Temperature sensor
JP2021096170A (en) * 2019-12-17 2021-06-24 株式会社ゴフェルテック Temperature sensor module and manufacturing method of the same
WO2024117119A1 (en) * 2022-11-29 2024-06-06 三菱マテリアル株式会社 Temperature sensor

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