JPH11272341A - Electronic equipment - Google Patents

Electronic equipment

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Publication number
JPH11272341A
JPH11272341A JP8961398A JP8961398A JPH11272341A JP H11272341 A JPH11272341 A JP H11272341A JP 8961398 A JP8961398 A JP 8961398A JP 8961398 A JP8961398 A JP 8961398A JP H11272341 A JPH11272341 A JP H11272341A
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JP
Japan
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heat
temperature
heat storage
electronic device
storage tank
Prior art date
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Pending
Application number
JP8961398A
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Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Tanabe
孝幸 田辺
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic equipment(EE), especially a portable electronic equipment, allowed to be compatibly applied to both of a heat radiation countermeasure in the EE and a thermal insulation countermeasure for devices which is required as a countermeasure at a low temperature by accumulating heat generated from loaded devices and utilizing the accumulated heat for temperature management in the EE itself. SOLUTION: A CPU 7 and a power supply unit 8 causing heat generation at the time of using them and a battery pack 2 of which function may be remarkably reduced at a low temperature are built in an EE body 13. A heat accumulation cell 1 for accumulating heat generated from heat generating devices such as the CPU 7 and insulating the battery pack 2 by the accumulated heat is also installed in the EE body 13. Since heat exhausted to the external in a conventional method can be recovered into the cell 1, the reduction of functions of devices which may be remarkably generated at a low temperature in the conventional method can be suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、放熱装置を有する
電子機器、例えば携帯電子機器に関し、詳しくは、低温
環境下での使用を配慮した電子機器に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device having a heat radiating device, for example, a portable electronic device, and more particularly, to an electronic device that is designed to be used in a low-temperature environment.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、ノート型パーソナルコンピュー
タ(以下、「ノートパソコン」という)は、CPUの高
速化に伴って消費電流が多くなり、このためにCPU及
び電源用IC等の放熱量が多くなっている。従来、発熱
する半導体デバイス(CPU、IC)の放熱対策として
は、放熱装置を機器内に内蔵し、半導体デバイスで発生
した熱を機器内部に拡散させ、或いは外部へ放熱してい
た。
2. Description of the Related Art For example, a notebook personal computer (hereinafter referred to as a "notebook personal computer") consumes a large amount of current with an increase in the speed of a CPU, thereby increasing the amount of heat radiation from the CPU and a power supply IC. ing. Conventionally, as a heat dissipation measure of a semiconductor device (CPU, IC) that generates heat, a heat dissipation device is built in the device, and the heat generated in the semiconductor device is diffused into the device or radiated to the outside.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、熱は不必要なものとして機外に放出している
が、半導体デバイス等によっては、低温に弱く、逆に、
保温等の熱を必要としているものもある。つまり、同じ
電子機器内に、熱を放出しなければならないデバイス
と、熱を必要とするテバイスとが共存する場合には、相
反する対策が要求される。しかし、従来、有効な手段は
見出されていなかった。
However, in the above-described conventional example, heat is released to the outside of the machine as unnecessary, but depending on the semiconductor device or the like, it is weak to low temperatures.
Some require heat such as heat retention. In other words, when a device that needs to emit heat and a device that requires heat coexist in the same electronic device, conflicting measures are required. However, heretofore, no effective means has been found.

【0004】本発明は上述の問題点に鑑み、搭載デバイ
スの発熱を蓄熱し、これを電子機器内の温度管理に利用
することのできる電子機器を提供することを目的として
いる。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide an electronic device capable of storing heat generated by a mounted device and utilizing the stored heat for temperature management in the electronic device.

【0005】本発明の他の目的は、機内の放熱対策と低
温時の保温対策が望ましいデバイスの対策とを両立させ
ることのできる電子機器を提供することにある。
It is another object of the present invention to provide an electronic apparatus which can achieve both a measure for radiating heat inside the apparatus and a measure for a device for which a measure for keeping heat at a low temperature is desirable.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本出願に係る発明の目的
を実現する構成は、請求項1に記載のように、使用時に
発熱するデバイスを搭載した電子機器において、前記デ
バイスが発生した熱を熱源にして蓄熱を行う蓄熱装置
と、該蓄熱装置で蓄えた熱を用いて電源オン時または電
源オフ後の機内の温度管理を行う温度管理手段とを備え
ることを特徴とする電子機器にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus having a device which generates heat during use, wherein the device generates heat. An electronic apparatus includes: a heat storage device that stores heat as a heat source; and a temperature management unit that performs temperature management inside the device when the power is turned on or after the power is turned off using the heat stored in the heat storage device.

【0007】この構成によれば、使用中にCPUなどの
熱源で発生した熱が蓄熱装置に蓄積され、その蓄えた熱
を用いて機内の熱を必要とするデバイスに供給する。こ
れにより、電源オフ前と同等の状態で再始動させること
が可能になる。
According to this configuration, heat generated by a heat source such as a CPU during use is stored in the heat storage device, and the stored heat is supplied to a device that requires heat inside the device. As a result, it is possible to restart in the same state as before the power was turned off.

【0008】本出願に係る発明の目的を実現する構成
は、請求項2に記載のように、機内に設けられて使用時
に発熱が生じる第1のデバイスと、機内または機外に設
けられて低温時の性能劣化が著しい第2のデバイスと、
前記第1のデバイスの熱を熱源にして蓄熱を行い、その
蓄えた熱で前記第2のデバイスを保温する蓄熱手段とを
備えることを特徴とする電子機器にある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a configuration in which a first device which is provided inside a machine and generates heat when used and a low temperature device which is provided inside or outside the machine are provided. A second device whose performance degrades significantly when
An electronic apparatus comprising: a heat storage unit that stores heat using the heat of the first device as a heat source and keeps the second device warm with the stored heat.

【0009】この構成によれば、第1のデバイスが稼働
中に発生した熱を蓄熱手段に蓄熱し、この蓄えた熱を低
温で本来の性能を発揮できない第2のデバイスを保温す
る。これにより、低温環境時に電源オフ後の冷気による
第2のデバイスの機能低下が緩和され、例えば、終業後
に第1のデバイスが外気で冷やされるのが軽減され、翌
朝の起動性が高まる。
According to this configuration, the heat generated during operation of the first device is stored in the heat storage means, and the stored heat is kept at a low temperature for the second device which cannot exhibit its original performance. This alleviates the deterioration of the function of the second device due to the cold air after the power is turned off in a low-temperature environment. For example, the cooling of the first device by outside air after work is reduced, and the startability in the next morning is improved.

【0010】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な構成は、請求項3に記載のように、前記第2のデバイ
スは、電源用のバッテリーまたは液晶表示装置であるこ
とを特徴とする電子機器にある。
[0010] A specific configuration for realizing the object of the invention according to the present application is characterized in that the second device is a battery for power supply or a liquid crystal display device. In electronic equipment.

【0011】この構成によれば、温度低下と共に電圧低
下及び容量低下の著しいバッテリーを雰囲気温度の低い
時に保温でき、常温時と大差ない状態でバッテリーを用
いることができ、バッテリー容量の減少を防止し、バッ
テリー寿命を高めることができる。また、低温時に表示
能力が低下する液晶表示装置を保温することにより、表
示能力を常温時と遜色のない状態で表示させることが可
能になる。
[0011] According to this configuration, the battery whose voltage and capacity decrease significantly as the temperature decreases can be kept warm when the ambient temperature is low, and the battery can be used in a state that is not much different from that at normal temperature. , Can increase battery life. In addition, by keeping the temperature of the liquid crystal display device, the display capability of which decreases when the temperature is low, it is possible to display the display capability in a state comparable to that at the normal temperature.

【0012】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な構成は、請求項4に記載のように、前記第1のデバイ
スの発熱を外部へ放出する放熱手段と、前記第1のデバ
イスの温度、機内温度及び外気温をそれぞれ測定する温
度検出手段と、該温度センサの測定温に応じて前記第1
のデバイスの熱を前記放熱手段へ供給するか前記蓄熱手
段へ供給するかを選択し或いは両用する制御手段とを備
えることを特徴とする電子機器にある。
[0012] A specific configuration for realizing the object of the invention according to the present application is, as set forth in claim 4, a radiating means for releasing heat generated by the first device to the outside, and: Temperature detecting means for measuring a temperature, an inside temperature and an outside air temperature, respectively;
An electronic apparatus comprising: a control unit that selects whether to supply the heat of the device to the heat radiating unit or the heat storing unit, or that uses both.

【0013】この構成によれば、各部の温度測定の結果
を参照して、雰囲気温度が高い時には蓄熱手段を用いる
必要がないので機外へ放熱し、雰囲気温度が低い時には
機外へ放熱せずに蓄熱手段へ供給して蓄熱を行う。ま
た、雰囲気温度が低く且つ機内温度が高い時には蓄熱手
段と放熱手段の両方を用いる。これにより、機内温度を
適正にしながら蓄熱手段を稼働させることができ、低温
に弱いデバイスの機能低下を防止することができる。
According to this configuration, by referring to the results of the temperature measurement of each part, when the ambient temperature is high, it is not necessary to use the heat storage means, so that heat is radiated outside the apparatus, and when the ambient temperature is low, heat is not radiated outside the apparatus. To the heat storage means to store heat. When the ambient temperature is low and the temperature inside the machine is high, both the heat storage means and the heat radiation means are used. This makes it possible to operate the heat storage means while keeping the internal temperature of the apparatus at an appropriate level, and to prevent the functions of devices that are vulnerable to low temperatures from deteriorating.

【0014】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な構成は、請求項5に記載のように、前記蓄熱手段は、
加熱用のヒータを具備することを特徴とする電子機器に
ある。
A specific configuration for realizing the object of the invention according to the present application is as follows.
An electronic device is provided with a heater for heating.

【0015】この構成によれば、第1のデバイスの発す
る熱を利用しても十分な蓄熱が行えない場合でも、ヒー
タによって蓄熱手段に所望の蓄熱を行うことができる。
したがって、保温の必要な時に蓄熱手段を最大限に利用
することができる。具体的には、使用環境が超低温環境
(例えば、冷凍倉庫)等であっても、安定した使用が可
能になる。
According to this configuration, even when sufficient heat storage cannot be performed by utilizing the heat generated by the first device, desired heat can be stored in the heat storage means by the heater.
Therefore, when heat retention is required, the heat storage means can be used to the maximum. Specifically, stable use is possible even when the use environment is an ultra-low temperature environment (for example, a freezer warehouse) or the like.

【0016】本出願に係る発明の目的を実現する具体的
な構成は、請求項6に記載のように、前記蓄熱手段は、
電子機器本体内、及び該電子機器本体に着脱自在なユニ
ットに分割して設けられていることを特徴とする電子機
器にある。
A specific configuration for realizing the object of the invention according to the present application is as described in claim 6, wherein the heat storage means comprises:
An electronic device is provided, which is provided inside the electronic device main body and divided into units detachable from the electronic device main body.

【0017】この構成によれば、蓄熱手段は、その占め
る体積が電子機器にとって無視できない場合がある。こ
のような場合、電子機器本体内には必要最少限の規模の
蓄熱手段を設け、不足分をユニット側に設置した蓄熱手
段により確保する。このユニット側の蓄熱手段から本体
側の蓄熱手段へ熱を供給することで、第2のデバイスが
必要とする熱量を確保できる。この構成により、電子機
器の携帯性の確保と、蓄熱手段による低温環境対策とを
目的に応じて使い分けることができる。
According to this configuration, the volume of the heat storage means may not be negligible for the electronic device. In such a case, a minimum necessary heat storage means is provided in the electronic device main body, and the shortage is secured by the heat storage means provided on the unit side. By supplying heat from the heat storage means on the unit side to the heat storage means on the main body side, the amount of heat required by the second device can be secured. With this configuration, it is possible to properly use the portable device for the electronic device and the countermeasure against the low temperature environment by the heat storage means according to the purpose.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0019】(第1の実施の形態)図1は本発明に係る
電子機器、特に携帯電子機器の第1の実施の形態を示す
ブロック図である。図1において、1は機器内の不要な
熱を蓄熱する蓄熱槽、2は低温時に本来の容量分のエネ
ルギーを放出できないバッテリーパック、3は蓄熱槽1
の温度を測る蓄熱温度センサ、4は機器内の不要な熱を
機器内外に放熱させる放熱装置、5a〜5eは発熱源及
び放熱経路の各部を通過する熱、6は機器内で発生した
不要な熱を蓄熱槽1または放熱装置4に振り分ける熱伝
導路切り替えスイッチ、7は動作時に熱を発生する発熱
源としてのCPU、8は機器内の電気回路に電源を供給
する電源ユニット、9は発熱源としてのCPU7の温度
を計測する熱源温度センサ、10はAC駆動時に電源ユ
ニット8に接続される外部電源としてのAC100Vラ
イン、11は熱源温度センサ7及び熱源温度センサ9等
からの情報を基に機器内で発生した不要な熱をどの経路
で処理するかを決定する温度制御ブロック、12は機器
外の温度を計測して温度制御ブロック11へ出力する機
器内温度センサ、13はノートパソコンを形成する電子
機器の本体、14は電子機器本体13内に取り込まれた
冷却用の冷気、15は電子機器本体13の動作をオン/
オフさせるための電源スイッチ(電源SW)、16は機
器外の温度を測定して温度制御ブロック11へ出力する
機器外温度センサである。
(First Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of an electronic apparatus according to the present invention, particularly a portable electronic apparatus. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a heat storage tank for storing unnecessary heat in the device, 2 denotes a battery pack that cannot release energy of an original capacity at a low temperature, and 3 denotes a heat storage tank 1.
, A heat radiating device for radiating unnecessary heat in the device inside and outside the device, 5a to 5e heat passing through each part of the heat source and the heat radiating path, and 6 a unnecessary heat generated in the device. A heat conduction path changeover switch for distributing heat to the heat storage tank 1 or the heat radiating device 4, a CPU 7 as a heat source for generating heat during operation, a power supply unit 8 for supplying power to an electric circuit in the device, and a heat source 9 A heat source temperature sensor for measuring the temperature of the CPU 7 as a reference, 10 is an AC 100 V line as an external power supply connected to the power supply unit 8 during AC driving, 11 is a device based on information from the heat source temperature sensor 7 and the heat source temperature sensor 9 and the like. A temperature control block for deciding on which path to process unnecessary heat generated in the apparatus, an internal temperature sensor 12 for measuring a temperature outside the apparatus and outputting the temperature to a temperature control block 11; 3 the electronic equipment main body which forms a laptop, 14 cold air for cooling taken into the electronic apparatus main body 13, 15 on the operation of the electronic device body 13 /
A power switch (power SW) 16 for turning off the temperature is a temperature sensor outside the device that measures the temperature outside the device and outputs it to the temperature control block 11.

【0020】蓄熱槽1は、例えば、所定の形状の密封容
器に蓄熱性の高い媒体を密封した構造を有している。放
熱装置4はモータファン、アルミ材等の熱伝導性に優れ
る金属材料に放熱フィンを設けて放熱面積を拡大した放
熱器、或いは、該放熱器とモータファンを組み合わせた
構成を用いることができる。バッテリーパック2は、乾
電池(マンガン電池等)または充電可能な二次電池(N
i−Cd電池、鉛電池等)を1個以上装填した構成であ
り、必要に応じて交換することができる。
The heat storage tank 1 has, for example, a structure in which a medium having a high heat storage property is sealed in a sealed container having a predetermined shape. The heat dissipating device 4 can use a motor fan, a heat dissipator in which a heat dissipating fin is provided on a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum material to increase a heat dissipating area, or a combination of the heat dissipator and the motor fan. The battery pack 2 includes a dry battery (manganese battery or the like) or a rechargeable secondary battery (N
(i-Cd battery, lead battery, etc.), and can be replaced as needed.

【0021】次に、図1の電子機器の動作について説明
する。機器内の発熱源は、電源ユニット8とCPU7で
あり、電源ユニット8による熱(または、熱風)5aが
CPU7側へ流れ、CPU7の熱と合体した熱5bが熱
伝導路切り替えスイッチ(熱伝導路切り替えSW)6を
経て熱5cと5dに分岐(または、一方)する。熱5c
は蓄熱槽1へ導かれて蓄熱槽1の蓄熱に用いられ、熱5
dは放熱装置4へ導かれる。放熱装置4へ導かれた熱5
dは、熱5eとして機器外(本体外)へ放出される。
Next, the operation of the electronic device of FIG. 1 will be described. The heat sources in the device are the power supply unit 8 and the CPU 7, and the heat (or hot air) 5a from the power supply unit 8 flows to the CPU 7, and the heat 5b combined with the heat of the CPU 7 is supplied to the heat conduction path changeover switch (heat conduction path switch). The heat is branched (or one of them) into heats 5c and 5d via a switching SW) 6. Heat 5c
Is led to the heat storage tank 1 and used for heat storage in the heat storage tank 1,
d is led to the heat dissipation device 4. Heat 5 guided to heat dissipation device 4
d is released as heat 5e to the outside of the device (outside the main body).

【0022】電源スイッチ15をONにすると、メイン
電源ユニット8はCPU7に電源の供給を開始する。C
PU7に電流が流れることにより、CPU7の発熱が始
まる。このCPU7が本体内で最も発熱が大きく、その
発熱の度合いは、熱源温度センサ9により定期的に測定
され、その測定結果は温度制御ブロック11に取り込ま
れる。また、温度制御ブロック11は、機器内の温度を
機器内温度センサ12で、機器外の温度を機器外温度セ
ンサ16で監視しており、電子機器本体13がどのよう
な環境下におかれ、どの程度の発熱をし、それが電子機
器本体13にどの程度の温度上昇をもたらしているかを
常時把握している。更に、温度制御ブロック11は、C
PU7等で発生した熱を蓄熱槽1に蓄えて再利用する
か、放熱装置4で機器外へ放出するかを決定する。
When the power switch 15 is turned on, the main power supply unit 8 starts supplying power to the CPU 7. C
When a current flows through the PU 7, heat generation of the CPU 7 starts. The CPU 7 generates the largest amount of heat in the main body, and the degree of the heat is periodically measured by the heat source temperature sensor 9, and the measurement result is taken into the temperature control block 11. The temperature control block 11 monitors the temperature inside the device with the temperature sensor 12 inside the device, and monitors the temperature outside the device with the temperature sensor 16 outside the device. The user always keeps track of how much heat is generated and how much the temperature rises in the electronic device body 13. Further, the temperature control block 11
It is determined whether the heat generated by the PU 7 or the like is stored in the heat storage tank 1 and reused, or the heat radiation device 4 releases the heat to the outside of the device.

【0023】温度制御ブロック11は、機器外温度セン
サ16により使用雰囲気の温度をチェックする。使用雰
囲気の温度が低温の場合、CPU7は蓄熱槽1に経路が
開く(例えば、ダクトを開口させる)ように熱伝導路切
り替えスイッチ6を切り替え、蓄熱槽1に蓄熱する。こ
の時、温度制御ブロック11は熱源温度センサ9でCP
U7の温度をチェックすると共に機器内温度センサ12
で機器内温度をチェックし、蓄熱槽1だけの放熱経路で
不十分な場合(すなわち、CPU7が過熱する恐れのあ
る場合)、機器内放出装置4を稼働させ、二経路で放熱
する。この二経路で放熱を行っている間にCPU7の温
度や機器内温度の上昇が止まれば、放熱装置4の経路が
止まるように熱伝導切り替えスイッチ6を切り替え(放
熱経路を蓄熱槽1側のみにする)、蓄熱槽1による蓄熱
を行う。
The temperature control block 11 checks the temperature of the operating atmosphere by the external temperature sensor 16. When the temperature of the use atmosphere is low, the CPU 7 switches the heat conduction path changeover switch 6 so as to open a path to the heat storage tank 1 (for example, to open a duct), and stores heat in the heat storage tank 1. At this time, the temperature control block 11 uses the heat source
The temperature of U7 is checked and the temperature sensor 12 inside the device is checked.
The temperature in the device is checked, and if the heat radiation path of only the heat storage tank 1 is insufficient (that is, if the CPU 7 may be overheated), the internal discharge device 4 is operated to radiate heat in two paths. If the rise of the temperature of the CPU 7 or the temperature inside the apparatus stops while the heat is radiated through these two paths, the heat conduction switch 6 is switched so that the path of the heat radiator 4 stops (the heat radiating path is limited to the heat storage tank 1 only). Is performed), and heat is stored in the heat storage tank 1.

【0024】上記の制御は温度制御ブロック11で自動
的に行われるので、使用者(ユーザー)は、このような
内部での切り替えを気にすることなく、通常の操作を行
った後、電子機器の動作を終了するために電源スイッチ
15をOFFにすれば、メイン電源ユニット8からCP
U7への電源の供給が絶たれ、CPU7は徐々に自然空
冷される。
Since the above control is automatically performed by the temperature control block 11, the user (user) performs a normal operation without worrying about such internal switching, and then executes the electronic device. When the power switch 15 is turned off to end the operation of
The supply of power to U7 is cut off, and CPU 7 is gradually cooled naturally.

【0025】電源がオフにされた直後、温度制御ブロッ
ク11は熱伝導路切り替えスイッチ6を遮断する。これ
により、蓄熱槽1で蓄えた熱がCPU7側に逆流するの
を防止できる。蓄熱槽1に蓄えられた熱は、低温に弱い
デバイス、具体的には、低温になるほど容量劣化が著し
くなるバッテリーパック2や、低温になると特性または
性能が劣化する他のデバイスの保温のために利用する。
Immediately after the power is turned off, the temperature control block 11 shuts off the heat conduction path switch 6. This prevents the heat stored in the heat storage tank 1 from flowing back to the CPU 7 side. The heat stored in the heat storage tank 1 is used to maintain the temperature of devices that are weak to low temperatures, specifically, the battery pack 2 whose capacity is significantly degraded at low temperatures, and other devices whose characteristics or performance deteriorates at low temperatures. Use.

【0026】(第2の実施の形態)図2は本発明による
電子機器の第2の実施の形態を示すブロック図である。
本実施の形態は、電子機器が使われなかったとき(すな
わち電源OFF状態)や、蓄熱槽1の蓄熱を使い果たし
たとき等に、予め蓄熱槽1内に設けた熱源で蓄熱槽1内
に熱を供給し、その熱で低温環境対策を行うようにした
ところに特徴がある。他の構成は、図1に示した通りで
ある。
(Second Embodiment) FIG. 2 is a block diagram showing a second embodiment of an electronic apparatus according to the present invention.
In the present embodiment, when the electronic device is not used (that is, when the power is turned off), or when the heat storage in the heat storage tank 1 is exhausted, the heat source provided in the heat storage tank 1 is used. It is characterized by supplying low temperature and taking measures against low temperature environment by the heat. The other configuration is as shown in FIG.

【0027】図2において、20は蓄熱槽1を加熱する
ための加熱ヒータ(熱源)、21は加熱ヒータ20の電
源となるヒータ電源である。他の使用部材及び接続は、
図1と同じであるので説明を省略する。
In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a heater (heat source) for heating the heat storage tank 1, and reference numeral 21 denotes a heater power supply serving as a power supply for the heater 20. Other components and connections
The description is omitted because it is the same as FIG.

【0028】次に、図2の構成の動作について説明す
る。蓄熱槽1の温度は蓄熱温度センサ3によって常時監
視され、その結果が温度制御ブロック11により取り込
まれる。温度制御ブロック11は、蓄熱槽1の温度が設
定温度以下であれば加熱ヒータ21に通電を行い、設定
温度に達すれば通電を絶つ動作を繰り返す。加熱ヒータ
20への通電/遮断を適宜行うことにより、蓄熱体は常
に或る一定の温度範囲内に保たれ、低温環境に弱いデバ
イス(本例では、バッテリーパック2)を保温する。
Next, the operation of the configuration shown in FIG. 2 will be described. The temperature of the heat storage tank 1 is constantly monitored by the heat storage temperature sensor 3, and the result is taken in by the temperature control block 11. The temperature control block 11 repeats the operation of energizing the heater 21 when the temperature of the heat storage tank 1 is equal to or lower than the set temperature, and cutting off the energization when the temperature reaches the set temperature. By appropriately energizing / cutting off the heater 20, the heat storage body is always kept within a certain temperature range, and keeps the device (the battery pack 2 in this example) vulnerable to a low temperature environment.

【0029】(第3の実施の形態)図3は本発明に係る
電子機器の第3の実施の形態を示すブロック図である。
本実施の形態は、蓄熱装置を電子機器本体13側のサブ
蓄熱槽と、電子機器本体13に着脱可能なメイン蓄熱槽
とに分けたところに特徴がある。他の電子機器本体内の
構成は図1とほぼ同じである。
(Third Embodiment) FIG. 3 is a block diagram showing a third embodiment of the electronic apparatus according to the present invention.
The present embodiment is characterized in that the heat storage device is divided into a sub heat storage tank on the electronic device main body 13 side and a main heat storage tank detachable from the electronic device main body 13. The configuration inside the other electronic device main body is almost the same as FIG.

【0030】図3において、30は電子機器側の熱を蓄
えるためのメイン蓄熱槽、31はメイン蓄熱槽30を内
蔵するドッキングステーション、32はメイン蓄熱槽3
0の熱を効率よく電子機器本体13側へ伝えるためにド
ッキングステーション31側に設けられた熱伝導体、3
3は電子機器本体13側のサブ蓄熱槽、34はメイン蓄
熱槽30を加熱するための加熱ヒータ、34は付加ユニ
ットとしてのドッキングステーション31内に設けられ
て加熱ヒータ34に電源供給を行うための電源ユニッ
ト、36は電源ユニット35に商用電源を印加するAC
100Vラインである。熱伝導体32は、例えば、モー
タファンとダトクの組み合わせにより構成することがで
きる。ドッキングステーション31には、バッテリーパ
ック2を充電するための充電回路を設けることもでき
る。
In FIG. 3, reference numeral 30 denotes a main heat storage tank for storing heat on the electronic device side, 31 denotes a docking station incorporating the main heat storage tank 30, and 32 denotes a main heat storage tank.
A heat conductor provided on the docking station 31 side to efficiently transmit the heat of 0 to the electronic device body 13 side.
Reference numeral 3 denotes a sub heat storage tank on the side of the electronic device main body 13, reference numeral 34 denotes a heater for heating the main heat storage tank 30, reference numeral 34 is provided in the docking station 31 as an additional unit and supplies power to the heater 34. A power supply unit 36 is an AC for applying commercial power to the power supply unit 35.
It is a 100V line. The heat conductor 32 can be composed of, for example, a combination of a motor fan and a motor. The docking station 31 may be provided with a charging circuit for charging the battery pack 2.

【0031】次に、図3の構成の動作について説明す
る。電子機器本体13を動作させる前に、ドッキングス
テーション31が電子機器本体13に装着され、電子機
器本体13の使用中はドッキングステーション31も使
用状態になっている。ドッキングステーション31は電
源ユニット35から電源供給を受け、加熱ヒータ34に
よりメイン蓄熱槽30を加熱する。メイン蓄熱槽30に
よる熱37は、熱伝導体32を介して熱38として電子
機器本体13に内蔵されたバッテリーパック2へ送ら
れ、バッテリーパック2を保温すると同時にサブ蓄熱槽
33を蓄熱する。
Next, the operation of the configuration shown in FIG. 3 will be described. Before the electronic device main body 13 is operated, the docking station 31 is attached to the electronic device main body 13, and the docking station 31 is in use while the electronic device main body 13 is in use. The docking station 31 receives power supply from the power supply unit 35 and heats the main heat storage tank 30 with the heater 34. The heat 37 from the main heat storage tank 30 is sent as heat 38 to the battery pack 2 built in the electronic device main body 13 via the heat conductor 32, and keeps the temperature of the battery pack 2 and simultaneously stores heat in the sub heat storage tank 33.

【0032】一方、CPU7等から発した熱は、図1で
説明したように、使用雰囲気が低温のときには、サブ蓄
熱槽33に熱5cを導く経路が開くように熱伝導路切り
替えスイッチ6が切り替えられ、サブ蓄熱槽33を蓄熱
する。また、サブ蓄熱槽33のみの放熱経路で不十分な
場合には熱5dを機器内放出装置4に導くように経路が
形成され、サブ蓄熱槽33と機器内放出装置4の二経路
で放熱が行われる。この二経路で放熱を行っている間に
CPU7の温度や機器内温度の上昇が止まった場合、放
熱装置4への経路が閉鎖されるように熱伝導切り替えス
イッチ6が切り替えられる。
On the other hand, the heat generated by the CPU 7 and the like is switched by the heat conduction path changeover switch 6 so that the path for guiding the heat 5c to the sub heat storage tank 33 is opened when the use atmosphere is low as described in FIG. Then, heat is stored in the sub heat storage tank 33. Further, when the heat radiation path of only the sub heat storage tank 33 is insufficient, a path is formed so as to guide the heat 5d to the in-device release device 4, and the heat is released by the two paths of the sub heat storage tank 33 and the in-device release device 4. Done. When the temperature of the CPU 7 or the internal temperature of the device stops increasing while the heat is radiated through the two paths, the heat conduction switch 6 is switched so that the path to the heat radiator 4 is closed.

【0033】以上のように、電子機器本体13は、その
使用時にドッキングステーション31から熱が供給され
るので、サブ蓄熱槽33には熱が完全に蓄えられる。こ
の状態で電子機器本体13からドッキングステーション
31が切り離されても、電子機器本体13はそれまで保
温された熱とサブ蓄熱槽33に加えられた熱及び電子機
器本体13が動作状態で発生する自らの発熱で、低温環
境下においても、低温環境に弱いデバイスは保温され、
本来の能力を発揮することができる。また、第3の実施
の形態によれば、電子機器本体13側の蓄熱構造を小型
にすることができ、電子機器本体13自体の軽量化を図
ることもできる。
As described above, since the heat is supplied from the docking station 31 to the electronic device body 13 at the time of its use, the heat is completely stored in the sub heat storage tank 33. Even if the docking station 31 is detached from the electronic device main body 13 in this state, the electronic device main body 13 does not generate heat while the electronic device main body 13 is operating and the heat applied to the sub-heat storage tank 33. Due to the heat generated, even in a low-temperature environment, devices that are weak to the low-temperature environment are kept warm,
The original ability can be demonstrated. Further, according to the third embodiment, the heat storage structure on the electronic device main body 13 side can be reduced in size, and the weight of the electronic device main body 13 itself can be reduced.

【0034】(第4の実施の形態)図4は本発明による
電子機器の第4の実施の形態を示すブロック図である。
本実施の形態は、保温の必要なデバイスとして周囲環境
の影響を顕著に受けるD−STN液晶表示装置を対象に
しており、この液晶表示装置に蓄熱装置を一体化させた
ところに特徴がある。液晶表示装置の表示状態は周囲温
度の影響を受けやすく、温度が低くなると表示が暗くな
り、その都度、コントラストの調整が必要になるという
不便がある。
(Fourth Embodiment) FIG. 4 is a block diagram showing a fourth embodiment of an electronic apparatus according to the present invention.
The present embodiment is directed to a D-STN liquid crystal display device which is significantly affected by the surrounding environment as a device requiring heat retention, and is characterized in that a heat storage device is integrated with this liquid crystal display device. The display state of the liquid crystal display device is easily affected by the ambient temperature, and when the temperature is low, the display becomes dark, and there is an inconvenience that the contrast needs to be adjusted each time.

【0035】図4において、40はD−STN方式の液
晶表示装置、41は液晶表示装置40に一体化させた蓄
熱槽である。第1の実施の形態と同様に、温度制御ブロ
ック11はCPU7の発熱と使用雰囲気の温度を監視
し、低温環境時には放熱装置4で放出させず、蓄熱装置
41に蓄える。蓄えられた熱を液晶表示装置40を暖め
るために使うことにより、表示を起動直後から通常状態
と同じ表示状態にいち早く到達させることができる。
In FIG. 4, reference numeral 40 denotes a D-STN type liquid crystal display device, and reference numeral 41 denotes a heat storage tank integrated with the liquid crystal display device 40. As in the first embodiment, the temperature control block 11 monitors the heat generated by the CPU 7 and the temperature of the use atmosphere, and stores the heat in the heat storage device 41 without releasing the heat from the heat radiation device 4 in a low temperature environment. By using the stored heat to warm the liquid crystal display device 40, it is possible to quickly reach the same display state as the normal state immediately after the display is started.

【0036】また、電子機器本体13の使用開始後にお
いても、蓄熱槽41に蓄えられた熱は液晶表示装置41
の保温に用いることができ、再使用時に液晶表示装置4
1の低温のダメージの軽減を図ることができる。
Further, even after the use of the electronic device main body 13 is started, the heat stored in the heat storage tank 41 is not changed by the liquid crystal display device 41.
Of the liquid crystal display device 4 at the time of reuse.
1 can reduce low-temperature damage.

【0037】上記実施の形態においては、電子機器とし
てノートパソコンを例にしたが、本発明はノートパソコ
ンに限定されるものではなく、例えば、携帯型の構成を
採用し、内部に発熱するデバイスを有する全ての電子機
器に適用することができる。
In the above embodiment, a notebook personal computer is taken as an example of the electronic equipment. However, the present invention is not limited to a notebook personal computer. The present invention can be applied to all electronic devices having the same.

【0038】更に、図2に示した加熱ヒータ20、或い
は、図3に示した構成のドッキングステーション31を
図4の構成に適用できることは言うまでもない。
Further, it goes without saying that the heater 20 shown in FIG. 2 or the docking station 31 having the structure shown in FIG. 3 can be applied to the structure shown in FIG.

【0039】また、上記実施の形態では、蓄熱槽で蓄え
た熱をバッテリーパック2などの特定のデバイスをター
ゲットにして保温を行うものとしたが、機内全体の温度
管理に用いることもできる。例えば、電源オフ後、発熱
源以外(または発熱源を含む)の領域を保温し、再使用
時に電源オン時と同じ状態、或いは常温状態の動作状態
から再稼働できるように熱伝導路切り替えスイッチ6を
切り替え操作する使い方も可能である。
Further, in the above embodiment, the heat stored in the heat storage tank is kept at a specific device such as the battery pack 2 to keep the temperature. However, the heat can be used for controlling the temperature of the entire interior of the machine. For example, after the power is turned off, the area other than the heat source (or the heat source is included) is kept warm, and the heat conduction path switch 6 can be restarted from the same state as when the power is turned on or from the normal temperature state when reused. It is also possible to use the switching operation.

【0040】〔発明と実施の形態の対応〕以上の実施の
形態において、CPU7及び電源ユニット8が使用時に
発熱するデバイスに、蓄熱槽1、サブ蓄熱槽33及びメ
イン蓄熱槽30が蓄熱装置に、熱伝導路切り替えスイッ
チ6及び温度制御ブロック11が温度管理手段に相当す
る。
[Correspondence between the Invention and the Embodiment] In the above embodiment, the device that generates heat when the CPU 7 and the power supply unit 8 are used, the heat storage tank 1, the sub heat storage tank 33 and the main heat storage tank 30 are used as the heat storage device. The heat conduction path changeover switch 6 and the temperature control block 11 correspond to a temperature management unit.

【0041】また、CPU7及び電源ユニット8が第1
のデバイスに、バッテリーパック2または液晶表示装置
40が第2のデバイスに、蓄熱槽1、サブ蓄熱槽33及
びメイン蓄熱槽30が蓄熱手段に相当する。また、蓄熱
温度センサ3、熱源温度センサ9、機器内温度センサ1
2、及び機器外温度センサ16が温度検出手段に、放熱
装置4が放熱手段に相当する。更に、熱伝導路切り替え
スイッチ6および温度制御ブロック11が制御手段に相
当する。
The CPU 7 and the power supply unit 8 are the first
The battery pack 2 or the liquid crystal display device 40 corresponds to a second device, and the heat storage tank 1, the sub heat storage tank 33, and the main heat storage tank 30 correspond to heat storage means. In addition, the heat storage temperature sensor 3, the heat source temperature sensor 9, and the internal temperature sensor 1
2, and the external temperature sensor 16 corresponds to a temperature detecting means, and the heat radiating device 4 corresponds to a heat radiating means. Further, the heat conduction path switch 6 and the temperature control block 11 correspond to control means.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に示した
本発明は、デバイスが発生した熱を熱源にして蓄熱装置
で蓄熱を行い、この蓄熱装置で蓄えた熱を用いて電源オ
ン時または電源オフ後の機内の温度管理を行う温度管理
手段で行うようにしたので、電源オフ前と同等の状態で
電子機器を再始動させることが可能になる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, heat is stored in the heat storage device using the heat generated by the device as a heat source, and when the power is turned on using the heat stored in the heat storage device. Alternatively, since the temperature is controlled by the temperature management means for controlling the temperature inside the device after the power is turned off, the electronic device can be restarted in the same state as before the power was turned off.

【0043】請求項2に示した本発明は、機内に設けら
れ、使用時に発熱する第1のデバイスの熱を熱源にして
蓄熱を行い、その蓄えた熱で機内または機外に設けられ
て低温時の性能劣化が著しい第2のデバイスを保温する
蓄熱手段を設けたので、低温環境時に電源オフ後の冷気
による第2のデバイスの機能低下が緩和され、再使用開
始時の起動性を高めることができる。
According to a second aspect of the present invention, heat is stored by using the heat of the first device which is provided in the machine and generates heat during use, and is provided inside or outside the machine using the stored heat and has a low temperature. The heat storage means for keeping the temperature of the second device, which is significantly deteriorated during operation, provided, reduces the deterioration of the function of the second device due to the cold air after the power is turned off in a low-temperature environment, and enhances the startability at the start of reuse. Can be.

【0044】請求項3に示した本発明は、蓄熱手段で蓄
えた熱の利用対象を、電源用のバッテリーまたは液晶表
示装置にしたので、低温時におけるバッテリー容量の減
少防止及びバッテリー寿命の延長が可能になる。また、
液晶表示装置では低温時の表示能力の低下を防止でき、
表示能力を常温時と遜色のない状態で表示させることが
可能になる。
According to the third aspect of the present invention, since the object of use of the heat stored by the heat storage means is a battery for a power supply or a liquid crystal display device, it is possible to prevent the battery capacity from decreasing at a low temperature and extend the battery life. Will be possible. Also,
With a liquid crystal display device, it is possible to prevent a decrease in display capability at low temperatures,
The display capability can be displayed in a state comparable to that at normal temperature.

【0045】請求項4に示した本発明は、各部の温度測
定の結果を参照し、これに応じて前記第1のデバイスの
熱を前記放熱手段へ供給するか前記蓄熱手段へ供給する
かを選択し或いは両用するようにしたので、機内温度を
適正にしながら蓄熱手段を稼働させることが可能にな
り、低温に弱いデバイスの機能低下を防止することがで
きる。
According to a fourth aspect of the present invention, with reference to the result of temperature measurement of each part, it is determined whether the heat of the first device is supplied to the heat radiating means or the heat storing means in accordance with the result. Since it is selected or used for both purposes, it becomes possible to operate the heat storage means while keeping the temperature inside the apparatus appropriate, and it is possible to prevent the function of a device weak at low temperatures from deteriorating.

【0046】請求項5に示した本発明は、蓄熱手段に加
熱用のヒータを設けたので、保温の必要な時に蓄熱手段
を最大限に利用することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, since the heat storage means is provided with a heater for heating, the heat storage means can be utilized to the maximum when the heat retention is required.

【0047】請求項6に示した本発明は、蓄熱手段を、
電子機器本体内、及び該電子機器本体に着脱自在なユニ
ットに分割して設けたので、電子機器の携帯性の確保
と、蓄熱手段による低温環境対策とを目的に応じて使い
分けることができる。
According to a sixth aspect of the present invention, the heat storage means comprises:
Since the electronic device main body and the electronic device main body are divided and provided separately, the portability of the electronic device and the low-temperature environment countermeasures by the heat storage means can be properly used according to the purpose.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る電子機器の第1の実施の形態を示
すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of an electronic device according to the present invention.

【図2】本発明による電子機器の第2の実施の形態を示
すブロック図である。
FIG. 2 is a block diagram showing a second embodiment of the electronic device according to the present invention.

【図3】本発明に係る電子機器の第3の実施の形態を示
すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a third embodiment of the electronic device according to the present invention.

【図4】本発明に係る電子機器の第4の実施の形態を示
すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a fourth embodiment of the electronic device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,41 蓄熱槽 2 バッテリーパック 3 蓄熱温度センサ 4 放熱装置 6 熱伝導路切り替えスイッチ 7 CPU 8,34 電源ユニット 9 熱源温度センサ 11 温度制御ブロック 12 機器内温度センサ 13 電子機器本体 16 機器外温度センサ 20,34 加熱ヒータ 22 サブ電源ユニット 30 メイン蓄熱槽 31 ドッキングステーション 32 熱伝導体 33 サブ蓄熱槽 40 液晶表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 41 Thermal storage tank 2 Battery pack 3 Thermal storage temperature sensor 4 Heat dissipation device 6 Heat conduction path changeover switch 7 CPU 8, 34 Power supply unit 9 Heat source temperature sensor 11 Temperature control block 12 In-device temperature sensor 13 Electronic device main body 16 External device temperature sensor 20, 34 Heater 22 Sub power supply unit 30 Main heat storage tank 31 Docking station 32 Heat conductor 33 Sub heat storage tank 40 Liquid crystal display

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 使用時に発熱するデバイスを搭載した電
子機器において、 前記デバイスが発生した熱を熱源にして蓄熱を行う蓄熱
装置と、該蓄熱装置で蓄えた熱を用いて電源オン時また
は電源オフ後の機内の温度管理を行う温度管理手段とを
備えることを特徴とする電子機器。
1. An electronic apparatus equipped with a device that generates heat during use, a heat storage device that stores heat using heat generated by the device as a heat source, and power-on or power-off using heat stored in the heat storage device. An electronic device, comprising: a temperature management unit that manages the temperature inside the machine later.
【請求項2】 機内に設けられて使用時に発熱が生じる
第1のデバイスと、機内または機外に設けられて低温時
の性能劣化が著しい第2のデバイスと、前記第1のデバ
イスの熱を熱源にして蓄熱を行い、その蓄えた熱で前記
第2のデバイスを保温する蓄熱手段とを備えることを特
徴とする電子機器。
2. A first device provided inside the machine and generating heat during use, a second device provided inside or outside the machine and having a remarkable performance degradation at a low temperature, and a heat generated by the first device. An electronic apparatus, comprising: a heat source that stores heat, and a heat storage unit that keeps the second device warm with the stored heat.
【請求項3】 前記第2のデバイスは、電源用のバッテ
リーまたは液晶表示装置であることを特徴とする請求項
2記載の電子機器。
3. The electronic apparatus according to claim 2, wherein the second device is a battery for a power supply or a liquid crystal display device.
【請求項4】 前記第1のデバイスの発熱を外部へ放出
する放熱手段と、前記第1のデバイスの温度、機内温度
及び外気温のそれぞれを測定する温度検出手段と、該温
度センサの測定温に応じて前記第1のデバイスの熱を前
記放熱手段へ供給するか前記蓄熱手段へ供給するかを選
択し或いは両用する制御手段とを備えることを特徴とす
る請求項2記載の電子機器。
4. A heat radiating means for emitting heat of the first device to the outside, a temperature detecting means for measuring a temperature of the first device, an inside temperature and an outside air temperature, and a measured temperature of the temperature sensor. 3. The electronic apparatus according to claim 2, further comprising control means for selecting whether to supply the heat of the first device to the heat radiating means or supplying the heat to the heat accumulating means, or controlling the heat of the first device.
【請求項5】 前記蓄熱手段は、加熱用のヒータを具備
することを特徴とする請求項2記載の電子機器。
5. The electronic apparatus according to claim 2, wherein said heat storage means includes a heater for heating.
【請求項6】 前記蓄熱手段は、電子機器本体内、及び
該電子機器本体に着脱自在なユニットに分割して設けら
れていることを特徴とする請求項2記載の電子機器。
6. The electronic device according to claim 2, wherein the heat storage means is provided inside the electronic device main body and divided into units detachable from the electronic device main body.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7869905B2 (en) * 2008-02-07 2011-01-11 Oracle America, Inc. Method and apparatus for using a heater to control the temperature of a power supply in a computer system
WO2014083801A1 (en) * 2012-11-28 2014-06-05 Necフィールディング株式会社 Information-processing device and temperature control method

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