JPH11267578A - 構造体、その製造方法、及びその製造装置 - Google Patents

構造体、その製造方法、及びその製造装置

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JPH11267578A
JPH11267578A JP10098469A JP9846998A JPH11267578A JP H11267578 A JPH11267578 A JP H11267578A JP 10098469 A JP10098469 A JP 10098469A JP 9846998 A JP9846998 A JP 9846998A JP H11267578 A JPH11267578 A JP H11267578A
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Masaaki Kawabe
雅章 川部
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康 竹内
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 粉体の機能を十分に発揮できる構造体、又処
理流体が構造体を通過する場合には通過抵抗の低い構造
体、及びこの構造体の製造方法、更にはこの構造体の製
造装置を提供すること。 【解決手段】 (1)粉体を単極性に帯電させる工程、
(2)帯電した粉体を気流の作用及び電界の作用により
所定形状を有する多孔性基材へ供給し、多孔性基材構成
材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成される
微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着させる工
程、とを含む方法、又は(1)粉体を単極性に帯電させ
る工程、(2)帯電した粉体を気流の作用により、接地
された支持体上に載置された所定形状を有する多孔性基
材へ供給し、多孔性基材構成材の表面全体に、外観上、
粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔
を有する状態で付着させる工程、とを含む方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は構造体、より具体的
には粉体が多孔性基材に付着した構造体や粉体が凝集し
た構造体、その製造方法、及びその製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば脱臭フィルタとして、活性炭など
の機能性粉体を不織布や織物などの多孔性基材に担持さ
せたものが知られている。この脱臭フィルタは、例え
ば、機能性粉体とバインダー粒子とを溶媒中に分散させ
た分散溶媒を多孔性基材に含浸して付着させ、次いで熱
で乾燥することにより多孔性基材に固定して製造するこ
とができる。しかしながら、このような方法により製造
した脱臭フィルタの機能性粉体表面の一部又は全部が、
バインダーによって覆われ、しかも乾燥する際に粉体が
凝集して密充填し、粉体同士が密着した状態となりやす
いため、機能性粉体の有する本来の機能を十分に発揮す
ることができなかった。特に、脱臭フィルタを通過する
処理流体(液体や気体など)の通過速度が速い場合、上
記の現象が顕著であった。
【0003】特に、不織布などの繊維からなる多孔性基
材に対して、機能性粉体とバインダー粒子とを溶媒中に
分散させた分散溶媒を付着させた場合には、繊維同士の
交差点に付着して、粉体同士が密着した状態となりやす
いため、機能性粉体の十分な機能を発揮することが困難
であった。そこで、機能性粉体の十分な機能を発揮でき
るように、より多くの機能性粉体を多孔性基材に固定す
ることが試みられたが、多くの機能性粉体を固定するた
めにはより多くのバインダーを必要とするため、脱臭フ
ィルタの剛性が上がってしまい、加工性が悪かったり、
処理流体が通過する際の抵抗が高く、使用に耐えないも
のであった。
【0004】他方、静電気力により多孔性基材へ微粒子
を付着させる技術も知られているが、このような技術に
より形成できるのは多孔性基材の表面に膜の層を有する
ものであった。そのため、微粒子に代えて機能性粉体を
多孔性基材に付着させたとしても、機能性粉体同士が密
着した膜の状態で付着するため、機能性粉体の機能を十
分に発揮することのできるものを製造することは困難で
あった。また、多孔性基材の表面に膜の層を形成するた
め、処理流体が通過する際の抵抗が高いという問題も有
するものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたものであり、粉体の機能を十
分に発揮できる構造体、又処理流体が構造体を通過する
場合には通過抵抗の低い構造体、及びこの構造体の製造
方法、更にはこの構造体の製造装置を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の構造体は、所定
形状を有する多孔性基材と粉体とを含み、この粉体がこ
の多孔性基材構成材の表面全体に、外観上、粉体の密充
填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状
態で付着したものであるか、外観上、粉体が粉体の密充
填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状
態で凝集していることにより、所定形状が形成されてお
り、しかも粉体の凝集によって中空状態が形成されたも
のである。このように本発明の構造体は粉体同士が密着
した状態にないため、粉体の機能を十分に発揮すること
ができ、しかも処理流体が構造体を通過する場合には通
過抵抗の低いものである。
【0007】本発明の構造体の製造方法は、(1)粉体
を単極性に帯電させる工程、(2)帯電した粉体を気流
の作用及び電界の作用により所定形状を有する多孔性基
材へ供給し、多孔性基材構成材の表面全体に、外観上、
粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔
を有する状態で付着させる工程、とを含む方法、又は
(1)粉体を単極性に帯電させる工程、(2)帯電した
粉体を気流の作用により、接地された支持体上に載置さ
れた所定形状を有する多孔性基材へ供給し、多孔性基材
構成材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成さ
れる微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着させ
る工程、とを含む方法であり、上述のような構造体を容
易に製造できる方法である。
【0008】本発明の構造体の製造装置は、(1)粉体
の供給手段、(2)粉体を単極性に帯電させる手段、
(3)帯電した粉体に対して気流を作用させて多孔性基
材へ供給できる手段、(4)帯電した粉体に対して電界
を作用させて多孔性基材へ供給できる手段、とを含む装
置、或いは(1)粉体の供給手段、(2)粉体を単極性
に帯電させる手段、(3)帯電した粉体に対して気流を
作用させて多孔性基材へ供給できる手段、(4)多孔性
基材を支持できる接地された支持手段、とを含む装置で
あり、上述のような構造体を容易に製造できる装置であ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の1つの構造体(以下、
「第1構造体」と称することがある)は所定形状を有す
る多孔性基材と粉体とを含み、この粉体が多孔性基材構
成材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成され
る微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着したも
のである。この本発明において使用できる多孔性基材の
形状としては、例えば、シート(例えば、不織布、織
物、編物、これらの複合体など)の形状、シートをジグ
ザグ状に折り加工した形状、ハニカム形状、シートを丸
めて筒状とした形状、シートをジグザグ状に折り加工し
たものを丸めて筒状とした形状、シートを袋状に加工し
た形状などがある。
【0010】例えば、多孔性基材がハニカム形状を有す
る場合、粉体によって異なるが、セルの目開きが0.1
〜10mm程度のものを使用するのが好ましい。なお、
セルの目開きは、セルの長さ方向に対して直角方向にお
ける断面形状が四角形の場合には、最も短い辺の長さを
いい、四角形以外の場合には、その断面積と同じ面積を
有する円の直径を目開きとみなす。
【0011】多孔性基材が繊維シートからなる場合、繊
維同士が密着しておらず、多孔性基材全体の繊維表面積
が広く、より多くの粉体を担持することのできる不織布
が好適である。この好適である不織布の場合、不織布を
構成する繊維の繊維径は0.1〜1,000μm程度の
ものを使用できるが、粉体の平均粒径の1倍以上である
のが好ましく、2倍以上であるのがより好ましい。な
お、繊維の断面形状が非円形状である場合には、繊維の
断面積と同じ面積を有する円の直径を繊維径とみなす。
【0012】不織布の厚さは特に限定されるものではな
いが、0.1〜100mm程度が好適である。また、不
織布の平均孔径は粉体が不織布内部へ侵入しやすいよう
に、粉体の平均粒径の5倍以上であるのが好ましく、1
0倍以上であるのが好ましい。この不織布の平均孔径は
孔径分布測定機(例えば、コールター社製、コールター
ポロメーター)により測定することができ、粉体の平均
粒径はレーザー回折・散乱法などにより測定することが
できる。
【0013】本発明の多孔性基材はどのような電気的特
性を有するものであっても使用することができる。つま
り、導電性(比抵抗:100Ω・cm未満)、半導電性
(比抵抗:100〜109Ω・cm)、絶縁性(比抵抗:
109Ω・cm超)のいずれであっても使用することが
できる。但し、後述のように、粉体との組み合わせに注
意する必要がある。
【0014】他方、本発明の第1構造体を構成する粉体
としては、例えば、機能性粉体、粉体同士を接着できる
接着性粉体などを単独で、又は併用して使用することが
できる。より具体的には、機能性粉体としては、細孔性
物質(例えば、活性炭、ゼオライトなど)、触媒機能を
有するセラミックス(例えば、酸化チタン、酸化銅、二
酸化マンガン、酸化亜鉛など)、磁性体(例えば、酸化
鉄など)、特異な電気的特性を有するもの(例えば、圧
電性、焦電性など)、イオン交換機能を有するポリマ
ー、吸水性ポリマーなどを使用することができる。
【0015】また、接着性粉体としては、例えば、有機
高分子(例えば、ポリアミド樹脂粉体、ポリエステル樹
脂粉体、ポリエチレン樹脂粉体、ポリプロピレン樹脂粉
体、ポリスチレン樹脂粉体など)、有機固体(例えば、
パラフィンなど)、ガラス、常温で液状である固体(例
えば、氷など)などを使用することができる。なお、接
着性粉体が2成分以上からなり、接着時に接着作用を有
する成分が表面の一部又は全部を構成し、接着時に接着
作用を発揮しない成分が粉体の内部を構成していると、
接着時に接着性粉体の形状を維持することができるた
め、より大きな微細孔を有する状態で多孔性基材に付着
することができたり、機能性粉体の表面全面をより被覆
しにくい、という効果を奏する。例えば、熱融着時に融
着作用を発揮する成分が表面の一部又は全部を構成し、
熱融着時に軟化しない成分が粉体の内部を構成する接着
性粉体は上記のような効果を奏する。
【0016】これら粉体の平均粒径は特に限定するもの
ではないが、多孔性基材内部への侵入性、多孔性基材へ
の付着性、及び製造上、安定して粉体を供給できるよう
に、0.01〜50μm程度であるのが好ましく、0.
1〜30μm程度であるのがより好ましい。なお、粉体
同士及び粉体と多孔性基材とが強固に固定できるよう
に、接着性粉体を併用するのが好ましい。この接着性粉
体を併用する場合、接着性粉体が粉体との間、及び粉体
と多孔性基材との間に介在して強固に接着できるよう
に、接着性粉体以外の粉体(例えば、機能性粉体)の平
均粒径よりも平均粒径の小さい接着性粉体を使用するの
が好ましい。また、これら粉体の形状はどのような形状
であっても良く、例えば、球状、繊維状、ウィスカー状
であることができる。
【0017】また、これら粉体として、半導電性(比抵
抗:100〜109Ω・cm)から絶縁性(比抵抗:10
9Ω・cm超)のものを使用することができるが、多孔
性基材との組み合わせに注意する必要がある。ここで、
多孔性基材と粉体との組み合わせについて、表1に示
す。
【0018】
【表1】
【0019】これらの組み合わせの中でも、(1)粉体
が接着性粉体以外の粉体のみからなる場合、多孔性基材
が絶縁性又は半導電性で、粉体が半導電性の組み合わ
せ、(2)粉体として接着性粉体と接着性粉体以外の粉
体を含む場合、多孔性基材の種類に関わらず、接着性粉
体と接着性粉体以外の粉体のいずれか一方の粉体が半導
電性の組み合わせ、であるのが好ましい。このような組
み合わせとすることにより、適度な導電性が得られ、付
着した粉体が電荷を蓄積しすぎないため、粉体の付着量
を多くすることができる。
【0020】本発明の第1構造体は上述のような多孔性
基材と粉体とを含み、この粉体が多孔性基材構成材の表
面全体に付着した状態にある。この「多孔性基材構成材
の表面全体」とは多孔性基材を構成する材料の表面全体
であることを意味し、例えば、多孔性基材が不織布など
のように繊維からなる場合には、全部の繊維の表面全体
(つまり、不織布などの厚さがある場合には不織布内部
における繊維の表面も含む)を意味する。
【0021】なお、粉体は外観上、粉体の密充填時に形
成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着
している。このように、粉体同士が密着した状態にはな
く、処理流体などとの接触が容易であるため、粉体の機
能を十分に発揮することができる。また、処理流体が第
1構造体を通過する場合には通過抵抗の低いものであ
る。この粉体の密充填時に形成される微細孔とは、粉体
を粉体同士が最も密着するように二次元的に配列させた
時に形成される微細孔をいい、例えば、粉体形状が球状
である場合には、粉体を千鳥状に配列させた時に隣接す
る2つの粉体間で形成される微細孔をいう。なお、粉体
は一定形状及び一定の大きさを有する訳ではないため、
この「密充填時に形成される微細孔」は次のようにして
測定することができる。まず、粉体を適当な溶媒中に分
散させ、この分散液をガラス板などの基材上にキャステ
ィングする。なお、この溶媒としては、粉体が疎水性で
ある場合には、アルコールなどの有機溶媒を使用し、粉
体が親水性である場合には、水などを使用する。また、
粉体が疎水性であるか親水性であるかを問わず、適当な
界面活性剤を含む水を使用することができる。つまり、
粉体との親和性に優れる溶媒を使用する。次いで、基材
上の粉体を乾燥固化させる。そして、乾燥固化した粉体
の顕微鏡写真を撮り、この顕微鏡写真から微細孔を測定
する。なお、本発明における微細孔(例えば、粉体の密
充填時に形成される微細孔や、第1構造体の粉体の付着
により形成される微細孔など)の大きさは、微細孔の面
積と同じ面積を有する円の直径とする。
【0022】なお、「外観上」とは第1構造体を外側か
ら二次元的に(例えば、顕微鏡により)観察した状態を
いい、第1構造体をどの方向から観察しても良い。例え
ば、不織布に粉体が付着した第1構造体の場合、第1構
造体の厚さ方向と同じ方向から観察しても良いし、第1
構造体の厚さ方向に対して直角方向から観察しても良
い。なお、第1構造体は少なくとも2方向から観察し、
いずれの方向から観察した場合にも、粉体の密充填時に
形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付
着しているのが好ましい。例えば、第1構造体が不織布
に粉体が付着したものからなる場合、第1構造体の厚さ
方向と同じ方向から観察した場合と、第1構造体の厚さ
方向に対して直角方向から観察した場合の両方の場合
に、粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微
細孔を有する状態で粉体が多孔性基材に付着しているの
が好ましい。このような状態にあると、より粉体同士の
密着性が低く、処理流体などとの接触が容易で、粉体の
機能をより一層発揮することができる。
【0023】本発明の第1構造体の粉体によって形成さ
れる微細孔9は、略同程度(図1参照)の大きさのもの
が分散していても良いし、大小様々な大きさの微細孔9
(図2参照)が混在していても良い。
【0024】本発明の別の構造体(以下、「第2構造
体」と称することがある)は、外観上、粉体が粉体の密
充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する
状態で凝集していることにより、所定形状が形成されて
おり、しかも粉体の凝集によって中空状態が形成された
ものである。この第2構造体も前述の第1構造体と同様
に、外観上、粉体が粉体の密充填時に形成される微細孔
よりも大きな微細孔を有する状態にあり、粉体同士が密
着した状態にはないため、粉体の機能を十分に発揮する
ことができ、しかも処理流体が第2構造体を通過する場
合には通過抵抗の低いものである。特に、第2構造体は
粉体の凝集によって中空状態が形成されており、粉体の
作用可能な表面積がより広いため、粉体の機能をより一
層発揮することができ、処理流体が第2構造体を通過す
る場合には、より一層通過抵抗の低いものである。
【0025】この第2構造体の前述の第1構造体との相
違点は(1)粉体が凝集していることにより所定形状が
形成されている点、及び(2)粉体の凝集によって中空
状態が形成されている点、のみが相違する。つまり、多
孔性基材を含んでいない点のみが相違する。この相違点
以外は前述の第1構造体と全く同じであるため、これら
相違点についてのみ説明する。
【0026】まず、(1)粉体が凝集していることによ
り形成される形状としては、特に限定されるものではな
いが、例えば、シート(例えば、不織布、織物、編物、
これらの複合体など)の形状、シートをジグザグ状に折
り加工した形状、ハニカム形状、シートを丸めて筒状と
した形状、シートをジグザグ状に折り加工したものを丸
めて筒状とした形状、シートを袋状に加工した形状など
がある。
【0027】次いで、(2)粉体の凝集によって中空状
態が形成されているとは、第2構造体を任意の方向から
裁断した場合に、粉体により輪郭が形成され、その輪郭
の内側には粉体が存在しない状態をいう。
【0028】このように、本発明の第1及び第2構造体
は粉体の機能を十分に発揮することができ、しかも処理
流体が第1又は第2構造体を通過する場合には通過抵抗
の低いものであるため、気体フィルタ(例えば、脱臭フ
ィルタ、特定ガス状物質の除去フィルタ、排気ガスやオ
ゾンなどの分解フィルタ、光触媒などの触媒担持フィル
タなど)、液体フィルタ(例えば、水浄化フィルタ、純
水製造フィルタなど)、或いは微生物担体などとして、
好適に使用できる。
【0029】本発明の第1構造体は、例えば次のように
して製造することができる。
【0030】粉体を単極性に帯電させた後、帯電した粉
体に対して気流及び電界を作用させて、所定形状を有す
る多孔性基材へ供給し、多孔性基材構成材の表面全体
に、外観上、粉体の密充填時に形成される微細孔よりも
大きな微細孔を有する状態で付着させることにより、本
発明の第1構造体を製造することができる。このように
粉体には気流が作用して多孔性基材へ供給され、強制的
に多孔性基材全体、つまり多孔性基材の内部及び裏面ま
で到達するため、多孔性基材構成材の表面全体に付着す
る。また、粉体は単極性に帯電しており、しかも電界も
作用しているため、多孔性基材との間に働く静電引力に
よって多孔性基材構成材の表面全体に付着しやすいばか
りでなく、粉体間には反発力が作用するため、粉体は粉
体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を
有する状態で、一部に偏在(例えば、繊維同士の交差
点)することなく、多孔性基材構成材の表面全体に付着
する。なお、このような方法により第1構造体を製造す
ると、気流の通気抵抗を利用することにより、粉体の付
着量を監視することが容易であったり、所望の通気抵抗
を有する第1構造体を容易に製造できるという効果も奏
する。
【0031】この粉体を単極性に帯電させる方法として
は、例えば、直流コロナ放電、沿面コロナ放電(交流コ
ロナ放電)、X線荷電、摩擦荷電などを利用できる。こ
れらの中でもX線荷電であると、(1)粉体がX線発生
装置に付着しにくい、(2)帯電空間4の電界強度を強
くすることができる、(3)オゾンなど有害ガスを発生
しにくい、などの利点がある。
【0032】なお、極性は特に限定されるものではな
く、正極性であっても負極性であっても良く、また、正
極性と負極性を交互に作用させても良い。また、この帯
電は粉体全体を帯電できるように、粉体を気体中(好適
には空気中)に供給し、個々の粉体に分散させた状態で
帯電させるのが好ましい。
【0033】次いで、帯電した粉体に対して気流を作用
させて多孔性基材へ供給する。この気流はどのような気
流であっても良いが、引火などの危険性がなく、取り扱
いやすい空気を使用するのが好ましい。また、気流の多
孔性基材における通過速度は多孔性基材の種類、多孔性
基材の大きさ、多孔性基材の荷電状態などによって変化
するため限定することはできないが、10〜200cm
/秒程度であるのが好ましい。なお、気体の多孔性基材
における通過速度は一定であっても、規則的に又は不規
則的に変化させても良いが、通過速度を変化させること
により、多孔性基材の部位(例えば、多孔性基材が不織
布からなる場合の厚さ方向)によって、粉体の付着量を
変化させることも可能である。更に、多孔性基材構成材
料の表面全体に粉体が付着するように、多孔性基材への
粉体の供給側とは反対側から気体を吸引するのが好まし
い。
【0034】また、粉体の多孔性基材への供給は1度で
ある必要はなく、2度以上、同じ方向から或いは違う方
向から供給することができる。例えば、多孔性基材が不
織布からなる場合、不織布の両面から粉体を供給する
と、不織布構成繊維の表面全体により均一に付着した第
1構造体を製造することができる。なお、このように不
織布の両面から粉体を供給する場合、1度粉体を供給し
て付着した粉体が2度目の粉体の供給により脱落するこ
とがないように、粉体同士及び粉体と繊維とを接着した
後に2度目の粉体を供給するのが好ましい。また、1度
目に供給する粉体と2度目以降に供給する粉体とは同じ
であっても異なっていても良い。
【0035】本発明においては、前述のような気流の作
用以外に電界を作用させているため、多孔性基材との間
に働く静電引力によって、多孔性基材構成材の表面全体
に粉体を付着させることができる。この帯電した粉体に
作用させる電界強度は、多孔性基材の種類、多孔性基材
の大きさ、多孔性基材の荷電状態などによって変化する
ため限定することはできないが、100〜5,000V
/cm程度であるのが好ましい。
【0036】帯電した粉体の多孔性基材への供給方向と
しては、気流が通過しやすい方向からであるのが好まし
く、例えば、多孔性基材が不織布からなる場合には、不
織布の厚さ方向と同じ方向から供給するのが好ましく、
多孔性基材がハニカム状の場合には、ハニカムのセルの
長さ方向と同じ方向から供給するのが好ましい。
【0037】更に、多孔性基材が導電性材料から構成さ
れたハニカム構造を有する場合、電界集中を生じ、帯電
した粉体は粉体の供給方向側の表面近傍に堆積しやすい
傾向がある。この場合、ハニカムの目開きと実質的に同
じ目開き(形及び大きさ)の絶縁物を、ハニカム構造を
有する多孔性基材の粉体供給方向側の上方に配置して、
上記の傾向を防止することができる。なお、絶縁物の厚
さは0.1〜2mm程度で十分である。
【0038】本発明の別の第1構造体の製造方法(以
下、「第2製造方法」ということがある)は、粉体を単
極性に帯電させた後、帯電した粉体を気流の作用によ
り、接地された支持体上に載置された所定形状を有する
多孔性基材へ供給し、多孔性基材構成材の表面全体に、
外観上、粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大き
な微細孔を有する状態で付着させる方法である。この第
2製造方法と前述の製造方法(以下、「第1製造方法」
ということがある)とは、帯電した粉体に対して電界を
作用させる代わりに、接地された支持体上に多孔性基材
を載置している点のみが相違する。この第2製造方法の
ように、接地された支持体上に多孔性基材を載置した場
合、気流によって供給される粉体の電荷によって支持体
との間に電位差が生じ、前述の第1製造方法の場合と同
様に、電界を有する状態となるため、原理的には第1製
造方法と同じである。
【0039】この第2製造方法で使用できる支持体とし
ては、帯電した粉体と支持体との間に電位差が生じるよ
うに、導電性(比抵抗:100Ω・cm未満)から半導
電性(比抵抗:100〜109Ω・cm)の材料からなる
ものを使用することができる。また、気流の流れを妨げ
ないように、ネットや多孔板などの多孔性のものを使用
するのが好ましい。
【0040】本発明の第1構造体は例えば上述のような
方法により製造することができるが、上述のような方法
により製造した第1構造体は多孔性基材表面に粉体が静
電気的に付着しているだけで、振動や摩擦などによって
脱落する場合があるため、付着した粉体を固定するのが
好ましい。この固定方法としては、例えば、粉体として
接着性粉体を含んでいる場合には、接着性粉体を接着さ
せるための接着処理がある。なお、接着性粉体が熱によ
り接着可能なものである場合には、接着性粉体の形状を
維持できる程度の温度で熱処理を実施するのが好ましい
が、接着性粉体が完全に溶融する温度で熱処理を実施し
て、より小さい微細孔(しかし粉体の密充填時に形成さ
れる微細孔よりも大きい)を有する状態で粉体が付着し
た第1構造体を製造することもできる。
【0041】本発明の第2構造体は、例えば、上述のよ
うにして粉体を付着させた第1構造体の粉体の固定及び
多孔性基材を除去することにより製造することができ
る。この粉体を固定及び除去する手段としては、例え
ば、焼結する方法や、前述のような方法により粉体を固
定した後に多孔性基材のみを溶媒などによって抽出する
方法などがある。
【0042】焼結した場合、粉体同士が結合して固定さ
れる一方、多孔性基材は粉体によって形成された微細孔
から揮発して、多孔性基材を除去することができる。そ
のため、焼結により製造された第2構造体においては、
粉体以外に多孔性基材の残骸を含んでいる場合がある。
また、このような方法により第2構造体を製造するに
は、粉体が焼結できるものであり、かつ多孔性基材が揮
発できる(例えば、有機成分からなる)必要がある。
【0043】他方、前述のような方法により粉体を固定
した後に、多孔性基材のみを溶媒などによって抽出する
方法により製造された第2構造体においては、ほぼ粉体
のみから構成される。また、このような方法により第2
構造体を製造するには、多孔性基材を抽出する際に使用
する溶媒によって抽出されない粉体を使用する必要があ
る。
【0044】本発明の製造装置は(1)粉体の供給手
段、(2)粉体を単極性に帯電させる手段、(3)帯電
した粉体に対して気流を作用させて多孔性基材へ供給で
きる手段、(4)帯電した粉体に対して電界を作用させ
て多孔性基材へ供給できる手段、とを含んでいるため、
上述の第1製造方法を実施して、容易に第1構造体を製
造することができる。
【0045】本発明の製造装置について、製造装置の模
式的断面図である図3をもとに説明する。粉体の供給装
置1は粉体を帯電空間4へ供給できる装置であり、帯電
空間4へ供給する粉体の量を調整する働きをする。この
供給装置1により供給される粉体量は帯電空間4の電界
強度、粉体の付着量、多孔性基材6の種類などによって
適宜設定される。なお、この供給装置1はどのような位
置に設置しても良く、また2台以上設置しても良い。供
給装置1を2台以上設置すると、配合の異なる粉体を交
互に供給することができる。
【0046】分散装置2は供給装置1から供給された粉
体を個々の粉体となるように分離かつ分散させ、後工程
である帯電空間4における粉体の帯電処理を効率的に実
施できるように設置している。なお、2種類以上の粉体
を混合した場合(例えば、機能性粉体と接着性粉体とを
含む場合)には、これらの粉体を混合する作用も有す
る。
【0047】気流発生装置3は供給装置1及び/又は分
散装置2とつながれ(図3においては分散装置2に接
続)、主として粉体を帯電空間4へ供給するための気流
を供給する働きをし、補助的に多孔性基材6へ粉体を供
給する働きをする。
【0048】帯電装置5は帯電空間4へ供給された粉体
を単極性に帯電する作用をする。この帯電装置5として
は、例えば、直流コロナ放電装置、沿面コロナ放電装置
(交流コロナ放電装置)(図3)、X線発生装置、摩擦
荷電装置などを利用できる。なお、極性は特に限定され
るものではなく、正極性であっても負極性であっても良
く、或いは両極性に交互に帯電しても良い。なお、図3
においては、1つの帯電装置5により支持体7との間に
も電圧を印加して電界を形成している。この電界の強度
は特に限定するものではないが、100〜5,000V
/cm程度であるのが好ましい。
【0049】なお、帯電空間4は粉体の飛散を抑制し、
効率的に粉体を付着させることができるように、容器内
に形成するのが好ましい。この容器は密閉された容器で
あっても開放された容器であっても良いが、後述の吸引
装置8により気流の流量を制御する場合には、開放され
た容器であるのが好ましい。この開放された部分は容器
のどの部分にあっても良いが、粉体の帯電空間4への供
給部周辺、及び粉体の帯電空間4への供給部よりも帯電
装置5側にあるのが好ましい。
【0050】上述のような帯電装置5によって帯電され
た粉体は、気流の下流側に配置されたシート状多孔性基
材6の構成材の表面全体に、粉体の密充填時に形成され
る微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着する。
これは、後述の吸引装置8により発生させた気流によっ
て、粉体が多孔性基材構成材の全体へ供給されること、
及び上述の帯電装置5によって形成された電界により、
多孔性基材との間に静電引力が働き、多孔性基材構成材
の表面全体に付着しやすいばかりでなく、粉体間に反発
力が作用するためである。特に多孔性基材が抵抗の低い
(半導電性又は導電性)材料からなる場合、イオン流の
作用によって、効率的に粉体を付着させることができ
る。
【0051】粉体はシート状多孔性基材6に対して任意
の方向から供給できるように、シート状多孔性基材6の
配置を変化させることができるのが好ましい。また、シ
ート状多孔性基材6は気流が通過できるように、多孔性
の支持体7により支持されているのが好ましい。なお、
図3においては、支持体7と帯電装置5との間に電界を
発生させているため、導電性の支持体7を使用してい
る。
【0052】吸引装置8は吸引することによって気流を
発生させ、(1)帯電した粉体を多孔性基材6へ供給す
る作用、(2)粉体をシート状多孔性基材6の内部まで
侵入させる作用、(3)シート状多孔性基材6構成材の
表面に付着しなかった粉体を回収する作用、などを有す
る。この気流の多孔性基材6における通過速度は、多孔
性基材6の種類、多孔性基材6の大きさ、多孔性基材6
の荷電状態などによって異なるが、10〜200cm/
秒程度で通過できるように吸引するのが好ましい。な
お、気体の多孔性基材6における通過速度は一定であっ
ても、規則的に又は不規則的に変化させても良い。
【0053】図4は本発明の別の製造装置の模式的断面
図であり、図3の製造装置とは(1)帯電装置5として
直流コロナ放電装置を使用している点、及び(2)多孔
性基材6としてハニカム構造からなるものを使用してい
る点のみが相違するが、このような製造装置であって
も、多孔性基材6の構成材の表面全体に、粉体の密充填
時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状態
で付着させることができる。特に多孔性基材が抵抗の低
い(半導電性又は導電性)材料からなる場合、イオン流
の作用によって、効率的に粉体を付着させることができ
る。
【0054】このように、帯電装置5としては粉体を単
極性に帯電できるのであれば、どのようなものであって
も使用することができる。また、多孔性基材6も特に限
定されることなく粉体を付着させることができる。な
お、ハニカム構造からなる多孔性基材の場合、セルの長
さ方向と同じ方向から粉体を供給するのが好ましい。
【0055】また、多孔性基材6が導電性材料から構成
されたハニカム構造を有するものである場合、電界集中
を生じ、帯電した粉体は多孔性基材6の粉体供給方向側
の表面近傍に堆積しやすい傾向がある。この場合、ハニ
カムの目開きと実質的に同じ目開き(形及び大きさ)の
絶縁物を、ハニカム構造を有する多孔性基材6の粉体供
給方向側の上方に配置して、上記のような傾向を防止す
ることができる。なお、絶縁物の厚さは0.1〜2mm
程度で十分である。
【0056】図5は本発明の更に別の製造装置の模式的
断面図であり、図3の製造装置とは(1)気流発生装置
3が供給装置1と接続されている点、(2)気流発生装
置3による帯電空間4への粉体の供給方向が、多孔性基
材6に対して対向方向である点、(3)粉体を帯電させ
るための電界を発生させる帯電装置5と、帯電した粉体
を多孔性基材6に付着させるための電界とを発生させる
電界発生装置5’とを具備し、電界を別々に発生させて
いる点、が相違するが、この製造装置であっても、多孔
性基材6の構成材の表面全体に、粉体の密充填時に形成
される微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着さ
せることができる。
【0057】このように、気流発生装置3は供給装置1
と接続されていても良いし、分散装置2と接続されてい
ても良いし、両方に接続されていても良い。また、帯電
空間4への粉体の供給はどの方向からでも良い。更に、
粉体を帯電させるための電界と、帯電した粉体を多孔性
基材6に付着させるための電界とが同じ電界であっても
良いし、それぞれ独立した電界であっても良い。
【0058】なお、図5における製造装置における、帯
電した粉体を多孔性基材6に付着させるための電界を発
生させる電界発生装置5’は、多孔性基材6に強い電界
を作用させることができるように、気流上流側の電極
5’aと気流下流側の電極5’b(支持体7)との距離
は短い方が好ましい。但し、気流上流側の電極5’aと
多孔性基材6とを接触させると、その接触した領域に粉
体が付着するのが困難となるため、接触させないのが好
ましい。また、気流上流側の電極5’a上に粉体が付着
しにくいように、気流上流側の電極5’aの極性と粉体
の極性とを同じにするのが好ましい。図5の製造装置の
場合、気流上流側の電極5’aの極性は正極性であるた
め、帯電装置5により粉体を正極性に帯電するのが好ま
しい。
【0059】図6は本発明の更に別の製造装置の模式的
断面図であり、図3の製造装置とは(1)帯電装置5と
してX線発生装置を使用している点、(2)X線発生装
置から発生したイオンから単極性のイオンのみを引き出
し、粉体を帯電させるとともに、帯電した粉体を多孔性
基材6に付着させるための電界も発生させる電界発生装
置5’を具備している点が相違するが、この製造装置で
あっても、多孔性基材6の構成材の表面全体に、粉体の
密充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有す
る状態で付着させることができる。特に多孔性基材が抵
抗の低い(半導電性)材料からなる場合、イオン流の作
用によって、効率的に粉体を付着させることができる。
【0060】図6におけるX線発生装置は(1)粉体が
X線発生装置に付着しにくい、(2)帯電空間4の電界
強度を強くすることができる、(3)オゾンなど有害ガ
スを発生しにくい、などの利点がある。
【0061】また、このX線発生装置はどこに配置して
も良いが、効率的に粉体を帯電できるように、粉体が供
給される領域近傍に設置するのが好ましい(図6におい
ては容器の天井部の外側に設置)。更に、図6における
態様のように、気流上流側の電極5’aよりも上流側
(多孔性基材に対して)にX線発生装置を設置する場合
には、気流上流側の電極5’aとして、ネットや多孔板
などの多孔性のものや、非多孔性である場合には厚さの
薄いものを使用するのが好ましい。
【0062】本発明の別の製造装置(以下、「第2製造
装置」ということがある)は(1)粉体の供給手段、
(2)粉体を単極性に帯電させる手段、(3)帯電した
粉体に対して気流を作用させて多孔性基材へ供給できる
手段、(4)多孔性基材を支持できる接地された支持手
段、とを含んでいるため、前述の第2製造方法を実施し
て、容易に第1構造体を製造することができる。この第
2製造装置は直接的に電界を発生させる手段がない代わ
りに、接地された支持手段を有する点のみが前述の製造
装置(以下、「第1製造装置」ということがある)と相
違する(図7参照)。この第2製造装置においては、気
流によって供給される粉体の電荷によって設置された支
持体との間に電位差が生じ、前述の第1製造装置の場合
と同様に、電界を作用させた状態となるため、前述の第
1製造装置と同様に、多孔性基材6の構成材の表面全体
に、粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微
細孔を有する状態で、粉体を多孔性基材に付着させるこ
とができる。
【0063】この第2製造装置で使用できる支持体とし
ては、帯電した粉体と支持体との間に電位差が生じるよ
うに、導電性(比抵抗:100Ω・cm未満)から半導
電性(比抵抗:100〜109Ω・cm)の材料からなる
ものを使用することができる。また、気流の流れを妨げ
ないように、ネットや多孔板などの多孔性のものを使用
するのが好ましい。
【0064】本発明の第1構造体は例えば上述のような
製造装置により製造することができるが、上述のような
製造装置により製造した第1構造体は多孔性基材表面に
粉体が静電気的に付着しているだけで、振動や摩擦など
によって脱落する場合があるため、第1製造装置及び第
2製造装置は付着した粉体を固定する手段を備えている
のが好ましい。この固定手段は微細孔を塞がないよう
に、無圧下で実施できる手段であるのが好ましく、例え
ば、無風又は熱風により熱処理できる装置を使用でき
る。
【0065】また、本発明の第1及び第2製造装置は第
2構造体を製造できるように、粉体を固定及び多孔性基
材を除去できる手段を備えているのが好ましい。この手
段としては、例えば、公知の焼結炉や、多孔性基材を抽
出できる溶媒を保持した浴などがある。
【0066】以下に、本発明の実施例を記載するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【0067】
【実施例】(実施例1)多孔性基材6として、繊維径5
5.4μmのポリエステル繊維からなり、面密度70g
/m2、厚さ5mm、平均孔径0.5mm、100mm
角の不織布を用意した。また、粉体として、150メッ
シュパス(平均粒径:約25μm(体積分布)、クラレ
製、クラレコールPK−W5)で不定形の活性炭と、平
均粒径3μmで球状のポリエチレン樹脂粉体(接着性粉
体)とを用意した。
【0068】次いで、気流発生装置が供給装置1に接続
されていること、及び容器の開口部が分散装置2からの
びるノズルの周囲にのみ有すること以外は、図3と同じ
第1製造装置により第1構造体を製造した。この条件は
次の通りである。 (1)活性炭とポリエチレン樹脂粉体とを体積比3:2
で供給装置1(三協パイオテク(株)製、マイクロフィ
ーダーMFHV−IVO)にセットした後、気流発生装
置3(エアコンプレッサー)から空気流(5L/分)を
供給装置1へ供給して、粉体を分散装置2(三協パイオ
テク(株)製、マイクロフィーダーMFHV−IVO)
へ供給(0.53g/分)し、分散装置2により個々の
粉体となるように分散及び混合した。 (2)分散装置2により分散及び混合された粉体を、ノ
ズル(直径3mm)から速度11.8m/秒で帯電空間
4へ供給した。なお、供給速度は一定とした。また、直
流電界(後述)に対して直角方向から粉体を供給した。
更に、活性炭は分散装置により平均粒径が10μm程度
となるまで粉砕された後に、帯電空間4へ供給された。 (3)帯電空間4は容器(たて14cm、よこ14c
m、高さ15cm)に形成した。この容器は分散装置2
から粉体を供給するノズル周囲に開口部を有するものを
使用した。 (4)帯電空間4には帯電装置5によりプラスイオンの
みを発生させた。この帯電装置5はアルミナ板(厚さ:
2mm)の片面に線径50μmのワイヤー(放電電極)
を1cm間隔で装着し、反対面にステンレス板(誘起電
極)を装着したものを使用した。なお、それぞれの電極
に周波数40KHz、電力50ワットの交流を印荷して
沿面放電を発生させた。また、帯電装置5とステンレス
製メッシュ状支持体7(目開き1mm、線径0.5m
m)との間に電位差を設けて直流電界(電界強度5KV
/15cm)を発生させた。 (5)多孔性基材6(不織布)は厚さ方向が直流電界の
方向と一致するように、前記支持体7上に載置した。な
お、粉体は不織布の片面側から1度付着させ、温度10
4℃の炉により1時間熱処理して、粉体同士及び粉体と
不織布とを焼結した後、不織布を裏返して、最初の粉体
供給面とは反対側から再度粉体を付着させた。そして、
同じ条件で粉体を焼結した。 (6)吸引装置8により約110L/分で吸引した。こ
の時の粉体の不織布における通過速度は18cm/秒で
あった。 (7)トータルで15分間(片面7分30秒)粉体を供
給した。
【0069】この第1構造体における粉体量は184g
/m2であり、活性炭量は60g/m2であった。この第
1構造体を光学顕微鏡及び電子顕微鏡により観察したと
ころ、粉体が不織布構成繊維の表面全体に、粉体の密充
填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する状
態で付着していた(図8参照)。
【0070】(実施例2)トータルで30分間(片面1
5分間)粉体を供給したこと、及び粉体の付着した不織
布6を温度120℃の炉により10分間熱処理して、粉
体同士及び粉体と不織布6とを焼結したこと以外は、実
施例1と全く同様にして、第1構造体を製造した。
【0071】この第1構造体における粉体量は317g
/m2であり、活性炭量は104g/m2であった。この
第1構造体を光学顕微鏡及び電子顕微鏡により観察した
ところ、粉体が不織布構成繊維の表面全体に、粉体の密
充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する
状態で付着していた。
【0072】(比較例)実施例1と同じ活性炭を塩化ビ
ニルエマルジョンバインダーと混合し、分散させた混合
溶液を用意した。次いで、この混合溶液中に実施例1と
同じ不織布6を浸漬した後、余剰の溶液を搾取して除去
し、乾燥して構造体を製造した。この構造体は70g/
2の活性炭が塩化ビニルバインダー(60g/m2)に
より接着されたものであった。この構造体を光学顕微鏡
及び電子顕微鏡により観察したところ、繊維の交差点部
分に集中して活性炭が接着されていた。
【0073】(吸着容量試験)250ppmのトルエン
ガスを0.7cm/秒の流速で、実施例1〜2及び比較
例のそれぞれの構造体を通過させ、構造体通過後のトル
エン濃度をガスクロマトグラフにより測定し、この濃度
が12.5ppm(通過前の濃度の1/20)となるま
でに要する時間(破過時間)を測定した。この破過時間
はトルエンガスを非常にゆっくりと通過させているた
め、吸着容量に相当する。
【0074】この破過時間は実施例1が約45分、実施
例2が約105分、比較例が約35分であるため、本発
明の構造体は吸着容量に優れていることがわかった。
【0075】(吸着性試験)25ppmのトルエンガス
を14cm/秒の流速で、実施例1〜2及び比較例のそ
れぞれの構造体を通過させ、構造体通過後のトルエン濃
度(ガスクロマトグラフにより測定)と時間との関係を
調べた。この結果は表2に示す通りであった。この結果
から、本発明の構造体は吸着性に優れていることもわか
った。
【0076】
【表2】
【0077】(圧力損失の測定)実施例1〜2及び比較
例の構造体の周速10cm/秒における圧力損失を測定
した。その結果、実施例1は3Pa、実施例2は4P
a、比較例は3Paであり、本発明の構造体は圧力損失
が低いことがわかった。
【0078】以上の本発明の構造体の吸着容量試験、吸
着性試験、及び圧力損失の結果は、活性炭が不織布構成
繊維全体に付着して活性炭同士が密着しておらず、しか
も適度な微細孔が形成されており、有効に作用できる活
性炭表面が広いためであると考えられた。
【0079】(実施例3) (1)実施例1と同じポリエチレン樹脂粉体のみを、実
施例1と同じ供給装置1にセットし、気流発生装置3に
より空気流(5L/分)を発生させて粉体を分散装置2
へ0.2g/分の量で供給したこと、(2)不織布6に
対して片面側のみから粉体を10分間供給したこと、
(3)粉体の付着した多孔性基材6を温度104℃の炉
により1時間熱処理して焼結したこと以外は、実施例1
と全く同様にして、第1構造体を製造した。
【0080】この第1構造体における粉体量は5g/m
2であった。また、この第1構造体を光学顕微鏡及び電
子顕微鏡により観察したところ、粉体が多孔性基材6構
成材の表面全体に、粉体の密充填時に形成される微細孔
よりも大きな微細孔を有する状態で付着していた。
【0081】(実施例4)多孔性基材6として、実施例
1と同じ不織布6をスパッタリングにより金で繊維表面
を被覆したものを使用したこと以外は、実施例3と全く
同様にして第1構造体を製造した。
【0082】この第1構造体における粉体量は30g/
2であった。また、この第1構造体を光学顕微鏡及び
電子顕微鏡により観察したところ、粉体が不織布構成繊
維の表面全体に、粉体の密充填時に形成される微細孔よ
りも大きな微細孔を有する状態で付着していた(図9参
照)。
【0083】(実施例5)厚さ40μmのステンレス板
からなり、セルの断面形状が三角形状(一辺が約3m
m、目開き:1.6mm)のハニカム(たて5cm、よ
こ5cm、高さ2cm)を用意した。次いで、このハニ
カムの片面(セルの長さ方向と直交する面)にアクリル
樹脂を塗装(厚さ:0.5mm)し、これを多孔性基材
6として使用した。そして、粉体の供給を片面側のみか
ら15分間実施したこと以外は、実施例1と全く同様に
して、第1構造体を製造した。
【0084】この第1構造体における粉体量は約2gで
あった。また、この第1構造体を光学顕微鏡及び電子顕
微鏡により観察したところ、粉体が多孔性基材6構成材
の表面全体に、粉体の密充填時に形成される微細孔より
も大きな微細孔を有する状態で付着していた(図10参
照)。
【0085】(実施例6) (1)粉体として酸化銅(平均粒径:5.3μm(体積
分布)、不定形)を使用したこと、(2)粉体の分散装
置2への供給量を1.5g/分としたこと、(3)多孔
性基材6の片側のみから粉体を10分間供給した後に、
窒素雰囲気下、温度1,015℃の炉により30分間熱
処理したこと、以外は実施例5と全く同様にして、第1
構造体を製造した。
【0086】この第1構造体における粉体量は約5gで
あった。また、この第1構造体を光学顕微鏡及び電子顕
微鏡により観察したところ、粉体が多孔性基材6構成材
の表面全体に、粉体の密充填時に形成される微細孔より
も大きな微細孔を有する状態で付着していた(図11参
照)。
【0087】
【発明の効果】本発明の構造体は、所定形状を有する多
孔性基材と粉体とを含み、この粉体がこの多孔性基材構
成材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成され
る微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着したも
のであるか、外観上、粉体が粉体の密充填時に形成され
る微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で凝集してい
ることにより、所定形状が形成されており、しかも粉体
の凝集によって中空状態が形成されたものである。この
ように本発明の構造体は粉体同士が密着した状態にない
ため、粉体の機能を十分に発揮することができ、しかも
処理流体が構造体を通過する場合には通過抵抗の低いも
のである。
【0088】本発明の構造体の製造方法は、(1)粉体
を単極性に帯電させる工程、(2)帯電した粉体を気流
の作用及び電界の作用により所定形状を有する多孔性基
材へ供給し、多孔性基材構成材の表面全体に、外観上、
粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔
を有する状態で付着させる工程、とを含む方法、又は
(1)粉体を単極性に帯電させる工程、(2)帯電した
粉体を気流の作用により、接地された支持体上に載置さ
れた所定形状を有する多孔性基材へ供給し、多孔性基材
構成材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成さ
れる微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着させ
る工程、とを含む方法であり、上述のような構造体を容
易に製造できる方法である。
【0089】本発明の構造体の製造装置は、(1)粉体
の供給手段、(2)粉体を単極性に帯電させる手段、
(3)帯電した粉体に対して気流を作用させて多孔性基
材へ供給できる手段、(4)帯電した粉体に対して電界
を作用させて多孔性基材へ供給できる手段、とを含む装
置、或いは(1)粉体の供給手段、(2)粉体を単極性
に帯電させる手段、(3)帯電した粉体に対して気流を
作用させて多孔性基材へ供給できる手段、(4)多孔性
基材を支持できる接地された支持手段、とを含む装置で
あり、上述のような構造体を容易に製造できる装置であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の構造体の模式的外観図
【図2】 本発明の別の構造体の模式的外観図
【図3】 本発明の構造体製造装置の模式的断面図
【図4】 本発明の別の構造体製造装置の模式的断面図
【図5】 本発明の更に別の構造体製造装置の模式的断
面図
【図6】 本発明の更に別の構造体製造装置の模式的断
面図
【図7】 本発明の更に別の構造体製造装置の模式的断
面図
【図8】 実施例1の構造体の電子顕微鏡写真
【図9】 実施例4の構造体の電子顕微鏡写真
【図10】 実施例5の構造体の電子顕微鏡写真
【図11】 実施例6の構造体の電子顕微鏡写真
【符号の説明】
1 供給装置 2 分散装置 3 気流発生装置 4 帯電空間 5 帯電装置 5’ 電界発生装置 5a’ 気流上流側の電極 5b’ 気流下流側の電極 6 多孔性基材 7 支持体 8 吸引装置 9 微細孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B32B 5/16 B32B 5/16 C08J 9/00 C08J 9/00 Z

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定形状を有する多孔性基材と粉体とを
    含み、この粉体がこの多孔性基材構成材の表面全体に、
    外観上、粉体の密充填時に形成される微細孔よりも大き
    な微細孔を有する状態で付着していることを特徴とする
    構造体。
  2. 【請求項2】 外観上、粉体が粉体の密充填時に形成さ
    れる微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で凝集して
    いることにより、所定形状が形成されており、しかも粉
    体の凝集によって中空状態が形成されていることを特徴
    とする構造体。
  3. 【請求項3】 (1)粉体を単極性に帯電させる工程、
    (2)帯電した粉体を気流の作用及び電界の作用により
    所定形状を有する多孔性基材へ供給し、多孔性基材構成
    材の表面全体に、外観上、粉体の密充填時に形成される
    微細孔よりも大きな微細孔を有する状態で付着させる工
    程、とを含むことを特徴とする構造体の製造方法。
  4. 【請求項4】 (1)粉体を単極性に帯電させる工程、
    (2)帯電した粉体を気流の作用により、接地された支
    持体上に載置された所定形状を有する多孔性基材へ供給
    し、多孔性基材構成材の表面全体に、外観上、粉体の密
    充填時に形成される微細孔よりも大きな微細孔を有する
    状態で付着させる工程、とを含むことを特徴とする構造
    体の製造方法。
  5. 【請求項5】 更に、粉体を固定する工程を含むことを
    特徴とする、請求項3又は請求項4記載の構造体の製造
    方法。
  6. 【請求項6】 更に、粉体を固定及び多孔性基材を除去
    する工程を含むことを特徴とする、請求項3又は請求項
    4記載の構造体の製造方法。
  7. 【請求項7】 (1)粉体の供給手段、(2)粉体を単
    極性に帯電させる手段、(3)帯電した粉体に対して気
    流を作用させて多孔性基材へ供給できる手段、(4)帯
    電した粉体に対して電界を作用させて多孔性基材へ供給
    できる手段、とを含むことを特徴とする構造体の製造装
    置。
  8. 【請求項8】 (1)粉体の供給手段、(2)粉体を単
    極性に帯電させる手段、(3)帯電した粉体に対して気
    流を作用させて多孔性基材へ供給できる手段、(4)多
    孔性基材を支持できる接地された支持手段、とを含むこ
    とを特徴とする構造体の製造装置。
  9. 【請求項9】 更に、粉体を固定する手段を含むことを
    特徴とする、請求項7又は請求項8記載の構造体の製造
    装置。
  10. 【請求項10】 更に、粉体を固定及び多孔性基材を除
    去する手段を含むことを特徴とする、請求項7又は請求
    項8記載の構造体の製造装置。
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