JPH11266137A - Piezoelectric resonator - Google Patents
Piezoelectric resonatorInfo
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- JPH11266137A JPH11266137A JP6883698A JP6883698A JPH11266137A JP H11266137 A JPH11266137 A JP H11266137A JP 6883698 A JP6883698 A JP 6883698A JP 6883698 A JP6883698 A JP 6883698A JP H11266137 A JPH11266137 A JP H11266137A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電共振子に関
し、より詳細には、複数の圧電振動部を中継容量を介し
て接合してなる圧電共振子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric resonator, and more particularly, to a piezoelectric resonator formed by joining a plurality of piezoelectric vibrating parts via a relay capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、複数の振動部を中継容量を介して
結合してなる圧電共振子が、圧電フィルタやトラップな
どに用いられている。この種の圧電共振子の一例が実開
平５−２５８３２号公報に開示されている。2. Description of the Related Art Hitherto, a piezoelectric resonator formed by coupling a plurality of vibrating parts via a relay capacitor has been used for a piezoelectric filter, a trap, and the like. An example of this type of piezoelectric resonator is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-25832.
【０００３】図９は、この種の圧電共振子を説明するた
めの斜視図である。圧電共振子５１は、細長い矩形の複
合基板５２を用いて構成されている。複合基板５２は、
矩形の第１，第２の圧電基板５３，５４間に同じく矩形
の誘電体基板５５を絶縁性接着剤を用いて接合した構造
を有する。FIG. 9 is a perspective view for explaining a piezoelectric resonator of this type. The piezoelectric resonator 51 is configured using an elongated rectangular composite substrate 52. The composite substrate 52
It has a structure in which a rectangular dielectric substrate 55 is joined between rectangular first and second piezoelectric substrates 53 and 54 using an insulating adhesive.
【０００４】圧電基板５３，５４においては、それぞ
れ、振動部５６，５７が形成されている。振動部５６
は、圧電基板５３の上面中央において、所定のギャップ
を隔てて一対の振動電極５６ａ，５６ｂを、下面に振動
電極５６ａ，５６ｂと圧電基板５３を介して表裏対向す
るように共通電極５６ｃを形成することにより構成され
ている。同様に、振動部５７は、圧電基板５４の上面中
央において所定のギャップを隔てて一対の振動電極５７
ａ，５７ｂを形成し、下面に振動電極５７ａ，５７ｂと
圧電基板５４を介して表裏対向するように共通電極５７
ｃを形成することにより構成されている。[0004] On the piezoelectric substrates 53 and 54, vibrating parts 56 and 57 are formed, respectively. Vibration unit 56
In the center of the upper surface of the piezoelectric substrate 53, a pair of vibrating electrodes 56a and 56b are formed with a predetermined gap therebetween, and the common electrode 56c is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 53 so as to face the vibrating electrodes 56a and 56b via the piezoelectric substrate 53. It is constituted by. Similarly, the vibrating portion 57 includes a pair of vibrating electrodes 57 at a center of the upper surface of the piezoelectric substrate 54 with a predetermined gap therebetween.
a and 57b are formed, and the common electrode 57 is formed on the lower surface so as to face the vibration electrodes 57a and 57b via the piezoelectric substrate 54.
It is constituted by forming c.
【０００５】圧電基板５３，５４は圧電セラミックスよ
りなり、上面と平行な方向Ｐに分極処理されている。従
って、振動部５６，５７は、厚み滑り振動モードで振動
される。The piezoelectric substrates 53 and 54 are made of piezoelectric ceramics and are polarized in a direction P parallel to the upper surface. Therefore, the vibrating portions 56 and 57 are vibrated in the thickness-shear vibration mode.
【０００６】他方、誘電体基板５５は、例えば、チタン
酸バリウム系セラミックスのような圧電性を有しない誘
電体セラミックスにより構成されている。この誘電体基
板５５において中継容量部５８が構成されている。中継
容量部５８は、誘電体基板５５の上面に容量取出電極５
８ａを、下面に容量取出電極５８ａと表裏対向するよう
に容量取出電極５８ｂを形成した構造を有する。On the other hand, the dielectric substrate 55 is made of, for example, a dielectric ceramic having no piezoelectricity, such as a barium titanate-based ceramic. A relay capacitance section 58 is formed on the dielectric substrate 55. The relay capacitance section 58 is provided on the upper surface of the dielectric substrate 55 with the capacitance extraction electrode 5.
8a has a structure in which a capacitance extraction electrode 58b is formed on the lower surface so as to face the capacitance extraction electrode 58a.
【０００７】複合基板５２の上面においては、両端に、
それぞれ、端子電極５９ａ，５９ｂが形成されている。
端子電極５９ａは、振動電極５６ａに接続電極６０ａに
より電気的に接続されている。また、端子電極５９ｂ
は、接続電極６０ｂにより振動電極５７ｂに電気的に接
続されている。他方、容量取出電極５８ａは、接続電極
６０ｃ，６０ｄにより振動電極５６ｂ，５７ａにそれぞ
れ電気的に接続されている。On both ends of the upper surface of the composite substrate 52,
Terminal electrodes 59a and 59b are formed respectively.
The terminal electrode 59a is electrically connected to the vibration electrode 56a by the connection electrode 60a. Also, the terminal electrode 59b
Are electrically connected to the vibration electrode 57b by the connection electrode 60b. On the other hand, the capacitance extraction electrode 58a is electrically connected to the vibration electrodes 56b and 57a by connection electrodes 60c and 60d, respectively.
【０００８】他方、複合基板５２の下面においては、容
量取出電極５８ｂが、接続電極６０ｃと表裏対向する位
置に形成された接続電極（図示せず）により共通電極５
６ｃに接続されている。同様に容量取出電極５８ｂは、
接続電極６０ｄと表裏対向する位置に形成された接続電
極（図示せず）により共通電極５７ｃに電気的に接続さ
れている。On the other hand, on the lower surface of the composite substrate 52, a capacitance extraction electrode 58b is connected to a common electrode 5 by a connection electrode (not shown) formed at a position facing the connection electrode 60c.
6c. Similarly, the capacitance extraction electrode 58b is
The connection electrode 60d is electrically connected to the common electrode 57c by a connection electrode (not shown) formed at a position facing the front and back.
【０００９】ところで、上記圧電基板５３，５４と、誘
電体基板５５とを接着している上記絶縁性接着剤として
は、接着強度に優れ、硬化後の耐熱性及び耐湿性に優れ
たエポキシ樹脂系接着剤が用いられている。The insulating adhesive for bonding the piezoelectric substrates 53 and 54 and the dielectric substrate 55 is an epoxy resin based adhesive having excellent adhesive strength, and excellent heat resistance and moisture resistance after curing. Adhesive is used.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】圧電共振子５１では、
振動部５６，５７が実使用時に振動するため、この振動
を妨げないように、パッケージに収納されたチップ型部
品として構成されることが多い。このようなチップ型圧
電共振部品は、例えば図１０に示す構造を有する。In the piezoelectric resonator 51,
Since the vibrating portions 56 and 57 vibrate during actual use, they are often configured as chip-type components housed in a package so as not to hinder the vibration. Such a chip-type piezoelectric resonance component has, for example, a structure shown in FIG.
【００１１】図１０では、支持基板６１上に、上記圧電
共振子５１が取り付けられている。支持基板６１は、例
えばアルミナなどの絶縁性セラミックスよりなり、その
上面には支持基板６１の外周縁に至る端子電極６２〜６
４が形成されている。In FIG. 10, the piezoelectric resonator 51 is mounted on a support substrate 61. The support substrate 61 is made of, for example, an insulating ceramic such as alumina, and has on its upper surface terminal electrodes 62 to 6 reaching the outer peripheral edge of the support substrate 61.
4 are formed.
【００１２】他方、支持基板６１の上面には、圧電共振
子５１が導電性接着剤６５ａ〜６５ｃにより接合されて
取り付けられている。図１０においては圧電共振子５１
の端子電極５９ａが、複合基板５２の上面から端面を経
て下面に至るように形成されており、下面において導電
性接着剤６５ａに接合されている。また、上記容量取出
電極５８ｂが、導電性接着剤６５ｂに接合されている。
さらに、端子電極５９ｂについても、複合基板５２の上
面から端面を経て下面に至るように形成されており、複
合基板５２の下面に至っている部分において導電性接着
剤６５ｃに接合されている。On the other hand, a piezoelectric resonator 51 is attached to the upper surface of the support substrate 61 by bonding with conductive adhesives 65a to 65c. In FIG. 10, the piezoelectric resonator 51
Are formed from the upper surface of the composite substrate 52 to the lower surface via the end surface, and are joined to the conductive adhesive 65a on the lower surface. Further, the capacitance extracting electrode 58b is joined to the conductive adhesive 65b.
Further, the terminal electrode 59b is also formed so as to extend from the upper surface of the composite substrate 52 to the lower surface via the end surface, and is joined to the conductive adhesive 65c at a portion reaching the lower surface of the composite substrate 52.
【００１３】従って、端子電極５９ａ、容量取出電極５
８ｂ及び端子電極５９ｂが、それぞれ、導電性接着剤６
５ａ〜６５ｃを介して、端子電極６２〜６４に電気的に
接続されている。Therefore, the terminal electrode 59a and the capacitance extracting electrode 5
8b and the terminal electrode 59b are electrically conductive adhesive 6
They are electrically connected to terminal electrodes 62 to 64 through 5a to 65c.
【００１４】他方、支持基板６１の上面には、想像線で
示すキャップ６６が取り付けられている。キャップ６６
は、例えば金属よりなり、絶縁性接着剤を用いて支持基
板６１に固定されている。On the other hand, a cap 66 indicated by an imaginary line is attached to the upper surface of the support substrate 61. Cap 66
Is made of, for example, metal and is fixed to the support substrate 61 using an insulating adhesive.
【００１５】従って、支持基板６１とキャップ６６とで
構成されるパッケージ内に、上記圧電共振子５１が収納
されており、かつ圧電共振子５１は、端子電極６２〜６
４を用いて外部と電気的に接続することが可能とされて
いる。Therefore, the piezoelectric resonator 51 is housed in a package composed of the support substrate 61 and the cap 66, and the piezoelectric resonator 51 is connected to the terminal electrodes 62-6.
4, and can be electrically connected to the outside.
【００１６】ところで、圧電共振子５１の下面において
は、図１１に部分切欠斜視図で示すように、上記導電性
接着剤６５ｂは容量取出電極５８ｂの中央に付着されて
いる。Meanwhile, on the lower surface of the piezoelectric resonator 51, as shown in a partially cutaway perspective view in FIG. 11, the conductive adhesive 65b is attached to the center of the capacitance extracting electrode 58b.
【００１７】なお、複合基板５２は、誘電体基板５５の
両側に圧電基板５３，５４を絶縁性接着剤を介して接合
した構造を有する。従って、図１１における接続電極６
０ｅ，６０ｆや、図９に示した接続電極６０ｃ，６０ｄ
は、複合基板５２の下面または上面において、絶縁性接
着剤よりなる接合部分Ａを越えて誘電体基板５５と圧電
基板５３または圧電基板５４とにまたがるように形成さ
れている。The composite substrate 52 has a structure in which piezoelectric substrates 53 and 54 are joined to both sides of a dielectric substrate 55 via an insulating adhesive. Therefore, the connection electrode 6 in FIG.
0e, 60f and the connection electrodes 60c, 60d shown in FIG.
Is formed on the lower surface or the upper surface of the composite substrate 52 so as to extend over the dielectric substrate 55 and the piezoelectric substrate 53 or the piezoelectric substrate 54 beyond the bonding portion A made of the insulating adhesive.
【００１８】他方、圧電共振子５１の実使用時には、熱
ストレスが加わったり、周囲の温度がかなり変化するこ
とがある。このような場合、エポキシ系接着剤のような
絶縁性接着剤が膨張したり、あるいは収縮したりするこ
とになる。また、絶縁性接着剤の線膨張率は、接続電極
６０ａ〜６０ｆを構成している電極材料に比べてかなり
大きい。従って、熱衝撃や温度変化が与えられて絶縁性
接着剤が膨張した場合に、接続電極６０ｃ〜６０ｆが接
合部分の上方で断線したり、あるいは熱衝撃や温度変化
が繰り返し加えられることにより絶縁性接着剤層の膨張
・収縮の繰り返しにより、接続電極６０ｃ〜６０ｆが断
線したりすることがあった。On the other hand, when the piezoelectric resonator 51 is actually used, thermal stress may be applied or the ambient temperature may change considerably. In such a case, an insulating adhesive such as an epoxy-based adhesive expands or contracts. Further, the linear expansion coefficient of the insulating adhesive is considerably larger than the electrode material forming the connection electrodes 60a to 60f. Therefore, when the insulating adhesive expands due to a thermal shock or a temperature change, the connection electrodes 60c to 60f are disconnected above the joint, or the thermal shock or the temperature change is repeatedly applied to the insulating electrode. The connection electrodes 60c to 60f may be disconnected due to repeated expansion and contraction of the adhesive layer.
【００１９】本発明の目的は、誘電体基板と圧電基板と
を接合してなる複合基板を用いた圧電共振子において、
熱衝撃や周囲の温度変化による電極の断線が生じ難く、
信頼性に優れた圧電共振子を提供することにある。An object of the present invention is to provide a piezoelectric resonator using a composite substrate formed by joining a dielectric substrate and a piezoelectric substrate.
Electrode disconnection is unlikely to occur due to thermal shock or ambient temperature changes,
An object of the present invention is to provide a piezoelectric resonator excellent in reliability.
【００２０】[0020]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、圧電基板と、圧電性を有しない誘電体基板とを絶縁
性接着剤を用いて接合することにより構成された複合基
板に、圧電基板及び誘電体基板にまたがるように電極が
形成されている構造を備えた圧電共振子において、該圧
電基板と誘電体基板との接合部分において、圧電基板面
及び誘電体基板面の双方の上方にまたがるように電極上
に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする圧
電共振子である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a composite substrate formed by joining a piezoelectric substrate and a non-piezoelectric dielectric substrate using an insulating adhesive. In a piezoelectric resonator having a structure in which electrodes are formed so as to straddle a piezoelectric substrate and a dielectric substrate, at a joining portion between the piezoelectric substrate and the dielectric substrate, a portion above both the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate surface is provided. And a conductive adhesive layer is formed on the electrodes so as to extend over the piezoelectric resonator.
【００２１】本発明に係る圧電共振子の構造について
は、特に限定されるわけではないが、請求項２に記載の
発明では、複数の圧電振動部を中継容量を介して結合し
てなる構造を有する圧電共振子であって、圧電基板と、
圧電性を有しない誘電体基板とを接合することにより構
成された複合基板と、前記複合基板の圧電基板部分に構
成された振動部と、前記複合基板の誘電体基板部分に構
成されており、該誘電体基板を介して表裏対向された第
１，第２の容量取出電極を有する中継容量部と、前記振
動部と中継容量部とを電気的に接続しており、かつ圧電
基板面から誘電体基板面に延ばされている接続電極とを
備え、前記容量取出電極及び接続電極のうち少なくとも
１つの電極が前記圧電基板と誘電体基板との接合部分に
おいて、圧電基板面及び誘電体基板面の双方にまたがる
ように形成されており、該少なくとも１つの電極上にお
いて圧電基板及び誘電体基板の双方の上方にまたがるよ
うに付与されている導電性接着剤層をさらに備えること
を特徴とする。Although the structure of the piezoelectric resonator according to the present invention is not particularly limited, the invention according to claim 2 employs a structure in which a plurality of piezoelectric vibrating portions are coupled via a relay capacitor. A piezoelectric resonator having a piezoelectric substrate,
A composite substrate configured by bonding a dielectric substrate having no piezoelectricity, a vibrating portion configured on the piezoelectric substrate portion of the composite substrate, and a dielectric substrate portion of the composite substrate; A relay capacitance portion having first and second capacitance extraction electrodes opposed to each other via the dielectric substrate, the vibration portion and the relay capacitance portion being electrically connected to each other; A connection electrode extending on the surface of the body substrate, wherein at least one of the capacitance extraction electrode and the connection electrode is connected to the surface of the piezoelectric substrate and the surface of the dielectric substrate at a joint between the piezoelectric substrate and the dielectric substrate. And a conductive adhesive layer provided over the piezoelectric substrate and the dielectric substrate on the at least one electrode.
【００２２】請求項３に記載の発明では、前記圧電基板
と前記誘電体基板とが、絶縁性接着剤を介して接合され
ている。請求項４に記載の発明では、前記誘電体基板の
両側に、第１，第２の圧電基板が接合されており、第
１，第２の圧電基板において、第１，第２の振動部がそ
れぞれ構成されている。According to the third aspect of the present invention, the piezoelectric substrate and the dielectric substrate are joined via an insulating adhesive. In the invention according to claim 4, first and second piezoelectric substrates are joined to both sides of the dielectric substrate, and in the first and second piezoelectric substrates, the first and second vibrating portions are formed. Each is configured.
【００２３】請求項５に記載の発明では、前記振動部
が、圧電基板の一方主面において、所定のギャップを隔
てて対向された第１，第２の振動電極と、第１，第２の
振動電極と圧電基板介して表裏対向するように形成され
た共通電極とを備える。According to the fifth aspect of the present invention, the vibrating portion includes the first and second vibrating electrodes opposed to each other with a predetermined gap therebetween on one main surface of the piezoelectric substrate. A vibration electrode and a common electrode formed so as to face each other via the piezoelectric substrate are provided.
【００２４】請求項６に記載の発明では、前記接続電極
が、前記第２の共振電極と中継容量部とを接続している
第１の接続電極と、前記共通電極と中継容量部とを接続
している第２の接続電極とを備える。In the invention described in claim 6, the connection electrode connects the first connection electrode connecting the second resonance electrode and the relay capacitance section to the common electrode and the relay capacitance section. And a second connection electrode.
【００２５】請求項７に記載の発明は、請求項１〜６の
いずれかに記載の圧電共振子を用いた圧電共振部品であ
って、請求項１〜６のいずれかに記載の圧電共振子と、
前記圧電共振子が実装されている支持基板と、前記支持
基板上において、圧電共振子を内部に収納するように、
支持基板に取り付けられたケース材とを備える。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric resonance component using the piezoelectric resonator according to any one of the first to sixth aspects, wherein the piezoelectric resonator according to any one of the first to sixth aspects is provided. When,
A support substrate on which the piezoelectric resonator is mounted, on the support substrate, so as to house the piezoelectric resonator therein,
And a case material attached to the support substrate.
【００２６】請求項８に記載の発明では、上記圧電共振
部品において、前記圧電共振子が、支持基板に対して、
導電性接着剤を介して接合されており、かつ該導電性接
着剤が上記導電性接着剤層をも兼ねている。[0027] In the invention described in claim 8, in the piezoelectric resonance component, the piezoelectric resonator is arranged such that the piezoelectric resonator is located on a supporting substrate.
They are joined via a conductive adhesive, and the conductive adhesive also serves as the conductive adhesive layer.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本発明の非限定的な実施例
を挙げることにより、本発明を明らかにする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be elucidated below with reference to non-limiting examples of the present invention.
【００２８】図１は、本発明の一実施例に係る圧電共振
部品の要部を説明するための斜視図である。本実施例の
圧電共振部品では、圧電共振子１が支持基板２１上に取
り付けられている。なお、図２は、圧電共振子１の底面
図である。FIG. 1 is a perspective view for explaining a main part of a piezoelectric resonance component according to one embodiment of the present invention. In the piezoelectric resonance component of the present embodiment, the piezoelectric resonator 1 is mounted on the support substrate 21. FIG. 2 is a bottom view of the piezoelectric resonator 1.
【００２９】圧電共振子１は、平面形状が矩形の複合基
板２を用いて構成されている。複合基板２は、圧電性を
有しない誘電体基板３の両側に絶縁性接着剤を介して第
１，第２の圧電基板４，５を接合することにより構成さ
れている。The piezoelectric resonator 1 is configured using a composite substrate 2 having a rectangular planar shape. The composite substrate 2 is configured by joining first and second piezoelectric substrates 4 and 5 to both sides of a dielectric substrate 3 having no piezoelectricity via an insulating adhesive.
【００３０】誘電体基板３は、例えばチタン酸バリウム
系セラミックスのような適宜の誘電体材料により構成さ
れている。圧電基板４，５は、例えばＰＺＴ系セラミッ
クスのような適宜の圧電材料により構成されており、矢
印Ｐ方向すなわち、主面と平行な方向に分極されてい
る。The dielectric substrate 3 is made of an appropriate dielectric material such as a barium titanate ceramic. The piezoelectric substrates 4 and 5 are made of a suitable piezoelectric material such as PZT ceramics, for example, and are polarized in the direction of arrow P, that is, in a direction parallel to the main surface.
【００３１】第１，第２の圧電基板４，５には、それぞ
れ、すべりモードを利用した第１，第２のエネルギー閉
込型の振動部６，７が、誘電体基板３には中継容量部８
が構成されている。The first and second piezoelectric substrates 4 and 5 respectively have first and second energy trapping type vibrating portions 6 and 7 using a sliding mode, and the dielectric substrate 3 has a relay capacitor. Part 8
Is configured.
【００３２】振動部６は、圧電基板４の上面において、
所定のギャップを隔てて第１，第２の振動電極６ａ，６
ｂを、下面に振動電極６ａ，６ｂと圧電基板２を介して
表裏対向するように共通電極６ｃを形成することにより
構成されている。同様に、第２の振動部７では、圧電基
板５の上面に所定のギャップを隔てて対向するように一
対の振動電極７ａ，７ｂが形成されており、下面に振動
電極７ａ，７ｂと表裏対向するように共通電極７ｃが形
成されている。The vibrating section 6 is located on the upper surface of the piezoelectric substrate 4.
The first and second vibrating electrodes 6a, 6a are separated by a predetermined gap.
b is formed by forming a common electrode 6c on the lower surface so as to face the vibration electrodes 6a and 6b with the piezoelectric substrate 2 therebetween. Similarly, in the second vibrating portion 7, a pair of vibrating electrodes 7a and 7b are formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 5 so as to oppose each other with a predetermined gap, and the lower surface is opposed to the vibrating electrodes 7a and 7b. The common electrode 7c is formed as shown in FIG.
【００３３】中継容量部８は、誘電体基板３を介して表
裏対向するように、誘電体基板３の上面及び下面にそれ
ぞれ形成された容量取出電極８ａ，８ｂを有する。複合
基板２の上面においては、長さ方向一端側に第１の端子
電極９ａが形成されている。端子電極９ａは、複合基板
２の上面だけでなく、端面を経て下面に至るように形成
されている。この端子電極９ａの複合基板２の下面に至
っている部分には、端縁に複数の凸部９ａ1 が形成され
ている。The relay capacitance section 8 has capacitance extracting electrodes 8a and 8b formed on the upper and lower surfaces of the dielectric substrate 3 so as to face each other with the dielectric substrate 3 interposed therebetween. On the upper surface of the composite substrate 2, a first terminal electrode 9a is formed at one end in the length direction. The terminal electrode 9a is formed not only on the upper surface of the composite substrate 2 but also on the lower surface via the end surface. The part that led to the lower surface of the composite substrate 2 of the terminal electrodes 9a, a plurality of protrusions 9a 1 is formed on the edge.
【００３４】また、複合基板２の長さ方向他方端部側に
おいては、上面から、端面を経て下面に至る第２の端子
電極９ｂが形成されている。端子電極９ｂの複合基板２
の下面側に至っている部分の端縁においても、複数の突
出部９ｂ1 が形成されている。On the other end of the composite substrate 2 in the longitudinal direction, a second terminal electrode 9b is formed extending from the upper surface to the lower surface via the end surface. Composite substrate 2 of terminal electrode 9b
Even at the edge of the portion leading to the lower surface side, a plurality of protrusions 9b 1 are formed.
【００３５】他方、第１の端子電極９ａは、接続電極１
０ａを介して振動電極６ａに電気的に接続されている。
また、端子電極９ｂは、複合基板２の上面において、接
続電極１０ｂを介して振動電極７ｂに接続されている。On the other hand, the first terminal electrode 9a is connected to the connection electrode 1
Oa is electrically connected to the vibrating electrode 6a.
The terminal electrode 9b is connected to the vibration electrode 7b via the connection electrode 10b on the upper surface of the composite substrate 2.
【００３６】他方、容量取出電極８ａは、接続電極１０
ｃ，１０ｄを介して、それぞれ、振動電極６ｂ，７ａに
電気的に接続されている。この場合、図１から明らかな
ように、接続電極１０ｃ，１０ｄは、誘電体基板３と圧
電基板４，５との接合部分Ａ，Ａにまたがるように形成
されている。On the other hand, the capacitance extraction electrode 8a is connected to the connection electrode 10
They are electrically connected to the vibrating electrodes 6b and 7a via c and 10d, respectively. In this case, as is apparent from FIG. 1, the connection electrodes 10c and 10d are formed so as to extend over the joints A and A between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5.
【００３７】他方、複合基板２の下面においては、容量
取出電極８ｂが、接続電極１０ｅ，１０ｆにより、共通
電極６ｃ，７ｃにそれぞれ接続されている。接続電極１
０ｅ，１０ｆについても、誘電体基板３と圧電基板４，
５との接合部分Ａ，Ａにおいて両者にまたがるように形
成されている。On the other hand, on the lower surface of the composite substrate 2, the capacitance extracting electrode 8b is connected to the common electrodes 6c and 7c by connecting electrodes 10e and 10f, respectively. Connection electrode 1
Also for 0e and 10f, the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrate 4,
5 are formed so as to straddle both of the joining portions A, A.
【００３８】上述した各種電極、すなわち振動電極６
ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ、共通電極６ｃ，７ｃ、容量取出
電極８ａ，８ｂ、端子電極９ａ，９ｂ及び接続電極１０
ａ〜１０ｆは、複合基板２を得た後、蒸着、メッキ、ス
パッタリング等の適宜の方法により形成される。The above-mentioned various electrodes, that is, the vibrating electrode 6
a, 6b, 7a, 7b, common electrodes 6c, 7c, capacitance extraction electrodes 8a, 8b, terminal electrodes 9a, 9b, and connection electrodes 10
After obtaining the composite substrate 2, a to 10f are formed by an appropriate method such as vapor deposition, plating, and sputtering.
【００３９】ところで、上記誘電体基板３と、圧電基板
４，５との接合は、従来の圧電共振子５１の場合と同様
に、絶縁性接着剤を用いて行われている。この絶縁性接
着剤としては、エポキシ系接着剤などの適宜の絶縁性接
着剤を用いることができる。もっとも、好ましくは、接
着強度、耐熱性及び耐湿性に優れたエポキシ系接着剤が
用いられる。The bonding between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 is performed using an insulating adhesive as in the case of the conventional piezoelectric resonator 51. As this insulating adhesive, an appropriate insulating adhesive such as an epoxy-based adhesive can be used. However, preferably, an epoxy-based adhesive having excellent adhesive strength, heat resistance and moisture resistance is used.
【００４０】本実施例の圧電共振部品１の特徴は、接続
電極１０ｃ〜１０ｆ上に、導電性接着剤層１１ａ〜１１
ｄがさらに付与されていることにある。導電性接着剤層
１１ａ〜１１ｄは、導電性接着剤を接合部分Ａ，Ａにお
いて誘電体基板３及び圧電基板４，５の双方にまたがる
ように各接続電極１０ｃ〜１０ｆ上に付与することによ
り形成されている。The feature of the piezoelectric resonance component 1 of this embodiment is that the conductive adhesive layers 11a to 11f are provided on the connection electrodes 10c to 10f.
d is further provided. The conductive adhesive layers 11a to 11d are formed by applying a conductive adhesive on the connection electrodes 10c to 10f so as to extend over both the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 at the joining portions A and A. Have been.
【００４１】従って、実使用時に熱衝撃や温度変化が与
えられ、接合部分Ａ，Ａを構成している絶縁性接着剤が
膨張し、接合部分Ａ，Ａ上において接続電極１０ｃ〜１
０ｆに亀裂が生じたりしたとしても、導電性接着剤層１
１ａ〜１１ｄにより断線を確実に防止することができ
る。Therefore, a thermal shock or a temperature change is given during actual use, the insulating adhesive forming the joints A, A expands, and the connection electrodes 10c to 1c on the joints A, A are expanded.
0f, the conductive adhesive layer 1
Disconnection can be reliably prevented by 1a to 11d.
【００４２】すなわち、接続電極１０ａ〜１０ｆは、上
述した熱衝撃や温度変化による絶縁性接着剤の膨張によ
りその長さ方向に突っ張り応力を受けたり、あるいは熱
衝撃や温度変化の繰り返しにより脆くなったりするが、
接続電極１０ａ〜１０ｄが、上面に形成されている導電
性接着剤層１１ａ〜１１ｄにより補強されているため、
接続電極１０ｃ〜１０ｆの断線が生じ難い。加えて、接
続電極１０ｃ〜１０ｆに亀裂が生じたり、断線が生じた
としても、導電性接着剤１１ａ〜１１ｄが接合部分の両
側の誘電体基板３及び圧電基板４，５にまたがるように
付与されているので、導電性接着剤１１ａ〜１１ｄによ
り導通が確保される。That is, the connection electrodes 10a to 10f receive a tensile stress in the length direction due to the expansion of the insulating adhesive due to the above-mentioned thermal shock or temperature change, or become brittle due to repeated thermal shock or temperature change. But
Since the connection electrodes 10a to 10d are reinforced by the conductive adhesive layers 11a to 11d formed on the upper surface,
The disconnection of the connection electrodes 10c to 10f hardly occurs. In addition, even if cracks or disconnections occur in the connection electrodes 10c to 10f, the conductive adhesives 11a to 11d are applied to extend over the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 on both sides of the joint. Therefore, conduction is ensured by the conductive adhesives 11a to 11d.
【００４３】よって、本実施例の圧電共振部品１では、
上記導電性接着剤層１１ａ〜１１ｄを設けたことによ
り、実使用時の熱衝撃や温度変化に起因する断線を確実
に防止することができ、圧電共振部品１の信頼性が高め
られる。Therefore, in the piezoelectric resonance component 1 of this embodiment,
By providing the conductive adhesive layers 11a to 11d, disconnection due to thermal shock or temperature change during actual use can be reliably prevented, and the reliability of the piezoelectric resonance component 1 is enhanced.
【００４４】なお、支持基板２１上には、図３に想像線
で示すようにキャップ材２２が取り付けられる。キャッ
プ材２２は、下方に開口を有し、例えばエポキシ系接着
剤などの絶縁性接着剤を介して支持基板２１の上面に固
定される。もっとも、キャップ材２２に代えて、下方に
開口を有するセラミック積層パッケージ材などを用いて
もよく、支持基板２１と組み合わされるケース材につい
ては、内部に圧電共振子１を収納し得る限り、特に限定
されるものではない。A cap member 22 is mounted on the support substrate 21 as shown by imaginary lines in FIG. The cap member 22 has an opening below, and is fixed to the upper surface of the support substrate 21 via an insulating adhesive such as an epoxy-based adhesive. However, a ceramic laminated package material having an opening below may be used instead of the cap material 22, and the case material combined with the support substrate 21 is not particularly limited as long as the piezoelectric resonator 1 can be housed inside. It is not something to be done.
【００４５】また、本実施例の圧電共振部品１は、チッ
プ型圧電共振部品として例えばプリント回路基板などに
表面実装可能なように構成されている。すなわち、図１
及び図３に示すように、支持基板２１の上面には、端子
電極２３〜２５が形成されている。端子電極２３〜２５
は、キャップ材２２の外側面よりも外側に至るように形
成されており、従って端子電極２３〜２５を用いてプリ
ント回路基板状の電極ランド等に電気的に接続し得ると
共に、圧電共振部品１の表面実装を可能としている。The piezoelectric resonance component 1 of this embodiment is configured as a chip-type piezoelectric resonance component so that it can be surface-mounted on a printed circuit board, for example. That is, FIG.
As shown in FIG. 3, terminal electrodes 23 to 25 are formed on the upper surface of the support substrate 21. Terminal electrodes 23 to 25
Are formed so as to extend outside the outer surface of the cap member 22, so that they can be electrically connected to electrode lands or the like on a printed circuit board using the terminal electrodes 23 to 25, and the piezoelectric resonance component 1 Surface mounting is possible.
【００４６】また、圧電共振子１と端子電極２３〜２５
との電気的接続は、導電性接着剤２６〜２８により果た
されている。すなわち、端子電極９ａの複合基板２の下
面に至っている部分が、導電性接着剤２６を介して端子
電極２３に接続されており、同様に端子電極９ｂの複合
基板２の下面に至っている部分が導電性接着剤２８を介
して端子電極２５に接続されている。The piezoelectric resonator 1 and the terminal electrodes 23 to 25
Is electrically connected with the conductive adhesives 26 to 28. That is, a portion of the terminal electrode 9a reaching the lower surface of the composite substrate 2 is connected to the terminal electrode 23 via the conductive adhesive 26, and a portion of the terminal electrode 9b reaching the lower surface of the composite substrate 2 is similarly connected. It is connected to the terminal electrode 25 via the conductive adhesive 28.
【００４７】さらに、容量取出電極８ｂが導電性接着剤
２７を介して端子電極２４に接合されている。上記導電
性接着剤２６〜２８は、端子電極９ａ，９ｂ及び容量取
出電極８ｂと端子電極２３〜２５とを電気的に接続して
いるだけでなく、圧電共振子１を支持基板２１上に固定
する機能も果たしている。Further, the capacitance extracting electrode 8b is joined to the terminal electrode 24 via the conductive adhesive 27. The conductive adhesives 26 to 28 not only electrically connect the terminal electrodes 9 a and 9 b and the capacitance extraction electrode 8 b to the terminal electrodes 23 to 25, but also fix the piezoelectric resonator 1 on the support substrate 21. It also performs the function of
【００４８】従って、端子電極２３〜２５間に、図４に
示すように、中継容量部を介して第１，第２の振動部が
電気的に接続された３端子型の回路構成が実現される。
なお、上記実施例では、導電性接着剤１１ａ〜１１ｄ
は、誘電体基板３と圧電基板４，５との接合部分Ａ，Ａ
において、誘電体基板３及び圧電基板４の双方の上方に
またがるように接続電極１０ｃ〜１０ｆ上に形成されて
いたが、導電性接着剤層１１ａ〜１１ｄの形態について
は特に限定されるものではない。例えば、図５〜図８に
示すように、導電性接着剤層は様々な形態で形成するこ
とができる。Accordingly, as shown in FIG. 4, a three-terminal type circuit configuration in which the first and second vibrating portions are electrically connected through the relay capacitor portion between the terminal electrodes 23 to 25 is realized. You.
In the above embodiment, the conductive adhesives 11a to 11d
Are joints A, A between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5
Has been formed on the connection electrodes 10c to 10f so as to extend over both the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrate 4, but the form of the conductive adhesive layers 11a to 11d is not particularly limited. . For example, as shown in FIGS. 5 to 8, the conductive adhesive layer can be formed in various forms.
【００４９】図５に示す変形例では、複合基板２の下面
において、誘電体基板３と圧電基板４，５との接合部分
Ａ，Ａだけでなく容量取出電極８ｂ上にも至るように、
大きな面積で導電性接着剤層１１ｅが形成されている。
この場合、導電性接着剤層１１ｅは、前述した実施例の
導電性接着剤層１１ｃ，１１ｄと、容量取出電極８ｂを
端子電極２４に接合している導電性接着剤２７をも兼ね
ている。In the modified example shown in FIG. 5, on the lower surface of the composite substrate 2, not only the joints A and A of the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 but also the capacitance extracting electrode 8b are reached.
The conductive adhesive layer 11e is formed over a large area.
In this case, the conductive adhesive layer 11e also serves as the conductive adhesive layers 11c and 11d of the above-described embodiment and the conductive adhesive 27 that joins the capacitance extraction electrode 8b to the terminal electrode 24.
【００５０】また、図６に示すように、誘電体基板３と
圧電基板４，５との接合部分Ａ，Ａだけでなく容量取出
電極８ｂにも至るように、導電性接着剤層１１ｆ，１１
ｇを形成してもよい。この場合においても、図３に示し
た導電性接着剤２７を省略することができ、導電性接着
剤層１１ｆ，１１ｇにより、接続電極１０ｅ，１０ｆの
断線を防止するだけでなく、容量取出電極８ｂと端子電
極２４との電気的接続及び圧電共振子１の支持基板２１
への固定をも果たし得る。As shown in FIG. 6, the conductive adhesive layers 11f and 11f extend not only to the joints A and A between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 but also to the capacitance extracting electrode 8b.
g may be formed. Also in this case, the conductive adhesive 27 shown in FIG. 3 can be omitted, and the conductive adhesive layers 11f and 11g not only prevent the disconnection of the connection electrodes 10e and 10f but also prevent the capacitance extraction electrode 8b from being disconnected. Connection between electrode and terminal electrode 24 and support substrate 21 of piezoelectric resonator 1
Can also be fixed to
【００５１】また、上述した実施例では、容量取出電極
８ａ，８ｂは、誘電体基板３内に形成されていたが、容
量取出電極８ａ，８ｂが、誘電体基板３と圧電基板４，
５との接合部分に至るように、あるいは接合部分を越え
て圧電基板４，５側に延ばされていてもよい。このよう
な構造の場合には、図７に示すように、容量取出電極８
ｂ上において、誘電体基板３と圧電基板４，５との接合
部分Ａ，Ａにまたがるように導電性接着剤層１１ｈを形
成すればよく、導電性接着剤層１１ｈは、接続電極１０
ｅ，１０ｆ上に至らなくともよい。In the above-described embodiment, the capacitance extracting electrodes 8a and 8b are formed in the dielectric substrate 3, but the capacitance extracting electrodes 8a and 8b are formed in the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrate 4,
It may be extended toward the piezoelectric substrates 4 and 5 so as to reach the joint with the piezoelectric substrate 5 or beyond the joint. In the case of such a structure, as shown in FIG.
b, a conductive adhesive layer 11h may be formed so as to extend over the joints A, A between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4, 5, and the conductive adhesive layer 11h
It is not necessary to reach above e and 10f.
【００５２】また、図８に示すように、導電性接着剤層
１１ｉ，１１ｊを、誘電体基板３と圧電基板４，５との
接合部分Ａ，Ａ上において、接続電極１０ｅ，１０ｆ上
には至らないように形成してもよい。As shown in FIG. 8, the conductive adhesive layers 11i and 11j are provided on the connection portions A and A between the dielectric substrate 3 and the piezoelectric substrates 4 and 5 and on the connection electrodes 10e and 10f. It may be formed so as not to reach.
【００５３】また、上述した実施例では、中継容量部を
介して一対の振動部を接続してなる圧電共振子１につい
て適用した例を示したが、本発明に係る圧電共振子は、
このような構造のものに限定されず、３以上の振動部が
中継容量部を介して接合された圧電共振子であってもよ
く、あるいは中継容量部ではなく、圧電振動部に単にコ
ンデンサが複合されてなる圧電共振子にも適用すること
ができる。Further, in the above-described embodiment, an example is shown in which the present invention is applied to the piezoelectric resonator 1 in which a pair of vibrating sections are connected via a relay capacitor section.
The present invention is not limited to such a structure, and may be a piezoelectric resonator in which three or more vibrating portions are joined via a relay capacitance portion, or a simple combination of a capacitor with the piezoelectric vibration portion instead of the relay capacitance portion. The present invention can also be applied to a piezo-resonator.
【００５４】[0054]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、圧電基
板と誘電体基板との接合部分において、圧電基板面及び
誘電体基板面の双方にまたがるように形成されている電
極上に、圧電基板面及び誘電体基板面の双方の上方にま
たがるように導電性接着剤層が形成されている。従っ
て、熱衝撃や温度変化が与えられたとしても、接合部分
上の電極が導電性接着剤層により補強されているため、
該電極の接合部分における断線が生じ難く、かつ断線し
たとしても、導電性接着剤層により導通が確保される。
よって、耐熱性及び電気的接続の信頼性に優れた圧電共
振子を提供することができる。According to the first aspect of the present invention, at the joint between the piezoelectric substrate and the dielectric substrate, the electrode is formed so as to extend over both the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate surface. A conductive adhesive layer is formed over both the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate surface. Therefore, even if a thermal shock or a temperature change is given, the electrodes on the joint are reinforced by the conductive adhesive layer,
Disconnection is less likely to occur at the junction of the electrodes, and even if the electrode is disconnected, conduction is ensured by the conductive adhesive layer.
Therefore, it is possible to provide a piezoelectric resonator excellent in heat resistance and electrical connection reliability.
【００５５】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明と同様に、接合部分上にまたがるように形成さ
れている電極上に導電性接着剤層が圧電基板面及び誘電
体基板面の双方にまたがるように形成されているので、
中継容量部を介して複数の圧電振動部を結合してなる圧
電共振子であって、耐熱性及び電気的接続の信頼性に優
れた圧電共振子を提供することができる。According to the second aspect of the present invention, similarly to the first aspect, the conductive adhesive layer is formed on the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate on the electrode formed so as to extend over the joining portion. Since it is formed so as to straddle both sides,
It is possible to provide a piezoelectric resonator formed by coupling a plurality of piezoelectric vibrating sections via a relay capacitor section, and which is excellent in heat resistance and electrical connection reliability.
【００５６】請求項７に記載の発明では、本発明に係る
圧電共振子と、支持基板と、ケース材とを備え、圧電共
振子が支持基板及びケース材からなるパッケージ内に収
納されているため、電気的接続の信頼性に優れ、かつ耐
熱性に優れたチップ型圧電共振部品を提供することが可
能となる。According to the seventh aspect of the present invention, the piezoelectric resonator according to the present invention, the support substrate, and the case material are provided, and the piezoelectric resonator is housed in a package including the support substrate and the case material. In addition, it is possible to provide a chip-type piezoelectric resonance component having excellent electrical connection reliability and excellent heat resistance.
【００５７】よって、発明によれば、例えば圧電フィル
タやトラップ等の圧電振動部と容量部とを備えた圧電共
振子の耐熱性及び電気的接続の信頼性を効果的に高める
ことが可能となる。Thus, according to the present invention, it is possible to effectively improve the heat resistance and the reliability of electrical connection of a piezoelectric resonator having a piezoelectric vibrating portion such as a piezoelectric filter or a trap and a capacitor. .
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の一実施例に係る圧電共振子を用いた圧
電共振部品の要部を説明するための斜視図。FIG. 1 is a perspective view for explaining a main part of a piezoelectric resonance component using a piezoelectric resonator according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した圧電共振子の下面の電極構造を説
明するための底面図。FIG. 2 is a bottom view for explaining an electrode structure on a lower surface of the piezoelectric resonator shown in FIG. 1;
【図３】図１に示した圧電共振部品の断面図。FIG. 3 is a sectional view of the piezoelectric resonance component shown in FIG. 1;
【図４】図１に示した圧電共振部品の回路構成を示す
図。FIG. 4 is a diagram showing a circuit configuration of the piezoelectric resonance component shown in FIG. 1;
【図５】本発明により形成される導電性接着剤層の変形
例を説明するための部分切欠斜視図。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view for explaining a modified example of the conductive adhesive layer formed according to the present invention.
【図６】本発明により形成される導電性接着剤層の変形
例を説明するための部分切欠斜視図。FIG. 6 is a partially cutaway perspective view for explaining a modified example of the conductive adhesive layer formed according to the present invention.
【図７】本発明により形成される導電性接着剤層の変形
例を説明するための部分切欠斜視図。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view for explaining a modified example of the conductive adhesive layer formed according to the present invention.
【図８】本発明により形成される導電性接着剤層の変形
例を説明するための部分切欠斜視図。FIG. 8 is a partially cutaway perspective view for explaining a modified example of the conductive adhesive layer formed according to the present invention.
【図９】従来の圧電共振子の一例を示す斜視図。FIG. 9 is a perspective view showing an example of a conventional piezoelectric resonator.
【図１０】従来の圧電共振子を用いて構成された圧電共
振部品を説明するための断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a piezoelectric resonance component configured using a conventional piezoelectric resonator.
【図１１】従来の圧電共振子の問題点を説明するための
部分切欠斜視図。FIG. 11 is a partially cutaway perspective view for explaining a problem of a conventional piezoelectric resonator.
１…圧電共振子 ２…複合基板 ３…誘電体基板 ４…第１の圧電基板 ５…第２の圧電基板 ６，７…第１，第２の振動部 ６ａ，６ｂ…第１，第２の振動電極 ６ｃ…共通電極 ７ａ，７ｂ…第１，第２の振動電極 ７ｃ…共通電極 ８…中継容量部 ８ａ，８ｂ…容量取出電極 ９ａ，９ｂ…第１，第２の端子電極 １０ａ〜１０ｆ…接続電極 １１ａ〜１１ｄ…導電性接着剤層 １１ｅ〜１１ｉ…導電性接着剤層 ２１…支持基板 ２２…キャップ材 ２３〜３５…導電性接着剤 ２６〜２８…端子電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric resonator 2 ... Composite substrate 3 ... Dielectric substrate 4 ... First piezoelectric substrate 5 ... Second piezoelectric substrate 6, 7 ... First and second vibrating parts 6a, 6b ... First and second Vibrating electrode 6c Common electrode 7a, 7b First and second vibrating electrode 7c Common electrode 8 Relay capacitance portion 8a, 8b Capacitance extraction electrode 9a, 9b First and second terminal electrode 10a to 10f Connection electrodes 11a to 11d: conductive adhesive layer 11e to 11i: conductive adhesive layer 21: support substrate 22: cap material 23 to 35: conductive adhesive 26 to 28: terminal electrode
Claims (8)
板とを絶縁性接着剤を用いて接合することにより構成さ
れた複合基板において、前記圧電基板と誘電体基板とに
またがるように電極が形成されている構造を備えた圧電
共振子において、 前記圧電基板と誘電体基板との接合部分において、圧電
基板面及び誘電体基板面の双方の上方にまたがるように
前記電極上に導電性接着剤層が付与されていることを特
徴とする、圧電共振子。1. A composite substrate formed by joining a piezoelectric substrate and a dielectric substrate having no piezoelectricity using an insulating adhesive, wherein an electrode is provided so as to extend over the piezoelectric substrate and the dielectric substrate. In the piezoelectric resonator having a structure in which the piezoelectric substrate and the dielectric substrate are joined, conductive bonding is performed on the electrode so as to extend over both the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate surface. A piezoelectric resonator, wherein a piezoelectric layer is provided.
合してなる圧電共振子であって、 圧電基板と、圧電性を有しない誘電体基板とを接合する
ことにより構成された複合基板と、 前記複合基板の圧電基板部分に構成された振動部と、 前記複合基板の誘電体基板部分に構成されており、該誘
電体基板を介して表裏対向された第１，第２の容量取出
電極を有する中継容量部と、 前記振動部と中継容量部とを電気的に接続しており、か
つ圧電基板面から誘電体基板面に延ばされている接続電
極とを備え、 前記容量取出電極及び接続電極のうち少なくとも１つの
電極が前記圧電基板と誘電体基板との接合部分におい
て、圧電基板面及び誘電体基板面の双方にまたがるよう
に形成されており、該少なくとも１つの電極上において
圧電基板及び誘電体基板の双方の上方にまたがるように
付与されている導電性接着剤層をさらに備えることを特
徴とする、圧電共振子。2. A composite substrate comprising a plurality of piezoelectric vibrating parts coupled via a relay capacitor, wherein the composite substrate is formed by joining a piezoelectric substrate and a dielectric substrate having no piezoelectricity. A vibrating portion formed on a piezoelectric substrate portion of the composite substrate; and a first and second capacitor take-out portions formed on a dielectric substrate portion of the composite substrate and opposed to each other via the dielectric substrate. A relay capacitance portion having an electrode; and a connection electrode electrically connecting the vibrating portion and the relay capacitance portion, and extending from the piezoelectric substrate surface to the dielectric substrate surface. And at least one of the connection electrodes is formed so as to extend over both the piezoelectric substrate surface and the dielectric substrate surface at a joint portion between the piezoelectric substrate and the dielectric substrate, and the piezoelectric material is provided on the at least one electrode. Substrate and dielectric And further comprising a conductive adhesive layer being applied so as to extend over both of the plate, the piezoelectric resonator.
縁性接着剤を介して接合されている、請求項２に記載の
圧電共振子。3. The piezoelectric resonator according to claim 2, wherein the piezoelectric substrate and the dielectric substrate are joined via an insulating adhesive.
圧電基板が接合されており、第１，第２の圧電基板にお
いて、第１，第２の振動部がそれぞれ構成されている、
請求項１〜３のいずれかに記載の圧電共振子。4. A first and a second piezoelectric substrate are bonded to both sides of the dielectric substrate, and the first and the second piezoelectric substrates have first and second vibrating portions, respectively. Yes,
The piezoelectric resonator according to claim 1.
いて、所定のギャップを隔てて対向された第１，第２の
振動電極と、第１，第２の振動電極と圧電基板介して表
裏対向するように形成された共通電極とを備える、請求
項２または３に記載の圧電共振子。5. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the vibrating portion is provided on one main surface of the piezoelectric substrate with first and second vibrating electrodes facing each other with a predetermined gap therebetween, and via the first and second vibrating electrodes and the piezoelectric substrate. The piezoelectric resonator according to claim 2, further comprising: a common electrode formed to face the front and back.
中継容量部とを接続している第１の接続電極と、前記共
通電極と中継容量部とを接続している第２の接続電極と
を備える、請求項５に記載の圧電共振子。6. The connection electrode, wherein the first connection electrode connects the second resonance electrode to the relay capacitor, and the second connection connects the common electrode to the relay capacitor. The piezoelectric resonator according to claim 5, comprising an electrode.
振子と、 前記圧電共振子が実装されている支持基板と、 前記支持基板上において、圧電共振子を内部に収納する
ように、支持基板に取り付けられたケース材とを備える
ことを特徴とする圧電共振部品。7. The piezoelectric resonator according to claim 1, a support substrate on which the piezoelectric resonator is mounted, and a piezoelectric resonator housed inside the support substrate. And a case member attached to the support substrate.
導電性接着剤を介して接合されており、かつ該導電性接
着剤が前記導電性接着剤層をも構成している、請求項７
に記載の圧電共振部品。8. The piezoelectric resonator according to claim 1, wherein:
8. The conductive adhesive is joined via a conductive adhesive, and the conductive adhesive also forms the conductive adhesive layer.
3. The piezoelectric resonance component according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06883698A JP3446591B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Piezoelectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP06883698A JP3446591B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Piezoelectric resonator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266137A true JPH11266137A (en) | 1999-09-28 |
| JP3446591B2 JP3446591B2 (en) | 2003-09-16 |
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ID=13385192
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP06883698A Expired - Lifetime JP3446591B2 (en) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | Piezoelectric resonator |
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| JP (1) | JP3446591B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006057078A1 (en) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter device |
| JP2006270548A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Tdk Corp | Piezoelectric resonance component |
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- 1998-03-18 JP JP06883698A patent/JP3446591B2/en not_active Expired - Lifetime
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