JPH11261761A - Contact type image sensor and information processor using it - Google Patents

Contact type image sensor and information processor using it

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JPH11261761A
JPH11261761A JP10367222A JP36722298A JPH11261761A JP H11261761 A JPH11261761 A JP H11261761A JP 10367222 A JP10367222 A JP 10367222A JP 36722298 A JP36722298 A JP 36722298A JP H11261761 A JPH11261761 A JP H11261761A
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JP
Japan
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light
sensor
imaging element
contact
image sensor
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Withdrawn
Application number
JP10367222A
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Japanese (ja)
Inventor
Kimiji Saitou
王司 斉藤
Kenji Nagata
健治 永田
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an image sensor by miniaturizing a sensor array consisting of a light transmissive substrate by a smaller number of constituting parts by making an image forming element, which is for forming an image on a light receiving sensor by converging light from an original, abut on a sensor array mounting the light receiving sensor. SOLUTION: The sensor is constituted of a rod lens array 2 guiding reflected light from an original, the light transmissive substrate 10, a sensor chip 12 light-receiving light from the original transmitted through the array 2 and the substrate 10, a sensor array 19, etc., including the substrate 10 and the chip 12. Then, the substrate 10 is arranged to come in contact with the lower part of the array 2 and position the array 2 and is provided with a light emitting element 4 and an image sensor. The contact type image sensor is miniaturized in the direction of a thickness by positioning the rod lens array 2 as the image forming element by making the array 2 abut on the substrate 10 in this manner.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばファクシミ
リや複写機、スキャナー等に利用する事が可能な、被読
み取り原稿面からの光をセンサにより読み取る密着型イ
メージセンサ及びそれを用いた情報処理装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact type image sensor which can be used in, for example, a facsimile, a copying machine, a scanner, etc., and which reads light from a surface of a document to be read by a sensor, and an information processing apparatus using the same. It is about.

【0002】[0002]

【従来の技術】ファクシミリや複写機、スキャナー等に
利用する原稿読み取り装置として、センサアレーを用
い、読み取り画像を1対1に結像させ、読み取り原稿と
同一サイズで読み取る密着型イメージセンサがある。こ
の密着型イメージセンサは、光電変換を行なう画素が複
数配列された複数のセンサチップと複数のセンサチップ
を保護する保護膜とが実装されたセンサ基板と、被読取
り原稿に光を照射する光源と、被読取り原稿の像をセン
サチップの画素に結像させるためのレンズであるロッド
レンズアレーと、被原稿読取り面となるカバーガラスと
を支持するフレームに取り付けた構成となっている。
2. Description of the Related Art As a document reading device used in a facsimile, a copying machine, a scanner, or the like, there is a contact type image sensor that forms a read image one-to-one using a sensor array and reads the same size as a read document. This contact type image sensor has a sensor substrate on which a plurality of sensor chips in which a plurality of pixels for performing photoelectric conversion are arranged and a protective film for protecting the plurality of sensor chips are mounted, and a light source for irradiating light to a document to be read. And a rod lens array, which is a lens for forming an image of a document to be read on the pixels of the sensor chip, and a cover glass that serves as a document reading surface.

【0003】また、図15は従来の密着型イメージセン
サの外観を示す模式的斜視図である。41は支持体とし
てのフレーム、45は原稿と接触可能でありその読取り
面を規定する透明部材としてのカバーガラスである。
FIG. 15 is a schematic perspective view showing the appearance of a conventional contact image sensor. Reference numeral 41 denotes a frame as a support, and reference numeral 45 denotes a cover glass as a transparent member capable of contacting the original and defining a reading surface thereof.

【0004】複数の光センサ(画素)はフレーム41の
長手方向(主走査方向)DMに沿って配列されており短
手方向DSが副走査方向となっている。
A plurality of optical sensors (pixels) are arranged along the longitudinal direction (main scanning direction) DM of the frame 41, and the short direction DS is the sub-scanning direction.

【0005】図16(a)乃至図16(c)は、図15
のBB’線による断面図であり、それぞれ別の構成を示
している。各図において、原稿を照射する光源3と、カ
バーガラス1の原稿面の直下に設置されたロッドレンズ
アレー2と、センサチップ12と、センサ基板18と、
これらを位置決め保持する筺体9により構成される。さ
らに、図16(a)に示すものでは、スペーサー6を介
して取り付けられ筺体9と一体化された底板8を有して
いる。また、図16(c)に示すものでは、センサ基板
18の代わりに光透過性基板10が設けられている。ま
た、図16(a)及び図16(b)では、センサ基板1
8とセンサチップ12とでセンサアレー19を構成し、
センサ基板18にセラミックやガラエポなどの配線基板
18を用い、センサチップ12を配列した後、ワイヤボ
ンディングにて接続したセンサアレー19を使用してい
た。又外光及び内面反射などによるセンサ受光部への迷
光進入経路を無くすようなフレーム形態やセンサ基板処
理、その他付属部材を有していた。
FIGS. 16 (a) through 16 (c) show FIG.
5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. In each of the drawings, a light source 3 for irradiating a document, a rod lens array 2 installed immediately below a document surface of a cover glass 1, a sensor chip 12, a sensor substrate 18,
It is constituted by a housing 9 for positioning and holding these. Further, the one shown in FIG. 16A has a bottom plate 8 attached via a spacer 6 and integrated with a housing 9. 16C, a light-transmitting substrate 10 is provided instead of the sensor substrate 18. 16A and 16B, the sensor substrate 1
8 and the sensor chip 12 constitute a sensor array 19;
A sensor array 19 is used in which the sensor chips 12 are arranged and connected by wire bonding after using the wiring substrate 18 made of ceramic or glass epoxy for the sensor substrate 18. Further, it has a frame form, a sensor substrate treatment, and other attached members that eliminate a stray light entrance path to the sensor light receiving portion due to external light and internal reflection.

【0006】また、図16(c)の密着型イメージセン
サでは、センサ基板18の代わりに、たとえばガラスな
どの光透過性基板10に電気的接続が可能な配線を施し
たものを用い、光電変換を行なうセンサチップを複数個
1ライン上にフェースダウンにて実装したセンサアレー
12を使用している。この形態に於いては、上記図16
(a)、図16(b)以上に外光及び内面反射などによ
るセンサ受光部への迷光進入経路を、工作精度を高める
ことで、無くすようにしていた。
In the contact type image sensor shown in FIG. 16C, instead of the sensor substrate 18, a light-transmitting substrate 10 made of, for example, glass is provided with electrically connectable wiring. A sensor array 12 is used in which a plurality of sensor chips for performing the above are mounted face-down on one line. In this embodiment, FIG.
16A and 16B, the path of stray light entering the sensor light receiving unit due to external light and internal reflection is eliminated by increasing the machining accuracy.

【0007】図17は図15に示した密着型イメージセ
ンサの他の例を示している。フレーム41の第一空間4
1Aには結像素子47が配置され、結像素子47はレン
ズ71を1列以上のレンズアレイに形成可能にするため
の側板72と73から構成されている。第二空間41B
には光源46が配置されている。光源46は1個以上の
LED光源63からの光を主走査方向DMに導くととも
に原稿PPを照明する機能を備えた導光板61と、導光
板61からの洩れ光を防ぐとともに導光板61の位置を
定め効率良く原稿PPを照明する機能を備えた枠材であ
るハウジング62から構成されている。
FIG. 17 shows another example of the contact type image sensor shown in FIG. First space 4 of frame 41
An imaging element 47 is arranged in 1A, and the imaging element 47 is composed of side plates 72 and 73 for enabling the lenses 71 to be formed in one or more rows of lens arrays. Second space 41B
Is provided with a light source 46. The light source 46 guides light from one or more LED light sources 63 in the main scanning direction DM and illuminates the document PP. The light guide plate 61 prevents light leaking from the light guide plate 61 and positions the light guide plate 61. And a housing 62 which is a frame member having a function of efficiently illuminating the original PP.

【0008】第一空間41A及び第二空間41Bは互い
に連通している。センサアレイ43は電気回路基板44
上に設けられており、フレーム41と第二支持体として
のフレーム42との間に第三空間41Cに向けて配置さ
れている。
[0008] The first space 41A and the second space 41B communicate with each other. The sensor array 43 includes an electric circuit board 44
It is provided above and is arranged between the frame 41 and the frame 42 as the second support toward the third space 41C.

【0009】このようなイメージセンサの組立て方法は
以下のとおり行われる。つまり、光源46を接着剤やね
じでフレーム41の取付け面41Dに固定し、結像素子
47を第一空間41Aに挿入して接着剤49やねじでフ
レーム41の取付け面41Eに固定される。
The method of assembling such an image sensor is performed as follows. That is, the light source 46 is fixed to the mounting surface 41D of the frame 41 with an adhesive or a screw, and the imaging element 47 is inserted into the first space 41A and fixed to the mounting surface 41E of the frame 41 with an adhesive 49 or a screw.

【0010】そして、センサアレイ43が設けられてい
る電気回路基板44をフレーム42によってフレーム4
1に固定する、あるいはセンサアレイ43が設けられて
いる電気回路基板44を接着剤やねじによってフレーム
41に固定するというものである。
Then, the electric circuit board 44 on which the sensor array 43 is provided is
1 or the electric circuit board 44 provided with the sensor array 43 is fixed to the frame 41 with an adhesive or a screw.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た密着型イメージセンサでは、図18で示すようなレン
ズアレーとフレームとの隙間から進入してくる迷光31
や、LED裏面からの迷光32や、センサ基板端面及び
裏面から進入してくる迷光33,34を防止するため
に、フレームに防壁を設けたり、寸法精度を厳しくする
事で隙間を最小限にするなどの構成部品の複雑化や大型
化が要因となって、組立性も悪化させていた。また底板
などの部品点数の増加や内面反射防止処理などで、コス
トアップをともなっていた。
However, in the above-mentioned contact type image sensor, stray light 31 entering from the gap between the lens array and the frame as shown in FIG.
In order to prevent stray light 32 from the LED back surface and stray lights 33 and 34 entering from the end surface and the back surface of the sensor substrate, a gap is minimized by providing a barrier in the frame or by tightening dimensional accuracy. Due to the complicated and large-sized components such as these, the assemblability has also deteriorated. In addition, costs increased due to an increase in the number of parts such as a bottom plate and an anti-reflection treatment on the inner surface.

【0012】これらの迷光侵入の要因によりセンサ基板
に、例えば図16(c)に示したように、ガラスなどの
光透過性基板に電気的接続が可能な配線を施したものを
用い、光電変換を行なうセンサチップを複数個1ライン
上にフェースダウンにて実装したセンサアレーを搭載す
る密着型イメージセンサにおいては、光透過性基板の利
点が逆に欠点となってしまっていた。
Due to these factors of stray light penetration, a sensor substrate, for example, as shown in FIG. 16 (c), provided with a wiring capable of being electrically connected to a light transmitting substrate such as glass, is used for photoelectric conversion. In a contact type image sensor equipped with a sensor array in which a plurality of sensor chips are mounted face-down on one line, the advantage of the light-transmitting substrate is disadvantageously disadvantageous.

【0013】また、上記従来例は密着型イメージセンサ
の最大の利点である、コンパクトな製品構成を、今後更
に発展させ実現する上で、次のような解決すべき技術的
課題がある。
In addition, the above-mentioned conventional example has the following technical problems to be solved in order to further develop and realize a compact product configuration which is the greatest advantage of the contact type image sensor in the future.

【0014】(1)図17において、結像素子47の大
きさがコンパクト化するに伴い結像素子47をフレーム
41へ接着固定する際の接着剤49の塗布面積が減少し
て、接着剤49の塗布が困難になり、結像レンズ71の
表面へ接着剤が浸透して結像光学路を塞ぎ、原稿PPか
ら受光センサ43への光情報が遮断され、画像を劣化さ
せる問題があった。
(1) In FIG. 17, as the size of the imaging element 47 is reduced in size, the application area of the adhesive 49 when the imaging element 47 is adhered and fixed to the frame 41 is reduced. Is difficult to apply, the adhesive penetrates into the surface of the image forming lens 71 to block the image forming optical path, and the light information from the document PP to the light receiving sensor 43 is interrupted, thereby deteriorating the image.

【0015】(2)結像素子47を第一空間41Aに入
れて接着剤でフレーム41の取付け面41Eに固定する
際の作業バラツキによる結像素子47の取付け位置41
Eからの浮きズレがあり、画像の鮮明さを劣化させる問
題があった。
(2) The mounting position 41 of the imaging element 47 due to the work variation when the imaging element 47 is inserted into the first space 41A and fixed to the mounting surface 41E of the frame 41 with an adhesive.
There was a problem that there was a deviation from E and the image sharpness was degraded.

【0016】本発明は、光透過性基板にて構成されたセ
ンサアレーをより少ない構成部品で小型化した密着型イ
メージセンサを提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a contact type image sensor in which a sensor array composed of a light transmitting substrate is reduced in size with fewer components.

【0017】さらに、本発明は密着型イメージセンサに
おける組立構造等に拘わらず、迷光をセンサで受け付け
ず構成の簡単な密着型イメージセンサを提供することを
目的とする。
Still another object of the present invention is to provide a contact type image sensor having a simple structure that does not receive stray light regardless of the assembly structure of the contact type image sensor.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、請求項1に記載に密
着型イメージセンサでは、受光センサを実装したセンサ
アレーと、原稿からの光を前記受光センサ上に結像する
ための結像素子と、前記センサアレー及び前記結像素子
を位置決め保持するためのフレームとを備え、前記セン
サアレーに前記結像素子を当接させたことを特徴とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. According to the first aspect of the present invention, there is provided a contact-type image sensor, comprising: An imaging element for imaging light on the light receiving sensor; and a frame for positioning and holding the sensor array and the imaging element, wherein the imaging element is brought into contact with the sensor array. It is characterized by.

【0019】また、請求項7に記載の密着型イメージセ
ンサでは、複数の受光画素を有するセンサチップを、光
透過性基板に複数個1ライン上にフェースダウンにて実
装されたセンサアレーと、原稿からの光を結像するロッ
ドレンズアレーと、前記原稿を照明するための光源と、
前記センサアレーと前記ロッドレンズアレーと前記光源
とを位置決め保持するフレームとを備え、前記光透過性
基板における前記センサチップの受光画素が実装された
領域と前記ロッドレンズアレーの結像領域以外に遮光層
で覆ったことを特徴とする。
Further, in the contact type image sensor according to the present invention, a sensor array having a plurality of light receiving pixels and a plurality of light receiving pixels mounted face-down on one line on a light-transmitting substrate, and a document. A rod lens array for imaging light from, and a light source for illuminating the document,
A frame for positioning and holding the sensor array, the rod lens array, and the light source, wherein light is shielded in a region other than a region where the light receiving pixels of the sensor chip are mounted on the light transmitting substrate and an image forming region of the rod lens array. It is characterized by being covered with a layer.

【0020】さらに、請求項12に記載の密着型イメー
ジセンサでは、被読取り原稿に接触可能な透明部材と、
前記透明部材を通して前記原稿に光を照射する為の光源
と、前記原稿からの反射光を受光するセンサと、前記セ
ンサの受光部に前記反射光を結像する結像素子と、前記
センサと、前記結像素子と、前記透明部材と、前記光源
とを取付けるフレームと、前記透明部材と前記結像素子
との間に設けられ、前記結像素子を前記フレームへ位置
決め支持するための結像素子押え部材とを備えたことを
特徴とする。
Further, in the contact type image sensor according to the twelfth aspect, a transparent member capable of contacting the original to be read is provided;
A light source for irradiating the original with light through the transparent member, a sensor for receiving reflected light from the original, an imaging element for imaging the reflected light on a light receiving unit of the sensor, and the sensor, A frame for mounting the imaging element, the transparent member, and the light source; and an imaging element provided between the transparent member and the imaging element for positioning and supporting the imaging element on the frame. And a holding member.

【0021】また、請求項20に記載の密着型イメージ
センサは、受光センサを実装したセンサ基板と、原稿か
らの光を前記受光センサ上に結像するための結像素子
と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するための
フレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子は当
接していることを特徴とする。
According to another aspect of the present invention, there is provided a contact type image sensor, comprising: a sensor substrate on which a light receiving sensor is mounted; an image forming element for forming light from a document on the light receiving sensor; A frame for holding the imaging element, wherein the sensor substrate and the imaging element are in contact with each other.

【0022】請求項32に記載の情報処理装置は、原稿
画像を読取り画像信号を出力するための密着型イメージ
センサと、前記密着型イメージセンサから出力された画
像信号に所定の処理を施すための処理手段と、前記密着
型イメージセンサ及び前記処理手段を制御するための制
御手段とを有する情報処理装置であって、前記密着型イ
メージセンサは、受光センサを実装したセンサ基板と、
原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
素子と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するた
めのフレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子
は当接していることを特徴とする。
An information processing apparatus according to a thirty-second aspect is a contact type image sensor for reading a document image and outputting an image signal, and for performing a predetermined process on an image signal output from the contact type image sensor. An information processing apparatus having a processing unit and a control unit for controlling the contact image sensor and the processing unit, wherein the contact image sensor includes a sensor substrate on which a light receiving sensor is mounted,
An imaging element for imaging light from a document on the light receiving sensor, and a frame for holding the sensor substrate and the imaging element, wherein the sensor substrate and the imaging element are in contact with each other. It is characterized by being.

【0023】請求項44に記載の密着型イメージセンサ
は、受光センサと、原稿を支持するための支持部材と、
前記原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための
結像素子と、前記受光センサと前記結像素子と前記支持
部材を保持するためのフレームと、前記支持部材と前記
結像素子との間に設けられ前記結像素子を前記フレーム
に対し位置決めするための結像素子押え部材とを備えた
ことを特徴とする。
A contact type image sensor according to claim 44, wherein: a light receiving sensor; a support member for supporting an original;
An image forming element for forming an image of light from the original on the light receiving sensor, a frame for holding the light receiving sensor, the image forming element, and the support member; and the support member and the image forming element. And an imaging element pressing member for positioning the imaging element with respect to the frame.

【0024】請求項50に記載の情報処理装置は、原稿
画像を読取り画像信号を出力するための密着型イメージ
センサと、前記密着型イメージセンサから出力された画
像信号に所定の処理を施すための処理手段と、前記密着
型イメージセンサ及び前記処理手段を制御するための制
御手段とを有する情報処理装置であって、前記密着型イ
メージセンサは、受光センサと、原稿を支持するための
支持部材と、前記原稿からの光を前記受光センサ上に結
像するための結像素子と、前記受光センサと前記結像素
子と前記支持部材を保持するためのフレームと、前記支
持部材と前記結像素子との間に設けられ、前記結像素子
を前記フレームに対し位置決めするための結像素子押え
部材とを備えることを特徴とする。
An information processing apparatus according to claim 50 is a contact type image sensor for reading an original image and outputting an image signal, and for performing a predetermined process on the image signal output from the contact type image sensor. An information processing apparatus having a processing unit and a control unit for controlling the contact type image sensor and the processing unit, wherein the contact type image sensor includes a light receiving sensor and a support member for supporting a document. An image forming element for forming an image of light from the original on the light receiving sensor, a frame for holding the light receiving sensor, the image forming element, and the support member; the support member and the image forming element And an imaging element pressing member for positioning the imaging element with respect to the frame.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】(第1の実施形態)図1は、本発
明による密着型イメージセンサの実施形態の断面図であ
る。図1において、1は原稿を載置される透明なガラス
材のカバーガラス、2は原稿からの反射光を導光するロ
ッドレンズアレー、3は原稿を照射する光源、4は光源
3内の照射源であるLEDの等発光素子、5は発光素子
4の照射光を長手方向(主走査方向)に導き、さらに原
稿の読取ポイントに集光する導光板、7はカバーガラス
1とロッドレンズアレー2との間を接着する接着剤、9
は当該密着型イメージセンサの筐体、10はロッドレン
ズアレー2の下部に当接してロッドレンズアレー2の位
置決めを行うように配置され、発光素子4やイメージセ
ンサを取り付けた光透過性基板、11は主に光透過性基
板10の部品のない部分をカバーして迷光を除去するた
めの遮光層、12はロッドレンズアレー2及び光透過性
基板10を透過してきた原稿からの光を受光するセンサ
チップ、13は、センサチップ12内に設置された受光
部、14はセンサチップ12をカバーする封止および接
着樹脂、19は光透過性基板10とセンサチップ12と
を含むセンサアレー、20は密着型イメージセンサに対
して相対的に移送される原稿21をカバーガラス1に対
して押圧するためのローラー、21は画像を読み取られ
る原稿である。
(First Embodiment) FIG. 1 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a cover glass made of a transparent glass material on which an original is placed, 2 denotes a rod lens array for guiding reflected light from the original, 3 denotes a light source for irradiating the original, and 4 denotes irradiation in the light source 3. A light emitting element such as an LED as a light source, 5 is a light guide plate for guiding irradiation light of the light emitting element 4 in the longitudinal direction (main scanning direction) and further condensing the light at a reading point of a document, 7 is a cover glass 1 and a rod lens array 2 Glue for bonding between 9
Is a housing of the contact type image sensor, 10 is a light transmitting substrate on which the light emitting element 4 and the image sensor are attached, and 11 is disposed so as to contact the lower part of the rod lens array 2 to position the rod lens array 2. Reference numeral 12 denotes a light-shielding layer for mainly covering a part having no components of the light transmitting substrate 10 and removing stray light. Reference numeral 12 denotes a sensor for receiving light from the rod lens array 2 and an original transmitted through the light transmitting substrate 10. A chip 13 is a light receiving portion provided in the sensor chip 12, a sealing and adhesive resin 14 covering the sensor chip 12, a sensor array 19 including the light transmitting substrate 10 and the sensor chip 12, and a close contact 20. A roller 21 for pressing the original 21 transferred relatively to the mold image sensor against the cover glass 1, and an original 21 from which an image is read.

【0026】このように、本実施形態では、結像素子と
してのロッドレンズアレー2を、光透過性基板10に当
接させて位置決めすることにより、密着型イメージセン
サを厚さ方向に小型化することができる。
As described above, in the present embodiment, by positioning the rod lens array 2 as an imaging element in contact with the light transmitting substrate 10, the contact type image sensor is downsized in the thickness direction. be able to.

【0027】さらに本密着型イメージセンサを詳細に説
明すれば、光電変換を行なうセンサチップ12を複数個
用いて、1ライン上にフェースダウンにて実装すること
で電気的接続が可能な配線を施してある。前記光透過性
基板10は複数実装するセンサチップ12の原稿反射光
受光部13上の領域とロッドレンズアレー2の光出射部
下の領域以外を黒色塗料の印刷などで遮光層11とした
ことで、不要な迷光進入を除去できるようになってい
る。なお、この遮光層11にはアルミなどのメタル蒸着
膜などを用いてもよい。
The contact type image sensor will be described in more detail. More specifically, a plurality of sensor chips 12 for performing photoelectric conversion are mounted face-down on one line to provide wiring that can be electrically connected. It is. The light-transmitting substrate 10 has a light-shielding layer 11 formed by printing a black paint on areas other than the area on the original reflected light receiving section 13 of the sensor chip 12 to be mounted and the area below the light emitting section of the rod lens array 2. Unnecessary stray light entry can be removed. The light-shielding layer 11 may be a metal deposited film of aluminum or the like.

【0028】図2は上記センサアレー19の抜粋図であ
る。光透過性基板10にはセンサチップ12の受光部領
域(部)とロッドレンズアレー2からの光出射部領域
(部)以外を黒色塗料の印刷などで遮光層11が形成
されている。その上に光電変換を行なうセンサチップ1
2を複数個、1ライン上に光透過性基板10に対して受
光部13が対面するように、フェースダウンにて実装す
ることで、電気的接続を取っているものである。ここ
で、受光部領域の面積(部)は、光出射部領域(
部)の面積よりも小さい。
FIG. 2 is an excerpt of the sensor array 19. A light-shielding layer 11 is formed on the light-transmitting substrate 10 except for the light-receiving area (part) of the sensor chip 12 and the light-emitting area (part) from the rod lens array 2 by printing black paint or the like. Sensor chip 1 that performs photoelectric conversion on it
2 are mounted face-down such that the light-receiving portion 13 faces the light-transmitting substrate 10 on one line, thereby establishing electrical connection. Here, the area (part) of the light receiving part region is the light emitting part region (part).
Part).

【0029】(第2の実施形態)図3は、本発明による
第2の実施形態による密着型イメージセンサの断面図で
ある。図3において、光電変換を行なうセンサチップ1
2を、複数個1ライン上にフェースダウンにて実装する
とともに、反対となる面には光源3の一部となるLED
等発光素子4などのチップ部品も搭載しているもので、
それらを電気的接続が可能な配線を施してある。たとえ
ばガラスなどの光透過性基板10についても、第1の形
態と同様に複数実装するセンサチップの原稿からの反射
光を受光する受光部13上の領域とロッドレンズアレー
2の光出射部下の領域以外を黒色塗料の印刷などで遮光
層11としたものである。又遮光層11は、封止および
接着樹脂14の外側にも塗布してもよく、さらにロッド
レンズアレー2の外側にも、原稿21からの反射光の導
光部分以外に塗布してもよい。
(Second Embodiment) FIG. 3 is a sectional view of a contact type image sensor according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 3, a sensor chip 1 for performing photoelectric conversion
2 are mounted face-down on one line, and the LED on the opposite side is a part of the light source 3.
It is also equipped with chip parts such as light emitting element 4
Wiring that can electrically connect them is provided. For example, as in the first embodiment, the light-transmitting substrate 10 made of glass or the like also has a plurality of sensor chips mounted on the light receiving section 13 for receiving reflected light from a document and an area below the light emitting section of the rod lens array 2. Other than the above, the light shielding layer 11 is formed by printing a black paint or the like. The light-shielding layer 11 may be applied to the outside of the sealing and adhesive resin 14, and may also be applied to the outside of the rod lens array 2 in a portion other than the light guide portion of the reflected light from the document 21.

【0030】(第3の実施形態)図4は、本発明による
密着型イメージセンサの第3実施形態の断面図である。
(Third Embodiment) FIG. 4 is a sectional view of a contact type image sensor according to a third embodiment of the present invention.

【0031】図4においては、フレーム9がセンサアレ
ー19の端面を完全に遮光する形で構成される密着型イ
メージセンサにおいて、光透過性基板10とセンサチッ
プ12との接合面側は原稿21からの反射光を受光する
受光部を配置しており、その受光部の領域以外と、その
光透過性基板10の反対となる面側はロッドレンズアレ
ー2の光出射下の領域以外を黒色塗料の印刷などで、遮
光層11とし端面については無処理のままで不要な迷光
進入を除去できる。この遮光層11にはアルミなどのメ
タル蒸着膜などを用いてもよい。
In FIG. 4, in the contact type image sensor in which the frame 9 completely shields the end face of the sensor array 19 from the original 21, the joint surface between the light transmitting substrate 10 and the sensor chip 12 is separated from the original 21. A light-receiving portion for receiving the reflected light is arranged, and the area other than the area of the light-receiving section and the opposite side of the light-transmitting substrate 10 except for the area under the light emission of the rod lens array 2 is made of black paint. By printing or the like, it is possible to remove unnecessary stray light entering the light shielding layer 11 without processing the end face. The light-shielding layer 11 may be a metal deposited film of aluminum or the like.

【0032】(第4の実施形態)図5は、本発明による
密着型イメージセンサの第4実施形態の断面図である。
(Fourth Embodiment) FIG. 5 is a sectional view of a contact type image sensor according to a fourth embodiment of the present invention.

【0033】図5においては、フレーム9がセンサアレ
ー19の端面を完全に遮光しているが、原稿面側からの
迷光が除ききれないタイプ(ここでは、ロッドレンズア
レー2との隙間(A部))で構成される密着型イメージ
センサの場合、光透過性基板10のセンサチップ12の
受光部の実装面側は、原稿からの反射光を受光する受光
部上の領域以外を、また、その光透過性基板10の反対
となる面はロッドレンズアレー2の光出射下の領域以外
で迷光の入ってくる領域のみを黒色塗料の印刷などで遮
光層11を設けたことで、不要な迷光進入を除去でき
る。この遮光層11にはアルミなどのメタル蒸着膜など
を用いてもよい。
In FIG. 5, the frame 9 completely shields the end face of the sensor array 19 from light, but cannot remove stray light from the document surface side (here, the gap between the rod lens array 2 (part A)). In the case of the contact type image sensor constituted by)), the mounting surface side of the light receiving portion of the sensor chip 12 of the light transmissive substrate 10 is in a region other than the region on the light receiving portion for receiving the reflected light from the original. The opposite surface of the light-transmitting substrate 10 is provided with a light-shielding layer 11 by printing a black paint only on the area where stray light enters except for the area under the light emission of the rod lens array 2 so that unnecessary stray light enters. Can be removed. The light-shielding layer 11 may be a metal deposited film of aluminum or the like.

【0034】(第5の実施形態)図6は、本発明による
密着型イメージセンサの第5実施形態の断面図である。
(Fifth Embodiment) FIG. 6 is a sectional view of a contact image sensor according to a fifth embodiment of the present invention.

【0035】図6において、光電変換を行なうセンサチ
ップ12を複数個、1ライン上にフェースダウンにて実
装することで電気的接続が可能な配線を施してある。た
とえばガラスなどの光透過性基板10に接続させたセン
サアレー19に、原稿21からの光を結像するロッドレ
ンズアレー2と、原稿を照明するための光源3と、原稿
を支持するためのカバーガラス1と、それらを位置決め
し、保持するフレーム9は、上記センサアレー19の端
面を完全に遮光する形であるとともに、原稿面側からの
迷光も完全に遮光されたもので構成された密着型イメー
ジセンサに於いて、前記光透過性基板10は上記センサ
チップ12の受光部を実装した面の原稿反射光受光部上
の領域以外を、黒色塗料の印刷などで遮光層11とした
ことで不要な迷光進入を除去できる。この遮光層11に
はアルミなどのメタル蒸着膜などを用いてもよい。
In FIG. 6, wirings which can be electrically connected by mounting a plurality of sensor chips 12 for performing photoelectric conversion face down on one line are provided. For example, a rod lens array 2 for imaging light from a document 21, a light source 3 for illuminating the document, and a cover for supporting the document on a sensor array 19 connected to a light-transmitting substrate 10 such as glass. The glass 1 and the frame 9 for positioning and holding them are of a close-contact type that is configured to completely shield the end face of the sensor array 19 from light and to completely shield stray light from the original surface. In the image sensor, the light-transmitting substrate 10 is unnecessary because the light-shielding layer 11 is formed on the surface of the sensor chip 12 on which the light-receiving portion is mounted, except for the region on the original reflected light-receiving portion by printing black paint. Stray light penetration can be eliminated. The light-shielding layer 11 may be a metal deposited film of aluminum or the like.

【0036】図7は、フレーム9がガラス1の原稿面側
からの迷光は完全に遮光されたもので、底板8との組合
せにより外光などの迷光も完全に遮光されたもので構成
された密着型イメージセンサに於いて、光透過性基板1
0はセンサチップ12実装面の原稿反射光受光部上の領
域以外を、黒色塗料の印刷などで遮光層11としたこと
で、上記フレーム9や底板8に内部乱反射防止処理など
を行なわなくても不要な迷光進入を除去できる。
FIG. 7 shows a frame 9 in which stray light from the original side of the glass 1 is completely shielded and stray light such as external light is completely shielded by combination with the bottom plate 8. In a contact type image sensor, a light transmitting substrate 1
Reference numeral 0 indicates that the area other than the area on the original surface of the sensor chip 12 where the original reflected light is received is the light-shielding layer 11 formed by printing black paint or the like. Unnecessary stray light entry can be eliminated.

【0037】光源としてLEDを用いた例を説明した
が、LED以外にも例えばELを使用してもよい。図1
9〜22は、光源としてEL(electrolumi
nescence)を使用した例である。図19はアレ
ータイプのEL光源144を使用した例、図20はカバ
ーガラス1の裏面にEL光源144を配置したもの、図
21はセンサアレイの一部である光透過性基板10のセ
ンサ12が配置されている面と同じ面上にEL光源14
4を配置したもの、図22は、光透過性基板10のセン
サ12が配置されている面と同じ面上にEL光源144
を配置し、さらに反射ミラー102を設けて内部で光路
を切り換えることによりセンサアレイ19を垂直に配置
することで、密着型イメージセンサをさらに小型化した
例である。このように光源としてELを使用することに
より、密着型イメージセンサをより小型化することが可
能となる。
Although an example in which an LED is used as a light source has been described, for example, an EL may be used instead of the LED. FIG.
Reference numerals 9 to 22 denote EL (electrolumi) as light sources.
essence). 19 shows an example in which an array type EL light source 144 is used, FIG. 20 shows an example in which the EL light source 144 is arranged on the back surface of the cover glass 1, and FIG. 21 shows a case where the sensor 12 of the light transmitting substrate 10 which is a part of the sensor array is used. EL light source 14 on the same surface as the
FIG. 22 shows an EL light source 144 on the same surface of the light transmitting substrate 10 as the surface on which the sensor 12 is disposed.
This is an example in which the contact image sensor is further downsized by disposing the reflection mirror 102 and switching the optical path inside to arrange the sensor array 19 vertically. By using EL as a light source in this way, it is possible to further reduce the size of the contact image sensor.

【0038】(第6の実施形態)図8と図9は、第6の
実施形態の特徴を最もよく表わす図面であり、図8は密
着形イメージセンサの原稿PPと接する透明部材45の
原稿PPの読取り面側から見た平面図であり、ガラス等
の透明部材45を透視してイメージセンサ43に集光す
る結像素子47を押さえる結像素子押え部材48の長手
方向DMの位置を示す。結像素子押え部材48は結像素
子47に対して複数個所でフレーム41を支えとして押
さえている。なお、従来構造を示す図17及び図18と
同一部材には同一番号を付して、重複説明を省略する。
また、図9は図8のAA′線による断面図である。
(Sixth Embodiment) FIGS. 8 and 9 show the best features of the sixth embodiment. FIG. 8 shows an original PP of a transparent member 45 in contact with an original PP of a contact image sensor. 5 is a plan view as viewed from the reading surface side, and shows a position in the longitudinal direction DM of an imaging element pressing member 48 that presses an imaging element 47 that converges on the image sensor 43 through a transparent member 45 such as glass. The image forming element pressing member 48 presses the image forming element 47 at a plurality of positions with the frame 41 as a support. The same members as those in FIGS. 17 and 18 showing the conventional structure are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.
FIG. 9 is a sectional view taken along the line AA 'in FIG.

【0039】図9において、フレーム41の第一空間4
1Aには結像素子47が配置され、結像素子47はレン
ズ71とレンズ71を1列以上のレンズアレイに形成可
能にするための側板72と73から構成されている。第
二空間41Bには光源46が配置されている。光源46
は1個以上のLED光源63からの光を主走査方向DM
に導くとともに導かれた光を原稿PP方向に照明する機
能を備えた導光板61と、導光板61からの洩れ光を防
ぐとともに導光板61の位置を定め効率良く原稿PPを
照明する機能を備えた枠材であるハウジング62から構
成されている。
In FIG. 9, the first space 4 of the frame 41
An imaging element 47 is disposed in 1A, and the imaging element 47 includes a lens 71 and side plates 72 and 73 that enable the lens 71 to be formed in one or more rows of lens arrays. The light source 46 is arranged in the second space 41B. Light source 46
Represents light from one or more LED light sources 63 in the main scanning direction DM.
A light guide plate 61 having a function of guiding the light to the document PP and illuminating the guided light in the direction of the document PP, and a function of preventing light leaking from the light guide plate 61 and determining the position of the light guide plate 61 to efficiently illuminate the document PP. The housing 62 is a frame material.

【0040】第一空間41A及び第二空間41Bは互い
に連通している。センサアレイ43は電気回路基板44
上に設けられており、フレーム41と第二支持体の底板
としてのフレーム42との間に第三空間41Cに向けて
配置されている。
The first space 41A and the second space 41B communicate with each other. The sensor array 43 includes an electric circuit board 44
It is provided above and is arranged between the frame 41 and the frame 42 as a bottom plate of the second support toward the third space 41C.

【0041】このようなイメージセンサの組立て方法は
以下の通り行われる。つまり、光源46を接着剤やねじ
でフレーム41の取付け面41Dに固定し、結像素子4
7を第一空間41Aに入れて取付け面41Eに当接さ
せ、結像素子押え部材48をフレーム41と結像素子4
7との間に挿入して、接着剤49やねじでフレーム41
に固定する。
The method of assembling such an image sensor is performed as follows. That is, the light source 46 is fixed to the mounting surface 41D of the frame 41 with an adhesive or a screw, and the imaging element 4
7 is inserted into the first space 41A and is brought into contact with the mounting surface 41E.
7 and the frame 41 with an adhesive 49 or a screw.
Fixed to.

【0042】そして、センサアレイ43が設けられてい
る電気回路基板44を底フレーム42によってフレーム
41に固定する、あるいはセンサアレイ43が設けられ
ている電気回路基板44を接着剤やねじによってフレー
ム41に固定するというものである。
Then, the electric circuit board 44 on which the sensor array 43 is provided is fixed to the frame 41 by the bottom frame 42, or the electric circuit board 44 on which the sensor array 43 is provided is fixed to the frame 41 by an adhesive or a screw. It is to fix.

【0043】また、図9において、結像素子47はフレ
ーム41と結像素子押え部材48に挟み込まれて位置決
め支持されており、結像素子押え部材48の色にはフレ
ーム41と同等の黒色として、光源46が配置されてい
ない側の結像素子47を構成している側板73に結像素
子押え部材48が当接しており、結像素子押え部材48
は、フレーム41に接着剤49で接着固定されている。
In FIG. 9, the imaging element 47 is positioned and supported by being sandwiched between the frame 41 and the imaging element pressing member 48. The color of the imaging element pressing member 48 is black equivalent to that of the frame 41. The imaging element pressing member 48 is in contact with the side plate 73 constituting the imaging element 47 on the side where the light source 46 is not disposed, and the imaging element pressing member 48
Is fixed to the frame 41 with an adhesive 49.

【0044】このとき、結像素子押え部材48のフレー
ム41への固定方法は上記に限らず、結像素子押え部材
48とフレーム41に凹凸のフック形状を設けたかみ合
わせによる固定方法、あるいは圧入用のボスを結像素子
押え部材48、またはフレーム41に設けて圧入固定す
る方法でもよい。
At this time, the method of fixing the imaging element pressing member 48 to the frame 41 is not limited to the above, and a method of fixing the imaging element pressing member 48 and the frame 41 by engaging and disengaging hooks or press-fitting. The boss may be provided on the imaging element pressing member 48 or the frame 41 and fixed by press-fitting.

【0045】また、結像素子押え部材48が結像素子4
7を上部から押さえている出っ張り部分について、当接
させている部分の結像光学路方向(図9で上下方向)に
なる厚み方向の面81は、結像素子47の結像開口角7
4より外へ逃した形状にしてある。この結像開口角74
は原稿PPからの反射光を受け入れる範囲である。
Further, the imaging element pressing member 48 is
The surface 81 in the thickness direction of the projecting portion that presses the upper portion 7 from the upper side in the direction of the imaging optical path (the vertical direction in FIG. 9) of the contacting portion has the image forming aperture angle 7 of the image forming element 47.
It has a shape that escapes from outside 4. This imaging aperture angle 74
Is a range for receiving the reflected light from the document PP.

【0046】図8において、結像素子47は長手方向D
Mの中央位置及び両端で結像素子押え部材48によりフ
レーム41と挟み込まれて位置決め支持されている。こ
のとき、結像素子47を押さえる長手方向DMの押さえ
ポイント数は1ヶ所以上で長手方向全域を押さえてもよ
い。
In FIG. 8, the imaging element 47 is in the longitudinal direction D
At the center position and both ends of M, it is positioned and supported by being sandwiched between the frame 41 by the imaging element pressing member 48. At this time, the number of holding points in the longitudinal direction DM for holding the imaging element 47 may be one or more, and the whole area in the longitudinal direction may be held.

【0047】このような構成にすることで、 (1)結像素子47をフレーム41と結像素子押え部材
48で挟み込み、位置決め支持することから作業バラツ
キによる結像素子47の位置ズレをフレーム41の部品
精度で管理することができ、画像の鮮明さを改善し維持
することができる。
With such a configuration, (1) the imaging element 47 is sandwiched between the frame 41 and the imaging element pressing member 48 and positioned and supported, so that the positional deviation of the imaging element 47 due to work variation is reduced. It is possible to manage with the precision of the parts, and to improve and maintain the sharpness of the image.

【0048】(2)結像素子押え部材48をフレーム4
1に接着剤49で接着固定することで結像素子47を固
定することから、結像素子47への接着剤49の塗布が
避けられるため、接着剤49で結像レンズ71を汚し
て、結像光学路を塞ぎ原稿PPから受光センサへの光情
報が遮断されて画像を劣化させる問題が解決できる。
(2) The imaging element pressing member 48 is connected to the frame 4
Since the imaging element 47 is fixed to the imaging element 47 by bonding with the adhesive 49, the application of the adhesive 49 to the imaging element 47 can be avoided. It is possible to solve the problem that the image optical path is blocked and the optical information from the document PP to the light receiving sensor is blocked, thereby deteriorating the image.

【0049】また結像素子押え部材48を用いること
で、結像素子47の結像レンズ71を覆うことなく側板
73のみに当接することが、結像素子押え部材48の部
品寸法の管理でできるため、結像光学路を塞ぎ原稿PP
から受光センサ43への光情報が遮断されて、画像を劣
化させる問題を心配する必要がない。
Also, by using the imaging element pressing member 48, it is possible to make contact with only the side plate 73 without covering the imaging lens 71 of the imaging element 47 by controlling the component dimensions of the imaging element pressing member 48. Therefore, the image forming optical path is blocked and the original PP
There is no need to worry about the problem that the optical information from the camera to the light receiving sensor 43 is blocked and the image is degraded.

【0050】(3)結像素子押え部材48の色を光を吸
収して反射光を抑えることができる黒色とし、フレーム
41と同等色としたことで、イメージセンサ43の内面
反射光を抑え、及び均一にすることで画像劣化への影響
をなくすことができる。
(3) The color of the imaging element pressing member 48 is black, which can absorb light and suppress reflected light, and is the same color as the frame 41, so that the internal reflected light of the image sensor 43 is suppressed. In addition, the uniformity makes it possible to eliminate the influence on the image deterioration.

【0051】さらに結像素子押え部材48の結像素子4
7に当接させている部分の結像光学路方向の厚み方向の
面81を結像素子47の結像開口角74より外へ逃し、
結像素子う7の結像領域から面81を逃がしたことで内
面反射光による画像劣化への影響をなくすことができ
る。
Further, the imaging element 4 of the imaging element pressing member 48
7. The surface 81 in the thickness direction in the direction of the imaging optical path of the portion in contact with 7 is released outside the imaging aperture angle 74 of the imaging element 47,
Evacuation of the surface 81 from the image forming area of the image forming element 7 can eliminate the influence on the image deterioration due to the internally reflected light.

【0052】また、上記実施形態において、第1乃至第
4の実施形態で説明したように、電気回路基板44上に
設けられたイメージセンサ43の周辺と、フレーム41
と第二支持体の底板としてのフレーム42との間の第三
空間41Cに遮光層を塗布して、フレーム41からの画
像信号に関与しない迷光を遮蔽することで、イメージセ
ンサ43が受光する反射光を結像素子47からのみとし
て、鮮明にコントラストの高い画像信号を得ることがで
きる。
In the above embodiment, as described in the first to fourth embodiments, the periphery of the image sensor 43 provided on the electric circuit board 44 and the frame 41
A light-shielding layer is applied to a third space 41C between the frame 41 and the frame 42 as a bottom plate of the second support to shield stray light not related to an image signal from the frame 41, so that the image sensor 43 receives reflected light. By using light only from the imaging element 47, a clear and high-contrast image signal can be obtained.

【0053】(第7の実施形態)図10は本発明の第7
の実施形態を示したものである。図10において、結像
素子押え部材48は、イメージセンサに対して相対移動
する原稿PPと当接する透明部材45と結像素子47に
当接させて構成されており、結像素子押え部材48の透
明部材45と結像素子47との間の結像光学路長厚み
が、結像素子47の結像可能な焦点距離位置TC、及び
被写界深度L内の位置に透明部材45の被読取り原稿P
Pに接触可能な表面が位置決定される厚みに設定されて
いる。
(Seventh Embodiment) FIG. 10 shows a seventh embodiment of the present invention.
1 is an embodiment of the present invention. In FIG. 10, an imaging element pressing member 48 is configured to be in contact with a transparent member 45 and an imaging element 47 that are in contact with a document PP that relatively moves with respect to an image sensor. The imaging optical path length between the transparent member 45 and the imaging element 47 has a focal length position TC at which the imaging element 47 can form an image, and a read position of the transparent member 45 at a position within the depth of field L. Manuscript P
The thickness that allows the surface that can contact P to be positioned is set.

【0054】結像素子47は透明部材45と支持部材の
フレーム41とで結像素子押え部材48を介して結像光
学路方向に挟み込み、結像素子47を加圧した状態で透
明部材45をフレーム41へ接着固定して、結像素子4
7が固定される構成になっている。
The imaging element 47 is sandwiched between the transparent member 45 and the frame 41 of the supporting member in the direction of the imaging optical path via the imaging element pressing member 48, and the transparent member 45 is pressed while the imaging element 47 is pressed. The adhesive is fixed to the frame 41 and the imaging element 4
7 is fixed.

【0055】このような構成にすることで、結像素子4
7の取付け位置が結像素子押え部材48の部品精度で、
及びフレーム41の部品精度で決定されるため作業バラ
ツキによる結像素子47の取付け位置41Eからのズレ
が改善されて、画像の鮮明さを劣化させる課題を解決で
きる。
With such a configuration, the imaging element 4
7 is the component accuracy of the imaging element pressing member 48,
In addition, since it is determined by the component accuracy of the frame 41, the deviation from the mounting position 41E of the imaging element 47 due to the work variation is improved, and the problem of deteriorating the sharpness of the image can be solved.

【0056】また透明部材45を固定する工程で結像素
子47が固定されることから組立工程を簡略化でき、組
立工数を減少させることができる。
Further, since the imaging element 47 is fixed in the step of fixing the transparent member 45, the assembling step can be simplified and the number of assembling steps can be reduced.

【0057】(第8の実施形態)図11は本発明の第8
の実施形態を示したものである。図11において、結像
素子押え部材48の結像素子47に当接する形状、及び
透明部材45に当接する形状を、断面方向から見て左右
対称形状となるようにしてある。結像素子押え部材48
は矢印形状で、フレーム41と結像素子47の上部とが
結像素子押え部材48の矢印底部で当接し、結像素子押
え部材48の上部に透明部材45が当接し、接着剤49
で接着固定されている。
(Eighth Embodiment) FIG. 11 shows an eighth embodiment of the present invention.
1 is an embodiment of the present invention. In FIG. 11, the shape of the imaging element pressing member 48 that contacts the imaging element 47 and the shape that contacts the transparent member 45 are bilaterally symmetric when viewed from the cross-sectional direction. Imaging element pressing member 48
Has an arrow shape, the frame 41 and the upper part of the imaging element 47 abut at the bottom of the arrow of the imaging element pressing member 48, the transparent member 45 abuts on the upper part of the imaging element pressing member 48, and the adhesive 49.
It is fixed with adhesive.

【0058】このような構成にすることで、結像素子押
え部材48の組込み方向を規制することなく、結像素子
押え部材48の組込み工程を実施することができ、組立
工程の簡略化により組立工数を減少させることができ
る。
With such a configuration, the process of assembling the imaging element pressing member 48 can be performed without restricting the mounting direction of the imaging element pressing member 48, and the assembling process can be simplified. Man-hours can be reduced.

【0059】(第9の実施形態)図12は本発明の第9
の実施形態を示したものである。図12は情報処理装置
であるフラットベット型イメージスキャナの読取り部分
の断面図である。
(Ninth Embodiment) FIG. 12 shows a ninth embodiment of the present invention.
1 is an embodiment of the present invention. FIG. 12 is a sectional view of a reading portion of a flatbed image scanner as an information processing apparatus.

【0060】図12において、フラットベッド型イメー
ジスキャナの被読取り原稿PPを当接支持可能な透明部
材51に対して、密着型イメージセンサが移動すること
で原稿PPの読み取りを行なうように構成されている。
結像素子47はフレーム41と結像素子押え部材48に
挟み込まれており、結像素子押え部材48をフレーム4
1に接着剤49で固定することで位置決め支持されてい
る。
In FIG. 12, the original PP is read by moving the contact type image sensor with respect to the transparent member 51 which can support the original PP to be read by the flatbed type image scanner. I have.
The imaging element 47 is sandwiched between the frame 41 and the imaging element pressing member 48.
1 is fixed and fixed by an adhesive 49 so as to be positioned and supported.

【0061】結像素子押え部材48は透明部材51と結
像素子47に当接するように構成されており、透明部材
51の被読取り原稿PPに接触可能な表面に結像素子4
7の結像可能な焦点距離位置TCが位置し、被写界深度
Lの範囲内に収まるように結像素子押え部材48の透明
部材51と結像素子47との間の結像光学路長方向の厚
みが設定されている。
The image forming element pressing member 48 is configured to contact the transparent member 51 and the image forming element 47, and the image forming element 4 is provided on the surface of the transparent member 51 which can contact the document PP to be read.
7, the focal length position TC at which imaging is possible is located, and the imaging optical path length between the transparent member 51 of the imaging element pressing member 48 and the imaging element 47 so as to fall within the range of the depth of field L. The thickness in the direction is set.

【0062】このフラットベッド型イメージスキャナで
は結像素子押え部材48を透明部材51へ当接させた状
態でDS方向への走査が可能であり、結像素子押え部材
48の材質には摺動性、耐摩耗性に適した成形樹脂材を
使用している。
In this flatbed type image scanner, scanning in the DS direction is possible with the imaging element pressing member 48 in contact with the transparent member 51, and the material of the imaging element pressing member 48 is slidable. The molding resin material suitable for wear resistance is used.

【0063】このような構成にすることで、フラットベ
ット型イメージスキャナについても作業バラツキによる
結像素子47の位置ズレで画像の鮮明さを劣化させる問
題、接着剤で結像レンズ71を汚して画像を劣化させる
問題が解決でき、さらに原稿読取り走査時においても透
明部材51の読取り面に対して適切な位置にフラットベ
ット型イメージセンサを設定することができる。
By adopting such a configuration, even with a flatbed type image scanner, there is a problem that the position of the imaging element 47 is deviated due to a variation in work, thereby deteriorating the sharpness of the image. Can be solved, and the flatbed image sensor can be set at an appropriate position with respect to the reading surface of the transparent member 51 even when scanning the original.

【0064】(第10の実施形態)図13は、本実施形
態に係る密着型イメージセンサユニット100を用いて
構成した画像情報処理装置として通信機能を有するファ
クシミリの一例を示す。ここで、102は原稿PPを読
み取り位置に向けて送るための送り手段としての給送ロ
ーラ、104は原稿PPを一枚ずつ確実に分離して送る
ための分離片である。106はセンサユニット100に
対して読取り位置に設けられて原稿PPの被読取り面を
規制するとともに原稿PPを搬送する搬送手段としての
プラテンローラである。センサユニット100は、上記
各実施形態による密着形イメージセンサであり、原稿P
Pと接する面にガラス等の透明部材が配置されており、
その原稿PPの反射光を結像素子を介してセンサユニッ
トで画像を読み取る構成である。
(Tenth Embodiment) FIG. 13 shows an example of a facsimile having a communication function as an image information processing apparatus constituted by using the contact type image sensor unit 100 according to the present embodiment. Here, reference numeral 102 denotes a feeding roller as a feeding unit for feeding the document PP toward the reading position, and reference numeral 104 denotes a separating piece for reliably separating and feeding the document PP one by one. Reference numeral 106 denotes a platen roller which is provided at a reading position with respect to the sensor unit 100 and regulates a surface to be read of the document PP, and also serves as a conveyance unit for conveying the document PP. The sensor unit 100 is a contact image sensor according to each of the above embodiments,
A transparent member such as glass is arranged on the surface in contact with P,
The configuration is such that an image is read by a sensor unit using the reflected light of the document PP via an imaging element.

【0065】また、Pは図示の形態ではロール紙形態を
した記録媒体であり、センサユニット100により読取
られた画像情報、あるいはファクシミリ装置等の場合に
は外部から送信された画像情報がここに再生されて、記
録媒体に記録される。110は当該画像形成を行うため
の記録手段としての記録ヘッドであり、112は記録ヘ
ッド110による記録位置に対して記録媒体Pを搬送す
るとともにその被記録面を規制する搬送手段としてのプ
ラテンローラである。
Reference numeral P denotes a recording medium in the form of a roll paper in the illustrated embodiment, in which image information read by the sensor unit 100 or, in the case of a facsimile apparatus or the like, image information transmitted from the outside is reproduced here. Then, it is recorded on a recording medium. Reference numeral 110 denotes a recording head as a recording unit for performing the image formation. Reference numeral 112 denotes a platen roller as a conveying unit that conveys the recording medium P to a recording position of the recording head 110 and regulates a recording surface thereof. is there.

【0066】また、120は、入力/出力手段としての
操作入力をするスイッチや、メッセージその他装置の状
態を報知するための表示部等を配置したオペレーション
パネルである。130は、制御手段としてのシステムコ
ントロール基板であり、ファクシミリを構成する各部の
制御を行う制御部や、密着型イメージセンサ100内の
光源及び光電変換素子の駆動回路、イメージセンサから
出力された画像情報に所定の信号処理を行なう画像処理
部、画像処理部により処理された画像情報を外部に送信
するとともに外部から受信された画像情報を画像処理部
に入力するための送受信部等が設けられる。140は装
置の電源である。なお、駆動回路、画像処理部、送受信
部は前記制御部により制御される。
Reference numeral 120 denotes an operation panel in which a switch for inputting an operation as input / output means, a message, and a display unit for notifying the status of the apparatus and the like are arranged. Reference numeral 130 denotes a system control board as a control unit, which controls a unit that configures the facsimile, a driving circuit for a light source and a photoelectric conversion element in the contact image sensor 100, and image information output from the image sensor. An image processing unit for performing predetermined signal processing, a transmission / reception unit for transmitting image information processed by the image processing unit to the outside and inputting image information received from the outside to the image processing unit are provided. 140 is a power supply of the apparatus. The drive circuit, the image processing unit, and the transmission / reception unit are controlled by the control unit.

【0067】図14は、本実施形態に係る密着型イメー
ジセンサユニット100を用いて構成した画像情報処理
装置としてフラットベット型イメージスキャナの一例で
ある。ここで、51は原稿PPと接触可能で読み取り面
を規定する透明部材、201はセンサユニット100を
搭載して、走査方向DSに向けて走査するための送り手
段としての走査ベルト、202は走査ベルト201を駆
動させるための送りローラ、230は制御手段としての
システムコントロール基板であり、イメージスキャナ各
部の制御を行う制御部や、密着型イメージセンサ100
内の光源及び光電変換素子の駆動回路、イメージセンサ
100から出力された画像情報に所定の信号処理を行な
う画像処理部、画像処理部により処理された画像情報を
外部に送信するとともに外部からの各種指令を入力する
ための送受信部等が設けられる。240は装置の電源で
ある。なお、駆動回路、画像処理部、送受信部は前記制
御部により制御される。センサユニット100は、フラ
ットベット型の透明部材51上に配置された原稿PPに
対して走査ベルトの副走査方向に移動し、図上奥行き方
向の主走査方向に1ライン読み込んでエリア領域の原稿
の画像を読み取る。センサユニット100では、図12
で説明した結像素子押え部材48が透明部材51と接し
つつ走査され、原稿PPからの反射光を結像素子を通し
てラインイメージセンサで受光して画像信号に変換され
る。その後、画像信号はシステムコントロール基板23
0に搭載された画像信号処理を施して、外部信号処理装
置に出力される。
FIG. 14 shows an example of a flat bed type image scanner as an image information processing apparatus constituted by using the contact type image sensor unit 100 according to the present embodiment. Here, 51 is a transparent member that can contact the document PP and defines a reading surface, 201 is a scanning belt as a feeding unit for mounting the sensor unit 100 and scanning in the scanning direction DS, and 202 is a scanning belt. Reference numeral 230 denotes a feed roller for driving the control unit. Reference numeral 230 denotes a system control board as control means. The control unit controls each unit of the image scanner.
A light source and a driving circuit for the photoelectric conversion element, an image processing unit for performing predetermined signal processing on image information output from the image sensor 100, image information processed by the image processing unit to the outside, and various kinds of external A transmission / reception unit or the like for inputting a command is provided. 240 is a power supply of the apparatus. The drive circuit, the image processing unit, and the transmission / reception unit are controlled by the control unit. The sensor unit 100 moves in the sub-scanning direction of the scanning belt with respect to the document PP arranged on the transparent member 51 of the flat bed type, reads one line in the main scanning direction in the depth direction in the drawing, and reads the document in the area area. Read the image. In the sensor unit 100, FIG.
Is scanned while contacting the transparent member 51, and the reflected light from the document PP is received by the line image sensor through the imaging element and converted into an image signal. Thereafter, the image signal is transmitted to the system control board 23.
0 to perform image signal processing and output to an external signal processing device.

【0068】上記第1乃至第4の実施形態により説明し
た遮光層と、第5乃至第8の実施形態により説明した結
像素子の位置決め固定するための結像素子押え部材両方
を密着形イメージセンサに備えるように構成すること
で、相乗的な効果を奏し得る。
The light-shielding layer described in the first to fourth embodiments and the imaging element pressing member for positioning and fixing the imaging elements described in the fifth to eighth embodiments are both a close contact type image sensor. , A synergistic effect can be achieved.

【0069】[0069]

【発明の効果】請求項1及び請求項20の密着型イメー
ジセンサ、請求項29の情報処理装置によれば、密着型
イメージセンサ及びそれを用いた情報処理装置を軽量小
型化でき、特に厚みを薄くすることが可能になる。
According to the contact-type image sensor of the first and twentieth aspects and the information processing apparatus of the twenty-seventh aspect, the contact-type image sensor and the information processing apparatus using the same can be reduced in weight and size, and especially in thickness. It becomes possible to make it thin.

【0070】また、請求項7の密着型イメージセンサに
よれば、センサ内への漏れ光を防止すると共に、フレー
ム形態及びその他の部材などによる迷光進入経路の遮断
の必要がなくなり形状の自由度が拡大し、部品点数を削
減し、コストダウンが可能となり、軽量小型化が可能で
あり、装置の小型化も可能となる。
Further, according to the contact type image sensor of the present invention, it is possible to prevent light leaking into the sensor and eliminate the necessity of blocking a stray light entrance path by a frame form and other members, so that the degree of freedom of the shape is reduced. As a result, the number of components can be reduced, the cost can be reduced, the weight and size can be reduced, and the size of the device can be reduced.

【0071】さらに、請求項12及び請求項38の密着
型イメージセンサ、請求項44の情報処理装置によれ
ば、例えば、接着剤により結像素子の表面を汚すことが
なくなり、作業バラツキによる結像素子の取付け位置か
らのズレが改善されて、画像の鮮明さを劣化させること
なく画質維持することができる。
Furthermore, according to the contact type image sensor according to the twelfth and thirty-eighth aspects of the present invention, the surface of the imaging element is prevented from being stained by an adhesive, for example. The deviation from the mounting position of the child is improved, and the image quality can be maintained without deteriorating the sharpness of the image.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a contact type image sensor configured according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態で構成されたセンサアレー
の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a sensor array configured according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a contact image sensor configured according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view of a contact type image sensor configured according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施形態で構成した密着型イメージ
センサの断面図である。
FIG. 7 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図8】本発明の密着型イメージセンサの平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view of the contact type image sensor of the present invention.

【図9】図1のAA′線による断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG.

【図10】本発明の一実施形態による断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view according to one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一実施形態による断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view according to one embodiment of the present invention.

【図12】本発明の一実施形態によるフラットベット型
イメージセンサの断面図である。
FIG. 12 is a sectional view of a flatbed image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図13】本発明の実施形態による密着型イメージセン
サの画像情報処理装置の模式的断面図である。
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of an image information processing device of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図14】本発明の実施形態によるフラットベット型イ
メージセンサの画像情報処理装置の模式的断面図であ
る。
FIG. 14 is a schematic sectional view of an image information processing apparatus of a flat bed type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図15】従来の密着型イメージセンサの模式的斜視図
である。
FIG. 15 is a schematic perspective view of a conventional contact image sensor.

【図16】代表的な密着型イメージセンサの断面図であ
る。
FIG. 16 is a cross-sectional view of a typical contact image sensor.

【図17】図17のBB′線による断面図である。FIG. 17 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 17;

【図18】代表的な迷光進入経路を示した図である。FIG. 18 is a diagram showing a typical stray light entry path.

【図19】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。
FIG. 19 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図20】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。
FIG. 20 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図21】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。
FIG. 21 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【図22】本発明の一実施例の密着型イメージセンサの
断面図である。
FIG. 22 is a sectional view of a contact type image sensor according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 カバーガラス 2 ロッドレンズアレー 3 光源 4 LED等発光素子 5 導光板 6 スペーサー 7 接着剤 8 底板 9 筐体 10 光透過性基板 11 遮光層 12 センサチップ 13 受光部 14 封止および接着樹脂 18 センサ基板 19 センサアレー 20 ローラー 21 原稿 41 第1フレーム 42 第2フレーム 43 センサアレイ 44 電気回路基板 45 透明部材 46 光源 47 結像素子 48 結像素子押え部材 49 接着剤 51 透明部材 61 導光板 62 ハウジング 63 LED光源 71 結像レンズ 72,73 側板 74 結像素子の開口角 81 結像素子押え部材の結像光学路方向の面 100 センサユニット 102 給送ローラ 104 分離片 106 プラテンローラ 110 記録ヘッド 112 プラテンローラ 120 オペレーションパネル 130 システムコントロール基板 140 電源 200 センサユニット 201 走査ベルト 202 送りローラ 230 システムコントロール基板 240 電源 41A 第一空間 41B 第二空間 41C 第三空間 41D 光源取付け面 41E 結像素子取付け面 TC 焦点距離 L 被写界深度 PP 原稿 P 記録媒体 DM フレームの長手方向 DS フレームの短手方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cover glass 2 Rod lens array 3 Light source 4 Light emitting element such as LED 5 Light guide plate 6 Spacer 7 Adhesive 8 Bottom plate 9 Housing 10 Light transmitting substrate 11 Light shielding layer 12 Sensor chip 13 Light receiving unit 14 Sealing and adhesive resin 18 Sensor substrate 19 Sensor Array 20 Roller 21 Document 41 First Frame 42 Second Frame 43 Sensor Array 44 Electric Circuit Board 45 Transparent Member 46 Light Source 47 Imaging Element 48 Imaging Element Pressing Member 49 Adhesive 51 Transparent Member 61 Light Guide Plate 62 Housing 63 LED Light source 71 Image forming lens 72, 73 Side plate 74 Opening angle of image forming element 81 Surface of image forming element pressing member in direction of image forming optical path 100 Sensor unit 102 Feeding roller 104 Separating piece 106 Platen roller 110 Recording head 112 Platen roller 120 operation Flannel 130 System control board 140 Power supply 200 Sensor unit 201 Scanning belt 202 Feed roller 230 System control board 240 Power supply 41A First space 41B Second space 41C Third space 41D Light source mounting surface 41E Imaging element mounting surface TC Focal length L Subject Depth of field PP Document P Recording medium DM Frame longitudinal direction DS Frame lateral direction

Claims (55)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 受光センサを実装したセンサアレーと、
原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
素子と、前記センサアレー及び前記結像素子を位置決め
保持するためのフレームとを備え、前記センサアレーに
前記結像素子を当接させたことを特徴とする密着型イメ
ージセンサ。
A sensor array on which a light receiving sensor is mounted;
An image forming element for forming an image of light from a document on the light receiving sensor; and a frame for positioning and holding the sensor array and the image forming element. The image forming element is brought into contact with the sensor array. A contact type image sensor characterized in that the contact is made.
【請求項2】 請求項1に記載の密着型イメージセンサ
において、前記センサアレーは、光透過性基板からなる
ことを特徴とする密着型イメージセンサ。
2. The contact type image sensor according to claim 1, wherein said sensor array is formed of a light-transmitting substrate.
【請求項3】 請求項2に記載の密着型イメージセンサ
において、前記結像素子を、前記光透過性基板を挟んで
前記センサチップ実装面と反対側に配置したことを特徴
とする密着型イメージセンサ。
3. The contact-type image sensor according to claim 2, wherein the imaging element is arranged on a side opposite to the sensor chip mounting surface with the light-transmitting substrate interposed therebetween. Sensor.
【請求項4】 請求項2または3に記載の密着型イメー
ジセンサにおいて、前記光透過性基板に遮光層を設けた
ことを特徴とする密着型イメージセンサ。
4. The contact image sensor according to claim 2, wherein a light shielding layer is provided on the light transmitting substrate.
【請求項5】 請求項4に記載の密着型イメージセンサ
において、前記光透過性基板における前記結像素子の結
像領域以外の領域に遮光層を設けたことを特徴とする密
着型イメージセンサ。
5. The contact-type image sensor according to claim 4, wherein a light-shielding layer is provided in a region of the light-transmitting substrate other than the image-forming region of the image-forming element.
【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の
密着型イメージセンサにおいて、前記結像素子はロッド
レンズであることを特徴とする密着型イメージセンサ。
6. The contact type image sensor according to claim 1, wherein the imaging element is a rod lens.
【請求項7】 複数の受光画素を有するセンサチップ
を、光透過性基板に複数個1ライン上にフェースダウン
にて実装されたセンサアレーと、原稿からの光を結像す
るロッドレンズアレーと、前記原稿を照明するための光
源と、前記センサアレーと前記ロッドレンズアレーと前
記光源とを位置決め保持するフレームとを備え、前記光
透過性基板における前記センサチップの受光画素が実装
された領域と前記ロッドレンズアレーの結像領域以外に
遮光層で覆ったことを特徴とする密着型イメージセン
サ。
7. A sensor array in which a plurality of sensor chips each having a plurality of light receiving pixels are mounted face-down on one line on a light-transmitting substrate, and a rod lens array for imaging light from a document. A light source for illuminating the document, a frame for positioning and holding the sensor array, the rod lens array, and the light source, and a region on the light transmissive substrate where light receiving pixels of the sensor chip are mounted; and A contact-type image sensor, wherein the light-shielding layer covers an area other than the image forming area of the rod lens array.
【請求項8】 請求項7に記載の密着型イメージセンサ
において、前記ロッドレンズアレーを、前記光透過性基
板を挟んで前記センサチップの受光画素が実装された面
と反対側に配置したことを特徴とする密着型イメージセ
ンサ。
8. The contact type image sensor according to claim 7, wherein the rod lens array is arranged on a side opposite to a surface on which light receiving pixels of the sensor chip are mounted with the light transmitting substrate interposed therebetween. Characteristic contact type image sensor.
【請求項9】 請求項8に記載の密着型イメージセンサ
において、前記光透過性基板の遮光層は、前記ロッドレ
ンズアレーの結像光の入射領域の面積より前記センサチ
ップの受光画素が実装される領域の面積を小さくしてい
ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
9. The contact-type image sensor according to claim 8, wherein the light-shielding layer of the light-transmitting substrate is provided with a light-receiving pixel of the sensor chip based on an area of an incident area of the rod lens array for image-forming light. The contact type image sensor, characterized in that the area of the region is small.
【請求項10】 請求項8に記載の密着型イメージセン
サにおいて、前記光透過性基板の遮光層により、前記ロ
ッドレンズアレーの光出射面と前記光透過性基板間が空
間を有していることを特徴とする密着型イメージセン
サ。
10. The contact type image sensor according to claim 8, wherein a light-shielding layer of the light-transmitting substrate has a space between the light-emitting surface of the rod lens array and the light-transmitting substrate. A contact type image sensor characterized by the following.
【請求項11】 請求項8乃至10のいずれか1項に記
載の密着型イメージセンサと、該密着型イメージセンサ
の原稿読取り面に前記原稿を支持する手段とを有するこ
とを特徴とする情報処理装置。
11. An information processing apparatus comprising: the contact type image sensor according to claim 8; and means for supporting the document on a document reading surface of the contact type image sensor. apparatus.
【請求項12】 被読取り原稿に接触可能な透明部材
と、前記透明部材を通して前記原稿に光を照射する為の
光源と、前記原稿からの反射光を受光するセンサと、前
記センサの受光部に前記反射光を結像する結像素子と、
前記センサと、前記結像素子と、前記透明部材と、前記
光源とを取付けるフレームと、前記透明部材と前記結像
素子との間に設けられ、前記結像素子を前記フレームへ
位置決め支持するための結像素子押え部材とを備えたこ
とを特徴とする密着型イメージセンサ。
12. A transparent member capable of contacting a document to be read, a light source for irradiating the document with light through the transparent member, a sensor for receiving light reflected from the document, and a light receiving portion of the sensor. An imaging element for imaging the reflected light;
A frame for mounting the sensor, the imaging element, the transparent member, and the light source; and a frame provided between the transparent member and the imaging element, for positioning and supporting the imaging element on the frame. And a contact-type image sensor comprising:
【請求項13】 上記結像素子押え部材の上記透明部材
と上記結像素子との間の光学路長方向の厚みを、前記結
像素子の結像可能な焦点距離位置及び被写界深度内に前
記透明部材の被読取り原稿に接触可能な表面が位置決定
される厚みに設定されており、前記結像素子押え部材を
前記透明部材と前記結像素子との間で前記透明部材と前
記結像素子とに当接させて構成されていることを特徴と
する請求項12に記載の密着型イメージセンサ。
13. The thickness of the imaging element holding member in the optical path length direction between the transparent member and the imaging element is set within the focal length position at which the imaging element can form an image and the depth of field. The thickness of the transparent member is set such that the surface of the transparent member that can contact the document to be read is positioned, and the imaging element pressing member is moved between the transparent member and the imaging element. The contact type image sensor according to claim 12, wherein the contact type image sensor is configured to be in contact with an image element.
【請求項14】 上記結像素子の固定が、前記結像素子
を上記支持部材と上記結像素子押え部材で結像光学路方
向に挟み込み、前記結像素子押え部材を前記フレームへ
固定することで実施される構成にしたことを特徴とする
請求項12に記載の密着型イメージセンサ。
14. The fixing of the imaging element includes sandwiching the imaging element between the support member and the imaging element pressing member in an imaging optical path direction, and fixing the imaging element pressing member to the frame. 13. The contact type image sensor according to claim 12, wherein:
【請求項15】 上記結像素子の固定が、前記結像素子
を上記支持部材と上記結像素子押え部材を介して上記透
明部材で結像光学路方向に挟み込み、前記透明部材を前
記フレームへ接着固定することで、または前記結像素子
押え部材をも含めて前記透明部材を前記フレームへ接着
固定することで、前記結像素子が固定される構成にした
ことを特徴とする請求項12に記載の密着型イメージセ
ンサ。
15. The fixing of the image forming element includes sandwiching the image forming element in the direction of an image forming optical path with the transparent member via the support member and the image forming element pressing member, and attaching the transparent member to the frame. 13. The image forming device according to claim 12, wherein the image forming device is fixed by bonding or fixing, or by bonding and fixing the transparent member including the image forming device holding member to the frame. The contact type image sensor described in the above.
【請求項16】 上記結像素子押え部材の色を上記フレ
ームと同等の黒色とし、前記結像素子押え部材を上記結
像素子に当接させる部分は上記光源が配置されていない
側の前記結像素子を構成する側板の厚み部分以内とし、
前記結像素子の長手方向では1ヶ所以上のポイント押え
から長手全域押えとしたことを特徴とし、前記結像素子
押え部材の前記透明部材と前記結像素子の間で結像光路
方向となる面を前記結像素子の開口角より外に位置設定
したことを特徴とする請求項12に記載の密着型イメー
ジセンサ。
16. The imaging element pressing member has a black color equivalent to that of the frame, and a portion where the imaging element pressing member is in contact with the imaging element is provided on the side where the light source is not disposed. Within the thickness of the side plate constituting the image element,
In the longitudinal direction of the imaging element, it is characterized in that it is from one or more point holders to an entire area in the longitudinal direction, and a surface of the imaging element holder that is in the direction of an imaging optical path between the transparent member and the imaging element. 13. The contact type image sensor according to claim 12, wherein the position is set outside the aperture angle of the imaging element.
【請求項17】 請求項12乃至16の何れか1項に記
載の密着型イメージセンサにおいて、前記受光するセン
サを搭載する基板の前記センサの受光部分以外に遮光層
を塗布したことを特徴とする密着型イメージセンサ。
17. The contact-type image sensor according to claim 12, wherein a light-shielding layer is applied to a portion of the substrate on which the light-receiving sensor is mounted, except for a light-receiving portion of the sensor. Contact image sensor.
【請求項18】 請求項12の密着型イメージセンサに
おいて、上記結像素子押え部材が被読取り原稿に接触可
能な透明部材と当接し、前記透明部材の被読取り原稿に
接触可能な表面に上記結像素子の結像可能な焦点距離位
置、及び被写界深度の位置が位置決めされるように前記
結像素子押え部材の前記透明部材と前記結像素子との間
の結像光学路長方向の厚みが設定されていることを特徴
とする密着型イメージセンサ。
18. The contact type image sensor according to claim 12, wherein the imaging element pressing member is in contact with a transparent member capable of contacting the original to be read, and the image forming element pressing member is attached to a surface of the transparent member capable of contacting the original to be read. The focal length position where the image of the image element can be formed, and the position of the depth of field in the direction of the imaging optical path length direction between the transparent member and the imaging element of the imaging element pressing member so as to be positioned. A contact-type image sensor having a set thickness.
【請求項19】 請求項12に記載の密着型イメージセ
ンサを有することを特徴とする情報処理装置。
19. An information processing apparatus comprising the contact image sensor according to claim 12.
【請求項20】 受光センサを実装したセンサ基板と、
原稿からの光を前記受光センサ上に結像するための結像
素子と、前記センサ基板及び前記結像素子を保持するた
めのフレームとを備え、前記センサ基板と前記結像素子
は当接していることを特徴とする密着型イメージセン
サ。
20. A sensor board having a light receiving sensor mounted thereon,
An imaging element for imaging light from a document on the light receiving sensor, and a frame for holding the sensor substrate and the imaging element, wherein the sensor substrate and the imaging element are in contact with each other. A contact type image sensor.
【請求項21】 請求項20において、前記センサ基板
は光透過性基板からなることを特徴とする密着型イメー
ジセンサ。
21. The contact type image sensor according to claim 20, wherein the sensor substrate is formed of a light transmitting substrate.
【請求項22】 請求項21において、前記光透過性基
板は遮光層を有することを特徴とする密着型イメージセ
ンサ。
22. The contact image sensor according to claim 21, wherein the light transmitting substrate has a light shielding layer.
【請求項23】 請求項21において、前記結像素子は
前記光透過性基板を挟んで前記センサチップ実装面と反
対側に配置されていることを特徴とする密着型イメージ
センサ。
23. The contact-type image sensor according to claim 21, wherein the imaging element is arranged on a side opposite to the sensor chip mounting surface with the light transmitting substrate interposed therebetween.
【請求項24】 請求項23において、前記光透過性基
板は遮光層を有することを特徴とする密着型イメージセ
ンサ。
24. The contact image sensor according to claim 23, wherein the light-transmitting substrate has a light-shielding layer.
【請求項25】 請求項24において、前記光透過性基
板における前記結像素子の結像領域は前記遮光層で覆わ
れていないことを特徴とする密着型イメージセンサ。
25. The contact type image sensor according to claim 24, wherein an image forming area of the image forming element on the light transmitting substrate is not covered with the light shielding layer.
【請求項26】 請求項24において、前記光透過性基
板における前記受光センサが実装された領域と前記結像
素子の結像領域は前記遮光層で覆われていないことを特
徴とする密着型イメージセンサ。
26. The contact type image according to claim 24, wherein a region of the light transmitting substrate on which the light receiving sensor is mounted and an image forming region of the image forming element are not covered with the light shielding layer. Sensor.
【請求項27】 請求項26において、前記結像素子の
結像領域の面積より前記受光センサの受光画素が実装さ
れる領域の面積を小さくなるように前記遮光層が形成さ
れることを特徴とする密着型イメージセンサ。
27. The light-shielding layer according to claim 26, wherein the light-shielding layer is formed such that an area of a region where the light-receiving pixels of the light-receiving sensor are mounted is smaller than an area of an image-forming region of the image-forming element. Contact type image sensor.
【請求項28】 請求項20において、前記結像素子は
ロッドレンズであることを特徴とする密着型イメージセ
ンサ。
28. A contact image sensor according to claim 20, wherein said imaging element is a rod lens.
【請求項29】 請求項20において、さらに前記原稿
を照明する光源を有することを特徴とする密着型イメー
ジセンサ。
29. The contact image sensor according to claim 20, further comprising a light source for illuminating the document.
【請求項30】 請求項29において、前記光源はLE
Dであることを特徴とする密着型イメージセンサ。
30. The light source according to claim 29, wherein the light source is LE.
D. a contact image sensor.
【請求項31】 請求項29において、前記光源はEL
であることを特徴とする密着型イメージセンサ。
31. The light source according to claim 29, wherein the light source is an EL.
A contact type image sensor characterized by the following.
【請求項32】 原稿画像を読取り画像信号を出力する
ための密着型イメージセンサと、前記密着型イメージセ
ンサから出力された画像信号に所定の処理を施すための
処理手段と、前記密着型イメージセンサ及び前記処理手
段を制御するための制御手段とを有する情報処理装置で
あって、前記密着型イメージセンサは、受光センサを実
装したセンサ基板と、原稿からの光を前記受光センサ上
に結像するための結像素子と、前記センサ基板及び前記
結像素子を保持するためのフレームとを備え、前記セン
サ基板と前記結像素子は当接していることを特徴とする
情報処理装置。
32. A contact image sensor for reading a document image and outputting an image signal, processing means for performing predetermined processing on an image signal output from the contact image sensor, and the contact image sensor And a control unit for controlling the processing unit, wherein the contact-type image sensor forms a light on a sensor substrate on which a light receiving sensor is mounted and light from a document on the light receiving sensor. An information processing apparatus, comprising: an image forming element for mounting the image sensor; and a frame for holding the sensor substrate and the image forming element, wherein the sensor substrate and the image forming element are in contact with each other.
【請求項33】 請求項32において、前記センサ基板
は光透過性基板からなることを特徴とする情報処理装
置。
33. An information processing apparatus according to claim 32, wherein said sensor substrate is formed of a light-transmitting substrate.
【請求項34】 請求項33において、前記光透過性基
板は遮光層を有することを特徴とする情報処理装置。
34. The information processing apparatus according to claim 33, wherein the light transmitting substrate has a light shielding layer.
【請求項35】 請求項33において、前記結像素子は
前記光透過性基板を挟んで前記センサチップ実装面と反
対側に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
35. The information processing apparatus according to claim 33, wherein the imaging element is disposed on a side opposite to the sensor chip mounting surface with the light transmitting substrate interposed therebetween.
【請求項36】 請求項35において、前記光透過性基
板は遮光層を有することを特徴とする情報処理装置。
36. The information processing apparatus according to claim 35, wherein the light transmitting substrate has a light shielding layer.
【請求項37】 請求項36において、前記光透過性基
板における前記結像素子の結像領域は前記遮光層で覆わ
れていないことを特徴とする情報処理装置。
37. The information processing apparatus according to claim 36, wherein an imaging region of the imaging element on the light transmitting substrate is not covered with the light shielding layer.
【請求項38】 請求項36において、前記光透過性基
板における前記受光センサが実装された領域と前記結像
素子の結像領域は前記遮光層で覆われていないことを特
徴とする情報処理装置。
38. The information processing apparatus according to claim 36, wherein a region of the light transmitting substrate on which the light receiving sensor is mounted and an image forming region of the image forming element are not covered with the light shielding layer. .
【請求項39】 請求項38において、前記結像素子の
結像領域の面積より前記受光センサの受光画素が実装さ
れる領域の面積を小さくなるように前記遮光層が形成さ
れることを特徴とする情報処理装置。
39. The light-shielding layer according to claim 38, wherein the light-shielding layer is formed such that the area of a region where the light-receiving pixels of the light-receiving sensor are mounted is smaller than the area of the image-forming region of the image-forming element. Information processing device.
【請求項40】 請求項32において、前記結像素子は
ロッドレンズであることを特徴とする情報処理装置。
40. An information processing apparatus according to claim 32, wherein said imaging element is a rod lens.
【請求項41】 請求項32において、前記密着型イメ
ージセンサは、さらに前記原稿を照明する光源を有する
ことを特徴とすることを特徴とする情報処理装置。
41. An information processing apparatus according to claim 32, wherein said contact image sensor further includes a light source for illuminating said document.
【請求項42】 請求項41において、前記光源はLE
Dであることを特徴とする情報処理装置。
42. The light source according to claim 41, wherein the light source is LE.
D. an information processing apparatus,
【請求項43】 請求項41において、前記光源はEL
であることを特徴とする情報処理装置。
43. The light source according to claim 41, wherein the light source is an EL.
An information processing apparatus, characterized in that:
【請求項44】 受光センサと、原稿を支持するための
支持部材と、前記原稿からの光を前記受光センサ上に結
像するための結像素子と、前記受光センサと前記結像素
子と前記支持部材を保持するためのフレームと、前記支
持部材と前記結像素子との間に設けられ前記結像素子を
前記フレームに対し位置決めするための結像素子押え部
材とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサ。
44. A light receiving sensor, a support member for supporting a document, an image forming element for forming light from the document on the light receiving sensor, the light receiving sensor, the image forming element, A frame for holding a support member, and an imaging element pressing member provided between the support member and the imaging element for positioning the imaging element with respect to the frame. Contact type image sensor.
【請求項45】 請求項44において、前記結像素子
は、前記結像素子押え部材により前記フレームに対して
結像光学路方向に挟み込まれることで位置決めされるこ
とを特徴とする密着型イメージセンサ。
45. The contact-type image sensor according to claim 44, wherein the imaging element is positioned by being sandwiched in the imaging optical path direction with respect to the frame by the imaging element pressing member. .
【請求項46】 請求項44において、前記支持部材は
前記フレームに接着固定されることを特徴とする密着型
イメージセンサ。
46. The contact-type image sensor according to claim 44, wherein the support member is adhered and fixed to the frame.
【請求項47】 請求項46において、前記結像素子押
え部材を含めて前記支持部材は前記フレームに接着固定
されることを特徴とする密着型イメージセンサ。
47. The contact type image sensor according to claim 46, wherein the support member including the imaging element pressing member is adhered and fixed to the frame.
【請求項48】 請求項44において、前記結像素子押
え部材は、前記結像素子の開口角より外に位置決めされ
ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
48. The contact type image sensor according to claim 44, wherein the imaging element pressing member is positioned outside an opening angle of the imaging element.
【請求項49】 請求項44において、前記結像素子の
被写界深度内に前記支持部材の原稿支持面が位置するよ
うに前記結像素子押え部材の上記支持部材と上記結像素
子との間の光学路長方向の厚みが設定され、前記結像素
子押え部材が前記支持部材及び前記結像素子に当接され
ることを特徴とする密着型イメージセンサ。
49. The imaging device according to claim 44, wherein the supporting member of the imaging element pressing member and the imaging element are positioned such that the document supporting surface of the supporting member is located within the depth of field of the imaging device. A contact type image sensor, wherein a thickness in the optical path length direction is set between the support members and the image forming element.
【請求項50】 原稿画像を読取り画像信号を出力する
ための密着型イメージセンサと、前記密着型イメージセ
ンサから出力された画像信号に所定の処理を施すための
処理手段と、前記密着型イメージセンサ及び前記処理手
段を制御するための制御手段とを有する情報処理装置で
あって、前記密着型イメージセンサは、受光センサと、
原稿を支持するための支持部材と、前記原稿からの光を
前記受光センサ上に結像するための結像素子と、前記受
光センサと前記結像素子と前記支持部材を保持するため
のフレームと、前記支持部材と前記結像素子との間に設
けられ、前記結像素子を前記フレームに対し位置決めす
るための結像素子押え部材とを備えることを特徴とする
情報処理装置。
50. A contact image sensor for reading a document image and outputting an image signal, processing means for performing predetermined processing on an image signal output from the contact image sensor, and the contact image sensor And an information processing apparatus having control means for controlling the processing means, wherein the contact image sensor includes a light receiving sensor,
A support member for supporting the original, an imaging element for imaging light from the original on the light receiving sensor, and a frame for holding the light receiving sensor, the imaging element, and the support member; An information processing apparatus provided between the support member and the imaging element, the imaging element pressing member for positioning the imaging element with respect to the frame.
【請求項51】 請求項50において、前記結像素子
は、前記結像素子押え部材により前記フレームに対して
結像光学路方向に挟み込まれることで位置決めされるこ
とを特徴とする情報処理装置。
51. The information processing apparatus according to claim 50, wherein the imaging element is positioned by being sandwiched in the imaging optical path direction with respect to the frame by the imaging element pressing member.
【請求項52】 請求項50において、前記支持部材は
前記フレームに接着固定されることを特徴とする情報処
理装置。
52. An information processing apparatus according to claim 50, wherein said support member is fixedly adhered to said frame.
【請求項53】 請求項52において、前記結像素子押
え部材を含めて前記支持部材は前記フレームに接着固定
されることを特徴とする情報処理装置。
53. An information processing apparatus according to claim 52, wherein said support member including said imaging element pressing member is adhered and fixed to said frame.
【請求項54】 請求項50において、前記結像素子押
え部材は、前記結像素子の開口角より外に位置決めされ
ることを特徴とする情報処理装置。
54. The information processing apparatus according to claim 50, wherein the imaging element holding member is positioned outside an opening angle of the imaging element.
【請求項55】 請求項50において、前記結像素子の
被写界深度内に前記支持部材の原稿支持面が位置するよ
うに前記結像素子押え部材の上記支持部材と上記結像素
子との間の光学路長方向の厚みが設定され、前記結像素
子押え部材が前記支持部材及び前記結像素子に当接され
ることを特徴とする情報処理装置。
55. The image forming device according to claim 50, wherein the supporting member of the image forming element pressing member and the image forming element are positioned such that the document supporting surface of the support member is located within the depth of field of the image forming element. An information processing apparatus, wherein a thickness in an optical path length direction is set, and the imaging element pressing member is in contact with the support member and the imaging element.
JP10367222A 1997-12-25 1998-12-24 Contact type image sensor and information processor using it Withdrawn JPH11261761A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1246450A3 (en) * 2001-03-29 2005-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image reading apparatus
US7489424B2 (en) 2002-09-18 2009-02-10 Sharp Kabushiki Kaisha Device for preventing image quality reduction caused by incidental light

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EP1246450A3 (en) * 2001-03-29 2005-08-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image reading apparatus
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