JPH11257576A - Vacuum insulation material - Google Patents

Vacuum insulation material

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JPH11257576A
JPH11257576A JP10058670A JP5867098A JPH11257576A JP H11257576 A JPH11257576 A JP H11257576A JP 10058670 A JP10058670 A JP 10058670A JP 5867098 A JP5867098 A JP 5867098A JP H11257576 A JPH11257576 A JP H11257576A
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JP
Japan
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layer
heat insulating
insulating material
vacuum heat
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP10058670A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshiya Kuroda
俊也 黒田
Taiichi Sakatani
泰一 阪谷
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a vacuum insulation material which has an excellent heat insulating property at the initial phase, and can maintain the heat insulating property for a long period. SOLUTION: This vacuum insulation material is formed by sealing the end of a laminate body having at least one layer each of a resin including layer (A layer) with a gas barrier property to satisfy the formula: W.λ.P<1×10<-6> (where W, λ, and P in the formula are the thickness (m) of the A layer, the conductivity (W/m.K) of the A layer, and the oxygen permeability (cc/m2.day.atm) at 23 deg.C and 50% RH at the thickness W of the A layer); a thermal fusion layer; and a metal foil respectively, and by providing a hollow part, and the metal foil is divided into the heat flowing-in side and the heat flowing- out side.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は真空断熱材に関す
る。
[0001] The present invention relates to a vacuum heat insulating material.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガスバリア性材料で形成された容器また
は外包材等で密閉された構造体の内部を真空排気し断熱
効果を高める方法は従来より知られており、さらに断熱
効果を高めるために、該構造体の内部にコア材を充填し
真空排気した真空断熱材も知られている。このような真
空断熱材においては、内部を高真空度に保持することに
より気体伝熱を小さくして断熱性を向上させているた
め、その断熱性を長期にわたって維持するためには、例
えば上記構造体には極めて優れたガスバリア性能を有す
る材質を使用する必要がある。
2. Description of the Related Art A method of evacuating the inside of a structure sealed with a container or an outer wrapping material formed of a gas barrier material to enhance the heat insulating effect has been conventionally known. A vacuum heat insulating material in which a core material is filled in the inside of the structure and evacuated is also known. In such a vacuum heat insulating material, the gas heat transfer is reduced by maintaining the inside at a high degree of vacuum to improve the heat insulating property.In order to maintain the heat insulating property for a long time, for example, the above-described structure is used. It is necessary to use a material having extremely excellent gas barrier properties for the body.

【0003】かかる材質としては、成形性の観点から樹
脂、特に熱可塑性樹脂の使用が好ましいが、ガスバリア
性に優れる樹脂の代表例であるPVDC(ポリビニリデ
ンクロライド)またはEVOH(エチレン−酢酸ビニル
共重合体の鹸化物)等でもそのガスバリア性は真空断熱
材としては不十分であり、得られる構造体の断熱性を長
期にわたって維持することは困難であった。そこで樹脂
のガスバリア性を改良する目的で、例えば特開昭63−
279083号公報、特開昭63−233284号公報
には、アルミニウム箔を熱可塑性樹脂フィルムに積層し
た金属積層体が記載されている。
As such a material, a resin, particularly a thermoplastic resin, is preferably used from the viewpoint of moldability, but PVDC (polyvinylidene chloride) or EVOH (ethylene-vinyl acetate copolymer) which is a typical example of a resin having excellent gas barrier properties is used. However, the gas barrier properties of the unified saponified product and the like are insufficient as a vacuum heat insulating material, and it has been difficult to maintain the heat insulating property of the obtained structure for a long period of time. Therefore, for the purpose of improving the gas barrier properties of the resin, for example, Japanese Patent Application Laid-Open
JP-A-279083 and JP-A-63-233284 describe a metal laminate in which an aluminum foil is laminated on a thermoplastic resin film.

【0004】しかしながら、上記金属積層体からなる真
空断熱材は、長期にわたって高真空度を維持することは
できるが、アルミニウム等の金属は熱伝導率が大きいた
め(例えばアルミニウムの熱伝導率は約200W/m・K
であるのに対し、ポリプロピレン樹脂は約0.23W/
m・K、空気で約0.02W/m・K)、熱が金属部分を
伝って移動する所謂ヒートブリッジが発生し、初期の断
熱性能が大幅に低下する結果となった。
[0004] However, a vacuum heat insulating material comprising the above-mentioned metal laminate can maintain a high degree of vacuum for a long period of time, but a metal such as aluminum has a high thermal conductivity (for example, aluminum has a thermal conductivity of about 200 W). / MK
Whereas, the polypropylene resin is about 0.23 W /
m.K, about 0.02 W / m.K in air), a so-called heat bridge in which heat moves along the metal part occurred, resulting in a significant decrease in the initial heat insulation performance.

【0005】ヒートブリッジを抑制する目的で、金属層
の厚みを薄くすることも考えられてはいるが、一般に金
属を熱可塑性樹脂層に積層する場合、アルミニウム等の
金属を高温で一旦気化させ樹脂層の表面に蒸着させた
り、圧延等により金属箔を別途作成した後、樹脂層に積
層したりするため、これらの方法では金属層の厚みを薄
くすると多くのピンホールが生じ、金属層を設けたにも
かかわらずガスバリア性が低下し、長期にわたる断熱性
能が低下する結果となった。
Although it has been considered to reduce the thickness of the metal layer for the purpose of suppressing the heat bridge, generally, when laminating a metal on a thermoplastic resin layer, a metal such as aluminum is vaporized once at a high temperature and the resin is laminated. To vapor-deposit on the surface of the layer or to separately create a metal foil by rolling or the like, and then laminate it to the resin layer, in these methods, when the thickness of the metal layer is reduced, many pinholes are generated, and the metal layer is provided. Despite this, the gas barrier properties decreased, resulting in a decrease in long-term heat insulation performance.

【0006】また、同様な目的で上記金属蒸着膜または
金属箔を熱流入側と熱流出側との間で不連続となるよう
に断続的に設けて、この不連続箇所において熱伝導を断
つようにしておくことも試みられている(特開平5−2
72864)が、このような不連続箇所を設けると不連
続部分でのガス透過が大きくなり、その結果経時でのガ
スバリア性が大幅に低下し、長期にわたる良好な断熱性
能を達成することは困難であった。
Further, for the same purpose, the above-mentioned metal deposition film or metal foil is provided intermittently so as to be discontinuous between the heat inflow side and the heat outflow side, and the heat conduction is cut off at the discontinuous portion. (Japanese Patent Laid-Open No. 5-2 / 1993)
However, when such a discontinuous portion is provided, gas permeation at the discontinuous portion increases, and as a result, the gas barrier property over time is greatly reduced, and it is difficult to achieve good heat insulating performance over a long period of time. there were.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは、初
期の断熱性に優れ、かつ長期にわたって断熱性が維持さ
れる真空断熱材の開発を目的として検討した結果、本発
明に至った。
Means for Solving the Problems Then, the present inventors have studied for the purpose of developing a vacuum heat insulating material which is excellent in the initial heat insulating property and maintains the heat insulating property for a long period of time. As a result, the present invention has been accomplished.

【0008】すなわち本発明は、下記式(1)を満足する
ガスバリア性を有する樹脂含有層(A層)と熱融着層と
金属箔をそれぞれ少なくとも1層有する積層体の端部を
シールして形成せしめた中空部を有する真空断熱材であ
って、該金属箔が熱流入側と熱流出側間で分断されてな
る真空断熱材を提供するものである。 W・λ・P<1×10-6 (1) (ただし式中、W、λ、Pはそれぞれ、A層の厚み
(m)、A層の熱伝導度(W/m・K)およびA層の厚
みWでの23℃,50%RHにおける酸素透過度(cc/
m2・day・atm)である。)以下本発明を詳細に説明する。
That is, according to the present invention, an end of a laminate having at least one resin-containing layer (layer A) having a gas barrier property satisfying the following formula (1), a heat-sealing layer, and at least one metal foil is sealed. The present invention provides a vacuum heat insulating material having a hollow portion formed, wherein the metal foil is divided between a heat inflow side and a heat outflow side. W · λ · P <1 × 10 −6 (1) (where W, λ, and P are the thickness (m) of the A layer, the thermal conductivity (W / m · K) of the A layer, and A Oxygen permeability at 23 ° C. and 50% RH at a layer thickness W (cc /
m2 · day · atm). Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【0009】本発明の真空断熱材は、上記式(1)を満足
するガスバリア性を有する樹脂含有層(A層)と熱融着
層と金属箔をそれぞれ少なくとも1層有する積層体で覆
われたコア材含有中空部を有しており、該中空部内を真
空排気することにより、断熱効果をより高めたものであ
る。
The vacuum heat insulating material of the present invention is covered with a laminate having at least one resin-containing layer (layer A) having a gas barrier property satisfying the above formula (1), at least one heat-sealing layer, and at least one metal foil. It has a core material-containing hollow portion, and by evacuating the inside of the hollow portion, the heat insulating effect is further enhanced.

【0010】また金属箔は、本発明の真空断熱材を使用
した際に熱伝導により外部から該真空断熱材に熱が流入
してくる側(熱流入側)と該真空断熱材から外部へ熱が
流出する側(熱流出側)との間で分断されていることが
必要である。金属箔が分断されていないと熱流入側から
熱流出側へ熱伝導が大きくなり、断熱効果が劣る結果と
なる。金属箔は上記ガスバリア性樹脂含有層に直接積層
してもよいし、後述するような例えば、基材層や熱融着
層等の他の層に積層してもよい。
[0010] The metal foil has a side (heat inflow side) where heat flows into the vacuum heat insulating material from the outside due to heat conduction when the vacuum heat insulating material of the present invention is used, and heat from the vacuum heat insulating material to the outside. Must be separated from the outflow side (heat outflow side). If the metal foil is not divided, heat conduction increases from the heat inflow side to the heat outflow side, resulting in a poor heat insulation effect. The metal foil may be directly laminated on the gas barrier resin-containing layer, or may be laminated on another layer such as a base layer or a heat-sealing layer as described later.

【0011】金属箔の例としては、アルミ箔、スチール
箔などが挙げられる。金属箔の厚みはガスバリア性の観
点から、1μ以上が好ましく、7μ以上がより好まし
く、20μ以上がさらに好ましい。
Examples of the metal foil include an aluminum foil and a steel foil. From the viewpoint of gas barrier properties, the thickness of the metal foil is preferably 1 μ or more, more preferably 7 μ or more, and even more preferably 20 μ or more.

【0012】本発明におけるA層は、該層の厚みW
(m)、熱伝導度λ(W/m・K)、および厚みWでの
23℃における酸素透過度P(cc/m2・day・atm)の積が
1×10 -6未満を満足するガスバリア性の層であり、後
述するような酸素透過度を有していることが、ガスバリ
ア性の観点から好ましい。上記積が1×10-6以上で
は、ヒートブリッジによる断熱性の低下がおこるかまた
は時間の経過とともに断熱性の低下がおこり好ましくな
い。W、λおよびPの積は小さい方が好ましく、2×1
-7未満がより好ましく、1×10-7未満が特に好まし
い。A層が例えば後述するような無機層状化合物を含む
場合には、1×10-8未満が好ましく、さらには1×1
-9未満が好ましく、特に1×10-10未満が好まし
い。
In the present invention, the layer A has a thickness W
(M), thermal conductivity λ (W / m · K), and thickness W
Oxygen permeability P at 23 ° C (cc / mTwo・ Day ・ atm)
1 × 10 -6Gas barrier layer that satisfies
Having the oxygen permeability as described
It is preferable from the viewpoint of the nature. The product is 1 × 10-6Above
Is the heat insulation loss caused by the heat bridge?
Is not preferable because heat insulation deteriorates over time.
No. The product of W, λ and P is preferably small, and 2 × 1
0-7Less than 1 × 10-7Less than especially preferred
No. A layer contains, for example, an inorganic layered compound as described below.
In case, 1 × 10-8Less than 1 × 1
0-9Is preferably less than 1 × 10-TenLess than preferred
No.

【0013】W、λおよびPは後述するような測定方法
により求めることができる。なおA層の厚みが極めて薄
く、直接上記値を測定できない場合は、適当なフィルム
等に積層し、積層体の厚み、熱伝導度および酸素透過度
の各値とガスバリア層を積層する前のフィルム等の厚
み、熱伝導度および酸素透過度の各値との差からA層の
上記値を求めてもよい。
[0013] W, λ and P can be determined by a measuring method as described later. In addition, when the thickness of the layer A is extremely thin and the above values cannot be measured directly, the film is laminated on an appropriate film or the like, and the thickness of the laminate, the values of thermal conductivity and oxygen permeability, and the film before the gas barrier layer is laminated. The above value of the layer A may be determined from the difference from the respective values of the thickness, thermal conductivity, and oxygen permeability.

【0014】W、λおよびPは、これら3つの積が上記
範囲を満足すれば各値は特に制限はないが、ヒートブリ
ッジの観点から、Wとしては10mm以下が好ましく、
1mm以下がより好ましく、100μm以下が特に好ま
しい。また、ヒートブリッジの観点から、λとしては1
00W/m・K以下が好ましく、10W/m・K以下が
より好ましく、1W/m・K以下が特に好ましい。
Each value of W, λ and P is not particularly limited as long as the product of these three satisfies the above range, but from the viewpoint of a heat bridge, W is preferably 10 mm or less.
It is more preferably 1 mm or less, particularly preferably 100 μm or less. From the viewpoint of the heat bridge, λ is 1
It is preferably at most 00 W / m · K, more preferably at most 10 W / m · K, particularly preferably at most 1 W / m · K.

【0015】PはA層の厚みが上記Wの時の該層の23
℃、50%RHにおける酸素透過度であり、長期にわた
る断熱性の維持の観点から、Pとしては0.5cc/m2
day・atm以下が好ましく、0.1cc/m2・day・atm以下
がより好ましく、0.01cc/m2・day・atm以下が特に
好ましい。
P is 23% of the layer A when the thickness of the layer is the above W.
° C and 50% RH. From the viewpoint of maintaining heat insulation over a long period, P is 0.5 cc / m 2 ···
It is preferably from day · atm, more preferably not more than 0.1cc / m 2 · day · atm , and particularly preferably 0.01cc / m 2 · day · atm .

【0016】さらにA層は樹脂を含有する層であり、樹
脂からなる層であってもよいし、後述するような樹脂以
外のガスバリア性を付与する物質、例えば金属酸化物ま
たは金属水酸化物等の無機物を含有する樹脂組成物から
なる層であってもよい。A層が樹脂組成物からなる層の
場合、力学的強度の観点から、樹脂が連続層を形成して
いることが好ましい。また、A層の樹脂は変性されてい
てもよく、また架橋剤が使用されていてもよい。
Further, the layer A is a layer containing a resin, and may be a layer made of a resin, or a substance imparting a gas barrier property other than the resin as described later, such as a metal oxide or a metal hydroxide. May be a layer composed of a resin composition containing an inorganic substance. When the layer A is a layer composed of a resin composition, the resin preferably forms a continuous layer from the viewpoint of mechanical strength. Further, the resin of the layer A may be modified, and a crosslinking agent may be used.

【0017】含有する樹脂としては、断熱性の持続の観
点からガスバリア性に優れる樹脂が好ましく、例えば、
液晶ポリエステル樹脂などの液晶性ポリマーおよびアラ
ミド樹脂などの疎水性樹脂、樹脂単位重量当りの水素結
合性基またはイオン性基の重量百分率が20%〜60%
の割合を満足する高水素結合性樹脂、芳香族エポキシお
よびフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂等があげられ
る。高水素結合性樹脂のさらに好ましい例としては、高
水素結合性樹脂の樹脂単位重量当りの水素結合性基また
はイオン性基の重量百分率が30%〜50%の割合を満
足するものがあげられる。
The resin to be contained is preferably a resin having excellent gas barrier properties from the viewpoint of maintaining heat insulation.
Liquid crystal polymer such as liquid crystal polyester resin and hydrophobic resin such as aramid resin, weight percentage of hydrogen bonding group or ionic group per unit weight of resin is 20% to 60%
And a thermosetting resin such as an aromatic epoxy resin and a phenol resin satisfying the above ratio. More preferable examples of the high hydrogen bonding resin include those having a weight percentage of the hydrogen bonding group or the ionic group per unit weight of the high hydrogen bonding resin of 30% to 50%.

【0018】高水素結合性樹脂の水素結合性基としては
水酸基、アミノ基、チオール基、カルボキシル基、スル
ホン酸基、燐酸基、などが挙げられ、イオン性基として
はカルボキシレート基、スルホン酸イオン基、燐酸イオ
ン基、アンモニウム基、ホスホニウム基などが挙げられ
る。
Examples of the hydrogen-bonding group of the high hydrogen-bonding resin include a hydroxyl group, an amino group, a thiol group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and the like. Group, a phosphate ion group, an ammonium group, a phosphonium group and the like.

【0019】高水素結合性樹脂の水素結合性基またはイ
オン性基のうち、さらに好ましいものとしては、水酸
基、アミノ基、カルボキシル基、スルホン酸基、カルボ
キシレート基、スルホン酸イオン基、アンモニウム基な
どが挙げられる。
Among the hydrogen bonding groups or ionic groups of the high hydrogen bonding resin, more preferred are a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a carboxylate group, a sulfonic acid ionic group and an ammonium group. Is mentioned.

【0020】具体例としては、例えば、ポリビニルアル
コール、架橋等により変性されたポリビニルアルコー
ル、ビニルアルコール分率が41モル%以上のエチレン
−ビニルアルコール共重合体、ビニルアルコール分率が
41モル%以上の架橋等により変性されたエチレン−ビ
ニルアルコール共重合体、ヒドロキシメチルセルロー
ス、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセ
ルロース、アミロース、アミロペクチン、プルラン、カ
ードラン、ザンタン、キチン、キトサン、セルロース、
プルラン、キトサンなどのような多糖類、ポリアクリル
酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリベンゼンスルホン
酸、ポリベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリエチレン
イミン、ポリアリルアミン、そのアンモニウム塩ポリビ
ニルチオール、ポリグリセリン、などが挙げられる。
Specific examples include, for example, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol modified by crosslinking, etc., an ethylene-vinyl alcohol copolymer having a vinyl alcohol content of 41 mol% or more, and a vinyl alcohol content of 41 mol% or more. Ethylene-vinyl alcohol copolymer modified by crosslinking or the like, hydroxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, amylose, amylopectin, pullulan, curdlan, xanthan, chitin, chitosan, cellulose,
Examples include polysaccharides such as pullulan and chitosan, polyacrylic acid, sodium polyacrylate, polybenzenesulfonic acid, sodium polybenzenesulfonate, polyethyleneimine, polyallylamine, its ammonium salt polyvinyl thiol, and polyglycerin.

【0021】かかるA層としては、例えば、上述したよ
うなガスバリア性樹脂からなる層であってもよいし、ま
た、他のガスバリア性を付与する物質、例えば単位結晶
層が互いに積み重なって層状構造を有している無機層状
化合物と、例えばポリビニルアルコール等の樹脂とから
なる樹脂組成物からなる層が例示できる。無機層状化合
物としては、得られるA層のガスバリア性、経済性およ
び入手のしやすさの観点から、アスペクト比が50以上
5000以下が好ましく、100以上がより好ましく、
200以上3000以下が特に好ましい。
The layer A may be, for example, a layer made of a gas-barrier resin as described above, or may have another layer having a gas-barrier property, for example, a unit crystal layer, to form a layered structure. An example is a layer composed of a resin composition composed of an inorganic layered compound and a resin such as polyvinyl alcohol. As the inorganic layered compound, the aspect ratio is preferably 50 or more and 5000 or less, more preferably 100 or more, from the viewpoint of gas barrier properties, economic efficiency, and availability of the obtained A layer.
Particularly preferred is 200 or more and 3000 or less.

【0022】ここでアスペクト比とは、溶媒中、動的光
散乱法により求めた粒径(L)と溶媒中に一旦分散さ
せ、十分に膨潤または壁開させた後、溶媒を乾燥して無
機層状化合物を回収して、回収した無機層状化合物を粉
末X線回折法などによって求められる単位厚みaとの比
(L/a)である。Lおよびaを測定する際の溶媒とし
ては、無機層状化合物の密度より小さい密度を有する溶
媒が用いられ、例えば、水が例示される。アスペクト比
の詳細については、特開平7−251487号公報およ
び特開平6−93133号公報を参照することができ
る。
As used herein, the term “aspect ratio” refers to a particle diameter (L) determined by a dynamic light scattering method in a solvent, once dispersed in the solvent, sufficiently swelled or cleaved, and then dried by drying the solvent. It is the ratio (L / a) of the collected layered compound to the unit thickness a determined by powder X-ray diffractometry or the like. As a solvent for measuring L and a, a solvent having a density smaller than the density of the inorganic layered compound is used, and for example, water is exemplified. For details of the aspect ratio, reference can be made to JP-A-7-251487 and JP-A-6-93133.

【0023】また、上記無機層状化合物を使用する場
合、成形性の観点から、上記Lは5μm以下が好まし
く、3μm以下がより好ましい。
When the above-mentioned inorganic layered compound is used, L is preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, from the viewpoint of moldability.

【0024】該無機層状化合物の具体例としては、グラ
ファイト、リン酸塩系誘導体型化合物(リン酸ジルコニ
ウム系化合物)、カルコゲン化物[IV族(Ti、Z
r、Hf)、V族(V、Nb、Ta)およびVI族(M
o、W)のジカルコゲン化物であり、式MX2で表わさ
れる。ここでXはカルコゲン(S、Se、Te)を示
す]または粘度系鉱物等が挙げられる。無機層状化合物
と樹脂との組成比は(重量比)は、断熱効果及び成形性
の観点から、(無機層状化合物/樹脂)が重量比で5/
95〜90/10の範囲が好ましく、5/95〜50/
50の範囲であることがより好ましい。
Specific examples of the inorganic layered compound include graphite, a phosphate derivative type compound (zirconium phosphate compound), a chalcogenide [Group IV (Ti, Z
r, Hf), Group V (V, Nb, Ta) and Group VI (M
o, a dichalcogen product of W), represented by the formula MX 2. Here, X represents chalcogen (S, Se, Te)] or a viscous mineral. The composition ratio of the inorganic layered compound and the resin (weight ratio) is such that (inorganic layered compound / resin) is 5 / weight ratio from the viewpoint of heat insulating effect and moldability.
The range of 95 to 90/10 is preferable, and 5/95 to 50 /
More preferably, it is in the range of 50.

【0025】本発明における熱融着層に用いられる樹脂
としては特に限定されないがヒートシール強度や臭気な
どの観点から、例えば低密度または高密度ポリエチレ
ン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−
プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチ
レン−ヘキセン共重合体、エチレン―4―メチル―1−
ペンテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリ
プロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレン
−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸
メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイ
オノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ナイロン
6、ナイロン66等のポリアミド樹脂、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・
スチレン共重合体、アクリロニトリル共重合体、ポリメ
チルメタクリレート等のポリアクリレート等が挙げられ
る。
The resin used in the heat-sealing layer in the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of heat sealing strength and odor, for example, low-density or high-density polyethylene, ethylene-vinyl alcohol copolymer, ethylene-
Propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-4-methyl-1-
Pentene copolymer, ethylene-octene copolymer, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ionomer resin, etc. Polyolefin resins, polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile
Examples include styrene copolymers, acrylonitrile copolymers, and polyacrylates such as polymethyl methacrylate.

【0026】本発明の真空断熱材は、上記A層および熱
融着層をそれぞれ少なくとも1層有する積層体の端部を
シールすることにより、例えば袋状物としてその内部に
中空部を形成せしめ、該中空部内を真空排気することに
より断熱効果をより高めたものである。シールする箇所
は少なくとも2以上であり、例えばインフレーションフ
ィルムの開口両端をシールする2方シール、1枚のフィ
ルムを二つ折りにして重なり合った各端部をシールする
3方シール、2枚以上のフィルムを重ね合わせて各端部
をシールする4方シール等の袋状物が例示できるが、こ
れらに特に限定されるものではない。シール部分からの
ガス透過の観点から、2方または3方シールが好まし
い。
The vacuum heat insulating material of the present invention seals an end portion of the laminate having at least one layer A and at least one heat-sealing layer, thereby forming a hollow portion inside the bag, for example, as a bag. By evacuating the inside of the hollow portion, the heat insulating effect is further enhanced. There are at least two places to be sealed. For example, a two-way seal for sealing both ends of an opening of a blown film, a three-way seal for folding each overlapped end by folding one film into two, and two or more films. A bag-like material such as a four-sided seal that seals each end by overlapping can be exemplified, but is not particularly limited thereto. From the viewpoint of gas permeation from the seal portion, a two-way or three-way seal is preferable.

【0027】そのシール部は、上記熱融着層の厚みをd
(mm)、シール部の幅をH(mm)とする時、H/d>2
0を満足するものである。H/dが20以下ではシール
部分からのガス透過が大きくなる。H/dは大きいほ
ど、ガスバリア性の観点から好ましく、1×102以上
がより好ましく、1×103以上がさらに好ましい。な
お、例えば後述するようなヒートシール等のシール前後
でシール部の熱融着層の厚みが変化する可能性のある場
合は、dはシール前の厚みである。
The seal portion has a thickness d of the heat-sealing layer.
(mm), when the width of the seal portion is H (mm), H / d> 2
0 is satisfied. When H / d is 20 or less, gas permeation from the seal portion increases. The larger the H / d, the more preferable from the viewpoint of gas barrier properties, more preferably 1 × 10 2 or more, and even more preferably 1 × 10 3 or more. In the case where there is a possibility that the thickness of the heat-sealing layer of the seal portion may change before and after sealing such as heat sealing as described later, d is the thickness before sealing.

【0028】H及びdの各値は上記比を満足するように
設定すればよいが、ガスバリア性の観点から、dは0.
2mm以下が好ましく、0.05mm以下がさらに好ま
しく、0.04mm以下が特に好ましい。またHは、ガ
スバリア性の観点から、10mm以上が好ましく、20
mm以上がより好ましい。
The respective values of H and d may be set so as to satisfy the above ratio, but from the viewpoint of gas barrier properties, d is set to 0.1.
It is preferably at most 2 mm, more preferably at most 0.05 mm, particularly preferably at most 0.04 mm. H is preferably 10 mm or more from the viewpoint of gas barrier properties,
mm or more is more preferable.

【0029】シール方法は特に制限はなく、熱融着、圧
着、接着剤等による接着、熱板融着またはヒートシール
と呼ばれる加熱圧着、高周波加熱による融着等の通常行
われているシール方法が例示できる。これら方法のなか
でもシール強度等の観点から、ヒートシールが好まし
い。
There is no particular limitation on the sealing method, and a commonly used sealing method such as heat fusion, pressure bonding, bonding with an adhesive, heating and pressure bonding called hot plate fusion or heat sealing, fusion by high frequency heating, and the like are used. Can be illustrated. Among these methods, heat sealing is preferred from the viewpoint of sealing strength and the like.

【0030】本発明の真空断熱材において、断熱効果の
観点から、上記方法により形成された中空部内にはいわ
ゆるコア材を有していることが好ましい。用いられるコ
ア材としては、断熱性を有する物であれば特に制限はな
いが、例えば、JIS R2618により測定した時の
熱伝導率が0.1W/m・K未満のものが好ましい。コ
ア材の具体例としては、パーライト粉末、シリカ粉末、
沈降シリカ粉末、ガラスウール、ロックウール、連通発
泡樹脂発泡体等が例示できる。軽量性の観点から100
%連通発泡ウレタンが好ましい。
In the vacuum heat insulating material of the present invention, from the viewpoint of the heat insulating effect, it is preferable that the hollow portion formed by the above method has a so-called core material. The core material to be used is not particularly limited as long as it has a heat insulating property. For example, a core material having a thermal conductivity of less than 0.1 W / m · K as measured according to JIS R2618 is preferable. Specific examples of the core material include pearlite powder, silica powder,
Precipitated silica powder, glass wool, rock wool, open foamed resin foam and the like can be exemplified. 100 from the viewpoint of lightness
% Communicating urethane foam is preferred.

【0031】また必要に応じて所謂ゲッター剤と呼ばれ
る気体等に対して吸着性を有するものを併用してもよい
し、ゲッター剤をコア材として代用してもよい。
If necessary, a so-called getter agent having a gas-adsorbing property may be used in combination, or the getter agent may be used as a core material.

【0032】また本発明の真空断熱材の中空部内には、
中空構造体を有していてもよい。中空構造体の形状は特
に制限はなく、直方体、立方体、球等が挙げられるが、
断熱性の観点から、該中空構造体を形成する壁の厚みは
10mm以下が好ましく、5mm以下がより好ましく、
1mm以下が特に好ましい。また、その構成材料は特に
制限はないが、得られる真空断熱体の断熱性の観点か
ら、樹脂製が好ましい。
In the hollow portion of the vacuum heat insulating material of the present invention,
It may have a hollow structure. The shape of the hollow structure is not particularly limited, and includes a rectangular parallelepiped, a cube, a sphere, and the like.
In light of heat insulation, the thickness of the wall forming the hollow structure is preferably equal to or less than 10 mm, more preferably equal to or less than 5 mm,
Particularly preferred is 1 mm or less. The constituent material is not particularly limited, but is preferably made of resin from the viewpoint of the heat insulating property of the obtained vacuum heat insulator.

【0033】かかる樹脂としては、例えば、低密度また
は高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共
重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリ
オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートな
どのポリエステル系樹脂、ナイロン−6、ナイロン−
6,6、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、
ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリ
メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリ
ロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニトリル系樹
脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水
化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどのハロゲン
含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性
樹脂、液晶ポリエステル樹脂などの液晶性ポリマー、ポ
リカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテル
サルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリ
フェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、
アラミド樹脂等のエンジニアリングプラスチック系樹
脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂など
があげられる。
Examples of such a resin include low-density or high-density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer, polypropylene, and ethylene-acetic acid. Polyolefin resins such as vinyl copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer, ionomer resin, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, nylon-6, nylon-
6,6, meta-xylene diamine-adipic acid condensation polymer,
Amide resins such as polymethyl methacrylimide, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene and acrylonitrile resins such as polyacrylonitrile, cellulose triacetate , Cellulose-based hydrophobic resins such as cellulose diacetate, halogen-containing resins such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride, and Teflon; hydrogen-bonding resins such as polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, and cellulose derivatives , Liquid crystalline polymers such as liquid crystal polyester resin, polycarbonate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetheretherketone resin, polyphenyleneoxy Resins, polymethylene oxide resins,
Examples include engineering plastic resins such as aramid resins, urethane resins, phenol resins, and epoxy resins.

【0034】さらに上記中空構造体は上述したようなコ
ア材および/またはゲッター剤をその内部に有していて
もよい。
Further, the above-mentioned hollow structure may have a core material and / or a getter agent as described above therein.

【0035】本発明における積層体としては、例えばガ
スバリア性樹脂含有層、金属箔および熱融着層からなる
積層体、または基材層、ガスバリア性樹脂含有層、金属
箔および熱融着層からなる積層体が例示できるが、その
層構成は特に制限はない。
The laminate in the present invention includes, for example, a laminate comprising a gas-barrier resin-containing layer, a metal foil and a heat-sealing layer, or a substrate layer, a gas-barrier resin-containing layer, a metal foil and a heat-sealing layer. Although a laminate can be exemplified, the layer configuration is not particularly limited.

【0036】本発明の真空断熱材としては、例えばA層
と熱融着層および金属箔からなる積層体をヒートシール
等により袋状物とし、該袋状物内にコア材または中空構
造体等を入れ、袋状物内を真空排気した後密閉したもの
等があげられる。強度の観点から、樹脂積層体は後述す
るような基材層を有することが好ましいが、その層構成
に関しては特に制限はない。
As the vacuum heat insulating material of the present invention, for example, a laminate composed of the layer A, the heat-sealing layer and the metal foil is formed into a bag by heat sealing or the like, and a core material or a hollow structure or the like is provided in the bag. And the inside of the bag is evacuated and then sealed. From the viewpoint of strength, the resin laminate preferably has a base layer as described below, but there is no particular limitation on the layer configuration.

【0037】真空排気した後の中空部内の圧力は、真空
断熱材内部の断熱性の観点から、通常、1Torr以下
であり、0.1Torr以下が好ましく、0.01To
rr以下がより好ましい。
The pressure in the hollow portion after the evacuation is generally 1 Torr or less, preferably 0.1 Torr or less, and preferably 0.01 Ton from the viewpoint of heat insulation inside the vacuum heat insulating material.
rr or less is more preferable.

【0038】また、本発明の真空断熱材は、真空断熱材
の形状とA層の酸素透過度の観点から、その中空部を覆
う上記A層の面積をS(cm2)、中空部中の空隙体積をV
(cm3)とすると、下記式(2)を満足することが好まし
い。 1×102<V/(P・S)<5×103 (2) ただし、上記式(2)においてPは前記と同じ意味を表
わす。
Further, in the vacuum heat insulating material of the present invention, in view of the shape of the vacuum heat insulating material and the oxygen permeability of the layer A, the area of the layer A covering the hollow portion is S (cm 2 ), Void volume
(cm 3 ), it is preferable to satisfy the following expression (2). 1 × 10 2 <V / (P · S) <5 × 10 3 (2) In the above formula (2), P has the same meaning as described above.

【0039】ここで本発明において中空部中の空隙体積
とは、真空断熱材の中空部内を真空排気した後の中空部
の体積であって、真空断熱材がその中空部にコア材を有
している場合、Vは中空部の体積からコア材が占める真
の体積を除いた値である。コア材が占める真の体積はコ
ア材の真比重、および使用したコア材の全重量から求め
ることができる。また、真空断熱材の中空部に上述した
ような中空構造体を有している場合、Vは真空断熱材の
中空部の体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除
いた値である。中空構造体が上述したようにその内部に
コア材等を有している場合、Vは真空断熱材の中空部の
体積から中空構造体を形成する壁の全体積を除いた値か
らさらに上述したようにコア材が占める真の体積を除い
た値である。
Here, in the present invention, the void volume in the hollow portion is the volume of the hollow portion after the inside of the hollow portion of the vacuum heat insulating material is evacuated, and the vacuum heat insulating material has a core material in the hollow portion. In this case, V is a value obtained by subtracting the true volume occupied by the core material from the volume of the hollow portion. The true volume occupied by the core material can be determined from the true specific gravity of the core material and the total weight of the core material used. When the above-described hollow structure is provided in the hollow portion of the vacuum heat insulating material, V is a value obtained by subtracting the entire volume of the wall forming the hollow structure from the volume of the hollow portion of the vacuum heat insulating material. . When the hollow structure has a core material or the like inside as described above, V is further described above from the value obtained by removing the total volume of the wall forming the hollow structure from the volume of the hollow portion of the vacuum heat insulating material. Thus, the value excluding the true volume occupied by the core material.

【0040】またSは真空断熱材の中空部を覆うA層の
面積であって、中空部に面する表面の反対側の表面の面
積であるが、通常はA層の厚みは薄く中空部に面する表
面の面積とその反対側の表面の面積はほぼ同じとみなし
てよい。したがってSはA層の重量、その見掛比重およ
びA層の厚みから求めることができる。
S is the area of the layer A covering the hollow portion of the vacuum heat insulating material, and is the area of the surface opposite to the surface facing the hollow portion. The area of the facing surface and the area of the opposite surface may be considered to be approximately the same. Therefore, S can be determined from the weight of layer A, its apparent specific gravity, and the thickness of layer A.

【0041】本発明における積層体に基材層を設ける場
合、基材層に用いられる材料としては、特に限定はない
が、ヒートブリッジを抑制する観点からできるだけ熱伝
導率の低い材料が好ましく、成形性の観点から、樹脂が
一般に用いられる。樹脂としては、例えば、低密度また
は高密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共
重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリプロピレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル
メタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリ
オレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートな
どのポリエステル系樹脂、ナイロン−6、ナイロン−
6,6、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体、
ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂、ポリ
メチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチ
レン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン
−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリ
ロニトリルなどのスチレンおよびアクリロニトリル系樹
脂、トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水
化セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニリデン、テフロンなどのハロゲン
含有樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリ
エーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシ
ド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのエンジニアリング
プラスチック系樹脂などがあげられる。これら樹脂のな
かでも、二軸延伸されたポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ナイロン等、Kコートと呼ばれるポリ
塩化ビニリデンをコートした二軸延伸されたポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン等、アル
ミニウム蒸着フィルム、アルミナ蒸着フィルム、シリカ
蒸着フィルム等の各種蒸着フィルムおよび液晶ポリエス
テル樹脂、アラミド樹脂などが好ましい。その他の基材
として、アルミ箔、スチール箔等の金属箔および無機物
箔などが用いられる。
When a substrate layer is provided on the laminate of the present invention, the material used for the substrate layer is not particularly limited, but from the viewpoint of suppressing heat bridge, a material having as low a thermal conductivity as possible is preferable. From the viewpoint of properties, a resin is generally used. As the resin, for example, low-density or high-density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer Polyolefin resins such as ethylene-methyl methacrylate copolymer and ionomer resin; polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate; nylon-6, nylon-
6,6, meta-xylene diamine-adipic acid condensation polymer,
Amide resins such as polymethyl methacrylimide, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene and acrylonitrile resins such as polyacrylonitrile, cellulose triacetate , Cellulose-based hydrophobic resins such as cellulose diacetate, halogen-containing resins such as polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride, and Teflon; hydrogen-bonding resins such as polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, and cellulose derivatives , Polycarbonate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyetheretherketone resin, polyphenylene oxide resin, polymethylene oxide resin, liquid crystal poly Such as engineering plastic resins such as ester resins. Among these resins, biaxially stretched polypropylene, polyethylene terephthalate, nylon, etc., biaxially stretched polypropylene coated with polyvinylidene chloride called K coat, polyethylene terephthalate, nylon, etc., aluminum-deposited film, alumina-deposited film, Various vapor-deposited films such as a vapor-deposited silica film, a liquid crystal polyester resin, an aramid resin and the like are preferable. As other base materials, metal foils such as aluminum foil and steel foil, inorganic foils and the like are used.

【0042】上記積層体を得る方法としては、ドライラ
ミネート法、コーティング法などの通常の方法が挙げら
れる。例えば、A層が上述した無機層状化合物とポリビ
ニルアルコールからなる樹脂組成物からなる場合、ポリ
ビニルアルコールを水に溶解した後、該溶液に無機層状
化合物を分散させた分散液をコーティング液とし、上述
したような基材層または熱融着層等にコーティングすれ
ばよい。コーティング方法としては、ダイレクトグラビ
ア法やリバースグラビア法及びマイクログラビア法、2
本ロールビートコート法、ボトムフィード3本リバース
コート法等のロールコーティング法、及びドクターナイ
フ法やダイコート法、ディップコート法、バーコーティ
ング法やこれらを組み合わせたコーティング法などの方
法が挙げられる。
As a method for obtaining the above-mentioned laminate, a usual method such as a dry laminating method, a coating method and the like can be mentioned. For example, when the A layer is composed of the resin composition composed of the above-described inorganic layered compound and polyvinyl alcohol, after dissolving the polyvinyl alcohol in water, a dispersion in which the inorganic layered compound is dispersed in the solution is used as a coating liquid, What is necessary is just to coat on such a base material layer or a heat sealing layer. As a coating method, a direct gravure method, a reverse gravure method, a microgravure method,
Roll coating methods such as the present roll beat coating method and bottom feed three-reverse coating method, and methods such as a doctor knife method, a die coating method, a dip coating method, a bar coating method, and a coating method combining these methods.

【0043】熱融着層を積層する場合もその方法は特に
限定はされないが、たとえば上記他の層またはガスバリ
ア性樹脂含有層の上にドライラミネートする方法、など
が好ましい例として挙げられる。また、金属箔もドライ
ラミネート方法等の方法により積層することができる。
The method of laminating the heat-sealing layer is not particularly limited, but a preferable example is a method of dry laminating the above-mentioned other layer or a layer containing a gas barrier resin. The metal foil can also be laminated by a method such as a dry lamination method.

【0044】また得られる積層体の各層間の密着強度の
観点から、各層は必要に応じて、コロナ処理、オゾン処
理、電子線処理やアンカーコート剤などの処理がされて
いてもよい。
Further, from the viewpoint of the adhesion strength between the layers of the obtained laminate, each layer may be subjected to a treatment such as a corona treatment, an ozone treatment, an electron beam treatment, or an anchor coating agent, if necessary.

【0045】また、上記A層、熱融着層または基材層等
には本発明の効果を損なわない範囲で、紫外線吸収剤、
架橋剤、着色剤、酸化防止剤等の通常、樹脂に配合され
る市販の種々添加剤等を配合してもよい。
The above-mentioned A layer, heat-sealing layer or base material layer may contain an ultraviolet absorbent, as long as the effects of the present invention are not impaired.
Various commercially available additives, such as a cross-linking agent, a colorant, and an antioxidant, which are usually added to a resin may be added.

【0046】また断熱性の観点から、積層体で覆われた
中空部内の圧力が0.01Torrの時、熱伝導率が
0.005W/m・K以下であるような真空断熱材が特
に好ましい。真空断熱材は必要に応じて真空度を調べる
ための検知体を使用してもよい。
From the viewpoint of heat insulation, a vacuum heat insulating material having a heat conductivity of 0.005 W / m · K or less when the pressure in the hollow portion covered with the laminate is 0.01 Torr is particularly preferable. As the vacuum heat insulating material, a detector for checking the degree of vacuum may be used as necessary.

【0047】本発明の真空断熱材は、断熱性能に優れ、
冷蔵(10℃以下)庫または冷蔵室や冷凍(0℃以下)
庫または冷凍室等の壁等の断熱材とする、冷蔵または冷
凍用途に用いることができる。またさらに本発明の真空
断熱材は天井、壁、床等の断熱材として用いる建材用途
に用いることもできる。
The vacuum heat insulating material of the present invention has excellent heat insulating performance,
Refrigerated (10 ° C or less) refrigerator or refrigerator (0 ° C or less)
It can be used for refrigeration or freezing use as a heat insulating material for walls such as a refrigerator or a freezer compartment. Further, the vacuum heat insulating material of the present invention can be used for building materials used as heat insulating materials for ceilings, walls, floors and the like.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明の真空断熱材は従来のものと比較
して初期の断熱性に優れ、かつ長期にわたり断熱性が維
持されるものである。さらに本発明の真空断熱材は、保
冷、保温等断熱を必要とする各種用途(例えば、冷蔵
庫、冷凍庫、保冷車、車の天井部、バッテリー、冷凍ま
たは冷蔵船、保温コンテナー、冷凍または保冷用ショー
ケース、携帯用クーラー、料理用保温ケース、自動販売
機、太陽熱温水器、床暖房、床下、壁または壁内、天井
部、屋根裏部屋等の建材、熱水または冷却水の配管、低
温流体を移送する導管その他プラント機器類、衣料、寝
具等)の断熱材として好適に用いることができる。
The vacuum heat insulating material of the present invention has excellent initial heat insulating properties as compared with conventional ones and maintains heat insulating properties for a long period of time. Further, the vacuum heat insulating material of the present invention can be used for various applications that require heat insulation such as cold insulation, heat insulation (for example, refrigerators, freezers, cool cars, car ceilings, batteries, refrigerated or refrigerated boats, heated containers, refrigerated or refrigerated displays. Cases, portable coolers, cooking insulation cases, vending machines, solar water heaters, floor heating, underfloor, wall or inside walls, ceilings, attic rooms, etc., piping for hot water or cooling water, transfer of low-temperature fluid Pipes and other plant equipment, clothing, bedding, etc.).

【0049】[0049]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
The present invention will be described below in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0050】各種物性の測定方法は以下に記したとおり
である。 [熱伝導度測定]上記A層の熱伝導度はJIS R261
8に従い測定した。A層が薄層の場合、A層(厚みLt:
(m))の熱伝導度を基材とともに測定を行い(λt)、基
材のみ(厚み:LB:(m))の熱伝導度を別途測定し(λB)
、下記式によりA層のみ(厚みLA:(m))の熱伝導度
(λA)を算出した。 Lt/λt=LA/λA +LB/λB また真空断熱材の測定はJIS A1412に従い測定
した。
The methods for measuring various physical properties are as described below. [Measurement of Thermal Conductivity] The thermal conductivity of the above-mentioned A layer was measured according to JIS R261.
8 was measured. When the A layer is a thin layer, the A layer (thickness Lt:
(m)) is measured together with the base material (λt), and the base material alone (thickness: LB: (m)) is separately measured (λB).
According to the following formula, thermal conductivity of layer A only (thickness LA: (m))
(λA) was calculated. Lt / λt = LA / λA + LB / λB The vacuum insulation material was measured according to JIS A1412.

【0051】[酸素透過度測定]酸素透過度測定装置(O
X−TRAN100、MOCON社製)にて23℃(5
0%RH)での条件で酸素透過度を測定した。
[Oxygen Permeability Measurement] Oxygen permeability measurement device (O
X-TRAN100, manufactured by MOCON) at 23 ° C (5
Oxygen permeability was measured under the condition of 0% RH).

【0052】[ヒートシール条件]温度208℃、時間
0.5秒、ヒートシール幅10mm(ヒートシーラー:
FUJI IMPULSE T230:FUJI IM
PULSE CO.LTD)で3方シールを行い、袋状
物を作製した。
[Heat Sealing Conditions] Temperature 208 ° C., time 0.5 second, heat seal width 10 mm (heat sealer:
FUJI IMPULSE T230: FUJI IM
PULSE CO. (LTD) to form a bag.

【0053】[厚み測定]0.5μm以上の厚みは、市販
のデジタル厚み計(接触式厚み計、商品名:超高精度デ
シマイクロヘッド MH−15M、日本光学社製)によ
り測定した。一方、0.5μm未満の厚みは、重量分析
法(一定面積のフィルムの重量測定値をその面積で除
し、更に組成物の比重で除した)によった。
[Thickness Measurement] The thickness of 0.5 μm or more was measured with a commercially available digital thickness gauge (contact type thickness gauge, trade name: ultra-high precision decimicro head MH-15M, manufactured by Nippon Kogaku Co., Ltd.). On the other hand, the thickness of less than 0.5 μm was determined by gravimetric analysis (the measured value of the weight of a film having a certain area was divided by the area and further divided by the specific gravity of the composition).

【0054】[塗工液1]分散釜(商品名:デスパMH
−L、浅田鉄工(株)製)に、イオン交換水(0.7μS/cm
以下)を3551g入れ、さらにポリビニルアルコール
(PVA117H;(株)クラレ製,ケン化度;99.6%,重
合度1700)を200g入れ、低速攪拌下(1500rp
m,周速度4.10m/min)で95℃に昇温し、1
時間攪拌し、溶解させた。次に、攪拌したまま60℃に
温度を下げた後、天然モンモリロナイト(クニピアG;
クニミネ工業(株)製)を粉末のまま100g添加し、モ
ンモリロナイトが液中にほぼ沈殿したことを確認後、高
速攪拌(3100rpm,周速度8.47m/min)
を90分行い、トータル固形分濃度8wt%の樹脂組成
物混合液(A)を得た。混合液(A)をフィルム状にキャ
ストして、X線解析を行い、ピークから底面間隔を求め
ると41.2オングストロームであり、充分にへき開さ
れていた。動的光散乱方で求めた当該天然モンモリロナ
イト(クニピアF)の粒径は560nm、粉末X線回折
から得られたa値は1.2156nmであり、アスペク
ト比(Z)は461であった。
[Coating liquid 1] Dispersion pot (trade name: Despa MH)
-L, manufactured by Asada Tekko Co., Ltd.) and ion-exchanged water (0.7 μS / cm)
3551 g) and 200 g of polyvinyl alcohol (PVA117H; manufactured by Kuraray Co., Ltd., degree of saponification; 99.6%, degree of polymerization: 1700), and under low-speed stirring (1500 rpm)
m, the peripheral speed is 4.10 m / min) and the temperature is raised to 95 ° C.
Stir for hours to dissolve. Next, after lowering the temperature to 60 ° C. while stirring, natural montmorillonite (Kunipia G;
100 g of Kunimine Industries Co., Ltd.) as a powder was added, and after confirming that montmorillonite had substantially precipitated in the solution, high-speed stirring was performed (3100 rpm, peripheral speed 8.47 m / min).
Was carried out for 90 minutes to obtain a resin composition mixed solution (A) having a total solid content of 8 wt%. The mixed solution (A) was cast into a film, and X-ray analysis was performed. The bottom distance from the peak was 41.2 angstroms, indicating that the cleavage was sufficiently cleaved. The particle size of the natural montmorillonite (Kunipia F) determined by dynamic light scattering was 560 nm, the a value obtained from powder X-ray diffraction was 1.2156 nm, and the aspect ratio (Z) was 461.

【0055】さらに、シリコーン系界面活性剤SH37
46(東レ・ダウコーニング(株)製)をトータル液量に対
し0.01wt%添加した液を塗工液1とし、以下に用
いた。
Further, a silicone-based surfactant SH37
46 (manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.) in an amount of 0.01 wt% based on the total amount of the solution was used as a coating solution 1 and used below.

【0056】[実施例1]厚さ40μmの2軸延伸OP
P(FOK、二村化学(株))を基材フィルムとし、該基
材フィルム上にアンカコート剤(アドコートAD335
/CAT10=15/1(重量比):東洋モートン
(株)製)をグラビア塗工(テストコーター;康井精機
(株)製:マイクログラビア塗工法、塗工速度6m/
分、乾燥温度80℃)した。当該アンカーコート層の乾
燥厚みは0.1μmであった。さらに該層の上に、塗工
液1をグラビア塗工(テストコーター;康井精機(株)
製:マイクログラビア塗工法、塗工速度6m/分、乾燥
温度100℃)し、ガスバリア性を有する樹脂含有層
(A層)を有するOPPフィルムを得た。A層の熱伝導
率を測定したところ、0.24W/m・Kであり、乾燥
後の厚みは0.5μmであった。
[Example 1] Biaxial stretching OP having a thickness of 40 µm
P (FOK, Nimura Chemical Co., Ltd.) as a base film, and an anchor coat agent (Adcoat AD335) on the base film.
/ CAT10 = 15/1 (weight ratio): Toyo Morton Co., Ltd.) by gravure coating (test coater; Yasui Seiki Co., Ltd.): microgravure coating method, coating speed 6 m /
(Min., Drying temperature: 80 ° C.). The dry thickness of the anchor coat layer was 0.1 μm. Further, a coating liquid 1 is gravure coated on the layer (test coater; Yasui Seiki Co., Ltd.)
Manufacture: Microgravure coating method, coating speed 6 m / min, drying temperature 100 ° C.) to obtain an OPP film having a resin-containing layer (A layer) having gas barrier properties. When the thermal conductivity of the layer A was measured, it was 0.24 W / m · K, and the thickness after drying was 0.5 μm.

【0057】得られたOPPフィルムのA層上に、ウレ
タン系接着剤(ユーノフレックスJ3:三洋化成製)を
用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリエチレン(LL
DPE)(KF101,関フィル(株)製:厚み40μ
m)をドライラミネートし積層体を得た。そして、当該
積層体のA層の酸素透過度を測定した(表1)。
On the layer A of the obtained OPP film, a linear polyethylene (LL) surface corona-treated with a urethane-based adhesive (Eunoflex J3: manufactured by Sanyo Chemical Industries) was used.
DPE) (KF101, manufactured by Seki Fill Co., Ltd .: thickness 40μ)
m) was dry-laminated to obtain a laminate. Then, the oxygen permeability of the layer A of the laminate was measured (Table 1).

【0058】[参考例1]当該A層の塗工されたOPP
(250mm×250mm)のA層上に、220mm×2
20mmのアルミ箔(20μ)をウレタン系接着剤で当該
OPPの中央部にドライラミを行い、さらにアルミ箔上
にLLDPE(250mm×250mm)のドライラミを
行った。得られた積層体2枚を用い、内層であるLLD
PE層の3方を熱融着して250mm×250mmの袋
状物を作製した。次いで、袋状物の中にコア材として1
20℃で1時間加熱処理を行った100%連通発泡ウレタ
ン(平均セル径75μ,クラボウ(株)製)を充填し、さら
に袋内を0.01Torrに真空排気を行った後、袋状
物の残りの1方を真空シーラー(NPC(株)製)(シール
幅10mm)にて熱融着して真空断熱材を得る。得られ
る真空断熱材の初期の熱伝導率は極めて低く、かつ経時
後の断熱性の低下が極めて少ないものとなる。
Reference Example 1 OPP Coated with Layer A
(250 mm x 250 mm) on layer A, 220 mm x 2
A 20 mm aluminum foil (20 μ) was dry-laminated at the center of the OPP with a urethane-based adhesive, and further LLDPE (250 mm × 250 mm) was dried on the aluminum foil. Using the obtained two laminates, the inner layer LLD
The three sides of the PE layer were heat-sealed to produce a bag of 250 mm × 250 mm. Then, as a core material in a bag,
The bag was filled with 100% open urethane foam (average cell diameter: 75 μm, manufactured by Kurabo Industries, Ltd.) that had been heated at 20 ° C. for 1 hour, and the inside of the bag was evacuated to 0.01 Torr. The other one is heat-sealed with a vacuum sealer (manufactured by NPC Corporation) (seal width 10 mm) to obtain a vacuum heat insulating material. The initial thermal conductivity of the obtained vacuum heat insulating material is extremely low, and the heat insulating property after aging is extremely low.

【0059】[比較例1]厚さ40μmの2軸延伸OP
P(FOK,二村化学(株)製)を基材フィルムとし、該
基材フィルム上にアンカーコート剤(アドコートAD3
35/CAT10=15/1(重量比):東洋モートン
(株)製)をグラビア塗工(テストコーター;康井精機
(株)製:マイクログラビア塗工法、塗工速度6m/
分、乾燥温度80℃)した。当該アンカーコート層の乾
燥厚みは0.1μmであった。さらに該層の上に、ポリ
塩化ビニリデンエマルジョン(呉羽化学(株)製,クレハ
ロンDO833S)をグラビア塗工(テストコーター;
康井精機(株)製:マイクログラビア塗工法、塗工速度
6m/分、乾燥温度100℃)し、樹脂含有層を有する
二軸延伸OPPフィルムを得た。当該フィルムの樹脂含
有層の熱伝導率を測定したところ0.24W/m・Kで
あり、乾燥後の厚みは2.5μmであった。
Comparative Example 1 Biaxially stretched OP having a thickness of 40 μm
P (FOK, manufactured by Nimura Chemical Co., Ltd.) as a base film, and an anchor coat agent (Adcoat AD3) on the base film.
35 / CAT10 = 15/1 (weight ratio): Toyo Morton Co., Ltd.) by gravure coating (test coater; Yasui Seiki Co., Ltd.): microgravure coating method, coating speed 6 m /
(Min., Drying temperature: 80 ° C.). The dry thickness of the anchor coat layer was 0.1 μm. Further, a polyvinylidene chloride emulsion (Crehalon DO833S, manufactured by Kureha Chemical Co., Ltd.) is gravure coated (test coater;
Yasui Seiki Co., Ltd .: Microgravure coating method, coating speed 6 m / min, drying temperature 100 ° C.) to obtain a biaxially stretched OPP film having a resin-containing layer. When the thermal conductivity of the resin-containing layer of the film was measured, it was 0.24 W / m · K, and the thickness after drying was 2.5 μm.

【0060】得られた二軸延伸OPPフィルムの樹脂含
有層上に、ウレタン系接着剤(ユーノフレックスJ3:
三洋化成製)を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリ
エチレン(LLDPE)(関フィル(株)製:厚み40μ
m)をドライラミネートし積層体を得た。そして酸素透
過度を測定した。(表1) [比較参考例2]さらに実施例1と同様の条件で真空断
熱材が得られる。初期の断熱性に劣り、経時によりさら
に著しく断熱性が低下するものである。
On the resin-containing layer of the obtained biaxially stretched OPP film, a urethane-based adhesive (Eunoflex J3:
Surface corona-treated linear polyethylene (LLDPE) (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.) (manufactured by Seki-Fill Corporation: thickness 40 μm)
m) was dry-laminated to obtain a laminate. Then, the oxygen permeability was measured. (Table 1) [Comparative Reference Example 2] Further, a vacuum heat insulating material is obtained under the same conditions as in Example 1. It is inferior in the initial heat insulating property, and the heat insulating property is further remarkably reduced with time.

【0061】[0061]

【表1】 [Table 1]

【0062】[0062]

【表2】 [Table 2]

【0063】[実施例1]厚さ20μmの二軸延伸ポリ
プロピレン(OPP)フィルム(パイレンP2102;
東洋紡績(株)製)の表面コロナ処理したものを基材層と
し、保護基材フィルム上にアンカコート剤(E)(アド
コートAD335/CAT10=15/1(重量比):
東洋モートン(株)製)をグラビア塗工(テストコータ
ー;康井精機(株)製:マイクログラビア塗工法、塗工
速度3m/分、乾燥温度80℃)した。当該アンカーコ
ート層の乾燥厚みは0.15μmであった。塗工液1を
グラビア塗工(テストコーター;康井精機製(株):マ
イクログラビア塗工法、塗工速度6m/分、乾燥温度1
00℃)し、アンカーコート層の上に塗工した。塗工層
の乾燥厚みは0.5μmであった。
Example 1 A biaxially oriented polypropylene (OPP) film having a thickness of 20 μm (Pyrene P2102;
A surface corona-treated product of Toyobo Co., Ltd.) was used as a base layer, and an anchor coat agent (E) (Adcoat AD335 / CAT10 = 15/1 (weight ratio)) was formed on a protective base film.
Toyo Morton Co., Ltd.) was subjected to gravure coating (test coater; manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd .: microgravure coating method, coating speed 3 m / min, drying temperature 80 ° C.). The dry thickness of the anchor coat layer was 0.15 μm. Gravure coating of coating liquid 1 (test coater; manufactured by Yasui Seiki Co., Ltd .: microgravure coating method, coating speed 6 m / min, drying temperature 1
(00 ° C.) and applied on the anchor coat layer. The dry thickness of the coating layer was 0.5 μm.

【0064】そして、上記で得られた塗工フィルムの塗
工層に、ウレタン系接着剤(ユーノフレックスJ3:三
洋化成製)を用いて、表面コロナ処理した直鎖状ポリエ
チレン(LLDPE)(関フィル(株)製:厚み40μ
m)を塗工層の上にドライラミネートし積層体を得た。 [参考例1]上記得られた積層体2枚を用い、内層であ
るLLDPE層の3方を熱融着して250mm×250
mmの袋状物を作製した。その際、積層体のコア材の上
下面が接触する部分にアルミ箔(20μ)をウレタン系
接着剤(ユーノフレックスJ3:三洋化成製)を用いて
ドライラミを行った。次にコア材として120℃で1時
間加熱処理を行った100%連通発泡ウレタン(平均セ
ル径75μ,クラボウ(株)製)を充填し、さらに袋内を
0.01Torrに真空排気を行った後、袋状物の残り
の1方を真空シーラー(NPC(株)製)で熱融着して真空
断熱材を得る。得られる真空断熱材の初期の熱伝導率は
極めて低く、かつ経時後の断熱性の低下も極めて少ない
ものとなる。
Then, a linear polyethylene (LLDPE) (Seki Filtration) subjected to a surface corona treatment using a urethane-based adhesive (Eunoflex J3: manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) was applied to the coating layer of the coating film obtained above. Manufactured by: 40μ thickness
m) was dry-laminated on the coating layer to obtain a laminate. [Reference Example 1] Using the two laminates obtained above, three sides of the LLDPE layer as the inner layer were thermally fused to 250 mm × 250.
mm bag-like material was produced. At this time, dry lamination was performed on the aluminum foil (20 μ) using a urethane-based adhesive (Eunoflex J3: manufactured by Sanyo Chemical Industries) at a portion where the upper and lower surfaces of the core material of the laminate contact. Next, 100% open-cell urethane (average cell diameter: 75 μm, manufactured by Kurabo Industries, Ltd.), which was heat-treated at 120 ° C. for 1 hour, was filled as a core material, and the inside of the bag was evacuated to 0.01 Torr. Then, the other one of the bag-like materials is heat-sealed with a vacuum sealer (manufactured by NPC Corporation) to obtain a vacuum heat insulating material. The initial thermal conductivity of the obtained vacuum heat insulating material is extremely low, and the heat insulating property after lapse of time is extremely low.

【0065】[比較例1]アルミ箔(20μ)と、基材フ
ィルムである2軸延伸ポリプロピレン(OPP,20μ
厚,パイレンP2102,東洋紡績)にウレタン系接着
剤(ユーノフレックスJ3:三洋化成製)を用いて、ド
ライラミネートを行い、さらにアルミ箔側の面に、表面
コロナ処理したLLDPE(関フィル(株)製:厚み40
μm)を内層としてドライラミネートし積層体を得た。 [比較参考例2]さらに実施例1と同様の条件で真空断
熱材が得られるが、経時により断熱性が著しく低下する
ものである。
[Comparative Example 1] Aluminum foil (20μ) and a biaxially oriented polypropylene (OPP, 20μ)
Thickness, Pyren P2102, Toyobo Co., Ltd., was dry-laminated using a urethane-based adhesive (Eunoflex J3: manufactured by Sanyo Chemical Industries), and the surface of the aluminum foil side was corona-treated LLDPE (Sekifill Co., Ltd.) Made: thickness 40
μm) as an inner layer to obtain a laminate. [Comparative Reference Example 2] Further, a vacuum heat insulating material can be obtained under the same conditions as in Example 1, but the heat insulating property is significantly reduced with time.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】下記式(1)を満足するガスバリア性を有す
る樹脂含有層(A層)と熱融着層と金属箔をそれぞれ少
なくとも1層有する積層体の端部をシールして形成せし
めた中空部を有する真空断熱材であって、該金属箔が熱
流入側と熱流出側間で分断されてなる真空断熱材。 W・λ・P<1×10-6 (1) (ただし式中、W、λ、Pはそれぞれ、A層の厚み
(m)、A層の熱伝導度(W/m・K)およびA層の厚
みWでの23℃,50%RHにおける酸素透過度(cc/
m2・day・atm)である。)
An end portion of a laminate having at least one resin-containing layer (layer A) having a gas barrier property satisfying the following formula (1), a heat-sealing layer, and at least one metal foil is formed by sealing. A vacuum heat insulating material having a hollow portion, wherein the metal foil is divided between a heat inflow side and a heat outflow side. W · λ · P <1 × 10 −6 (1) (where W, λ, and P are the thickness (m) of the A layer, the thermal conductivity (W / m · K) of the A layer, and A Oxygen permeability at 23 ° C. and 50% RH at a layer thickness W (cc /
m2 · day · atm). )
【請求項2】金属箔がアルミ箔またはスチール箔である
請求項1に記載の真空断熱材。
2. The vacuum heat insulating material according to claim 1, wherein the metal foil is an aluminum foil or a steel foil.
【請求項3】中空部内にコア材を有する請求項1,2記
載の真空断熱材。
3. The vacuum heat insulating material according to claim 1, further comprising a core material in the hollow portion.
【請求項4】中空部内に中空構造体を有する請求項1,
2記載の真空断熱材。
4. A hollow structure having a hollow structure in the hollow portion.
2. The vacuum heat insulating material according to 2.
【請求項5】中空構造体中にコア材を有する請求項4記
載の真空断熱材。
5. The vacuum heat insulating material according to claim 4, wherein a core material is provided in the hollow structure.
【請求項6】下記式(3)を満足する請求項2〜5いず
れか1項記載の真空断熱材。 1×102<V/(P・S)<5×103 (2) (ただし式中、Sは中空部を覆うA層の面積(cm2)、V
は真空断熱材中の空隙体積(cm3)であり、Pは前記と同
じ意味を表わす)
6. The vacuum heat insulating material according to claim 2, which satisfies the following expression (3). 1 × 10 2 <V / (P · S) <5 × 10 3 (2) (where S is the area (cm 2 ) of layer A covering the hollow portion, V
Is the void volume (cm 3 ) in the vacuum insulation material, and P represents the same meaning as described above.
【請求項7】請求項1の式(1)において、W・λ・P
の値が2×10-7未満である真空断熱材。
7. The formula (1) according to claim 1, wherein W · λ · P
Vacuum insulation material having a value of less than 2 × 10 −7 .
【請求項8】A層に無機層状化合物を含む請求項1記載
の真空断熱材。
8. The vacuum heat insulating material according to claim 1, wherein the layer A contains an inorganic layered compound.
【請求項9】請求項(1)の式(1)においてW・λ・
Pの値が2×10-8未満である請求項1,8に記載の真
空断熱材。
9. In the expression (1) in claim (1), W · λ ·
9. The vacuum heat insulating material according to claim 1, wherein the value of P is less than 2 × 10 −8 .
【請求項10】ガスバリア性樹脂含有層の23℃、50
%RHにおける酸素透過度が0.1cc/m2・day・atm以下
であることを特徴とする請求項1〜9に記載の真空断熱
材。
10. The gas barrier resin-containing layer having a temperature of 23.degree.
Vacuum heat insulating material according to claims 1 to 9 oxygen permeability at RH% is equal to or less than 0.1cc / m 2 · day · atm .
【請求項11】冷蔵または冷凍用途に用いる請求項1か
ら10のいずれか1項に記載の真空断熱材。
11. The vacuum heat insulating material according to claim 1, which is used for refrigeration or freezing.
【請求項12】建材用途に用いる請求項1から10のい
ずれか1項に記載の真空断熱材。
12. The vacuum heat insulating material according to claim 1, which is used for building materials.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006177497A (en) * 2004-12-24 2006-07-06 Mitsubishi Electric Corp Vacuum thermal insulation material, method of manufacturing the same, and thermal insulation box using the vacuum thermal insulation material
JP2017187128A (en) * 2016-04-07 2017-10-12 旭硝子株式会社 Vacuum heat insulation material and manufacturing method thereof

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