JPH11248913A - 狭帯化素子 - Google Patents

狭帯化素子

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JPH11248913A
JPH11248913A JP10069405A JP6940598A JPH11248913A JP H11248913 A JPH11248913 A JP H11248913A JP 10069405 A JP10069405 A JP 10069405A JP 6940598 A JP6940598 A JP 6940598A JP H11248913 A JPH11248913 A JP H11248913A
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JP
Japan
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diffraction grating
excimer laser
light
band
grating
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JP10069405A
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English (en)
Inventor
Katsura Otaki
桂 大滝
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】エキシマレーザー光の狭帯域化を可能とし、且
つ高い回折効率を有する狭帯化素子を提供する。 【解決手段】エキシマレーザー光(L)の発振波長を狭
帯域化する回折格子(1a)を備え、回折格子(1a)
は、回折格子(1a)の溝周期をPとし、エキシマレー
ザー光(L)の発振波長をλとしたとき、P<3λ/2
を満足する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エキシマレーザー
光の発振波長を狭帯域化する回折格子を備えた狭帯化素
子、かかる狭帯化素子を用いたエキシマレーザー光源、
かかるエキシマレーザー光源を用いた露光装置、及び回
折格子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より半導体の製造や半導体チップ実
装基板の製造では、レチクルやマスクなどの投影原版
(本明細書において「レチクル」と総称する。)上に形
成された回路パターンを照明光学系で照明し、この回路
パターンを投影光学系でフォトレジストなどの感光剤を
塗布したウエハやガラスプレートなどの感光性基板(本
明細書において「感光性基板」と総称する。)に結像転
写することによって行なわれている。近年、回路パター
ンはますます微細化しており、これらのパターンを焼き
付ける露光装置には、より解像力の高いものが要求され
てきている。そして、微細な回路パターンの露光を生産
性良く行うために、従来の紫外光線として利用されてき
た超高圧水銀灯に代わって、より短波長でより高出力の
紫外光線を発するエキシマレーザーが光源として用いら
れている。
【0003】かかるエキシマレーザーは空間的可干渉性
が適度に低いためにスペックルが発生しにくい等の利点
を有する一方で、波長が短くなるほど透過するガラスの
分散が大きくなるので、光学系に起因する色収差が発生
し易くなる。そのため、色収差を除去するために、例え
ばKrFエキシマレーザー(波長248nm)を用いた
場合においては、分散の異なる合成石英と蛍石とを組み
合わせたレンズが用いられるが、大口径の蛍石は高価な
ことに加えて脆いために、加工が極めて困難である。し
たがって、蛍石を用いずに合成石英のみで光学系を構成
するか、或いは、なるべく少数の蛍石と合成石英とを組
み合わせて光学系を構成するのが望ましい。このような
光学系を用いる際には光源の発振波長幅を狭くする、い
わゆる発振波長の狭帯化が必要となり、これを実現する
ための狭帯化素子として、一般に回折格子が用いられて
いる。
【0004】また、レーザーの発振パワーを高めるに
は、なるべく回折効率の高い回折格子が必要となる。そ
のために紫外域で高反射率を有するアルミニウムを鋸歯
形状に加工した、いわゆるブレーズド格子が一般的に用
いられる。ブレーズド格子の断面図を図9に示す。入射
レーザービームLが鋸歯形状の第1の格子壁面20bに
対して垂直にあたるようにすればn次回折光Lnは正反
射光になるから、n次回折光Lnに大きなエネルギーが
集中する。ブレーズド格子はこのことを利用した回折格
子であり、このためレーザービームLが入射する格子壁
面とは異なる側の第2の格子壁面20cは、レーザービ
ームLの入射角をθincとした場合に、回折格子基板面
20aに対し角度φ=π/2−θincに形成し、且つ格
子の頂角をπ/2に形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ブレー
ズド格子は刃を往復移動させながら刻線するルーリング
エンジンを用いて製造するの一般的であるが、波長の狭
帯化のためには大面積の回折格子が必要であるのに対し
て、ルーリングエンジンによって大面積の基板上に完全
に周期的な格子を刻線するのには膨大な時間を要すると
いう製造上の不都合があった。また、ルーリングエンジ
ンによって刻まれた回折溝は表面が滑らかとならないた
め、表面で光が散乱され、回折効率の低下を招くという
不都合もあった。しかもこの傾向は波長が短い程顕著で
あるから、波長193nm(ArFレーザー)或いは波
長157nm(F2レーザー)といった短波長のレーザ
ーでは致命的な問題となっていた。
【0006】一方、狭帯化素子として用いられる回折格
子が溝周期の大きい正弦波状の回折格子で形成された場
合には、回折格子からの1次回折光の回折効率(1次回
折効率)及び2次回折光の回折効率(2次回折効率)が
低下するという不都合があった。ここで溝形状が正弦波
状に形成された回折格子(以下、「正弦格子」という)
を用いた場合の1次回折効率及び2次回折効率を図10
に示す。図10(a)は回折格子に入射するレーザービ
ームの入射角が5.5°である場合の1次回折効率を示
し、図10(b)は回折格子に入射するレーザービーム
の入射角が11.1°である場合の2次回折効率を示し
ている。なお、レーザービームは磁場ベクトルの振動面
が回折格子の溝方向と平行であるH偏光を用いた。ま
た、この場合には溝周期が大きいことから偏光特性は無
視できるので、H偏光のみの結果を示した。さらに比較
のため、それぞれに0次回折効率を破線で示し、及び0
次回折効率と1次回折効率又は2次回折効率との和(全
体)を1点鎖線で示した。
【0007】また、その他の計算パラメータは、次の通
りである。 回折格子の基板材質:アルミニウム(屈折率=0.1+
2i) 回折格子の溝周期:1μm(1000本/mm) レーザービームの波長:193nm なお、図10(a)及び図10(b)において、縦軸は
回折格子に入射するレーザービームのエネルギーを10
0%とした場合の回折効率を表し、横軸は回折格子の溝
の深さhを表す。
【0008】また、回折格子への入射角θincは、回折
光が入射光と180°逆向きに回折する、いわゆるリト
ロー配置の条件から決定され、これは後述する(4)式
及び(5)式から容易に求めることができる。すなわ
ち、 1次リトロー配置条件:sinθinc=λ/2P 2次リトロー配置条件:sinθinc=λ/P となる。したがって図10(a)は1次リトロー配置の
場合を示し、図10(b)は2次リトロー配置の場合を
示している。
【0009】図10(a)では、格子溝が深くなるにつ
れて0次回折光は減少する一方、1次回折光は増加する
が、1次リトロー配置では格子溝深さh=60nmで1
次回折効率が最大値を示す。また図10(b)では、同
様に0次回折光は減少する一方、2次回折光は増加する
が、2次リトロー配置では格子溝深さh=90nmで2
次回折光が最大値を示す。しかしながら、いずれの場合
も回折効率は最大値でも20〜30%程度にしか上がら
ない。この理由は、1次リトロー配置の場合には−4〜
+5次の回折光が発生するため、1次回折光に配分され
るエネルギーが少なくなるからである。また2次リトロ
ー配置の場合にも、同様に−4〜+6次回折光が発生す
るため、2次回折光の配分が少なくなるからである。そ
こで本発明は、エキシマレーザー光の狭帯域化を可能と
し、且つ高い回折効率を有する狭帯化素子、かかる狭帯
化素子を用いたエキシマレーザー光源、かかるエキシマ
レーザー光源を用いた露光装置、及びかかる狭帯化素子
に備えられる回折格子の製造方法を提供することを課題
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、エキシマレーザー光(L)の発振波長を狭
帯域化する回折格子(1a)を備えた狭帯化素子(1)
において、回折格子(1a)は、回折格子(1a)の溝
周期をPとし、エキシマレーザー光(L)の発振波長を
λとしたとき、 を満足すること特徴とする狭帯化素子である。
【0011】本発明はまた、エキシマレーザー光(L)
を回折格子(1a)に入射させ、回折格子(1a)から
回折されたエキシマレーザー光(L)を増幅して射出す
るエキシマレーザー光源において、回折格子(1a)
は、回折格子(1a)の溝周期をPとし、エキシマレー
ザー光(L)の発振波長をλとしたとき、 を満足すること特徴とするエキシマレーザー光源であ
る。
【0012】本発明はまた、光源(31)からの光束
(L)を照明光学系(32)によってレチクル(33)
に導いてレチクル(33)を照明し、レチクル(33)
上の回路パターンを投影光学系(35)によってウエハ
(38)に転写する露光装置において、光源(31)
は、エキシマレーザー光(L)を回折格子(1a)に入
射させ、回折格子(1a)から回折されたエキシマレー
ザー光(L)を増幅して射出するエキシマレーザー光源
であって、回折格子(1a)は、回折格子(1a)の溝
周期をPとし、エキシマレーザー光(L)の発振波長を
λとしたとき、 を満足すること特徴とする露光装置である。
【0013】本発明はまた、感光性基板(18)に対し
て同一入射面内で互いに異なる方向から2つの光束
(L)を光学系(16)を介して照射し、感光性基板
(18)表面上に2光束(L)の干渉縞像を形成して、
エキシマレーザー光の発振波長を狭帯域化する回折格子
を製造する方法において、2光束(L)と光学系(1
6)とは、エキシマレーザーの発振波長をλexcとし、
2光束(L)の波長をλrecとし、光学系(16)の開
口数をNArecとしたとき、 を満足すること特徴とする回折格子製造方法である。
【0014】本発明はまた、エキシマレーザー光の発振
波長を狭帯域化する回折格子(1a)を備えた狭帯化素
子(1)において、回折格子(1a)は、感光性基板
(18)に対して同一入射面内で互いに異なる方向から
2つの光束(L)を光学系(16)を介して照射し、感
光性基板(18)表面上に2光束(L)の干渉縞像を形
成することによって製造され、2光束(L)と光学系
(16)とは、エキシマレーザーの発振波長をλexc
し、2光束(L)の波長をλrecとし、光学系(16)
の開口数をNArecとしたとき、 を満足することを特徴とする狭帯化素子である。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施例に係るエキシ
マレーザー光源の断面図を図1に示す。図1において、
チャンバー4内に満たされたガス(エキシマー)を励起
することによって発生したレーザービームLは、第1開
口3を透過してプリズム2に射出される。レーザービー
ムLはプリズム2で拡大されて狭帯化素子1に導かれ
る。狭帯化素子1に入射したレーザービームLはさまざ
まな方向に回折されるが、かかる回折光のうち、発振波
長付近のレーザービームLは入射した方向とは180°
逆向きに回折されて再び第1開口3を通過する。第1開
口3を通過したレーザービームLは第2開口5を通過し
て共振ミラー6で一部が反射され、狭帯化素子1と共振
ミラー6との間を往復しながらチャンバー4内で増幅さ
れ、第2開口5を通って射出する。
【0016】本実施例の狭帯化素子1の表面には図2に
示したような正弦格子1aが形成されており、正弦格子
1aの溝周期を十分に小さく形成すれば、正弦格子1a
によっても高い回折効率を達成することが可能である。
これを以下に説明する。なお、溝周期が波長程度に小さ
くなると偏光特性が現れてくるが、このような現象はス
カラー回折理論では扱うことができない。そこで、以下
の実施例においてはベクトル回折理論による厳密な計算
を行った。その際、正弦格子の場合はJournal0ptical S
ociety of America 72,839(1982)を参照し、矩型格子の
場合はRCA Review 39,512(1978)を参照した。
【0017】図2において、入射角θincで入射するレ
ーザービームLが正弦格子1aで回折されて発生するn
次回折光Lnの回折角θnは、図中時計周りを正として、 を満足する向きに発生する。ここで、 λ:入射レーザービームLの波長 P:正弦格子1aの溝周期 とする。
【0018】レーザ光源においては、正弦格子1aから
入射レーザービームLとは180°逆向きに回折するレ
ーザービームをレーザ発振に用いるのであるから、 なる条件が得られる。この(2)式の条件を(1)式に
代入して、 したがって(3)式より、1次回折光が入射レーザービ
ームと180°逆向きに回折する1次リトロー配置条件
と、2次回折光が入射レーザービームと180°逆向き
に回折する2次リトロー配置条件とが決定され、 1次リトロー配置条件: 2次リトロー配置条件: を導くことができる。。
【0019】ここで、本実施例の狭帯化素子1に用いる
正弦格子1aとして溝周期Pが小さい場合の1次回折効
率及び0次回折効率、更には1次回折効率と0次回折効
率との和(全体)を図3に示す。図3(a)はレーザー
ビームの磁場ベクトルの振動面が正弦格子1aの溝方向
と平行であるH偏光である場合を示し、図3(b)は電
場ベクトルの振動面が正弦格子1aの溝方向と平行であ
るE偏光である場合を示している。ここで1次回折効率
は実線で示し、0次回折効率を破線で示し、1次回折効
率と0次回折効率との和(全体)は1点鎖線で示した。
なお、図3における計算パラメータは、次の通りであ
る。 正弦格子1aの基板材質:アルミニウム(屈折率=0.
1+2i) 正弦格子1aの溝周期P:0.125μm(8000本
/mm) レーザービームの波長:193nm レーザービームの入射角:50.5°(1次リトロー配
置)
【0020】図3からH偏光及びE偏光の1次回折効率
の最大値は、偏光状態によらず共に80%以上に達す
る。このように1次回折効率が非常に高いのは、正弦格
子1aの溝周期が小さい場合には回折光は0次回折光及
び1次回折光だけが発生するので、一定の溝深さhの範
囲では溝深さhが増加すると共に0次回折光のエネルギ
ーがほとんど全て1次回折光に移っていくからである
(図2参照)。
【0021】このように、一般に+1次回折効率を高め
るには、−1次回折光及び+2次回折光が発生しないよ
うに回折格子を構成することが必要である。すなわち、
−1次回折光の回折角をθ-1とし、+2次回折光の回折
角をθ2として、 を満足する必要がある。そして(6)式及び(7)式に
1次リトロー配置の条件である(4)式を代入して、 を得る。この(8)式が1次回折光及び0次回折光だけ
が発生する条件であり、かかる条件を満足するように回
折格子を形成することによって、高い回折効率を達成す
ることが可能となる。
【0022】さて、図3(a)と図3(b)とを比較す
ると、図3(a)のH偏光は溝深さh=46nmにおい
て1次回折効率が最大になっているのに対し、図3
(b)のE偏光は溝深さh=220nmまで深くしなけ
れば回折効率は最大とならない。すなわち、H偏光の方
が溝が浅くても大きな回折効率が得られる。H偏光のほ
うが浅い溝で最大1次回折効率を得られるのは、一般に
E偏光では、幅の狭い溝の内部に浸透しにくいからであ
る。これはマックスウェル(Maxwell)の境界条件を用
いて説明することができる(詳細は前述したRCA Review
39,512(1978)を参照)。
【0023】回折溝は浅い方が加工し易いから、1次回
折効率を高めるにはH偏光を用いるのが有利である。但
し、深い溝のほうが溝深さhの変化に対する回折効率の
変動は小さい。例えば、H偏光では溝深さhが±10n
m変動すると、回折効率は10%程度低下するが、これ
はE偏光の溝深さhの変動の±50nmに相当する。す
なわちE偏光のほうが回折溝は深くする必要があるが、
一方では溝深さhの制御を行い易いという利点がある。
したがって、光源の用途に合わせて、回折溝の浅い正弦
格子1aとH偏光との組み合わせ、又は回折溝の深い正
弦格子1aとE偏光との組み合わせを選択して使用する
のが好ましい。
【0024】本実施例の狭帯化素子1は、従来のほぼ2
倍の回折効率を達成することができる。従来は波長25
0nm以下の光では反射率の高い材料をなかなか得るこ
とができなかったので、本実施例の正弦格子1aは短波
長域で特に有効である。すなわち、反射率が60%程度
の材料を基板として用いても、かかる基板上に本実施例
の正弦格子1aを形成すれば、従来の回折格子以上の回
折効率を得ることが可能となる。
【0025】次に、前述した第1実施例では正弦格子に
ついて説明したが、低次回折光、すなわち1次回折光及
び0次回折光のみを発生するように回折格子を形成すれ
ば、格子形状は正弦格子に限らず、いかなる形状の回折
格子であっても高い回折効率を実現することが可能であ
る。ここで、矩型格子の場合の1次回折効率及び0次回
折効率を図4(a)に示し、正弦格子の場合を図4
(b)に示す。矩型格子に関しての計算は前述のRCA Re
view 39,512(1978)に依った。また、回折格子の基板を
共に完全導体と仮定したため、1次回折効率及び0次回
折効率の和は100%となる。なお、レーザービームは
H偏光を用いた。
【0026】矩型格子の場合の計算パラメータは、次の
通りである。 回折格子の溝周期:0.1μm(10000本/mm) 回折格子の溝幅:0.05μm レーザービームの波長:157nm レーザービームの入射角:51.7°(1次リトロー配
置) 一方、正弦格子の場合の計算パラメータは、次の通りで
ある。 回折格子の溝周期:0.11μm(9090本/mm) レーザービームの波長:325nm レーザービームの入射角:71.8°
【0027】図4(a)及び図4(b)から、回折格子
の溝形状にかかわらず、ある深さで全エネルギーが1次
回折光に集中していることがわかる。このように、溝形
状は何でもよく、溝周期が小さく、1次と0次以外の回
折光が発生していないことが1次回折光を発振波長に用
いることにおいて重要である。したがって、溝形状が三
角形であっても同じ結果が得られる。これは三角形が正
弦波と矩型の中間の形状をしていることから容易に推測
することができる。
【0028】なお、矩型格子に対しE偏光を用いた場
合、溝幅<λ/2のときには電磁場が溝内部に浸透しな
いことがよく知られている(前述のRCA Review 39,512
(1978)参照)。この場合は、溝の深い回折格子を用いて
も実効的な溝深さhは浅いのであるから、1次回折光の
回折効率を大きくすることはできない。したがって、矩
型格子にE偏光を照射する場合には、溝幅Wは、 を満たすように形成された回折格子を用いる必要があ
る。
【0029】また、回折格子の断面形状として図5に示
した台形形状を用いる場合は、溝の上底の幅W1と、溝
の下底の幅W2との平均値を溝幅Wとすればよい。すな
わち溝幅Wは(9)式より、 を満たすように形成すればよい。
【0030】次に、第1実施例に係る正弦格子を2光束
干渉法(ホログラフィック干渉法)を用いて製造する方
法について説明する。まず2光束干渉法の原理を図6を
用いて説明する。図6に示したように、波長λrecの等
しい2光束を基板17上に塗布されたレジスト18上に
照射させる。照射される2光束は、同一の入射面内にお
いて互いに異なる方向から同一の入射角θをもってレジ
スト上に入射させる。レジスト18に入射した2光束は
レジスト18上に干渉縞を形成し、干渉縞像が形成され
る。したがって、レジスト18に現像工程、エッチング
工程、さらにレジスト除去工程等を施すことによって基
板17上に正弦格子を作成することができる。
【0031】その際の干渉縞の溝周期Pは、 で表される。ここで、NArecは2光束をレジスト17
上に照射する光学系の開口数であり、nは入射光が入射
する空間の屈折率である。例えば、波長λrec=325
nm(He−Cdレーザー)のレーザービームを入射角
θ=71.8°で入射させて干渉させれば、NA
rec(=n×sinθ)=0.95×1.56=1.4
8であるから、レジスト18中に形成される干渉縞の溝
周期P=110nmとなる。このようにして溝周期P=
110nmの正弦格子を作ることができる。なお、ここ
ではレジスト18上をn=1.56のオイルで満たして
いるものとした。
【0032】ここで、1次回折光及び0次回折光だけが
発生する条件である(8)式の条件を満足するように回
折格子を形成するためには、(8)式及び(11)式よ
り、エキシマレーザー光の波長をλexcとして、 を満足するように製造条件を設定することによって、高
い回折効率を達成することが可能な回折格子を得ること
ができる。
【0033】本実施例の正弦格子を2光束干渉法を用い
て製造する製造装置の断面図を図7に示す。図7におい
て、Arレーザー(波長λrec=488nm)からなる
光源10から射出されたレーザービームLは、2次高調
波発生装置としてのSHG素子11によって波長が1/
2(λrec=244nm)に変換された後、第1ミラー
12に入射する。第1ミラー12で反射されたレーザー
ビームLはハーフミラー13に到達し、一部が反射さ
れ、残りが透過する。ハーフミラー13で反射された反
射光は第2ミラー14及び第3ミラー15で反射され、
プリズム16を介して基板17上に塗布されたレジスト
18を裏面から露光する。一方、ハーフミラー13を透
過した透過光もレジスト18を裏面から露光する。レジ
スト18を露光する2光束はレジスト18中に干渉縞を
形成して正弦格子を作成する。
【0034】本実施例のように、レジスト18への露光
はプリズム16側から行い、レジスト18の裏面側を露
光してもよい。図7では基板17とプリズム16を密着
させるためにマッチングオイル19を用いている。この
ように油浸系を用いるのはNArecを大きくするためで
ある。本実施例においてプリズム16の屈折率n=1.
6、レジスト18への入射角θ=45°とすると、NA
rec=1.6×sin45°=1.13であるから、レ
ジスト18中に形成される干渉縞の溝周期PはP=24
4/(2×1.13)=108nmとなり、溝周期P=
108nmの回折格子を製造することができる。また、
入射角θを45°より大きくすれば、さらに微細な回折
格子を作ることができる。なお、矩型格子も正弦格子と
同様にして、2光束干渉法によって製造することができ
る。ただし、矩型形状に加工するには壁面をエッチング
する必要がある。
【0035】つぎに、本発明の第2実施例に係る走査型
露光装置の断面図を図8に示す。本実施例の走査型露光
装置では、光源31として第1実施例のエキシマレーザ
ー光源を適用したものである。光源31からのレーザー
ビームLは照明光学系32に入射し、照明光学系32を
通過したレーザービームLは、レチクルステージ34上
に載置されたレチクル33を照明する。レチクル33を
透過したレーザービームLは投影光学系35に入射す
る。そして走査露光時にはレチクルステージ34が紙面
に直交する方向(+x方向)に一定速度で移動し、レチ
クル33の回路パターンは投影光学系35によりウエハ
ステージ39上に載置されたウエハ38上に走査露光さ
れる。
【0036】さらに、レチクルステージ34のy方向の
一方の周縁部には移動鏡37が配設されている。レーザ
干渉計36は移動鏡37にレーザビームを照射してレチ
クルステージ34のy方向の位置を検出する。なお図8
では不図示であるがレチクルステージ34のx方向の位
置を検出するレーザ干渉計及び移動鏡も配設されてい
る。またレチクルアライメント顕微鏡42は、レチクル
33に形成されたレチクルアライメントマークを検出し
てレチクル33の位置を決めるものである。
【0037】一方、ウエハステージ39は、図8中のx
方向、y方向、及びz方向に移動可能に構成されている
が、走査露光時には、レチクルステージ34の移動方向
とは反対の方向(−x方向)に一定速度で移動する。ま
たウエハステージ39のy方向の一方の周縁部には移動
鏡41が配設されており、レーザ干渉計40が移動鏡4
1にレーザビームを照射してウエハステージ39のy方
向の位置を検出する。なお図8では不図示であるがウエ
ハステージ39のx方向の位置を検出するレーザ干渉計
及び移動鏡も配設されている。またウエハアライメント
顕微鏡43は、投影光学系35の光軸から一定距離離れ
て配設された、いわゆるオフアクシスのアライメント顕
微鏡であり、ウエハ38に形成された基板アライメント
マークを検出してウエハ38の位置を決めるものであ
る。また、制御装置44は露光装置全体を制御するもの
であり、本実施例においては特にレチクルステージ34
及びウエハステージ39の動作を制御している。
【0038】本実施例の露光装置では、光源31として
第1実施例のエキシマレーザー光源を用いることによっ
て短波長で高出力の紫外光線を効率よく発生させことが
できるので、ウエハ38上に微細な回路パターン像を量
産性良く露光することが可能である。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、エキシマ
レーザー光の狭帯域化を可能とし、且つ高い回折効率を
有する狭帯化素子が実現できるので、短波長で高出力の
紫外光線を効率よく発生させことができるエキシマレー
ザー光源、及び微細な回路パターン像を量産性良く露光
することが可能な露光装置を提供することが可能となっ
た。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るエキシマレーザー光源
の断面図である。
【図2】正弦格子で回折される回折光を説明する図であ
る。
【図3】(a)正弦格子にH偏光を照射した場合、及び
(b)正弦格子にE偏光照射した場合の格子溝深さに対
する回折効率を示す図である。
【図4】(a)矩型格子、及び(b)正弦格子にH偏光
を照射した場合の格子溝深さに対する回折効率を示す図
である。
【図5】台形形状の回折格子の断面図である。
【図6】2光束干渉法の原理を説明する図である。
【図7】正弦格子を2光束干渉法を用いて製造する製造
装置の断面図である。
【図8】本発明の第2実施例に係る走査型露光装置の断
面図である。
【図9】従来のブレーズド格子の断面図である。
【図10】従来の正弦格子へ入射するレーザービームの
(a)入射角が5.5°である場合の格子溝深さに対す
る1次回折効率、及び(b)入射角が11.1°である
場合の格子溝深さに対する2次回折効率を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…狭帯化素子 2…プリズム 3…第1開口 4…チャンバー 5…第2開口 6…共振ミラー 10…光源 11…SHG素子 12…第1ミラー 13…ハーフミラー 14…第2ミラー 15…第3ミラー 16…プリズム 17…回折格子基板 18…レジスト 19…マッチングオ
イル 31…光源 32…照明光学系 33…レチクル 34…レチクルステ
ージ 35…投影光学系 36、40…レーザ
干渉計 37、41…移動鏡 38…ウエハ 39…ウエハステージ 42…レチクルアラ
イメント顕微鏡 43…ウエハアライメント顕微鏡 44…制御装置 L…レーザービーム

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エキシマレーザー光の発振波長を狭帯域化
    する回折格子を備えた狭帯化素子において、 前記回折格子は、該回折格子の溝周期をPとし、前記エ
    キシマレーザー光の発振波長をλとしたとき、 を満足することを特徴とする狭帯化素子。
  2. 【請求項2】前記回折格子の溝は、前記エキシマレーザ
    ー光の電場ベクトルの振動方向と直交するように形成さ
    れた請求項1記載の狭帯化素子。
  3. 【請求項3】前記回折格子の溝は、前記エキシマレーザ
    ー光の電場ベクトルの振動方向と平行に形成された請求
    項1記載の狭帯化素子。
  4. 【請求項4】前記回折格子は、該回折格子の溝の断面が
    台形形状に形成され、且つ該溝の上底の幅をW1とし、
    該溝の下底の幅をW2としたとき、 を満足するように形成された請求項3記載の狭帯化素
    子。
  5. 【請求項5】前記エキシマレーザー光は発振波長が25
    0nm未満である請求項1〜4のいずれか1項記載の狭
    帯化素子。
  6. 【請求項6】エキシマレーザー光を回折格子に入射さ
    せ、該回折格子から回折された前記エキシマレーザー光
    を増幅して射出するエキシマレーザー光源において、 前記回折格子は、該回折格子の溝周期をPとし、前記エ
    キシマレーザー光の発振波長をλとしたとき、 を満足することを特徴とするエキシマレーザー光源。
  7. 【請求項7】光源からの光束を照明光学系によってレチ
    クルに導いて該レチクルを照明し、該レチクル上の回路
    パターンを投影光学系によってウエハに転写する露光装
    置において、 前記光源は、エキシマレーザー光を回折格子に入射さ
    せ、該回折格子から回折された前記エキシマレーザー光
    を増幅して射出するエキシマレーザー光源であって、 前記回折格子は、該回折格子の溝周期をPとし、前記エ
    キシマレーザー光の発振波長をλとしたとき、 を満足することを特徴とする露光装置。
  8. 【請求項8】感光性基板に対して同一入射面内で互いに
    異なる方向から2つの光束を光学系を介して照射し、前
    記感光性基板表面上に前記2光束の干渉縞像を形成し
    て、エキシマレーザー光の発振波長を狭帯域化する回折
    格子を製造する方法において、 前記2光束と前記光学系とは、前記エキシマレーザーの
    発振波長をλexcとし、前記2光束の波長をλrecとし、
    前記光学系の開口数をNArecとしたとき、 を満足することを特徴とする回折格子製造方法。
  9. 【請求項9】エキシマレーザー光の発振波長を狭帯域化
    する回折格子を備えた狭帯化素子において、 前記回折格子は、感光性基板に対して同一入射面内で互
    いに異なる方向から2つの光束を光学系を介して照射
    し、前記感光性基板表面上に前記2光束の干渉縞像を形
    成することによって製造され、 前記2光束と前記光学系とは、前記エキシマレーザーの
    発振波長をλexcとし、前記2光束の波長をλrecとし、
    前記光学系の開口数をNArecとしたとき、 を満足することを特徴とする狭帯化素子。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005534050A (ja) * 2002-07-22 2005-11-10 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング フォトレジスト構造体の製造法
KR100993894B1 (ko) 2008-10-21 2010-11-11 한국과학기술원 랩탑(lap-top) 크기의 근접장 증폭을 이용한 고차 조화파 생성장치
WO2014006935A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 株式会社ニコン 位置計測装置、ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
US11112618B2 (en) 2015-09-03 2021-09-07 Asml Netherlands B.V. Beam splitting apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005534050A (ja) * 2002-07-22 2005-11-10 フォルシュングスツェントルム カールスルーエ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング フォトレジスト構造体の製造法
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WO2014006935A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 株式会社ニコン 位置計測装置、ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
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