JPH11244255A - Ｍｒ磁石部の冷却装置 - Google Patents
Ｍｒ磁石部の冷却装置Info
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- JPH11244255A JPH11244255A JP10050767A JP5076798A JPH11244255A JP H11244255 A JPH11244255 A JP H11244255A JP 10050767 A JP10050767 A JP 10050767A JP 5076798 A JP5076798 A JP 5076798A JP H11244255 A JPH11244255 A JP H11244255A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、効率よく冷却できるＭＲ磁石
部の冷却装置を提供することである。 【解決手段】本発明は、ＭＲ診断システムにおけるＭＲ
磁石部１の開口部の最も近いＲＦコイル７の温度を検出
する温度センサ１５と、ＭＲ磁石部１を冷却する冷却部
１１と、ＲＦコイル７の温度に基づいて熱交換器２５の
冷却能力を調整する冷却コントローラ２１とを具備す
る。
部の冷却装置を提供することである。 【解決手段】本発明は、ＭＲ診断システムにおけるＭＲ
磁石部１の開口部の最も近いＲＦコイル７の温度を検出
する温度センサ１５と、ＭＲ磁石部１を冷却する冷却部
１１と、ＲＦコイル７の温度に基づいて熱交換器２５の
冷却能力を調整する冷却コントローラ２１とを具備す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気共鳴現象を利
用してＭＲＩ（磁気共鳴画像）や周波数スペクトル等の
診断情報を提供するＭＲシステムにおけるＭＲ磁石部の
冷却装置に関する。
用してＭＲＩ（磁気共鳴画像）や周波数スペクトル等の
診断情報を提供するＭＲシステムにおけるＭＲ磁石部の
冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＭＲシステムにおけるＭＲ磁石部には、
外側から順番に静磁場磁石、傾斜磁場コイル、ＲＦコイ
ルが装備されている。このうち、最も熱を発生する熱源
としては、非常に高い電流パルスが繰り返し供給される
傾斜磁場コイルである。
外側から順番に静磁場磁石、傾斜磁場コイル、ＲＦコイ
ルが装備されている。このうち、最も熱を発生する熱源
としては、非常に高い電流パルスが繰り返し供給される
傾斜磁場コイルである。
【０００３】従来の冷却装置では、熱交換器からの冷却
液が流動するチューブが集中する冷却部は、この熱源と
しての傾斜磁場コイルを主に冷却するように傾斜磁場コ
イルに近接して設けられ、または傾斜磁場コイルに一体
としてモールドされている。また、従来の冷却装置で
は、冷却部から熱交換器への帰還チューブ内に温度セン
サを取り付け、この帰還冷却液の温度をモニタして、冷
却能力を調整している。
液が流動するチューブが集中する冷却部は、この熱源と
しての傾斜磁場コイルを主に冷却するように傾斜磁場コ
イルに近接して設けられ、または傾斜磁場コイルに一体
としてモールドされている。また、従来の冷却装置で
は、冷却部から熱交換器への帰還チューブ内に温度セン
サを取り付け、この帰還冷却液の温度をモニタして、冷
却能力を調整している。
【０００４】このような従来の冷却能力の調整方法で
は、熱源の温度上昇に対するモニタ温度の応答時間と、
冷却能力の上昇から実際に熱源の温度が下がるまでの応
答時間と、熱源で発生した熱が被検体に接触する又は被
検体に最も近い磁石部開口部の内壁まで伝導するのに要
する時間とを見越して、早め早めに冷却する必要があ
り、これは往々にして過剰冷却となってしまう傾向にあ
る。したがって、ランニングコストが高くなってしまう
という問題があった。また、熱源と磁石部開口部の内壁
との間に過剰とも思われる断熱構造が採用され、磁石部
の大型化を招いていた。
は、熱源の温度上昇に対するモニタ温度の応答時間と、
冷却能力の上昇から実際に熱源の温度が下がるまでの応
答時間と、熱源で発生した熱が被検体に接触する又は被
検体に最も近い磁石部開口部の内壁まで伝導するのに要
する時間とを見越して、早め早めに冷却する必要があ
り、これは往々にして過剰冷却となってしまう傾向にあ
る。したがって、ランニングコストが高くなってしまう
という問題があった。また、熱源と磁石部開口部の内壁
との間に過剰とも思われる断熱構造が採用され、磁石部
の大型化を招いていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、効率
よく冷却できるＭＲ磁石部の冷却装置を提供することで
ある。
よく冷却できるＭＲ磁石部の冷却装置を提供することで
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＭＲ診断シス
テムにおけるＭＲ磁石部の開口部内壁付近の温度を検出
する手段と、前記ＭＲ磁石部を冷却する冷却部と、前記
検出温度に基づいて前記冷却部の冷却能力を調整する調
整手段とを具備する。
テムにおけるＭＲ磁石部の開口部内壁付近の温度を検出
する手段と、前記ＭＲ磁石部を冷却する冷却部と、前記
検出温度に基づいて前記冷却部の冷却能力を調整する調
整手段とを具備する。
【０００７】ＭＲ磁石部の開口部内壁付近の温度に基づ
いて、冷却部の冷却能力が調整されるので、熱源で発生
した熱が最も内側の部分まで伝導するのに要する時間を
見越す必要がなく、従来のようなこの伝導時間を見越し
た早め早めの過剰な冷却が不要になり、短い応答性で高
い効率での冷却が実現される。
いて、冷却部の冷却能力が調整されるので、熱源で発生
した熱が最も内側の部分まで伝導するのに要する時間を
見越す必要がなく、従来のようなこの伝導時間を見越し
た早め早めの過剰な冷却が不要になり、短い応答性で高
い効率での冷却が実現される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の一実施の形態に
係るＭＲ磁石部の冷却装置の構成を示すブロック図であ
る。ＭＲ磁石部１は、磁気共鳴現象を利用してＭＲＩ
（磁気共鳴画像）や周波数スペクトル等の診断情報を提
供するＭＲシステムにおいて、パルスシーケンスにした
がって傾斜磁場パルス及びＲＦパルスを時系列で発生さ
せることにより磁気共鳴信号を発生させ且つ受信するた
めの主要構造物であり、被検体を挿入するための円筒形
の開口部２が略水平に形成された略直方体の外形を有
し、外側から開口部２に向かって順番に、静磁場磁石
３、傾斜磁場コイル５、ＲＦコイル７を収容する。点線
の楕円は、傾斜磁場コイル５によるＸＹＺの各軸に沿っ
て磁場強度が線形に変化する領域であり、この領域内で
撮影、つまり磁気共鳴信号のサンプリングが可能であ
る。
に基づいて説明する。 （第１の実施の形態）図１は、本発明の一実施の形態に
係るＭＲ磁石部の冷却装置の構成を示すブロック図であ
る。ＭＲ磁石部１は、磁気共鳴現象を利用してＭＲＩ
（磁気共鳴画像）や周波数スペクトル等の診断情報を提
供するＭＲシステムにおいて、パルスシーケンスにした
がって傾斜磁場パルス及びＲＦパルスを時系列で発生さ
せることにより磁気共鳴信号を発生させ且つ受信するた
めの主要構造物であり、被検体を挿入するための円筒形
の開口部２が略水平に形成された略直方体の外形を有
し、外側から開口部２に向かって順番に、静磁場磁石
３、傾斜磁場コイル５、ＲＦコイル７を収容する。点線
の楕円は、傾斜磁場コイル５によるＸＹＺの各軸に沿っ
て磁場強度が線形に変化する領域であり、この領域内で
撮影、つまり磁気共鳴信号のサンプリングが可能であ
る。
【０００９】冷却装置は、このようなＭＲ磁石部を局部
的に冷却するものであり、ＭＲ磁石部の中で傾斜磁場パ
ルスのスイッチングにより最も熱を発生する熱源として
の傾斜磁場コイル５を主に冷却するために、傾斜磁場コ
イル５に隣接して設けられ又は傾斜磁場コイル５と一体
として成型された第１の冷却部９と、ＭＲ磁石部１の開
口部２の最も内側に位置するＲＦコイル７に隣接して設
けられ又はＲＦコイル７と一体として成型された第２の
冷却部１１とを有する。
的に冷却するものであり、ＭＲ磁石部の中で傾斜磁場パ
ルスのスイッチングにより最も熱を発生する熱源として
の傾斜磁場コイル５を主に冷却するために、傾斜磁場コ
イル５に隣接して設けられ又は傾斜磁場コイル５と一体
として成型された第１の冷却部９と、ＭＲ磁石部１の開
口部２の最も内側に位置するＲＦコイル７に隣接して設
けられ又はＲＦコイル７と一体として成型された第２の
冷却部１１とを有する。
【００１０】冷却装置の本体（冷却本体）２０は、冷却
コントローラ２１を制御中枢として、第１の熱交換器２
３と、第２の熱交換器２５とを有する。冷却液は、第１
の熱交換器２３と第１の冷却部９との間を冷却水チュー
ブ３１を介して循環される。また、冷却液は、第２の熱
交換器２５と第２の冷却部１１との間を冷却水チューブ
３３を介して循環される。
コントローラ２１を制御中枢として、第１の熱交換器２
３と、第２の熱交換器２５とを有する。冷却液は、第１
の熱交換器２３と第１の冷却部９との間を冷却水チュー
ブ３１を介して循環される。また、冷却液は、第２の熱
交換器２５と第２の冷却部１１との間を冷却水チューブ
３３を介して循環される。
【００１１】第１の温度センサ１３は、熱源としての傾
斜磁場コイル５に装着され、第１のケーブル２７を介し
て冷却コントローラ２１に駆動されて傾斜磁場コイル５
の温度を検出する。第２の温度センサ１５は、ＭＲ磁石
部１の開口部２の最も内側に位置し被検体が接触する可
能性のある開口部内壁１７に装着され、第２のケーブル
２９を介して冷却コントローラ２１に駆動されて、開口
部内壁１７の温度を検出する。なお、通常、ＲＦコイル
７は、コイル線材を埋め込んで強化プラスチック等を円
筒形に成型してなり、したがって開口部内壁１７とは、
ＲＦコイル７そのもの又はＲＦコイル７の内壁と換言で
きる。
斜磁場コイル５に装着され、第１のケーブル２７を介し
て冷却コントローラ２１に駆動されて傾斜磁場コイル５
の温度を検出する。第２の温度センサ１５は、ＭＲ磁石
部１の開口部２の最も内側に位置し被検体が接触する可
能性のある開口部内壁１７に装着され、第２のケーブル
２９を介して冷却コントローラ２１に駆動されて、開口
部内壁１７の温度を検出する。なお、通常、ＲＦコイル
７は、コイル線材を埋め込んで強化プラスチック等を円
筒形に成型してなり、したがって開口部内壁１７とは、
ＲＦコイル７そのもの又はＲＦコイル７の内壁と換言で
きる。
【００１２】冷却コントローラ２１は、第１の温度セン
サ１３により検出された熱源としての傾斜磁場コイル５
の温度に基づいて、第１の熱交換器２３の冷却能力を調
整する。また、冷却コントローラ２１は、第２の温度セ
ンサ１５により検出された開口部内壁１７の温度に基づ
いて、第２の熱交換器２５の冷却能力を調整する。
サ１３により検出された熱源としての傾斜磁場コイル５
の温度に基づいて、第１の熱交換器２３の冷却能力を調
整する。また、冷却コントローラ２１は、第２の温度セ
ンサ１５により検出された開口部内壁１７の温度に基づ
いて、第２の熱交換器２５の冷却能力を調整する。
【００１３】図２に冷却コントローラ２１の熱交換器２
３，２５への制御手順を示す。冷却コントローラ２１
は、第１の熱交換器２３と第２の熱交換器２５とを完全
に独立して制御する。したがって熱交換器２３，２５そ
れぞれに対する制御は別の系統で行われる。まず、第１
の熱交換器２３に対する制御系統を説明する。
３，２５への制御手順を示す。冷却コントローラ２１
は、第１の熱交換器２３と第２の熱交換器２５とを完全
に独立して制御する。したがって熱交換器２３，２５そ
れぞれに対する制御は別の系統で行われる。まず、第１
の熱交換器２３に対する制御系統を説明する。
【００１４】まず、ステップＳ１１において、第１の温
度センサ１３は冷却コントローラ２１により駆動され
る。これにより、ステップＳ１２において、熱源として
の傾斜磁場コイル５の温度Ｔ1 が第１の温度センサ１３
により検出される。ステップＳ１２以後、ＭＲシステム
のメイン電源がオフされるまで、第１の温度センサ１３
による傾斜磁場コイル５の温度検出は継続される。
度センサ１３は冷却コントローラ２１により駆動され
る。これにより、ステップＳ１２において、熱源として
の傾斜磁場コイル５の温度Ｔ1 が第１の温度センサ１３
により検出される。ステップＳ１２以後、ＭＲシステム
のメイン電源がオフされるまで、第１の温度センサ１３
による傾斜磁場コイル５の温度検出は継続される。
【００１５】ステップＳ１３において、第１の温度セン
サ１３により検出された傾斜磁場コイル５の温度Ｔ1
は、冷却コントローラ２１において、傾斜磁場コイル５
の熱容量に応じた傾斜磁場コイル５の許容温度より応答
時間を考慮して若干低めに既定されている閾値Ｔth1 と
比較される。
サ１３により検出された傾斜磁場コイル５の温度Ｔ1
は、冷却コントローラ２１において、傾斜磁場コイル５
の熱容量に応じた傾斜磁場コイル５の許容温度より応答
時間を考慮して若干低めに既定されている閾値Ｔth1 と
比較される。
【００１６】検出された現在の温度Ｔ1 が、閾値Ｔth1
より低いとき（ＹＥＳ）、ステップＳ１４において、冷
却コントローラ２１は、第１の熱交換器２３の冷却能力
を低下させ、または第１の熱交換器２３の冷却動作を停
止する。冷却能力は、第１の熱交換器２３に装備されて
いる冷却水の循環ポンプの出力を低下させて単位時間あ
たりに第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水量
を低下させること、第１の熱交換器２３に装備されてい
る冷媒を圧縮するためのコンプレッサーの出力を低下さ
せて第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水温を
高くさせること、またはこれら両者を併用することによ
り低下される。これにより、傾斜磁場コイル５の不経済
な過冷却は防止される。
より低いとき（ＹＥＳ）、ステップＳ１４において、冷
却コントローラ２１は、第１の熱交換器２３の冷却能力
を低下させ、または第１の熱交換器２３の冷却動作を停
止する。冷却能力は、第１の熱交換器２３に装備されて
いる冷却水の循環ポンプの出力を低下させて単位時間あ
たりに第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水量
を低下させること、第１の熱交換器２３に装備されてい
る冷媒を圧縮するためのコンプレッサーの出力を低下さ
せて第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水温を
高くさせること、またはこれら両者を併用することによ
り低下される。これにより、傾斜磁場コイル５の不経済
な過冷却は防止される。
【００１７】冷却コントローラ２１による第１の熱交換
器２３の冷却能力の低下は、ステップＳ１３においてＮ
ＯつまりＴ1 ≧Ｔth1 となるまで継続される。ステップ
Ｓ１３において、検出された現在の温度Ｔ1 が、閾値Ｔ
th1 より高いとき（ＮＯ）、ステップＳ１５において、
冷却コントローラ２１は、第１の熱交換器２３の冷却能
力を上昇させ、または第１の熱交換器２３の冷却動作を
開始する。冷却能力は、第１の熱交換器２３に装備され
ている冷却水の循環ポンプの出力を上昇させて単位時間
あたりに第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水
量を増大させること、第１の熱交換器２３に装備されて
いる冷媒を圧縮するためのコンプレッサーの出力を上昇
させて第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水温
を低くさせること、またはこれら両者を併用することに
より上昇される。
器２３の冷却能力の低下は、ステップＳ１３においてＮ
ＯつまりＴ1 ≧Ｔth1 となるまで継続される。ステップ
Ｓ１３において、検出された現在の温度Ｔ1 が、閾値Ｔ
th1 より高いとき（ＮＯ）、ステップＳ１５において、
冷却コントローラ２１は、第１の熱交換器２３の冷却能
力を上昇させ、または第１の熱交換器２３の冷却動作を
開始する。冷却能力は、第１の熱交換器２３に装備され
ている冷却水の循環ポンプの出力を上昇させて単位時間
あたりに第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水
量を増大させること、第１の熱交換器２３に装備されて
いる冷媒を圧縮するためのコンプレッサーの出力を上昇
させて第１の熱交換器２３から出力される冷却水の水温
を低くさせること、またはこれら両者を併用することに
より上昇される。
【００１８】冷却コントローラ２１による第１の熱交換
器２３の冷却能力の上昇は、ステップＳ１３においてＹ
ＥＳつまりＴ1 ＜Ｔth1 となるまで継続される。次に、
第２の熱交換器２５に対する制御系統を説明する。ま
ず、ステップＳ２１において、第２の温度センサ１５は
冷却コントローラ２１により駆動される。これにより、
ステップＳ２２において、被検体に最も近く被検体が接
触する可能性のある開口部内壁１７の温度Ｔ2 が第２の
温度センサ１５により検出される。ステップＳ２２以
後、ＭＲシステムのメイン電源がオフされるまで、第２
の温度センサ１５による開口部内壁１７の温度検出は継
続される。
器２３の冷却能力の上昇は、ステップＳ１３においてＹ
ＥＳつまりＴ1 ＜Ｔth1 となるまで継続される。次に、
第２の熱交換器２５に対する制御系統を説明する。ま
ず、ステップＳ２１において、第２の温度センサ１５は
冷却コントローラ２１により駆動される。これにより、
ステップＳ２２において、被検体に最も近く被検体が接
触する可能性のある開口部内壁１７の温度Ｔ2 が第２の
温度センサ１５により検出される。ステップＳ２２以
後、ＭＲシステムのメイン電源がオフされるまで、第２
の温度センサ１５による開口部内壁１７の温度検出は継
続される。
【００１９】ステップＳ２３において、第２の温度セン
サ１５により検出された開口部内壁１７の温度Ｔ2 は、
冷却コントローラ２１において、被検体が開口部内壁１
７に触れたとき、また比較的長時間さらされたときに不
快となり得る上限温度より応答時間を考慮して若干低め
に既定されている閾値Ｔth2 と比較される。
サ１５により検出された開口部内壁１７の温度Ｔ2 は、
冷却コントローラ２１において、被検体が開口部内壁１
７に触れたとき、また比較的長時間さらされたときに不
快となり得る上限温度より応答時間を考慮して若干低め
に既定されている閾値Ｔth2 と比較される。
【００２０】検出された現在の温度Ｔ2 が、閾値Ｔth2
より低いとき（ＹＥＳ）、ステップＳ２４において、冷
却コントローラ２１は、第２の熱交換器２５の冷却能力
を低下させ、または第２の熱交換器２５の冷却動作を停
止する。これにより、開口部内壁１７の過冷却は防止さ
れる。
より低いとき（ＹＥＳ）、ステップＳ２４において、冷
却コントローラ２１は、第２の熱交換器２５の冷却能力
を低下させ、または第２の熱交換器２５の冷却動作を停
止する。これにより、開口部内壁１７の過冷却は防止さ
れる。
【００２１】冷却コントローラ２１による第２の熱交換
器２５の冷却能力の低下は、ステップＳ２３においてＮ
ＯつまりＴ2 ≧Ｔth2 となるまで継続される。ステップ
Ｓ２３において、検出された現在の温度Ｔ2 が、閾値Ｔ
th2 より高いとき（ＮＯ）、ステップＳ２５において、
冷却コントローラ２１は、第２の熱交換器２５の冷却能
力を上昇させ、または第２の熱交換器２５の冷却動作を
開始する。
器２５の冷却能力の低下は、ステップＳ２３においてＮ
ＯつまりＴ2 ≧Ｔth2 となるまで継続される。ステップ
Ｓ２３において、検出された現在の温度Ｔ2 が、閾値Ｔ
th2 より高いとき（ＮＯ）、ステップＳ２５において、
冷却コントローラ２１は、第２の熱交換器２５の冷却能
力を上昇させ、または第２の熱交換器２５の冷却動作を
開始する。
【００２２】冷却コントローラ２１による第２の熱交換
器２５の冷却能力の上昇は、ステップＳ２３においてＹ
ＥＳつまりＴ2 ＜Ｔth2 となるまで継続される。このよ
うに本実施の形態によれば、従来のように冷却水の温度
によらず、被検体が接触する可能性のある開口部内壁１
７の温度を検出し、さらにこれに基づいて開口部内壁１
７を直接冷却するようになっているので、温度上昇に対
する冷却の応答時間が短縮され、従来のような過剰冷却
が不要になって、冷却に要するランニングコストを軽減
させることができる。また、傾斜磁場コイル５の冷却
も、この傾斜磁場コイル５の許容温度を越えないように
最小限度の冷却でよく、従来のような過剰冷却が不要に
なって、冷却に要するランニングコストを軽減させるこ
とができる。 （第２の実施の形態）図３は第２の実施の形態による冷
却装置の構成を示す。図３において、図１と同じ部分に
は同符号を付して説明は省略する。ホストコントローラ
３５は、ＭＲシステム全体の制御中枢である。ホストコ
ントローラ３５にはスキャン（撮影）の設定条件や設定
ガイド等を表示するためのモニタ２７、スキャン条件の
設定やスキャンの開始／終了等の指示を入力するための
キーボード３９及びマウス４１が接続されている。
器２５の冷却能力の上昇は、ステップＳ２３においてＹ
ＥＳつまりＴ2 ＜Ｔth2 となるまで継続される。このよ
うに本実施の形態によれば、従来のように冷却水の温度
によらず、被検体が接触する可能性のある開口部内壁１
７の温度を検出し、さらにこれに基づいて開口部内壁１
７を直接冷却するようになっているので、温度上昇に対
する冷却の応答時間が短縮され、従来のような過剰冷却
が不要になって、冷却に要するランニングコストを軽減
させることができる。また、傾斜磁場コイル５の冷却
も、この傾斜磁場コイル５の許容温度を越えないように
最小限度の冷却でよく、従来のような過剰冷却が不要に
なって、冷却に要するランニングコストを軽減させるこ
とができる。 （第２の実施の形態）図３は第２の実施の形態による冷
却装置の構成を示す。図３において、図１と同じ部分に
は同符号を付して説明は省略する。ホストコントローラ
３５は、ＭＲシステム全体の制御中枢である。ホストコ
ントローラ３５にはスキャン（撮影）の設定条件や設定
ガイド等を表示するためのモニタ２７、スキャン条件の
設定やスキャンの開始／終了等の指示を入力するための
キーボード３９及びマウス４１が接続されている。
【００２３】冷却コントローラ２１は、第１の温度セン
サ１３を介して検出した温度に基づいてその傾斜磁場コ
イル５の温度上昇の傾き（時間変動）が第１の熱交換器
２３の冷却能力を上回り第１の熱交換器２３を最大冷却
能力で運転しても傾斜磁場コイル５の温度上昇を抑える
ことが不可能であるか否かを判断し、第２の温度センサ
１５を介して検出した温度に基づいて開口部内壁１７の
温度上昇の傾き（時間変動）が第２の熱交換器２５の冷
却能力を上回り第２の熱交換器２５を最大冷却能力で運
転しても開口部内壁１７の温度上昇を抑えることが不可
能であるか否かを判断し、これらの判断の少なくとも一
方において“温度上昇を抑えることが不可能である”と
の結果が出されたときに、スキャン休止信号をホストコ
ントローラ３５に出力する。スキャン休止信号は、第１
の温度センサ１３による傾斜磁場コイル５での温度Ｔ1
が閾値Ｔth1 より低くなり、且つ第２の温度センサ１５
による開口部内壁１７での温度Ｔ2 が閾値Ｔth2 より低
くなるまで、冷却コントローラ２１からホストコントロ
ーラ３５に継続的に供給される。
サ１３を介して検出した温度に基づいてその傾斜磁場コ
イル５の温度上昇の傾き（時間変動）が第１の熱交換器
２３の冷却能力を上回り第１の熱交換器２３を最大冷却
能力で運転しても傾斜磁場コイル５の温度上昇を抑える
ことが不可能であるか否かを判断し、第２の温度センサ
１５を介して検出した温度に基づいて開口部内壁１７の
温度上昇の傾き（時間変動）が第２の熱交換器２５の冷
却能力を上回り第２の熱交換器２５を最大冷却能力で運
転しても開口部内壁１７の温度上昇を抑えることが不可
能であるか否かを判断し、これらの判断の少なくとも一
方において“温度上昇を抑えることが不可能である”と
の結果が出されたときに、スキャン休止信号をホストコ
ントローラ３５に出力する。スキャン休止信号は、第１
の温度センサ１３による傾斜磁場コイル５での温度Ｔ1
が閾値Ｔth1 より低くなり、且つ第２の温度センサ１５
による開口部内壁１７での温度Ｔ2 が閾値Ｔth2 より低
くなるまで、冷却コントローラ２１からホストコントロ
ーラ３５に継続的に供給される。
【００２４】ホストコントローラ３５は、スキャン休止
信号を受けている間、スキャンを中止し、且つキーボー
ド３９やマウス４１からのスキャン開始命令を受け付け
ない（インターロックをかける）。また、ホストコント
ローラ３５は、スキャン休止中であることを表すメッセ
ージをモニタ３７に表示するために、モニタ３７に当該
メッセージのグラフィック信号を供給する。さらに、ホ
ストコントローラ３５は、スキャン停止下での冷却速度
に基づいて、スキャン休止信号が停止されてスキャンが
再開できるまでの待ち時間をモニタ３７に表示するため
に、モニタ３７に当該待ち時間のグラフィック信号を供
給する。
信号を受けている間、スキャンを中止し、且つキーボー
ド３９やマウス４１からのスキャン開始命令を受け付け
ない（インターロックをかける）。また、ホストコント
ローラ３５は、スキャン休止中であることを表すメッセ
ージをモニタ３７に表示するために、モニタ３７に当該
メッセージのグラフィック信号を供給する。さらに、ホ
ストコントローラ３５は、スキャン停止下での冷却速度
に基づいて、スキャン休止信号が停止されてスキャンが
再開できるまでの待ち時間をモニタ３７に表示するため
に、モニタ３７に当該待ち時間のグラフィック信号を供
給する。
【００２５】このように本実施の形態によれば、温度上
昇の様子に応じて適当にインターロックをかけることが
できる。また、スキャン休止中であることやその待ち時
間をオペレータに提示することができる。 （第３の実施の形態）図４は第３の実施の形態による冷
却装置の構成を示す。図４において、図１と同じ部分に
は同符号を付して説明は省略する。第１の実施の形態で
は２台の熱交換器が装備されていたが、第３の実施の形
態では１台の熱交換器で第１の実施の形態と同じ作用及
び効果を実現するものである。
昇の様子に応じて適当にインターロックをかけることが
できる。また、スキャン休止中であることやその待ち時
間をオペレータに提示することができる。 （第３の実施の形態）図４は第３の実施の形態による冷
却装置の構成を示す。図４において、図１と同じ部分に
は同符号を付して説明は省略する。第１の実施の形態で
は２台の熱交換器が装備されていたが、第３の実施の形
態では１台の熱交換器で第１の実施の形態と同じ作用及
び効果を実現するものである。
【００２６】熱交換器４３は、冷却液チューブ３１，３
３を介して第１の冷却部９と第２の冷却部１１の両方の
間で冷却液を循環する。第２の冷却部１１の冷却液チュ
ーブ３３には、電磁弁４５が介在されている。第１の冷
却部９の冷却液チューブ３１には、電磁弁４５が介在さ
れていない。電磁弁４５が開けられているとき、冷却液
チューブ３３は導通状態になり、熱交換器４３と第２の
冷却部１１との間で冷却液が循環される。電磁弁４５が
閉じられているとき、冷却液チューブ３３は不通状態に
なり、熱交換器４３と第２の冷却部１１との間での冷却
液の循環は停止される。
３を介して第１の冷却部９と第２の冷却部１１の両方の
間で冷却液を循環する。第２の冷却部１１の冷却液チュ
ーブ３３には、電磁弁４５が介在されている。第１の冷
却部９の冷却液チューブ３１には、電磁弁４５が介在さ
れていない。電磁弁４５が開けられているとき、冷却液
チューブ３３は導通状態になり、熱交換器４３と第２の
冷却部１１との間で冷却液が循環される。電磁弁４５が
閉じられているとき、冷却液チューブ３３は不通状態に
なり、熱交換器４３と第２の冷却部１１との間での冷却
液の循環は停止される。
【００２７】図５に冷却コントローラ２１の熱交換器４
３への制御手順を示す。ステップＳ１４、ステップＳ１
５において、冷却停止、冷却開始が削除されていること
に注意されたい。つまり、冷却コントローラ２１は、ス
キャンが行われている間、熱交換器４３の冷却能力の調
整は行うが、熱交換器４３を停止させることなく継続的
に運転する。
３への制御手順を示す。ステップＳ１４、ステップＳ１
５において、冷却停止、冷却開始が削除されていること
に注意されたい。つまり、冷却コントローラ２１は、ス
キャンが行われている間、熱交換器４３の冷却能力の調
整は行うが、熱交換器４３を停止させることなく継続的
に運転する。
【００２８】ステップＳ２３において、検出された現在
の温度Ｔ2 が、閾値Ｔth2 より低いとき（ＹＥＳ）、ス
テップＳ２６において、冷却コントローラ２１は、電磁
弁４５を閉じて、開口部内壁１７の冷却を停止する。こ
れにより、開口部内壁１７の過冷却は防止される。電磁
弁４５を閉じることは、ステップＳ２３においてＮＯつ
まりＴ2 ≧Ｔth2 となるまで継続される。
の温度Ｔ2 が、閾値Ｔth2 より低いとき（ＹＥＳ）、ス
テップＳ２６において、冷却コントローラ２１は、電磁
弁４５を閉じて、開口部内壁１７の冷却を停止する。こ
れにより、開口部内壁１７の過冷却は防止される。電磁
弁４５を閉じることは、ステップＳ２３においてＮＯつ
まりＴ2 ≧Ｔth2 となるまで継続される。
【００２９】ステップＳ２３において、検出された現在
の温度Ｔ2 が、閾値Ｔth2 より高いとき（ＮＯ）、ステ
ップＳ２７において、冷却コントローラ２１は、電磁弁
４５を開き、開口部内壁１７を冷却する。冷却コントロ
ーラ２１による電磁弁４５の開放は、ステップＳ２３に
おいてＹＥＳつまりＴ2 ＜Ｔth2 となるまで継続され
る。
の温度Ｔ2 が、閾値Ｔth2 より高いとき（ＮＯ）、ステ
ップＳ２７において、冷却コントローラ２１は、電磁弁
４５を開き、開口部内壁１７を冷却する。冷却コントロ
ーラ２１による電磁弁４５の開放は、ステップＳ２３に
おいてＹＥＳつまりＴ2 ＜Ｔth2 となるまで継続され
る。
【００３０】このように本実施の形態によれば、１台の
熱交換器で第１の実施の形態と同様の作用効果を達成す
ることができる。本発明は上述した実施の形態に限定さ
れることなく種々変形して実施可能である。
熱交換器で第１の実施の形態と同様の作用効果を達成す
ることができる。本発明は上述した実施の形態に限定さ
れることなく種々変形して実施可能である。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、ＭＲ診断システムにおけるＭ
Ｒ磁石部の開口部内壁付近の温度を検出する手段と、前
記ＭＲ磁石部を冷却する冷却部と、前記検出温度に基づ
いて前記冷却部の冷却能力を調整する調整手段とを具備
する。
Ｒ磁石部の開口部内壁付近の温度を検出する手段と、前
記ＭＲ磁石部を冷却する冷却部と、前記検出温度に基づ
いて前記冷却部の冷却能力を調整する調整手段とを具備
する。
【００３２】ＭＲ磁石部の開口部内壁付近の温度に基づ
いて、冷却部の冷却能力が調整されるので、熱源で発生
した熱が最も内側の部分まで伝導するのに要する時間を
見越す必要がなく、従来のようなこの伝導時間を見越し
た早め早めの過剰な冷却が不要になり、短い応答性で高
い効率での冷却が実現される。
いて、冷却部の冷却能力が調整されるので、熱源で発生
した熱が最も内側の部分まで伝導するのに要する時間を
見越す必要がなく、従来のようなこの伝導時間を見越し
た早め早めの過剰な冷却が不要になり、短い応答性で高
い効率での冷却が実現される。
【図１】第１の実施の形態によるＭＲ磁石部の冷却装置
の構成図。
の構成図。
【図２】図１の冷却コントローラの熱交換器への制御手
順を示すフローチャート。
順を示すフローチャート。
【図３】第２の実施の形態によるＭＲ磁石部の冷却装置
の構成図。
の構成図。
【図４】第３の実施の形態によるＭＲ磁石部の冷却装置
の構成図。
の構成図。
【図５】図４の冷却コントローラの熱交換器への制御手
順を示すフローチャート。
順を示すフローチャート。
１…ＭＲ磁石部、 ２…開口部、 ３…静磁場磁石、 ５…傾斜磁場コイル、 ７…ＲＦコイル、 ９…第１の冷却部、 １１…第２の冷却部、 １３…第１の温度センサ、 １５…第２の温度センサ、 １７…開口部内壁、 ２０…冷却装置本体、 ２１…冷却コントローラ、 ２３…第１の熱交換器、 ２５…第２の熱交換器、 ２７…第１のケーブル、 ２９…第２のケーブル、 ３１…第１の冷却水チューブ、 ３３…第２の冷却水チューブ。
Claims (11)
- 【請求項１】 ＭＲ診断システムにおけるＭＲ磁石部の
開口部内壁付近の温度を検出する手段と、 前記ＭＲ磁石部を冷却する冷却部と、 前記検出温度に基づいて前記冷却ユニットの冷却能力を
調整する調整手段とを具備することを特徴とするＭＲ磁
石部の冷却装置。 - 【請求項２】 前記調整手段は、前記最も内側の部分の
温度が所定の上限温度を越えないように前記冷却部の冷
却能力を調整することを特徴とする請求項１記載のＭＲ
磁石部の冷却装置。 - 【請求項３】 前記冷却部は、前記最も内側の部分を冷
却する冷却部を有することを特徴とする請求項１記載の
ＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項４】 前記調整手段は、前記最も内側の部分の
温度が所定の上限温度を越えないように前記冷却部の冷
却能力を調整することを特徴とする請求項３記載のＭＲ
磁石部の冷却装置。 - 【請求項５】 前記ＭＲ磁石部は、傾斜磁場コイルを収
容し、前記冷却部は、前記傾斜磁場コイルを冷却する第
１の冷却部と、前記最も内側の部分を冷却する第２の冷
却部とを有することを特徴とする請求項１記載のＭＲ磁
石部の冷却装置。 - 【請求項６】 前記傾斜磁場コイルの温度を検出する手
段をさらに備え、前記調整手段は、前記傾斜磁場コイル
の温度に基づいて前記第１の冷却部の冷却能力を調整
し、前記最も内側の部分の温度に基づいて前記第２の冷
却部の冷却能力を調整することを特徴とする請求項５記
載のＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項７】 前記調整手段は、前記最も内側の部分の
温度が所定の上限温度を越えないように前記第２の冷却
部の冷却能力を調整することを特徴とする請求項６記載
のＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項８】 前記調整手段は、前記傾斜磁場コイルの
温度が所定の許容温度を越えないように前記第１の冷却
部の冷却能力を調整することを特徴とする請求項７記載
のＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項９】 前記調整手段は、前記最も内側の部分の
温度の上昇が前記冷却部の冷却能力を上回っていると
き、前記ＭＲシステムを統括しているホストコントロー
ラにインターロック信号を出力する手段を有することを
特徴とする請求項１記載のＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項１０】 前記調整手段は、パルスシーケンスが
実行されると、前記最も内側の部分の温度の上昇が前記
冷却部の冷却能力を上回ることを判断する手段と、前記
判断が下されたとき、前記パルスシーケンスの実行を待
機させる待機メッセージを表示する手段とを有すること
を特徴とする請求項１記載のＭＲ磁石部の冷却装置。 - 【請求項１１】 前記調整手段は、前記パルスシーケン
スの実行の待機時間を計算する手段と、前記待機時間を
表示する手段とを有することを特徴とする請求項１０記
載のＭＲ磁石部の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05076798A JP3912887B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Ｍｒシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05076798A JP3912887B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Ｍｒシステム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006276342A Division JP4077015B2 (ja) | 2006-10-10 | 2006-10-10 | Ｍｒｉ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11244255A true JPH11244255A (ja) | 1999-09-14 |
| JP3912887B2 JP3912887B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=12867997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05076798A Expired - Fee Related JP3912887B2 (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | Ｍｒシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3912887B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2409279B (en) * | 2003-12-05 | 2006-12-27 | Gen Electric | Coolant cooled RF body coil |
| JP2008149144A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | General Electric Co <Ge> | Ｍｒｉマグネット常温ボアの温度を制御するためのシステム、方法及び装置 |
| WO2009113397A1 (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置および冷却装置 |
| JP2011156113A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 磁気共鳴イメージング装置 |
| US8035385B2 (en) | 2007-11-22 | 2011-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MRI system and RF coil with enhanced cooling in vicinty of included circuit elements |
| CN102788960A (zh) * | 2007-11-22 | 2012-11-21 | 株式会社东芝 | 磁共振装置 |
| US8487618B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High frequency coil unit and magnetic resonance diagnostic apparatus having a self-contained cooling airflow chassis |
| JP2015013216A (ja) * | 2009-09-28 | 2015-01-22 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置及び傾斜磁場コイル |
| US10989777B2 (en) | 2017-02-20 | 2021-04-27 | Koninklijke Philips N.V. | Gradient system with controlled cooling in the individual gradient channels |
-
1998
- 1998-03-03 JP JP05076798A patent/JP3912887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8035385B2 (en) | 2007-11-22 | 2011-10-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | MRI system and RF coil with enhanced cooling in vicinty of included circuit elements |
| CN102788960A (zh) * | 2007-11-22 | 2012-11-21 | 株式会社东芝 | 磁共振装置 |
| US8362774B2 (en) | 2007-11-22 | 2013-01-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling MRI components/electronic circuit elements/bed through gas flow paths formed between cylindrical RF coil unit base and cylindrical bore tube |
| WO2009113397A1 (ja) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置および冷却装置 |
| JP2009240765A (ja) * | 2008-03-13 | 2009-10-22 | Toshiba Corp | 磁気共鳴イメージング装置および冷却装置 |
| US8188741B2 (en) | 2008-03-13 | 2012-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic resonance imaging apparatus and chiller |
| US8487618B2 (en) | 2008-11-28 | 2013-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | High frequency coil unit and magnetic resonance diagnostic apparatus having a self-contained cooling airflow chassis |
| JP2015013216A (ja) * | 2009-09-28 | 2015-01-22 | 株式会社東芝 | 磁気共鳴イメージング装置及び傾斜磁場コイル |
| JP2011156113A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Toshiba Corp | 磁気共鳴イメージング装置 |
| US10989777B2 (en) | 2017-02-20 | 2021-04-27 | Koninklijke Philips N.V. | Gradient system with controlled cooling in the individual gradient channels |
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|---|---|
| JP3912887B2 (ja) | 2007-05-09 |
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