JPH11233520A - 冷却構造 - Google Patents

冷却構造

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Publication number
JPH11233520A
JPH11233520A JP10042876A JP4287698A JPH11233520A JP H11233520 A JPH11233520 A JP H11233520A JP 10042876 A JP10042876 A JP 10042876A JP 4287698 A JP4287698 A JP 4287698A JP H11233520 A JPH11233520 A JP H11233520A
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JP
Japan
Prior art keywords
cooling
cooling pipe
pipe
cooling water
drill hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP10042876A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Takahashi
哲 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Publication of JPH11233520A publication Critical patent/JPH11233520A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱伝導性を低下させることなく、耐食性の向上
が図れる冷却構造を提供する。 【解決手段】要冷却部28に冷却管収納導路30を設
け、該冷却管収納導路に耐食性冷却配管29を内設し、
該冷却配管と前記冷却管収納導路の間の空隙に良伝熱性
パテ33を充填し、熱伝導性を低下させることなく、前
記冷却配管の腐食による水漏れの発生を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
於いて冷却が必要とされる部位に形成される冷却構造に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程には被処理基板を高温下
で加熱する工程があり、加熱を行う装置の1つに熱処理
炉がある。該熱処理炉は常時高温に保たれており、該熱
処理炉の熱が隣接する非耐熱性の部位等に伝達すると、
該部位等が劣化し、交換が必要となる等頻繁に保守作業
しなければならない等、半導体製造に悪影響を及ぼす虞
れがある。その為、半導体製造装置は、非耐熱性の部位
等の要冷却部を冷却する為の冷却構造を有している。
【0003】図5〜図8に於いて、従来の冷却構造を説
明する。
【0004】図中、1は要冷却部の側壁であり、該側壁
1はアルミニウム製で偏平な直方体から円柱形状の空洞
部5を刳抜いた形状を成している。
【0005】前記側壁1の内部には、上下2段で全周に
亘り冷却水路8が形成され、該冷却水路8の上流端、下
流端にはそれぞれステンレス製の継手9,10が螺着さ
れ、該継手9,10を介して前記冷却水路8は外部の冷
却水供給管11、冷却水排出管12とそれぞれ接続され
ている。又、前記冷却水路8は以下の様に鍛造にて形成
される。
【0006】前記側壁1の第1側面13の端部から第1
ドリル穴14を先端が対向する第3側面15の近傍に到
達する様、前記第1側面13に隣接する第2側面16と
平行に穿設する。前記第2側面16の第3側面15側の
端部から第2ドリル穴17を先端が第4側面18の近傍
に到達する様穿設し、前記第1ドリル穴14の先端部と
前記第2ドリル穴17の基端部とを連通させる。同様に
第3ドリル穴19を穿設して前記第2ドリル穴17と連
通させると共に第4ドリル穴20を穿設して前記第3ド
リル穴19と連通させる。前記第4ドリル穴20の先端
は前記第1ドリル穴14には達せず、該第1ドリル穴1
4の近傍で該第1ドリル穴14と平行に穿設された第5
ドリル穴21と連通させる。前記第2ドリル穴17の開
口部、第3ドリル穴19の開口部、第4ドリル穴20の
開口部はそれぞれメクラ栓22により閉塞される。而し
て、前記第1ドリル穴14、第2ドリル穴17、第3ド
リル穴19、第4ドリル穴20、第5ドリル穴21によ
り前記空洞部5を囲繞する前記冷却水路8が形成され
る。
【0007】前記冷却水供給管11を介して前記冷却水
路8に冷却水が流入し、該冷却水路8を循環して前記冷
却水排出管12を介して流出する。冷却水は前記冷却水
路8を流通する過程で、該冷却水路8の壁面を介して前
記側壁1から抜熱して前記空洞部5を冷却する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の冷却構
造では、前記冷却水路8中に市水を流通させると、市水
中に含有される塩素イオン24によりアルミニウム製の
前記側壁1に孔食が発生し、薄肉部分から水漏れが生じ
る虞れがあった。
【0009】又、前記継手9,10は耐食性、耐久性等
の理由から前述した様にステンレス製である為、図8で
示される様に、前記冷却水路8と継手9,10との接続
部分で異種金属接触に伴い電位が発生し、電界腐食が進
行し、接触部分から水漏れが生じる虞れがあった。又、
電界腐食を防止する為、前記冷却水路8と継手9,10
とが直接接しない様に該継手9,10にシールテープを
巻設することも行われているが、前記冷却水路8と継手
9,10の接続作業中、シールテープに損傷が生じた
り、或はシールテープの巻付けが不完全であったりする
と、前記冷却水路8と継手9,10との間で金属接触が
生じることがあり、電界腐食を完全に防止することはで
きなかった。
【0010】本発明は斯かる実情に鑑み、熱伝導性を低
下させることなく、耐食性の向上が図れる冷却構造を提
供しようとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、要冷却部に冷
却管収納導路を設け、該冷却管収納導路に耐食性冷却配
管を内設し、該冷却配管と前記冷却管収納導路との間の
空隙に良伝熱性パテを充填した冷却構造に係り、又前記
パテが要冷却部母材材質と同一又は同等の粉末を含有す
る冷却構造に係り、更に又前記冷却配管に該冷却配管と
同材質の継手を介して外部配管と接続した冷却構造に係
り、熱伝導性を低下させることなく、前記冷却配管の腐
食による水漏れの発生を防止する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図1、図2を参照しつつ本
発明の実施の形態を説明する。尚、図1、図2中、図5
〜図8中で示したものと同等のものには同符号を付し説
明は省略する。
【0013】側壁28には上面側から溝30が外周面に
沿って空洞部5を囲繞する様に刻設されている。該溝3
0の断面は円形のステンレス製冷却配管29が内設可能
な幅と深さを有し、該溝30の一開口端31は外周面に
開口し、他開口端32は前記一開口端31の近傍に開口
している。
【0014】前記溝30には全周に亘り前記冷却配管2
9が内設され、該冷却配管29の一端は前記一開口端3
1より突出し、前記冷却配管29の他端は前記他開口端
32より突出している。前記冷却配管29と前記溝30
の内面との間の隙間はペースト状のアルミニウム粉末の
パテ33で充填する。前記冷却配管29の突出端にはそ
れぞれステンレス製の継手34,35を螺着し、該継手
34,35を介して外部冷却水供給管36、外部冷却水
排出管37を接続する。
【0015】前記側壁28の下面側にも上面側と同様
に、溝、冷却配管、アルミニウム粉末のパテ、継手、冷
却水供給管、冷却水排出管(いずれも図示せず)がそれ
ぞれ設けられている。
【0016】以下、作用について説明する。
【0017】前記外部冷却水供給管36を介して前記冷
却配管29に冷却水が供給され、該冷却配管29内に冷
却水を循環させる。冷却水は前記冷却配管29を流通す
る過程で、該冷却配管29の内面及び前記アルミニウム
粉末のパテ33を介して前記側壁28から抜熱して前記
空洞部5を冷却する。前記冷却配管29と溝30との間
は前記アルミニウム粉末のパテ33で充填されている
為、前記空洞部5から前記冷却配管29への熱伝導性が
低下することはない。又、前記冷却配管29及び継手3
4,35は共にステンレス製である為、前記冷却配管2
9と継手34,35との間で電位が生じ電界腐食が発生
することがない。
【0018】尚、上記実施の形態に於いては、前記冷却
配管29を前記溝30に内設させているが、該冷却配管
29を図3及び図4に示す様にアルミニウム製の部材3
8に穿設した孔39に内設させる等、他の要冷却部に設
けられた冷却管収納導路に内設させてもよい。又、前記
冷却配管29と前記溝30の内面との間の隙間はペース
ト状のアルミニウム粉末のパテ33で充填しているが、
良伝熱性パテであれば他の材質であってもよい。更に、
図1の様に前記溝30を刻設する工法の場合、水路の平
面形状は前記空洞部5と同心円とする等、自在に選択で
きる。
【0019】更に又、上記実施の形態に於いては冷却配
管について述べたが、加熱配管等他の用途の配管にも実
施可能であることは言う迄もない。
【0020】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、冷却配
管が耐食性を有するので、市水を流通させても市水中の
塩素イオンにより孔食が発生し、薄肉部分から水漏れが
生じる虞れがない。
【0021】又、水路中に異種金属同士が接触する部分
がない為、電界腐食の発生による水漏れが生じる虞れが
ない。
【0022】更に、水路は冷却配管と冷却管収納導路と
の間をパテで充填して形成される為、該冷却管収納導路
の加工精度を高める必要がなく、又、要冷却部の鍛造時
に冷却配管を内設するという手間の掛かる作業を行う必
要がない。従って、製作が容易となり、作業の簡素化が
図れる等種々の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す断面図である。
【図2】図1のA−A矢視図である。
【図3】本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
【図4】図3のB−B矢視図である。
【図5】従来例を示す断面図である。
【図6】図5のC部拡大図である。
【図7】図6のD部拡大図である。
【図8】従来例に於いて、孔食が発生した冷却水路を示
す部分断面図である。
【符号の説明】
28 側壁 29 冷却配管 30 溝 34 継手 35 継手 36 外部冷却水供給管 37 外部冷却水排出管 38 部材 39 孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 要冷却部に冷却管収納導路を設け、該冷
    却管収納導路に耐食性冷却配管を内設し、該冷却配管と
    前記冷却管収納導路の間の空隙に良伝熱性パテを充填し
    たことを特徴とする冷却構造。
  2. 【請求項2】 前記冷却配管に該冷却配管と同材質の継
    手を介して外部配管と接続した請求項1の冷却構造。
JP10042876A 1998-02-09 1998-02-09 冷却構造 Pending JPH11233520A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10042876A JPH11233520A (ja) 1998-02-09 1998-02-09 冷却構造

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JP10042876A JPH11233520A (ja) 1998-02-09 1998-02-09 冷却構造

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JPH11233520A true JPH11233520A (ja) 1999-08-27

Family

ID=12648254

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JP10042876A Pending JPH11233520A (ja) 1998-02-09 1998-02-09 冷却構造

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JP (1) JPH11233520A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010219363A (ja) * 2009-03-18 2010-09-30 Tokyo Electron Ltd 基板熱処理装置
JPWO2013051713A1 (ja) * 2011-10-05 2015-03-30 京セラ株式会社 試料保持具
JP2015106667A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 太平洋セメント株式会社 基板載置装置

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