JPH11209861A - Hot dip plating method and device therefor - Google Patents
Hot dip plating method and device thereforInfo
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- JPH11209861A JPH11209861A JP1097298A JP1097298A JPH11209861A JP H11209861 A JPH11209861 A JP H11209861A JP 1097298 A JP1097298 A JP 1097298A JP 1097298 A JP1097298 A JP 1097298A JP H11209861 A JPH11209861 A JP H11209861A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属線条体の溶融
めっき方法およびその装置に関し、特に、鋼線や条材の
周囲にＡｌ（アルミニウム）、Ｚｎ（亜鉛）、又はＡｌ
−Ｚｎ合金などの金属を溶融めっきする方法およびその
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for hot-dip plating of a metal wire, and more particularly, to a method for forming a metal wire around a steel wire or a strip by using Al (aluminum), Zn (zinc),
The present invention relates to a method and apparatus for hot-dip plating a metal such as a Zn alloy.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は、フラックス処理を伴う従来の溶
融めっき装置を示す。この溶融めっき装置２０は、フラ
ックス処理装置１３と、溶融槽５と、浸漬ロール７と、
絞りダイス８と、ガイドガイドロール１４を備えてい
る。フラックス処理装置１３と溶融槽５の間には乾燥装
置が配置されるが、説明を省略する。2. Description of the Related Art FIG. 2 shows a conventional hot-dip plating apparatus with a flux treatment. The hot-dip plating apparatus 20 includes a flux processing apparatus 13, a melting tank 5, a dipping roll 7,
A drawing die 8 and a guide roll 14 are provided. Although a drying device is arranged between the flux processing device 13 and the melting tank 5, the description is omitted.
【０００３】上述の溶融めっき装置２０において、前処
理として研磨洗浄が施された鋼線１１に、フラックス処
理装置１３でフラックス処理及び予熱を行い、ガイドガ
イドロール１４を介して溶融槽５に送られる。鋼線１１
は、溶融槽５の溶融Ａｌ６中に浸漬ロール７によって浸
され、Ａｌめっきが施される。Ａｌめっきが施された鋼
線１１は、絞りダイス８によって、鋼線１１に付着した
余分な溶融Ａｌ６を絞り取り、Ａｌめっき線１２が生成
される。[0003] In the hot-dip plating apparatus 20, the steel wire 11, which has been polished and cleaned as a pretreatment, is subjected to flux processing and preheating by a flux processing apparatus 13, and is sent to a melting tank 5 through a guide roll 14. . Steel wire 11
Is immersed in a molten Al 6 of a melting tank 5 by a dipping roll 7 and subjected to Al plating. The excess molten Al 6 adhered to the steel wire 11 is squeezed out of the Al-plated steel wire 11 by the drawing die 8, and the Al-plated wire 12 is generated.
【０００４】このフラックス処理を伴う従来の溶融めっ
き装置２０によると、前処理の研磨洗浄やフラックス処
理で使用された廃液の処理が必要となるため、新規の設
備には採用しにくくなっていた。このため、従来からフ
ラックス処理を行わずに還元雰囲気を使用して溶融めっ
きを行う方法が採られていた。According to the conventional hot-dip plating apparatus 20 with the flux treatment, it is necessary to perform the polishing and cleaning of the pretreatment and to treat the waste liquid used in the flux treatment. For this reason, conventionally, a method of performing hot-dip plating using a reducing atmosphere without performing flux treatment has been adopted.
【０００５】図３は、還元雰囲気を使用した従来の溶融
めっき装置を示す。この溶融めっき装置２１は、酸化焼
鈍装置１５と、還元装置１６と、溶融槽５と、浸漬ロー
ル７と、絞りダイス８と、ガイドロール１４を備えてい
る。FIG. 3 shows a conventional hot-dip plating apparatus using a reducing atmosphere. The hot-dip plating apparatus 21 includes an oxidation annealing device 15, a reduction device 16, a melting tank 5, a dipping roll 7, a drawing die 8, and a guide roll 14.
【０００６】上述の溶融めっき装置２１において、鋼線
１１に酸化焼鈍装置１５で酸化焼鈍処理を行った後、還
元装置１６で水素（Ｈ２）ガス又は水素ガスと窒素ガス
との混合ガスによって還元雰囲気処理を行い、ガイドロ
ール１４を介して溶融槽５に送られる。鋼線１１は、溶
融槽５の溶融Ａｌ６中に浸漬ロール７によって浸され、
Ａｌめっきが施される。Ａｌめっきが施された鋼線１１
は、絞りダイス８によって、鋼線１１に付着した余分な
溶融Ａｌ６を絞り取り、Ａｌめっき線１２が生成され
る。In the hot-dip plating apparatus 21 described above, after the steel wire 11 is subjected to the oxidizing annealing treatment by the oxidizing annealing apparatus 15, the reducing apparatus 16 uses a hydrogen (H 2) gas or a mixed gas of hydrogen gas and nitrogen gas to reduce the atmosphere. After the treatment, it is sent to the melting tank 5 via the guide roll 14. The steel wire 11 is dipped in the molten Al 6 of the melting tank 5 by the dipping roll 7,
Al plating is performed. Al-plated steel wire 11
In the drawing, excess molten Al 6 attached to the steel wire 11 is drawn out by the drawing die 8, and the Al plated wire 12 is generated.
【０００７】この還元雰囲気による従来の溶融めっき方
法および装置においては、鋼線１１の活性面処理が難し
く、熱的に鋼線１１が軟化材の特性になってしまうた
め、機械的な研磨法によって鋼線１１の表面処理を行っ
ている。従って、この表面処理が不十分な場合には、め
っきが不十分または不均一になる。In the conventional hot-dip plating method and apparatus using this reducing atmosphere, the active surface treatment of the steel wire 11 is difficult, and the steel wire 11 becomes a softened material thermally. The surface treatment of the steel wire 11 is performed. Therefore, if the surface treatment is insufficient, the plating will be insufficient or uneven.
【０００８】また、めっき線（Ａｌめっき線１２）の耐
食性を考慮すると、めっき処理における鋼線１１の走行
速度を大きくしてめっき層の厚さを厚くするのが望まし
いが、鋼線１１の溶融金属（溶融Ａｌ６）中への浸漬時
間が短くなるため、めっき反応の時間が短くなり、部分
的にめっきが施されない部分が生じ、不めっきが生じや
すい。Further, in consideration of the corrosion resistance of the plated wire (Al plated wire 12), it is desirable to increase the traveling speed of the steel wire 11 in the plating process to increase the thickness of the plated layer. Since the immersion time in the metal (molten Al6) is shortened, the time of the plating reaction is shortened, and there is a portion where plating is not performed, and non-plating is apt to occur.
【０００９】従って、還元雰囲気による従来の溶融めっ
き方法およびその装置においては、鋼線の浸漬時間を長
くするために、鋼線の走行速度を遅くしたり、溶融槽を
大きくするなどの方法を採って、めっき線のめっき層を
均一にしている。Therefore, in the conventional hot-dip galvanizing method and apparatus using a reducing atmosphere, in order to lengthen the immersion time of the steel wire, a method such as slowing down the running speed of the steel wire or enlarging the melting tank is adopted. Thus, the plating layer of the plating wire is made uniform.
【００１０】図４は、従来の他の溶融めっき装置（実開
昭６０−１７２７６２号公報）を示す。この溶融めっき
装置２２は、溶融Ａｌ６を有する溶融槽５と、浸漬ロー
ル７と、ガイドロール１４と、筒体１７と、筒体１７に
接続された真空ポンプ１と、筒体１７の出口部に設けら
れた絞りダイス８とを備えている。ここで、筒体１７
は、一方の開口部を溶融槽５の溶融Ａｌ６中に浸されて
おり、また、他方の開口部は絞りダイス８によって密封
されている。更に、真空ポンプ１によって筒体１７内を
減圧し、筒体１７内に減圧室１８を形成する。FIG. 4 shows another conventional hot-dip plating apparatus (Japanese Utility Model Laid-Open No. 60-172762). The hot-dip plating apparatus 22 includes a melting tank 5 having molten Al 6, a dipping roll 7, a guide roll 14, a cylinder 17, the vacuum pump 1 connected to the cylinder 17, and an outlet of the cylinder 17. And an aperture die 8 provided. Here, the cylindrical body 17
Has one opening immersed in the molten Al 6 of the melting tank 5, and the other opening is sealed by a drawing die 8. Further, the inside of the cylinder 17 is depressurized by the vacuum pump 1, and a decompression chamber 18 is formed in the cylinder 17.
【００１１】上述の溶融めっき装置２２において、鋼線
１１は、ガイドロール１４を介して溶融槽５に送られ
る。鋼線１１は、溶融槽５の溶融Ａｌ６中に浸漬ロール
７によって浸され、Ａｌめっきが施される。Ａｌめっき
が施された鋼線１１は、筒体１７の減圧室１８に送ら
れ、筒体１７の出口開口部に設けられた絞りダイス８に
よって、鋼線１１に付着した余分な溶融Ａｌ６を絞り取
り、Ａｌめっき線１２が生成される。In the hot-dip plating apparatus 22 described above, the steel wire 11 is sent to the hot-dip bath 5 via the guide roll 14. The steel wire 11 is immersed in the molten Al 6 of the melting tank 5 by the immersion roll 7 and subjected to Al plating. The Al-plated steel wire 11 is sent to the decompression chamber 18 of the cylinder 17, and the excess molten Al 6 attached to the steel wire 11 is reduced by the reduction die 8 provided at the outlet opening of the cylinder 17. Then, an Al-plated wire 12 is generated.
【００１２】この溶融めっき方法およびその装置２２に
おいては、鋼線１１にめっき処理を施した後、絞りダイ
スで鋼線１１に付着した余分な溶融Ａｌ６を絞り取るま
での間を、真空ポンプで減圧することによって、均一な
めっき層を有するＡｌめっき線１２を生成している。In this hot-dip plating method and its apparatus 22, a vacuum pump is used to reduce the pressure between the time when the steel wire 11 is subjected to the plating process and the time when excess molten Al6 adhered to the steel wire 11 is drawn by the drawing die. As a result, the Al plating wire 12 having a uniform plating layer is generated.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２に
示した従来の溶融めっき装置によれば、鋼線の溶融金属
への浸漬時間を長くしているため、溶融槽が大きくなり
装置が大型になったり、鋼線の速度を遅くするため生産
性が低下するという問題があった。However, according to the conventional hot-dip galvanizing apparatus shown in FIG. 2, since the immersion time of the steel wire in the molten metal is lengthened, the melting bath becomes large and the apparatus becomes large. In addition, there is a problem that the productivity is reduced due to the reduction of the speed of the steel wire.
【００１４】また、鋼線の溶融金属への浸漬時間を長く
しているため、界面での鋼線と溶融金属の拡散反応が進
行し、脆い合金層が発生するという問題があった。更
に、この合金層の厚さが大きくなると、後の加工処理な
どで界面剥離を生じ、耐食性が低下し、品質が悪くなる
という問題があった。Further, since the immersion time of the steel wire in the molten metal is lengthened, the diffusion reaction between the steel wire and the molten metal at the interface proceeds, and there is a problem that a brittle alloy layer is generated. Further, when the thickness of the alloy layer is increased, there is a problem that interfacial peeling occurs in a later processing or the like, corrosion resistance is reduced, and quality is deteriorated.
【００１５】また、図２および図３に示した従来の溶融
めっき装置によれば、鋼線が予熱されたとしても、鋼線
温度が溶融Ａｌ融点より低いため、浸漬直後の鋼線と溶
融金属との反応で鋼線の表面に凝固層が成長し、空気や
還元ガスを取り込んでしまい、この凝固層でめっきの濡
性が悪化し、不めっきが発生するという問題があった。Further, according to the conventional hot-dip plating apparatus shown in FIGS. 2 and 3, even if the steel wire is preheated, the steel wire temperature is lower than the melting point of molten Al. As a result, a solidified layer grows on the surface of the steel wire to take in air and a reducing gas, and this solidified layer deteriorates the wettability of plating and causes non-plating.
【００１６】更に、図４に示した従来の溶融めっき装置
によれば、筒体１７ないの溶融Ａｌ６が外部より冷却さ
れるため、溶融Ａｌ６の溶融温度が鋼線１２の進行方向
に沿って低くなってめっき特性が低下するという問題が
あった。また、前述した凝固層の形成を回避することが
できない。Further, according to the conventional hot-dip galvanizing apparatus shown in FIG. 4, since the molten Al 6 without the cylindrical body 17 is cooled from the outside, the melting temperature of the molten Al 6 is lowered along the traveling direction of the steel wire 12. As a result, there is a problem that the plating characteristics deteriorate. Further, the formation of the solidified layer described above cannot be avoided.
【００１７】従って、本発明の目的は、鋼線の界面での
めっき濡性を向上し、均一で安定しためっき線を生成す
る溶融めっき方法及びその装置を提供することである。Accordingly, an object of the present invention is to provide a hot-dip plating method and apparatus for improving the plating wettability at the interface of a steel wire and producing a uniform and stable plated wire.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上に述べた
目的を実現するため、線材または条材に溶融金属を付着
して溶融めっきを行う方法において、線材または条材を
通すことができる通過孔を有するシール材で、筒体の一
方の開口部を塞ぎ、筒体のシール材のない他方の開口部
を溶融金属の液面より下になるように設置し、溶融金属
の液面、筒体、およびシール材によって囲まれた所定の
空間を所定の真空度まで減圧し、減圧した所定の空間内
で線材又は条材を溶融金属に浸漬することを特徴とする
溶融めっき方法を提供する。According to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, in a method of applying a molten metal to a wire or a strip and performing hot-dip plating, the wire or the strip can be passed. With a sealing material having a passage hole, one opening of the cylindrical body is closed, and the other opening of the cylindrical body without the sealing material is installed so as to be lower than the liquid level of the molten metal. Provided is a hot-dip plating method characterized in that a predetermined space surrounded by a cylinder and a sealing material is reduced in pressure to a predetermined degree of vacuum, and a wire or a strip is immersed in a molten metal in the reduced pressure in the predetermined space. .
【００１９】また、上記目的を実現するため、線材また
は条材に溶融金属を付着して溶融めっきを行う溶融めっ
き装置において、溶融金属を蓄えるめっき槽と、めっき
槽内の溶融金属に線材または条材をガイドする筒体と、
線材または条材を通すための通過孔を有し筒体の線材ま
たは条材の挿入口を塞ぐシール材と、筒体に接続された
真空ポンプと、を備え、筒体は、シール材のない開口部
を溶融金属の液面より下になるように設置され、真空ポ
ンプは、溶融金属の液面、筒体、およびシール材によっ
て囲まれた所定の空間を所定の真空度まで減圧し、線材
又は条材は、減圧した所定の空間内で溶融金属に浸漬さ
れることを特徴とする溶融めっき装置を提供する。Further, in order to achieve the above object, in a hot-dip plating apparatus for performing hot-dip plating by attaching a molten metal to a wire or a strip, a plating tank for storing the molten metal, a wire or a strip for the molten metal in the plating tank. A cylinder to guide the material,
A sealing material having a passage hole for passing the wire or the strip material and closing the insertion opening of the wire or the strip material of the cylinder, and a vacuum pump connected to the cylinder, the cylinder has no sealing material. The opening is installed so that it is below the liquid level of the molten metal, and the vacuum pump depressurizes a predetermined space surrounded by the liquid level of the molten metal, the cylinder, and the sealing material to a predetermined degree of vacuum, and Alternatively, the present invention provides a hot-dip plating apparatus characterized in that the strip is immersed in a molten metal in a predetermined space under reduced pressure.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下本発明の溶融めっき方法及び
その装置を詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The hot-dip plating method and apparatus of the present invention will be described below in detail.
【００２１】図１は本発明の溶融めっき装置を示す。こ
の溶融めっき装置１０は、溶融Ａｌ６を有する溶融槽５
と、鋼線１１を溶融Ａｌに浸漬するための浸漬ロール７
と、鋼線１１をガイドするガイド筒３と、ガイド筒３に
接続された真空ポンプ１と、ガイド筒３の入口部に設け
られ、鋼線１１をガイド筒３に通すシールダイス２と、
ガイド筒３の出口部に接続された断熱筒４と、絞りダイ
ス８とを備えている。ここで、ガイド筒３と断熱筒４
は、一体となって形成され、断熱筒４の開口部は、溶融
槽５の溶融Ａｌ６中に浸されており、また、ガイド筒３
の開口部はシールダイス２によって密封されている。更
に、真空ポンプ１によってガイド筒３および断熱筒４の
内部を減圧し、ガイド筒３および断熱筒４の内部に減圧
室１８を形成する。FIG. 1 shows a hot-dip plating apparatus according to the present invention. This hot-dip plating apparatus 10 includes a hot-dip bath 5 having hot-dip Al 6.
Immersion roll 7 for immersing steel wire 11 in molten Al
A guide cylinder 3 for guiding the steel wire 11, a vacuum pump 1 connected to the guide cylinder 3, a seal die 2 provided at an inlet of the guide cylinder 3 and passing the steel wire 11 through the guide cylinder 3,
A heat insulating cylinder 4 connected to the outlet of the guide cylinder 3 and a drawing die 8 are provided. Here, the guide tube 3 and the heat insulating tube 4
Are integrally formed, and the opening of the heat insulating cylinder 4 is immersed in the molten Al 6 of the melting tank 5.
Is sealed by a seal die 2. Further, the inside of the guide tube 3 and the heat insulating tube 4 is depressurized by the vacuum pump 1, and a decompression chamber 18 is formed inside the guide tube 3 and the heat insulating tube 4.
【００２２】上述の溶融めっき装置１０において、予め
研磨処理し、吸引パイプ（図示せず）で５００℃まで誘
導加熱（予熱処理）したΦ４の鋼線１１を、シールダイ
ス２を通してガイド筒３および断熱筒４の減圧室１８に
送る。このとき、減圧室１８は、真空ポンプ１によって
真空度１０-2ｔｏｒｒ程度に保たれる。鋼線１１は、断
熱筒４内の減圧室１８で溶融Ａｌ６に浸漬され、そのま
ま溶融槽５に送られる。更に、鋼線１１は、溶融槽５の
溶融Ａｌ６中に浸漬ロール７によって浸され、これによ
って、Ａｌめっきが施される。Ａｌめっきが施された鋼
線１１は、絞りダイス８によって、表面に付着した余分
な溶融Ａｌ６を絞り取られ、Ａｌめっき線１２が生成さ
れる。In the hot-dip plating apparatus 10 described above, the Φ4 steel wire 11 that has been previously polished and induction-heated (preheated) to 500 ° C. by a suction pipe (not shown) is passed through the seal die 2 to the guide cylinder 3 and the heat insulation. It is sent to the pressure reducing chamber 18 of the cylinder 4. At this time, the vacuum chamber 18 is maintained at a degree of vacuum of about 10 −2 torr by the vacuum pump 1. The steel wire 11 is immersed in the molten Al 6 in the decompression chamber 18 in the heat insulating cylinder 4 and sent to the melting tank 5 as it is. Furthermore, the steel wire 11 is immersed in the molten Al 6 of the melting tank 5 by the immersion roll 7, whereby the Al plating is performed. The excess molten Al 6 adhered to the surface of the steel wire 11 on which the Al plating is applied is drawn out by the drawing die 8, and the Al plated wire 12 is generated.
【００２３】本発明の溶融めっき方法およびその装置１
０においては、鋼線１１は、真空度１０-2ｔｏｒｒの減
圧状態で溶融Ａｌ６に浸漬されるため、表面の酸化が抑
制され浸漬直後に鋼線の表面に生成される凝固層へのガ
ス（空気など）の取り込み量が大幅に減少し、鋼線１１
の界面でのめっき濡性が向上し、均一で安定したＡｌめ
っき線１２を得ることができた。Hot-Dip Plating Method and Apparatus 1 of the Present Invention
At 0, since the steel wire 11 is immersed in the molten Al6 under a reduced pressure of 10 −2 torr, the oxidation of the surface is suppressed, and the gas to the solidified layer generated on the surface of the steel wire immediately after immersion ( Air, etc.) is significantly reduced, and steel wire 11
The wettability of the plating at the interface was improved, and a uniform and stable Al-plated wire 12 could be obtained.
【００２４】また、図３で示した従来の溶融めっき装置
において、Ｈ２+２５％Ｎ２の酸化抑制ガス（還元雰囲
気）でめっき処理を行ったところ、鋼線の走行速度を８
ｍ／ｍｉｎ以上にすると、めっき線に細かな不めっき部
分が生じたが、本発明の溶融めっき装置によると、鋼線
の走行速度が４５ｍ／ｍｉｎまで不めっきが生じない品
質の安定しためっき線を得ることができ、生産性が向上
した。更に、鋼線の走行速度を上げると、凝固層が大き
く厚いめっきが可能となり、耐食性に優れためっき線を
生成することができるようになった。In the conventional hot-dip galvanizing apparatus shown in FIG. 3, when the plating treatment was performed with an oxidation suppressing gas (reducing atmosphere) of H2 + 25% N2, the running speed of the steel wire was reduced to 8%.
When the rate is not less than m / min, fine unplated portions are formed on the plated wire. However, according to the hot-dip coating apparatus of the present invention, the plated wire having a stable quality in which no plating does not occur until the traveling speed of the steel wire reaches 45 m / min. And productivity was improved. Furthermore, when the traveling speed of the steel wire is increased, a thick solidified layer can be formed and a thick plating can be performed, and a plated wire excellent in corrosion resistance can be generated.
【００２５】以上、本発明の形態例を示したが、めっき
材の溶融金属は、ＡｌだけでなくＺｎなどであってもよ
い。また、めっき線の品質は、減圧室の真空度を高くす
ればするほど向上する。但し、真空度を上げると、断熱
筒４内の溶融金属の液面が上昇するため、加熱装置など
の付帯設備の追加が必要になるので、めっきの被覆厚さ
や、品質の要求精度を基に、妥当な真空度にすればよ
い。Although the embodiment of the present invention has been described above, the molten metal of the plating material may be not only Al but also Zn. Further, the quality of the plated wire is improved as the degree of vacuum in the decompression chamber is increased. However, when the degree of vacuum is increased, the liquid level of the molten metal in the heat insulating cylinder 4 rises, so that additional equipment such as a heating device is required. Therefore, based on the coating thickness of the plating and the required accuracy of the quality, What is necessary is just to make a suitable vacuum degree.
【００２６】また、断熱筒４の径を大きくすることによ
って、溶融金属中のガス吸収効果や、鋼線挿入部での酸
化抑制効果などが生じ、めっき線の品質が更に向上す
る。Further, by increasing the diameter of the heat insulating cylinder 4, an effect of absorbing gas in the molten metal, an effect of suppressing oxidation at the steel wire insertion portion, and the like are generated, and the quality of the plated wire is further improved.
【００２７】また、本発明の溶融めっき方法およびその
装置は、鋼線の他に、条材などのめっきにも適用でき
る。更に、鋼線は１本のみに限定されず、複数の鋼線を
同時にめっきする場合にも適用できる。Further, the hot-dip plating method and apparatus of the present invention can be applied to plating of strips in addition to steel wires. Further, the number of steel wires is not limited to one, and the present invention can be applied to a case where a plurality of steel wires are simultaneously plated.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上述べた通り、本発明の溶融めっき方
法及びその装置によれば、減圧状態でめっき材の溶融金
属に浸漬されるため、表面の酸化が抑制され浸漬直後に
鋼線の表面に生成される凝固層へのガスの取り込み量が
大幅に減少し、鋼線の界面でのめっき濡性が向上し、鋼
線の走行速度が速くても均一で安定しためっき線を得る
ことができるようになった。また、予熱温度が低くて
も、良好なめっき濡性を維持でき、効率よく厚いめっき
線の製造ができるようになった。As described above, according to the hot-dip galvanizing method and apparatus of the present invention, immersion is performed in a molten metal of a plating material under reduced pressure, so that oxidation of the surface is suppressed and the surface of the steel wire is immediately immersed. The amount of gas taken into the solidified layer generated in the steel is greatly reduced, the plating wettability at the steel wire interface is improved, and a uniform and stable plated wire can be obtained even when the running speed of the steel wire is high. Now you can. Further, even when the preheating temperature is low, good plating wettability can be maintained, and a thick plated wire can be efficiently manufactured.
【００２９】また、めっき濡性が向上したので、鋼線の
浸漬時間を短縮して、界面の拡散合金層の厚さを薄くす
ることができる。このため、曲げ加工などでの界面剥離
が生じにくくなり、耐食性に優れためっき線を得ること
ができるようになった。Further, since the plating wettability is improved, the immersion time of the steel wire can be shortened, and the thickness of the diffusion alloy layer at the interface can be reduced. For this reason, interfacial delamination during bending or the like hardly occurs, and a plated wire having excellent corrosion resistance can be obtained.
【００３０】更に、浸漬時間の短縮により、溶融槽の大
きさも小さくできるので、装置全体の小型化ができるよ
うになった。Further, since the size of the melting tank can be reduced by shortening the immersion time, the size of the entire apparatus can be reduced.
【図１】本発明による溶融めっき装置装置の実施の一形
態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a hot-dip plating apparatus according to the present invention.
【図２】従来の溶融めっき装置装置の実施の一形態を示
す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing an embodiment of a conventional hot-dip plating apparatus.
【図３】従来の溶融めっき装置装置の実施の一形態を示
す概略図である。FIG. 3 is a schematic view showing an embodiment of a conventional hot-dip plating apparatus.
【図４】従来の溶融めっき装置装置の実施の一形態を示
す概略図である。FIG. 4 is a schematic view showing an embodiment of a conventional hot-dip plating apparatus.
１ 真空ポンプ ２ シールダイス ３ ガイド筒 ４ 断熱筒 ５ 溶融槽 ６ 溶融Ａｌ ７ 浸漬ロール ８ 絞りダイス １０、２０、２１、２２ 溶融めっき装置 １１ 鋼線 １２ めっき線 １３ フラックス処理装置 １４ ロール １５ 酸化焼鈍装置 １６ 還元装置 １７ 筒体 １８ 減圧室 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum pump 2 Seal die 3 Guide cylinder 4 Heat insulation cylinder 5 Melting tank 6 Melted Al 7 Immersion roll 8 Drawing die 10, 20, 21, 22 Hot-dip coating apparatus 11 Steel wire 12 Plating wire 13 Flux processing apparatus 14 Roll 15 Oxidation annealing apparatus 16 Reduction device 17 Cylindrical body 18 Decompression chamber
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 裕介 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yusuke Nakano 5-1-1 Hidakacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Power Systems Research Laboratory, Hitachi Cable, Ltd.
Claims (5)
めっきを行う方法において、 前記線材または前記条材を通すことができる通過孔を有
するシール材で、筒体の一方の開口部を塞ぎ、 前記筒体の前記シール材のない他方の開口部を前記溶融
金属の液面より下になるように設置し、 前記溶融金属の液面、前記筒体、および前記シール材に
よって囲まれた所定の空間を所定の真空度まで減圧し、 前記減圧した所定の空間内で前記線材又は前記条材を前
記溶融金属に浸漬することを特徴とする溶融めっき方
法。1. A method of performing hot-dip plating by adhering a molten metal to a wire or a strip, comprising: a sealing material having a through hole through which the wire or the strip can pass; Closing the other opening of the cylindrical body without the sealing material so as to be lower than the liquid level of the molten metal; and being surrounded by the liquid level of the molten metal, the cylindrical body, and the sealing material. A hot-dip plating method, wherein a predetermined space is depressurized to a predetermined degree of vacuum, and the wire or the strip is immersed in the molten metal in the depressurized predetermined space.
ことを特徴とする請求項１記載の溶融めっき方法。2. The hot-dip plating method according to claim 1, wherein the degree of vacuum is 10 −2 torr or less.
めっきを行う溶融めっき装置において、 前記溶融金属を蓄えるめっき槽と、 前記めっき槽内の前記溶融金属に前記線材または前記条
材をガイドする筒体と、 前記線材または前記条材を通すための通過孔を有し前記
筒体の前記線材または前記条材の挿入口を塞ぐシール材
と、 前記筒体に接続された真空ポンプと、 を備え、 前記筒体は、前記シール材のない開口部を前記溶融金属
の液面より下になるように設置され、 前記真空ポンプは、前記溶融金属の前記液面、前記筒
体、および前記シール材によって囲まれた所定の空間を
所定の真空度まで減圧し、 前記線材又は前記条材は、前記減圧した所定の空間内で
前記溶融金属に浸漬されることを特徴とする溶融めっき
装置。3. A hot-dip plating apparatus for performing hot-dip plating by attaching a molten metal to a wire or a strip, comprising: a plating tank for storing the molten metal; and the wire or the strip being placed on the molten metal in the plating tank. A cylindrical member to be guided, a sealing material having a passage hole for passing the wire or the strip, and closing the insertion opening of the wire or the strip of the cylinder, and a vacuum pump connected to the cylinder. The cylindrical body is installed so that an opening without the sealing material is below the liquid level of the molten metal, and the vacuum pump is the liquid level of the molten metal, the cylindrical body, and A predetermined space surrounded by the sealing material is depressurized to a predetermined degree of vacuum; the wire or the strip is immersed in the molten metal in the depressurized predetermined space; .
ことを特徴とする請求項３記載の溶融めっき装置。4. The hot-dip plating apparatus according to claim 3, wherein the degree of vacuum is 10 −2 torr or less.
徴とする請求項３記載の溶融めっき装置。5. The hot-dip plating apparatus according to claim 3, wherein said tubular body is formed of a heat insulating material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097298A JPH11209861A (en) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Hot dip plating method and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097298A JPH11209861A (en) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Hot dip plating method and device therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209861A true JPH11209861A (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=11765082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097298A Pending JPH11209861A (en) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Hot dip plating method and device therefor |
Country Status (1)
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| JP (1) | JPH11209861A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017154916A1 (en) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日新製鋼株式会社 | Production method for molten-aluminum-plated copper wire |
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-
1998
- 1998-01-23 JP JP1097298A patent/JPH11209861A/en active Pending
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