JPH11209563A - Phenolic resin composition - Google Patents
Phenolic resin compositionInfo
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- JPH11209563A JPH11209563A JP10008850A JP885098A JPH11209563A JP H11209563 A JPH11209563 A JP H11209563A JP 10008850 A JP10008850 A JP 10008850A JP 885098 A JP885098 A JP 885098A JP H11209563 A JPH11209563 A JP H11209563A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は速硬化性に優れたフ
ェノール樹脂組成物に関する。[0001] The present invention relates to a phenolic resin composition having excellent fast-curing properties.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フェノール樹脂は木材用接着剤として使
用した場合、現在主流であるアミノ樹脂と比べると、接
着性、耐久性、耐水性等に優れている。また、フェノー
ル樹脂を使用した合板、パーティクルボードから放散す
るホルムアルデヒドが非常に低いことが知られている。2. Description of the Related Art When used as an adhesive for wood, phenolic resins are superior in adhesiveness, durability, water resistance, etc., to amino resins which are currently mainstream. Also, it is known that formaldehyde emitted from plywood and particle board using phenol resin is extremely low.
【０００３】シックハウス症候群に代表される化学物質
過敏症などの社会問題から、合板やパーティクルボード
に使用される接着剤より放出されるホルムアルデヒドの
低減が求められている。このような社会的要請からフェ
ノール樹脂の応用が期待される。[0003] Due to social problems such as chemical sensitivity such as sick house syndrome, it is required to reduce formaldehyde released from adhesives used for plywood and particleboard. From such social demands, application of phenolic resin is expected.
【０００４】優れた性能を有するフェノール樹脂ではあ
るが、フェノール樹脂の硬化性は低く、合板やパーティ
クルボード製造の際には、高温の熱圧温度で、且つ長時
間の熱圧時間を必要とするために作業性低下等の原因と
なっており、速硬化性のフェノール樹脂が求められてい
る。Although it is a phenolic resin having excellent performance, the curability of the phenolic resin is low, and a high heat-pressure temperature and a long heat-pressure time are required when manufacturing plywood or particle board. For this reason, it causes a decrease in workability and the like, and a fast-curing phenol resin is required.
【０００５】フェノール樹脂の硬化性を改良する方法と
して、高度に縮合反応を進めたフェノール樹脂粉末をフ
ェノール樹脂に添加する方法（特開平３−１０６９８０
号公報）、フェノールナトリウムレゾール樹脂をつくる
際に使用する水酸化ナトリウムをモル当量の水酸化カリ
ウムにより部分的または完全に置換する方法（特開平８
−３９５０９号公報）、尿素及び／またはチオ尿素とホ
ルムアルデヒドの反応物である硬化剤を１価フェノール
及び／または多価フェノールとアルデヒドの初期縮合物
に添加する方法（特開平９−２７８８５５号公報）等が
開示されている。しかしながら、これらの方法では充分
な硬化性をフェノール樹脂に付与できていない。As a method for improving the curability of a phenol resin, a method of adding a phenol resin powder which has been highly condensed to a phenol resin (JP-A-3-106980).
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8 (1996) -158, a method of partially or completely substituting sodium hydroxide used in preparing a phenol sodium resole resin with a molar equivalent of potassium hydroxide.
JP-A-39509), a method of adding a curing agent, which is a reaction product of urea and / or thiourea with formaldehyde, to an initial condensate of a monohydric phenol and / or a polyhydric phenol with an aldehyde (JP-A-9-278855). Are disclosed. However, these methods cannot impart sufficient curability to the phenol resin.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は速硬化
性のフェノール樹脂組成物を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a phenol resin composition having a fast curing property.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、フェノール樹脂中に高反応性のフェノー
ル誘導体が反応活性が高いまま存在し、且つ必要量のア
ルデヒド化合物が存在することにより従来のフェノール
樹脂より遥かに硬化が迅速なフェノール樹脂組成物を得
られることを見いだし、本発明の完成に至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a highly reactive phenol derivative is present in a phenol resin with high reaction activity and a necessary amount of an aldehyde compound is present. As a result, it has been found that a phenol resin composition can be obtained which cures much more rapidly than conventional phenol resins, and the present invention has been completed.
【０００８】即ち、本発明はフェノール樹脂とフェノー
ル誘導体とアルデヒド化合物を含有してなるフェノール
樹脂組成物に関する。That is, the present invention relates to a phenol resin composition comprising a phenol resin, a phenol derivative and an aldehyde compound.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のフェノール樹脂とは、水酸化ナトリウムや水酸
化カリウム等の触媒存在下でフェノールとホルムアルデ
ヒドを縮合したものを意味し、フェノールの一部をフェ
ノール誘導体やアニリン誘導体等に置き換えて変性した
フェノール樹脂でも良い。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
The phenolic resin of the present invention means a phenol and formaldehyde condensed in the presence of a catalyst such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, and a phenol resin modified by partially replacing phenol with a phenol derivative or an aniline derivative. But it is good.
【００１０】本発明のフェノール誘導体はフェノールに
１個以上置換基を導入することにより、ホルムアルデヒ
ドやアルデヒド化合物等とのフェノールの反応部位の電
子密度を高め、ホルムアルデヒドやアルデヒド化合物と
フェノール樹脂等との反応活性を高めた化合物のことで
ある。例えば、メタ位に１〜２個の電子吸引性基を有す
るフェノール誘導体、オルト位又は／及びメタ位又は／
及びパラ位に１〜２個の電子供与性基を有するフェノー
ル誘導体、メタ位を１〜２個の電子吸引性基及びオルト
位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体
等が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。The phenol derivative of the present invention increases the electron density at the site where phenol reacts with formaldehyde or an aldehyde compound by introducing one or more substituents into the phenol, and reacts the formaldehyde or aldehyde compound with a phenol resin or the like. A compound with increased activity. For example, a phenol derivative having one or two electron-withdrawing groups at the meta position, an ortho position or / and / or a meta position or /
And a phenol derivative having 1 to 2 electron donating groups at the para position, a phenol derivative having 1 to 2 electron withdrawing groups at the meta position and an electron donating group at the ortho or para position, and the like. A mixture of two or more types may be used.
【００１１】本発明の電子吸引性基とは、−ＮＲ２、−
ＯＲ（Ｒは、例えば水素、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、フェニル基等が挙
げられる）、ハロゲン、アルデヒド基等が挙げられる。
また、電子供与性基とは、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基等が挙げられる。The electron-withdrawing group of the present invention is -NR 2 ,-
OR (R is, for example, hydrogen, an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a t-butyl group, a phenyl group, or the like), a halogen, an aldehyde group, or the like.
Examples of the electron donating group include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a t-butyl group.
【００１２】本発明のメタ位に１〜２個の電子吸引性基
を有するフェノール誘導体としては、例えば、レゾルシ
ノール、ｍ−アミノフェノール、ｍ−クロロフェノー
ル、ｍ−ブロモフェノール、ｍ−フロロフェノール、ｍ
−ヒドロキシベンズアルデヒド、ｍ−メトキシフェノー
ル、ｍ−（ジメチルアミノ）フェノール、１，３，５−
トリヒドロキシベンゼン等が挙げられる。Examples of the phenol derivative having one or two electron-withdrawing groups at the meta position according to the present invention include, for example, resorcinol, m-aminophenol, m-chlorophenol, m-bromophenol, m-fluorophenol, m-fluorophenol and m-fluorophenol.
-Hydroxybenzaldehyde, m-methoxyphenol, m- (dimethylamino) phenol, 1,3,5-
Trihydroxybenzene and the like.
【００１３】本発明のオルト位又は／及びメタ位又は／
及びパラ位を電子供与性基を有するフェノール誘導体と
は、例えばｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノ
ール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−（α−クミル）フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ｐ−（メトキシエチル）
フェノール、３，５−ジメチルフェノール、２，６−ジ
メチルフェノール、３，４−ジメチルフェノール、２，
４−ジメチルフェノール等が挙げられる。In the present invention, the ortho-position and / or the meta-position or /
And phenol derivatives having an electron-donating group at the para-position include, for example, o-cresol, m-cresol, p-cresol, p-ethylphenol, pt-butylphenol, p-octylphenol, p- (α-cumyl) Phenol, bisphenol A, p- (methoxyethyl)
Phenol, 3,5-dimethylphenol, 2,6-dimethylphenol, 3,4-dimethylphenol, 2,
4-dimethylphenol and the like.
【００１４】本発明のメタ位に１〜２個の電子吸引性基
及びオルト位又はパラ位を電子供与性基を有するフェノ
ールは、例えばタンニン、１，３−ジヒドロキシ−２−
メチルベンゼン、１−アミノ−３−ヒドロキシ−４−メ
チルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−２−メチ
ルベンゼン、１，３，５−トリヒドロキシ−４−メチル
ベンゼン等が挙げられる。The phenol having one or two electron-withdrawing groups at the meta position and an electron-donating group at the ortho or para position according to the present invention is, for example, tannin, 1,3-dihydroxy-2-
Methylbenzene, 1-amino-3-hydroxy-4-methylbenzene, 1,3,5-trihydroxy-2-methylbenzene, 1,3,5-trihydroxy-4-methylbenzene and the like can be mentioned.
【００１５】本発明のアルデヒド化合物とは、アルデヒ
ド基を有する化合物や水への溶解や熱等により分解しア
ルデヒド基を有する化合物を発生する化合物を意味す
る。例えば、アルデヒド化合物としてはホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、テトラオキシメチレン、ポ
リオキシメチレン、グリオキザール、パラアルデヒド、
ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、フェ
ニルアセトアルデヒド、トルアルデヒド、クロトンアル
デヒド、アクロレイン、トリオキサン、ホルムアミド等
が挙げられ、２種類以上の混合物でもかまわない。特
に、ホルムアルデヒドやパラホルムアルデヒドの反応性
が高く、硬化性向上効果が高い。The aldehyde compound of the present invention means a compound having an aldehyde group or a compound which is decomposed by dissolution in water or heat to generate a compound having an aldehyde group. For example, aldehyde compounds include formaldehyde, paraformaldehyde, tetraoxymethylene, polyoxymethylene, glyoxal, paraaldehyde,
Examples include benzaldehyde, hydroxybenzaldehyde, phenylacetaldehyde, tolualdehyde, crotonaldehyde, acrolein, trioxane, formamide, and the like, and a mixture of two or more types may be used. In particular, the reactivity of formaldehyde and paraformaldehyde is high, and the effect of improving curability is high.
【００１６】本発明のフェノール樹脂組成物とは、フェ
ノール誘導体及びアルデヒド化合物を含有したものであ
り、フェノール樹脂中に上記のフェノール誘導体及びア
ルデヒド化合物が適量存在するとき、速硬化性のフェノ
ール樹脂組成物となる。また、必要量のアルデヒド化合
物が存在しないフェノール樹脂にフェノール誘導体のみ
を添加した場合、若干の硬化性改善もしくは逆に硬化性
が低下することがある。フェノール樹脂にアルデヒド化
合物のみを添加した場合、若干の硬化性の改善が認めら
れるだけである。The phenolic resin composition of the present invention contains a phenol derivative and an aldehyde compound, and when the phenol derivative and the aldehyde compound are present in appropriate amounts in the phenolic resin, the phenol resin composition is a rapidly curable phenolic resin composition. Becomes When only a phenol derivative is added to a phenol resin in which a required amount of an aldehyde compound is not present, curability may be slightly improved or curability may be reduced. When only an aldehyde compound is added to the phenolic resin, only a slight improvement in curability is observed.
【００１７】本発明のフェノール樹脂組成物の硬化性が
優れている理由としては、反応性の高いフェノール誘導
体とアルデヒド化合物が組成内に存在することによって
フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による樹脂
化、フェノール誘導体とアルデヒド化合物の反応による
オリゴマーとフェノール樹脂の反応等が同時に進行する
ことにより三次元構造形成の反応が促進されるために従
来のフェノール樹脂より著しく硬化性が向上したと推測
している。また、反応性高いフェノール誘導体でフェノ
ール樹脂の変性を行ってもその効果は殆ど認められない
ことからフェノール樹脂中にフェノール誘導体が反応活
性が高いまま存在し、且つ硬化に必要な量のアルデヒド
化合物が存在することが本発明の重要な点である。The reason that the phenolic resin composition of the present invention is excellent in curability is that a highly reactive phenol derivative and an aldehyde compound are present in the composition so that the phenol resin composition is converted into a resin by the reaction between the phenol derivative and the aldehyde compound. It is presumed that the reaction between the oligomer and the phenolic resin by the reaction between the derivative and the aldehyde compound proceeds simultaneously, thereby promoting the reaction of forming a three-dimensional structure, so that the curability is significantly improved as compared with the conventional phenolic resin. Further, even if the phenol resin is modified with a highly reactive phenol derivative, the effect is hardly recognized, so that the phenol derivative is present in the phenol resin with high reaction activity, and the amount of the aldehyde compound required for curing is reduced. Its existence is an important point of the present invention.
【００１８】本発明のフェノール樹脂中のフェノールの
モル数（Ｐ）は、フェノール樹脂製造時に使用した原料
フェノールのモル数を意味する。また、本発明のフェノ
ール樹脂中のホルムアルデヒドのモル数（Ｆ）は、フェ
ノール樹脂の原料ホルムアルデヒドのモル数を意味す
る。The number of moles of phenol (P) in the phenolic resin of the present invention means the number of moles of the starting phenol used in the production of the phenolic resin. The number of moles of formaldehyde (F) in the phenolic resin of the present invention means the number of moles of formaldehyde as a raw material of the phenolic resin.
【００１９】本発明では、フェノール樹脂の原料ホルム
アルデヒドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数
（Ａ）と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数
（Ｐ）とフェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋
Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５が好ましく、更に好
ましくは１．８〜２．３、最も好ましくは１．９〜２．
２である。また、フェノール誘導体のモル数（Ｒ）とフ
ェノール樹脂の原料フェノールのモル数（Ｐ）との比
（Ｒ／Ｐ）が０．０１〜０．７が好ましく、更に好まし
くは０．０３〜０．６、最も好ましくは０．１〜０．５
である。In the present invention, the number of moles of formaldehyde (F) and the number of moles of an aldehyde compound (A), the number of moles of phenol (P) and the number of moles of a phenol derivative (R) of a phenol resin are defined as follows. Ratio (F +
A) / (P + R) is preferably from 1.1 to 2.5, more preferably from 1.8 to 2.3, and most preferably from 1.9 to 2.
2. Further, the ratio (R / P) of the number of moles (R) of the phenol derivative to the number of moles (P) of the raw material phenol of the phenol resin is preferably 0.01 to 0.7, more preferably 0.03 to 0. 6, most preferably 0.1-0.5
It is.
【００２０】本発明では、（Ｆ＋Ａ）／（Ｐ＋Ｒ）及び
（Ｒ／Ｐ）の条件が揃ったときに速硬化性のフェノール
樹脂組成物を得ることができる。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋
Ｐ）が１．１未満で且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える
場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデヒド化合物又
は、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒドが不足
しているため、速硬化性は向上しないので好ましくな
い。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１を超え、且つ（Ｒ
／Ｐ）が０．０１未満である場合は、フェノール樹脂組
成物中のフェノール誘導体が不足しているため、速硬化
性の向上は認められないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）
／（Ｒ＋Ｐ）が１．１未満で、且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０
１未満である場合は、フェノール樹脂組成物中のアルデ
ヒド化合物、フェノール樹脂中の未反応ホルムアルデヒ
ド及びフェノール誘導体が不足しているため、硬化性は
向上しないので好ましくない。（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）
が２．５を越え且つ（Ｒ／Ｐ）が０．０１を超える場
合、及び（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）が１．１〜２．５で、
且つ（Ｒ／Ｐ）が０．７を越える場合は、アルデヒド化
合物又はフェノール誘導体の添加量を増加させても、硬
化性の向上効果が殆ど見られないので好ましくない。In the present invention, when the conditions of (F + A) / (P + R) and (R / P) are satisfied, a phenol resin composition which can be rapidly cured can be obtained. (F + A) / (R +
When P) is less than 1.1 and (R / P) is more than 0.01, the aldehyde compound in the phenol resin composition or the unreacted formaldehyde in the phenol resin is insufficient, so that quick-curing Is not preferred because it does not improve. (F + A) / (R + P) exceeds 1.1, and (R
When the ratio (/ P) is less than 0.01, the phenol derivative in the phenol resin composition is insufficient, and therefore, no improvement in the rapid curability is observed. (F + A)
/ (R + P) is less than 1.1 and (R / P) is 0.0
If it is less than 1, the aldehyde compound in the phenol resin composition, the unreacted formaldehyde and the phenol derivative in the phenol resin are insufficient, and the curability is not improved. (F + A) / (R + P)
Is more than 2.5 and (R / P) is more than 0.01, and (F + A) / (R + P) is 1.1 to 2.5,
When (R / P) exceeds 0.7, even if the amount of the aldehyde compound or the phenol derivative is increased, the effect of improving the curability is hardly observed.
【００２１】本発明のフェノール樹脂組成物の製造法
は、フェノール樹脂に適量のフェノール誘導体及び適量
のアルデヒド化合物を添加する方法やフェノール樹脂製
造時に適量のアルデヒド化合物添加したものに適量のフ
ェノール誘導体を添加する方法等が挙げられる。また、
フェノール樹脂組成物に水酸化ナトリウムや水酸化カリ
ウム等の触媒等を加えてもよい。The method for producing the phenolic resin composition of the present invention includes a method of adding an appropriate amount of a phenol derivative and an appropriate amount of an aldehyde compound to a phenolic resin, and a method of adding an appropriate amount of a phenolic derivative to a compound obtained by adding an appropriate amount of an aldehyde compound during the production of the phenolic resin. And the like. Also,
A catalyst such as sodium hydroxide or potassium hydroxide may be added to the phenol resin composition.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、本発明を実施例をもって説明する。 フェノール樹脂製造例１ ２Ｌガラス製フラスコにフェノール ５１５．８ｇ
（５．４９ｍｏｌ）と市水３７１．０ｇを入れ、液温を
４０℃以下に保持した。攪拌しながら、４８％水酸化ナ
トリウム水溶液１６０．２ｇを加え、次に３７％ホルマ
リン水溶液を８２３．０ｇ（１０．１５ｍｏｌ）を加え
た。８４〜８６℃で樹脂粘度（Ｂ型粘度計で測定）が１
１０ｃｐ／２５℃になるまで加熱攪拌し、その後７４〜
７６℃まで温度を下げ樹脂粘度が２２０ｃｐ／２５℃に
なるまで加熱攪拌した。このフェノール樹脂に更に３７
％ホルマリン水溶液１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）を
加え、室温まで冷却し、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝２．
０８）を得た。 フェノール樹脂製造例２ 製造例１のフェノールを９３０．６ｇ（９．９０ｍｏ
ｌ）に、市水を２２９．９ｇに、１次の３７％ホルマリ
ン水溶液を８１０．８ｇ（１０．００ｍｏｌ）に変更し
た以外は、製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ
／Ｐ＝１．０１）を得た。 フェノール樹脂製造例３ 製造例１のフェノールを４６４．４ｇ（４．９４ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を９４．１ｇ（１．１６ｍｏｌ）に変更した以外は製
造例１と同様の方法で行い、フェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝
２．２９）を得た。 フェノール樹脂製造例４ 製造例１のフェノールを３４４．０ｇ（３．６６ｍｏ
ｌ）に、１次の３７％ホルマリン水溶液を８２３．０ｇ
（１０．１５ｍｏｌ）に、２次の３７％ホルマリン水溶
液を１０２．６ｇ（１．２７ｍｏｌ）に変更した以外は
製造例１と同様の方法でフェノール樹脂（Ｆ／Ｐ＝３．
１２）を得た。 実施例１ 製造例２で得たフェノール樹脂 １０００ｇ（原料フェ
ノール：４．６５ｍｏｌ、原料ホルムアルデヒド：４．
７０ｍｏｌ）にレゾルシノール５．２ｇ（０．０４７ｍ
ｏｌ）及び３７％ホルマリン水溶液３８．１ｇ（０．４
７ｍｏｌ）を加えて攪拌混合し、フェノール樹脂組成物
（（Ｆ＋Ａ）／（Ｒ＋Ｐ）＝１．１０、Ｒ／Ｐ＝０．０
１）を得た。The present invention will be described below with reference to examples. Phenol resin production example 1 515.8 g of phenol in a 2 L glass flask
(5.49 mol) and 371.0 g of city water were added, and the liquid temperature was kept at 40 ° C. or lower. While stirring, 160.2 g of a 48% aqueous sodium hydroxide solution was added, and then 823.0 g (10.15 mol) of a 37% aqueous solution of formalin were added. Resin viscosity (measured with a B-type viscometer) of 1 at 84 to 86 ° C
Heat and stir until it reaches 10 cp / 25 ° C.
The temperature was lowered to 76 ° C., and the mixture was heated and stirred until the resin viscosity reached 220 cp / 25 ° C. An additional 37 to this phenolic resin
% Formalin aqueous solution (102.6 g, 1.27 mol) was added, and the mixture was cooled to room temperature, and a phenol resin (F / P = 2.
08). Phenol Resin Production Example 2 930.6 g of the phenol of Production Example 1 (9.90 mol)
l) In the same manner as in Production Example 1, except that the city water was changed to 229.9 g and the primary 37% aqueous formalin solution was changed to 810.8 g (10.00 mol).
/P=1.01). Phenol Resin Production Example 3 464.4 g (4.94 mo) of the phenol of Production Example 1
823.0 g of primary 37% aqueous formalin solution
(10.15 mol) and 94.1 g (1.16 mol) of a secondary 37% aqueous solution of formalin, except that the phenolic resin (F / P =
2.29) was obtained. Phenol Resin Production Example 4 344.0 g of the phenol of Production Example 1 (3.66 mo)
823.0 g of primary 37% aqueous formalin solution
Phenolic resin (F / P = 3.10 mol) (F / P = 3.10 mol) and the secondary 37% formalin aqueous solution was changed to 102.6 g (1.27 mol).
12) was obtained. Example 1 1000 g of the phenol resin obtained in Production Example 2 (raw phenol: 4.65 mol, raw formaldehyde: 4.
70mol) and resorcinol 5.2g (0.047m
ol) and 38.1 g (0.4%) of a 37% formalin aqueous solution
7 mol), and mixed by stirring. The phenol resin composition ((F + A) / (R + P) = 1.10, R / P = 0.0
1) was obtained.
【００２３】フェノール樹脂組成物５．０ｇを試験管に
入れ、１００℃でゲル化時間を測定した。結果を表１に
示す。 実施例２〜２０ 表１のフェノール樹脂、フェノール誘導体及びアルデヒ
ド化合物をそれぞれ用い、表１のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。[0023] 5.0 g of the phenolic resin composition was placed in a test tube, and the gelation time was measured at 100 ° C. Table 1 shows the results. Examples 2 to 20 A phenol resin composition was produced in the same manner as in Example 1 using the phenol resin, the phenol derivative and the aldehyde compound shown in Table 1 at the molar ratios shown in Table 1.
【００２４】その結果を表１に示す。 比較例１〜９ 表２のフェノール樹脂、フェノール誘導体及びアルデヒ
ド化合物をそれぞれ用い、表２のモル比でフェノール樹
脂組成物を実施例１と同様に製造した。Table 1 shows the results. Comparative Examples 1 to 9 Using the phenolic resin, phenol derivative and aldehyde compound shown in Table 2, respectively, phenol resin compositions were produced in the same manner as in Example 1 at the molar ratios shown in Table 2.
【００２５】その結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】[0027]
【表２】 [Table 2]
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物は、従来
のフェノール樹脂より硬化性が著しく向上し、短時間の
加熱で硬化させることが可能である。その結果、木材用
接着剤として用いた場合、熱圧時間の短縮することが可
能となり、従来のフェノール樹脂を使った場合より作業
性の向上、大きなコストダウンがはかれる。したがっ
て、合板、パーティクルボード等の木材用接着剤として
有用である。The phenolic resin composition of the present invention has significantly improved curability over conventional phenolic resins and can be cured by heating for a short time. As a result, when it is used as an adhesive for wood, it is possible to shorten the heat and pressure time, and the workability is improved and the cost is greatly reduced as compared with the case where a conventional phenol resin is used. Therefore, it is useful as an adhesive for wood such as plywood and particle board.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｋ 5:07） (72)発明者 田中 光一 山口県下関市彦島迫町七丁目１番１号 三 井化学株式会社内──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI C08K 5:07) (72) Inventor Koichi Tanaka 7-1-1, Hikoshimasako-cho, Shimonoseki-shi, Yamaguchi Pref. Mitsui Chemicals, Inc.
Claims (7)
アルデヒド化合物を含有してなるフェノール樹脂組成
物。1. A phenol resin composition comprising a phenol resin, a phenol derivative and an aldehyde compound.
の電子吸引性基を有する請求項１記載のフェノール樹脂
組成物。2. The phenol resin composition according to claim 1, wherein the phenol derivative has one or two electron-withdrawing groups at the meta position.
びメタ位又は／及びパラ位に１〜２個の電子供与性基を
有する請求項１記載のフェノール樹脂組成物。3. The phenol resin composition according to claim 1, wherein the phenol derivative has one or two electron-donating groups at the ortho-position and / or the meta-position and / or the para-position.
の電子吸引性基及びオルト位又はパラ位に電子供与性基
を有する有する請求項１記載のフェノール樹脂組成物。4. The phenol resin composition according to claim 1, wherein the phenol derivative has one or two electron-withdrawing groups at the meta position and an electron-donating group at the ortho or para position.
又はパラホルムアルデヒドである請求項１記載のフェノ
ール樹脂組成物。5. The phenolic resin composition according to claim 1, wherein the aldehyde compound is formaldehyde or paraformaldehyde.
する化合物又は分解によりアルデヒド基を有する化合物
を発生する化合物である請求項１記載のフェノール樹脂
組成物。6. The phenolic resin composition according to claim 1, wherein the aldehyde compound is a compound having an aldehyde group or a compound generating a compound having an aldehyde group by decomposition.
ドのモル数（Ｆ）とアルデヒド化合物のモル数（Ａ）
と、フェノール樹脂の原料フェノールのモル数（Ｐ）と
フェノール誘導体のモル数（Ｒ）との比（Ｆ＋Ａ）／
（Ｐ＋Ｒ）が１．１〜２．５であり、かつＲ／Ｐが０．
０１〜０．７である請求項１記載のフェノール樹脂組成
物。7. The number of moles of formaldehyde (F) and the number of moles of an aldehyde compound (A) of a phenol resin raw material.
And the ratio (F + A) / of the number of moles (P) of the raw material phenol (P) and the number of moles (R) of the phenol derivative as the raw material of the phenol resin
(P + R) is 1.1 to 2.5, and R / P is 0.
The phenolic resin composition according to claim 1, which is from 0.01 to 0.7.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10008850A JPH11209563A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Phenolic resin composition |
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| JP10008850A JPH11209563A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Phenolic resin composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209563A true JPH11209563A (en) | 1999-08-03 |
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ID=11704226
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP10008850A Pending JPH11209563A (en) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Phenolic resin composition |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH11209563A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006070519A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting-resin molding material, and cured object obtained therefrom |
| JP2010001356A (en) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Dic Corp | Adhesive for ligneous material, ligneous board and method for producing ligneous board |
| JP2022113657A (en) * | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 群栄化学工業株式会社 | Adhesive composition for wood, adhesive kit for wood, woody material and method for producing the same |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP10008850A patent/JPH11209563A/en active Pending
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| WO2006070519A1 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting-resin molding material, and cured object obtained therefrom |
| US7541410B2 (en) | 2004-12-27 | 2009-06-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding compound and cured product thereof |
| JP2010001356A (en) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Dic Corp | Adhesive for ligneous material, ligneous board and method for producing ligneous board |
| JP2022113657A (en) * | 2021-01-25 | 2022-08-04 | 群栄化学工業株式会社 | Adhesive composition for wood, adhesive kit for wood, woody material and method for producing the same |
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