JPH11204622A - Positioning apparatus and method - Google Patents

Positioning apparatus and method

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JPH11204622A
JPH11204622A JP181298A JP181298A JPH11204622A JP H11204622 A JPH11204622 A JP H11204622A JP 181298 A JP181298 A JP 181298A JP 181298 A JP181298 A JP 181298A JP H11204622 A JPH11204622 A JP H11204622A
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JP
Japan
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reference mark
mark
work member
stage
relative position
Prior art date
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Withdrawn
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JP181298A
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Japanese (ja)
Inventor
Teiji Aisaka
禎二 逢坂
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable position correction or observation of a work member, even when a temporary positioning accuracy of the work member is rough and enable enhanced improvement of an apparatus operating efficiency, by acquiring position information with use of a mark other than a reference mark as a reference, even when the reference mark is out of the visual field of an image pick-up means. SOLUTION: When the position of a reference mark 25 on a scaler is located out of a view field of an image pick-up CCD, the position of the auxiliary mark 25 is found for calculating a relative position (X1 ', Y1 ') (steps S25 and S28). On the basis of this calculated result, a relative position (X1 , Y1 ) with respect to the reference mark 25 is found (steps S26 and S29).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はベース部材に対する
ワーク部材の位置を検出し、ワーク部材をベース部材に
位置合わせする装置及びその制御方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for detecting a position of a work member with respect to a base member and aligning the work member with the base member, and a control method therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】10mm角程度の複数の半導体チップを
アルミ等でできたベース部材に位置合わせする方法とし
て、図7(a)に示す如く、ベース部材に固定されたス
ケールに基準マークを付けておき、画像処理装置によっ
て、この基準マークと半導体チップとの相対位置情報を
検出し、それにより、半導体チップを高精度に位置合わ
せする方法を既に本願出願人は提案した。
2. Description of the Related Art As a method of aligning a plurality of semiconductor chips of about 10 mm square with a base member made of aluminum or the like, a reference mark is attached to a scale fixed to the base member as shown in FIG. The present applicant has already proposed a method of detecting the relative position information between the reference mark and the semiconductor chip by an image processing apparatus and thereby aligning the semiconductor chip with high accuracy.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では位置補正前と補正後で常に基準とするマークとチ
ップの特徴的な部分とをCCDカメラの同一視野内に取
り込む必要があるために、例えば図7(b)に示す如
く、補正量があまり大きすぎると、基準マークが視野か
ら外れてしまい、位置決めを高精度に行なうことができ
ない、という問題があった。
However, in this method, it is necessary to always take the reference mark and the characteristic portion of the chip before and after the position correction into the same field of view of the CCD camera. As shown in FIG. 7B, if the correction amount is too large, there is a problem that the reference mark deviates from the field of view and positioning cannot be performed with high accuracy.

【0004】本発明の目的は、ワークの仮位置決め精度
が粗くても確実に高精度な位置合わせを可能とし、装置
の可動率を向上させることにある。
An object of the present invention is to enable high-precision positioning without fail even if the provisional positioning accuracy of a workpiece is low, and to improve the operability of the apparatus.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明の位置合わせ装置は以下の構成を備える。す
なわち、ステージ上に搭載されたベース部材に、当該ス
テージ上に設けられた基準マーク及び所定のワーク部材
を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中の基準
マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて前記ワ
ーク部材の位置合わせる位置合せ装置であって、前記ス
テージ上には、前記基準マークと当該基準マーク近傍に
設けられた補助マークが設けられており、前記撮像手段
で撮像された映像中に前記基準マークがあるか否かはを
判断する判断手段と、該判断手段によって前記基準マー
クが視野内にあると判断した場合には、当該基準マーク
の位置と前記ワーク部材との相対位置に基づいて位置合
せ制御し、前記判断手段によって前記基準マークがない
と判断した場合には、前記映像中の補助マークを用い
て、視野外の前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相
対位置を算出し、算出された相対位置に基づいて位置合
せする制御手段とを備える。
In order to solve this problem, a positioning device according to the present invention has the following arrangement. That is, on a base member mounted on a stage, a reference mark provided on the stage and a predetermined work member are imaged by predetermined imaging means, and the reference mark and the work member in the obtained captured image are obtained. A positioning device for positioning said work member in accordance with a position, wherein said reference mark and an auxiliary mark provided in the vicinity of said reference mark are provided on said stage, said image being taken by said imaging means. Judging means for judging whether or not the fiducial mark is present in the video, and, when judging means judges that the fiducial mark is within the field of view, the relative position between the fiducial mark and the work member Alignment control is performed based on the position, and when it is determined that the reference mark does not exist by the determination unit, the auxiliary mark in the video is used and the outside of the field of view is used. And a control means for calculating quasi mark position and the relative position of the workpiece member, aligned on the basis of the calculated relative position.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
に係わるワークの位置合わせ方法をチップをベース部材
に貼り合わせる装置に適用した実施形態で説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A work positioning method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings, in which an embodiment is applied to an apparatus for bonding a chip to a base member.

【0007】尚、実施形態では、ベースプレート及び該
ベースプレート上にほぼ密着状態で配列された複数のヒ
ータボードを具備するインクジェットヘッドの製造にお
いて、そのベースプレートをXステージに搭載し、ヒー
タボードを順次位置決めする例を説明する。
In the embodiment, in the manufacture of an ink jet head having a base plate and a plurality of heater boards arranged in close contact with the base plate, the base plate is mounted on an X stage and the heater boards are sequentially positioned. An example will be described.

【0008】図1は、実施形態における貼り合わせ装置
の構成の概略図であり、チップ(ヒータボード)1を保
持するフィンガ3はYステージ5、Zステージ6により
移動可能であり、さらにθステージ4でZ軸回りに回転
可能となっており、ベース部材(ベースプレート)2は
Xステージ9により移動可能であり、Xステージ9、Y
ステージ5、及びZステージ6はそれぞれ直交した方向
に配置されている。
FIG. 1 is a schematic view of the configuration of a bonding apparatus according to an embodiment. A finger 3 holding a chip (heater board) 1 can be moved by a Y stage 5 and a Z stage 6 and a θ stage 4 And the base member (base plate) 2 can be moved by the X stage 9, and the X stage 9, Y
The stage 5 and the Z stage 6 are arranged in directions orthogonal to each other.

【0009】また、スケール7はXステージ9の上に搭
載されベース部材と共に移動可能であり、スケール7の
上面には後述する基準マーク25,25a及び26が書
かれ、固定されたCCDカメラ10,11(それぞれレ
ンズ19、20を有する)によってチップ1とスケール
7が共に一視野に入るように配置する。
The scale 7 is mounted on the X stage 9 and is movable together with the base member. Reference marks 25, 25a and 26, which will be described later, are written on the upper surface of the scale 7, and the fixed CCD camera 10, The chip 1 and the scale 7 are arranged so as to be included in one field of view by 11 (having lenses 19 and 20 respectively).

【0010】また、制御装置14は画像処理装置15,
16により、基準マーク25,26とチップ1の位置情
報とからYステージ5、θステージ4、Xステージ9)
を制御し、位置決めがなされたらZステージ6を制御
し、チップ1をベース部材2に貼り付ける。画像処理装
置15、16それぞれは、CCDカメラ10、11で撮
像された映像中のチップの角点位置と後述するマーク位
置を認識し、その結果を通信インタフェース8を介して
制御装置14に通知する。
Further, the control device 14 includes an image processing device 15,
16, the Y stage 5, the θ stage 4, and the X stage 9 are obtained from the reference marks 25, 26 and the position information of the chip 1.
When the positioning is performed, the Z stage 6 is controlled, and the chip 1 is attached to the base member 2. Each of the image processing devices 15 and 16 recognizes a corner position of a chip and a mark position to be described later in the images captured by the CCD cameras 10 and 11, and notifies the control device 14 of the result via the communication interface 8. .

【0011】図2は、CCDカメラ10、11で撮像さ
れた映像の一例を示している。図示で、X0及びY0の
値はケール7の基準マーク(25,26)によって決ま
るものであり、予め測定し、記憶しておくものである。
本実施形態の場合は、さらにマーク25と、その一つ横
のマーク25aとの相対位置情報XpitchとY00の値
も予め測定し、記憶させておく。
FIG. 2 shows an example of an image picked up by the CCD cameras 10 and 11. In the figure, the values of X0 and Y0 are determined by the reference marks (25, 26) of the kale 7, and are measured and stored in advance.
In the case of the present embodiment, the relative position information Xpitch and the value of Y00 between the mark 25 and the mark 25a immediately next to the mark 25 are also measured in advance and stored.

【0012】以上の構成のもと、Xステージ上に搭載さ
れたベース部材2上の予め決められた位置にチップ1を
貼り合わせるわけであるが、フィンガ3でチップ1を保
持したときのチップ位置にはばらつきがあるので、その
チップに合わせてXステージを位置補正すると、本来基
準となるべきマーク25やマーク26が撮像視野範囲外
になることがあり、チップ1の貼り合わせができない。
In the above configuration, the chip 1 is bonded to a predetermined position on the base member 2 mounted on the X stage. The chip position when the finger 3 holds the chip 1 Therefore, if the position of the X stage is corrected according to the chip, the mark 25 or mark 26 which should be the reference may be out of the imaging visual field range, and the chip 1 cannot be bonded.

【0013】そこで、本実施形態では、マーク25が視
野外にある場合には、その代替えとしてマーク25aを
用いて位置合せを行なう。これにより、Xステージの移
動に関する許容範囲は大きくとれ、しかも高い精度で位
置を行なう。
Therefore, in the present embodiment, when the mark 25 is out of the field of view, alignment is performed using the mark 25a instead. As a result, the allowable range for the movement of the X stage can be made large, and the position can be determined with high accuracy.

【0014】以下、図3の制御フローのステップに沿っ
て説明する。尚、同フローチャートに基づくプログラム
は、制御装置14内のメモリに予め記憶されているもの
である。勿論、このプログラムは外部よりフロッピーデ
ィスク等の記憶媒体を経由して制御装置に組み込まれる
場合であっても構わない。
Hereinafter, description will be given along the steps of the control flow of FIG. It should be noted that the program based on the flowchart is stored in a memory in the control device 14 in advance. Of course, this program may be externally incorporated into the control device via a storage medium such as a floppy disk.

【0015】まず、ステップS1でチップ1をCCDカ
メラ10,11のピントが合う位置までフィンガ3をZ
方向に移動させる。
First, in step S1, the finger 1 is moved to a position where the CCD 1 and the CCD cameras 11 are in focus.
Move in the direction.

【0016】次に、ステップS2,S3で制御装置14
から画像処理装置15,16に指令を出し、画像処理装
置15,16でX1,Y1,X2,Y2を算出させ、そ
の位置情報を制御装置14に送り返させる。このステッ
プS2,S3は、本発明の最も特徴とするところなの
で、後でさらに詳しい説明を行う。
Next, at steps S2 and S3, the controller 14
Sends instructions to the image processing devices 15 and 16 to cause the image processing devices 15 and 16 to calculate X1, Y1, X2, and Y2, and to send the position information back to the control device 14. Steps S2 and S3 are the most characteristic features of the present invention, and will be described in more detail later.

【0017】ステップS4では、θステージのずれ量Δ
θを算出する。これは、 Δθ=arctan((Y0−Y1+Y2)/(X0−
X1+X2)) として算出可能である。
In step S4, a deviation amount Δ of the θ stage
Calculate θ. This means that Δθ = arctan ((Y0−Y1 + Y2) / (X0−
X1 + X2)).

【0018】ステップS5では、このΔθの値が、予め
設定された所定の角度範囲(許容範囲)内かどうかを比
較し、NOであればステップS6でθステージ4を補正
動作を行い、再度ステップS2及びステップS3に戻
る。
In step S5, it is compared whether the value of Δθ is within a predetermined angle range (permissible range) set in advance. If NO, a correction operation is performed on the θ stage 4 in step S6, and step S6 is performed again. It returns to S2 and step S3.

【0019】一方、ステップS5での判断結果がYES
であれば、ステップS7で、Xステージ9、Yステージ
5の移動量ΔX,ΔYを算出する。ここで、チップのコ
ーナーC1の位置を基準マーク25に対して(X10,
Y10)に位置決めする際、ΔX,ΔYは、 ΔX=X10−X1 ΔY=Y10−Y1 で算出できる。ステップS8で、求めたΔX,ΔYが、
所定の値の範囲内かどうかを比較し、NOであれば、ス
テップS9でXステージ9、Yステージ5を補正動作さ
せ再度確認のため、ステップS2及びS3に戻る。YE
Sであれば、ステップS10でフィンガ3をベース部材
2の位置までZステージ6により下降させ、ステップS
11でベース部材2にチップ1を接着し、ステップS1
2でフィンガ3のみ上昇させ一連の動作を終了させる。
On the other hand, if the decision result in the step S5 is YES
If so, in step S7, the movement amounts ΔX and ΔY of the X stage 9 and the Y stage 5 are calculated. Here, the position of the corner C1 of the chip is set to (X10,
When positioning at Y10), ΔX and ΔY can be calculated as follows: ΔX = X10−X1 ΔY = Y10−Y1. In step S8, the obtained ΔX and ΔY are
It is determined whether the values are within the predetermined value range. If NO, the X stage 9 and the Y stage 5 are corrected in step S9, and the process returns to steps S2 and S3 for confirmation again. YE
If S, the finger 3 is lowered by the Z stage 6 to the position of the base member 2 in step S10, and
At step 11, the chip 1 is adhered to the base member 2, and at step S1
In step 2, only the finger 3 is raised to end a series of operations.

【0020】Xステージ9を一定ピッチで移動する度
に、前述の一連の動作を再度行うことにより、複数のチ
ップを高精度でベース部材2に貼り付けることが可能と
なる。
Each time the X stage 9 is moved at a constant pitch, the above-described series of operations are performed again, so that a plurality of chips can be stuck to the base member 2 with high accuracy.

【0021】次に上記ステップS2,S3の更に詳しい
説明を行うが、S2,S3は基本的に同じなので、ここ
ではS2について説明し、ステップS3の説明は省略す
る。
Next, the steps S2 and S3 will be described in more detail. Since the steps S2 and S3 are basically the same, only the step S2 will be described here and the description of the step S3 will be omitted.

【0022】図4は図3のステップS2をさらに詳しく
表したフロー図である。
FIG. 4 is a flowchart showing step S2 of FIG. 3 in more detail.

【0023】まず、ステップS20において基準とすべ
きマーク25の画像視野内における位置を予測する。
First, in step S20, the position of the mark 25 to be a reference in the image visual field is predicted.

【0024】この位置の予測は前回のステージの指令位
置Xref0と、その時の画像視野内でのマークの大ま
かな位置Xd0を測定し記憶しておくことにより求め
る。つまり、各ステージにつき、フィードバックさせ
る。
This position is estimated by measuring and storing the previous command position Xref0 of the stage and the approximate position Xd0 of the mark in the image field at that time. That is, feedback is provided for each stage.

【0025】この結果、実際の補正動作時のステージ指
令位置をXrefとすれば、そのときの画像視野内での
マーク位置Xdは Xd=Xd0+(Xref−Xref0) で算出可能である。
As a result, assuming that the stage command position at the time of the actual correction operation is Xref, the mark position Xd in the image visual field at that time can be calculated as Xd = Xd0 + (Xref-Xref0).

【0026】ステップS21では画像の取り込を行い、
ステップS22で基準マーク25の検出範囲を算出す
る。算出にあたっては検出範囲の広さ(Xa,Ya)を Xa > (X方向マーク寸法+ステージ絶対位置決め誤差×2) Ya > (Y方向マーク寸法+マークの最大変動幅) となるように予め設定しておけば画像視野内におけるX
方向の検出範囲は、(Xd−Xa/2) から (Xd
+Xa/2) までとすることができる(図5)。
In step S21, an image is captured.
In step S22, the detection range of the reference mark 25 is calculated. In the calculation, the width (Xa, Ya) of the detection range is set in advance so that Xa> (X direction mark size + stage absolute positioning error × 2) Ya> (Y direction mark size + maximum fluctuation width of the mark). X within the image field of view
The direction detection range is from (Xd-Xa / 2) to (Xd
+ Xa / 2) (FIG. 5).

【0027】なお、本実施形態の構成ではマークのY方
向の位置はほとんど変動がないので、Y方向に関しては
検出範囲を一定とした。
In the configuration of the present embodiment, since the position of the mark in the Y direction hardly changes, the detection range is fixed in the Y direction.

【0028】ステップS23では、ステップS22で求
めた検出範囲がマークの位置検出として不適格かどうか
を判別する。
In step S23, it is determined whether or not the detection range obtained in step S22 is unsuitable for mark position detection.

【0029】つまり検出範囲がすべて画像視野内である
場合はステップS30に進が、検出範囲が画像視野の左
側にずれ、一部が視野左端(=0)から外れている場合
はステップS24〜S26を実行する。逆に、右側にず
れ一部が視野右端(=Xccd)から外れている場合は
ステップS27〜S29を実行する。
That is, if the detection range is entirely within the image visual field, the process proceeds to step S30. If the detection range is shifted to the left of the image visual field and a part is out of the visual field left end (= 0), steps S24 to S26 are performed. Execute Conversely, if a part of the view is shifted to the right and deviates from the right end of the visual field (= Xccd), steps S27 to S29 are executed.

【0030】視野左端を越えていると判断した場合に
は、ステップS24に進み、先のステップS24で求め
た検出範囲を図5に示す如くピッチXpitchだけ右
側を算出する。
If it is determined that the position exceeds the left end of the field of view, the process proceeds to step S24, and the right side of the detection range obtained in step S24 is calculated by the pitch Xpitch as shown in FIG.

【0031】つまり、検出範囲を、(Xd−Xa/2+
X pitch)から(Xd+Xa/2+X pitch)までとす
る。
That is, the detection range is defined as (Xd-Xa / 2 +
(X pitch) to (Xd + Xa / 2 + X pitch).

【0032】このようにすることによりステップS25
では1個右側の補助用マーク25aの位置を求めること
になる。
By doing so, step S25 is performed.
Then, the position of the auxiliary mark 25a on the right side is obtained.

【0033】なお、本実施形態に用いたスケール7はマ
ーク25とマーク25aのY方向のずれを十分小さくし
たので、Y1はそのままの値とした。
In the scale 7 used in the present embodiment, the deviation between the mark 25 and the mark 25a in the Y direction is made sufficiently small, so that Y1 remains unchanged.

【0034】次いで、ステップS26では、チップ1の
角点C1を検出し、マーク25aに対する角点C1の相
対位置(X1’、Y1’)を求め、本来のマーク25に
対する角点C1の相対位置(X1、Y1)を算出する。
Next, in step S26, the corner point C1 of the chip 1 is detected, and the relative position (X1 ', Y1') of the corner point C1 with respect to the mark 25a is obtained. X1, Y1) are calculated.

【0035】この原理を図6を用いて説明する。尚、図
示の右方向がX軸の正方向、上方向がY軸の正方向であ
る。
This principle will be described with reference to FIG. The right direction in the figure is the positive direction of the X axis, and the upward direction is the positive direction of the Y axis.

【0036】最終的には、チップ1の角点C1を図示の
目標位置C0の位置に補正させれば良いわけであるか
ら、制御装置14には視野外となっているマーク25に
対するチップ1の角点C1の現在の相対位置を出力すれ
ばよい。つまり、図示のX1、Y1を算出すればよいこ
とになる。
Finally, since it is sufficient to correct the corner point C1 of the chip 1 to the position of the illustrated target position C0, the controller 14 informs the controller 14 of the chip 1 with respect to the mark 25 outside the field of view. What is necessary is just to output the current relative position of the corner point C1. That is, X1 and Y1 shown in the figure may be calculated.

【0037】従って、X1、Y1は X1=X1’+Xpitch Y1=Y1’−Y00 で得られる(X1’は付号付き(図示の場合は負の値)
になっている)。ここで、Xpitch、Y00は既知
であるのは先に説明した。
Therefore, X1 and Y1 can be obtained by X1 = X1 '+ Xpitch Y1 = Y1'-Y00 (X1' is attached with a sign (negative value in the case shown))
It has become). Here, Xpitch and Y00 are known as described above.

【0038】制御装置14は、この結果を受け、目標位
置C0との差分に応じて各ステージを制御することにな
る。
The controller 14 receives the result and controls each stage according to the difference from the target position C0.

【0039】尚、右側にずれていた場合は、ステップS
27〜S29についても、ステップS24〜S26と同
様なので説明は省略する。
If it is shifted to the right, step S
Steps S27 to S29 are the same as steps S24 to S26, and a description thereof will be omitted.

【0040】以上、S2についての説明であるが、S3
については省略する。
The above is a description of S2.
Is omitted.

【0041】以上のように、本実施形態に従えば、基準
とするマーク25が画像視野から外れる場合でもチップ
1の補正すべき量の検出が可能となる。つまりチップ1
の位置が、大きくずれていても補正を確実に行うことが
可能となる。
As described above, according to the present embodiment, the amount of the chip 1 to be corrected can be detected even when the reference mark 25 is out of the field of view of the image. That is, chip 1
Can be surely corrected even if the position is greatly shifted.

【0042】なお、実施形態では、画像処理装置と制御
装置とが別体になっている例を説明したが、これらは一
体であっても良い。また、補助的なマーク25aはCC
Dカメラ10側に表示される位置に設けたが、CCDカ
メラ11側に設けてもよいし、両方に設けてもよい。ま
た、撮像視野内に少なくとも1つのマークが存在するた
めには、マーク25とマーク25aとの距離を視野の横
幅未満になるようにしておくことが望ましい。勿論、マ
ーク25aは、マーク25の両側に設けられていること
が望ましい。
In the embodiment, the example in which the image processing device and the control device are separate has been described, but they may be integrated. The auxiliary mark 25a is CC
Although provided at the position displayed on the D camera 10 side, it may be provided on the CCD camera 11 side or on both sides. In addition, in order for at least one mark to be present in the field of view, it is desirable that the distance between the mark 25 and the mark 25a be smaller than the width of the field of view. Of course, it is desirable that the marks 25 a be provided on both sides of the mark 25.

【0043】更に、マーク25、25a、26等は、そ
れぞれ別々の色となっていると、視野内のマークがいず
れのものであるかを容易に判断できるので、処理が簡単
になり、都合が良い。
Further, if the marks 25, 25a, 26, etc. have different colors, it is easy to determine which mark is in the field of view, so that the processing is simplified and the convenience is improved. good.

【0044】また、本発明の目的は、前述した実施形態
の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記
録した記憶媒体を、システムあるいは装置に供給し、そ
のシステムあるいは装置のコンピュータ(またはCPU
やMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを
読出し実行することによっても、達成されることは言う
までもない。
Further, an object of the present invention is to provide a storage medium storing a program code of software for realizing the functions of the above-described embodiments to a system or an apparatus, and to provide a computer (or CPU) of the system or apparatus.
And MPU) read and execute the program code stored in the storage medium.

【0045】この場合、記憶媒体から読出されたプログ
ラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現するこ
とになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は
本発明を構成することになる。
In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiment, and the storage medium storing the program code constitutes the present invention.

【0046】プログラムコードを供給するための記憶媒
体としては、例えば、フロッピディスク,ハードディス
ク,光ディスク,光磁気ディスク,CD−ROM,CD
−R,磁気テープ,不揮発性のメモリカード,ROMな
どを用いることができる。
As a storage medium for supplying the program code, for example, a floppy disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, CD-ROM, CD
-R, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.

【0047】また、コンピュータが読出したプログラム
コードを実行することにより、前述した実施形態の機能
が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示
に基づき、コンピュータ上で稼働しているOS(オペレ
ーティングシステム)などが実際の処理の一部または全
部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が
実現される場合も含まれることは言うまでもない。
When the computer executes the readout program code, not only the functions of the above-described embodiment are realized, but also the OS (Operating System) running on the computer based on the instruction of the program code. ) May perform some or all of the actual processing, and the processing may realize the functions of the above-described embodiments.

【0048】さらに、記憶媒体から読出されたプログラ
ムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボード
やコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わる
メモリに書込まれた後、そのプログラムコードの指示に
基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わ
るCPUなどが実際の処理の一部または全部を行い、そ
の処理によって前述した実施形態の機能が実現される場
合も含まれることは言うまでもない。
Further, after the program code read from the storage medium is written into a memory provided in a function expansion board inserted into the computer or a function expansion unit connected to the computer, based on the instructions of the program code, It goes without saying that the CPU included in the function expansion board or the function expansion unit performs part or all of the actual processing, and the processing realizes the functions of the above-described embodiments.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基準とするマークが、撮像手段の視野外にある場合で
も、他のマークを基準として位置情報を得るようにした
ので、ワーク部材の仮位置決めの精度が粗くても、ワー
ク部材の位置補正または位置確認ができ、装置の稼働率
を大きく向上させることができる。
As described above, according to the present invention,
Even when the reference mark is out of the field of view of the imaging means, the position information is obtained based on another mark. Therefore, even if the accuracy of the temporary positioning of the work member is low, the position correction or the position of the work member is not performed. Confirmation can be made, and the operation rate of the device can be greatly improved.

【0050】[0050]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施形態におけるチップ貼り付け装置のブロッ
ク構成図である。
FIG. 1 is a block diagram of a chip sticking apparatus according to an embodiment.

【図2】実施形態における撮像された映像と動作原理を
示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a captured image and an operation principle in the embodiment.

【図3】実施形態における動作処理手順を示すフローチ
ャートである。
FIG. 3 is a flowchart illustrating an operation processing procedure in the embodiment.

【図4】図3におけるステップS2における動作処理内
容を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing operation processing contents in step S2 in FIG. 3;

【図5】図4の動作原理を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation principle of FIG. 4;

【図6】マーク25におけるチップ1の角点C1の相対
位置を算出方法を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a method for calculating a relative position of a corner point C1 of the chip 1 in the mark 25.

【図7】従来の問題点を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a conventional problem.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ステージ上に搭載されたベース部材に、
当該ステージ上に設けられた基準マーク及び所定のワー
ク部材を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中
の基準マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて
前記ワーク部材の位置合わせる位置合せ装置であって、 前記ステージ上には、前記基準マークと当該基準マーク
近傍に設けられた補助マークが設けられており、 前記撮像手段で撮像された映像中に前記基準マークがあ
るか否かはを判断する判断手段と、 該判断手段によって前記基準マークが視野内にあると判
断した場合には、当該基準マークの位置と前記ワーク部
材との相対位置に基づいて位置合せ制御し、 前記判断手段によって前記基準マークがないと判断した
場合には、前記映像中の補助マークを用いて、視野外の
前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相対位置を算出
し、算出された相対位置に基づいて位置合せする制御手
段とを備えることを特徴とする位置合わせ装置。
1. A base member mounted on a stage,
A reference mark provided on the stage and a predetermined work member are imaged by predetermined imaging means, and the reference mark in the obtained captured image is aligned with the work member in accordance with the position of the work member. An apparatus, wherein the reference mark and an auxiliary mark provided in the vicinity of the reference mark are provided on the stage, and it is determined whether or not the reference mark exists in a video imaged by the imaging unit. Determining means for determining whether or not the reference mark is within the field of view, and performing positioning control based on the position of the reference mark and the relative position of the work member; If it is determined that the reference mark does not exist, the position of the reference mark outside the field of view and the relative position of the work member are calculated using the auxiliary mark in the image. And a control unit for performing positioning based on the calculated and calculated relative position.
【請求項2】 前記ワーク部材は矩形形状であって、前
記制御手段は、当該ワーク部材の角点の位置を、回転、
移動によって補正調整することを特徴とする請求項第1
項に記載の位置合わせ装置。
2. The method according to claim 1, wherein the work member has a rectangular shape, and the control means rotates, rotates, and adjusts a position of a corner point of the work member.
2. The method according to claim 1, wherein the correction is adjusted by moving.
Item 5. The positioning device according to Item 1.
【請求項3】 前記撮像手段は、CCDカメラであるこ
とを特徴とする請求項第1項に記載の位置合わせ装置。
3. The alignment apparatus according to claim 1, wherein said imaging means is a CCD camera.
【請求項4】 ステージ上に搭載されたベース部材に、
当該ステージ上に設けられた基準マーク及び所定のワー
ク部材を所定の撮像手段で撮像し、得られた撮像画像中
の基準マークと前記ワーク部材それぞれの位置に応じて
前記ワーク部材の位置合わせする位置合せ装置の制御方
法であって、 前記ステージ上には、前記基準マークと当該基準マーク
近傍に設けられた補助マークが設けられており、 前記撮像手段で撮像された映像中に前記基準マークがあ
るか否かを判断する判断工程と、 該判断工程によって前記基準マークが視野内にあると判
断した場合には、当該基準マークの位置と前記ワーク部
材との相対位置に基づいて位置合せ制御し、 前記判断工程によって前記基準マークがないと判断した
場合には、前記映像中の補助マークを用いて、視野外の
前記基準マーク位置と前記ワーク部材の相対位置を算出
し、算出された相対位置に基づいて位置合せする制御工
程とを備えることを特徴とする位置合わせ装置の制御方
法。
4. A base member mounted on a stage,
A reference mark provided on the stage and a predetermined work member are imaged by predetermined imaging means, and the reference mark in the obtained captured image is aligned with the position of the work member according to the position of the work member. A control method of a registration device, wherein the reference mark and an auxiliary mark provided near the reference mark are provided on the stage, and the reference mark is present in a video imaged by the imaging unit. A determining step of determining whether or not the reference mark is within the field of view by the determining step, performing alignment control based on the position of the reference mark and the relative position of the work member; If it is determined in the determining step that the reference mark does not exist, the position of the reference mark outside the field of view and the work member are compared using an auxiliary mark in the image. A control step of calculating a paired position and performing positioning based on the calculated relative position.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1126507A3 (en) * 2000-02-14 2002-07-24 Shinko Electric Industries Co. Ltd. Apparatus for positioning a thin plate
JP2017036974A (en) * 2015-08-07 2017-02-16 オムロン株式会社 Image processing device, calibration method and calibration program

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