JPH11186090A - Capacitor and metallized dielectric for the capacitor - Google Patents

Capacitor and metallized dielectric for the capacitor

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JPH11186090A
JPH11186090A JP36701697A JP36701697A JPH11186090A JP H11186090 A JPH11186090 A JP H11186090A JP 36701697 A JP36701697 A JP 36701697A JP 36701697 A JP36701697 A JP 36701697A JP H11186090 A JPH11186090 A JP H11186090A
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metal layer
metallic
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Toshihiko Izumida
俊彦 和泉田
Kenji Tsutsumi
謙二 堤
Mitsuhiro Tanaka
光広 田中
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the increase of tan δ of the dielectric of a capacitor due to humidity in air, etc., by laminating metallic layers on a dielectric, and by providing this metallic layer with a metallized dielectric wherein the metallic layers are covered with a protective layer, made of a fluorine-based substance and having its thickness not smaller than a specific value. SOLUTION: A film form dielectric 2 is made of a macromolecular film or a capacitor paper. Laminating such a thin foundation metal layer such as copper on the surface of the dielectric 2, a metallic layer 3 made of a metal as zinc and aluminum is laminated on the surface thereof. Still, a longitudinal one-end portion of the dielectric 2 is brought into the state of the metallic layer 3 being not laminated on it to use it as a non-metallic portion 4. Then, on the surfaces of the metallic layer 3 and the non-metallic portion 4, there is laminated a protective layer 5 made of a fluorine-based substance and having its thickness not smaller than 1 Å. Still, the protective layer 5 must be laminated at least on the surface of the metallic layer 3 although its lamination on the non-metallic portion 4 is not necessarily required.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属化フィルムや
金属化紙等を用いたコンデンサ及びコンデンサ用金属化
誘電体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor using a metallized film or metallized paper and a metallized dielectric for the capacitor.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属化フィルムコンデンサや金属化紙コ
ンデンサは、例えば、ポリエステルフィルムやポリプロ
ピレンフィルム等の高分子フィルム又はコンデンサ紙等
のフィルム状の誘電体の表面に、亜鉛やアルミニウム等
の金属からなる薄膜を積層した構造の金属化誘電体を用
いている。そしてこのフィルム状の金属化誘電体を巻回
してコンデンサ素子を形成している。また、コンデンサ
素子の端面には亜鉛や銅等の溶射金属からなるメタリコ
ン層を形成している。このメタリコン層には、はんだ付
けや電気溶接等により端子を接続している。さらに、コ
ンデンサ素子を樹脂ケースや金属ケースに収納したり、
樹脂ディップ法や樹脂モールド法等により形成した樹脂
外装により被覆している。そして特に、亜鉛からなる金
属層を積層した金属化フィルム等は、アルミからなる金
属層を積層した場合に比較して静電容量の変化率が小さ
いという特徴を有している。
2. Description of the Related Art Metallized film capacitors and metallized paper capacitors are made of a metal such as zinc or aluminum on the surface of a film-like dielectric such as a polymer film such as a polyester film or a polypropylene film or a capacitor paper. A metallized dielectric having a structure in which thin films are stacked is used. The film-shaped metallized dielectric is wound to form a capacitor element. Further, a metallikon layer made of a sprayed metal such as zinc or copper is formed on an end face of the capacitor element. Terminals are connected to the metallikon layer by soldering, electric welding, or the like. Furthermore, storing the capacitor element in a resin case or metal case,
It is covered with a resin exterior formed by a resin dipping method or a resin molding method. In particular, a metallized film or the like in which a metal layer made of zinc is stacked has a characteristic that the rate of change in capacitance is smaller than that in a case where a metal layer made of aluminum is stacked.

【0003】ところで、金属化フィルムや金属化紙を空
気中に放置すると、空気中の湿気のため、金属層が酸化
され、金属層の電気導電率が低下し、tanδが高くな
る。この傾向はアルミよりも亜鉛からなる金属層の方が
大きい。
When a metallized film or metallized paper is left in the air, the metal layer is oxidized due to moisture in the air, the electrical conductivity of the metal layer is reduced, and tan δ is increased. This tendency is larger in the metal layer made of zinc than in aluminum.

【0004】従来、この空気中の湿気によるtanδの増
加を防止するために、金属化フィルムを用いた場合に
は、30℃〜70℃温度で、24〜48hr(時間)程
度、加熱処理している。
Conventionally, in order to prevent the increase in tan δ due to moisture in the air, when a metallized film is used, heat treatment is performed at a temperature of 30 ° C. to 70 ° C. for about 24 to 48 hours (hour). I have.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、空気中の湿気
が60%RH以上になると、従来の加熱処理だけでは、
金属化フィルム等のtanδの増加を防止する効果が低く
なり、tanδが増加し易くなる欠点がある。
However, when the humidity in the air exceeds 60% RH, the conventional heat treatment alone
The effect of preventing an increase in tan δ of a metalized film or the like is reduced, and there is a disadvantage that tan δ tends to increase.

【0006】本発明は、以上の欠点を改良し、空気中の
湿気等によるtanδの増加を防止でき、寿命を改善でき
るコンデンサ及びコンデンサ用金属化誘電体を提供する
ものである。
An object of the present invention is to provide a capacitor and a metallized dielectric for a capacitor which can improve the above disadvantages, prevent an increase in tan δ due to moisture in the air, etc., and improve the life.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、以上
の課題を解決するために、金属化誘電体からなるコンデ
ンサ素子を有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層
を積層するとともに、この金属層をフッ素系の物質から
なる厚さが1オングストロームより厚い保護層により被
覆した金属化誘電体を有することを特徴とするコンデン
サを提供するものである。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a capacitor having a capacitor element made of a metallized dielectric, in which a metal layer is laminated on the dielectric and the metal layer is formed. A capacitor is provided which comprises a metallized dielectric layer coated with a protective layer comprising a fluorine-based material and having a thickness greater than 1 Å.

【0008】また、請求項2の発明は、誘電体に金属層
を積層したコンデンサ用金属化誘電体において、金属層
を被覆するフッ素系の物質からなる厚さが1オングスト
ロームより厚い保護層を有することを特徴とするコンデ
ンサ用金属化誘電体を提供するものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a metallized dielectric for a capacitor in which a metal layer is laminated on a dielectric, the protective layer comprising a fluorine-based material covering the metal layer and having a thickness of more than 1 Å. A metallized dielectric for a capacitor is provided.

【0009】すなわち、フッ素系オイルやフッ素系樹脂
等のフッ素系の物質は、水や酸に溶けにくい性質を有し
ている。このため、亜鉛等からなる金属層をフッ素系の
物質からなる1オングストロームより厚い保護層により
被覆することによって、長期間、空気中の湿気等によっ
て金属層が酸化するのを防止できる。そしてコンデンサ
tanδの増加を軽減できる。
That is, fluorine-based substances such as fluorine-based oils and fluorine-based resins have the property of being hardly soluble in water and acids. Therefore, by covering the metal layer made of zinc or the like with a protective layer made of a fluorine-based material and having a thickness of more than 1 Å, it is possible to prevent the metal layer from being oxidized by moisture in the air or the like for a long time. And capacitors
The increase in tan δ can be reduced.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、金属化誘電体1の斜視図
を示す。すなわち、2は、フィルム状の誘電体であり、
高分子フィルムやコンデンサ紙からなる。高分子フィル
ムとしては、厚さ数μm〜数10μm程度のポリエステ
ルフィルムやポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフ
ィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレ
ンフィルム、ポリ四弗化エチレンフィルム、ポリフェニ
レンサルファイドフィルム、ポリ弗化ビニリデンフィル
ム等を用いる。また、コンデンサ紙は、数μm程度の厚
さとし、片面に絶縁ラッカーを数μmの厚さに塗布した
もの等を用いてもよい。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a perspective view of the metallized dielectric 1. That is, 2 is a film-shaped dielectric,
It consists of polymer film and capacitor paper. As the polymer film, a polyester film or a polypropylene film having a thickness of about several μm to several tens of μm, a polyethylene film, a polyimide film, a polycarbonate film, a polystyrene film, a polytetrafluoroethylene film, a polytetrafluoroethylene film, a polyphenylene sulfide film, A polyvinylidene fluoride film or the like is used. Further, the capacitor paper may have a thickness of about several μm, and may be one coated with an insulating lacquer on one side to a thickness of several μm.

【0011】そしてこの誘電体2の表面に、銅等の薄い
下地金属層(図示せず)を積層し、その表面に亜鉛やア
ルミ等の金属からなる、抵抗値が1〜5Ω/□程度の金
属層3を積層している。なお、誘電体2の長手方向の一
方の端部は、非金属部4として金属層3を積層しない状
態にしている。
On the surface of the dielectric 2, a thin underlying metal layer (not shown) such as copper is laminated, and the surface is made of a metal such as zinc or aluminum and has a resistance of about 1 to 5 Ω / □. The metal layer 3 is laminated. Note that one end in the longitudinal direction of the dielectric 2 is in a state where the metal layer 3 is not laminated as the non-metal portion 4.

【0012】また、金属層3及び非金属部4の表面に
は、フッ素系の物質からなる厚さが1オングストローム
より厚い保護層5が積層され、金属層2を被覆してい
る。なお、保護層5は少なくとも金属層3の表面されて
いればよく、非金属部4には積層されていなくてもよ
い。フッ素系の物質としては、例えば、フッ素系オイル
やフッ素系樹脂等を用いる。そして、フッ素系オイルと
しては、真空ポンプ用オイル等を用いる。また、フッ素
系樹脂としては、ボリテトラフルオロエチレンやポリク
ロルトリフルオルエチレン、フッ化ビニル、三フッ化エ
チレン、フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン等の共
重合体からなる合成樹脂を用いる。保護層5の厚さは1
オングストロームより厚くし、好ましくは3〜700オ
ングストローム程度にする。なお、保護層5の厚さが1
オングストローム以下の場合には、耐湿性が向上する効
果がほとんどない。また、保護層5は金属層3に直接さ
れていなくてもよく、金属層3と保護層5との間に他の
層が介在していてもよい。すなわち、保護層5は他の層
を介して金属層3を被覆していてもよく、保護層5を形
成しているフッ素系オイルやフッ素系樹脂等の性質によ
り同様に耐湿性等を向上させる効果が得られる。
On the surfaces of the metal layer 3 and the non-metal portion 4, a protective layer 5 made of a fluorine-based substance and having a thickness of more than 1 Å is laminated, and covers the metal layer 2. Note that the protective layer 5 only needs to be at least on the surface of the metal layer 3 and does not have to be laminated on the non-metallic part 4. As the fluorine-based substance, for example, a fluorine-based oil or a fluorine-based resin is used. As the fluorinated oil, a vacuum pump oil or the like is used. As the fluorine-based resin, a synthetic resin made of a copolymer such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, vinyl fluoride, ethylene trifluoride, vinylidene fluoride, and propylene hexafluoride is used. The thickness of the protective layer 5 is 1
It is thicker than Å, preferably about 3 to 700 Å. The thickness of the protective layer 5 is 1
When the thickness is less than Å, there is almost no effect of improving the moisture resistance. Further, the protective layer 5 may not be directly provided on the metal layer 3, and another layer may be interposed between the metal layer 3 and the protective layer 5. That is, the protective layer 5 may cover the metal layer 3 via another layer, and similarly, the moisture resistance and the like are improved by the properties of the fluorine-based oil or the fluorine-based resin forming the protection layer 5. The effect is obtained.

【0013】そして、図2は、この金属化誘電体2を巻
回して形成したコンデンサ素子6を有するコンデンサ7
の断面図を示す。コンデンサ素子6は、2枚の金属化誘
電体1を非金属部4を互いに逆にして積層して巻回した
り、金属化誘電体2の間に金属層3を形成しないフィル
ム状の誘電体を介在させたものを巻回等している。この
コンデンサ素子6は積層型であってもよい。
FIG. 2 shows a capacitor 7 having a capacitor element 6 formed by winding the metallized dielectric 2.
FIG. The capacitor element 6 is formed by laminating and winding two metallized dielectrics 1 with the non-metallic parts 4 being reversed with respect to each other, or a film-like dielectric in which the metal layer 3 is not formed between the metallized dielectrics 2. The thing which interposed was wound. This capacitor element 6 may be of a stacked type.

【0014】また、コンデンサ素子6の端面8には、亜
鉛や鉛、銅、スズ等の溶射金属からなるメタリコン層9
を積層している。メタリコン層9にはリード状の端子1
0をはんだ付けや電気溶接等により接続している。さら
に、端子10の先端を引き出した状態にして、コンデン
サ素子6を樹脂の外装11により被覆している。なお、
外装11により被覆する代りに、樹脂ケースや金属ケー
ス等のケースにコンデンサ素子6を収納する構造にして
もよい。
On the end face 8 of the capacitor element 6, a metallikon layer 9 made of a sprayed metal such as zinc, lead, copper, tin or the like is provided.
Are laminated. Metallicon layer 9 has lead-like terminals 1
0 is connected by soldering, electric welding, or the like. Further, the capacitor element 6 is covered with a resin exterior 11 with the end of the terminal 10 pulled out. In addition,
Instead of covering with the exterior 11, the capacitor element 6 may be housed in a case such as a resin case or a metal case.

【0015】次に、本発明の実施の形態の製造方法につ
いて説明する。先ず、高分子フィルム等の誘電体2の表
面の非金属部4とする箇所に石油系のオイルを塗布す
る。次に、真空蒸着やイオンプレーティング装置、スパ
ッタリング装置等を用いて、誘電体2の表面に銅を薄く
蒸着し、さらに、亜鉛やアルミ等の金属をその表面に蒸
着してオイルを塗布した非金属部4を除く箇所に金属層
3を形成する。この金属層3を形成後、同一の又は異な
る真空蒸着装置等を用いて、フッ素系オイルやフッ素系
樹脂等のフッ素系の物質を金属層3及び非金属部4の表
面に直接蒸着して厚さが1オングストロームより厚い保
護層5を形成する。なお、真空蒸着装置を用いる場合に
は、装置内の真空度は50×10-3Torr以下とし、
フッ素系の物質の加熱温度を120℃〜200℃程度に
することにより、均一な保護層5を形成し易くなる。こ
の後、必要に応じて、金属化フィルムの場合には、温度
30〜70℃で、24〜48hr加熱処理する。
Next, a manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described. First, a petroleum-based oil is applied to a portion of the surface of the dielectric 2 such as a polymer film which is to be the non-metallic portion 4. Next, using a vacuum deposition, an ion plating device, a sputtering device, or the like, a thin copper film is deposited on the surface of the dielectric 2, and a metal such as zinc or aluminum is deposited on the surface and oil is applied. The metal layer 3 is formed at a location other than the metal part 4. After the formation of the metal layer 3, a fluorine-based substance such as a fluorine-based oil or a fluorine-based resin is directly deposited on the surfaces of the metal layer 3 and the non-metallic part 4 by using the same or different vacuum deposition apparatus or the like. The protective layer 5 having a thickness of more than 1 Å is formed. When a vacuum deposition apparatus is used, the degree of vacuum in the apparatus is set to 50 × 10 −3 Torr or less,
By setting the heating temperature of the fluorine-based material to about 120 ° C. to 200 ° C., it is easy to form a uniform protective layer 5. Thereafter, if necessary, in the case of a metallized film, heat treatment is performed at a temperature of 30 to 70 ° C. for 24 to 48 hours.

【0016】加熱処理後、自動巻取機により金属化誘電
体1を所定の長さだけ巻取り、コンデンサ素子6を形成
する。そして、金属化誘電体1を巻取り後のコンデンサ
素子6を、例えば、100℃〜150℃程度の温度で1
〜2hr程度、加熱処理する。この処理を行うことによ
って、金属化フィルムを用いた場合には、金属化フィル
ムを収縮させて、静電容量等を安定化させることができ
る。コンデンサ素子6を加熱処理後、コンデンサ素子6
の端面8に亜鉛や銅等の溶射金属を吹き付けて、メタリ
コン層9を形成する。この際、コンデンサ素子6の側面
に金属が付着しないように側面を紙粘着テープ等でマス
キングしておく。メタリコン層9を形成後、このメタリ
コン層9に端子10を半田付けしたり、電気溶接等して
接続する。端子10を接続後、樹脂ディップ法や樹脂モ
ールド法等により、樹脂等の外装11を形成する。外装
11を形成後、電圧処理を行ない、予じめ高分子フィル
ムやコンデンサ紙等の誘電体の弱点部の周辺の金属層3
を除去する。以上の工程によって、コンデンサ7を製造
する。
After the heat treatment, the metallized dielectric 1 is wound up by a predetermined length by an automatic winding machine to form a capacitor element 6. Then, the capacitor element 6 after winding the metallized dielectric 1 is heated at a temperature of, for example, about 100 ° C. to 150 ° C.
Heat treatment for about 2 hours. By performing this process, when a metallized film is used, the metallized film can be shrunk to stabilize the capacitance and the like. After heating the capacitor element 6, the capacitor element 6
A spray metal such as zinc or copper is sprayed on the end face 8 to form a metallikon layer 9. At this time, the side surface is masked with a paper adhesive tape or the like so that metal does not adhere to the side surface of the capacitor element 6. After the metallikon layer 9 is formed, the terminals 10 are connected to the metallikon layer 9 by soldering, electric welding, or the like. After the terminals 10 are connected, an exterior 11 made of resin or the like is formed by a resin dipping method, a resin molding method, or the like. After the exterior 11 is formed, a voltage process is performed, and the metal layer 3 around the weak point portion of the dielectric such as a polymer film or capacitor paper is predicted in advance.
Is removed. Through the above steps, the capacitor 7 is manufactured.

【0017】[0017]

【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。誘
電体としては、巾600mm、長さ3500m、厚さ7μ
mのポリプロピレンフィルムを用いる。そしてこのポリ
プロピレンフィルムの表面に、純度99.99%の亜鉛
からなる、抵抗値4Ω/□の金属層を積層する。また、
金属層の表面には直接デムナム−S20(フッ素オイ
ル、ダイキン工業株式会社商品名)からなる厚さ3〜8
00オングストロームの保護層を積層する。この保護層
は、真空蒸着装置を用い、真空度50×10-3Torr
以下とし、デムナム−S20を120℃〜200℃の温
度で加熱し、真空蒸着して形成する。
Next, an embodiment of the present invention will be described. The dielectric material is 600mm wide, 3500m long and 7μ thick
m of polypropylene film. Then, on the surface of the polypropylene film, a metal layer made of zinc having a purity of 99.99% and having a resistance value of 4Ω / □ is laminated. Also,
The surface of the metal layer is made of Demnum-S20 (fluorine oil, trade name of Daikin Industries, Ltd.) with a thickness of 3 to 8
A protective layer of 00 Å is laminated. This protective layer is formed by using a vacuum evaporation apparatus and having a degree of vacuum of 50 × 10 −3 Torr.
Hereinafter, Demnum-S20 is formed by heating at a temperature of 120 ° C to 200 ° C and performing vacuum deposition.

【0018】そして上記の実施例を、比較例及び従来例
とともに、温度65℃、湿度90%RHの雰囲気中に放
置した場合の金属層の抵抗値の変化を測定する。
Then, a change in the resistance value of the metal layer when the above-described example is left in an atmosphere of a temperature of 65 ° C. and a humidity of 90% RH is measured together with the comparative example and the conventional example.

【0019】なお、比較例は、実施例において、保護層
の厚さを1オングストロームとする以外は同一の条件で
製造したものとする。また、従来例は、実施例におい
て、保護層を形成しないで、加熱処理時間を表1の通り
とする以外は、同一の条件で製造したものとする。そし
て試料はロール状にして放置する。また、金属層の抵抗
値はロール状の試料の最外周の面の部分の抵抗値を測定
した値とする。測定結果は表1に示す。
The comparative example was manufactured under the same conditions except that the thickness of the protective layer was 1 angstrom in the example. The conventional example is manufactured under the same conditions except that the heat treatment time is set as shown in Table 1 without forming the protective layer in the example. Then, the sample is left in a roll shape. The resistance value of the metal layer is a value obtained by measuring the resistance value of the outermost surface of the roll-shaped sample. Table 1 shows the measurement results.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】この表1から明らかな通り、金属層の抵抗
値は、4920hr放置後において、実施例1〜実施例
5が8.0Ωであるのに対し、比較例1が26.3Ωそ
して従来例1〜従来例5が23.0〜25.0Ωとな
る。すなわち、実施例1〜実施例5の方が、比較例1及
び従来例1〜従来例5に比較して金属層の抵抗値が約3
4.8%以下の大きさに低下している。そして実施例1
〜実施例5と、比較例1とから明らかな通り、保護層の
厚さを3オングストローム以上とすることにより、金属
層の抵抗値を低下する効果が顕著になる。
As apparent from Table 1, the resistance value of the metal layer after leaving for 4920 hours was 8.0 Ω in Examples 1 to 5, 26.3 Ω in Comparative Example 1 and the conventional example. 1 to Conventional Example 5 are 23.0 to 25.0Ω. That is, the resistance value of the metal layer of Example 1 to Example 5 was about 3 compared to Comparative Example 1 and Conventional Example 1 to Conventional Example 5.
It is reduced to a size of 4.8% or less. And Example 1
As is clear from Example 5 and Comparative Example 1, when the thickness of the protective layer is 3 Å or more, the effect of reducing the resistance value of the metal layer becomes remarkable.

【0022】また、実施例及び比較例の金属化フィルム
を、温度65℃、湿度70%RHの雰囲気中に放置した
場合の金属層の酸化の状態を観測した。なお、試料につ
いては、実施例は、保護層の厚みを表2の通りとし、加
熱処理時間を24hrとする以外は、表1に用いた実施
例と同一の条件とする。また、比較例は表1に用いた比
較例と同一の条件とする。そして金属層の酸化の状態は
ロール状の最外装の面を観測した結果とする。測定結果
を表2に示す。
The oxidation state of the metal layer was observed when the metallized films of the examples and comparative examples were left in an atmosphere of a temperature of 65 ° C. and a humidity of 70% RH. In addition, about the sample, the Example is the same conditions as the Example used in Table 1, except that the thickness of the protective layer is as shown in Table 2 and the heat treatment time is 24 hours. The conditions of the comparative example are the same as those of the comparative example used in Table 1. The oxidation state of the metal layer is obtained by observing the outermost surface of the roll. Table 2 shows the measurement results.

【0023】[0023]

【表2】 [Table 2]

【0024】この表2から明らかな通り、保護層の厚さ
が3オングストローム以上の方が金属層の酸化を防止す
る効果が大きいことが明らかである。また、保護層の厚
さが800オングストロームの場合には、巻ズレが発生
し好ましくない。従って、保護層の厚さは3〜700オ
ングストロームの範囲が好ましい。
As is evident from Table 2, it is clear that the effect of preventing the oxidation of the metal layer is greater when the thickness of the protective layer is 3 Å or more. If the thickness of the protective layer is 800 angstroms, winding deviation is undesirably generated. Therefore, the thickness of the protective layer is preferably in the range of 3 to 700 Å.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の通り、請求項1の発明によれば、
誘電体に金属層を積層するとともに、この金属層をフッ
素系の物質からなる厚さが1オングストロームより厚い
保護層により被覆した金属化誘電体を用いてコンデンサ
素子を形成しているため、耐湿性を向上でき、tanδ特
性等を向上でき、寿命を改善できるコンデンサが得られ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention,
Since the capacitor element is formed by using a metallized dielectric in which a metal layer is laminated on a dielectric and this metal layer is covered with a protective layer made of a fluorine-based material and having a thickness of more than 1 Å, moisture resistance is improved. , The tan δ characteristics and the like can be improved, and the life of the capacitor can be improved.

【0026】また、請求項2の発明によれば、誘電体に
金属層を積層し、金属層をフッ素系の物質からなる厚さ
が1オングストロームより厚い保護層により被覆してい
るため、金属層が湿気等により酸化し難く、コンデンサ
に用いた場合に、tanδ特性等を向上できるコンデンサ
用金属化誘電体が得られる。
According to the second aspect of the present invention, the metal layer is laminated on the dielectric, and the metal layer is covered with the protective layer made of a fluorine-based material and having a thickness of more than 1 Å. Is hardly oxidized by moisture or the like, and when used for a capacitor, a metallized dielectric for a capacitor that can improve tan δ characteristics and the like can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】請求項2の発明の実施の形態の斜視図を示す。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the invention of claim 2;

【図2】請求項1の発明の実施の形態の断面図を示す。FIG. 2 is a sectional view of the first embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…金属化誘電体、 2…誘電体、 3…金属層、 5
…保護層、6…コンデンサ素子、 7…コンデンサ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metallized dielectric, 2 ... Dielectric, 3 ... Metal layer, 5
... Protective layer, 6 ... Capacitor element, 7 ... Capacitor.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属化誘電体からなるコンデンサ素子を
有するコンデンサにおいて、誘電体に金属層を積層する
とともに、この金属層をフッ素系の物質からなる厚さが
1オングストロームより厚い保護層により被覆した金属
化誘電体を有することを特徴とするコンデンサ。
In a capacitor having a capacitor element made of a metallized dielectric, a metal layer is laminated on the dielectric, and this metal layer is covered with a protective layer made of a fluorine-based material and having a thickness of more than 1 Å. A capacitor comprising a metallized dielectric.
【請求項2】 誘電体に金属層を積層したコンデンサ用
金属化誘電体において、金属層を被覆するフッ素系の物
質からなる厚さが1オングストロームより厚い保護層を
有することを特徴とするコンデンサ用金属化誘電体。
2. A capacitor metallized dielectric in which a metal layer is laminated on a dielectric, comprising a protective layer made of a fluorine-based material covering the metal layer and having a thickness of more than 1 Å. Metallized dielectric.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008198924A (en) * 2007-02-15 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Metallizing film capacitor
JP2009206296A (en) * 2008-02-28 2009-09-10 Panasonic Corp Metallized film capacitor
JP2009206224A (en) * 2008-02-27 2009-09-10 Panasonic Corp Metallized film capacitor
CN107825798A (en) * 2017-09-28 2018-03-23 四川佳信绝缘材料有限公司 A kind of polyester film electrolytic capacitor paper composite flexible material and preparation method thereof

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