JPH11176713A - Substrate processing management device - Google Patents
Substrate processing management deviceInfo
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- JPH11176713A JPH11176713A JP36284397A JP36284397A JPH11176713A JP H11176713 A JPH11176713 A JP H11176713A JP 36284397 A JP36284397 A JP 36284397A JP 36284397 A JP36284397 A JP 36284397A JP H11176713 A JPH11176713 A JP H11176713A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスを
作成するための半導体ウェハやLCDを作成するための
ガラス基板等と言った基板に薄膜形成等の処理を施す基
板処理装置に関し、特に、当該基板処理装置で処理され
る基板品質を管理する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for performing processing such as thin film formation on a substrate such as a semiconductor wafer for forming a semiconductor device or a glass substrate for forming an LCD. The present invention relates to a technique for managing the quality of a substrate processed by a substrate processing apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】基板処理装置では、一般的に、温度やガ
ス流量等と言った設定値及びその処理時間等をデータと
してレシピに規定しておき、レシピに規定されたデータ
に基づいて基板処理を実行するようにしている。そし
て、基板の処理量(例えば、成膜厚)を調整する場合に
は、レシピデータを変更し、当該レシピデータに基づい
て基板処理装置に処理を実行させている。2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus, generally, a set value such as a temperature or a gas flow rate and a processing time thereof are specified in a recipe as data, and the substrate processing is performed based on the data specified in the recipe. Is to run. Then, when adjusting the processing amount of the substrate (for example, the film thickness), the recipe data is changed, and the substrate processing apparatus executes the processing based on the recipe data.
【0003】このようなレシピデータを用いた基板処理
装置では、処理された基板の品質の善し悪しを管理する
ために、処理された基板を測定器にセットして処理量を
測定し、この測定データをオペレータが登録しておい
て、後に測定データが正常範囲内にあるか否かを検査し
ている。そして、品質が悪い場合には、被処理体を処理
したレシピデータをオペレータが経験則に基づいて変更
し、変更したレシピデータを用いて基板処理装置に次の
処理を行わせている。[0003] In a substrate processing apparatus using such recipe data, in order to manage the quality of the processed substrate, the processed substrate is set in a measuring instrument and the processing amount is measured. Is registered by the operator, and it is checked later whether the measured data is within the normal range. If the quality is poor, the operator changes the recipe data obtained by processing the object to be processed based on rules of thumb, and causes the substrate processing apparatus to perform the next process using the changed recipe data.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように従来の品質
管理では、基板処理量の測定データをオペレータが手動
で登録し、この登録データに基づいてオペレータが品質
を判断し、更に、レシピデータを変更するようにしてい
たため、次のような問題があった。As described above, in the conventional quality control, the operator manually registers the measurement data of the substrate processing amount, judges the quality on the basis of the registered data, and further transmits the recipe data. Because of the change, there were the following problems.
【0005】処理種別毎のレシピデータと処理量の関係
を熟知した技術者が多数必要であること、また、同一処
理種別であっても、経時変化等によりレシピデータと処
理量の関係が多少異なることからも熟練した技術者が多
数必要であることから、処理品質を安定させるために
は、多大な労力と費用が必要であった。また、測定デー
タを登録した時点から、測定データに基づいて品質を判
断してレシピデータの変更を実施するまでに毎回或る程
度の時間がかるため、次回の処理までの待ち時間が発生
してしまい稼働率が低下してしまっていた。或いは、測
定データの基づいた品質検査を待たずに次回の処理を実
行する場合には、不良品を作りやすく、生産性が低下し
てしまっていた。[0005] It is necessary to have many engineers who are familiar with the relationship between the recipe data and the processing amount for each processing type, and even if the processing type is the same, the relationship between the recipe data and the processing amount is slightly different due to a change over time. Since many skilled technicians are required, a great deal of labor and cost were required to stabilize the processing quality. In addition, a certain amount of time is required every time from when the measurement data is registered to when the quality is determined based on the measurement data and the recipe data is changed, so that a wait time until the next processing occurs. The operating rate has been reduced. Alternatively, when the next process is executed without waiting for the quality inspection based on the measurement data, a defective product is easily produced and the productivity is reduced.
【0006】また、次回以降の処理での処理量を予測す
ることが困難であるため、処理量が異常値となる処理を
実行してしまう危険性があり、異常値を測定した後にレ
シピデータを変更するというように処置が後手に回って
しまって、生産性が低下してしまっていた。また、LC
Dや半導体の製造ラインでは、極めて高いクリーン度が
要求されることからパーティクル発生源となる紙を排し
たペーパレス化が強く望まれているが、測定データやレ
シピデータ等を控えるための用紙が持ち込まれることと
なってしまうため、パーティクルに起因した品質低下に
より生産性が低下してしまっていた。Further, since it is difficult to predict the amount of processing in the next and subsequent processing, there is a risk of executing processing in which the amount of processing becomes an abnormal value. The treatment was delayed, such as changing, and productivity was reduced. Also, LC
D and semiconductor production lines require extremely high cleanliness, so it is strongly desired to eliminate paper as a source of particles.However, paper for measuring data and recipe data is required. Therefore, the productivity has been reduced due to the quality reduction caused by the particles.
【0007】本発明は上記従来の事情に鑑みなされたも
ので、基板の処理品質管理作業の負担を低減し、基板品
質を継続して安定化させることを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to reduce the burden of processing quality control work on a substrate and to stabilize the quality of the substrate continuously.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理管
理装置は、レシピに規定されたデータに基づいて基板処
理装置に処理を実行させる機能に加えて、更に、基板処
理装置で処理された基板から測定された処理結果のデー
タを測定器から通信路を介して受信し、この受信した測
定データを当該基板の処理を行ったレシピデータに対応
付けて蓄積する手段を備えている。これにより、パーテ
ィクルの発生等を生ずることなく、また、必要なデータ
の取りこぼしを生ずることなく、レシピデータに応じて
基板の処理がどのようになされるかを把握するためのデ
ータを自動的に収集することができる。A substrate processing management apparatus according to the present invention has a function of causing a substrate processing apparatus to execute processing based on data specified in a recipe, and further includes processing performed by the substrate processing apparatus. There is provided a means for receiving data of a processing result measured from the substrate via a communication path from a measuring device, and accumulating the received measurement data in association with recipe data obtained by processing the substrate. This automatically collects data for grasping how the substrate is processed in accordance with the recipe data without generating particles, etc., and without missing necessary data. can do.
【0009】また、本発明に係る基板処理管理装置は、
複数の測定データからレシピデータと基板の処理結果デ
ータとの関係式を算出する手段と、算出された関係式の
グラフと前記複数の測定データとを同一のグラフ画面に
表示する表示手段と、を備えている。これにより、レシ
ピデータに応じた処理量が統計的に解析されて、統計的
に本来得られる処理量に対する、実際に測定された処理
量のバラツキ等をオペレータが一目にして把握すること
ができる。[0009] A substrate processing management apparatus according to the present invention comprises:
Means for calculating a relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate from the plurality of measurement data, and display means for displaying a graph of the calculated relational expression and the plurality of measurement data on the same graph screen. Have. Thereby, the processing amount according to the recipe data is statistically analyzed, and the operator can grasp at a glance the variation in the actually measured processing amount with respect to the processing amount originally obtained statistically.
【0010】また、本発明に係る基板処理管理装置は、
複数の測定データからレシピデータと基板の処理結果デ
ータとの関係式を算出する手段と、オペレータが入力し
た品質管理ルール及び基板処理結果の目標値を受け付け
る手段と、受信手段により受信した測定データが当該品
質管理ルールから外れる場合に当該目標値を用いて算出
された関係式を逆算することにより当該目標値に対応す
るレシピデータを算出する手段と、算出されたレシピデ
ータに基づいて基板処理装置に処理を実行させる制御手
段と、を備えている。[0010] Further, the substrate processing management apparatus according to the present invention comprises:
Means for calculating a relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate from the plurality of measurement data; means for receiving a quality control rule input by an operator and a target value of the processing result of the substrate; and measurement data received by the receiving means. Means for calculating the recipe data corresponding to the target value by inverting the relational expression calculated using the target value when deviating from the quality control rule; and for the substrate processing apparatus based on the calculated recipe data. And control means for executing processing.
【0011】これにより、オペレータが指定した品質管
理ルールによって基板処理量が自動的に管理される。そ
して、実際の処理量がこのルールから外れてしまった場
合には、オペレータが指定した目標となる処理量(目標
値)を達成すべきレシピデータが自動的に算出されて、
当該レシピデータに基づいて基板処理装置が以後の処理
を実行することにより、不良品の製造が迅速に抑制され
て、自動的且つリアルタイムに品質安定化が実行され
る。なお、本発明に係る基板処理管理装置では、レシピ
データと基板の処理結果データとの関係式をオペレータ
が入力指定することもでき、経験則に応じたレシピデー
タの修正もできるようになっている。Thus, the amount of substrate processing is automatically managed according to the quality control rules specified by the operator. Then, when the actual processing amount deviates from this rule, recipe data that should achieve the target processing amount (target value) specified by the operator is automatically calculated,
The subsequent processing is performed by the substrate processing apparatus based on the recipe data, whereby the production of defective products is quickly suppressed, and the quality is automatically and real-time stabilized. In the substrate processing management apparatus according to the present invention, the operator can also input and specify the relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate, and can also modify the recipe data according to the rule of thumb. .
【0012】また、本発明に係る基板処理管理装置で
は、品質管理ルールとして、処理結果データの上限値と
下限値とを設定して、測定器から受信した測定データが
これら上限値と下限値との間から外れる場合に、目標値
を用いて対応するレシピデータを算出させるルールを用
いる。これにより、実際の処理量をオペレータが指定し
た上限値と下限値との間に自動的に納めることができ、
一定の品質の基板処理を実現することができる。Further, in the substrate processing management apparatus according to the present invention, an upper limit value and a lower limit value of the processing result data are set as a quality control rule, and the measurement data received from the measuring device is set to the upper limit value and the lower limit value. Is used, a rule for calculating the corresponding recipe data using the target value is used. As a result, the actual processing amount can be automatically set between the upper limit and the lower limit specified by the operator,
A certain quality of substrate processing can be realized.
【0013】また、本発明に係る基板処理管理装置で
は、品質管理ルールとして、測定器から受信した連続し
た複数の測定データが全て目標値を上回る或いは下回る
場合に、目標値を用いて対応するレシピデータを算出さ
せるルールを用いる。これにより、実際の処理量が目標
値を上回る傾向或いは下回る傾向にあることを予測し
て、大きなずれが生じてしまう前にレシピデータを修正
して一定の品質の基板処理を実現することができる。Further, in the substrate processing management apparatus according to the present invention, as a quality control rule, when all of a plurality of continuous measurement data received from a measuring device exceed or fall below a target value, a corresponding recipe is used using the target value. Use rules to calculate data. Accordingly, it is possible to predict that the actual processing amount tends to be higher or lower than the target value, correct the recipe data before a large deviation occurs, and realize a substrate processing of a certain quality. .
【0014】また、本発明は、基板処理管理装置を基板
処理装置及び測定器と通信回線を介して接続し、基板処
理管理装置によりレシピに規定されたデータに基づいて
基板処理装置に処理を実行させ、測定器から得られた測
定データに基づいて基板処理装置で処理される基板の品
質を管理する基板処理管理システムとしても実現され
る。そして、当該測定器は基板処理装置で処理された基
板から所定の処理結果データを測定し、当該基板処理管
理装置は、上記した各機能手段を有して、測定データの
自動収集、レシピデータの自動修正による基板品質の安
定化を実現する。Further, according to the present invention, a substrate processing apparatus is connected to a substrate processing apparatus and a measuring instrument via a communication line, and the substrate processing apparatus executes processing on the substrate processing apparatus based on data specified in a recipe. Then, the present invention is also realized as a substrate processing management system that manages the quality of the substrate processed by the substrate processing apparatus based on the measurement data obtained from the measuring device. Then, the measuring device measures predetermined processing result data from the substrate processed by the substrate processing apparatus, and the substrate processing management apparatus has the above-described functional units, automatically collects measurement data, and collects recipe data. Achieves stable board quality by automatic correction.
【0015】特に、本発明における基板品質の安定化に
おいては、基板処理装置で処理された基板を測定器で測
定することにより当該基板の処理結果のデータを測定
し、測定器で得た複数枚の基板についての測定データか
らレシピデータと基板の処理結果データとの関係式を算
出し、測定器から得られた測定データが品質管理ルール
から外れる場合に予め設定した目標値を用いて関係式を
逆算することにより当該目標値に対応するレシピデータ
を算出し、算出されたレシピデータに基づいて基板処理
装置に処理を実行させる、基板処理管理方法が実施され
る。In particular, in stabilizing the quality of the substrate in the present invention, the data of the processing result of the substrate is measured by measuring the substrate processed by the substrate processing apparatus with a measuring device, and a plurality of substrates obtained by the measuring device are measured. Calculates the relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate from the measurement data for the substrate, and calculates the relational expression using the preset target value when the measurement data obtained from the measuring device deviates from the quality control rules. A substrate processing management method is implemented in which recipe data corresponding to the target value is calculated by performing an inverse calculation, and the substrate processing apparatus executes processing based on the calculated recipe data.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】本発明を以下に示す実施形態によ
り具体的に説明する。図1と図2には、それぞれ本発明
を適用した基板管理システムの一例を示してある。図1
に示すシステムは所謂ジョブショップ型と称せられるも
のであり、被処理体の基板として半導体ウェハに成膜処
理を施す複数の半導体製造装置1と、半導体ウェハに施
された成膜処理の処理量(本例では、膜厚)を測定する
測定器2と、レシピデータを用いて複数の半導体製造装
置1を群管理するとともに半導体ウェハに施された成膜
品質の管理を行う群管理装置3と、各半導体製造装置1
及び測定器2と群管理装置3とを接続するLAN回線4
と、を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described by the following embodiments. 1 and 2 show an example of a board management system to which the present invention is applied, respectively. FIG.
Is a so-called job shop type, in which a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1 for performing a film forming process on a semiconductor wafer as a substrate to be processed, and a processing amount of the film forming process performed on the semiconductor wafer ( In this example, a measuring device 2 for measuring the film thickness), a group management device 3 for managing a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses 1 using the recipe data and managing the quality of a film formed on a semiconductor wafer, Each semiconductor manufacturing device 1
And a LAN line 4 connecting the measuring device 2 and the group management device 3
And
【0017】このようなジョブショップ型システムで
は、作業者や自動搬送車(図示せず)が各々異なる処理
を担当する半導体製造装置1へ半導体ウェハを搬送して
処理を行わせ、処理が施された半導体ウェハを測定器2
へ搬送して処理量を測定することを繰り返して、半導体
ウェハに所定の成膜を行う。そして、このような一連の
工程において、後述するように、群管理装置3が半導体
製造装置1及び測定器2とLAN回線4を介して通信
し、測定器2で測定されたデータの収集、この収集した
測定データの表示や統計解析、品質管理ルールに基づい
て安定した処理量となるようなレシピデータの半導体製
造装置1へのダウンロード等を行う。In such a job shop type system, a worker or an automatic transport vehicle (not shown) transports a semiconductor wafer to the semiconductor manufacturing apparatus 1 which is in charge of a different process and performs the process. Measuring device 2
A predetermined film formation is performed on the semiconductor wafer by repeating the transfer to the semiconductor wafer and measuring the processing amount. In such a series of steps, the group management device 3 communicates with the semiconductor manufacturing device 1 and the measuring device 2 via the LAN line 4 to collect data measured by the measuring device 2 as described later. The collected measurement data is displayed, statistically analyzed, and the recipe data is downloaded to the semiconductor manufacturing apparatus 1 so as to obtain a stable processing amount based on the quality control rules.
【0018】図2に示すシステムは所謂クラスタ型と称
せられるものであり、被処理体の基板として半導体ウェ
ハに成膜処理を施す複数の処理室5、半導体ウェハを洗
浄する洗浄器6、半導体ウェハに施された成膜処理の処
理量(本例では、膜厚)を測定する測定器7、半導体ウ
ェハを搬入搬出するロードロック室8等の各ユニットを
多角形の中心を向くように配置し、この中心部に各ユニ
ット間で半導体ウェハを搬送する搬送機9を配設したク
ラスタツール構成となっている。更に、このシステムに
は、レシピデータを用いて各ユニット5〜8及び搬送機
9を管理するとともに半導体ウェハに施された成膜品質
の管理を行うコントローラ10と、クラスタツールとコ
ントローラ10とを接続するLAN回線11と、を備え
ている。The system shown in FIG. 2 is a so-called cluster type, and includes a plurality of processing chambers 5 for forming a film on a semiconductor wafer as a substrate to be processed, a cleaning device 6 for cleaning the semiconductor wafer, and a semiconductor wafer. The units such as the measuring device 7 for measuring the processing amount (in this example, the film thickness) of the film forming process performed in the above and the load lock chamber 8 for loading and unloading the semiconductor wafer are arranged so as to face the center of the polygon. In this central part, a transfer tool 9 for transferring a semiconductor wafer between the units is provided in a cluster tool configuration. Further, this system is connected to a controller 10 that manages the units 5 to 8 and the transporter 9 using the recipe data and manages the quality of film formation applied to the semiconductor wafer, and a cluster tool and the controller 10. LAN line 11 to be connected.
【0019】このようなクラスタ型システムでは、搬送
機9が各々異なる処理を担当するユニットへ半導体ウェ
ハを搬送して処理を行わせ、処理が施された半導体ウェ
ハを測定器7へ搬送して処理量を測定することを繰り返
して、半導体ウェハに所定の成膜を行う。そして、この
ような一連の工程において、後述するように、コントロ
ーラ10がクラスタツールとLAN回線11を介して通
信し、測定器7で測定されたデータの収集、この収集し
た測定データの表示や統計解析、品質管理ルールに基づ
いて安定した処理量となるようなレシピデータのクラス
タツールへのダウンロード等を行う。In such a cluster type system, the transporter 9 transports the semiconductor wafers to the units in charge of different processes to perform the processing, and transports the processed semiconductor wafers to the measuring device 7 for processing. By repeatedly measuring the amount, a predetermined film is formed on the semiconductor wafer. In such a series of processes, as described later, the controller 10 communicates with the cluster tool via the LAN line 11 to collect data measured by the measuring device 7, display the collected measurement data, and display statistics. Analysis and download of recipe data to a cluster tool to achieve a stable processing amount based on quality control rules are performed.
【0020】図3には本発明の一例に係る自動品質管理
装置(基板処理管理装置)の機能構成を示してある。な
お、この自動品質管理装置は、図1に示したシステムで
は群管理装置3として実現され、図2に示したシステム
ではコントローラ10として実現される。この自動品質
管理装置は、通信路を介して外部との通信を行う通信制
御部20と、半導体ウェハから測定された処理量データ
(測定データ)とレシピデータとの関係を統計解析して
回帰式を決定し、更に処理量の目標値を満足するように
レシピデータを補正する統計解析部30と、レシピデー
タや測定データ等の各種データを記憶する記憶部40
と、オペレータに対する入出力インタフェースとなる画
面制御部50と、を備えている。FIG. 3 shows a functional configuration of an automatic quality control device (substrate processing control device) according to an example of the present invention. This automatic quality management device is realized as the group management device 3 in the system shown in FIG. 1, and is realized as the controller 10 in the system shown in FIG. The automatic quality control device performs a regression equation by performing a statistical analysis of a relationship between a processing amount data (measurement data) measured from a semiconductor wafer and recipe data and a communication control unit 20 for performing communication with the outside via a communication path. And a storage unit 40 for storing various data such as recipe data and measurement data for correcting the recipe data so as to satisfy the target value of the processing amount.
And a screen control unit 50 serving as an input / output interface for the operator.
【0021】通信制御部20は通信インタフェースや必
要なハードウエア資源及びソフトウエアにより構成され
ており、通信路を介して基板処理装置を通信を行う処理
装置通信手段21と、通信路を介して測定器と通信を行
う測定器通信手段22と、を有している。すなわち、図
1のシステムでは、LAN回線4を介して、処理装置通
信手段21により各半導体製造装置1と通信が行われ、
測定器通信手段22により測定器2と通信が行われる。
また、図2のシステムでは、LAN回線11を介して、
処理装置通信手段21により各処理室ユニット5と通信
が行われ、測定器通信手段22により測定器ユニット7
と通信が行われる。The communication control unit 20 is composed of a communication interface, necessary hardware resources and software, and has a processing unit communication unit 21 for communicating with the substrate processing apparatus via a communication path, and a measurement unit via a communication path. Measuring instrument communication means 22 for communicating with the measuring instrument. That is, in the system of FIG. 1, communication with each semiconductor manufacturing apparatus 1 is performed by the processing apparatus communication unit 21 via the LAN line 4,
Communication with the measuring device 2 is performed by the measuring device communication means 22.
Further, in the system shown in FIG.
Communication with each processing chamber unit 5 is performed by the processing device communication unit 21, and the measurement unit 7 is transmitted by the measurement unit communication unit 22.
And communication is performed.
【0022】統計解析部30は必要なハードウエア資源
及びソフトウエアにより構成されており、測定器から送
信されてきた半導体ウェハの測定データと当該処理を行
ったレシピデータとの関係を統計解析して回帰式(関係
式)を決定する回帰式決定手段31と、受信した測定デ
ータが品質管理ルールから外れる場合に処理量の目標値
を用いて回帰式を逆算することにより当該目標値を満足
するように対応するレシピデータを算出する統計解析手
段32と、を有している。The statistical analysis section 30 is composed of necessary hardware resources and software, and statistically analyzes the relationship between the measurement data of the semiconductor wafer transmitted from the measuring device and the recipe data subjected to the processing. A regression equation determination means for determining a regression equation (relational equation); And statistical analysis means 32 for calculating recipe data corresponding to.
【0023】記憶部40はデータを読み出し書き込み自
在に保持するメモリによって構成されており、基板処理
装置による処理条件を規定するレシピデータを記憶する
レシピ格納ファイル41と、測定器から受信した測定デ
ータを記憶する測定データファイル42と、決定された
回帰式の係数を記憶する回帰式ファイル43と、目標値
(本例では、膜厚)及び品質管理ルールを記憶する品質
管理ルールファイル44と、を有している。The storage section 40 is constituted by a memory for reading and writing data and holding it in a freely readable manner. The storage section 40 stores a recipe storage file 41 for storing recipe data defining processing conditions for the substrate processing apparatus, and stores measurement data received from a measuring instrument. There are a measurement data file 42 to be stored, a regression equation file 43 to store the determined coefficients of the regression equation, and a quality control rule file 44 to store the target value (film thickness in this example) and the quality control rules. doing.
【0024】画面制御部50は、ディスプレイ装置とポ
インティングデバイスやキー装置と言ったように公知の
入出力インタフェース装置により構成されており、オペ
レータ方の入力を受け付ける入力手段51と、オペレー
タに対してデータを画面表示する表示手段52と、を有
している。The screen control unit 50 comprises a display device and a well-known input / output interface device such as a pointing device or a key device. And a display means 52 for displaying on the screen.
【0025】本例では図4〜図7に示すような手順によ
って、測定器からの測定データを収集し、処理量とレシ
ピデータの処理時間との関係を示す回帰式を決定し、予
め設定された品質管理ルールに基づいて測定データ値が
管理アウトか否かを判断し、管理アウトの場合には、回
帰式に基づいてレシピデータの処理時間を目標値を満足
するように補正して基板処理装置へダウンロードする処
理が自動的に実施される。In this example, the measurement data from the measuring device is collected by a procedure as shown in FIGS. 4 to 7, and a regression equation indicating the relationship between the processing amount and the processing time of the recipe data is determined. Judge whether the measured data value is out of control based on the quality control rules, and in the case of out of control, correct the processing time of the recipe data based on the regression equation so as to satisfy the target value, and process the substrate. The process of downloading to the device is automatically performed.
【0026】ここで、本例では、レシピデータとして加
熱温度を規定する温度設定値及び当該温度設定値による
加熱の処理時間が規定されている。そして、複数種類の
レシピデータがレシピ名で識別されてレシピ格納ファイ
ル41に予め格納されており、図13にドライ酸化処理
の場合の一例を示すように、レシピ名に対応付けて温度
設定値と処理時間との組がレシピデータをして予め設定
されている。また、品質管理ルール及び目標値は、後述
するようにしてオペレータから入力されて品質管理ルー
ルファイル44に予め格納されており、図12にドライ
酸化処理の場合の一例を示すように、ルールNo.に対
応付けて複数の品質管理ルール及び目標値が予め設定さ
れている。Here, in this example, a temperature set value for defining a heating temperature and a heating processing time based on the temperature set value are defined as recipe data. A plurality of types of recipe data are identified by recipe names and stored in the recipe storage file 41 in advance. As shown in FIG. A combination with the processing time is set in advance by using the recipe data. The quality control rules and target values are input by the operator as described later and stored in the quality control rule file 44 in advance. As shown in FIG. A plurality of quality management rules and target values are set in advance.
【0027】この品質管理ルールファイル44の内容を
説明しておくと、目標値は処理量である膜厚の目標値で
あり、上限値および下限値は品質管理上正常とみなすこ
とができる限界値の膜厚であり、指定データ数は各ルー
ルNo.の処理で読み込む測定データ数であり、指定フ
ラグはどのルールNo.が現在指定されているかを示
す。図12に示すルールNo.1のルールは、今回の処
理の測定データが上限値を超えるかまたは下限値を下回
る場合に、当該処理を行ったレシピデータを次回の処理
のために目標値を満たすように変更するルールである。
また、ルールNo.2やルールNo.3のルールは、今
回の処理の測定データが目標値の上や下に偏る場合に、
限界値を逸脱する傾向にあるとみなして、当該処理を行
ったレシピデータを次回の処理のために目標値を満たす
ように変更するルールである。つまり、ルールNo.2
は、今回の処理を含め、最近の測定データの指定データ
数分の膜厚が全て目標値を上回る場合にレシピデータを
変更するルールであり、ルールNo.3は、今回の処理
を含め、最近の測定データの指定データ数分の膜厚が全
て目標値を下回る場合にレシピデータを変更するルール
である。Explaining the contents of the quality control rule file 44, the target value is a target value of the film thickness which is the processing amount, and the upper limit value and the lower limit value are the limit values that can be regarded as normal in quality control. , And the number of designated data is determined by each rule No. Is the number of measurement data to be read in the processing of the rule No .. Indicates whether is currently specified. Rule No. shown in FIG. Rule 1 is a rule that, when the measured data of the current process exceeds the upper limit value or falls below the lower limit value, changes the recipe data subjected to the process to satisfy the target value for the next process. .
Rule No. 2 and Rule No. The rule of 3 is that if the measurement data of this process is biased above or below the target value,
This is a rule in which the recipe data that has been subjected to the process is changed so as to satisfy the target value for the next process, assuming that there is a tendency to deviate from the limit value. That is, the rule No. 2
Is a rule for changing the recipe data when the film thicknesses for the specified number of recent measurement data, including the current processing, all exceed the target value. Reference numeral 3 denotes a rule for changing the recipe data when the film thickness for the number of designated data of recent measurement data is less than the target value, including the current processing.
【0028】まず、自動品質管理装置が群管理装置3や
コントローラ10として有している機能を用いて、オペ
レータが入力手段51から指定したレシピ格納ファイル
41に格納されているレシピデータを通信路を介して基
板処理装置へダウンロードすることにより、図4に示す
主制御の処理は開始される。このようにレシピデータを
ダウンロードして基板処理装置による処理が開始される
と、自動品質管理装置は基板処理装置からの処理終了通
知を待機する状態となる(ステップS1)。そして、通
信路及び処理装置通信手段21を介して処理終了通知を
受信すると(ステップS2)、その処理を担当したレシ
ピデータのレシピ名およびデータ内容(温度設定値およ
び処理時間)を測定データファイル42に格納する(ス
テップS3)。First, the recipe data stored in the recipe storage file 41 specified by the operator from the input means 51 is transmitted to the communication path by using the functions of the automatic quality control device as the group control device 3 and the controller 10. The process of the main control shown in FIG. 4 is started by downloading to the substrate processing apparatus via the CPU. As described above, when the recipe data is downloaded and the processing by the substrate processing apparatus is started, the automatic quality control apparatus is in a state of waiting for a processing end notification from the substrate processing apparatus (step S1). Then, when a process end notification is received via the communication path and the processing device communication means 21 (step S2), the recipe name and data contents (temperature set value and processing time) of the recipe data in charge of the process are stored in the measurement data file 42. (Step S3).
【0029】次いで、自動品質管理装置は当該処理を施
された基板(本例では、半導体ウェハ)について測定デ
ータを受信待機する状態となり(ステップS4)、当該
基板について測定器が測定した処理結果のデータ(本例
では、膜厚)を、測定データとして通信路及び測定器通
信手段22を介して受信すると(ステップS5)、当該
測定データをその処理を担当したレシピデータに対応付
けて測定データファイル42へ格納する(ステップS
6)。すなわち、図9にドライ酸化処理の場合の一例を
示すように、測定データ(すなわち、膜厚値)がその処
理を担当したレシピの名称(レシピ名)及びデータ内容
(すなわち、温度設定値及び処理時間)に対応付けて格
納蓄積される。Next, the automatic quality control device enters a state of waiting for reception of measurement data on the substrate (semiconductor wafer in this example) on which the processing has been performed (step S4). When the data (in this example, the film thickness) is received as measurement data via the communication path and the measuring instrument communication means 22 (step S5), the measurement data is associated with the recipe data in charge of the processing, and the measurement data file is received. 42 (step S
6). That is, as shown in FIG. 9, an example of the dry oxidation process is that the measurement data (that is, the film thickness value) is the name (recipe name) of the recipe responsible for the process and the data content (that is, the temperature setting value and the process value). Time).
【0030】次いで、自動品質管理装置は測定データフ
ァイル42に蓄積された複数の測定データを用いて、測
定データとレシピデータの処理時間との関係を示す回帰
式の決定を行う(ステップS7)。より具体的には、本
例では、後述するように回帰式決定手段31が図5に示
す手順に従って最小2乗法を用いた演算処理を実行する
ことにより、回帰式を算出して回帰式ファイル43に格
納する。Next, the automatic quality control device determines a regression equation showing the relationship between the measurement data and the processing time of the recipe data using the plurality of measurement data stored in the measurement data file 42 (step S7). More specifically, in this example, as described later, the regression equation determination means 31 executes an arithmetic process using the least squares method according to the procedure shown in FIG. To be stored.
【0031】次いで、後述するように統計解析手段32
が図6及び図7に示す手順に従って統計解析処理を行い
(ステップS8)、品質管理ルール及び目標値を用いて
今回の処理によって得られた測定データの評価を行い、
品質管理ルールから外れる場合には今回の処理を担当し
たレシピデータを対応する回帰式を用いて変更し、これ
をレシピ格納ファイル41の格納する。Next, as described later, the statistical analysis means 32
Performs a statistical analysis process according to the procedure shown in FIGS. 6 and 7 (step S8), evaluates the measurement data obtained by the current process using the quality control rules and target values,
If the quality control rule is not satisfied, the recipe data in charge of the current process is changed using the corresponding regression equation, and this is stored in the recipe storage file 41.
【0032】次いで、レシピ格納ファイル41及び処理
装置通信手段21に付帯する制御手段(図示せず)が上
記の統計解析処理によってレシピデータが変更されたか
否かを判定し(ステップS9)、レシピデータが変更さ
れた場合には、当該変更されたレシピデータを通信手段
21から通信路を介して基板処理装置へダウンロードす
る(ステップS10)。この結果、基板処理装置は基板
に対する次回の処理を当該変更されたレシピデータを用
いて実施し、目標値を満たす処理を被処理体の基板に施
す。したがって、或るプロセスサイクルで基板に対して
処理を行った結果、所期の膜厚が得られない場合には、
自動的に、次回のプロセスサイクルにおいては変更され
たレシピデータに従って処理実行されるため、所期の膜
厚の処理を迅速に実現することができる。Next, a control means (not shown) attached to the recipe storage file 41 and the processing device communication means 21 determines whether or not the recipe data has been changed by the above-described statistical analysis processing (step S9). Is changed, the changed recipe data is downloaded from the communication means 21 to the substrate processing apparatus via the communication path (step S10). As a result, the substrate processing apparatus performs the next processing on the substrate using the changed recipe data, and performs processing that satisfies the target value on the substrate to be processed. Therefore, if the desired film thickness cannot be obtained as a result of processing the substrate in a certain process cycle,
In the next process cycle, the processing is automatically executed in accordance with the changed recipe data, so that the desired film thickness can be quickly processed.
【0033】上記した回帰式の決定処理(ステップS
7)を詳しく説明すると、図5に示すように、まず、測
定データファイル42から今回処理したレシピデータの
レシピ名および温度設定値と同一となる測定データ値y
および処理時間xを全て読み込み、統計解析手段32が
有する計算用バッファに取り込む(ステップS11〜S
14)。次いで、計算用バッファに取り込んだデータか
ら、処理時間xと測定データ値(膜厚)yの積和S(x
y)を算出し、また、処理時間xの偏差平方和S(xx)
を算出して、処理時間と膜厚の積和を処理時間の偏差平
方和で除算することにより回帰係数bを算出する(ステ
ップS15)。なお、本例では、処理時間xと膜厚yと
の関係を、y=a+bxとしているが、本発明はこれ以
外に曲線的な関係等と言ったように種々な関係について
も適用することができる。The above-described regression equation determination processing (step S
7) will be described in detail. First, as shown in FIG. 5, a measurement data value y which is the same as the recipe name and the temperature set value of the recipe data processed this time is measured from the measurement data file 42.
And all the processing times x are read and taken into the calculation buffer of the statistical analysis means 32 (steps S11 to S11).
14). Next, based on the data captured in the calculation buffer, the product sum S (x
y), and the sum of squared deviations of processing time x S (xx)
Is calculated, and the regression coefficient b is calculated by dividing the product sum of the processing time and the film thickness by the sum of the squared deviations of the processing time (step S15). In this example, the relationship between the processing time x and the film thickness y is set to y = a + bx. However, the present invention can be applied to various other relationships such as a curved relationship. it can.
【0034】次いで、膜厚yの平均値を算出し、また、
処理時間xの平均値を算出して、膜厚の平均値から処理
時間の平均値と回帰係数bを乗算した値を減算し、y切
片aを算出する(ステップS16)。そして、算出され
た0次係数のy切片aと1次係数の回帰係数bを回帰式
ファイル43へ格納する(ステップS17)。すなわ
ち、図11にドライ酸化処理の場合の一例を示すよう
に、回帰式ファイル43には対応するレシピの名称(レ
シピ名)に対応付けて、算出されたy切片aと回帰係数
bが格納され、その後の統計解析処理(ステップS8)
において、レシピデータの処理時間を変更するために用
いられる。なお、このようなy切片aや回帰係数bは、
オペレータが所望の値を入力手段51から入力し、これ
を回帰式ファイル43に格納しておいてレシピデータの
変更処理に用いるようにしてもよい。Next, the average value of the film thickness y is calculated.
An average value of the processing time x is calculated, and a value obtained by multiplying the average value of the processing time by the regression coefficient b is subtracted from the average value of the film thickness to calculate a y intercept a (step S16). Then, the calculated y-intercept a of the zero-order coefficient and the regression coefficient b of the first-order coefficient are stored in the regression equation file 43 (step S17). That is, as shown in an example of the case of the dry oxidation process in FIG. 11, the calculated y-intercept a and the regression coefficient b are stored in the regression equation file 43 in association with the name of the corresponding recipe (recipe name). , And subsequent statistical analysis processing (step S8)
Is used to change the processing time of the recipe data. Note that such y-intercept a and regression coefficient b are
An operator may input a desired value from the input means 51 and store the desired value in the regression equation file 43 so as to use it for the process of changing recipe data.
【0035】ここで、上記の算出処理(ステップS1
5、S16)を更に詳しく説明すると、当該処理では図
10に示すように、y=a+bxと言う関係の内で、バ
ラツキがある複数の測定データ値から成る傾向に沿う係
数a及びbを決定する演算が行われる。すなわち、関係
y=a+bxにおいて、最小2乗法により、Q=Σ{y
i―(a+bxi)}2 が最小となるようにaおよびbを
決定することが行われ、回帰係数bをxとyの積和S
(xy)およびxの偏差平方和S(xx)により、b=S
(xy)/S(xx)で求め、y切片aをyの平均値および
xの平均値および回帰係数bにより、a=yの平均値―
b*(xの平均値)で求める。Here, the above calculation processing (step S1)
5, S16) will be described in more detail. In this process, as shown in FIG. 10, coefficients a and b along the tendency of a plurality of measurement data values having a variation are determined in the relationship of y = a + bx. An operation is performed. That is, in the relation y = a + bx, by the least square method, Q = Σ {y
i− (a + bx i )} 2 is determined such that a and b are minimized, and the regression coefficient b is calculated as the product sum S of x and y.
(xy) and the sum of squared deviations of x S (xx), b = S
(xy) / S (xx), and the y-intercept a is calculated from the average value of y, the average value of x, and the regression coefficient b as follows:
It is determined by b * (average value of x).
【0036】また、上記した統計解析処理(ステップS
8)を詳しく説明すると、図6に示すように、まず、品
質管理ルールファイル44から現在オペレータによって
指定されている品質管理ルールNo.を判定し(ステッ
プS21)、当該ルールNo.に従った処理を行う(ス
テップS22)。このルールNo.に従った処理(ステ
ップS22)を、図7に示すルールNo.2の処理を用
いて説明する。The above-described statistical analysis processing (step S
8), first, as shown in FIG. 6, first, the quality management rule No. designated by the operator from the quality management rule file 44. Is determined (step S21), and the rule No. is determined. (Step S22). This rule No. (Step S22) according to the rule No. shown in FIG. Description will be made using the processing of No. 2.
【0037】まず、ルールNo.2は品質管理ルールフ
ァイル44に図12に示した通りに格納されており、こ
の品質管理ルールファイル44から、ルールNo.2の
指定データ数および今回処理したレシピデータのレシピ
名と一致するデータの目標値を読み込む(ステップS3
1)。次いで、測定データファイル42から今回処理し
たレシピデータのレシピ名と一致するデータの測定デー
タ値と処理時間を指定データ数分読み込む(ステップS
32〜S34)。First, rule no. 2 is stored in the quality management rule file 44 as shown in FIG. 2 and the target value of data that matches the recipe name of the recipe data processed this time is read (step S3).
1). Next, the measured data value and the processing time of the data corresponding to the recipe name of the recipe data processed this time are read from the measured data file 42 for the specified number of data (step S).
32 to S34).
【0038】次いで、読み込んだ測定データ値が全て目
標値を超えるかを判定し(ステップS35)、目標値を
超えない場合には、測定データが限界値を上回る傾向に
はないので、レシピデータは現在のままとして変更しな
い。一方、目標値を超える場合には、測定データが限界
値を上回る傾向にあるので、これを未然に防止するため
に、目標値に近付くようにレシピデータを変更する。Next, it is determined whether or not all the read measurement data values exceed the target value (step S35). If the measurement data values do not exceed the target value, the measurement data does not tend to exceed the limit value. Leave as is and do not change. On the other hand, if the measured value exceeds the target value, the measured data tends to exceed the limit value. To prevent this, the recipe data is changed so as to approach the target value.
【0039】すなわち、今回の処理について得た最新の
測定データ値と目標値との差Δyを算出し(ステップS
36)、回帰式ファイル43から今回の処理に用いたレ
シピデータのレシピ名と一致するデータの回帰係数bを
読み込む(ステップS37)。次いで、差Δyをbで除
算して、レシピデータの処理時間の変更分Δxを算出し
(ステップS38)、現在のレシピデータの処理時間x
からΔxを減算して、次回の処理に用いるレシピデータ
の処理時間xを決定し、レシピ格納ファイル41内の対
応するデータの処理時間を決定した処理時間xに変更す
る(ステップS39)。この結果、この変更されたレシ
ピデータは基板処理装置へダウンロードされ、基板処理
装置によって実際に処理された結果が所期の値から外れ
る傾向にある場合にあっても、オペレータが指定した目
標値を満たすように修正が加えられる。That is, the difference Δy between the latest measured data value obtained for the current process and the target value is calculated (step S).
36) Then, the regression coefficient b of the data that matches the recipe name of the recipe data used in the current process is read from the regression equation file 43 (step S37). Next, the difference Δy is divided by b to calculate a change Δx in the processing time of the recipe data (step S38), and the processing time x of the current recipe data is calculated.
Then, the processing time x of the recipe data to be used in the next processing is determined by subtracting Δx from the processing time, and the processing time of the corresponding data in the recipe storage file 41 is changed to the determined processing time x (step S39). As a result, the changed recipe data is downloaded to the substrate processing apparatus, and even if the result actually processed by the substrate processing apparatus tends to deviate from the expected value, the target value specified by the operator is set. Modifications are made to meet.
【0040】図8には、画面制御部50で行われる入出
力処理の手順を示してある。自動品質管理装置が立ち上
げられると、画面制御部50は入力待機の状態となり
(ステップS41)、オペレータからの入力が入力手段
51から受け付けられると(ステップS42)、この入
力の入力種別を判定する(ステップS43)。この結
果、入力種別がレシピ登録である場合には(ステップS
44)、図14に示すようなレシピ登録画面を表示手段
52が画面表示する(ステップS45)。そして、オペ
レータによって入力手段51からレシピ名、温度設定値
および処理時間が入力されると、これらデータの受け付
けを行い(ステップS46)、これらデータを図13に
示したように互いに対応付けてレシピ格納ファイル41
へ格納する(ステップS47)。FIG. 8 shows a procedure of input / output processing performed by the screen control unit 50. When the automatic quality control device is started, the screen control unit 50 is in a state of waiting for input (step S41), and when an input from the operator is received from the input unit 51 (step S42), the input type of this input is determined. (Step S43). As a result, if the input type is recipe registration (step S
44), the display means 52 displays a recipe registration screen as shown in FIG. 14 (step S45). Then, when the operator inputs the recipe name, the temperature set value, and the processing time from the input unit 51, these data are received (step S46), and the data is stored in association with each other as shown in FIG. File 41
(Step S47).
【0041】一方、入力種別が統計解析である場合には
(ステップS48)、測定データファイル42から必要
な測定データを読み込み(ステップS49)、回帰式フ
ァイル43から必要な回帰式係数を読み込む(ステップ
S50)。そして、回帰係数を用いて目標値を満たすに
適当な関係式のグラフを作成し(ステップS51)、図
15に示すように、当該グラフと測定データ値とを表示
手段52が同一のグラフ画面上に表示する(ステップS
52)。これにより、オペレータは、測定データファイ
ル42に蓄積された測定データ及び当該測定データに関
連して目標値を実現できる傾向グラフを一目にして把握
することができる。On the other hand, if the input type is statistical analysis (step S48), necessary measurement data is read from the measurement data file 42 (step S49), and necessary regression equation coefficients are read from the regression equation file 43 (step S48). S50). Then, a graph of a relational expression suitable for satisfying the target value is created using the regression coefficient (step S51), and the display means 52 displays the graph and the measured data value on the same graph screen as shown in FIG. (Step S
52). Thereby, the operator can grasp at a glance the measurement data accumulated in the measurement data file 42 and the tendency graph which can realize the target value in relation to the measurement data.
【0042】また、一方、入力種別が品質管理ルールの
登録である場合には(ステップS53)、図16に示す
ような品質管理ルール登録画面を表示手段52が画面表
示する(ステップS54)。そして、オペレータによっ
て入力手段51から当該ルールを適用するレシピデータ
の名称(レシピ名)、目標値、上限値、下限値、及び、
ルールNo.の選択が入力されると、これらデータの受
け付けを行い(ステップS55)、これらデータを図1
2に示したように互いに対応付けて品質管理ルールファ
イル44へ格納する(ステップS56)。これにより、
オペレータは、所望のレシピに対して任意に品質管理ル
ールを設定することができる。On the other hand, if the input type is the registration of a quality management rule (step S53), the display means 52 displays a quality management rule registration screen as shown in FIG. 16 (step S54). Then, a name (recipe name) of the recipe data to which the rule is applied, a target value, an upper limit value, a lower limit value, and
Rule No. Is input (step S55), and these data are stored in the memory shown in FIG.
As shown in FIG. 2, they are stored in the quality management rule file 44 in association with each other (step S56). This allows
The operator can arbitrarily set a quality control rule for a desired recipe.
【0043】なお、上記した例では、群管理装置3やコ
ントローラ10を構成するコンピュータシステムを利用
して本発明に係る各機能手段を構成したが、本発明で
は、これら各機能手段を専用の回路や装置により構成す
るようにしてもよい。また、上記した例では、温度設定
値と処理時間とをレシピデータとして処理結果の膜厚に
応じて処理時間を修正するようにしたが、本発明では、
温度設定値を修正するようにしてもよく、また、ガス流
量等を含んだレシピデータとしてその値を修正するよう
にしたり、また、測定されるデータを基板の膜質等にし
てもよい。要は、基板処理装置において設定されるレシ
ピデータであれば特に限定はなく、また、測定データも
処理結果を検査する対象であれば特に限定はない。In the above-described example, each functional unit according to the present invention is configured using the computer system constituting the group management device 3 and the controller 10. In the present invention, each functional unit is provided by a dedicated circuit. Or a device. Further, in the above example, the processing time is corrected according to the film thickness of the processing result using the temperature set value and the processing time as the recipe data.
The temperature set value may be corrected, the value may be corrected as recipe data including a gas flow rate or the like, or the measured data may be the film quality of the substrate. In short, there is no particular limitation as long as the recipe data is set in the substrate processing apparatus, and the measurement data is not particularly limited as long as the processing result is to be inspected.
【0044】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
処理量の測定データを通信により自動収集することがで
きるため、作業者の労力、人件費を節減することがで
き、且つ、品質管理のために登録されるデータの誤りや
登録漏れを防ぐことができる。また、半導体製造ライン
で強く要望されるペーパレス化を実現することができる
ため、パーティクルを低減し、被処理体の品質(歩留ま
り)を向上し、生産効率を高めることができる。As described above, according to the present invention,
Since the measurement data of the processing amount can be automatically collected by communication, labor and labor costs of workers can be reduced, and errors or omission of data registered for quality control can be prevented. it can. Further, since paperlessness which is strongly demanded in a semiconductor manufacturing line can be realized, particles can be reduced, the quality (yield) of an object to be processed can be improved, and production efficiency can be increased.
【0045】また、本発明によれば、オペレータが処理
量とレシピデータとの関係を容易に把握することがで
き、且つ、必要とする処理量を得るためのレシピデータ
を容易に知ることができる。したがって、特に新規の処
理種別の処理量の調整を容易且つ適切に行うことができ
る。また、本発明によれば、オペレータが望む品質管理
ルールによる品質管理を行うことができる。また、自動
的且つリアルタイムにレシピデータを変更して、品質を
安定させることができるため、品質管理作業の負担軽
減、不良品発生の抑止、生産効率の大幅な向上を実現す
ることができる。Further, according to the present invention, the operator can easily grasp the relationship between the processing amount and the recipe data, and can easily know the recipe data for obtaining the required processing amount. . Therefore, it is possible to easily and appropriately adjust the processing amount of the new processing type. Further, according to the present invention, it is possible to perform quality control according to a quality control rule desired by an operator. In addition, since the quality can be stabilized by automatically and in real time changing the recipe data, the burden on the quality control work can be reduced, the occurrence of defective products can be suppressed, and the production efficiency can be greatly improved.
【図1】 本発明を適用する基板管理システムの一例を
示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an example of a board management system to which the present invention is applied.
【図2】 本発明を適用する基板管理システムの他の一
例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing another example of the board management system to which the present invention is applied.
【図3】 本発明の一例に係る自動品質管理装置を示す
機能構成図である。FIG. 3 is a functional configuration diagram showing an automatic quality management device according to an example of the present invention.
【図4】 本発明の一例に係る主制御処理の手順を示す
フローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating a procedure of a main control process according to an example of the present invention.
【図5】 本発明の一例に係る回帰式の決定処理の手順
を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure of a regression equation determination process according to an example of the present invention.
【図6】 本発明の一例に係る統計解析処理の手順を示
すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating a procedure of a statistical analysis process according to an example of the present invention.
【図7】 本発明の一例に係る品質管理処理の手順を示
すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart illustrating a procedure of a quality management process according to an example of the present invention.
【図8】 本発明の一例に係る画面制御処理の手順を示
すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure of a screen control process according to an example of the present invention.
【図9】 本発明の一例に係る測定データファイル構造
を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a measurement data file structure according to an example of the present invention.
【図10】 本発明の一例に係る回帰式算出処理を説明
するグラフである。FIG. 10 is a graph illustrating a regression equation calculation process according to an example of the present invention.
【図11】 本発明の一例に係る回帰式ファイル構造を
示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a regression equation file structure according to an example of the present invention.
【図12】 本発明の一例に係る品質管理ルールファイ
ル構造を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a quality management rule file structure according to an example of the present invention.
【図13】 本発明の一例に係るレシピ格納ファイル構
造を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a recipe storage file structure according to an example of the present invention.
【図14】 本発明の一例に係るレシピ登録画面を示す
図である。FIG. 14 is a diagram showing a recipe registration screen according to an example of the present invention.
【図15】 本発明の一例に係る統計解析画面を示す図
である。FIG. 15 is a diagram showing a statistical analysis screen according to an example of the present invention.
【図16】 本発明の一例に係る品質管理ルール登録画
面を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a quality management rule registration screen according to an example of the present invention.
3・・・群管理装置、 2、7・・・測定器、 4、1
1・・・LAN回線、20・・・通信制御部、 21・
・・処理装置通信手段、22・・・測定器通信手段、
30・・・統計解析部、31・・・回帰式決定手段、
32・・・統計解析手段、 40・・・記憶部、41・
・・レシピ格納ファイル、 42・・・測定データファ
イル、43・・・回帰式ファイル、 44・・・品質管
理ルールファイル、50・・・画面制御部、 51・・
・入力手段、 52・・・表示手段、3 ... group management device, 2, 7 ... measuring device, 4, 1
1 ... LAN line, 20 ... communication control unit, 21
..Processing device communication means, 22 ... measurement device communication means,
30: statistical analysis unit, 31: regression equation determination means,
32: statistical analysis means, 40: storage unit, 41
..Recipe storage file, 42 ... Measurement data file, 43 ... Regression equation file, 44 ... Quality control rule file, 50 ... Screen control unit, 51 ...
.Input means, 52 display means,
Claims (8)
板処理装置に処理を実行させる基板処理管理装置におい
て、 基板処理装置で処理された基板から測定された処理結果
のデータを測定器から通信路を介して受信する受信手段
と、 受信手段によって受信した測定データを当該基板の処理
を行ったレシピのデータに対応付けて蓄積する記憶手段
と、 を備えたことを特徴とする基板処理管理装置。1. A substrate processing management apparatus for causing a substrate processing apparatus to execute processing based on data specified in a recipe, wherein data of a processing result measured from a substrate processed by the substrate processing apparatus is transmitted from a measuring device to a communication path. And a storage unit for storing measurement data received by the reception unit in association with recipe data that has processed the substrate, and storing the measurement data.
いて、 複数の測定データからレシピデータと基板の処理結果デ
ータとの関係式を算出する手段と、 算出された関係式のグラフと前記複数の測定データとを
同一のグラフ画面に表示する表示手段と、を更に備えた
ことを特徴とする基板処理管理装置。2. The substrate processing management apparatus according to claim 1, wherein: means for calculating a relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate from a plurality of measurement data; a graph of the calculated relational expression; And a display means for displaying the measurement data on the same graph screen.
いて、 複数の測定データからレシピデータと基板の処理結果デ
ータとの関係式を算出する手段と、 オペレータが入力した品質管理ルール及び基板処理結果
の目標値を受け付ける手段と、 受信手段により受信した測定データが当該品質管理ルー
ルから外れる場合に当該目標値を用いて算出された関係
式を逆算することにより当該目標値に対応するレシピデ
ータを算出する手段と、 算出されたレシピデータに基づいて基板処理装置に処理
を実行させる制御手段と、を更に備えたことを特徴とす
る基板処理管理装置。3. The substrate processing management apparatus according to claim 1, wherein: means for calculating a relational expression between the recipe data and the processing result data of the substrate from a plurality of measurement data; a quality control rule and a substrate processing input by an operator. Means for receiving the target value of the result, and when the measurement data received by the receiving means deviates from the quality control rule, the recipe data corresponding to the target value is calculated by back-calculating the relational expression calculated using the target value. A substrate processing management apparatus further comprising: a calculating unit; and a control unit that causes the substrate processing apparatus to execute a process based on the calculated recipe data.
いて、 オペレータが入力したレシピデータと基板の処理結果デ
ータとの関係式を受け付ける手段と、 オペレータが入力した品質管理ルール及び基板処理結果
データの目標値を受け付ける手段と、 受信手段により受信した測定データが当該品質管理ルー
ルから外れる場合に当該目標値を用いて関係式を逆算す
ることにより当該目標値に対応するレシピデータを算出
する手段と、 算出されたレシピデータに基づいて基板処理装置に処理
を実行させる制御手段と、を更に備えたことを特徴とす
る基板処理管理装置。4. The substrate processing management apparatus according to claim 1, wherein: means for receiving a relational expression between recipe data input by the operator and processing result data of the substrate; quality control rules and substrate processing result data input by the operator. Means for receiving the target value of, and means for calculating the recipe data corresponding to the target value by back-calculating the relational expression using the target value when the measurement data received by the receiving means deviates from the quality control rule. And a control means for causing the substrate processing apparatus to execute processing based on the calculated recipe data.
管理装置において、 品質管理ルールは、処理結果データの上限値と下限値と
を設定して、受信手段により受信した測定データがこれ
ら上限値と下限値との間から外れる場合に、目標値を用
いて対応するレシピデータを算出させるルールであるこ
とを特徴とする基板処理管理装置。5. The substrate processing management apparatus according to claim 3, wherein the quality management rule sets an upper limit value and a lower limit value of the processing result data, and the measurement data received by the receiving unit is set to the upper limit value and the lower limit value. A substrate processing management apparatus characterized by a rule for calculating corresponding recipe data using a target value when the value deviates from between an upper limit value and a lower limit value.
管理装置において、 品質管理ルールは、受信手段により受信した連続した複
数の測定データが全て目標値を上回る或いは下回る場合
に、目標値を用いて対応するレシピデータを算出させる
ルールであることを特徴とする基板処理管理装置。6. The substrate processing management apparatus according to claim 3, wherein the quality control rule is such that when all of a plurality of continuous measurement data received by the receiving means exceed or fall below a target value, the target value is set to a target value. A substrate processing management device, wherein the rule is a rule for calculating corresponding recipe data by using a rule.
定器と通信回線を介して接続し、基板処理管理装置によ
りレシピに規定されたデータに基づいて基板処理装置に
処理を実行させ、測定器から得られた測定データに基づ
いて基板処理装置で処理される基板の品質を管理する基
板処理管理システムであって、 測定器は基板処理装置で処理された基板から所定の処理
結果データを測定し、 基板処理管理装置は、測定器から測定データを通信路を
介して受信する受信手段と、受信手段によって受信した
測定データを当該基板の処理を行ったレシピのデータに
対応付けて蓄積する記憶手段と、複数の測定データから
レシピデータと基板の処理結果データとの関係式を算出
する手段と、オペレータが入力した品質管理ルール及び
基板処理結果の目標値を受け付ける手段と、受信手段に
より受信した測定データが当該品質管理ルールから外れ
る場合に当該目標値を用いて算出された関係式を逆算す
ることにより当該目標値に対応するレシピデータを算出
する手段と、算出されたレシピデータに基づいて基板処
理装置に処理を実行させる制御手段と、を備えているこ
とを特徴とする基板処理管理システム。7. A substrate processing management apparatus is connected to a substrate processing apparatus and a measuring instrument via a communication line, and the substrate processing management apparatus causes the substrate processing apparatus to execute processing based on data specified in a recipe. A substrate processing management system that manages the quality of a substrate processed by the substrate processing apparatus based on the measurement data obtained from the measuring apparatus, wherein the measuring device measures predetermined processing result data from the substrate processed by the substrate processing apparatus. A substrate processing management device, receiving means for receiving measurement data from the measuring device via a communication path, and storage means for storing the measurement data received by the receiving means in association with data of a recipe that has processed the substrate; Means for calculating a relational expression between recipe data and substrate processing result data from a plurality of measurement data; a quality control rule input by an operator; Means for receiving, and means for calculating recipe data corresponding to the target value by back-calculating the relational expression calculated using the target value when the measurement data received by the receiving means deviates from the quality control rule. Control means for causing the substrate processing apparatus to execute processing based on the calculated recipe data.
板処理装置に処理を実行させ、測定器から得られた測定
データに基づいて基板処理装置で処理される基板の品質
を管理する基板処理管理方法であって、 基板処理装置で処理された基板を測定器で測定すること
により当該基板の処理結果のデータを測定し、 測定器で得た複数枚の基板についての測定データからレ
シピデータと基板の処理結果データとの関係式を算出
し、 測定器から得られた測定データが品質管理ルールから外
れる場合に予め設定した目標値を用いて関係式を逆算す
ることにより当該目標値に対応するレシピデータを算出
し、 算出されたレシピデータに基づいて基板処理装置に処理
を実行させることを特徴とする基板処理管理方法。8. A substrate processing management system that causes a substrate processing apparatus to execute processing based on data specified in a recipe and manages the quality of a substrate processed by the substrate processing apparatus based on measurement data obtained from a measuring device. A method comprising: measuring a substrate processed by a substrate processing apparatus with a measuring device to measure data of a processing result of the substrate; and measuring recipe data and a substrate based on measurement data of a plurality of substrates obtained by the measuring device. Calculates the relational expression with the processing result data of the above, and when the measurement data obtained from the measuring device deviates from the quality control rules, the relational expression is inversely calculated using the preset target value, and the recipe corresponding to the target value is calculated. A substrate processing management method, comprising: calculating data; and causing a substrate processing apparatus to execute processing based on the calculated recipe data.
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