JPH11173939A - Apparatus and sensor for sensing water leak of semiconductor device manufacturing facility - Google Patents

Apparatus and sensor for sensing water leak of semiconductor device manufacturing facility

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Publication number
JPH11173939A
JPH11173939A JP10237880A JP23788098A JPH11173939A JP H11173939 A JPH11173939 A JP H11173939A JP 10237880 A JP10237880 A JP 10237880A JP 23788098 A JP23788098 A JP 23788098A JP H11173939 A JPH11173939 A JP H11173939A
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JP
Japan
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sensor
water leak
unit
semiconductor device
water
Prior art date
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Application number
JP10237880A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Lee Sun-Jun
リー スン−ジュン
Kim Min-Gyu
キム ミン−ギュ
Wan Choi Do
チョイ ドー−ワン
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a water leak accident by setting a water leak detection sensor and making the sensor react promptly to a water leak when it occurs. SOLUTION: At the occurrence of a water leak, a water leak detection sensor 22 reacts to it and is shortcircuited to be turned on, and an output voltage of a bridge rectifier 20 is fed to a comparator 24 via a diode D3. The comparator 24 compares a reference voltage impressed to a resistor Ra and the output voltage and feeds a high-level signal of a comparison result to a transistor Q1. The transistor Q1 receiving the high-level signal at a base is turned on and sends a driving voltage Vcc to a relay 26. Thereafter, switching terminals K1, K2 are changed over because of an induction action of the relay 26, a contact C1 is connected to a contact B1 thereby letting a red lamp L2 emit light, and a contact C2 is connected to a contact B2 thereby letting a buzzer BZ operate to alarm by sound. A worker judges it as the occurrence of the water leak, confirming immediately a position of the water leak and taking a sequence of countermeasures to prevent the water leak from continuing, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造設
備の漏水感知装置及び漏水感知センサーに係り、さらに
詳しくは半導体装置製造のための設備の流体供給ライン
及び流体が提供される部位等から発生される漏水を感知
する装置を設け、漏水の発生を迅速に把握して警報を発
することによって漏水による事故を防止し、漏水感知が
効率よく行われるセンサーを備えた漏水感知装置、及び
これに用いられるセンサーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for detecting water leakage and a sensor for detecting water leakage in equipment for manufacturing semiconductor devices, and more particularly to a fluid supply line and equipment for manufacturing semiconductor devices. Leakage detection device equipped with a sensor that detects a leaked water, detects an occurrence of the leaked water quickly, and issues an alarm to prevent an accident due to the leaked water, and a sensor that efficiently detects the leaked water, and used therefor. Related sensors.

【0002】[0002]

【従来の技術】各種の設備が設けられている製造工場ま
たは一般の生活空間には、流体(fluid)が供給され使用
されるが、その流体供給経路においては通常所定長さ単
位で連結された配管が使用される。そして、このような
配管には、ジョイント(joint),バルブ,パイプジョイ
ント(pipe joint)などが使われ、相異なる配管をそれぞ
れ連結する。
2. Description of the Related Art Fluids are supplied to and used in a manufacturing factory or a general living space in which various facilities are provided, and the fluid supply paths are usually connected in predetermined length units. Piping is used. In addition, a joint, a valve, a pipe joint, or the like is used for such a pipe, and different pipes are connected to each other.

【0003】配管において考慮するべき要素として、そ
の配管に流れる流体の予想される流量及び油圧(圧力)を
鑑みて、配管の材質,厚さ,及び強度を決定するべきで
あり、それに伴って適切な連結具を決定して施工を行わ
なければならない。
[0003] As factors to be considered in piping, the material, thickness, and strength of the piping should be determined in consideration of the expected flow rate and hydraulic pressure (pressure) of the fluid flowing through the piping. It is necessary to determine a proper connecting tool and perform the construction.

【0004】通常、半導体製造ラインでは、脱イオン水
または冷却水、各種のケミカル(Chemical)、オイル、I
PA(Isopropyl Alcohol;以下、IPAと称する)など
のような流体が使用されている。流体を供給するための
配管は、通常耐腐食性を有し、気密度が高く、外部環境
の影響を最小化するための特性及び材質を有する。とこ
ろが、時々、設置上の不適切、配管を構成する管または
連結具の欠陥、あるいは配管構成部品の寿命などの理由
により、漏水が発生している。
Normally, in a semiconductor manufacturing line, deionized water or cooling water, various chemicals, oils,
A fluid such as PA (Isopropyl Alcohol; hereinafter, referred to as IPA) is used. The piping for supplying the fluid usually has corrosion resistance, high airtightness, and has characteristics and materials for minimizing the influence of the external environment. However, water leakage has sometimes occurred due to improper installation, defects in pipes or couplers constituting pipes, or service life of pipe components.

【0005】前述したように漏水が発生すると、クリー
ンルームが汚染されてしまう場合があり、その漏水によ
り湿度及び温度が上昇してクリーンルームの空気調和シ
ステムに影響を及ぼし、工程条件を悪化させてしまう恐
れがある。特に、作業者が漏水発生の有無を容易に把握
出来ない部位において漏水が発生した場合に、その漏水
が発生したか否かを把握することは困難であると共に、
その設備における致命的な故障を起こす結果を招いた。
[0005] As described above, when water leaks, the clean room may be contaminated, and the water leak may increase the humidity and temperature and affect the air conditioning system of the clean room, thereby deteriorating the process conditions. There is. In particular, when water leakage occurs in a part where the worker cannot easily determine whether or not water leakage has occurred, it is difficult to grasp whether or not the water leakage has occurred,
This has resulted in catastrophic failure of the equipment.

【0006】その結果、設備の原状復旧のために相当な
復旧時間が費やされ、これにより生産性が低減してしま
う問題点があった。
As a result, there is a problem that considerable restoration time is required for restoring the original state of the equipment, thereby reducing productivity.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、漏水
が発生すると予想される部位に対して、漏水を感知する
センサーを具備した漏水感知装置を設け、漏水発生時に
速かに反応することによって漏水による事故を予め防止
する半導体装置製造設備の漏水感知装置を提供するとこ
ろにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a water leakage detecting device provided with a sensor for detecting water leakage at a site where water leakage is expected to occur, and to promptly react when water leakage occurs. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a water leakage detecting device for a semiconductor device manufacturing facility, which prevents an accident due to water leakage in advance.

【0008】本発明の他の目的は、流体の漏水及び所定
水準以上の湿度に対して敏感に反応する半導体装置製造
設備の漏水感知センサーを提供するところにある。
It is another object of the present invention to provide a leak detecting sensor for a semiconductor device manufacturing facility which is sensitive to a leak of fluid and a humidity above a predetermined level.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明による半導体装置製造設備の漏水感知装置は、
流体の漏水を感知するセンシング手段、前記センシング
手段のセンシングによる信号の電圧レベルと設定された
所定基準電圧とを比較する比較部、前記比較部から出力
される信号のレベルに応じてスイッチングされるスイッ
チング部、及び前記スイッチング部のスイッチング信号
に応じて警報動作を行う警報部を備えてなる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a water leak detecting apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
Sensing means for sensing fluid leakage, a comparing unit for comparing a voltage level of a signal obtained by sensing of the sensing means with a predetermined reference voltage, and switching for switching according to a level of a signal output from the comparing unit And an alarm unit that performs an alarm operation according to a switching signal of the switching unit.

【0010】そして、前記センシング手段は、漏水され
た流体が吸収され通電されることによりセンシングが行
われ、所定位置に対して固定式または自然放置式等で設
置自在に構成されることができる。
[0010] The sensing means performs sensing by absorbing the leaked fluid and being energized, and can be installed at a predetermined position by a fixed type or a natural standing type.

【0011】また、前記センシング手段は、漏水感知セ
ンサーを備えることが望ましい。
Preferably, the sensing means includes a water leak detection sensor.

【0012】そして、前記スイッチング部は、前記比較
部の出力信号に応じてオン・オフされるトランジスタ
と、及び前記トランジスタに連結し前記トランジスタが
ターンオンされる際に駆動電圧が与えられてスイッチン
グ動作が行われるリレーとを備えることが望ましい。
The switching unit is connected to the transistor that is turned on and off in response to an output signal of the comparison unit, and is connected to the transistor to be supplied with a driving voltage when the transistor is turned on to perform a switching operation. It is desirable to have a relay performed.

【0013】また、前記警報部は、発光により警報動作
が行われるランプ、または発音により警報動作が行われ
るブザーを備えることができる。
[0013] The alarm unit may include a lamp that performs an alarm operation by emitting light or a buzzer that performs an alarm operation by sounding.

【0014】前記目的を達成するための本発明による半
導体装置製造設備の漏水感知センサーは、電源が与えら
れる複数個の導電体を取り囲む吸収材により、漏水され
た流体が吸収され、前記複数個の導電体が通電されるこ
とで流体の漏水が感知されるように構成される。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a water leak detecting sensor for manufacturing a semiconductor device, wherein the leaked fluid is absorbed by an absorbent material surrounding a plurality of conductors to which power is supplied. It is configured such that when the conductor is energized, leakage of fluid is sensed.

【0015】そして、前記導電体は二つ以上に構成する
ことができ、互いに平行になるように配列することが望
ましい。
The conductors may be composed of two or more conductors, and are desirably arranged so as to be parallel to each other.

【0016】そして、前記導電体は、金,銀,銅,アル
ミニウムなどを含む電気伝導率に優れた材質で形成する
ことができ、複数個の輪が互いに結びつく構造で連結さ
れ、漏水感知センサーの形状変形が自在になるように構
成することができる。
The conductor may be formed of a material having excellent electrical conductivity including gold, silver, copper, aluminum, etc., and a plurality of rings are connected to each other in a structure to be connected to each other. It can be configured so that the shape can be freely changed.

【0017】また、前記導電体は、三本のラインで構成
することができるが、同じ連結端子に連結された二本の
ラインと、前記二本のライン間における他の連結端子に
連結された一本のラインとが、互いに平行に配列して構
成されることが望ましい。
The conductor may be constituted by three lines, but is connected to two lines connected to the same connection terminal and to another connection terminal between the two lines. It is desirable that one line be arranged in parallel with each other.

【0018】そして、前記の各導電体が互いに短絡され
ないように、前記吸収材に所定経路を各々形成すること
が望ましい。
Preferably, predetermined paths are formed in the absorber so that the conductors are not short-circuited to each other.

【0019】そして、前記吸収材は、前記流体を早く吸
収する吸収力に優れた材質から成るが、セルロース成分
を含む材質または織物で形成するができる。
The absorbing material is made of a material having an excellent absorbing power to absorb the fluid quickly, and may be made of a material containing a cellulose component or a woven fabric.

【0020】また、前記複数個の導電体の同一側の端部
には前記導電体を各々連結し、所定装置と脱着自在に連
結する連結部をさらに備えることが望ましい。
It is preferable that the plurality of conductors further include a connecting part connected to the same side of the plurality of conductors and connected detachably to a predetermined device.

【0021】そして、前記連結部は、二つの端子を具備
したプラグ形態で構成することができる。
The connecting portion may be configured as a plug having two terminals.

【0022】また、前記流体には、例えば、水,オイ
ル,IPA,ケミカルなどが含まれているものとする。
Further, it is assumed that the fluid contains, for example, water, oil, IPA, and chemicals.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】まず、本発明の実施の形態にとも
なう半導体装置製造設備の漏水感知装置を記述し、漏水
感知センサーにおける具体的な特性及び構造(第1,第
2実施例)を後述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a description will be given of a water leak detecting device of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention, and specific characteristics and structure (first and second embodiments) of the water leak detecting sensor will be described later. I do.

【0024】まず、本発明の実施の形態における半導体
装置製造設備の漏水感知装置において、図1に示すよう
に、漏水感知装置の駆動電源が供給される電源部10に
は、水のような流体を供給する配管(図示省略)からの
漏水が予想される特定部位における漏水を感知するため
のセンシング部12が設けられ、その漏水を感知するた
めのセンシング部12には、所定信号を比較するための
比較部14が連結される。
First, as shown in FIG. 1, in a water leak detecting device of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention, a power supply unit 10 to which a driving power of the water leak detecting device is supplied is provided with a fluid such as water. A sensing unit 12 is provided for sensing a leak at a specific portion where a leak is expected from a pipe (not shown) for supplying water. The sensing unit 12 for sensing the leak is used to compare a predetermined signal. Are connected.

【0025】比較部14には比較信号に応じてスイッチ
ングされるスイッチング部16が連結され、スイッチン
グ部16には警報動作を行うための警報部18が連結さ
れて構成される。
The comparing unit 14 is connected to a switching unit 16 that switches according to the comparison signal, and the switching unit 16 is connected to an alarm unit 18 for performing an alarm operation.

【0026】前述したように構成された本発明の実施の
形態は、漏水発生を感知するセンサーを具備したセンシ
ング部12を介し、配管での漏水を感知した際にセンシ
ング信号が比較部14に与えられるが、センシング信号
は基準電圧と比較され、その出力信号がスイッチング部
16に与えられる。スイッチング部16では比較部14
の出力信号に応じてスイッチングされ、警報部18に電
源が供給されると共に警報動作が行われる。
In the embodiment of the present invention configured as described above, a sensing signal is supplied to the comparing unit 14 when a leak in the pipe is detected via the sensing unit 12 having a sensor for detecting the occurrence of a leak. However, the sensing signal is compared with the reference voltage, and the output signal is provided to the switching unit 16. In the switching unit 16, the comparison unit 14
Is switched in accordance with the output signal of, and power is supplied to the alarm unit 18 and an alarm operation is performed.

【0027】本発明の実施の形態において、図2を参照
して一層詳細に説明する。
The embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG.

【0028】図2によれば、交流電源Vsが電源スイッ
チS1とフューズFとを介して与えられるトランスフォ
ーマ(Transformer)T1の二次側に対してブリッジ整流
器(Bridge Rectifier)20が連結され、そのブリッジ整
流器20から静電圧が供給される。
Referring to FIG. 2, a bridge rectifier 20 is connected to a secondary side of a transformer T1 to which an AC power supply Vs is applied via a power switch S1 and a fuse F, and a bridge rectifier 20 is connected to the secondary side. A static voltage is supplied from the rectifier 20.

【0029】ブリッジ整流器20の一方の出力側には可
変抵抗VR1が、駆動電圧Vccが与えられる抵抗R1
に対し直列に連結された抵抗R2とダイオードD1とを
通じて連結され、接地されている。
A variable resistor VR1 is connected to one output side of the bridge rectifier 20, and a resistor R1 to which a driving voltage Vcc is applied.
Are connected to each other through a resistor R2 and a diode D1, which are connected in series, and are grounded.

【0030】抵抗R1と抵抗R2との連結端にはダイオ
ードD2がダイオードD3と順方向で直列に連結して、
比較器24の入力側に対して連結され、各ダイオードD
2,D3のカソード(Cathode)には各々抵抗R3,抵抗
R4が連結し接地される。
A diode D2 is connected in series with the diode D3 in the forward direction at the connection end between the resistors R1 and R2.
Each diode D is connected to the input of the comparator 24 and
2, a resistor R3 and a resistor R4 are connected to the cathode of D3 and grounded.

【0031】ブリッジ整流器20の他方の出力側には、
一端子がダイオードD1のカソードに対して連結された
漏水感知センサー22が連結している。
On the other output side of the bridge rectifier 20,
One terminal is connected to the water leak detection sensor 22 connected to the cathode of the diode D1.

【0032】比較器24の他の入力側は抵抗Raを介し
て接地されており、出力側には抵抗R5が、トランジス
タQ1と並列して連結された抵抗R6と直列になるよう
に連結されている。
The other input side of the comparator 24 is grounded via a resistor Ra, and the output side is connected to a resistor R5 in series with a resistor R6 connected in parallel with the transistor Q1. I have.

【0033】トランジスタQ1のコレクタに対して、駆
動電圧Vccが与えられるリレー26の誘導端子とダイ
オードD4とが、並列して連結されている。
An inductive terminal of a relay 26 to which a drive voltage Vcc is applied and a diode D4 are connected in parallel to the collector of the transistor Q1.

【0034】リレーのスイッチング端子K1は、青色ラ
ンプL1と赤色ランプL2とが選択的に点灯されるよう
にスイッチングされ、他のスイッチング端子K2は、ブ
ザーBzの動作を切り換えることができるように行われ
る。
The switching terminal K1 of the relay is switched so that the blue lamp L1 and the red lamp L2 are selectively turned on, and the other switching terminal K2 is operated so that the operation of the buzzer Bz can be switched. .

【0035】そして、手動式スイッチS2は、スイッチ
S3とリレーのスイッチング端子K2とに対して電源2
8を選択的に供給することができるように連結されてお
り、スイッチS3には白色ランプL3が連結されてい
る。これら青色ランプL1,赤色ランプL2,白色ラン
プL3,及びブザーBzは、互いに並列して連結されて
いる。
The manual switch S2 is connected to the switch S3 and the switching terminal K2 of the relay by the power supply 2.
8 is selectively connected to the switch S3, and a white lamp L3 is connected to the switch S3. The blue lamp L1, red lamp L2, white lamp L3, and buzzer Bz are connected in parallel with each other.

【0036】リレー26におけるスイッチング端子K1
とスイッチS2とは、互いに並列になるように連結され
るが、別途に独立電源28が連結され、駆動用電源が与
えられるように構成される。
Switching terminal K1 in relay 26
The switch S2 and the switch S2 are connected in parallel with each other, but are separately connected to an independent power supply 28 so as to be supplied with a driving power supply.

【0037】具体的に、前述したように構成された漏水
感知装置の動作において、漏水感知センサー22から漏
水が感知されないオフ状態の場合と、漏水により漏水感
知センサー22が作動されるオン状態の場合とに分けて
説明すると、次の通りである。
Specifically, in the operation of the water leakage detecting device configured as described above, the water leakage detecting sensor 22 is in an off state in which no water leakage is detected from the water leakage detecting sensor 22, and the water leakage detecting sensor 22 is in an on state in which the water leakage detecting sensor 22 is activated by the water leakage. The description is as follows.

【0038】まず、漏水感知センサー22がオフ状態の
場合の動作は、駆動電圧VccによりダイオードD2,
D3を介して比較器24に与えられる信号がロー状態を
保つため、比較器24の出力信号のレベルがローにな
る。
First, when the water leakage detection sensor 22 is in the off state, the operation is performed by the driving voltage Vcc and the diode D2.
Since the signal supplied to the comparator 24 via D3 keeps a low state, the level of the output signal of the comparator 24 becomes low.

【0039】出力信号のレベルがローになって、トラン
ジスタQ1はオフ状態を保つ。
When the level of the output signal goes low, the transistor Q1 remains off.

【0040】トランジスタQ1がオフ状態であるため、
図2のようにリレー26の接点C1は接点A1に連結さ
れ、青色ランプL1が点灯される。これは、漏水が発生
していない状態を表す。この時の赤色ランプL2と白色
ランプL3とは消灯状態を保ち、ブザーBzは鳴らな
い。
Since the transistor Q1 is off,
As shown in FIG. 2, the contact C1 of the relay 26 is connected to the contact A1, and the blue lamp L1 is turned on. This indicates a state in which no water leakage has occurred. At this time, the red lamp L2 and the white lamp L3 are kept off, and the buzzer Bz does not sound.

【0041】漏水により漏水感知センサー22が反応し
て短絡(Short)され、センサー22の動作によりオン状
態になる場合の動作においては、漏水感知センサー22
がオン状態になるため、ブリッジ整流器20の出力電圧
がダイオードD3を介して比較器24に与えられる。比
較器24では、抵抗Raに与えられる基準電圧と前記出
力電圧とが比較され、その結果ハイレベルの信号がトラ
ンジスタQ1に与えられる。
In the case where the water leakage detection sensor 22 reacts due to water leakage and is short-circuited (Short) and the sensor 22 is turned on by the operation of the water leakage detection sensor 22,
Is turned on, the output voltage of the bridge rectifier 20 is supplied to the comparator 24 via the diode D3. In the comparator 24, the reference voltage applied to the resistor Ra is compared with the output voltage, and as a result, a high level signal is applied to the transistor Q1.

【0042】ハイレベルの信号がベースに与えられてト
ランジスタQ1はターンオンして、駆動電圧Vccがリ
レー26に与えられる。その後、リレー26の誘導作用
により、それぞれのスイッチング端子K1,K2が切り
換えられ、接点C1が接点B1に連結して赤色ランプL
2が発光し、また接点C2が接点B2に連結してブザー
Bzが作動し発音による警報動作が行われる。
When a high-level signal is applied to the base, transistor Q1 is turned on, and drive voltage Vcc is applied to relay 26. Thereafter, the respective switching terminals K1 and K2 are switched by the induction action of the relay 26, and the contact C1 is connected to the contact B1 to connect the red lamp L
2 emits light, the contact C2 is connected to the contact B2, the buzzer Bz is activated, and an alarm operation by sounding is performed.

【0043】即ち、赤色ランプL2が発光して、ブザー
Bzが作動することによって漏水発生警報が発すると、
作業者は、漏水感知センサー22が設けられている部位
において漏水が発生したことを判断し、迅速に発生部位
を確認して持続的な漏水を防止する等の一連の措置を取
ることになる。この時、作業者は、作業中にブザーBz
音を中止させるためのスイッチ27を作動させることが
できるが、スイッチS2の接点が接点Yから接点Xに変
われば、白色ランプL3に電源が与えられる。
That is, when the red lamp L2 emits light and the buzzer Bz operates to generate a water leak occurrence alarm,
The operator determines that a water leak has occurred at the site where the water leak detection sensor 22 is provided, takes a series of measures such as quickly confirming the site where the water leak has occurred and preventing continuous water leakage. At this time, during the operation, the worker
The switch 27 for stopping the sound can be operated, but when the contact of the switch S2 changes from the contact Y to the contact X, power is supplied to the white lamp L3.

【0044】白色ランプL3はテスト用に使われ、その
白色ランプL3の点灯により、漏水による装置の修理、
または装置のテストを行うことができる。
The white lamp L3 is used for a test, and when the white lamp L3 is turned on, repair of the apparatus due to water leakage,
Or a test of the device can be performed.

【0045】漏水に伴う設備及び内部環境を整え、再び
漏水感知センサー22を復旧したり、新たな漏水感知セ
ンサー22に取り替えて再設置すれば、漏水感知センサ
ー22は最初の状態であるオープン状態を保つ。
If the equipment and the internal environment associated with the water leakage are prepared and the water leakage detection sensor 22 is restored or replaced with a new water leakage detection sensor 22 and re-installed, the water leakage detection sensor 22 returns to the open state, which is the initial state. keep.

【0046】この場合のトランジスタQ1は前述した漏
水感知センサー22がオフ状態の場合のようにオフ状態
を保ち、リレー26は漏水感知センサー22がオフ状態
の場合のようにスイッチング端子K1,K2の接点がそ
れぞれA1,A2のスイッチング位置に切換えられた状
態を維持する。
In this case, the transistor Q1 keeps the OFF state as in the case where the water leakage detection sensor 22 is in the OFF state, and the relay 26 operates as the contact of the switching terminals K1 and K2 as in the case where the water leakage detection sensor 22 is in the OFF state. Maintain the state switched to the switching positions of A1 and A2, respectively.

【0047】以上、漏水感知センサーを一つだけ連結し
て行われる場合を示した。図示しなかったが、一つの漏
水感知装置に対して多数のセンサーを並列して連結する
ことにより、それぞれのセンサーが設けられている部位
の状態を把握することができるようになる。また、漏水
感知装置を複数台連結すると共に、互いに分散設置し
て、これらを一つの制御器に連結することにより、各部
位における漏水の有無を監視できるようにすることは、
本発明の思想に含まれると言える。
As described above, the case in which only one leak detection sensor is connected is described. Although not shown, by connecting a number of sensors in parallel to one water leakage detection device, it becomes possible to grasp the state of the part where each sensor is provided. In addition, by connecting a plurality of leak detection devices and distributing them to each other and connecting them to one controller, it is possible to monitor the presence or absence of water leak at each part,
It can be said that this is included in the concept of the present invention.

【0048】次に、本発明の実施の形態における半導体
装置製造設備の漏水感知センサーについて、図3A(平
面図;第1実施例),図3B(図3Aの側面図),図4A
(斜視図;第2実施例),図4B(図4Aの側面図)を参照
し、その特性及び構造を調べてみる。
Next, FIGS. 3A (plan view; first embodiment), FIG. 3B (side view of FIG. 3A), and FIG. 4A show the water leakage detection sensor of the semiconductor device manufacturing equipment according to the embodiment of the present invention.
With reference to (perspective view; second embodiment) and FIG. 4B (side view of FIG. 4A), its characteristics and structure will be examined.

【0049】図3A(および図3B)において、電気伝導
率に優れた二本の漏水感知用導線30a,30bが吸水
性に優れた織物(fabric)32の内部に挿入されており、
前記二本の導線30a,30bが互いに接触しないよう
に、中央部34が縫合されている。そして、織物32の
一端部には連結部36が形成され、これを利用する装置
の連結端子に対して、連結及び分離が容易に行われる。
In FIG. 3A (and FIG. 3B), two leak detecting wires 30a and 30b having excellent electric conductivity are inserted into a fabric 32 having excellent water absorption.
The central portion 34 is stitched so that the two conductive wires 30a and 30b do not contact each other. A connecting portion 36 is formed at one end of the fabric 32, and can be easily connected to and separated from a connecting terminal of a device using the connecting portion 36.

【0050】導線30a,30bは、電気伝導率が優
れ、比抵抗の小さい金,銀,銅,アルミニウムなどの金
属性材質から成ることが望ましい。そして、単一導線形
態で利用することができ、単一線がもつれてなるもつれ
た線形態(twisted conductor form)等、多様な形態で利
用することができる。また、所定の底や壁面に固定する
ことが容易であり、形状が変形自在で、輪のような環状
(spiral conductor)の導体を互いに連結した形態の導線
を使用することができる。
The conductors 30a and 30b are desirably made of a metallic material such as gold, silver, copper, or aluminum having excellent electric conductivity and low specific resistance. It can be used in a single conductor form, and can be used in various forms such as a twisted conductor form in which a single wire is entangled. In addition, it is easy to fix to a predetermined bottom or wall surface, the shape is freely deformable,
(spiral conductor) can be used.

【0051】織物32は、半導体製造工程で用いられる
水,オイル,IPA,及び各種ケミカルなどをよく吸収
する特性を有する材質から成るが、綿、又はそれに似た
性質の織物が使用される。
The woven fabric 32 is made of a material having a property of absorbing water, oil, IPA, various chemicals, and the like used in the semiconductor manufacturing process. Cotton or a woven fabric having similar properties is used.

【0052】織物32は、導線30a,30bを覆いか
ぶせる際に厚すぎると、導線30a,30bで感知して
応答する時間が遅延してしまうため、導線30aと導線
30bとが織物32により短絡されうる最小の厚さを保
つことが望ましい。
If the woven fabric 32 is too thick when covering the conductors 30a and 30b, the response time of sensing and response by the conductors 30a and 30b is delayed, so that the conductor 30a and the conductor 30b are short-circuited by the woven fabric 32. It is desirable to keep the minimum thickness possible.

【0053】そして、導線30a,30bの間隔は、流
体が吸収されない正常な状態にて短絡されない程度の間
隔を保つように、中央部34を縫合することによって導
線30a,30b間が分離される。
The conductors 30a and 30b are separated from each other by suturing the central portion 34 so that the gap between the conductors 30a and 30b is kept short enough to prevent a short circuit in a normal state where fluid is not absorbed.

【0054】図4A(および図4B)では、図3Aに示し
たものとは多少異なる材質の吸収材38の深部に、感知
用導線40が挿入されている。セルロース成分を含む吸
収材38を使用することができ、吸収材38の深部に挿
入された導線40から吸収材38の外側に対して連結部
42が形成されている。吸収材38の外側と連結部42
との間の導線40は各々被覆して覆われており、互いに
短絡されないように構成されている。そして、連結部4
2と導線40との間の長さは、拡張または縮小された形
態にすることが可能である。通常、漏水感知装置に対す
る連結及び分離が容易になる。
In FIG. 4A (and FIG. 4B), the sensing conductor 40 is inserted deep into the absorber 38 made of a material slightly different from that shown in FIG. 3A. An absorbent 38 containing a cellulose component can be used, and a connecting portion 42 is formed from a conductive wire 40 inserted deep into the absorbent 38 to the outside of the absorbent 38. Outside of absorber 38 and connecting portion 42
The conductors 40 between them are respectively covered and covered, so that they are not short-circuited to each other. And the connecting part 4
The length between 2 and the conductor 40 can be in an expanded or reduced configuration. Usually, connection and disconnection to the water leak detection device are facilitated.

【0055】上記のような構成では、より広い地域の漏
水を感知するために共通端子を中央に形成し、共通端子
の両側部に対して、同一端子に連結された導線をそれぞ
れ別途に設けて構成される。
In the above configuration, a common terminal is formed at the center in order to detect water leakage in a wider area, and conductors connected to the same terminal are separately provided on both sides of the common terminal. Be composed.

【0056】即ち、共通端子の両側部のうち一方の側部
の端子に連結された導電体が漏水により短絡されると漏
水が感知され、共通端子の両側部のうち他方の側部の端
子に連結された導電体が漏水により短絡されると漏水が
感知される効果を得ることができる。
That is, if the conductor connected to one of the terminals on both sides of the common terminal is short-circuited due to water leakage, water leakage is detected, and the terminals on the other side of the both sides of the common terminal are detected. When the connected conductor is short-circuited due to water leakage, an effect of detecting water leakage can be obtained.

【0057】前述したように、本発明の実施の形態によ
れば、半導体装置製造設備が設けられた部分において、
流体が供給される部分にて漏水が発生した際に、漏水感
知センサーにより感知すると共に警報を発することによ
って、漏水による事故を予め防止することができ、多様
な形態と特性を有する漏水感知センサーを用いることに
よって、漏水の発生を迅速に把握することができるとい
う利点がある。
As described above, according to the embodiment of the present invention, in the portion where the semiconductor device manufacturing equipment is provided,
By detecting and issuing an alarm when a leak occurs in the part where fluid is supplied, an accident due to the leak can be prevented in advance, and a leak detection sensor having various forms and characteristics can be provided. By using this, there is an advantage that the occurrence of water leakage can be quickly grasped.

【0058】[0058]

【発明の効果】従って、本発明によれば、設備に流体を
供給するラインあるいは各種設備にて発生され得る流体
の漏水を、漏水感知センサーが備えられた装置により感
知し、漏水の発生を知らせるための警報を発することに
よって、漏水の事前感知及びこれによる事故を拡散させ
ずに設備を保護する効果が得られる。
As described above, according to the present invention, leakage of a fluid which can be generated in a line for supplying a fluid to a facility or various facilities is detected by a device provided with a leakage detection sensor to notify the occurrence of the leakage. By issuing an alarm for this purpose, it is possible to obtain an effect of protecting the equipment without prior detection of water leakage and spreading of the accident caused by the prior detection.

【0059】以上、本発明において、記載された具体例
に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範
囲内で多様な変形及び修正が可能であることは、当業者
にとって明白なことであり、このような変形及び修正が
特許請求の範囲に属することは当然のことである。
Although the present invention has been described in detail with reference only to the specific examples described above, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and alterations are possible within the scope of the technical idea of the present invention. It goes without saying that such variations and modifications belong to the scope of the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態における半導体装置製造設
備の漏水感知装置を表すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a water leakage detection device of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1を具現するための例を表す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram illustrating an example for implementing FIG. 1;

【図3】本発明の実施の形態における半導体装置製造設
備の漏水感知センサーの第1実施例を表す平面図(図3
A)、および側面図(図3B)である。
3 is a plan view showing a first example of a water leakage detection sensor of a semiconductor device manufacturing facility according to an embodiment of the present invention (FIG. 3);
A) and a side view (FIG. 3B).

【図4】本発明の実施の形態における半導体装置製造設
備の漏水感知センサーの第2実施例を表す斜視図(図4
A)、および側面図(図4B)である。
FIG. 4 is a perspective view showing a second example of the water leakage detection sensor of the semiconductor device manufacturing equipment according to the embodiment of the present invention (FIG. 4).
A) and a side view (FIG. 4B).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…電源部 11,12…センシング部 14…比較部 15,16…スイッチング部 18…警報部 19,20…ブリッジ整流器 22…漏水感知センサー 23,24…比較器 26…リレー 27,28…独立電源 30,40…導線 30,41,32…織物 34…中央部 36,42…連結部 38…吸収材 F…フューズ Vs…交流電源 Vcc…駆動電圧 T1…トランスフォーマ VR1…可変抵抗 R1〜R6,Ra…抵抗 D1〜D4…ダイオード Q1…トランジスタ L1,L2,L3…ランプ Bz…ブザー S1,S2,S3…スイッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Power supply part 11, 12 ... Sensing part 14 ... Comparison part 15, 16 ... Switching part 18 ... Warning part 19, 20 ... Bridge rectifier 22 ... Water leak detection sensor 23, 24 ... Comparator 26 ... Relay 27, 28 ... Independent power supply 30, 40 ... Conducting wire 30, 41, 32 ... Fabric 34 ... Central part 36, 42 ... Connecting part 38 ... Absorbent F ... Fuse Vs ... AC power supply Vcc ... Driving voltage T1 ... Transformer VR1 ... Variable resistors R1 to R6, Ra ... Resistance D1 to D4 Diode Q1 Transistor L1, L2, L3 Lamp Bz Buzzer S1, S2, S3 Switch

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミン−ギュ キム 大韓民国,キュンギ−ド,スオン−シティ ー,パルダル−ク,マエタン−1ドング 153ー182,ハナ ヴィラ エイ−402 (72)発明者 ドー−ワン チョイ 大韓民国,キュンギ−ド,ワスング−グ ン,タエアン−エウ,ジナン−リ 506, ビュンジュン ワナン アパートメント 102−509 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Min-gyu Kim, Republic of Korea, Kunguido, Suong-City, Paldaluk, Maetan-1 Dong 153-182, Hana Villa A-402 (72) Inventor Do -Wan Choi Republic of Korea, Kunguido, Wasung-gun, Taean-Eu, Jinan-ri 506, Byungjung Wanan Apartment 102-509

Claims (21)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 流体の漏水を感知するセンシング手段
と、 前記センシング手段のセンシングによる信号の電圧レベ
ルと設定された所定基準電圧とを比較する比較部と、 前記比較手段から出力される信号のレベルに応じてスイ
ッチングされるスイッチング部と、 前記スイッチング部のスイッチング信号に応じて警報動
作を行う警報部とを備えることを特徴とする半導体装置
製造設備の漏水感知装置。
A sensing unit that senses leakage of fluid; a comparing unit that compares a voltage level of a signal obtained by sensing of the sensing unit with a predetermined reference voltage; and a level of a signal output from the comparing unit. A water leak detection device for semiconductor device manufacturing equipment, comprising: a switching unit that switches according to a switching signal; and an alarm unit that performs an alarm operation according to a switching signal of the switching unit.
【請求項2】 前記センシング手段は、 漏水した流体が吸収されて通電されることにより、セン
シングが行われることを特徴とする請求項1に記載の半
導体装置製造設備の漏水感知装置。
2. The leak detecting apparatus according to claim 1, wherein the sensing unit senses by absorbing the leaked fluid and energizing the fluid.
【請求項3】 前記センシング手段は、 漏水感知センサーで行われることを特徴とする請求項2
に記載の半導体装置製造設備の漏水感知装置。
3. The sensor according to claim 2, wherein the sensing means is performed by a water leak detection sensor.
6. A water leak detection device for a semiconductor device manufacturing facility according to claim 5.
【請求項4】 前記センシング手段は、 所定位置に固定または自然放置され、設置自在に構成さ
れることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造
設備の漏水感知装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the sensing means is fixed at a predetermined position or left naturally, and is configured to be freely installed.
【請求項5】 前記スイッチング部は、 前記比較部の出力信号に応じてオン・オフされるトラン
ジスタと、 前記トランジスタに連結し、前記トランジスタがターン
オンされる際に駆動電圧が与えられてスイッチング動作
が行われるリレーとを備えることを特徴とする請求項1
に記載の半導体装置製造設備の漏水感知装置。
5. The switching unit is connected to a transistor that is turned on and off in response to an output signal of the comparison unit, and is connected to the transistor. When the transistor is turned on, a driving voltage is applied to perform switching operation. And a relay to be performed.
6. A water leak detection device for a semiconductor device manufacturing facility according to claim 5.
【請求項6】 前記警報部は、 発光により警報動作が行われるランプを備えることを特
徴とする請求項1に記載の半導体装置製造設備の漏水感
知装置。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the alarm unit includes a lamp that performs an alarm operation by emitting light.
【請求項7】 前記警報部は、 発音により警報動作が行われるブザーを備えることを特
徴とする請求項1に記載の半導体装置製造設備の漏水感
知装置。
7. The apparatus according to claim 1, wherein the alarm unit includes a buzzer that performs an alarm operation by sounding.
【請求項8】 電源が与えられる複数個の導電体を取り
囲む吸収材により、漏水された流体を吸収し、前記複数
個の導電体が通電されることにより流体の漏水を感知す
るように構成されることを特徴とする半導体装置製造設
備の漏水感知センサー。
8. A structure in which a leaked fluid is absorbed by an absorbing material surrounding a plurality of conductors to which power is supplied, and the plurality of conductors are energized to sense fluid leakage. A water leak detection sensor for semiconductor device manufacturing equipment, characterized in that:
【請求項9】 前記導電体は、 二つ以上から成ることを特徴とする請求項8に記載の半
導体装置製造設備の漏水感知センサー。
9. The sensor according to claim 8, wherein the conductor comprises at least two conductors.
【請求項10】 前記導電体は、 互いに平行に配列されることを特徴とする請求項8に記
載の半導体装置製造設備の漏水感知センサー。
10. The sensor according to claim 8, wherein the conductors are arranged in parallel with each other.
【請求項11】 前記の各導電体が互いに短絡されない
ように、前記吸収材に所定経路が各々形成されることを
特徴とする請求項11に記載の半導体装置製造設備の漏
水感知センサー。
11. The sensor according to claim 11, wherein a predetermined path is formed in the absorber so that the conductors are not short-circuited to each other.
【請求項12】 前記導電体は、 金,銀,銅,アルミニウムなどを含む電気伝導率に優れ
た材質から成ることを特徴とする請求項8に記載の半導
体装置製造設備の漏水感知センサー。
12. The sensor according to claim 8, wherein the conductor is made of a material having excellent electrical conductivity, such as gold, silver, copper, and aluminum.
【請求項13】 前記導電体は、 複数個の輪が互いに結びつく構造で連結され、漏水感知
センサーの形状変形が自在であることを特徴とする請求
項8に記載の半導体装置製造設備の漏水感知センサー。
13. The semiconductor device manufacturing equipment according to claim 8, wherein the conductor is connected by a structure in which a plurality of rings are connected to each other, and a shape of the water leakage detection sensor can be freely changed. sensor.
【請求項14】 前記導電体は、 三本のラインから成ることを特徴とする請求項8に記載
の半導体装置製造設備の漏水感知センサー。
14. The sensor according to claim 8, wherein the conductor comprises three lines.
【請求項15】 前記三本のラインは、 同じ連結端子に連結された二本のラインと、前記二本の
ラインの間における他の連結端子に連結された一本のラ
インとが、互いに平行に配列されて構成されることを特
徴とする請求項14に記載の前記半導体装置製造設備の
漏水感知センサー。
15. The three lines are such that two lines connected to the same connection terminal and one line connected to another connection terminal between the two lines are parallel to each other. The sensor of claim 14, wherein the sensor is configured to be arranged in a row.
【請求項16】 前記吸収材は、 前記流体を早く吸収する吸収力に優れた材質から成るこ
とを特徴とする請求項8に記載の半導体装置製造設備の
漏水感知センサー。
16. The sensor according to claim 8, wherein the absorbing material is made of a material having an excellent absorbing ability to absorb the fluid quickly.
【請求項17】 前記吸収材は、 セルロース成分を含む材質から成ることを特徴とする請
求項16に記載の半導体装置製造設備の漏水感知センサ
ー。
17. The sensor according to claim 16, wherein the absorbing material is made of a material containing a cellulose component.
【請求項18】 前記吸収材は、 織物から成ることを特徴とする請求項16に記載の半導
体装置製造設備の漏水感知センサー。
18. The sensor according to claim 16, wherein the absorbing material is made of a woven fabric.
【請求項19】 前記複数個の導電体の同一側の端部に
は前記導電体を各々連結し、所定の装置と脱着自在に連
結する連結部をさらに備えることを特徴とする請求項8
に記載の半導体装置製造設備の漏水感知装置。
19. The apparatus according to claim 8, further comprising a connecting portion connected to each of the plurality of conductors on the same side and connected to a predetermined device in a detachable manner.
6. A water leak detection device for a semiconductor device manufacturing facility according to claim 5.
【請求項20】 前記連結部は、 二つの端子を具備したプラグ形態で構成されることを特
徴とする請求項19に記載の半導体装置製造設備の漏水
感知センサー。
20. The sensor according to claim 19, wherein the connection unit has a plug shape having two terminals.
【請求項21】 前記流体は、 水,オイル,IPA,ケミカルなどが含まれることを特
徴とする請求項8に記載の半導体装置製造設備の漏水感
知センサー。
21. The sensor according to claim 8, wherein the fluid includes water, oil, IPA, chemical, and the like.
JP10237880A 1997-11-26 1998-08-25 Apparatus and sensor for sensing water leak of semiconductor device manufacturing facility Pending JPH11173939A (en)

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KR1019980016350A KR100296453B1 (en) 1997-11-26 1998-05-07 Apparatus and method for detecting leakage of water in semiconductor fabricating equipment

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Cited By (5)

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