JPH1116974A - Abnormal light-emitting part specifying method of lsi and its equipment - Google Patents

Abnormal light-emitting part specifying method of lsi and its equipment

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JPH1116974A
JPH1116974A JP17035397A JP17035397A JPH1116974A JP H1116974 A JPH1116974 A JP H1116974A JP 17035397 A JP17035397 A JP 17035397A JP 17035397 A JP17035397 A JP 17035397A JP H1116974 A JPH1116974 A JP H1116974A
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Masaji Kato
Kunihiro Koyabu
正次 加藤
國広 小藪
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日本電気株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect only abnormal light-emitting from an LSI and uniquely recognize an abnormal light-emitting part. SOLUTION: By an emission microscope equipment installed in a black box 100, a pattern image of a sample 106 is image picked up and stored in an image memory 15a. By an LSI tester 108, the sample is set in the state of imperfect operation, and an imperfect operation light-emitting image is image picked up and stored in an image memory 15b. The sample is set in a state of acceptable product operation, and a perfect acceptable light emitting image is image picked up and stored in an image memory 15c. The light-emitting images in the image memories 15b and 15c are inputted in a difference image processing means 11, and a light emission difference image between both of the generated images is stored in an image memory 15d. By a superposition processing means 12, the pattern image of the memory 15a and the light emission difference image of the memory 15d are subjected to superposition processing, and the result is displayed on a display screen. Thereby an abnormal light-emitting part is uniquely specified.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、LSIの故障箇所特定手法に関し、特にエミッション顕微鏡を利用した異常発光箇所特定手法に関する。 The present invention relates to relates to a fault site identification technique of LSI, in particular to the abnormal light emitting point locating method using emission microscope.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、この種のLSIの故障箇所特定方法は、エミッション顕微鏡にセットされたLSIに、直流電圧を印加してスタティック動作状態とするか、またはLSIテスタに接続してテストパタンを走行させたファンクション動作状態として、不良状態を再現させた状態でLSIからの異常発光をエミッション顕微鏡にて検出し、故障箇所を特定するようになっていた。 Conventionally, the failure place specifying method of this kind of LSI is an LSI that is set in the emission microscope, or a static operating state by applying a DC voltage, or connected to the LSI tester test patterns as a function operating condition was run, abnormal emission from LSI detected by the emission microscope while being reproduced poor state, was supposed to identify a fault point.

【0003】図16は、従来のエミッション顕微鏡システムの構成を示すブロック図であり、また図17は、図16に示すエミッション顕微鏡システムによるLSIの異常発光箇所特定手順を示す流れ図である。 [0003] Figure 16 is a block diagram showing a configuration of a conventional emission microscope system, and FIG. 17 is a flowchart showing an abnormal emission point locating procedure of the LSI by using the emission microscope system shown in FIG. 16.

【0004】図16(A)において、暗箱100内には、顕微鏡101と、LSIのパターン像および発光像を撮像するための検出器102と、LSIのパターン像を観察するための光源103と、顕微鏡および検出器の位置を制御するためのXYZステージ104と、観察対象となるLSIの試料306を搭載してその位置を制御するためのxyzθステージ105と、を備えている。 [0004] In FIG. 16 (A), the the dark box 100, a microscope 101, a detector 102 for capturing the pattern image and the luminescent image of the LSI, a light source 103 for observing the pattern image of the LSI, It includes an XYZ stage 104 for controlling the position of the microscope and the detector, and xyzθ stage 105 for controlling the position by mounting the sample 306 of the LSI to be observed, a.
暗箱100の外部には、制御コンピュータ110と、入力装置111と、制御ウィンドウ表示装置112と、画像処理装置313と、画像表示装置114と、を備えている。 Outside the dark box 100, a control computer 110, an input device 111, a control window display unit 112, an image processing apparatus 313 includes an image display device 114.

【0005】画像処理装置313は、図16(B)に示すように、重ね合わせ処理手段91と、画像メモリ92 [0005] The image processing apparatus 313, as shown in FIG. 16 (B), the overlapping process unit 91, an image memory 92
とを備えている。 It is equipped with a door. また、試料306には、ケーブル10 Further, the sample 306, the cable 10
7により試料駆動源108が接続される。 Samples driving source 108 is connected by 7. この駆動源により試料306への電源供給やテストパターンの供給が可能となる。 Supply of the power supply and test pattern to the sample 306 is enabled by the driving source. この試料駆動源108には、例えば、LS The sample drive source 108, for example, LS
Iテスタや、電源端子に印加する電源、入力端子・双方向端子に電源電圧を適当な抵抗で分圧した電圧、または電源電圧もしくは基準(接地)電圧のうちのいずれかを与える装置等がある。 I tester and a power supply to be applied to the power supply terminal, a device or the like to give one of the power supply voltage by a suitable resistance to the input terminal, a bidirectional terminal voltage divided or the power supply voltage or reference (ground) voltage, . ここでは、説明を簡単にするためにLSIテスタが接続されているものとする。 Here, it is assumed that LSI tester for ease of explanation are connected.

【0006】顕微鏡101および検出器102は一体化しており、XYZステージ104の運動に連動する。 [0006] microscope 101 and the detector 102 are integrated, interlocked with movement of the XYZ stage 104. X
YZステージ104、xyzθステージ105および光源103は、外部の制御コンピュータ110によりそれぞれコントロールされる。 YZ stage 104, XYZ.theta. Stage 105 and the light source 103 is controlled respectively by an external control computer 110. また、検出器102により得られたパターン像および発光像は、画像信号としていったん制御コンピュータ110に取り込み、画像処理装置313に出力される。 The pattern image and the luminescent image obtained by the detector 102, once taken into the control computer 110 as an image signal is output to the image processing apparatus 313. 制御ウィンドウ表示装置112には、所定の制御ウィンドウが独立に表示され、入力装置111からの操作により、所定の状態にコントロールできる。 The control window display device 112, predetermined control window appears independently by operation from the input device 111 can be controlled to a predetermined state. また、画像表示装置114には、パターン像および発光像、あるいは画像処理装置313の重ね合わせ処理手段91により実行された重ね合わせ像が表示される。 The image display device 114, a superposition image, which is executed by the superimposition processing unit 91 of the pattern image and the luminescent image, or the image processing apparatus 313 is displayed.

【0007】次に、図16および図17を参照して、従来のエミッション顕微鏡システムを用いた異常発光箇所特定手順を説明する。 [0007] Next, with reference to FIGS. 16 and 17, illustrating the abnormal light emission point locating procedure using conventional emission microscope system. 暗箱100内のxyzθステージ105上に、試料306をセットする(S31)。 On the xyzθ stage 105 in the dark box 100, sets the sample 306 (S31). 顕微鏡101および検出器102が丁度試料306の真上にくるようにXYZステージ104の位置を調節した後、 After adjusting the position of the XYZ stage 104 so the microscope 101 and the detector 102 comes just directly above the sample 306,
検出器102によりパターン像を撮像し、画像表示装置114の表示画面Tに表示する(S32)。 Capturing a pattern image by the detector 102, the display screen T of the image display apparatus 114 (S32). このようにして得られたパターン像を図18に示す。 The thus obtained pattern image obtained is shown in Figure 18. 光源103の光量やxyzθステージ105の制御により、パターン像の明るさ、焦点、傾き等を調整し、最適なパターン像を得たら、そのパターン像を画像処理装置313の画像メモリ92aに記憶する(S33)。 By controlling the amount of light and xyzθ stage 105 of the light source 103, the brightness of the pattern image, focus, and adjusting the inclination or the like, After obtaining the optimal pattern image, and stores the pattern image in the image memory 92a of the image processing apparatus 313 ( S33).

【0008】LSIテスタ108より、試料306に電源およびテストパターンを供給し、試料306を動作状態にする(S34)。 [0008] than the LSI tester 108 supplies power and test patterns on the sample 306, the sample 306 in the operating state (S34). 試料から発生する微弱光を検出器102により発光像として撮像し、画像表示装置114 Weak light generated from the specimen is imaged as a luminous image by the detector 102, the image display device 114
に表示する(S35)。 Be displayed in the (S35). その発光像を画像処理装置31 The image processing apparatus 31 the luminous image
3の画像メモリ92bに記憶する(S36)。 It is stored in the third image memory 92b (S36). その後、 after that,
試料306への電源およびテストパターンの供給を止め、非動作状態での発光観察を行い、バックグラウンドノイズ発光として取得し、画像メモリ92bが記憶した発光像より減算し、ノイズ発光を除去した発光像を得る場合もある。 Stopping the supply of power and test pattern to the sample 306 performs light emission observed in the non-operating state, acquired as background noise emission, light emission image is subtracted from the emission image which the image memory 92b has stored to remove noise emission there is also a case of obtaining a. 図19は、画像表示装置114の表示画面Tに表示された発光像である。 Figure 19 shows the emission image displayed on the display screen T of the image display device 114.

【0009】制御コンピュータ110からの命令により、画像処理装置313内の画像メモリ92aに記憶されたパターン像と、画像メモリ92bに記憶された発光像とを、重ね合わせ処理手段91に重ね合わせ(S3 [0009] By a command from the control computer 110, and the pattern image stored in the image memory 92a of the image processing apparatus 313, and a light emitting image stored in the image memory 92b, superimposed on the superimposition processing unit 91 (S3
7)、その重ね合わせ像を画像表示装置114に表示する(S38)。 7), and displays the superimposed images on the image display device 114 (S38). 図20は、画像表示装置114の表示画面Tに表示された重ね合わせ像である。 Figure 20 is a superposition image displayed on the display screen T of the image display device 114. この重ね合わせ像から、試料のどの場所から発光しているかを特定することが可能となる。 This superposition image, it is possible to identify whether the emitted from any location of the sample.

【0010】 [0010]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の技術においては、LSIを動作させた状態で発光観察する際、 [SUMMARY OF THE INVENTION In the conventional technique described above, when the light emission observation while operating the LSI,
異常発光以外の発光も検出されることがある。 Emission than the abnormal light emission may also be detected. 例えば、 For example,
CMOS回路において、内部配線の電位が遷移する瞬間に貫通電流が発生し、その貫通電流経路をなすトランジスタ部において発光が生ずる。 In CMOS circuits, instantaneous through current is generated when the potential of the internal wiring is changed, emission occurs in the transistor portion and forming a through-current path. また、論理的に中間電位となる配線が存在する場合、その配線に接続された回路の入力トランジスタ部でもやはり発光が生ずる。 Also, if the logically an intermediate potential wire is present, also emission occurs at the input transistor of the circuit connected to the wiring. また、 Also,
定常的に電流を流すようなアナログ回路等が存在すると、その箇所においても多くの発光を生ずる。 When the analog circuits such as flow current constantly exists, causing many emission at that location. これらは、異常発光ではなく、動作上やむを得ないものである。 It is not abnormal emission is operational unavoidable.

【0011】このため、上述した従来のステップS35 [0011] For this reason, conventional steps described above S35
で表示される発光像には全ての発光点が含まれるので、 Since in the emission image to be displayed include all emission points,
ステップS38で表示される重ね合わせ像から、異常発光箇所を一意的に決定することが困難となるという欠点がある。 From superposition image displayed in step S38, the there is a disadvantage that uniquely determine the abnormal light emission point becomes difficult.

【0012】また、良品もしくは良品状態の動作条件において上述の従来技術により発光観察を行い、その良品の発光像と、対象となるLSIの発光像との重ね合わせ像とを比較することにより、異常発光とそれ以外の発光を区別する場合もあるが、異常発光が他の発光に比べて微弱な場合、その他の発光に埋もれてしまい、異常発光を一意的に決定することが著しく困難となるという欠点がある。 Further, it performs light emission observed by the above-mentioned prior art in the operation conditions of the non-defective or non-defective state, by comparing the light emission image of the good, and a superposition image of an emission image of the LSI to be abnormal that in some cases to distinguish the light emission of the light-emitting and non, if abnormal light emission is weak compared to other light-emitting, buried in the other emission, be uniquely determined abnormal emission becomes extremely difficult there is a drawback.

【0013】本発明の目的は、LSIからの異常発光のみを検出し、異常発光箇所を一意的に認識することを可能とした異常発光箇所特定方法とその装置を提供することにある。 An object of the present invention detects only abnormal emission from LSI, it is desirable to provide a an anomaly emission point locating method that uniquely recognize the abnormal light emission point and the device.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】本発明の異常発光箇所特定方法は、観察対象となる不良LSIもしくは不良動作状態化のLSIの発光像と、良品LSIもしくは良品動作状態下のLSIとの発光像間の差をとる発光差像処理手段を備え、その発光差像とパターン像とを重ね合わせ表示することを可能としたことを特徴とする。 Abnormal light emission point locating method of problem solving means for the invention, a light emission image of the LSI of the observation target to become defective LSI or malfunctioning state of light emitting images of non-defective LSI or good operating condition of a LSI a light-emitting contrast images processing means taking the difference between, characterized in that it possible to display superimposing its emission difference image and the pattern image.

【0015】ここで、不良動作状態下でのLSIと良品状態下でのLSIは、同一のLSIを意味する。 [0015] The LSI here, in the LSI and under good conditions under poor operating conditions, refer to the same LSI.

【0016】さらに、上記の異常発光箇所特定方法は、 Furthermore, the above abnormal light emission point locating method,
良品LSIと不良LSIとが別個で、両LSI間で若干の位置ずれを生ずる場合、その位置ずれを補正するための良品LSIのパターン像のアライメント処理手段と、 Separate and a good LSI and defective LSI, if the result in slight positional deviation between both LSI, an alignment processing unit of the pattern image of the non-defective LSI for correcting the positional deviation,
そのパターン像のアライメント処理により得た補正データに基づいて良品LSIの発光像を補正する画像補正手段とを備えたことを特徴とする。 Characterized by comprising an image correcting means for correcting the emission image of good LSI based on the correction data obtained by the alignment processing of the pattern image.

【0017】発光差像処理手段では、不良LSIもしくは不良動作状態下のLSIの発光像と、良品LSIもしくは良品動作状態下のLSIの発光像間の発光差像を得ることができる。 [0017] In the light emitting difference image processing means, it is possible to obtain a light emission image of a defective LSI or malfunction condition of a LSI, the emission difference image between light emitting image of the non-defective LSI or under good operating conditions LSI. このため、不良品もしくは不良動作状態下での異常発光のみを検出することができ、パターン像との重ね合わせにより、一意的に異常発光箇所を特定することが可能となる。 Therefore, it is possible to detect only abnormal emission defective or under poor operating conditions, by superposition of the pattern image, it is possible to identify uniquely the abnormal light emission point.

【0018】アライメント処理手段では、不良品と良品が異なる場合に生ずる位置ずれを補正し、良品パターン像を不良品パターン像と同じ位置にアライメントする。 [0018] In the alignment processing means to correct the positional deviation occurring when the defective and non-defective are different, the alignment of the non-defective pattern image at the same position as the defective pattern image.
これにより、良品パターン像の位置補正量を得ることができる。 This makes it possible to obtain a position correction amount of the non-defective pattern image.

【0019】画像補正手段は、アライメント処理手段によって得た補正データに基づいて良品の発光像を補正する。 The image correcting means corrects the light emission image of good based on the correction data obtained by the alignment processing unit. これにより、差像処理手段において、不良品の発光像と位置補正された良品発光像との間で位置ずれのない差像が得られ、不良品のパターン像との重ね合わせにより、正確に異常発光箇所を特定することができる。 Thus, the difference image processing means, the positional deviation of no difference image is obtained between the light emission image and the position corrected nondefective emission image of defective products, by superposition of the pattern image of defective products, precisely abnormal it is possible to identify the light emitting portions.

【0020】本発明のLSIの異常発光箇所特定方法を工程順に示せば次の通りである。 [0020] a be shown as follows LSI of the abnormal light emission point locating method in the order of steps present invention.

【0021】暗箱内においてエミッション顕微鏡によりLSI試料のパターン像を撮像して画像表示装置に表示し、そのパターン像を画像メモリに記憶させ、試料駆動源を作動させて試料を不良動作状態にセットし、不良動作状態の試料から発生する発光像を検出器によって撮像して、画像表示装置に表示し、不良動作発光像を画像メモリに記憶させ、試料駆動源を作動させて、試料を良品動作状態にセットし、良品動作状態の試料から発光像を検出器によって撮像して、画像表示装置に表示し、良品動作発光像を画像メモリに記憶させ、画像メモリに記憶された不良動作発光像と良品動作発光像とを、差像処理手段に取り込み、不良動作発光像と良品動作発光像との発光差像を画像表示装置に表示し、発光差像を画像メモリに記憶させ、重 [0021] captures a pattern image of LSI samples displayed on the image display device by the emission microscope in the dark box, is stored the pattern image in the image memory, by operating the specimen drive source to set the sample in malfunction state the emission image generated from the sample of the defective operational state by imaging by the detector, and displayed on the image display device, stores the malfunctioning emission image in an image memory, by operating the specimen drive source, good operating conditions of the sample is set to, by imaging by the detector to emission image from a sample of good operating condition, and displayed on the image display device, to store the good operation emission image in the image memory, malfunction emission image and good stored in the image memory the operation emission image, taken up in difference image processing unit, the light emission difference image between the malfunction light emission image and good operation emission image displayed on the image display device, to store the luminous difference image in an image memory, heavy 合わせ処理手段が、画像メモリに記憶したパターン像と発光差像とを重ね合わせ、重ね合わせ像を画像表示装置に表示することにより試料の異常発光箇所を特定するものである。 The combined processing means superimposes pattern image stored in the image memory and a luminous difference image, is to identify an abnormal light emitting portions of the sample by displaying the superimposed image on the image display device.

【0022】さらに、本発明のLSIの異常発光箇所特定方法により、良品のLSIと不良品のLSIとを比較して不良品の異常発光箇所を特定する工程は次の通りである。 Furthermore, the LSI of abnormal light emitting point locating method of the present invention, the step of identifying the abnormal light emitting portions defective by comparing the non-defective LSI and defective LSI are as follows.

【0023】暗箱内においてエミッション顕微鏡により、少なくとも2個のLSI試料の何れか一方の試料のパターン像を撮像して画像表示装置に表示し、かつそのパターン像を画像メモリに記憶させ、一方の試料を動作状態にセットして、その試料の発光像を検出器によって撮像して、画像表示装置に表示し、かつ発光像を画像メモリに記憶させ、2個のLSI試料の他方の試料の、パターン像を撮像して画像表示装置に表示し、かつそのパターン像を画像メモリに記憶させ、他方の試料を動作状態にセットして、その試料の発光像を前記検出器によって撮像して、画像表示装置に表示し、かつその発光像を画像メモリに記憶させ、一方の試料のパターン像を画像表示装置に表示して、パターン像にアライメントのためのマーキングを施し [0023] The emission microscope in the dark box, and displayed on the image display device by capturing a pattern image of one of the samples of at least two LSI sample, and to store the pattern image in the image memory, one of the sample the sets the operating state, the light emission image of the sample captured by the detector, and displayed on the image display device, and stores the luminescent image in the image memory, the two other LSI sample in the sample, the pattern by capturing an image displayed on the image display device, and to store the pattern image in the image memory, and sets the other samples in the operating state, the light emission image of the sample captured by said detector, an image display device display to, and to store the emission image in the image memory, and displays a pattern image of one of the sample image display apparatus performs marking for alignment to the patterned image 他方の試料のパターン像を画像表示装置に表示して、パターン像にアライメントのためのマーキングを施し、2個の試料のパターン像の施された、両マーキングに基づいて2個の試料のアライメントを行って、他方の試料のパターン像の、一方の試料のパターン像に対する補正データをメモリに記憶させ、他方の試料の発光像を画像表示装置に表示し、画像補正手段によって、他方の試料の取得した補正データに基づき、 Display the pattern image of the other samples in the image display apparatus performs marking for alignment to the patterned image, subjected to the pattern image of the two samples, the alignment of two samples based on both the marking go and the pattern image of the other samples, stores the corrected data in the memory for the pattern image of one sample, to display the luminous image of the other samples in the image display apparatus, the image correcting means acquires the other sample based on the correction data,
その発光像の画像補正を行って画像メモリに記憶させ、 Is stored in the image memory performs image correction of the emission image,
画像メモリに記憶された一方の試料の発光像と、画像補正された他方の発光像とを、差像処理手段に取り込んで両発光像間の発光差像を取得し、発光差像として画像表示装置に表示し、かつその発光差像を画像メモリに記憶させ、重ね合わせ処理手段により、画像メモリに記憶された一方のパターン像と、発光差像とを重ね合わせ、重ね合わせ像を画像表示装置に表示することにより、一方の試料の異常発光箇所を特定するすることができる。 A light emitting image of one of the samples stored in the image memory, the other light emitting image subjected to the image correction, acquires the emission difference image between the two emission image taken into the difference image processing unit, an image displayed as a luminous contrast images device display to, and to store the emission difference image into the image memory, the composition processing unit, superimposed one with the pattern image stored in the image memory, and a light-emitting contrast image, the image display device the overlay image by displaying, it is possible to identify the abnormal light emission point of one sample.

【0024】本発明のエミッション顕微鏡を用いたLS LS with emission microscope [0024] The present invention
Iの異常発光箇所を特定する第1の装置は、暗箱内に顕微鏡と、顕微鏡に固設され画像を取り込みそれを出力する検出器と、顕微鏡の位置を制御するステージと、観察対象となる試料を搭載するステージと、光源とを具備し、暗箱外には、各機器を独立に制御する制御コンピュータおよび入力装置と、コンピュータの制御ウィンドウ表示装置と、検出器から制御コンピュータを介して得られる画像信号を処理する画像処理装置と、試料のパターン像または発光像を表示する画像表示装置と、試料の駆動源となる電源および入力端子・双方向端子への電圧供給手段との接触機構とを具備し、さらに画像処理装置内に配設され、試料に対して与えた二つの異なる動作条件から取得した、発光像間の発光差像を取得するための、 Samples first device, comprising a microscope in the dark box, a detector for outputting it captures the image is fixed to the microscope, a stage for controlling the position of the microscope, the observation target to identify the abnormal light emitting portions of the I a stage for mounting a, comprising a light source, the outer dark box, a control computer and the input device for controlling each device independently control window display device of a computer, an image obtained through the control computer from the detector comprising an image processing apparatus for processing a signal, and an image display device for displaying a pattern image or luminescent image of the sample, and a contact mechanism between the voltage supply means to the power supply and input terminals, the bidirectional terminal as a drive source of the sample and, further provided in the image processing apparatus, acquired from the two different operating conditions given to the sample, for obtaining light emission difference image between emission image,
差像処理手段と、重ね合わせ処理手段と、画像メモリとを有している。 A difference image processing means has a superimposition process means, and an image memory.

【0025】本発明のエミッション顕微鏡を用いたLS LS with emission microscope [0025] The present invention
Iの異常発光箇所を特定する第2の装置は、観察対象となる少なくとも2個のLSI試料の間の発光差像を取得するために、上述の第1の装置において述べた、画像処理装置内に配設した、差像処理手段および重ね合わせ処理手段のほかに、各試料のパターン像間のアライメント処理を行うアライメント処理手段と、アライメント処理手段から得られた補正データを格納する補正データ格納メモリと、補正データに基づいて、試料の何れか一方の発光像を補正する画像補正手段とを有いている。 Second device to identify an abnormal light emitting portions of the I, in order to obtain the light emission difference image between at least two LSI sample be observed, described in the first apparatus described above, the image processing apparatus were disposed, in addition to the difference image processing means and superposing processing means, the correction data storage memory for storing an alignment processing means for performing an alignment process between the pattern images of each sample, the correction data obtained from the alignment processing means If, based on the correction data, which have closed and an image correction means for correcting either one of the light-emitting image of the sample.

【0026】 [0026]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Next embodiment of the present invention will be described with reference to drawings. 図1は、本発明のエミッション顕微鏡を用いたLSIの異常発光箇所特定方法の第1 Figure 1 is a first LSI abnormal light emitting point locating method using the emission microscope of the present invention
の実施の形態のブロック図であり、図2は本発明によるLSIの異常発光箇所特定手順を示す流れ図である。 Is a block diagram of an embodiment of FIG. 2 is a flowchart showing an abnormal emission point locating procedure of the LSI according to the present invention.

【0027】図1(A)において、暗箱100内には、 [0027] In FIG. 1 (A), the dark box 100,
顕微鏡101と、LSIパターン像および発光像を撮像するための検出器102と、LSIのパターン像を観察するための光源103と、顕微鏡および検出器の位置を制御するためのXYZステージ104と、観察対象となるLSIの試料106を搭載してその位置を制御するためのxyzθステージ105とを備えている。 A microscope 101, a detector 102 for capturing the LSI pattern image and the luminescent image, a light source 103 for observing the pattern image of LSI, an XYZ stage 104 for controlling the position of the microscope and the detector, observed and a xyzθ stage 105 for controlling the position by mounting the sample 106 of the LSI of interest. 暗箱10 Dark box 10
0の外部には、制御コンピュータ110と、入力装置1 The 0 of the external, a control computer 110, an input device 1
11と、制御ウィンドウ表示装置112と、画像処理装置113と画像表示装置114とを備えている。 11, and a control window display unit 112, an image processing apparatus 113 and the image display device 114.

【0028】画像処理装置113は、図1(B)に示すように、重ね合わせ処理手段12と、差像処理手段11 The image processing apparatus 113, as shown in FIG. 1 (B), the overlapping process unit 12, difference image processing unit 11
と、画像メモリ15とを備えている。 If, and an image memory 15.

【0029】差像処理手段11は、画像メモリ15に記憶された観察対象の1個のLSI試料の、不良動作状態での発光像(以下、不良動作発光像とする)と、良品動作状態での発光像(以下、良品動作発光像とする)との間の差像を取得し、画像表示装置114に表示する。 The difference image processing means 11, the single LSI sample to be observed which is stored in the image memory 15, the light emission image of a bad operating state (hereinafter referred to as malfunctioning emission image), in a good operating state the emission image (hereinafter, referred to as non-defective work emission image) Gets the difference image between, on the image display device 114.

【0030】重ね合わせ処理手段12は、画像メモリ1 The superposition processing means 12, the image memory 1
5に記憶されたパターン像と発光差像との重ね合わせ処理を行う。 5 to perform the superimposition process the stored pattern image and the light-emitting contrast images.

【0031】画像メモリ15は、パターン像および発光像および発光差像を記憶する。 The image memory 15 stores the pattern image and the luminescent image and the luminescent contrast images.

【0032】また試料106には、ケーブル107により試料駆動源108が接続される。 Further to the sample 106, the sample drive source 108 is connected by a cable 107. この駆動源により試料106への電源供給やテストパターンの供給が可能となる。 Supply of the power supply and test pattern to the sample 106 is enabled by the driving source. この試料駆動源108には、例えば、LSIテスタや、電源端子に印加する電源、入力端子・双方向端子に電源電圧を適当な抵抗で分圧した電圧、または電源電圧もしくは基準(接地)電圧のうちのいずれかを与える装置等がある。 This sample drive source 108 is, for example, a LSI tester, power applied to the power supply terminal, the voltage obtained by dividing the supply voltage by a suitable resistance to the input terminal, a bidirectional terminal or the power supply voltage or reference (ground) voltage, there is an apparatus such as to give either out. ここでは、説明を簡単にするためにLS Here, LS in order to simplify the description
Iテスタが接続されているものとする。 Shall I tester is connected.

【0033】顕微鏡101および検出器102は一体化しており、XYZステージ104の運動に連動する。 The microscope 101 and the detector 102 are integrated, interlocked with movement of the XYZ stage 104. X
YZステージ104、xyzθステージ105および光源103は、外部の制御コンピュータ110によりそれぞれコントロールされる。 YZ stage 104, XYZ.theta. Stage 105 and the light source 103 is controlled respectively by an external control computer 110. また、検出器102により得られたパターン像および発光像は、画像信号としていったん制御コンピュータ110に取り込み、画像処理装置113に出力される。 The pattern image and the luminescent image obtained by the detector 102, once taken into the control computer 110 as an image signal is output to the image processing apparatus 113. 制御ウィンドウ表示装置112には、所定の制御ウィンドウが独立に表示されており、入力装置111からの操作により、所定の状態にコントロールできる。 The control window display device 112, predetermined control window are displayed independently, by operation from the input device 111 can be controlled to a predetermined state. また、画像表示装置114には、パターン像および発光像、あるいは画像処理装置113の重ね合わせ処理手段91により実行された重ね合わせ像が表示される。 The image display device 114, a superposition image, which is executed by the superimposition processing unit 91 of the pattern image and the luminescent image or the image processing apparatus 113, is displayed.

【0034】次に、図1および図2を参照して、本発明に第1の実施の形態の動作例を時系列に説明する。 Next, referring to FIGS. 1 and 2, an operation example of the first embodiment in a time series to the present invention. 観察対象となるサンプル106を試料ステージ105にセットする(S11)。 Samples 106 to be observed is set on the sample stage 105 (S11). 検出器102によりパターン像を撮像し、画像表示装置114に表示する(S12)。 Capturing a pattern image by the detector 102, it is displayed on the image display device 114 (S12). XY XY
Zステージ104および光源103およびxyzθステージ105の調整により最適なパターン像が得られたら、画像メモリ15aに記憶する(S13)。 Once the optimum pattern image obtained by the adjustment of the Z stage 104 and the light source 103 and xyzθ stage 105 is stored in the image memory 15a (S13). LSIテスタ108により、サンプル106を不良動作状態となるようにセットする(S14)。 The LSI tester 108 is set so that the sample 106 becomes defective operation state (S14). 不良動作状態のサンプルからの発光を検出器102により検出し、不良動作発光像として撮像し、画像表示装置114に表示する(S Detected by the detector 102 light emission from a sample of the defective operational state, captured as malfunctioning emission image, displayed on the image display device 114 (S
15)。 15). 前記不良動作発光像を画像メモリ15bに記憶する(S16)。 Storing said malfunction emission image in the image memory 15b (S16). 図3は画像表示装置114の表示画面Tに表示された不良動作発光像を示す。 Figure 3 shows a malfunction emission image displayed on the display screen T of the image display device 114.

【0035】LSIテスタ108により、サンプル10 [0035] by the LSI tester 108, sample 10
6を良品動作状態となるようにセットする(S17)。 6 is set to be non-defective operation state (S17).
良品動作状態のサンプルの発光を検出器102により検出し、良品動作発光像として撮像し、画像表示装置11 Detected by the detector 102 luminescence samples of good operating conditions, and imaged as good operation emission image, the image display device 11
4に表示する(S18)。 4 To display (S18). 前記良品動作発光像を画像メモリ15cに記憶する(S19)。 Storing the non-defective operation emission image in the image memory 15c (S19). 図4は、表示画面T Figure 4, the display screen T
に表示された良品動作発光像を示す。 Shows a good behavior luminescent image displayed on.

【0036】制御コンピュータ110からの命令により、差像処理手段11に、画像メモリ15bに記憶された不良動作発光像と、画像メモリ15cに記憶された良品動作発光像が取り込まれ、両発光像間の各ピクセルごとの差を取得し、発光差像として表示装置114に表示する。 [0036] By a command from the control computer 110, the difference image processing unit 11, a malfunction emission image stored in the image memory 15b, good operation emission image stored in the image memory 15c is captured, between both emission image get the difference for each pixel of the displays on the display device 114 as a light-emitting contrast images. 前記発光差像を画像メモリ15dに記憶する(S Storing said emission difference image into the image memory 15d (S
1B)。 1B). 図5は、表示画面Tに表示された発光差像を示す。 Figure 5 shows the emission difference image displayed on the display screen T.

【0037】制御コンピュータ110からの命令により、重ね合わせ処理手段12により画像メモリ15aに記憶された最適パターンと、画像メモリ15dに記憶された発光差像との重ね合わせ処理を行い(S1C)、重ね合わせ像として画像表示装置114に表示する(S1 [0037] By a command from the control computer 110, overlay and the optimum pattern stored in the image memory 15a by the processing means 12 performs the composition processing of the light-emitting contrast images stored in the image memory 15d (S1C), overlaid on the image display device 114 as a combined image (S1
D)。 D). 図6は、表示画面Tに表示された重ね合わせ像であって、これにより異常発光箇所を特定できる。 Figure 6 is a superposition image displayed on the display screen T, thereby identifying the abnormal light emission point.

【0038】このように、本発明の第1の実施の形態において、差像処理手段により不良動作状態の発光像と良品動作状態の発光像との間で発光差像を取得し、その発光差像とパターン像との重ね合わせを行うので、不良動作状態に含まれる異常発光箇所のみを一意的に認識することができる。 [0038] Thus, in the first embodiment of the present invention to obtain an emission difference image between a light emission image and the light emission image of good operating condition of the defective operational state by difference image processing means, the emission difference since the superposition of the image and the pattern image, it is possible to uniquely recognize only abnormal emission points contained in the malfunction state.

【0039】次に、本発明の第2の実施の形態について図面を参照して説明する。 Next, will be described with reference to the drawings a second embodiment of the present invention. 図7は、本発明の第2の実施形態のブロック図であり、図8は第2の実施の形態の手順を示す流れ図である。 Figure 7 is a block diagram of a second embodiment of the present invention, FIG 8 is a flowchart showing a procedure of the second embodiment.

【0040】図7において、図1に示す第1の実施形態との相違点は、画像処理装置213において、第1の実施の形態における画像処理装置113の構成に加えて、 [0040] In FIG 7, it differs from the first embodiment shown in FIG. 1, in the image processing apparatus 213, in addition to the configuration of the image processing apparatus 113 in the first embodiment,
アライメント処理手段21と、画像補正手段22と、補正データメモリ26とを新たに設け、また画像メモリ2 An alignment processing unit 21, an image correcting unit 22, is newly provided and a correction data memory 26, also the image memory 2
5の機能を増した点である。 5 is a point that increased the function of.

【0041】アライメント処理手段21は、不良品と良品のLSIが別個の場合、不良品のパターン像と良品のパターン像との位置ずれを補正し、その補正データをメモリ26に記憶させる。 The alignment processing unit 21, when LSI defective and non-defective separate corrects the positional deviation of the pattern image of the pattern image and non-defective defective, and stores the correction data in the memory 26. 画像補正手段22は、アライメント処理手段21によって得たパターン像の補正データに基づいて良品の発光像を補正し、その補正された発光像を画像メモリ25に記憶させる。 Image correcting means 22 corrects the light emission image of good on the basis of the correction data obtained pattern image by the alignment processing unit 21, and stores the corrected emission image in the image memory 25. 補正データメモリ2 Correction data memory 2
6は、アライメント処理手段21によって得た補正データを記憶する。 6 stores correction data obtained by the alignment processing unit 21.

【0042】次に、図7および図8を参照して、本発明の第2の実施形態の動作例を時系列的に説明する。 Next, with reference to FIGS. 7 and 8, an operation example of the second embodiment of the present invention chronologically. はじめに、不良品の試料206をセットし(S21)、パターン像を撮像し、画像表示装置114に表示する(S2 First, the sample was set 206 defective (S21), it captures a pattern image displayed on the image display device 114 (S2
2)。 2). 最適なパターン像が得られたら画像メモリ25a The image memory 25a Once the optimum pattern image obtained
に記憶する(S23)。 Stored in (S23). 図9は画像表示装置114の表示画面Tに表示された不良品のパターン像を示す。 Figure 9 shows the pattern image of the defective product displayed on the display screen T of the image display device 114.

【0043】LSIテスタ108により、不良品の試料206を動作状態にする(S24)。 [0043] The LSI tester 108, the sample 206 defective to the operating state (S24). 検出器102により発光を検出し、発光像として撮像し、画像表示装置1 Detecting the light emission by the detector 102, and imaged as light emitting images, the image display device 1
14に表示する(S25)。 14 To display (S25). 不良品発光像として画像メモリ25bに記憶する(S26)。 Stored in the image memory 25b as defective emission image (S26). 図10は、表示画面Tに表示された不良品発光像を示す。 Figure 10 illustrates a defective emission image displayed on the display screen T.

【0044】次に、良品の試料206をセットし(S2 Next, the sample was set 206 of non-defective (S2
7)、パターン像を撮像し、画像表示装置114に表示する(S28)。 7), captures a pattern image displayed on the image display device 114 (S28). 良品パターン像を画像メモリ25cに記憶する(S29)。 Storing non-defective pattern image in the image memory 25c (S29). 図11は、表示画面Tに表示された良品パターンを示す。 Figure 11 shows a non-defective pattern displayed on the display screen T. 試料間の個体差により、ステージの位置は全く同じであっても、不良品のパターン像に対して良品のパターン像には若干の位置ずれが存在することは一般的である。 The individual difference between samples, even at all positions of the stage the same, it is common to the pattern image of good there is a slight misalignment with respect to the pattern image of the defective product.

【0045】LSIテスタ108により、良品の試料2 [0045] The LSI tester 108, a sample of non-defective 2
06を動作状態にする(S2A)。 06 to the operating state (S2A). 検出器102により発光を検出し、発光像として撮像して画像表示装置11 Detecting the light emission by the detector 102, the image display apparatus 11 by picking up the emission image
4に表示する(S2B)。 4 To display (S2B). 良品発光像として画像メモリ25dに記憶する(S2C)。 Stored in the image memory 25d as good emission image (S2C). 図12は、表示画面Tに表示された良品発光像を示す。 Figure 12 shows a good emission image displayed on the display screen T. 良品発光像についても当然のことながら、パターン像の場合と同様に、不良品発光像に対して同じだけ位置ずれが存在する。 Of course also good emission image, as in the case of the pattern image, there are as many positional deviation with respect to defective light emission image.

【0046】次に、不良品パターン像を画像表示装置1 Next, the image display device defective pattern image 1
14に表示する(S2D)。 14 To display (S2D). 入力装置111によりパターンの特徴のある3ケ所に、アライメントのためのマーカーA1,A2,A3を打つ(S2E)。 3 places with features of the pattern by the input device 111, hit the marker A1, A2, A3 for the alignment (S2E). 図13は、マーカーが付された状態の表面画面Tに表示された不良品パターン像を示す。 Figure 13 illustrates a defective pattern image displayed on the surface screen T of the state in which the marker is attached.

【0047】同様に、良品パターン像を画像表示装置1 [0047] Similarly, the image display device non-defective pattern image 1
14に表示し(S2F)、不良品パターンのマーカーA Displays 14 (S2F), a marker of the defective pattern A
1,A2,A3に対応する箇所にマーカーB1,B2, 1, A2, B1 marker at a location corresponding to A3, B2,
B3を打つ(S2G)。 Hit the B3 (S2G). 図14は、マーカーが付された状態の表示画面Tに表示された良品パターン像を示す。 Figure 14 shows a non-defective pattern image displayed on the display screen T of the state in which the marker is attached.

【0048】制御コンピュータ110からの命令により、アライメント処理手段21において、3点のマーカーに基づいて良品パターン像を不良品パターン像の位置にアライメントする(S2H)。 [0048] By a command from the control computer 110, in the alignment processing means 21, a non-defective pattern image aligned to the position of the defective pattern image based on the marker 3 points (S2H). その際の良品パターン像の補正データをメモリ26に記憶する(S2J)。 Storing correction data for non-defective pattern image at that time in the memory 26 (S2J).

【0049】次に、良品発光像を画像表示装置114に表示する(S2K)。 Next, display the good emission image on the image display device 114 (S2K). 制御コンピュータ110からの命令により、画像補正手段22にて、良品パターン像のアライメントの際に取得した補正データに基づき、良品発光像の画像補正を行う(S2L)。 The command from the control computer 110, by the image correcting unit 22, based on the correction data acquired during the alignment of the non-defective pattern image, performs image correction good emission image (S2L). 画像補正された良品発光像を画像メモリ25eに記憶する(S2M)。 Stores the image corrected good emission image in the image memory 25e (S2M). 図1 Figure 1
5は、表示画面Tに表示された画像補正後の良品発光像を示す。 5 shows a good light emission image after the displayed image correction on the display screen T.

【0050】制御コンピュータ110からの命令により、差像処理手段211に、画像メモリ25bに記憶された不良品発光像と、画像メモリ25eに記憶された画像補正後の良品発光像とが取り込まれ、両発光像間の各ピクセルごとの差を取得し、発光差像として表示装置1 [0050] By a command from the control computer 110, the difference image processing unit 211, a defective emission image stored in the image memory 25b, and good light emission image after image correction stored in the image memory 25e is captured, get the difference for each pixel between the two emission image, displayed as a light-emitting contrast images device 1
14に表示し(S2N)、その発光差像を画像メモリ2 Displays 14 (S2N), the image memory 2 and the light-emitting contrast images
5fに記憶する(S2P)。 It is stored in the 5f (S2P).

【0051】制御コンピュータ110からの命令により、重ね合わせ処理手段212により画像メモリ25a The image memory 25a by an instruction from the control computer 110, the composition processing unit 212
に記憶された不良品パターンと、画像メモリ25fに記憶された発光差像との重ね合わせ処理を行い(S2 The stored defective pattern, the composition processing between the light-emitting contrast images stored in the image memory 25f performs the (S2
Q)、重ね合わせ像として画像表示装置114に表示する(S2R)。 Q), on the image display device 114 as a superimposed image (S2R).

【0052】以上述べたように、本発明の第2の実施形態において、不良品と良品のLSIが別個の場合、サンプル間の個体差により若干の位置ずれが生ずるが、アライメント処理手段により、良品パターン像を不良品パターン像の位置にアライメントし、その際に得た補正データに基づいて、画像補正手段によって良品発光像の補正を行い、不良品発光像と補正後の良品発光像との間の差を取得するため、位置ずれのない正確な発光差像を得ることができる。 [0052] As described above, in the second embodiment of the present invention, when LSI defective and non-defective are separate, but slight positional deviation caused by individual differences between samples, by alignment processing means, good the pattern image is aligned to the position of the defective pattern image, based on the correction data obtained at that time, corrects the good emission image by the image correcting means, between the non-defective emission image corrected defective emission image to obtain the difference, it is possible to obtain an accurate light emission difference image without positional displacement. その発光差像と不良品パターン像との重ね合わせにより、第1の実施の形態と同様、不良品に含まれる異常発光箇所のみを一意的に認識することができる。 The superposition of its emission difference image and defective pattern image, as in the first embodiment, can be recognized uniquely only abnormal emission points contained in defective.

【0053】 [0053]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、1個のL As described above, according to the present invention, one of L
SIについて不良動作状態と良品動作状態との間の発光像差、または別個の不良品と良品のLSIの間の発光差像を、差像処理手段によって取得し、それぞれパターン像と重ね合わせを行うようにしたため、異常発光箇所を一意的に認識でき、これによってそれ以外からの発光箇所をいちいち確認する必要がなくなるという効果があり、また、LSIの不良品と良品が別個の場合でかつアライメントが一致しないとき、アライメント処理手段によって良品パターン像を不良品パターン像の位置へとアライメントし、その際に得られた補正データに基づいて良品発光像の画像の補正を行うようにしたため、両者の個体差による位置ずれを補正できるので、正確な発光差像が得られるという効果があり、さらに、上述したように発光差像を取得す Emission image difference between the malfunction state and good operating conditions for the SI, or the light emission difference image between the separate defective and non-defective LSI, obtained by difference image processing unit performs each superimposed pattern image because the way, can uniquely recognize the abnormal light emission point, whereby there is an advantage that each time there is no need to check the emission point from the others, also defective and non-defective LSI is is and alignment when separate when it does not match, due to a so aligned to the position of the defective pattern image non-defective pattern image by the alignment processing unit corrects the image of the nondefective emission image based on the correction data obtained at that time, both the individual since it corrects the positional deviation due to the difference, has the effect of accurate emission difference image is obtained, further, to obtain the emission difference image, as described above ことにより、両発光像に含まれるバックグラウンドノイズは自ずと相殺されるので、バックグラウンド発光も除去され、これによりバックグラウンド演算処理を実行する必要がなくなるという効果を奏する。 It, since the background noise contained in both emission image is naturally canceled, the background light emission is also removed, thereby an effect that needs to perform background processing is eliminated.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明のエミッション顕微鏡システムの第1の実施形態の構成を示すブロック図である。 1 is a block diagram showing a configuration of a first embodiment of the emission microscope system of the present invention.

【図2】第1実施形態の動作を示す流れ図である。 2 is a flowchart illustrating the operation of the first embodiment.

【図3】第1実施形態において図面表示された不良動作発光像の平面略図である。 Figure 3 is a schematic plan view of the malfunction emission image which is drawing display in the first embodiment.

【図4】第1実施形態において画面表示された良品動作発光像の平面略図である。 4 is a schematic plan view of good operation emission image displayed on the screen in the first embodiment.

【図5】第1実施形態における差像処理手段により得られた発光差像の平面略図である。 5 is a schematic plan view of a light emitting contrast images obtained by the difference image processing unit in the first embodiment.

【図6】第1実施形態における重ね合わせ手段により得られた重ね合わせ像の平面略図である。 6 is a schematic plan view of the resulting superposition image by superimposing unit in the first embodiment.

【図7】本発明のエミッション顕微鏡システムの第2実施形態の構成を示すブロック図である。 7 is a block diagram showing a configuration of a second embodiment of the emission microscope system of the present invention.

【図8】第2実施形態の動作を示す流れ図である。 8 is a flowchart illustrating the operation of the second embodiment.

【図9】第2実施形態において図面表示された不良品のパターン像の平面略図である。 9 is a schematic plan view of the pattern image of the drawing displayed defective in the second embodiment.

【図10】第2実施形態において画面表示された不良品発光像の平面略図である。 10 is a schematic plan view of a defective emission image displayed on the screen in the second embodiment.

【図11】第2実施形態において画面表示された良品のパターン像の平面略図である。 11 is a schematic plan view of the pattern image of the screen displayed good in the second embodiment.

【図12】第2実施形態において画面表示された良品発光像の平面略図である。 12 is a schematic plan view of the good emission image displayed on the screen in the second embodiment.

【図13】第2実施形態においてマーカーが付された状態の不良品パターン像の平面略図である。 13 is a schematic plan view of a defective pattern image in a state where the marker is attached in the second embodiment.

【図14】第2実施形態においてマーカーが付された状態の良品パターン像の平面略図である。 14 is a schematic plan view of a non-defective pattern image in a state where the marker is attached in the second embodiment.

【図15】第2実施形態の画像補正手段により補正された良品発光像の平面略図である。 15 is a schematic plan view of the good emission image corrected by the image correction means of the second embodiment.

【図16】従来の技術によるエミッション顕微鏡システムのブロック図である。 16 is a block diagram of the emission microscope system according to the prior art.

【図17】図16の装置の動作を表わす流れ図である。 17 is a flow diagram representing the operation of the apparatus of FIG. 16.

【図18】図16の装置において画面表示されたパターン像の平面略図である。 18 is a schematic plan view of a screen displayed pattern image in the apparatus of FIG. 16.

【図19】図16の装置において画面表示された発光像の平面略図である。 19 is a schematic plan view of a light emitting image displayed on the screen in the apparatus of FIG. 16.

【図20】図16の装置における重ね合わせ処理手段により得られた重ね合わせ像の平面略図である。 20 is a schematic plan view of superimposed image obtained by superimposing the processing means in the apparatus of FIG. 16.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100 暗箱 102 検出器 103 光源 104 XYZステージ 105 xyzθステージ 106,206,306 試料 107 接続ケーブル 108 試料駆動源(LSIテスタ等) 110 制御コンピュータ 111 入力装置 112 制御ウィンドウ表示装置 113,213,313 画像処理装置 114 画像表示装置 11,211 差像処理手段 12,212,91 重ね合わせ処理手段 15,15a〜15d,25,25a〜25f,92, 100 dark box 102 detector 103 light source 104 XYZ stage 105 XYZ.theta. Stage 106, 206, 306 sample 107 connecting cable 108 samples the drive source (LSI tester or the like) 110 control computer 111 input device 112 control window display unit 113, 213, 313 image processing apparatus 114 image display device 11, 211 difference image processing means 12,212,91 superimposition processing unit 15,15a~15d, 25,25a~25f, 92,
92a,92b 画像メモリ 21 アライメント処理手段 22 画像補正手段 26 メモリ T 画像表示装置114の表示画面 92a, 92b display screen of the image memory 21 the alignment processing unit 22 the image correcting unit 26 memory T image display device 114

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 6識別記号 FI G01R 31/302 G01R 31/28 L G06T 1/00 G06F 15/64 D ────────────────────────────────────────────────── ─── front page continued (51) Int.Cl. 6 identifications FI G01R 31/302 G01R 31/28 L G06T 1/00 G06F 15/64 D

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 暗箱内においてエミッション顕微鏡によりLSI試料のパターン像を撮像して画像表示装置に表示し、 該パターン像を画像メモリに記憶させ、 試料駆動源を作動させて前記試料を不良動作状態にセットし、 該不良動作状態の試料から発生する発光像を検出器によって撮像して、前記画像表示装置に表示し、 前記不良動作発光像を画像メモリに記憶させ、 試料駆動源を作動させて、前記試料を良品動作状態にセットし、 該良品動作状態の試料からの発光像を前記検出器によって撮像して、前記画像表示装置に表示し、 該良品動作発光像を画像メモリに記憶させ、 前記画像メモリに記憶された、前記不良動作発光像と前記良品動作発光像とを、差像処理手段に取り込み、 前記不良動作発光像と前記良品動作発光像との発光差像 1. A by capturing the pattern image of the LSI sample by the emission microscope is displayed on the image display device in a dark box, it stores the pattern image into the image memory, a defective operational state the sample by actuating the sample drive source is set to, by imaging by the detector to emission image generated from the sample of the defective operational state, the display on the image display device, to store the malfunction emission image in an image memory, by operating the specimen drive source , sets the sample good operating state, the light emission image of the sample of 該良 products operating state by imaging by the detector, and displayed on the image display device, to store the 該良 products operation emission image in the image memory, said image memory stored in, and the good operation light emission image and said malfunction emission image, taken up in difference image processing means, light emitting contrast images of the malfunctioning light emission image the good operation emission image を前記画像表示装置に表示し、 該発光差像を画像メモリに記憶させ、 重ね合わせ処理手段により、前記画像メモリに記憶された前記パターン像と前記発光差像とを重ね合わせ、 該重ね合わせ像を前記画像表示装置に表示することにより前記試料の異常発光箇所を特定する、LSIの異常発光箇所特定方法。 Was displayed on the image display device, to store the light emitting difference image into the image memory, superimposing the processing means, said overlay the pattern image stored in the image memory and the light emitting difference image, the superimposed image to identify an abnormal light emitting portions of the sample by displaying on the image display device, the abnormal light emitting point locating method of LSI.
  2. 【請求項2】 暗箱内においてエミッション顕微鏡により、少なくとも2個のLSI試料の何れか一方の試料のパターン像を撮像して画像表示装置に表示し、かつ該パターン像を画像メモリに記憶させ、 前記一方の試料を動作状態にセットして、該試料の発光像を検出器によって撮像して、前記画像表示装置に表示し、かつ該発光像を画像メモリに記憶させ、 前記2個のLSI試料の他方の試料のパターン像を撮像して前記画像表示装置に表示し、かつ該パターン像を画像メモリに記憶させ、 前記他方の試料を動作状態にセットして、該試料の発光像を前記検出器によって撮像して、前記画像表示装置に表示し、かつ該発光像を画像メモリに記憶させ、 前記一方の試料のパターン像を前記画像表示装置に表示して、該パターン像にアライメ The emission microscope within 2. A dark box, by capturing a pattern image of one of the samples of at least two LSI samples displayed on the image display device, and to store the pattern image into the image memory, the sets the one of the sample to the operating state, by imaging by the detector the light emission image of the sample, and displays on the image display device, and stores the light emitting image in the image memory, the two LSI sample by capturing a pattern image of the other samples displayed on the image display device, and to store the pattern image into the image memory, and sets the other samples to the operating state, the detector light emission image of the sample by imaging by the display to the image display device, and stores the light emitting image in the image memory, and displays a pattern image of the one of the sample to the image display device, Alignment to the pattern image トのためのマーキングを施し、 前記他方の試料のパターン像を前記画像表示装置に表示して、該パターン像にアライメントのためのマーキングを施し、 前記2個の試料の前記各パターン像の施された、両マーキングに基づいて前記2個の試料のアライメントを行って、前記他方の試料のパターン像の、前記一方の試料のパターン像に対する補正データをメモリに記憶させ、 前記他方の試料の発光像を前記画像表示装置に表示し、 Subjected to marking for bets, to display the pattern image of the other sample in the image display apparatus performs marking for alignment to the pattern image, it is subjected to the respective pattern images of the two samples were, of performing an alignment of the two samples based on both markings, said other pattern image of the sample, memory stores the correction data for the pattern image of the one sample, the light emitting image of the other sample It was displayed on the image display device,
    画像補正手段によって、前記他方の試料の取得した前記補正データに基づき、該発光像の画像補正を行って画像メモリに記憶させ、 前記画像メモリに記憶された前記一方の試料の発光像と、前記画像補正された前記他方の発光像とを、差像処理手段に取り込んで両発光像間の発光差像を取得し、発光差像として前記画像表示装置に表示し、かつ該発光差像を画像メモリに記憶させ、 重ね合わせ処理手段により、前記画像メモリに記憶された前記一方のパターン像と、前記発光差像とを重ね合わせ、該重ね合わせ像を前記画像表示装置に表示することにより、前記一方の試料の異常発光箇所を特定する、L The image correction means, based on the correction data obtained in the other samples, are stored in the image memory performs image correction of the light emitting images, and light emission image of said one sample stored in the image memory, the and the other emission image subjected to the image correction, acquires the emission difference image between the two emission image taken into the difference image processing means is displayed on the image display device as a light-emitting contrast images, and a light emitting difference image image memory is stored, the composition processing unit, the image memory stored the one pattern image, superimposed with said light emission difference image, by displaying the superimposed image on said image display device, wherein to identify an abnormal light emitting portions of one sample, L
    SIの異常発光箇所特定御方法。 Abnormal light emitting point locating your method of SI.
  3. 【請求項3】 エミッション顕微鏡を用いたLSIの異常発光箇所を特定する装置であって、 暗箱内には、顕微鏡と、該顕微鏡に固設され画像を取り込みそれを出力する検出器と、前記顕微鏡の位置を制御するステージと、観察対象となる試料を搭載するステージと、光源とを具備し、 暗箱外には、前記各機器を独立に制御する制御コンピュータおよび入力装置と、該コンピュータの制御ウィンドウ表示装置と、前記検出器から前記制御コンピュータを介して得られる画像信号を処理する画像処理装置と、前記試料のパターン像または発光像を表示する画像表示装置と、前記試料の駆動源となる電源および入力端子・双方向端子への電圧供給手段との接触機構とを具備し、 さらに前記画像処理装置内に配設され、前記試料に対して与えた二つ 3. A device for identifying the abnormal light emission point of LSI using emission microscope, in the dark box, a detector for outputting a microscope, capture it an image is fixed to the microscope, the microscope a stage for controlling the position, a stage for mounting a specimen to be observed, comprising a light source, the outer dark box, a control computer and the input device for controlling the respective devices independently control window of the computer a display device, an image processing apparatus for processing an image signal obtained through the control computer from the detector, and an image display device for displaying a pattern image or luminescent image of the specimen, a power supply as a driving source of the sample and comprising a contact mechanism between the voltage supply means to the input terminal, bidirectional pin is further disposed in the image processing apparatus, two given to the sample の異なる動作条件から取得した、発光像間の発光差像を取得するための、差像処理手段と、重ね合わせ処理手段と、画像メモリとを有することを特徴とするLSIの異常発光箇所特定装置。 Obtained from different operating conditions, for obtaining light emission difference image between emission image, a difference image processing unit, a superimposition processing unit, LSI abnormal light emitting identifying apparatus characterized by having an image memory .
  4. 【請求項4】 観察対象となる少なくとも2個のLSI 4. be observed at least two LSI
    試料の間の前記発光差像を取得するために、前記画像処理装置内に配設した、前記差像処理手段および前記重ね合わせ処理手段のほかに、 前記各試料のパターン像間のアライメント処理を行うアライメント処理手段と、該アライメント処理手段から得られた補正データを格納する補正データ格納メモリと、 To obtain the luminous difference image between the sample and arranged in the image processing apparatus, in addition to the difference image processing means and the superimposition processing unit, the alignment process between the pattern images of each sample an alignment processing unit that performs a correction data storage memory for storing a correction data obtained from the alignment processing means,
    該補正データに基づいて、前記試料の何れか一方の発光像を補正する画像補正手段とを有する、請求項3に記載のLSIの異常発光箇所特定装置。 Based on the corrected data, and an image correction means for correcting either one of the light-emitting image of the sample, LSI abnormal light emitting identifying apparatus according to claim 3.
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