JPH11162308A - Reed switch, manufacture thereof, manufacture of reed used for the switch and manufacturing device of reed - Google Patents

Reed switch, manufacture thereof, manufacture of reed used for the switch and manufacturing device of reed

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JPH11162308A
JPH11162308A JP32302597A JP32302597A JPH11162308A JP H11162308 A JPH11162308 A JP H11162308A JP 32302597 A JP32302597 A JP 32302597A JP 32302597 A JP32302597 A JP 32302597A JP H11162308 A JPH11162308 A JP H11162308A
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JP
Japan
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reed switch
lead
contact
reed
movable portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP32302597A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akifumi Miki
章史 三木
Takayuki Nagayasu
孝行 永安
Yusuke Kawahara
裕介 川原
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NEC Tokin Hyogo Ltd
Original Assignee
Tokin Ceramics Corp
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Publication date
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  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reed switch which has similar structural sizes, electric characteristics and life characteristics as conventional products and also has an excellent shock-resistant property, and which can be manufactured with existent facilities, and provide a manufacturing method thereof, a manufacturing method of a reed used for that, and a manufacturing device thereof. SOLUTION: In the reed switch which is equipped with a pair of reeds 1 comprising a magnetic material equipped integrally with a contact part 3 at the tip, a movable part 4 successive to the contact part 3, and a support part 5 successive the movable part 4 and supporting the movable part 4, and also with a sealing member sealing the contact parts 3 of the pair of the reeds 1 respectively facedly, and which is composed as the contact parts 3 are contacted or released corresponding to the magnetic field applied to the reeds 1, respective reeds 1 are so formed that the thickness thereof is gradually increased as a boundary part 6 between the movable part 4 and the support part 5 is faced from the movable part 4 toward the support part 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は,通信機器及び自動
車など多方面に各種センサとして応用されているリード
スイッチと,その製造方法と,それに用いるリードの製
造方法と,それの製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reed switch used as various sensors in various fields such as communication equipment and automobiles, a method of manufacturing the same, a method of manufacturing a lead used therein, and an apparatus for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】リードスイッチは,小形,高速動作及び
密封形で,外部雰囲気の影響を受けず高信頼性であると
いう特長から,各種センサとして利用され,通信機器及
び自動車など多方面に応用されている。このような用途
の拡大に伴い,より耐衝撃性に優れたリードスイッチに
対する要求が強くなっている。
2. Description of the Related Art Reed switches are used as various sensors because of their small size, high-speed operation, and sealed type, and are highly reliable without being affected by the external atmosphere. They are used in various fields such as communication equipment and automobiles. ing. With the expansion of such applications, demands for reed switches having more excellent impact resistance have increased.

【0003】ここで,リードスイッチは,1936年に
米国のべル研究所のW.B.Ellwoodにより発明
された。そして,同軸搬送装置の切り替えスイッチとし
て,1938年使用されたことにその開発の歴史が始ま
った。日本国内においては,1956年に電話交換機用
として研究開発が開始されて以来,リードスイッチの持
つ種々の特長が認められ,電子機器用部品として確固た
る地位を築いている。現在では,小形,高速動作及び密
封形で外部雰囲気の影響を受けず高信頼性であるという
特長から,各種センサや基板搭載用リレーとして,通信
機器,情報処理システム,自動車など多方面に応用され
ている。
Here, the reed switch was manufactured in 1936 by Bell Labs, USA. B. Invented by Ellwood. The history of its development began when it was used in 1938 as a switch for a coaxial carrier. In Japan, since the research and development for telephone exchanges began in 1956, various features of reed switches have been recognized, and the company has established a solid position as a component for electronic equipment. At present, it is used in various fields such as communication devices, information processing systems, and automobiles as relays for mounting various sensors and boards because of its small size, high-speed operation, and sealed type, which are highly reliable without being affected by the external atmosphere. ing.

【0004】このようなアプリケーションの拡大に伴
い,リードスイッチに対する長寿命,耐環境特性及び小
形化が要求されるようになった。その要求の一つに,リ
ードスイッチの耐衝撃性の向上が挙げられる。耐衝撃性
に優れたリードスイッチの開発について,リード片の弾
性及び塑性力学的な解析が重要な課題となる。
[0004] With the expansion of such applications, long life, environmental resistance and miniaturization of reed switches have been required. One of the requirements is to improve the impact resistance of reed switches. For the development of reed switches with excellent impact resistance, analysis of the elasticity and plasticity of reeds is an important issue.

【0005】図15は従来のリードスイッチの一構成例
を示す図である。図15に示すように,リードスイッチ
50は,磁性材料をプレス機械で成形加工したリード5
1の接点部53に接点めっきを施したものを,2本を対
向させ,所定のギャップ量及びオーバーラップ量を有す
るように設定して,一対の接点を構成してガラス管52
中に密封したものである。また,ガラス管52中には動
作中に接点性能が変化しないように不活性ガス,例え
ば,窒素58が注入されている。
FIG. 15 is a diagram showing an example of the configuration of a conventional reed switch. As shown in FIG. 15, the reed switch 50 is a reed switch 50 formed by molding a magnetic material with a press machine.
One of the contact portions 53 is provided with contact plating, two are opposed to each other, and are set so as to have a predetermined gap amount and an overlap amount.
It is sealed inside. An inert gas, for example, nitrogen 58 is injected into the glass tube 52 so that the contact performance does not change during operation.

【0006】図16(a)はリード51を製造するため
のプレス成形装置を示す断面図であり,図16(b)は
図16(a)のD1及びD2部分の拡大断面図であり,
図16(c)は,図16(a)の装置で製造されたリー
ドの要部を示す部分平面図である。
FIG. 16A is a cross-sectional view showing a press forming apparatus for manufacturing the lead 51, and FIG. 16B is an enlarged cross-sectional view of a portion D1 and D2 in FIG.
FIG. 16C is a partial plan view showing a main part of a lead manufactured by the device shown in FIG.

【0007】図16(a)を参照すると,プレス成形装
置は,上金型61と下金型62とを備え,これら上下金
型61及び62の対向面は,製造されるリード51の形
状に対応して凹部及び凸部が形成されている。
Referring to FIG. 16A, the press forming apparatus includes an upper die 61 and a lower die 62, and the opposing surfaces of the upper and lower dies 61 and 62 are formed in the shape of the lead 51 to be manufactured. Corresponding concave and convex portions are formed.

【0008】図16(b)に示すように,形成されるリ
ードの可動部54と支持部55との境界部56のテーパ
ー形状に対応して,フラットなテーパ面が形成されてい
る。
As shown in FIG. 16B, a flat tapered surface is formed corresponding to the tapered shape of the boundary portion 56 between the movable portion 54 and the support portion 55 of the lead to be formed.

【0009】図16(c)に示すように,リードの境界
部56は,支持部55から可動部54に移動するにつれ
て,次第に幅が狭くなるように形成されている。
As shown in FIG. 16C, the boundary portion 56 of the lead is formed so that its width gradually becomes smaller as it moves from the support portion 55 to the movable portion 54.

【0010】図17は図15のリードスイッチの動作説
明に供せられる図である。図17を参照すると,リード
スイッチ50において,リードスイッチ50の外部にコ
イルまたは永久磁石70を用いて磁界を印加すると,そ
の磁界により強磁性体であるリード51は,相対する2
本のリードが互いに異なる極(N極とS極)となるよう
に磁化され,オーバーラップ部(接点部)53,53に
磁気吸引力が生じ,リード51の開離力よりも磁気吸引
力が大きい場合にON状態になる。また,外部印加磁界
を取り去るとオーバーラップ部53,53の磁気吸引力
がなくなりリード51の開離力によりオフ(OFF)状
態となる。
FIG. 17 is a diagram for explaining the operation of the reed switch shown in FIG. Referring to FIG. 17, in the reed switch 50, when a magnetic field is applied to the outside of the reed switch 50 using a coil or a permanent magnet 70, the magnetic field causes the reed 51, which is a ferromagnetic material, to face the opposite reed switch.
The leads are magnetized so as to have different poles (N pole and S pole), and a magnetic attraction force is generated in the overlap portions (contact portions) 53, 53, and the magnetic attraction force is greater than the separation force of the lead 51. When it is large, it turns on. When the externally applied magnetic field is removed, the magnetic attraction of the overlap portions 53 and 53 disappears and the lead 51 is turned off by the separating force.

【0011】図18は図15のリードスイッチの接点部
53の概略を示す斜視図である。図18を用いて,更に
詳しく,リードスイッチの動作原理について説明する。
リードスイッチの動作は,所定のギャップxを保った状
態でリード51,51に作用する磁気吸引力特性とリー
ド51,51の弾性力学的な特性によって決定される。
リードスイッチがONするためには,磁気吸引力Fと開
離力Frとの間に,F≧Frの関係が必要条件である。
磁気吸引力Fは,次の数1式で与えられる。
FIG. 18 is a perspective view schematically showing a contact portion 53 of the reed switch shown in FIG. The operation principle of the reed switch will be described in more detail with reference to FIG.
The operation of the reed switch is determined by the characteristics of the magnetic attraction force acting on the leads 51, 51 and the elasticity of the leads 51, 51 while maintaining the predetermined gap x.
In order for the reed switch to be turned on, a relationship of F ≧ Fr is a necessary condition between the magnetic attraction force F and the separation force Fr.
The magnetic attractive force F is given by the following equation (1).

【0012】[0012]

【数1】 (Equation 1)

【0013】ここで,上記数1式において,Φは磁束,
xは磁気ギャップ,Aはオーバーラップ,Hはリード5
1の厚さ,Bはリード51の幅,cはX/A,H/Bに
よって定まる係数で実験式c=(6.66+44.4H
/B)/Aで近似される。また,開離力Frは,次の数
2式で与えられる。
Where Φ is a magnetic flux,
x is magnetic gap, A is overlap, H is lead 5.
1, B is the width of the lead 51, c is a coefficient determined by X / A, H / B, and is an empirical formula c = (6.66 + 44.4H).
/ B) / A. The separating force Fr is given by the following equation (2).

【0014】[0014]

【数2】 ここで,Sはスティフネス,xは接点ギャップである。(Equation 2) Here, S is stiffness and x is a contact gap.

【0015】リードスイッチがOFF時の接点ギャップ
をXoffとすれば,任意の接点ギャップxに対する開
離力Frは,次の数3式で与えられる。
Assuming that the contact gap when the reed switch is OFF is Xoff, the separating force Fr for an arbitrary contact gap x is given by the following equation (3).

【0016】[0016]

【数3】 (Equation 3)

【0017】図19は,接点ギャップに対する磁気吸引
力曲線と開離力との関係を示す図である。図19に示す
ように,ここで,接点ギャップと開離力の関係はリード
スイッチ負荷曲線と呼ばれる。コイル電流がゼロの時,
磁気吸引力も開離力も働かないが電流を増加させると磁
気吸引力がF1 →F2 と変化する。F1 の場合,任意の
接点ギャップxについて,x=X1 ではF1 =Frとな
るが,x<X1 ではF1 <Frとなりリードスイッチは
ONしない。
FIG. 19 is a diagram showing the relationship between the magnetic attraction force curve for the contact gap and the separating force. As shown in FIG. 19, here, the relationship between the contact gap and the separating force is called a reed switch load curve. When the coil current is zero,
Neither the magnetic attraction force nor the separating force works, but when the current is increased, the magnetic attraction force changes from F 1 to F 2 . For F 1, for any contact gap x, but the x = X 1 in F 1 = Fr, the x <X 1 F 1 <Fr becomes the reed switch does not turn ON.

【0018】F2 の場合,x=X0 では,磁気吸引力と
負荷曲線が接しており,x<X0 ではF1 >Frとなり
リードスイッチはONする。接点がONした場合の接触
力Fcは,Fc=F−Frで示されるからリードスイッ
チON点での接触力は,次の数4式で与えられる。
[0018] When the F 2, the x = X 0, is in contact is a load curve magnetic attraction force, x <X 0 in F 1> Fr next reed switch turned ON. Since the contact force Fc when the contact is turned on is represented by Fc = F−Fr, the contact force at the reed switch ON point is given by the following equation (4).

【0019】[0019]

【数4】 (Equation 4)

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】ここで,従来技術の問
題点を,耐衝撃性に関して説明する。リードスイッチに
過大な衝撃が加わると,リード片が塑性変形を起こし,
接点ギャップが変化し,初期の感動電流値が維持できな
くなる。ここで,感動電流値とは標準コイルの中にリー
ドスイッチを置き徐々にコイル電流を増加させ,接点が
動作(OFF´→ON)した時の電流値を言い,接点ギ
ャップの変化により感動電流値が変化すると,例えば,
リードスイッチと磁石を組み合わせた場合,動作距離が
変化するかあるいはONしない状態となることがありセ
ンサーとしての機能を果たさなくなる。そこで,リード
スイッチの耐衝撃性を向上させるためには,リード片の
弾性及び塑性変形領城の動作解析が重要である。弾性変
形領城においては,スティフネスを大きくすることによ
り剛性が上がり,耐衝撃性を向上させることができる
が,磁気吸引力F≧開離力Fr,ON点での接触力Fc
oの制約条件があり,単純にスティフネスを大きくする
だけではスイッチとしての機能が満足できない。
Here, the problem of the prior art will be described with respect to impact resistance. If an excessive impact is applied to the reed switch, the reed will undergo plastic deformation,
The contact gap changes, and the initial moving current value cannot be maintained. Here, the moving current value is the current value when the contact is operated (OFF '→ ON) by placing the reed switch in the standard coil and gradually increasing the coil current, and the moving current value is determined by the change in the contact gap. Changes, for example,
When a reed switch and a magnet are combined, the operating distance may change or the state may not be turned on, and the function as a sensor may not be achieved. Therefore, in order to improve the shock resistance of the reed switch, it is important to analyze the elastic and plastic deformation of the reed switch. In an elastically deformed castle, by increasing the stiffness, the rigidity is increased and the impact resistance can be improved. However, the magnetic attractive force F ≧ the separating force Fr, and the contact force Fc at the ON point.
There is a constraint condition o, and simply increasing the stiffness cannot satisfy the function as a switch.

【0021】また,塑性変形領城については,曲げ応力
が集中する継ぎ目部分の断面積を大きくすることによ
り,塑性変形した場合のリードの変位量つまり接点ギャ
ップの変化をなるべく小さくする形状設計が必要であ
り,そのための金型の設計も必要となる。
For the plastic deformation region, it is necessary to increase the cross-sectional area of the joint where the bending stress is concentrated, so as to minimize the displacement of the lead, that is, the change in the contact gap in the case of plastic deformation. Therefore, it is necessary to design a mold for that purpose.

【0022】とくに,基板実装時あるいは落下時におい
て,リードスイッチに過大な衝撃が加わると,慣性力に
よりリードが塑性変形し,初期の感動電流値が維持でき
なくなる場合がある。
In particular, when an excessive impact is applied to the reed switch when mounting the board or dropping the board, the lead may be plastically deformed by an inertial force, and the initial moving current value may not be maintained.

【0023】そこで,本発明の一般的な技術的課題は,
従来の製品と同様な構造寸法,電気特性及び寿命特性を
備えるとともに耐衝撃性にすぐれたリードスイッチとそ
の製造方法とを提供することにある。
Therefore, a general technical problem of the present invention is to
An object of the present invention is to provide a reed switch having the same structural dimensions, electrical characteristics, and life characteristics as conventional products and having excellent impact resistance, and a method of manufacturing the same.

【0024】また,本発明のもう一つの一般的な技術的
課題は,現有設備で製造可能なリードスイッチとその製
造方法とを提供することにある。
It is another general technical object of the present invention to provide a reed switch that can be manufactured with existing equipment and a method of manufacturing the same.

【0025】また,本発明のさらにもう一つの一般的な
技術的課題は,前記リードスイッチに用いられるリード
の製造方法と,それを実施するためのリードの製造装置
とを提供することにある。
It is still another general technical object of the present invention to provide a method of manufacturing a lead used in the reed switch and an apparatus for manufacturing the lead for implementing the method.

【0026】さらに,本発明の具体的な技術的課題は,
リードの形状とスティフネスの関係を明らかにし,また
プレス金型の形状を変更し,最大曲げ応力の集中する部
分の減面率を小さくすることにより最適形状設計を行
い,耐衝撃性に優れたリードスイッチと,その製造方法
と,そのリードスイッチに用いられるリードと,そのリ
ードを製造する装置を提供することにある。
Further, specific technical problems of the present invention are:
Clarify the relationship between lead shape and stiffness, change the shape of the press die, and reduce the reduction in area where the maximum bending stress is concentrated. An object of the present invention is to provide a switch, a manufacturing method thereof, a lead used for the reed switch, and an apparatus for manufacturing the lead.

【0027】[0027]

【課題を解決するための手段】本発明者らは,リードス
イッチを構成するリードの弾性力学的及び塑性力学的な
解析を行い,リードの形状と耐衝撃性の関係を明らかに
するとともに,プレス金型の形状を変吏して,曲げ応力
の集中する部分の減面率を小さくする最適条件を見出し
た。その結果,耐衝撃性については,従来品に比べ約2
倍向上させ,また,その他の電気特性及び寿命特性につ
いても従来品と同特性のリードを製造するすることがで
き,本発明をなすに至ったものである。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted resilient and plastic mechanical analyzes of the reeds constituting the reed switch, clarified the relationship between the reed shape and the impact resistance, and obtained a press. By changing the shape of the mold, we have found the optimum conditions to reduce the area reduction rate at the part where bending stress is concentrated. As a result, the impact resistance was about 2 times that of the conventional product.
As a result, it is possible to manufacture a lead having the same characteristics as those of the conventional product with respect to other electrical characteristics and life characteristics.

【0028】即ち,本発明によれば,先端に接点部と,
この接点部に連続する可動部と,この可動部に連続して
前記可動部を支持する支持部とを一体に備えた磁性材料
からなる一対のリードと,前記一対のリードの前記接点
部を夫々対向させて封入する封入部材とを備え,前記リ
ードに印加する磁界に応じて,前記接点部を接触又は開
放するように構成されたリードスイッチにおいて,前記
夫々のリードは,可動部と前記支持部との境界部を前記
可動部から前記支持部に移動するに従って階段状に厚み
を増すように形成されていることを特徴とするリードス
イッチが得られる。
That is, according to the present invention, a contact portion is provided at the tip,
A pair of leads made of a magnetic material integrally provided with a movable portion continuous with the contact portion and a support portion supporting the movable portion continuously with the movable portion, and the contact portions of the pair of leads are respectively provided. A reed switch comprising an enclosing member for enclosing the reed and facing the contact portion, wherein the reed switch is configured to contact or open the contact portion in accordance with a magnetic field applied to the reed. The reed switch is formed so as to increase in thickness in a stepwise manner as the boundary between the movable portion and the support portion moves from the movable portion to the support portion.

【0029】また,本発明によれば,前記リードスイッ
チにおいて,前記境界部は,前記可動部から前記支持部
に移動するに従って,幅が減少するように形成されてい
ることを特徴とするリードスイッチが得られる。
According to the present invention, in the reed switch, the boundary portion is formed so as to decrease in width as it moves from the movable portion to the support portion. Is obtained.

【0030】また,本発明によれば,先端に接点部と,
この接点部に連続する可動部と,この可動部に連続し,
前記可動部を支持する支持部とを備えたリードスイッチ
に封入されるリードの製造方法において,磁性材料から
なる棒材を前記支持部と前記可動部との境界部を前記可
動部から前記支持部に向かって階段状に厚みが増加する
ように形成してリードを得ることを特徴とするリードの
製造方法が得られる。
According to the present invention, a contact portion is provided at the tip,
A movable part continuous with the contact part, and a movable part continuous with the movable part,
In a method of manufacturing a reed encapsulated in a reed switch having a support portion for supporting the movable portion, a bar made of a magnetic material is used to move a boundary between the support portion and the movable portion from the movable portion to the support portion. A lead manufacturing method is characterized in that a lead is formed by increasing the thickness in a stepwise manner toward the lead.

【0031】また,本発明によれば,前記リードの製造
方法によって得られたリードを一対用意し,前記リード
の夫々の接点部を互いに対向させ,封入部材によって封
入することを特徴とするリードスイッチの製造方法が得
られる。
According to the present invention, there is provided a reed switch characterized in that a pair of leads obtained by the above-mentioned lead manufacturing method are prepared, the respective contact portions of the leads are opposed to each other, and sealed by a sealing member. Is obtained.

【0032】さらに,本発明によれば,リードスイッチ
に封入される,先端に接点部と,この接点部に連続する
可動部と,この可動部に連続し,前記可動部を支持する
支持部とを備えたリードを製造するために,棒状の磁性
材料を一対の金型に挟みこみプレス成形するためのリー
ドの製造装置において,前記可動部と前記支持部との境
界部が次第に階段状に厚みが大きくなるように,前記一
対の金型の前記境界部に対応する互いに対向する部分を
階段状に形成したことを特徴とするリードの製造装置が
得られる。
Further, according to the present invention, a contact portion enclosed at the tip of the reed switch, a movable portion continuous with the contact portion, and a support portion continuous with the movable portion and supporting the movable portion are provided. In a lead manufacturing apparatus for press-molding a bar-shaped magnetic material between a pair of dies, the boundary between the movable part and the support part has a stepped thickness. The lead manufacturing apparatus is characterized in that opposing portions corresponding to the boundary portions of the pair of dies are formed in a step-like shape so as to increase the size of the lead.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】以下,本発明の実施の形態につい
て説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0034】図1は本発明の実施の形態によるリードス
イッチの概略構造を示す図である。図1を参照すると,
リードスイッチ10は,磁性材料からなる一対のリード
1と,このリード1の先端部を互いに対向させて,この
リード1の他端部が互いに逆方向に伸びるように,封入
するガラス管2とを備えている。各々のリード1は,先
端に形成された接点部3と,この接点部3に連続したバ
ネ性を備えた可動部4と,この可動部4に連続した支持
部5とを一体に備えている。以上までの概略構成は,従
来技術によるものとほぼ同様の構成を有する。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic structure of a reed switch according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
The reed switch 10 includes a pair of leads 1 made of a magnetic material, and a glass tube 2 filled with the ends of the leads 1 facing each other so that the other ends of the leads 1 extend in opposite directions. Have. Each lead 1 integrally includes a contact portion 3 formed at the tip, a movable portion 4 having a spring property continuous with the contact portion 3, and a support portion 5 continuous with the movable portion 4. . The above-described schematic configuration has substantially the same configuration as that according to the related art.

【0035】しかし,本発明の実施の形態におけるリー
ドスイッチは,リード1の形状が従来技術とは異なって
いる。
However, in the reed switch according to the embodiment of the present invention, the shape of the reed 1 is different from that of the prior art.

【0036】図2(a)は図1のリード1の部分拡大平
面図である。また,図2(b)は図2(a)のA部分の
拡大平面図である。図2(a)に示すように,リード1
の先端において,可動部4と支持部5との境界部6は,
支持部5から可動部4に向かって次第に幅が広くなると
ともに,支持部5から可動部4へかけて厚みが階段状に
増加するように形成されている。
FIG. 2A is a partially enlarged plan view of the lead 1 of FIG. FIG. 2B is an enlarged plan view of a portion A in FIG. 2A. As shown in FIG.
At the end of the boundary 6 between the movable part 4 and the support part 5,
The width is gradually increased from the support portion 5 toward the movable portion 4 and the thickness is increased stepwise from the support portion 5 to the movable portion 4.

【0037】また,図2(b)に示すように,支持部5
から可動部4への幅の増加は,同位置における符号57
に示す従来技術のものよりも,符号7に示されるように
明らかに大きくなっている。
Further, as shown in FIG.
The increase in the width from the moving part 4 to the movable part 4
Is clearly larger than that of the prior art shown in FIG.

【0038】図3(a)は図1及び図2に示したリード
を製造するためのプレス成形装置の金型部分を示す図で
ある。また,図3(b)は,図3(a)に示す金型のC
1及びC2部分を示す拡大断面図である。図3(a)に
示すように,プレス金型20は,上金型21と下金型2
2とを備えており,図3(b)に示すように,リード1
の支持部5と可動部4との境界部6を形成する金型の互
いに対向する部分23,24は,夫々階段状の断面を有
するように形成されており,境界部6を階段状に加工す
る。
FIG. 3A is a view showing a mold portion of a press molding apparatus for manufacturing the lead shown in FIGS. FIG. 3 (b) shows the mold C shown in FIG. 3 (a).
It is an expanded sectional view which shows 1 and C2 part. As shown in FIG. 3A, the press mold 20 is composed of an upper mold 21 and a lower mold 2.
2 and a lead 1 as shown in FIG.
The opposing portions 23 and 24 of the mold forming the boundary 6 between the supporting portion 5 and the movable portion 4 are formed so as to have a step-shaped cross section, respectively. I do.

【0039】次に,本発明の実施の形態によるリードス
イッチの特性について調査した。
Next, characteristics of the reed switch according to the embodiment of the present invention were investigated.

【0040】まず,耐衝撃性に与えるリード片の形状の
影響について調べた。リードスイッチの衝撃特性に与え
る要因の中で,最も強く影響を与えると考えられるリー
ドの形状について検討を行った。
First, the influence of the shape of the lead piece on the impact resistance was examined. We examined the shape of the reed, which is considered to have the strongest effect on the impact characteristics of the reed switch.

【0041】図4(a)及び図4(b)は図1と同様の
リードスイッチの動作解析の説明に供せられる平面図及
び正面図である。図4に示すように,リードスイッチの
場合,リード片1は,接点部3と可動部4から構成され
ている。接点部3は,磁気吸引力を確保し,また可動部
4については,一定のスティフネスを確保するため二段
潰しに構成されている。
FIGS. 4A and 4B are a plan view and a front view for explaining the operation analysis of the reed switch similar to FIG. As shown in FIG. 4, in the case of a reed switch, the reed piece 1 is composed of a contact portion 3 and a movable portion 4. The contact portion 3 is configured to be two-stage crushed in order to secure a magnetic attraction force and to secure a constant stiffness for the movable portion 4.

【0042】(弾性変形領域の動作解析)まず,リード
スイッチの弾性変形領域の動作解析を行った。
(Analysis of Operation in Elastic Deformation Area) First, the operation of the reed switch in the elastic deformation area was analyzed.

【0043】リードスイッチにある衝撃が加わり,ガラ
ス管2内のリード部分であるリード片が変位する弾性変
形領域について,図4(a)及び(b)に示すような長
さLのリード片の,片持ちばりとして解析を行った。I
を断面二次モーメントとするとリード片のスティフネス
Sは,次の数5式で与えられる。
As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), an elastic deformation region where a reed switch is displaced when a reed switch is subjected to a certain impact and the reed is reed in the glass tube 2 is displaced. The analysis was performed as a cantilever beam. I
Is the secondary moment of area, the stiffness S of the lead piece is given by the following equation (5).

【0044】[0044]

【数5】 ここで,数5式において,Eはヤング率,Iはリード片
の幅をB,厚さをHとした時,BH3 /12で与えられ
る。
(Equation 5) Here, in the equation (5), E is Young's modulus, I is when the width of the lead pieces B, and thickness of the H, given by BH 3/12.

【0045】図5は,リードの長さとスティフネスとの
関係を示す図であり,図6は厚さとスティフネスとの関
係を示す図である。図5及び図6に示すように,スティ
フネスは,リード片の長さを短くするか,板厚を厚くす
ることによって大きくすることができる。つまり,リー
ドの剛性を上げ弾性変形領域において,一定荷重に対す
る変位量を小さくすることにより,耐衝撃性を向上させ
ることができる。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between lead length and stiffness, and FIG. 6 is a diagram showing the relationship between thickness and stiffness. As shown in FIGS. 5 and 6, the stiffness can be increased by shortening the length of the lead piece or increasing the thickness. That is, the impact resistance can be improved by increasing the rigidity of the lead and reducing the amount of displacement with respect to a constant load in the elastic deformation region.

【0046】(塑性変形領域の動作解析)次に,リード
の塑性変形領域の動作解析を行った。具体的には,リー
ドスイッチが外部から塑性変形を起こすような衝撃を受
けた場合に,リードの変位量をなるべく小さくするため
に塑性変形領域での動作解析を行った。はりの曲げモー
メントによる応力について,はりの先端に荷重が作用し
たときの最大曲げ応力σは,次の数6式により与えら
れ,曲げモーメントと断面係数により決定される。
(Operation Analysis of Plastic Deformation Region) Next, operation analysis of the plastic deformation region of the lead was performed. Specifically, when the reed switch receives an external impact that causes plastic deformation, an operation analysis in the plastic deformation region was performed in order to minimize the amount of displacement of the reed. Regarding the stress caused by the bending moment of the beam, the maximum bending stress σ when a load is applied to the tip of the beam is given by the following equation (6), and is determined by the bending moment and the section modulus.

【0047】[0047]

【数6】 ここで,数6式において,Mは曲げモーメント,Zは断
面係数である。
(Equation 6) Here, in Equation 6, M is a bending moment, and Z is a section modulus.

【0048】一方,はりが衝撃を受けた場合の最大曲げ
応力については,下記に示すようになる。重さWoの物
体が高さhから自由落下して重さW,長さLのはりに衝
突した時,はりの最大たわみWmax及び最大曲げ応力
σmaxと荷重Woによる静たわみWs及び静応力σs
との比は,次の数7式で与えられる。
On the other hand, the maximum bending stress when the beam receives an impact is as follows. When an object having a weight Wo falls freely from a height h and collides with a beam having a weight W and a length L, the maximum deflection Wmax and the maximum bending stress σmax of the beam, and the static deflection Ws and the static stress σs due to the load Wo.
Is given by the following equation (7).

【0049】[0049]

【数7】 (Equation 7)

【0050】ただし,数7式において,Kはκ=W/W
oによって定まる定数である。上記数7式によれば落下
高さhが小さい場合には,たわみ及び応力は静的な値の
約2倍になり,h/Ws>1,すなわち,はりのたわみ
量が非常に小さい状態では数8式で与えられる。
Where K is κ = W / W.
It is a constant determined by o. According to the above equation (7), when the drop height h is small, the deflection and the stress are about twice the static values, and h / Ws> 1, that is, in a state where the deflection amount of the beam is very small. It is given by equation (8).

【0051】[0051]

【数8】 (Equation 8)

【0052】ここで,Cb2 =EIg/ρAであり,E
I,Z,A,ρ,gは,夫々,はりの曲げのこわさ,断
面係数,横断面積,単位面積の重量,重力加速度であ
る。最大曲げ応力は,衝突速度V0 =(2gh)1/2
ほぼ比例し,はりの長さとは無関係となる。ここで,最
大曲げ応力は,一般的には固定端に生じるが,リードス
イッチの場合は,リード片の平坦部とテーバ部の継ぎ目
付近に生じ,上記数8式における断面係数を大きくする
ことにより最大曲げ応力の低減を図ることがでさる。
Here, Cb 2 = EIg / ρA, and Eb
I, Z, A, ρ, and g are the bending stiffness of the beam, the section modulus, the cross-sectional area, the weight per unit area, and the gravitational acceleration, respectively. The maximum bending stress is almost proportional to the collision velocity V 0 = (2gh) 1/2 and is independent of the beam length. Here, the maximum bending stress generally occurs at the fixed end, but in the case of a reed switch, it occurs near the seam between the flat part of the reed and the tapered part, and by increasing the section modulus in the above equation (8). The maximum bending stress can be reduced.

【0053】次に,本発明の実施の形態によるリードへ
の具体的施策と評価結果について説明する。
Next, specific measures for leads and evaluation results according to the embodiment of the present invention will be described.

【0054】(リード片の厚さ増大によるスティフネス
の向上)リード片の厚さの増大によるスティフネスの向
上は,前述したように,スティフネスの向上は,リード
片長さ及びリード片の厚さに大きく寄因する。しかし,
(塑性変形領域の動作解析)の所で述べたように,塑性
変形領城では,曲げ応力ははり長さとは無関係となり,
はりの支持状態によらず一定値をとる。そこで,リード
片の厚さを変化させてスティフネスの向上を図った。
(Improvement of stiffness due to increase in thickness of lead piece) As described above, improvement in stiffness due to increase in thickness of the lead piece largely depends on the length of the lead piece and the thickness of the lead piece. Cause. However,
As described in (Plastic deformation region motion analysis), in the plastic deformation region, the bending stress is independent of the beam length.
It takes a constant value irrespective of the support state of the beam. Therefore, the stiffness was improved by changing the thickness of the lead pieces.

【0055】図7は,スティフネスとオン−オフ比との
関係を示す図である。図7に示すように,リードスイッ
チのスティフネスについて,電気的特性であるオン−オ
フ比(ON/OFF)の関係から,約300kgf/m
以下とする必要がある。
FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the stiffness and the on-off ratio. As shown in FIG. 7, the stiffness of the reed switch is about 300 kgf / m from the electrical characteristic of the on-off ratio (ON / OFF).
It is necessary to:

【0056】次に,本発明の実施の形態によるプレス金
型形状変更による減面率の低減について説明する。
Next, a description will be given of a reduction in the area reduction rate by changing the shape of the press die according to the embodiment of the present invention.

【0057】リードスイッチの場合,最大曲げ応力の集
中はリード片の平坦部とテーパ部の継ぎ目付近,即ち,
図1の境界部6に生じる。リードをプレス加工する際の
リードの軸方向に材料が移動し加工後の断面積は元の断
面積より減少する。この断面積の減少する割合を減面率
と呼ぶ。減面率を低減するために,リードをプレス加工
する際の金型の形状に着眼し検討を行った。
In the case of a reed switch, the concentration of the maximum bending stress is near the seam between the flat portion and the tapered portion of the reed piece, that is,
It occurs at the boundary 6 in FIG. The material moves in the axial direction of the lead when the lead is pressed, and the cross-sectional area after the processing is smaller than the original cross-sectional area. The rate at which this cross-sectional area decreases is called the area reduction rate. In order to reduce the area reduction rate, we investigated the shape of the die when pressing the lead.

【0058】図8は,金型形状と横断面積との関係を示
す図である。図8に示すように,金型の形状を変更する
ことにより材料の移動を抑え減面率を小さくすることが
できた。具体的には,図3に示された形状を示してい
る。
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the shape of the mold and the cross-sectional area. As shown in FIG. 8, by changing the shape of the mold, the movement of the material was suppressed, and the area reduction rate could be reduced. Specifically, the shape shown in FIG. 3 is shown.

【0059】次に,リードスイッチの耐衝撃性の評価試
験について説明する。
Next, a test for evaluating the impact resistance of the reed switch will be described.

【0060】JISに規定された耐衝撃性の試験法とし
ては,自然落下試験及び衝撃試験があるが,前者につい
ては,落下時のスイッチの状態により評価データのばら
つきが大きくまた,後者については,衝撃印加波形が実
際印加される波形と違うため,新たに鋼球落下試験法を
確立し評価を行った。また,ユーザにおける基板実装時
に印加される衝撃が数千Gであることから,それ相当の
衝撃を加え,感動電流値の変化を下記に示す目標値とし
た。具体的には,衝撃印加前後の感動電流値の変化率が
5%以内のこと。
The impact resistance test methods specified in JIS include a natural drop test and an impact test. For the former, the evaluation data varies greatly depending on the state of the switch at the time of drop. Since the impact waveform was different from the waveform actually applied, a new steel ball drop test method was established and evaluated. Further, since the impact applied by the user when mounting the substrate is several thousand G, a corresponding impact was applied, and the change in the moving current value was set to the target value shown below. Specifically, the rate of change of the moving current value before and after the impact is applied is within 5%.

【0061】図9は鋼球落下試験法の説明に供せられる
図である。図9に示すように,リードスイッチ10を専
用のプリント配線基板31の上に実装し,直径φ14m
mの鋼球32を50cmの高さからパイプ33内を介し
て落下させ衝撃を加える試験法であり,試験前後の感動
電流値を比較した。図10は図9の試験方法による試験
結果を示す図である。図10に示すように,鋼球落下試
験において,感動電流値の変化率が目標値である5%を
クリアしていることが分かる。
FIG. 9 is a diagram provided for explanation of a steel ball drop test method. As shown in FIG. 9, the reed switch 10 is mounted on a dedicated printed circuit board 31 and has a diameter of φ14 m.
This is a test method in which a steel ball 32 of m is dropped from a height of 50 cm through a pipe 33 to apply an impact, and the impressed current values before and after the test were compared. FIG. 10 is a diagram showing test results obtained by the test method shown in FIG. As shown in FIG. 10, in the steel ball drop test, it can be seen that the change rate of the moving current value has cleared the target value of 5%.

【0062】図11は電気的特性結果を示す図である。
図11に示すように,オン−オフ比は,約60%となり
従来品(比較例)と同じレベルとすることができた。
FIG. 11 is a diagram showing the results of the electrical characteristics.
As shown in FIG. 11, the on-off ratio was about 60%, which was the same level as the conventional product (comparative example).

【0063】図12乃至図14は寿命特性を示す図であ
る。図12乃至図14に示すように,寿命特性について
も,3V−30mA R負荷において,2億回まで感動
値,開放値,及び接触抵抗の変化が従来品(比較例)と
大差がなかった。
FIGS. 12 to 14 show the life characteristics. As shown in FIGS. 12 to 14, in the life characteristics, the change in the impression value, the open value, and the contact resistance was not significantly different from that of the conventional product (comparative example) up to 200 million times under the 3V-30 mA load.

【0064】以上,説明したように,本発明の実施の形
態において,リードスイッチの耐衝撃性を向上するため
に,弾性変形及び塑性変形領域において,動作解析を行
い,耐衝撃特性を従来品よりも約2倍向上させたリード
スイッチを開発することができた。また,具体的には,
弾性変形領域では,リード片の厚さを変化させてスティ
フネスの適性化を図り,また,塑性変形領域では,最大
曲げ応力の集中する部分の減面率は,プレス金型形状の
変更によって低減することができた。
As described above, in the embodiment of the present invention, in order to improve the shock resistance of the reed switch, the operation analysis is performed in the elastic deformation and plastic deformation regions, and the shock resistance is made higher than that of the conventional product. Was able to develop a reed switch about twice as high. Also, specifically,
In the elastic deformation area, the thickness of the lead piece is changed to optimize the stiffness. In the plastic deformation area, the reduction of the area where the maximum bending stress is concentrated is reduced by changing the shape of the press die. I was able to.

【0065】また,その他の電気的特性及び寿命特性に
ついても従来品と同じ特性の製品を得ることができる。
Further, it is possible to obtain a product having the same electrical characteristics and life characteristics as those of the conventional product.

【0066】[0066]

【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば,
従来の製品と同様な構造寸法,電気特性及び寿命特性を
備えるとともに耐衝撃性に優れたリードスイッチとその
製造方法とを提供することができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a reed switch having the same structural dimensions, electrical characteristics, and life characteristics as conventional products and having excellent impact resistance, and a method for manufacturing the same.

【0067】また,本発明によれば,現有設備で製造可
能なリードスイッチとその製造方法とを提供することが
できる。
Further, according to the present invention, it is possible to provide a reed switch that can be manufactured with existing facilities and a method of manufacturing the same.

【0068】さらに,本発明によれば,リードの形状と
スティフネスの関係を明らかにし,またプレス金型の形
状を変更し,最大曲げ応力の集中する部分の減面率を小
さくすることにより最適形状設計を行い,耐衝撃性に優
れたリードスイッチとその製造方法とを提供することが
できる。
Further, according to the present invention, the relationship between the shape of the lead and the stiffness is clarified, the shape of the press die is changed, and the reduction in the area of the portion where the maximum bending stress is concentrated is reduced, thereby achieving the optimum shape. By designing, a reed switch excellent in impact resistance and a manufacturing method thereof can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態によるリードスイッチの概
略構造を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic structure of a reed switch according to an embodiment of the present invention.

【図2】(a)は図1のリード1の部分拡大平面図であ
る。(b)は(a)のA部分の拡大平面図である。
FIG. 2A is a partially enlarged plan view of a lead 1 of FIG. (B) is an enlarged plan view of a portion A in (a).

【図3】(a)は図1及び図2に示したリードを製造す
るためのプレス成形装置の金型部分を示す図である。
(b)は,(a)に示す金型のC1及びC2部分を示す
拡大断面図である。
FIG. 3 (a) is a view showing a mold portion of a press molding apparatus for manufacturing the lead shown in FIGS. 1 and 2.
(B) is an enlarged sectional view showing C1 and C2 portions of the mold shown in (a).

【図4】(a)及び(b)は図1と同様のリードスイッ
チの動作解析の説明に供せられる平面図及び正面図であ
る。
FIGS. 4 (a) and (b) are a plan view and a front view for explaining the operation analysis of a reed switch similar to that of FIG.

【図5】リード片の長さとスティフネスとの関係を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between the length of a lead piece and stiffness.

【図6】厚さとスティフネスとの関係を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a relationship between thickness and stiffness.

【図7】リードのスティフネスとオン−オフ比との関係
を示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a relationship between read stiffness and an on-off ratio.

【図8】金型形状と横断面積との関係を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a relationship between a mold shape and a cross-sectional area.

【図9】リードスイッチの鋼球落下試験法の説明に供せ
られる図である。
FIG. 9 is a diagram provided for explanation of a steel ball drop test method for a reed switch.

【図10】図9の試験方法による試験結果を示す図であ
る。
FIG. 10 is a view showing test results obtained by the test method shown in FIG. 9;

【図11】リードスイッチの電気的特性結果を示す図で
ある。
FIG. 11 is a diagram showing a result of electrical characteristics of a reed switch.

【図12】リードスイッチの寿命特性を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating life characteristics of a reed switch.

【図13】リードスイッチの寿命特性を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing life characteristics of a reed switch.

【図14】リードスイッチの寿命特性を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing life characteristics of a reed switch.

【図15】従来技術によるリードスイッチを示す図であ
る。
FIG. 15 is a view showing a conventional reed switch.

【図16】(a)はリード51を製造するためのプレス
成形装置を示す断面図である。(b)は(a)のD1及
びD2部分の拡大断面図である。(c)は(a)の装置
で製造されたリードの要部を示す部分平面図である。
FIG. 16A is a cross-sectional view illustrating a press forming apparatus for manufacturing a lead 51. (B) is an enlarged sectional view of D1 and D2 parts of (a). (C) is a partial plan view showing a main part of a lead manufactured by the device of (a).

【図17】図15のリードスイッチの動作説明に供せら
れる図である。
FIG. 17 is a diagram which is used for describing the operation of the reed switch of FIG.

【図18】図15のリードスイッチの接点部53の概略
を示す斜視図である。
18 is a perspective view schematically showing a contact portion 53 of the reed switch of FIG.

【図19】接点ギャップに対する磁気吸引力曲線と開離
力との関係を示す図である。
FIG. 19 is a diagram showing a relationship between a magnetic attractive force curve and a separating force with respect to a contact gap.

【符号の説明】 10 リードスイッチ 1 リード 2 ガラス管 3 接点部 4 可動部 5 支持部 6 境界部 20 プレス金型 21 上金型 22 下金型 31 プリント配線基板 32 鋼球 33 パイプ 50 リードスイッチ 51 リード 52 ガラス管 53 接点部 54 リードの可動部 55 支持部 56 境界部 58 窒素 61 上金型 62 下金型 70 永久磁石[Description of Signs] 10 Reed switch 1 Lead 2 Glass tube 3 Contact part 4 Movable part 5 Support part 6 Boundary part 20 Press mold 21 Upper mold 22 Lower mold 31 Printed wiring board 32 Steel ball 33 Pipe 50 Lead switch 51 Lead 52 Glass tube 53 Contact part 54 Movable part of lead 55 Supporting part 56 Boundary part 58 Nitrogen 61 Upper mold 62 Lower mold 70 Permanent magnet

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 先端に接点部と,この接点部に連続する
可動部と,この可動部に連続して前記可動部を支持する
支持部とを一体に備えた磁性材料からなる一対のリード
と,前記一対のリードの前記接点部を夫々対向させて封
入する封入部材とを備え,前記リードに印加する磁界に
応じて,前記接点部を接触又は開放するように構成され
たリードスイッチにおいて,前記夫々のリードは,可動
部と前記支持部との境界部を前記可動部から前記支持部
に移動するに従って階段状に厚みを増すように形成され
ていることを特徴とするリードスイッチ。
1. A pair of leads made of a magnetic material integrally provided with a contact portion at a tip, a movable portion continuous with the contact portion, and a support portion supporting the movable portion continuously with the movable portion. A sealing member for sealing the contact portions of the pair of leads so as to face each other, and configured to contact or open the contact portions according to a magnetic field applied to the leads. A reed switch, wherein each reed is formed so as to increase in thickness stepwise as a boundary between a movable portion and the support portion moves from the movable portion to the support portion.
【請求項2】 請求項1記載のリードスイッチにおい
て,前記境界部は,前記可動部から前記支持部に移動す
るに従って,幅が減少するように形成されていることを
特徴とするリードスイッチ。
2. The reed switch according to claim 1, wherein said boundary portion is formed so as to decrease in width as it moves from said movable portion to said support portion.
【請求項3】 先端に接点部と,この接点部に連続する
可動部と,この可動部に連続し,前記可動部を支持する
支持部とを備えたリードスイッチに封入されるリードの
製造方法において,磁性材料からなる棒材を前記支持部
と前記可動部との境界部を前記可動部から前記支持部に
向かって階段状に厚みが増加するように形成してリード
を得ることを特徴とするリードの製造方法。
3. A method of manufacturing a lead encapsulated in a reed switch having a contact portion at a tip, a movable portion continuous with the contact portion, and a support portion continuous with the movable portion and supporting the movable portion. Wherein a bar made of a magnetic material is formed such that the boundary between the support portion and the movable portion increases in thickness stepwise from the movable portion toward the support portion to obtain a lead. Lead manufacturing method.
【請求項4】 請求項3記載のリードの製造方法によっ
て得られたリードを一対用意し,前記リードの夫々の接
点部を互いに対向させ,封入部材によって封入すること
を特徴とするリードスイッチの製造方法。
4. A method of manufacturing a reed switch, comprising preparing a pair of leads obtained by the method of manufacturing a lead according to claim 3, making the respective contact portions of the leads face each other, and enclosing them with an encapsulating member. Method.
【請求項5】 リードスイッチに封入される,先端に接
点部と,この接点部に連続する可動部と,この可動部に
連続し,前記可動部を支持する支持部とを備えたリード
を製造するために,棒状の磁性材料を一対の金型に挟み
こみプレス成形するためのリードの製造装置において,
前記可動部と前記支持部との境界部が次第に階段状に厚
みが大きくなるように,前記一対の金型の前記境界部に
対応する互いに対向する部分を階段状に形成したことを
特徴とするリードの製造装置。
5. A lead encapsulated in a reed switch and provided with a contact portion at a tip, a movable portion continuous with the contact portion, and a support portion continuous with the movable portion and supporting the movable portion. In order to do this, in a lead manufacturing device for sandwiching a bar-shaped magnetic material between a pair of
Opposite portions corresponding to the boundary portions of the pair of molds are formed in a step shape so that a boundary portion between the movable portion and the support portion gradually increases in thickness in a step shape. Lead manufacturing equipment.
JP32302597A 1997-11-25 1997-11-25 Reed switch, manufacture thereof, manufacture of reed used for the switch and manufacturing device of reed Pending JPH11162308A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113091775A (en) * 2021-02-20 2021-07-09 昆山瑞以森传感器有限公司 Reed pipe sensor and manufacturing method thereof

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CN113091775A (en) * 2021-02-20 2021-07-09 昆山瑞以森传感器有限公司 Reed pipe sensor and manufacturing method thereof

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