JPH11130961A - Polyarylene sulfide resin composition - Google Patents

Polyarylene sulfide resin composition

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JPH11130961A
JPH11130961A JP9295240A JP29524097A JPH11130961A JP H11130961 A JPH11130961 A JP H11130961A JP 9295240 A JP9295240 A JP 9295240A JP 29524097 A JP29524097 A JP 29524097A JP H11130961 A JPH11130961 A JP H11130961A
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JP
Japan
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polyarylene sulfide
resin
weight
sulfide resin
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP9295240A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Kinouchi
智 木ノ内
Tomoyoshi Murakami
友良 村上
Shigemasa Suzuki
繁正 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyarylene sulfide resin compsn. which is excellent in adhesion to an adhesive such as an epoxy resin adhesive while further improving the excellent properties inherent in a polyarylene sulfide resin. SOLUTION: This compsn. comprises a polyarylene sulfide resin (A), a particulate silicon compd. (B) (pref. a reactive particulate silicon compd. having functional groups), a polycarbodiimide resin (C) and/or a polymeric silane coupling agent (D), and an inorg. filler (E). Based on 100 pts.wt. sum of ingredients A, B, C, and D, 0.1-30 pts.wt. ingredient B, 0.1-5 pts.wt. ingredient C and/or D, and 1-400 pts.wt. ingredient D are contained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はポリアリーレンスル
フィド(以下、PASということがある)樹脂組成物に
関する。さらに詳しくはエポキシ系樹脂等の接着剤との
良好な接着性を有するPAS樹脂組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyarylene sulfide (hereinafter sometimes referred to as PAS) resin composition. More specifically, the present invention relates to a PAS resin composition having good adhesion to an adhesive such as an epoxy resin.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリアリーレンスルフィド樹脂は、耐熱
性や難燃性,電気特性及び種々の機械的物性に優れたエ
ンジニアリングプラスチックであることから、機械分
野,電気・電子分野等、様々な分野での利用が期待され
ている。ところで、PAS樹脂は、その優れた特性を生
かしてPAS樹脂単独で用いられることもあるが、更に
性能を向上させるべく、他の樹脂やセラミックス,金属
等の他の材料と貼り合わせたり、或いは性能の異なるP
AS樹脂どうしを貼り合わせた材料として、幅広い用途
に供されることがある。
2. Description of the Related Art Polyarylene sulfide resins are engineering plastics having excellent heat resistance, flame retardancy, electrical properties and various mechanical properties. Therefore, polyarylene sulfide resins are used in various fields such as mechanical fields, electric and electronic fields. Use is expected. By the way, the PAS resin is sometimes used alone by taking advantage of its excellent characteristics. However, in order to further improve the performance, the PAS resin is bonded to another resin or another material such as ceramics or metal, or the performance is improved. Different P
As a material obtained by laminating AS resins, it is sometimes used for a wide range of applications.

【0003】かかる場合において、PAS樹脂と他の樹
脂やセラミックス,金属等の他の材料との接着剤、又は
あるPAS樹脂と性能の異なる他のPAS樹脂との接着
剤として、通常、エポキシ系樹脂やシリコン樹脂,ウレ
タン系樹脂が用いられているが、PAS樹脂自体接着性
が良くないため、十分な接着強度が得られないことがあ
る。この場合、接着強度を向上させるために、例えば、
接着剤を塗布する前に基材の表面に摩擦等の機械的手段
により微細な溝を作ったり、腐食させたりして表面積を
増大させる等の特別の処理を施したりしていた。また、
化学的プライマーを基材の表面に下塗りして基材の接着
剤への接着性を改良したりしていた。
In such a case, an epoxy resin is usually used as an adhesive between the PAS resin and another material such as a resin or ceramics or metal, or as an adhesive between a certain PAS resin and another PAS resin having different performance. However, since the PAS resin itself has poor adhesiveness, sufficient adhesive strength may not be obtained. In this case, in order to improve the adhesive strength, for example,
Prior to applying the adhesive, a special treatment such as forming a fine groove on the surface of the base material by mechanical means such as friction or increasing the surface area by corrosion is performed. Also,
In some cases, a chemical primer was applied to the surface of the substrate to improve the adhesion of the substrate to the adhesive.

【0004】しかしながら、これらの方法においては余
分な工程を要するものであり、さらには、基材の種類に
よっては効果が望めない場合もあり、PAS樹脂とエポ
キシ系樹脂やシリコン樹脂,ウレタン系樹脂などの接着
剤との良好な接着性を発現させうる技術が強く望まれて
いた。
However, these methods require extra steps, and furthermore, the effect may not be expected depending on the type of the base material. For example, PAS resin and epoxy resin, silicon resin, urethane resin, etc. There has been a strong demand for a technique capable of expressing good adhesiveness with an adhesive.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みなされたものであり、PAS樹脂の良好な諸特性
をさらに向上させつつ、しかもエポキシ系樹脂等の接着
剤との接着性にも優れたポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物を提供することを目的とする。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been made to further improve the good properties of PAS resin while improving the adhesiveness with an adhesive such as an epoxy resin. Another object of the present invention is to provide an excellent polyarylene sulfide resin composition.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、先に、ポ
リアリーレンスルフィド樹脂にポリカルボジイミド系樹
脂又はポリカルボジイミド前駆体を配合した組成物(特
願平9−016741)や、ポリアリーレンスルフィド
樹脂にポリエチレンナフタレート系樹脂、さらにポリカ
ルボジイミド系樹脂又はポリカルボジイミド前駆体を配
合した組成物(特願平9−179634)を提案した。
Means for Solving the Problems The present inventors have previously prepared a composition (Japanese Patent Application No. 9-016741) in which a polyarylene sulfide resin is blended with a polycarbodiimide resin or a polycarbodiimide precursor, and a polyarylene sulfide resin. A composition in which a polyethylene naphthalate resin, a polycarbodiimide resin or a polycarbodiimide precursor is blended with the resin (Japanese Patent Application No. 9-179634) has been proposed.

【0007】本発明者らは、上記目的に関して、さらに
鋭意検討した結果、特定の組成をもつポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物により、上記目的がより有効に達成
されることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて
なされたものである。すなわち、本発明は、以下のポリ
アリーレンスルフィド樹脂組成物を提供するものであ
る。 (1)ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、粒子状シ
リコン系化合物(B)、好ましくは官能基を有する反応
性粒子状シリコン系化合物(B)、ポリカルボジイミド
系樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング
剤(D)からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
であって、(A)〜(D)の合計量を100重量部とし
たとき、粒子状シリコン系化合物(B)が0.1〜30重
量部であり、ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び/又
はポリマー型シランカップリング剤(D)が0.1〜5重
量部であるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。 (2)ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、粒子状シ
リコン系化合物(B)、好ましくは官能基を有する反応
性粒子状シリコン系化合物(B)ポリカルボジイミド系
樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング剤
(D)、及び無機充填材(E)からなるポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物であって、(A)〜(D)の合計
量を100重量部としたとき、粒子状シリコン系化合物
(B)が0.1〜30重量部であり、ポリカルボジイミド
系樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング
剤(D)が0.1〜5重量部であり、無機充填材(E)が
1〜400重量部であるポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物。
As a result of further intensive studies on the above object, the present inventors have found that the above object can be more effectively achieved by a polyarylene sulfide resin composition having a specific composition. The present invention has been made based on such findings. That is, the present invention provides the following polyarylene sulfide resin composition. (1) Polyarylene sulfide resin (A), particulate silicon compound (B), preferably reactive particulate silicon compound (B) having a functional group, polycarbodiimide resin (C) and / or polymer silane A polyarylene sulfide resin composition comprising a coupling agent (D), wherein when the total amount of (A) to (D) is 100 parts by weight, the particulate silicon-based compound (B) is 0.1 to 30. A polyarylene sulfide resin composition comprising 0.1 to 5 parts by weight of a polycarbodiimide resin (C) and / or a polymer type silane coupling agent (D). (2) polyarylene sulfide resin (A), particulate silicon compound (B), preferably reactive particulate silicon compound having a functional group (B) polycarbodiimide resin (C) and / or polymer silane cup A polyarylene sulfide resin composition comprising a ring agent (D) and an inorganic filler (E), wherein when the total amount of (A) to (D) is 100 parts by weight, the particulate silicon-based compound (B ) Is 0.1 to 30 parts by weight, the polycarbodiimide resin (C) and / or the polymer silane coupling agent (D) is 0.1 to 5 parts by weight, and the inorganic filler (E) is 1 to 30 parts by weight. A polyarylene sulfide resin composition of about 400 parts by weight.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明のポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物を各成分ごとに具体的に説明する。 1.ポリアリーレンスルフィド樹脂((A)成分) 本発明に用いられるポリアリーレンスルフィド(PA
S)(A)は、構造式−Ar−S−(ただしArはアリ
ーレン基)で示される繰り返し単位を70モル%以上含
有する重合体で、その代表的物質は、下記構造式(I)
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the polyarylene sulfide resin composition of the present invention will be specifically described for each component. 1. Polyarylene sulfide resin (component (A)) Polyarylene sulfide (PA) used in the present invention
S) and (A) are polymers containing a repeating unit represented by the structural formula -Ar-S- (where Ar is an arylene group) in an amount of 70 mol% or more, and a typical substance is the following structural formula (I)

【0009】[0009]

【化1】 Embedded image

【0010】(式中、R1は炭素数6以下のアルキル
基、アルコキシ基、フェニル基、カルボン酸/金属塩、
アミノ基、ニトロ基、フッ素,塩素,臭素等のハロゲン
原子から選ばれる置換基であり、mは0〜4の整数であ
る。また、nは平均重合度を示し1.3〜30の範囲で
ある)で示される繰り返し単位を70モル%以上有する
ポリフェニレンスルフィドである。
(Wherein R 1 is an alkyl group having 6 or less carbon atoms, an alkoxy group, a phenyl group, a carboxylic acid / metal salt,
A substituent selected from an amino group, a nitro group, a halogen atom such as fluorine, chlorine, and bromine, and m is an integer of 0 to 4. N is an average degree of polymerization and is in the range of 1.3 to 30), and is a polyphenylene sulfide having a repeating unit represented by at least 70 mol%.

【0011】PASは一般にその製造法により実質上線
状で分岐、架橋構造を有しない分子構造のものと、分岐
や架橋構造を有する構造のものが知られているが本発明
においてはその何れのタイプのものについても有効であ
る。本発明に用いるのに好ましいPASとして、繰り返
し単位としてパラフェニレンスルフィド単位を70モル
%以上、さらに好ましくは80モル%以上含有するホモ
ポリマーまたはコポリマー(以下PPSと略称)が挙げ
られる。この繰り返し単位が70モル%未満だと結晶性
ポリマーとしての特徴である本来の結晶性が低くなり充
分な機械的物性が得られなくなる傾向があり好ましくな
い。共重合構成単位としては、例えばメタフェニレンス
ルフィド単位、オルソフェニレンスルフィド単位、p,
p’−ジフェニレンケトンスルフィド単位、p,p’−
ジフェニレンスルホンスルフィド単位、p,p’−ビフ
ェニレンスルフィド単位、p,p’−ジフェニレンエー
テルスルフィド単位、p,p’−ジフェニレンメチレン
スルフィド単位、p,p’−ジフェニレンクメニルスル
フィド単位、ナフチルスルフィド単位などが挙げられ
る。また、本発明のポリアリーレンスルフィドとして
は、前記の実質上線状ポリマーの他に、モノマーの一部
分として3個以上の官能基を有するモノマーを少量混合
使用して重合した分岐または架橋ポリアリーレンスルフ
ィドも用いることができ、また、これを前記の線状ポリ
マーにブレンドした配合ポリマーも用いることができ
る。さらに、官能基、例えば、−SH基や−NH2 基,
−COOH基,−OH基などの基をその骨格内にもつP
ASがより好ましく用いられる。このような官能基が存
在する位置は、PASの末端に限らず、どこでもよい。
また、例えば、マレイン酸やフマル酸等の酸により変性
されたPASなども用いることができる。
According to the production method, PAS is generally known to have a substantially linear molecular structure having no branched or cross-linked structure and a PAS having a branched or cross-linked structure. It is also effective for Preferable PAS for use in the present invention includes a homopolymer or copolymer (hereinafter abbreviated as PPS) containing 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more of paraphenylene sulfide units as repeating units. If this repeating unit is less than 70 mol%, the original crystallinity, which is a characteristic of a crystalline polymer, tends to be low, and sufficient mechanical properties tend not to be obtained, which is not preferable. Examples of the copolymerizable structural unit include a metaphenylene sulfide unit, an orthophenylene sulfide unit, p,
p'-diphenylene ketone sulfide unit, p, p'-
Diphenylene sulfone sulfide unit, p, p'-biphenylene sulfide unit, p, p'-diphenylene ether sulfide unit, p, p'-diphenylene methylene sulfide unit, p, p'-diphenylene cumenyl sulfide unit, naphthyl And sulfide units. Further, as the polyarylene sulfide of the present invention, in addition to the above-mentioned substantially linear polymer, a branched or cross-linked polyarylene sulfide polymerized by using a small amount of a monomer having three or more functional groups as a part of the monomer is also used. Further, a blended polymer obtained by blending the above-mentioned linear polymer with the above-mentioned linear polymer can also be used. Further, functional groups such as -SH group and -NH 2 group,
P having a group such as —COOH group or —OH group in its skeleton
AS is more preferably used. The position where such a functional group is present is not limited to the terminal of the PAS, but may be anywhere.
Also, for example, PAS modified with an acid such as maleic acid or fumaric acid can be used.

【0012】前記PAS樹脂は、例えばジハロ芳香族化
合物と、硫黄源とを有機極性溶媒中でそれ自体公知の方
法により重縮合反応させることにより得ることができ
る。前記PAS樹脂の好適例としては、例えば下記構造
式(II)で示されるポリフェニレンスルフィド(以下、
PPSと称することがある。)樹脂を挙げることができ
る。
The PAS resin can be obtained, for example, by subjecting a dihalo aromatic compound and a sulfur source to a polycondensation reaction in a polar organic solvent by a method known per se. As a preferred example of the PAS resin, for example, polyphenylene sulfide represented by the following structural formula (II) (hereinafter, referred to as polyphenylene sulfide)
It may be called PPS. ) Resins.

【0013】[0013]

【化2】 Embedded image

【0014】2.粒子状シリコン系化合物((B)成
分) シリコン系化合物とは、通常のオルガノポリシロキサン
類をいうが、三次元の網目構造を持つシリコン樹脂が耐
熱性や成形時にいわゆるヒケを発生しにくいことから好
ましく用いられる。粒子状であれば、その粒径等に特に
制限はないが、通常、平均粒径は数10μmであり、粒
度も0.1μm〜1000μmに分布している。かさ密度
は好ましくは0.4〜0.5グラム/ミリリットルであり、
真比重は好ましくは約1.5である。
2. Particulate Silicon Compound (Component (B)) Silicon compounds refer to ordinary organopolysiloxanes, because silicon resins having a three-dimensional network structure have heat resistance and are unlikely to cause so-called sink marks during molding. It is preferably used. The particle size is not particularly limited as long as it is in the form of particles. The bulk density is preferably between 0.4 and 0.5 g / ml,
The true specific gravity is preferably about 1.5.

【0015】反応性粒子状シリコン系化合物とは、粒子
状シリコン系化合物にエポキシ基,メタクリル基,アミ
ノ基等の官能基を導入したものをいう。導入された官能
基の量は特に制限はない。特に(C)成分としてポリカ
ルボジイミド系樹脂を用いる場合には、粒子状シリコン
系化合物に官能基、特にエポキシ基を導入した反応性粒
子状シリコン系化合物が好ましく用いられる。 3.ポリカルボジイミド系樹脂(C) 本発明において(C)成分として、ポリカルボジイミド
系樹脂を用いる場合があるが、ポリカルボジイミド系樹
脂とは、ポリカルボジイミド系樹脂そのもの又はポリカ
ルボジイミド前駆体、又はこれらの混合物を用いること
ができる。
The reactive particulate silicon-based compound refers to a compound obtained by introducing a functional group such as an epoxy group, a methacryl group or an amino group into the particulate silicon-based compound. The amount of the introduced functional group is not particularly limited. In particular, when a polycarbodiimide-based resin is used as the component (C), a reactive particulate silicon-based compound obtained by introducing a functional group, particularly an epoxy group, into the particulate silicon-based compound is preferably used. 3. Polycarbodiimide-Based Resin (C) In the present invention, a polycarbodiimide-based resin may be used as the component (C). The polycarbodiimide-based resin is a polycarbodiimide-based resin itself, a polycarbodiimide precursor, or a mixture thereof. Can be used.

【0016】ポリカルボジイミド系樹脂とは、その分子
中に、カルボジイミド基(−N=C=N−)を有するも
のをいう。分子中に存在するカルボジイミド基の数は特
に問わないが、通常、ポリカルボジイミドの分子量10
0〜1000当たり、好ましくは200〜600当たり
1個のカルボジイミド基を有するものが用いられる。用
いられる形態としては、液体状のものでもよく、粉体状
でもよい。液体状の場合、その粘度は特に問わない。ま
た粉体状の場合、その粒径は特に問わないが、取り扱い
の容易さ,樹脂部分への混ざりやすさ等から、通常平均
粒径が5〜1500μm のものが選ばれる。
The polycarbodiimide resin has a carbodiimide group (-N = C = N-) in its molecule. The number of carbodiimide groups present in the molecule is not particularly limited.
Those having one carbodiimide group per 0 to 1000, preferably 200 to 600 are used. The form used may be liquid or powder. In the case of a liquid, its viscosity is not particularly limited. In the case of powder, the particle size is not particularly limited, but usually, the average particle size is 5 to 1500 µm in consideration of ease of handling, easy mixing with the resin portion, and the like.

【0017】分子中に、カルボジイミド基(−N=C=
N−)を有しているものならば何でもよく、カルボジイ
ミド基以外に他の官能基を有していてもよい。例えば、
末端にイソシアネート基(−NCO)を有するものが好
ましく用いられるポリカルボジイミド系樹脂は、通常、
有機ポリイソシアネートからイソシアネートのカルボジ
イミドを促進する触媒の存在下に製造することができ
る。
In the molecule, a carbodiimide group (-N = C =
Any compound having N-) may be used, and may have another functional group other than the carbodiimide group. For example,
The polycarbodiimide-based resin preferably having an isocyanate group (-NCO) at the terminal is usually used.
It can be prepared from an organic polyisocyanate in the presence of a catalyst that promotes the carbodiimide of the isocyanate.

【0018】ポリカルボジイミド系樹脂としては、具体
的には、2,4−トリレンジイソシアネート,2,6−
トリレンジイソシアネート,4,4,4−トリフェニル
メチレントリイソシアネートなどが挙げられる。また、
ポリカルボジイミド前駆体とは、有機ポリイソシアネー
トからポリカルボジイミド系樹脂を製造する際に用いら
れる触媒と有機ポリイソシアネートとの混合物や、有機
ポリイソシアネートのイソシアネート基をフェノール,
アニリン等の一官能性活性水素化合物でブロックしたも
のと上記触媒との混合物をいう。
As the polycarbodiimide resin, specifically, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-
Tolylene diisocyanate, 4,4,4-triphenylmethylene triisocyanate, and the like. Also,
The polycarbodiimide precursor is a mixture of a catalyst and an organic polyisocyanate used for producing a polycarbodiimide-based resin from an organic polyisocyanate, or a phenol, an isocyanate group of the organic polyisocyanate.
A mixture of a catalyst blocked with a monofunctional active hydrogen compound such as aniline and the above catalyst.

【0019】上記、有機ポリイソシアネートからイソシ
アネートのカルボジイミドを促進する触媒には、種々の
ものが挙げられるが、例えば、1−フェニル−3−メチ
ル−3−ホスホレン−1−オキシド、1−エチル−3−
メチル−3−ホスホレン−1−オキシド、1−フェニル
−3−ホスホレン−1−オキシド等が挙げられる。 4.ポリマー型シランカップリング剤(D) 本発明において(D)成分として、ポリマー型シランカ
ップリング剤を用いる場合がある。ポリマー型シランカ
ップリング剤とは、ポリジメチルシロキサンの側鎖に、
例えばアルコキシ基のように無機物に対して反応性を
有する基(X)と、例えばエポキシ基や水酸基のよう
に有機物に対して反応性を有する基(Y)と、例えば
ポリエーテル基やアルキル基のように有機物との相溶性
を高める基(Z)の3つのユニットを1分子中に併せ持
ったものをいう。
The catalyst for promoting the carbodiimide of isocyanate from the organic polyisocyanate includes various catalysts. For example, 1-phenyl-3-methyl-3-phospholene-1-oxide, 1-ethyl-3 −
Methyl-3-phospholene-1-oxide, 1-phenyl-3-phospholene-1-oxide and the like can be mentioned. 4. Polymer type silane coupling agent (D) In the present invention, a polymer type silane coupling agent may be used as the component (D). The polymer type silane coupling agent is a polydimethylsiloxane on the side chain,
For example, a group (X) having reactivity with an inorganic substance such as an alkoxy group, a group (Y) having reactivity with an organic substance such as an epoxy group or a hydroxyl group, and a group (Y) having a reactivity with an organic substance such as a polyether group or an alkyl group. Thus, a compound having three units of a group (Z) that enhances compatibility with an organic substance in one molecule.

【0020】具体的には、上記Xがアルコキシ基であ
り、Yがエポキシ基であり、Zがポリエーテル基である
ものや、上記Xがアルコキシ基であり、Yが水酸基であ
り、Zがポリエーテル基であるものが挙げられる。 5.無機充填材(C) 無機充填材は、繊維状,粒状,粉状等、様々なものが用
いられる。例えば、上記繊維状の無機充填剤の材質的と
しては、ガラス繊維,炭素繊維,ウィスカー等が挙げら
れる。
Specifically, X is an alkoxy group, Y is an epoxy group and Z is a polyether group, or X is an alkoxy group, Y is a hydroxyl group, and Z is a poly group. Those which are ether groups are exemplified. 5. Inorganic filler (C) Various inorganic fillers such as fibrous, granular, and powdery materials are used. For example, examples of the material of the fibrous inorganic filler include glass fiber, carbon fiber, whisker, and the like.

【0021】また、粒状又は粉状の無機充填材の材質と
しては、例えばタルク,カーボンブラック,グラファイ
ト,二酸化チタン,シリカ,マイカ,炭酸カルシウム,
硫酸カルシウム,炭酸バリウム,炭酸マグネシウム,硫
酸マグネシウム,硫酸バリウム,オキシサルフェート,
酸化スズ,アルミナ,カオリン,炭化ケイ素,金属粉
末,ガラスパウダー,ガラスフレーク,ガラスビーズ等
が挙げられる。このような無機充填材の中でも、特にガ
ラス充填材、例えばガラスパウダー,ガラスフレーク,
ガラスビーズ,ガラスフィラメント,ガラスファイバ
ー,ガラスロビング,ガラスマットが好ましい。
As the material of the granular or powdery inorganic filler, for example, talc, carbon black, graphite, titanium dioxide, silica, mica, calcium carbonate,
Calcium sulfate, barium carbonate, magnesium carbonate, magnesium sulfate, barium sulfate, oxysulfate,
Examples include tin oxide, alumina, kaolin, silicon carbide, metal powder, glass powder, glass flake, and glass beads. Among such inorganic fillers, in particular, glass fillers such as glass powder, glass flake,
Glass beads, glass filaments, glass fibers, glass lobing, and glass mats are preferred.

【0022】さらに、無機充填材としては、樹脂との接
着性を良好にするために、カップリング剤等で表面処理
を施したものを用いてもよい。カップリング剤として
は、シラン系カップリング剤,チタン系カップリング剤
の他、従来公知のカップリング剤の中から任意に選択し
て用いることができる。中でも、γ−アミノプロピルト
リメトキシシラン,N−β−(アミノエチル)−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン,γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン,β−(3,4−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のアミノシ
ラン、エポキシシラン、イソプロピルトリ(N−アミド
エチル,アミノエチル)チタネートが好ましい。
Further, as the inorganic filler, a material which has been subjected to a surface treatment with a coupling agent or the like in order to improve the adhesiveness with a resin may be used. As the coupling agent, a silane coupling agent, a titanium coupling agent, or any conventionally known coupling agent can be arbitrarily selected and used. Among them, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxy Aminosilanes such as silane, epoxysilane, and isopropyl tri (N-amidoethyl, aminoethyl) titanate are preferred.

【0023】さらに、上記のカップリング剤とともにフ
ィルム形成性物質(フィルムフォーマー)を併用するこ
とができ、該フィルム形成性物質としては、従来公知の
ものを特に制限はなく用いられるが、中でもウレタン
系,エポキシ系,ポリエ−テル系等が好ましく用いられ
る。このような無機充填材は、1種類のみを用いてもよ
いが、必要により2種類以上を併用してもよい。 6.各成分の配合割合 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、粒子状シリコン
系化合物(B)、ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び
/又はポリマー型シランカップリング剤(D)の合計量
を100重量部としたとき、粒子状シリコン系化合物
(B)が0.1〜30重量部、好ましくは0.1〜20重量
部、さらには1〜20重量部である。0.1重量部未満で
は添加効果が発現しないおそれがあり、30重量部を超
えるとポリアリーレンスルフィド樹脂の特徴である機械
物性が損なわれるおそれがある。
Further, a film-forming substance (film former) can be used in combination with the above-mentioned coupling agent. As the film-forming substance, conventionally known substances can be used without any particular limitation. System, epoxy system, polyether system and the like are preferably used. Such an inorganic filler may be used alone, but may be used in combination of two or more if necessary. 6. Mixing ratio of each component The total amount of the polyarylene sulfide resin (A), the particulate silicon-based compound (B), the polycarbodiimide-based resin (C) and / or the polymer type silane coupling agent (D) was set to 100 parts by weight. At this time, the amount of the particulate silicon compound (B) is 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 20 parts by weight, and more preferably 1 to 20 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of addition may not be exhibited. If the amount exceeds 30 parts by weight, mechanical properties characteristic of polyarylene sulfide resin may be impaired.

【0024】ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び/又
はポリマー型シランカップリング剤(D)については、
ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、粒子状シリコン
系化合物(B)、ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び
/又はポリマー型シランカップリング剤(D)の合計量
を100重量部としたとき0.1〜5重量部、好ましくは
0.5〜3重量部、さらには1〜2重量部である。0.1重
量部未満では添加効果が発現しないおそれがあり、5重
量部を超える成形品の表面に油膜を作り、かえって接着
性を低下させるおそれがある。ポリカルボジイミド系樹
脂(C)を単独で用いる場合、又はポリマー型シランカ
ップリング剤(D)を単独で用いる場合における量的配
合割合は上記のとおりであるが、ポリカルボジイミド系
樹脂(C)とポリマー型シランカップリング剤(D)を
併用する場合は、両者の合計量について配合割合が上記
のようになる。
Regarding the polycarbodiimide resin (C) and / or the polymer type silane coupling agent (D),
When the total amount of the polyarylene sulfide resin (A), the particulate silicon-based compound (B), the polycarbodiimide-based resin (C) and / or the polymer type silane coupling agent (D) is 100 parts by weight, 0.1 to It is 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, more preferably 1 to 2 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the effect of addition may not be exhibited, and an oil film may be formed on the surface of the molded article exceeding 5 parts by weight, which may lower the adhesiveness. When the polycarbodiimide-based resin (C) is used alone or when the polymer-type silane coupling agent (D) is used alone, the quantitative compounding ratio is as described above, but the polycarbodiimide-based resin (C) and the polymer When the silane coupling agent (D) is used in combination, the mixing ratio is as described above with respect to the total amount of both.

【0025】無機充填材(E)についても同様に、ポリ
アリーレンスルフィド樹脂(A)、粒子状シリコン系化
合物(B)、ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び/又
はポリマー型シランカップリング剤(D)の合計量を1
00重量部としたとき1〜400重量部、好ましくは、
10〜200重量部、さらに好ましくは30〜100重
量部配合される。400重量部より多いと、組成物の粘
度が上昇して成形が困難になるおそれがあり、1重量部
より少ないと、無機充填材自体を添加する効果が十分得
られないおそれがある。 7.その他の成分 本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物には、前
記各成分の他に、必要に応じてこの発明の目的を阻害し
ない範囲で、その他の成分を添加・配合してもよい。そ
の他の成分としては、例えば、酸化防止剤,熱安定剤,
滑剤,着色剤,可塑剤,導電性付与剤等の各種の添加
剤、ポリアミド,エポキシ樹脂,ポリオレフィン,ポリ
エーテルサルフォン,ポリフェニレンエーテル等の熱可
塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂、水素添加SB
S,水素添加NBR,フッ素ゴム等のゴム類、顔料等を
挙げることができる。その他の成分の含有量は、この発
明の目的を害しない範囲において適宜選択することがで
きる。 8.ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の調製 本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、前記
各成分を配合し、これを、例えば溶融混練することによ
って調製することができる。
Similarly, for the inorganic filler (E), a polyarylene sulfide resin (A), a particulate silicon compound (B), a polycarbodiimide resin (C) and / or a polymer type silane coupling agent (D) The total amount of
1 to 400 parts by weight, preferably 00 parts by weight,
The content is 10 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 100 parts by weight. If the amount is more than 400 parts by weight, the viscosity of the composition may increase and molding may be difficult. If the amount is less than 1 part by weight, the effect of adding the inorganic filler itself may not be sufficiently obtained. 7. Other Components In addition to the above components, other components may be added to the polyarylene sulfide resin composition of the present invention, if necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. Other components include, for example, antioxidants, heat stabilizers,
Various additives such as lubricants, coloring agents, plasticizers, and conductivity-imparting agents, thermoplastic resins and / or thermosetting resins such as polyamide, epoxy resin, polyolefin, polyethersulfone, and polyphenylene ether, and hydrogenated SB
S, hydrogenated NBR, rubbers such as fluororubber, pigments and the like. The content of other components can be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present invention. 8. Preparation of Polyarylene Sulfide Resin Composition The polyarylene sulfide resin composition of the present invention can be prepared by blending each of the above components and kneading them, for example.

【0026】前記溶融混練は、通常の公知の方法によっ
て行なうことができるが、いずれにしても、その際、前
記各成分を樹脂中に均一に混合・分散させることによ
り、所定の樹脂組成物とする。前記溶融混練には、通常
二軸押出機、単軸押出機等を好適に用いることができ
る。
The above-mentioned melt-kneading can be carried out by a commonly known method. In any case, the above-mentioned components are uniformly mixed and dispersed in a resin, so that a predetermined resin composition is obtained. I do. For the melt-kneading, a twin-screw extruder, a single-screw extruder or the like can usually be suitably used.

【0027】前記溶融混練の条件としては、特に制限は
ないが、必要に応じて添加されるその他の成分の分解あ
るいは発泡を制限するために、極端な高温度や極端に長
い滞留時間を避けるのが好ましい。具体的な温度として
は、通常280〜350℃であり、285〜330℃が
好ましい。このようにして、調製されたポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物は、通常、ペレット等の二次加工
用材料、特に射出成形用材料として好適な形状・サイズ
に造粒または切断されて適宜各用途に供される。
The conditions for the melt-kneading are not particularly limited. However, in order to limit the decomposition or foaming of other components added as necessary, an extremely high temperature or an extremely long residence time should be avoided. Is preferred. The specific temperature is usually 280 to 350 ° C, preferably 285 to 330 ° C. The polyarylene sulfide resin composition thus prepared is usually granulated or cut into a shape and size suitable for a material for secondary processing such as pellets, in particular, a material for injection molding, and is appropriately provided for each application. Is done.

【0028】[0028]

【実施例】以下、本発明のポリアリーレンスルフィド樹
脂組成物を実施例によってさらに具体的に説明する。 [実施例1〜3,比較例1〜3] <サンプルの調製>二軸押出機(東芝機械製 TEM3
5)を用い、第1表に示す配合割合で、以下に示すポリ
フェニレンスルフィド樹脂(PPS樹脂)と他の成分と
をヘンシェルミキサーを用いて均一に混合した後、シリ
ンダ温度を310〜350℃に設定して溶融混練し、ペ
レットを製造した。 <(A)成分(リニアタイプPPS)の調製>攪拌機を
備えた重合槽に含水硫化ナトリウム(Na2S・5H
2O)833モル,塩化リチウム(LiCl)830モ
ルとNMP500リットルを加え、減圧下で145℃に
保ちながら1時間脱水処理をした。ついで反応系を45
℃に冷却後ジクロルベンゼン(DCB)905モルを加
え、260℃で3時間重合した。内容物を熱水で5回、
170℃のN−メチル−2−ピロリドン(NMP)で1
回、水で3回洗い185℃で乾燥してPPSを得た。 <PPS樹脂に配合した他の成分> (B)成分 粒子状シリコン系化合物 東レ・ダウコーニング社製、 商品名 DC4−705
1 エポキシ基を有する反応性粒子状シリコン化合物(平均
粒径=数10μmの粉末状) (C)成分 カルボジイミド系ポリマー: 日清紡社製 商品名カルボジライト HMV−8CA
(カルボジイミド当量=278,平均粒径=1000μ
m以下の粉末状)(D)成分 ポリマー型シランカップリング剤 日本ユニカー社製 商品名 MAC−2301 ポリジメチルシロキサンの側鎖にアルコキシ基(X)と
水酸基(Y)とポリエーテル基(Z)の3つのユニット
を1分子中に有するタイプのもので、アルコキシ基当量
は248、水酸基当量は1200である。 (E)成分 ・グラスファイバー 旭ファイバーグラス社製,商品名 JAFT591 <物性評価方法> ・接着性 実施例又は比較例に示す組成物を射出成形してなる試験
片(幅2.5cm, 長さ10cm) 2片を、接着面積が2.4c
2 になるように、エポキシ系樹脂製接着剤又はシリコ
ン系樹脂製接着剤を用いて貼り合わせ、その各々の両端
を引張って、破壊を生じさせた。
EXAMPLES Hereinafter, the polyarylene sulfide resin composition of the present invention will be described more specifically with reference to examples. [Examples 1-3, Comparative Examples 1-3] <Preparation of sample> Twin screw extruder (TEM3 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.)
5) Using a Henschel mixer to uniformly mix the following polyphenylene sulfide resin (PPS resin) and other components at the mixing ratios shown in Table 1 and setting the cylinder temperature to 310 to 350 ° C. The mixture was melt-kneaded to produce pellets. <Preparation of component (A) (linear type PPS)> A polymerization vessel equipped with a stirrer was charged with hydrous sodium sulfide (Na 2 S · 5H).
2 O) 833 mol, lithium (LiCl) 830 mol of NMP500 liter chloride was added to a 1 hour dehydrated while maintaining the 145 ° C. under vacuum. Then, set the reaction system to 45.
After cooling to ℃, 905 mol of dichlorobenzene (DCB) was added, and polymerization was carried out at 260 ° C for 3 hours. 5 times the contents with hot water,
1 N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) at 170 ° C
Washed three times with water and dried at 185 ° C. to obtain PPS. <Other components blended in the PPS resin> (B) component Particulate silicon-based compound manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., trade name DC4-705
1 Reactive particulate silicon compound having an epoxy group (powder having an average particle size of several tens of μm) (C) Component Carbodiimide polymer: Nisshinbo Co., Ltd. brand name Carbodilite HMV-8CA
(Carbodiimide equivalent = 278, average particle size = 1000μ)
(D) Component (D) Polymer-type silane coupling agent Product name MAC-2301 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd. A product comprising an alkoxy group (X), a hydroxyl group (Y) and a polyether group (Z) on the side chain of polydimethylsiloxane. It has three units in one molecule, and has an alkoxy group equivalent of 248 and a hydroxyl group equivalent of 1200. (E) Ingredients ・ Glass fiber manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd., trade name JAFT591 <Method for evaluating physical properties> ・ Adhesiveness A test piece (2.5 cm wide, 10 cm long) obtained by injection molding the composition shown in Examples or Comparative Examples. ) 2 pieces, adhesion area is 2.4c
Bonding was performed using an epoxy-based resin adhesive or a silicon-based resin adhesive so as to obtain m 2, and both ends of each were pulled to cause breakage.

【0029】強度(MPa):上記、破壊が生じる時
の応力より求めた。 破壊形態: 破壊が生じた部分を目視することにより
得た。 (i) 「材料破壊」とは、接着面は破壊せず、材料部分で
破壊が生じた状態をいい、強固な接着がなされていたこ
とを示している。 (ii)「界面剥離」とは、接着剤と被着材の界面で剥離が
生じた状態をいい接着が弱いことを示している。
Strength (MPa): The strength was determined from the stress at the time of breaking. Destruction form: Obtained by visually observing the part where the destruction occurred. (i) "Material destruction" refers to a state in which the bonded surface has not been destroyed but has been destroyed in the material portion, indicating that strong adhesion has been achieved. (ii) “Interfacial peeling” refers to a state in which peeling has occurred at the interface between the adhesive and the adherend, indicating that the adhesion is weak.

【0030】(iii)「凝集破壊」とは、接着面の界面で
剥離が生じたのではなく、接着剤相が破壊した状態をい
い、接着自体は強固であったことを示している。 <評価結果>評価結果を第1表に示す。
(Iii) The term "cohesive failure" refers to a state in which the adhesive phase has been broken, but not at the interface between the bonded surfaces, indicating that the bonding itself was strong. <Evaluation Results> The evaluation results are shown in Table 1.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、PAS樹脂の良好
な諸特性をさらに向上させつつ、しかもエポキシ系の樹
脂等の接着剤との接着性にも優れたポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物を提供することができる。
As described above, the present invention provides a polyarylene sulfide resin composition which further improves the good properties of the PAS resin and has excellent adhesiveness with an adhesive such as an epoxy resin. be able to.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、
粒子状シリコン系化合物(B)、ポリカルボジイミド系
樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング剤
(D)からなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物で
あって、(A)〜(D)の合計量を100重量部とした
とき、粒子状シリコン系化合物(B)が0.1〜30重量
部であり、ポリカルボジイミド系樹脂(C)及び/又は
ポリマー型シランカップリング剤(D)が0.1〜5重量
部であるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
1. A polyarylene sulfide resin (A),
A polyarylene sulfide resin composition comprising a particulate silicon-based compound (B), a polycarbodiimide-based resin (C) and / or a polymer-type silane coupling agent (D), and the total amount of (A) to (D) Is 100 parts by weight, the particulate silicon compound (B) is 0.1 to 30 parts by weight, and the polycarbodiimide resin (C) and / or the polymer silane coupling agent (D) are 0.1 part by weight. A polyarylene sulfide resin composition in an amount of up to 5 parts by weight.
【請求項2】 ポリアリーレンスルフィド樹脂(A)、
粒子状シリコン系化合物(B)、ポリカルボジイミド系
樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング剤
(D)、及び無機充填材(E)からなるポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物であって、(A)〜(D)の合計
量を100重量部としたとき、粒子状シリコン系化合物
(B)が0.1〜30重量部であり、ポリカルボジイミド
系樹脂(C)及び/又はポリマー型シランカップリング
剤(D)が0.1〜5重量部であり、無機充填材(E)が
1〜400重量部であるポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物。
2. A polyarylene sulfide resin (A),
A polyarylene sulfide resin composition comprising a particulate silicon compound (B), a polycarbodiimide resin (C) and / or a polymer silane coupling agent (D), and an inorganic filler (E), wherein (A) ) To (D), when the total amount of the particles is 100 parts by weight, the amount of the particulate silicon compound (B) is 0.1 to 30 parts by weight, and the polycarbodiimide resin (C) and / or the polymer type silane coupling are used. A polyarylene sulfide resin composition comprising the agent (D) in an amount of 0.1 to 5 parts by weight and the inorganic filler (E) in an amount of 1 to 400 parts by weight.
【請求項3】 粒子状シリコン系化合物(B)が、官能
基を有する反応性粒子状シリコン系化合物である請求項
1又は2に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成
物。
3. The polyarylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the particulate silicon compound (B) is a reactive particulate silicon compound having a functional group.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015214612A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 東レ株式会社 Molding material and molding using the same
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