JPH11121143A - Spark plug inspection method and device thereof - Google Patents

Spark plug inspection method and device thereof

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JPH11121143A
JPH11121143A JP29332197A JP29332197A JPH11121143A JP H11121143 A JPH11121143 A JP H11121143A JP 29332197 A JP29332197 A JP 29332197A JP 29332197 A JP29332197 A JP 29332197A JP H11121143 A JPH11121143 A JP H11121143A
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chip
ground electrode
electrode
center
image
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Masaichi Kamimura
政一 上村
Tomoyoshi Tsunekawa
智好 恒川
Koji Yoshikawa
耕司 吉川
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Niterra Co Ltd
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NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To conduct inspection accurately and efficiently by retrieving conforming parts of a pickup image to a master image so as to distinguishing as the part of a chip, superimposing the conforming parts so as to positioning the pickup image or the master image, and producing and outputting inspection information on the dimension or the position of the tip based on the same. SOLUTION: The master images 50 of respective corner portions are prepared in a square pickup image 51, and the one required for determining the contour line of a constituting portion is used for dimension measurement. The master image 50 and the pickup image 51 are formed by the combination of the output states of picture elements capable of intermediate density outputs as a gray scale. The master image 50 is parallel moved between the picture elements of the pickup image 51 so as to retrieve conforming positions, to compute the density difference between the corresponding elements, and to compute a sum or an average mean so that the pickup image part having the minimum sum value computed at respective positions is selected as the confirming part. Thereby, the inspection of a position or a decentering amount is efficiently conducted, the contour line position is specified even without clear contrast so as to enhance inspection accuracy.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スパークプラグの
検査方法及び装置に関する。
The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a spark plug.

【0002】[0002]

【従来の技術】内燃機関に使用されるスパークプラグに
おいては近年、耐火花消耗性を向上させるために、接地
電極及び中心電極の少なくともいずれかに貴金属チップ
を固着したものが使用されている。この場合、十分な耐
火花消耗性を確保するためには、上記貴金属チップの位
置決め精度が重要である。例えば接地電極側に固着され
たチップの中心軸線と、中心電極又はその中心電極に固
着されたチップの中心軸線とが、チップ固着位置のずれ
等により偏心することがある。このような位置ずれが生
ずると、例えばチップの偏った消耗による寿命低下や、
発火ミスといったトラブルにつながる。
2. Description of the Related Art In recent years, spark plugs used in internal combustion engines have been used in which a noble metal tip is fixed to at least one of a ground electrode and a center electrode in order to improve spark wear resistance. In this case, the positioning accuracy of the noble metal tip is important in order to ensure sufficient spark wear resistance. For example, the center axis of the chip fixed to the ground electrode side and the center axis of the center electrode or the chip fixed to the center electrode may be eccentric due to a shift in the chip fixing position. If such a displacement occurs, for example, the life is shortened due to uneven consumption of the chip,
It leads to troubles such as ignition mistake.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来、例えば火花ギャ
ップの偏心検査やギャップ周辺を形成する各部の寸法検
査は多くが目視により行われているが、この場合、検査
精度が個人差によりばらついたり、検査漏れによる不合
格品の流出を招きやすい問題がある。そこで、偏心検査
を自動で行うために、CCDカメラによりスパークプラ
グの発火部の画像を撮影し、その画像に基づいて偏心量
を検出する技術が、例えば特開平8−153566号公
報に開示されている。
Conventionally, for example, eccentricity inspection of a spark gap and dimensional inspection of each part forming the periphery of the gap are often performed by visual inspection. In this case, the inspection accuracy varies due to individual differences. There is a problem that rejected products are likely to flow out due to omission of inspection. Therefore, in order to automatically perform an eccentricity inspection, a technique of capturing an image of a spark plug firing portion with a CCD camera and detecting the amount of eccentricity based on the image is disclosed in, for example, JP-A-8-153566. I have.

【0004】ところで、画像による偏心検出の場合、そ
の検出精度を向上させるためには、接地電極ないし中心
電極に固着されたチップの位置を正確に特定する必要が
ある。しかしながら、上記公報には、接地電極ないし中
心電極に上述のようなチップを固着した場合の具体的な
検査方法については、何ら開示されていない。
In the case of eccentricity detection using an image, it is necessary to accurately specify the position of a chip fixed to a ground electrode or a center electrode in order to improve the detection accuracy. However, the above publication does not disclose any specific inspection method when the above-mentioned chip is fixed to the ground electrode or the center electrode.

【0005】本発明の課題は、接地電極ないし中心電極
に、貴金属チップ等のチップが固着されたスパークプラ
グについて、そのチップ位置やギャップ偏心量等に関す
る検査を正確かつ能率よく行うことができるスパークプ
ラグの検査方法及び装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a spark plug in which a tip such as a noble metal tip is fixed to a ground electrode or a center electrode and which can accurately and efficiently inspect the tip position and gap eccentricity. An inspection method and apparatus are provided.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段および作用・効果】本発明
のスパークプラグの検査方法の第一は、中心電極と、先
端側が中心電極と対向するように配置された接地電極
と、それら中心電極と接地電極との少なくとも一方に固
着されて火花ギャップを形成するチップとを備えたスパ
ークプラグの検査方法に関するものであって、上述の課
題を解決するために、下記の工程を含むことを特徴とす
る。 撮影工程:少なくともチップと、中心電極又は接地電
極のうち該チップが固着される部分(以下、被チップ固
着部という)との画像が得られるように、スパークプラ
グを撮影する。 チップ判別工程:その撮影画像において、チップの全
部又は一部に対応した形状のマスター画像を予め用意
し、撮影画像においてマスター画像と適合する部分を検
索することにより、その適合部分をチップの少なくとも
一部をなす部分として判別する。 検査情報生成工程:判別されたチップの撮影画像と適
合部分に重ね合わされる形で位置決めされたマスター画
像との少なくともいずれかに基づいて、チップの寸法及
び位置の少なくともいずれかに関する検査情報を生成す
る。 検査情報出力工程:その生成した検査情報を出力す
る。
The first aspect of the spark plug inspection method according to the present invention is a center electrode, a ground electrode disposed so that the tip side faces the center electrode, and a ground electrode. The present invention relates to a method for inspecting a spark plug including a tip fixed to at least one of a ground electrode and a spark gap to form a spark gap, and includes the following steps for solving the above-mentioned problem. . Photographing step: The spark plug is photographed so that an image of at least the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter referred to as a chip-fixed portion) is obtained. Chip discriminating step: In the photographed image, a master image having a shape corresponding to all or a part of the chip is prepared in advance, and a part that matches the master image in the photographed image is searched, so that the conforming part is at least one of the chips The part is determined as a part. Inspection information generating step: Based on at least one of the photographed image of the determined chip and the master image positioned so as to be superimposed on the matching part, the inspection information on at least one of the dimension and the position of the chip is generated. . Inspection information output step: The generated inspection information is output.

【0007】また、これに対応する本発明のスパークプ
ラグの検査装置の第一は、中心電極と、先端側が中心電
極と対向するように配置された接地電極と、それら中心
電極と接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギ
ャップを形成するチップとを備えたスパークプラグの検
査装置に関するものであって、上述の課題を解決するた
めに、下記の手段を含むことを特徴とする。 撮影手段:少なくともチップと、中心電極又は接地電
極のうち該チップが固着される部分(以下、被チップ固
着部という)との画像が得られるように、スパークプラ
グを撮影する。 マスター画像データ記憶手段:その撮影画像におい
て、チップの全部又は一部に対応した形状のマスター画
像の画像データを記憶する。 チップ判別手段:撮影画像においてマスター画像と適
合する部分を検索することにより、その適合部分をチッ
プの少なくとも一部をなす部分として判別する。 検査情報生成手段:判別されたチップの撮影画像と上
記適合部分に重ね合わされる形で位置決めされたマスタ
ー画像との少なくともいずれかに基づいて、チップの寸
法及び位置の少なくともいずれかに関する検査情報を生
成する。 検査情報出力手段:その検査情報を出力する。
[0007] A first aspect of the spark plug inspection apparatus of the present invention corresponding to this is a center electrode, a ground electrode disposed so that the tip side faces the center electrode, and a connection between the center electrode and the ground electrode. The present invention relates to an apparatus for inspecting a spark plug including a chip fixed to at least one of them and forming a spark gap, and includes the following means in order to solve the above-mentioned problem. Photographing means: The spark plug is photographed so that an image of at least the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter referred to as a chip-fixed portion) can be obtained. Master image data storage means: Stores image data of a master image having a shape corresponding to all or a part of a chip in the captured image. Chip determining means: By searching for a portion that matches the master image in the captured image, the matching portion is determined as a portion that forms at least a part of the chip. Inspection information generating means: generates inspection information relating to at least one of the size and the position of the chip based on at least one of the photographed image of the determined chip and the master image positioned so as to be superimposed on the matching portion. I do. Inspection information output means: Outputs the inspection information.

【0008】上記本発明の第一の方法ないし装置によれ
ば、撮影画像においてマスター画像と適合する部分を検
索することにより、その適合部分をチップの少なくとも
一部をなす部分として判別するようにした。これによ
り、チップ部分を正確に特定することができ、ひいて
は、チップ位置やギャップ偏心量等に関する検査を正確
かつ能率よく行うことができる。また、チップと電極部
分との間で明確なコントラストを生じていない場合で
も、マスター画像の使用によりチップ部分の外形線位置
を正確に特定することができ、検査精度の向上を図るこ
とができる。
According to the first method or apparatus of the present invention, by searching for a portion that matches a master image in a captured image, the matching portion is determined as a portion forming at least a part of a chip. . As a result, the chip portion can be accurately specified, and the inspection relating to the chip position, the gap eccentricity, and the like can be performed accurately and efficiently. In addition, even when a clear contrast does not occur between the chip and the electrode portion, the outline position of the chip portion can be accurately specified by using the master image, and the inspection accuracy can be improved.

【0009】次に、本発明のスパークプラグの検査方法
の第二は、中心電極と、先端側が中心電極と対向するよ
うに配置された接地電極と、それら中心電極と接地電極
との少なくとも一方に固着されて火花ギャップを形成す
るチップとを備えたスパークプラグの検査方法に関する
ものであって、上述の課題を解決するために、下記の工
程を含むことを特徴とする。 撮影工程:接地電極に固着された接地電極側チップと
中心電極との撮影、中心電極に固着された中心電極側チ
ップと接地電極との撮影、接地電極に固着された接地電
極側チップと中心電極に固着された中心電極側チップと
の撮影、及び中心電極とこれに固着された中心電極側チ
ップとの撮影の少なくともいずれかを行なう。 チップ判別工程:その撮影画像において、チップと、
中心電極又は接地電極のうち該チップが固着される部分
(以下、被チップ固着部という)との画像を判別する。 検査情報生成工程:その判別後の画像情報に基づい
て、接地電極側チップと中心電極の間の偏心量に関する
情報、接地電極と中心電極側チップとの間の偏心量に関
する情報、接地電極側チップと中心電極側チップとの間
の偏心量に関する情報、及び中心電極側チップと中心電
極との間の偏心量に関する情報の少なくともいずれかを
検査情報として生成する。 検査情報出力工程:その検査情報を出力する。
Next, a second aspect of the method for inspecting a spark plug according to the present invention is that a center electrode, a ground electrode arranged so that the tip side faces the center electrode, and at least one of the center electrode and the ground electrode is provided. The present invention relates to a method for inspecting a spark plug including a chip that is fixed and forms a spark gap, and includes the following steps in order to solve the above-described problem. Photographing process: photographing the ground electrode-side chip fixed to the ground electrode and the center electrode, photographing the center electrode-side chip fixed to the center electrode and the ground electrode, the ground electrode side chip fixed to the ground electrode and the center electrode At least one of photographing of the center electrode-side chip fixed to the substrate and photographing of the center electrode and the center electrode-side chip fixed thereto is performed. Chip discriminating step: In the photographed image,
An image of a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip fixing portion) is determined. Inspection information generation step: information on the amount of eccentricity between the ground electrode-side chip and the center electrode, information on the amount of eccentricity between the ground electrode and the center electrode-side chip, based on the image information after the discrimination, the ground electrode-side chip At least one of the information on the amount of eccentricity between the center electrode side tip and the center electrode and the information on the amount of eccentricity between the center electrode side tip and the center electrode is generated as inspection information. Inspection information output step: The inspection information is output.

【0010】また、これに対応する本発明のスパークプ
ラグの検査装置の第二は、中心電極と、先端側が中心電
極と対向するように配置された接地電極と、それら中心
電極と接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギ
ャップを形成するチップとを備えたスパークプラグの検
査装置に関するものであって、上述の課題を解決するた
めに、下記の手段を含むことを特徴とする。 撮影手段:接地電極又は接地電極に固着された接地電
極側チップと、中心電極又は該中心電極に固着された中
心電極側チップとを撮影する。 チップ判別手段:その撮影画像において、チップと、
中心電極又は接地電極のうち該チップが固着される部分
(以下、被チップ固着部という)との画像を判別する。 検査情報生成手段:その判別後の画像情報に基づい
て、接地電極又は接地電極側チップと、中心電極又は中
心電極側チップとの間の偏心量に関する情報を検査情報
として生成する。 検査情報出力手段:その検査情報を出力する。
A second aspect of the spark plug inspection apparatus according to the present invention is a center electrode, a ground electrode arranged so that the tip side faces the center electrode, and a connection between the center electrode and the ground electrode. The present invention relates to an apparatus for inspecting a spark plug including a chip fixed to at least one of them and forming a spark gap, and includes the following means in order to solve the above-mentioned problem. Photographing means: photograph the ground electrode or the ground electrode-side chip fixed to the ground electrode, and the center electrode or the center electrode-side chip fixed to the center electrode. Chip discriminating means: in the photographed image,
An image of a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip fixing portion) is determined. Inspection information generating means: Based on the image information after the discrimination, generates information relating to the amount of eccentricity between the ground electrode or the ground electrode side tip and the center electrode or the center electrode side tip as the test information. Inspection information output means: Outputs the inspection information.

【0011】上記本発明の第二の方法ないし装置では、
接地電極又は接地電極に固着された接地電極側チップ
と、中心電極又は該中心電極に固着された中心電極側チ
ップとの撮影画像において、チップと、中心電極又は接
地電極のうち該チップが固着される部分(被チップ固着
部)との画像を判別し、その判別後の画像情報に基づい
て、接地電極又は接地電極側チップと、中心電極又は中
心電極側チップとの間の偏心量に関する情報を検査情報
として生成するようにした。これにより、接地電極ない
し中心電極の少なくとも一方に貴金属チップ等のチップ
が固着されている場合であっても、そのチップにより形
成される火花ギャップの偏心状態を正確かつ能率よく検
査することができる。
In the second method or apparatus according to the present invention,
In a captured image of the ground electrode or the ground electrode-side chip fixed to the ground electrode, and the center electrode or the center electrode-side chip fixed to the center electrode, the chip and the chip of the center electrode or the ground electrode are fixed. An image of a portion to be fixed (tip-fixed portion) is determined, and information on the amount of eccentricity between the ground electrode or the ground electrode side tip and the center electrode or the center electrode side tip is determined based on the image information after the determination. Generated as inspection information. Thus, even when a tip such as a noble metal tip is fixed to at least one of the ground electrode and the center electrode, the eccentric state of the spark gap formed by the tip can be inspected accurately and efficiently.

【0012】上記本発明の第二の方法及び装置において
も、チップの全部又は一部に対応した形状のマスター画
像を予め用意し、撮影画像においてマスター画像と適合
する部分を検索することにより、当該撮影画像のマスタ
ー画像との適合部分をチップの少なくとも一部をなすチ
ップ画像部分として判別し、判別されたチップ画像部分
と該チップ画像部分に重ね合わされる形で位置決めされ
たマスター画像との少なくともいずれかに基づいて、チ
ップの寸法及び位置の少なくともいずれかに関する検査
情報が生成されるようにすることができる。これによ
り、チップ部分をさらに正確に特定することができ、ひ
いては、チップ位置やギャップ偏心量等に関する検査を
一層正確に行うことができる。
In the second method and apparatus of the present invention as well, a master image having a shape corresponding to all or a part of a chip is prepared in advance, and a portion matching the master image in a captured image is searched for. A compatible portion of the captured image with the master image is determined as a chip image portion forming at least a part of a chip, and at least one of the determined chip image portion and a master image positioned in a form superimposed on the chip image portion. Inspection information on at least one of the size and the position of the chip can be generated based on the above. As a result, the chip portion can be specified more accurately, and as a result, the inspection relating to the chip position, the gap eccentricity, and the like can be performed more accurately.

【0013】チップ判別に際しては、撮影画像とマスタ
ー画像とを、中間濃度出力が可能な複数の画素の出力状
態の組み合わせにより形成しておき、撮影画像におい
て、マスター画像との間で対応する画素間の濃度差の総
計が最小となる部分を適合部分として選定するようにで
きる。このようにすることで、撮影画像とマスター画像
とのマッチング精度が高められてチップ形状の特定をよ
り正確に行うことができるようになり、ひいては検査精
度がさらに向上する。この場合、上記方法ないし装置に
は、チップ外形線方向と交差する向きにおいて各画素の
濃度値レベルが、所定の閾値を挟んで該閾値よりも大き
い状態と小さい状態との一方から他方に変化する位置、
又はチップ外形線方向と交差する向きに沿って検出した
各画素の濃度値レベルの変化率が最大となる位置を、チ
ップの外形線位置として決定するチップ外形線情報生成
工程ないし手段を追加することができる。これにより、
チップの外形線位置の特定を精度高く行うことができ
る。
At the time of chip determination, a photographed image and a master image are formed by a combination of output states of a plurality of pixels capable of outputting an intermediate density. The part where the sum of the density differences is minimum can be selected as the compatible part. By doing so, the matching accuracy between the captured image and the master image is enhanced, and the chip shape can be specified more accurately, and the inspection accuracy is further improved. In this case, in the above method or apparatus, the density value level of each pixel changes from one of a state larger than the predetermined threshold and a state smaller than the threshold to the other in a direction intersecting with the chip outline direction. position,
Alternatively, a chip outline information generation step or means for determining a position where the rate of change of the density value level of each pixel detected along the direction intersecting with the chip outline direction as the chip outline position is determined. Can be. This allows
The position of the outer shape of the chip can be specified with high accuracy.

【0014】なお、チップ外形線方向は、例えばマスタ
ー画像の外形線を仮外形線とし、その仮外形線の方向と
して定めることが可能である。
The chip outline direction can be determined, for example, by setting the outline of the master image as a temporary outline and the direction of the temporary outline.

【0015】また、チップの軸断面が円形状のものであ
る場合、チップ判別工程においては、そのチップの軸方
向端面の撮影画像に対して、円形状のマスター画像を適
合させ、チップ外形線情報生成工程において、チップの
軸方向端面の外形線位置としての互いに異なる3点を決
定し、それら3点を通る円を当該軸方向端面の外形線と
して決定することができる。これにより、円形状のチッ
プの軸方向端面の外形線を簡単に定めることができる。
なお、上記円はその中心位置と半径とを定めることによ
り特定できる。
In the case where the axial cross section of the chip is circular, in the chip discriminating step, the circular master image is adapted to the photographed image of the axial end face of the chip, and the chip outline information is obtained. In the generation step, three different points as the outlines of the axial end face of the chip are determined, and a circle passing through the three points can be determined as the outline of the axial end face. Thereby, the outline of the axial end face of the circular chip can be easily determined.
The circle can be specified by determining its center position and radius.

【0016】この場合、互いに異なる3点の組を複数決
定し、各3点を通る複数の円の中心位置と半径とをそれ
ぞれ定め、チップの軸方向端面の最終的な外形線を、そ
れら複数の円の平均的な中心位置と同じく平均的な半径
とを、それぞれ中心及び半径とする円として定めるよう
にすれば、チップの軸方向端面の外形線をより高精度に
決定することができる。例えばチップが接地電極や中心
電極に対し溶接により取り付けられている場合、チップ
周囲に溶接だれ部分等が形成されて外形線が多少不明瞭
になっていても、上記方法によりこれを精度よく判別す
ることができる。
In this case, a plurality of sets of three points different from each other are determined, a center position and a radius of a plurality of circles passing through each of the three points are determined, and a final outline of the axial end face of the chip is defined by the plurality of points. If the average radius and the average radius of the circle are determined as circles having the center and the radius, respectively, the outline of the axial end face of the chip can be determined with higher accuracy. For example, when the tip is attached to the ground electrode or the center electrode by welding, even if the outer shape of the tip is somewhat unclear due to the formation of a welding droop around the tip, this is accurately determined by the above method. be able to.

【0017】チップの位置は、例えば画素平面上の絶対
位置の形で特定するようにしてもよいが、例えばギャッ
プ偏心状態やチップの取付位置等の検査を行いたい場合
には、チップの位置基準を与えるスパークプラグの所定
構成部分(位置基準構成部分)を適宜選定し、位置基準
構成部分とチップとの間の相対的な位置関係を与える情
報を検査情報として得るようにすることがより望まし
い。この場合は、上記方法ないし装置は、チップととも
に位置基準構成部分の画像も撮影する撮影工程ないし手
段と、チップの撮影画像と、位置基準構成部分の撮影画
像とに基づいて、チップの位置基準構成部分に対する位
置関係情報を生成するチップ位置情報生成工程ないしチ
ップ位置情報生成手段とを含むものとする。
The position of the chip may be specified, for example, in the form of an absolute position on the pixel plane. For example, if inspection of the gap eccentricity state or the mounting position of the chip is to be performed, the position of the chip must be determined. It is more desirable to appropriately select a predetermined component (position reference component) of the spark plug that gives the above, and obtain information giving a relative positional relationship between the position reference component and the chip as inspection information. In this case, the above-described method or apparatus includes a photographing step or means for photographing an image of the position reference component together with the chip, and a position reference configuration of the chip based on the photographed image of the chip and the photographed image of the position reference component. A chip position information generating step or chip position information generating means for generating positional relationship information for a portion is included.

【0018】なお、該位置基準構成部分の全部又は一部
に対応した形状のマスター画像を予め用意し、当該撮影
画像のマスター画像との適合部分を位置基準構成部分の
少なくとも一部をなす位置基準構成部分画像部として判
別し、判別された位置基準構成部分画像部と該位置基準
構成部分画像部に重ね合わされる形で位置決めされたマ
スター画像との少なくともいずれかに基づいて、該位置
基準構成部分の外形線を特定することができる。この場
合、撮影画像とマスター画像とを、中間濃度出力が可能
な複数の画素の出力状態の組み合わせにより形成してお
き、撮影画像において、マスター画像との間で対応する
画素間の濃度差の総計が最小となる部分を適合部分とし
て選定するようにできる。また、位置基準構成部分の外
形線方向と交差する向きにおいて各画素の濃度値レベル
が、所定の閾値を挟んで該閾値よりも大きい状態と小さ
い状態との一方から他方に変化する位置、又は位置基準
構成部分の外形線方向と交差する向きに沿って検出した
各画素の濃度値レベルの変化率が最大となる位置を、位
置基準構成部分の外形線位置として決定することができ
る。これにより、位置基準構成部分の外形線位置の特定
を極めて精度高く行うことができる。
A master image having a shape corresponding to all or a part of the position reference component is prepared in advance, and a portion matching the master image of the photographed image is defined as a position reference constituting at least a part of the position reference component. The position reference component part is determined based on at least one of the determined position reference component part image part and the master image positioned so as to be superimposed on the determined position reference component part image part. Can be specified. In this case, the captured image and the master image are formed by a combination of the output states of a plurality of pixels capable of outputting an intermediate density, and in the captured image, the total density difference between the corresponding pixels with the master image is calculated. Can be selected as the compatible part. Further, a position or a position where the density value level of each pixel changes from one of a state larger than the threshold and a state smaller than the threshold to the other with a predetermined threshold interposed therebetween in a direction intersecting with the outline direction of the position reference component. The position where the rate of change of the density value level of each pixel detected along the direction intersecting with the direction of the outline of the reference component is the maximum can be determined as the position of the outline of the position reference component. Thus, the position of the outline of the position reference component can be specified with extremely high accuracy.

【0019】なお、位置基準構成部分の外形線方向は、
前述のチップの場合と同様に、例えばマスター画像の外
形線を仮外形線とし、その仮外形線の方向として定める
ことが可能である。
The direction of the outline of the position reference component is as follows.
As in the case of the above-described chip, for example, the outline of the master image can be set as the temporary outline and the direction of the temporary outline can be determined.

【0020】また、マスター画像は、例えば検査対象と
なるスパークプラグに使用されるものと同一種類のチッ
プあるいは位置基準構成部分を、予め所定の条件で撮影
することにより作ることができる。
Further, the master image can be created, for example, by photographing a chip or a position reference component of the same type as that used for the spark plug to be inspected under predetermined conditions.

【0021】検査対象となるスパークプラグの形状は特
に限定されないが、例えば次のようなものが可能であ
る。すなわち、接地電極は、基端側が主体金具に結合さ
れる一方、先端側の側面が中心電極の先端面と対向する
ように、当該先端側が曲げ加工により内側に曲げ返され
た形状をなすものとする。接地電極側チップは先端側側
面に固着されて、中心電極先端面又は該先端面に固着さ
れた中心電極側チップと対向する。この場合、チップ位
置情報生成工程においては、次のような情報の少なくと
もいずれかを得るようにする。 ・接地電極先端部の中心軸線と接地電極側チップの中心
点との距離aに関連した情報(位置基準構成部分は接地
電極の先端部となる)。ここで、接地電極側チップの中
心点とは、接地電極側チップの撮影画像の幾何学的重心
位置を意味する(以下も同様)。 ・該接地電極に固着されたチップ(接地電極側チップ)
の中心点の該接地電極の先端面からの距離bに関連した
情報(位置基準構成部分は接地電極の先端部となる)。 ・中心電極の先端面又は中心電極側チップの接地電極側
の対向面と、接地電極側チップの中心電極側の対向面と
の間の対向距離eに関連した情報(いわゆる火花ギャッ
プ間隔:位置基準構成部分は中心電極又は中心電極側チ
ップとする)。これにより、接地電極側チップの位置ず
れ状態あるいは偏心状態を反映した情報を的確に得るこ
とができる。
The shape of the spark plug to be inspected is not particularly limited. For example, the following can be used. That is, the ground electrode has a shape in which the distal end is bent inward by bending so that the base end is coupled to the metal shell, while the side surface on the distal end faces the distal end surface of the center electrode. I do. The ground electrode-side tip is fixed to the tip side face, and faces the center electrode tip face or the center electrode tip fixed to the tip face. In this case, in the chip position information generation step, at least one of the following information is obtained. Information related to the distance a between the center axis of the tip of the ground electrode and the center point of the tip on the ground electrode side (the position reference component is the tip of the ground electrode). Here, the center point of the ground electrode-side tip means the geometric center of gravity of the captured image of the ground electrode-side tip (the same applies hereinafter). .Tips fixed to the ground electrode (ground electrode side chip)
Related to the distance b of the center point of the ground electrode from the tip surface of the ground electrode (the position reference component is the tip of the ground electrode). Information related to the opposing distance e between the tip surface of the center electrode or the opposing surface on the ground electrode side of the center electrode side tip and the opposing surface on the center electrode side of the ground electrode side tip (so-called spark gap interval: position reference) The constituent part is a center electrode or a center electrode side chip). As a result, it is possible to accurately obtain information that reflects the misalignment state or the eccentric state of the ground electrode side tip.

【0022】また、検査情報生成工程あるいは手段にお
いては、接地電極の撮影画像と中心電極の撮影画像とに
基づいて、次のような情報の少なくともいずれかを生成
するようにしてもよい。 ・接地電極先端部の中心軸線と、中心電極の中心軸線又
は中心電極側チップの中心軸線との距離cに関連する情
報。 ・接地電極の先端面と、中心電極の中心軸線又は中心電
極側チップの中心軸線との距離dに関連する情報。これ
らの情報を合わせて得ることで、スパークプラグのギャ
ップ形成状態をより精密に検査することができる。
In the inspection information generating step or means, at least one of the following information may be generated based on the captured image of the ground electrode and the captured image of the center electrode. Information relating to the distance c between the center axis of the tip of the ground electrode and the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode side tip. Information relating to the distance d between the tip surface of the ground electrode and the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode side tip. By obtaining these pieces of information together, the gap formation state of the spark plug can be inspected more precisely.

【0023】なお、撮影手段による撮影方向によって
は、位置基準構成部分とチップとの相対的な位置に関す
る情報が得にくい場合がある。この場合は、スパークプ
ラグを互いに異なる2以上の方向から撮影し、それら複
数方向からのチップの撮影画像及び位置基準構成部分の
撮影画像により、位置関係情報を生成するようにする。
例えば撮影手段から見て中心電極が前方側、接地電極の
基端部が後方側となるように、当該中心電極と接地電極
基端部とが互いに重なって見える撮影方向を正面撮影方
向、中心電極の中心軸線周りにおいて、該正面撮影方向
とほぼ直交する撮影方向を側方撮影方向とすれば、距離
cに関連する情報は正面撮影方向における撮影画像によ
り生成するのがよい。また、距離eに関連する情報と、
距離dに関連する情報とは、側方撮影方向における撮影
画像に基づいて生成するのがよい。
It should be noted that it may be difficult to obtain information on the relative position between the position reference component and the chip, depending on the imaging direction of the imaging means. In this case, the spark plug is photographed from two or more different directions, and positional relationship information is generated from a photographed image of the chip and a photographed image of the position reference component from the plurality of directions.
For example, the shooting direction in which the center electrode and the ground electrode base end overlap each other so that the center electrode is on the front side and the base end of the ground electrode is on the rear side when viewed from the shooting means is the front shooting direction and the center electrode. Assuming that a photographing direction substantially orthogonal to the front photographing direction around the central axis is a lateral photographing direction, information related to the distance c is preferably generated from a photographed image in the front photographing direction. Further, information related to the distance e,
The information related to the distance d is preferably generated based on a photographed image in the side photographing direction.

【0024】一方、スパークプラグの品種によっては、
接地電極側チップの大部分が接地電極側に埋没した形に
なっていたり、突出部分が生じていても溶接だれ部分等
によりチップ突出部分の外形が特定しにくいものもあ
る。この場合は接地電極の曲げ加工が終了後であると、
チップの撮影が困難になることもある。そこで、接地電
極に曲げ加工を施すのに先立って、スパークプラグを前
述の正面撮影方向から撮影することにより、接地電極の
側面と、該側面に固着された接地電極側チップとの画像
を得る曲げ前撮影工程を、(曲げ前撮影手段により)実
施すれば、その撮影画像に基づいて、接地電極と接地電
極側チップとの位置関係を正確に把握することが可能と
なる。
On the other hand, depending on the type of spark plug,
Some of the ground electrode-side tips are buried in the ground electrode side, or even if a projecting portion is formed, it is difficult to identify the outer shape of the tip projecting portion due to a welding dripping portion or the like. In this case, if the bending of the ground electrode has been completed,
Shooting a chip can be difficult. Therefore, prior to bending the ground electrode, an image of the side surface of the ground electrode and the ground electrode side chip fixed to the side surface is obtained by photographing the spark plug from the above-described front photographing direction. If the pre-photographing step is performed (by the pre-bending photographing means), the positional relationship between the ground electrode and the ground electrode-side tip can be accurately grasped based on the photographed image.

【0025】例えば、上記曲げ前撮影工程において得ら
れる撮影画像に基づいて、前述の距離aに関連する情報
及びあるいは距離bに関連する情報を極めて容易に得る
ことができる。この場合、距離aに関連する情報と、距
離cに関連する情報とに基づいて、接地電極幅方向にお
ける接地電極側チップの中心軸線の、中心電極の中心軸
線又は中心電極側チップの中心軸線からの偏心量に関す
る情報(接地電極側チップ幅方向偏心量情報)を得る幅
方向偏心情報生成工程を実施することができる。また、
距離bに関連する情報と、距離dに関連する情報とに基
づいて、接地電極軸線方向における接地電極側チップの
中心軸線の、中心電極の中心軸線又は中心電極側チップ
の中心軸線からの偏心量に関する情報(接地電極側チッ
プ軸線方向偏心量情報)を生成する軸線方向偏心情報生
成工程を実施することもできる。これにより、チップが
接地電極中に埋没している場合など、正面撮影方向ある
いは側方撮影方向からの撮影画像からは、接地電極上の
チップ位置を特定しにくい場合でも、例えば撮影工程の
実施により上記距離aないしbに関連する情報を得るこ
とで、上記各方向における偏心量を的確に把握すること
が可能となる。
For example, based on the photographed image obtained in the pre-bending photographing step, the information relating to the distance a and / or the information relating to the distance b can be obtained very easily. In this case, based on the information related to the distance a and the information related to the distance c, the center axis of the ground electrode-side chip in the ground electrode width direction, from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side chip. Eccentricity information generating step of obtaining information on the amount of eccentricity (information on the amount of eccentricity of the ground electrode-side chip in the width direction). Also,
Based on the information related to the distance b and the information related to the distance d, the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip in the ground electrode axis direction from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side tip. An axial eccentricity information generating step of generating information regarding the ground electrode side tip axial eccentricity amount information can also be performed. Thereby, even when the tip is buried in the ground electrode and the position of the chip on the ground electrode is difficult to be specified from the photographed image from the front photographing direction or the side photographing direction, for example, by performing the photographing process, By obtaining information related to the distances a and b, it is possible to accurately grasp the amount of eccentricity in each direction.

【0026】一方、チップはその中心電極側の対向面
が、接地電極の中心電極側の対向面よりも突出して接地
電極先端部に対し固着されているスパークプラグの場合
は、例えば、曲げ加工後の接地電極を前述の正面撮影方
向から撮影し、接地電極側チップの突出部の撮影画像
と、中心電極の撮影画像又は該中心電極に固着されたチ
ップの撮影画像とに基づいて、接地電極幅方向における
接地電極側チップの中心軸線の、中心電極の中心軸線又
は中心電極側チップの中心軸線からの偏心量に関する情
報(接地電極側チップ幅方向偏心量情報)を生成するよ
うにしてもよい。また、曲げ加工後の接地電極を前述の
側方撮影方向から撮影し、接地電極側チップの突出部の
撮影画像と、中心電極の撮影画像又は該中心電極に固着
されたチップの撮影画像とに基づいて、接地電極軸線方
向における接地電極側チップの中心軸線の、中心電極の
中心軸線又は中心電極側チップの中心軸線からの偏心量
に関する情報(接地電極側チップ軸線方向偏心量情報)
を生成するようにしてもよい。ただし、この場合も前述
の曲げ前撮影工程で得られる撮影画像に基づいて距離a
ないし距離bに関連する情報を得、それらaないしbの
値を用いて前述の偏心量の情報を得るようにしてもよ
い。
On the other hand, in the case of a spark plug in which the opposing surface on the center electrode side of the chip projects from the opposing surface on the center electrode side of the ground electrode and is fixed to the tip of the ground electrode, for example, The ground electrode is photographed from the above-described front photographing direction, and the ground electrode width is determined based on the photographed image of the protruding portion of the chip on the ground electrode side and the photographed image of the center electrode or the photographed image of the chip fixed to the center electrode. Information on the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip in the direction from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side tip (ground electrode-side chip width direction eccentricity information) may be generated. Further, the ground electrode after bending is photographed from the above-mentioned lateral photographing direction, and a photographed image of the protruding portion of the ground electrode side chip and a photographed image of the center electrode or a photographed image of the chip fixed to the center electrode are formed. Based on the information on the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip in the direction of the ground electrode electrode from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side tip (information on the amount of eccentricity in the axial direction of the ground electrode-side chip).
May be generated. However, also in this case, the distance a is determined based on the photographed image obtained in the photographing step before bending.
Alternatively, information relating to the distance b may be obtained, and the information of the eccentricity may be obtained using the values of a and b.

【0027】一方、接地電極側チップの多くの部分が接
地電極内に埋没している場合、前述の距離e(火花ギャ
ップ間隔)は、撮影画像の情報のみでは正確に決定でき
ない場合がある。この場合、本発明の方法(ないし装
置)には、接地電極側チップの中心電極側の対向面の表
面起伏状態を、接地電極の曲げ加工に先立って測定する
接地電極側チップ表面起伏状態測定工程(ないし手段)
を付加することができる。この場合、撮影工程(ないし
手段)は、接地電極の曲げ加工後において、中心電極又
は中心電極側チップと接地電極との画像を撮影するもの
とする。また、検査情報生成工程(ないし手段)は、接
地電極側チップの中心電極側の対向面の、上記測定され
た表面起伏状態の情報と、撮影された画像の情報とに基
づいて、接地電極側チップの中心電極側の対向面と、中
心電極の先端面又は中心電極側チップの接地電極側の対
向面との距離eに関連する情報を検査情報として生成す
るものとする。
On the other hand, when a large part of the ground electrode side chip is buried in the ground electrode, the above-mentioned distance e (spark gap interval) may not be able to be determined accurately only by information of a photographed image. In this case, the method (or apparatus) of the present invention includes a ground electrode-side chip surface undulation state measuring step of measuring the surface undulation state of the ground electrode-side chip on the center electrode side facing surface before bending the ground electrode. (Or means)
Can be added. In this case, in the photographing step (or means), an image of the center electrode or the center electrode side chip and the ground electrode is taken after the ground electrode is bent. In addition, the inspection information generating step (or means) is based on the information of the measured surface undulation state of the surface facing the center electrode side of the ground electrode side chip and the information of the photographed image, and It is assumed that information relating to the distance e between the opposing surface of the chip on the center electrode side and the tip surface of the center electrode or the opposing surface of the center electrode side chip on the ground electrode side is generated as inspection information.

【0028】これによれば、接地電極の曲げ加工に先立
って接地電極側チップの中心電極側の対向面の表面起伏
状態(例えば表面粗さあるいは表面変位分布等の情報)
を測定し、例えば接地電極側チップが接地電極内に埋没
している場合でも、その表面起伏状態の情報と中心電極
又は中心電極側チップと接地電極との画像情報とに基づ
いて、上記距離eに関連する情報を容易に得ることがで
きるようになる。なお、表面起伏状態の測定手段として
は、探針を被測定表面に接触させ、その状態で探針を該
表面上で移動させたときの当該探針の変位を読み取る方
法、あるいはレーザー光を被測定表面上で反射させ、そ
の反射光の情報に基づいて測定する方法など、各種公知
の手法を採用できる。
According to this, prior to bending of the ground electrode, the surface undulation state (for example, information such as surface roughness or surface displacement distribution) of the opposing surface on the center electrode side of the ground electrode side tip is obtained.
For example, even when the ground electrode-side tip is buried in the ground electrode, the distance e is determined based on the information of the surface undulation state and the center electrode or the image information of the center electrode-side tip and the ground electrode. Can be easily obtained. As a means for measuring the surface undulation state, a method in which the probe is brought into contact with the surface to be measured and the displacement of the probe when the probe is moved on the surface in that state is read, or a laser beam is applied. Various known methods such as a method of reflecting light on a measurement surface and measuring based on information of the reflected light can be adopted.

【0029】さて、上記方法ないし装置においては、得
られた検査情報に基づいて、接地電極に固着されたチッ
プが、スパークプラグの予め定められた部分に対して所
期の位置関係を満足しているか否かを判定するチップ位
置判定工程ないし手段と、その判定結果を出力するチッ
プ位置判定結果出力工程ないし手段とを付加することが
できる。これにより、検査結果の判定を自動的に行うこ
とができるようになり、人為的なミスによる検査漏れ等
のトラブルが極めて生じにくくなり、また判定も含めた
検査工程の能率を大幅に向上させることができる。この
場合、判定結果が否の場合に、チップがスパークプラグ
の予め定められた部分に対して所期の位置関係を満足す
るものとなるように、接地電極に矯正加工を施す接地電
極矯正工程ないし手段を設けることができる。これによ
り、チップ位置に不具合が生じているスパークプラグの
修正も自動で行うことができるようになり、ひいては修
正工程の能率向上と、スパークプラグの製造歩留まりの
向上とを同時に図ることが可能となる。
In the above method or apparatus, based on the obtained inspection information, the tip fixed to the ground electrode satisfies the desired positional relationship with the predetermined portion of the spark plug. It is possible to add a chip position determination step or means for determining whether or not there is a chip position, and a chip position determination result output step or means for outputting the determination result. As a result, it is possible to automatically judge the inspection results, and it is extremely unlikely that troubles such as omission of inspection due to human error will occur, and the efficiency of the inspection process including the judgment will be greatly improved. Can be. In this case, if the determination result is negative, a ground electrode correcting step or a ground electrode correcting step of performing a correcting process on the ground electrode so that the chip satisfies the desired positional relationship with respect to the predetermined portion of the spark plug. Means can be provided. This makes it possible to automatically correct a spark plug having a defect at the chip position, thereby improving the efficiency of the correction process and improving the production yield of the spark plug at the same time. .

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、図1及び図2は、本発明の
スパークプラグ検査装置(以下、単に検査装置という)
の一実施例を概念的に示す平面図及び側面断面図であ
る。すなわち、該検査装置1は、被処理スパークプラグ
(以下、ワークともいう)Wを円周経路(搬送経路)C
に沿って間欠的に搬送する搬送手段としてのロータリコ
ンベア2を備え、その円周経路Cに沿って、被処理スパ
ークプラグ搬入機構としてのワーク搬入機構11と、ワ
ークWの接地電極を所定位置に位置決めするワーク位置
決め機構(I)12と、撮影・解析ユニット(I)13(曲げ
前撮影手段)と、不合格品排出機構(I)14と、接地電
極曲げ加工機15と、ワーク位置決め機構(II)16と、
撮影・解析ユニット(II)17と、不合格品排出機構(II)
18と、ワークWを中心電極の軸線周りに90°転回す
るワーク90°転回機構19と、撮影・解析ユニット(I
II)20と、不合格品排出機構(III)21と、製品排出機
構22とがこの順序で配列されている。これら各機構及
びユニット11〜22の配置位置が、ワークWに対する
検査の各工程の実施位置となる。これら各機構及びユニ
ット間の間隔は、上記円周経路Cに沿うある角度θを単
位として、その角度θの整数倍となるように調整されて
いる。
1 and 2 show a spark plug inspection apparatus according to the present invention (hereinafter simply referred to as an inspection apparatus).
1A and 1B are a plan view and a side sectional view conceptually showing one embodiment. That is, the inspection apparatus 1 moves the spark plug to be processed (hereinafter also referred to as a work) W through a circumferential path (transport path) C
A rotary conveyor 2 is provided as a transporting means for intermittently transporting the workpiece along a path, and along a circumferential path C thereof, a workpiece loading mechanism 11 as a processing target spark plug loading mechanism and a ground electrode of the workpiece W are positioned at predetermined positions. A work positioning mechanism (I) 12 for positioning, a photographing / analysis unit (I) 13 (imaging means before bending), a rejected product discharging mechanism (I) 14, a ground electrode bending machine 15, a work positioning mechanism ( II) 16;
Imaging / analysis unit (II) 17 and rejected product discharge mechanism (II)
18, a work 90 ° turning mechanism 19 for turning the work W by 90 ° around the axis of the center electrode, and a photographing / analysis unit (I
II) 20, a rejected product discharging mechanism (III) 21, and a product discharging mechanism 22 are arranged in this order. The arrangement positions of these mechanisms and the units 11 to 22 are the execution positions of the inspection processes on the workpiece W. The distance between each of these mechanisms and units is adjusted so as to be an integral multiple of the angle θ in units of a certain angle θ along the circumferential path C.

【0031】図1(b)に示すように、ロータリコンベ
ア2は、ほぼ水平に配置された円板状の搬送回転体30
を有し、ワークホルダHに固定された被処理スパークプ
ラグWを、着脱可能にほぼ水平に保持する複数のワーク
保持部23が、円周経路Cに沿って上記角度θに対応す
る間隔で一体的に形成されている。そして、該搬送回転
体30は、間欠駆動手段としてのサーボモータ34によ
り、図示しない回転伝達機構を介して上記角度θ単位で
間欠的に回転駆動される。これにより、各ワーク保持部
23に保持されたワークWは、図1に示す円周経路C上
を、各機構及びユニット11〜22による工程実施位置
に順次停止しながら間欠的に搬送されることとなる。
As shown in FIG. 1 (b), the rotary conveyor 2 has a disk-shaped transport rotating body 30 arranged substantially horizontally.
And a plurality of work holders 23 that detachably hold the processing target spark plug W fixed to the work holder H substantially horizontally, along the circumferential path C at intervals corresponding to the angle θ. Is formed. The transport rotator 30 is intermittently driven by the servo motor 34 as an intermittent drive unit in units of the angle θ via a rotation transmission mechanism (not shown). Thereby, the work W held by each work holding unit 23 is intermittently conveyed on the circumferential path C shown in FIG. 1 while sequentially stopping at the process execution positions by the mechanisms and the units 11 to 22. Becomes

【0032】図2に示すように、図1に示すワーク搬入
機構11、不合格品排出機構(I)14、同(II)18、同
(III)21、及び製品排出機構22は、例えばワーク供
給部あるいはワーク排出部Qとロータリコンベア2のワ
ーク保持部23との間で、ワークホルダHに装着された
ワークWを移送する移送機構により構成される。該移送
機構35は、エアシリンダ37により昇降可能に保持さ
れるチャックハンド機構36、エアシリンダ38等によ
りチャックハンド機構36を円周経路Cの半径方向に進
退駆動する進退駆動機構39等を含んで構成される。チ
ャックハンド機構36は図示しないエアシリンダ等によ
り開閉駆動されるようになっており、エアシリンダ37
により下降してワークホルダH(ワークW)を保持し、
次いで上昇した後エアシリンダ38により進退駆動され
て移送先に移動し、そこで再び下降してワークホルダH
(ワークW)の保持を解除して移送を完了する。
As shown in FIG. 2, the workpiece carrying mechanism 11, the rejected product discharging mechanism (I) 14, the rejected product mechanism (II) 18, and the
(III) 21 and the product discharge mechanism 22 are, for example, a transfer mechanism for transferring the work W mounted on the work holder H between the work supply unit or the work discharge unit Q and the work holding unit 23 of the rotary conveyor 2. Be composed. The transfer mechanism 35 includes a chuck hand mechanism 36 held up and down by an air cylinder 37, an advance / retreat drive mechanism 39 for driving the chuck hand mechanism 36 to advance / retreat in the radial direction of the circumferential path C by an air cylinder 38, and the like. Be composed. The chuck hand mechanism 36 is driven to open and close by an air cylinder or the like (not shown).
To hold the work holder H (work W),
Then, after ascending, it is driven forward and backward by the air cylinder 38 to move to the transfer destination, where it is again lowered to move the work holder H
(Work W) is released and transfer is completed.

【0033】次に、図1に戻って撮影・解析ユニット
(I)13、同(II)17、同(III)20はいずれも同一の構
造を有する。以下、図3の模式図により、撮影・解析ユ
ニット(I)13で代表させて説明する。すなわち、撮影
・解析ユニット(I)13は、ワークWの先端部を照らす
照明部としてのリングライト238、フィルタ(例えば
偏光フィルタ)239及び撮影手段としての撮影カメラ
40を備え、図示しないフレーム等によりそれぞれ所定
高さに保持されている。ここで、リングライト238、
フィルタ239及び撮影カメラ40は、撮影カメラ40
の光軸方向にほぼ同心的に配列されている。なお、解析
部の電気的構成については後述する。
Next, returning to FIG.
(I) 13, (II) 17, and (III) 20 all have the same structure. Hereinafter, the imaging and analysis unit (I) 13 will be described with reference to the schematic diagram of FIG. That is, the photographing / analyzing unit (I) 13 includes a ring light 238 as an illuminating unit for illuminating the front end of the work W, a filter (for example, a polarizing filter) 239, and a photographing camera 40 as photographing means. It is held at a predetermined height. Here, the ring light 238,
The filter 239 and the photographing camera 40
Are arranged substantially concentrically in the optical axis direction. The electrical configuration of the analysis unit will be described later.

【0034】撮影カメラ40は、例えば二次元CCDセ
ンサを画像検出部として有するCCDカメラとして構成
されており、水平に保持されたワークWの中心電極W2
と、接地電極W1と、それら中心電極W2と接地電極W1
との間に形成される火花ギャップg(図4)とを上方か
ら撮影するようになっている。なお、各撮影・解析ユニ
ット13,17,20は、寸法既知の基準体を予め撮影
することにより、画像倍率(例えば、1画素当りの対応
実寸法の値)がそれぞれ所定の値となるように、各撮影
カメラ40の高さが調整されている。なお、画像倍率
は、撮影・解析ユニット13,17,20間で全て同じ
値となっていてもよいし、2以上のものの間で互いに異
なる値となっていてもよい。また、各撮影カメラ40の
撮影光学系は、焦点ずれによる画像サイズの変化が小さ
くなるように、テレセントリック光学系で構成すること
が望ましい。
The photographing camera 40 is configured as a CCD camera having, for example, a two-dimensional CCD sensor as an image detecting unit, and is provided with a central electrode W2 of a horizontally held work W.
, A ground electrode W1, a center electrode W2 thereof, and a ground electrode W1.
And a spark gap g (FIG. 4) formed between them. Each of the photographing / analyzing units 13, 17, and 20 captures a reference body having a known dimension in advance so that the image magnification (for example, the value of the corresponding actual dimension per pixel) becomes a predetermined value. The height of each camera 40 is adjusted. Note that the image magnification may be the same value between the photographing / analysis units 13, 17, and 20, or may be different values between two or more units. Further, it is desirable that the photographing optical system of each photographing camera 40 be constituted by a telecentric optical system so that a change in image size due to defocus is reduced.

【0035】次に、本実施例で使用する被処理スパーク
プラグWは、例えば図4(b)に示すように、接地電極
W1の基端側が主体金具W3に結合される一方、接地電極
W1の先端側の側面が中心電極W2の先端面と対向するよ
うに、当該先端側が曲げ加工により内側に曲げ返された
形状をなす。そして、その先端側側面には接地電極側チ
ップW4 が溶接により固着されて、中心電極W2の先端
面と対向している。また、接地電極側チップW4は大部
分が接地電極W1側に埋没した形になっている。なお、
各電極は例えばNi合金により、チップW4はPtやI
r等の貴金属を主体に構成される。
Next, in the spark plug W to be used in this embodiment, as shown in FIG. 4B, for example, the base end of the ground electrode W1 is coupled to the metallic shell W3, while the ground electrode W1 is The distal end has a shape bent inward by bending so that the side surface on the distal end faces the distal end surface of the center electrode W2. A ground electrode tip W4 is fixed to the tip side surface by welding, and faces the tip surface of the center electrode W2. Most of the ground electrode side chip W4 is buried in the ground electrode W1 side. In addition,
Each electrode is made of, for example, a Ni alloy, and the tip W4 is made of Pt or It.
It is mainly composed of a noble metal such as r.

【0036】該被処理スパークプラグWは、ワーク搬入
機構11(図1)により搬入される時点では、図4
(a)に示すように、接地電極W1は曲げ加工が施され
る前の状態となっている。また、被処理スパークプラグ
WはワークホルダHに対し、撮影カメラ40(図3)か
ら見て中心電極W2が前方側、接地電極W1の基端部が後
方側となるように、当該中心電極W2と接地電極W1の基
端部とが互いに重なって見える位置関係(すなわち、撮
影方向が正面撮影方向となる位置関係)で取り付けられ
ている。そして、接地電極曲げ加工機15(図1)によ
り接地電極W1に曲げ加工が施されて図4(b)に示す
状態となる。また、さらにワーク90°転回機構19に
より中心電極W2の軸線周りに90°転回され、図4
(c)に示す状態、すなわち、撮影方向が上記正面撮影
方向とほぼ直交する側方撮影方向となる状態で保持され
ることとなる。なお、逆方向に90°転回して、図4
(d)の状態としてもよい。
When the spark plug W to be processed is carried in by the work carrying mechanism 11 (FIG. 1), the spark plug W shown in FIG.
As shown in (a), the ground electrode W1 is in a state before the bending process is performed. The spark plug W to be processed is placed on the work holder H such that the center electrode W2 is on the front side and the base end of the ground electrode W1 is on the rear side when viewed from the photographing camera 40 (FIG. 3). And the base end portion of the ground electrode W1 are mounted in a positional relationship in which they appear to overlap each other (that is, a positional relationship in which the photographing direction is the front photographing direction). Then, the ground electrode W1 is bent by the ground electrode bending machine 15 (FIG. 1) to obtain a state shown in FIG. 4B. Further, the workpiece 90 is turned 90 ° around the axis of the center electrode W2 by the work 90 ° turning mechanism 19, and FIG.
The state shown in (c), that is, the state in which the photographing direction is a side photographing direction substantially orthogonal to the front photographing direction, is maintained. It should be noted that, by turning 90 ° in the opposite direction, FIG.
The state shown in FIG.

【0037】次に、検査装置1の電気的構成をブロック
図を用いて説明する。図5は、主制御部100とその周
辺の構成を表すブロック図である。主制御部100は、
I/Oポート101とこれに接続されたCPU102、
ROM103及びRAM104等からなるマイクロプロ
セッサにより構成されており、ROM103には主制御
プログラム103aが格納されている。そして、I/O
ポート101には、ロータリコンベア2の駆動部2cが
接続されている。該駆動部2cは、サーボ駆動ユニット
2aと、これに接続された前述のロータリコンベア駆動
用のサーボモータ34と、そのサーボモータ34の回転
角度位置を検出するロータリエンコーダ等の角度センサ
2b等を含んで構成されている。また、I/Oポート1
01には、前述の各機構及びユニット11〜22等の
他、ハードディスク装置等で構成された記憶装置105
と、キーボードあるいはマウス等で構成された入力部1
06などが接続されている。
Next, the electrical configuration of the inspection apparatus 1 will be described with reference to a block diagram. FIG. 5 is a block diagram illustrating a configuration of the main control unit 100 and its peripherals. The main control unit 100
An I / O port 101 and a CPU 102 connected thereto,
The microprocessor 103 includes a microprocessor including a ROM 103 and a RAM 104, and the ROM 103 stores a main control program 103a. And I / O
The drive unit 2c of the rotary conveyor 2 is connected to the port 101. The drive section 2c includes a servo drive unit 2a, a servo motor 34 for driving the rotary conveyor described above connected thereto, and an angle sensor 2b such as a rotary encoder for detecting a rotational angle position of the servo motor 34. It is composed of Also, I / O port 1
01 includes a storage device 105 composed of a hard disk device or the like in addition to the above-described mechanisms and units 11 to 22 and the like.
And an input unit 1 composed of a keyboard, a mouse, etc.
06 are connected.

【0038】図6は、撮影・解析ユニット13,17,
20の電気的構成例を示すブロック図である(以下、撮
影・解析ユニット13で代表させて説明する)。撮影・
解析ユニット13は、その制御部110が、I/Oポー
ト111とこれに接続されたCPU112、ROM11
3及びRAM114等からなるマイクロプロセッサによ
り構成されており、ROM113には画像解析プログラ
ム113aが格納されている。また、I/Oポート11
1には、撮影手段としての撮影カメラ40(二次元CC
Dセンサ115と、そのセンサ出力を二次元デジタル画
像入力信号に変換するためのセンサコントローラ116
とを含む)と、マスター画像データ記憶手段としての記
憶装置115とが接続されている。記憶装置115に
は、マスター画像データ115a及び後述する各検査寸
法の基準値を与える寸法データ115bが記憶されてい
る。また、RAM114には、CPU112のワークエ
リア114a、撮影カメラ40によるワークWの撮影画
像データ、そのワークWの検査に使用されるマスター画
像データ及び寸法データを記憶するためのメモリ114
b〜114dが形成されている。なお、CPU112
は、画像解析プログラム113aにより、チップ判別手
段、検査情報生成手段、チップ位置判定手段、及びチッ
プ位置判定結果出力手段の主体となるものである。な
お、マスター画像データを図5の主制御部100に接続
された記憶装置105に記憶し、必要なものをその都度
各撮影・解析ユニット13,17,20に転送して用い
てもよい。
FIG. 6 shows the photographing / analysis units 13, 17, and
FIG. 2 is a block diagram showing an example of an electrical configuration of the imaging and analysis unit 20 (hereinafter, the imaging and analysis unit 13 will be described as a representative). photograph·
The analysis unit 13 includes an I / O port 111, a CPU 112 connected to the I / O port 111, and a ROM 11
The ROM 113 stores an image analysis program 113a. Also, I / O port 11
1 includes a photographing camera 40 (two-dimensional CC) as photographing means.
D sensor 115 and a sensor controller 116 for converting the sensor output into a two-dimensional digital image input signal
And a storage device 115 as master image data storage means. The storage device 115 stores master image data 115a and dimension data 115b that gives a reference value for each inspection dimension described below. The RAM 114 stores a work area 114 a of the CPU 112, image data of the work W captured by the camera 40, and master image data and dimension data used for inspection of the work W.
b to 114d are formed. Note that the CPU 112
Is a main component of a chip determination unit, an inspection information generation unit, a chip position determination unit, and a chip position determination result output unit by the image analysis program 113a. Note that the master image data may be stored in the storage device 105 connected to the main control unit 100 in FIG. 5, and necessary data may be transferred to each of the photographing / analysis units 13, 17, and 20 for use each time.

【0039】以下、検査装置1の作動についてフローチ
ャートを用いて説明する。図7は、1つのワークWに着
目した場合の検査の各工程の流れを示すものである。た
だし、本実施例では、図1に示すように複数のワークW
が間欠的に搬送されながら検査の各工程が、図5の主制
御部100からの指示を受けて各機構及びユニット11
〜22により並列的に実行される。従って、図7のフロ
ーチャートの各工程は、必ずしも1本のプログラムルー
チンによりシーケンシャルに実行されるわけではない。
Hereinafter, the operation of the inspection apparatus 1 will be described with reference to a flowchart. FIG. 7 shows a flow of each step of the inspection when focusing on one work W. However, in the present embodiment, as shown in FIG.
Each of the inspection processes is performed intermittently while receiving the instruction from the main control unit 100 shown in FIG.
To 22 in parallel. Therefore, each step of the flowchart of FIG. 7 is not necessarily executed sequentially by one program routine.

【0040】すなわち、図1に示すように、ワーク搬入
機構11によりロータリコンベア2に搬入され、ワーク
保持部23に装着されたワークWは、ワーク位置決め機
構(I)12により所定位置に位置決めされ、撮影・解析
ユニット(I)13により図4(a)の画像が撮影される
(図7:S1,S2)。そして、図7のS3で画像処理
/寸法検査1となる。
That is, as shown in FIG. 1, the work W loaded into the rotary conveyor 2 by the work loading mechanism 11 and mounted on the work holding portion 23 is positioned at a predetermined position by the work positioning mechanism (I) 12. The image of FIG. 4A is photographed by the photographing / analysis unit (I) 13 (FIG. 7: S1, S2). Then, image processing / dimension inspection 1 is performed in S3 of FIG.

【0041】図8は、画像処理/寸法検査1の処理の流
れを示す。まず、S51で曲げ前の接地電極W1の正面
画像を認識する。該処理で認識するのは、図19に示す
ように、曲げ前の接地電極W1の先端部と、接地電極側
チップW4との各正面画像の外形線位置である。図9
は、画像認識処理の流れを示すものである。すなわち、
接地電極W1の撮影画像データを取り込み、これに対応
するマスター画像データを記憶装置115(図6)から
読み出して、RAM114のメモリ114b,114c
にそれぞれ格納する(図9:S101,S102)。
FIG. 8 shows the flow of the image processing / dimension inspection 1 process. First, in S51, a front image of the ground electrode W1 before bending is recognized. As shown in FIG. 19, what is recognized in the process is the outline position of each front image of the tip end of the ground electrode W1 before bending and the ground electrode side tip W4. FIG.
Shows the flow of the image recognition process. That is,
The captured image data of the ground electrode W1 is taken in, the corresponding master image data is read out from the storage device 115 (FIG. 6), and the memories 114b and 114c of the RAM 114 are read out.
(FIG. 9: S101, S102).

【0042】マスター画像は、例えば検査対象となるス
パークプラグ構成部分を、予め所定の条件で撮影するこ
とにより作成されたものである。例えば図17に示すよ
うに、接地電極のような方形の撮影画像51の場合は各
角部に対応するマスター画像50をそれぞれ用意し、そ
れらの中から、寸法測定に使用する構成部分の外形線決
定に必要なものを適宜選択して用いるようにする。ここ
で、マスター画像50と撮影画像51とは、いずれも中
間濃度出力が可能な複数の画素の出力状態の組み合わせ
により、いわゆるグレースケール画像として形成されて
いる。
The master image is created, for example, by previously photographing a spark plug component to be inspected under predetermined conditions. For example, as shown in FIG. 17, in the case of a square photographed image 51 such as a ground electrode, master images 50 corresponding to respective corners are prepared, and the outlines of components used for dimension measurement are prepared from these. Items necessary for the decision are appropriately selected and used. Here, the master image 50 and the photographed image 51 are each formed as a so-called gray scale image by a combination of output states of a plurality of pixels capable of outputting an intermediate density.

【0043】マスター画像50は、撮影画像51の画素
平面上の各位置間を平行移動しながら、撮影画像51と
の間での適合位置が検索される。すなわち、図17
(a)に示すように、画素平面上で所定位置に位置決め
されたマスター画像50と、これと重なり合う撮影画像
51との間で、対応する画素間の濃度差(あるいはその
絶対値)を演算し、その総計(あるいは平均値)を算出
する。そして、各位置毎に算出した上記総計の値が最小
となる撮影画像部分を適合部分として選定する(図9:
S104〜S107)。例えば撮影対象がチップである
場合、この適合部分はチップ画像部分となる。また、S
108において、マスター画像50を上記適合部分に重
ねた状態で位置決めし、その外形線を仮外形線として設
定し、S109に進んで、エッジツールによる外形線上
の所定位置(以下、エッジ位置という)の確定処理とな
る。
The master image 50 is searched for a suitable position between the master image 50 and the photographed image 51 while moving in parallel between respective positions on the pixel plane of the photographed image 51. That is, FIG.
As shown in (a), a density difference (or its absolute value) between corresponding pixels is calculated between a master image 50 positioned at a predetermined position on a pixel plane and a captured image 51 overlapping the master image 50. , And calculate the total (or average value). Then, a photographed image portion in which the value of the total calculated for each position is minimum is selected as a suitable portion (FIG. 9:
S104 to S107). For example, when the imaging target is a chip, the matching portion is a chip image portion. Also, S
At 108, the master image 50 is positioned in a state of being superimposed on the above-mentioned conforming portion, and the outline is set as a temporary outline, and the process proceeds to S109, where a predetermined position (hereinafter, referred to as an edge position) on the outline by the edge tool is determined. This is a confirmation process.

【0044】図10は、エッジ位置確定処理の流れを示
すものである。まず、マスター画像50の外形線上に仮
エッジ位置を定め、図18(a)に示すような一定の大
きさの画素マトリックス60を定め、次いで同図(b)
に示すように、各画素の濃度値を読み込む(図10:S
151、S152)。そして、上記仮外形線と平行な方
向を行方向(請求項でいう外形線方向に相当する)、直
角な方向を列方向として、各行毎に画素の濃度値を合計
する(S153:以下その濃度値の合計値を濃度値レベ
ルという)。次いで、図10のS154、S155に進
み、列方向において各画素Pの濃度値レベルgiの変化
率が最大となる位置を、エッジ位置として決定する。す
なわち、図18(c)に示すように、上記giの列方向
隣接値同士の差分演算を行い、その差分が最大となる位
置をエッジ位置とする。なお、濃度値レベルgiに対
し、ある閾値を定め、その閾値を挟んで、該閾値よりも
大きい状態と小さい状態との一方から他方へ変化する列
方向画素位置をエッジ位置としてもよい。
FIG. 10 shows the flow of the edge position determination processing. First, a temporary edge position is determined on the outline of the master image 50, and a pixel matrix 60 having a fixed size as shown in FIG. 18A is determined.
The density value of each pixel is read as shown in FIG.
151, S152). Then, the direction parallel to the temporary outline is defined as the row direction (corresponding to the outline direction in the claims), and the direction perpendicular to the column direction is defined as the column direction, and the density values of the pixels are totaled for each row (S153: The sum of the values is called the density value level). Next, the process proceeds to S154 and S155 in FIG. 10, and a position where the rate of change of the density value level gi of each pixel P in the column direction is maximum is determined as an edge position. That is, as shown in FIG. 18 (c), a difference operation between the column direction adjacent values of gi is performed, and a position where the difference is maximum is defined as an edge position. Note that a certain threshold value may be determined for the density value level gi, and a pixel position in the column direction that changes from one of a state larger than the threshold value and a state smaller than the threshold value to the other may be set as the edge position.

【0045】図8に戻り、接地電極W1の外形線とし
て、接地電極W1の幅方向両縁E1,E2と、先端縁E3
(図19)とを上記方法により定める。この場合、各外
形線を決定するには、上記エッジ位置確定処理により定
められた外形線上の少なくとも2点が必要であるが、精
度向上のため3点以上を用い、これに直線回帰を施すよ
うにしてもよい。そして、各外形線が決まると、その交
点位置の座標を算出することができる。本処理では、先
端縁E3の両端点T1,T2の座標が算出され、さらにそ
れらの中点T3の座標(xt,yt)が算出される(以
上、S52,S53)。
Returning to FIG. 8, as the outlines of the ground electrode W1, both edges E1 and E2 in the width direction of the ground electrode W1 and the front edge E3
(FIG. 19) is determined by the above method. In this case, in order to determine each outline, at least two points on the outline determined by the edge position determination processing are required, but three or more points are used to improve accuracy, and linear regression is performed on these points. It may be. Then, when each outline is determined, the coordinates of the intersection point can be calculated. In this process, the coordinates of both end points T1, T2 of the leading edge E3 are calculated, and the coordinates (xt, yt) of the midpoint T3 are calculated (S52, S53).

【0046】続いて、図8のS54に進み、接地電極側
チップW4の軸方向端面の外形線を同様に認識する。こ
の場合、図20(a)に示すように、接地電極側チップ
W4の撮影画像にマスター画像50をマッチングさせ、
(b)に示すように、前述と同様のエッジ確定処理によ
り外形線上の3点を確定し、それら3点を通る円Rを接
地電極側チップW4の最終的な外形線として確定する。
また、同時に円Rの中心OOの座標(x0,y0)も算出
する(図8:S55)。そして、図19に示すように、
上記中心OO、すなわち接地電極側チップW4の中心軸
線O2と接地電極W1の中心軸線O1との距離aを、a=
xt−x0により求める。また、接地電極側チップW4の
中心軸線の先端縁(先端面)E3からの距離bを、b=
yt−y0により求める(S56)。
Then, the process proceeds to S54 in FIG. 8, and the outer shape of the axial end face of the ground electrode side chip W4 is similarly recognized. In this case, as shown in FIG. 20A, the master image 50 is matched with the captured image of the ground electrode side chip W4,
As shown in (b), three points on the outline are determined by the same edge determination processing as described above, and a circle R passing through these three points is determined as the final outline of the ground electrode side chip W4.
At the same time, the coordinates (x0, y0) of the center OO of the circle R are also calculated (FIG. 8: S55). And, as shown in FIG.
The distance a between the center OO, that is, the center axis O2 of the ground electrode side tip W4 and the center axis O1 of the ground electrode W1 is represented by a = a
xt-x0. Further, the distance b from the tip edge (tip face) E3 of the center axis of the ground electrode side tip W4 is represented by b =
It is determined by yt-y0 (S56).

【0047】なお、接地電極側チップW4の軸方向端面
の外形線を、より精度高く決定するためには、外形線上
の互いに異なる3点の組を複数決定し、各3点を通る複
数の円の中心位置と半径とをそれぞれ定め、W4の軸方
向端面の最終的な外形線を、それら複数の円の平均的な
中心位置と同じく平均的な半径とを、それぞれ中心及び
半径とする円として定めることが望ましい。この場合の
処理を、図32の工程説明図と、図33のフローチャー
トに基づいて説明する。
In order to determine the outer shape of the axial end face of the ground electrode side chip W4 with higher accuracy, a plurality of sets of three different points on the outer shape are determined, and a plurality of circles passing through each of the three points are determined. The center position and the radius of the circle are respectively defined, and the final outline of the axial end face of W4 is defined as a circle having the center and the radius as the average center positions and the average radii of the plurality of circles, respectively. It is desirable to determine. The processing in this case will be described based on the step explanatory diagram of FIG. 32 and the flowchart of FIG.

【0048】まず、図33のS301において、接地電
極側チップW4の軸方向端面の外形線の画像を撮影し、
次いでS302において図32(a)に示すように、マ
スター画像50をこれに適合させてチップ外形線の仮中
心Ovを決定する。ここで、撮影された画像とマスター
画像50との間の対応する画素間の濃度差の絶対値の総
計Kが、予め定められた基準値K0を超える場合は、S
313に進んで接地電極側チップW4が不存在である不
良判定を行なう。
First, in S301 of FIG. 33, an image of the outline of the axial end face of the ground electrode side tip W4 is taken.
Next, in S302, as shown in FIG. 32A, the temporary center Ov of the chip outline is determined by adapting the master image 50 to this. Here, if the total K of the absolute values of the density differences between the corresponding pixels between the captured image and the master image 50 exceeds a predetermined reference value K0, S
Proceeding to 313, a failure determination is made in which the ground electrode side chip W4 is absent.

【0049】一方、KがK0以下であればS305に進
み、図32(b)に示すように、仮中心Ovを中心とし
て前述のエッジ位置確定処理により、所定の角度間隔γ
(例えば2°間隔)で外形線点(エッジ位置)ECを確
定する(S305)。そして、図32(c)に示すよう
に、各外形線点ECを基準点(図中○で示す)として、
その基準点の左右に角度β(例えば44°)だけ振れた
位置にある外形線点(図中△で示す)として選択し、そ
の選択された2点と、基準点との計3点を通る円の中心
O’と半径r’とをそれぞれ算出する(S307)。な
お、決定されたr’が、S308においてチップの標準
規格範囲(例えば下限値rmin、上限値rmax)から外れ
るものは不良とみなし、不良円カウンタNpを1だけイ
ンクリメントするとともに(S309)、S310で上
記不良円カウンタNpのカウント値と基準値N0(例えば
30)とを比較判断する。
On the other hand, if K is equal to or smaller than K0, the process proceeds to S305, and as shown in FIG. 32B, the predetermined angular interval γ is determined by the above-described edge position determination processing centering on the temporary center Ov.
An outline point (edge position) EC is determined at (for example, 2 ° intervals) (S305). Then, as shown in FIG. 32 (c), each outline point EC is set as a reference point (indicated by a circle in the figure) and
It is selected as an outline point (indicated by △ in the figure) located at a position deviated by an angle β (for example, 44 °) to the left and right of the reference point, and passes through the selected two points and the reference point, for a total of three points The center O 'and the radius r' of the circle are calculated (S307). If the determined r 'deviates from the standard specification range (for example, the lower limit value rmin and the upper limit value rmax) of the chip in S308, it is regarded as defective, the defective circle counter Np is incremented by 1 (S309), and the process proceeds to S310. The count value of the defective circle counter Np is compared with a reference value N0 (for example, 30).

【0050】S310において不良円カウント値Npが
基準値N0を上回っていれば、S313に進んで接地電
極側チップW4が不存在である不良判定を行なう。一
方、不良円カウンタNpのカウント値が基準値N0以下で
あればS311に進み、全ての外形線点ECについて上
記3点円の中心O’と半径r’とを算出する。このよう
にS311において全ての外形線点ECについて、上記
3点円の中心O’と半径r’とを算出し終えたらS31
4に進み、算出された各円の中心座標O’i(=(x
i,yi)、i=1,2,‥‥,n)と、半径r’i
(i=1,2,‥‥,n)との平均値を、接地電極側チ
ップW4の軸方向端面の外形線の中心O及び半径rとし
て決定し、処理を終了する。
If the failure circle count value Np exceeds the reference value N0 in S310, the flow advances to S313 to make a failure determination that the ground electrode side chip W4 is absent. On the other hand, if the count value of the defective circle counter Np is equal to or smaller than the reference value N0, the process proceeds to S311 to calculate the center O 'and the radius r' of the three-point circle for all the outline points EC. After the calculation of the center O ′ and the radius r ′ of the three-point circle for all the outline points E C in S311 in this way, S31 is completed.
4 and the calculated center coordinates O′i (= (x
i, yi), i = 1, 2, ‥‥, n) and the radius r′i
The average value of (i = 1, 2,..., N) is determined as the center O and the radius r of the outline of the axial end surface of the ground electrode side tip W4, and the process ends.

【0051】次に、図8に戻り、S57の検査判定工程
となる。本実施例では、図14に示すように、上記aな
いしbの各絶対値に、予め設定された検査誤差αを加え
た値、すなわち|a|+α、ないし|b|+αが規定範
囲に入っていれば合格、入っていなければ不合格とな
る。なお、この規定範囲のデータは、図6の寸法データ
115bの中から読み出して使用される。
Next, returning to FIG. 8, the inspection determining step of S57 is performed. In the present embodiment, as shown in FIG. 14, a value obtained by adding a preset inspection error α to each of the absolute values a and b, that is, | a | + α, or | b | + α falls within a specified range. If it passes, it will be rejected. The data in the specified range is read from the dimension data 115b in FIG. 6 and used.

【0052】なお、以上の処理において、撮影・解析ユ
ニット(I)13は、撮影手段としての撮影カメラ40、
マスター画像データ記憶手段としての記憶装置115、
チップ判別手段、検査情報生成手段及び検査情報出力手
段としてのCPU112を備え、最終的にチップW4の
位置情報としてaないしbの値を生成している。従っ
て、撮影・解析ユニット(I)13は、単独でも本発明の
検査装置を構成しているとみることができる。
In the above processing, the photographing / analysis unit (I) 13 includes the photographing camera 40 as photographing means,
A storage device 115 as master image data storage means,
A CPU 112 is provided as a chip discriminating unit, a test information generating unit, and a test information output unit, and finally generates values a and b as position information of the chip W4. Therefore, it can be considered that the imaging / analysis unit (I) 13 alone constitutes the inspection apparatus of the present invention.

【0053】図7に戻り、上記検査結果が不合格であれ
ば、例えば図5のI/Oポート101に接続されたモニ
タ107等に不合格通知を表示し、不合格品排出機構
(I)14(図1)により該不合格となったワークWを排
出し、ワークWの取出確認を行った後処理が終了する
(S4→S15〜S17:以下、このルーチンを不合格
品排出ルーチンという)。一方、合格であればS5以降
へ進み、図1の接地電極曲げ加工機15で接地電極W1
に曲げ加工を施し(S5)、さらにワーク位置決め機構
(II)16でワークWを再位置決めした後(S6)、撮影
・解析ユニット(II)17により図4(b)の画像が撮影
される(S7)。そして、図7のS8で画像処理/寸法
検査2となる。
Returning to FIG. 7, if the result of the inspection is reject, a reject notification is displayed on the monitor 107 or the like connected to the I / O port 101 in FIG.
(I) The work W rejected by 14 (FIG. 1) is discharged, and after the work W is confirmed to be taken out, the process is terminated (S4 → S15 to S17: Hereinafter, this routine will be performed to discharge the rejected product). Routine). On the other hand, if it passes, the process proceeds to S5 and thereafter, and the ground electrode W1 is used by the ground electrode bending machine 15 in FIG.
Is bent (S5), and the workpiece positioning mechanism
After repositioning the work W in (II) 16 (S6), the image of FIG. 4B is photographed by the photographing / analysis unit (II) 17 (S7). Then, the image processing / dimension inspection 2 is performed in S8 of FIG.

【0054】図11は、画像処理/寸法検査2の流れを
示している。この処理も基本的には、画像処理/寸法検
査1と同様の、マスター画像とのマッチング処理とエッ
ジツールによるエッジ位置確定処理(以下、グレーサー
チ処理という)との組み合わせに基づいて実行される。
概略を図21を用いて説明する。すなわち、正面撮影さ
れた接地電極W1の端面両縁E4,E5及び中心電極W2と
の対向縁E6を確定し、それらの交点によりE6の両端点
T4,T5の座標を求め、さらにE6の中点T6の座標(x
k、yk)を求める。また、中心電極W2の両縁E7,E8
及び先端縁E9を確定し、それらの交点によりE9の両端
点T7,T8の座標を求め、さらにE9の中点T9の座標
(xl、yl)を求める。そして、接地電極W1の中心軸
線と、中心電極W2の中心軸線O3との距離cを、c=x
k−xlにより求める(以上、図11:S201〜S20
7)。
FIG. 11 shows the flow of image processing / dimension inspection 2. This processing is basically performed based on a combination of the matching processing with the master image and the edge position determination processing (hereinafter, referred to as gray search processing) using an edge tool, similar to the image processing / dimension inspection 1.
The outline will be described with reference to FIG. That is, both edges E4 and E5 of the end surface of the ground electrode W1 photographed in front and the edge E6 facing the center electrode W2 are determined, and the coordinates of the both ends T4 and T5 of E6 are obtained from the intersection thereof. T6 coordinates (x
k, yk). Further, both edges E7, E8 of the center electrode W2.
Then, the edge E9 is determined, and the coordinates of both end points T7 and T8 of E9 are obtained from the intersection thereof, and the coordinates (xl, yl) of the middle point T9 of E9 are obtained. Then, the distance c between the center axis of the ground electrode W1 and the center axis O3 of the center electrode W2 is represented by c = x
k-xl (FIG. 11: S201 to S20)
7).

【0055】なお、中心電極W2の先端縁(先端面)E9
と、接地電極側チップW4の対向面との間の対向距離e
(火花ギャップ間隔)を、所定方向(例えば接地電極W
1の端面両縁E4ないしE5とほぼ平行な方向)における
中心電極W2の先端縁(先端面)E9と接地電極W1の対
向縁E6との間の距離の最小値として決定するようにし
てもよい(S208)。そして、S209で検査判定と
なる。すなわち、|c|+α(あるいは|e|+α)が
規定範囲に入っていれば合格、入っていなければ不合格
となる(図15(a):J51〜J53)。
The front edge (front surface) E9 of the center electrode W2.
Distance e between the ground electrode side tip W4 and the opposite surface e
(Spark gap interval) in a predetermined direction (eg, ground electrode W
(In a direction substantially parallel to both edges E4 to E5) of the center electrode W2 (in a direction substantially parallel to both edges E4 to E5) of the center electrode W2 and the opposite edge E6 of the ground electrode W1. (S208). Then, an inspection is determined in S209. That is, if | c | + α (or | e | + α) is within the specified range, the test is passed, and if not, the test is rejected (FIG. 15A: J51 to J53).

【0056】図7に戻り、S9において、不合格品はS
4と同様にS15〜S17の不合格品排出ルーチンに回
される(排出は、図1の不合格品排出機構(II)18が行
う)。一方、合格であればS10に進んでワーク90°
転回機構19によりワーク位置を90°転回し、撮影・
解析ユニット(III)20により図4(c)(又は図4
(d)の画像が撮影される(S11)。そして、S12
で画像処理/寸法検査3となる。
Returning to FIG. 7, in S9, the rejected product is S
As in the case of No. 4, the process is returned to the rejected product discharging routine of S15 to S17 (the discharging is performed by the rejected product discharging mechanism (II) 18 in FIG. 1). On the other hand, if it passes, proceed to S10 and work 90 °
The work position is turned 90 ° by the turning mechanism 19 to
4 (c) (or FIG. 4) by the analysis unit (III) 20.
The image of (d) is photographed (S11). And S12
The image processing / dimensional inspection 3 is performed.

【0057】図12は、画像処理/寸法検査3の流れを
示している。この処理も同様に、マスター画像とのマッ
チング処理とエッジツールによるエッジ位置確定処理と
の組み合わせに基づいて実行される。概略を図22を用
いて説明する。すなわち、側方撮影された接地電極W1
の先端縁E10及び中心電極W2との対向縁E11を確定
し、それらの交点によりE11の先端点T10の座標(x
5,y5)を求める。また、中心電極W2の両縁E12,E1
3及び先端縁E14を確定し、それらの交点によりE14の
両端点T11,T12の座標を求め、さらにE14の中点T13
の座標(xm、ym)を求める。また、中心電極W2の先
端縁(先端面)E14と、接地電極側チップW4の対向面
との間の対向距離e(火花ギャップ間隔)を、所定方向
(例えば接地電極W1の先端縁E10とほぼ平行な方向)
における中心電極W2の先端縁(先端面)E14と接地電
極W1の対向縁E11との間の距離の最小値として決定す
る。また接地電極W1の先端縁(先端面)E10と、中心
電極W2の中心軸線O3との距離dをd=x5−xmにより
求める(以上、S251〜S257)。なお、中心電極
W2の中心軸線O3と接地電極側チップW4の中心軸線間
の偏心量fを、f=x5−xm−bで算出するようにして
もよい。(S258)。そして、S259で検査判定と
なる。すなわち、|d|+α、|e|+α(あるいは|
f|+α)が規定範囲に入っていれば合格、入っていな
ければ不合格となる(図16(a):J101〜J10
4)。
FIG. 12 shows a flow of the image processing / dimensional inspection 3. This processing is also executed based on a combination of the matching processing with the master image and the edge position determination processing by the edge tool. The outline will be described with reference to FIG. That is, the ground electrode W1 photographed sideways
And the edge E11 facing the central electrode W2 is determined, and the intersection (x) of the tip T10 of E11 is determined by their intersection.
5, y5). Further, both edges E12, E1 of the center electrode W2.
3 and the leading edge E14 are determined, the coordinates of the two end points T11 and T12 of E14 are obtained from their intersection, and the middle point T13 of E14 is further determined.
(Xm, ym) are obtained. Further, the facing distance e (spark gap interval) between the leading edge (tip surface) E14 of the center electrode W2 and the facing surface of the ground electrode tip W4 is set to a predetermined direction (for example, approximately equal to the leading edge E10 of the ground electrode W1). Parallel direction)
Is determined as the minimum value of the distance between the tip edge (tip face) E14 of the center electrode W2 and the opposing edge E11 of the ground electrode W1. Further, the distance d between the tip edge (tip face) E10 of the ground electrode W1 and the central axis O3 of the center electrode W2 is determined by d = x5-xm (above, S251 to S257). The eccentricity f between the center axis O3 of the center electrode W2 and the center axis of the ground electrode side tip W4 may be calculated as f = x5-xm-b. (S258). Then, the inspection is determined in S259. That is, | d | + α, | e | + α (or |
f | + α) falls within the specified range, and fails if not. (FIG. 16 (a): J101 to J10)
4).

【0058】図7に戻り、S13において、不合格品は
S4と同様にS15〜S17の不合格品排出ルーチンに
回される(排出は、図1の不合格品排出機構(III)21
が行う)。一方、合格であればS14に進んで合格通知
を行い、図1の製品排出機構22により排出される。な
お、当該ワークWのワーク保持部23は、ロータリコン
ベア2の回転によりワーク搬入位置に戻され、以下上記
と全く同様の工程により検査が繰り返される。
Returning to FIG. 7, in S13, the rejected product is sent to the rejected product discharging routine in S15 to S17 in the same manner as in S4 (discharging is performed by the rejected product discharging mechanism (III) 21 in FIG. 1).
Do). On the other hand, if it passes, the process proceeds to S14, and a success notification is made, and the product is discharged by the product discharging mechanism 22 of FIG. The work holding unit 23 of the work W is returned to the work loading position by the rotation of the rotary conveyor 2, and the inspection is repeated by the same steps as described above.

【0059】なお、上記処理では不合格品は、不合格品
排出機構により排出されるのみであったが、例えば上記
cないしdの値が規定範囲を満足していないワークWに
ついては、これを接地電極W1の矯正により、規定範囲
に入るように修正することも可能である。該修正を行う
場合は、図1及び図5に示すように、接地電極W1の幅
方向位置の矯正を行う矯正機構(I)60(接地電極矯正
手段)と、同じく接地電極W1の軸線方向位置の矯正を
行う矯正機構(II)61(接地電極矯正手段)との少なく
ともいずれかを設けることができる。
In the above process, the rejected product is only discharged by the rejected product discharging mechanism. For example, for the work W in which the values of c or d do not satisfy the specified range, the rejected product is discharged. It is also possible to correct the ground electrode W1 so that it falls within the specified range by correcting the ground electrode W1. When the correction is performed, as shown in FIGS. 1 and 5, a correction mechanism (I) 60 (ground electrode correction means) for correcting the width direction position of the ground electrode W1, and the axial position of the ground electrode W1 similarly. At least one of a straightening mechanism (II) 61 (ground electrode straightening means) for performing the straightening.

【0060】図23は、矯正機構(I)60の構成例を概
念的に示している。すなわち、矯正機構(I)60は、接
地電極W1の基端部を把持・固定する第一把持部71
と、同じく先端側を把持する第二把持部70とを有す
る。そして、第一把持部71により基端側を把持した状
態で接地電極W1の先端側に対し、第二把持部70を介
してねじり駆動部72により中心電極W2の中心軸線と
ほぼ平行に設定されたねじり軸周りのねじり力を加える
ことにより、接地電極W1の幅方向位置の矯正を行う。
一方、図24は矯正機構(II)61の構成例を示すもので
ある。すなわち、矯正機構(II)61は、中心電極W2が
移動しないようにワークWを保持するワーク保持部73
と、ガイド75により接地電極W1の軸線方向にスライ
ド可能に設けられて、接地電極W1の先端部を把持する
先端把持部74と、接地電極W1の基端部を把持する基
端把持部76とを有する。そして、先端把持部74によ
りその先端を把持した状態で基端把持部76を介してね
じり駆動部77により、接地電極W1の軸線O4及び中心
電極W2の軸線O5と直交する所定の軸線(紙面と直交す
る軸線)回りにおいて、ワーク保持部73に保持された
ワークWの接地電極W1に対しねじり力を加えることに
より、接地電極W1の軸線方向位置の矯正を行う。
FIG. 23 conceptually shows a configuration example of the correction mechanism (I) 60. That is, the straightening mechanism (I) 60 is provided with a first holding portion 71 for holding and fixing the base end of the ground electrode W1.
And a second gripper 70 that grips the distal end side. Then, with the base end side gripped by the first gripping part 71, the tip side of the ground electrode W1 is set to be substantially parallel to the central axis of the center electrode W2 by the torsion drive part 72 via the second gripping part 70. By applying a torsional force around the torsion axis, the position of the ground electrode W1 in the width direction is corrected.
On the other hand, FIG. 24 shows a configuration example of the correction mechanism (II) 61. That is, the correction mechanism (II) 61 includes a work holding unit 73 that holds the work W so that the center electrode W2 does not move.
A tip grip 74 provided to be slidable in the axial direction of the ground electrode W1 by the guide 75, and gripping the tip of the ground electrode W1, and a proximal grip 76 holding the base of the ground electrode W1. Having. Then, with the distal end gripped by the distal end gripping part 74, the torsional drive part 77 through the base end gripping part 76 causes a predetermined axis (which is orthogonal to the paper surface) to be perpendicular to the axis O4 of the ground electrode W1 and the axis O5 of the center electrode W2. By applying a torsional force to the ground electrode W1 of the work W held by the work holding portion 73 around the (orthogonal axis), the axial position of the ground electrode W1 is corrected.

【0061】この場合の処理の流れは、例えば図13に
示すようなものとなる。すなわち、S1〜S16の処理
は図7とほぼ同様であるが、S9ないしS15で不合格
判定されたワークWについては、上記cないしdの値が
矯正可能なものかどうかを判定した後(S22,S2
4)、矯正可能であれば矯正処理となる(S21,S2
3)。なお、矯正可否の判定を行わず、直接矯正処理へ
進むようにしてもよい。いずれの場合も、図11及び図
12の画像処理/寸法検査2ないし画像処理/寸法検査
3では、矯正値算出のステップS210ないしS260
が付加される。処理の一例は、図15(b)ないし図1
6(b)に示す通りであって、検出されたcないしdの
値とそれぞれの規定範囲とを比較し、矯正不能であれば
不合格判定とし、矯正可能であれば、検出されたcない
しdの値と規定値との偏差が縮小されてそれぞれ規定範
囲に入るように、矯正機構(I)60ないし矯正機構(II)
61に指示すべき矯正値を、算出・設定する。
The processing flow in this case is as shown in FIG. 13, for example. That is, the processes in S1 to S16 are substantially the same as those in FIG. 7, but for the work W determined to be rejected in S9 to S15, it is determined whether the values of c to d can be corrected (S22). , S2
4) If the correction is possible, the correction processing is performed (S21, S2)
3). Note that the process may directly proceed to the correction processing without performing the determination of the possibility of correction. In any case, in the image processing / dimension inspection 2 to the image processing / dimension inspection 3 of FIGS. 11 and 12, correction value calculation steps S210 to S260 are performed.
Is added. One example of the processing is shown in FIGS.
As shown in FIG. 6 (b), the detected values of c to d are compared with the respective specified ranges, and if correction is impossible, a rejection judgment is made. If correction is possible, detected c or d is detected. The correction mechanism (I) 60 or the correction mechanism (II) such that the deviation between the value of d and the specified value is reduced to fall within the specified ranges.
A correction value to be instructed to 61 is calculated and set.

【0062】ここで、矯正機構(I)60ないし矯正機構
(II)61による矯正処理後に、再度検査を行なって、前
述のcないしdの値が規定範囲を満足しているか否かを
確認することができる。なお、この構成では、矯正機構
(I)60ないし矯正機構(II)61の各下流側に新たな撮
影・解析ユニットを設ける必要がある。また、その検査
により、cないしdの値が規定範囲を満足していないこ
とが判明した場合は、そのワークWを不合格品として排
出するか、あるいは2段階目の矯正を行なうようにする
ことができる。2段階目の矯正を行なう場合は、新たな
矯正機構の追加を行なうか、あるいは上流側の矯正機構
に手動等によりワークを戻し、再度矯正を行なわせるよ
うにする。
Here, the correction mechanism (I) 60 or the correction mechanism
(II) After the correction processing by 61, the inspection can be performed again to confirm whether or not the above-mentioned values of c to d satisfy the specified range. In this configuration, the correction mechanism
It is necessary to provide a new imaging / analysis unit on each downstream side of (I) 60 or the correction mechanism (II) 61. If the inspection shows that the value of c or d does not satisfy the specified range, the work W is discharged as a rejected product, or the second stage correction is performed. Can be. When performing the second-stage correction, a new correction mechanism is added, or the work is returned to the upstream correction mechanism manually or the like, and the correction is performed again.

【0063】なお、以上の処理においては、a〜eの各
値を個別に検査し、それぞれ規定範囲に入っているかど
うかの合否判定を行うようにしていたが、距離aの情報
と、距離cの情報とに基づいて、接地電極W1の幅方向
における接地電極側チップW4の中心軸線の、中心電極
W2の中心軸線からの偏心量を検査情報として算出する
ようにしてもよい。また、距離bに関する情報と、距離
dに関する情報とに基づいて、接地電極軸線線方向にお
ける接地電極側チップW4の中心軸線の、中心電極W2の
中心軸線からの偏心量を検査情報として算出するように
してもよい。
In the above processing, each value of a to e is individually inspected to determine whether or not each value is within a specified range. However, the information of the distance a and the distance c Based on this information, the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip W4 in the width direction of the ground electrode W1 from the center axis of the center electrode W2 may be calculated as the inspection information. Further, based on the information on the distance b and the information on the distance d, the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip W4 in the direction of the ground electrode axis from the center axis of the center electrode W2 is calculated as inspection information. It may be.

【0064】この場合の処理の一例を図25に示す。す
なわち、S1〜S14の処理は図7とほぼ同様である
が、画像処理/寸法検査1と同2とにおいて、a〜cの
各値の測定はなされるが、それら各値に対する検査判定
(図8:S57,図11:S209)は省略される。代
わって、図12の画像処理/寸法検査3においてその検
査判定処理S259は、図26に示すものとなる。すな
わち、測定されたa〜dの値により、幅方向偏心量をa
+cにより、また、軸方向偏心量をb−dによりそれぞ
れ算出する(J151〜J153)。なお、eの値はそ
のまま用いる。そして、上記|a+c|+α、|b−d
|+α及び|e|+αの各値が規定範囲に入っていれば
合格、外れていれば不合格判定となる(J154〜J1
58)。なお、|a+c|+αが規定範囲に入っていな
い場合、これが規定範囲に入るように矯正機構(I)60
により接地電極W1の幅方向の矯正を行ってもよい。ま
た、|b−d|+αが規定範囲に入っていない場合、こ
れが規定範囲に入るように矯正機構(II)61により接地
電極W1の軸線方向の矯正を行ってもよい。
FIG. 25 shows an example of the processing in this case. That is, the processing of S1 to S14 is almost the same as that of FIG. 7, but the values of a to c are measured in the image processing / dimension inspection 1 and 2; : S57, FIG. 11: S209) are omitted. Instead, the inspection determination process S259 in the image processing / dimension inspection 3 of FIG. 12 is as shown in FIG. That is, according to the measured values of a to d, the eccentricity in the width direction is set to a
+ C, and the axial eccentricity is calculated by b−d (J151 to J153). The value of e is used as it is. Then, | a + c | + α, | b−d
If each value of | + α and | e | + α falls within the specified range, it is judged as pass, and if not, it is judged as reject (J154 to J1).
58). If | a + c | + α does not fall within the specified range, the correction mechanism (I) 60 is adjusted so that | a + c | + α falls within the specified range.
May be used to correct the width of the ground electrode W1 in the width direction. If | b−d | + α does not fall within the specified range, the grounding electrode W1 may be corrected in the axial direction by the correction mechanism (II) 61 so that | b−d | + α falls within the specified range.

【0065】次に、図27に示すように、接地電極側チ
ップW4は、中心電極W2との対向縁(対向面)E30が、
接地電極W1の中心電極側の対向面E32よりも突出して
固着されていることがある。このとき、曲げ加工後の接
地電極W1を正面撮影方向から撮影し、前述のグレーサ
ーチ法により、チップW4の対向縁E30の中点座標を
(xp,yp)、中心電極W2の先端縁E31の中点座標を
(xr,yr)として求めれば、接地電極W1の幅方向に
おける接地電極側チップW4の中心軸線の、中心電極W2
の中心軸線からの偏心量(すなわち幅方向偏心量)c’
を、c’=xp−xrとして直接決定することができる。
この場合は、撮影・解析ユニット(II)17を省略するこ
とができる。なお、チップW4の突出部の画像と接地電
極W1の画像とのコントラストが比較的大きい場合に
は、両者を通常の二値化処理により判別することも可能
である。
Next, as shown in FIG. 27, the ground electrode side tip W4 has an edge (facing surface) E30 facing the center electrode W2.
The ground electrode W1 may be fixed so as to protrude from the opposing surface E32 on the center electrode side of the ground electrode W1. At this time, the ground electrode W1 after bending is photographed from the front photographing direction, the coordinates of the midpoint of the opposing edge E30 of the chip W4 are (xp, yp), and the tip edge E31 of the center electrode W2 is determined by the above-described gray search method. If the coordinates of the midpoint are obtained as (xr, yr), the center electrode W2 of the center axis of the ground electrode-side chip W4 in the width direction of the ground electrode W1 can be obtained.
Of the eccentricity from the central axis (ie, the eccentricity in the width direction) c ′
Can be determined directly as c '= xp-xr.
In this case, the imaging / analysis unit (II) 17 can be omitted. If the contrast between the image of the protruding portion of the chip W4 and the image of the ground electrode W1 is relatively large, it is also possible to discriminate the two by ordinary binarization processing.

【0066】また、図28に示すように、中心電極W2
の先端面に中心電極側チップW5が固着されている場合
がある。この場合、上記c’あるいは前述のdの値は、
中心電極W2の中心軸線ではなく、該中心電極側チップ
W5の中心軸線を基準に測定される。例えば、上記c’
の値は、中心電極側チップW5の先端縁E32(先端面、
あるいは接地電極側の対向面)の中点座標をT32(x
l,yl)として、c’=xp−xlとして決定される。ま
た、中心電極W2の画像と中心電極側チップW5の画像と
に基づいて、両者の中心軸線間の距離(すなわち偏心
量)を検査情報として算出するようにしてもよい。この
場合、この偏心量は、例えば図29(a)に示すよう
に、接地電極W4の幅方向における偏心量δ1として、あ
るいは図29(b)に示すように、接地電極W4の軸線
方向における偏心量δ2として算出することができる。
なお、中心電極側チップW5が設けられる場合、接地電
極側チップW4が特に設けられないこともある。
As shown in FIG. 28, the center electrode W2
The center electrode side tip W5 may be fixed to the tip end surface of the first electrode. In this case, the value of c 'or the value of d is:
The measurement is performed not on the center axis of the center electrode W2 but on the center axis of the center electrode side tip W5. For example, the above c ′
Is the tip edge E32 of the center electrode tip W5 (tip face,
Alternatively, the coordinates of the middle point of T32 (x
l, yl) is determined as c '= xp-xl. Further, based on the image of the center electrode W2 and the image of the center electrode side chip W5, the distance between the center axes of the two (that is, the amount of eccentricity) may be calculated as inspection information. In this case, the amount of eccentricity is, for example, as the amount of eccentricity δ1 in the width direction of the ground electrode W4, as shown in FIG. 29A, or the amount of eccentricity in the axial direction of the ground electrode W4, as shown in FIG. It can be calculated as the quantity Δ2.
When the center electrode side tip W5 is provided, the ground electrode side tip W4 may not be particularly provided.

【0067】一方、図22に示すように、接地電極側チ
ップW4の多くの部分が接地電極W1内に埋没している場
合、前述の距離e(火花ギャップ間隔)を、撮影画像の
情報のみでは正確に決定できない場合がある。特に、接
地電極側チップW4をレーザー溶接により固着した場合
は、チップ表面が荒れやすく、eの測定はさらに困難と
なる。この場合、接地電極W1の曲げ加工に先立って接
地電極側チップW4の中心電極W2側の対向面の表面起伏
状態を、図5に示す表面起伏状態測定装置200により
測定し、接地電極W1の曲げ加工後において撮影した、
中心電極W2又は中心電極側チップW5と接地電極W1と
の画像と、上記表面起伏情報とに基づいて上記距離eを
測定するようにしてもよい。
On the other hand, as shown in FIG. 22, when a large part of the ground electrode side tip W4 is buried in the ground electrode W1, the above-mentioned distance e (spark gap interval) can be determined only by the information of the captured image. Sometimes it cannot be determined accurately. In particular, when the ground electrode side tip W4 is fixed by laser welding, the tip surface is easily roughened, and the measurement of e becomes more difficult. In this case, prior to the bending of the ground electrode W1, the surface undulation state of the surface facing the center electrode W2 side of the ground electrode side tip W4 is measured by the surface undulation state measuring device 200 shown in FIG. Photographed after processing,
The distance e may be measured based on the image of the center electrode W2 or the center electrode side tip W5 and the ground electrode W1, and the surface undulation information.

【0068】表面起伏状態測定装置200としては、例
えば図30(a)に示すように、探針201を接地電極
側チップW4の被測定表面Siに接触させ、その状態で探
針201を該表面Si 上で移動させたときの当該探針2
01の変位を読み取る方式、あるいは光源202からの
レーザー光Lを被測定表面Si上で反射させ、その反射
光をCCDセンサ等の光センサ203で受けて、その検
出情報に基づいて測定する方式など、各種公知の装置を
採用できる。例えば、光源202と被測定表面Siとの
距離を変えながらレーザー光Lを照射した場合、その反
射光の反射角度、ひいては光センサ203上の受光位置
が被測定表面Siの起伏状態を反映して変化するので、
その情報から被測定表面Si上の各位置の変位を読み取
ることができる。
As shown in FIG. 30A, for example, as shown in FIG. 30A, the probe 201 is brought into contact with the surface Si to be measured of the tip W4 on the ground electrode side. The probe 2 when moved on Si
01, or a method in which a laser beam L from a light source 202 is reflected on a surface to be measured Si, the reflected light is received by an optical sensor 203 such as a CCD sensor, and measurement is performed based on the detection information. Various known devices can be adopted. For example, when the laser light L is irradiated while changing the distance between the light source 202 and the surface to be measured Si, the reflection angle of the reflected light, and thus the light receiving position on the optical sensor 203, reflects the undulating state of the surface to be measured Si. Because it changes
From the information, the displacement at each position on the surface to be measured Si can be read.

【0069】この場合、前述のグレーサーチ法により接
地電極W1の対向縁Ekを決定しておき、図30(b)に
示すように、上記表面起伏状態測定装置200により、
この対向縁Ekを基準とした被測定表面Si上の各位置の
起伏量h’を測定することができる。そして、接地電極
W1の曲げ加工後において、中心電極W2の対向縁(対向
面)Ejと、接地電極W1の対向縁Ek(ないしその延
長)との各位置での距離d0から、対応する起伏量h’
の値を減ずれば、該位置での接地電極側チップW4と中
心電極W2との対向面間の距離をd0−h’で算出するこ
とができる。そして、このd0−h’の例えば最小値を
上記eとして決定すればよい。なお、中心電極側チップ
W5が設けられる場合においても、同様の方法によりe
を決定することができる。
In this case, the opposing edge Ek of the ground electrode W1 is determined by the above-mentioned gray search method, and as shown in FIG.
The undulation amount h 'at each position on the measured surface Si with reference to the facing edge Ek can be measured. After the bending of the ground electrode W1, the corresponding undulation amount is obtained from the distance d0 at each position between the opposing edge (opposing surface) Ej of the center electrode W2 and the opposing edge Ek (or an extension thereof) of the ground electrode W1. h '
Is reduced, the distance between the opposing surfaces of the ground electrode tip W4 and the center electrode W2 at that position can be calculated by d0-h '. Then, for example, the minimum value of d0-h 'may be determined as e. Note that, even when the center electrode side tip W5 is provided, e
Can be determined.

【0070】また、上記実施例では、ワークWを円周経
路Cに沿って間欠的に搬送する構成であったが、これを
直線経路に沿って間欠的に搬送する構成も可能である。
図31は、その一例を示している。すなわち、この構成
では、巡回部材としてのチェーン301に対し、ワーク
ホルダ23を着脱可能に装着するためのキャリア302
を所定の間隔で取り付け、これをモータ305により間
欠的に巡回駆動することにより、各ワークホルダ23を
所定の直線経路に沿って間欠的に搬送するコンベア30
1が形成されている。そして、その直線経路に沿って、
前述のワーク搬入機構11、ワーク位置決め機構(I)1
2、撮影・解析ユニット(I)13、不合格品排出機構(I)
14、接地電極曲げ加工機15、ワーク位置決め機構(I
I)16、撮影・解析ユニット(II)17、不合格品排出機
構(II)18、ワーク90°転回機構19、撮影・解析ユ
ニット(III)20、不合格品排出機構(III)21、及び製
品排出機構22が所定の間隔で配列されている。そし
て、図1の構成と同様に、各機構及びユニット11〜2
2の配置位置が、ワークWに対する検査の各工程の実施
位置となる。
In the above embodiment, the work W is conveyed intermittently along the circumferential path C. However, the work W may be conveyed intermittently along a linear path.
FIG. 31 shows an example thereof. That is, in this configuration, the carrier 302 for detachably attaching the work holder 23 to the chain 301 as a circulating member is provided.
Are mounted at predetermined intervals, and are intermittently driven by a motor 305, thereby intermittently transporting each work holder 23 along a predetermined linear path.
1 is formed. And along that straight path,
The above-described work loading mechanism 11, work positioning mechanism (I) 1
2. Imaging / analysis unit (I) 13, rejected product discharge mechanism (I)
14, ground electrode bending machine 15, work positioning mechanism (I
I) 16, photographing / analyzing unit (II) 17, rejected product discharging mechanism (II) 18, work 90 ° turning mechanism 19, photographing / analyzing unit (III) 20, rejected product discharging mechanism (III) 21, and The product discharge mechanisms 22 are arranged at predetermined intervals. Then, similarly to the configuration in FIG.
The arrangement position of 2 is an execution position of each inspection process on the workpiece W.

【0071】また、上記実施例では、撮影・解析ユニッ
ト(I)13、同(II)17、同(III)20は、検査対象とな
るスパークプラグ構成部分をグレースケール画像として
撮影していたが、検査対象部分とその背景部分(あるい
は隣接部分)との間で十分なコントラストがついている
場合は、前述のグレーサーチ処理を行なわず、画像を二
値化して、より簡略な処理を行なうようにしてもよい。
例えば、図4(c)あるいは(d)のように、スパーク
プラグ(ワーク)Wを側方から撮影する場合、検査に使
用される構成部分の各外形線の背後には、別の構成部分
が存在せず空間となっているので、これを撮影する撮影
・解析ユニット(III)20(図1等)は、上述のような
二値化処理を行なうものとして構成できる。この場合、
ワークWを背後からバックライトで照らして画像をシル
エットにすれば、より明確なコントラストを得ることが
でき、二値化処理に好都合となる。
In the above embodiment, the photographing / analyzing units (I) 13, (II) 17, and (III) 20 photograph a spark plug component to be inspected as a gray scale image. If there is sufficient contrast between the inspection target portion and its background portion (or adjacent portion), the above-described gray search process is not performed, and the image is binarized to perform a simpler process. You may.
For example, as shown in FIG. 4 (c) or (d), when the spark plug (work) W is photographed from the side, another component is placed behind each outline of the component used for inspection. Since there is no space, the photographing / analysis unit (III) 20 (FIG. 1 and the like) for photographing the space can be configured to perform the above-described binarization processing. in this case,
If the image is silhouetted by illuminating the work W from behind with a backlight, a clearer contrast can be obtained, which is convenient for the binarization processing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のスパークプラグ検査装置の一実施例を
模式的に示す平面図及び側面断面図。
FIG. 1 is a plan view and a side sectional view schematically showing an embodiment of a spark plug inspection device according to the present invention.

【図2】移送機構の模式図。FIG. 2 is a schematic view of a transfer mechanism.

【図3】撮影・解析ユニットの模式図。FIG. 3 is a schematic diagram of an imaging / analysis unit.

【図4】被処理スパークプラグの撮影画像の例を示す模
式図。
FIG. 4 is a schematic view showing an example of a captured image of a spark plug to be processed.

【図5】スパークプラグ検査装置の主制御部の電気的構
成の一例を示すブロック図。
FIG. 5 is a block diagram showing an example of an electrical configuration of a main control unit of the spark plug inspection device.

【図6】同じく撮影・解析ユニットの電気的構成の一例
を示すブロック図。
FIG. 6 is a block diagram showing an example of an electrical configuration of the imaging / analysis unit.

【図7】スパークプラグ検査工程の流れを示すフローチ
ャート。
FIG. 7 is a flowchart showing a flow of a spark plug inspection process.

【図8】画像処理/寸法検査1の処理の流れを示すフロ
ーチャート。
FIG. 8 is a flowchart showing the flow of processing of image processing / dimension inspection 1.

【図9】画像認識処理の流れを示すフローチャート。FIG. 9 is a flowchart illustrating the flow of an image recognition process.

【図10】エッジ位置確定処理の流れを示すフローチャ
ート。
FIG. 10 is a flowchart showing the flow of an edge position determination process.

【図11】画像処理/寸法検査2の処理の流れを示すフ
ローチャート。
FIG. 11 is a flowchart showing the flow of processing of image processing / dimension inspection 2;

【図12】画像処理/寸法検査3の処理の流れを示すフ
ローチャート。
FIG. 12 is a flowchart showing the flow of image processing / dimension inspection 3 processing.

【図13】接地電極の矯正を行う場合の検査工程の流れ
を示すフローチャート。
FIG. 13 is a flowchart showing a flow of an inspection process when correcting a ground electrode.

【図14】画像処理/寸法検査1の検査判定ルーチンの
流れを示すフローチャート。
FIG. 14 is a flowchart showing the flow of an inspection determination routine of image processing / dimension inspection 1;

【図15】画像処理/寸法検査2の検査判定ルーチン及
び矯正値算出ルーチンの流れを示すフローチャート。
FIG. 15 is a flowchart showing the flow of an inspection determination routine and a correction value calculation routine of image processing / dimension inspection 2;

【図16】画像処理/寸法検査3の検査判定ルーチン及
び矯正値算出ルーチンの流れを示すフローチャート。
FIG. 16 is a flowchart showing a flow of an inspection determination routine and a correction value calculation routine of image processing / dimension inspection 3;

【図17】マスター画像と撮影画像とのマッチング処理
の概念を示す説明図。
FIG. 17 is an explanatory diagram illustrating the concept of a matching process between a master image and a captured image.

【図18】エッジ確定処理の概念を示す説明図。FIG. 18 is an explanatory diagram illustrating the concept of edge determination processing.

【図19】画像処理/寸法検査1の画像処理内容を示す
説明図。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing image processing contents of image processing / dimension inspection 1.

【図20】接地電極側チップの外形線確定方法の説明
図。
FIG. 20 is an explanatory diagram of a method for determining the outline of the ground electrode-side chip.

【図21】画像処理/寸法検査2の画像処理内容を示す
説明図。
FIG. 21 is an explanatory view showing image processing contents of image processing / dimension inspection 2.

【図22】画像処理/寸法検査3の画像処理内容を示す
説明図。
FIG. 22 is an explanatory diagram showing image processing contents of image processing / dimension inspection 3;

【図23】矯正機構の一例を示す概念図。FIG. 23 is a conceptual diagram showing an example of a correction mechanism.

【図24】同じく別の例を示す概念図。FIG. 24 is a conceptual diagram showing another example.

【図25】スパークプラグ検査工程の変形例の流れを示
すフローチャート。
FIG. 25 is a flowchart showing the flow of a modified example of the spark plug inspection step.

【図26】その画像処理/寸法検査3の検査判定ルーチ
ン流れを示すフローチャート。
FIG. 26 is a flowchart showing a flow of an inspection determination routine of the image processing / dimension inspection 3;

【図27】画像処理/寸法検査2の画像処理の変形例の
内容を示す説明図。
FIG. 27 is an explanatory view showing the contents of a modification of the image processing of the image processing / dimension inspection 2;

【図28】画像処理/寸法検査2の画像処理の別の変形
例の内容を示す説明図。
FIG. 28 is an explanatory diagram showing the contents of another modification of the image processing / dimension inspection 2 image processing.

【図29】中心電極と中心電極側チップとの偏心量を測
定する場合の説明図。
FIG. 29 is an explanatory diagram in the case of measuring the amount of eccentricity between the center electrode and the center electrode side tip.

【図30】接地電極チップの表面起伏を考慮に入れた場
合の火花ギャップ量の検査方法の一例を示す説明図。
FIG. 30 is an explanatory diagram showing an example of a method of inspecting a spark gap amount in a case where surface irregularities of a ground electrode tip are taken into consideration.

【図31】本発明のスパークプラグ検査装置の変形例を
模式的に示す平面図及び側面図。
FIG. 31 is a plan view and a side view schematically showing a modified example of the spark plug inspection device of the present invention.

【図32】接地電極側チップの外形線確定方法の別の例
を示す工程説明図。
FIG. 32 is a process explanatory view showing another example of the method for determining the outline of the ground electrode-side chip.

【図33】その工程の流れを示すフローチャート。FIG. 33 is a flowchart showing the flow of the process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スパークプラグ検査装置 W 被処理スパークプラグ W1 接地電極 W2 中心電極 W3 主体金具 W4 接地電極側チップ W5 中心電極側チップ 13 撮影・解析ユニット(I)(撮影手段、スパークプ
ラグ検査装置) 17 撮影・解析ユニット(II)(撮影手段) 20 撮影・解析ユニット(III)(撮影手段、スパーク
プラグ検査装置) 40 撮影カメラ(撮影手段) 112 CPU(チップ判別手段、検査情報生成手段、
チップ位置判定手段、チップ位置判定結果出力手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Spark plug inspection device W Spark plug to be processed W1 Ground electrode W2 Center electrode W3 Metal shell W4 Ground electrode tip W5 Center electrode tip 13 Photographing / analysis unit (I) (photographing means, spark plug inspection device) Unit (II) (imaging means) 20 imaging / analysis unit (III) (imaging means, spark plug inspection device) 40 imaging camera (imaging means) 112 CPU (chip discriminating means, inspection information generating means,
Chip position determination means, chip position determination result output means)

Claims (25)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 中心電極と、先端側が前記中心電極と対
向するように配置された接地電極と、それら中心電極と
接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギャップ
を形成するチップとを備えたスパークプラグの検査方法
であって、 少なくとも前記チップと、前記中心電極又は前記接地電
極のうち該チップが固着される部分(以下、被チップ固
着部という)との画像が得られるように、前記スパーク
プラグを撮影する撮影工程と、 その撮影画像において、前記チップの全部又は一部に対
応した形状のマスター画像を予め用意し、前記撮影画像
において前記マスター画像と適合する部分を検索するこ
とにより、その適合部分を前記チップの少なくとも一部
をなす部分として判別するチップ判別工程と、 判別された前記チップの撮影画像と前記適合部分に重ね
合わされる形で位置決めされた前記マスター画像との少
なくともいずれかに基づいて、前記チップの寸法及び位
置の少なくともいずれかに関する検査情報を生成する検
査情報生成工程と、 その生成した検査情報を出力する検査情報出力工程と、 を含むことを特徴とするスパークプラグ検査方法。
1. A center electrode, a ground electrode disposed so that a tip side faces the center electrode, and a chip fixed to at least one of the center electrode and the ground electrode to form a spark gap. A method for inspecting a spark plug, wherein an image of at least the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip fixing portion) is obtained. In a photographing step of photographing the plug, in the photographed image, a master image having a shape corresponding to all or a part of the chip is prepared in advance, and by searching for a part matching the master image in the photographed image, A chip discriminating step of discriminating a compatible part as a part forming at least a part of the chip, and a photographed image of the discriminated chip and the chip An inspection information generating step of generating inspection information on at least one of the size and the position of the chip based on at least one of the master image positioned so as to be superimposed on the conforming portion; and the generated inspection information. And c. Outputting a test information output step.
【請求項2】 中心電極と、先端側が前記中心電極と対
向するように配置された接地電極と、それら中心電極と
接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギャップ
を形成するチップとを備えたスパークプラグの検査方法
であって、 前記接地電極に固着された接地電極側チップと前記中心
電極との撮影、前記中心電極に固着された中心電極側チ
ップと前記接地電極との撮影、前記接地電極に固着され
た接地電極側チップと前記中心電極に固着された中心電
極側チップとの撮影、及び前記中心電極とこれに固着さ
れた中心電極側チップとの撮影の少なくともいずれかを
行なう撮影工程と、 その撮影画像において、前記チップと、前記中心電極又
は前記接地電極のうち該チップが固着される部分(以
下、被チップ固着部という)との画像を判別するチップ
判別工程と、 その判別後の画像情報に基づいて、前記接地電極側チッ
プと前記中心電極の間の偏心量に関する情報、前記接地
電極と前記中心電極側チップとの間の偏心量に関する情
報、前記接地電極側チップと前記中心電極側チップとの
間の偏心量に関する情報、及び前記中心電極側チップと
前記中心電極との間の偏心量に関する情報の少なくとも
いずれかを検査情報として生成する検査情報生成工程
と、 その生成した検査情報を出力する検査情報出力工程と、 を含むことを特徴とするスパークプラグ検査方法。
2. A semiconductor device comprising: a center electrode; a ground electrode disposed so that a front end side faces the center electrode; and a chip fixed to at least one of the center electrode and the ground electrode to form a spark gap. A method for inspecting a spark plug, comprising: photographing a ground electrode-side chip fixed to the ground electrode and the center electrode; photographing a center electrode-side chip fixed to the center electrode and the ground electrode; A photographing step of photographing the ground electrode-side chip fixed to the center electrode and the center electrode-side chip fixed to the center electrode, and / or photographing the center electrode and the center electrode-side chip fixed to the center electrode. In the photographed image, an image of the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip fixing portion) is determined. Information on the amount of eccentricity between the ground electrode-side tip and the center electrode, information on the amount of eccentricity between the ground electrode and the center electrode-side tip based on the image information after the determination. A test for generating at least one of information on an eccentricity between the ground electrode-side tip and the center electrode-side tip and information on an eccentricity between the center electrode-side tip and the center electrode as test information. A spark plug inspection method, comprising: an information generation step; and an inspection information output step of outputting the generated inspection information.
【請求項3】 前記チップ判別工程においては、前記チ
ップの全部又は一部に対応した形状のマスター画像を予
め用意し、前記撮影画像において前記マスター画像と適
合する部分を検索することにより、当該撮影画像の前記
マスター画像との適合部分を前記チップの少なくとも一
部をなすチップ画像部分として判別し、 前記検査情報生成工程においては、判別された前記チッ
プ画像部分と該チップ画像部分に重ね合わされる形で位
置決めされた前記マスター画像との少なくともいずれか
に基づいて、前記チップの寸法及び位置の少なくともい
ずれかに関する検査情報を生成する請求項2記載のスパ
ークプラグ検査方法。
3. In the chip discriminating step, a master image having a shape corresponding to all or a part of the chip is prepared in advance, and a portion compatible with the master image in the photographed image is searched for, thereby obtaining the photographed image. Determining a compatible part of the image with the master image as a chip image part forming at least a part of the chip; in the inspection information generating step, the determined chip image part is superimposed on the chip image part; 3. The spark plug inspection method according to claim 2, wherein inspection information relating to at least one of the size and the position of the chip is generated based on at least one of the master image positioned in the step (a).
【請求項4】 前記撮影画像と前記マスター画像とが、
中間濃度出力が可能な複数の画素の出力状態の組み合わ
せにより形成されており、前記撮影画像において、前記
マスター画像との間で対応する画素間の濃度差の総計が
最小となる部分を前記適合部分として選定する前記チッ
プ判別工程を含む請求項1又は3に記載のスパークプラ
グ検査方法。
4. The photographed image and the master image,
It is formed by a combination of output states of a plurality of pixels capable of outputting an intermediate density, and in the captured image, a portion in which the total density difference between the corresponding pixels with the master image is minimized is the matching portion 4. The spark plug inspection method according to claim 1, further comprising the step of selecting the chip as a chip.
【請求項5】 チップ外形線方向と交差する向きにおい
て前記各画素の濃度値レベルが、所定の閾値を挟んで該
閾値よりも大きい状態と小さい状態との一方から他方に
変化する位置、又はチップ外形線方向と交差する向きに
沿って検出した、前記チップ画像部分の各画素又は前記
マスター画像の各画素の、前記の濃度値レベルの変化率
が最大となる位置を、前記チップの外形線位置として決
定するチップ外形線情報生成工程を含む請求項4記載の
スパークプラグ検査方法。
5. A position in which the density value level of each pixel changes from one of a state larger than a predetermined threshold and a state smaller than the threshold to the other in a direction intersecting with the chip outline direction, or the chip. The position where the rate of change of the density value level of each pixel of the chip image portion or each pixel of the master image, which is detected along the direction intersecting the outline direction, is the maximum, and the outline position of the chip. 5. The spark plug inspection method according to claim 4, further comprising a step of generating a chip outline information determined as:
【請求項6】 前記チップは軸断面が円形状のものとさ
れ、 前記チップ判別工程においては、そのチップの軸方向端
面の撮影画像に対して、円形状の前記マスター画像を適
合させ、 前記チップ外形線情報生成工程において、前記チップの
軸方向端面の外形線位置としての互いに異なる3点を決
定し、それら3点を通る円を当該軸方向端面の外形線と
して決定する請求項5記載のスパークプラグ検査方法。
6. The chip has a circular axial cross section. In the chip determining step, the circular master image is adapted to a photographed image of an axial end face of the chip. 6. The spark according to claim 5, wherein in the outline information generation step, three different points are determined as outline positions on the axial end surface of the chip, and a circle passing through the three points is determined as the outline line of the axial end surface. Plug inspection method.
【請求項7】 前記互いに異なる3点の組を複数決定
し、各3点を通る複数の円の中心位置と半径とをそれぞ
れ定め、前記チップの軸方向端面の最終的な外形線を、
それら複数の円の平均的な中心位置と同じく平均的な半
径とを、それぞれ中心及び半径とする円として定める請
求項6記載のスパークプラグ検査方法。
7. A plurality of sets of three points different from each other are determined, a center position and a radius of a plurality of circles passing through each of the three points are determined, and a final outline of an axial end face of the chip is defined as:
7. The spark plug inspection method according to claim 6, wherein the average center position and the average radius of the plurality of circles are defined as circles having the center and the radius, respectively.
【請求項8】 前記チップと、当該チップの位置基準を
与える前記スパークプラグの所定構成部分(以下、位置
基準構成部分という)との位置関係を検査するために、 前記撮影工程においては、前記チップとともに前記位置
基準構成部分の画像も撮影され、 前記検査情報生成工程は、 前記チップの撮影画像と、前記位置基準構成部分の撮影
画像とに基づいて、前記チップの前記位置基準構成部分
に対する位置関係情報を生成するチップ位置情報生成工
程を含むものである請求項1ないし7のいずれかに記載
のスパークプラグ検査方法。
8. In the photographing step, the chip is used to inspect a positional relationship between the chip and a predetermined component of the spark plug (hereinafter, referred to as a position reference component) that provides a position reference for the chip. An image of the position reference component is also taken, and the inspection information generating step is based on the image of the chip and the image of the position reference component, and the positional relationship of the chip with respect to the position reference component. 8. The spark plug inspection method according to claim 1, further comprising a chip position information generating step of generating information.
【請求項9】 前記撮影工程において、前記スパークプ
ラグは互いに異なる2以上の方向から撮影され、 前記検査情報生成工程において、それら複数方向からの
前記チップの撮影画像及び前記位置基準構成部分の撮影
画像により、前記位置関係情報が生成される請求項8記
載のスパークプラグ検査方法。
9. In the photographing step, the spark plug is photographed from two or more different directions, and in the inspection information generating step, a photographed image of the chip and a photographed image of the position reference component from the plurality of directions. The spark plug inspection method according to claim 8, wherein the positional relationship information is generated by the following.
【請求項10】 前記接地電極は、基端側が主体金具に
結合される一方、先端側の側面が前記中心電極の先端面
と対向するように、当該先端側が曲げ加工により内側に
曲げ返された形状をなすとともに、前記接地電極側チッ
プは前記先端側側面に固着されるものとされ、 前記チップ位置情報生成工程においては、 前記位置基準構成部分を前記接地電極の先端部として、
その接地電極先端部の中心軸線と、前記接地電極側チッ
プの中心点との距離aに関連した情報と、 前記位置基準構成部分を前記接地電極の先端部として、
前記接地電極側チップの中心点と該接地電極の先端面と
の距離bに関連した情報と、 前記位置基準構成部分を前記中心電極又は前記中心電極
側チップとして、前記中心電極の先端面又は前記中心電
極側チップの接地電極側の対向面と、前記接地電極側チ
ップの中心電極側の対向面との間の対向距離eに関連し
た情報と、 の少なくともいずれかが前記チップ位置情報として生成
される請求項8又は9に記載のスパークプラグ検査方
法。
10. The ground electrode is bent inward by a bending process so that a base end side is coupled to the metal shell while a front end side faces a front end surface of the center electrode. And the ground electrode-side tip is fixed to the tip side surface, and in the tip position information generating step, the position reference component is used as the tip of the ground electrode.
The center axis of the ground electrode tip and information related to the distance a between the center point of the ground electrode tip and the position reference component as the tip of the ground electrode,
Information related to the distance b between the center point of the ground electrode-side tip and the tip surface of the ground electrode, and the position reference component portion as the center electrode or the center electrode-side tip, and the tip surface of the center electrode or the At least one of information relating to a facing distance e between a ground electrode side facing surface of the center electrode side tip and a center electrode side facing surface of the ground electrode side tip is generated as the tip position information. The spark plug inspection method according to claim 8 or 9, wherein
【請求項11】 前記検査情報生成工程は、前記接地電
極の撮影画像と前記中心電極の撮影画像とに基づいて、 前記接地電極先端部の中心軸線と、前記中心電極の中心
軸線又は前記中心電極側チップの中心軸線との距離cに
関連する情報と、 前記接地電極の先端面と、前記中心電極の中心軸線又は
前記中心電極側チップの中心軸線との距離dに関連する
情報と、 の少なくともいずれかを補助検査情報として生成する補
助検査情報生成工程を含む請求項8ないし10のいずれ
かに記載のスパークプラグ検査方法。
11. The test information generating step includes the step of: generating a center axis of the ground electrode tip, a center axis of the center electrode, or the center electrode based on the shot image of the ground electrode and the shot image of the center electrode. Information relating to a distance c from the center axis of the side tip; and information relating to a distance d between the tip surface of the ground electrode and the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode side tip. The spark plug inspection method according to any one of claims 8 to 10, further comprising an auxiliary inspection information generation step of generating any of the auxiliary inspection information.
【請求項12】 撮影手段から見て前記中心電極が前方
側、前記接地電極の基端部が後方側となるように、当該
中心電極と接地電極基端部とが互いに重なって見える撮
影方向を正面撮影方向、前記中心電極の中心軸線周りに
おいて、該正面撮影方向とほぼ直交する撮影方向を側方
撮影方向として、 前記距離cに関連する情報が前記正面撮影方向における
撮影画像に基づいて生成され、 前記距離eに関連する情報と、前記距離dに関連する情
報との少なくともいずれかが前記側方撮影方向における
撮影画像に基づいて生成される請求項10又は11に記
載のスパークプラグ検査方法。
12. The photographing direction in which the center electrode and the ground electrode base end overlap each other so that the center electrode is on the front side and the base end of the ground electrode is on the rear side when viewed from the photographing means. Frontal photographing direction, around the central axis of the center electrode, a photographing direction substantially orthogonal to the frontal photographing direction is defined as a lateral photographing direction, and information related to the distance c is generated based on the photographed image in the frontal photographing direction. 12. The spark plug inspection method according to claim 10, wherein at least one of the information related to the distance e and the information related to the distance d is generated based on a captured image in the side capturing direction.
【請求項13】 撮影手段から見て前記中心電極が前方
側、前記接地電極の基端部が後方側となるように、当該
中心電極と接地電極基端部とが互いに重なって見える撮
影方向を正面撮影方向として、 前記撮影工程は、前記接地電極に対し前記曲げ加工を施
すのに先立って、前記スパークプラグを前記正面撮影方
向から撮影することにより、前記接地電極の前記側面
と、該側面に固着された前記接地電極側チップとの画像
を得る曲げ前撮影工程を含む請求項8ないし11のいず
れかに記載のスパークプラグ検査方法。
13. The photographing direction in which the center electrode and the ground electrode base end overlap each other so that the center electrode is on the front side and the base end of the ground electrode is on the rear side when viewed from the photographing means. As the front photographing direction, the photographing step is to photograph the spark plug from the front photographing direction before performing the bending process on the ground electrode, so that the side surface of the ground electrode and the side surface The spark plug inspection method according to any one of claims 8 to 11, further comprising a pre-bending photographing step of obtaining an image with the fixed ground electrode side tip.
【請求項14】 前記曲げ前撮影工程において得られる
撮影画像に基づいて、前記距離aに関連する情報及び前
記距離bに関連する情報の少なくともいずれかが前記チ
ップ位置情報として生成される請求項13記載のスパー
クプラグ検査方法。
14. The chip position information according to claim 13, wherein at least one of the information related to the distance a and the information related to the distance b is generated based on a captured image obtained in the pre-bending imaging step. The described spark plug inspection method.
【請求項15】 前記検査情報生成工程は、 前記距離aに関連する情報と、前記距離cに関連する情
報とに基づいて、前記接地電極幅方向における前記接地
電極側チップの中心軸線の、前記中心電極の中心軸線又
は前記中心電極側チップの中心軸線からの偏心量に関す
る、接地電極側チップ幅方向偏心量情報を生成する幅方
向偏心情報生成工程と、 前記距離bに関連する情報と、前記距離dに関連する情
報とに基づいて、前記接地電極軸線方向における前記接
地電極側チップの中心軸線の、前記中心電極の中心軸線
又は前記中心電極側チップの中心軸線からの偏心量に関
する、接地電極側チップ軸線方向偏心量情報を生成する
軸線方向偏心情報生成工程と、 の少なくともいずれかを含む請求項11記載のスパーク
プラグ検査方法。
15. The test information generating step, wherein, based on the information related to the distance a and the information related to the distance c, the center axis of the ground electrode-side chip in the ground electrode width direction, A width direction eccentricity information generating step of generating a ground electrode side chip width direction eccentricity amount information relating to the amount of eccentricity from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode side chip, and information relating to the distance b; A ground electrode that is based on information related to the distance d and that is related to the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip in the ground electrode axial direction from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side tip. 12. The spark plug inspection method according to claim 11, further comprising: an axial eccentricity information generating step of generating the side tip axial eccentricity amount information.
【請求項16】 前記接地電極先端部に対し、前記接地
電極側チップはその中心電極側の対向面が、前記接地電
極の前記中心電極側の対向面よりも突出して固着されて
おり、 前記撮影工程においては、撮影手段から見て前記中心電
極が前方側、前記接地電極の基端部が後方側となるよう
に、当該中心電極と接地電極基端部とが互いに重なって
見える撮影方向を正面撮影方向として、曲げ加工後の前
記接地電極を該正面撮影方向から撮影し、 前記チップ位置情報生成工程においては、接地電極側チ
ップの突出部の撮影画像と、前記中心電極の撮影画像又
は該中心電極に固着されたチップの撮影画像とに基づい
て、前記接地電極幅方向における前記接地電極側チップ
の中心軸線の、前記中心電極の中心軸線又は前記中心電
極側チップの中心軸線からの偏心量に関する、接地電極
側チップ幅方向偏心量情報が生成される請求項8ないし
15のいずれかに記載のスパークプラグ検査方法。
16. The imaging device according to claim 16, wherein a ground electrode side tip of the ground electrode side tip has a center electrode side facing surface that is more protruding than a center electrode side facing surface of the ground electrode. In the step, the photographing direction in which the center electrode and the ground electrode base end overlap each other is viewed from the front so that the center electrode is on the front side and the base end of the ground electrode is on the rear side when viewed from the photographing means. As the photographing direction, the ground electrode after bending is photographed from the front photographing direction. In the chip position information generating step, a photographed image of the protruding portion of the ground electrode-side chip and a photographed image of the center electrode or the center Based on the captured image of the chip fixed to the electrode, whether the center axis of the ground electrode-side chip in the ground electrode width direction, the center axis of the center electrode, or the center axis of the center electrode-side chip. Amount of eccentricity about the spark plug inspection method according to any one of claims 8 to 15 ground electrode tip width direction eccentricity information is generated.
【請求項17】 前記接地電極先端部に対し、前記接地
電極側チップはその中心電極側の対向面が、前記接地電
極の前記中心電極側の対向面よりも突出して固着されて
おり、 前記撮影工程においては、撮影手段から見て前記中心電
極が前方側、前記接地電極の基端部が後方側となるよう
に、当該中心電極と接地電極基端部とが互いに重なって
見える撮影方向を正面撮影方向とし、中心電極の中心軸
線周りにおいて、該正面撮影方向とほぼ直交する撮影方
向を側方撮影方向として、曲げ加工後の前記接地電極を
該側方撮影方向から撮影し、 前記チップ位置情報生成工程においては、接地電極側チ
ップの突出部の撮影画像と、前記中心電極の撮影画像又
は該中心電極に固着されたチップの撮影画像とに基づい
て、前記接地電極軸線方向における前記接地電極側チッ
プの中心軸線の、前記中心電極の中心軸線又は前記中心
電極側チップの中心軸線からの偏心量に関する、接地電
極側チップ軸線方向偏心量情報が生成される請求項8な
いし16のいずれかに記載のスパークプラグ検査方法。
17. The ground electrode tip has a center electrode side facing surface of the ground electrode tip that is fixed to the ground electrode tip such that it protrudes beyond the center electrode side facing surface of the ground electrode. In the step, the photographing direction in which the center electrode and the ground electrode base end overlap each other is viewed from the front so that the center electrode is on the front side and the base end of the ground electrode is on the rear side when viewed from the photographing means. The shooting direction, around the central axis of the center electrode, the shooting direction substantially orthogonal to the front shooting direction is taken as the side shooting direction, and the ground electrode after bending is shot from the side shooting direction, and the chip position information is obtained. In the generation step, a front image in the axial direction of the ground electrode is determined based on a photographed image of the protruding portion of the ground electrode-side chip and a photographed image of the center electrode or a photographed image of the chip fixed to the center electrode. 17. The ground electrode-side tip axial direction eccentricity information relating to the amount of eccentricity of the center axis of the ground electrode-side tip from the center axis of the center electrode or the center axis of the center electrode-side tip is generated. The spark plug inspection method described in Crab.
【請求項18】 前記接地電極側チップの前記中心電極
側の対向面の表面起伏状態を、前記接地電極の前記曲げ
加工に先立って測定する接地電極側チップ表面起伏状態
測定工程と、 前記接地電極の前記曲げ加工後において、前記中心電極
又は前記中心電極側チップと前記接地電極との画像を撮
影する前記撮影工程と、 前記接地電極側チップの前記中心電極側の対向面の、測
定された前記表面起伏状態の情報と、前記撮影された画
像の情報とに基づいて、前記接地電極側チップの前記中
心電極側の対向面と、前記中心電極の先端面又は前記中
心電極側チップの前記接地電極側の対向面との距離eに
関連する情報を前記検査情報として生成する前記検査情
報生成工程と、 を含む請求項1ないし17のいずれかに記載のスパーク
プラグ検査方法。
18. A ground electrode-side chip surface undulation state measuring step of measuring a surface undulation state of the ground electrode-side chip on the center electrode side facing surface prior to the bending of the ground electrode, and the ground electrode After the bending process, the photographing step of photographing an image of the center electrode or the center electrode side tip and the ground electrode, and the surface of the ground electrode side tip facing the center electrode side, the measured Based on the information of the surface undulation state and the information of the photographed image, the opposing surface of the ground electrode-side chip on the center electrode side, the tip surface of the center electrode or the ground electrode of the center electrode-side chip The spark plug inspection method according to any one of claims 1 to 17, further comprising: an inspection information generation step of generating information relating to a distance e from a side facing surface as the inspection information.
【請求項19】 前記検査情報に基づいて、前記接地電
極に固着されたチップが、前記スパークプラグの予め定
められた部分に対して所期の位置関係を満足しているか
否かを判定するチップ位置判定工程と、 その判定結果を出力するチップ位置判定結果出力工程と
を含む請求項1ないし18のいずれかに記載のスパーク
プラグ検査方法。
19. A chip for determining whether or not a chip fixed to the ground electrode satisfies a desired positional relationship with a predetermined portion of the spark plug based on the inspection information. 19. The spark plug inspection method according to claim 1, further comprising: a position determination step; and a tip position determination result output step of outputting the determination result.
【請求項20】 前記判定結果が否の場合に、前記チッ
プが前記スパークプラグの前記予め定められた部分に対
して前記所期の位置関係を満足するものとなるように、
前記接地電極に矯正加工を施す接地電極矯正工程を含む
請求項19記載のスパークプラグ検査方法。
20. When the result of the determination is negative, the tip satisfies the intended positional relationship with respect to the predetermined portion of the spark plug.
20. The spark plug inspection method according to claim 19, further comprising a ground electrode straightening step of straightening the ground electrode.
【請求項21】 中心電極と、先端側が前記中心電極と
対向するように配置された接地電極と、それら中心電極
と接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギャッ
プを形成するチップとを備えたスパークプラグの検査装
置であって、 少なくとも前記チップと、前記中心電極又は前記接地電
極のうち該チップが固着される部分(以下、被チップ固
着部という)との画像が得られるように、前記スパーク
プラグを撮影する撮影手段と、 その撮影画像において、前記チップの全部又は一部に対
応した形状のマスター画像の画像データを記憶するマス
ター画像データ記憶手段と、 前記撮影画像において前記マスター画像と適合する部分
を検索することにより、その適合部分を前記チップの少
なくとも一部をなす部分として判別するチップ判別手段
と、 判別された前記チップの撮影画像と前記適合部分に重ね
合わされる形で位置決めされた前記マスター画像との少
なくともいずれかに基づいて、前記チップの寸法及び位
置の少なくともいずれかに関する検査情報を生成する検
査情報生成手段と、 その生成した検査情報を出力する検査情報出力手段と、 を含むことを特徴とするスパークプラグ検査装置。
21. A semiconductor device comprising: a center electrode; a ground electrode disposed so that a tip side faces the center electrode; and a tip fixed to at least one of the center electrode and the ground electrode to form a spark gap. An apparatus for inspecting a spark plug, wherein an image of at least the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip fixing portion) is obtained. Photographing means for photographing the plug, master image data storing means for storing image data of a master image having a shape corresponding to all or a part of the chip in the photographed image, and matching the master image in the photographed image Chip discriminating means for recognizing a part as a part constituting at least a part of the chip by retrieving the part Generating inspection information on at least one of the size and position of the chip based on at least one of the determined captured image of the chip and the master image positioned so as to be superimposed on the matching portion. A spark plug inspection device, comprising: an inspection information generation unit that performs inspection; and an inspection information output unit that outputs the generated inspection information.
【請求項22】 中心電極と、先端側が前記中心電極と
対向するように配置された接地電極と、それら中心電極
と接地電極との少なくとも一方に固着されて火花ギャッ
プを形成するチップとを備えたスパークプラグの検査装
置であって、 前記接地電極又は該接地電極に固着された接地電極側チ
ップと、前記中心電極又は該中心電極に固着された中心
電極側チップとを撮影する撮影手段と、 その撮影画像において、前記チップと、前記中心電極又
は前記接地電極のうち該チップが固着される部分(以
下、被チップ固着部という)との画像を判別するチップ
判別手段と、 その判別後の画像情報に基づいて、前記接地電極又は前
記接地電極側チップと、前記中心電極又は前記中心電極
側チップとの間の偏心量に関する情報を検査情報として
生成する検査情報生成手段と、 その検査情報を出力する検査情報出力手段と、 を含むことを特徴とするスパークプラグ検査装置。
22. A semiconductor device comprising: a center electrode; a ground electrode disposed such that a tip side faces the center electrode; and a tip fixed to at least one of the center electrode and the ground electrode to form a spark gap. An apparatus for inspecting a spark plug, comprising: a photographing means for photographing the ground electrode or a ground electrode-side chip fixed to the ground electrode; and the center electrode or a center electrode-side chip fixed to the center electrode. A chip discriminating means for discriminating an image of the chip and a portion of the center electrode or the ground electrode to which the chip is fixed (hereinafter, referred to as a chip-fixed portion) in the photographed image; The information on the amount of eccentricity between the ground electrode or the ground electrode side tip and the center electrode or the center electrode side tip is generated as inspection information based on A spark plug inspection device, comprising: inspection information generation means; and inspection information output means for outputting the inspection information.
【請求項23】 前記チップ判別手段は、前記チップの
全部又は一部に対応した形状のマスター画像を予め用意
し、前記撮影画像において前記マスター画像と適合する
部分を検索することにより、その適合部分を前記チップ
の少なくとも一部をなす部分として判別するものであ
り、 前記検査情報生成手段は、判別された前記チップの撮影
画像と前記適合部分に重ね合わされる形で位置決めされ
た前記マスター画像との少なくともいずれかに基づい
て、前記チップの寸法及び位置の少なくともいずれかに
関する検査情報を生成するものである請求項22記載の
スパークプラグ検査装置。
23. The chip discriminating means prepares in advance a master image having a shape corresponding to all or a part of the chip, and searches for a part that matches the master image in the photographed image, thereby obtaining a matching part of the master image. Is determined as a part of at least a part of the chip, the inspection information generating means, the photographed image of the determined chip and the master image positioned so as to be superimposed on the matching portion 23. The spark plug inspection device according to claim 22, wherein inspection information relating to at least one of the size and the position of the chip is generated based on at least one of them.
【請求項24】 前記検査情報に基づいて、前記接地電
極に固着されたチップが、前記スパークプラグの予め定
められた部分に対して所期の位置関係を満足しているか
否かを判定するチップ位置判定手段と、 その判定結果を出力するチップ位置判定結果出力手段と
を含む請求項21ないし23のいずれかに記載のスパー
クプラグ検査装置。
24. A chip for determining whether or not a chip fixed to the ground electrode satisfies a desired positional relationship with a predetermined portion of the spark plug based on the inspection information. 24. The spark plug inspection device according to claim 21, further comprising: a position determining unit; and a chip position determination result outputting unit that outputs a result of the determination.
【請求項25】 前記判定結果が否の場合に、前記チッ
プが前記スパークプラグの前記予め定められた部分に対
して前記所期の位置関係を満足するように、前記接地電
極に矯正加工を施す接地電極矯正手段を含む請求項24
記載のスパークプラグ検査装置。
25. When the result of the determination is negative, the ground electrode is subjected to a correction process so that the tip satisfies the predetermined positional relationship with the predetermined portion of the spark plug. 25. A ground electrode correcting means.
The spark plug inspection device as described.
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