JPH11105014A - 木片チップを樹脂で強化して圧力を加えて固めた素材 - Google Patents

木片チップを樹脂で強化して圧力を加えて固めた素材

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JPH11105014A
JPH11105014A JP30777497A JP30777497A JPH11105014A JP H11105014 A JPH11105014 A JP H11105014A JP 30777497 A JP30777497 A JP 30777497A JP 30777497 A JP30777497 A JP 30777497A JP H11105014 A JPH11105014 A JP H11105014A
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JP
Japan
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lumber
mdf
resin
particle board
chip material
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Application number
JP30777497A
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English (en)
Inventor
Shigeru Yagi
茂 八木
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YAITA KAKO SANGYO KK
Original Assignee
YAITA KAKO SANGYO KK
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Publication date
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  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端材を活用したパーチクルボード及びM
DFなどが、従来使用できなかった用途でも使用可能と
し、端材の有効活用の場を広げる。 【構成】 木材の端材を粉砕し、樹脂を浸透させ強
化し、圧力を加えて固める。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、木材の端材に樹脂を浸透させて強化し、圧力
を加えて固める事により、耐水性、耐熱性に優れ、強度
を増した素材である。従来、木材の端材は、産業廃棄物
として焼却される以外に、パーチクルボード又はMDF
の原料として使用されておりますが、共に水に弱く、耐
火性及び、強度に問題がありました。本発明は、端材に
樹脂を浸透させて、木材の繊維自体を強化し、圧力を加
える事により、木材の密度を濃くして、より強い素材と
いたしました。この為、端材を利用したパーチクルボー
ドやMDFでは、強度を保つことができず、使用する事
ができなかった厚さでも、使用する事が可能となり、
又、パーチクルボードやMDF以上に、耐水性、耐火性
に優れ、木材自体の耐熱性も保持しておりますので、今
までパーチクルボードやMDFが、使用する事ができな
かった場所でも使用可能となり、この為、端材の利用範
囲を広げる事ができ、資源の節約に貢献できるようにな
ります。
【図面の簡単な説明】
【図1】木材の端材を粉砕してできた木片チップの略
図、平面図である。
【図2】樹脂を浸透させた木片チップの略図、平面図で
ある。
【図3】圧力を加えて固めた木片チップの略図、平面図
である。
【符号の説明】
1 木片チップ 2 樹脂を浸透させた木片チップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】木材の端材を粉砕し、樹脂を浸透させて強
    化し、圧力を加えて固める。
JP30777497A 1997-10-03 1997-10-03 木片チップを樹脂で強化して圧力を加えて固めた素材 Pending JPH11105014A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002127115A (ja) * 2000-10-30 2002-05-08 Nitsutakusu:Kk 強化木の製造方法

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JP2002127115A (ja) * 2000-10-30 2002-05-08 Nitsutakusu:Kk 強化木の製造方法

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