JPH1090562A - Optical module - Google Patents
Optical moduleInfo
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- JPH1090562A JPH1090562A JP23917396A JP23917396A JPH1090562A JP H1090562 A JPH1090562 A JP H1090562A JP 23917396 A JP23917396 A JP 23917396A JP 23917396 A JP23917396 A JP 23917396A JP H1090562 A JPH1090562 A JP H1090562A
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、光モジュールに
関し、特に、光モジュールのパッケージの光の通過する
窓の封止および光学素子とモジュール外部の光ファイバ
との間の位置合わせを容易にする光モジュールに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module, and more particularly, to an optical module for facilitating sealing of a light-passing window of a package of an optical module and alignment between an optical element and an optical fiber outside the module. About the module.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来例を図4を参照して説明する。図4
において、レンズ7はパッケージ5に対して接着剤6に
より取り付けられており、光モジュールのパッケージ5
内部に固定される光学素子3の入出力光をこのレンズ7
により集光して受光し、或いはパッケージ5の外側に取
り付けられる光コネクタ9に出力せしめる構成を採用し
ている。この様に光学素子3に入出力される光をレンズ
7を介して受光し、或いは光コネクタ9に入射させる構
成を採用する理由は、光学素子4から放射され或いは出
力される光が大きく拡散するところから、これを集束し
ない限り光学素子3と光コネクタ9との間の高効率の光
結合を実現することができないからである。2. Description of the Related Art A conventional example will be described with reference to FIG. FIG.
In FIG. 7, the lens 7 is attached to the package 5 with an adhesive 6, and the package 5 of the optical module is provided.
The input and output light of the optical element 3 fixed inside is
To collect light and receive the light, or output the light to an optical connector 9 attached to the outside of the package 5. The reason for adopting such a configuration that the light input / output to / from the optical element 3 is received via the lens 7 or is incident on the optical connector 9 is that the light emitted or output from the optical element 4 is largely diffused. However, high efficiency optical coupling between the optical element 3 and the optical connector 9 cannot be realized unless the light is focused.
【0003】図5を参照するに、この従来例はレンズを
使用することなしに光モジュールのパッケージ5の内部
に光ファイバ10を直接に引き込んで、芯線端面を光学
素子3の極く近くに位置決めして光ファイバ10をパッ
ケージ5に固定するものである。Referring to FIG. 5, in this conventional example, an optical fiber 10 is directly drawn into an optical module package 5 without using a lens, and a core end face is positioned very close to an optical element 3. Thus, the optical fiber 10 is fixed to the package 5.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】以上の光モジュールの
従来例は、レンズ7を介して光学素子3の入出力光を光
コネクタ9との間において導光するに際して、光学素子
3、レンズ7、光コネクタ9という互いに独立した3個
の部品を相互に位置合わせしなくてはならない。更に、
レンズ7は集光作用により光学素子3と光コネクタ9と
の間の光結合効率を向上する効果を奏する反面、その焦
点位置に光学素子3および光コネクタ9を正確に位置合
わせしなければならず、この位置合わせの正確さが確保
されない限り、両者間の光結合の損失は逆に大きくなる
という問題を生ずる。従って、レンズ7を介して光学素
子3と光コネクタ9との間の相互位置合わせを実施する
場合の位置合わせ精度は、レンズ7を使用することなし
に光学素子3近傍に直接に光ファイバ10の芯線端面を
位置きめして光学素子3と光コネクタ9との間の相互位
置合わせを実施する場合と比較して高い精度が要求され
る。特に、光学素子3が複数の発光部より成るアレイ型
光学素子の場合、光学素子3と光コネクタ9或いは光フ
ァイバ10との間の位置合わせは更に困難になる。In the conventional example of the optical module described above, when the input / output light of the optical element 3 is guided between the optical connector 9 through the lens 7, the optical element 3, the lens 7, Three mutually independent parts called optical connectors 9 must be aligned with one another. Furthermore,
The lens 7 has an effect of improving the optical coupling efficiency between the optical element 3 and the optical connector 9 by the light condensing function, but the optical element 3 and the optical connector 9 must be accurately positioned at the focal position. Unless the accuracy of the alignment is ensured, there is a problem that the loss of optical coupling between the two becomes large. Accordingly, when the mutual alignment between the optical element 3 and the optical connector 9 is performed via the lens 7, the alignment accuracy is such that the optical fiber 10 is directly in the vicinity of the optical element 3 without using the lens 7. Higher accuracy is required as compared to the case where the end position of the core wire is determined and the mutual alignment between the optical element 3 and the optical connector 9 is performed. In particular, when the optical element 3 is an array-type optical element including a plurality of light emitting units, it becomes more difficult to align the optical element 3 with the optical connector 9 or the optical fiber 10.
【0005】そして、図5の従来例は、レンズは必要と
しないが、光ファイバ10を光モジュールのパッケージ
5に固定するので、光モジュールから光ファイバ10を
着脱することができず、取り扱いに多少の不便を来す。
この発明は、以上の問題を解消した光モジュールを提供
するものである。In the conventional example shown in FIG. 5, a lens is not required, but the optical fiber 10 is fixed to the package 5 of the optical module. Come inconvenience.
The present invention provides an optical module that solves the above problems.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】光コネクタ9を有する光
ファイバを使用して光学素子に光を入出力する光モジュ
ールにおいて、一方の表面に異方性エッチングを施して
V溝21を形成したSi基板20を具備し、V溝21の
一方の端部に近接してSi基板20の一方の表面に接着
固定される光学素子3を具備し、V溝21に接着固定さ
れる短光ファイバ10を具備し、一方の表面に異方性エ
ッチングを施してV溝21を形成してSi基板20の一
方の表面に接着固定されるSiカバー20’を具備し、
窓51が形成されてSiカバー20’が接着固定された
Si基板20の中間部を当該窓に接着固定して保持する
パッケージ5を具備し、Si基板20およびSiカバー
20’のパッケージ5から突出する端面に光コネクタ9
を接続する光モジュールを構成した。SUMMARY OF THE INVENTION In an optical module for inputting and outputting light to and from an optical element using an optical fiber having an optical connector 9, one surface is subjected to anisotropic etching to form a V-groove 21 with a Si groove. A short optical fiber that is provided with the substrate and that is bonded and fixed to one surface of the Si substrate in the vicinity of one end of the V-groove; A Si cover 20 ′ which is anisotropically etched on one surface to form a V-groove 21 and is adhered and fixed to one surface of the Si substrate 20;
A package 5 is provided for holding an intermediate portion of the Si substrate 20 on which the window 51 is formed and the Si cover 20 ′ is adhesively fixed and fixed to the window, and protrudes from the package 5 of the Si substrate 20 and the Si cover 20 ′. Optical connector 9
An optical module for connecting the two was constructed.
【0007】そして、Si基板20の一方の表面にガイ
ドピンV溝22を形成し、光コネクタ9を案内するガイ
ドピン31をガイドピンV溝22に嵌合固定する光モジ
ュールを構成した。また、光学素子3は複数の素子より
成る一次元アレイ型光学素子であり、Si基板20の一
方の表面には一次元アレイ型光学素子の各素子に対応す
る複数のV溝21を形成し、V溝21のそれぞれに短光
ファイバ10を嵌合固定する光モジュールを構成した。Then, a guide pin V-groove 22 is formed on one surface of the Si substrate 20, and an optical module is formed in which a guide pin 31 for guiding the optical connector 9 is fitted and fixed in the guide pin V-groove 22. The optical element 3 is a one-dimensional array-type optical element including a plurality of elements. On one surface of the Si substrate 20, a plurality of V-grooves 21 corresponding to each element of the one-dimensional array-type optical element are formed. An optical module in which the short optical fiber 10 was fitted and fixed in each of the V grooves 21 was configured.
【0008】更に、短光ファイバ10はその全長に亘っ
てコア径を拡大したシングルモード光ファイバである光
モジュールを構成した。また、Si基板20およびカバ
ー20’双方の上下面および側面、窓51の周囲をメタ
ライズして、Si基板20とカバー20’との間を接着
固定すると共にこれらを窓51に接着固定した光モジュ
ールを構成した。Further, the short optical fiber 10 constitutes an optical module which is a single mode optical fiber whose core diameter is enlarged over its entire length. An optical module in which the upper and lower surfaces and side surfaces of both the Si substrate 20 and the cover 20 ′ and the periphery of the window 51 are metallized to adhesively fix the Si substrate 20 and the cover 20 ′ and adhesively fix these to the window 51. Was configured.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図1を参
照して説明する。図1は光モジュールのSi基板20の
表面に光学素子3と短光ファイバ10とを接着固定して
構成した光結合部100を示す斜視図である。Si基板
20表面にV溝21を形成し、光学素子3と短光ファイ
バ10との間の位置合わせを実施する。図示される光学
素子3は4チャンネルのアレイ型光学素子を示し、これ
に4本の短光ファイバ10の短面が対向している。V溝
21はSi基板20を異方性エッチングすることにより
±1μm以下の高精度に加工することができる。そし
て、光学素子3を電気的に外部に接続する電極のパター
ニングとV溝21のパターニングは共に、フォトリソグ
ラフィにより同時に実施する。電極およびV溝21自体
と両者の相互位置関係はフォトリソグラフィにより高精
度に規定されているので、Si基板20の表面に形成さ
れた電極を目印にしてこれに光学素子3を載置固定し、
短光ファイバ10をV溝21に嵌合した状態において短
光ファイバ10の端面を光学素子3に対向せしめ、ここ
で短光ファイバ10をV溝21に接着固定することによ
り、光学素子3と短光ファイバ10との間の相互位置合
わせは自ずと高精度に実施されることになる。An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing an optical coupling section 100 in which an optical element 3 and a short optical fiber 10 are bonded and fixed to the surface of a Si substrate 20 of an optical module. A V-groove 21 is formed on the surface of the Si substrate 20, and alignment between the optical element 3 and the short optical fiber 10 is performed. The illustrated optical element 3 is an array-type optical element having four channels, and the short surfaces of four short optical fibers 10 face each other. The V groove 21 can be processed with high accuracy of ± 1 μm or less by anisotropically etching the Si substrate 20. Then, the patterning of the electrode for electrically connecting the optical element 3 to the outside and the patterning of the V-groove 21 are simultaneously performed by photolithography. Since the mutual positional relationship between the electrode and the V-groove 21 itself and the two are defined with high precision by photolithography, the optical element 3 is mounted and fixed on the electrode formed on the surface of the Si substrate 20 as a mark.
In a state where the short optical fiber 10 is fitted in the V-groove 21, the end face of the short optical fiber 10 is opposed to the optical element 3, and the short optical fiber 10 is bonded and fixed to the V-groove 21. The mutual alignment with the optical fiber 10 is naturally performed with high accuracy.
【0010】Si基板20の表面には、短光ファイバ1
0を嵌合固定するV溝21の他にガイドピン31を接着
固定するガイドピンV溝22も形成する。このガイドピ
ンV溝22に接着固定したガイドピン31は、外部の光
コネクタ9との間の嵌合位置合わせを実施するものであ
る。ガイドピン31に案内される光コネクタ9として
は、F12型としてJIS規格化されているMTコネク
タを使用し、ガイドピン31の形状寸法およびピッチを
このMTコネクタに合わせて設計すれば、この発明の光
モジュールの光結合部100に対してMTコネクタを容
易に接続することができる。従って、4チャンネルのア
レイ型光学素子3と光コネクタ9との間の嵌合位置合わ
せを容易に実施することができる。A short optical fiber 1 is provided on the surface of the Si substrate 20.
A guide pin V-groove 22 for bonding and fixing the guide pin 31 is also formed in addition to the V-groove 21 for fitting and fixing 0. The guide pins 31 bonded and fixed to the guide pin V-grooves 22 are used to perform a fitting position alignment with the external optical connector 9. As the optical connector 9 guided by the guide pin 31, an MT connector which is JIS standardized as an F12 type is used, and the shape and pitch of the guide pin 31 are designed according to the MT connector. The MT connector can be easily connected to the optical coupling section 100 of the optical module. Therefore, the fitting position between the four-channel array type optical element 3 and the optical connector 9 can be easily adjusted.
【0011】以上の通りにSi基板20の表面にV溝2
1およびガイドピンV溝22を形成し、短光ファイバ1
0およびガイドピン31を接着固定し、光学素子3を接
着固定したところで、Si基板20とほぼ同様にV溝2
1およびガイドピンV溝22を形成したSi或はガラス
より成るカバー20’をSi基板20に接着固定して両
者間に短光ファイバ10およびガイドピン31を収容し
て光結合部100が構成される。As described above, the V-groove 2 is formed on the surface of the Si substrate 20.
1 and a guide pin V-groove 22 to form a short optical fiber 1
0 and the guide pins 31 are bonded and fixed, and the optical element 3 is bonded and fixed.
1 and a cover 20 ′ made of Si or glass formed with a guide pin V groove 22 are adhered and fixed to the Si substrate 20, and the short optical fiber 10 and the guide pin 31 are housed between the two to form the optical coupling section 100. You.
【0012】図2は光結合部100を光モジュールのパ
ッケージ5に取り付けたところを示す図である。光結合
部100は接着剤6によりパッケージ5に形成された窓
51に接着固定することによりパッケージ5の封止を行
う。また、Si基板20およびカバー20’双方の上下
面および側面、窓51の周囲をメタライズすることによ
り、上述したSi基板20とカバー20’との間の接着
固定および光結合部100による窓51の封止は半田付
により同時に実施することができ、製造工程を簡略化す
ることができる。FIG. 2 is a view showing a state where the optical coupling unit 100 is attached to the package 5 of the optical module. The optical coupling unit 100 seals the package 5 by adhesively fixing the optical coupling unit 100 to a window 51 formed in the package 5 with an adhesive 6. By metallizing the upper and lower surfaces and side surfaces of both the Si substrate 20 and the cover 20 ′ and the periphery of the window 51, the above-described bonding and fixing between the Si substrate 20 and the cover 20 ′ and the formation of the window 51 by the optical coupling unit 100 are performed. Sealing can be performed simultaneously by soldering, and the manufacturing process can be simplified.
【0013】図3は光ファイバを説明する図であり、1
は光ファイバのコアを示し、2は光ファイバのクラッド
を示す。(a)はシングルモード光ファイバの長さ方向
の断面を示す図である。シングルモード光ファイバはそ
のコア1の径が10μm程度と非常に細く、光学素子3
その他の相手に対する位置合わせが困難である。ここで
(b)を参照するに、シングルモード光ファイバの端部
を外部から加熱してコア1の材質を周辺に拡散させる
と、コア1の径を40μm程度にまで拡大することがで
き、位置合わせはそれだけ容易になる。この様に加工し
た光ファイバはTEC(Thermally−diff
used Expanded Core)光ファイバと
して商品化されている。ところで、コア1を拡大すると
曲げ損失が大きくなるところから、光ファイバの端面か
ら極く短い領域にのみ拡大加工が適用されてきた。しか
し、この発明は、Si基板上のV溝に固定する光ファイ
バは曲げて使用することはないので、その全長にわたり
コア径を拡大したTEC光ファイバを使用する。そし
て、外部の光コネクタ9に取付ける光ファイバもこのT
EC光ファイバとすることにより、光学素子3と、Si
基板20表面に固定された短光ファイバ10と、光コネ
クタとの間の位置合わせは格段に容易になる。FIG. 3 is a diagram for explaining an optical fiber.
Denotes an optical fiber core, and 2 denotes an optical fiber cladding. (A) is a figure which shows the cross section of the length direction of a single mode optical fiber. The single mode optical fiber has a very thin core 1 having a diameter of about 10 μm,
Difficulty positioning with other opponents. Here, referring to (b), when the end of the single mode optical fiber is heated from the outside to diffuse the material of the core 1 to the periphery, the diameter of the core 1 can be increased to about 40 μm, Matching becomes easier. The optical fiber processed in this manner is a TEC (Thermally-diff).
It has been commercialized as a used expanded core) optical fiber. By the way, since the bending loss increases when the core 1 is enlarged, the enlargement processing has been applied only to an extremely short region from the end face of the optical fiber. However, according to the present invention, since the optical fiber fixed to the V-groove on the Si substrate is not bent and used, a TEC optical fiber whose core diameter is enlarged over its entire length is used. The optical fiber to be attached to the external optical connector 9 also has this T
By using an EC optical fiber, the optical element 3 and Si
Alignment between the short optical fiber 10 fixed to the surface of the substrate 20 and the optical connector is greatly facilitated.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上の通りであって、この発明は、表面
に高精度のV溝加工を施したSi基板のV溝に短光ファ
イバを嵌合固定すると共にこの表面に光学素子を接着固
定して光学素子と短光ファイバとの間の位置合わせを行
い、光モジュールのパッケージに取り付けることにより
光学素子と外部の光コネクタとの間の光結合をするもの
であり、これにより光学素子と光コネクタとの間の位置
合わせを容易に実施することができる。As described above, according to the present invention, a short optical fiber is fitted and fixed in a V-groove of a Si substrate whose surface is subjected to high-precision V-groove processing, and an optical element is bonded and fixed to this surface. The optical element and the short optical fiber are aligned to perform optical alignment between the optical element and an external optical connector by mounting the optical element on a package of the optical module. Alignment with the connector can be easily performed.
【図1】実施例を説明する斜視図。FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment.
【図2】光モジュールの封止を説明する図。FIG. 2 is a diagram illustrating sealing of an optical module.
【図3】コアを拡大した短光ファイバを説明する断面
図。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a short optical fiber with an enlarged core.
【図4】従来例を説明する図。FIG. 4 is a diagram illustrating a conventional example.
【図5】他の従来例を説明する図。FIG. 5 is a diagram illustrating another conventional example.
1 コア 2 クラッド 3 光学素子 4 ヒートシンク 5 パッケージ 6 接着剤 7 レンズ 8 スリーブ 9 光コネクタ 10 短光ファイバ 20 Si基板 20’ カバー 21 V溝 22 ガイドピンV溝 31 ガイドピン 51 窓 100 光結合部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Core 2 Cladding 3 Optical element 4 Heat sink 5 Package 6 Adhesive 7 Lens 8 Sleeve 9 Optical connector 10 Short optical fiber 20 Si substrate 20 'Cover 21 V groove 22 Guide pin V groove 31 Guide pin 51 Window 100 Optical coupling part
Claims (5)
て光学素子に光を入出力する光モジュールにおいて、 一方の表面に異方性エッチングを施してV溝を形成した
Si基板を具備し、 V溝の一方の端部に近接してSi基板の一方の表面に接
着固定される光学素子を具備し、 V溝に接着固定される短光ファイバを具備し、 一方の表面に異方性エッチングを施してV溝を形成して
Si基板の一方の表面に接着固定されるSiカバーを具
備し、 窓が形成されてSiカバーが接着固定されたSi基板の
中間部を当該窓に接着固定して保持するパッケージを具
備し、 Si基板およびSiカバーのパッケージから突出する端
面に光コネクタを接続することを特徴とする光モジュー
ル。1. An optical module for inputting / outputting light to / from an optical element using an optical fiber having an optical connector, comprising: a Si substrate having one surface subjected to anisotropic etching to form a V groove; An optical element that is bonded and fixed to one surface of the Si substrate in the vicinity of one end of the groove; a short optical fiber that is bonded and fixed to the V groove; and an anisotropic etching is performed on one surface Forming a V-groove to form a V-groove and bonding and fixing the Si cover to one surface of the Si substrate. A window is formed and the intermediate portion of the Si substrate to which the Si cover is bonded and fixed is bonded and fixed to the window. An optical module comprising a package to be held, wherein an optical connector is connected to an end face of the Si substrate and the Si cover projecting from the package.
いて、 Si基板の一方の表面にガイドピンV溝を形成し、光コ
ネクタを案内するガイドピンをガイドピンV溝に嵌合固
定することを特徴とした光モジュール。2. The optical module according to claim 1, wherein a guide pin V-groove is formed on one surface of the Si substrate, and a guide pin for guiding the optical connector is fitted and fixed in the guide pin V-groove. Optical module with features.
記載される光モジュールおいて、 光学素子は複数の素子より成る一次元アレイ型光学素子
であり、Si基板の一方の表面には一次元アレイ型光学
素子の各素子に対応する複数のV溝を形成し、V溝のそ
れぞれに短光ファイバを嵌合固定することを特徴とする
光モジュール。3. The optical module according to claim 1, wherein the optical element is a one-dimensional array type optical element including a plurality of elements, and is provided on one surface of the Si substrate. An optical module, wherein a plurality of V-grooves corresponding to each element of a one-dimensional array type optical element are formed, and a short optical fiber is fitted and fixed to each of the V-grooves.
記載される光モジュールおいて、 短光ファイバはその全長に亘ってコア径を拡大したシン
グルモード光ファイバであることを特徴とする光モジュ
ール。4. The optical module according to claim 1, wherein the short optical fiber is a single mode optical fiber whose core diameter is enlarged over its entire length. Optical module.
記載される光モジュールおいて、 Si基板およびカバー双方の上下面および側面、窓の周
囲をメタライズして、Si基板とカバーとの間を接着固
定すると共にこれらを窓に接着固定したことを特徴とす
る光モジュール。5. The optical module according to claim 1, wherein upper and lower surfaces and side surfaces of both the Si substrate and the cover, and the periphery of the window are metallized to form the Si substrate and the cover. An optical module, wherein the optical module is bonded and fixed to a window and the windows are bonded and fixed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23917396A JPH1090562A (en) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23917396A JPH1090562A (en) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Optical module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1090562A true JPH1090562A (en) | 1998-04-10 |
Family
ID=17040817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23917396A Pending JPH1090562A (en) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | Optical module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1090562A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0985944A1 (en) * | 1998-09-07 | 2000-03-15 | Alcatel | Package for optoelectronic components |
KR20000050765A (en) * | 1999-01-14 | 2000-08-05 | 윤종용 | Optical fiber array connector and manufacturing method thereof |
JP2001033667A (en) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Nec Eng Ltd | Surface mounting type photo-receiving module |
JP2002277208A (en) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Aisin Seiki Co Ltd | Distance measuring device |
JP2012009380A (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Sharp Corp | Light-emitting device, lighting device, vehicular headlight, and manufacturing method of light-emitting device |
-
1996
- 1996-09-10 JP JP23917396A patent/JPH1090562A/en active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021022 |