JPH1071485A - Method and device for laser beam machining - Google Patents
Method and device for laser beam machiningInfo
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- JPH1071485A JPH1071485A JP8226846A JP22684696A JPH1071485A JP H1071485 A JPH1071485 A JP H1071485A JP 8226846 A JP8226846 A JP 8226846A JP 22684696 A JP22684696 A JP 22684696A JP H1071485 A JPH1071485 A JP H1071485A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工方法及
びその装置に関し、特にレーザ加工ヘッドの振動をワー
クテーブルに伝達することによりワークの加工精度を向
上せしめるレーザ加工方法及びその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing method and an apparatus therefor, and more particularly to a laser processing method and an apparatus for improving the processing accuracy of a work by transmitting vibration of a laser processing head to a work table.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のレーザ加工装置においては、一般
的にワークを載置するワークテーブルと、このワークテ
ーブル上のワークをレーザ加工するレーザ加工ヘッドが
備えられており、このレーザ加工ヘッドがワークに対し
て相対的にX軸方向、Y軸方向、Z軸方向に走行するよ
う設けられている。例えばワークテーブル上にワークが
固定され、レーザ加工ヘッドがX軸方向、Y軸方向、Z
軸方向に走行するレーザ加工装置や、ワークテーブルが
X軸方向に走行自在かあるいはワークがクランプ装置等
の把持手段でクランプされこの把持手段がワークテーブ
ル上をX軸方向に走行自在で、且つレーザ加工ヘッドが
Y軸方向、Z軸方向に走行自在なレーザ加工装置などが
ある。2. Description of the Related Art A conventional laser processing apparatus is generally provided with a work table on which a work is placed and a laser processing head for laser processing the work on the work table. It is provided so as to travel relatively in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. For example, a work is fixed on a work table, and the laser processing head is moved in the X-axis direction, the Y-axis direction,
A laser processing device that travels in the axial direction, a work table that can travel in the X-axis direction, or a work that is clamped by a gripping device such as a clamp device, and the gripping device can travel in the X-axis direction on the work table; There is a laser processing apparatus or the like in which a processing head can travel in the Y-axis direction and the Z-axis direction.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近ではレ
ーザ発振器の大出力化及び切断技術の向上により、高速
でレーザ加工することが可能になってきており、この高
速レーザ加工に伴って従来のレーザ加工装置では高速レ
ーザ加工に追従できないために加工精度の低下が問題に
なってきた。Recently, it has become possible to perform high-speed laser processing by increasing the output of laser oscillators and improving cutting techniques. Since the processing apparatus cannot follow high-speed laser processing, a reduction in processing accuracy has become a problem.
【0004】例えば、図2に示すようにレーザ加工速度
が速くなるほど切断穴の形状が変形している。このよう
なレーザ加工精度の低下はレーザ加工ヘッドがコーナ部
やR部等の湾曲したレーザ加工形状に沿って走行すると
きのレーザ加工ヘッドの走行速度に加速度が生じている
ためであり、この現象はレーザ加工速度の高速化に伴っ
て生じてきたものである。For example, as shown in FIG. 2, the shape of the cut hole is deformed as the laser processing speed is increased. Such a decrease in laser processing accuracy is due to acceleration occurring in the traveling speed of the laser processing head when the laser processing head travels along a curved laser processing shape such as a corner portion or an R portion. Are caused by an increase in laser processing speed.
【0005】この原因としては、レーザ加工装置におけ
るサーボ技術はCPUの高速化等により向上しているの
でサーボ能力に問題があるのではなく、むしろレーザ加
工装置の機械剛性に起因するものであった。[0005] The cause of this is that the servo technology in the laser processing apparatus has been improved due to an increase in the speed of the CPU or the like, so that there is no problem in the servo performance, but rather the mechanical rigidity of the laser processing apparatus. .
【0006】ちなみに、レーザ加工装置の機械剛性を向
上するためには、レーザ加工装置の各部材を強度アップ
するために各部材の肉厚を大きくすることや補強リブを
増加すること等の方法があるが、これらの方法はいずれ
もレーザ加工装置の重量増加につながるためにサーボ性
能を低下させたり、レーザ加工ヘッドの振動による他の
部材への衝撃力を増加させたりする等の理由でデメリッ
トであるので上記の問題点の解決にはならない。Incidentally, in order to improve the mechanical rigidity of the laser processing apparatus, there are methods such as increasing the thickness of each member and increasing the number of reinforcing ribs in order to increase the strength of each member of the laser processing apparatus. However, all of these methods are disadvantageous because they lead to an increase in the weight of the laser processing device, and therefore, the servo performance is reduced, and the impact force on other members due to the vibration of the laser processing head is increased. It does not solve the above problem.
【0007】本発明は叙上の課題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、レーザ加工ヘッドの振動をワ
ークテーブルに伝達することによりワークの加工精度の
向上を図るようにしたレーザ加工方法及びその装置を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has as its object to improve the processing accuracy of a work by transmitting the vibration of a laser processing head to a work table. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus therefor.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のレーザ加工方法は、ワーク
テーブル上のワークをレーザ加工するレーザ加工ヘッド
と、このレーザ加工ヘッドをY軸方向に走行自在に備え
たY軸キャレッジと、このY軸キャレッジを本体フレー
ム上にX軸方向に走行自在に設けたレーザ加工装置にお
いて、前記本体フレームからワークテーブルを分離し、
この分離されたワークテーブルに、Y軸キャレッジのX
軸方向の移動に伴う振動を伝達すると共に前記レーザ加
工ヘッドのY軸方向の移動に伴う振動を伝達し、前記ワ
ークテーブルをY軸キャレッジのX軸方向およびレーザ
加工ヘッドのY軸方向の振動と同周期及び同振幅で振動
せしめることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing method for laser processing a workpiece on a work table, and the laser processing head is mounted on a Y-axis direction. A work table is separated from the main body frame in a laser processing apparatus in which the Y-axis carriage is provided so as to be freely movable in the X-axis direction on the main body frame.
The separated work table has the X-axis
The vibration accompanying the movement in the axial direction is transmitted and the vibration accompanying the movement in the Y-axis direction of the laser processing head is transmitted, and the work table is moved in the X-axis direction of the Y-axis carriage and the vibration in the Y-axis direction of the laser processing head. It is characterized by vibrating at the same period and the same amplitude.
【0009】したがって、ワークテーブル上のワークを
レーザ加工する際、レーザ加工ヘッドやY軸キャレッジ
が走行してレーザ加工ヘッドがワークに対して相対的に
X軸方向、Y軸方向、Z軸方向へ移動する。レーザ加工
ヘッドの移動に伴って生じるX軸方向とY軸方向の振動
は、同じ周期及び同じ振幅でワークテーブルに伝達され
るので、ワークテーブルの動きとレーザ加工ヘッドでの
本来のレーザ加工軌跡とのずれとが同じくなり、製品の
レーザ形状精度が向上する。Therefore, when laser processing the work on the work table, the laser processing head or the Y-axis carriage travels and the laser processing head moves in the X-, Y-, and Z-axis directions relative to the work. Moving. The vibrations in the X-axis direction and the Y-axis direction caused by the movement of the laser processing head are transmitted to the work table at the same cycle and the same amplitude. And the laser shape accuracy of the product is improved.
【0010】請求項2によるこの発明のレーザ加工装置
は、ワークテーブル上のワークをレーザ加工するレーザ
加工ヘッドと、このレーザ加工ヘッドをY軸方向に走行
せしめるY軸走行装置を備えたY軸キャレッジと、この
Y軸キャレッジを本体フレーム上にX軸方向に走行せし
めるX軸走行装置とを設けたレーザ加工装置において、
前記本体フレームとは分離して床面に緩衝材を介して固
定したワークテーブルと、このワークテーブルに前記Y
軸キャレッジのX軸方向の振動を伝達するようワークテ
ーブルとX軸走行装置とを連結したX軸振動伝達部材
と、前記ワークテーブルに前記レーザ加工ヘッドのY軸
方向の振動を伝達するようワークテーブルとY軸走行装
置とを連結したY軸振動伝達部材と、からなることを特
徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a laser processing head for laser processing a work on a work table, and a Y-axis carriage provided with a Y-axis traveling device for moving the laser processing head in the Y-axis direction. And an X-axis traveling device for causing the Y-axis carriage to travel on the main body frame in the X-axis direction.
A work table separated from the main body frame and fixed to the floor via a cushioning material;
An X-axis vibration transmitting member connecting a worktable and an X-axis traveling device to transmit vibration of the axis carriage in the X-axis direction; and a worktable transmitting the Y-axis vibration of the laser processing head to the worktable. And a Y-axis vibration transmitting member connected to the Y-axis traveling device.
【0011】したがって、ワークテーブル上のワークを
レーザ加工する際、X軸走行装置とY軸走行装置により
レーザ加工ヘッドやY軸キャレッジが走行してレーザ加
工ヘッドがワークに対して相対的にX軸方向、Y軸方向
へ移動する。レーザ加工ヘッドの移動に伴って生じるX
軸方向とY軸方向の振動は、X軸振動伝達部材とY軸振
動伝達部材を介してワークテーブルに伝達される。ワー
クテーブルは本体フレームと分離して床面に緩衝材を介
して固定されているので、ワークテーブルに伝達された
X軸方向とY軸方向の振動は同じ周期及び同じ振幅でワ
ークテーブルに伝達される。而して、ワークテーブルの
動きと、レーザ加工ヘッドでの本来のレーザ加工軌跡と
のずれとが同じくなり、製品のレーザ形状精度が向上す
る。Therefore, when laser processing the work on the work table, the laser processing head or the Y-axis carriage travels by the X-axis traveling device and the Y-axis traveling device, and the laser processing head moves in the X-axis relative to the workpiece. Move in the direction and the Y-axis direction. X caused by movement of laser processing head
The vibrations in the axial direction and the Y-axis direction are transmitted to the work table via the X-axis vibration transmitting member and the Y-axis vibration transmitting member. Since the work table is separated from the main body frame and fixed to the floor via a cushioning material, the vibrations in the X-axis direction and the Y-axis direction transmitted to the work table are transmitted to the work table at the same cycle and the same amplitude. You. Thus, the movement of the work table and the deviation of the original laser processing locus of the laser processing head become the same, and the laser shape accuracy of the product is improved.
【0012】請求項3によるこの発明のレーザ加工装置
は、請求項2によるレーザ加工装置において、前記Y軸
振動伝達部材の一端をY軸走行装置に固定し、Y軸振動
伝達部材の他端をワークテーブルにX軸方向へ延伸して
固定されたガイドフレームに沿ってX軸方向に摺動自在
に設けてなることを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the second aspect, one end of the Y-axis vibration transmitting member is fixed to a Y-axis traveling device, and the other end of the Y-axis vibration transmitting member is connected to the other end. It is characterized by being provided slidably in the X-axis direction along a guide frame that is fixed to the work table by extending in the X-axis direction.
【0013】したがって、Y軸キャレッジがX軸方向に
走行してもY軸振動伝達部材はワークテーブルのガイド
フレームに沿って摺動しながら移動するので、レーザ加
工ヘッドの走行によるY軸方向の振動が確実にワークテ
ーブルに伝達される。Therefore, even if the Y-axis carriage travels in the X-axis direction, the Y-axis vibration transmitting member moves while sliding along the guide frame of the work table. Is reliably transmitted to the work table.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明のレーザ加工方法及
びその装置の実施の形態の例を図面に基いて詳細に説明
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of a laser processing method and apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【0015】図1を参照するに、本実施の形態の例に係
わるレーザ加工装置1は、ワークを載置するワークテー
ブル3が床面上に複数の緩衝材5を介して固定されてお
り、このワークテーブル3のY軸方向の両側には、X軸
方向に長く延長された本体フレーム7が前記ワークテー
ブル3とは分離して床面上に固定されている。Referring to FIG. 1, in a laser processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, a work table 3 on which a work is placed is fixed on a floor surface via a plurality of cushioning materials 5. On both sides of the worktable 3 in the Y-axis direction, a main body frame 7 elongated in the X-axis direction is fixed on the floor separately from the worktable 3.
【0016】前記各本体フレーム7の上面にはX軸方向
に長いX軸ガイドレール9が設けられ、このX軸ガイド
レール9上をX軸走行装置11によりX軸方向に走行自
在な門型のY軸キャレッジ13が設けられている。An X-axis guide rail 9 which is long in the X-axis direction is provided on the upper surface of each of the main body frames 7. A gate-shaped gate which can be moved in the X-axis direction on the X-axis guide rail 9 by an X-axis traveling device 11. A Y-axis carriage 13 is provided.
【0017】つまり、Y軸キャレッジ13の下部は本体
フレーム7の上面に軸承されたX軸ボールネジ15に螺
合され、このX軸ボールネジ15はX軸サーボモータ1
7(X軸走行用回転駆動手段)により回転自在に設けら
れている。That is, the lower portion of the Y-axis carriage 13 is screwed into an X-axis ball screw 15 which is journaled on the upper surface of the main body frame 7, and the X-axis ball screw 15 is
7 (rotating drive means for X-axis traveling).
【0018】また、前記X軸ボールネジ15はX軸サー
ボモータ17が設けられている一端側と反対側の端部が
X軸振動伝達バー19(X軸振動伝達部材)によりワー
クテーブル3の側壁面に連結されている。したがって、
Y軸キャレッジ13のX軸方向への走行による振動がX
軸振動伝達バー19を経由してワークテーブル3に伝達
される。The X-axis ball screw 15 has an end opposite to the one end on which the X-axis servomotor 17 is provided by an X-axis vibration transmission bar 19 (X-axis vibration transmission member). It is connected to. Therefore,
Vibration caused by traveling of the Y-axis carriage 13 in the X-axis direction is X
It is transmitted to the work table 3 via the shaft vibration transmission bar 19.
【0019】門型のY軸キャレッジ13の横フレーム2
1にはY軸方向に長いY軸ガイドレール23が設けら
れ、ワークテーブル3上に載置されたワークをレーザ加
工するレーザ加工ヘッド25が前記Y軸ガイドレール2
3に案内されY軸走行装置27に駆動されてY軸方向に
走行自在に設けられている。Horizontal frame 2 of gate-shaped Y-axis carriage 13
1 is provided with a Y-axis guide rail 23 which is long in the Y-axis direction, and a laser processing head 25 for laser-processing a work placed on the work table 3 is provided with the Y-axis guide rail 2.
3 and is driven by a Y-axis traveling device 27 so as to be freely movable in the Y-axis direction.
【0020】より詳しくは、レーザ加工ヘッド25はY
軸キャレッジ13の横フレーム21の下面に軸承された
Y軸ボールネジ29に螺合され、このY軸ボールネジ2
9はY軸サーボモータ31(Y軸走行用回転駆動手段)
により回転自在に設けられている。More specifically, the laser processing head 25 is Y
The Y-axis ball screw 2 is screwed into a Y-axis ball screw 29 supported on the lower surface of the horizontal frame 21 of the shaft carriage 13.
Reference numeral 9 denotes a Y-axis servo motor 31 (rotation drive means for Y-axis traveling)
To be rotatable.
【0021】また、前記Y軸ボールネジ29はY軸サー
ボモータ31に連結されている一端側と反対側の端部が
Y軸振動伝達バー33(Y軸振動伝達部材)によりに連
結されている。つまり、Y軸振動伝達バー33の一端が
Y軸ボールネジ29の端部に固定され、Y軸振動伝達バ
ー33の他端がワークテーブル3の側壁面にX軸方向に
長く延長され固定されているガイドフレーム35に摺動
自在設けられている。なお、このガイドフレーム35は
ワークテーブル3の上面にX軸方向に長く固定すること
もでき、特に限定されない。The Y-axis ball screw 29 is connected to a Y-axis servomotor 31 at an end opposite to one end by a Y-axis vibration transmission bar 33 (Y-axis vibration transmission member). That is, one end of the Y-axis vibration transmission bar 33 is fixed to the end of the Y-axis ball screw 29, and the other end of the Y-axis vibration transmission bar 33 is extended and fixed to the side wall surface of the work table 3 in the X-axis direction. The guide frame 35 is slidably provided. Note that the guide frame 35 can be fixed to the upper surface of the work table 3 long in the X-axis direction, and is not particularly limited.
【0022】したがって、レーザ加工ヘッド25のY軸
方向への走行により生じる振動はY軸振動伝達バー33
を経由してワークテーブル3に伝達される。なお、前記
レーザ加工ヘッド25はZ軸方向に移動自在である。Therefore, the vibration generated by the traveling of the laser processing head 25 in the Y-axis direction is
Is transmitted to the work table 3 via the. The laser processing head 25 is movable in the Z-axis direction.
【0023】上記のレーザ加工装置1の作用について説
明すると、ワークはワークテーブル3上に設置される。
X軸サーボモータ17の回転駆動でY軸キャレッジ13
がX軸ガイドレール9上を走行することによりワークに
対してX軸方向に移動し、またY軸サーボモータ31の
回転駆動でレーザ加工ヘッド25がY軸ガイドレール2
3上を走行することによりワークに対してY軸方向に移
動し、レーザ加工ヘッド25自体がワークに対してZ軸
方向に移動し、ワークがレーザ加工される。The operation of the laser processing apparatus 1 will be described. The work is set on the work table 3.
The rotation of the X-axis servo motor 17 causes the Y-axis carriage 13 to rotate.
Moves on the X-axis guide rail 9 in the X-axis direction with respect to the workpiece, and the laser processing head 25 is rotated by the Y-axis servo motor 31 to move the Y-axis guide rail 2.
3, the laser processing head 25 itself moves in the Y-axis direction with respect to the work, and the laser processing head 25 itself moves in the Z-axis direction with respect to the work.
【0024】このレーザ加工に伴って、Y軸キャレッジ
13のX軸方向への走行により生じる振動はX軸ボール
ネジ15およびX軸振動伝達バー19を経由してワーク
テーブル3に伝達され、また、レーザ加工ヘッド25の
Y軸方向への走行により生じる振動はY軸ボールネジ2
9およびY軸振動伝達バー33を経由してワークテーブ
ル3に伝達される。With the laser processing, the vibration generated by the traveling of the Y-axis carriage 13 in the X-axis direction is transmitted to the work table 3 via the X-axis ball screw 15 and the X-axis vibration transmission bar 19, and The vibration caused by the movement of the processing head 25 in the Y-axis direction is
9 and transmitted to the work table 3 via the Y-axis vibration transmission bar 33.
【0025】このワークテーブル3の下部は緩衝材5を
介して床面に固定されているので、ワークテーブル3は
上記レーザ加工ヘッド25の走行に伴うX軸方向の振動
とY軸方向の振動と同じ周期、同じ振幅で振動すること
になる。そのためにレーザ加工ヘッド25が本来のレー
ザ加工軌跡とずれた分だけワークテーブル3も同期して
動くことになるので、結果としてレーザ加工ヘッド25
のレーザ加工速度が高速であったとしてもレーザ加工精
度が向上し、製品は所望のレーザ加工形状に加工され
る。Since the lower portion of the work table 3 is fixed to the floor surface via the cushioning material 5, the work table 3 vibrates in the X-axis direction and the Y-axis direction due to the travel of the laser processing head 25. It will vibrate with the same period and the same amplitude. As a result, the work table 3 also moves synchronously by the amount that the laser processing head 25 deviates from the original laser processing trajectory.
Even if the laser processing speed is high, the laser processing accuracy is improved, and the product is processed into a desired laser processing shape.
【0026】なお、この発明は前述した実施の形態の例
に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりそ
の他の態様で実施し得るものである。本実施の形態の例
ではレーザ加工装置としてワークテーブル上にワークが
固定され、レーザ加工ヘッドがX軸方向、Y軸方向、Z
軸方向に走行するレーザ加工装置を例にとって説明した
が、ワークテーブルが固定であってもワークはワークク
ランプ装置等でワークテーブル上をX軸方向に走行自在
で、レーザ加工ヘッドがY軸方向、Z軸方向に走行する
レーザ加工装置およびその他のレーザ加工装置であって
も構わない。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be embodied in other modes by making appropriate changes. In the example of the present embodiment, a work is fixed on a work table as a laser processing apparatus, and the laser processing head is moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.
Although the laser processing device traveling in the axial direction has been described as an example, even if the work table is fixed, the workpiece can travel on the work table in the X-axis direction using a work clamp device or the like, and the laser processing head can be moved in the Y-axis direction. A laser processing device traveling in the Z-axis direction or another laser processing device may be used.
【0027】[0027]
【発明の効果】以上のごとき実施の形態の例から理解さ
れるように、請求項1の発明によれば、ワークテーブル
上のワークをレーザ加工する際、レーザ加工ヘッドやY
軸キャレッジが走行してレーザ加工ヘッドがワークに対
して相対的にX軸方向、Y軸方向へ移動する。このとき
レーザ加工ヘッドの移動に伴って生じるX軸方向とY軸
方向の振動は、同じ周期及び同じ振幅でワークテーブル
に伝達されるので、ワークテーブルの動きとレーザ加工
ヘッドでの本来のレーザ加工軌跡とのずれとが同じくな
り、製品のレーザ形状精度の向上を図ることができる。As can be understood from the above embodiment, according to the first aspect of the present invention, when laser processing a work on a work table, a laser processing head or Y
The axis carriage travels, and the laser processing head moves in the X-axis direction and the Y-axis direction relatively to the workpiece. At this time, the vibrations in the X-axis direction and the Y-axis direction caused by the movement of the laser processing head are transmitted to the work table at the same cycle and the same amplitude, so that the movement of the work table and the original laser processing by the laser processing head are performed. The deviation from the trajectory is the same, and the laser shape accuracy of the product can be improved.
【0028】また、レーザ加工装置の機械剛性を低下さ
せても製品のレーザ加工精度を確実に向上できるので、
レーザ加工装置の軽量化はコストダウンにも寄与し、レ
ーザ加工の高速化に寄与する。Further, even if the mechanical rigidity of the laser processing device is reduced, the laser processing accuracy of the product can be reliably improved.
Reducing the weight of the laser processing device also contributes to cost reduction and contributes to speeding up of laser processing.
【0029】請求項2の発明によれば、ワークテーブル
上のワークをレーザ加工する際、X軸走行装置とY軸走
行装置によりレーザ加工ヘッドやY軸キャレッジが走行
してレーザ加工ヘッドがワークに対して相対的にX軸方
向、Y軸方向へ移動する。ワークテーブルとX軸走行装
置がX軸振動伝達部材で連結され、ワークテーブルとY
軸走行装置がY軸振動伝達部材で連結されているので、
レーザ加工ヘッドの移動に伴って生じるX軸方向とY軸
方向の振動をX軸振動伝達部材とY軸振動伝達部材を介
してワークテーブルに伝達できる。また、ワークテーブ
ルは本体フレームと分離して床面に緩衝材を介して固定
されているので、ワークテーブルに伝達されたX軸方向
とY軸方向の振動を同じ周期及び同じ振幅でワークテー
ブルに伝達できる。ワークテーブルの動きと、レーザ加
工ヘッドでの本来のレーザ加工軌跡のずれとが同じくな
り、製品のレーザ形状精度の向上を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, when laser processing the work on the work table, the laser processing head or the Y-axis carriage travels by the X-axis traveling device and the Y-axis traveling device, and the laser processing head is attached to the workpiece. On the other hand, it relatively moves in the X-axis direction and the Y-axis direction. The work table and the X-axis traveling device are connected by an X-axis vibration transmitting member, and the work table and the Y-axis
Since the axis traveling device is connected by the Y axis vibration transmission member,
Vibrations in the X-axis direction and the Y-axis direction generated with the movement of the laser processing head can be transmitted to the work table via the X-axis vibration transmission member and the Y-axis vibration transmission member. Further, since the work table is fixed to the floor surface via a cushioning material separately from the main body frame, the vibrations in the X-axis direction and the Y-axis direction transmitted to the work table are applied to the work table at the same cycle and the same amplitude. Can communicate. The movement of the work table and the shift of the original laser processing locus in the laser processing head are the same, and the laser shape accuracy of the product can be improved.
【0030】請求項3の発明によれば、Y軸キャレッジ
がX軸方向に走行してもY軸振動伝達部材はワークテー
ブルのガイドフレームに沿って摺動しながら移動するの
で、レーザ加工ヘッドの走行によるY軸方向の振動を確
実にワークテーブルに伝達できる。According to the third aspect of the present invention, even if the Y-axis carriage travels in the X-axis direction, the Y-axis vibration transmitting member moves while sliding along the guide frame of the work table. Vibration in the Y-axis direction due to traveling can be reliably transmitted to the work table.
【図1】本発明の実施の形態の例を示すもので、レーザ
加工装置の斜視図である。FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention and is a perspective view of a laser processing apparatus.
【図2】従来のレーザ加工装置でレーザ加工したときの
レーザ加工速度に対する加工形状の一例を示すものであ
る。FIG. 2 shows an example of a processing shape with respect to a laser processing speed when laser processing is performed by a conventional laser processing apparatus.
1 レーザ加工装置 3 ワークテーブル 5 緩衝材 7 本体フレーム 11 X軸走行装置 13 Y軸キャレッジ 17 X軸サーボモータ 19 X軸振動伝達バー 23 Y軸ガイドレール 25 レーザ加工ヘッド 27 Y軸走行装置 33 Y軸振動伝達バー 35 ガイドフレーム Reference Signs List 1 laser processing device 3 work table 5 cushioning material 7 main body frame 11 X-axis traveling device 13 Y-axis carriage 17 X-axis servo motor 19 X-axis vibration transmission bar 23 Y-axis guide rail 25 laser processing head 27 Y-axis traveling device 33 Y-axis Vibration transmission bar 35 Guide frame
Claims (3)
するレーザ加工ヘッドと、このレーザ加工ヘッドをY軸
方向に走行自在に備えたY軸キャレッジと、このY軸キ
ャレッジを本体フレーム上にX軸方向に走行自在に設け
たレーザ加工装置において、 前記本体フレームからワークテーブルを分離し、この分
離されたワークテーブルに、Y軸キャレッジのX軸方向
の移動に伴う振動を伝達すると共に前記レーザ加工ヘッ
ドのY軸方向の移動に伴う振動を伝達し、前記ワークテ
ーブルをY軸キャレッジのX軸方向およびレーザ加工ヘ
ッドのY軸方向の振動と同周期及び同振幅で振動せしめ
ることを特徴とするレーザ加工方法。1. A laser processing head for laser processing a work on a work table, a Y-axis carriage provided with the laser processing head to be freely movable in the Y-axis direction, and the Y-axis carriage mounted on a main body frame in the X-axis direction. A work table separated from the main body frame, transmitting vibration accompanying the movement of the Y-axis carriage in the X-axis direction to the separated work table; A laser processing method, comprising transmitting vibration accompanying movement in the Y-axis direction, and causing the work table to vibrate in the same cycle and the same amplitude as the vibration in the X-axis direction of the Y-axis carriage and the Y-axis direction of the laser processing head. .
するレーザ加工ヘッドと、このレーザ加工ヘッドをY軸
方向に走行せしめるY軸走行装置を備えたY軸キャレッ
ジと、このY軸キャレッジを本体フレーム上にX軸方向
に走行せしめるX軸走行装置とを設けたレーザ加工装置
において、 前記本体フレームとは分離して床面に緩衝材を介して固
定したワークテーブルと、 このワークテーブルに前記Y軸キャレッジのX軸方向の
振動を伝達するようワークテーブルとX軸走行装置とを
連結したX軸振動伝達部材と、 前記ワークテーブルに前記レーザ加工ヘッドのY軸方向
の振動を伝達するようワークテーブルとY軸走行装置と
を連結したY軸振動伝達部材と、からなることを特徴と
するレーザ加工装置。2. A laser processing head for laser processing a work on a work table, a Y-axis carriage provided with a Y-axis traveling device for moving the laser processing head in the Y-axis direction, and the Y-axis carriage mounted on a main body frame. A work table separated from the main body frame and fixed to a floor surface via a cushioning material, the work table being separated from the main body frame by a Y-axis carriage. An X-axis vibration transmitting member connecting a work table and an X-axis traveling device so as to transmit the vibration in the X-axis direction; and a work table and a Y-axis transmitting the vibration in the Y-axis direction of the laser processing head to the work table. And a Y-axis vibration transmission member connected to the axis traveling device.
装置に固定し、Y軸振動伝達部材の他端をワークテーブ
ルにX軸方向へ延伸して固定されたガイドフレームに沿
ってX軸方向に摺動自在に設けてなることを特徴とする
請求項2記載のレーザ加工装置。3. The X-axis vibration transmitting member is fixed at one end to a Y-axis traveling device, and the other end of the Y-axis vibration transmitting member is extended along a guide frame fixed to a work table by extending in the X-axis direction. 3. The laser processing apparatus according to claim 2, wherein the laser processing apparatus is provided so as to be slidable in the axial direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8226846A JPH1071485A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Method and device for laser beam machining |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8226846A JPH1071485A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Method and device for laser beam machining |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1071485A true JPH1071485A (en) | 1998-03-17 |
Family
ID=16851489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8226846A Pending JPH1071485A (en) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | Method and device for laser beam machining |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1071485A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102144221B1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-08-12 | 이영환 | Workpiece cutting device using laser |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP8226846A patent/JPH1071485A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102144221B1 (en) * | 2019-05-03 | 2020-08-12 | 이영환 | Workpiece cutting device using laser |
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