JPH1064321A - Light guide device, liquid crystal display device, and electronic device - Google Patents

Light guide device, liquid crystal display device, and electronic device

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JPH1064321A
JPH1064321A JP8241255A JP24125596A JPH1064321A JP H1064321 A JPH1064321 A JP H1064321A JP 8241255 A JP8241255 A JP 8241255A JP 24125596 A JP24125596 A JP 24125596A JP H1064321 A JPH1064321 A JP H1064321A
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JP
Japan
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light
light guide
light source
guide plate
liquid crystal
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Application number
JP8241255A
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Japanese (ja)
Inventor
Osamu Nishizaki
修 西崎
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce uneven brightness producing on an outgoing light surface of a light guide plate and enhance alignment accuracy in the thickness direction of the light guide plate in a light guide device in which a linear light source is arranged on the side surface of the light guide plate. SOLUTION: A linear light source 42A is formed by sealing an LED chip 22 mounted in a line on a circuit board with mold resin 43 (an optical path conversion element). The mold resin 43 is formed in a triangular prism shape, and has a uniform cross section in the arranging direction of the LED chip 22. An incident light from the linear light source 42A to a light guide plate as viewed from the outgoing light surface is not converged in the arranging direction of the LED chip and uneven brightness is difficult to be produced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は導光装置と液晶表示
装置に関し、さらに当該液晶表示装置を用いた電子装置
に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a light guide device and a liquid crystal display, and more particularly to an electronic device using the liquid crystal display.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、液晶表示装置は、軽量かつ薄型と
いう特徴を有することから、ラップトップ型やブック型
等のパーソナルコンピュータ用やワードプロセッサ用の
ディスプレイを始めとして、電子手帳、携帯電話、液晶
テレビ、その他の携帯端末機器、ビデオカメラ等のディ
スプレイにも用いられている。さらには、タイマカウン
タ等の計測機器の表示部やバーチャルリアリティのオー
バーヘッドディスプレイ、液晶プロジェクタ等にも用い
られている。
2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display devices have been characterized by being lightweight and thin, and have been used for personal computers such as laptops and books, and displays for word processors, electronic notebooks, mobile phones, and liquid crystal televisions. , Other portable terminal devices, displays for video cameras and the like. Further, it is also used for a display unit of a measuring device such as a timer counter, an overhead display of virtual reality, a liquid crystal projector, and the like.

【0003】(直下型面光源装置)これらの液晶表示装
置には、液晶表示パネル(LCDパネル)の背面に直下
型面光源装置を配置したものと、エッジライト型面光源
装置を配置したものとがある。このうち、前者の直下型
面光源装置1の正面図及び断面図を図1(a)(b)に
示す。直下型面光源装置1は、拡散板2,3の背面に設
けた冷陰極管(蛍光管)のような線状光源4の後ろにリ
フレクタ5を配置した構造となっており、線状光源4か
ら出射された光を拡散板2,3によって拡散させること
で面光源装置1の出射面から均一に拡散光を出射させる
ようにしている。
(Direct Type Surface Light Source Devices) These liquid crystal display devices include a type in which a direct type surface light source device is disposed on the back of a liquid crystal display panel (LCD panel) and a type in which an edge light type surface light source device is disposed. There is. 1 (a) and 1 (b) show a front view and a sectional view of the former direct-type surface light source device 1 among them. The direct-type surface light source device 1 has a structure in which a reflector 5 is disposed behind a linear light source 4 such as a cold cathode tube (fluorescent tube) provided on the back of the diffusion plates 2 and 3. The light emitted from the surface light source device 1 is diffused by the diffusion plates 2 and 3 so that the diffused light is uniformly emitted from the emission surface of the surface light source device 1.

【0004】かかる直下型面光源装置を用いた液晶表示
装置にあっては、拡散板の背面に線状光源を複数本配列
することができるので、高い出射輝度を得ることができ
るという特徴がある。しかしながら一方では、面光源装
置全体で一様な輝度を得るためには、光源と拡散板との
距離をある程度離す必要があるので、面光源装置が厚く
なってしまい、その結果として液晶表示装置の特徴であ
る薄型化を阻害するという問題があった。
A liquid crystal display device using such a direct-type surface light source device has a feature that a high emission luminance can be obtained because a plurality of linear light sources can be arranged on the back surface of a diffusion plate. . However, on the other hand, in order to obtain uniform brightness over the entire surface light source device, the distance between the light source and the diffusion plate needs to be increased to some extent, so that the surface light source device becomes thick, and as a result, the liquid crystal display device has There is a problem that the thinning is hindered.

【0005】(エッジライト型面光源装置)これに対
し、エッジライト型面光源装置では、線状光源は導光板
の側面に位置しているため、光源を薄型化できるという
特徴があり、最近では液晶表示装置の薄型化の要求がよ
り一層高まるにつれ、比較的薄型に構成できるエッジラ
イト型面光源装置を用いたものが主流となってきてい
る。
(Edge light type surface light source device) On the other hand, in the edge light type surface light source device, since the linear light source is located on the side surface of the light guide plate, the light source can be made thinner. As the demand for thinner liquid crystal display devices has further increased, those using an edge light type surface light source device which can be made relatively thin have become mainstream.

【0006】図2は、このようなエッジライト型面光源
装置6の一部破断した分解斜視図を示す。エッジライト
型面光源装置6は、光学要素として、線状光源7、リフ
レクタ8、導光板9、反射板10、拡散板11および一
対の集光レンズ板12,13から構成される。線状光源
7とリフレクタ8は、光学的に透明な導光板9の入射側
面に配置されており、線状光源7から出た光は直接に、
あるいはリフレクタ8で反射された後に入射側面から導
光板9の内部に入射する。また、導光板9の入射側面以
外の側面には隙間を隔てて金属粗面や誘電体の粗面から
なる側面反射板14(図5)が設けられている。ここ
で、線状光源7としては、冷陰極管(蛍光管)が用いら
れており、液晶表示装置6に必要とされる表示輝度に対
応させて、直線状の単管あるいはL字管が使用される。
FIG. 2 is an exploded perspective view of such an edge light type surface light source device 6 with a part cut away. The edge light type surface light source device 6 includes, as optical elements, a linear light source 7, a reflector 8, a light guide plate 9, a reflection plate 10, a diffusion plate 11, and a pair of condenser lens plates 12, 13. The linear light source 7 and the reflector 8 are arranged on the incident side of the optically transparent light guide plate 9, and the light emitted from the linear light source 7 is directly
Alternatively, after being reflected by the reflector 8, the light enters the light guide plate 9 from the incident side surface. A side reflector 14 (FIG. 5) made of a metal rough surface or a dielectric rough surface is provided on a side surface other than the incident side surface of the light guide plate 9 with a gap therebetween. Here, a cold cathode tube (fluorescent tube) is used as the linear light source 7, and a linear single tube or an L-shaped tube is used in accordance with the display luminance required for the liquid crystal display device 6. Is done.

【0007】導光板9の下面には拡散層15が形成され
ており、その下方に反射板10が設けられている。拡散
層15は、例えばスクリーン印刷によって光拡散性の塗
料等をドット印刷したものであり、図3(a)もしくは
図3(b)に示すように線状光源7から離れた側で拡散
層15の面積が次第に大きくなっている。あるいは、拡
散層15は、図4(a)(b)に示すように、導光板9
の下面に設けられた凹凸部でもよく、この場合にも線状
光源7から離れるほど拡散層15が幅広になっている。
導光板9中の光は、導光板9の上面で全反射した後、あ
るいは導光板9下面の反射板10及び導光板9上面で反
射した後、あるいは直接に拡散層15に入射して拡散層
15で拡散、透過もしくは反射され、拡散層15もしく
は反射板10で反射された光のうち全反射条件から外れ
た光だけが導光板9の上面から出射される。また、線状
光源7から遠い側で拡散層15の面積が大きくなってい
るため、導光板9の全体で均一な輝度で光が出射され
る。
[0007] A diffusion layer 15 is formed on the lower surface of the light guide plate 9, and a reflection plate 10 is provided below the diffusion layer 15. The diffusion layer 15 is formed, for example, by dot printing of a light-diffusing paint or the like by screen printing, and as shown in FIG. 3A or 3B, the diffusion layer 15 is located on the side away from the linear light source 7. Area is gradually increasing. Alternatively, as shown in FIGS. 4A and 4B, the diffusion layer 15
The diffusion layer 15 may be wider as the distance from the linear light source 7 increases.
The light in the light guide plate 9 is totally reflected by the upper surface of the light guide plate 9, or is reflected by the reflector 10 on the lower surface of the light guide plate 9 and the upper surface of the light guide plate 9, or is directly incident on the diffusion layer 15 and diffused by Only the light that is diffused, transmitted or reflected at 15 and reflected by the diffusion layer 15 or the reflecting plate 10 and out of the total reflection condition is emitted from the upper surface of the light guide plate 9. In addition, since the area of the diffusion layer 15 is increased on the side far from the linear light source 7, light is emitted with uniform luminance throughout the light guide plate 9.

【0008】導光板9の上面には、拡散板11と一対の
集光レンズ板12,13が重ねられている。この拡散板
11は、表面に微細な凹凸加工(マット加工、シボ加
工、梨地加工)を施した合成樹脂製のシートもしくはフ
ィルムである。導光板9の上面から出た光は、拡散板1
1によって拡散される。集光レンズ板12,13は、断
面三角形状のプリズム部を平行に配列した構造となって
おり、上方の集光レンズ板13と下方の集光レンズ板1
2とは、互いに90゜回転させた向きに配置されてい
る。しかして、拡散板11で拡散された光は、集光レン
ズ板12,13で2方向に集光され、導光板9の上面に
ほぼ垂直な光線として出射される。
On the upper surface of the light guide plate 9, a diffusion plate 11 and a pair of condenser lens plates 12, 13 are superposed. The diffusion plate 11 is a sheet or film made of a synthetic resin whose surface is subjected to fine unevenness processing (matting, embossing, satin finishing). Light emitted from the upper surface of the light guide plate 9 is
1 is diffused. The condenser lens plates 12 and 13 have a structure in which prism portions having a triangular cross section are arranged in parallel, and the upper condenser lens plate 13 and the lower condenser lens plate 1 are arranged.
2 are arranged in directions rotated by 90 ° with respect to each other. Thus, the light diffused by the diffusion plate 11 is converged in two directions by the condenser lens plates 12 and 13 and is emitted as a light beam substantially perpendicular to the upper surface of the light guide plate 9.

【0009】(導光板による導光効率)ここで、導光板
9により線状光源7の光を出射面(上面)へ導く効率に
ついて説明しておく。まず、導光板9の下面に拡散層1
5が存在しないと仮定して、導光板9内部での光の閉じ
込めを考える。図5に示す光線F1は、導光板9の入射
側面16からその法線に対して90゜の入射角で入射し
た光線を示している。すなわち、光線F1の屈折角θ1
は導光板9中での全反射の臨界角である。従って、空気
中の屈折率をn1、導光板9の屈折率をn2とすると、屈
折角θ1は次の式のように表わされる。 θ1=sin-1(n1/n2) … また、導光板9下面への入射角θ2は、 θ2=90゜−θ1 … となる。ここで、導光板9の材質がポリカーボネイトで
あるとすると、n2=1.59であるから、上記式及び
式の値は、 θ1=38.97゜ θ2=51.03゜ となる。この入射角θ2は全反射の臨界角であるθ1より
も大きいから、導光板9の下面に拡散層15が存在しな
いとすると、光線F1は導光板9の下面で全反射する。
同じように、導光板9の上面でも全反射する。
(Light Guide Efficiency by Light Guide Plate) Here, the efficiency of guiding the light of the linear light source 7 to the exit surface (upper surface) by the light guide plate 9 will be described. First, the diffusion layer 1 is formed on the lower surface of the light guide plate 9.
Assuming that 5 does not exist, light confinement inside the light guide plate 9 will be considered. A light ray F1 shown in FIG. 5 indicates a light ray incident from the incident side surface 16 of the light guide plate 9 at an incident angle of 90 ° with respect to the normal line. That is, the refraction angle θ 1 of the ray F1
Is a critical angle of total reflection in the light guide plate 9. Therefore, assuming that the refractive index in the air is n 1 and the refractive index of the light guide plate 9 is n 2 , the refraction angle θ 1 is expressed by the following equation. θ 1 = sin −1 (n 1 / n 2 ) Also, the incident angle θ 2 to the lower surface of the light guide plate 9 is θ 2 = 90 ° −θ 1 . Here, assuming that the material of the light guide plate 9 is polycarbonate, since n 2 = 1.59, the above equation and the value of the equation are θ 1 = 38.97 ゜ θ 2 = 51.03 ゜. Since the incident angle θ 2 is larger than θ 1 which is a critical angle of total reflection, if the diffusion layer 15 does not exist on the lower surface of the light guide plate 9, the light ray F 1 is totally reflected on the lower surface of the light guide plate 9.
Similarly, the light is totally reflected also on the upper surface of the light guide plate 9.

【0010】線状光源7から導光板9内に入射する他の
光線、例えば光線F2に対しては、屈折角θ3は屈折角
θ1よりも小さいから、導光板9の上面及び下面への入
射角θ4は前記入射角θ2よりも大きくなる。従って、線
状光源7から導光板9の内部へ入射した光線F2は、導
光板9の下面に拡散層15がなければ、全て導光板9の
上面及び下面で全反射される。
For another light beam, such as the light beam F2, entering the light guide plate 9 from the linear light source 7, the refraction angle θ 3 is smaller than the refraction angle θ 1 , so that the refraction angle θ 3 the incident angle θ4 is larger than the incident angle theta 2. Therefore, the light beam F <b> 2 incident from the linear light source 7 to the inside of the light guide plate 9 is totally reflected by the upper surface and the lower surface of the light guide plate 9 unless the diffusion layer 15 is provided on the lower surface of the light guide plate 9.

【0011】また、導光板9の入射側面16以外の側面
には側面反射板14が設けられているので、側面反射板
14で反射した光はほとんど全てが導光板9内に再入射
する。この再入射によっても、導光板9の上面及び下面
への光の入射角は変化しないので、やはり全反射され
る。なお、金属もしくは誘電体からなる側面反射板14
による光のロスはほとんどない。
Further, since the side reflectors 14 are provided on the side surfaces other than the incident side surface 16 of the light guide plate 9, almost all the light reflected by the side reflectors 14 re-enters the light guide plate 9. Even with this re-incidence, the angles of incidence of light on the upper and lower surfaces of the light guide plate 9 do not change, so that they are also totally reflected. Note that the side reflector 14 made of metal or dielectric is used.
There is almost no light loss due to

【0012】次に、光源側について考えると、線状光源
7としては冷陰極管が用いられている。冷陰極管のガラ
ス管表面には蛍光層が塗布されており、この蛍光層は外
部からの光に対して完全拡散機能を持つ。すなわち、線
状光源7に入射した光は再び線状光源7からロス無く反
射される。
Next, considering the light source side, a cold cathode tube is used as the linear light source 7. A fluorescent layer is applied to the surface of the glass tube of the cold cathode tube, and the fluorescent layer has a function of completely diffusing external light. That is, the light incident on the linear light source 7 is reflected again from the linear light source 7 without any loss.

【0013】以上より、下面に拡散層15を形成されて
いない導光板9では、線状光源7から導光板9の内部へ
入射した光は非常に高い効率で導光板9内部に閉じ込め
られることが分かる。しかし、光を閉じ込めるだけでは
光源とならず、この光を導光板9上面の出射面17だけ
から取り出す必要がある。このために導光板9の下面に
は拡散層15が形成されており、拡散層15に入射した
導光板9内部の光は拡散し、そのうち全反射条件から外
れた角度の光が外部に取り出される。この光は、導光板
9上面の拡散板11によってさらに拡散されることにな
る。
As described above, in the light guide plate 9 in which the diffusion layer 15 is not formed on the lower surface, light incident from the linear light source 7 into the light guide plate 9 can be confined inside the light guide plate 9 with very high efficiency. I understand. However, merely confining the light does not become a light source, and it is necessary to extract this light only from the emission surface 17 on the upper surface of the light guide plate 9. For this purpose, a diffusion layer 15 is formed on the lower surface of the light guide plate 9, and the light inside the light guide plate 9 that has entered the diffusion layer 15 is diffused, and light having an angle out of the total reflection condition is extracted to the outside. . This light is further diffused by the diffusion plate 11 on the upper surface of the light guide plate 9.

【0014】よって、線状光源7からの光は、ほとんど
ロス無く液晶表示装置6の表示面方向へと非常に高い効
率で出射されることになる。さらに、表示面方向からの
入射光も、同様にして表示面方向へとロス無く再出射さ
れる。
Accordingly, the light from the linear light source 7 is emitted with very little efficiency toward the display surface of the liquid crystal display device 6 with little loss. Further, the incident light from the display surface direction is similarly re-emitted to the display surface direction without any loss.

【0015】(LED面光源装置)また、光源として用
いられている冷陰極管に比べて、発光ダイオード(以
下、LEDという)は長寿命、低消費電力、低コストと
いう長所があるため、エッジライト型面光源装置の線状
光源として、LEDを線状に配列したLEDアレイを用
いることがある。このようなLED面光源装置は、特に
携帯電話などのディスプレイ装置として用いられてい
る。
(LED surface light source device) Further, as compared with a cold cathode tube used as a light source, a light emitting diode (hereinafter, referred to as an LED) has advantages such as long life, low power consumption, and low cost. As the linear light source of the mold surface light source device, an LED array in which LEDs are linearly arranged may be used. Such an LED surface light source device is particularly used as a display device for a mobile phone or the like.

【0016】図6はこのようなLED面光源装置18の
一例を示すものであって、印刷等によって下面に拡散層
15を形成されたポリカーボネイト製、あるいはポリメ
チルメタクリレート製などの光学的に透明な樹脂材料の
導光板9の上下面に拡散板11と反射板10を配設し、
複数個のLED19を回路基板20上に実装して一定ピ
ッチ毎に配列した線状光源21を導光板9の入射側面1
6に対向させて配置している。
FIG. 6 shows an example of such an LED surface light source device 18, which is made of polycarbonate or polymethyl methacrylate having a diffusion layer 15 formed on the lower surface by printing or the like. A diffusion plate 11 and a reflection plate 10 are disposed on upper and lower surfaces of a light guide plate 9 made of a resin material,
A plurality of LEDs 19 are mounted on a circuit board 20 and a linear light source 21 arranged at regular intervals is formed on a light incident surface 1 of the light guide plate 9.
6 and are arranged.

【0017】このようなLED面光源装置18の線状光
源21には、LEDチップを内部に実装されたLED素
子(バルク素子)をLED19として回路基板20に実
装する方法と、LEDチップそのままでLED19とし
て回路基板20上に実装する方法とがある。図7(a)
〜(g)に示すものは、LEDチップ22をリード付き
のLED素子23として回路基板20に実装して線状光
源21を製作する工程を説明する図である。すなわち、
図7(a)に示すようにLED素子23のリード24
a,24bを形成された鉄や銅合金で作製されたリード
フレーム25にアルミニウムやハンダメッキを施した
後、リード24aの端面にLEDチップ22をダイボン
ドし(図7(b))、さらにLEDチップ22とリード
24bとの間をAuワイヤー26によってワイヤーボン
ディングする(図7(c))。ついで、LEDチップ2
2及びリード24a,24b先端部をエポキシ樹脂等の
モールド樹脂27によって封止成形した(図7(d))
後、リード24a,24bをカットすることによってL
ED素子23をリードフレーム25から分離する(図7
(e))。こうして形成されたLED素子23のリード
24a,24bを回路基板20のスルーホールに差し込
んで回路基板20上に複数個のLED素子23を一列に
取り付け(図7(f))、リード24a,24bを回路
基板20に半田付けして余分なリード24a,24bを
カットし、線状光源21が製作される(図7(g))。
The linear light source 21 of the LED surface light source device 18 has a method of mounting an LED element (bulk element) in which an LED chip is mounted as an LED 19 on a circuit board 20 and a method of mounting the LED chip as it is on the LED 19. There is a method of mounting on the circuit board 20. FIG. 7 (a)
(G) are diagrams illustrating a process of manufacturing the linear light source 21 by mounting the LED chip 22 as the LED element 23 with the lead on the circuit board 20. That is,
As shown in FIG. 7A, the leads 24 of the LED element 23
After aluminum or solder plating is applied to the lead frame 25 made of iron or copper alloy on which the a and 24b are formed, the LED chip 22 is die-bonded to the end surface of the lead 24a (FIG. 7 (b)). Wire bonding between the lead 22 and the lead 24b is performed by the Au wire 26 (FIG. 7C). Then, LED chip 2
2 and the tips of the leads 24a and 24b were sealed with a molding resin 27 such as an epoxy resin (FIG. 7D).
Then, by cutting the leads 24a and 24b, L
The ED element 23 is separated from the lead frame 25 (FIG. 7).
(E)). The leads 24a, 24b of the LED element 23 thus formed are inserted into through holes of the circuit board 20, and a plurality of LED elements 23 are mounted on the circuit board 20 in a line (FIG. 7 (f)). The extra leads 24a and 24b are cut by soldering to the circuit board 20, and the linear light source 21 is manufactured (FIG. 7 (g)).

【0018】しかしながら、このようなLED素子23
を用いた線状光源21では、製造工程数が多く、またL
ED素子23のモールド樹脂形状がエッジライト型の線
状光源21の用途に適していないという問題があった。
However, such an LED element 23
In the linear light source 21 using
There is a problem that the mold resin shape of the ED element 23 is not suitable for the use of the edge light type linear light source 21.

【0019】これに対し、図8(a)〜(f)[図8
(e)(f)は図8(d)の側面図]に示すように、L
EDチップ22を直接回路基板20上に実装して線状光
源21を製作する方法では、製造工程数を半減させるこ
とができる。すなわち、端部に電極28a,28bを有
する2本の配線29a,29bを備え、一方の配線29
aには一定ピッチごとのパッド30が形成された回路基
板20を準備しておき(図8(a))、この回路基板2
0の各パッド30上にLEDチップ22をボンディング
する(図8(b))。ついで、他方の配線29bとLE
Dチップ22との間をAuワイヤー31によってワイヤ
ーボンディングし(図8(c))、モールド樹脂32で
LEDチップ22及びAuワイヤー31を包むように樹
脂モールドしている(図8(d)(e)(f))。
On the other hand, FIGS. 8 (a) to 8 (f) [FIG.
(E) and (f) are side views of FIG.
In the method of manufacturing the linear light source 21 by directly mounting the ED chip 22 on the circuit board 20, the number of manufacturing steps can be reduced by half. That is, two wirings 29a and 29b having electrodes 28a and 28b at the ends are provided.
In FIG. 8A, a circuit board 20 on which pads 30 are formed at predetermined pitches is prepared (FIG. 8A).
The LED chip 22 is bonded on each of the pads 30 of FIG. 8 (FIG. 8B). Next, the other wiring 29b and LE
The D chip 22 is wire-bonded with an Au wire 31 (FIG. 8C), and the LED chip 22 and the Au wire 31 are resin-molded with a mold resin 32 (FIGS. 8D and 8E). (F)).

【0020】このような構造の線状光源21によれば、
製造工程数は減少するが、各LEDチップ22を包んで
いるモールド樹脂形状がエッジライト型の線状光源21
の用途に適していないという点は変わりない。
According to the linear light source 21 having such a structure,
Although the number of manufacturing steps is reduced, the shape of the molding resin surrounding each LED chip 22 is an edge-light type linear light source 21.
The fact that it is not suitable for the use of is still unchanged.

【0021】[0021]

【発明が解決しようとする課題】LED面光源装置18
では、本来点光源であるLED19を線状に配列するこ
とによって線状光源21とみなしており、しかも、上述
のように、LED19を封止しているモールド樹脂2
7,32の形状がエッジライト型の線状光源21に適し
ていないので、導光板9における輝度ムラの発生が問題
となっている。
SUMMARY OF THE INVENTION LED surface light source device 18
In this regard, the linear light sources 21 are regarded as the linear light sources 21 by arranging the LEDs 19, which are originally point light sources, in a linear manner. Further, as described above, the molding resin 2 that seals the LEDs 19 is used.
Since the shapes of the light guides 7 and 32 are not suitable for the edge light type linear light source 21, the occurrence of uneven brightness in the light guide plate 9 is problematic.

【0022】LED19を用いた線状光源21により輝
度ムラが生じる理由を、図8のようなLEDチップ型の
LED19の場合について、図9〜図11により説明す
る。図9は1つのLEDチップ22から出射された光線
rの挙動を示す斜視図、図10はLEDチップ22から
出射されて導光板9に入射する光線rの挙動を導光板9
の出射面17側から見た拡大図、図11は導光板9に生
じる明暗の輝度ムラを示す図である。LEDチップ22
から出射された光線rは、モールド樹脂32によって凸
レンズ作用を受けるため、図9に示すようにX軸方向
(導光板9の入射側面の幅方向)及びY軸方向(導光板
9の入射側面の厚み方向)に集光される。さらに、導光
板9の屈折率が空気中の屈折率よりも大きいため、図1
0に示すように、この光線rは入射側面16から導光板
9内部に進入する際にも、入射側面16で屈折し、入射
側面16の法線に対して小さな角度で導光板9の内部を
進む。このため、導光板9の出射面17側から見ると、
図10及び図11に示すように、導光板9の線状光源2
1に近い側の端部には、暗い部分(暗部)Dと明るい部
分(明部)Bとからなる輝度ムラがかなり広い領域にわ
たって生じることになる。このような輝度ムラは、LE
D面光源装置18の品質を低下させることになるため、
輝度ムラをなくすことが望まれている。
The reason why luminance unevenness is caused by the linear light source 21 using the LED 19 will be described with reference to FIGS. 9 to 11 in the case of an LED chip type LED 19 as shown in FIG. FIG. 9 is a perspective view showing the behavior of a light beam r emitted from one LED chip 22, and FIG. 10 shows the behavior of a light beam r emitted from the LED chip 22 and entering the light guide plate 9.
11 is an enlarged view of the light guide plate 9 viewed from the light exit surface 17 side, and FIG. LED chip 22
Since the light beam r emitted from the light receiving member is subjected to a convex lens action by the mold resin 32, as shown in FIG. (Thickness direction). Further, since the refractive index of the light guide plate 9 is larger than the refractive index in air, FIG.
As shown in FIG. 0, even when this light ray r enters the inside of the light guide plate 9 from the incident side surface 16, it is refracted by the incident side surface 16 and passes through the inside of the light guide plate 9 at a small angle with respect to the normal to the incident side surface 16. move on. Therefore, when viewed from the emission surface 17 side of the light guide plate 9,
As shown in FIGS. 10 and 11, the linear light source 2 of the light guide plate 9 is
At the end on the side close to 1, luminance unevenness consisting of a dark portion (dark portion) D and a bright portion (bright portion) B occurs over a considerably wide area. Such luminance unevenness is caused by LE
Since the quality of the D surface light source device 18 will be reduced,
It is desired to eliminate luminance unevenness.

【0023】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、光源からの
光を導光板へ導く導光装置において、導光板の出射面側
に生じる輝度ムラを低減することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the conventional example, and has as its object to provide a light guide device for guiding light from a light source to a light guide plate, the light guide device being provided on the exit surface side of the light guide plate. It is to reduce the generated luminance unevenness.

【0024】[0024]

【発明の開示】請求項1に記載の導光装置は、光源と、
端面から入射した光源からの光を導光する導光板とから
なる導光装置において、光源から出射した光の発散を主
として導光板の前記端面の厚み方向にだけ小さくするよ
うに光路を変換して導光板に入射させる光路変換手段を
設けたことを特徴としている。
A light guide device according to claim 1 includes a light source,
In a light guide device comprising a light guide plate that guides light from a light source incident from an end face, an optical path is converted so that divergence of light emitted from the light source is reduced mainly only in the thickness direction of the end face of the light guide plate. It is characterized in that an optical path changing means for making the light incident on the light guide plate is provided.

【0025】この導光装置によれば、光源から出射した
光は、光路変換手段によって導光板の端面の厚み方向に
発散が小さくなるように光路が変換されるので、導光板
の当該端面の厚み方向における光源のアライメント精度
と、当該端面に垂直な方向における光源のアライメント
精度を緩和することができる。従って、光源と導光板の
位置合せ要求精度が緩和され、組立工程を簡略化するこ
とができる。
According to this light guide device, the light emitted from the light source has its light path converted by the light path converting means in the thickness direction of the end face of the light guide plate so that the light path is converted. The alignment accuracy of the light source in the direction and the alignment accuracy of the light source in the direction perpendicular to the end surface can be reduced. Therefore, the required accuracy of alignment between the light source and the light guide plate is relaxed, and the assembling process can be simplified.

【0026】しかも、光路変換手段は1軸性であって、
導光板の光が入射する端面の幅方向では光路は実質的に
変換されないので、当該端面の幅方向においては光源か
ら出射されたままの広い角度で光が導光板に入射し、導
光板内部の光の届かない暗部を小さくすることができ
る。よって、導光板における輝度ムラを小さくすること
ができ、導光装置の品質を向上させることができる。
Moreover, the optical path changing means is uniaxial,
Since the optical path is not substantially changed in the width direction of the end face where the light of the light guide plate is incident, in the width direction of the end face, the light enters the light guide plate at a wide angle as it is emitted from the light source, and It is possible to reduce a dark portion that does not reach light. Therefore, luminance unevenness in the light guide plate can be reduced, and the quality of the light guide device can be improved.

【0027】請求項2に記載の液晶表示装置は、請求項
1に記載の導光装置と液晶表示パネルとを備え、前記導
光板の表面から出射した光を液晶表示パネルに入射させ
るようにしたことを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device including the light guide device according to the first aspect and a liquid crystal display panel, wherein light emitted from the surface of the light guide plate is incident on the liquid crystal display panel. It is characterized by:

【0028】この液晶表示装置にあっては、導光装置の
輝度ムラが低減されているので、導光装置の輝度ムラに
よる液晶表示装置の画像品質の低下を防止することがで
きる。
In this liquid crystal display device, since the brightness unevenness of the light guide device is reduced, it is possible to prevent the deterioration of the image quality of the liquid crystal display device due to the brightness unevenness of the light guide device.

【0029】請求項3に記載の電子装置は、請求項2に
記載の液晶表示装置と液晶駆動回路とを備えたことを特
徴としている。
According to a third aspect of the invention, there is provided an electronic device including the liquid crystal display device according to the second aspect and a liquid crystal driving circuit.

【0030】この電子装置とは、液晶表示装置を備えた
ものであればよく、例えば携帯電話、液晶テレビなどが
含まれる。この電子装置に用いられている液晶表示装置
は輝度ムラの低下によって画像品質が向上させられてい
るので、液晶表示装置によって構成されているディスプ
レイ部分の視認性を高めることができる。
The electronic device may be any device provided with a liquid crystal display device, and includes, for example, a mobile phone and a liquid crystal television. Since the image quality of the liquid crystal display device used in this electronic device is improved by reducing the unevenness in luminance, the visibility of the display portion constituted by the liquid crystal display device can be improved.

【0031】[0031]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(第1の実施形態)図12は本発明の一実施形態による
導光装置41を示す側面図である。この導光装置41
は、下面に印刷による拡散層15を形成された導光板9
の出射面17とその反対面に拡散板11と反射板10を
配設し、導光板9の入射側面16に対向させて線状光源
42Aを配置したものである。
(First Embodiment) FIG. 12 is a side view showing a light guide device 41 according to one embodiment of the present invention. This light guide device 41
Is a light guide plate 9 having a diffusion layer 15 formed by printing on the lower surface.
The diffusion plate 11 and the reflection plate 10 are disposed on the light exit surface 17 and the opposite surface thereof, and the linear light source 42A is disposed so as to face the incident side surface 16 of the light guide plate 9.

【0032】この線状光源42Aは、図13に示すよう
に、回路基板20の表面に複数個のLEDチップ22
(図13では2個のLEDチップ22が示されている
が、実際には、より多数のLEDチップ22が配列され
ている)を一定間隔毎に実装してあり、回路基板20の
LEDチップ22が実装されている側の表面全面を透明
なモールド樹脂43によって覆っている。ここで、モー
ルド樹脂43は回路基板20の長手方向(LEDチップ
22の配列方向)に沿っては均一な断面を有する三角プ
リズム状に成形されている。光路変換素子は、この三角
プリズム状のモールド樹脂43によって構成されてい
る。
As shown in FIG. 13, the linear light source 42A has a plurality of LED chips 22 on the surface of the circuit board 20.
(Although two LED chips 22 are shown in FIG. 13, a larger number of LED chips 22 are actually arranged.) Are mounted at regular intervals, and the LED chips 22 on the circuit board 20 are mounted. Is entirely covered with a transparent mold resin 43. Here, the mold resin 43 is formed in a triangular prism shape having a uniform cross section along the longitudinal direction of the circuit board 20 (the arrangement direction of the LED chips 22). The optical path conversion element is constituted by the mold resin 43 having a triangular prism shape.

【0033】この実施形態の作用を図12により説明す
る。LEDチップ22から出射された光線rはモールド
樹脂43内を進んでモールド樹脂43の斜面に達する
と、モールド樹脂43の表面で屈折されるので、モール
ド樹脂43から出射された光線rは、図12に示すよう
に導光板9の入射側面16に向けて集光される。従っ
て、導光板9の厚み方向における光の利用効率を高める
ことができる。
The operation of this embodiment will be described with reference to FIG. When the light beam r emitted from the LED chip 22 travels inside the mold resin 43 and reaches the slope of the mold resin 43, the light beam r emitted from the mold resin 43 is refracted on the surface of the mold resin 43. The light is condensed toward the incident side face 16 of the light guide plate 9 as shown in FIG. Therefore, the light use efficiency in the thickness direction of the light guide plate 9 can be improved.

【0034】また、図14(a)に示すように線状光源
42Aの中心が厚み2Δyの導光板9の厚み中心Cから
yだけずれたときの結合パワーPの変化を図14(b)
に示す。図14(b)から分かるように、線状光源42
Aの中心が導光板9の厚みの範囲内[−Δy〜Δy]に
ある限り、結合パワーPはほぼ一定に保たれ、導光板9
の厚み方向においては、線状光源42Aと導光板9のア
ライメント精度が緩和される。
Further, as shown in FIG. 14A, the change in the coupling power P when the center of the linear light source 42A is shifted by y from the thickness center C of the light guide plate 9 having a thickness of 2Δy is shown in FIG.
Shown in As can be seen from FIG. 14B, the linear light source 42
As long as the center of A is within the range of the thickness of the light guide plate 9 [−Δy to Δy], the coupling power P is kept substantially constant and the light guide plate 9
In the thickness direction, the alignment accuracy between the linear light source 42A and the light guide plate 9 is relaxed.

【0035】また、図15(a)に示すように線状光源
42Aがその光軸方向にzだけずれたときの結合パワー
Pの変化を図15(b)に示す。ここで、ずれz=0と
は、図12に示すように導光板9の入射側面16で集光
している状態を示し、±Δzとは、導光板9の入射側面
16で、線状光源42Aから出射された光線rが導光板
9の厚みと等しいビーム径に広がっている状態をさす。
図15(b)から分かるように、線状光源42Aは±Δ
zの誤差内で結合パワーPはほぼ一定に保たれ、線状光
源42Aの光軸方向において、線状光源42Aと導光板
9のアライメント精度が緩和される。
FIG. 15B shows a change in the coupling power P when the linear light source 42A is shifted by z in the optical axis direction as shown in FIG. 15A. Here, the deviation z = 0 indicates a state where light is condensed on the incident side face 16 of the light guide plate 9 as shown in FIG. 12, and ± Δz indicates a linear light source on the incident side face 16 of the light guide plate 9. The state in which the light beam r emitted from the light guide 42A spreads to a beam diameter equal to the thickness of the light guide plate 9.
As can be seen from FIG. 15B, the linear light source 42A has ± Δ
The coupling power P is kept substantially constant within the error of z, and the alignment accuracy between the linear light source 42A and the light guide plate 9 in the optical axis direction of the linear light source 42A is relaxed.

【0036】図16は導光板9の出射面17側から見た
光線rの挙動を示す図である。光路変換素子である三角
プリズム状のモールド樹脂43は1軸性であるので、導
光板9の入射側面16の幅方向では線状光源42AのL
EDチップ22から出射した光線rはモールド樹脂43
と導光板9によってはほとんど屈折しないから、導光板
9の入射側面16からは広く広がった光線群として導光
板9に入射する。このため、導光板9の入射側面16側
に生じる暗部Dを小さくすることができ、導光板9の輝
度ムラを小さくして目立ちにくくすることができる。従
って、本発明の導光装置41によれば、導光装置41の
輝度ムラを低減して製品品質を向上させると共に、線状
光源42Aと導光板9のアライメント精度を緩和して組
立て工程を簡略化することができる。
FIG. 16 is a diagram showing the behavior of the light beam r as viewed from the light exit surface 17 side of the light guide plate 9. Since the triangular prism-shaped mold resin 43 which is an optical path conversion element is uniaxial, the L of the linear light source 42A in the width direction of the incident side surface 16 of the light guide plate 9 is set.
The light beam r emitted from the ED chip 22
Since the light is hardly refracted by the light guide plate 9, the light enters the light guide plate 9 from the incident side surface 16 of the light guide plate 9 as a light beam group that spreads widely. For this reason, the dark portion D generated on the incident side surface 16 side of the light guide plate 9 can be reduced, and the brightness unevenness of the light guide plate 9 can be reduced to make it less noticeable. Therefore, according to the light guide device 41 of the present invention, the brightness unevenness of the light guide device 41 is reduced to improve the product quality, and the alignment accuracy of the linear light source 42A and the light guide plate 9 is relaxed to simplify the assembly process. Can be

【0037】(第2の実施形態)図17は本発明の別な
実施形態による線状光源42Bを示す斜視図である。こ
の線状光源42Bにあっては、モールド樹脂44によっ
て形成された光路変換素子は台形プリズム状をしてい
る。
(Second Embodiment) FIG. 17 is a perspective view showing a linear light source 42B according to another embodiment of the present invention. In the linear light source 42B, the optical path conversion element formed by the mold resin 44 has a trapezoidal prism shape.

【0038】図13の実施形態の線状光源42Aのよう
に、三角プリズム状のモールド樹脂43では、LEDチ
ップ22から出てモールド樹脂43の中央部(頂点の付
近)へ向かった光線rはモールド樹脂43の表面で全反
射される。これに対し、当該線状光源42Bでは、光路
変換素子であるモールド樹脂44の中央部が平坦面44
aとなっているので、LEDチップ22から出て当該平
坦面44aに向かった光線rは全反射されることなく、
モールド樹脂44から出て導光板9内に入射される。
As in the case of the linear light source 42A of the embodiment shown in FIG. 13, in the case of the mold resin 43 having a triangular prism shape, the light beam r that has exited from the LED chip 22 and travels toward the center (near the vertex) of the mold resin 43 The light is totally reflected on the surface of the resin 43. On the other hand, in the linear light source 42B, the central portion of the mold resin 44 which is the optical path changing element has a flat surface 44.
a, the light beam r that has exited the LED chip 22 and traveled toward the flat surface 44a is not totally reflected,
The light exits from the mold resin 44 and enters the light guide plate 9.

【0039】従って、この実施形態によれば、線状光源
42Bと導光板9との光結合効率を向上させることがで
きる。この実施形態の作用からも明らかなように、この
光路変換素子の形状は、LEDチップ22から出射され
た光線rを全反射するモールド樹脂44の斜面の領域を
カットするように平坦面44aを設けるのが好ましい。
Therefore, according to this embodiment, the efficiency of optical coupling between the linear light source 42B and the light guide plate 9 can be improved. As is apparent from the operation of the present embodiment, the shape of the optical path conversion element is such that a flat surface 44a is provided so as to cut the sloped region of the mold resin 44 that totally reflects the light beam r emitted from the LED chip 22. Is preferred.

【0040】(第3の実施形態)図18は本発明のさら
に別な実施形態による線状光源42Cを示す斜視図であ
る。この線状光源42Cにあっては、回路基板20の全
面を覆うように形成されたモールド樹脂45の表面にフ
レネルパターン(回折格子)46からなる光路変換素子
を設けている。
(Third Embodiment) FIG. 18 is a perspective view showing a linear light source 42C according to still another embodiment of the present invention. In the linear light source 42C, an optical path conversion element including a Fresnel pattern (diffraction grating) 46 is provided on the surface of a mold resin 45 formed so as to cover the entire surface of the circuit board 20.

【0041】この線状光源42Cは、フレネルパターン
46が均一な断面形状を保ちながら延びている方向が、
導光板9の入射側面16の幅方向を向くようにして導光
板9の入射側面16に対向配置される。しかして、LE
Dチップ22から出た光線rはモールド樹脂45を通っ
てフレネルパターン46に達し、導光板9の厚み方向で
のみ光線rを集光させて導光板9内に入射させる。
In the linear light source 42C, the direction in which the Fresnel pattern 46 extends while maintaining a uniform sectional shape is as follows.
The light guide plate 9 is opposed to the light incident surface 16 so as to face the width direction of the light incident surface 16 of the light guide plate 9. Then, LE
The light beam r emitted from the D chip 22 reaches the Fresnel pattern 46 through the mold resin 45, condenses the light beam r only in the thickness direction of the light guide plate 9, and enters the light guide plate 9.

【0042】このフレネルパターン46からなる光路変
換素子は、モールド樹脂45と一体に成形されていても
よく、あるいは均一な厚みに成形されたモールド樹脂4
5の表面に紫外線硬化型樹脂により、いわゆる2P(Ph
oto-Polymerization)法によって形成してもよい。
The optical path conversion element composed of the Fresnel pattern 46 may be formed integrally with the molding resin 45, or may be formed of a molding resin 4 having a uniform thickness.
The surface of 5 is made of a so-called 2P (Ph)
(oto-Polymerization) method.

【0043】(第4の実施形態)図19は本発明のさら
に別な実施形態による導光装置47を示す一部破断した
斜視図である。この導光装置47にあっては、光路変換
素子が線状光源42Dとは別なバルク素子として構成さ
れている。線状光源42Dは回路基板20上に実装され
たLEDチップ22を均一な厚みのモールド樹脂48に
よって封止されている。光路変換素子はシリンドリカル
レンズ49によって構成されており、シリンドリカルレ
ンズ49の光軸方向が線状光源42Dの長さ方向と平行
になるようにして線状光源42Dと導光板9の入射側面
16の間にシリンドリカルレンズ49を配置している。
(Fourth Embodiment) FIG. 19 is a partially broken perspective view showing a light guide device 47 according to still another embodiment of the present invention. In the light guide device 47, the optical path conversion element is configured as a bulk element different from the linear light source 42D. In the linear light source 42D, the LED chip 22 mounted on the circuit board 20 is sealed with a mold resin 48 having a uniform thickness. The optical path conversion element is constituted by a cylindrical lens 49, and the optical axis direction of the cylindrical lens 49 is parallel to the length direction of the linear light source 42 </ b> D between the linear light source 42 </ b> D and the incident side surface 16 of the light guide plate 9. , A cylindrical lens 49 is arranged.

【0044】しかして、線状光源42Dから出射した光
線はr、導光板9の厚み方向では、図20に示すように
シリンドリカルレンズ49によって集光され、導光板9
の入射側面16から導光板9内へ入射する。一方、導光
板9の出射面17側から見た状態では、シリンドリカル
レンズ49によっては光線rの方向は変化しないから、
導光板9の入射側面16から導光板9内部へは広く広が
った状態で入射し、第1の実施形態の場合と同様、光線
rに入射しない暗部Dが小さくなり、輝度ムラが低減さ
れる。
The light rays emitted from the linear light source 42D are condensed by the cylindrical lens 49 in the thickness direction of the light guide plate 9 as shown in FIG.
From the light incident side 16 of the light guide plate 9. On the other hand, when viewed from the exit surface 17 side of the light guide plate 9, the direction of the light beam r does not change by the cylindrical lens 49,
The light enters the light guide plate 9 from the incident side surface 16 of the light guide plate 9 in a wide spread state. As in the case of the first embodiment, the dark portion D that does not enter the light beam r is reduced, and the uneven brightness is reduced.

【0045】なお、図示しないが、線状光源と導光板と
の間に、第1及び第2の実施形態でモールド樹脂として
示したような三角プリズム状の光路変換素子や台形プリ
ズム状の光路変換素子等のプリズム型光路変換素子を配
設してもよい。
Although not shown, between the linear light source and the light guide plate, a triangular prism-shaped optical path converting element or a trapezoidal prism-shaped optical path converting element as shown as the mold resin in the first and second embodiments. A prism type optical path conversion element such as an element may be provided.

【0046】(第5の実施形態)図21は本発明のさら
に別な実施形態による導光装置(導光板9は省略)を示
す一部破断した斜視図である。この実施形態にあって
は、線状光源42Eと別体に形成された例えばシリンド
リカルレンズ状をした光路変換素子50の両端部に設け
られたホルダー部51によって光路変換素子50を線状
光源42Eに取り付けるようにしたものである。
(Fifth Embodiment) FIG. 21 is a partially cutaway perspective view showing a light guide device (light guide plate 9 is omitted) according to still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the optical path conversion element 50 is connected to the linear light source 42E by holders 51 provided at both ends of, for example, a cylindrical lens-shaped optical path conversion element 50 formed separately from the linear light source 42E. It is designed to be attached.

【0047】このような実施形態によれば、ホルダー部
51により光路変換素子50を線状光源42Eに対して
一定の位置関係となるように取り付けることができるの
で、光路変換素子50の実装が容易になり、光路変換素
子50と線状光源42Eの位置精度が向上する。
According to such an embodiment, since the optical path conversion element 50 can be attached to the linear light source 42E so as to have a fixed positional relationship with the linear light source 42E, the mounting of the optical path conversion element 50 is easy. And the positional accuracy of the optical path conversion element 50 and the linear light source 42E is improved.

【0048】(第6の実施形態)図22は本発明のさら
に別な実施形態による導光装置に用いられる線状光源4
2Fを示す斜視図である。この線状光源42Fにあって
は、銅合金等からなるリード52a,52bの上にLE
Dチップ22をボンディングし、LEDチップ22と隣
のリード52b,52cとの間をボンディングワイヤー
53によってボンディングし、リード52a,52b,
52c及び各LEDチップ22を包むようにして透明な
モールド樹脂54によって封止成形したものである。こ
のモールド樹脂54の前面部分は、LEDチップ22の
配列方向に沿って均一な断面を有するかまぼこ型レンズ
状に形成されていて、このかまぼこ型レンズ状をした部
分が光路変換素子55となっている。
(Sixth Embodiment) FIG. 22 shows a linear light source 4 used in a light guide device according to still another embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows 2F. In the linear light source 42F, the LE 52a, 52b made of a copper alloy or the like is placed on the LE.
The D chip 22 is bonded, and the bonding between the LED chip 22 and the adjacent leads 52b, 52c is performed by a bonding wire 53, and the leads 52a, 52b,
52c and the LED chips 22 are encapsulated and molded with a transparent mold resin 54 so as to surround them. The front surface of the mold resin 54 is formed in a semi-cylindrical lens shape having a uniform cross section along the direction in which the LED chips 22 are arranged, and the semi-cylindrical lens-shaped portion serves as an optical path conversion element 55. .

【0049】(第7の実施形態)図23は本発明のさら
に別な実施形態による導光装置に用いられる線状光源4
2Gを示す斜視図である。この線状光源42Gにあって
は、複数のLEDチップ22を実装された回路基板20
をキャンケース56内に納め、キャンケース56内にモ
ールド樹脂54を注型したものである。このモールド樹
脂54の前面部分は、LEDチップ22の配列方向に沿
って均一な断面を有するかまぼこ型レンズ状に形成され
ていて、このかまぼこ型レンズ状をした部分が光路変換
素子55となっている。なお、キャンケース56を用い
る代わりに、箱型の回路基板を用いても差し支えない。
(Seventh Embodiment) FIG. 23 shows a linear light source 4 used in a light guide device according to still another embodiment of the present invention.
It is a perspective view which shows 2G. In the linear light source 42G, the circuit board 20 on which the plurality of LED chips 22 are mounted is mounted.
Is put in a can case 56, and a mold resin 54 is poured into the can case 56. The front surface of the mold resin 54 is formed in a semi-cylindrical lens shape having a uniform cross section along the arrangement direction of the LED chips 22, and the semi-cylindrical lens-shaped portion serves as an optical path conversion element 55. . Instead of using the can case 56, a box-shaped circuit board may be used.

【0050】(第8の実施形態)図24は本発明のさら
に別な実施形態による線状光源42Hを示す斜視図であ
る。この線状光源42Hにあっては、回路基板20上の
グランド用の配線57上に赤色光(発光波長λR=45
0〜500nm)を発光するLEDチップ(以下、赤色
光LEDチップという)22Rと緑色光(発光波長λG
=500〜560nm)を発光するLEDチップ(以
下、緑色光LEDチップという)22Gと青色光(発光
波長λB=630〜700nm)を発光するLEDチッ
プ(以下、青色光LEDチップという)22Bとを1組
としてボンディングしている。回路基板20上に複数組
み配列されたLEDチップ22R,22G,22Bのう
ち、赤色光制御用の配線57Rと赤色光LEDチップ2
2Rとはボンディングワイヤー58によってボンディン
グされ、緑色光制御用の配線57Gと緑色光LEDチッ
プ22Gもボンディングワイヤー58によってボンディ
ングされ、青色光制御用の配線57Bと青色光LEDチ
ップ22Bもボンディングワイヤー58によってボンデ
ィングされている。また、回路基板20の表面及びLE
Dチップ22R,22G,22Bはモールド樹脂59に
よって覆われている。各色毎の印加電圧は、各色制御用
の配線57R,57G,57Bにより各LEDチップ2
2R,22G,22Bの上部電極に加えることができ、
白色の発光色が得られるよう、印加電圧が調整される。
この線状光源42Hでは、3種の発光色のLEDチップ
22R,22G,22Bによって白色光源を形成してい
るので、輝度を向上させることができる。
(Eighth Embodiment) FIG. 24 is a perspective view showing a linear light source 42H according to still another embodiment of the present invention. In this linear light source 42H, red light (emission wavelength λ R = 45) is applied on the ground wiring 57 on the circuit board 20.
An LED chip (hereinafter, referred to as a red light LED chip) 22R that emits light of 0 to 500 nm) and a green light (light emission wavelength λ G).
= 500-560 nm) and an LED chip (hereinafter, referred to as a green LED chip) 22G that emits blue light (emission wavelength λ B = 630-700 nm) 22B. Bonded as one set. Of the plurality of LED chips 22R, 22G, and 22B arranged on the circuit board 20, the red light control wiring 57R and the red light LED chip 2
2R is bonded by a bonding wire 58, the green light control wiring 57G and the green LED chip 22G are also bonded by the bonding wire 58, and the blue light control wiring 57B and the blue light LED chip 22B are also bonded by the bonding wire 58. Have been. Also, the surface of the circuit board 20 and the LE
The D chips 22R, 22G, 22B are covered with a mold resin 59. The applied voltage for each color is controlled by the wiring 57R, 57G, and 57B for each color, so that each LED chip
2R, 22G, 22B can be added to the upper electrode,
The applied voltage is adjusted so as to obtain a white luminescent color.
In the linear light source 42H, since the white light source is formed by the LED chips 22R, 22G, and 22B of three kinds of emission colors, the luminance can be improved.

【0051】また、この線状光源42Hにあっては、赤
色光LEDチップ22Rと緑色光LEDチップ22Gと
青色光LEDチップ22Bとを1組として近接配置して
いるから、色分離のない白色光源を得ることができる。
特に、赤、緑、青色光の各LEDチップ22R,22
G,22B間の間隔Qを狭くし、各組の配置間隔Pを広
くすることにより、線状光源42Hの色ムラを小さくす
ることができる。
In the linear light source 42H, the red light LED chip 22R, the green light LED chip 22G, and the blue light LED chip 22B are arranged close to each other, so that a white light source having no color separation is provided. Can be obtained.
In particular, the red, green, and blue light LED chips 22R, 22R
The color unevenness of the linear light source 42H can be reduced by reducing the interval Q between the G and 22B and increasing the arrangement interval P of each set.

【0052】また、この線状光源42Hでは、各LED
チップ22R,22G,22Bを回路基板20上に実装
しているので、量産効果が高く、コストを安価にするこ
とができ、線状光源42Hの小型化を図ることができ
る。
In the linear light source 42H, each LED
Since the chips 22R, 22G, and 22B are mounted on the circuit board 20, the mass production effect is high, the cost can be reduced, and the size of the linear light source 42H can be reduced.

【0053】なお、このモールド樹脂59には、第1の
実施形態等のように1軸状の集光特性を持たせてもよ
い。
The mold resin 59 may have uniaxial light-collecting characteristics as in the first embodiment.

【0054】(第9、第10及び第11の実施形態)ま
た、LEDは、LEDチップ22として回路基板20に
実装する以外にも、LED素子23として回路基板20
に実装することもできる(図7参照)。すなわち、図2
5に示すLED素子23では、グランド用のリード60
に導通したキャンケース61内のステム61a上に赤色
光LEDチップ22Rと緑色光LEDチップ22Gと青
色光LEDチップ22Bを搭載し、赤色光LEDチップ
22Rを赤色光制御用のリード60Rにボンディングワ
イヤー62で接続し、緑色光LEDチップ22Gを緑色
光制御用のリード60Gにボンディングワイヤー62で
接続し、青色光LEDチップ22Bを青色光制御用のリ
ード60Bにボンディングワイヤー62で接続し、各色
LEDチップ22R,22G,22Bの周囲をガラス窓
63を備えたカバー61bで覆っている。
(Ninth, Tenth, and Eleventh Embodiments) In addition to mounting the LED on the circuit board 20 as the LED chip 22,
(See FIG. 7). That is, FIG.
The LED element 23 shown in FIG.
The red light LED chip 22R, the green light LED chip 22G, and the blue light LED chip 22B are mounted on the stem 61a in the can case 61 which is electrically connected to the red light LED chip 22R and the bonding wire 62 is connected to the red light control lead 60R. And the green LED chip 22G is connected to the green light control lead 60G by a bonding wire 62, and the blue LED chip 22B is connected to the blue light control lead 60B by a bonding wire 62. , 22G, 22B are covered with a cover 61b having a glass window 63.

【0055】また、図26に示すLED素子23では、
グランド用のリード60の先端に赤色光LEDチップ2
2Rと緑色光LEDチップ22Gと青色光LEDチップ
22Bをダイボンドし、赤色光LEDチップ22Rを赤
色光制御用のリード60Rにボンディングワイヤー62
で接続し、緑色光LEDチップ22Gを緑色光制御用の
リード60Gにボンディングワイヤー62で接続し、青
色光LEDチップ22Bを青色光制御用のリード60B
にボンディングワイヤー62で接続し、各色LEDチッ
プ22R,22G,22B及び各リード60,60R,
60G,60Bの先端をエポキシ樹脂のようなモールド
樹脂64で封止成形している。このような構造のLED
素子23によれば、図25のキャンケース型のLED素
子23に比べてコストを安価にできる。
In the LED element 23 shown in FIG.
Red LED chip 2 at the end of the ground lead 60
2R, the green LED chip 22G, and the blue LED chip 22B are die-bonded, and the red LED chip 22R is bonded to the lead 60R for red light control by a bonding wire 62.
The green LED chip 22G is connected to the green light control lead 60G by a bonding wire 62, and the blue LED chip 22B is connected to the blue light control lead 60B.
To the LED chips 22R, 22G, 22B and the leads 60, 60R,
The tips of 60G and 60B are sealed with a molding resin 64 such as epoxy resin. LED with such structure
According to the element 23, the cost can be reduced as compared with the can-case type LED element 23 of FIG.

【0056】また、複数のLED素子23を回路基板2
0上に配列して線状光源化するのでなく、図27に示す
線状光源42Jのように、リード60,60R,60
G,60Bをインサート成形したベース65の表面にグ
ランド用の配線57、赤色光制御用の配線57R、緑色
光制御用の配線57G及び青色光制御用の配線57Bを
設け、グランド用の配線57の上に赤色光LEDチップ
22R、緑色光LEDチップ22B及び青色光LEDチ
ップ22Bを一体として複数組実装し、各色LEDチッ
プ22R,22G,22Bと各配線57R,57G,5
7Bをボンディングワイヤー58によって接続し、ベー
ス65の上面の各色LEDチップ22R,22G,22
Bをモールド樹脂66で封止成形してもよい。
The plurality of LED elements 23 are connected to the circuit board 2
The leads 60, 60R, and 60 are not arranged on a linear light source as shown in FIG.
On the surface of the base 65 in which the G and 60B are insert-molded, a ground wire 57, a red light control wire 57R, a green light control wire 57G, and a blue light control wire 57B are provided. A plurality of sets of the red LED chip 22R, the green LED chip 22B, and the blue LED chip 22B are integrally mounted thereon, and the respective LED chips 22R, 22G, 22B and the respective wirings 57R, 57G, 5 are mounted.
7B are connected by bonding wires 58, and the LED chips 22R, 22G, 22
B may be sealed and molded with a mold resin 66.

【0057】(ホワイトバランス制御)上記のように、
赤色光LEDチップ22R、緑色光LEDチップ22G
及び青色光LEDチップ22Bを一体化して白色光源化
した線状光源42Kでは、一般に、各色LEDチップ2
2R,22G,22B毎に発光パワーと駆動電流の関係
が異なるので、図28に示すように、各色LEDチップ
22に接続されている各色制御用の配線もしくはリード
を駆動電流制御部67の各出力端子OUT1,OUT2,OUT
3に接続し、グランド用の配線を抵抗Rを介して接地
し、発光パワーを等しくして白色光が得られるように各
色LEDチップ22R,22G,22Bの駆動電流を調
整する。
(White Balance Control) As described above,
Red light LED chip 22R, green light LED chip 22G
In general, a linear light source 42K in which a white light source is formed by integrating a blue light LED chip 22B and
Since the relationship between the light emission power and the drive current is different for each of the 2R, 22G, and 22B, as shown in FIG. 28, the wires or leads for each color control connected to each color LED chip 22 are connected to each output of the drive current controller 67. Terminals OUT1, OUT2, OUT
3 and the ground wiring is grounded via the resistor R, and the drive current of the LED chips 22R, 22G, 22B of each color is adjusted so that white light can be obtained with the same emission power.

【0058】(面光源)上記実施形態では、いずれも1
次元状の線状光源の場合について説明したが、2次元状
の線状光源(面光源)とすることもできる。すなわち、
図29は回路基板20上にLEDチップ22を2次元ア
レイ状に配列し、その上に拡散板11を配設した面光源
68を示し、図30は配列されたLEDチップ22の一
部を拡大して示している。このような面光源68も、一
方向に長くすることによって線状光源として用いること
ができる。
(Surface light source) In each of the above embodiments, 1
Although the case of a two-dimensional linear light source has been described, a two-dimensional linear light source (surface light source) may be used. That is,
FIG. 29 shows a surface light source 68 in which the LED chips 22 are arranged in a two-dimensional array on the circuit board 20 and the diffusion plate 11 is arranged thereon. FIG. 30 is an enlarged view of a part of the arranged LED chips 22. Is shown. Such a surface light source 68 can also be used as a linear light source by extending it in one direction.

【0059】(液晶表示装置)図31に示すものは、本
発明による導光装置69を用いた液晶表示装置70を示
す分解斜視図である。導光装置69は、拡散板11(プ
リズムシートを含む)と反射板10間に挟まれた導光板
9の端面に例えば図22に示したような線状光源42F
を配設したものである。導光装置69の前面には、液晶
表示パネル71が配設されている。液晶表示パネル71
は、透明電極やTFT、カラーフィルタ、ブラックマト
リクス等を形成された2枚の液晶基板(ガラス基板、フ
ィルム基板)72,73間に液晶材料を封止し、液晶基
板72,73の両外面に偏光板74を配設したものであ
る。これら導光装置69及び液晶表示パネル71は順次
積層され、筐体75によって一体化され、液晶表示パネ
ル71はフラットケーブル76によって液晶駆動回路に
接続される。
(Liquid Crystal Display Device) FIG. 31 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device 70 using a light guide device 69 according to the present invention. The light guide device 69 includes a linear light source 42F as shown in FIG. 22, for example, on the end surface of the light guide plate 9 sandwiched between the diffusion plate 11 (including the prism sheet) and the reflection plate 10.
Is arranged. A liquid crystal display panel 71 is provided on the front surface of the light guide device 69. Liquid crystal display panel 71
Is to seal a liquid crystal material between two liquid crystal substrates (glass substrate, film substrate) 72, 73 on which a transparent electrode, a TFT, a color filter, a black matrix, etc. are formed, and to cover both outer surfaces of the liquid crystal substrates 72, 73 The polarizing plate 74 is provided. The light guide device 69 and the liquid crystal display panel 71 are sequentially stacked and integrated by a housing 75, and the liquid crystal display panel 71 is connected to a liquid crystal driving circuit by a flat cable 76.

【0060】このような液晶表示装置70によれば、導
光板9の輝度ムラが低減されているので、液晶表示装置
70の画像品質を向上させることができる。
According to such a liquid crystal display device 70, since the luminance unevenness of the light guide plate 9 is reduced, the image quality of the liquid crystal display device 70 can be improved.

【0061】(液晶表示装置を備えた電子装置)本発明
にかかる液晶表示装置は、携帯電話や弱電力無線機のよ
うな無線情報伝達装置、電子手帳や電卓のような情報処
理装置などに用いるのに好ましい。図32は本発明にか
かる例えば図31に示したような液晶表示装置70をデ
ィスプレイ用に備えた携帯電話77を示す斜視図、図3
3はその機能ブロック図である。携帯電話77の正面に
はダイアル入力用のテンキー等のボタンスイッチ78を
備え、その上方に液晶表示装置70が配設され、上面に
アンテナ79が設けられている。しかして、ボタンスイ
ッチ78からダイアル等を入力すると、入力されたダイ
アル情報等が送信回路80を通じてアンテナ81から電
話会社の基地局へ送信される。一方、入力されたダイア
ル情報等は液晶駆動回路82へ送られ、液晶表示装置7
0が液晶駆動回路82により駆動されてダイアル情報等
が液晶表示装置70に表示される。
(Electronic Device Equipped with Liquid Crystal Display Device) The liquid crystal display device according to the present invention is used for a wireless information transmission device such as a mobile phone or a low power radio, and an information processing device such as an electronic organizer or a calculator. Preferred for FIG. 32 is a perspective view showing a mobile phone 77 provided with a liquid crystal display device 70 as shown in FIG. 31 for display according to the present invention, for example.
3 is a functional block diagram thereof. A button switch 78 such as a numeric keypad for dial input is provided on the front of the mobile phone 77, a liquid crystal display device 70 is disposed above the button switch 78, and an antenna 79 is provided on the upper surface. When a dial or the like is input from the button switch 78, the input dial information or the like is transmitted from the antenna 81 to the base station of the telephone company through the transmission circuit 80. On the other hand, the input dial information and the like are sent to the liquid crystal driving circuit 82, and the
0 is driven by the liquid crystal drive circuit 82, and dial information and the like are displayed on the liquid crystal display device 70.

【0062】また、図34は本発明にかかる例えば図3
1に示したような液晶表示装置70をディスプレイ用に
備えた電子手帳83を示す斜視図、図35はその機能ブ
ロック図である。電子手帳83は、カバー84を開く
と、キー入力部85と液晶表示装置70を備えており、
内部には液晶駆動回路86や演算処理回路87等が設け
られている。しかして、例えばキー入力部85からテン
キーやカナキー等を入力すると、入力情報が液晶駆動回
路86に送られて液晶表示装置70に表示される。つい
で、演算キー等の制御キーを押すと、演算処理回路87
で所定の処理や演算が実行され、その結果が液晶駆動回
路86に送られて液晶表示装置70に表示される。
FIG. 34 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention.
1 is a perspective view showing an electronic organizer 83 having a liquid crystal display device 70 as shown in FIG. 1 for a display, and FIG. 35 is a functional block diagram thereof. When the cover 84 is opened, the electronic organizer 83 includes a key input unit 85 and a liquid crystal display device 70,
A liquid crystal drive circuit 86, an arithmetic processing circuit 87 and the like are provided inside. Thus, for example, when a ten key, a kana key, or the like is input from the key input unit 85, the input information is sent to the liquid crystal drive circuit 86 and displayed on the liquid crystal display device 70. Then, when a control key such as a calculation key is pressed, a calculation processing circuit 87 is pressed.
A predetermined process or calculation is executed in the step, and the result is sent to the liquid crystal drive circuit 86 and displayed on the liquid crystal display device 70.

【0063】なお、上記各実施形態においては、発光素
子としてLEDを用いた場合について説明したが、LE
D以外のELやレーザーダイオード(LD)等の面発光
素子であっても差し支えない。
In each of the above embodiments, the case where the LED is used as the light emitting element has been described.
A surface light emitting element such as an EL other than D or a laser diode (LD) may be used.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)(b)は直下型面光源装置の正面図及び
断面図である。
1A and 1B are a front view and a cross-sectional view of a direct-type surface light source device.

【図2】エッジライト型面光源装置の一部破断した分解
斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the edge light type surface light source device with a part cut away.

【図3】(a)(b)はいずれも導光板に設けられた拡
散層のパターンを示す図である。
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing patterns of a diffusion layer provided on a light guide plate.

【図4】(a)は導光板に設けられた別な拡散層を示す
導光板の下面図、(b)は(a)のC1−C1線断面図
である。
4A is a bottom view of the light guide plate showing another diffusion layer provided on the light guide plate, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line C1-C1 of FIG.

【図5】同上の導光板の作用説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of an operation of the above light guide plate.

【図6】LED面光源装置の一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of an LED surface light source device.

【図7】(a)〜(g)はLEDチップをリード付きの
LED素子として回路基板に実装して線状光源を製作す
る工程を説明する図である。
FIGS. 7A to 7G are diagrams illustrating a process of manufacturing a linear light source by mounting an LED chip as a leaded LED element on a circuit board.

【図8】(a)〜(f)はLEDチップを直接回路基板
上に実装して線状光源を製作する工程を説明する図であ
る。
FIGS. 8 (a) to 8 (f) are views for explaining a process of manufacturing a linear light source by mounting an LED chip directly on a circuit board.

【図9】線状光源の1つのLEDから出射された光線の
挙動を示す斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view showing a behavior of a light beam emitted from one LED of the linear light source.

【図10】LEDから出射されて導光板に入射する光線
の挙動を導光板の光出射面側から見た拡大図である。
FIG. 10 is an enlarged view of the behavior of a light beam emitted from the LED and incident on the light guide plate as viewed from the light exit surface side of the light guide plate.

【図11】導光装置に生じる明暗の輝度ムラを示す図で
ある。
FIG. 11 is a diagram showing brightness unevenness of light and dark that occurs in the light guide device.

【図12】本発明の一実施形態による導光装置を示す側
面図である。
FIG. 12 is a side view showing a light guide device according to an embodiment of the present invention.

【図13】同上の導光装置に用いられている線状光源を
示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a linear light source used in the above light guide device.

【図14】(a)は線状光源が導光板の厚み中心からず
れている様子を示す図、(b)はそのときの結合パワー
Pの変化を示す図である。
14A is a diagram illustrating a state in which a linear light source is shifted from the center of the thickness of a light guide plate, and FIG. 14B is a diagram illustrating a change in coupling power P at that time.

【図15】(a)は線状光源がその光軸方向にずれてい
る様子を示す図、(b)はそのときの結合パワーの変化
を示す図である。
15A is a diagram illustrating a state where a linear light source is shifted in the optical axis direction, and FIG. 15B is a diagram illustrating a change in coupling power at that time.

【図16】導光板の光出射面側から見た光線の挙動を示
す図である。
FIG. 16 is a diagram showing the behavior of light rays as viewed from the light exit surface side of the light guide plate.

【図17】本発明の別な実施形態による線状光源を示す
斜視図である。
FIG. 17 is a perspective view showing a linear light source according to another embodiment of the present invention.

【図18】本発明のさらに別な実施形態による線状光源
を示す斜視図である。
FIG. 18 is a perspective view showing a linear light source according to still another embodiment of the present invention.

【図19】本発明のさらに別な実施形態による導光装置
を示す一部破断した斜視図である。
FIG. 19 is a partially broken perspective view showing a light guide device according to still another embodiment of the present invention.

【図20】同上の導光装置の作用説明図である。FIG. 20 is a diagram illustrating the operation of the above light guide device.

【図21】本発明のさらに別な実施形態による導光装置
(導光板は省略)を示す一部破断した斜視図である。
FIG. 21 is a partially broken perspective view showing a light guide device (light guide plate is omitted) according to still another embodiment of the present invention.

【図22】本発明のさらに別な実施形態による導光装置
に用いられる線状光源を示す斜視図である。
FIG. 22 is a perspective view showing a linear light source used in a light guide device according to still another embodiment of the present invention.

【図23】本発明のさらに別な実施形態による導光装置
に用いられる線状光源を示す斜視図である。
FIG. 23 is a perspective view showing a linear light source used in a light guide device according to still another embodiment of the present invention.

【図24】本発明のさらに別な実施形態であって、3色
のLEDチップを実装された異なる線状光源を示す斜視
図である。
FIG. 24 is a perspective view showing still another embodiment of the present invention, showing different linear light sources on which LED chips of three colors are mounted.

【図25】3色のLEDチップを実装されたLED素子
を示す一部破断した斜視図である。
FIG. 25 is a partially broken perspective view showing an LED element on which LED chips of three colors are mounted.

【図26】3色のLEDチップを実装された別なLED
素子を示す斜視図である。
FIG. 26 shows another LED mounted with a three-color LED chip.
It is a perspective view which shows an element.

【図27】本発明のさらに別な実施形態であって、3色
のLEDチップを実装された線状光源を示す斜視図であ
る。
FIG. 27 is a perspective view showing a linear light source on which LED chips of three colors are mounted, according to still another embodiment of the present invention.

【図28】3色のLEDチップを駆動電流制御部により
ホワイトバランス制御するための構成を示す図である。
FIG. 28 is a diagram illustrating a configuration for controlling white balance of LED chips of three colors by a drive current control unit.

【図29】LEDチップを2次元アレイ状に配列した面
光源を示す斜視図である。
FIG. 29 is a perspective view showing a surface light source in which LED chips are arranged in a two-dimensional array.

【図30】同上の面光源において2次元状に配列された
LEDチップを示す一部破断した拡大斜視図である。
FIG. 30 is an enlarged perspective view, partially broken away, showing two-dimensionally arranged LED chips in the surface light source.

【図31】本発明による導光装置を用いた液晶表示装置
を示す分解斜視図である。
FIG. 31 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device using the light guide device according to the present invention.

【図32】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた携帯電話を示す斜視図である。
FIG. 32 is a perspective view showing a mobile phone provided with a liquid crystal display device according to the present invention for a display.

【図33】同上の携帯電話において液晶表示装置を駆動
するための構成を示すブロック図である。
FIG. 33 is a block diagram showing a configuration for driving a liquid crystal display device in the mobile phone of the above.

【図34】本発明にかかる液晶表示装置をディスプレイ
用に備えた電子手帳を示す斜視図である。
FIG. 34 is a perspective view showing an electronic organizer provided with a liquid crystal display device according to the present invention for a display.

【図35】同上の電子手帳において液晶表示装置を駆動
するための構成を示すブロック図である。
FIG. 35 is a block diagram showing a configuration for driving a liquid crystal display device in the above electronic organizer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

9 導光板 20 回路基板 22,22R,22G,22B LEDチップ 42A〜42F 線状光源 43,44 モールド樹脂(光路変換素子) 46 フレネルパターン(光路変換素子) 49 シリンドリカルレンズ(光路変換素子) 50 ホルダー部を備えた光路変換素子 55 かまぼこ型レンズ状の光路変換素子 Reference Signs List 9 light guide plate 20 circuit board 22, 22R, 22G, 22B LED chip 42A to 42F linear light source 43, 44 mold resin (optical path conversion element) 46 Fresnel pattern (optical path conversion element) 49 cylindrical lens (optical path conversion element) 50 holder part Optical path-changing element provided with a lens 55

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光源と、端面から入射した光源からの光
を導光する導光板とからなる導光装置において、 光源から出射した光の発散を主として導光板の前記端面
の厚み方向に小さくするように光路を変換して導光板に
入射させる光路変換手段を設けたことを特徴とする導光
装置。
1. A light guide device comprising a light source and a light guide plate for guiding light from the light source incident from an end face, wherein divergence of light emitted from the light source is reduced mainly in a thickness direction of the end face of the light guide plate. A light path conversion means for converting the light path to make the light path incident on the light guide plate.
【請求項2】 請求項1に記載の導光装置と液晶表示パ
ネルとを備え、前記導光板の表面から出射した光を液晶
表示パネルに入射させるようにしたことを特徴とする液
晶表示装置。
2. A liquid crystal display device comprising: the light guide device according to claim 1; and a liquid crystal display panel, wherein light emitted from a surface of the light guide plate is incident on the liquid crystal display panel.
【請求項3】 請求項2に記載の液晶表示装置と液晶駆
動回路とを備えた電子装置。
3. An electronic device comprising the liquid crystal display device according to claim 2 and a liquid crystal drive circuit.
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