JPH1058601A - ロックウールボードの製造方法 - Google Patents
ロックウールボードの製造方法Info
- Publication number
- JPH1058601A JPH1058601A JP8214649A JP21464996A JPH1058601A JP H1058601 A JPH1058601 A JP H1058601A JP 8214649 A JP8214649 A JP 8214649A JP 21464996 A JP21464996 A JP 21464996A JP H1058601 A JPH1058601 A JP H1058601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wet mat
- antistatic agent
- rock wool
- wool board
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止剤を添加することで切断時の切断粉
の付着を防止する。また抄造系に影響を与えたり、樹脂
のリサイクル性を損なわないように帯電防止剤を添加す
る。 【解決手段】 抄造にて形成したロックウールボードの
ウェットマットに帯電防止剤を散布して帯電防止剤を含
浸させる。しかる後、ウェットマットに水溶性の熱硬化
性樹脂を含浸させる。
の付着を防止する。また抄造系に影響を与えたり、樹脂
のリサイクル性を損なわないように帯電防止剤を添加す
る。 【解決手段】 抄造にて形成したロックウールボードの
ウェットマットに帯電防止剤を散布して帯電防止剤を含
浸させる。しかる後、ウェットマットに水溶性の熱硬化
性樹脂を含浸させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、壁材、天井材、軒
天井材、床材等の建材の材料として用いるロックウール
ボードを製造する方法に関するものである。
天井材、床材等の建材の材料として用いるロックウール
ボードを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、壁材、天井材、軒天井材、床材
等の建材の材料としてケイ酸カルシウム板、インシュレ
ーションボード、パーチクルボード、セメント板等が用
いられる。近年、これらの建材の材料として断熱性や軽
量性が要求されるようになってきた。そこでロックウー
ルボードが注目されてきたのであるが、単なるロックウ
ールボードでは強度的に弱いためにロックウールボード
を熱硬化性樹脂で補強することで上記建材として使用で
きることを見いだした。
等の建材の材料としてケイ酸カルシウム板、インシュレ
ーションボード、パーチクルボード、セメント板等が用
いられる。近年、これらの建材の材料として断熱性や軽
量性が要求されるようになってきた。そこでロックウー
ルボードが注目されてきたのであるが、単なるロックウ
ールボードでは強度的に弱いためにロックウールボード
を熱硬化性樹脂で補強することで上記建材として使用で
きることを見いだした。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に熱硬化性樹脂で補強したロックウールボードは切断し
たとき切断粉が発生し、この切断粉が付着して汚れると
いう問題がある。ここで、切断時に切断粉が付着して汚
れるのは切断時の摩擦で帯電するためであると考えられ
る。
に熱硬化性樹脂で補強したロックウールボードは切断し
たとき切断粉が発生し、この切断粉が付着して汚れると
いう問題がある。ここで、切断時に切断粉が付着して汚
れるのは切断時の摩擦で帯電するためであると考えられ
る。
【０００４】そこで、ロックウールボードに帯電防止剤
を添加することで静電気を緩和することが考えられる。
しかし、ロックウールボードを抄造するときに帯電防止
剤を添加すると、抄造系に影響を与えるという問題があ
る。また含浸する樹脂に添加するとリサイクル性が損な
われる。本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであっ
て、帯電防止剤を添加することで切断時の切断粉の付着
を防止し、また抄造系に影響を与えたり、樹脂のリサイ
クル性を損なわないように帯電防止剤を添加することを
課題とする。
を添加することで静電気を緩和することが考えられる。
しかし、ロックウールボードを抄造するときに帯電防止
剤を添加すると、抄造系に影響を与えるという問題があ
る。また含浸する樹脂に添加するとリサイクル性が損な
われる。本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであっ
て、帯電防止剤を添加することで切断時の切断粉の付着
を防止し、また抄造系に影響を与えたり、樹脂のリサイ
クル性を損なわないように帯電防止剤を添加することを
課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明のロックウールボードの製造方法は、抄造にて形
成したロックウールボードのウェットマットに帯電防止
剤を散布して帯電防止剤を含浸させ、しかる後、ウェッ
トマットに水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させることを特
徴とする。帯電防止剤を添加したことにより、切断時に
帯電して切断粉が付着して汚れるのを防止できる。また
抄造した後に帯電防止剤を散布して含浸させるために抄
造に影響を与えることがない。さらに帯電防止剤を含浸
させた後に熱硬化性樹脂を含浸させるために帯電防止剤
の添加と熱硬化性樹脂の添加とを別の系でできて樹脂の
リサイクル性が損なわれることがない。
本発明のロックウールボードの製造方法は、抄造にて形
成したロックウールボードのウェットマットに帯電防止
剤を散布して帯電防止剤を含浸させ、しかる後、ウェッ
トマットに水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させることを特
徴とする。帯電防止剤を添加したことにより、切断時に
帯電して切断粉が付着して汚れるのを防止できる。また
抄造した後に帯電防止剤を散布して含浸させるために抄
造に影響を与えることがない。さらに帯電防止剤を含浸
させた後に熱硬化性樹脂を含浸させるために帯電防止剤
の添加と熱硬化性樹脂の添加とを別の系でできて樹脂の
リサイクル性が損なわれることがない。
【０００６】また帯電防止剤の添加量は熱硬化性樹脂の
樹脂固形分１００重量部に対して０．５〜５重量部であ
ることを特徴とすることも好ましい。帯電防止剤の添加
量が０．５重量部以下であると帯電防止効果がなく、５
重量部より多いと強度的に弱くなるが、０．５〜５．０
重量部であるために帯電を確実に防止すると共に十分な
強度を確保することができる。
樹脂固形分１００重量部に対して０．５〜５重量部であ
ることを特徴とすることも好ましい。帯電防止剤の添加
量が０．５重量部以下であると帯電防止効果がなく、５
重量部より多いと強度的に弱くなるが、０．５〜５．０
重量部であるために帯電を確実に防止すると共に十分な
強度を確保することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】ロックウールボードのウェットマ
ットはスラリーを通常の抄造法にて抄造することにより
形成されるものである。このスラリーはロックウールに
ケイ砂、水酸化アルミニウム、セピオライト等の無機充
填材、でんぷん、水等を添加して調整したものである。
このように形成されたウェットマットには帯電防止剤が
散布されてウェットマットに帯電防止剤が含浸させられ
る。この帯電防止剤として例えば次のものがある。
ットはスラリーを通常の抄造法にて抄造することにより
形成されるものである。このスラリーはロックウールに
ケイ砂、水酸化アルミニウム、セピオライト等の無機充
填材、でんぷん、水等を添加して調整したものである。
このように形成されたウェットマットには帯電防止剤が
散布されてウェットマットに帯電防止剤が含浸させられ
る。この帯電防止剤として例えば次のものがある。
【０００８】・ポリオキシアルキレンアルキルエーテル
リン酸エステル ・アルキルリン酸エタノールアミン ・オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド ・ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド この帯電防止剤を散布して添加するとき、帯電防止剤は
１倍から２０倍（ただし１倍は含まない）に希釈する。
希釈倍率は帯電防止剤を散布する装置がスプレーの場合
やフローコーターの場合などに応じて設定する。この希
釈は帯電防止剤の分散性を確保すればよい。また帯電防
止剤をウェットマットに散布するとき帯電防止剤を散布
する方と反対側から吸引して帯電防止剤をウェットマッ
ト内に含浸させるのが好ましい。このように吸引すると
帯電防止剤が内部まで均等に含浸されて帯電防止効果が
向上する。また帯電防止剤の添加する量は、ウェットマ
ットの固形分１００重量部に対して０．０５重量部から
１．０重量部が望ましい。
リン酸エステル ・アルキルリン酸エタノールアミン ・オクタデシルトリメチルアンモニウムクロライド ・ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド この帯電防止剤を散布して添加するとき、帯電防止剤は
１倍から２０倍（ただし１倍は含まない）に希釈する。
希釈倍率は帯電防止剤を散布する装置がスプレーの場合
やフローコーターの場合などに応じて設定する。この希
釈は帯電防止剤の分散性を確保すればよい。また帯電防
止剤をウェットマットに散布するとき帯電防止剤を散布
する方と反対側から吸引して帯電防止剤をウェットマッ
ト内に含浸させるのが好ましい。このように吸引すると
帯電防止剤が内部まで均等に含浸されて帯電防止効果が
向上する。また帯電防止剤の添加する量は、ウェットマ
ットの固形分１００重量部に対して０．０５重量部から
１．０重量部が望ましい。
【０００９】このようにウェットマットに帯電防止剤を
添加した後に、別の工程でフローコーター等にて水溶性
の熱硬化性樹脂が塗布されて含浸させられる。水溶性の
熱硬化性樹脂には水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミ
ン樹脂或いはその混合物がある。この水溶性の熱硬化性
樹脂はウェットマットの固形分１００重量部に対して樹
脂固形部の割合が２重量部から２０重量部になるように
塗布する。この水溶性の熱硬化性樹脂の濃度は２から５
０重量％になるように希釈する。この水溶性の熱硬化性
樹脂の固形分に対する上記帯電防止剤の割合は樹脂固形
分１００重量部に対して０．５から５重量部が適当であ
る。帯電防止剤の樹脂に対する割合が０．５重量部以下
であると帯電防止効果がなく、また５重量部より高いと
強度が低下する。このようにウェットマットに帯電防止
剤や水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させた後、通常のロッ
クウールボードの製造と同様の工程で乾燥して硬化させ
る。
添加した後に、別の工程でフローコーター等にて水溶性
の熱硬化性樹脂が塗布されて含浸させられる。水溶性の
熱硬化性樹脂には水溶性フェノール樹脂、水溶性メラミ
ン樹脂或いはその混合物がある。この水溶性の熱硬化性
樹脂はウェットマットの固形分１００重量部に対して樹
脂固形部の割合が２重量部から２０重量部になるように
塗布する。この水溶性の熱硬化性樹脂の濃度は２から５
０重量％になるように希釈する。この水溶性の熱硬化性
樹脂の固形分に対する上記帯電防止剤の割合は樹脂固形
分１００重量部に対して０．５から５重量部が適当であ
る。帯電防止剤の樹脂に対する割合が０．５重量部以下
であると帯電防止効果がなく、また５重量部より高いと
強度が低下する。このようにウェットマットに帯電防止
剤や水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させた後、通常のロッ
クウールボードの製造と同様の工程で乾燥して硬化させ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例とにより詳細
に説明する。ロックウールボードのウェットマットとし
て通常の抄造法で抄造したものを用意した。このウェッ
トマットのは組成は下記の通りである。 ・ロックウール ４５〜７０重量部 ・無機充填剤（ケイ砂７号、水酸化アルミニウム、セピオライト） ５〜８重量部 ・でんぷん ２〜８重量部 ・水分 ６０〜１３０重量部 そして比較例１では上記ウェットマットに帯電防止剤を
添加せず、水溶性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固
形分１００重量部に対して１０重量部の割合で添加し
た。また本発明の実施例１では上記ウェットマットに帯
電防止剤をウェットマットの固形分１００重量部に対し
て０．０５重量部の割合で添加し、水溶性の熱硬化性樹
脂をウェットマットの固形分１００重量部に対して１０
重量部の割合で添加した。本発明の実施例２では上記ウ
ェットマットに帯電防止剤をウェットマットの固形分１
００重量部に対して０．５重量部の割合で添加し、水溶
性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固形分１００重量
部に対して１０重量部の割合で添加した。比較例２では
上記ウェットマットに帯電防止剤をウェットマットの固
形分１００重量部に対して１．５重量部の割合で添加
し、水溶性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固形分１
００重量部に対して１０重量部の割合で添加した。この
ように処理した実施例１，２及び比較例１，２のウェッ
トマットを常法で乾燥して硬化させてロックウールボー
ドを得た。そしてこれらの表面抵抗や曲げ強度を測定し
た結果を表１に示す。
に説明する。ロックウールボードのウェットマットとし
て通常の抄造法で抄造したものを用意した。このウェッ
トマットのは組成は下記の通りである。 ・ロックウール ４５〜７０重量部 ・無機充填剤（ケイ砂７号、水酸化アルミニウム、セピオライト） ５〜８重量部 ・でんぷん ２〜８重量部 ・水分 ６０〜１３０重量部 そして比較例１では上記ウェットマットに帯電防止剤を
添加せず、水溶性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固
形分１００重量部に対して１０重量部の割合で添加し
た。また本発明の実施例１では上記ウェットマットに帯
電防止剤をウェットマットの固形分１００重量部に対し
て０．０５重量部の割合で添加し、水溶性の熱硬化性樹
脂をウェットマットの固形分１００重量部に対して１０
重量部の割合で添加した。本発明の実施例２では上記ウ
ェットマットに帯電防止剤をウェットマットの固形分１
００重量部に対して０．５重量部の割合で添加し、水溶
性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固形分１００重量
部に対して１０重量部の割合で添加した。比較例２では
上記ウェットマットに帯電防止剤をウェットマットの固
形分１００重量部に対して１．５重量部の割合で添加
し、水溶性の熱硬化性樹脂をウェットマットの固形分１
００重量部に対して１０重量部の割合で添加した。この
ように処理した実施例１，２及び比較例１，２のウェッ
トマットを常法で乾燥して硬化させてロックウールボー
ドを得た。そしてこれらの表面抵抗や曲げ強度を測定し
た結果を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】ただし、測定法は次の通りである。表面抵
抗はＡＳＴＭ−Ｄ２６７による。また曲げ強度は幅３０
ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ１２ｍｍの試験片をスパン
１５０ｍｍになるようにして測定した。この結果より、
実施例１や実施例２のように帯電防止剤を添加した場
合、表面抵抗が低くなり、帯電を防止できことがわか
る。また比較例２のように帯電防止剤の添加量が多すぎ
ると、強度が弱くなることがわかる。
抗はＡＳＴＭ−Ｄ２６７による。また曲げ強度は幅３０
ｍｍ、長さ２００ｍｍ、厚さ１２ｍｍの試験片をスパン
１５０ｍｍになるようにして測定した。この結果より、
実施例１や実施例２のように帯電防止剤を添加した場
合、表面抵抗が低くなり、帯電を防止できことがわか
る。また比較例２のように帯電防止剤の添加量が多すぎ
ると、強度が弱くなることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は叙述のように抄造にて形成した
ロックウールボードのウェットマットに帯電防止剤を散
布して帯電防止剤を含浸させ、しかる後、ウェットマッ
トに水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させるので、帯電防止
剤の添加にて切断時に帯電するのを防止できるものであ
って、製造工程或いは施工時に切断するときに発生する
切断粉が製品或いは機械に付着しないため、製品の外観
が損なわれず、また機械の清掃などの工程が不要で作業
性がよくなるものであり、また抄造した後に帯電防止剤
を散布して含浸させるために抄造に影響を与えることが
ないものであり、さらに帯電防止剤を含浸させた後に熱
硬化性樹脂を含浸させるために帯電防止剤の添加と熱硬
化性樹脂の添加とを別の系でできて樹脂のリサイクル性
が損なわれることがないものである。
ロックウールボードのウェットマットに帯電防止剤を散
布して帯電防止剤を含浸させ、しかる後、ウェットマッ
トに水溶性の熱硬化性樹脂を含浸させるので、帯電防止
剤の添加にて切断時に帯電するのを防止できるものであ
って、製造工程或いは施工時に切断するときに発生する
切断粉が製品或いは機械に付着しないため、製品の外観
が損なわれず、また機械の清掃などの工程が不要で作業
性がよくなるものであり、また抄造した後に帯電防止剤
を散布して含浸させるために抄造に影響を与えることが
ないものであり、さらに帯電防止剤を含浸させた後に熱
硬化性樹脂を含浸させるために帯電防止剤の添加と熱硬
化性樹脂の添加とを別の系でできて樹脂のリサイクル性
が損なわれることがないものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 抄造にて形成したロックウールボードの
ウェットマットに帯電防止剤を散布して帯電防止剤を含
浸させ、しかる後、ウェットマットに水溶性の熱硬化性
樹脂を含浸させることを特徴とするロックウールボード
の製造方法。 - 【請求項２】 帯電防止剤の添加量は熱硬化性樹脂の樹
脂固形分１００重量部に対して０．５〜５重量部である
ことを特徴とする請求項１記載のロックウールボードの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214649A JPH1058601A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | ロックウールボードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8214649A JPH1058601A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | ロックウールボードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1058601A true JPH1058601A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16659268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8214649A Withdrawn JPH1058601A (ja) | 1996-08-14 | 1996-08-14 | ロックウールボードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1058601A (ja) |
-
1996
- 1996-08-14 JP JP8214649A patent/JPH1058601A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |