JPH10507783A

JPH10507783A - Polyamide as rewetting adhesive

Info

Publication number: JPH10507783A
Application number: JP8510150A
Authority: JP
Inventors: アーメド，シャルフ，ユー．
Original assignee: H.B.FULLER LICENSINGAND FINANCING INCORPORATED
Current assignee: H.B.FULLER LICENSINGAND FINANCING INCORPORATED
Priority date: 1994-09-16
Filing date: 1995-01-05
Publication date: 1998-07-28
Also published as: NZ279381A; EP0788531A1; EP0788531A4; WO1996008538A1; CA2199813A1; AU691871B2; AU1598395A

Abstract

(57)【要約】本発明は、新規な再湿型接着剤を提供し、再湿型接着剤を使用した封筒、スタンプ、ステッカ、包装用テープあるいはラベル用の接着方法の改良に係る。再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、スベリン酸およびセバシン酸からなる群から選択された酸成分と、式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−（ＯＣ₂Ｈ₄）_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂（ｙは２または３、ｘは１ないし５０）で表される１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトであることを特徴とする。 (57) [Summary] The present invention provides a novel rewetting adhesive, and relates to an improvement in an adhesive method for envelopes, stamps, stickers, packaging tapes or labels using the rewetting adhesive. Remoistenable adhesive, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, acid is selected from the group consisting of suberic acid, and sebacic acid components, _{_{wherein: H 2 N-C y H}} 2y - (OC 2 H 4) x _{_{_{-O-C y H 2y -NH 2}}} (y is 2 or 3, x is 1 to 50) consisting of at least one consisting of a diamine compound is prepared from alkyleneoxy diamine component thermoplastic polyamide represented hot It is characterized by being a melt.

Description

【発明の詳細な説明】再湿型接着剤としてのポリアミド発明の背景本発明は、再湿型（remoistenable）ホットメルト接着剤ならびにこの接着剤の、封筒、切手、包装用テープまたはステッカおよびラベルへの適用に関する。水湿型とするためには、接着剤組成物は水で湿らして加湿しすなわち水湿して活性化させる必要がある。この接着剤組成物は、一方の面にはホットメルト法で他方の面には水湿法で適用可能で、そのためこれら２面を組成によって接着させる接着剤である。例を挙げて説明すると、このような組成物は、ホットメルト用に必要な複雑な装置を使用できる製造時点で、ホットメルト法でステッカおよびラベル、切手、包装用テープならびに封筒フラップにガム（gumming）のように適用可能であり、そしてこれらのステッカおよびラベル、切手、包装用テープならびに封筒フラップには、最終的には顧客によってさらに簡単な水湿法を用い、例えば、他の面に貼り合わせる前に接着剤塗膜を濡らすことにより、該他の面に貼り合わせる。このホットメルト法がその所要装置を利用できる場合に用いられるのは、これは迅速で経済的な方法であるからであって、他方の水湿法が用いられるのは、正確にそのような精密な装置を必要としないためである。全体的に総合すると、再湿型接着剤は、その優れた処理速度と、乾燥機や他の補助装置などを省略する処理装置の合理化（streamlining）とにより、価値がある。一方の面にはホットメルト法で他方の面には水湿法で適用可能という単一接着剤組成物を提供しようとする試みの際には、いずれか一方の方法のみでこの接着剤組成物を適用しようとする場合には存在しない考慮が生ずるものである。例えば、水湿型接着剤は、そのほとんどが、望ましい平滑で光沢のある塗膜にホットメルトを適用しうるに必要な熱可塑特性を有するものではなく、同様に、ホットメルトに適用できる熱可塑性接着剤は水感応性ではなく、水加湿で容易に粘着付与できるものではない。さらに言えば、このような接着剤組成物は、ホットメルト法で適用できるように熱粘着性で、さらにまた、水湿法で接着を形成できるように加湿粘着性でなければならない。ところが、いったんこの組成物をホットメルト法で基材に適用してしまうと、再度粘着性となったり、例えば、変色（暗色化）のような他の所望しない変化を受けることなく、その環境にてありがちな高温条件に長時間に渡って耐え得る必要がある。同様に、該組成物は、利用直前に実際に加湿されるまで、粘着性になることなく、その環境にてありがちな各種高湿条件に耐え得る必要がある。この接着剤が早期シールする傾向は、先行技術ではまだ完全には解決されていない問題である。湿潤条件下で、この接着剤は、所定の相対湿度（所定温度と所定時間と所定負荷）で湿潤耐ブロッキング性（humidity blocking resistance）を測定される。この耐ブロッキング性は、通常、生ずる引裂きの百分率で測定され、高レベルのブロッキングは、この接着剤を有する基材をその対向面から剥離しようとする際に高レベルの引裂きを生ずる。極度の高温高湿条件下で耐ブロッキング性を有する再湿型接着剤は望ましいものである。従来、例えば、石油や合成ワックスや脂肪系アミンのような粘着防止添加剤がブロッキング問題の防止のためポリアミドに加えられていた。この代表例として、Glyco Chemicals社から得られる融点が摂氏１４０度ないし１４３度の合成ワックスのAcrawax C、エルシルアミド、オレイルアミド、Ｎ、Ｎエチレンオレアミドなどを挙げることができる。ポリアミド以外の再湿型水溶性ポリマーは潮解性と考えられ、すなわち、空気中から湿気を引付け吸収して徐々に溶解液化する傾向があり、高湿高温ではこれらのポリマーがブロック（ブロッキング）してしまう。このために再湿型接着剤を用いる製品を貯蔵する際には重大な問題が生じる可能性がある。ブロッキングは、同種材料または異種材料の接触層間に、例えば、貯蔵時または使用時に中程度の圧力下に生起する何らかの接着程度として特性付けが可能である。所望の特性を得るために、従来のポリマーはブロッキング防止や安定性向上のためワックスや粘着付与剤を必要とする。このため究極的には、ブロッキングを引き起こす再湿型接着剤製品は、早期シールするときには、役に立たないことになる。従来、文献では、例えば、ポリビニルアルコール、ＰｅＯＸおよびＰＶＰのような水溶性ポリマーは、再湿型接着剤を形成できる配合が可能として知られている。これらのホットメルト接着剤は、封筒や包装工業ならびに関連工業などにおいて、適用速度が非常に速いこと、再湿を必要としない場合にヒートシールが可能であること、この接着剤の水溶性がその製品をリサイクル可能とすること、などを含めいくつかの利点を提供する。しかし、これら水溶性ポリマーには、所望の再湿性を得るためには、水溶性／不溶性の粘着付与剤とワックスが必要である。このポリマーの性質ならびに粘着付与剤とワックスの使用のため、これらの接着剤は耐ブロッキング性が低くさらに熱安定性が低くなる。米国特許第４、６２３、６８８号、Flanagan、が開示した再湿型ホットメルト接着剤は、ポリ（アルキルオキサゾリン）（一般式Ｃ₃Ｈ₄ＮＯを有する）、希釈剤および、場合に応じ、粘着付与剤、可塑剤ならびに粘着防止剤から調製される。他の既知再湿型接着剤も同じことであるが、好ましい不粘着性、耐熱性と耐湿性および接着強さの性質を得るためには、例えば、粘着付与剤、可塑剤および粘着防止剤のような材料を加える。米国特許第、４、６２３、６８８号、同第５、０５３、４８４号、同第４、１３３、８０３号および同第５、０８６、１６２号では、すべて、水溶性ポリマーの合成を教示したが、再湿型接着剤としての利用のためではない。米国特許第４、１３３、８０３号、Klein、では、ポリオキシプロピレンボリアミンポリアミド熱可塑性接着剤を開示した。これは、ポリアミド製品からなる新規な熱可塑性接着剤に関するものであり、これは比較的安価でかつ容易に入手可能な合成材料から調製することができる。この発明は、天然材料に対する満足の行く代替品の要望から得られたものである。これは通常供給不足である動植物系のダイマーまたはトリマーの脂肪酸を用いる必要がなくなるものであるが、しかしこれは再湿型接着剤としてのポリアミドの利用は開示しなかった。さらにまた、米国特許第５、０８６、１６２号、Speranza、では、ポリアルキレングリコールジアミンをジカルボン酸と反応させて得た水溶性ポリエーテルアミドを開示した。この発明の目的は、改善された水吸収性、および／または水溶性であるテレフタル酸アミド単位を有する新規なポリエーテルアミドを提供することであった。この特許は、これら新規材料を製造する複数の容易に実施できる方法を提供した。これら新規ポリアミドの用途には、例えば、織物のように良好な水吸収性が所望される用途がある。ここでは、前記織物が所望しない静電荷を保持する傾向を低減させるのに湿分の含有が有効であることが知られている。この特許は、また該ポリアミドがホットメルト接着剤用に利用可能であることを教示はしたが、該ポリアミドが再湿型接着剤として有用であることを開示も示唆もしなかった。米国特許第５、０５３、４８４号、Speranza、は、ポリエーテルジアミンおよびジカルボン酸の混合物からのポリエーテルアミドについて述べた。このアミドは水溶性であり、またホットメルト接着剤用に利用することができる。この特許の目的は、溶解度を増加させることと、これらポリマー材料の作製を容易に実施できる製造法を提供することとである。先行技術の一つであるこの特許もまた、有用な再湿型接着剤としてのポリアミドを開示しなかった。発明の概要本発明は、再湿型ホットメルト接着剤に係り、特に、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択されたジカルボン酸とポリオキシアルキレンジアミンとの生成物である再湿型接着剤に関する。また本ポリアミドは、再湿型接着剤の特性、ならびにワックス、粘着付与剤または酸化防止剤の助剤なしに優れた接着強さと高温高湿条件下の不ブロッキング（non-block ）特性との抜群のバランスを持ち、さらには従来技術に対する改善を有することを特徴とする。本発明は、封筒や包装工業ならびに関連工業において用いられる既知の再湿型接着剤に対する改善、さらには既知ポリアミド・ホットメルトに対する新規な利用に関する。これらポリアミドは、水溶性の傾向を有するが、本来再湿性であり、また優れた接着性と高温高湿への耐性を有する。ここでは、従来の再湿型接着剤と異なり、ブロッキングの防止と高温高湿での安定性の向上のために、例えば、ワックス、粘着付与剤また酸化防止剤のような添加剤を加える必要がない。したがって、本発明は、厳しい条件下における再湿型接着剤の安定性の向上を提供し、さらには、ポリアミドに対する新規な用途を提供する。本発明は、一つの特徴として、折り重ねて閉じるフラップとそれに適用する再湿型接着剤の膜とを有する封筒を長時間貯蔵し、その後、再湿型接着剤を加湿し、そのフラップを該封筒に折り重ね、接着するまでこの封筒を加圧する封筒の接着法の改善において、該再湿型接着剤が、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分、ならびに下記一般式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中、ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表される１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分から調製した熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトであることを特徴とする封筒の接着法の改善を提供する。図面の簡単な説明図１は、本発明の再湿型接着剤の適用を図示する開いた封筒を表す背面図である。図２は、本発明の再湿型接着剤の利用を図示する閉じた封筒を表す背面図である。発明の詳細な説明本発明は、新規な再湿型接着剤、ならびに、包装と封筒工業および関連工業における用途、例えば、封筒、切手、包装テープまたはステッカおよびラベルの用途の再湿型接着剤としての熱可塑性ポリアミドの新規な利用に関する。従来の再湿型接着剤とは異なり、ブロッキングを防止し、高温高湿における熱安定性を向上するために、これら本ポリアミドはワックス、粘着付与剤および酸化防止剤の使用を必要としない。これら熱可塑性ボリアミドは、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択されたジカルボン酸ならびにアルキレンオキシジアミンを用いて一般に調製される。この調製法の代表的処方として、正確な化学量論比のアジピン酸とＴＴＤジアミンを含む例を挙げることができる。しかし、ステアリン酸、安息香酸またはセバシン酸と共にアジピン酸ならびにＴＴＤジアミンから調製した生成物もまた再湿性を示した。低粘度ないし高粘度のポリアミドをその酸とアミンの比率を変えて再湿型用に調製することもできる。本発明においては、既知の再湿型接着剤におけるような再湿性を示すのにワックスおよび／または粘着付与剤を必要としない、ただし状況に応じその耐ブロッキング性と熱安定性を向上するためには使用可能である。いくつかの米国特許では、例えば、本発明の主題であるような、水溶性ポリアミドの合成を教示しているが、そのいずれも該ポリアミドの再湿性を述べたものはない。これらホットメルト接着剤は、封筒や包装工業および他の関連工業用に、適用速度が非常に高速であって、再湿性を必要としない場合にヒートシールでき、この接着剤の水溶性により製品のリサイクルが可能である、というようないくつかの利点を提供する。従来既知の水溶性ポリマーでは、所望の再湿性を得るためには、水溶性／不溶性粘着付与剤およびワックスを必要とする。従来のポリマーの特性と粘着付与剤とワックスの使用のために、その接着剤は耐ブロッキング性が低下し、熱安定性も低くなる。ポリアミドでは、高耐ブロッキング性と高熱安定性を得るために粘着付与剤とワックスを必要とせず、さらには配合プロセスがなくても調製することが可能である。ポリアミドは、多く理由のために製造されてきたが、再湿型接着剤用のためではなかった。ポリアミドは、天然材料に対する満足な置換えの要望に応じて創られ、比較的安価で容易に入手できる合成原料から製造可能である。ポリアルキレングリコールジアミンをジカルボン酸と反応させて製造した水溶性ポリエーテルアミドは、新規なポリエーテルアミド、すなわち水吸収性が向上した、および／または水溶性である、テレフタルアミド単位を有する新規なポリエーテルアミドを提供するため創られた。さらには、容易に実施できるこれら新規材料の複数の製造法を提供するのが、過去のポリアミドの発明の目的であった。それでもなおこの生成物は再湿型接着剤としての有用性が認識されてはいなかった。本発明は、ポリアミドのこれら経済性と有用性の利点をすべて取り入れ、さらにはそれらを再湿型接着剤として新規な道を開くものである。図１と図２に、ポリアミドを再湿型接着剤として使用して封筒を閉じる接着法における改善の実用例を示す。図で説明すると、図１に示すように、開いた封筒１０は、折り重ねで閉じるフラップ２を有するが、それには再湿型接着剤４の膜が設けられている。この封筒はある時間貯蔵可能であって、その後この再湿型接着剤４を加湿、通常はこの接着剤を舐めて加湿し、このフラップ２を折り目３に沿ってこの封筒の裏面６に折り重ね、接着８を生ずるまで、この封筒を加圧する。この最終結果は、図２に示すように、シールした封筒２０である。この応用例は、ポリアミドの再湿型接着剤としての単に一適用例に過ぎない。他の適用例には、この接着剤をこの封筒の閉止用フラップ２かまたは裏面６かのいずれか、もしくは両者、に適用、または他の封筒型製品の使用などを挙げることができる。本接着剤は、他の形態の包装材料、例えば、包装テープなど、と共に、同様に、適用することができる。アジピン酸とＴＴＤ（３、３（ジエチレントリオキシ）ビスプロピルアミン）ジアミンから調製したポリアミドは、種々の用途については米国特許第３、８８３、０９０号に記載され、さらにはいくつかの他の米国特許（第４、６２３、６８８号、第５、０５３、４８４号第４、１３３、８０３号および第５、０８６、１６２号）では、オキシエチレンジアミンまたはオキシプロピレンジアミンを用いる水溶性ポリアミドの合成を記載している。これら特許は、ポリアミドがホットメルト接着剤として利用可能であることを開示しているが、このポリアミドの再湿性を記載または示唆したものはない。他の水分散性ポリアミドは、アジピン酸を、ポリエチレングリコールジアミンのようなジアミン、例えば、トリエチレングリコールジアミン（Jeffamine（商標）EDR-148）、またはテトラエチレングリコールジアミン（Jeffamine（商標） ER-192）、もしくはこれらジアミンの組み合わせ、のようなジアミンと反応させて調製することができる。アジピン酸とこれらの高級二酸の組合わせで、水溶性または水分散性ポリアミドを生成することができる。アジピン酸との組合わせで高級二酸の量を増加すると、溶解度が減少したポリアミドが得られる。ところがこれは、そのポリエチレングリコールジアミン成分部のＥＯ（エチレンオキシド）含有分を増加すると、それを補償することができる。Jeffamine（商標）ED 60 0、ED 900、ED-2000、D-230、D-400およびD-2000は、使用可能なＥＯ高含有ポリオキシアルキレンジアミンの例である。ここで、特に、Dimer Acidは、トリエチレングリコールジアミンまたはテトラエチレングリコールジアミンをボリオキシアルキレンジアミンのJeffamine（商標）ED-600またはD-400と共に用いる場合、アジピン酸と共に用いることができる。一般にこの反応での好ましい要素は、アジピン酸とＴＴＤジアミンである。ここで、その溶解度を増加させるため、ステアリン酸、安息香酸、または時にはセバシン酸をこの反応に加えることは最も好ましいことである。ＴＴＤとアジピン酸の反応では、等しい化学量論比率を用いる必要があるが、アジピン酸、ＴＴＤおよびセバシン酸の間の反応では、セバシン酸の限度を０ないし２５パーセントとすることができる。ＴＴＤ、アジピン酸およびステアリン酸の間の反応では、ステアリン酸の限度を０ないし１５パーセントとすることができる。この再湿型接着剤は多くの用途を有し、封筒工業や再湿性紙テープとして紙テープ用に包装工業に使用可能である。さらには、この接着剤の水溶性によって、完全にパルプとして再生可能なテープを包装用に与えリサイクル可能である。本発明に用いるホットメルト接着剤は、そのシールが暖かい温度で害を受けることのない適当な接着強さを保持することができる。本ポリアミドは、優れた耐湿性、高熱安定性、さらには粘着付与剤、ワックスまたは配合剤の助剤なしに高温高湿で良好な耐ブロッキング性を示す。本ポリアミドには遅い固化（set）時間の傾向のものもあるが、これは速い固化（setting）ワックスを用いて短縮することができる。本発明は、従来／背景技術に比し、高温高湿で耐ブロッキッグ性を示すことから、好都合である。本発明に用いるポリアミドには、該所望の特性を得るためにこれら補充材料をさらに必要とすることはない。本発明の再湿型接着剤は、また再湿性を示す単なるジアミン混合物と二酸混合物から調製可能であるが、ある場合には、ある用途に対する特定の特性を得るため、またはその接着剤のコストを低減するため、本ポリアミドに、場合に応じ、ワックス、粘着付与剤、酸化安定剤、溶融粘度調整剤などの添加剤を、これら添加剤自身がその接着配合物の水分散性に悪影響を及ぼさない限り、配合することが可能である。この配合生成物がまた水溶性／水分散性さらには再加湿特性を示した場合でも、ある所望のレベルを得るために、粘着付与剤、ワックスおよび酸化防止剤を用いてこの系の接着性を拡張することが可能である。ここで適当な粘着付与剤に下記例を挙げることができる。（１）天然および改質ロジン、例えば、ガムロジン、ウッドロジン、タル油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、２量化ロジンおよび重合ロジン、（２）ポリテルペン樹脂、ただしASTM法 E28 58Tにより求められた軟化点が摂氏６０度ないし１４０度のもの、後者のポリテルペン樹脂はピネンとして周知の二環式モノテルペンのようなテルペン炭化水素をフリーデル・クラフツ触媒の存在で適度に低い温度で重合させて得られる生成物、（３）フェノール改質テルペン樹脂、例えば、二環式テルペンとフェノールの酸性媒体における縮合から得られる樹脂生成物、（４）脂肪族石油系炭化水素樹脂、ただし、Ball a nd Ring軟化点が摂氏６０度ないし１４０度のもの、後者の樹脂は主としてオレフィンおよびジオレフィンからなるモノマーの重合から得られる生成物、（５）グリセロールおよびペンタエリステロール（６）ロジンエステルまたは改質ロジンエステル、（７）スチレン樹脂および改質スチレン樹脂、（８）ヒドロアビエチルアルコールおよびそのフタレートエステル、（９）脂肪族系、芳香族系、および脂肪族系／芳香族系コポリマーならびにそれら水素化対応品である。これら粘着付与剤は、その接着剤の約５ないし４０重量パーセントの量で通常存在する。再湿型ホットメルト接着剤に使用可能な酸化防止剤または安定剤には、フェノール系、アミン系、キノン系、などを挙げることができる。特に有用なものには、高分子量ヒンダードフェノールおよび多官能性フェノール、例えば、硫黄含有フェノールおよび燐含有フェノールがある。ヒンダードフェノールは、この技術分野の当業者には周知であって、これは嵩高い置換基をそのフェノール性水酸基に非常に接近して含むことを特徴とするフェノール化合物である。特に、一般的にtertブチル基をベンゼン環上に、そのフェノール性水酸基に対する他の位置の少なくとも１個に有する。この水酸基の近辺にこれら置換基が存在すると、これがその伸縮振動（stretching frequency）を束縛し、したがってその反応性を抑制する。そこでこの立体障害がこのフェノール化合物にその安定性を与える。本発明のポリアミドは、潮解性を表すことなく、湿気を吸収することができる。潮解性は、空気中から湿気を引付けて徐々に可溶化し液化を受ける傾向を指す。本ポリアミドは、３０パーセントの湿分を吸収したが、潮解性ではなく、実際これらを周囲条件に置くと脱離した。ＰｅＯＸのような通常に再湿型接着剤として用いるポリマーは潮解性（空気中から湿気を引付け、徐々に可溶化し、液化を受ける傾向）があり、それらは高湿条件から取出しても、その形態のままである。この特性により高温高湿においてブロッキングを生じる。このポリアミドが潮解性を有するかを決めるため、吸湿試験を行って管理したが、これは後述する。実施例本発明の主題とする反応の代表例を下記に示すが、本発明はこれらにのみ限定するものではなく、さらにまた本発明は同様の応用や置換えを排除するものではない。１）アジピン酸＋ＴＴＤジアミン＝ポリアミド２）アジピン酸＋ステアリン酸＋ＴＴＤジアミン＝ポリアミド３）アジピン酸＋Jeffamine EDR-192＝ポリアミド４）アジピン酸＋Jeffamine EDR-148＝ポリアミド５）アジピン酸＋Jeffamine EDR-148＋D-230＝ポリアミド６）アジピン酸＋Jeffamine EDR-148＋D-230＋セバシン酸＝ポリアミド７）式１からのポリアミド＋ワックス＋粘着付与剤＝ポリアミド配合物、および８）式５からのポリアミド＋ワックス＝ポリアミド配合物配合物の説明ＴＴＤ：Ｈ₂Ｎ−(ＣＨ₂)₃−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−(ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ EDR-192：Ｈ₂Ｎ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−(Ｏ−ＣＨ₂ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ EDR-148：Ｈ₂Ｎ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−(Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂)₂−ＮＨ₂ Jeffamine D-230：アジピン酸（ヘキサン二酸）：ＨＯＯＣ−(ＣＨ₂)₄−ＣＯＯＨセバシン酸：ＨＯＯＣ−(ＣＨ₂)₈−ＣＯＯＨステアリン酸（オクタデカン酸）：ＣＨ₃−(ＣＨ₂)₁₆−ＣＯＯＨ本発明に用いるポリアミドは、米国特許第３、８８２、０９０号の実施例１に記載のような方法で調製できる。説明のための下記処方の変形については、この技術分野の当業者であれば本発明から逸脱することなくその処方を容易に変形することができる。重量部（１）アジピン酸１４６．１４トリエチレングリコールジアミン１４８．０（２）アジピン酸１４６．１４テトラエチレングリコールジアミン１９２．０（３）アジピン酸１４６．１４ＴＴＤ¹ジアミン２２０．３¹ ：４、７、１０−トリオキサトリデカン−１、１３−ジアミンポリアミドの溶融粘度は、ステアリン酸または安息香酸のような一酸を全酸重量に対し通常５パーセント以下、好ましくは０．５ないし２．５パーセントの少量を添加して制御することができる。処方例を次に挙げる。（４）アジピン酸１４５．４ステアリン酸２．７ＴＴＤジアミン２２０．３アジピン酸、ジアミン、ステアリン酸、安息香酸およびセバシン酸のような要素は、その接着剤の水溶性を向上する。ワックス、粘着付与剤および酸化防止剤のような非必須要素は、特定の状況において欠けている特性に寄与する。ワックスは、固化（setting）を増加し／固化時間（set time）を短縮し／フィラー、粘着付与剤は粘着性を支援し、また酸化防止剤によって、劣化なしに、高温使用を可能にする。実験は、再湿型接着剤としてのポリアミドの、この場合における要求特性と性質を決定し検証するために行った。その結果を下記に示す。この結果によれば、ポリアミドは、再湿型接着剤として用いる場合、ワックス、粘着付与剤または酸化防止剤の助剤なしに優れた接着強さと高温高湿下の不ブロッキング特性とを組合わせた抜群のバランスを示す。ＮＰ−２０６８（重量部で、アジピン酸１４５．５、ステアリン酸２．７およびＴＴＤジアミン２２０．３）の吸湿試験では、ＮＰ−２０６８のバッチを試験用薄膜に引いた。４枚の紙試験片をカットし、秤量して、湿度が５５ないし６０パーセントで華氏７０ないし７５度の室温のデシケータに入れる。紙試験片の２組目を室温でデシケータに入れるが、これは底部に水を有するデシケータで、ここでは湿度が９５ないし９８パーセントで華氏７０ないし７５度である。１６時間後、これらサンプルを秤量し、環境条件に放置する。初期粘着性があったが、２４時間後に秤量で重量減を示し、湿分の脱離を示した。この脱湿性により、そのサンプルは耐ブロッキング性を示す。この吸湿試験結果を下記表１に示す。ＮＰ−２０６８＝重量部で、アジピン酸１４５．４、ステアリン酸２．７およびＴＴＤジアミン２２０．３（サンプルＡおよびＢはＮＰ−２０６８の別個のサンプルである）このポリアミドの不ブロッキング性とその熱的安定性を求めるため、９種類の異なる各種ポリアミド混合物サンプルについて３種類の試験を行った。すなわち、（１）再湿試験：２４時間、（２）ブロキッグ試験：１４０度２４時間および（３）８４パーセントまたは９３パーセント耐湿試験：２４時間である。これら試験結果を用いて、ポリアミドを従来用いた再湿型接着剤から区別し、従来に比べてポリアミドの改善を例証する。ホットメルト接着剤の再湿性（remoistenability）を決める試験を用いて、再湿型ホットメルト接着剤が、初期適用後、再加湿し特定の基材に接着した場合に、適当な接着性を与えるかを求める。この特定の試験では、このサンプルを華氏３００度に加熱する。紙シートをテープにして、このテープ上にその接着剤を金属の引き落しバーで引く。この接着剤を冷却する。その後、この紙を厚さが０．６ミルないし１ミルの１／２インチの試験片にカットする。これら試験片を低湿度（５０パーセント）で２時間放置する。この試験片を室温水で加湿し、直ちに、封筒をシールするように、中程度の指圧で第２の接着紙上に加圧する。この試験を各接着剤について各種レベルの湿気を適用して行い、各試験片上に湿気が小、中、大のように適用量を記録する。このシールした試験片を低湿度（５０パーセント）環境に２４時間置く。その後、この試験片をその接着紙から引っ張って繊維引裂け（fiber tear）を観察し記録する。この試験サンプルと共に優秀な再湿性を有することが示された接着剤ロットの中で試験を行ってそれらを一緒に並ベて比較することが重要である。さらにまた、交互にこの試験サンプル片と既知サンプル片に、加湿とその基材への接着を行い、各接着剤に同量の湿気を加えることが重要である。繊維引裂けパーセントを評価し、優秀（４０パーセント以上）、良好（１０ないし４０パーセント）または不良（１０パーセント以下）と等級付けをする。大ないし中程度に加湿した試験片の中の少くとも３分の１が繊維引裂けで優秀または良好の等級を有する場合、接着剤を合格したとする。この試験に合格するためには、この試験サンプルはその対照標準と同等またはそれ以上の性能でなければならない。この試験を９種類のサンプルに適用した結果を表２に示す。ホットメルト接着剤のブロッキングを起こす恐れのある可能性を決める試験を用いて、再湿型ホットメルト接着剤が、初期適用後、熱圧下で、望ましくないブロッキングを生じる性質を有するかを求める。この試験方法は、紙試験片を低湿度で２時間放置させる点まで再湿性試験と同じである。このステップの後、接着剤対照標準片と接着剤試験片をトレー上に、接着剤側を上にして置く。乾燥させた接着紙片を各接着剤片上に置く。各片上に１００ｇの重りを置き、このトレーを１２０度のオーブンに２４時間置く。また試験片の別のトレーを室温で２４時間置く。２４時間後、これら試験片について、接着剤部の上に置いた無処理接着紙への接着剤の粘着性（sticking）または紙表層剥がれ性（picking）の程度を観察記録する。優秀な耐ブロキッング性を有することが示された接着剤ロットで試験を行って、並べて比較する。紙表層剥がれ性の程度を評価して、優秀（紙表層剥がれはなく、紙を引っ張る必要もなく、その紙は落ちる）、良好（紙表層剥がれはごく僅か）および可（紙表層剥がれは顕著であるが繊維引裂きはない）または不良（その接着紙の繊維引裂きが明白）と等級付けする。少くとも５個または６個の試験片が優秀または良好の紙表層剥がれの等級であれば、その接着剤は合格である。もし試験片のいずれかが“不良”である接着剤は不合格である。この試験サンプルがその試験を合格するためには、その対照標準より同等またはそれ以上でなければならない。本サンプル９個に適用したこの試験結果を表２に示す。この耐湿試験は、そのブロッキング試験と全く同様に設定し、１組の試験片を８４パーセントの湿度に２４時間置き、また１組の試験片を９４パーセントの湿度に９６時間置く。本サンプル９個に適用したこの試験結果を表２に示す。４５７７−７６＝アジピン酸３６．３１％、ＴＴＤジアミン５８．０４％、ステアリン酸４．１６％およびIrganox 1098（酸化防止剤）１．４９％４３５８−７４＝アジピン酸４２．９７％、EDR-148２１．７５％、 Jeffamine D-230 ３３．８１％およびIrganox 1098（酸化防止剤）１．４７％４３５８−６８＝アジピン酸４４．７１％、EDR-148 ２９．８９％、 Jeffamine D-230 ２３．９３％およびIrganox 1980（酸化防止剤）１．４７％本発明の実施は各種多数の形態が可能であるが、以上に本発明の特定の好ましい実施の形態例について詳しく説明した。この説明は本発明の一例であって、本発明はこの特定の実施の形態例に限定するものではない。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Polyamide as rewetting adhesive Background of the Invention The present invention relates to a remoistenable hot melt adhesive and to this adhesive. To envelopes, stamps, packaging tapes or stickers and labels. To obtain a wet-wet type, the adhesive composition is moistened with water and humidified, that is, wetted with water. It needs to be activated. This adhesive composition is applied on one side by a hot melt method. The other side can be applied by the water-wet method, so that these two sides are bonded by composition. Adhesive. To illustrate, by way of example, such a composition is intended for hot melt At the point of manufacture when the complicated equipment required for Like gumming on labels, stamps, packaging tapes and envelope flaps Applicable and include these stickers and labels, stamps, Finally, the customer uses a simpler wet method for the envelope flap, For example, by wetting the adhesive coating before bonding to another surface, to paste together. This hot melt method is used when the required equipment is available. This is because it is a quick and economical method, whereas the other wet method is used. Is precisely because such precision equipment is not required. Overall When combined, the re-wet adhesive will have a good processing speed and a drier or other auxiliary equipment It is worthwhile by streamlining the processing equipment to omit Single bond that can be applied to one side by hot melt method and to the other side by water wet method When attempting to provide an agent composition, only one of these methods Non-existent considerations arise when attempting to apply the agent composition. example For example, water-moist adhesives are often hot-coated to desirable smooth, glossy coatings. It does not have the necessary thermoplastic properties to be able to apply the melt and Thermoplastic adhesives that can be applied to the melt are not water-sensitive, but stick easily with water humidification It cannot be given. Furthermore, such an adhesive composition is not It is heat tacky so that it can be applied by Must be humidified adhesive. However, once this composition was If applied to the substrate by the filtration method, it will become tacky again, for example, discoloration (dark color Without any other unwanted changes such as It must be able to withstand the temperature conditions for a long time. Similarly, the composition may be used immediately prior to use. Until it is actually humidified, it does not become sticky and has various heights that are common in the environment. It must be able to withstand wet conditions. The tendency of this adhesive to seal prematurely has not yet been completely solved in the prior art. There is no problem. Under humid conditions, the adhesive will have a defined relative humidity (defined temperature and Humidity blocking resistance at fixed time and load) Is measured. This blocking resistance is usually measured as a percentage of the resulting tear. The high level of blocking removes the substrate with this adhesive from its opposing surface High levels of tearing occur when attempting to do so. Blocking under extremely high temperature and high humidity conditions Rewetting adhesives with king properties are desirable. Conventionally, for example, Anti-blocking additives such as synthetic waxes and fatty amines can help prevent blocking problems. Therefore it was added to polyamide. A typical example of this is from Glyco Chemicals. Acrawax C, a synthetic wax obtained with a melting point of 140-143 degrees Celsius Silamide, oleylamide, N, N ethylene oleamide and the like can be mentioned. Wear. Re-wettable water-soluble polymers other than polyamides are considered deliquescent, i.e., air It tends to attract and absorb moisture from inside and gradually dissolve and liquefy. These polymers block (block). For this reason re-wet adhesive Significant problems can arise when storing products that use the. blocking Between the contact layers of the same or different materials, for example, during storage or use. It can be characterized as some degree of adhesion that occurs under moderate pressure. Desired features Conventional polymers can be used to prevent blocking and improve stability. Requires a metal and a tackifier. This ultimately causes blocking Rewetting adhesive products will be useless when sealing early. Conventionally, in the literature, for example, polyvinyl alcohol, PeOX, and PVP Such water-soluble polymers are known to be capable of being formulated to form rewet adhesives. You. These hot melt adhesives are used in the envelope, packaging and related industries. Heat-sealing when the application speed is very fast and re-wetting is not required. The adhesive's water solubility makes the product recyclable. Provides several benefits, including: However, these water-soluble polymers do not Water-soluble / insoluble tackifiers and waxes are required to obtain re-wetting properties . Due to the nature of the polymer and the use of tackifiers and waxes, these The adhesive has low blocking resistance and further low thermal stability. U.S. Pat. No. 4,623,688, Flanagan, discloses a rewetting hot melt. The adhesive is poly (alkyloxazoline) (general formula C_ThreeH_FourNO), dilution And, if appropriate, prepared from tackifiers, plasticizers and antiblocking agents . The same is true for other known rewet adhesives, but with good tack-free, heat and moisture resistance In order to obtain properties of adhesiveness and adhesive strength, for example, tackifiers, plasticizers and tackifiers Add materials such as anti-wear agents. U.S. Pat. Nos. 4,623,688, 5,053,484, 4,1 Nos. 33,803 and 5,086,162 all disclose water-soluble polymers. But not for use as a rewet adhesive. In U.S. Pat. No. 4,133,803, Klein, polyoxypropylene An amine polyamide thermoplastic adhesive has been disclosed. It consists of polyamide products A new thermoplastic adhesive, which is relatively inexpensive and readily available It can be prepared from possible synthetic materials. This invention is a natural material satisfaction It is obtained from the demand for alternative products. This is an animal or plant that is usually in short supply It eliminates the need to use dimer or trimer fatty acids in the system, but However, this did not disclose the use of polyamides as rewetting adhesives. Furthermore, in US Pat. No. 5,086,162, Speranza, polyalkyl Water-soluble polyether alcohol obtained by reacting lenglycoldiamine with dicarboxylic acid Mido disclosed. It is an object of the present invention to provide improved water absorption and / or water solubility. Novel polyether amide having terephthalic acid amide unit which is soluble Was that. This patent is a multiple easy to implement manufacturing these new materials Provided a method. For applications of these new polyamides, for example, as good as textiles There are applications where high water absorption is desired. Here, the fabric creates unwanted electrostatic charges. It is known that the inclusion of moisture is effective in reducing the tendency to retain. This The patent also teaches that the polyamide can be used for hot melt adhesives. Although shown, there is no disclosure or suggestion that the polyamide is useful as a rewetting adhesive. Did not. U.S. Pat. No. 5,053,484, Speranza, discloses polyether diamines and Polyetheramides from mixtures of carboxylic and dicarboxylic acids have been described. This amide Is water-soluble and can be used for hot melt adhesives. This patent The purpose of this is to increase the solubility and to easily make these polymer materials To provide a possible manufacturing method. This patent, one of the prior art, No polyamide was disclosed as a useful rewet adhesive.Summary of the Invention The present invention relates to a re-wettable hot melt adhesive, particularly to adipic acid, pimelic acid , A dicarboxylic acid and a polycarboxylic acid selected from the group consisting of azelaic acid and suberic acid The present invention relates to a rewet adhesive which is a product with oxyalkylenediamine. Also this poly Amides have the properties of rewet adhesives, as well as waxes, tackifiers or antioxidants Excellent adhesion strength and non-blocking under high temperature and high humidity conditions without auxiliary agent ) To have an excellent balance with characteristics, and to have improvements over the prior art It is characterized by. The present invention relates to a known rewetting mold used in the envelope and packaging industries and related industries. Improvements to adhesives and new benefits to known polyamide hot melts About. These polyamides have a tendency to be water soluble, but are inherently rewet It also has excellent adhesion and resistance to high temperature and humidity. Here, the conventional re-wet type bonding Unlike agents, to prevent blocking and improve stability at high temperatures and humidity, for example, There is no need to add additives such as waxes, tackifiers or antioxidants. I Thus, the present invention provides improved stability of rewet adhesives under severe conditions And also provide new uses for polyamides. One feature of the present invention is that the flaps are folded and closed and the Store the envelope with the wet adhesive film for a long time, then humidify the re-wet adhesive. Then, the flap is folded over the envelope, and the envelope is pressed until the envelope is bonded. In the improvement of the deposition method, the re-wet adhesive is adipic acid, pimelic acid, azelaine. An acid component selected from the group consisting of acids and suberic acid, and the following general formula: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Heat prepared from an alkyleneoxydiamine component composed of at least one diamine compound The method for bonding an envelope, characterized in that the hot melt is made of a thermoplastic polyamide. Provide improvements.BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 is a rear view showing an open envelope illustrating the application of the rewet adhesive of the present invention. You. FIG. 2 is a rear view showing a closed envelope illustrating the use of the rewetting adhesive of the present invention. You.Detailed description of the invention The present invention relates to novel rewetting adhesives and to the packaging and envelope industries and related industries. Applications, such as envelopes, stamps, packaging tapes or stickers and labels Novel use of thermoplastic polyamide as a rewetting adhesive. Conventional re Unlike wet adhesives, it prevents blocking and improves thermal stability at high temperatures and humidity. In order to improve the performance of these polyamides, waxes, tackifiers and antioxidants Does not require use. These thermoplastic polyamides include adipic acid, pimelic acid, A dicarboxylic acid selected from the group consisting of azelaic acid and suberic acid; and It is generally prepared using an alkyleneoxydiamine. Representative formulation of this preparation method Examples include the exact stoichiometric ratios of adipic acid and TTD diamine Can be. However, adipic acid along with stearic, benzoic or sebacic acid And products prepared from TTD diamine also showed rewetting. No low viscosity Preparing high-viscosity polyamide for rewetting by changing the ratio of acid to amine Can also. In the present invention, it shows rewetting properties as in known rewetting adhesives Does not require waxes and / or tackifiers, but may It can be used to improve blocking resistance and thermal stability. Some U.S. Patents disclose, for example, water-soluble polymers, such as those that are the subject of the present invention. Teaches the synthesis of amides, all of which mention the rewetting properties of the polyamide There is no. These hot melt adhesives are used in the envelope and packaging industries and other related industries. Heat sealing when the application speed is very fast and does not require rewetting It is not possible to recycle products due to the water solubility of this adhesive Provides several benefits. Previously known water-soluble polymers achieve the desired rewetting properties For this, a water-soluble / insoluble tackifier and a wax are required. Conventional poly Due to the properties of the mer and the use of tackifiers and waxes, the adhesive is And the thermal stability is also reduced. Polyamide has high blocking resistance and high No tackifiers and waxes are needed to achieve thermal stability, It can be prepared even without the use of Polyamides have been manufactured for many reasons, but for rewetting adhesives. There was no. Polyamides were created in response to the demand for a satisfactory replacement for natural materials. It can be produced from relatively inexpensive and readily available synthetic raw materials. Polyalkyle Water-soluble polyether produced by reacting glycoldiamine with dicarboxylic acid The amides are novel polyether amides, i.e. with improved water absorption, and / or Or water-soluble, novel polyetheramides having terephthalamide units Was created to provide Furthermore, several of these new materials can be easily implemented. It was an object of the past polyamide invention to provide a method of manufacture. Still, yet, furthermore This product was not recognized for its utility as a rewet adhesive. The present invention incorporates all of these economic and utility advantages of polyamides, and furthermore, In order to open a new way, they are used as rewetting adhesives. FIGS. 1 and 2 show a method of closing an envelope using polyamide as a rewetting adhesive. A practical example of the improvement in the above will be shown. To illustrate, as shown in FIG. 1, an open envelope 10 has a flap 2 which closes in a fold, which includes a film of rewetting adhesive 4 Is provided. The envelope can be stored for a period of time, after which the re-wet Humidify the adhesive 4, usually lick and humidify the adhesive, and place the flap 2 on the fold 3. Along the backside 6 of the envelope and pressurize the envelope until an adhesion 8 occurs . The end result is a sealed envelope 20, as shown in FIG. This application example Is just one application of polyamide as a rewetting adhesive. For other application examples Applies this adhesive to either the closing flap 2 or the back 6 of the envelope, Or both, or the use of other envelope-type products. The adhesive, along with other forms of packaging materials, such as packaging tape, as well, Can be applied. Adipic acid and TTD (3,3 (diethylenetrioxy) bispropylamine) Polyamides prepared from diamines are disclosed in US Pat. No. 3,090, and several other U.S. Pat. Nos. 4,623,6 Nos. 88, 5,053,484, 4,133,803 and 5,086, No. 162) uses oxyethylenediamine or oxypropylenediamine. Describes the synthesis of certain water-soluble polyamides. These patents state that polyamide Although it discloses that it can be used as a melt adhesive, this polyamide There is no mention or suggestion of rewetting. Other water-dispersible polyamides include adipic acid, polyethylene glycol diamine Diamines such as triethylene glycol diamine (Jeffamine (trademark) Mark) EDR-148) or tetraethylene glycol diamine (Jeffamine (trademark) ER-192) or a combination of these diamines Can be prepared. The combination of adipic acid and these higher diacids is water soluble Alternatively, a water-dispersible polyamide can be produced. In combination with adipic acid Increasing the amount of higher diacid results in a polyamide with reduced solubility. However This is because the EO (ethylene oxide) of the polyethylene glycol diamine component ) Increasing the content can compensate for it. Jeffamine ™ ED 60 0, ED 900, ED-2000, D-230, D-400 and D-2000 It is an example of oxyalkylenediamine. Here, in particular, Dimer Acid Polyoxyethylene diamine or tetraethylene glycol diamine When used with the alkylene diamine Jeffamine ™ ED-600 or D-400, A It can be used with dipic acid. Generally, the preferred elements in this reaction are adipic acid and TTD diamine. This Here, to increase its solubility, stearic acid, benzoic acid, or sometimes It is most preferred to add basic acid to this reaction. TTD and adipine Acid reactions require the use of equal stoichiometric ratios, but adipic acid, TTD And the reaction between sebacic acid, the limit of sebacic acid is 0 to 25 percent It can be. In the reaction between TTD, adipic acid and stearic acid, The limit for stearic acid can be 0 to 15 percent. This rewetting adhesive has many uses, such as the envelope industry and paper paper as rewetting paper tape. Can be used in packaging industry for soups. Furthermore, due to the water solubility of this adhesive, Tapes that can be completely recycled as pulp are provided for packaging and can be recycled. Book The hot-melt adhesive used in the invention should not damage its seal at warm temperatures It can maintain a suitable adhesive strength. This polyamide has excellent moisture resistance High heat stability, high temperature without tackifier, wax or compounding aids Shows good blocking resistance in wet conditions. This polyamide has a slow set time Some trends tend to be shortened using fast setting waxes. Can be. The present invention is intended to show that, compared to the prior art / background art, the anti-blocking property at high temperature and high humidity It is convenient. In the polyamide used in the present invention, in order to obtain the desired properties, There is no need for these additional materials. The rewet adhesive of the present invention is also a mere diamine mixture and a diacid mixture showing rewetting properties. Can be prepared from the product, but in some cases, to obtain specific properties for a given application. To reduce the cost of the adhesive or the adhesive, Additives such as wax, tackifier, oxidation stabilizer, melt viscosity modifier, etc. As long as the additive itself does not adversely affect the water dispersibility of the adhesive formulation Is possible. Even if this blended product also exhibits water-soluble / water-dispersible and even re-humidifying properties Use tackifiers, waxes and antioxidants to obtain a certain desired level It is possible to extend the adhesion of this system. Here, a suitable tackifier Record Examples can be given. (1) natural and modified rosins, such as gum rosin, Wood rosin, tall oil rosin, distilled rosin, hydrogenated rosin, dimerized rosin and Polymerized rosin, (2) polyterpene resin, as determined by ASTM method E28 58T With a softening point of 60 to 140 degrees Celsius, the latter polyterpene resin is Terpene hydrocarbons such as the well-known bicyclic monoterpenes by Friedel-Craf (3) Phenol obtained by polymerization at a moderately low temperature in the presence of a catalyst Modification of modified terpene resins, such as bicyclic terpenes and phenols in acidic media (4) aliphatic petroleum hydrocarbon resin, provided that Ball a nd Ring having a softening point of 60 to 140 degrees Celsius, the latter resin is mainly Products obtained from the polymerization of monomers consisting of fins and diolefins, (5) Glycerol and pentaerysterol (6) rosin esters or modified rosins Ester, (7) styrene resin and modified styrene resin, (8) hydroabier Butyl alcohol and its phthalate esters, (9) aliphatic, aromatic, And aliphatic / aromatic copolymers and their hydrogenated products. these Tackifiers are usually present in an amount of about 5 to 40 weight percent of the adhesive. . Antioxidants or stabilizers that can be used with rewet hot melt adhesives include pheno And amine-based, quinone-based and the like. Particularly useful are High molecular weight hindered phenols and polyfunctional phenols, such as sulfur-containing There are phenols and phosphorus-containing phenols. Hindered phenol uses this technology As is well known to those skilled in the art, this involves adding a bulky substituent to its phenolic hydroxyl group. Is a phenolic compound characterized in that it is contained in close proximity to In particular, the general At the other position relative to the phenolic hydroxyl group on the benzene ring. Have at least one. If these substituents exist near this hydroxyl group, Binds its stretching frequency and thus reduces its responsiveness Control. The steric hindrance then gives the phenolic compound its stability. The polyamide of the present invention can absorb moisture without exhibiting deliquescence . Deliquescent refers to the tendency to gradually solubilize and liquefy by attracting moisture from the air . The polyamide absorbs 30 percent moisture but is not deliquescent, This They detached when placed in ambient conditions. As a normal rewetting adhesive such as PeOX The polymer used is deliquescent (it attracts moisture from the air, gradually solubilizes and undergoes liquefaction. And they remain in that form even when removed from high humidity conditions. This property causes blocking at high temperature and high humidity. This polyamide is deliquescent In order to determine whether or not it has the property, it was managed by performing a moisture absorption test, which will be described later.Example The following are typical examples of the reaction which is the subject of the present invention, but the present invention is not limited thereto. And the present invention is not intended to exclude similar applications or substitutions. Absent. 1) Adipic acid + TTD diamine = polyamide 2) Adipic acid + stearic acid + TTD diamine = polyamide 3) Adipic acid + Jeffamine EDR-192 = polyamide 4) Adipic acid + Jeffamine EDR-148 = polyamide 5) Adipic acid + Jeffamine EDR-148 + D-230 = polyamide 6) Adipic acid + Jeffamine EDR-148 + D-230 + sebacic acid = polyamide 7) Polyamide from formula 1 + wax + tackifier = polyamide blend, and 8) Polyamide + wax = polyamide blend from formula 5Description of the formulation TTD: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two EDR-192: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_TwoCH_Two)_Three-NH_Two EDR-148: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_Two-CH_Two)_Two-NH_Two Jeffamine D-230: Adipic acid (hexane diacid): HOOC- (CH_Two)_Four-COOH Sebacic acid: HOOC- (CH_Two)₈-COOH Stearic acid (octadecanoic acid): CH_Three− (CH_Two)₁₆-COOH The polyamide used in the present invention is described in Example 1 of US Pat. No. 3,882,090. It can be prepared as described. For variants of the following prescription for explanation, Those skilled in the art can easily modify the formulation without departing from the invention. Can be Parts by weight (1) Adipic acid 146.14 Triethylene glycol diamine 148.0 (2) adipic acid 146.14 Tetraethylene glycol diamine 192.0 (3) adipic acid 146.14 TTD¹Diamine 220.3¹ : 4,7,10-trioxatridecane-1,13-diamine The melt viscosity of polyamides is based on monoacids such as stearic acid or benzoic acid Usually less than 5 percent, preferably 0.5 to 2.5 percent, The amount can be controlled by adding. Examples of prescription are given below. (4) adipic acid 145.4 Stearic acid 2.7 TTD diamine 220.3 Elements such as adipic, diamine, stearic, benzoic and sebacic acids The element improves the water solubility of the adhesive. Waxes, tackifiers and antioxidants Non-essential elements such as contribute to missing properties in certain situations. Wack Can increase setting / decrease set time / filler Tackifiers support tackiness and are antioxidants used at high temperatures without degradation Enable. The experiments show that the required properties and properties of polyamides as rewetting adhesives in this case Performed to determine and verify quality. The results are shown below. According to this result, Polyamides may be used as waxes, tackifiers or acids when used as rewet adhesives. Combines excellent adhesive strength without antioxidant aid and non-blocking properties under high temperature and high humidity. It shows an outstanding balance when combined. NP-2068 (by weight, adipic acid 145.5, stearic acid 2.7 and And TTD diamine 220.3) test the batch of NP-2068 For thin film. Four paper specimens were cut and weighed to a humidity of 55-60. Place in a room temperature desiccator at 70-75 degrees Fahrenheit in percent. Paper specimen 2 Place the braid in a desiccator at room temperature, which is a desiccator with water at the bottom. Here, the humidity is 95 to 98 percent and 70 to 75 degrees Fahrenheit. 16:00 After some time, these samples are weighed and left at ambient conditions. Although there was initial tackiness, Twenty-four hours later, the weight was reduced by weighing, indicating the desorption of moisture. Due to this dehumidification, The sample shows blocking resistance. The results of the moisture absorption test are shown in Table 1 below. NP-2068 = parts by weight adipic acid 145.4, stearic acid 2.7 and TTD diamine 220.3 (Samples A and B are separate samples of NP-2068 Is a pull) In order to determine the non-blocking properties of this polyamide and its thermal stability, nine types of Three tests were performed on different various polyamide mixture samples. Ie (1) Rewetting test: 24 hours, (2) Blockig test: 140 ° C. for 24 hours and (3) 84% or 93% moisture resistance test: 24 hours. these Using the test results, the polyamide is distinguished from the conventional rewetting adhesive, All illustrate the improvement of the polyamide. Using a test to determine the remoistenability of hot melt adhesives, When the wet hot melt adhesive is re-humidified and adheres to a specific substrate after initial application To provide appropriate adhesiveness. For this particular test, this sample was Heat to 300 degrees. Use a paper sheet as a tape and apply the adhesive on the tape. Draw at the genus withdrawal bar. The adhesive is cooled. After that, this paper was put in a thickness of 0. Cut into 6 mil to 1 mil 1/2 inch specimens. Keep these specimens in low humidity Leave for 2 hours at 50 degrees. Moisten the specimen with room temperature water and immediately , Press on the second adhesive paper with moderate finger pressure to seal the envelope. This trial The test was performed with various levels of moisture applied to each adhesive and the moisture on each specimen was low. Record the application amount, medium, large. The sealed test piece was placed in a low humidity (50 Cent) Leave in the environment for 24 hours. Then pull this specimen off the adhesive paper Observe and record fiber tears. Excellent re-use with this test sample Perform tests in an adhesive lot that has been shown to be wet and It is important to make comparisons. Furthermore, this test sample piece is alternately Humidify the sample pieces and bond them to the substrate, and add the same amount of moisture to each adhesive This is very important. Evaluate fiber tear percentage, excellent (more than 40% ), Good (10-40%) or bad (less than 10%) Make a grade. At least one-third of the test specimens, between large and moderately humidified, are fibers Adhesives are passed if they have excellent or good grades in tearing. This trial To pass the test, the test sample must be equal to or greater than its reference Gender Must be capable. Table 2 shows the results of applying this test to nine types of samples. You. Tests to determine the potential for hot melt adhesive blocking When used, the re-wetted hot melt adhesive may be undesired under hot pressure after initial application. It is determined whether or not it has the property of causing locking. This test method uses a paper specimen with low humidity. This is the same as the re-wetting test up to the point of allowing to stand for 2 hours at a temperature. After this step, glue The drug control and adhesive test strips are placed on a tray, adhesive side up. Let it dry A piece of glued paper is placed on each piece of adhesive. Place a 100 g weight on each piece and Is placed in a 120 degree oven for 24 hours. Place another tray of test pieces at room temperature for 24 hours. Wait. After 24 hours, these test pieces were subjected to an untreated adhesive placed on the adhesive part. Determine the degree of sticking or picking of the adhesive to paper. Observe and record. For adhesive lots that have been shown to have excellent blocking resistance Perform tests and compare side by side. Evaluate the degree of peeling of the paper surface layer, No delamination, no need to pull the paper, the paper falls), good (paper surface delamination) Peeling is negligible) and OK (peeling of the paper surface is remarkable, but there is no fiber tearing). Or bad (clear fiber tearing of the adhesive paper is apparent). At least five If the six specimens are of excellent or good grade of paper surface peeling, the adhesive is Passed. Adhesives in which any of the specimens are "bad" are rejected. This Of the test samples must be equal to or better than their reference to pass the test. Must be greater than or equal to. Table 2 shows the results of this test applied to 9 samples. You. This moisture resistance test was set exactly the same as the blocking test, and one set of test pieces was used. Place at 84 percent humidity for 24 hours and place one set of specimens at 94 percent humidity. Leave for 96 hours each time. Table 2 shows the test results applied to the nine samples. 4577-76 = 36.31% adipic acid, 58.04% TTD diamine, 4.16% stearic acid and 1.49% Irganox 1098 (antioxidant) 4358-74 = 42.97% adipic acid, EDR-14821.75%, Jeffamine D-230 33.81% and Irganox 1098 (antioxidant) 1.47% 4358-68 = 44.71% adipic acid, 29.89% EDR-148, Jeffamine D-230 23.93% and Irganox 1980 (antioxidant) 1.47% While the practice of the present invention may take many different forms, it will be appreciated that certain preferred embodiments of the invention will be described above. Embodiments have been described in detail. This description is an example of the present invention. The invention is not limited to this particular embodiment.

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９６年１０月２日【補正内容】明細書再湿型接着剤としてのポリアミド発明の背景本発明は、再湿型（remoistenable）ホットメルト接着剤ならびにこの接着剤の、封筒、切手、包装用テープまたはステッカおよびラベルへの適用に関する。水湿型とするためには、接着剤組成物は水で湿らして加湿しすなわち水湿して活性化させる必要がある。この接着剤組成物は、一方の面にはホットメルト法で他方の面には水湿法で適用可能で、そのためこれら２面を組成によって接着させる接着剤である。例を挙げて説明すると、このような組成物は、ホットメルト用に必要な複雑な装置を使用できる製造時点で、ホットメルト法でステッカおよびラベル、切手、包装用テープならびに封筒フラップにガム（gumming）のように適用可能であり、そしてこれらのステッカおよびラベル、切手、包装用テープならびに封筒フラップには、最終的には顧客によってさらに簡単な水湿法を用い、例えば、他の面に貼り合わせる前に接着剤塗膜を濡らすことにより、該他の面に貼り合わせる。このホットメルト法がその所要装置を利用できる場合に用いられるのは、これは迅速で経済的な方法であるからであって、他方の水湿法が用いられるのは、正確にそのような精密な装置を必要としないためである。全体的に総合すると、再湿型接着剤は、その優れた処理速度と、乾燥機や他の補助装置などを省略する処理装置の合理化（streamlining）とにより、価値がある。一方の面にはホットメルト法で他方の面には水湿法で適用可能という単一接着剤組成物を提供しようとする試みの際には、いずれか一方の方法のみでこの接着剤組成物を適用しようとする場合には存在しない考慮が生ずるものである。例えば、水湿型接着剤は、そのほとんどが、望ましい平滑で光沢のある塗膜にホットメルトを適用しうるに必要な熱可塑特性を有するものではなく、同様に、ホットメルトに適用できる熱可塑性接着剤は水感応性ではなく、水加湿で容易に粘着付与できるものではない。さらに言えば、このような接着剤組成物は、ホットメルト法で適用できるように熱粘着性で、さらにまた、水湿法で接着を形成できるように加湿粘着性でなければならない。ところが、いったんこの組成物をホットメルト法で基材に適用してしまうと、再度粘着性となったり、例えば、変色（暗色化）のような他の所望しない変化を受けることなく、その環境にてありがちな高温条件に長時間に渡って耐え得る必要がある。同様に、該組成物は、利用直前に実際に加湿されるまで、粘着性になることなく、その環境にてありがちな各種高湿条件に耐え得る必要がある。この接着剤が早期シールする傾向は、先行技術ではまだ完全には解決されていない問題である。湿潤条件下で、この接着剤は、所定の相対湿度（所定温度と所定時間と所定負荷）で湿潤耐ブロッキング性（humidity blocking resistance）を測定される。この耐ブロッキング性は、通常、生ずる引裂きの百分率で測定され、高レベルのブロッキングは、この接着剤を有する基材をその対向面から剥離しようとする際に高レベルの引裂きを生ずる。極度の高温高湿条件下で耐ブロッキング性を有する再湿型接着剤は望ましいものである。従来、例えば、石油や合成ワックスや脂肪系アミンのような粘着防止添加剤がブロッキング問題の防止のために加えられていた。この代表例として、Glyco Chemicals社から得られる融点が摂氏１４０度ないし１４３度の合成ワックスのAcrawax C、エルシルアミド、オレイルアミド、Ｎ、Ｎエチレンオレアミドなどを挙げることができる。ポリアミド以外の再湿型水溶性ポリマーは潮解性と考えられ、すなわち、空気中から湿気を引付け吸収して徐々に溶解液化する傾向があり、高湿高温ではこれらのポリマーがブロック（ブロッキング）してしまう。このために再湿型接着剤を用いる製品を貯蔵する際には重大な問題が生じる可能性がある。ブロッキングは、同種材料または異種材料の接触層間に、例えば、貯蔵時または使用時に中程度の圧力下に生起する何らかの接着程度として特性付けが可能である。所望の特性を得るために、従来のポリマーはブロッキング防止や安定性向上のためワックスや粘着付与剤を必要とする。このため究極的には、ブロッキングを引き起こす再湿型接着剤製品は、早期シールする際には、役に立たないことになる。従来、文献では、例えば、ポリビニルアルコール、ＰｅＯＸおよびＰＶＰのような水溶性ポリマーは、再湿型接着剤を形成できる配合が可能として知られてい請求の範囲１．封筒の一部、切手、ステッカ、包装テープまたはラベルであって、再湿型接着剤の膜を適用した第１の基材を所定の時間貯蔵し、その後、該再湿型接着剤を加湿し、この第１の基材を第２の基材に密着し、接着されるまで加圧することからなる第１の基材のための接着剤接着法の改良において、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_zy−ＮＨ₂ ［式中、ｙは２または３を表し、ｘは１ないし５０を表す］で表される１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトであり、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする接着法の改良。２．前記再湿型接着剤は基本的に前記熱可塑性ポリアミドからなることを特徴とする請求項１に記載の方法。３．前記酸成分は、基本的にアジピン酸とステアリン酸とからなり、アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−(ＣＨ₂)₃−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−(ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ で表されることを特徴とする請求項１に記載の方法。４．前記酸成分はアジピン酸からなることを特徴とする請求項１に記載の方法。５．前記アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−(ＣＨ₂)₃−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−(ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ で表されることを特徴とする請求項４に記載の方法。６．前記酸成分は、さらに、一官能性カルボン酸を有することを特徴とする請求項５に記載の方法。７．前記一官能性カルボン酸は、ステアリン酸および安息香酸からなる群から選択されることを特徴とする請求項６に記載の方法。８．前記アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−(Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂)_x−ＮＨ₂ ［式中ｘは２ないし３を表す］で表されることを特徴とする請求項４に記載の方法。９．ｘは２を表し、および前記アルキレンオキシジアミン成分は、さらに、下記式：［式中ｚは２ないし６を表す］で表される化合物を有することを特徴とする請求項８に記載の方法。１０．前記酸成分は、さらに、セバシン酸を有することを特徴とする請求項９に記載の方法。１１．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤の中の少くとも１種を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。１２．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤の中の少くとも２種を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。１３．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。１４．前記第１の基材は切手であることを特徴とする請求項１に記載の方法。１５．前記第１の基材は包装テープであることを特徴とする請求項１に記載の方法。１６．前記第１の基材はステッカまたはラベルであることを特徴とする請求項１に記載の方法。１７．再湿型接着剤の膜が適用された、封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカにおいて、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表された１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトからできていて、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。１８．前記再湿型接着剤は基本的に前記熱可塑性ポリアミドからなることを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。１９．前記酸成分は基本的にアジピン酸とステアリン酸からなり、および前記アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−(ＣＨ₂)₃−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−(ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ で表されることを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２０．前記酸成分はアジピン酸であることを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２１．前記アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−(ＣＨ₂)₃−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−Ｏ−(ＣＨ₂)₃−ＮＨ₂ で表されることを特徴とする請求項２０に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２２．前記熱可塑性ポリアミドは、さらに、一官能性カルボン酸を有することを特徴とする請求項２１に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２３．前記一官能性カルボン酸は、ステアリン酸および安息香酸からなる群から選択されることを特徴とする請求項２２に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２４．前記アルキレンオキシジアミン成分は、下記式：Ｈ₂Ｎ−ＣＨ₂−ＣＨ₂−(Ｏ−ＣＨ₂−ＣＨ₂)_x−ＮＨ₂ ［式中ｘは２ないし３を表す］で表されることを特徴とする請求項２０に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２５．ｘは２を表し、および前記熱可塑性ポリアミドは、さらに、下記式：［式中Ｚは２ないし６を表す］で表される化合物からなることを特徴とする請求項２４に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２６．前記再湿型接着剤は、さらに、セバシン酸からなることを特徴とする請求項２５に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２７．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤の中の少くとも１種を有することを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２８．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤の中の少くとも２種を有することを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。２９．前記再湿型接着剤は、さらに、ワックス、酸化防止剤および粘着付与剤を有することを特徴とする請求項１７に記載の封筒、切手、包装テープ、ラベルまたはステッカ。３０．折り重ね接着剤で接着可能な閉じるフラップを有しさらにそれに適用された再湿型接着剤膜を有する封筒において、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表された１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分から調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトからできていて、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする封筒。３１．再湿型接着剤の膜が適用された切手において、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表された１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分から調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトからできていて、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする切手。３２．再湿型接着剤の膜が適用された包装テープにおいて、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表された１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトからできていて、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする包装テープ。３３．再湿型接着剤の膜が適用されたステッカまたはラベルにおいて、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−(ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［式中ｙは２または３を表し、およびｘは１ないし５０を表す］で表された１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトからできていて、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とするステッカまたはラベル。３４．折り重ね閉じるフラップを有し、さらにそれに適用された再湿性接着剤膜を有する封筒であって、該封筒を所定の時間貯蔵し、その後、該再湿型接着剤を加湿し、そして前記フラップを前記封筒の上に折り重ね、接着されるまで前記封筒に向かって加圧するような封筒を閉じるための接着方法の改良において、該再湿型接着剤は、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸およびスベリン酸からなる群から選択された酸成分と、下記式：Ｈ₂Ｎ−Ｃ_yＨ_2y−（ＯＣ₂Ｈ₄)_x−Ｏ−Ｃ_yＨ_2y−ＮＨ₂ ［ただし、式中、ｙは２または３を表し、ｘは１ないし５０を表す］で表される１種以上のジアミン化合物からなるアルキレンオキシジアミン成分とから調製された熱可塑性ポリアミドからなるホットメルトであり、かつ、８４％以上の湿度で耐ブロッキング性を有することを特徴とする接着法の改良。[Procedure of Amendment] Article 184-8 of the Patent Act [Submission date] October 2, 1996 [Correction contents] Specification Polyamide as rewetting adhesive Background of the Invention The present invention relates to a remoistenable hot melt adhesive and to this adhesive. To envelopes, stamps, packaging tapes or stickers and labels. To obtain a wet-wet type, the adhesive composition is moistened with water and humidified, that is, wetted with water. It needs to be activated. This adhesive composition is applied on one side by a hot melt method. The other side can be applied by the water-wet method, so that these two sides are bonded by composition. Adhesive. To illustrate, by way of example, such a composition is intended for hot melt At the point of manufacture when the complicated equipment required for Like gumming on labels, stamps, packaging tapes and envelope flaps Applicable and include these stickers and labels, stamps, Finally, the customer uses a simpler wet method for the envelope flap, For example, by wetting the adhesive coating before bonding to another surface, to paste together. This hot melt method is used when the required equipment is available. This is because it is a quick and economical method, whereas the other wet method is used. Is precisely because such precision equipment is not required. Overall When combined, the re-wet adhesive will have a good processing speed and a drier or other auxiliary equipment It is worthwhile by streamlining the processing equipment to omit Single bond that can be applied to one side by hot melt method and to the other side by water wet method When attempting to provide an agent composition, only one of these methods Non-existent considerations arise when attempting to apply the agent composition. example For example, water-moist adhesives are often hot-coated to desirable smooth, glossy coatings. It does not have the necessary thermoplastic properties to be able to apply the melt and Thermoplastic adhesives that can be applied to the melt are not water-sensitive, but stick easily with water humidification It cannot be given. Furthermore, such an adhesive composition is not It is heat tacky so that it can be applied by Must be humidified adhesive. However, once this composition was If applied to the substrate by the filtration method, it will become tacky again, for example, discoloration (dark color Without any other unwanted changes such as It must be able to withstand the temperature conditions for a long time. Similarly, the composition may be used immediately prior to use. Until it is actually humidified, it does not become sticky and has various heights that are common in the environment. It must be able to withstand wet conditions. The tendency of this adhesive to seal prematurely has not yet been completely solved in the prior art. There is no problem. Under humid conditions, the adhesive will have a defined relative humidity (defined temperature and Humidity blocking resistance at fixed time and load) Is measured. This blocking resistance is usually measured as a percentage of the resulting tear. The high level of blocking removes the substrate with this adhesive from its opposing surface High levels of tearing occur when attempting to do so. Blocking under extremely high temperature and high humidity conditions Rewetting adhesives with king properties are desirable. Conventionally, for example, Anti-blocking additives such as synthetic waxes and fatty amines can help prevent blocking problems. Was added for. A representative example of this is the fusion available from Glyco Chemicals. Acrawax C, Elsilamide, a synthetic wax with a point of 140-143 degrees Celsius , Oleylamide, N, N ethylene oleamide and the like. Re-wettable water-soluble polymers other than polyamides are considered deliquescent, i.e., air It tends to attract and absorb moisture from inside and gradually dissolve and liquefy. These polymers block (block). For this reason re-wet adhesive Significant problems can arise when storing products that use the. blocking Between the contact layers of the same or different materials, for example, during storage or use. It can be characterized as some degree of adhesion that occurs under moderate pressure. Desired features Conventional polymers can be used to prevent blocking and improve stability. Requires a metal and a tackifier. This ultimately causes blocking Rewetting adhesive products will be useless during early sealing. Conventionally, in the literature, for example, polyvinyl alcohol, PeOX, and PVP Such water-soluble polymers are known to be capable of being formulated to form rewet adhesives. The scope of the claims 1. A part of an envelope, stamp, sticker, wrapping tape or label The first substrate to which the adhesive film has been applied is stored for a predetermined period of time, and then the rewet adhesive is removed. Humidify the first substrate in close contact with the second substrate and pressurize until adhered In the improvement of the adhesive bonding method for the first substrate comprising The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_zy-NH_Two [Wherein, y represents 2 or 3, x represents 1 to 50] Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising a diamine compound Hot melt made of plastic polyamide and resistant to blow at a humidity of 84% or more. An improved bonding method characterized by having a locking property. 2. The rewet adhesive basically comprises the thermoplastic polyamide. The method of claim 1, wherein 3. The acid component basically consists of adipic acid and stearic acid, alkylene The oxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two The method of claim 1, wherein: 4. The method of claim 1, wherein said acid component comprises adipic acid. 5. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 5. The method according to claim 4, wherein 6. The acid component further comprises a monofunctional carboxylic acid. Item 6. The method according to Item 5. 7. The monofunctional carboxylic acid is selected from the group consisting of stearic acid and benzoic acid. 7. The method of claim 6, wherein the method is selected. 8. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_Two-CH_Two)_x-NH_Two 5. The method according to claim 4, wherein x represents 2 or 3. Law. 9. x represents 2, and the alkyleneoxydiamine component further has the following formula: Wherein z represents a compound of the formula (2) to (6). Item 9. The method according to Item 8. 10. 10. The method according to claim 9, wherein the acid component further comprises sebacic acid. The described method. 11. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, wherein the method has at least one of the following. 12. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, wherein the method has at least two of the following. 13. The rewetting adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, comprising: 14． The method of claim 1, wherein the first substrate is a stamp. 15. The method according to claim 1, wherein the first substrate is a packaging tape. Law. 16. 2. The method according to claim 1, wherein the first substrate is a sticker or a label. The method described in. 17． Envelopes, stamps, packaging tapes, labels or labels with a rewet adhesive film applied In the sticker, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound Made of hot melt made of thermoplastic polyamide, and more than 84% Envelopes, stamps, packaging tapes, wraps, Bell or sticker. 18. The rewet adhesive basically comprises the thermoplastic polyamide. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to claim 17, wherein: 19. The acid component consists essentially of adipic acid and stearic acid, and The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 18. The envelope, the stamp, the packaging tape, and the label according to claim 17, wherein Le or sticker. 20. The envelope according to claim 17, wherein the acid component is adipic acid. , Stamps, packaging tapes, labels or stickers. 21. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 21. The envelope, the stamp, the packaging tape, and the label according to claim 20, wherein Le or sticker. 22. The thermoplastic polyamide further has a monofunctional carboxylic acid. 22. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to claim 21. . 23. The monofunctional carboxylic acid is from the group consisting of stearic acid and benzoic acid 23. The envelope, the stamp, the packaging tape, the label according to claim 22, which is selected. Le or sticker. 24. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_Two-CH_Two)_x-NH_Two 21. The method according to claim 20, wherein x represents 2 or 3. Envelopes, stamps, packaging tapes, labels or stickers. 25. x represents 2, and the thermoplastic polyamide further has the formula: Wherein Z represents a compound of the formula (2) to (6). Item 25. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to item 24. 26. The rewetting adhesive further comprises sebacic acid. Item 29. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to item 25. 27. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. The envelope, stamp, or parcel according to claim 17, comprising at least one of the following. Packaging tape, label or sticker. 28. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. The envelope, stamp, or wrapper according to claim 17, comprising at least two of the following. Packaging tape, label or sticker. 29. The rewetting adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. An envelope, a stamp, a packaging tape, a label, and the like according to claim 17, Or sticker. 30. It has a closing flap that can be glued with a fold adhesive and further applied to it In the envelope having the re-wet adhesive film, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Heat prepared from the alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound It is made of hot melt made of plastic polyamide and has a moisture of 84% or more. An envelope characterized by having a degree of blocking resistance. 31. On a stamp to which a film of re-wet adhesive has been applied, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Heat prepared from the alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound It is made of hot melt made of plastic polyamide and has a moisture of 84% or more. A stamp characterized by having blocking resistance at different degrees. 32. In the packaging tape to which the film of the re-wet adhesive is applied, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound Made of hot melt made of thermoplastic polyamide, and more than 84% A packaging tape characterized by having resistance to blocking in humidity. 33. In the sticker or label to which the film of the re-wet adhesive is applied, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound Made of hot melt made of thermoplastic polyamide, and more than 84% A sticker or label having resistance to blocking in humidity. 34. Foldable closing flap and rewetting adhesive film applied to it An envelope having, after storing the envelope for a predetermined time, the re-wet adhesive Humidify and fold the flap over the envelope and seal until sealed. In the improvement of the bonding method for closing the envelope, such as pressing toward the cylinder, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein, in the formula, y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising one or more diamine compounds. Hot melt made of thermoplastic polyamide and having a humidity of 84% or more An improved bonding method characterized by having blocking resistance.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＺ，ＶＮ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (81) Designated countries EP (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, M C, NL, PT, SE), OA (BF, BJ, CF, CG , CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (KE, MW, SD, SZ), AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, C N, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE , HU, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, M X, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD , SE, SI, SK, TJ, TT, UA, UZ, VN

Claims

[Claims] 1. A part of an envelope, stamp, sticker, wrapping tape or label The first substrate to which the adhesive film has been applied is stored for a predetermined period of time, and then the rewet adhesive is removed. Humidify the first substrate in close contact with the second substrate and pressurize until adhered In the improvement of the adhesive bonding method for the first substrate comprising The re-wet adhesive includes adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid and And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two [Wherein, y represents 2 or 3, x represents 1 to 50] Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising a diamine compound An improved bonding method characterized by being a hot melt made of plastic polyamide. 2. The rewet adhesive basically comprises the thermoplastic polyamide. The method of claim 1, wherein 3. The acid component basically consists of adipic acid and stearic acid, alkylene The oxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two The method of claim 1, wherein: 4. The method of claim 1, wherein said acid component comprises adipic acid. 5. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 5. The method according to claim 4, wherein 6. The acid component further comprises a monofunctional carboxylic acid. Item 6. The method according to Item 5. 7. The monofunctional carboxylic acid is selected from the group consisting of stearic acid and benzoic acid. 7. The method of claim 6, wherein the method is selected. 8. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_Two-CH_Two)_x-NH_Two 5. The method according to claim 4, wherein x represents 2 or 3. Law. 9. x represents 2, and the alkyleneoxydiamine component further has the following formula: Wherein z represents a compound of the formula (2) to (6). Item 9. The method according to Item 8. 10. The acid component further comprises azelaic acid and sebacic acid. 10. The method of claim 9, wherein the method comprises: 11. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, wherein the method has at least one of the following. 12. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, wherein the method has at least two of the following. 13. The rewetting adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. The method of claim 1, comprising: 14． The method of claim 1, wherein the first substrate is a stamp. 15. The method according to claim 1, wherein the first substrate is a packaging tape. Law. 16. 2. The method according to claim 1, wherein the first substrate is a sticker or a label. The method described in. 17． Envelopes, stamps, packaging tapes, labels or labels with a rewet adhesive film applied In the sticker, The re-wet adhesive includes adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid and And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound Envelopes made of hot melt made of thermoplastic polyamide , Stamps, packaging tapes, labels or stickers. 18. The rewet adhesive basically comprises the thermoplastic polyamide. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to claim 17, wherein: 19. The acid component consists essentially of adipic acid and stearic acid, and The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 18. The envelope, the stamp, the packaging tape, and the label according to claim 17, wherein Le or sticker. 20. The envelope according to claim 17, wherein the acid component is adipic acid. , Stamps, packaging tapes, labels or stickers. 21. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN- (CH_Two)_Three-O-CH_Two-CH_Two-O-CH_Two-CH_Two-O- (CH_Two)_Three-NH_Two 21. The envelope, the stamp, the packaging tape, and the label according to claim 20, wherein Le or sticker. 22. The thermoplastic polyamide further has a monofunctional carboxylic acid. 22. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to claim 21. . 23. The monofunctional carboxylic acid is from the group consisting of stearic acid and benzoic acid 23. The envelope, the stamp, the packaging tape, the label according to claim 22, which is selected. Le or sticker. 24. The alkyleneoxydiamine component has the following formula: H_TwoN-CH_Two-CH_Two-(O-CH_Two-CH_Two)_x-NH_Two 21. The method according to claim 20, wherein x represents 2 or 3. Envelopes, stamps, packaging tapes, labels or stickers. 25. x represents 2, and the thermoplastic polyamide further has the formula: Wherein z represents a compound of the formula (2) to (6). Item 25. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to item 24. 26. The rewetting adhesive further comprises sebacic acid. Item 29. The envelope, stamp, packaging tape, label or sticker according to item 25. 27. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. The envelope, stamp, or parcel according to claim 17, comprising at least one of the following. Packaging tape, label or sticker. 28. The rewet adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. The envelope, stamp, or wrapper according to claim 17, comprising at least two of the following. Packaging tape, label or sticker. 29. The rewetting adhesive further comprises a wax, an antioxidant and a tackifier. 18. An envelope, a stamp, a packaging tape, a label, and the like according to claim 17, Or sticker. 30. It has a closing flap that can be glued with a fold adhesive and further applied to it In the envelope having the re-wet adhesive film, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Heat prepared from the alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound An envelope made of a hot melt made of a plastic polyamide. 31. On a stamp to which a film of re-wet adhesive has been applied, The rewetting adhesive is composed of adipic acid, pimelic acid, azelaic acid and suberic acid. And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Heat prepared from the alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound A stamp characterized by being made of a hot melt made of a plastic polyamide. 32. In a packaging tape having a rewet adhesive film applied thereto, The re-wet adhesive includes adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid and And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound Packaging made of hot melt made of thermoplastic polyamide tape. 33. In the sticker or label to which the film of the re-wet adhesive is applied, The re-wet adhesive includes adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid and And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising the above diamine compound A step made of hot melt made of thermoplastic polyamide; Bag or label. 34. Foldable closing flap and rewetting adhesive film applied to it An envelope having, after storing the envelope for a predetermined time, the re-wet adhesive Humidify and fold the flap over the envelope and seal until sealed. In the improvement of the bonding method for closing the envelope, such as pressing toward the cylinder, The re-wet adhesive includes adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, suberic acid and And an acid component selected from the group consisting of: H_TwoN-C_yH_2y− (OC_TwoH_Four)_x-OC_yH_2y-NH_Two Wherein, in the formula, y represents 2 or 3, and x represents 1 to 50. Prepared from an alkyleneoxydiamine component comprising one or more diamine compounds. The hot melt of a thermoplastic polyamide Improvement.