JPH1049904A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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JPH1049904A
JPH1049904A JP8198714A JP19871496A JPH1049904A JP H1049904 A JPH1049904 A JP H1049904A JP 8198714 A JP8198714 A JP 8198714A JP 19871496 A JP19871496 A JP 19871496A JP H1049904 A JPH1049904 A JP H1049904A
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light
semiconductor laser
optical pickup
photodetector
optical
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Koki Kojima
光喜 小島
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact optical pickup capable of dealing with different kinds of optical disks and securing sufficient signal intensity. SOLUTION: This optical pickup device includes two semiconductor lasers 1 and 2 for emitting identical or different wavelength laser light, a photodetector 8 composed of a plurality of light receiving elements, a heat sink 9 having two semiconductor lasers 1 and 2 and the photodetector 8, a housing having a laser light transmitting window while sealing the heat sink 9, two polarized beam splitters 3 and 4, a reflection mirror 5, a 1/4 wavelength plate 6 and a grating 7. The light separating surfaces of the two polarized beam splitters 3 and 4 and the reflection surface of the reflection mirror 5 are placed in parallel to each other, the housing 2, the polarized beam splitters 3 and 3, the reflection mirror 5, the 1/4 wavelength plate 6 and the grating 7 are integrally provided and thus, difference kinds of optical disk are dealt with and sufficient signal intensity is secured by a compact form.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクに記録
再生するための光ピックアップに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording and reproducing on an optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光ピックアップについて、レーザ
光の出射とその反射光の検出を行う光ピックアップにつ
いて説明する。図7は従来の光学素子を表す図である。
2. Description of the Related Art With respect to a conventional optical pickup, an optical pickup which emits laser light and detects reflected light thereof will be described. FIG. 7 is a diagram illustrating a conventional optical element.

【0003】図7において、レーザ光を出射する半導体
レーザ21と、前記半導体レーザの光を3ビームに分割
する回折格子22とディスクからの反射光を光検出器2
4に導くための2つの領域を有するホログラム23と、
ディスクからの反射光を検出する5分割受光素子の光検
出器24からなる。半導体レーザ21と光検出器24は
ハウジングにシールされ、ホログラム23を光出射面に
形成したカバーガラス25をハウジング上に接着固定す
ることにより一体に構成している。
In FIG. 7, a semiconductor laser 21 for emitting a laser beam, a diffraction grating 22 for dividing the light of the semiconductor laser into three beams, and a light reflected from a disk are detected by a photodetector 2.
A hologram 23 having two regions for leading to 4;
It consists of a photodetector 24 of a five-division light-receiving element for detecting light reflected from the disk. The semiconductor laser 21 and the photodetector 24 are sealed in a housing, and are integrally formed by bonding and fixing a cover glass 25 having a hologram 23 formed on a light emitting surface on the housing.

【0004】半導体レーザ21から出射した光は、回折
格子22により3ビームに分割され、ホログラム23を
透過して光学素子から出射され、後述する光学部品によ
りディスクに到達する。3ビームはホログラム23の2
つの領域でそれぞれ回折され、5分割受光素子に導かれ
受光される。本光学素子において、フォーカス検出は公
知のフーコー法により、またトラック検出は公知の3ビ
ーム法により検出される。
Light emitted from a semiconductor laser 21 is split into three beams by a diffraction grating 22, transmitted through a hologram 23, emitted from an optical element, and reaches a disk by optical components described later. The three beams are 2 of the hologram 23
The light is diffracted in each of the two regions, guided to the five-division light receiving element, and received. In this optical element, focus detection is performed by a known Foucault method, and track detection is performed by a known three-beam method.

【0005】また図8は従来の光ピックアップにおける
構成図である。図8において、半導体レーザ31からの
光はハーフミラー32で反射され、コリメーターレンズ
33により平行光になり、立ち上げミラ34ーで反射さ
れた後、対物レンズ35により光ディスク36上に集光
される。光ディスク36からの反射光は再び対物レンズ
35で集められ、立ち上げミラー34で反射されコリメ
ーターレンズ33を透過する。コリメーターレンズ33
を透過した光はハーフミラー32で屈折された後、検出
レンズ37を通り、光検出器38にて受光される。本従
来例の光ピックアップにおいて、フォーカス検出は公知
の非点収差法により、またトラック検出は公知の位相差
法により検出される。このため、光検出器38は複数の
受光素子から構成されている。
FIG. 8 is a structural view of a conventional optical pickup. In FIG. 8, light from a semiconductor laser 31 is reflected by a half mirror 32, becomes parallel light by a collimator lens 33, is reflected by a rising mirror 34, and is condensed on an optical disk 36 by an objective lens 35. You. The reflected light from the optical disk 36 is collected again by the objective lens 35, reflected by the rising mirror 34, and transmitted through the collimator lens 33. Collimator lens 33
Is transmitted through the detection lens 37 and is received by the photodetector 38. In the conventional optical pickup, focus detection is performed by a known astigmatism method, and track detection is performed by a known phase difference method. For this reason, the photodetector 38 is composed of a plurality of light receiving elements.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光ピックアップでは、光ディスクに集光させるためのレ
ーザの出射光がホログラムを透過し、また光ディスクか
らの反射光を検出するためにホログラムの1次回折光を
用いているため信号光強度が小さくなる。
However, in the conventional optical pickup, the emitted light of the laser for focusing on the optical disk passes through the hologram, and the primary diffracted light of the hologram is detected for detecting the reflected light from the optical disk. Is used, the signal light intensity is reduced.

【0007】また使用する半導体レーザ光の波長が単一
波長となり、波長が異なるライトワンス型の光ディスク
の記録再生ができない。
Further, the wavelength of the semiconductor laser light used is a single wavelength, and recording / reproducing of a write-once type optical disc having a different wavelength cannot be performed.

【0008】さらに従来の光ピックアップでは、光学部
品をディスクリートで構成しており、また半導体レーザ
とハーフミラーと受光素子の配置がフォーカスエラーの
引き込み範囲で決定されており、光ピックアップの小型
化が困難である。
Further, in the conventional optical pickup, the optical components are constituted by discrete components, and the arrangement of the semiconductor laser, the half mirror and the light receiving element is determined by the range in which the focus error is drawn, making it difficult to miniaturize the optical pickup. It is.

【0009】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、レーザ光の出射とその反射光の検出を行う光ピック
アップであって異なる種類の光ディスクに対応し、小型
で十分な信号強度を確保することができる光ピックアッ
プを提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and is an optical pickup which emits a laser beam and detects the reflected light thereof, which is compatible with different types of optical discs, and which is small and has sufficient signal strength. It is an object of the present invention to provide an optical pickup that can perform the optical pickup.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の光ピックアップ
は、同一又は異なる波長のレーザ光を出射する2つの半
導体レーザと、複数の受光素子で構成された光検出器
と、2つの半導体レーザと光検出器とを実装したヒート
シンクと、ヒートシンクを封止しレーザ光の透過窓を有
するハウジングと、2つの偏光ビームスプリッタと、反
射ミラーと、1/4波長板と、回折格子とを有し、2つ
の偏光ビームスプリッタの光分離面と反射ミラーの反射
面とがそれぞれ平行で、且つ、ハウジングと2つの偏光
ビームスプリッタと反射ミラーと1/4波長板と回折格
子とが一体に構成されていることを特徴とするものであ
る。
An optical pickup according to the present invention comprises two semiconductor lasers for emitting laser beams of the same or different wavelengths, a photodetector constituted by a plurality of light receiving elements, and two semiconductor lasers. A heat sink on which a photodetector is mounted, a housing that seals the heat sink and has a transmission window for laser light, two polarization beam splitters, a reflection mirror, a quarter-wave plate, and a diffraction grating; The light separation surface of the two polarization beam splitters and the reflection surface of the reflection mirror are parallel to each other, and the housing, the two polarization beam splitters, the reflection mirror, the quarter-wave plate, and the diffraction grating are integrally formed. It is characterized by the following.

【0011】以上の構成により、異なる種類の光ディス
クに対応することができると共に、出射光は回折格子を
通ることなく出射され、媒体からの反射光は回折格子の
透過光(0次回折光)を用いて信号検出するので、小型
で十分な信号強度を確保することができる光ピックアッ
プを提供することができる。
With the above arrangement, it is possible to cope with different types of optical discs, emit light without passing through the diffraction grating, and use light transmitted through the diffraction grating (zero-order diffraction light) as reflected light from the medium. Thus, an optical pickup that is small and can ensure sufficient signal strength can be provided.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】請求項1及び請求項3から6に記
載の発明は、ディスク状の記録媒体に情報を記録し、又
は情報を再生する光ピックアップであって、第1の波長
を有するレーザ光を出射する第1の半導体レーザと、第
2の波長を有するレーザ光を出射する第2の半導体レー
ザと、ディスクからの反射光を検出するため複数の受光
素子で構成される光検出器と、第1の半導体レーザと第
2の半導体レーザと光検出器とを実装した放熱基板部材
と、第1の半導体レーザと第2の半導体レーザと光検出
器と放熱基板部材とを封止しレーザ光が透過する部分を
有するハウジングと、ハウジングに配置されたレーザ光
の偏光面に応じて透過し又は反射する2つの光分離素子
と、ハウジングに配置されたディスクからの反射光を光
検出器に反射する反射ミラーと、光分離素子の光出射面
に配置されたレーザ光の偏光状態を変更する1/4波長
板と、ディスクからの反射光を光検出器に導くための複
数の領域を有する回折格子とを有し、第1の半導体レー
ザの光軸に光分離素子の中心が一致するように1つの光
分離素子を設け、第2の半導体レーザの光軸に光分離素
子の中心が一致するように1つの光分離素子を設け、さ
らに回折格子を反射ミラーと光分離素子との接合面に設
け、2つの光分離素子の光分離面と反射ミラーの反射面
とがそれぞれ平行で、且つ、ハウジングと2つの光分離
素子と反射ミラーと1/4波長板と回折格子とが一体に
構成され、第1の半導体レーザまたは第2の半導体レー
ザのいずれかの出射光が放熱基板部材の実装面に垂直な
方向に出射することを特徴とするものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 and claims 3 to 6 is an optical pickup for recording information on or reproducing information from a disk-shaped recording medium, the optical pickup having a first wavelength. A photodetector comprising a first semiconductor laser for emitting laser light, a second semiconductor laser for emitting laser light having a second wavelength, and a plurality of light receiving elements for detecting reflected light from a disk And a heat dissipation substrate member on which the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, and the photodetector are mounted, and sealing the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, the photodetector, and the heat dissipation substrate member. A housing having a portion through which laser light is transmitted, two light separating elements that transmit or reflect according to a polarization plane of the laser light disposed in the housing, and a photodetector that detects reflected light from a disk disposed in the housing Reflects on A projection mirror, a quarter-wave plate for changing the polarization state of laser light disposed on the light exit surface of the light separating element, and a diffraction grating having a plurality of regions for guiding the reflected light from the disk to the photodetector One light separating element is provided so that the center of the light separating element is aligned with the optical axis of the first semiconductor laser, and the center of the light separating element is aligned with the optical axis of the second semiconductor laser. A light separating element, a diffraction grating is further provided on a joint surface between the reflecting mirror and the light separating element, and the light separating surface of the two light separating elements and the reflecting surface of the reflecting mirror are parallel to each other, and the housing is provided. And two light separating elements, a reflecting mirror, a quarter-wave plate, and a diffraction grating are integrally formed, and either one of the first semiconductor laser and the second semiconductor laser emits light to the mounting surface of the heat dissipation substrate member. It is characterized by emitting in a vertical direction It is.

【0013】請求項2及び請求項3から6に記載の発明
は、ディスク状の記録媒体に情報を記録し、又は情報を
再生する光ピックアップであって、第1の波長を有する
レーザ光を出射する第1の半導体レーザと、第2の波長
を有するレーザ光を出射する第2の半導体レーザと、デ
ィスクからの反射光を検出するため複数の受光素子で構
成される光検出器と、第1の半導体レーザと第2の半導
体レーザと光検出器とを実装した放熱基板部材と、第1
の半導体レーザと第2の半導体レーザと光検出器と放熱
基板部材とを封止しレーザ光が透過する部分を有するハ
ウジングと、ハウジングに配置されたレーザ光の偏光面
に応じて透過し又は反射する2つの光分離素子と、ハウ
ジングに配置された光ディスクからの反射光を光検出器
に反射する反射ミラーと、光分離素子の光出射面に配置
されたレーザ光の偏光状態を変更する1/4波長板と、
ディスクからの反射光を光検出器に導くための複数の領
域を有する回折格子とを有し、第1の半導体レーザの光
軸に光分離素子の中心が一致するように1つの光分離素
子を設け、第2の半導体レーザの光軸に反射面の中心が
一致するように反射ミラーを設け、さらに回折格子を他
の1つの光分離素子とハウジングとの接合面に設け、2
つの光分離素子の光分離面と反射ミラーの反射面とがそ
れぞれ平行で、且つ、ハウジングと2つの光分離素子と
反射ミラーと1/4波長板と回折格子とが一体に構成さ
れ、第1の半導体レーザまたは第2の半導体レーザのい
ずれかの出射光が放熱基板部材の実装面と平行な方向に
出射することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an optical pickup for recording information on or reproducing information from a disk-shaped recording medium, which emits a laser beam having a first wavelength. A first semiconductor laser, a second semiconductor laser that emits a laser beam having a second wavelength, a photodetector that includes a plurality of light receiving elements for detecting reflected light from a disc, A heat radiation board member on which the semiconductor laser, the second semiconductor laser, and the photodetector are mounted;
A housing having a portion through which the semiconductor laser, the second semiconductor laser, the photodetector, and the heat dissipation substrate member are sealed and through which the laser light is transmitted, and which is transmitted or reflected according to the polarization plane of the laser light disposed in the housing. Two light separating elements, a reflecting mirror for reflecting light reflected from an optical disk disposed in a housing to a photodetector, and changing a polarization state of laser light disposed on a light emitting surface of the light separating element. A four-wave plate,
A diffraction grating having a plurality of regions for guiding the reflected light from the disk to the photodetector, and having one light separating element so that the center of the light separating element coincides with the optical axis of the first semiconductor laser. A reflection mirror is provided so that the center of the reflection surface is coincident with the optical axis of the second semiconductor laser; and a diffraction grating is provided on the joint surface between the other one light separating element and the housing.
The light separation surface of the two light separation elements and the reflection surface of the reflection mirror are parallel to each other, and the housing, the two light separation elements, the reflection mirror, the quarter-wave plate, and the diffraction grating are integrally formed. Outgoing light of any one of the semiconductor laser and the second semiconductor laser is emitted in a direction parallel to the mounting surface of the heat dissipation substrate member.

【0014】請求項7に記載の発明は、請求項1から請
求項6記載の光ピックアップに加え、所定の焦点距離を
有する1個の対物レンズと、光ピックアップの光路を対
物レンズに反射させる立ち上げミラーと、第1の半導体
レーザと第2の半導体レーザとの発光を切り換える半導
体レーザ切り換え手段とを有し、異なる種類の光ディス
ク媒体に記録再生することを特徴とするものである。
According to a seventh aspect of the present invention, in addition to the optical pickup of the first to sixth aspects, one objective lens having a predetermined focal length and a stand for reflecting the optical path of the optical pickup to the objective lens. It has an up-mirror and a semiconductor laser switching means for switching light emission between the first semiconductor laser and the second semiconductor laser, and records and reproduces data on and from different types of optical disc media.

【0015】請求項8に記載の発明は、請求項1から請
求項6記載の光ピックアップに加え、それぞれ異なる焦
点距離を有する2個の対物レンズと、光ピックアップの
光路を対物レンズに反射させる立ち上げミラーと、2個
の対物レンズの内の何れか一方の対物レンズを立ち上げ
ミラーと光ディスク媒体との間の光路中に挿抜させる対
物レンズ切り換え手段と、第1の半導体レーザと第2の
半導体レーザとの発光を切り換える半導体レーザ切り換
え手段とを有し、異なる種類の光ディスク媒体に記録再
生することを特徴とするものである。
According to an eighth aspect of the present invention, in addition to the optical pickup of the first to sixth aspects, two objective lenses having different focal lengths, and an optical path for reflecting the optical path of the optical pickup to the objective lens. Raising mirror, means for switching one of the two objective lenses into and out of an optical path between the raising mirror and the optical disk medium, and an objective lens switching means; a first semiconductor laser and a second semiconductor; And a semiconductor laser switching means for switching light emission with a laser, and recording and reproducing on and from different types of optical disc media.

【0016】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 (実施の形態1)図1は本発明の実施の形態1における
光ピックアップの構成図である。図1において、ヒート
シンク9は光を検出する光検出器8と、レーザ光を出射
する第1の半導体レーザ1と、半導体レーザ1と同一の
発振波長で所要の距離(d)だけ離れて配置される第2
の半導体レーザ2とを有する。ヒートシンク9上のレー
ザ光の出射面には、半導体レーザ1の光を分離する偏光
ビームスプリッタ3と、半導体レーザ2の光を分離する
偏光ビームスプリッタ4と、半導体レーザ1または2の
光を反射する反射ミラー5と、半導体レーザ1および2
の光の直線偏光状態を円偏光に変換する1/4波長板6
および光ディスクからの光を光検出器8に導く2領域を
有する回折格子7とが配置される。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a configuration diagram of an optical pickup according to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, a heat sink 9 is disposed at a predetermined distance (d) at the same oscillation wavelength as the semiconductor laser 1 and at a first semiconductor laser 1 for emitting light, a photodetector 8 for detecting light, and a laser diode. Second
And the semiconductor laser 2. On the emission surface of the laser light on the heat sink 9, the polarization beam splitter 3 for separating the light of the semiconductor laser 1, the polarization beam splitter 4 for separating the light of the semiconductor laser 2, and the light of the semiconductor laser 1 or 2 are reflected. Reflection mirror 5, semiconductor lasers 1 and 2
Quarter-wave plate 6 for converting the linearly polarized state of the light into circularly polarized light
And a diffraction grating 7 having two regions for guiding light from an optical disk to a photodetector 8.

【0017】図2は図1の回折格子7の格子面を表す図
である。図において、2つの領域は各々格子面の違いと
して左右2つの領域の格子パターンに表される。
FIG. 2 is a diagram showing a grating surface of the diffraction grating 7 of FIG. In the figure, the two regions are represented in the grid pattern of the two regions on the left and right, respectively, as the difference between the lattice planes.

【0018】図3は図1の光検出器8の受光面を表す図
である。図3において光ディスクからの反射光を検出す
る中心の垂直線が光の光軸と一致するように配置され、
分割線が光ディスクのトラック方向に対して平行および
直交する田の字型の4分割受光素子8−Aと4分割受光
素子から所要の距離だけ分離して配置される少なくとも
2以上の分割受光素子8−Bとを有する。
FIG. 3 is a diagram showing a light receiving surface of the photodetector 8 of FIG. In FIG. 3, the center vertical line for detecting the reflected light from the optical disk is arranged so as to coincide with the optical axis of the light.
A cross-shaped quadrant light-receiving element 8-A whose division line is parallel and orthogonal to the track direction of the optical disk, and at least two or more divisional light-receiving elements 8 arranged at a required distance from the quadrant light-receiving element -B.

【0019】以上の各構成要素は次のように配置され
る。先ず、銅および銅合金で形成されたヒートシンク9
上に、半導体レーザ1と半導体レーザ2とがハンダ付け
され、光検出器8がUV硬化樹脂により接着され、光透
過窓を設けた金属製冠にハウジングされる。
The above components are arranged as follows. First, a heat sink 9 made of copper and a copper alloy
The semiconductor laser 1 and the semiconductor laser 2 are soldered thereon, the photodetector 8 is adhered with a UV curing resin, and is housed in a metal crown provided with a light transmission window.

【0020】次にハウジング上には中心が半導体レーザ
1の光軸と一致するように配置された偏光ビームスプリ
ッタ3と、半導体レーザ2の光軸と一致するように配置
された偏光ビームスプリッタ4と、前記偏光ビームスプ
リッタ3および偏光ビームスプリッタ4の光分離面と平
行になるように反射ミラー5の反射面とが配置される。
Next, a polarizing beam splitter 3 whose center is aligned with the optical axis of the semiconductor laser 1 and a polarizing beam splitter 4 whose center is aligned with the optical axis of the semiconductor laser 2 are arranged on the housing. The reflection surface of the reflection mirror 5 is arranged so as to be parallel to the light separation surfaces of the polarization beam splitter 3 and the polarization beam splitter 4.

【0021】次に、偏光ビームスプリッタ3の出射口に
は、1/4波長板6の偏波面が、半導体レーザ1の偏波
面に対し45゜の角度をなし、かつ、1/4波長板6が
偏光ビームスプリッタ3の光分離面に対し、45゜にな
るように、1/4波長板6が配置される。
Next, at the exit of the polarizing beam splitter 3, the plane of polarization of the quarter-wave plate 6 forms an angle of 45 ° with the plane of polarization of the semiconductor laser 1, and Is disposed at an angle of 45 ° with respect to the light separating surface of the polarizing beam splitter 3.

【0022】なお、ヒートシンク9またはハウジングに
は、光検出器8により得られる電流信号を電圧信号に変
換する回路を内蔵してもよい。
The heat sink 9 or the housing may include a circuit for converting a current signal obtained by the photodetector 8 into a voltage signal.

【0023】また、半導体レーザ2からの出射光も、前
述の半導体レーザ1の出射光と全く同様に動作する。こ
の場合において、光路長が距離(d)だけ長くなる。従
って本実施の形態1の有限系においては光ディスクの厚
み(焦点距離)によっていずれかの半導体レーザを使い
分けることとなる。
The light emitted from the semiconductor laser 2 operates in exactly the same manner as the light emitted from the semiconductor laser 1 described above. In this case, the optical path length becomes longer by the distance (d). Therefore, in the finite system of the first embodiment, any one of the semiconductor lasers is used depending on the thickness (focal length) of the optical disk.

【0024】本実施の形態1においては、例えば2つの
半導体レーザの発光波長は635nmから650nmの
範囲で同一に選定され、距離(d)は8mmに設定され
る。あるいはまた、媒体に応じて異なる発光波長に選択
してもよい。
In the first embodiment, for example, the emission wavelengths of the two semiconductor lasers are selected to be the same in the range of 635 nm to 650 nm, and the distance (d) is set to 8 mm. Alternatively, a different emission wavelength may be selected according to the medium.

【0025】以上のように、本発明によれば、RF信号
とトラッキングエラー信号とを、0次回折光を用いて検
出するので、小型で十分な信号強度を確保できる光ピッ
クアップを提供することができる。
As described above, according to the present invention, since the RF signal and the tracking error signal are detected by using the zero-order diffracted light, it is possible to provide an optical pickup which is small and can secure a sufficient signal intensity. .

【0026】(実施の形態2)図4は、本発明の実施の
形態2における光ピックアップの構成図である。図4に
おいて、ヒートシンク9には光を検出する光検出器8
と、レーザ光を出射する第1の半導体レーザ1と半導体
レーザ1と同一の発振波長で所要の距離(d)だけ離れ
て配置される第2の半導体レーザ2とを有する。ヒート
シンク9上のレーザ光の出斜面には、半導体レーザ1の
光を反射する反射ミラー5と半導体レーザ2のレーザ光
を分離する偏光ビームスプリッタ3および偏光ビームス
プリッタ4と、半導体レーザ1および2のレーザ光の直
線偏光状態を円偏光に変換する1/4波長板6と光ディ
スクからの反射光を光検出器8に導く2領域を有する回
折格子7とが配置される。なお、光検出器8の受光面の
構成は、実施の形態1と同一であるから、説明の重複を
省略する。
(Embodiment 2) FIG. 4 is a configuration diagram of an optical pickup according to Embodiment 2 of the present invention. In FIG. 4, a heat sink 9 includes a light detector 8 for detecting light.
A first semiconductor laser 1 that emits a laser beam, and a second semiconductor laser 2 that is arranged at the same oscillation wavelength as the semiconductor laser 1 and separated by a required distance (d). On the outgoing slope of the laser light on the heat sink 9, there are provided a reflection mirror 5 for reflecting the light of the semiconductor laser 1, a polarization beam splitter 3 and a polarization beam splitter 4 for separating the laser light of the semiconductor laser 2, and the semiconductor lasers 1 and 2. A quarter-wave plate 6 for converting the linearly polarized state of the laser light into circularly polarized light and a diffraction grating 7 having two regions for guiding the reflected light from the optical disk to the photodetector 8 are arranged. Note that the configuration of the light receiving surface of the photodetector 8 is the same as that of the first embodiment, and the description will not be repeated.

【0027】以上の構成要素は次のように配置される。
先ず、銅および銅合金で形成されたヒートシンク9上
に、半導体レーザ1と半導体レーザ2とがハンダ付けさ
れ、光検出器8が、UV硬化樹脂により接着され、光透
過窓を設けた金属製冠にハウジングされる。
The above components are arranged as follows.
First, a semiconductor laser 1 and a semiconductor laser 2 are soldered on a heat sink 9 formed of copper and a copper alloy, and a photodetector 8 is bonded with a UV curing resin to form a metal crown provided with a light transmission window. Housing.

【0028】次に、ハウジング上には、中心が半導体レ
ーザ1の光軸と一致するように配置された反射ミラー5
と、中心が半導体レーザ2の光軸と一致するように配置
された偏光ビームスプリッタ3と、中心が光検出器8と
一致するように配置された偏光ビームスプリッタ4とが
配置され、反射ミラー5の反射面と、偏光ビームスプリ
ッタ3と偏光ビームスプリッタ4との光分離面が各々平
行でかつ半導体レーザ1および2の光軸と45゜の角度
になるように配置される。
Next, on the housing, there is provided a reflecting mirror 5 arranged so that its center coincides with the optical axis of the semiconductor laser 1.
And a polarizing beam splitter 3 whose center is aligned with the optical axis of the semiconductor laser 2 and a polarizing beam splitter 4 whose center is aligned with the photodetector 8. And the light separating surfaces of the polarizing beam splitter 3 and the polarizing beam splitter 4 are arranged so as to be parallel to each other and at an angle of 45 ° with the optical axes of the semiconductor lasers 1 and 2.

【0029】次に、偏光ビームスプリッタ4の出射口に
は1/4波長板6の偏波面が反射ミラー5の反射面に対
し45゜の角度をなし、かつ、1/4波長板6が偏光ビ
ームスプリッタ4の光分離面に対し45゜になるように
1/4波長板6が配置される。
Next, at the exit of the polarizing beam splitter 4, the plane of polarization of the quarter-wave plate 6 forms an angle of 45 ° with the reflecting surface of the reflecting mirror 5, and the quarter-wave plate 6 is polarized. The 波長 wavelength plate 6 is disposed so as to be at 45 ° to the light splitting surface of the beam splitter 4.

【0030】回折格子7は、偏光ビームスプリッタ4と
ハウジングとの接合面に設けられ、偏光ビームスプリッ
タ4の側のハウジング接合面または、偏光ビームスプリ
ッタ4に対応するハウジング側の接合面のいずれに設け
てもよい。
The diffraction grating 7 is provided on the joining surface between the polarizing beam splitter 4 and the housing, and is provided on either the joining surface on the housing side of the polarizing beam splitter 4 or the joining surface on the housing side corresponding to the polarizing beam splitter 4. You may.

【0031】なお、偏光ビームスプリッタ3は、光分離
面の偏光角度を半導体レーザ2の偏光角度に対し90゜
回転させておくことにより、反射ミラー5による半導体
レーザ1の反射光は透過させ、半導体レーザ2の出射光
は偏光ビームスプリッタ4に反射させることができる。
即ち換言すれば、偏光ビームスプリッタ3は、ハーフミ
ラーまたはハーフプリズムを用いてもよい。又、同様の
理由で、1/4波長板6を省略してもよい。
The polarization beam splitter 3 rotates the polarization angle of the light separation surface by 90 ° with respect to the polarization angle of the semiconductor laser 2 so that the reflection light of the semiconductor laser 1 by the reflection mirror 5 is transmitted, and The light emitted from the laser 2 can be reflected by the polarization beam splitter 4.
That is, in other words, the polarizing beam splitter 3 may use a half mirror or a half prism. For the same reason, the quarter-wave plate 6 may be omitted.

【0032】さらにまた、ヒートシンク9またはハウジ
ングには光検出器8により得られる電流信号を電圧信号
に変換する回路を内蔵してもよい。
Furthermore, a circuit for converting a current signal obtained by the photodetector 8 into a voltage signal may be built in the heat sink 9 or the housing.

【0033】半導体レーザ1からの出射光は反射ミラー
5で反射され偏光ビームスプリッタ3および偏光ビーム
スプリッタ4を透過し、1/4波長板6により半導体レ
ーザ光の直線偏光が円偏光に変換され実施の形態2の光
ピックアップから出射され、以降の光学部品を通り光デ
ィスクに到達する。光ディスクからの反射光は再び1/
4波長板6を透過することで本実施の形態2の光ピック
アップに入射する。1/4波長板6を透過した入射光
は、半導体レーザ1からの出射光の直線偏光と直交する
直線偏光に変換され偏光ビームスプリッタ4で反射され
た後、回折格子7に入射する。回折格子7の透過光(0
次回折光)は、田の字型の4分割受光素子8−Aに到達
する。一方回折格子7の1次回折光は2分割受光素子8
−Bに導かれ受光される。
The light emitted from the semiconductor laser 1 is reflected by the reflection mirror 5, passes through the polarization beam splitter 3 and the polarization beam splitter 4, and the quarter-wave plate 6 converts the linear polarization of the semiconductor laser light into circular polarization. The light is emitted from the optical pickup of the embodiment 2 and reaches the optical disk through the subsequent optical components. The reflected light from the optical disk is again 1 /
The light passes through the four-wavelength plate 6 and enters the optical pickup of the second embodiment. The incident light transmitted through the wavelength plate 6 is converted into linearly polarized light orthogonal to the linearly polarized light of the light emitted from the semiconductor laser 1, reflected by the polarization beam splitter 4, and then enters the diffraction grating 7. The light transmitted through the diffraction grating 7 (0
The next-order diffracted light) reaches the cross-shaped four-piece light receiving element 8-A. On the other hand, the first-order diffracted light of the diffraction grating 7 is split into two light receiving elements 8.
-B is received.

【0034】半導体レーザ2からの出射光は偏光ビーム
スプリッタ3で反射された後偏光ビームスプリッタ4を
透過して1/4波長板6に入射する。入射光は1/4波
長板6により半導体レーザ光の直線偏光が円偏光に変換
され本実施の形態2の光ピックアップから出射され、以
降の光学部品を通り光ディスクに到達する。光ディスク
からの反射光は再び1/4波長板6を透過することで本
実施の形態2の光ピックアップに入射する。1/4波長
板6を透過した入射光は、半導体レーザ2からの出射光
の直線偏光と直交する直線偏光に変換され偏光ビームス
プリッタ4で反射された後、回折格子7に入射する。回
折格子7の透過光(0次回折光)は、田の字型の4分割
受光素子8−Aに到達する。一方回折格子7の1次回折
光は2分割受光素子8−Bに導かれ受光される。
The light emitted from the semiconductor laser 2 is reflected by the polarization beam splitter 3 and then passes through the polarization beam splitter 4 to enter the quarter-wave plate 6. The incident light is converted from the linearly polarized semiconductor laser light into circularly polarized light by the quarter wavelength plate 6, emitted from the optical pickup of the second embodiment, and reaches the optical disk through the subsequent optical components. The reflected light from the optical disk passes through the quarter-wave plate 6 again to enter the optical pickup according to the second embodiment. The incident light transmitted through the wavelength plate 6 is converted into linearly polarized light orthogonal to the linearly polarized light emitted from the semiconductor laser 2, reflected by the polarization beam splitter 4, and then enters the diffraction grating 7. The transmitted light (0th-order diffracted light) of the diffraction grating 7 reaches the cross-shaped quadrant light receiving element 8-A. On the other hand, the first-order diffracted light of the diffraction grating 7 is guided to the two-divided light receiving element 8-B and received.

【0035】なお、回折格子7に入射した後、光検出器
8で検出する過程を、検出動作の内容は、実施の形態1
と同様であるから、説明の重複を省略する。
The process of detection by the photodetector 8 after being incident on the diffraction grating 7 is described in the first embodiment.
The description is omitted here.

【0036】(実施の形態3)次に、第3の実施の形態
を図5を用いて説明する。図5は本発明の実施の形態3
における光ピックアップユニットの構成図である。図に
おいて光ピックアップは実施の形態1に説明した光ピッ
クアップと同一である。この光ピックアップから出射さ
れるレーザ光は記録または再生する光ディスク13に応
じて切り換えられ、立ち上げミラー10で反射された
後、対物レンズ11により光ディスク13に集光され
る。光ディスク13からの反射光は再び対物レンズ11
を透過し、立ち上げミラー10で反射された後、光ピッ
クアップに入射する。光ピックアップに入射した反射光
は実施の形態1で説明した動作により光ディスク13か
らの信号を読み取ることができる。なお本素子と立ち上
げミラー10の途中にコリメーターレンズを設けてもよ
く、また1/4波長板6を光ピックアップに設けない場
合は、光ピックアップと対物レンズ11の途中に1/4
波長板6を挿入してもよい。
(Embodiment 3) Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of an optical pickup unit in FIG. In the figure, the optical pickup is the same as the optical pickup described in the first embodiment. The laser light emitted from the optical pickup is switched according to the optical disk 13 to be recorded or reproduced, reflected by the rising mirror 10, and then condensed on the optical disk 13 by the objective lens 11. The reflected light from the optical disk 13 is again
And is reflected by the rising mirror 10, and then enters the optical pickup. The reflected light incident on the optical pickup can read a signal from the optical disk 13 by the operation described in the first embodiment. Note that a collimator lens may be provided in the middle of this element and the rising mirror 10, and when the quarter wavelength plate 6 is not provided in the optical pickup, a 1/4 wavelength plate is provided in the middle of the optical pickup and the objective lens 11.
Wave plate 6 may be inserted.

【0037】また、実施の形態2の光ピックアップを用
いてもよい。以上のように構成された、本実施の形態3
における光ピックアップユニットは、実施の形態1また
は2で説明した光ピックアップ(図5では実施の形態1
の光ピックアップの場合を示す)を、光ディスク13に
応じて、半導体レーザを切り換えて使用する。
Further, the optical pickup according to the second embodiment may be used. Embodiment 3 configured as above
Is an optical pickup unit described in Embodiment 1 or 2 (in FIG. 5, Embodiment 1
The semiconductor laser is switched and used according to the optical disk 13.

【0038】例えば、対物レンズ11の焦点距離は3.
3mmに設定し、光ピックアップの距離(d)は8mm
に設定する。さらに、光ディスク13に応じて、一方の
半導体レーザの波長はCD用として780nmに、他方
の波長はSD用として635nmから650nmの範囲
に設定される。
For example, the focal length of the objective lens 11 is 3.
Set to 3mm, the distance (d) of the optical pickup is 8mm
Set to. Further, according to the optical disk 13, the wavelength of one semiconductor laser is set to 780 nm for CD and the other wavelength is set to 635 nm to 650 nm for SD.

【0039】こうして、本発明の実施の形態3によれ
ば、RF信号とトラッキングエラー信号とを0次回折光
を用いて検出するので、小型で十分な信号強度を確保で
きる光ピックアップを提供することが可能になるととも
に、媒体に応じて発光源を切り換えることにより、異な
る種類の光ディスクに対応することができる。
As described above, according to the third embodiment of the present invention, since the RF signal and the tracking error signal are detected using the 0th-order diffracted light, it is possible to provide an optical pickup which is small and can secure a sufficient signal intensity. It is possible to cope with different types of optical disks by switching the light emission source according to the medium.

【0040】(実施の形態4)次に、第4の実施の形態
を図6を用いて説明する。図6は本発明の実施の形態4
における光ピックアップユニットの構成図である。図中
一方の対物レンズ12はCD用、他方の対物レンズ16
はSD用の対物レンズであり、光ディスク13に応じて
手換手段(図示省略)により切り換えられる。
(Embodiment 4) Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 3 is a configuration diagram of an optical pickup unit in FIG. In the figure, one objective lens 12 is for CD, and the other objective lens 16 is for CD.
Is an objective lens for SD, which can be switched by hand changing means (not shown) according to the optical disc 13.

【0041】また、光ピックアップは、実施の形態1に
説明した光ピックアップと同一である。この光ピックア
ップから出射されるレーザ光は記録または再生する光デ
ィスク13に応じて切換手段により切り換えられ、立ち
上げミラー10で反射された後、再生する光ディスク1
3に応じた対物レンズ12または対物レンズ16により
光ディスク13に集光される。光ディスク13からの反
射光は再び対物レンズ12または対物レンズ16を透過
し、立ち上げミラー10で反射された後、光ピックアッ
プに入射する。光ピックアップに入射した反射光は実施
の形態1で説明した動作により光ディスク13からの信
号を読み取ることができる。なお本素子と立ち上げミラ
ー10の途中にコリメーターレンズを設けてもよく、ま
た1/4波長板6を光ピックアップに設けない場合は、
光ピックアップと対物レンズ12または16の途中に1
/4波長板6を挿入してもよい。
The optical pickup is the same as the optical pickup described in the first embodiment. The laser light emitted from the optical pickup is switched by the switching means in accordance with the optical disk 13 to be recorded or reproduced, and after being reflected by the rising mirror 10, the optical disk 1 to be reproduced.
The light is focused on the optical disk 13 by the objective lens 12 or the objective lens 16 corresponding to 3. The reflected light from the optical disk 13 passes through the objective lens 12 or 16 again, is reflected by the rising mirror 10, and then enters the optical pickup. The reflected light incident on the optical pickup can read a signal from the optical disk 13 by the operation described in the first embodiment. Note that a collimator lens may be provided in the middle of the present device and the rising mirror 10, and when the quarter wave plate 6 is not provided in the optical pickup,
1 between the optical pickup and the objective lens 12 or 16
A / 4 wavelength plate 6 may be inserted.

【0042】また、実施の形態2の光ピックアップを使
用してもよい。以上のように構成された、本実施の形態
4における光ピックアップユニットは、実施の形態1ま
たは2で説明した光ピックアップ(図6では、実施の形
態1の光ピックアップの場合を示す)を、光ディスク1
3に応じて、半導体レーザならびに、対物レンズを切り
換えて使用する。
Further, the optical pickup according to the second embodiment may be used. The optical pickup unit according to the fourth embodiment configured as described above uses the optical pickup described in the first or second embodiment (FIG. 6 shows the case of the optical pickup according to the first embodiment) in an optical disc. 1
In accordance with 3, the semiconductor laser and the objective lens are switched and used.

【0043】例えば、光ディスク13に応じて、一方の
半導体レーザの波長はCD用として780nmに、他方
の波長は635nmから650nmの範囲に設定され
る。さらに対物レンズ12および16の焦点距離およ
び、光ピックアップの距離(d)は、媒体原21と波長
に応じてそれぞれ設定される。
For example, according to the optical disk 13, the wavelength of one semiconductor laser is set to 780 nm for a CD, and the other wavelength is set to a range from 635 nm to 650 nm. Further, the focal length of the objective lenses 12 and 16 and the distance (d) of the optical pickup are set according to the medium source 21 and the wavelength, respectively.

【0044】こうして本発明の実施の形態4によれば、
RF信号とトラッキングエラー信号とを0次回折光を用
いて検出するので、十型で十分な信号強度を獲得できる
光ピックアップを提供することが可能になるとともに、
媒体に応じて、対物レンズおよび発光源を切り換えるこ
とにより、異なる種類の光ディスクに対応することがで
きる。
Thus, according to the fourth embodiment of the present invention,
Since the RF signal and the tracking error signal are detected using the 0th-order diffracted light, it is possible to provide an optical pickup capable of acquiring a sufficient signal intensity with a ten-inch shape,
By switching the objective lens and the light emitting source according to the medium, it is possible to support different types of optical disks.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、異なる種
類の光ディスクに対応することができると共に、出射光
は回折格子を通ることなく出射され、媒体からの反射光
は回折格子の透過光(0次回折光)を用いて信号検出す
るので、小型で十分な信号強度を確保することができる
光ピックアップを提供することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to cope with different types of optical disks, and the emitted light is emitted without passing through the diffraction grating, and the reflected light from the medium is transmitted through the diffraction grating. Since signal detection is performed using (0th-order diffracted light), it is possible to provide an optical pickup that is small and can ensure sufficient signal intensity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1における光ピックアップ
の構成図
FIG. 1 is a configuration diagram of an optical pickup according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の回折格子の格子面を表す図FIG. 2 is a diagram showing a grating surface of the diffraction grating of FIG.

【図3】図1の光検出器の受光面を表す図FIG. 3 is a diagram showing a light receiving surface of the photodetector in FIG.

【図4】本発明の実施の形態2における光ピックアップ
の構成図
FIG. 4 is a configuration diagram of an optical pickup according to a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態3における光ピックアップ
ユニットの構成図
FIG. 5 is a configuration diagram of an optical pickup unit according to a third embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態4における光ピックアップ
ユニットの構成図
FIG. 6 is a configuration diagram of an optical pickup unit according to a fourth embodiment of the present invention.

【図7】従来の光ピックアップを表す図FIG. 7 is a diagram showing a conventional optical pickup.

【図8】従来の光ピックアップユニットにおける構成図FIG. 8 is a configuration diagram of a conventional optical pickup unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、2、21 半導体レーザ 3、4 偏光ビームスプリッタ 5、34 ミラー 6 1/4波長板 7、22 回折格子 8、38 光検出器 8−A 4分割受光素子 8−B 2分割受光素子 9 ヒートシンク 10 立ち上げミラー 11、12、16、35 対物レンズ 13 光ディスク 23 ホログラム 1, 2, 21 Semiconductor laser 3, 4 Polarization beam splitter 5, 34 Mirror 6 Quarter-wave plate 7, 22 Diffraction grating 8, 38 Photodetector 8-A 4-split light receiving element 8-B 2-split light receiving element 9 Heat sink Reference Signs List 10 Start-up mirror 11, 12, 16, 35 Objective lens 13 Optical disk 23 Hologram

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ディスク状の記録媒体に情報を記録し、又
は情報を再生する光ピックアップであって、 第1の波長を有するレーザ光を出射する第1の半導体レ
ーザと、 第2の波長を有するレーザ光を出射する第2の半導体レ
ーザと、 ディスクからの反射光を検出するため複数の受光素子で
構成される光検出器と、 前記第1の半導体レーザと前記第2の半導体レーザと前
記光検出器とを実装した放熱基板部材と、 前記第1の半導体レーザと前記第2の半導体レーザと前
記光検出器と前記放熱基板部材とを封止しレーザ光が透
過する部分を有するハウジングと、 前記ハウジングに配置され、レーザ光の偏光面に応じて
透過し又は反射する2つの光分離素子と、 前記ハウジングに配置され、ディスクからの反射光を前
記光検出器に反射する反射ミラーと、 前記光分離素子の光出射面に配置され、レーザ光の偏光
状態を変更する1/4波長板と、 ディスクからの反射光を前記光検出器に導くための複数
の領域を有する回折格子とを有し、 前記第1の半導体レーザの光軸に前記光分離素子の中心
が一致するように1つの前記光分離素子を設け、前記第
2の半導体レーザの光軸に前記光分離素子の中心が一致
するように他の前記光分離素子を設け、さらに前記回折
格子を前記反射ミラーと前記光分離素子との接合面に設
け、 2つの前記光分離素子の光分離面と前記反射ミラーの反
射面とがそれぞれ平行で、且つ、前記ハウジングと2つ
の前記光分離素子と前記反射ミラーと前記1/4波長板
と前記回折格子とが一体に構成され、前記第1の半導体
レーザまたは前記第2の半導体レーザのいずれかの出射
光が前記放熱基板部材の実装面に垂直な方向に出射する
ことを特徴とする光ピックアップ。
An optical pickup for recording information on or reproducing information from a disk-shaped recording medium, comprising: a first semiconductor laser for emitting a laser beam having a first wavelength; A second semiconductor laser that emits laser light, a photodetector that includes a plurality of light receiving elements for detecting reflected light from a disk, the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, A heat dissipating substrate member on which a photodetector is mounted; a housing for sealing the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, the photodetector, and the heat dissipating substrate member, and having a portion through which laser light is transmitted; Two light separating elements disposed in the housing and transmitting or reflecting according to the polarization plane of the laser light; and a reflection device disposed in the housing and reflecting light reflected from a disk to the photodetector. A quarter-wave plate arranged on the light exit surface of the light separating element to change the polarization state of the laser light; and a diffraction device having a plurality of regions for guiding the reflected light from the disk to the photodetector. A light separating element provided so that the center of the light separating element coincides with the optical axis of the first semiconductor laser, and the light separating element is disposed on the optical axis of the second semiconductor laser. The other light separation element is provided so that the centers of the light separation elements coincide with each other, and the diffraction grating is further provided on a joint surface between the reflection mirror and the light separation element. Are parallel to each other, and the housing, the two light separating elements, the reflecting mirror, the quarter-wave plate, and the diffraction grating are integrally formed, and the first semiconductor laser or the Second semiconductor laser An optical pickup characterized in that the emitted light is emitted in a direction perpendicular to the mounting surface of the heat dissipation substrate member.
【請求項2】ディスク状の記録媒体に情報を記録し、又
は情報を再生する光ピックアップであって、 第1の波長を有するレーザ光を出射する第1の半導体レ
ーザと、 第2の波長を有するレーザ光を出射する第2の半導体レ
ーザと、 ディスクからの反射光を検出するため複数の受光素子で
構成される光検出器と、 前記第1の半導体レーザと前記第2の半導体レーザと前
記光検出器とを実装した放熱基板部材と、 前記第1の半導体レーザと前記第2の半導体レーザと前
記光検出器と前記放熱基板部材とを封止しレーザ光が透
過する部分を有するハウジングと、 前記ハウジングに配置され、レーザ光の偏光面に応じて
透過し又は反射する2つの光分離素子と、 前記ハウジングに配置され、光ディスクからの反射光を
前記光検出器に反射する反射ミラーと、 前記光分離素子の光出射面に配置され、レーザ光の偏光
状態を変更する1/4波長板と、 ディスクからの反射光を前記光検出器に導くための複数
の領域を有する回折格子とを有し、 前記第1の半導体レーザの光軸に前記光分離素子の中心
が一致するように1つの前記光分離素子を設け、前記第
2の半導体レーザの光軸に前記反射面の中心が一致する
ように前記反射ミラーを設け、さらに前記回折格子を他
の1つの前記光分離素子と前記ハウジングとの接合面に
設け、 2つの前記光分離素子の光分離面と前記反射ミラーの反
射面とがそれぞれ平行で、且つ、前記ハウジングと2つ
の前記光分離素子と前記反射ミラーと前記1/4波長板
と前記回折格子とが一体に構成され、前記第1の半導体
レーザまたは前記第2の半導体レーザのいずれかの出射
光が前記放熱基板部材の実装面と平行な方向に出射する
ことを特徴とする光ピックアップ。
2. An optical pickup for recording information on or reproducing information from a disk-shaped recording medium, comprising: a first semiconductor laser for emitting a laser beam having a first wavelength; A second semiconductor laser that emits laser light, a photodetector that includes a plurality of light receiving elements for detecting reflected light from a disk, the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, A heat dissipating substrate member on which a photodetector is mounted; a housing for sealing the first semiconductor laser, the second semiconductor laser, the photodetector, and the heat dissipating substrate member, and having a portion through which laser light is transmitted; Two light separating elements disposed in the housing and transmitting or reflecting according to the polarization plane of the laser light; and reflections disposed in the housing and reflecting reflected light from an optical disk to the photodetector. A mirror, a quarter-wave plate arranged on a light exit surface of the light separating element for changing a polarization state of laser light, and a diffraction element having a plurality of regions for guiding reflected light from a disk to the photodetector. A grating, wherein one light separating element is provided so that the center of the light separating element coincides with the optical axis of the first semiconductor laser, and the reflection surface The reflection mirror is provided so that the centers coincide with each other, and the diffraction grating is further provided on a joint surface between the other one of the light separation elements and the housing. The reflection surfaces are parallel to each other, and the housing, the two light separation elements, the reflection mirror, the quarter-wave plate, and the diffraction grating are integrally formed, and the first semiconductor laser or the first 2 of the semiconductor laser An optical pickup characterized in that any one of the emitted lights is emitted in a direction parallel to a mounting surface of the heat dissipation board member.
【請求項3】前記第1の波長と前記第2の波長とが同一
であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の光
ピックアップ。
3. The optical pickup according to claim 1, wherein the first wavelength and the second wavelength are the same.
【請求項4】前記第1の波長と前記第2の波長とが互い
に異なる波長であることを特徴とする請求項1又は請求
項2記載の光ピックアップ。
4. The optical pickup according to claim 1, wherein said first wavelength and said second wavelength are different from each other.
【請求項5】前記第1の半導体レーザと前記第2の半導
体レーザとは、媒体の厚みと、対物レンズの焦点距離
と、半導体レーザの出射するレーザ光の波長に基づいて
定められた所要の離隔距離に離隔されたことを特徴とす
る請求項1から請求項4記載の光ピックアップ。
5. The first semiconductor laser and the second semiconductor laser each have a required thickness determined based on a thickness of a medium, a focal length of an objective lens, and a wavelength of laser light emitted from the semiconductor laser. The optical pickup according to claim 1, wherein the optical pickup is separated by a separation distance.
【請求項6】前記回折格子は2つの格子領域を有し、前
記光検出器は2つの検出領域を有し、その第1の検出領
域は田の字型の4分割受光素子で構成され、その第2の
検出領域は少なくとも2分割された受光素子で構成さ
れ、さらに前記4分割受光素子から所定の距離だけ分離
した位置に前記少なくとも2分割された受光素子を配置
し、 前記回折格子に入射した光は0次回折光が前記光検出器
の前記4分割受光素子で検出され、1次回折光が前記光
検出器の前記2分割の受光素子で検出されることを特徴
とする請求項1又は請求項2又は請求項5記載の光ピッ
クアップ。
6. The diffraction grating has two grating regions, the photodetector has two detection regions, and a first detection region is formed of a cross-shaped quadrant light receiving element. The second detection area is constituted by at least two divided light receiving elements, and further, the at least two divided light receiving elements are arranged at positions separated by a predetermined distance from the four divided light receiving elements, and are incident on the diffraction grating. 2. The light of claim 1, wherein the zero-order diffracted light is detected by the four-divided light receiving element of the photodetector, and the first-order diffracted light is detected by the two-divided light receiving element of the photodetector. An optical pickup according to claim 2 or claim 5.
【請求項7】所定の焦点距離を有する1個の対物レンズ
と、前記光ピックアップの光路を前記対物レンズに反射
させる立ち上げミラーと、前記第1の半導体レーザと前
記第2の半導体レーザとの発光を切り換える半導体レー
ザ切り換え手段とを有し、 異なる種類の光ディスク媒体に記録再生することを特徴
とする請求項1から請求項6記載の光ピックアップ。
7. An optical system comprising: one objective lens having a predetermined focal length; a rising mirror for reflecting an optical path of the optical pickup to the objective lens; and a first semiconductor laser and a second semiconductor laser. 7. The optical pickup according to claim 1, further comprising a semiconductor laser switching unit for switching light emission, and recording / reproducing on / from different types of optical disc media.
【請求項8】それぞれ異なる焦点距離を有する2個の対
物レンズと、前記光ピックアップの光路を前記対物レン
ズに反射させる立ち上げミラーと、2個の対物レンズの
内の何れか一方の対物レンズを前記立ち上げミラーと光
ディスク媒体との間の光路中に挿抜させる対物レンズ切
り換え手段と、前記第1の半導体レーザと前記第2の半
導体レーザとの発光を切り換える半導体レーザ切り換え
手段とを有し、 異なる種類の光ディスク媒体に記録再生することを特徴
とする請求項1から請求項6記載の光ピックアップ。
8. An objective lens comprising: two objective lenses having different focal lengths; a rising mirror for reflecting an optical path of the optical pickup to the objective lens; and one of the two objective lenses. An objective lens switching means for inserting and removing the light in the optical path between the rising mirror and the optical disk medium; and a semiconductor laser switching means for switching light emission between the first semiconductor laser and the second semiconductor laser. 7. The optical pickup according to claim 1, wherein recording and reproduction are performed on various kinds of optical disk media.
【請求項9】前記回折格子は前記一方の光分離素子と反
射ミラー面との接合面であって前記光分離素子の側に形
成したことを特徴とする請求項1または2または3記載
の光ピックアップ。
9. The light beam according to claim 1, wherein said diffraction grating is formed on a joint surface between said one light separating element and a reflecting mirror surface and on a side of said light separating element. pick up.
【請求項10】前記回折格子は前記反射ミラーと前記ハ
ウジングとの接合面であって前記反射ミラーの側に形成
したことを特徴とする請求項1または2または3記載の
光ピックアップ。
10. The optical pickup according to claim 1, wherein the diffraction grating is formed on a joint surface between the reflection mirror and the housing and on a side of the reflection mirror.
【請求項11】前記回折格子は前記反射ミラーと前記ハ
ウジングとの接合面であって前記ハウジングの側に形成
したことを特徴とする請求項1または2または3記載の
光ピックアップ。
11. The optical pickup according to claim 1, wherein the diffraction grating is formed on a joint surface between the reflection mirror and the housing and on a side of the housing.
【請求項12】請求項1または2または3記載の光ピッ
クアップを有する光ディスク装置。
12. An optical disk device having the optical pickup according to claim 1.
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