JPH10328859A - Optical machining device and object to be machined - Google Patents

Optical machining device and object to be machined

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JPH10328859A
JPH10328859A JP9146718A JP14671897A JPH10328859A JP H10328859 A JPH10328859 A JP H10328859A JP 9146718 A JP9146718 A JP 9146718A JP 14671897 A JP14671897 A JP 14671897A JP H10328859 A JPH10328859 A JP H10328859A
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JP
Japan
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optical
processing machine
laser
measuring device
light
Prior art date
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Withdrawn
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JP9146718A
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Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Tachikawa
仁 立川
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPH10328859A publication Critical patent/JPH10328859A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate adjustment of an optical machining device, to attain a low price of an optically machined product and to contribute to enhancement of the quality by installing, on the outside of the optical axis of coherent light at the time of machining, an optical measuring instrument for adjusting an optical device constituting the machining device. SOLUTION: A nearly coherent ultraviolet laser beam emitted from an excimer laser is directed upward by a spring mirror 5. The laser beam horizontalized by a dichroic mirror 6 is adjusted in energy with a filter 7, reflected by a dichroic mirror 13 through a shaping optical system 8, lighting lens 10 and a mask 11, and image-formed on a material 15 by an imageforming lens 14, and machining is performed according to a reduced image of the mask 11. A mirror 9 is installed on the optical axis, the laser beam is guided to an optical measuring instrument 21, thereby adjusting an optical device constituting the optical machining device. The optical measuring instrument is, for example, a device for measuring light quantity distribution, device for measuring divergent angle of coherent light, device for measuring energy of an optical pulse, spectroscope, etc.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、材料に、物理的ま
たは化学的加工を施すための光加工機及びこの加工機に
より加工された加工物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical processing machine for subjecting a material to physical or chemical processing and to a workpiece processed by the processing machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】エキシマレーザなどに代表される、コヒ
ーレント光を利用した光加工は、他の化学反応や機械的
加工に比して、エネルギー効率が非常に悪いことから、
当初は利用範囲がごく限定されたものであり、工業的期
待は小さいものであった。
2. Description of the Related Art Optical processing using coherent light, such as excimer laser, has a very low energy efficiency as compared with other chemical reactions and mechanical processing.
Initially, the range of use was very limited, and industrial expectations were low.

【0003】しかし、近年の記述革新や社会変化によ
り、製品ニーズ、材料、光学技術、生産技術などの要件
が整い、特に微細加工の分野で、工業利用も盛んになっ
てきた。
However, due to recent description innovations and social changes, requirements such as product needs, materials, optical technology, and production technology have been set, and industrial use has been flourishing, particularly in the field of fine processing.

【0004】図8はマイクロマシン加工などに用いられ
る光学系を示した図である。
FIG. 8 is a diagram showing an optical system used for micromachining and the like.

【0005】図8に示すように、レンズの結像関係を多
用した方式の光加工機においては、各光学素子の光軸調
整や、ピント位置調整は、要求精度が高い。また、寸法
がカメラなどにくらべ大きいため、鏡筒など機構部品の
加工精度などが得られない。従って、光学調整は非常に
難しいものとなっている。
[0005] As shown in FIG. 8, in an optical processing machine of a system that makes extensive use of the image-forming relationship of lenses, adjustment of the optical axis of each optical element and adjustment of the focus position require high precision. Further, since the size is larger than that of a camera or the like, processing accuracy of a mechanical component such as a lens barrel cannot be obtained. Therefore, optical adjustment is very difficult.

【0006】このような光軸などの調整は、従来はヘリ
ウムネオンレーザなど、安価でコヒーレンスの良いレー
ザを光源として用いて行っていた。
Conventionally, such adjustment of the optical axis and the like has been performed by using a low-cost and good coherence laser such as a helium neon laser as a light source.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エキシ
マレーザなどの加工用レーザの多くは、調整用のレーザ
と、波長もモードも異なるので、調整用レーザのみでは
微妙な調整は困難であり、また、多くの場合、調整用レ
ーザでは、結像性能のテストには使用できず、加工時に
多くのテスト品や損品を生ずる結果となっていた。
However, many processing lasers such as excimer lasers have different wavelengths and modes from adjustment lasers, so that it is difficult to make fine adjustments using only the adjustment laser. In many cases, the adjustment laser cannot be used for testing the imaging performance, resulting in many test articles and defective products during processing.

【0008】また、加工製品の種類(段取り)変更によ
り、光量パターンの微妙な調整も必要な場合があること
や、温度変化、レーザガスの変化、光学部品の部分的劣
化、不慮の事故などにより、再調整が頻繁に行われる例
も多い。
[0008] Further, fine adjustment of the light amount pattern may be required due to a change in the type (setup) of the processed product, and a temperature change, a change in a laser gas, a partial deterioration of an optical component, an accident, etc. In many cases, readjustment is frequently performed.

【0009】これらの調整を効率よく行うためには、加
工に使用しているレーザ自体の、エネルギや強度分布を
光学素子ごとに調整することが望まれる。
In order to make these adjustments efficiently, it is desirable to adjust the energy and intensity distribution of the laser itself used for processing for each optical element.

【0010】ところが、従来例にみられるように、光学
素子や、加工治具は非常にコンパクトに密接して配置さ
れているため、これらの光学素子の間に、計測器を設置
するのは不可能な場合が多く、共役点など、測定に理想
的な場所での計測が不可能な場合も多い。
[0010] However, as seen in the conventional example, the optical element and the processing jig are very compact and closely arranged, so that it is difficult to install a measuring instrument between these optical elements. In many cases, measurement at an ideal location for measurement, such as a conjugate point, is impossible.

【0011】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、光加工機において、光
学素子毎にレーザ光の状態の調整を行なうことができる
光加工機を提供することである。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an optical processing machine capable of adjusting the state of laser light for each optical element in the optical processing machine. That is.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる光加工機は、コ
ヒーレント光を光源とする光加工機において、前記コヒ
ーレント光の加工時の光軸外に、前記光加工機を構成す
る光学素子を調整するための光計測器が設置されている
ことを特徴としている。
Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
In order to achieve the object, an optical processing machine according to the present invention, in an optical processing machine using coherent light as a light source, adjusts an optical element constituting the optical processing machine outside an optical axis when processing the coherent light. It is characterized in that an optical measuring device for performing the measurement is installed.

【0013】また、この発明に係わる光加工機におい
て、加工用光学素子を設置する基準面と、前記光計測器
を設置する基準面とは、別の面であり、前記2つの基準
面間は、光学素子を用いた光学結合手段により光学的に
結合されていることを特徴としている。
Further, in the optical processing machine according to the present invention, the reference surface on which the processing optical element is installed and the reference surface on which the optical measuring instrument is installed are different surfaces, and the distance between the two reference surfaces is different. And optically coupled by optical coupling means using an optical element.

【0014】また、この発明に係わる光加工機におい
て、前記光学結合手段に、光ファイバを用いることを特
徴としている。
Further, in the optical processing machine according to the present invention, an optical fiber is used for the optical coupling means.

【0015】また、この発明に係わる光加工機におい
て、前記光計測器が、光量分布測定装置であることを特
徴としている。
Further, in the optical working machine according to the present invention, the optical measuring device is a light quantity distribution measuring device.

【0016】また、この発明に係わる光加工機におい
て、前記光計測器が、コヒーレント光の広がり角測定装
置であることを特徴としている。
Further, in the optical working machine according to the present invention, the optical measuring device is a coherent light spread angle measuring device.

【0017】また、この発明に係わる光加工機におい
て、前記光計測器が、光パルスのエネルギーを測定する
装置であることを特徴としている。
Further, in the optical processing machine according to the present invention, the optical measuring device is a device for measuring energy of a light pulse.

【0018】また、この発明に係わる光加工機におい
て、前記光計測器が、分光器であることを特徴としてい
る。
Further, in the optical processing machine according to the present invention, the optical measuring device is a spectroscope.

【0019】また、この発明に係わる光加工機におい
て、加工用光学素子を設置する基準面と、前記コヒーレ
ント光を発する光源を設置する基準面とは、別の面であ
り、前記2つの基準面間は、光学素子を用いた光学結合
手段により光学的に結合されていることを特徴としてい
る。
Further, in the optical processing machine according to the present invention, the reference surface on which the processing optical element is provided and the reference surface on which the light source for emitting the coherent light is provided are different surfaces, and the two reference surfaces are provided. The space is characterized by being optically coupled by optical coupling means using an optical element.

【0020】また、本発明に係わる加工物は、請求項1
乃至8のいずれか1項に記載の光加工機で加工されたこ
とを特徴としている。
[0020] Further, a workpiece according to the present invention is defined in claim 1.
9. It is characterized in that it has been processed by the optical processing machine according to any one of the above items 8 to 8.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して詳細に説明する。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

【0022】(第1の実施形態)図1は第1の実施形態
に係わる光加工機の構成を示す側面図であり、図2は図
1を上方から見た平面図である。
(First Embodiment) FIG. 1 is a side view showing the structure of an optical working machine according to a first embodiment, and FIG. 2 is a plan view of FIG. 1 as viewed from above.

【0023】図1及び図2において、1は光源であるエ
キシマレーザ、2は全光学系を設置する除振台、3は加
工光学系を設置する台、4はレーザから作業者を守る光
路カバー、5はレーザ光路を上向き折り曲げる跳ね上げ
ミラー、6は光路を水平向きにするとともに、エキシマ
レーザ光以外の波長は透過するダイクロックミラー、7
は光量調整用フィルタ、8はレーザパタンを整形する光
学系、9は光路を後述する光計測器21の方向に向ける
可動ミラー、10はレーザパタンをマスク上に形成する
照明レンズ、11は加工パタンにレーザを切り出すマス
ク、12はマスクを縦、横、光軸方向に移動させる3軸
ステージ、13はレーザ波長のみを下向きに反射し、そ
れ以外の可視光などを透過させるダイクロックミラー、
14はマスク像を投影する結像レンズ、15は加工対象
である材料、16は材料の位置、姿勢を任意に調整でき
る7軸程度のステージ、17は移動可能な顕微鏡カメ
ラ、18は観察用レンズ、19は観察用カメラ、20は
折り曲げミラー、21は光計測器、22は光軸調整用ヘ
リウムネオンレーザである。
1 and 2, reference numeral 1 denotes an excimer laser as a light source, 2 denotes a vibration isolation table on which an all-optical system is installed, 3 denotes a table on which a processing optical system is installed, and 4 denotes an optical path cover for protecting an operator from the laser. Reference numeral 5 denotes a flip-up mirror that bends the laser light path upward, reference numeral 6 denotes a dichroic mirror that makes the light path horizontal and transmits wavelengths other than excimer laser light, and 7
Is a light amount adjusting filter, 8 is an optical system for shaping a laser pattern, 9 is a movable mirror for directing an optical path to an optical measuring instrument 21 described later, 10 is an illumination lens for forming a laser pattern on a mask, and 11 is a laser for processing a pattern. 12 is a three-axis stage that moves the mask in the vertical, horizontal and optical axis directions, 13 is a dichroic mirror that reflects only the laser wavelength downward and transmits other visible light and the like,
Reference numeral 14 denotes an imaging lens for projecting a mask image, 15 denotes a material to be processed, 16 denotes a stage having about 7 axes capable of arbitrarily adjusting the position and orientation of the material, 17 denotes a movable microscope camera, and 18 denotes an observation lens. , 19 is an observation camera, 20 is a bending mirror, 21 is an optical measuring instrument, and 22 is a helium neon laser for adjusting the optical axis.

【0024】エキシマレーザ1から射出したほぼコヒー
レントな紫外線レーザ光は、跳ね上げミラー5により、
進行方向を上方に向けられる。ダイクロックミラー6で
再び地面に並行に進行方向をもどされたレーザ光は、フ
ィルター7で加工に適したエネルギーに調整された後、
整形光学系8でレーザ光強度の面分布の均一化、大きさ
の調整、広がり角度の調整などが施される。
The nearly coherent ultraviolet laser light emitted from the excimer laser 1 is reflected by the flip-up mirror 5.
The traveling direction can be directed upward. The laser light whose traveling direction is returned to the ground again by the dichroic mirror 6 is adjusted to energy suitable for processing by the filter 7,
In the shaping optical system 8, the surface distribution of the laser beam intensity is made uniform, the size is adjusted, and the spread angle is adjusted.

【0025】レーザ光強度の面分布を均一にする方法
は、従来からよく知られた、フライアイレンズによる手
法やプリズム分割による手法が用いられる場合が多い
が、これらのどちらを用いてもよい。
As a method for making the surface distribution of the laser beam intensity uniform, a method using a fly-eye lens or a method using prism division, which are well known in the past, are often used, but either of these methods may be used.

【0026】その後、照明レンズ10によりマスク11
は均一に照明され、レーザ光はこのマスク11により、
穴加工なら穴の形、ギア加工ならギア切断の形に切り出
される。ダイクロックミラー13で反射され下向きに方
向を変えられたレーザ光は、結像レンズ14によりマス
ク11と共役の位置に置かれた材料15上に結像され、
マスク11の縮小像どおりに加工が施される。
Thereafter, the mask 11 is illuminated by the illumination lens 10.
Is uniformly illuminated, and the laser beam is
In the case of drilling, it is cut into the shape of a hole. The laser light reflected by the dichroic mirror 13 and redirected downward is imaged by the imaging lens 14 on the material 15 placed at a position conjugate with the mask 11,
Processing is performed according to the reduced image of the mask 11.

【0027】どのように加工されたかを確認するため、
測定対象15の像は、ダイクロックミラー13を透かし
て、結像レンズ14と対で設計された観察レンズ18で
結像され、観察用カメラ19で撮影される。
In order to confirm how it was processed,
The image of the measurement object 15 is formed through the dichroic mirror 13 by the observation lens 18 designed as a pair with the imaging lens 14, and photographed by the observation camera 19.

【0028】通常は、このように材料加工が行われる
が、初めての加工を行う場合や、経時変化した系を修正
するために、調整が必要になった時は、各種光計測器を
用いると、調整が容易になる。
Normally, material processing is performed in this way. However, when performing the first processing or when adjustment is necessary to correct a system that has changed over time, various optical measuring instruments can be used. , Making adjustments easier.

【0029】通常必要とされる、主な調整項目は、 1)各光学素子前後でのレーザエネルギ流量 2)各光学素子射出後のレーザの断面形状と、強度の均
一性 3)整形光学系入射前後でのレーザの広がり角度 であり、補助的に 4)レーザパルスの発振時間形状と尖頭パワー 5)レーザの波長 6)レーザパルス間のエネルギばらつき なども検査される場合がある。
The main adjustment items usually required are: 1) laser energy flow rate before and after each optical element 2) uniformity of laser cross-sectional shape and intensity after each optical element emission 3) incidence of shaping optical system This is the spread angle of the laser before and after, and 4) the oscillation time shape and peak power of the laser pulse, 5) the wavelength of the laser, and 6) the energy variation between the laser pulses.

【0030】本実施形態では、取り外し可能なミラー9
を光軸上に手動にて置けるように構成されている。この
ミラー9を調整時に測定必要部位の測定に適した場所に
取り付け、レーザを下方に向かわせる。レーザは折り曲
げミラー20によって再び折り曲げられ、光計測器21
に導かれる。ミラー9は、必要な測定項目に応じて、フ
ィルター7、整形光学系8、照明レンズ10、マスク1
1などの光学素子の前後の適切な位置に設置される。ま
た、ミラー9の設置位置に応じて、その真下に来るよう
に折り曲げミラー20が移動され、それにともなって光
計測器21も移動される。
In the present embodiment, the detachable mirror 9
Is manually placed on the optical axis. At the time of adjustment, the mirror 9 is attached to a place suitable for measurement of a portion requiring measurement, and the laser is directed downward. The laser is folded again by the folding mirror 20 and the optical measuring device 21
It is led to. The mirror 9 includes a filter 7, a shaping optical system 8, an illumination lens 10, and a mask 1 according to necessary measurement items.
It is installed at an appropriate position before and after the optical element such as 1. In addition, the bending mirror 20 is moved so as to be directly below the mirror 9 according to the installation position of the mirror 9, and accordingly, the optical measuring device 21 is also moved.

【0031】光計測器21をエネルギ計、紫外線カメラ
や後述する他の実施形態の測定器などに適宜変更するこ
とにより、上記1)〜6)の調整や検査が行われる。
By appropriately changing the optical measuring device 21 to an energy meter, an ultraviolet camera, a measuring device of another embodiment described later, or the like, the adjustments and inspections of the above 1) to 6) are performed.

【0032】なお、測定位置は、台3に、ミラー9で反
射されたレーザ光を折り曲げミラー20側に通過させる
ための穴を数多く開けるなどして、必要数だけ設けるこ
とが可能である。
The required number of measurement positions can be provided on the table 3 by making a large number of holes for passing the laser beam reflected by the mirror 9 toward the bending mirror 20.

【0033】本実施形態の特有の効果として以下の点を
あげることができる。
The following effects can be raised as specific effects of this embodiment.

【0034】1)跳ね上げミラー5とダイクロックミラ
ー6がねじれた光軸に設定されているため、レーザビー
ムの断面の縦横が90°回転される。通常、エキシマレ
ーザは縦方向に長い断面パタンで発振する製品が多い
が、この方式だと90°回転し、横方向が長くなるた
め、レンズ系の高さを低くでき、安定したレンズ鏡筒形
状に製作できる。
1) Since the flip-up mirror 5 and the dichroic mirror 6 are set to have twisted optical axes, the vertical and horizontal cross sections of the laser beam are rotated by 90 °. Normally, most excimer lasers oscillate in a pattern with a long cross section in the vertical direction, but this method rotates 90 ° and lengthens in the horizontal direction, so the height of the lens system can be reduced and a stable lens barrel shape Can be manufactured.

【0035】2)6がダイクロックミラーであるため、
光軸を粗調するヘリウムネオンレーザ22がエキシマレ
ーザと同軸に打ち込める。
2) Since 6 is a dichroic mirror,
A helium neon laser 22 for roughly adjusting the optical axis can be driven coaxially with the excimer laser.

【0036】通常、光軸調整用レーザは、加工用レーザ
に一体に取り付けられているが、本実施形態では、これ
らが別体であり、加工用レンズのみを独立に調整できる
ため、調整不良の原因が、レーザ側にあるのか光学系側
にあるのかを検討することが容易になる。
Normally, the laser for adjusting the optical axis is integrally attached to the processing laser. However, in the present embodiment, these are separate bodies, and only the processing lens can be adjusted independently. It becomes easy to determine whether the cause is on the laser side or the optical system side.

【0037】3)跳ね上げミラー5を外すと、レーザの
光軸高さが、除振台2の上面に位置するため、光学系を
使わないレーザ実験を簡便に行える。たとえば、光学部
品のレーザ耐久や、材料の化学変化などの検討に使用し
やすい。
3) When the flip-up mirror 5 is removed, the height of the optical axis of the laser is located on the upper surface of the anti-vibration table 2, so that a laser experiment without using an optical system can be easily performed. For example, it can be easily used for studying laser durability of optical components and chemical changes of materials.

【0038】4)可動な顕微鏡カメラ17が設けられて
いるため、観察用レンズ18では見ることのできない微
小な加工パタンを、光路を妨げる事なく、測定、観察す
ることが可能である5)観察用レンズ18が結像用レン
ズ14と対に設計されているため、エキシマレーザの波
長でのみ収差補正されている通常の結像レンズ14を用
いて、材料15の観察を、カメラ19で収差なく可視光
にて観察できる。
4) Since the movable microscope camera 17 is provided, it is possible to measure and observe a minute processing pattern which cannot be seen by the observation lens 18 without obstructing the optical path. 5) Observation Since the imaging lens 18 is designed to be paired with the imaging lens 14, the observation of the material 15 can be performed with the camera 19 without aberration by using the normal imaging lens 14 whose aberration is corrected only at the wavelength of the excimer laser. Observable with visible light.

【0039】(第2の実施形態)図3は本発明の第2の
実施形態に係わる光加工機の構成を示す側面図であり、
光ファイバを用いて光計測器に光を導くようにしたもの
である。
(Second Embodiment) FIG. 3 is a side view showing a configuration of an optical working machine according to a second embodiment of the present invention.
Light is guided to an optical measuring instrument using an optical fiber.

【0040】図3において、201は減光フィルタ、2
02は紫外線用光ファイバ束、203は紫外線テレビカ
メラである。
In FIG. 3, reference numeral 201 denotes a neutral density filter, 2
Reference numeral 02 denotes an ultraviolet optical fiber bundle, and reference numeral 203 denotes an ultraviolet television camera.

【0041】第1の実施形態の可動ミラー9と同様に設
置された光ファイバ束202の先端に、減光フィルタ2
01で減光されたレーザ光が入射する。光ファイバ束2
02内を伝送されたレーザ光はその断面強度分布を保存
したまま、直接結合した紫外線テレビカメラ203に入
射される。入射したレーザ光の断面強度分布は図示され
ていない画像処理装置で分析され、作業者に断面強度パ
タンを教示する。
At the tip of the optical fiber bundle 202 installed in the same manner as the movable mirror 9 of the first embodiment, a neutral density filter 2
The laser light attenuated at 01 enters. Optical fiber bundle 2
The laser beam transmitted inside 02 is incident on the directly-coupled ultraviolet television camera 203 while preserving its cross-sectional intensity distribution. The cross-sectional intensity distribution of the incident laser light is analyzed by an image processing device (not shown), and the operator is instructed on the cross-sectional intensity pattern.

【0042】本実施形態の特有の効果として、以下の点
をあげることができる。
The following effects can be raised as unique effects of the present embodiment.

【0043】1)光ファイバ束はミラーと異なり入射方
向角度の許容範囲が広いため、ミラーが不用意な方向に
設置されたために生じる、作業者への危険を軽減でき
る。
1) Unlike the mirror, the optical fiber bundle has a wide allowable range of the incident direction angle. Therefore, it is possible to reduce the danger to the operator caused when the mirror is installed in an inadvertent direction.

【0044】(第3の実施形態)図4は、本発明の第3
の実施形態を示した図あり、光計測器を、光量分布測定
装置とした例を示している。その他の光加工機の光学系
及び可動ミラー9は、第1の実施形態と同様である。
(Third Embodiment) FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention.
And shows an example in which the optical measuring device is a light amount distribution measuring device. The other optical system of the optical processing machine and the movable mirror 9 are the same as in the first embodiment.

【0045】図4において、301は1次元撮像素子、
302は撮像素子301を駆動するモータ、303は画
像処理装置、304は制御用パーソナルコンピュータで
ある。
In FIG. 4, reference numeral 301 denotes a one-dimensional image sensor;
302, a motor for driving the image sensor 301; 303, an image processing device; and 304, a control personal computer.

【0046】第1の実施形態と同様に、光計測器である
1次元撮像素子301に入射したレーザ光は、光電変換
され、画像処理装置303内の図示されていないメモリ
に蓄積される。1次元撮像素子は、1回の取り込みでは
全レーザパタンを取り込めないため、必要回数駆動モー
タ302で移動され、レーザパタンを順次とりこんでい
く。
As in the first embodiment, the laser light incident on the one-dimensional image sensor 301, which is an optical measuring device, is photoelectrically converted and stored in a memory (not shown) in the image processing device 303. Since the one-dimensional image sensor cannot capture all laser patterns in one capture, it is moved by the drive motor 302 as many times as necessary to capture laser patterns sequentially.

【0047】全レーザパタンを取り込み後、画像処理装
置303は記憶されたレーザパタンを解析し、エネルギ
分布を求め、パーソナルコンピュータ304へ伝送す
る。
After capturing all the laser patterns, the image processing device 303 analyzes the stored laser patterns, obtains an energy distribution, and transmits the energy distribution to the personal computer 304.

【0048】パーソナルコンピュータ304は、エネル
ギ分布を分析し、加工に適さない場合、エキシマレーザ
1に指示してエネルギーを調整するか、調整の及ばない
範囲である場合、作業者に教示する。
The personal computer 304 analyzes the energy distribution and instructs the excimer laser 1 to adjust the energy when the energy distribution is not suitable, or teaches the operator when the energy is out of the adjustment range.

【0049】本実施形態の特有の効果として、以下の点
をあげることができる。
The following effects can be raised as specific effects of this embodiment.

【0050】1)1次元撮像素子は、通常のテレビカメ
ラより幅広く撮像できるため、縮小光学系などを設けな
くても、レーザの全パタンを測定することが可能であ
る。
1) The one-dimensional image sensor can capture images wider than a normal television camera, so that it is possible to measure all patterns of the laser without providing a reduction optical system or the like.

【0051】2)レーザ1の本体には、通常、総エネル
ギの制御機能しかないため、加工上最も重要である単位
面積当たりのエネルギの分布が正常かどうか検討するこ
とはできない。本実施形態のように、エネルギ分布を計
って、レーザ本体を制御することにより、安定な加工条
件を維持することが可能である。
2) Since the main body of the laser 1 usually has only the function of controlling the total energy, it cannot be examined whether or not the energy distribution per unit area, which is the most important in processing, is normal. As in the present embodiment, by controlling the laser body by measuring the energy distribution, it is possible to maintain stable processing conditions.

【0052】(第4の実施形態)図5は、本発明の第4
の実施形態を示した図であり、光計測器を、コヒーレン
ト光の広がり角測定装置とした例を示している。その他
の光加工機の光学系及び可動ミラー9は、第1の実施形
態と同様である。
(Fourth Embodiment) FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing the embodiment of the present invention, and shows an example in which the optical measuring instrument is a coherent light spread angle measuring device. The other optical system of the optical processing machine and the movable mirror 9 are the same as in the first embodiment.

【0053】図5において、401はfθレンズ、40
2は紫外線テレビカメラ、403は画像処理装置、40
4は制御用パーソナルコンピュータである。
In FIG. 5, reference numeral 401 denotes an fθ lens;
2 is an ultraviolet television camera, 403 is an image processing device, 40
Reference numeral 4 denotes a control personal computer.

【0054】第1の実施形態と同様に、光計測器である
計測系に入射したレーザビームはfθレンズ401でフ
ーリエ変換されて、広がり角度に比例した大きさのパタ
ンで紫外線カメラ402に結像される。広がり角θの計
算は、よく知られているように、 θ=D/f で計算される。ただしfはfθレンズの焦点距離、Dは
広がり角を求めたい方向の、フーリエ変換パタンのカメ
ラ上での幅である。この値を画像処理装置403が求め
パーソナルコンピュータ404が表示する。
As in the first embodiment, the laser beam incident on the measuring system, which is an optical measuring instrument, is Fourier-transformed by the fθ lens 401 and forms an image on the ultraviolet camera 402 with a pattern having a size proportional to the spread angle. Is done. As is well known, the spread angle θ is calculated by θ = D / f. Where f is the focal length of the fθ lens, and D is the width of the Fourier transform pattern on the camera in the direction in which the spread angle is to be obtained. The image processing device 403 obtains this value and the personal computer 404 displays it.

【0055】第4の実施形態の特有の効果として、以下
の点をあげることができる。
The following effects can be raised as unique effects of the fourth embodiment.

【0056】1)通常、大パワーレーザの広がり角は、
レーザ射出点近傍と、十分遠方までレーザが飛行した時
との2つのレーザ焼き付け形状の大きさの差で求める場
合が多い。
1) Generally, the divergence angle of a large power laser is
In many cases, it is obtained from the difference between the size of the two laser printing shapes between the vicinity of the laser emission point and the time when the laser flies sufficiently far.

【0057】これは、この手法の方が簡易であること
や、フーリエ変換レンズを使うより広がり角が小さく測
定されるため、レーザ製造業者の性能競争に有利である
などの理由による。
This is because this method is simpler, and the divergence angle is measured to be smaller than when a Fourier transform lens is used, which is advantageous to the performance competition of laser manufacturers.

【0058】しかしながら、レーザ加工装置の照明範囲
や照度分布を設計する上で必要な数値は、フーリエ変換
レンズで求めた値のほうが近いことは自明であり、本実
施形態のような装置が有用である。
However, it is obvious that the values required for designing the illumination range and the illuminance distribution of the laser processing apparatus are closer to the values obtained by the Fourier transform lens, and the apparatus as in this embodiment is useful. is there.

【0059】(第5の実施形態)図6は、本発明の第5
の実施形態を示した図であり、光計測器を、光パルスの
エネルギーを測定する装置とした例を示している。その
他の光加工機の光学系及び可動ミラー9は、第1の実施
形態と同様である。
(Fifth Embodiment) FIG. 6 shows a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the present invention, and shows an example in which an optical measuring instrument is an apparatus for measuring the energy of an optical pulse. The other optical system of the optical processing machine and the movable mirror 9 are the same as in the first embodiment.

【0060】図6において、501は減光フィルタ、5
02は単位面積にレーザ光を切り出す絞り板、503は
レーザ波長のみを通す干渉膜付きの窓、504は紫外線
増感した、絞り502より面積の十分大きなシリコンフ
ォトダイオードであり、立ち上がり時間は1μ秒程度の
ものが用いられる。505はフィルタ付き電流電圧変換
回路、506はピークホールド回路、507はA/D変
換器、508は制御用パーソナルコンピュータである。
In FIG. 6, 501 is a neutral density filter, 5
Reference numeral 02 denotes an aperture plate for cutting laser light into a unit area, reference numeral 503 denotes a window with an interference film that transmits only the laser wavelength, reference numeral 504 denotes a silicon photodiode sensitized with ultraviolet rays and has a sufficiently larger area than the aperture 502, and a rise time is 1 μsec. The degree is used. Reference numeral 505 denotes a current-voltage conversion circuit with a filter, 506 denotes a peak hold circuit, 507 denotes an A / D converter, and 508 denotes a control personal computer.

【0061】第1の実施形態と同様に、光計測器である
計測系に入射したレーザビームは、減光フィルタ501
で素子を痛めない光量に調整され、絞り502で必要な
大きさまで範囲をせばめられる。干渉膜つき窓503で
蛍光など、レーザと同相な成分を除去された光がシリコ
ンフォトダイオード504に入射する。フォトダイオー
ド504の立ち上がり周波数特性は、レーザのパルス幅
より、十分遅いものであるため、フォトダイオード50
4の出力にあらわれる電荷は、入射した全フォトン数に
比例したものとなる。この電流を、適当なフィルタ付き
電流電圧変換回路505で電圧に変換すれば、その電圧
波形のピーク値もまた、入射した全フォトン数に比例し
たものとなる。そのピーク値をピークホールド回路50
6で保持し、AD変換回路507でデジタル化し、パー
ソナルコンピュータ508に入力することによって、光
パルスの相対的変化が、パルス間のような短い時間の変
化でも、日々の変化など長期間の場合でも計測すること
が可能となる。
As in the first embodiment, the laser beam incident on the measuring system, which is an optical measuring instrument, is applied to the neutral density filter 501.
The light amount is adjusted so as not to damage the element, and the range can be reduced to a required size by the aperture 502. Light from which a component in phase with the laser, such as fluorescence, is removed by the window 503 with the interference film enters the silicon photodiode 504. The rising frequency characteristic of the photodiode 504 is sufficiently slower than the pulse width of the laser.
The charge appearing at the output of No. 4 is proportional to the total number of incident photons. If this current is converted into a voltage by a current-voltage conversion circuit 505 with an appropriate filter, the peak value of the voltage waveform also becomes proportional to the total number of incident photons. The peak value is stored in a peak hold circuit 50.
6 and digitized by the AD conversion circuit 507 and input to the personal computer 508, so that the relative change of the light pulse can be a short time change such as between pulses or a long time such as a daily change. It becomes possible to measure.

【0062】本実施形態の特有の効果として、以下の点
をあげることができる。
The following points can be raised as specific effects of this embodiment.

【0063】1)通常用いられる熱電効果を利用したセ
ンサと比べて、センサが安価なフォトダイオードである
ため、装置コストが低い。また遅いフォトダイオードで
あっても、熱電現象よりは早いため、早い繰り返しのパ
ルスレーザであっても使用できる。
1) Compared with a sensor using the thermoelectric effect which is generally used, the device cost is low because the sensor is an inexpensive photodiode. Even a slow photodiode can be used even if it is a pulse laser with a fast repetition because it is faster than the thermoelectric phenomenon.

【0064】2)通常用いられる、光電効果を用いた光
電管より、はるかに安価で安定かつ、長寿命であるフォ
トダイオードであるため、装置コストが低い。また光電
管のように、パルスの時間波形をとらえるのではなく、
電荷の総量を測定するため、安定でかつ簡易な電子回路
を製作できる。通常の加工用エキシマレーザのようなパ
ルスレーザの場合、大規模な改修を行わない限り、パル
スの時間波形は不変であり、時間波形自体を測定する必
要は通常ありえないため、1パルス内のエネルギ量を計
測することで十分である。
2) Since the photodiode is much cheaper, more stable, and has a longer life than a commonly used photoelectric tube using the photoelectric effect, the device cost is lower. Also, instead of capturing the time waveform of the pulse like a phototube,
Since the total amount of charges is measured, a stable and simple electronic circuit can be manufactured. In the case of a pulse laser such as an ordinary processing excimer laser, the time waveform of the pulse is invariable unless a large-scale modification is performed, and it is usually impossible to measure the time waveform itself. Measuring is sufficient.

【0065】(第6の実施形態)図7は、本発明の第7
の実施形態を示した図であり、光計測器を、光パルスの
波長を測定する分光器とした例を示している。その他の
光加工機の光学系及び光ファイバ202は、第2の実施
形態と同様である。
(Sixth Embodiment) FIG. 7 shows a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram showing the embodiment of the present invention, and shows an example in which an optical measuring instrument is a spectroscope for measuring the wavelength of an optical pulse. The optical system of the other optical processing machine and the optical fiber 202 are the same as in the second embodiment.

【0066】図7において、602はファブリペロ干渉
計、603はシリンドリカルタイプfθレンズ、604
は分光像を部分的に切り出すスリット、605は1次元
PSD(ポジションセンシングデバイス)、606はA
D変換器、607はパーソナルコンピュータである。
In FIG. 7, 602 is a Fabry-Perot interferometer, 603 is a cylindrical type fθ lens, 604
Is a slit for partially cutting out a spectral image, 605 is a one-dimensional PSD (position sensing device), and 606 is A
The D converter 607 is a personal computer.

【0067】第2の実施形態と同様に、光ファイバ20
2を通して光計測器である分光計測系に入射したレーザ
ビームは、光ファイバ202の出射端で指向性をなくさ
れたあと、ファブリペロ干渉計602で、波長に対応し
た角分布に分光され、fθレンズ603で分光像として
PSD605に結像される。分光像の重心位置に比例し
た電圧が、PSD605より出力され、AD変換器60
6でデジタル化され、パーソナルコンピュータ607で
波長が計算される。パーソナルコンピュータ607は、
波長が設定値よりずれた場合、警告を発するか、また
は、図示されていない波長調整装置に、波長修正を指示
する。
As in the second embodiment, the optical fiber 20
The laser beam incident on the spectroscopic measurement system, which is an optical measuring instrument, passes through the optical fiber 202 and loses directivity at the output end of the optical fiber 202, and is then separated by the Fabry-Perot interferometer 602 into an angular distribution corresponding to the wavelength. At 603, an image is formed on the PSD 605 as a spectral image. A voltage proportional to the position of the center of gravity of the spectral image is output from the PSD 605 and the AD converter 60
6, and the wavelength is calculated by the personal computer 607. The personal computer 607 is
When the wavelength deviates from the set value, a warning is issued or a wavelength adjustment device (not shown) is instructed to correct the wavelength.

【0068】本実施形態の特有の効果として、以下の点
をあげることができる。
The following effects can be raised as unique effects of the present embodiment.

【0069】1)ファブリペロ干渉では光を効率的かつ
安定に散乱させる必要があるが、本実施形態では散乱に
光ファイバ出射端での広がり自体を利用しているため、
高価な蝿の目レンズや散乱素子を設けることなく、安定
した散乱角度を得ることができる。
1) In the Fabry-Perot interference, it is necessary to scatter light efficiently and stably. In the present embodiment, however, the spread itself at the optical fiber output end is used for scattering.
A stable scattering angle can be obtained without providing an expensive fly-eye lens or scattering element.

【0070】2)fθレンズにシリンドリカルレンズを
用いており、ファブリペロ干渉像が同心円ではなく、線
状になるため、2次元画像センサでなく、安価な1次元
PSDを用いることができる。
2) Since a cylindrical lens is used for the fθ lens, and the Fabry-Perot interference image is not concentric but linear, an inexpensive one-dimensional PSD can be used instead of a two-dimensional image sensor.

【0071】3)PSDの前にスリットを設けてあるた
め、ファブリペロ干渉に見られる複数の干渉像の中から
任意の1つを選んで分析することが可能である。
3) Since a slit is provided in front of the PSD, it is possible to select and analyze any one of a plurality of interference images observed in Fabry-Perot interference.

【0072】4)受光素子にPSDを用いているため、
高価な画像処理を行うことなく、分光像の重心位置を測
定することが可能である。
4) Since the PSD is used for the light receiving element,
It is possible to measure the position of the center of gravity of the spectral image without performing expensive image processing.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光計測器が光軸外に設置可能な構造であるため、光加工
機の光学素子の間隔が狭くても、必要な光計測装置が設
置できて、必要な光計測が可能となり、光加工機の調整
が簡易になるため、光加工製品の低価格化や品質向上に
寄与する。
As described above, according to the present invention,
Since the optical measuring device can be installed off the optical axis, even if the optical elements of the optical processing machine are narrow, the necessary optical measuring device can be installed and the required optical measurement can be performed. This makes it easier to adjust the size of the optically processed product, which contributes to price reduction and quality improvement.

【0074】また、光加工機の、光パルスのエネルギ測
定が光軸外で行えるため、光加工機の光学素子の間隔が
狭くても、光パルスのエネルギ測定装置が設置できるよ
うになり、光のパルスエネルギが適宜行えるため、光加
工機の調整が簡易になる。
Further, since the energy of the optical pulse of the optical processing machine can be measured off the optical axis, the energy measuring device for the optical pulse can be installed even if the distance between the optical elements of the optical processing machine is small. Since the pulse energy can be appropriately adjusted, the adjustment of the optical processing machine is simplified.

【0075】また、光加工機の、光の波長測定が光軸外
で行えるため、光加工機の光学素子の間隔が狭くても、
光の波長測定装置である分光器が設置できるようにな
り、光の波長測定が適宜行えるため、光加工機の調整が
簡易になる。
Further, since the wavelength of light of the optical processing machine can be measured off the optical axis, even if the distance between the optical elements of the optical processing machine is small,
Since a spectroscope, which is a light wavelength measuring device, can be installed and the light wavelength can be measured appropriately, adjustment of the optical processing machine is simplified.

【0076】また、安定した光加工機により製造された
安定な品質の加工品を製作することができる。
Further, it is possible to produce a processed product of stable quality manufactured by a stable optical processing machine.

【0077】[0077]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施形態に係わる光加工機の構成を示す
側面図である。
FIG. 1 is a side view illustrating a configuration of an optical processing machine according to a first embodiment.

【図2】図1を上方から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG. 1 as viewed from above.

【図3】本発明の第2の実施形態に係わる光加工機の構
成を示す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a configuration of an optical processing machine according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第3の実施形態を示した図ある。FIG. 4 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第4の実施形態を示した図である。FIG. 5 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第5の実施形態を示した図である。FIG. 6 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第7の実施形態を示した図である。FIG. 7 is a diagram showing a seventh embodiment of the present invention.

【図8】従来の光加工機を示す図である。FIG. 8 is a view showing a conventional optical processing machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 エキシマレーザ 2 除振台 3 加工光学系設置台 4 光路カバー 5 跳ね上げミラー 6 ダイクロックミラー 7 光量調整用フィルタ 8 整形光学系 9 可動ミラー 10 照明レンズ 11 マスク 12 3軸ステージ 13 ダイクロックミラー 14 結像レンズ 15 加工対象材料 16 7軸ステージ 17 顕微鏡カメラ 18 観察用レンズ 19 観察用カメラ 20 折り曲げミラー 21 光計測器 22 ヘリウムネオンレーザ 201 減光フィルタ 202 紫外線用光ファイバ束 203 紫外線テレビカメラ 301 1次元撮像素子 302 モータ 303 画像処理装置 304 パーソナルコンピュータ 401 fθレンズ 402 紫外線テレビカメラ 403 画像処理装置 404 パーソナルコンピュータ 501 減光フィルタ 502 絞り板 503 干渉膜付きの窓 504 フォトダイオード 505 電流電圧変換回路 506 ピークホールド回路 507 AD変換器 508 パーソナルコンピュータ 602 ファブリペロ干渉計 603 fθレンズ 604 スリット 605 PSD 606 AD変換器 607 パーソナルコンピュータ REFERENCE SIGNS LIST 1 excimer laser 2 anti-vibration table 3 processing optical system installation table 4 optical path cover 5 flip-up mirror 6 dichroic mirror 7 light amount adjustment filter 8 shaping optical system 9 movable mirror 10 illumination lens 11 mask 12 3-axis stage 13 dichroic mirror 14 Imaging lens 15 Material to be processed 16 7-axis stage 17 Microscope camera 18 Observation lens 19 Observation camera 20 Folding mirror 21 Optical measuring device 22 Helium neon laser 201 Neutralizing filter 202 Ultraviolet optical fiber bundle 203 Ultraviolet television camera 301 One-dimensional Image sensor 302 Motor 303 Image processing device 304 Personal computer 401 fθ lens 402 Ultraviolet television camera 403 Image processing device 404 Personal computer 501 Light reduction filter 502 Aperture plate 503 With interference film Window 504 photodiode 505 current-voltage conversion circuit 506 peak hold circuit 507 AD converter 508 personal computer 602 Fabry-Perot interferometer 603 fθ lens 604 slit 605 PSD 606 AD converter 607 personal computer

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 コヒーレント光を光源とする光加工機に
おいて、 前記コヒーレント光の加工時の光軸外に、前記光加工機
を構成する光学素子を調整するための光計測器が設置さ
れていることを特徴とする光加工機。
1. An optical processing machine using coherent light as a light source, wherein an optical measuring device for adjusting an optical element constituting the optical processing machine is provided outside an optical axis at the time of processing the coherent light. An optical processing machine, characterized in that:
【請求項2】 加工用光学素子を設置する基準面と、前
記光計測器を設置する基準面とは、別の面であり、前記
2つの基準面間は、光学素子を用いた光学結合手段によ
り光学的に結合されていることを特徴とする請求項1に
記載の光加工機。
2. A reference surface on which a processing optical element is installed and a reference surface on which the optical measuring instrument is installed are different surfaces, and an optical coupling means using an optical element is provided between the two reference surfaces. The optical processing machine according to claim 1, wherein the optical processing machine is optically coupled.
【請求項3】 前記光学結合手段に、光ファイバを用い
ることを特徴とする請求項1に記載の光加工機。
3. An optical processing machine according to claim 1, wherein an optical fiber is used for said optical coupling means.
【請求項4】 前記光計測器が、光量分布測定装置であ
ることを特徴とする請求項1に記載の光加工機。
4. The optical processing machine according to claim 1, wherein the optical measuring device is a light quantity distribution measuring device.
【請求項5】 前記光計測器が、コヒーレント光の広が
り角測定装置であることを特徴とする請求項1に記載の
光加工機。
5. The optical processing machine according to claim 1, wherein the optical measuring device is a coherent light divergence angle measuring device.
【請求項6】 前記光計測器が、光パルスのエネルギー
を測定する装置であることを特徴とする請求項1に記載
の光加工機。
6. The optical processing machine according to claim 1, wherein the optical measuring device is a device for measuring energy of a light pulse.
【請求項7】 前記光計測器が、分光器であることを特
徴とする請求項1に記載の光加工機。
7. The optical processing machine according to claim 1, wherein the optical measuring device is a spectroscope.
【請求項8】 加工用光学素子を設置する基準面と、前
記コヒーレント光を発する光源を設置する基準面とは、
別の面であり、前記2つの基準面間は、光学素子を用い
た光学結合手段により光学的に結合されていることを特
徴とする請求項1に記載の光加工機。
8. A reference surface on which a processing optical element is installed and a reference surface on which a light source emitting coherent light is installed,
The optical processing machine according to claim 1, wherein the two reference planes are optically coupled by an optical coupling unit using an optical element.
【請求項9】 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の
光加工機で加工されたことを特徴とする加工物。
9. A workpiece processed by the optical processing machine according to claim 1. Description:
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