JPH10315093A - Working device - Google Patents
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- JPH10315093A JPH10315093A JP13341997A JP13341997A JPH10315093A JP H10315093 A JPH10315093 A JP H10315093A JP 13341997 A JP13341997 A JP 13341997A JP 13341997 A JP13341997 A JP 13341997A JP H10315093 A JPH10315093 A JP H10315093A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Abstract
Description
【0001】[0001]
【目次】以下の順序で本発明を説明する。[Table of Contents] The present invention will be described in the following order.
【0002】発明の属する技術分野 従来の技術(図7及び図8) 発明が解決しようとする課題(図7及び図8) 課題を解決するための手段(図1〜図6) 発明の実施の形態 (1)本実施の形態による加工装置の構成(図1〜図
4) (2)集塵部42の構成(図5及び図6) (3)本実施の形態の動作及び効果(図1〜図6) (4)他の実施の形態(図1〜図6) 発明の効果BACKGROUND OF THE INVENTION Prior Art (FIGS. 7 and 8) Problems to be Solved by the Invention (FIGS. 7 and 8) Means for Solving the Problems (FIGS. 1 to 6) Embodiment (1) Configuration of processing apparatus according to the present embodiment (FIGS. 1 to 4) (2) Configuration of dust collecting section 42 (FIGS. 5 and 6) (3) Operation and effect of the present embodiment (FIG. 1) (FIG. 1 to FIG. 6) (4) Other Embodiments (FIGS. 1 to 6) Effects of the Invention
【0003】[0003]
【発明の属する技術分野】本発明は加工装置に関し、例
えば集合形成された複数のプリント基板を切削加工によ
り1枚ずつのプリント基板に切り離す加工装置に適用し
て好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus, and is suitably applied to, for example, a processing apparatus for cutting a plurality of printed circuit boards collectively formed into individual printed circuit boards by cutting.
【0004】[0004]
【従来の技術】従来、プリント基板においては、複数枚
が連結部を介して連結された状態で製造され、1枚ずつ
切り離されて使用される。なお以下の説明においては、
複数のプリント基板が連結部を介して接続されたものを
集合基板と呼ぶものとする。2. Description of the Related Art Conventionally, a printed circuit board is manufactured in a state where a plurality of printed circuit boards are connected via a connecting portion, and is used by being separated one by one. In the following description,
A board in which a plurality of printed boards are connected via a connecting portion is referred to as an aggregate board.
【0005】このような集合基板を1枚ずつのプリント
基板に分割する工程では、通常、例えば図7のように集
合基板2を支持部3により支持し、当該集合基板2の予
め指定された所定箇所(すなわち各プリント基板と連結
部との連結点)をスピンドルモータ4に取り付けられた
エンドミルやルータービツト等の刃物5により切削し得
るようになされた加工装置1が用いられる。In the step of dividing the collective board into the printed boards one by one, usually, the collective board 2 is supported by the support portion 3 as shown in FIG. A processing apparatus 1 is used which can cut a portion (that is, a connection point between each printed circuit board and a connection portion) with a blade 5 such as an end mill or a router bit attached to a spindle motor 4.
【0006】そしてこの種の加工装置1には、通常、例
えば図7のように支持部3により支持された集合基板2
の下方に配置された箱状のベース6と、当該ベース6と
ダクトホース7を介して接続された集塵機8とで構成さ
れる集塵機構部9や、図8のように刃物5の近傍に配置
された集塵ノズル11と、当該集塵ノズル11と接続さ
れた集塵機12とで構成される集塵機構部13などの所
定構成の集塵機構部が設けられており、当該集塵機構部
によつて切削加工時に発生する切粉を集塵するようにな
されている。[0006] The processing apparatus 1 of this type usually has a collective substrate 2 supported by a support portion 3 as shown in FIG.
, A dust collecting mechanism 9 composed of a box-shaped base 6 disposed below and a dust collector 8 connected to the base 6 via a duct hose 7, and a dust collecting mechanism 9 as shown in FIG. A dust collecting mechanism having a predetermined configuration such as a dust collecting mechanism 13 including a dust collecting nozzle 11 and a dust collector 12 connected to the dust collecting nozzle 11 is provided, and cutting is performed by the dust collecting mechanism. It is designed to collect chips generated during processing.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが上述のような
従来の加工装置1、10のうち、前者のもの(図7)で
は、切削加工時に発生する切粉を集合基板2の下面側か
らダクトホース7を介して集塵するため、集塵能力を上
げるためには大型の集塵機8を必要とする。このためこ
の種の加工装置1においては、装置全体が大型化した
り、設置費用が高額となるなどの問題があつた。However, in the conventional processing apparatuses 1 and 10 as described above, in the former (FIG. 7), chips generated at the time of the cutting are removed from the lower surface side of the collective substrate 2 by the duct hose. Since the dust is collected through the dust collector 7, a large dust collector 8 is required to increase the dust collecting capacity. For this reason, in this type of processing apparatus 1, there were problems such as an increase in the size of the entire apparatus and an increase in installation costs.
【0008】また後者の加工装置10(図8)において
も、前者の場合と同様に大型の集塵機12を必要とする
ために装置全体が大型化したり、また刃物5の側面から
集塵するために切粉を十分に集塵し難い問題があつた。Also, in the latter processing apparatus 10 (FIG. 8), as in the former case, a large dust collector 12 is required, so that the entire apparatus becomes large, and in order to collect dust from the side of the blade 5, There was a problem that it was difficult to collect chips sufficiently.
【0009】さらに後者の加工装置10では、集塵ノズ
ル11を刃物5の近傍に配置するため、当該集塵ノズル
11が被切削物(集合基板2)に干渉することがあり、
実用性に欠ける問題があつた。Further, in the latter processing apparatus 10, since the dust collecting nozzle 11 is disposed near the blade 5, the dust collecting nozzle 11 may interfere with the workpiece (the collective substrate 2).
There was a problem of lack of practicality.
【0010】このように集塵機8、12を用いた従来の
加工装置1、10においては、いずれの場合においても
被切削物の切削箇所からダクトホース7は集塵ノズル1
1の先端部までの距離が大きく、切粉を実用上十分には
集塵し難い問題があつた。In the conventional processing apparatuses 1 and 10 using the dust collectors 8 and 12 as described above, in any case, the duct hose 7 is connected to the dust collecting nozzle 1 from the cut portion of the workpiece.
1 has a large distance to the tip, and there is a problem in that it is difficult to collect dust sufficiently for practical use.
【0011】一方集塵機を用いない加工装置では、例え
ば切削加工後、被切削物に付着した切粉をエアーガン等
で吹き飛ばしたり、または被切削物の受け台上に溜まつ
た切粉を定期的に排除するなどの後処理を必要とし、こ
のため切粉が加工装置周囲に吹き飛んでしまつたり、ま
たは作業効率が悪い問題があつた。On the other hand, in a processing apparatus that does not use a dust collector, for example, after cutting, the chips adhered to the object to be cut are blown off with an air gun or the like, or the chips collected on a receiving table of the object to be cut are periodically removed. Post-treatment such as removal is required, and this has led to the problem that chips are blown around the processing device or work efficiency is poor.
【0012】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、切削加工時に発生する切粉の集塵能力が高い小型な
加工装置を提案しようとするものである。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to propose a small-sized processing apparatus having a high dust collecting ability for chips generated during cutting.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、被切削物を刃物により切削加工す
る加工装置において、刃物の周囲を覆うように配置され
たノズルと、当該ノズルの内部に負圧を与える集塵部と
を設けるようにした。According to the present invention, there is provided a processing apparatus for cutting an object to be cut with a blade, wherein the nozzle is arranged so as to cover the periphery of the blade, and the inside of the nozzle is provided. And a dust collecting section for applying a negative pressure to the air.
【0014】この結果被切削物の切削加工面側から刃物
の周囲を取り囲むノズルの先端開口部を介して集塵する
分、集塵能力を高くすることができる。従つて集塵部と
して小型のものを用いた場合においても実用上十分に切
削加工時に発生した切粉を集塵することができる。As a result, the dust collecting ability can be increased by the amount of dust collected from the cutting surface side of the workpiece through the tip end opening of the nozzle surrounding the periphery of the blade. Therefore, even when a small dust collector is used, the chips generated during the cutting can be sufficiently collected for practical use.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0016】(1)本実施の形態による加工装置の構成 図1において、20は全体として本発明を適用した卓上
型の加工装置を示し、箱状に形成されたベース部21の
内部に装置20全体の制御を司る制御部(図示せず)が
収納されている。(1) Configuration of Processing Apparatus According to the Present Embodiment In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a table-top processing apparatus to which the present invention is applied as a whole, and the apparatus 20 is provided inside a base portion 21 formed in a box shape. A control unit (not shown) that controls the entire system is housed.
【0017】このベース部21の上面の幅方向の中央部
にはY方向(矢印y)と平行に第1のガイドユニツト2
2が配設されると共に、当該第1のガイドユニツト22
上には図示しない第1の駆動機構から与えられる推進力
に基づいて第1のガイドユニツト22に沿つてX方向に
移動自在にテーブル23が配置され、かつテーブル23
上には平板状の受け台24が取り付けられている。At the center of the upper surface of the base portion 21 in the width direction, the first guide unit 2 is arranged in parallel with the Y direction (arrow y).
2 and the first guide unit 22
A table 23 is arranged on the top so as to be movable in the X direction along the first guide unit 22 based on a propulsive force provided by a first drive mechanism (not shown).
A flat support 24 is mounted on the top.
【0018】これによりこの加工装置20では、受け台
24上に載置するようにしてセツトされる集合基板を、
制御部の制御のもとに第1の駆動機構からテーブル23
に与えられる推進力に基づいてY方向に搬送し、所定位
置に位置決め保持し得るようになされている。As a result, in the processing apparatus 20, the collective substrate set so as to be placed on the
Under the control of the control unit, the first drive mechanism moves the table 23
Is conveyed in the Y direction based on the propulsive force given to the vehicle, and can be positioned and held at a predetermined position.
【0019】一方ベース部21のX方向(矢印x)の両
端部には、当該ベース部21を介して対向するように、
かつそれぞれZ方向(矢印z)と平行に第1、第2のフ
レーム部材25A、25Bが固定されている。On the other hand, both ends of the base 21 in the X direction (arrow x) are opposed to each other with the base 21 interposed therebetween.
The first and second frame members 25A and 25B are fixed in parallel with the Z direction (arrow z).
【0020】また第1及び第2のフレーム部材25A、
25Bの上端部には、これら第1及び第2のフレーム部
材25A、25B間を架け渡すようにY方向と平行に第
2のガイドユニツト26が配設されると共に、当該第2
のガイドユニツト26には、図示しない第2の駆動機構
から与えられる推進力に基づいて第2のガイドユニツト
26に沿つてY方向に移動自在に移動プレート27が取
り付けられている。The first and second frame members 25A,
A second guide unit 26 is provided at the upper end of the second frame member 25B in parallel with the Y direction so as to bridge between the first and second frame members 25A and 25B.
A movable plate 27 is attached to the guide unit 26 so as to be movable in the Y direction along the second guide unit 26 based on a propulsive force applied from a second drive mechanism (not shown).
【0021】この移動プレート27には、ツール昇降ユ
ニツト28を介して当該ツール昇降ユニツト28により
Z方向(矢印z)に移動自在にプレート29が取り付け
られると共に、当該プレート29にはツール取付け部3
0を介して高速スピンドルモータ31が取り付けられて
いる。A plate 29 is attached to the movable plate 27 via the tool elevating unit 28 so as to be movable in the Z direction (arrow z) by the tool elevating unit 28, and the tool mounting part 3 is attached to the plate 29.
0, a high-speed spindle motor 31 is attached.
【0022】また高速スピンドルモータ31の下端部に
は、当該高速スピンドルモータ31から与えられる回転
力に基づいて回転自在にエンドミル又はルータービツト
等の刃物32がその刃先を下向きにして取り付けられて
いる。At the lower end of the high-speed spindle motor 31, a cutting tool 32 such as an end mill or a router bit is attached rotatably based on the rotational force given by the high-speed spindle motor 31 with its cutting edge facing downward.
【0023】これによりこの加工装置20においては、
第2の駆動機構を駆動させることによつて、受け台23
上に載置された集合基板に対する刃物の刃先の位置をX
方向に移動させることができ、またツール昇降ユニツト
28を駆動させることによつて、刃物32の刃先を受け
台23上に載置された集合基板に近接又は離反する方向
に移動させることができるようになされている。As a result, in this processing apparatus 20,
By driving the second drive mechanism, the pedestal 23
X is the position of the blade edge of the blade with respect to the
By driving the tool elevating unit 28, the cutting edge of the blade 32 can be moved in a direction approaching or separating from the collective substrate mounted on the receiving base 23. Has been made.
【0024】かくして加工装置20においては、動作
時、第1の駆動機構及び第2の駆動機構がそれぞれ駆動
することにより刃物32の刃先を受け台23上に載置さ
れた集合基板の切削箇所(各プリント基板と連結部との
連結点)の上方位置に移動させ得る一方、高速スピンド
ルモータ31が駆動することにより刃物32を回転駆動
させ、かつツール昇降ユニツト28が駆動して刃物32
を下降させることにより、当該刃物28によつて集合基
板の所定の切削箇所を切削加工する。また加工装置20
においては、この後ツール昇降ユニツト28が駆動する
ことにより刃物32を上昇させると共に、この後上述と
同様の動作を順次繰り返すようになされ、これにより集
合基板の予め指定された複数の切削箇所を順次切削し得
るようになされている。Thus, in the processing apparatus 20, during operation, the first drive mechanism and the second drive mechanism are driven, respectively, so that the cutting edge of the collective substrate placed on the receiving base 23 by the cutting edge of the blade 32 ( (The connection point between each printed circuit board and the connection portion), the high-speed spindle motor 31 drives the blade 32 to rotate, and the tool elevating unit 28 drives the blade 32
, A predetermined cutting portion of the collective substrate is cut by the cutting tool 28. The processing device 20
Thereafter, the tool 32 is raised by driving the tool elevating unit 28, and thereafter, the same operation as described above is successively repeated. It is made so that it can be cut.
【0025】このためこの加工装置20の場合、高速ス
ピンドルモータ31としては、切削加工時に刃物32に
より集合基板に作用する力が刃物32の進入方向と逆方
向に働くように当該刃物32を回転させ得るものが用い
られており、これにより切削加工時に集合基板を刃物3
2により巻き上げるのを未然に防止し得るようになされ
ている。For this reason, in the case of this processing apparatus 20, the high-speed spindle motor 31 rotates the blade 32 so that the force acting on the collective substrate by the blade 32 during cutting works in the direction opposite to the direction in which the blade 32 enters. Is used, and the cutting board is used to cut the collective substrate during cutting.
2, so that it can be prevented from being wound up.
【0026】かかる構成に加えこの加工装置20の場
合、図2のように高速スピンドルモータ31の下端部を
覆うように当該高速スピンドルモータ31に固定された
ノズルホルダ40と、刃物32の周囲を覆うようにノズ
ルホルダ40の下端面に取り付けられたノズル41と、
ノズルホルダ40内に負圧を与える集塵部42とからな
る集塵機構部43が設けられている。In addition to this configuration, in the case of the processing apparatus 20, the nozzle holder 40 fixed to the high-speed spindle motor 31 so as to cover the lower end of the high-speed spindle motor 31 as shown in FIG. Nozzle 41 attached to the lower end face of nozzle holder 40 as described above,
A dust collecting mechanism unit 43 including a dust collecting unit 42 for applying a negative pressure to the inside of the nozzle holder 40 is provided.
【0027】この場合ノズル41においては、その下端
から刃物32の先端までの長さが切削加工対象の集合基
板33の厚みよりも僅かに長くなる程度にZ方向の長さ
が選定されており、これにより切削加工時にノズル41
が集合基板33に接触し、干渉しないようになされてい
る。In this case, the length of the nozzle 41 in the Z direction is selected such that the length from the lower end to the tip of the blade 32 is slightly longer than the thickness of the collective substrate 33 to be cut. This allows the nozzle 41 to be
Are brought into contact with the collective substrate 33 to prevent interference.
【0028】またノズルホルダ40の周側面には排気孔
40Aが穿設されると共に、当該排気孔40Aは吸引ホ
ース44を介して集塵部42と接続され、かつ集塵部4
2は、切削動作時、制御部の制御のもとに、吸引ホース
44及びノズルホルダ40の排気孔40Aを順次介して
ノズルホルダ40内に負圧を与えるようになされてい
る。An exhaust hole 40A is formed in the peripheral side surface of the nozzle holder 40. The exhaust hole 40A is connected to a dust collecting portion 42 via a suction hose 44,
2 is designed to apply a negative pressure to the inside of the nozzle holder 40 through the suction hose 44 and the exhaust hole 40A of the nozzle holder 40 in sequence under the control of the control unit during the cutting operation.
【0029】これによりこの加工装置20においては、
このノズルホルダ40内に与えられる負圧に基づいてノ
ズル41の先端開口部から所定圧力で空気を吸い込むこ
とができ、かくして切削加工の際に発生する切粉をこの
ノズル41の先端開口部を介して吸引し、当該切粉が周
囲に飛散するのを未然に防止し得るようになされてい
る。As a result, in this processing apparatus 20,
Air can be sucked in at a predetermined pressure from the front end opening of the nozzle 41 based on the negative pressure given to the inside of the nozzle holder 40, and thus chips generated at the time of cutting work are passed through the front end opening of the nozzle 41. And the chips are prevented from scattering around.
【0030】さらにノズルホルダ40の周側面には吸気
孔40Bが穿設されると共に、当該吸気孔40Bはバル
ブ45及び噴射ホース46を順次介して集塵部42と接
続され、かつ集塵部42は、切削加工終了後、制御部の
制御のもとに、図3のように噴射ホース46及びバルブ
45を順次介して所定圧力の圧縮空気をノズルホルダ4
0内に与えるようになされている。Further, a suction hole 40B is formed in a peripheral side surface of the nozzle holder 40, and the suction hole 40B is connected to the dust collecting portion 42 through a valve 45 and an injection hose 46 in order. After the cutting process, under the control of the control unit, compressed air of a predetermined pressure is sequentially passed through the injection hose 46 and the valve 45 as shown in FIG.
It is made to give within 0.
【0031】これによりこの加工装置20におていは、
このノズルホルダ40内に与えられる圧縮空気に基づい
てノズル41の先端開口部から所定圧力で空気を噴射す
ることができ、かくして切削加工により分割された微小
なプリント基板をノズル41の先端開口部を介して吸い
込むのを未然に防止し得るようになされている。As a result, in the processing apparatus 20,
Air can be jetted at a predetermined pressure from the leading end opening of the nozzle 41 based on the compressed air supplied into the nozzle holder 40. Thus, the fine printed circuit board divided by the cutting process is moved to the leading end opening of the nozzle 41. It is designed to prevent inhalation through the air.
【0032】この実施形態の場合、図4に示すように、
ノズル41の上端面には外周面にねじ山が形成された凸
部41Aが形成されると共に、ノズルホルダ40の下端
面にはノズル41の凸部41Aに対応させて周端面にね
じ溝が形成された開口部40Cが形成されており、ノズ
ルホルダ40の開口部40C内にノズル41の凸部41
Aを螺合することによりノズル41をノズルホルダ40
に着脱自在に装着し得るようになされている。In the case of this embodiment, as shown in FIG.
On the upper end surface of the nozzle 41, a convex portion 41A having a thread formed on the outer peripheral surface is formed, and on the lower end surface of the nozzle holder 40, a thread groove is formed on the peripheral end surface corresponding to the convex portion 41A of the nozzle 41. The opening 41C of the nozzle 41 is formed in the opening 40C of the nozzle holder 40.
A is screwed into the nozzle 41 so that the nozzle 41
It can be detachably attached to the camera.
【0033】これによりこの加工装置20においては、
ノズル41をノズルホルダ40から工具を使うことなく
容易に取り外すことができ、かくして刃物32の交換を
容易に行い得るようになされている。Thus, in this processing apparatus 20,
The nozzle 41 can be easily removed from the nozzle holder 40 without using a tool, and thus the blade 32 can be easily replaced.
【0034】またこの実施の形態の場合、図2〜図4か
らも明らかなように、ノズル41の先端部は先端にいく
ほど細くなるテーパ状(すなわち先窄み状)に形成され
ており、これにより集塵部42からノズルホルダ40内
に与えられる負圧に基づく集塵能力を高め、かつ刃物3
2を含む切削部周辺の部品への干渉を最小限に留め得る
ようになされている。In this embodiment, as is apparent from FIGS. 2 to 4, the tip of the nozzle 41 is formed in a tapered shape (that is, a tapered shape) that becomes thinner toward the tip. Thereby, the dust collecting ability based on the negative pressure given from the dust collecting section 42 to the inside of the nozzle holder 40 is enhanced, and the cutting tool 3
In order to minimize interference with parts around the cutting part including the cutting part 2.
【0035】(2)集塵部42の構成 ここで集塵部42は、図5に示すように、図示しない圧
縮空気供給源から供給される所定圧力の圧縮空気AIR
をレギユレータ50を介してソレノイドバルブ51に入
力する。(2) Structure of the Dust Collection Part 42 As shown in FIG. 5, the dust collection part 42 has a predetermined pressure of compressed air AIR supplied from a compressed air supply source (not shown).
Is input to the solenoid valve 51 via the regulator 50.
【0036】このときソレノイドバルブ51は、供給さ
れる圧縮空気AIRの出力先を制御部から与えられる制
御信号に基づいて切替え得るようになされ、切削加工時
には圧縮空気AIRを簡易真空発生器52の第1の開口
端52Aに出力する。At this time, the solenoid valve 51 can switch the output destination of the supplied compressed air AIR based on a control signal given from the control unit. 1 to the open end 52A.
【0037】簡易真空発生器52においては、図6に示
すように、T字状の空気路52Dを有する管部材でな
り、第1の開口端52Aに供給される圧縮空気AIRを
空気路52Dの直線部を介して第2の開口端52Bから
出力し、これを図示しない配管及びサンレンサ53(図
5)を順次介して外部に排出する。As shown in FIG. 6, the simple vacuum generator 52 is a tubular member having a T-shaped air passage 52D, and the compressed air AIR supplied to the first open end 52A is supplied to the air passage 52D. It is output from the second opening end 52B through the linear portion, and is discharged to the outside through a pipe (not shown) and a sun lancer 53 (FIG. 5) sequentially.
【0038】この結果、簡易真空発生器52の第3の開
口端52Cには空気路52Dの直線部を通過する圧縮空
気AIRに基づいて吸引流が生じることにより当該簡易
真空発生器の第3の開口端と接続された図示しないホー
ス内に負圧が発生し、これが集塵フイルタ54を介して
吸引ホース44に与えられる。As a result, a suction flow is generated at the third opening end 52C of the simple vacuum generator 52 based on the compressed air AIR passing through the linear portion of the air passage 52D, so that the third vacuum end of the simple vacuum generator 52 is formed. Negative pressure is generated in a hose (not shown) connected to the open end, and is supplied to the suction hose 44 via the dust filter 54.
【0039】これにより集塵部42においては、吸引ホ
ース44を介してノズルホルダ40内に負圧を与えるこ
とができると共に、この結果としてノズル41を介して
吸引された切粉を集塵フイルタ54に溜めることができ
るようになされている。Thus, in the dust collecting section 42, a negative pressure can be applied to the inside of the nozzle holder 40 through the suction hose 44, and as a result, the chips sucked through the nozzle 41 can be removed by the dust collecting filter 54. It is made so that it can be stored in.
【0040】一方切削加工終了後、ソレノイドバルブ5
1は、制御部から与えられる制御信号に基づいて、供給
される圧縮空気AIRの出力先を噴射ホース46側に切
り替える。On the other hand, after cutting is completed, the solenoid valve 5
1 switches the output destination of the supplied compressed air AIR to the injection hose 46 side based on a control signal given from the control unit.
【0041】これによりこの集塵部42においては、噴
射ホース46及びノズル41を順次介してノズルホルダ
40内に圧縮空気AIRを供給することができるように
なされている。なおノズルホルダ40内に噴射される圧
縮空気の量は、バルブ45により調整することができ
る。Thus, in the dust collecting section 42, compressed air AIR can be supplied into the nozzle holder 40 via the injection hose 46 and the nozzle 41 in order. The amount of compressed air injected into the nozzle holder 40 can be adjusted by the valve 45.
【0042】この実施形態の場合、レギユレータ50、
ソレノイドバルブ51、簡易真空発生器52、サイレン
サ53及び集塵フイルタ54は、図1からも明らかなよ
うに、第1及び第2のフレーム部材25A、25Bの上
端部間を橋架するコ字状の取付け部材55と、第2のガ
イドユニツト26の裏面側(移動プレート27が取り付
けられた前面との対向面側)とに取り付けられている。In the case of this embodiment, the regulator 50,
As is clear from FIG. 1, the solenoid valve 51, the simple vacuum generator 52, the silencer 53, and the dust collecting filter 54 have a U-shape that bridges between the upper ends of the first and second frame members 25A and 25B. It is mounted on the mounting member 55 and on the back side of the second guide unit 26 (the side facing the front side on which the moving plate 27 is mounted).
【0043】これによりこの加工装置20においては、
これら集塵部42を加工装置20の本体部と一体化する
ことができ、かくして装置全体としてコンパクトにかつ
搬送し易く構成し得るようになされている。Thus, in this processing apparatus 20,
These dust collecting sections 42 can be integrated with the main body of the processing apparatus 20, and thus the entire apparatus can be configured to be compact and easy to transport.
【0044】(3)本実施の形態の動作及び効果 以上の構成において、この加工装置20では、切削加工
時、集塵部42がノズルホルダ40内に負圧を与え、当
該負圧に基づいてノズル41の先端開口部から切削加工
時に生じた切粉を吸引する。(3) Operation and Effect of the Present Embodiment In the above configuration, in the machining apparatus 20, the dust collecting section 42 applies a negative pressure to the inside of the nozzle holder 40 at the time of cutting, and based on the negative pressure. Chips generated during the cutting process are sucked from the opening at the tip of the nozzle 41.
【0045】また加工装置20では、切削終了後、集塵
部42がノズルホルダ40内に圧縮空気を与え、当該圧
縮空気をノズル41の先端開口部から切削加工により分
離形成されたプリント基板に噴射する。In the processing device 20, after the cutting is completed, the dust collecting section 42 supplies the compressed air into the nozzle holder 40, and the compressed air is injected from the opening at the tip of the nozzle 41 to the printed circuit board formed by cutting. I do.
【0046】この場合この加工装置20では、切削対象
の集合基板33(図2及び図3)の切削加工面側から刃
物32の周囲を取り囲むノズル41の先端開口部を介し
て集塵するため集塵能力が高く、その分ノズル41内部
に負圧を供給する負圧源(すなわち集塵部42)として
簡易真空発生器52のような小型のものを用いた場合に
おいても実用上十分に切削加工時に発生した切粉を集塵
することができる。In this case, the processing apparatus 20 collects dust from the cutting surface side of the collective substrate 33 (FIGS. 2 and 3) to be cut through the tip opening of the nozzle 41 surrounding the blade 32. Even when a small vacuum source such as a simple vacuum generator 52 is used as a negative pressure source (that is, a dust collecting unit 42) for supplying a negative pressure to the inside of the nozzle 41 correspondingly with high dust capacity, sufficient cutting is practically performed. Chips generated at the time can be collected.
【0047】以上の構成によれば、刃物32の周囲を覆
うようにノズル41を配置すると共に、切削加工時には
ノズル41内に負圧を与えるようにしたことにより、大
型の集塵機を用いることなく実用上十分に切粉を集塵す
ることができ、かくして切削加工時に発生する切粉の集
塵能力が高い小型な加工装置を実現できる。According to the above configuration, the nozzle 41 is arranged so as to cover the periphery of the blade 32, and a negative pressure is applied to the inside of the nozzle 41 at the time of cutting, so that the nozzle 41 is practically used without using a large dust collector. In addition, it is possible to sufficiently collect the chips, and thus to realize a small-sized processing apparatus having a high dust collecting ability for chips generated at the time of cutting.
【0048】(4)他の実施の形態 なお上述の実施の形態においては、本発明を集合基板3
3からプリント基板を分離形成する卓上型の加工装置に
適用するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、要は、プリント基板又はこれ以外の被切削
物の切削箇所を刃物により切削加工するこの他種々の加
工装置に広く適用することができる。(4) Other Embodiments In the above embodiment, the present invention is applied to the collective substrate 3
3 is applied to a table-top processing apparatus that separates and forms a printed circuit board. However, the present invention is not limited to this. It can be widely applied to various processing apparatuses other than the cutting processing.
【0049】また上述の実施の形態においては、刃物3
2の周囲を覆うように配置するノズル41を例えば図2
〜図4のように構成するようにした場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、この他種々の形状を適用で
きる。ただしこの場合においても、少なくとも先端部を
先窄み形状とすることによつて、集塵能力を高めること
ができる。In the above embodiment, the blade 3
FIG. 2 shows a nozzle 41 arranged to cover the periphery of
4 to FIG. 4, the present invention is not limited to this, and various other shapes can be applied. However, also in this case, the dust collecting ability can be enhanced by forming at least the tip portion to be tapered.
【0050】さらに上述の実施の形態においては、ノズ
ル41を高速スピンドルモータ31の下端部に固定する
手段として、ノズル41と別体にノズルホルダ40を設
けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、ノズルを所定形状に形成し、当該ノズルを直接
高速スピンドルモータ31に固着し得るようにしても良
い。Further, in the above-described embodiment, as a means for fixing the nozzle 41 to the lower end of the high-speed spindle motor 31, the case where the nozzle holder 40 is provided separately from the nozzle 41 has been described. However, the present invention is not limited to this. The nozzle may be formed in a predetermined shape, and the nozzle may be directly fixed to the high-speed spindle motor 31.
【0051】さらに上述の実施の形態においては、ノズ
ル41を高速スピンドルモータ31の下端部に着脱自在
に固定する手段として、ノズル41の上面部に周側面に
ねじ山が形成された凸部41Aを形成すると共に、ノズ
ルホルダ40の下端面に周側面にねじ溝が形成された開
口部40Cを設け、ノズル41の凸部41Aをノズルホ
ルダ40の開口部40Cにねじ込むようにしてノズル4
1をノズルホルダ40に装着し得るようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、ノズル41を高
速スピンドルモータ31の下端部に着脱自在に固定する
手段としてはこの他種々の手段を適用できる。また上述
のようにノズル41をノズルホルダ40にねじ込みによ
り装着し得るようにノズル41及びノズルホルダ40を
構成する場合においても、ねじ込みの緩み防止にOリン
グやパツキン等を使用するようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, as a means for detachably fixing the nozzle 41 to the lower end portion of the high-speed spindle motor 31, a convex portion 41A having a thread formed on a peripheral side surface on an upper surface portion of the nozzle 41 is provided. At the same time, the lower end surface of the nozzle holder 40 is provided with an opening 40C in which a thread groove is formed on the peripheral side surface, and the projection 41A of the nozzle 41 is screwed into the opening 40C of the nozzle holder 40 so that the nozzle 4
1 has been described as being attachable to the nozzle holder 40, but the present invention is not limited to this, and various other means may be used to detachably fix the nozzle 41 to the lower end of the high-speed spindle motor 31. Can be applied. Also, in the case where the nozzle 41 and the nozzle holder 40 are configured so that the nozzle 41 can be screwed into the nozzle holder 40 as described above, an O-ring, a packing, or the like may be used to prevent loosening of the screw. .
【0052】さらに上述の実施の形態においては、刃物
32を保持する保持手段及び刃物32を回転駆動させる
回転駆動手段として高速スピンドルモータ31を適用す
るようにした場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、この他種々の保持手段及び回転駆動手段を適用で
きる。Further, in the above-described embodiment, the case where the high-speed spindle motor 31 is applied as the holding means for holding the blade 32 and the rotation driving means for rotating the blade 32 has been described. The present invention is not limited to this, and various holding means and rotary driving means can be applied.
【0053】さらに上述の実施の形態においては、ノズ
ル41の内部に負圧を与える集塵部42を図5のように
構成するようにした場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、この他種々の構成を適用できる。この場合
例えば圧縮空気に基づいて負圧を発生する負圧発生手段
を用いる場合においては、負圧発生手段として簡易真空
発生器52以外のこの他種々の負圧発生手段を適用でき
る。Further, in the above-described embodiment, the case where the dust collecting portion 42 for applying a negative pressure inside the nozzle 41 is configured as shown in FIG. 5 has been described. However, the present invention is not limited to this. Various other configurations can be applied. In this case, for example, when a negative pressure generating means for generating a negative pressure based on the compressed air is used, various other negative pressure generating means other than the simple vacuum generator 52 can be applied as the negative pressure generating means.
【0054】さらに上述の実施の形態においては、集塵
部42に圧縮空気AIRを供給するようにしてノズルホ
ルダ40及びノズル41内に負圧又は正圧を発生させる
ようにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、この他種々の圧縮気体を集塵部42に供給するよう
にしてノズルホルダ40及びノズル41内に負圧又は正
圧を発生させるようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, a case has been described in which the compressed air AIR is supplied to the dust collecting section 42 to generate a negative pressure or a positive pressure in the nozzle holder 40 and the nozzle 41. However, the present invention is not limited to this, and a negative pressure or a positive pressure may be generated in the nozzle holder 40 and the nozzle 41 by supplying various kinds of compressed gas to the dust collecting portion 42.
【0055】さらに上述の実施の形態においては、高速
スピンドルモータとして、切削加工時に刃物32により
集合基板に作用する力が刃物32の進入方向と逆方向に
働くように当該刃物32を回転させ得るものを用いるよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、切削加工時に被切削物に作用する力が進入方向と逆
方向に働くような刃物を用いるようにしても良い。Further, in the above-described embodiment, a high-speed spindle motor capable of rotating the blade 32 so that the force acting on the collective substrate by the blade 32 during cutting works in a direction opposite to the direction in which the blade 32 enters. However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to use a blade in which the force acting on the workpiece during cutting works in the direction opposite to the approach direction.
【0056】[0056]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、被切削物
を刃物により切削加工する加工装置において、刃物の周
囲を覆うように配置されたノズルと、当該ノズルの内部
に負圧を与える集塵部とを設けるようにしたことによ
り、集塵部として小型のものを用いた場合においても実
用上十分に切削加工時に発生した切粉を集塵することが
でき、かくして切削加工時に発生する切粉の集塵能力が
高い小型な加工装置を実現できる。As described above, according to the present invention, in a processing apparatus for cutting an object to be cut with a blade, a nozzle arranged to cover the periphery of the blade and a negative pressure is applied to the inside of the nozzle. By providing the dust collecting portion, even when a small dust collecting portion is used, it is possible to sufficiently collect the chips generated during the cutting work in practice, and thus generated during the cutting process. It is possible to realize a small-sized processing device having a high dust collecting capability for chips.
【図1】本実施の形態による加工装置の構成を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a processing apparatus according to an embodiment.
【図2】本実施の形態による集塵機構部の構成を部分的
に断面をとつて示す側面図である。FIG. 2 is a side view partially showing a cross section of a configuration of a dust collecting mechanism according to the present embodiment.
【図3】本実施の形態による集塵機構部の構成を部分的
に断面をとつて示す側面図である。FIG. 3 is a side view partially showing a cross section of a configuration of a dust collecting mechanism according to the present embodiment.
【図4】ノズルホルダ及びノズルの構成を示す側面図で
ある。FIG. 4 is a side view showing a configuration of a nozzle holder and a nozzle.
【図5】集塵部の構成を示す接続図である。FIG. 5 is a connection diagram illustrating a configuration of a dust collection unit.
【図6】簡易真空発生器の構成を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a configuration of a simple vacuum generator.
【図7】従来の加工装置に用いられている集塵機構部の
構成を部分的に断面をとつて示す略線的な側面図であ
る。FIG. 7 is a schematic side view partially showing a cross section of a configuration of a dust collecting mechanism used in a conventional processing apparatus.
【図8】従来の加工装置に用いられている集塵機構部の
構成を示す略線的な側面図である。FIG. 8 is a schematic side view showing a configuration of a dust collecting mechanism used in a conventional processing apparatus.
【符号の説明】 20……加工装置、31……高速スピンドルモータ、3
2……刃物、40……ノズルホルダ、40A……排気
孔、40B……吸気孔、41……ノズル、42……集塵
部、43……集塵機構部、52……簡易真空発生器。[Description of Signs] 20 ... Processing device, 31 ... High-speed spindle motor, 3
2 ... knife, 40 ... nozzle holder, 40A ... exhaust port, 40B ... intake port, 41 ... nozzle, 42 ... dust collecting section, 43 ... dust collecting mechanism section, 52 ... simple vacuum generator.
Claims (7)
する加工装置において、 上記刃物の周囲を覆うように配置されたノズルと、 上記ノズルの内部に負圧を与える集塵部と、 を具えることを特徴とする加工装置。1. A processing apparatus for cutting a cut portion of a workpiece with a cutting tool, comprising: a nozzle arranged to cover a periphery of the cutting tool; and a dust collecting section for applying a negative pressure to the inside of the nozzle. Processing equipment characterized by comprising.
生手段を具えることを特徴とする請求項1に記載の加工
装置。2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said dust collecting section includes a negative pressure generating means for generating a negative pressure based on the supplied compressed gas.
する請求項1に記載の加工装置。3. The processing apparatus according to claim 1, wherein at least the tip of the nozzle is formed in a tapered shape.
たことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。4. The processing apparatus according to claim 1, further comprising holding means for holding the blade, wherein the nozzle is detachably attached to the holding means.
の内部に正圧を与えることを特徴とする請求項1に記載
の加工装置。5. The processing apparatus according to claim 1, wherein the dust collector applies a positive pressure to the inside of the nozzle after the cutting of the workpiece by the blade is completed.
切削物に作用する力が進入方向と逆方向に働くものが用
いられたことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。6. The processing apparatus according to claim 1, wherein a force acting on the workpiece during the cutting process acts in a direction opposite to an approach direction as the blade.
具え、 上記回転駆動手段は、 上記切削加工時に上記刃物が上記被切削物に作用する力
が当該刃物の進入方向と逆方向に働くように上記刃物を
回転駆動させることを特徴とする請求項1に記載の加工
装置。7. A rotary drive means for rotating and driving the blade, wherein the rotary drive means causes a force acting on the workpiece during the cutting in a direction opposite to a direction in which the blade advances. The processing apparatus according to claim 1, wherein the blade is driven to rotate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13341997A JPH10315093A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Working device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13341997A JPH10315093A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Working device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10315093A true JPH10315093A (en) | 1998-12-02 |
Family
ID=15104340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13341997A Abandoned JPH10315093A (en) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | Working device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10315093A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090148246A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Drilling tool with dust collector |
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CN105751300A (en) * | 2014-12-16 | 2016-07-13 | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 | Drilling machine and vacuum degree detection method used for same |
WO2018010368A1 (en) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 中兴通讯股份有限公司 | Dust removal system |
-
1997
- 1997-05-23 JP JP13341997A patent/JPH10315093A/en not_active Abandoned
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20060529 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |