JPH10278342A - Method for adjusting optical unit emitting laser beam - Google Patents
Method for adjusting optical unit emitting laser beamInfo
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- JPH10278342A JPH10278342A JP9089295A JP8929597A JPH10278342A JP H10278342 A JPH10278342 A JP H10278342A JP 9089295 A JP9089295 A JP 9089295A JP 8929597 A JP8929597 A JP 8929597A JP H10278342 A JPH10278342 A JP H10278342A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、画像信号により変
調されるレーザビームで記録媒体である感光ドラム上を
走査して記録を行うレーザビームプリンタ(LBP)や
レーザファクシミリ装置等に用いられるレーザビーム射
出光学ユニットの調整方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam used in a laser beam printer (LBP), a laser facsimile machine, and the like for performing recording by scanning a photosensitive drum as a recording medium with a laser beam modulated by an image signal. The present invention relates to a method for adjusting an emission optical unit.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、レーザビームを走査して画像の記
録を行うレーザビームプリンタ(LBP)等の記録装置
が広く使用されている。図7により画像記録装置に用い
られているレーザ走査光学系について説明すると、半導
体レーザ光源71、コリメータレンズ72、結像光学系
73、偏向器であるポリゴンミラー74、fθレンズ7
5、記録媒体である感光ドラム76が光路に沿って配置
されている。画像信号により変調された半導体レーザ光
源71からのレーザビームはコリメータレンズ72によ
って平行光とされ、さらにポリゴンミラー74により偏
向され、fθレンズ75によって感光ドラム76上に結
像されて走査される。2. Description of the Related Art In recent years, a recording apparatus such as a laser beam printer (LBP) for recording an image by scanning a laser beam has been widely used. The laser scanning optical system used in the image recording apparatus will be described with reference to FIG. 7. A semiconductor laser light source 71, a collimator lens 72, an imaging optical system 73, a polygon mirror 74 serving as a deflector, and an fθ lens 7
5. A photosensitive drum 76 as a recording medium is arranged along the optical path. The laser beam from the semiconductor laser light source 71 modulated by the image signal is converted into parallel light by a collimator lens 72, further deflected by a polygon mirror 74, formed on a photosensitive drum 76 by an fθ lens 75, and scanned.
【0003】一般に、半導体レーザ光源の射出光は発光
点から放射状に広がる性質を有するので、LBP等に用
いる場合には、通常では射出光をコリメータレンズを用
いて平行光束とするレーザビーム射出光学ユニットが用
いられる。図8はこのようなレーザビーム射出光学ユニ
ットの一例の縦断面図を示しており、半導体レーザダイ
オード40は発光制御回路基板62に固定され、その基
板62及び半導体レーザダイオード40はホルダ11に
固定されている。またコリメータレンズ64を保持する
鏡筒12は射出光と平行方向にピント調整し、射出光と
直交する方向に照射位置調整した後、ホルダ11と接着
固定される。In general, the emitted light of a semiconductor laser light source has a property of spreading radially from a light emitting point. Therefore, when used in an LBP or the like, a laser beam emitting optical unit that normally converts the emitted light into a parallel light beam using a collimator lens. Is used. FIG. 8 is a longitudinal sectional view of an example of such a laser beam emitting optical unit. The semiconductor laser diode 40 is fixed to the light emission control circuit board 62, and the substrate 62 and the semiconductor laser diode 40 are fixed to the holder 11. ing. Further, the lens barrel 12 holding the collimator lens 64 is adjusted in focus in a direction parallel to the emitted light, adjusted in an irradiation position in a direction orthogonal to the emitted light, and then fixed to the holder 11 by bonding.
【0004】従来このピント調整は図9に示すようにレ
ーザチップを発光させ、鏡筒12を射出光と平行方向に
スキャンして、その間の射出光をテレビカメラ22で捕
らえ、出力信号を画像処理装置23で処理して、スキャ
ンした各位置に対応したレーザビームのピーク光量値を
算出している。そのスキャン移動量とピーク光量値の関
係は図10のようになり、ピーク光量値の最大値の90
%となる位置a、bをホストコンピュータ24により算
出し、その中間点=(a+b)/2をベストピント位置
とし、この値となる位置に鏡筒12を移動させるようコ
ントローラ25が鏡筒移動ユニット26へ信号を送る。
また照射位置調整もテレビカメラ22で捕らえた射出光
の位置を画像処理装置23で処理して所定の位置に射出
光が入るように鏡筒12を移動させている。Conventionally, this focus adjustment is performed by causing a laser chip to emit light as shown in FIG. 9, scanning the lens barrel 12 in a direction parallel to the emitted light, capturing the emitted light during that time by the television camera 22, and processing the output signal by image processing. Processing is performed by the device 23 to calculate the peak light amount of the laser beam corresponding to each scanned position. The relationship between the scan movement amount and the peak light amount is as shown in FIG.
% Are calculated by the host computer 24, and the midpoint thereof is set to (a + b) / 2 as the best focus position, and the controller 25 moves the lens barrel 12 to the position having this value. Send a signal to 26.
In the irradiation position adjustment, the position of the emitted light captured by the television camera 22 is processed by the image processing device 23, and the lens barrel 12 is moved so that the emitted light enters a predetermined position.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の調整方法では、特にピント調整においては、レーザダ
イオードの外形基準とレーザチップの位置が数十μmオ
ーダーでばらついているため、鏡筒を設計上のピント位
置を中心にしてレーザ光射出方向に前後スキャンし、そ
の値をもとにピント位置を計算してから鏡筒をピント位
置へもっていくという調整動作が必要で、このピント位
置の測定に時間がかかり、鏡筒移動機構も移動範囲の大
きなものが必要であった。However, in the above-mentioned conventional adjusting method, especially in the focus adjustment, the outer diameter of the laser diode and the position of the laser chip vary in the order of several tens of μm, so that the lens barrel is not designed. It is necessary to perform an adjustment operation in which the laser beam is scanned back and forth around the focus position in the laser beam emission direction, the focus position is calculated based on the value, and then the lens barrel is moved to the focus position. This requires a lens barrel moving mechanism having a large moving range.
【0006】また、従来2ビームレーザ射出光学ユニッ
トのピント調整は、上記の1ビームのレーザ射出光学ユ
ニットの調整と略同様で、図9に示すように、まず1つ
のレーザを発光させ、鏡筒12を射出光と平行方向にス
キャンして、その間の射出光をTVカメラ22で捕ら
え、出力信号を画像処理装置23で処理して、スキャン
した各位置に対応したレーザビームのピーク光量値を算
出している。そのスキャン移動量とピーク光量値の関係
は図10のようになり、ピーク光量値の最大値の90%
となる位置a、bをホストコンピュータ24により算出
し、その中間点=(a+b)/2を発光させた側のレー
ザのベストピント位置とする。次に測定したレーザの発
光をやめ、もう一方のレーザを発光させて、前記と同様
のピント測定を行う。そして検出したこの2つのレーザ
のピント位置の中間位置に鏡筒12を移動させるようコ
ントローラ25が鏡筒移動ユニット26へ信号を送る。
また照射位置調整も2つのレーザを交互に発光させ、テ
レビカメラ22で捕らえたそれぞれの射出光の位置を画
像処理装置23で処理して所定の位置に2つの射出光が
入るように鏡筒12を移動させている。The focus adjustment of the conventional two-beam laser emission optical unit is substantially the same as the adjustment of the one-beam laser emission optical unit described above. First, as shown in FIG. 12 is scanned in a direction parallel to the emitted light, the emitted light in the meantime is captured by the TV camera 22, and the output signal is processed by the image processing device 23 to calculate the peak light amount of the laser beam corresponding to each scanned position. doing. The relationship between the scan movement amount and the peak light amount is as shown in FIG. 10, and is 90% of the maximum value of the peak light amount.
The positions a and b are calculated by the host computer 24, and the intermediate point thereof is (a + b) / 2, which is the best focus position of the laser on the emitting side. Next, the measured laser emission is stopped, and the other laser is emitted, and the same focus measurement as described above is performed. Then, the controller 25 sends a signal to the lens barrel moving unit 26 to move the lens barrel 12 to an intermediate position between the detected focus positions of the two lasers.
In adjusting the irradiation position, the two lasers are alternately emitted, and the positions of the respective emitted lights captured by the television camera 22 are processed by the image processing device 23 so that the two emitted lights enter the predetermined positions. Is moving.
【0007】そして、この2ビームの光学ユニットにお
いても、特にピント調整においては、レーザダイオード
の外形基準とレーザチップの位置が数十μmオーダーで
ばらついているため、鏡筒を設計上のピント位置を中心
にしてレーザ光射出方向に前後スキャンし、その値をも
とにピント位置を計算してから鏡筒をピント位置へもっ
ていくという調整動作が必要で、しかも2つのレーザ射
出光に対して行うので、このピント位置の測定に時間が
かかり、鏡筒移動機構も移動範囲の大きなものが必要で
あった。In the two-beam optical unit as well, especially in the focus adjustment, the outer diameter of the laser diode and the position of the laser chip vary in the order of several tens of μm. It is necessary to perform an adjustment operation of scanning back and forth in the laser light emission direction with the center as the center, calculating the focus position based on the value, and then moving the lens barrel to the focus position, and performing the operation for two laser emission lights. Therefore, it takes time to measure the focus position, and the lens barrel moving mechanism needs to have a large moving range.
【0008】従って、本発明は上記従来技術の有する未
解決の課題に鑑みてなされたものであり、ピント位置を
検出するためのスキャン動作をすることなく、それによ
りピント位置の測定、コリメータレンズ位置の調整に費
やす時間が短くて済み、かつコリメータレンズ移動機構
の移動範囲も短くて済むレーザビーム射出光学ユニット
の調整方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned unresolved problems of the prior art, and does not perform a scanning operation for detecting a focus position, thereby measuring a focus position and a collimator lens position. It is an object of the present invention to provide a method for adjusting a laser beam emitting optical unit, which requires less time for adjusting the laser beam and also requires a shorter moving range of the collimator lens moving mechanism.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わるレーザビーム射
出光学ユニットの調整方法は、レーザビーム射出光学ユ
ニットにおいて、コリメータレンズによりレーザダイオ
ードからの出射光のピント調整と射出位置の調整を行な
うためのレーザビーム射出光学ユニットの調整方法であ
って、前記レーザダイオードにおけるレーザチップの3
次元位置を測定する測定工程と、該測定工程において測
定された前記レーザチップの3次元位置の測定情報に基
づいて前記コリメータレンズの3次元位置を調整する調
整工程とを具備することを特徴としている。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved,
In order to achieve the object, a method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention is directed to a laser for adjusting a focus and an emitting position of light emitted from a laser diode by a collimator lens in the laser beam emitting optical unit. A method for adjusting a beam emitting optical unit, comprising:
A measuring step of measuring a three-dimensional position of the laser chip measured in the measuring step; and an adjusting step of adjusting a three-dimensional position of the collimator lens based on measurement information of the three-dimensional position of the laser chip measured in the measuring step. .
【0010】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と直交する方向であ
るX方向とY方向の位置を検出する場合、X方向位置は
前記レーザチップの電流阻止層又は蒸発防止層の内側端
面位置から検出し、Y方向位置は前記レーザチップの活
性層とクラッド層との界面位置から検出することを特徴
としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, when the measuring step detects positions in an X direction and a Y direction, which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, X The directional position is detected from the inner end face position of the current blocking layer or the evaporation preventing layer of the laser chip, and the Y direction position is detected from the interface position between the active layer and the clad layer of the laser chip.
【0011】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記X方向位置につ
いては、前記電流阻止層の内側端面間の中央位置、又は
蒸発防止層の内側端面間の中央位置を光射出位置とする
ことを特徴としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, the X-direction position may be a center position between inner end surfaces of the current blocking layer or a center position between inner end surfaces of the evaporation prevention layer. It is characterized by a light emitting position.
【0012】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と直交する方向であ
るX方向とY方向の位置を検出する場合、前記レーザダ
イオードを発光させ、その発光点の位置からX方向及び
Y方向の位置を検出することを特徴としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, when the measuring step detects positions in an X direction and a Y direction which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, The laser diode emits light, and the position in the X direction and the Y direction is detected from the position of the light emitting point.
【0013】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と平行な方向である
Z方向の位置を検出する場合、顕微鏡に接続されたテレ
ビカメラにより前記レーザチップの表面を撮像し、前記
顕微鏡の被写界深度内に前記レーザチップの表面が入っ
たことを画像処理装置により検出することにより、前記
レーザチップの表面のZ方向位置を検出することを特徴
としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, when detecting a position in a Z direction which is a direction parallel to a light emitting direction of the laser chip in the measuring step, it is connected to a microscope. The surface of the laser chip is imaged by a television camera, and the position of the laser chip within the depth of field of the microscope is detected by an image processing device. Is detected.
【0014】また、本発明に係わるレーザビーム射出光
学ユニットの調整方法は、2つの光ビームを射出するレ
ーザビーム射出光学ユニットにおいて、コリメータレン
ズにより2つのレーザチップからの出射光のピント調整
と射出位置の調整を行なうためのレーザビーム射出光学
ユニットの調整方法であって、前記2つのレーザチップ
の3次元位置を夫々測定する測定工程と、該測定工程に
おいて測定された前記2つのレーザチップの3次元位置
の測定情報に基づいて前記コリメータレンズの3次元位
置を調整する調整工程とを具備することを特徴としてい
る。Further, according to the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, in a laser beam emitting optical unit that emits two light beams, a collimator lens adjusts a focus of emitted light from two laser chips and an emitting position. A method for adjusting a laser beam emitting optical unit for adjusting the three-dimensional position of the two laser chips, the method comprising: measuring a three-dimensional position of each of the two laser chips; and measuring a three-dimensional position of the two laser chips measured in the measuring step. Adjusting a three-dimensional position of the collimator lens based on the position measurement information.
【0015】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と直交する方向であ
るX方向とY方向の位置を検出する場合、X方向位置は
前記レーザチップの電流阻止層又は蒸発防止層の内側端
面位置から検出し、Y方向位置は前記レーザチップの活
性層とクラッド層との界面位置から検出することを特徴
としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, when the position in the X direction and the Y direction that is a direction orthogonal to the light emitting direction of the laser chip is detected in the measuring step, X The directional position is detected from the inner end face position of the current blocking layer or the evaporation preventing layer of the laser chip, and the Y direction position is detected from the interface position between the active layer and the clad layer of the laser chip.
【0016】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記X方向位置につ
いては、前記電流阻止層の内側端面間の中央位置、又は
蒸発防止層の内側端面間の中央位置を光射出位置とする
ことを特徴としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, the X-direction position may be a center position between inner end surfaces of the current blocking layer or a center position between inner end surfaces of the evaporation prevention layer. It is characterized by a light emitting position.
【0017】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と直交する方向であ
るX方向とY方向の位置を検出する場合、前記レーザチ
ップを発光させ、その発光点の位置からX方向及びY方
向の位置を検出することを特徴としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, in the measuring step, when detecting positions in an X direction and a Y direction which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, The laser chip emits light, and the position in the X direction and the Y direction is detected from the position of the light emitting point.
【0018】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記測定工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と平行な方向である
Z方向の位置を検出する場合、顕微鏡に接続されたテレ
ビカメラにより前記レーザチップの表面を撮像し、前記
顕微鏡の被写界深度内に前記レーザチップの表面が入っ
たことを画像処理装置により検出することにより、前記
レーザチップの表面のZ方向位置を検出することを特徴
としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, when detecting a position in a Z direction which is a direction parallel to a light emitting direction of the laser chip in the measuring step, it is connected to a microscope. The surface of the laser chip is imaged by a television camera, and the position of the laser chip within the depth of field of the microscope is detected by an image processing device. Is detected.
【0019】また、この発明に係わるレーザビーム射出
光学ユニットの調整方法において、前記調整工程におい
て、前記レーザチップの光射出方向と直交する方向をX
Y方向、前記レーザチップの光射出方向と平行な方向を
Z方向とした場合、XY方向については前記測定工程で
測定された2つのレーザチップのXY方向位置の中心位
置に前記コリメータレンズの中心を合わせ、Z方向につ
いては前記2つのレーザチップのXY方向位置の中心位
置から所定距離を置いた位置に前記コリメータレンズの
主点位置を合わせることを特徴としている。In the method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to the present invention, in the adjusting step, a direction orthogonal to a light emitting direction of the laser chip is set to X.
Assuming that the Y direction and the direction parallel to the light emission direction of the laser chip are the Z direction, the center of the collimator lens is located at the center position of the XY directions of the two laser chips measured in the measurement step in the XY direction. In the Z direction, the principal point of the collimator lens is aligned with a position at a predetermined distance from the center of the two laser chips in the X and Y directions.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、添付図面を参照して詳細に説明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0021】(第1の実施形態)図1は、第1の実施形
態に係わるレーザビーム射出光学ユニットの調整装置の
構成を示す図である。(First Embodiment) FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an adjusting device of a laser beam emitting optical unit according to a first embodiment.
【0022】図1において、レーザビーム射出光学ユニ
ットの調整装置1は、レーザホルダ11の内部に配置さ
れたレーザチップを撮像するテレビカメラ14と、テレ
ビカメラ14の前方に配置されレーザチップの像をテレ
ビカメラ14内の撮像素子上に結像させるための顕微鏡
9と、レーザホルダ11の前方に配置されるコリメータ
レンズ64が内蔵された鏡筒12をX,Y,Z方向に移動
させるための鏡筒移動ユニット19と、テレビカメラ1
4により撮像された画像データを処理するための画像処
理装置16と、画像処理装置16から出力される情報に
基づいて鏡筒12の移動量を演算するためのホストコン
ピュータ17と、ホストコンピュータ17から出力され
る情報に基づいて鏡筒移動ユニット19を移動動作させ
るためのコントローラ18とから概略構成されている。
なお、レーザビーム射出光学ユニットの構成は、図8に
示した従来のものと同様であるので、その説明を省略す
る。In FIG. 1, a laser beam emitting optical unit adjusting device 1 includes a television camera 14 for picking up an image of a laser chip disposed inside a laser holder 11 and an image of the laser chip disposed in front of the television camera 14. A microscope 9 for forming an image on an image sensor in a television camera 14 and a mirror for moving a lens barrel 12 having a collimator lens 64 disposed in front of a laser holder 11 in X, Y, and Z directions. Tube moving unit 19 and TV camera 1
An image processing device 16 for processing image data captured by the imaging device 4, a host computer 17 for calculating the amount of movement of the lens barrel 12 based on information output from the image processing device 16, and a host computer 17. A controller 18 for moving the lens barrel moving unit 19 based on the output information is schematically configured.
Note that the configuration of the laser beam emission optical unit is the same as that of the conventional one shown in FIG.
【0023】図2は、レーザダイオードの構造を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing the structure of the laser diode.
【0024】図2に示すように、レーザダイオード40
はレーザホルダ11にステム45の部分で固定されてい
るが、ステム45と実際の発光点であるレーザチップ4
2は、マウント46、サブマウント43を介して取り付
けられており、レーザチップ42のステム45に対する
位置はレーザダイオードによって数十ミクロン程度ばら
ついている。そこで、本実施形態では、実際の発光点で
あるレーザチップの活性層の位置を直接テレビカメラで
測定し、その測定された位置情報に基づいてコリメータ
レンズの位置を調整するようにしている。As shown in FIG.
Is fixed to the laser holder 11 at the portion of the stem 45, and the stem 45 and the laser chip 4 that is the actual light emitting point
2 is mounted via a mount 46 and a submount 43, and the position of the laser chip 42 with respect to the stem 45 varies by several tens of microns depending on the laser diode. Therefore, in the present embodiment, the position of the active layer of the laser chip, which is the actual light emitting point, is directly measured by a television camera, and the position of the collimator lens is adjusted based on the measured position information.
【0025】図3はレーザチップ42の構造を示した図
であるが、レーザチップ42は、各部分が層状に構成さ
れており、かつ各層の成分、形状等が異なっている。そ
のため、実際の発光点となる活性層54を特定すること
が可能である。本実施形態では、活性層54とクラッド
層57の境界線をY方向の発光点として検出する。また
X方向の発光点の位置は、電流阻止層55の内側端部5
5a,55bの中央の点、又は蒸発防止層56の内側端
部56a,56bの中央の点として検出することができ
る。FIG. 3 is a view showing the structure of the laser chip 42. The laser chip 42 is configured in a layered manner at each portion, and the components, shapes, etc. of the respective layers are different. Therefore, it is possible to specify the active layer 54 that is an actual light emitting point. In the present embodiment, the boundary between the active layer 54 and the cladding layer 57 is detected as a light emitting point in the Y direction. The position of the light emitting point in the X direction is set at the inner end 5 of the current blocking layer 55.
It can be detected as a center point between 5a and 55b or a center point between the inner ends 56a and 56b of the evaporation prevention layer 56.
【0026】次に、レーザビーム射出光学ユニットの調
整装置1の調整動作について図4に示すフローチャート
を参照して説明する。Next, the adjusting operation of the adjusting device 1 for the laser beam emitting optical unit will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【0027】まず、レーザチップ42が内蔵されたレー
ザホルダ11を調整装置1にセットする(ステップS
1)。次に、コリメータレンズ64が内蔵された鏡筒1
2をレーザ射出軸(光軸)からはずしておき、レーザホ
ルダ11の内部のレーザチップ42の三次元位置をテレ
ビカメラ14で撮像する(ステップS2)。そしてその
画像データを画像処理装置16により処理し、ホストコ
ンピュータ17でレーザチップ42のレーザ射出方向
(Z方向)及び射出方向に直交する方向(X方向及びY
方向)の位置を算出する(ステップS3)。このとき、
レーザチップ42のY方向の位置は、既に述べたよう
に、レーザチップ42の活性層54の位置から検出し、
X方向の位置は、電流阻止層55又は蒸発防止層56の
内側端部の位置から検出する。また、Z方向の位置は、
顕微鏡9のピントをレーザチップ42の表面に合わせた
ときの顕微鏡9の鏡筒の移動量から検出する。高倍率の
顕微鏡9では、その被写界深度が非常に浅い(数μm)
ため、顕微鏡9のピントをレーザチップ42の表面に合
わせることにより、レーザチップ42の表面の位置を正
確に測定することが可能である。First, the laser holder 11 containing the laser chip 42 is set in the adjusting device 1 (step S).
1). Next, the lens barrel 1 in which the collimator lens 64 is built
2 is removed from the laser emission axis (optical axis), and the three-dimensional position of the laser chip 42 inside the laser holder 11 is imaged by the television camera 14 (step S2). Then, the image data is processed by the image processing device 16, and the host computer 17 uses the laser emitting direction (Z direction) of the laser chip 42 and directions orthogonal to the emitting direction (X direction and Y direction).
Direction) is calculated (step S3). At this time,
As described above, the position of the laser chip 42 in the Y direction is detected from the position of the active layer 54 of the laser chip 42,
The position in the X direction is detected from the position of the inner end of the current blocking layer 55 or the evaporation preventing layer 56. The position in the Z direction is
Detection is performed based on the amount of movement of the lens barrel of the microscope 9 when the microscope 9 is focused on the surface of the laser chip 42. The high-power microscope 9 has a very shallow depth of field (several μm).
Therefore, by adjusting the focus of the microscope 9 to the surface of the laser chip 42, the position of the surface of the laser chip 42 can be accurately measured.
【0028】次に、最初に光軸からはずした鏡筒12を
レーザホルダ11にセットし(ステップS4)、ホスト
コンピュータ17で算出された移動量に基づいてXYZ
それぞれの方向に鏡筒移動ユニット19を移動させるこ
とにより、鏡筒12内のコリメータレンズ64を移動さ
せ、照射位置の調整及びピントの調整を行なう(ステッ
プS5)。そして、最後に鏡筒12をレーザホルダ11
に接着剤等で固定し、調整動作を終了する(ステップS
6)。Next, the lens barrel 12 which has been first deviated from the optical axis is set in the laser holder 11 (step S4), and XYZ is calculated based on the movement amount calculated by the host computer 17.
By moving the barrel moving unit 19 in each direction, the collimator lens 64 in the barrel 12 is moved to adjust the irradiation position and the focus (Step S5). Finally, the lens barrel 12 is moved to the laser holder 11.
And the adjustment operation is completed (step S
6).
【0029】以上説明したように、本実施形態では、レ
ーザホルダに挿入固定されたレーザダイオードをレーザ
ビーム射出方向から撮像し、保護ガラスを通してレーザ
チップの三次元位置を測定する。この三次元位置の測定
値に基づいてコリメータレンズを保持する鏡筒を三次元
的に位置調整し、レーザチップと鏡筒の相対位置、すな
わちレーザチップとコリメータレンズの相対位置を所定
の位置になるようにする。このように、レーザチップの
位置を直接検出し、コリメータレンズの位置を決定する
ことにより、数μmオーダーのピント調整及び照射位置
調整がコリメータレンズをスキャンさせることなく可能
となり、調整時間を大幅に短縮できる。また、設計上の
ピント位置を中心としたコリメータレンズの前後方向ス
キャンが必要ないため、鏡筒移動機構の移動範囲が大幅
に小さくでき、その移動制御も簡略化出来るため装置も
大幅に低コスト化できる。As described above, in this embodiment, an image of the laser diode inserted and fixed in the laser holder is taken from the laser beam emission direction, and the three-dimensional position of the laser chip is measured through the protective glass. The lens barrel holding the collimator lens is adjusted three-dimensionally based on the measured value of the three-dimensional position, and the relative position between the laser chip and the lens barrel, that is, the relative position between the laser chip and the collimator lens is set to a predetermined position. To do. In this way, by directly detecting the position of the laser chip and determining the position of the collimator lens, focus adjustment and irradiation position adjustment on the order of several micrometers can be performed without scanning the collimator lens, greatly reducing the adjustment time. it can. In addition, since it is not necessary to scan the collimator lens in the front-back direction centering on the designed focus position, the moving range of the lens barrel moving mechanism can be greatly reduced, and the movement control can be simplified, so that the cost of the device is greatly reduced. it can.
【0030】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施の形態について説明する。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described.
【0031】この第2の実施形態のレーザビーム射出光
学ユニットの調整装置は、レンズホルダ11内に2個の
レーザチップを有し、2本のレーザビームを射出するこ
とが可能な2ビームレーザ射出光学ユニットを調整する
ための装置である。The adjusting device for the laser beam emitting optical unit according to the second embodiment has two laser chips in the lens holder 11 and can emit two laser beams. This is a device for adjusting the optical unit.
【0032】なお、レーザビーム射出光学ユニットの構
成は、内部に2個のレーザチップを有する点以外は、図
8に示した従来のものと同様であるので、その説明を省
略する。The configuration of the laser beam emitting optical unit is the same as the conventional one shown in FIG. 8 except that it has two laser chips inside, so that the description is omitted.
【0033】図5は、第2の実施形態に係わるレーザビ
ーム射出光学ユニットの調整装置の構成を示す図であ
る。FIG. 5 is a view showing a configuration of an adjusting device of a laser beam emitting optical unit according to the second embodiment.
【0034】図5において、レーザビーム射出光学ユニ
ットの調整装置101は、レーザホルダ11の内部に配
置されたレーザチップ及びそれから発光されるレーザ光
を撮像するテレビカメラ114と、テレビカメラ114
の前方に配置されレーザチップの像をテレビカメラ11
4内の撮像素子上に結像させるための顕微鏡109と、
レーザホルダ11の前方に配置されるコリメータレンズ
が内蔵された鏡筒12をX,Y,Z方向に移動させるため
の鏡筒移動ユニット119と、テレビカメラ114によ
り撮像された画像データを処理するための画像処理装置
116と、画像処理装置116から出力される情報に基
づいて鏡筒12の移動量を演算するためのホストコンピ
ュータ117と、ホストコンピュータ117から出力さ
れる情報に基づいて鏡筒移動ユニット119を移動動作
させるためのコントローラ118と、レーザチップを発
光させるためのレーザドライバ128とから概略構成さ
れている。In FIG. 5, a laser beam emitting optical unit adjusting device 101 includes a laser chip disposed inside a laser holder 11 and a television camera 114 for imaging laser light emitted from the laser chip, and a television camera 114.
The image of the laser chip placed in front of
A microscope 109 for forming an image on the image sensor in 4;
A lens barrel moving unit 119 for moving a lens barrel 12 having a built-in collimator lens disposed in front of the laser holder 11 in X, Y, and Z directions, and for processing image data captured by the television camera 114. Image processing device 116, a host computer 117 for calculating the amount of movement of the lens barrel 12 based on information output from the image processing device 116, and a lens barrel moving unit based on information output from the host computer 117. It comprises a controller 118 for moving the 119 and a laser driver 128 for emitting a laser chip.
【0035】既に第1の実施形態で図2を参照して述べ
たように、レーザダイオード40はレーザホルダ11に
ステム45の部分で固定されているが、ステム45と実
際の発光点であるレーザチップ42は、マウント46、
サブマウント43を介して取り付けられており、レーザ
チップ42のステム45に対する位置はレーザダイオー
ドによって数十ミクロン程度ばらついている。そこで、
本実施形態では、実際の発光点の位置を直接テレビカメ
ラで測定し、その測定された発光点の位置情報に基づい
てコリメータレンズの位置を調整するようにしている。
具体的には、発光されたレーザ光をテレビカメラ114
で撮像し、画像処理してビーム射出方向(Z方向)に直
交する方向(X方向及びY方向)の発光光量分布を算出
し、その分布中でピーク光量となる位置を発光点の位置
としている。As described with reference to FIG. 2 in the first embodiment, the laser diode 40 is fixed to the laser holder 11 at the portion of the stem 45. The chip 42 includes a mount 46,
The laser chip 42 is mounted via a submount 43, and the position of the laser chip 42 with respect to the stem 45 varies by several tens of microns depending on the laser diode. Therefore,
In the present embodiment, the actual position of the light emitting point is directly measured by the television camera, and the position of the collimator lens is adjusted based on the measured position information of the light emitting point.
Specifically, the emitted laser light is transmitted to the television camera 114.
And the image processing is performed to calculate the light emission amount distribution in the directions (X direction and Y direction) orthogonal to the beam emission direction (Z direction), and the position of the peak light amount in the distribution is defined as the position of the light emitting point. .
【0036】次に、レーザビーム射出光学ユニットの調
整装置101の調整動作について図6に示すフローチャ
ートを参照して説明する。Next, the adjusting operation of the adjusting device 101 of the laser beam emitting optical unit will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
【0037】まず、2つのレーザチップが内蔵されたレ
ーザホルダ11を調整装置101にセットする(ステッ
プS101)。次に、コリメータレンズ64が内蔵され
た鏡筒12をレーザ射出軸(光軸)からはずしておき、
顕微鏡109のピントを一方のレーザチップの表面に合
わせたときの顕微鏡109の鏡筒の移動量を検出する。
これにより上記一方のレーザチップのZ方向の位置を測
定する。同様に、顕微鏡109のピントを他方のレーザ
チップの表面に合わせたときの顕微鏡109の鏡筒の移
動量を検出し、これにより上記他方のレーザチップのZ
方向位置を測定する。そして、これらの2つのレーザチ
ップのZ方向位置の中央を、2つのレーザチップのZ方
向位置とする(ステップS102)。高倍率の顕微鏡1
09では、その被写界深度が非常に浅い(数μm)た
め、顕微鏡109のピントをレーザチップの表面に合わ
せることにより、レーザチップの表面の位置を正確に測
定することが可能である。First, the laser holder 11 containing two laser chips is set in the adjusting device 101 (step S101). Next, the lens barrel 12 containing the collimator lens 64 is detached from the laser emission axis (optical axis).
The amount of movement of the lens barrel of the microscope 109 when the focus of the microscope 109 is adjusted to the surface of one laser chip is detected.
Thus, the position of the one laser chip in the Z direction is measured. Similarly, the amount of movement of the lens barrel of the microscope 109 when the focus of the microscope 109 is adjusted to the surface of the other laser chip is detected.
Measure the direction position. Then, the center of the Z direction positions of these two laser chips is set as the Z direction position of the two laser chips (step S102). High magnification microscope 1
In 09, since the depth of field is very shallow (several μm), the position of the surface of the laser chip can be accurately measured by adjusting the focus of the microscope 109 to the surface of the laser chip.
【0038】次に、レーザホルダ11の内部の2つのレ
ーザチップに通電して発光させ、その発光点をテレビカ
メラ114で撮像する(ステップS103)。そしてそ
の画像データを画像処理装置116により処理し、ホス
トコンピュータ117で射出方向に直交する方向(X方
向及びY方向)の位置を算出する。このとき、発光点の
位置は、XY方向の発光光量分布を算出し、その分布中
で光量が最大となる位置とする。この発光点の位置を2
つのレーザチップについて各々求め、その2つの発光点
の位置の中央を最終的な発光点位置とする(ステップS
104)。Next, the two laser chips inside the laser holder 11 are energized to emit light, and the emission point is imaged by the television camera 114 (step S103). Then, the image data is processed by the image processing device 116, and the position in the direction (X direction and Y direction) orthogonal to the emission direction is calculated by the host computer 117. At this time, the position of the light emitting point is a position where the light amount distribution in the XY directions is calculated and the light amount becomes maximum in the distribution. The position of this light emitting point is 2
For each of the two laser chips, the center of the positions of the two light emitting points is set as the final light emitting point position (step S
104).
【0039】次に、最初に光軸からはずした鏡筒12を
レーザホルダ11にセットし(ステップS105)、ホ
ストコンピュータ117で算出された移動量に基づいて
XYZそれぞれの方向に鏡筒移動ユニット119を移動
させることにより、鏡筒12内のコリメータレンズ64
を移動させ、照射位置の調整及びピントの調整を行なう
(ステップS106)。そして、最後に鏡筒12をレー
ザホルダ11に接着剤等で固定し、調整動作を終了する
(ステップS107)。Next, the lens barrel 12 which has been first deviated from the optical axis is set on the laser holder 11 (step S105), and the lens barrel moving unit 119 is moved in each of the XYZ directions based on the movement amount calculated by the host computer 117. Is moved, the collimator lens 64 in the lens barrel 12 is moved.
To adjust the irradiation position and the focus (step S106). Finally, the lens barrel 12 is fixed to the laser holder 11 with an adhesive or the like, and the adjustment operation ends (step S107).
【0040】以上説明したように、本実施形態では、レ
ーザホルダに挿入固定されたレーザチップのZ方向位置
を顕微鏡により測定するとともに、レーザチップに通電
し、レーザチップより発光されたレーザ光の発光点のX
Y方向位置を測定する。このXYZ方向の位置の測定値
をもとにコリメータレンズを保持する鏡筒を三次元的に
位置調整し、レーザチップと鏡筒の相対位置、すなわち
レーザチップとコリメータレンズの相対位置を所定の相
対位置になるようにする。このように、レーザチップの
発光点の位置を直接検出し、コリメータレンズの位置を
決定することにより、数μmオーダーのピント調整及び
照射位置調整がコリメータレンズをスキャンさせること
なく可能となり、調整時間を大幅に短縮できる。また、
設計上のピント位置を中心としたコリメータレンズの前
後方向スキャンが必要ないため、鏡筒移動機構の移動範
囲が大幅に小さくでき、その移動制御も簡略化出来るた
め装置も大幅に低コスト化できる。As described above, in this embodiment, the position of the laser chip inserted and fixed in the laser holder in the Z direction is measured by a microscope, and the laser chip is energized to emit the laser light emitted from the laser chip. Point X
Measure the position in the Y direction. Based on the measured values in the XYZ directions, the lens barrel holding the collimator lens is three-dimensionally adjusted, and the relative position between the laser chip and the lens barrel, that is, the relative position between the laser chip and the collimator lens, is adjusted to a predetermined relative position. Position. Thus, by directly detecting the position of the light emitting point of the laser chip and determining the position of the collimator lens, focus adjustment and irradiation position adjustment on the order of several μm can be performed without scanning the collimator lens, and the adjustment time is reduced. Can be significantly reduced. Also,
Since it is not necessary to scan the collimator lens in the front-rear direction around the focus position in design, the moving range of the lens barrel moving mechanism can be significantly reduced, and the movement control can be simplified, so that the cost of the apparatus can be significantly reduced.
【0041】更に、この第2の実施形態では、実際にレ
ーザチップを発光させてその発光点の位置を測定するた
め、発光前のレーザチップの活性層の位置から発光点を
算出する第1の実施形態よりもより厳密に発光点の位置
を特定することができる。Further, in the second embodiment, in order to actually emit the laser chip and measure the position of the light emitting point, the first light emitting point is calculated from the position of the active layer of the laser chip before light emission. The position of the light emitting point can be specified more strictly than in the embodiment.
【0042】なお、本発明は、その主旨を逸脱しない範
囲で、上記実施形態を修正又は変形したものに適用可能
である。The present invention can be applied to a modification or modification of the above embodiment without departing from the gist of the invention.
【0043】例えば、上記の第1の実施形態では、1ビ
ームの射出光学ユニットの調整について説明したが、第
1の実施形態のレーザチップの活性層の位置から発光点
の位置を算出する方法を、第2の実施形態の2ビームの
射出光学ユニットの調整に適用してもよい。For example, in the above-described first embodiment, the adjustment of the one-beam emission optical unit has been described. However, a method of calculating the position of the light emitting point from the position of the active layer of the laser chip of the first embodiment is described. The present invention may be applied to adjustment of a two-beam emission optical unit according to the second embodiment.
【0044】また、逆に、第2の実施形態のレーザチッ
プを点灯させてその発光点の位置を直接測定する方法
を、第1の実施形態の1ビームの射出光学ユニットの調
整に適用してもよい。Conversely, the method of directly measuring the position of the light emitting point by turning on the laser chip of the second embodiment is applied to the adjustment of the one-beam emission optical unit of the first embodiment. Is also good.
【0045】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザビーム射出光学ユニットの調整において、レーザ
を発光させてコリメータレンズをスキャンさせる必要が
無く、測定及び調整に費やす時間を大幅に短縮できる。
また、コリメータレンズを移動させる機構もその移動範
囲を小さく出来る。これによってレーザビーム射出光学
ユニットの製造コストを大幅に低減できる。As described above, according to the present invention,
In adjusting the laser beam emitting optical unit, there is no need to emit a laser to scan the collimator lens, so that the time spent for measurement and adjustment can be greatly reduced.
In addition, the mechanism for moving the collimator lens can also reduce the moving range. Thereby, the manufacturing cost of the laser beam emitting optical unit can be significantly reduced.
【0046】[0046]
【図1】第1の実施形態に係わるレーザビーム射出光学
ユニットの調整装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an adjustment device of a laser beam emission optical unit according to a first embodiment.
【図2】レーザダイオードの構造を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a structure of a laser diode.
【図3】レーザチップの構造を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a structure of a laser chip.
【図4】第1の実施形態のレーザビーム射出光学ユニッ
トの調整装置の調整手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating an adjustment procedure of an adjustment device of the laser beam emission optical unit according to the first embodiment.
【図5】第2の実施形態に係わるレーザビーム射出光学
ユニットの調整装置の構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of an adjustment device of a laser beam emission optical unit according to a second embodiment.
【図6】第2の実施形態のレーザビーム射出光学ユニッ
トの調整装置の調整手順を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart illustrating an adjustment procedure of an adjustment device of the laser beam emission optical unit according to the second embodiment.
【図7】画像記録装置に用いられているレーザ走査光学
系の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a laser scanning optical system used in the image recording apparatus.
【図8】レーザビーム射出光学ユニットの構造を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing a structure of a laser beam emission optical unit.
【図9】従来のレーザビーム射出光学ユニットの調整装
置の構成を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a conventional adjustment device for a laser beam emitting optical unit.
【図10】コリメータレンズの移動量とテレビカメラが
受ける光量の関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the amount of movement of a collimator lens and the amount of light received by a television camera.
1 レーザビーム射出光学ユニットの調整装置 9 顕微鏡 11 レーザホルダ 12 鏡筒 14 テレビカメラ 16 画像処理装置 17 ホストコンピュータ 18 コントローラ 42 レーザチップ 54 活性層 Reference Signs List 1 Adjustment device for laser beam emission optical unit 9 Microscope 11 Laser holder 12 Lens tube 14 TV camera 16 Image processing device 17 Host computer 18 Controller 42 Laser chip 54 Active layer
Claims (11)
て、コリメータレンズによりレーザダイオードからの出
射光のピント調整と射出位置の調整を行なうためのレー
ザビーム射出光学ユニットの調整方法であって、 前記レーザダイオードにおけるレーザチップの3次元位
置を測定する測定工程と、 該測定工程において測定された前記レーザチップの3次
元位置の測定情報に基づいて前記コリメータレンズの3
次元位置を調整する調整工程とを具備することを特徴と
するレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。1. A laser beam emitting optical unit, comprising: a collimator lens for adjusting a focus and an emitting position of light emitted from a laser diode; A measuring step of measuring a three-dimensional position of the chip; and a measuring step of measuring the three-dimensional position of the laser chip measured in the measuring step.
An adjusting step of adjusting a three-dimensional position.
プの光射出方向と直交する方向であるX方向とY方向の
位置を検出する場合、X方向位置は前記レーザチップの
電流阻止層又は蒸発防止層の内側端面位置から検出し、
Y方向位置は前記レーザチップの活性層とクラッド層と
の界面位置から検出することを特徴とする請求項1に記
載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。2. The method according to claim 1, wherein in the measuring step, when a position in an X direction and a direction in a Y direction, which is a direction orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, is detected, the X direction position is a current blocking layer or an evaporation preventing layer of the laser chip. From the inner end face position of
2. The method according to claim 1, wherein the position in the Y direction is detected from an interface position between the active layer and the clad layer of the laser chip.
止層の内側端面間の中央位置、又は蒸発防止層の内側端
面間の中央位置を光射出位置とすることを特徴とする請
求項2に記載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方
法。3. The light emitting position according to claim 2, wherein the position in the X direction is a central position between the inner end surfaces of the current blocking layer or a central position between the inner end surfaces of the evaporation preventing layer. The adjustment method of the laser beam emission optical unit described in the above.
プの光射出方向と直交する方向であるX方向とY方向の
位置を検出する場合、前記レーザダイオードを発光さ
せ、その発光点の位置からX方向及びY方向の位置を検
出することを特徴とする請求項1に記載のレーザビーム
射出光学ユニットの調整方法。4. In the measuring step, when detecting positions in an X direction and a Y direction which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, the laser diode is caused to emit light and an X direction is determined from a position of the light emitting point. The method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to claim 1, wherein the position of the laser beam emitting optical unit is detected.
プの光射出方向と平行な方向であるZ方向の位置を検出
する場合、顕微鏡に接続されたテレビカメラにより前記
レーザチップの表面を撮像し、前記顕微鏡の被写界深度
内に前記レーザチップの表面が入ったことを画像処理装
置により検出することにより、前記レーザチップの表面
のZ方向位置を検出することを特徴とする請求項1に記
載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。5. In the measuring step, when detecting a position in a Z direction which is a direction parallel to a light emitting direction of the laser chip, an image of a surface of the laser chip is taken by a television camera connected to a microscope. The Z-direction position of the surface of the laser chip is detected by detecting with an image processing device that the surface of the laser chip has entered the depth of field of a microscope. Adjustment method of laser beam emission optical unit.
射出光学ユニットにおいて、コリメータレンズにより2
つのレーザチップからの出射光のピント調整と射出位置
の調整を行なうためのレーザビーム射出光学ユニットの
調整方法であって、 前記2つのレーザチップの3次元位置を夫々測定する測
定工程と、 該測定工程において測定された前記2つのレーザチップ
の3次元位置の測定情報に基づいて前記コリメータレン
ズの3次元位置を調整する調整工程とを具備することを
特徴とするレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。6. A laser beam emitting optical unit that emits two light beams, wherein a collimator lens is used to emit two light beams.
A method for adjusting a laser beam emission optical unit for adjusting a focus and an emission position of light emitted from two laser chips, comprising: a measurement step of measuring a three-dimensional position of each of the two laser chips; An adjusting step of adjusting a three-dimensional position of the collimator lens based on measurement information of a three-dimensional position of the two laser chips measured in the step.
プの光射出方向と直交する方向であるX方向とY方向の
位置を検出する場合、X方向位置は前記レーザチップの
電流阻止層又は蒸発防止層の内側端面位置から検出し、
Y方向位置は前記レーザチップの活性層とクラッド層と
の界面位置から検出することを特徴とする請求項6に記
載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。7. In the measuring step, when detecting positions in an X direction and a Y direction which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, the X direction position is determined by a current blocking layer or an evaporation preventing layer of the laser chip. From the inner end face position of
The method according to claim 6, wherein the Y direction position is detected from an interface position between the active layer and the cladding layer of the laser chip.
止層の内側端面間の中央位置、又は蒸発防止層の内側端
面間の中央位置を光射出位置とすることを特徴とする請
求項7に記載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方
法。8. The light emitting position according to claim 7, wherein the position in the X direction is a central position between the inner end faces of the current blocking layer or a central position between the inner end faces of the evaporation preventing layer. The adjustment method of the laser beam emission optical unit described in the above.
プの光射出方向と直交する方向であるX方向とY方向の
位置を検出する場合、前記レーザチップを発光させ、そ
の発光点の位置からX方向及びY方向の位置を検出する
ことを特徴とする請求項6に記載のレーザビーム射出光
学ユニットの調整方法。9. In the measuring step, when detecting positions in an X direction and a Y direction which are directions orthogonal to a light emitting direction of the laser chip, the laser chip is caused to emit light, and from the position of the light emitting point, the X direction is detected. 7. The method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to claim 6, wherein the position in the Y direction is detected.
ップの光射出方向と平行な方向であるZ方向の位置を検
出する場合、顕微鏡に接続されたテレビカメラにより前
記レーザチップの表面を撮像し、前記顕微鏡の被写界深
度内に前記レーザチップの表面が入ったことを画像処理
装置により検出することにより、前記レーザチップの表
面のZ方向位置を検出することを特徴とする請求項6に
記載のレーザビーム射出光学ユニットの調整方法。10. In the measuring step, when detecting a position in a Z direction which is a direction parallel to a light emitting direction of the laser chip, an image of a surface of the laser chip is taken by a television camera connected to a microscope, and The position in the Z direction of the surface of the laser chip is detected by detecting that the surface of the laser chip has entered the depth of field of the microscope with an image processing device. Adjustment method of laser beam emission optical unit.
ップの光射出方向と直交する方向をXY方向、前記レー
ザチップの光射出方向と平行な方向をZ方向とした場
合、XY方向については前記測定工程で測定された2つ
のレーザチップのXY方向位置の中心位置に前記コリメ
ータレンズの中心を合わせ、Z方向については前記2つ
のレーザチップのXY方向位置の中心位置から所定距離
を置いた位置に前記コリメータレンズの主点位置を合わ
せることを特徴とする請求項6に記載のレーザビーム射
出光学ユニットの調整方法。11. In the adjusting step, when a direction orthogonal to the light emitting direction of the laser chip is an XY direction and a direction parallel to the light emitting direction of the laser chip is a Z direction, the measuring step is performed for the XY direction. The center of the collimator lens is aligned with the center position of the two laser chips measured in the XY direction, and the collimator is positioned at a predetermined distance from the center position of the two laser chips in the XY direction in the Z direction. The method for adjusting a laser beam emitting optical unit according to claim 6, wherein the principal point position of the lens is adjusted.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9089295A JPH10278342A (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Method for adjusting optical unit emitting laser beam |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9089295A JPH10278342A (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Method for adjusting optical unit emitting laser beam |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10278342A true JPH10278342A (en) | 1998-10-20 |
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ID=13966697
Family Applications (1)
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JP9089295A Withdrawn JPH10278342A (en) | 1997-04-08 | 1997-04-08 | Method for adjusting optical unit emitting laser beam |
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JP (1) | JPH10278342A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115267988A (en) * | 2022-08-23 | 2022-11-01 | 武汉联特科技股份有限公司 | Lens coupling method |
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1997
- 1997-04-08 JP JP9089295A patent/JPH10278342A/en not_active Withdrawn
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CN115267988B (en) * | 2022-08-23 | 2023-06-02 | 武汉联特科技股份有限公司 | Lens coupling method |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |