JPH10265972A - Gold plating release solution - Google Patents
Gold plating release solutionInfo
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- JPH10265972A JPH10265972A JP9026497A JP9026497A JPH10265972A JP H10265972 A JPH10265972 A JP H10265972A JP 9026497 A JP9026497 A JP 9026497A JP 9026497 A JP9026497 A JP 9026497A JP H10265972 A JPH10265972 A JP H10265972A
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ニッケル、銅、銀
等の下地層の上に被着された金めっき皮膜を剥離するた
めの金めっき剥離液に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gold plating stripper for stripping a gold plating film deposited on a base layer of nickel, copper, silver or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりプリント配線板の製造におい
て、無電解ニッケルめっきおよび金めっきが一般的に行
われている。金めっき後に通常行われる検査において、
無電解ニッケルめっきまたは金めっきでの欠陥が見つか
った場合には、金めっき皮膜を剥離する必要があり、そ
の際、金の剥離液としてシアン化合物と酸化剤を主成分
としたアルカリ性の剥離液が用いられることは一般に良
く知られている。また、このような従来の剥離液は、金
の剥離に時間がかかるため、さらに鉛化合物を添加して
剥離速度を向上させる手段も知られている。しかしなが
ら、ここで使用される鉛化合物は、溶解性が極めて悪く
使用しづらいこと、さらには廃水処理が難しい等の欠点
があり、鉛化合物を用いることなく、剥離速度に優れる
金めっき剥離液の提案が強く要望されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, electroless nickel plating and gold plating have been generally performed in the manufacture of printed wiring boards. In the inspection usually performed after gold plating,
If defects are found in electroless nickel plating or gold plating, it is necessary to peel off the gold plating film. At that time, an alkaline stripping solution containing a cyanide and an oxidizing agent as main components is used as a gold stripping solution. Its use is generally well known. In addition, since it takes a long time to remove gold from such a conventional stripping solution, there is also known a method of adding a lead compound to improve the stripping speed. However, the lead compound used here has a drawback that the solubility is extremely poor and it is difficult to use, and furthermore, there is a drawback such as difficulty in wastewater treatment. Was strongly desired.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような実状のもと
に本発明は創案されたものであって、その目的は、鉛化
合物等を使用することなく、良好な剥離速度が得られる
金めっき剥離液を提供することにある。金めっき剥離の
際に、金めっきが被着されている下地層へのダメージが
少なくてはならないことはもちろんのことである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to provide a gold plating capable of obtaining a good peeling speed without using a lead compound or the like. It is to provide a stripping solution. It is a matter of course that the damage to the underlying layer on which the gold plating is applied must be small when the gold plating is peeled off.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の金めっき剥離液は、ニトロ基を含む有機
化合物と、シアン化合物と、元素周期表V, VI, VII族元
素の酸素酸および／またはその塩と、を含んでなるよう
に構成される。In order to solve the above-mentioned problems, a gold plating stripping solution of the present invention comprises an organic compound containing a nitro group, a cyanide compound and a group V, VI, or VII element of the periodic table. Oxygen acid and / or a salt thereof.
【０００５】また、本発明の金めっき剥離液は、ニトロ
基を含む有機化合物の含有量が３０〜１００ｇ／Ｌ、シ
アン化合物の含有量が、５〜３０ｇ／Ｌ、元素周期表V,
VI,VII族元素の酸素酸および／またはその塩の含有量
が０．０３〜１５０ｇ／Ｌとなるよう構成される。The gold plating stripping solution of the present invention has a content of an organic compound containing a nitro group of 30 to 100 g / L, a content of a cyanide compound of 5 to 30 g / L, and a periodic table V,
It is configured so that the content of the oxyacid and / or salt thereof of the group VI or VII element is 0.03 to 150 g / L.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail.
【０００７】本発明の金めっき剥離液は、ニトロ基を含
む有機化合物と、シアン化合物と、元素周期表V, VI, V
II族元素の酸素酸および／またはその塩を含んで構成さ
れる。[0007] The gold plating stripper of the present invention comprises an organic compound containing a nitro group, a cyanide compound, and an elemental periodic table V, VI, V
It is configured to contain a group II element oxyacid and / or a salt thereof.
【０００８】ニトロ基を含む有機化合物（特に、芳香族
化合物）としては、パラニトロ安息香酸、メタニトロ安
息香酸、オルトニトロ安息香酸等のニトロ安息香酸およ
びその塩（例えば、メタニトロ安息香酸ナトリウム，メ
タニトロ安息香酸カリウム）；メタニトロベンゼンスル
ホン酸およびその塩（例えば、メタニトロベンゼンスル
ホン酸ナトリウム）；メタニトロアニリン；メタニトロ
フェノール等が挙げられる。これらの中でも特に、メタ
ニトロ安息香酸ナトリウム，メタニトロベンゼンスルホ
ン酸ナトリウムを用いるのがよい。Examples of the organic compound containing a nitro group (particularly, an aromatic compound) include nitrobenzoic acids such as paranitrobenzoic acid, metanitrobenzoic acid, and orthonitrobenzoic acid, and salts thereof (eg, sodium metanitrobenzoate, potassium metanitrobenzoate). ); Metanitrobenzenesulfonic acid and salts thereof (eg, sodium metanitrobenzenesulfonate); metanitroaniline; and metanitrophenol. Among these, it is particularly preferable to use sodium metanitrobenzoate and sodium metanitrobenzenesulfonate.
【０００９】このようなニトロ基を含む有機化合物の金
めっき剥離液中の含有量は、３０ｇ／Ｌ以上、特に３０
〜１００ｇ／Ｌ、より好ましくは３０〜８０ｇ／Ｌとす
るのがよい。この値が、３０ｇ／Ｌ未満となると、金の
溶解速度が低下してしまい剥離除去という実用的な使用
が困難になる。この値の上限値は、特に限定されるもの
ではないが、剥離性能への寄与度および経済性を考慮す
れば１００ｇ／Ｌ以下に設定することが望ましい。[0009] The content of such a nitro group-containing organic compound in the gold plating stripping solution is 30 g / L or more, especially 30 g / L.
-100 g / L, more preferably 30-80 g / L. When this value is less than 30 g / L, the dissolution rate of gold is reduced, and practical use of peeling and removing becomes difficult. The upper limit of this value is not particularly limited, but is preferably set to 100 g / L or less in consideration of the contribution to the peeling performance and economy.
【００１０】金めっき剥離液に含有されるシアン化合物
としては、シアン化ナトリウム、シアン化カリウム、シ
アン化カルシウム等が好適に用いられる。このようなシ
アン化合物の金めっき剥離液中の含有量は、５ｇ／Ｌ以
上、特に５〜３０ｇ／Ｌ、より好ましくは５〜２０ｇ／
Ｌとするのがよい。この値が、５ｇ／Ｌ未満となると、
金の溶解速度が低下してしまい剥離除去という実用的な
使用が困難になる。この値の上限値は、溶解性能だけみ
れば特に限定されるものではないが、シアン濃度が高く
なり過ぎると、実用上使いにくくなるので３０ｇ／Ｌ以
下に設定することが望ましい。As the cyanide compound contained in the gold plating stripping solution, sodium cyanide, potassium cyanide, calcium cyanide and the like are preferably used. The content of such a cyanide compound in the gold plating stripping solution is 5 g / L or more, particularly 5 to 30 g / L, and more preferably 5 to 20 g / L.
L is good. When this value is less than 5 g / L,
The dissolution rate of gold decreases, making practical use of peeling and removal difficult. The upper limit of this value is not particularly limited as far as the dissolution performance is concerned, but if the cyan concentration is too high, it becomes practically difficult to use, so it is preferable to set the upper limit to 30 g / L or less.
【００１１】本発明の金めっき剥離液に含有される元素
周期表V, VI, VII族元素の酸素酸および／またはその塩
としては、タングステン酸、タングステン酸ナトリウ
ム、モリブデン酸、モリブデン酸ナトリウム、クロム酸
ナトリウム、過マンガン酸カリウム、硫酸ナトリウム、
硝酸ナトリウム、リン酸アンモニウム、ヨウ素酸カリウ
ム、過ヨウ素酸、塩素酸ナトリウム、臭素酸ナトリウ
ム、硫酸カリウム、リン酸ナトリウム等が好適例として
挙げられる。これらの中でも特に、タングステン酸、タ
ングステン酸ナトリウム、モリブデン酸、モリブデン酸
ナトリウム、クロム酸ナトリウム、過マンガン酸カリウ
ムから選定された１種以上を用いることが好ましい。さ
らには、タングステン酸ナトリウムを用いるのが溶解性
能や取扱性（対毒性等）がよいという面で最適である。The oxyacids and / or salts thereof of the elements of the Periodic Tables V, VI, and VII contained in the gold plating stripping solution of the present invention include tungstic acid, sodium tungstate, molybdic acid, sodium molybdate, chromium Sodium phosphate, potassium permanganate, sodium sulfate,
Preferred examples include sodium nitrate, ammonium phosphate, potassium iodate, periodate, sodium chlorate, sodium bromate, potassium sulfate, sodium phosphate and the like. Among these, it is particularly preferable to use one or more selected from tungstic acid, sodium tungstate, molybdic acid, sodium molybdate, sodium chromate, and potassium permanganate. Further, the use of sodium tungstate is most suitable in terms of good dissolution performance and easy handling (eg, toxicity).
【００１２】このような酸素酸および／またはその塩の
金めっき剥離液中の含有量は、０．０３ｇ／Ｌ以上、特
に、０．０３〜１５０ｇ／Ｌ、より好ましくは０．０３
〜３．００ｇ／Ｌ、さらにより好ましくは０．１〜０．
５ｇ／Ｌとするのがよい。この値が、０．０３ｇ／Ｌ未
満となると、濃度管理が困難になるとともに、金の溶解
速度が低下してしまい剥離除去という実用的な使用が困
難になる。また、この値の上限値は特に限定されるもの
ではないが、この値が１５０ｇ／Ｌを超えると、溶解限
度となり実用に供することことができず、さらには経済
的観点からも好ましくない。The content of such an oxygen acid and / or a salt thereof in the gold plating stripping solution is 0.03 g / L or more, particularly 0.03 to 150 g / L, and more preferably 0.03 g / L.
To 3.00 g / L, still more preferably 0.1 to 0.1 g / L.
5 g / L is preferred. If this value is less than 0.03 g / L, it becomes difficult to control the concentration, and the dissolution rate of gold decreases, making practical use of peeling and removal difficult. The upper limit of this value is not particularly limited, but if this value exceeds 150 g / L, it becomes a solubility limit and cannot be put to practical use, and is not preferable from an economic viewpoint.
【００１３】また、酸素酸とその塩をそれぞれ混合して
用いる場合には、これらの総和量が上記の含有量範囲内
に入るように調整する。When the oxyacid and the salt thereof are used as a mixture, the total amount thereof is adjusted so as to fall within the above-mentioned content range.
【００１４】さらに、本発明の金めっき剥離液には、本
発明の作用効果を逸脱しない範囲でその他の添加剤、例
えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ剤等を含有させること
もできる。Further, other additives such as an alkali agent such as sodium carbonate, potassium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc. may be added to the gold plating stripping solution of the present invention without departing from the effects of the present invention. Can also be contained.
【００１５】なお、金めっきが被着される下地層の組成
は、特に限定されるものではなく、例えば、ニッケル、
銅、銀等が好適に用いられる。The composition of the underlayer to which the gold plating is applied is not particularly limited.
Copper, silver and the like are preferably used.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に本発明の具体的実施例を挙げて本発明
をさらに詳細に説明する。The present invention will be described below in more detail with reference to specific examples of the present invention.
【００１７】（実施例１）まず最初に、下記の浴組成か
らなる本発明の金めっき剥離液１を準備した。Example 1 First, a gold plating stripper 1 of the present invention having the following bath composition was prepared.
【００１８】 金めっき剥離液１ ・シアン化カリウム … １０ｇ／Ｌ ・メタニトロ安息香酸ナトリウム … ５０ｇ／Ｌ ・タングステン酸ナトリウム …０．２ｇ／Ｌ 上記金めっき剥離液１を用いて、下記に示す要領で金、
ニッケル、銅、及び銀の溶解速度をそれぞれ求めた。な
お、浴温度は６５℃に設定した。 Gold plating stripping solution 1 · potassium cyanide 10 g / L sodium metanitrobenzoate 50 g / L sodium tungstate 0.2 g / L Using the gold plating stripping solution 1, gold
The dissolution rates of nickel, copper, and silver were determined, respectively. The bath temperature was set at 65 ° C.
【００１９】金の溶解速度…３ｃｍ×５ｃｍの金板を
５分間浸漬した後の重量減少分から換算した。Gold dissolution rate: Calculated from the weight loss after dipping a 3 cm × 5 cm gold plate for 5 minutes.
【００２０】ニッケルの溶解速度…３ｃｍ×５ｃｍの
ニッケル板を５分間浸漬した後の重量減少分から換算し
た。Nickel dissolution rate: calculated from the weight loss after immersing a 3 cm × 5 cm nickel plate for 5 minutes.
【００２１】銅の溶解速度…３ｃｍ×５ｃｍの銅板を
５分間浸漬した後の重量減少分から換算した。Copper dissolution rate: calculated from the weight loss after immersing a copper plate of 3 cm × 5 cm for 5 minutes.
【００２２】銀の溶解速度…３ｃｍ×５ｃｍの銀板を
５分間浸漬した後の重量減少分から換算した。Silver dissolution rate: calculated from the weight loss after immersing a silver plate of 3 cm × 5 cm for 5 minutes.
【００２３】結果を下記表１に示す。The results are shown in Table 1 below.
【００２４】[0024]
【表１】 剥離対象となる金の溶解速度は、０．８μｍ／分以上、
好ましくは１．０μｍ／分以上の条件を満足することが
必要であると判断した。また、金めっきの下地層（基
板）の溶解速度としては、０．５μｍ／分以下、好まし
くは０．３μｍ以下であることが必要であると判断し
た。表１の結果より、本発明の金めっき剥離液１は、極
めて良好な溶解速度を示し、さらに、ニッケル、銅、及
び銀を下地層（基板）とする場合にも、これらに与える
ダメージが極めて少なく、優れた金めっき剥離液である
ことが分かる。[Table 1] The dissolution rate of gold to be peeled is 0.8 μm / min or more,
Preferably, it was determined that it was necessary to satisfy the condition of 1.0 μm / min or more. Further, it was determined that the dissolution rate of the base layer (substrate) for gold plating should be 0.5 μm / min or less, preferably 0.3 μm or less. From the results shown in Table 1, the gold plating stripper 1 of the present invention shows an extremely good dissolution rate, and furthermore, even when nickel, copper, and silver are used as an underlayer (substrate), damage to these is extremely large. It can be seen that this is a small and excellent gold plating stripping solution.
【００２５】（実施例２）次に、本発明の金めっき剥離
液において、含有されるシアン化合物（シアン化カリウ
ム）の濃度の影響を調べる実験を行った。すなわち、上
記実施例１で用いた金めっき剥離液１の組成において、
シアン化カリウムの濃度のみを種々変えたサンプル（下
記表２におけるサンプル２−１〜サンプル２−８）を作
成した。(Example 2) Next, an experiment was conducted to examine the effect of the concentration of the cyan compound (potassium cyanide) contained in the gold plating stripping solution of the present invention. That is, in the composition of the gold plating stripping solution 1 used in Example 1 above,
Samples in which only the concentration of potassium cyanide was variously changed (samples 2-1 to 2-8 in Table 2 below) were prepared.
【００２６】これらの各サンプルについて、上記の要領
で金およびニッケルの溶解速度をそれぞれ求めた。For each of these samples, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above.
【００２７】結果を下記表２に示す。The results are shown in Table 2 below.
【００２８】[0028]
【表２】 表２に示される結果より、シアン化合物の好適な濃度範
囲は、５ｇ／Ｌ以上、特に５〜３０ｇ／Ｌ、より好まし
くは５〜２０ｇ／Ｌであることが確認できた。[Table 2] From the results shown in Table 2, it was confirmed that the preferred concentration range of the cyan compound was 5 g / L or more, particularly 5 to 30 g / L, and more preferably 5 to 20 g / L.
【００２９】（実施例３）次に、本発明の金めっき剥離
液において、含有されるニトロ基を含む有機化合物（メ
タニトロ安息香酸ナトリウム）の濃度の影響を調べる実
験を行った。すなわち、上記実施例１で用いた金めっき
剥離液１の組成において、メタニトロ安息香酸ナトリウ
ムの濃度のみを種々変えたサンプル（下記表３における
サンプル３−１〜サンプル３−８）を作成した。Example 3 Next, an experiment was conducted to examine the effect of the concentration of the organic compound (sodium metanitrobenzoate) containing a nitro group contained in the gold plating stripping solution of the present invention. That is, samples (Samples 3-1 to 3-8 in Table 3 below) were prepared by changing only the concentration of sodium metanitrobenzoate in the composition of the gold plating stripping solution 1 used in Example 1 above.
【００３０】これらの各サンプルについて、上記の要領
で金およびニッケルの溶解速度をそれぞれ求めた。For each of these samples, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above.
【００３１】結果を下記表３に示す。The results are shown in Table 3 below.
【００３２】[0032]
【表３】 表３に示される結果より、ニトロ基を含む有機化合物の
好適な濃度範囲は、３０ｇ／Ｌ以上、特に３０〜１００
ｇ／Ｌ、より好ましくは３０〜８０ｇ／Ｌであることが
確認できた。[Table 3] From the results shown in Table 3, the suitable concentration range of the organic compound containing a nitro group is 30 g / L or more, particularly 30 to 100 g / L.
g / L, more preferably 30 to 80 g / L.
【００３３】（実施例４）次に、本発明の金めっき剥離
液において、含有される元素周期表V, VI, VII族元素の
酸素酸またはその塩（タングステン酸ナトリウム）の濃
度の影響を調べる実験を行った。すなわち、上記実施例
１で用いた金めっき剥離液１の組成において、タングス
テン酸ナトリウムの濃度のみを種々変えたサンプル（下
記表４におけるサンプル４−１〜サンプル４−１５）を
作成した。(Example 4) Next, the influence of the concentration of oxyacids or salts (sodium tungstate) of Group V, VI and VII elements contained in the stripping solution for gold plating of the present invention is examined. An experiment was performed. That is, samples (Samples 4-1 to 4-15 in Table 4 below) were prepared in which only the concentration of sodium tungstate was varied in the composition of the gold plating stripping solution 1 used in Example 1 above.
【００３４】これらの各サンプルについて、上記の要領
で金およびニッケルの溶解速度をそれぞれ求めた。With respect to each of these samples, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above.
【００３５】結果を下記表４に示す。The results are shown in Table 4 below.
【００３６】[0036]
【表４】 表４に示される結果より、元素周期表V, VI, VII族元素
の酸素酸またはその塩の好適な濃度範囲は、０．０３ｇ
／Ｌ以上、特に、０．０３〜１５０ｇ／Ｌ、実用的に最
も好ましいのは、０．１〜０．５ｇ／Ｌであることが確
認できた。[Table 4] From the results shown in Table 4, the suitable concentration range of the oxyacids or salts thereof of Group V, VI and VII elements is 0.03 g.
/ L or more, particularly 0.03 to 150 g / L, and most practically 0.1 to 0.5 g / L.
【００３７】（実施例５）上記実施例１の金めっき剥離
液１のシアン化カリウムをシアン化ナトリウムに変え
た。それ以外は、実施例１の金めっき剥離液１と同様に
して金めっき剥離液サンプル５−１を作成した。このサ
ンプル５−１について、上記の要領で金およびニッケル
の溶解速度をそれぞれ求めた。その結果、金の溶解速度
１．７μｍ／分、ニッケルの溶解速度０．１μｍ／分と
いう極めて良好な結果が得られることが確認できた。(Example 5) The potassium cyanide in the gold plating stripping solution 1 of Example 1 was changed to sodium cyanide. Except for this, the gold plating stripping solution sample 5-1 was prepared in the same manner as the gold plating stripping solution 1 of Example 1. With respect to this sample 5-1, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above. As a result, it was confirmed that extremely good results were obtained with a gold dissolution rate of 1.7 μm / min and a nickel dissolution rate of 0.1 μm / min.
【００３８】（実施例６）上記実施例１の金めっき剥離
液１のメタニトロ安息香酸ナトリウムをメタニトロベン
ゼンスルホン酸ナトリウムに変えた。それ以外は、実施
例１の金めっき剥離液１と同様にして金めっき剥離液サ
ンプル６−１を作成した。このサンプル６−１につい
て、上記の要領で金およびニッケルの溶解速度をそれぞ
れ求めた。その結果、金の溶解速度１．６μｍ／分、ニ
ッケルの溶解速度０．１μｍ／分という極めて良好な結
果が得られることが確認できた。Example 6 The sodium metanitrobenzoate of the gold plating stripper 1 of Example 1 was changed to sodium metanitrobenzenesulfonate. Otherwise, a gold plating stripping solution sample 6-1 was prepared in the same manner as in the gold plating stripping solution 1 of Example 1. With respect to this sample 6-1, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above. As a result, it was confirmed that extremely good results were obtained with a gold dissolution rate of 1.6 μm / min and a nickel dissolution rate of 0.1 μm / min.
【００３９】（実施例７）上記実施例１の金めっき剥離
液１のタングステン酸ナトリウムを下記表５に示すごと
く種々の化合物に変えた。それ以外は、実施例１の金め
っき剥離液１と同様にして金めっき剥離液サンプル７−
２〜剥離液サンプル７−１０を作成した。なお、化合物
間の比較が容易となるように剥離液サンプル７−１とし
て、実施例１のタングステン酸ナトリウムを用いたもの
を併記した。剥離液サンプル７−１〜剥離液サンプル７
−９の添加化合物の濃度は、すべて０．２ｇ／Ｌであ
り、剥離液サンプル７−１０は無添加とした。(Example 7) The sodium tungstate of the gold plating stripping solution 1 of Example 1 was changed to various compounds as shown in Table 5 below. Otherwise, in the same manner as in the gold plating stripper 1 of Example 1, the gold plating stripper sample 7-
Sample Nos. 2 to 7 were prepared. In addition, the thing using the sodium tungstate of Example 1 was also described as stripping liquid sample 7-1 so that comparison between compounds may become easy. Stripper Sample 7-1 to Stripper Sample 7
All of the concentrations of the added compounds of -9 were 0.2 g / L, and the stripping solution sample 7-10 was not added.
【００４０】これらの各サンプルについて、上記の要領
で金およびニッケルの溶解速度をそれぞれ求めた。For each of these samples, the dissolution rates of gold and nickel were determined as described above.
【００４１】結果を下記表５に示す。The results are shown in Table 5 below.
【００４２】[0042]
【表５】 表５に示される結果より、本発明の元素周期表V, VI, V
II族元素の酸素酸またはその塩を用いることによって、
金の溶解速度０．８μｍ／分以上、ニッケルの溶解速度
０．２μｍ／分以下という極めて良好な結果が得られる
ことが確認できた。[Table 5] From the results shown in Table 5, the periodic table V, VI, V
By using an oxygen acid of Group II element or its salt,
It was confirmed that extremely good results were obtained with a gold dissolution rate of 0.8 μm / min or more and a nickel dissolution rate of 0.2 μm / min or less.
【００４３】[0043]
【発明の効果】本発明の金めっき剥離液は、ニトロ基を
含む有機化合物と、シアン化合物と、元素周期表V, VI,
VII族元素の酸素酸および／またはその塩と、を含んで
なるよう構成されるので、従来のごとく鉛化合物等を使
用することなく、金めっき皮膜を剥離するに十分な剥離
速度が得られる。もちろん下地層へのダメージも極めて
少ない。The gold plating stripping solution of the present invention comprises an organic compound containing a nitro group, a cyanide compound, and a periodic table V, VI,
Since it is configured to contain an oxygen acid of a Group VII element and / or a salt thereof, a sufficient peeling speed for peeling the gold plating film can be obtained without using a lead compound or the like as in the related art. Of course, damage to the underlayer is extremely small.
フロントページの続き (72)発明者 江村 繁則 埼玉県大宮市吉野町２丁目３番１号 メル テックス株式会社研究部内Continued on the front page (72) Inventor Shigenori Emura 2-3-1, Yoshino-cho, Omiya-shi, Saitama Pref.
Claims (2)
剥離液であって、 該剥離液は、 ニトロ基を含む有機化合物と、シアン化合物と、元素周
期表V, VI, VII族元素の酸素酸および／またはその塩
と、を含んでなることを特徴とする金めっき剥離液。1. A gold plating stripper for stripping a gold plating film, comprising: an organic compound containing a nitro group, a cyanide compound, and oxygen of a group V, VI, or VII element of the periodic table. A gold plating stripper, comprising: an acid and / or a salt thereof.
が３０〜１００ｇ／Ｌ、前記シアン化合物の含有量が、
５〜３０ｇ／Ｌ、前記元素周期表V, VI, VII族元素の酸
素酸および／またはその塩の含有量が０．０３〜１５０
ｇ／Ｌである請求項１記載の金めっき剥離液。2. The content of the organic compound containing a nitro group is 30 to 100 g / L, and the content of the cyan compound is
5 to 30 g / L, and the content of the oxyacid and / or salt of the group V, VI, or VII element in the periodic table is 0.03 to 150 g / L.
The gold plating stripper according to claim 1, wherein the gold plating stripper is g / L.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP09090264A JP3124735B2 (en) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Gold plating stripper |
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| JP09090264A JP3124735B2 (en) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Gold plating stripper |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10265972A true JPH10265972A (en) | 1998-10-06 |
| JP3124735B2 JP3124735B2 (en) | 2001-01-15 |
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