JPH10255941A - Socket for bga device - Google Patents

Socket for bga device

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Publication number
JPH10255941A
JPH10255941A JP6041997A JP6041997A JPH10255941A JP H10255941 A JPH10255941 A JP H10255941A JP 6041997 A JP6041997 A JP 6041997A JP 6041997 A JP6041997 A JP 6041997A JP H10255941 A JPH10255941 A JP H10255941A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
slider
bga device
socket
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP6041997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuki Saito
一樹 西東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP6041997A priority Critical patent/JPH10255941A/en
Publication of JPH10255941A publication Critical patent/JPH10255941A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket for a BGA device of simple constitution in which engagement/removal of the BGA device with/from the socket can be performed only by vertically operating it. SOLUTION: A protrusion 22 is provided on an upper surface of a base, a contact 3 is provided to be applied to the protrusion 22, a slider 4 having a groove 42 to receive the protrusion 22 is provided on the upper surface of the base to be slidable in one direction 11, the slider 4 and the contact 3 are engaged with each other to set a contact part 31 of the contact 3 movable to/from the protrusion 22 a cover 5 to cover the slider to be movable in an extension direction of the protrusion 22 is provided on the base, and a drive mechanism 6 to convert a vertical move of the cover 5 into a move in the direction 11 to be transmitted to the slider 4 is provided between the slider 4 and the cover 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、平坦な底面を有す
る電子デバイス本体と、この電子デバイス本体の底面に
一方向に沿って複数列に並設された複数のボール端子と
を有するBGAデバイスに対して、信頼性試験、特にバ
ーイン試験を行う際に、このBGAデバイスを試験用回
路基板に接続するためのソケットに関する。
The present invention relates to a BGA device having an electronic device main body having a flat bottom surface and a plurality of ball terminals arranged in a plurality of rows along one direction on the bottom surface of the electronic device main body. On the other hand, the present invention relates to a socket for connecting this BGA device to a test circuit board when performing a reliability test, particularly a burn-in test.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のBGAデバイス用ソケッ
トとしては、特開平8−64320号公報(以下、「第
1の従来技術」と言う)、或いは特開平8−50975
号公報(以下、「第2の従来技術」と言う)に開示され
るものがある。
2. Description of the Related Art A conventional socket for a BGA device of this type is disclosed in JP-A-8-64320 (hereinafter referred to as "first prior art") or JP-A-8-50975.
Japanese Patent Application Publication (hereinafter, referred to as “second related art”).

【0003】第1の従来技術では、BGAデバイスをソ
ケットに接続する場合、カバーを押し下げることにより
これと係合するレバーを回動させ、このレバーによりス
ライダ板をスライドさせ、このスライダ板によってコン
タクトの二股状に形成された接触部を押し広げ、その
後、カバーの開口を通じてスライダ板上にBGAデバイ
スを搭載すると共にこのBGAデバイスのボール端子を
押し広げられた接触部の間に挿入し、その後、カバーか
ら押圧力を解除することにより、スライダ板が圧縮コイ
ルバネの付勢力により元の位置に戻ると共にコンタクト
の二股状の接触部が自己の弾性力により閉じられ、この
結果、この接触部が、ボール端子の側面に接触するよう
に成っている。また、BGAデバイスをソケットから外
す場合は、再度、カバーを押し下げることにより、上述
のように、コンタクトの接触部を押し広げ、これによ
り、BGAデバイスをソケットから外せるように成って
いる。
In the first prior art, when a BGA device is connected to a socket, a lever which is engaged with the BGA device is rotated by pressing down a cover, and a slider plate is slid by the lever, and a contact of a contact is formed by the slider plate. The bifurcated contact portion is pushed and spread, then the BGA device is mounted on the slider plate through the opening of the cover, and the ball terminal of the BGA device is inserted between the pushed contact portions. , The slider plate returns to its original position by the urging force of the compression coil spring, and the bifurcated contact portion of the contact is closed by its own elastic force. As a result, this contact portion becomes a ball terminal. It comes in contact with the side of the. When the BGA device is detached from the socket, the contact portion of the contact is pushed and spread as described above by pressing down the cover again, so that the BGA device can be detached from the socket.

【0004】第2の従来技術では、BGAデバイスをソ
ケットに接続する場合、カムに連結されたレバーを操作
することにより、このカムによってこれと係合した屈曲
プレートをスライドさせ、この屈曲プレートによってコ
ンタクトを屈曲させ、このコンタクトの屈曲によりコン
タクトの接触部を、支持部材上に搭載されたBGAデバ
イスのボール端子の側面に接触させるように成ってい
る。また、BGAデバイスをソケットから外す場合は、
レバーを操作して、カムと屈曲プレートとの係合を解
き、これによりコンタクトと屈曲プレートとの係合を解
き、コンタクトが自己の復元力によって通常の状態に戻
ることにより、コンタクトの接触部がBGAデバイスの
ボール端子から離れ、BGAデバイスをソケットから外
せるように成っている。
In the second prior art, when a BGA device is connected to a socket, a lever connected to a cam is operated to slide a bent plate engaged with the cam, and the contact is made by the bent plate. Is bent, and the contact portion of the contact is brought into contact with the side surface of the ball terminal of the BGA device mounted on the support member by the bending of the contact. Also, when removing the BGA device from the socket,
By operating the lever, the cam disengages from the bending plate, thereby disengaging the contact from the bending plate, and the contact returns to its normal state by its own restoring force. The BGA device is detached from the socket by separating from the ball terminal of the BGA device.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】第1の従来技術は、カ
バーを上下方向に操作するだけで、BGAデバイスをソ
ケットに対して嵌合・離脱させることが可能であるの
で、自動実装装置を用いて、BGAデバイスのソケット
に対する嵌合・離脱を自動化することが可能であると言
う利点を有している。しかしながら、第1の従来技術で
は、コンタクトの接触部を二股状に形成しなければ成ら
ず、このためコンタクトの形状が複雑であり、しかも、
この二股状の接触部を開閉するための機構が複雑に成っ
てしまうと言った欠点を有している。このため、特に、
製造コストが高いと言った問題が生じた。
In the first prior art, a BGA device can be fitted to and detached from a socket simply by operating a cover in a vertical direction. Thus, there is an advantage that the fitting / removal of the BGA device to / from the socket can be automated. However, in the first prior art, the contact portion of the contact has to be formed in a forked shape, so that the shape of the contact is complicated, and moreover,
There is a disadvantage that the mechanism for opening and closing the bifurcated contact portion is complicated. Because of this,
There was a problem that the manufacturing cost was high.

【0006】第2の従来技術では、レバーを操作して屈
曲プレートをスライドさせ、この屈曲プレートの動きに
よって、コンタクトの接触部をBGAデバイスのボール
端子に接触・離隔させるように成っているので、現在の
自動実装装置では、レバーを操作することが不可能であ
るため、第2の従来技術においては、BGAデバイスの
ソケットに対する嵌合・離脱の自動化は不可能である。
しかも、第2の従来技術は、ベース部材、屈曲プレー
ト、支持部材等の多数のプレートを構成上必要とするの
で、第1の従来技術と同様に、構成が複雑であり、特
に、製造コストが高いと言った問題が生じた。
In the second prior art, the lever is operated to slide the bending plate, and the movement of the bending plate causes the contact portion of the contact to contact and separate from the ball terminal of the BGA device. With the current automatic mounting apparatus, it is impossible to operate the lever, and therefore, in the second conventional technique, it is impossible to automate the fitting / removal of the BGA device with respect to the socket.
Moreover, the second prior art requires a large number of plates, such as a base member, a bent plate, and a support member, in the configuration, so that the configuration is complicated similarly to the first prior art, and the manufacturing cost is particularly low. There was a problem saying it was expensive.

【0007】それ故に、本発明の課題は、上下方向に操
作するだけで、BGAデバイスのソケットに対する嵌合
・離脱を行うことができ、しかも、構成が簡素なBGA
デバイス用ソケットを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a BGA device which can be fitted / removed with a socket of a BGA device simply by operating the device in a vertical direction, and which has a simple structure.
To provide a socket for a device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明によ
れば、平坦な底面を有する電子デバイス本体と、前記底
面に一方向に沿って複数列に並設された複数のボール端
子とを有するBGAデバイス用のソケットであって、ベ
ースと、複数のコンタクトと、スライダと、カバーと、
駆動機構とを含み、前記ベースは、前記底面に対向する
平面を有するベース本体と、前記ボール端子に対応させ
て前記平面から突出するように前記ベース本体に設けら
れ、且つ均一な高さに揃えられた複数の突起とを有し、
前記各コンタクトは、弾性を有する導電性材料から成
り、前記ボール端子と接触する接触部と、該接触部に連
設された揺動部とを有し、少なくとも前記接触部が前記
一方向で前記突起の上端部に対向するように前記ベース
本体に設けられ、前記接触部は、前記一方向で前記上端
部に対して接近・離隔自在であり、且つ前記上端部から
離隔した時に該上端部との間に前記ボール端子を挿抜で
きるように成っており、前記揺動部は、前記接触部が前
記上端部から離隔した時に前記接触部及び前記スライダ
を元の位置に戻そうとする復元力を生じるように成って
おり、前記スライダは、複数の溝と、複数のプレート状
部とを有し、前記平面上に前記一方向に沿ってスライド
自在に配置され、前記各溝は、前記一方向に沿って延在
し、前記突起、並びに前記接触部及び前記揺動部を受け
入れ、更に、前記接触部が前記上端部から離隔している
時に前記ボール端子を受け入れるように成っており、前
記各プレート状部は、隣り合う前記溝の間に構成され、
実質的に前記突起と同じ高さを有し、前記一方向に沿っ
て並んだ前記突起の列の間に、前記一方向に沿ってスラ
イド自在に配置され、更に、前記コンタクトと係合して
おり、前記カバーは、前記スライダを覆うと共に前記B
GAデバイスを前記スライダ上に通すための開口を有
し、前記平面と直交する方向で移動自在に前記ベースに
設けられ、前記駆動機構は、前記カバーが前記スライダ
に接近する時に、該カバーの動きを前記一方向の動きに
変換して前記スライダに伝達することによって、前記接
触部を前記上端部から離隔させるように成っていること
を特徴とするBGAデバイス用ソケットが得られる。
According to the present invention, an electronic device body having a flat bottom surface and a plurality of ball terminals arranged in a plurality of rows on the bottom surface in one direction are provided. A socket for a BGA device having a base, a plurality of contacts, a slider, a cover,
A drive mechanism, wherein the base is provided on the base body so as to protrude from the plane corresponding to the ball terminal, and the base is provided at a uniform height, the base body having a flat surface facing the bottom surface. Having a plurality of projections,
Each of the contacts is made of an elastic conductive material, and has a contact portion that contacts the ball terminal, and a swing portion connected to the contact portion, and at least the contact portion is formed in the one direction. The contact portion is provided on the base main body so as to face an upper end portion of the projection, and the contact portion is freely approachable / separable from the upper end portion in the one direction, and is separated from the upper end portion when separated from the upper end portion. And the ball terminal can be inserted and withdrawn, and the swinging portion has a restoring force for returning the contact portion and the slider to the original position when the contact portion is separated from the upper end portion. The slider has a plurality of grooves and a plurality of plate-shaped portions, and is slidably disposed along the one direction on the plane, and each groove is provided in the one direction. Extending along the protrusions, side by side The contact portion and the swinging portion are received, and the contact portion is configured to receive the ball terminal when the contact portion is separated from the upper end portion. Each of the plate-shaped portions is provided between the adjacent grooves. Is composed of
The protrusion has substantially the same height as the protrusion, and is slidably disposed along the one direction between the rows of the protrusions arranged along the one direction. And the cover covers the slider and the B
An opening for letting a GA device pass over the slider, provided on the base so as to be movable in a direction perpendicular to the plane, wherein the drive mechanism moves the cover when the cover approaches the slider; Is converted to the one-way motion and transmitted to the slider, whereby the contact portion is separated from the upper end portion, thereby obtaining a socket for a BGA device.

【0009】請求項2記載の発明によれば、前記コンタ
クトに係合部が設けられ、前記プレート状部に切欠きが
設けられ、前記係合部を前記切欠きに内に挿入すること
により、前記コンタクトと前記プレート状部とが係合し
ていることを特徴とする請求項1記載のBGAデバイス
用ソケットが得られる。
According to the second aspect of the present invention, the contact is provided with an engaging portion, the plate-like portion is provided with a notch, and the engaging portion is inserted into the notch. The BGA device socket according to claim 1, wherein the contact and the plate-shaped portion are engaged.

【0010】請求項3記載の発明によれば、前記駆動機
構が、リンク機構であることを特徴とする請求項1又は
2記載のBGAデバイス用ソケットが得られる。
According to the third aspect of the present invention, there is provided the BGA device socket according to the first or second aspect, wherein the drive mechanism is a link mechanism.

【0011】請求項4記載の発明によれば、前記駆動機
構が、カム機構であることを特徴とする請求項1又は2
記載のBGAデバイス用ソケットが得られる。
According to a fourth aspect of the present invention, the driving mechanism is a cam mechanism.
The described socket for a BGA device is obtained.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態による
BGAデバイス用ソケットの平面図、図2は図1に示す
BGAデバイス用ソケットの正面図、図3は図1に示す
BGAデバイス用ソケットの側面図、図4は図1に示す
BGAデバイス用ソケットのベースを示し、(a)は平
面図、(b)は正面図、(c)は側面図、図5は図4に
示すベースの要部の断面図であり、(a)は図4(a)
のA−A線での断面図、(b)は図4(a)のB−B線
での断面図、図6は図1に示すBGAデバイス用ソケッ
トのコンタクトを示し、(a)は側面図、(b)は正面
図、図7は図1に示すBGAデバイス用ソケットのスラ
イダを示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)
は側面図、図8は図7に示すスライダの要部の断面図で
あり、(a)は図7(a)のC−C線での断面図、
(b)は図7(a)のD−D線での断面図、図9は図1
に示すBGAデバイス用ソケットのカバーを示し、
(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側面図、
(d)は底面図である。
FIG. 1 is a plan view of a BGA device socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the BGA device socket shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a BGA device socket shown in FIG. 4 shows a base of the socket for the BGA device shown in FIG. 1, (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a side view, and FIG. 5 is a base shown in FIG. FIG. 4A is a cross-sectional view of a main part of FIG.
4A is a sectional view taken along line AA, FIG. 6B is a sectional view taken along line BB in FIG. 4A, FIG. 6 shows a contact of the socket for the BGA device shown in FIG. FIG. 7 (b) is a front view, FIG. 7 shows the slider of the BGA device socket shown in FIG. 1, (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c).
8 is a side view, FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of the slider shown in FIG. 7, (a) is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.
FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line DD of FIG.
The cover of the socket for the BGA device shown in FIG.
(A) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a side view,
(D) is a bottom view.

【0013】図1乃至図9を参照して、本実施形態のB
GAデバイス用ソケット1は、バーイン試験用回路基板
(図示せず)上に実装され、BGAデバイス9(図11
(b)参照)をバーイン試験用回路基板に接続するため
のものである。因みに、このBGAデバイス9は、LS
I(電子デバイス本体、図示せず)を樹脂封止して成
り、且つ平坦な底面91aを有するパッケージ91と、
このパッケージ91の底面91aに一方向(図11
(a),(b)において左右方向、以下、「第1の方
向」と言う)11に沿って多数列に並設されたボール端
子92とを有している。尚、このBGAデバイス9は、
第1の方向11のみならず、図11(a)において上下
方向(以下、「第2の方向」と言う)12においても、
ボール端子92が多数列に並べられているので、ボール
端子92は、マトリクス状に配置されていることに成
る。
Referring to FIG. 1 to FIG.
The GA device socket 1 is mounted on a burn-in test circuit board (not shown), and a BGA device 9 (FIG. 11).
(B) is connected to the burn-in test circuit board. By the way, this BGA device 9 is LS
I (electronic device main body, not shown) resin-sealed, and has a flat bottom surface 91a;
One direction (FIG. 11)
(A) and (b), in the left-right direction (hereinafter, referred to as “first direction”). Note that this BGA device 9
Not only in the first direction 11, but also in the vertical direction (hereinafter, referred to as "second direction") 12 in FIG.
Since the ball terminals 92 are arranged in many rows, the ball terminals 92 are arranged in a matrix.

【0014】本実施形態のBGAデバイス用ソケット1
は、ベース2と、複数のコンタクト3と、スライダ4
と、カバー5と、駆動機構6とを含んで構成されてい
る。
The BGA device socket 1 of the present embodiment
Is a base 2, a plurality of contacts 3, and a slider 4
, A cover 5, and a drive mechanism 6.

【0015】ベース2は、図4に示すように、ベース本
体21と、多数の突起22とを有している。ベース本体
21は、略直方体状であり、これと組み合わされるスラ
イダ4上にBGAデバイス9が搭載された時に、このB
GAデバイス9の底面91aと対向する平面(上面)2
1aを有している。ベース本体21の中央部には、開口
23が形成され、また、第2の方向12における両端面
には、それぞれ第1の凸部24が形成され、第1の方向
11における両端面には、それぞれ第2の凸部25が形
成されている。また、ベース本体21の上面21aの四
隅には、後述するカバー5の支柱53を摺動自在に受け
入れる保持穴26aを有したカバー保持部26が形成さ
れている。更に、ベース本体21の第1の方向11にお
ける一側部の両端には、第1の軸27が形成されてる。
一方、突起22は、それぞれ、その上部が、ベース本体
21の上面21aから突出するように、ベース本体21
に設けられている。これらの突起22の配列は、ボール
端子92の配列と同じであり、マトリクス状に成ってい
る。また、これらの突起22は、ベース本体21の上面
21aと直交する方向(以下、「第3の方向」と言う)
13に延在し、且つ同じ高さに揃えられており、更に、
図5に示すように、ベース本体21内部でも第3の方向
13に沿って延在している。各突起22の上部は、クサ
ビ状であり、下部は、角柱状である。隣り合う突起22
の間には、隙間があり、特に、この隙間は、ベース本体
21内部において、コンタクト3を挿通するための挿通
穴28と成っている。
The base 2 has a base body 21 and a number of projections 22, as shown in FIG. The base body 21 has a substantially rectangular parallelepiped shape. When the BGA device 9 is mounted on the slider 4 combined therewith,
Plane (upper surface) 2 facing bottom surface 91a of GA device 9
1a. An opening 23 is formed in a central portion of the base body 21, and a first convex portion 24 is formed on each of both end surfaces in the second direction 12, and on both end surfaces in the first direction 11, Each has a second convex portion 25. Further, at four corners of the upper surface 21a of the base body 21, cover holding portions 26 having holding holes 26a for slidably receiving supports 53 of the cover 5 described later are formed. Further, a first shaft 27 is formed at both ends of one side of the base body 21 in the first direction 11.
On the other hand, each of the projections 22 has a base body 21 so that its upper part projects from the upper surface 21a of the base body 21.
It is provided in. The arrangement of the projections 22 is the same as the arrangement of the ball terminals 92, and is formed in a matrix. Further, these projections 22 are in a direction perpendicular to the upper surface 21a of the base body 21 (hereinafter, referred to as a “third direction”).
13 and are aligned at the same height.
As shown in FIG. 5, the inside of the base body 21 also extends along the third direction 13. The upper part of each protrusion 22 is wedge-shaped, and the lower part is prismatic. Adjacent protrusions 22
There is a gap between them, and in particular, this gap forms an insertion hole 28 for inserting the contact 3 inside the base body 21.

【0016】各コンタクト3は、弾性を有する導電性材
料からなり、図6に示すように、接触部31と、係合部
32と、揺動部33と、圧入部34と、端子部35とを
一体に有している。接触部31は、ボール端子92の側
面と接触する。係合部32は、接触部31の一側に突設
されており、後述するプレート状部43に形成された係
合溝43a内に挿入され、これにより、各コンタクト3
は、係合部32を介してスライダ4と係合している。揺
動部33は、接触部31の一端に連設され、コンタクト
3がベース本体21に固定された状態において、揺動自
在に成っている。圧入部34は、揺動部33の一端に連
設され、この圧入部34には、圧入ダボ34aが形成さ
れている。端子部35は、圧入部34の一端に連設さ
れ、バーイン試験用回路基板のスルーホールに挿入さ
れ、ここに接続される。各コンタクト3は、係合部32
及び端子部35を除き、第1の方向11で、突起22に
対向するように、ベース本体21に固定されている。こ
のコンタクト3の固定は、圧入ダボ部34aを挿通穴2
8内に圧入することにより行われる。このように固定さ
れた状態において、接触部31及び揺動部33は、突起
22の一側面に当接しており、更に、接触部31は、揺
動部33によって、第1の方向で突起22の上端部に対
して接近・離隔自在であり、揺動部33は、接触部31
が突起22の上端部から離隔した時に、この接触部3
1、並びにコンタクト3と係合したスライダ4を元の位
置に戻そうとする復元力を生じるように成っている。そ
して、接触部31が、突起22の上端部から離隔した時
に、この接触部31と突起22の上端部との間に、BG
Aデバイス9のボール端子92を挿抜(挿入・抜去)で
きるように成っている。
Each contact 3 is made of a conductive material having elasticity. As shown in FIG. 6, a contact portion 31, an engaging portion 32, a swing portion 33, a press-fitting portion 34, a terminal portion 35 Are integrally provided. The contact portion 31 contacts the side surface of the ball terminal 92. The engagement portion 32 is protruded from one side of the contact portion 31 and is inserted into an engagement groove 43a formed in a plate-shaped portion 43 described later.
Are engaged with the slider 4 via the engaging portions 32. The swing portion 33 is connected to one end of the contact portion 31 and is swingable when the contact 3 is fixed to the base body 21. The press-fitting portion 34 is connected to one end of the swinging portion 33, and the press-fitting portion 34 is formed with a press-fit dowel 34a. The terminal portion 35 is connected to one end of the press-fit portion 34, inserted into a through-hole of the burn-in test circuit board, and connected thereto. Each contact 3 has an engaging portion 32
Except for the terminal portion 35 and the first direction 11, it is fixed to the base body 21 so as to face the projection 22 in the first direction 11. The contact 3 is fixed by inserting the press-fit dowel portion 34a into the insertion hole 2.
8 by press-fitting. In such a fixed state, the contact portion 31 and the swinging portion 33 are in contact with one side surface of the protrusion 22, and the contact portion 31 is further moved by the swinging portion 33 in the first direction. The swinging part 33 is movable toward and away from the upper end of the contact part 31.
When the contact is separated from the upper end of the projection 22, the contact 3
1 and a restoring force for returning the slider 4 engaged with the contact 3 to the original position. When the contact portion 31 is separated from the upper end of the projection 22, the BG is placed between the contact portion 31 and the upper end of the projection 22.
The ball terminal 92 of the A device 9 can be inserted and removed (inserted / removed).

【0017】スライダ4は、ベース本体21の上面21
aに、第1の方向11に沿ってスライド自在に配置され
ている。このスライダ4は、図7に示すように、開口4
1と、多数の溝42と、多数のプレート状部43と、保
持部44と、係合部45と、第2の軸46とを有してい
る。開口41は、スライダ4の中央部に形成されてい
る。溝42は、開口41を取り囲むようにして形成さ
れ、第1の方向11に沿って延在し、且つ第2の方向1
2において所定間隔置きに形成されている。この溝42
内には、スライダ4をベース2に組み合わせた時に、突
起22、並びに接触部31及び揺動部33を受け入れ、
更に、接触部31が突起22の上端部から離隔している
時に、スライダ4上に搭載されたBGAデバイス9のボ
ール端子92を受け入れるように成っている。隣合う溝
42の間は、プレート状に残され、この部分がプレート
状部43と成っている。溝42及びプレート状部43の
高さは、ベース本体21の上面21aから突起22の上
端までの高さと実質的に同じである。このプレート状部
43は、第1の方向11に沿って並んだ突起22の列の
間に、第1の方向11に沿ってスライド自在に配置され
ている。また、このプレート状部43には、突起22の
間隔と同じ間隔で、切欠き43aが形成されている。各
切欠き43a内には、コンタクト3の係合部32が挿入
され、これにより、プレート状部43とコンタクト3と
が係合し、スライダ4の動きがコンタクト3に伝達され
るように成っている。保持部44は、スライダ4の上面
の四隅に形成され、第3の方向13に沿って延在し、B
GAデバイス9を誘い入れ、保持する。係合部45は、
略枠状であり、その内側は、窓孔45aと成っている。
この係合部45は、第2の方向12におけるスライダ4
の両端面の下縁中央に設けられている。第1の方向11
における窓孔45aの長さは、スライダ4がスライドす
る距離だけ、ベース本体21の第1の凸部24の長さよ
りも長く成っている。また、係合部45と第1の凸部2
4とを係合させると、窓孔45aの内側上面と第1の凸
部24の上面とが摺接するように成っており、従って、
スライダ4は、ベース本体21から浮き上がることな
く、第1の方向11に沿ってスムースにスライドできる
ように成っている。第2の軸46は、スライダ4の第1
の方向11における一側部の両端に形成されてる。
The slider 4 is provided on the upper surface 21 of the base body 21.
a, it is slidably disposed along the first direction 11. The slider 4 has an opening 4 as shown in FIG.
1, a large number of grooves 42, a large number of plate-shaped portions 43, a holding portion 44, an engaging portion 45, and a second shaft 46. The opening 41 is formed at the center of the slider 4. The groove 42 is formed so as to surround the opening 41, extends along the first direction 11, and extends in the second direction 1.
2 are formed at predetermined intervals. This groove 42
Inside, when the slider 4 is combined with the base 2, the projection 22, the contact portion 31 and the swing portion 33 are received,
Further, when the contact portion 31 is separated from the upper end of the protrusion 22, the ball terminal 92 of the BGA device 9 mounted on the slider 4 is received. The space between the adjacent grooves 42 is left in a plate shape, and this portion forms a plate-shaped portion 43. The height of the groove 42 and the plate-shaped portion 43 is substantially the same as the height from the upper surface 21 a of the base body 21 to the upper end of the projection 22. The plate-shaped portion 43 is slidably arranged along the first direction 11 between rows of the protrusions 22 arranged along the first direction 11. Notches 43a are formed in the plate-like portion 43 at the same interval as the interval between the protrusions 22. The engagement portion 32 of the contact 3 is inserted into each notch 43a, whereby the plate-shaped portion 43 and the contact 3 are engaged, and the movement of the slider 4 is transmitted to the contact 3. I have. The holding portions 44 are formed at the four corners of the upper surface of the slider 4, extend along the third direction 13,
The GA device 9 is invited and held. The engaging portion 45 is
It has a substantially frame shape, and the inside thereof is a window hole 45a.
The engagement portion 45 is provided on the slider 4 in the second direction 12.
Are provided at the center of the lower edge of both end faces. First direction 11
Is longer than the length of the first projection 24 of the base body 21 by the distance the slider 4 slides. Further, the engaging portion 45 and the first convex portion 2
4, the inner upper surface of the window hole 45a and the upper surface of the first convex portion 24 are in sliding contact with each other.
The slider 4 can smoothly slide in the first direction 11 without being lifted from the base body 21. The second shaft 46 is the first shaft of the slider 4.
Are formed at both ends of one side in the direction 11 of FIG.

【0018】カバー5は、略枠状であり、スライダ4を
覆うと共に、図9に示すように、BGAデバイス9をス
ライダ4上に通すための開口51を有している。このカ
バー5の第1の方向11における両端面には、略プレー
ト状の係合部52が設けられている。この係合部52に
は、窓孔52aが形成されている。この窓孔52aの第
2の方向12における幅は、ベース本体21の第2の凸
部25の幅に実質的に等しく、また、この窓孔52aの
第3の方向13における高さは、カバー5のスライダ4
に対する移動距離の分だけ、ベース2の第2の凸部25
の高さよりも高く成っている。また、カバー5の下面の
四隅近傍には、ベース2に形成されたカバー保持部26
の保持穴26a内に摺動自在に挿入される支柱53が設
けられている。また、この支柱53には、ベース2とカ
バー5の間に介在する圧縮バネ7が装着される。更に、
カバー5の第2の方向12における両端面には、それぞ
れ第1乃至第3の覆い部54,55,56が形成されて
いる。これら第1乃至第3の覆い部54,55,56
は、それぞれ内側に凹部54a,55a,56aを有し
ており、第1及び第2の軸27,46、並びに後述する
第3の軸63の端部を覆うように成っている。
The cover 5 has a substantially frame shape and covers the slider 4 and has an opening 51 for passing the BGA device 9 over the slider 4 as shown in FIG. A substantially plate-shaped engaging portion 52 is provided on both end surfaces of the cover 5 in the first direction 11. The engaging portion 52 has a window hole 52a. The width of the window 52a in the second direction 12 is substantially equal to the width of the second convex portion 25 of the base body 21, and the height of the window 52a in the third direction 13 is Slider 4 of 5
The second convex portion 25 of the base 2 by the moving distance with respect to
Higher than the height of the. In the vicinity of the four corners of the lower surface of the cover 5, cover holding portions 26 formed on the base 2 are provided.
Is provided in the holding hole 26a. A compression spring 7 interposed between the base 2 and the cover 5 is mounted on the support 53. Furthermore,
First to third cover portions 54, 55, and 56 are formed on both end surfaces of the cover 5 in the second direction 12, respectively. These first to third cover portions 54, 55, 56
Have concave portions 54a, 55a, 56a on the inside, respectively, and are configured to cover the ends of the first and second shafts 27, 46 and a third shaft 63 described later.

【0019】上述の圧縮バネ7を装着した支柱53を保
持穴26a内に挿入し、また、窓孔52a内に第2の凸
部25を嵌入すると、カバー5は、第3の方向13で移
動自在にベース2に取り付けられ、また、第2の凸部2
5によって、カバー5の第3の方向13の移動距離が制
限され、しかも、カバー5がベース2から脱落するのを
防止される。更に、圧縮バネ7は、第3の方向13で、
カバー5をベース2から離れる方向に付勢することに成
る。
When the support 53 on which the above-described compression spring 7 is mounted is inserted into the holding hole 26a and the second projection 25 is fitted into the window 52a, the cover 5 moves in the third direction 13. Freely attached to the base 2, and
The movement distance of the cover 5 in the third direction 13 is restricted by the cover 5, and the cover 5 is prevented from falling off the base 2. Further, the compression spring 7 moves in the third direction 13
The cover 5 is urged away from the base 2.

【0020】駆動機構6は、本実施形態の場合、リンク
機構である。このリンク機構6は、図2に示すように、
第1のリンク61と、第2のリンク62とから成る。第
1のリンク61の一端部は、ベース2に設けられた第1
の軸27に回動自在に枢着され、第2のリンク62の一
端は、スライダ4に設けられた第2の軸46に回動自在
に枢着されている。更に第1のリンク61の他端部と、
第2のリンク62の他端部は、第3の軸63によって回
動自在に連結されている。カバー5が最もスライダ4か
ら離れた状態にある時に、第1のリンク61と第2のリ
ンク62とは、屈曲した状態に成るように連結されてお
り、従って、カバー5を押圧して、下方に移動させて行
くと、第1のリンク61と第2のリンク62の連結部分
は、カバー5の下面によって押圧され、次第に、第1の
リンク61と第2のリンク62の屈曲の度合いが小さく
なり、これと共に、図2において、第2の軸46が図面
上、右方へ移動し、この結果、スライダ4も右方へ移動
するように成っている。
The drive mechanism 6 is a link mechanism in this embodiment. This link mechanism 6, as shown in FIG.
It comprises a first link 61 and a second link 62. One end of the first link 61 is connected to a first link provided on the base 2.
One end of the second link 62 is pivotally connected to a second shaft 46 provided on the slider 4 so as to be freely rotatable. Further, the other end of the first link 61,
The other end of the second link 62 is rotatably connected by a third shaft 63. When the cover 5 is farthest from the slider 4, the first link 61 and the second link 62 are connected so as to be bent, so that the cover 5 is pressed and , The connecting portion between the first link 61 and the second link 62 is pressed by the lower surface of the cover 5, and the degree of bending of the first link 61 and the second link 62 gradually decreases. 2, the second shaft 46 moves to the right in the drawing, and as a result, the slider 4 also moves to the right.

【0021】図10は図1に示すBGAデバイス用ソケ
ットに対してBGAデバイスを接続する前の状態を示
し、(a)は平面図、(b)は(a)のE−E線での断
面図、図11は図1に示すBGAデバイス用ソケットに
対してBGAデバイスを接続する直前の状態を示し、
(a)は平面図、(b)は(a)のF−F線での断面
図、図12は図10に示すBGAデバイス用ソケットの
要部を示し、(a)は図10(a)に示すA部の拡大
図、(b)は(a)のG−G線での断面図、(c)は
(a)のH−H線での断面図、図13は図11に示すB
GAデバイス用ソケットの要部を示し、(a)は図11
(a)に示すB部の拡大図、(b)は(a)のI−I線
での断面図、図14は図11に示すBGAデバイス用ソ
ケットの要部を示し、(a)は図11(a)に示すB部
においてコンタクトとボール端子とが接触する直前の状
態の拡大図、(b)は(a)のJ−J線での断面図、図
15は図11に示すBGAデバイス用ソケットの要部を
示し、(a)は図11(a)に示すB部においてコンタ
クトとボール端子とが接触した状態の拡大図、(b)は
(a)のK−K線での断面図である。
FIGS. 10A and 10B show a state before the BGA device is connected to the BGA device socket shown in FIG. 1, wherein FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a cross section taken along line EE of FIG. FIG. 11 shows a state immediately before connecting a BGA device to the BGA device socket shown in FIG.
(A) is a plan view, (b) is a cross-sectional view taken along line FF of (a), FIG. 12 shows a main part of the socket for the BGA device shown in FIG. 10, and (a) is FIG. 11, (b) is a cross-sectional view taken along line GG of (a), (c) is a cross-sectional view taken along line HH of (a), and FIG. 13 is a view B of FIG.
FIG. 11A shows a main part of a socket for a GA device, and FIG.
FIG. 14A is an enlarged view of a portion B, FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 14A, FIG. 14 is a view illustrating a main part of the BGA device socket illustrated in FIG. 11, and FIG. FIG. 11A is an enlarged view of a state immediately before the contact and the ball terminal make contact with each other in a portion B shown in FIG. 11A, FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line JJ of FIG. (A) is an enlarged view of a state where a contact and a ball terminal are in contact with a portion B shown in FIG. 11 (a), and (b) is a cross section taken along line KK of (a). FIG.

【0022】次に本実施形態のBGAデバイス用ソケッ
トの動作を図10乃至図15を参照して説明する。
Next, the operation of the BGA device socket of this embodiment will be described with reference to FIGS.

【0023】図10に示すように、通常の状態では、カ
バー5は圧縮バネ7の付勢力により最も高い位置にあ
る。また、この状態では、図12に示すように、コンタ
クト3は、ベース2の突起22に密着した状態に成って
いる。
As shown in FIG. 10, in a normal state, the cover 5 is at the highest position by the urging force of the compression spring 7. In this state, as shown in FIG. 12, the contact 3 is in close contact with the projection 22 of the base 2.

【0024】この状態から、カバー5を下方に押圧する
と、図11に示すように、このカバー5の下面により、
第1のリンク61と第2のリンク62の連結部分が下方
に押圧され、これと共に、第1及び第2のリンク61,
62が第3の軸63を中心にして開く。この際、第1の
軸27は、固定されているので、第2及び第3の軸4
6,63が、図11上、右方へ移動し、これと共にスラ
イダ4も右方へ移動する。この結果、図13に示すよう
に、係合部32を介してスライダ4に係合したコンタク
ト3の接触部31も、図13上、右方へ移動し、接触部
31とこれと対応する突起22の上端部との間が開く。
また、これと同時に、揺動部33が右方へ傾き、この揺
動部33に接触部31及びスライダ4を元の位置に戻そ
うとする復元力が生じる。
In this state, when the cover 5 is pressed downward, as shown in FIG.
The connecting portion between the first link 61 and the second link 62 is pressed downward, and together with this, the first and second links 61 and 62 are pressed.
62 opens about the third axis 63. At this time, since the first shaft 27 is fixed, the second and third shafts 4
6 and 63 move rightward in FIG. 11, and the slider 4 also moves rightward. As a result, as shown in FIG. 13, the contact portion 31 of the contact 3 engaged with the slider 4 via the engaging portion 32 also moves rightward in FIG. 13, and the contact portion 31 and the corresponding projection The gap between the upper end of the opening 22 is opened.
At the same time, the swinging portion 33 tilts rightward, and a restoring force is generated in the swinging portion 33 so as to return the contact portion 31 and the slider 4 to their original positions.

【0025】次に、図14に示すように、スライダ4上
に、BGAデバイス9を搭載すると、このBGAデバイ
ス9のボール端子92は、接触部31とこれと対応する
突起22の上端部との間に挿入される。この時、まだ、
ボール端子92と接触部31とは接触していない。
Next, as shown in FIG. 14, when the BGA device 9 is mounted on the slider 4, the ball terminals 92 of the BGA device 9 make contact between the contact portion 31 and the upper end of the corresponding projection 22. Inserted between. At this time, still,
The ball terminal 92 and the contact portion 31 are not in contact.

【0026】この状態から、カバー5に加えられている
押圧力を抜くと、スライダ4がフリーな状態に成り、図
15に示すように、揺動部33の復元力により接触部3
1が左方へ移動し、この結果、コンタクト3の接触部3
1とBGAデバイス9のボール端子92とが接触し、B
GAデバイス用ソケット1にBGAデバイス9が接続さ
れる。
When the pressing force applied to the cover 5 is released from this state, the slider 4 enters a free state. As shown in FIG.
1 moves to the left, and as a result, the contact portion 3 of the contact 3
1 and the ball terminal 92 of the BGA device 9
The BGA device 9 is connected to the GA device socket 1.

【0027】BGAデバイス用ソケット1からBGAデ
バイス9を外す場合は、上述の一連の動作を逆に行えば
良く、先ず、カバー5を押圧して、接触部31とこれと
対応する突起22の上端部との間を開き、この状態で、
BGAデバイス9を抜き取り、カバー5に加えられてい
る押圧力を抜くと、揺動部33の復元力により、接触部
31及びスライダ4が通常の位置に戻り、同時にカバー
5は、圧縮バネ7の付勢力により元の位置に戻る。
To remove the BGA device 9 from the BGA device socket 1, the above-described series of operations may be performed in reverse. First, the cover 5 is pressed, and the contact portion 31 and the upper end of the corresponding projection 22 are pressed. Open between the department, in this state,
When the BGA device 9 is removed and the pressing force applied to the cover 5 is released, the contact portion 31 and the slider 4 return to their normal positions due to the restoring force of the swing portion 33, and at the same time, the cover 5 It returns to the original position by the urging force.

【0028】尚、本実施形態では、駆動機構6として、
リンク機構を用いたが、これに限らず、カム機構を用い
ても構わない。具体的に言うと、スライダ4とカバー5
の内、一方に突起を設け、他方にこの突起を受け入れる
カム溝を設け、このカム溝により、カバー5の第3の方
向の動きを第1の方向の動きに変換してスライダ4に伝
達するようにしても良い。更に駆動機構としては、ラッ
クアンドピニオンを用いた機構等、色々考えられ、従っ
て、駆動機構は、特に限定されない。
In this embodiment, the drive mechanism 6 is
Although the link mechanism is used, the invention is not limited thereto, and a cam mechanism may be used. Specifically, the slider 4 and the cover 5
Of these, one is provided with a protrusion, and the other is provided with a cam groove for receiving the protrusion. With this cam groove, the movement of the cover 5 in the third direction is converted into the movement in the first direction and transmitted to the slider 4. You may do it. Further, as the driving mechanism, various mechanisms such as a mechanism using a rack and pinion can be considered, and therefore, the driving mechanism is not particularly limited.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明のBGAデバイス用ソケットは、
カバーを上下方向に操作するだけで、BGAデバイスを
嵌合・離脱させることができるので、このBGAデバイ
スの嵌合・離脱を自動実装装置を用いて、自動化するこ
とができる。
The socket for a BGA device according to the present invention
Since the BGA device can be fitted / removed simply by operating the cover in the vertical direction, the fitting / removing of the BGA device can be automated using an automatic mounting apparatus.

【0030】しかも、本発明のBGAデバイス用ソケッ
トは、従来のものよりも、構成が簡単であるので、製造
コストを従来のものよりも低減させることができる。
In addition, the BGA device socket of the present invention has a simpler structure than the conventional one, so that the manufacturing cost can be reduced as compared with the conventional one.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態によるBGAデバイス用ソ
ケットの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a BGA device socket according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すBGAデバイス用ソケットの正面図
である。
FIG. 2 is a front view of the BGA device socket shown in FIG. 1;

【図3】図1に示すBGAデバイス用ソケットの側面図
である。
FIG. 3 is a side view of the BGA device socket shown in FIG. 1;

【図4】図1に示すBGAデバイス用ソケットのベース
を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側
面図である。
4A and 4B show a base of the socket for a BGA device shown in FIG. 1, wherein FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a front view, and FIG.

【図5】図4に示すベースの要部の断面図であり、
(a)は図4(a)のA−A線での断面図、(b)は図
4(a)のB−B線での断面図である。
5 is a sectional view of a main part of the base shown in FIG. 4,
4A is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 4A, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.

【図6】図1に示すBGAデバイス用ソケットのコンタ
クトを示し、(a)は側面図、(b)は正面図である。
6A and 6B show the contacts of the BGA device socket shown in FIG. 1, wherein FIG. 6A is a side view and FIG. 6B is a front view.

【図7】図1に示すBGAデバイス用ソケットのスライ
ダを示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は
側面図である。
7A and 7B show a slider of the socket for a BGA device shown in FIG. 1, wherein FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is a front view, and FIG.

【図8】図7に示すスライダの要部の断面図であり、
(a)は図7(a)のC−C線での断面図、(b)は図
7(a)のD−D線での断面図である。
8 is a sectional view of a main part of the slider shown in FIG. 7,
7A is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 7A, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 7A.

【図9】図1に示すBGAデバイス用ソケットのカバー
を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は側
面図、(d)は底面図である。
9A and 9B show a cover of the socket for the BGA device shown in FIG. 1, wherein FIG. 9A is a plan view, FIG. 9B is a front view, FIG. 9C is a side view, and FIG.

【図10】図1に示すBGAデバイス用ソケットに対し
てBGAデバイスを接続する前の状態を示し、(a)は
平面図、(b)は(a)のE−E線での断面図である。
10A and 10B show a state before a BGA device is connected to the BGA device socket shown in FIG. 1, where FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line EE of FIG. is there.

【図11】図1に示すBGAデバイス用ソケットに対し
てBGAデバイスを接続する直前の状態を示し、(a)
は平面図、(b)は(a)のF−F線での断面図であ
る。
11A shows a state immediately before a BGA device is connected to the BGA device socket shown in FIG. 1, and FIG.
Is a plan view, and (b) is a cross-sectional view taken along line FF of (a).

【図12】図10に示すBGAデバイス用ソケットの要
部を示し、(a)は図10(a)に示すA部の拡大図、
(b)は(a)のG−G線での断面図、(c)は(a)
のH−H線での断面図である。
12 shows an essential part of the socket for the BGA device shown in FIG. 10, (a) is an enlarged view of a part A shown in FIG. 10 (a),
(B) is a sectional view taken along line GG of (a), (c) is (a)
FIG. 3 is a sectional view taken along line HH of FIG.

【図13】図11に示すBGAデバイス用ソケットの要
部を示し、(a)は図11(a)に示すB部の拡大図、
(b)は(a)のI−I線での断面図である。
13 shows a main part of the socket for a BGA device shown in FIG. 11, (a) is an enlarged view of a B part shown in FIG. 11 (a),
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line II of FIG.

【図14】図11に示すBGAデバイス用ソケットの要
部を示し、(a)は図11(a)に示すB部においてコ
ンタクトとボール端子とが接触する直前の状態の拡大
図、(b)は(a)のJ−J線での断面図である。
14A and 14B show an essential part of the socket for a BGA device shown in FIG. 11; FIG. 14A is an enlarged view of a state immediately before a contact and a ball terminal come into contact in a part B shown in FIG. 11A; FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line JJ of FIG.

【図15】図11に示すBGAデバイス用ソケットの要
部を示し、(a)は図11(a)に示すB部においてコ
ンタクトとボール端子とが接触した状態の拡大図、
(b)は(a)のK−K線での断面図である。
15 shows an essential part of the socket for a BGA device shown in FIG. 11, wherein FIG. 15 (a) is an enlarged view of a state where a contact and a ball terminal are in contact with a part B shown in FIG. 11 (a),
(B) is a sectional view taken along line KK of (a).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 BGAデバイス用ソケット 2 ベース 3 コンタクト 4 スライダ 5 カバー 6 駆動機構 7 圧縮バネ 9 BGAデバイス 21 ベース本体 21a 平面(上面) 22 突起 23 開口 24 第1の凸部 25 第2の凸部 26 カバー保持部 26a 保持穴 27 第1の軸 28 挿通穴 31 接触部 32 係合部 33 揺動部 34 圧入部 34a 圧入ダボ部 35 端子部 41 開口 42 溝 43 プレート状部 43a 係合溝 44 保持部 45 係合部 45a 窓孔 46 第2の軸 51 開口 52 係合部 52a 窓孔 53 支柱 61 第1のリンク 62 第2のリンク 63 第3の軸 91 パッケージ 91a 底面 92 ボール端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 BGA device socket 2 Base 3 Contact 4 Slider 5 Cover 6 Drive mechanism 7 Compression spring 9 BGA device 21 Base main body 21a Flat surface (upper surface) 22 Projection 23 Opening 24 First convex part 25 Second convex part 26 Cover holding part 26a Holding hole 27 First shaft 28 Insertion hole 31 Contact part 32 Engaging part 33 Swing part 34 Press-fit part 34a Press-fit dowel part 35 Terminal part 41 Opening 42 Groove 43 Plate-like part 43a Engaging groove 44 Holding part 45 Engagement Portion 45a Window hole 46 Second shaft 51 Opening 52 Engagement portion 52a Window hole 53 Support 61 First link 62 Second link 63 Third shaft 91 Package 91a Bottom surface 92 Ball terminal

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 平坦な底面を有する電子デバイス本体
と、前記底面に一方向に沿って複数列に並設された複数
のボール端子とを有するBGAデバイス用のソケットで
あって、 ベースと、複数のコンタクトと、スライダと、カバー
と、駆動機構とを含み、 前記ベースは、前記底面に対向する平面を有するベース
本体と、前記ボール端子に対応させて前記平面から突出
するように前記ベース本体に設けられ、且つ均一な高さ
に揃えられた複数の突起とを有し、 前記各コンタクトは、弾性を有する導電性材料から成
り、前記ボール端子と接触する接触部と、該接触部に連
設された揺動部とを有し、少なくとも前記接触部が前記
一方向で前記突起の上端部に対向するように前記ベース
本体に設けられ、前記接触部は、前記一方向で前記上端
部に対して接近・離隔自在であり、且つ前記上端部から
離隔した時に該上端部との間に前記ボール端子を挿抜で
きるように成っており、前記揺動部は、前記接触部が前
記上端部から離隔した時に前記接触部及び前記スライダ
を元の位置に戻そうとする復元力を生じるように成って
おり、 前記スライダは、複数の溝と、複数のプレート状部とを
有し、前記平面上に前記一方向に沿ってスライド自在に
配置され、前記各溝は、前記一方向に沿って延在し、前
記突起、並びに前記接触部及び前記揺動部を受け入れ、
更に、前記接触部が前記上端部から離隔している時に前
記ボール端子を受け入れるように成っており、前記各プ
レート状部は、隣り合う前記溝の間に構成され、実質的
に前記突起と同じ高さを有し、前記一方向に沿って並ん
だ前記突起の列の間に、前記一方向に沿ってスライド自
在に配置され、更に、前記コンタクトと係合しており、 前記カバーは、前記スライダを覆うと共に前記BGAデ
バイスを前記スライダ上に通すための開口を有し、前記
平面と直交する方向で移動自在に前記ベースに設けら
れ、 前記駆動機構は、前記カバーが前記スライダに接近する
時に、該カバーの動きを前記一方向の動きに変換して前
記スライダに伝達することによって、前記接触部を前記
上端部から離隔させるように成っていることを特徴とす
るBGAデバイス用ソケット。
1. A BGA device socket comprising: an electronic device body having a flat bottom surface; and a plurality of ball terminals arranged in a plurality of rows on the bottom surface in one direction, comprising: a base; A contact, a slider, a cover, and a drive mechanism, wherein the base has a base body having a flat surface facing the bottom surface, and the base body has a surface protruding from the flat surface corresponding to the ball terminal. A plurality of protrusions provided at a uniform height, wherein each of the contacts is made of an elastic conductive material, and is provided in contact with the ball terminal; Having a swinging portion, provided at the base body so that at least the contact portion is opposed to the upper end portion of the protrusion in the one direction, the contact portion is with respect to the upper end portion in the one direction hand The ball terminal can be approached / separated freely, and can be inserted and withdrawn from the upper end when separated from the upper end, and the swinging part has the contact part separated from the upper end. Sometimes, a restoring force for returning the contact portion and the slider to the original position is generated.The slider has a plurality of grooves and a plurality of plate-shaped portions, and the The grooves are slidably arranged along one direction, and each of the grooves extends along the one direction, and receives the protrusion, and the contact portion and the swing portion,
Further, when the contact portion is separated from the upper end portion, the ball terminal is received, and each plate-like portion is formed between the adjacent grooves, and is substantially the same as the protrusion. Having a height, slidably disposed along the one direction, between the rows of the protrusions arranged along the one direction, and further engaging with the contact; An opening for covering the slider and passing the BGA device over the slider is provided on the base so as to be movable in a direction perpendicular to the plane. The drive mechanism is provided when the cover approaches the slider. A BGA device that converts the movement of the cover into the one-way movement and transmits the one-direction movement to the slider, thereby separating the contact portion from the upper end portion. Scan for socket.
【請求項2】 前記コンタクトに係合部が設けられ、前
記プレート状部に切欠きが設けられ、前記係合部を前記
切欠きに内に挿入することにより、前記コンタクトと前
記プレート状部とが係合していることを特徴とする請求
項1記載のBGAデバイス用ソケット。
2. The contact and the plate-shaped part are provided by providing an engagement part in the contact, a notch in the plate-shaped part, and inserting the engagement part into the notch. The socket for a BGA device according to claim 1, wherein is engaged.
【請求項3】 前記駆動機構が、リンク機構であること
を特徴とする請求項1又は2記載のBGAデバイス用ソ
ケット。
3. The BGA device socket according to claim 1, wherein the drive mechanism is a link mechanism.
【請求項4】 前記駆動機構が、カム機構であることを
特徴とする請求項1又は2記載のBGAデバイス用ソケ
ット。
4. The BGA device socket according to claim 1, wherein the drive mechanism is a cam mechanism.
JP6041997A 1997-03-14 1997-03-14 Socket for bga device Withdrawn JPH10255941A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100487448B1 (en) * 2001-07-04 2005-05-06 야마이치덴키 가부시키가이샤 Socket for Electronic Element

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100487448B1 (en) * 2001-07-04 2005-05-06 야마이치덴키 가부시키가이샤 Socket for Electronic Element

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