JPH10255013A - Information recording card - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のリーダライ
タ等の外部入出力装置等によって読み出し／書き込み可
能な情報記録カード、特に、ＩＣカードに関するもので
ある。The present invention relates to an information recording card readable / writable by an external input / output device such as a predetermined reader / writer, and more particularly to an IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の情報記録カードは、カー
ド本体および利用状況などを識別し、また便益を利用す
る量や度数および時間によって新たな情報を所定のリー
ダライタ等の外部入出力装置によって書き込みをするこ
とで、いわゆるキャッシュレスで便益を利用できる。手
軽さなどの理由からテレホンカードをはじめとするプリ
ペードカードや、いわゆるキャッシュカードをはじめと
する多くの識別カードが多種類かつ多量に使用されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an information recording card of this type is used to identify a card body and a use state, and to provide new information according to the amount, frequency and time of using a benefit to an external input / output device such as a predetermined reader / writer. By writing the data, the benefits can be used without cash. Many types of identification cards such as prepaid cards such as telephone cards and so-called cash cards are used in various types and in large quantities for reasons such as simplicity.
【０００３】情報記録カードの現在の主流は、磁気記録
媒体に情報が書き込まれた磁気カードであるが、情報量
の多さ、セキュリティの高さなどから、現在はプラスチ
ックスなどで形成されたカード内部にＩＣチップを設置
し、このＩＣチップに記憶させた情報を読み出し、また
は新たな情報を書き込むＩＣカードが注目され実用化さ
れ始めている。The current mainstream of information recording cards is a magnetic card in which information is written on a magnetic recording medium. However, due to the large amount of information and high security, a card made of plastics or the like is currently used. An IC card in which an IC chip is installed and information stored in the IC chip is read or new information is written has been attracting attention and has begun to be put into practical use.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、情報記
録カードは変造・偽造などの不正使用が絶えず、より高
いセキュリティが望まれている。However, unauthorized use of information recording cards, such as falsification and forgery, is continually occurring, and higher security is desired.
【０００５】詳しく述べると、情報記録カードのうちＩ
Ｃカードにおいては、不正使用者がカード全体を覆って
いるプラスチックス層を硝酸等の強酸性の薬品で溶解す
ることにより、内部のＩＣチップだけを取り出し、摘出
されたＩＣチップ内に記憶されている回路構造等を解析
し記憶されている情報を改変することにより、情報記録
カードを変造・偽造等して不正使用することも可能であ
るため、対策が望まれている。[0005] More specifically, the information recording card I
With a C card, an unauthorized user dissolves the plastics layer covering the entire card with a strongly acidic chemical such as nitric acid, so that only the internal IC chip is taken out and stored in the extracted IC chip. Since the information recording card can be illegally used by falsifying or falsifying the information recording card by analyzing the stored circuit structure and modifying the stored information, a countermeasure is desired.
【０００６】そこで、本発明の技術的課題は、変造・偽
造等の不正使用から情報記録カードシステムを守るため
に、よりセキュリティの高い情報記録カードを得ること
である。Accordingly, a technical object of the present invention is to obtain an information recording card with higher security in order to protect the information recording card system from unauthorized use such as falsification or counterfeiting.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、カード
部材と、該カード部材の内部に埋め込まれたＩＣチップ
とを備え、外部入出力装置によって読み出し／書き込み
することで、前記ＩＣチップに記録された所定の情報を
得る情報記録カードにおいて、前記カード部材は、前記
ＩＣチップを包含し封止するための埋め込み領域を備
え、該埋め込み領域から前記ＩＣチップを摘出する過程
では、前記埋め込み領域が溶解すると同時に前記ＩＣチ
ップの少なくとも一部が変質する構造を有することを特
徴とする情報記録カードが得られる。According to the present invention, a card member and an IC chip embedded in the card member are provided, and the IC chip is read / written by an external input / output device. In an information recording card for obtaining recorded predetermined information, the card member includes an embedding area for containing and sealing the IC chip, and in the process of extracting the IC chip from the embedding area, the embedding area is used. Is melted, and at the same time, at least a part of the IC chip is deteriorated.
【０００８】[0008]
【作用】情報記録カードの中に埋め込まれたＩＣチップ
を不正使用者が摘出する過程では、少なくとも埋め込み
領域のＩＣチップ封止用の樹脂を溶解する。この過程に
おいて、包含され封止されているＩＣチップは、その少
なくとも一部を変質させてしまう。すなわち、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂の溶解と共に、ＩＣチップを構成するも
の、例えば、接続配線部材が、バラバラになって破壊さ
れる。その結果、回路配線等の解析は不可能になり、Ｉ
Ｃチップの中の記憶情報の不正使用は防止される。In the process in which an unauthorized user extracts an IC chip embedded in an information recording card, at least the resin for sealing the IC chip in the embedded area is dissolved. In this process, at least a part of the encapsulated and sealed IC chip is deteriorated. That is, with the dissolution of the resin for sealing the IC chip, what constitutes the IC chip, for example, the connection wiring member is broken and broken. As a result, analysis of circuit wiring and the like becomes impossible, and I
Unauthorized use of the stored information in the C chip is prevented.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図１の本発明の実施の形態に係る
情報記録カードについて、図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An information recording card according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 will be described with reference to the drawings.
【００１０】図１（ａ）および図２（ａ）を参照して、
情報記録カードのうち、いわゆる接触式ＩＣカードは、
主面（上面）１Ａを持つようにシート状に構成されたカ
ード部材１と、この主面（上面）１Ａに設けられ、情報
の読み出し及び新しい情報の書き込みのために信号のや
り取りを外部入出力装置（図示せず）との機械的接触に
より行うための複数の電極３と、これら電極３の近傍に
埋め込まれ内部に情報を記録したＩＣチップ４と、この
ＩＣチップ４と複数の電極３との間を配線接続するため
の接続配線部材としてボンディングワイヤ６とを有す
る。Referring to FIG. 1A and FIG. 2A,
Among information recording cards, the so-called contact IC card is
A card member 1 formed in a sheet shape having a main surface (upper surface) 1A, and a signal member provided on the main surface (upper surface) 1A for exchanging signals for reading information and writing new information. A plurality of electrodes 3 for mechanical contact with a device (not shown), an IC chip 4 embedded in the vicinity of these electrodes 3 and recording information inside, and the IC chip 4 and the plurality of electrodes 3 And a bonding wire 6 as a connection wiring member for wiring connection between the wires.
【００１１】本発明の接触式ＩＣカードは、ＩＣチップ
４を包含し封止するための埋め込み領域５を備える。こ
のＩＣチップ４は、埋め込み領域５において、ＩＣチッ
プ封止用の樹脂で包含し封止されている。さらにＩＣチ
ップ４の配線の一部が多層樹脂配線構造であり、ＩＣチ
ップ４を摘出する過程で埋め込み領域５の樹脂材料の溶
解と同時に、多層樹脂配線層２９はＩＣチップ４から分
離するので、樹脂の材料はなんでも良く、特に限定する
必要がないことが本発明の特徴である。The contact type IC card of the present invention has an embedded area 5 for containing and sealing the IC chip 4. The IC chip 4 is sealed in the buried region 5 with the resin for sealing the IC chip. Further, since a part of the wiring of the IC chip 4 has a multilayer resin wiring structure, the multilayer resin wiring layer 29 is separated from the IC chip 4 simultaneously with the dissolution of the resin material in the buried region 5 in the process of extracting the IC chip 4. It is a feature of the present invention that the material of the resin is not particularly limited, and there is no particular limitation.
【００１２】繰り返して述べるが、多層樹脂配線層２９
を構成する樹脂の材質は、ＩＣチップ封止用の樹脂と同
様に硝酸等の強酸性の薬品で溶解する機材料である。Ｉ
Ｃチップ封止用の樹脂及び多層樹脂配線層を構成する樹
脂の主成分の材料は、ポリイミド、ＢＣＢ（ベンゾシク
ロブテン）、およびエポキシなどの絶縁樹脂などであ
る。また、これら樹脂のうち、いずれか一種、または、
これらのうち何種でも混合しても良い。As will be described repeatedly, the multilayer resin wiring layer 29
Is a machine material that dissolves with a strongly acidic chemical such as nitric acid in the same manner as the resin for IC chip sealing. I
The material of the main components of the resin for sealing the C chip and the resin constituting the multilayer resin wiring layer is an insulating resin such as polyimide, BCB (benzocyclobutene), and epoxy. In addition, any one of these resins, or
Any of these may be mixed.
【００１３】図２（ａ）に示す本発明の接触式ＩＣカー
ドのうち、特に複数の電極３の周辺に硝酸（ＨＮＯ３）
を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程を説明する。
尚、埋め込み領域５のＩＣチップ封止用樹脂および多層
樹脂配線層を構成する樹脂の材料として、ＢＣＢ系樹脂
等がある。ＢＣＢは、米国特許第５、００２、８０８
号、コラム１、第２２行および第２３行、第６１行、コ
ラム２等に記載されているように、半導体チップの不活
性面を電子パッケージ上に接続（ボンディング）する際
の接着剤等の用途がある。ＢＣＢの構造式は、カラム
５、第４０行〜第４６行に図示されているように、オレ
フィン二重結合１個を持ち環式構造をなすシクロブテン
がベンゼン環に付加されたものである。In the contact type IC card of the present invention shown in FIG. 2A, especially around the plurality of electrodes 3, nitric acid (HNO 3 )
The process of extracting the IC chip 4 by dripping is described.
As a material of the resin for sealing the IC chip in the embedded region 5 and the resin constituting the multilayer resin wiring layer, there is a BCB-based resin or the like. BCB is disclosed in US Pat. No. 5,002,808.
, Column 1, line 22 and line 23, line 61, column 2, etc., the adhesive or the like for connecting (bonding) the inactive surface of the semiconductor chip to the electronic package. There are uses. The structural formula of BCB is such that cyclobutene having one olefin double bond and having a cyclic structure is added to a benzene ring, as shown in column 5, lines 40 to 46.
【００１４】埋め込み領域５のＢＣＢ系樹脂が溶解する
と、ＢＣＢ系樹脂は、ＢＣＢを構成するベンゼン環とシ
クロブテンとが硝酸（ＨＮＯ３）と反応して、溶解す
る。When the BCB-based resin in the buried region 5 is dissolved, the BCB-based resin is dissolved by the reaction of the benzene ring and cyclobutene constituting BCB with nitric acid (HNO 3 ).
【００１５】一方、金または銀を主成分とする配線部材
（ボンディングワイヤ）６とＩＣチップ４との接続部材
（図２（ａ）では図示せず、図３のコネクティングパッ
ド３０に相当する）は、ＢＣＢ系樹脂を主成分とする多
層樹脂配線構造を介し、ＩＣチップ４の回路と接続され
ているので、ＩＣチップ樹脂用の樹脂と同時に強酸性の
薬品等で溶解するため、多層樹脂配線層２９とＩＣチッ
プ４と分離され、配線構造がバラバラに破壊される。On the other hand, a connecting member (not shown in FIG. 2A but corresponding to the connecting pad 30 in FIG. 3) between the wiring member (bonding wire) 6 mainly composed of gold or silver and the IC chip 4 is provided. , Since it is connected to the circuit of the IC chip 4 through a multilayer resin wiring structure mainly composed of a BCB resin, the resin for the IC chip is dissolved simultaneously with a strongly acidic chemical or the like. 29 and the IC chip 4, and the wiring structure is broken apart.
【００１６】次に、図１（ｂ）および図２（ｂ）を参照
して、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち
非接触式ＩＣカードでは、カード部材２の内部に識別情
報や消費度数情報などを記憶するＩＣチップ４は、埋め
込み領域５に埋設されている。また、コイル状のアンテ
ナ線１３を形成するようにアンテナ線１３の端末は、Ｉ
Ｃチップ４に搭載された電極端子（図示せず）と電気的
に接続されており、ＩＣチップ４とアンテナ線１３との
接続部およびＩＣチップ４全体を湿度や外部応力などか
ら保護するために樹脂で封止している。1 (b) and 2 (b), in the non-contact type IC card among the information recording cards according to the embodiment of the present invention, the identification information is stored inside the card member 2. IC chip 4 for storing information such as power consumption information and the like is embedded in embedded region 5. The terminal of the antenna line 13 is formed so as to form the coil-shaped antenna line 13.
It is electrically connected to an electrode terminal (not shown) mounted on the C chip 4 to protect the connection between the IC chip 4 and the antenna wire 13 and the entire IC chip 4 from humidity, external stress, and the like. It is sealed with resin.
【００１７】[0017]
【実施例】図３には、上述した図１（ａ）および図２
（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに係る第１の実施例
が示されている。FIG. 3 shows the above-mentioned FIG. 1 (a) and FIG.
(A) shows a first embodiment of the contact type IC card of the present invention.
【００１８】ＩＣカード部材は、複数の電極３の近傍に
はＩＣチップ４が埋め込まれこのＩＣチップ４を摘出す
る過程で溶解する埋め込み領域５を備える。この埋め込
み領域５は、カーボン等のフィラーを含有した不透明な
ＩＣチップ封止用の樹脂であるが、埋め込み領域５以外
の領域でも同一の材料を用いても良いし、用いなくても
良い。The IC card member has an embedded area 5 in which an IC chip 4 is embedded in the vicinity of the plurality of electrodes 3 and is melted in the process of extracting the IC chip 4. The buried region 5 is an opaque resin for sealing an IC chip containing a filler such as carbon, but the same material may or may not be used in a region other than the buried region 5.
【００１９】ＩＣチップ４は、その搭載面に接着される
コネクティングパッド３０と、コネクティングパッド３
０に接続されるボンディングワイヤ３６とを備える。こ
の第１の実施例では、ＩＣチップ４は、主面（図中の破
線部分）を持つシリコンＩＣ基板３７と、シリコンＩＣ
基板３７の主面の上に形成され、３つのコネクティング
パッド３０を搭載した面３８Ｂを持つ無機多層配線層３
８と、面３８Ｂの一部区域に形成され他の３つのコネク
ティングパッド３０を搭載した面２９Ｂを持つ多層樹脂
配線層２９とを備える。ボンディングワイヤ３６は、多
層樹脂配線層２９および無機多層配線層３８の二層間、
電極３と各層との間を接続するようにそれぞれ配線され
ている。The IC chip 4 includes a connecting pad 30 bonded to a mounting surface thereof and a connecting pad 3.
And a bonding wire 36 connected to the “0”. In the first embodiment, the IC chip 4 includes a silicon IC substrate 37 having a main surface (broken line in the drawing) and a silicon IC substrate 37.
Inorganic multilayer wiring layer 3 formed on the main surface of substrate 37 and having surface 38B on which three connecting pads 30 are mounted
8 and a multilayer resin wiring layer 29 formed in a partial area of the surface 38B and having a surface 29B on which the other three connecting pads 30 are mounted. The bonding wire 36 is formed between two layers of the multilayer resin wiring layer 29 and the inorganic multilayer wiring layer 38,
The wiring is provided so as to connect between the electrode 3 and each layer.
【００２０】さて、複数の電極３の周辺に硝酸（ＨＮＯ
３）を滴下して、ＩＣチップ４を摘出する過程におい
て、多層樹脂配線層２９が、ＩＣチップ封止用の樹脂の
主成分を含有するときには、ＩＣチップ４の一部すなわ
ち多層樹脂配線層２９も同時に溶解するため、簡単に破
壊されてしまった。これにより、回路構造解析による不
正使用の試みなど到底不可能であった。Around the plurality of electrodes 3, nitric acid (HNO)
3 ) In the process of extracting the IC chip 4 by dropping, when the multilayer resin wiring layer 29 contains a main component of the resin for sealing the IC chip, a part of the IC chip 4, that is, the multilayer resin wiring layer 29 is removed. Was also destroyed at the same time. As a result, it has been impossible at all to attempt unauthorized use by circuit structure analysis.
【００２１】尚、この第１の実施例では、無機多層配線
層３８をＩＣチップ４の上に形成しているが、米国特許
第５、００２、８０８号、カラム、９〜１１，ＥＸＡＭ
ＰＬＥ ５の記載のＢＣＢシランでＩＣチップ４の搭載
面を処理する方法を用いて、ＩＣチップ４の上に、無機
多層配線層３８を形成せず、直接に多層樹脂配線層２９
を形成することも可能である。Although the inorganic multilayer wiring layer 38 is formed on the IC chip 4 in the first embodiment, US Pat. No. 5,002,808, column, 9-11, EXAM
Using the method of treating the mounting surface of the IC chip 4 with BCB silane described in PLE 5, the multilayer resin wiring layer 29 is directly formed on the IC chip 4 without forming the inorganic multilayer wiring layer 38.
It is also possible to form
【００２２】次に、図４を参照して、上述した図１
（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式ＩＣカードに
係る第２の実施例は、ＩＣチップ４４−１および４４−
２を２つ有するものである。ＩＣチップ４４−１および
４４−２の間には、接続配線用部材として多層樹脂配線
層４１を設けられている。多層樹脂配線層４１の材料
は、硝酸等の強酸性の薬品で、ＩＣ封止樹脂と同時に溶
解する樹脂であり、主成分が同一であることが望まし
い。Next, referring to FIG.
(A) and the second embodiment of the contact type IC card of the present invention shown in FIG.
2 having two. A multilayer resin wiring layer 41 is provided between the IC chips 44-1 and 44-2 as a connection wiring member. The material of the multilayer resin wiring layer 41 is a strongly acidic chemical such as nitric acid, which is a resin that dissolves at the same time as the IC sealing resin, and desirably has the same main component.
【００２３】この第２の実施例では、複数の電極３の周
辺に硝酸（ＨＮＯ３）を塗布して、ＩＣチップ４４−１
または４４−２を摘出する過程において、第１の実施例
と同様に、多層樹脂配線層４１も同時に溶解するため、
簡単に破壊される。In the second embodiment, nitric acid (HNO 3 ) is applied around the plurality of electrodes 3 to form an IC chip 44-1.
Or, in the process of extracting 44-2, as in the first embodiment, the multilayer resin wiring layer 41 is also dissolved at the same time.
Easily destroyed.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明の情報記録カードによれば、ＩＣ
チップを構成する部材を、ＩＣチップ封止用の樹脂を含
有する埋め込み領域に埋設したので、不正使用者がＩＣ
チップを摘出する過程では、ＩＣチップを構成する部材
が、破壊されてしまい、変造・偽造等の不正使用から情
報記録カードシステムを守ることが可能になり、よりセ
キュリティの高い情報記録カードを得られるという効果
を奏する。According to the information recording card of the present invention, the IC
Since the members constituting the chip are embedded in the embedded region containing the resin for sealing the IC chip, an unauthorized user
In the process of extracting the chip, the members constituting the IC chip are destroyed, and the information recording card system can be protected from unauthorized use such as falsification and forgery, and an information recording card with higher security can be obtained. This has the effect.
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係る情報記録
カードのうち接触式ＩＣカードの斜視図である。（ｂ）
は、本発明の実施の形態に係る情報記録カードのうち非
接触式ＩＣカードの斜視図である。FIG. 1A is a perspective view of a contact IC card among information recording cards according to an embodiment of the present invention. (B)
1 is a perspective view of a non-contact type IC card among information recording cards according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は、図１（ａ）の接触式ＩＣカードをＩ
ＩＡ−ＩＩＡ線で切断した断面図である。（ｂ）は、図
１（ｂ）の非接触式ＩＣカードの詳細を示す透視図であ
る。FIG. 2 (a) shows the contact type IC card of FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by the IA-IIA line. FIG. 2B is a perspective view showing details of the non-contact type IC card of FIG.
【図３】図１（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式
ＩＣカードに係る第１の実施例で、図２（ａ）の裏面１
Ｂ側から外観した、埋め込み領域５の透視図である。FIG. 3 shows a first embodiment of the contact type IC card of the present invention shown in FIGS. 1 (a) and 2 (a);
FIG. 4 is a perspective view of an embedding region 5 as viewed from the side B.
【図４】図１（ａ）および図２（ａ）の本発明の接触式
ＩＣカードに係る第２の実施例で、図３のＩＣチップを
複数備えるもの要部を裏面から外観した、埋め込み領域
５の透視図である。FIG. 4 shows a second embodiment of the contact type IC card of the present invention shown in FIGS. 1 (a) and 2 (a), in which a main part having a plurality of IC chips shown in FIG. FIG. 7 is a perspective view of a region 5;
１ カード部材 １Ａ カード部材１の主面（上面） ２ カード部材 ２Ａ カード部材２の主面（上面） ３ 複数の電極 ４ ＩＣチップ ５ 埋め込み領域 ６ 配線部材（ボンディングワイヤ） １３ アンテナ線 ２９ 多層樹脂配線層 ３０ ＩＣチップ電極端子（ボンディングパッド、コ
ネクティングパッド） ３７ シリコンＩＣ基板 ３８ 無機多層配線層 ４１ 多層樹脂配線層（接続配線用部材） ４４−１、４４−２ ＩＣチップDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Card member 1A Main surface (upper surface) of card member 1 2 Card member 2A Main surface (upper surface) of card member 2 3 Plural electrodes 4 IC chip 5 Embedding area 6 Wiring member (bonding wire) 13 Antenna wire 29 Multi-layer resin wiring Layer 30 IC chip electrode terminal (bonding pad, connecting pad) 37 Silicon IC substrate 38 Inorganic multilayer wiring layer 41 Multilayer resin wiring layer (connection wiring member) 44-1, 44-2 IC chip
Claims (5)
部材の内部に該ＩＣチップを埋め込むための埋め込み領
域とを備え、外部入出力装置によって読み出し／書き込
みすることで、前記ＩＣチップに記録された所定の情報
を得る情報記録カードにおいて、前記埋め込み領域は、
前記ＩＣチップを包含し封止するための材料を備え、該
埋め込み領域から前記ＩＣチップを摘出する過程では、
前記埋め込み領域の材料が溶解すると同時に前記ＩＣチ
ップを構成する部材の少なくとも一部が変質することを
特徴とする情報記録カード。A card member, an IC chip, and an embedding area for embedding the IC chip inside the card member. The card is recorded on the IC chip by being read / written by an external input / output device. In the information recording card for obtaining the predetermined information, the embedding area,
In the process of including a material for enclosing and sealing the IC chip, and extracting the IC chip from the embedded region,
An information recording card, wherein at least a part of a member constituting the IC chip is deteriorated at the same time as the material of the embedded region is dissolved.
て、前記ＩＣチップを構成する部材は、前記ＩＣチップ
を接続配線するための接続配線部材を備えており、前記
埋め込み領域および前記接続配線部材のそれぞれの材料
は、ＩＣチップ封止用の樹脂を含有し、これにより、前
記ＩＣチップ及び前記接続配線部材を該樹脂の中に埋設
したことを特徴とする情報記録カード。2. The information recording card according to claim 1, wherein the member forming the IC chip includes a connection wiring member for connecting and wiring the IC chip, and the embedded region and the connection wiring member. Wherein each material contains a resin for sealing an IC chip, whereby the IC chip and the connection wiring member are embedded in the resin.
いて、前記ＩＣチップ上に形成された穴パターン付き樹
脂層および配線パターン層を更に重畳し、これにより、
多層樹脂配線構造が構成され、更に、該多層樹脂配線構
造の全体を封止するために不透明な樹脂で覆ったことを
特徴とする情報記録カード。3. The information recording card according to claim 1, further comprising a resin layer with a hole pattern and a wiring pattern layer formed on the IC chip, and
An information recording card comprising a multilayer resin wiring structure, and further covered with an opaque resin to seal the entire multilayer resin wiring structure.
ードにおいて、前記多層樹脂配線構造の樹脂と前記ＩＣ
チップ封止用樹脂との主成分は、同一であることを特徴
とする情報記録カード。4. The information recording card according to claim 2, wherein the resin having the multilayer resin wiring structure and the IC are provided.
An information recording card, wherein the main components of the chip sealing resin are the same.
め込まれたＩＣチップとを備え、外部入出力装置によっ
て読み出し／書き込みすることで、所定の情報を得る情
報記録カードにおいて、前記ＩＣチップを少なくとも２
つ有し、かつこれらＩＣチップ間の接続配線用部材の少
なくとも一部が樹脂に埋設された構造を有することを特
徴とする情報記録カード。5. An information recording card comprising: a card member; and an IC chip embedded inside the card member, wherein predetermined information is obtained by reading / writing with an external input / output device. At least 2
An information recording card having a structure in which at least a part of a connection wiring member between the IC chips is embedded in a resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6067597A JPH10255013A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Information recording card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6067597A JPH10255013A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Information recording card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255013A true JPH10255013A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=13149144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6067597A Withdrawn JPH10255013A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Information recording card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10255013A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100719973B1 (en) | 2005-12-22 | 2007-05-18 | 주식회사 알에프링크 | Radio frequency idemtification tag with connector protecter |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP6067597A patent/JPH10255013A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100719973B1 (en) | 2005-12-22 | 2007-05-18 | 주식회사 알에프링크 | Radio frequency idemtification tag with connector protecter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |