JPH10245493A - Mildew-proofing antibacterial thermoplastic resin composition - Google Patents

Mildew-proofing antibacterial thermoplastic resin composition

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JPH10245493A
JPH10245493A JP5058997A JP5058997A JPH10245493A JP H10245493 A JPH10245493 A JP H10245493A JP 5058997 A JP5058997 A JP 5058997A JP 5058997 A JP5058997 A JP 5058997A JP H10245493 A JPH10245493 A JP H10245493A
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JP
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thermoplastic resin
acid
styrene
molding
resin composition
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JP5058997A
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Inventor
Keiichi Nakazawa
桂一 中沢
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Asahi Chem Ind Co Ltd
旭化成工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition kneadable and mixable into molten resins, having mildew-proofing and antibacterial activities and useful for various OA instruments, etc., by adding a mercaptobenzothiazole compound to a thermoplastic resin. SOLUTION: This composition is composed of (A) 99.9-80wt.% of a thermoplastic resin and (B) 0.1-20wt.% of a mercaptobenzothiazole compound. Preferably, the composition is composed of 99.9-30wt.% of the component A, 0.1-20wt.% of the component B and (C) 0.1-30wt.% of an alkali compound. Preferably, the component A is a styrene resin, etc., the component B is 2- mercaptobenzothiazole of the formula, etc., and the component C is dimethyl laurylamine, etc.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、防黴性、抗菌性に優れる熱可塑性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to the antifungal, it relates to a thermoplastic resin composition having excellent antimicrobial properties.

【0002】 [0002]

【従来の技術】熱可塑性樹脂は電子・電気分野、家電分野、自動車分野、便座・台所・風呂場まわり等のサニタリー分野、雑貨などの幅広い分野で使用されているが、 BACKGROUND OF THE INVENTION thermoplastic resin is electronic and electric field, home appliances, automotive field, sanitary areas such as around the toilet seat, kitchen, bathroom, have been used in a wide range of fields, such as goods,
近年、これらに使われている製品において細菌や黴が繁殖し、人体に悪影響を及ぼすことが指摘されている。 In recent years, bacteria and mold can breed in products that are used to these, it has been pointed out that an adverse effect on the human body.

【0003】抗菌性を熱可塑性樹脂に付与する方法としては、抗菌剤を熱可塑性樹脂に練り込むか、あるいは熱可塑性樹脂製品の表面に抗菌剤を塗布する方法がある。 As a method for imparting antimicrobial properties to the thermoplastic resin, there is a method of applying an antimicrobial agent or kneaded into the thermoplastic resin, or thermoplastic resin product of the surface an antimicrobial agent.
塗布する方法は有効であるが塗布する手間がかかり、生産性の面で好ましくない。 Method of coating is effective labor intensive to apply, which is not preferable in terms of productivity. 現状では、抗菌剤としては無機系抗菌剤が主に練り込みに使用され、一方、有機系抗菌剤が主に液状で製品に塗布して使用されている。 At present, the antimicrobial agent is used in kneading the main inorganic antibacterial agent, whereas, organic antibacterial agents have been used by applying to the product primarily in liquid form. 無機系抗菌剤の代表例は銀などの金属で置換されたゼオライトや合成鉱物などが挙げられ、有機抗菌剤としてはクロロヘキシジン、第4級アンモニウム塩等が挙げられる。 Representative examples of inorganic antibacterial agents include a metal-substituted zeolite and synthetic minerals such as silver, as the organic antibacterial agent chlorhexidine, quaternary ammonium salts, and the like.
これらの抗菌剤は、抗菌性能はあるものの、防黴性能はほとんど無く且つ高価である。 These antibacterial agents, although the antimicrobial performance is, antifungal performance is little and expensive.

【0004】一方、防黴性を熱可塑性樹脂に付与する方法として防黴剤を熱可塑性樹脂に練り込む方法がある。 On the other hand, there is a method of an anti-mildew agent kneaded into the thermoplastic resin antifungal to the method for applying the thermoplastic resin.
代表的な防黴剤としては、チアゾリルベンズイミダゾール(TBZ)、バイナジン(10,10'−オキシビスフェノキシアルシン)があるが、チアゾリルベンズイミダゾールは抗菌性が低く、バイナジンは抗菌性も併せ持つものの砒素を含むため安全性に対する懸念が完全には否定できない。 Representative antifungal agents, thiazolyl benzimidazole (TBZ), Bainajin (10, 10'-oxybisphenoxarsine phenoxide sialic Shin). However, thiazolyl benzimidazoles low antibacterial, Bainajin also antibacterial safety concerns because they contain arsenic which both are denied completely.

【0005】こうした状況下、防黴性、抗菌性を併せ持ち且つ安全で安価な樹脂材料の出現が求められていた。 [0005] Under these circumstances, the appearance of mildew resistance, combines antibacterial and safe and inexpensive resin material has been demanded.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、溶融樹脂中に練り込み可能であり、防黴性、抗菌性を有する熱可塑性樹脂組成物を安価に提供することである。 The object of the present invention is to solve the above is capable of kneading in the molten resin is to provide an inexpensive antifungal, thermoplastic resin composition having antimicrobial properties.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は、熱可塑性樹脂にメルカプトベンゾチアゾール系化合物を添加することにより、防黴性、抗菌性が得られることを発見し、本発明に至った。 Means for Solving the Problems The present inventor has found that by addition of mercaptobenzothiazole compounds in the thermoplastic resin, and found that antifungal, antibacterial properties can be obtained, leading to the present invention. すなわち、本発明は下記の通りである。 That is, the present invention is as follows. (1)(A)熱可塑性樹脂99.9〜80重量%、 (1) (A) a thermoplastic resin 99.9 to 80 wt%,
(B)メルカプトベンゾチアゾール系化合物0.1〜2 (B) mercaptobenzothiazole compound 0.1-2
0重量%からなる熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition consisting of 0 wt%. (2)(A)熱可塑性樹脂99.8〜50重量%、 (2) (A) a thermoplastic resin 99.8 to 50 wt%,
(B)メルカプトベンゾチアゾール系化合物0.1〜2 (B) mercaptobenzothiazole compound 0.1-2
0重量%、及び(C)アルカリ化合物0.1〜30重量%からなる熱可塑性樹脂組成物。 0 wt%, and (C) a thermoplastic resin composition comprising an alkali compound 0.1 to 30% by weight. (3)防黴性、抗菌性を有する上記1または2記載の樹脂組成物。 (3) antifungal, 1 or 2 above, the resin composition further comprising an antimicrobial. (4)上記3記載の樹脂組成物の成形体。 (4) molding of the resin composition of the third aspect.

【0008】以下、詳細に本発明を説明する。 [0008] In the following, the present invention will be described in detail. 本発明において(A)成分として使用される熱可塑性樹脂は、通常の射出成形、押出成形、ブロー成形、シート成形、発泡成形等の際に原料として用いられる熱可塑性樹脂の中から任意に選ぶことができるが、一般に成形加工温度が300℃以下である熱可塑性樹脂が好適である。 Thermoplastic resin used as the component (A) in the present invention, conventional injection molding, extrusion molding, blow molding, sheet forming, be selected arbitrarily from among a thermoplastic resin used as a raw material in such foam molding but it is generally a thermoplastic resin molding temperature of 300 ° C. or less are preferred.

【0009】このようなものとしては、例えば、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂および各種の熱可塑性エラストマーなどが挙げられるが、これらの中でスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、メタクリル系樹脂及びポリ塩化ビニル系樹脂が好適である。 [0009] These include, for example, styrene resins, olefin resins, methacrylic resins, polyvinyl chloride resins, polyvinylidene chloride resins, polyamide resins, polyester resins, polyurethane resins, polycarbonate resins, polyacetal resins, polyphenylene ether resins and fluorocarbon resins and various thermoplastic elastomers, styrene-based resins among these, olefin-based resins, methacrylic resins and polyvinyl chloride resins are preferred. 特に、スチレン系樹脂が好ましい。 In particular, styrene resins are preferred.

【0010】上記のスチレン系樹脂としては、一般に成形用として使用されているもの、例えば、スチレンの単一重合体(PS)のほか、ハイインパクトポリスチレン(HIPS)、メチルメタクリレート・スチレン共重合体(MS)、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体(MBS)、スチレン・無水マレイン酸共重合体(SMA)、スチレン・メタクリル酸共重合体(SMAA)、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合してなる耐熱性スチレン樹脂、さらには、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂などを挙げることができる。 [0010] Examples of the styrene-based resin, generally those that are used for molding, for example, addition of a single polymer of styrene (PS), high-impact polystyrene (HIPS), methyl methacrylate-styrene copolymer (MS ), obtained by copolymerizing a methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS), styrene-maleic anhydride copolymer (SMA), styrene-methacrylic acid copolymer (SMAA), alpha-methyl styrene or maleimide heat resistant styrene resin, further, there can be mentioned styrene-acrylonitrile copolymer resins, and the like α- methylstyrene-acrylonitrile copolymer resin.

【0011】ここで、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂としては、アクリロニトリル・スチレン共重合体(AS)、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン共重合体(ABS)、アクリロニトリル・スチレン・アクリルゴム共重合体(AAS)、アクリロニトリル・スチレン・塩素化ポリエチレン共重合体(ACS)、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−プロピレンゴム共重合体(AES)、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−酢酸ビニル共重合体、α−メチルスチレンまたはマレイミドを共重合してなる耐熱性ABS樹脂等を包含し、また、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂は、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂のスチレン部分がα−メチルスチレンに置き変わったα [0011] As the styrene-acrylonitrile copolymer resin, acrylonitrile-styrene copolymer (AS), acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (AAS) , acrylonitrile-styrene-chlorinated polyethylene copolymer (ACS), an acrylonitrile-styrene-ethylene - propylene rubber copolymer (AES), acrylonitrile-styrene-ethylene - vinyl acetate copolymer, alpha-methyl styrene or maleimide co encompasses polymerized heat-resistant ABS resin comprising, also, alpha-methyl styrene-acrylonitrile copolymer resin, styrene portion of the styrene-acrylonitrile copolymer resin was changed placed in alpha-methyl styrene α
−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂などを挙げることができる。 - and the like methyl styrene-acrylonitrile copolymer resin.

【0012】上記のオレフィン系樹脂としては、一般に成形用として使用されているもの、例えば、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどのポリエチレン樹脂、酢酸ビニル含有量が0.1〜25 [0012] As the olefin-based resin is generally what is used for forming, for example, ultra low density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium low density polyethylene, polyethylene resins such as high density polyethylene , vinyl acetate content of 0.1 to 25
重量%のエチレン・酢酸ビニル共重合体、アクリル酸含有量が0.1〜25重量%のエチレン・アクリル酸共重合体、プロピレン単独重合体、エチレン含有量が2〜4 Wt% of an ethylene-vinyl acetate copolymer, weight-containing acrylic acid 0.1 to 25 wt% ethylene-acrylic acid copolymer, propylene homopolymer, an ethylene content of 2 to 4
0モル%の結晶性プロピレン・エチレンブロック共重合体、エチレン含有量が0.5〜10モル%の結晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体、ポリブテン、エチレン・プロピレンラバー、エチレン・プロピレン・ジエンラバーなどを挙げることができる。 0 mol% of a crystalline propylene-ethylene block copolymer, an ethylene content of crystalline ethylene-propylene random copolymer 0.5 to 10 mol%, polybutene, ethylene-propylene rubber, an ethylene-propylene-Jienraba it can be mentioned.

【0013】上記のメタクリル系樹脂としては、例えば、メチルメタクリレート単独重合体の他、メチルメタクリレートにスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルなどの他のモノマーを共重合させて各種の性能を改良したメタクリル樹脂、さらには、アクリル酸エステルやメタクリル酸エステルを主成分とする重合体あるいはブタジエンを主成分とする重合体にメチルメタクリレート、スチレン、アクリロニトリル、各種のアクリル酸エステルやメタクリル酸エステルなどをグラフト共重合した耐衝撃性メタクリル樹脂などが挙げられる。 [0013] Examples of the methacrylic resin, for example, other methyl methacrylate homopolymer, a copolymer of styrene, alpha-methyl styrene, acrylonitrile, various other monomers such as acrylic acid esters and methacrylic acid esters of methyl methacrylate is allowed by a methacrylic resin having improved various properties, furthermore, methyl methacrylate polymer comprising polymer or butadiene as a main component acrylic acid ester, methacrylic acid ester, styrene, acrylonitrile, various acrylic acid esters such as, impact resistance methacrylic resin or the like has been graft-copolymerized methacrylic acid esters.

【0014】上記のポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、塩化ビニル単独重合体の他、塩化ビニルにエチレン、プロピレン、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、 [0014] Examples of the polyvinyl chloride-based resin, for example, other vinyl chloride homopolymers, ethylene vinyl chloride, propylene, acrylonitrile, vinylidene chloride,
酢酸ビニル等をコモノマーとして重合させて得られた共重合体や、ポリ塩化ビニルにMBS樹脂、ABS樹脂、 Copolymer obtained by polymerizing vinyl acetate as a comonomer and, MBS resin polyvinyl chloride, ABS resin,
ニトリルゴム、塩素化ポリエチレン、EVA−PVCグラフト共重合体、さらには各種の可塑剤を添加した改質ポリ塩化ビニル樹脂などを挙げることができる。 Nitrile rubber, chlorinated polyethylene, EVA-PVC graft copolymer, can be further mentioned, such as modified polyvinyl chloride resin obtained by adding various plasticizers.

【0015】これらの熱可塑性樹脂は、重量平均分子量(Mw)が1,000〜1,000,000、好ましくは10,000〜1,000,000、さらに好ましくは50,000〜800,000の範囲にあるものが好ましい。 [0015] These thermoplastic resins, a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 1,000,000, preferably 10,000 to 1,000,000, more preferably from 50,000 to 800,000 those in the range is preferred. また、これらの熱可塑性樹脂は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせてポリマーアロイとして用いてもよい。 Further, it may be used those thermoplastic resins alone, or may be used in combination of two or more as a polymer alloy.

【0016】本発明において用いられる(B)メルカプトベンゾチアゾール系化合物は、下記の化学式1で表される2−メルカプトベンゾチアゾールの骨格を持った化合物で、このベンゼン環に置換基がついた化合物、−S [0016] (B) used in the invention mercaptobenzothiazole-based compound is a compound having a skeleton of 2-mercaptobenzothiazole represented by the following Chemical Formula 1, compounds in which the substituents attached to the benzene ring, -S
H基の水素が置換された化合物等を含む。 Hydrogen H groups and the like compounds substituted.

【0017】 [0017]

【化1】 [Formula 1]

【0018】例えば、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩、2−メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩、N−ter [0018] For example, 2-mercaptobenzothiazole, zinc salt of 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercapto sodium salt of benzothiazole, N-ter
t−ブチル−2−メルカプトベンゾチアゾール、N−オキシジエチレン−2−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、N,N−ジシクロヘキシル−2−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、2−メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、N−シクロヘキシル−2−ベンゾチアゾリルスルフェンアミド、2−メルカプトメチルベンゾチアゾール等を挙げることができる。 t- butyl-2-mercaptobenzothiazole, N- oxydiethylene-2-benzothiazolyl sulfenamide, N, N- dicyclohexyl-2-benzothiazolyl sulfenamide, cyclohexylamine salt of 2-mercaptobenzothiazole, N - cyclohexyl-2-benzothiazolyl sulfenamide, and 2-mercaptomethyl-benzothiazole. これらの中でも2−メルカプトベンゾチアゾールが最も好ましい。 Among these 2-mercaptobenzothiazole is most preferred.

【0019】2−メルカプトベンゾチアゾールは、一般には、アニリンに二硫化炭素、硫黄を高圧釜中で反応させて合成する。 [0019] 2-mercaptobenzothiazole are generally carbon disulfide are reacted in an autoclave sulfur synthesized aniline. 一般には「M」と呼ばれ、ゴムの硫黄加硫用加硫促進剤として用いられている。 Generally referred to as "M", it is used as a sulfur vulcanisation accelerators rubber. メルカプトベンゾチアゾール系化合物は0.1〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%、さらに好ましくは1〜8重量% Mercaptobenzothiazole-based compound 0.1 to 20% by weight, preferably 0.5 to 10 wt%, more preferably 1-8 wt%
用いられる。 Used. 添加量が少ないと抗菌性、防黴性の効果がなく、添加量を多くすると成形時の種々の不具合の原因となるため好ましくない。 Amount is small and antibacterial properties, no effect of antifungal, undesirable because it becomes to increase the amount and cause various troubles during molding.

【0020】本発明においては、さらに(C)アルカリ化合物の使用が有効である。 [0020] In the present invention, it is effective to use a further (C) an alkali compound. 本発明において使用される(C)アルカリ化合物とは、アルカリ性を示す化合物で、0.1〜30重量%、好ましくは0.5〜15重量%、さらに好ましくは1〜10重量%添加する。 And is (C) alkali compound used in the present invention, a compound showing alkalinity, 0.1 to 30 wt%, preferably from 0.5 to 15 wt%, more preferably it added 1 to 10% by weight. 例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、およびこれらの化合物とアミン化合物、4級アンモニウム化合物を挙げることができる。 For example, alkali metals, alkaline earth metals, and their compounds and amine compounds, mention may be made of quaternary ammonium compound. 耐水性の点でアミン化合物がより好ましい。 Amine compound in terms of water resistance is more preferable.

【0021】アルカリ金属の例としては、Li、Na、 [0021] Examples of the alkali metals, Li, Na,
K、Rb、Cs等が挙げられ、アルカリ土類金属の例としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba等が挙げられる。 K, Rb, Cs, and examples of the alkaline earth metals, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, and the like. これらの化合物としては、水酸化物、炭酸塩、炭酸水素塩、カルボン酸塩、シュウ酸塩、フェノールとの塩、アルコキシド、等が挙げられる。 These compounds, hydroxides, carbonates, bicarbonates, carboxylates, oxalates, salts with phenols, alkoxides, and the like. 特に、カルボン酸塩が好ましい。 In particular, the carboxylic acid salt is preferred. 強酸との塩はアルカリ性でなくなるため好ましくない。 Salts with strong acid is not preferable because no longer alkaline. 具体的なカルボン酸の例としては、ステアリン酸、モンタン酸、ベヘン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、乳酸、酪酸、酢酸、マレイン酸、オレイン酸、ステアロイル乳酸、パントテン酸、コハク酸、12−ヒドロキシステアリン酸、フマル酸、酒石酸、グルコン酸、シクロヘキシル酪酸、エチレンジアミン四酢酸等の脂肪族カルボン酸塩、安息香酸、サリチル酸、脂肪族アルキル置換安息香酸、フタル酸、ニコチン酸等の芳香族カルボン酸、アルキルエーテルカルボン酸、N−アシルアミノ酸類、アシル化ペプチド等が挙げられる。 Examples of specific carboxylic acids, stearic acid, montanic acid, behenic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, lactic acid, butyric acid, acetic acid, maleic acid, oleic acid, stearoyl lactylate, pantothenic acid, succinic acid, 12 - hydroxystearic acid, fumaric acid, tartaric acid, gluconic acid, aliphatic carboxylic acid salts such as cyclohexyl butyric acid, ethylenediaminetetraacetic acid, benzoic acid, salicylic acid, aliphatic alkyl-substituted benzoic acid, phthalic acid, aromatic carboxylic acids such as nicotinic acid , alkyl ether carboxylic acid, N- acylamino acids, and acylated peptides and the like. この中でもアルキルカルボン酸が好ましく、さらに好ましくは炭素数が6以上の化合物である。 Alkyl carboxylic acids are preferred among these, more preferably a compound having 6 or more carbon atoms.

【0022】アミン化合物の具体例としては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、 [0022] Specific examples of the amine compounds, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine,
プロピルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、ココナットアミン、牛脂アミン等のアルキル1級アミン類、ジメチルアミン、ジエチルアミン、 Propylamine, pentylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, myristyl amine, palmityl amine, stearyl amine, coconut amine, primary amines alkyl such as tallow amine, dimethyl amine, diethylamine,
ジプロピルアミン、シブチルアミン、ジオクチルアミン、ジデシルアミン、ジラウリルアミン、ジミリスチルアミン、ジパルミチルアミン、メチルステアリルアミン、ジステアリルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、N,N'−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、 Dipropylamine, Shibuchiruamin, dioctylamine, didecylamine, dilauryl amine, dimyristyl amine, dipalmityl amine, methyl stearylamine, distearylamine, octyl diphenylamine, N, N'-diphenyl -p- phenylenediamine,
N−フェニル−N'−イソプロピル−p−フェニレンジアミン等のアルキル2級アミン類、トリメチルアミン、 Secondary amines alkyl such as N- phenyl--N'- isopropyl -p- phenylenediamine, trimethylamine,
トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリル、 Triethylamine, tributylamine, trioctylamine, dimethyl octylamine, dimethyl decylamine, dimethyl laurylamine, dimethyl myristyl amine, dimethyl palmityl amine, dimethyl stearyl,
ジラウリルモノメチルアミン、トリオクチルアミン等のアルキル3級アミン、ステアリルプロピレンジアミン、 Dilauryl monomethylamine, alkyl tertiary amines such as trioctylamine, stearyl propylenediamine,
牛脂プロピレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンテトラミン等のポリアミン類、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン類、ピリジン、ピコリン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、ルチジン、コルイジン、メチルエチルピリジン、ジエチルピリジン、メチルブチルピリジン、ジプロピルピリジン、C8〜C20のアルキルピリジン、メチルエチルプロピルピリジン、ピコリンアミド、イソニコチンアミド、アミノピリジン、 Beef tallow propylene diamine, ethylene diamine, propylene diamine, hexamethylene diamine, polyamines such as hexamethylenetetramine, ethanolamine, diethanolamine, alkanolamines such as triethanolamine, pyridine, picoline, ethylpyridine, propyl pyridine, butyl pyridine, lutidine, Koruijin, methyl ethyl pyridine, diethyl pyridine, methyl butyl pyridine, dipropyl pyridine, alkyl pyridine C8-C20, methyl ethyl propyl pyridine, picoline amide, isonicotinamide, aminopyridine,
ジアミノピリジン、トリアミノピリジン、アミノメチルピリジン、アミノエチルピリジン、アミノプロピルピリジン、アミノジメチルピリジン、ジアミノメチルピリジン、ジピリジル、2,2'−ジピリジルアミン、4−ジメチルアミノピリジン、4−ピロリジノピリジン、4− Diaminopyridine, triaminopyridine, aminomethyl pyridine, aminoethyl pyridine, aminopropyl pyridine, amino dimethylpyridine, di-aminomethylpyridine, dipyridyl, 2,2'-dipyridyl amine, 4-dimethylaminopyridine, 4-pyrrolidinopyridine, 4 -
ピペリジノピリジン、ヒドロキシピリジン、ジヒドロキシピリジン、ヒドロキシメチルピリジン、クロロピリジン、シアノピリジン、ピリジンメタノール、ピリジンジメタノール、ピリジンエタノール、メチルピリジンエタノール、2−(2−ピリジル)−1,3−プロパンジオール、2−ヒドロキシメチル−2−(4−ピリジル)− Piperidinocarbonyl pyridine, hydroxypyridine, dihydroxypyridine, hydroxymethyl pyridine, chloropyridine, cyanopyridine, pyridinemethanol, pyridinedimethanol, pyridine ethanol, methyl pyridine ethanol, 2- (2-pyridyl) -1,3-propanediol, 2-hydroxymethyl-2- (4-pyridyl) -
1,3−プロパンジオール、メトキシエチルピリジン、 1,3-propanediol, methoxyethyl pyridine,
アミノメチルピリジン、ピリジルアセトン、ビス−2− Aminomethylpyridine, pyridyl acetone, bis-2
ピコリルアミン、アルキルアミノメチルピリジン、フェニルピリジン、ベンジルピリジン、キノリン、シクロペンテノピリジン1,3−ジ−(4−ピリジル)プロパン、2,4,6−トリ−(4−ピリジル)−s−トリアジン等のピリジン類、ビニルピリジンポリマー、ポリヘキサメチレンピクアナイド、ポリアリルアミン、ポリジメチルアミノエチルメタクリレート等のアミノ基を有するポリマー等を挙げることができる。 Picolylamine, alkylamino methylpyridine, phenylpyridine, benzyl pyridine, quinoline, cyclopentenopyridine pyridine 1,3-di - (4-pyridyl) propane, 2,4,6 - (4-pyridyl) -s-triazine pyridines etc., can vinylpyridine polymers, polyhexamethylene pixels Ana Ido, polyallylamine, be mentioned polymers having an amino group such as polydimethyl aminoethyl methacrylate. その他、アニリン類、モルホリン類、グアニジン類、ピグアニド類等も用いることができる。 Other, anilines, morpholine, guanidines may also be used Piguanido and the like. これらの中でも炭素数が6以上のアミンが耐水性の面から好ましい。 Of these, the carbon number of 6 or more amines are preferred from the viewpoint of water resistance. さらに塩基性の強い第3級アミンが最も好ましく、第2級アミン、第1級アミンの順に好ましい。 Further most preferred strong tertiary amine basicity, secondary amines, preferably in the order of primary amines.

【0023】本発明における成形体とは、射出成形、押出成形、圧縮成型、インフレーション成形、ブロー成形、シート成形、発泡成形、粉末成形、真空成形、焼結成形、カレンダー成形、ロール圧延成形、キャスト成形等の成形法により成形された物体である。 [0023] The molded body in the present invention, injection molding, extrusion molding, compression molding, inflation molding, blow molding, sheet molding, foam molding, powder molding, vacuum molding, sinter molding, calender molding, rolling molding, cast is an object that has been molded by molding methods such as molding. この際、直接最終成形体を得ても良く、またフィルムや二軸延伸フイルム、シート、発泡シート、発泡ビーズなどに成形された後再度形状付与して、所望の成形体に成形しても良い。 At this time, it may be obtained directly final form, also films and biaxially oriented film, sheet, foam sheet, and again shaping after being molded such as expanded beads may be molded into a desired shaped body .

【0024】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法については特に制限はなく、例えば、上記(A)、 The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited, for example, the (A),
(B)、さらに(C)成分を所定の配合比でヘンシェルミキサーやタンブラーで混合した後、単軸あるいは二軸以上の多軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、 (B), further (C) were mixed in a Henschel mixer or tumbler ingredients predetermined mixing ratio, a uniaxial extruder or a biaxial or multiaxial, a Banbury mixer, a kneader,
ロールなどの公知の混練装置を用いて溶融混練することにより得ることができる。 It can be obtained by melt-kneaded by using a known kneading apparatus such as a roll. また、ヘンシェルミキサーやタンブラーなどによる原料の混合を省略して、各種原料を別々のフィーダー及び供給装置を用いて溶融混練装置に供給し、混練して得ることもできる。 Further, by omitting the mixing of the raw material due to a Henschel mixer or tumbler, the various raw materials fed to the melt-kneading apparatus using separate feeders and feeder, can also be obtained by kneading.

【0025】また、本発明においては、必要に応じて各種添加剤成分、例えば、可塑剤、滑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、離型剤、などをポリマー成分の重合時やポリマー成形体の成形加工時に配合することもできる。 [0025] In the present invention, various additive components if necessary, for example, plasticizers, lubricants, stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, polymerization of the release agent, and the like polymer component It can also be incorporated during molding of time and polymer moldings. さらに、本発明の目的に反しない限り、 In addition, as long as it is not contrary to the purposes of the present invention,
他の防黴剤や抗菌剤と併用しても良い。 It may be used in combination with other antifungal agents and antibacterial agents. このようにして得られた本発明の熱可塑性ポリマー組成物は、一般に熱可塑性ポリマーの成形に用いられている公知の方法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成形、インフレーション成形、真空成形などの方法によって各種成形体に成形される。 The thermoplastic polymer composition of the present invention obtained in this way is generally known methods used in the molding of thermoplastic polymers, such as injection molding, extrusion molding, blow molding, inflation molding method, such as vacuum forming It is molded into various molded articles by. また、フィルムや二軸延伸フイルム、シート、 The film or biaxially oriented film, sheet,
発泡シート、発泡ビーズなどに成形された後、所望の成形体に成形される。 Foam sheet, after being molded, such as the expanded beads are molded into the desired molded body.

【0026】 [0026]

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, will be explained in more detail of the present invention through examples, the present invention is not intended to restrict the scope. なお、各項目の測定は以下に示す方法に従って行う。 The measurement of each item is performed according to the following methods. <黴評価>試験菌株にはペニシリウム フェニキローザム(P.フェニキローザム;IFO 6345)およびトリコデルマ ビルデ(T.ビリデ;IFO 3113 <Mold Evaluation> Penicillium Fenikirozamu the test strain (P. Fenikirozamu; IFO 6345) and Trichoderma Birude (T. viride; IFO 3113
7)を用い、試験検体は、樹脂組成物の平板成形体(厚さ2mm)を50mm×50mmに切り出し、エタノールをしみ込ませたガーゼで成形体表面をワイプして清浄にしたものを試験用検体とする。 Using 7), test specimens are cut out flat molding of the resin composition (thickness 2 mm) to 50 mm × 50 mm, the test specimen obtained by the molded surface cleaned by wiping with gauze soaked with ethanol to.

【0027】一方、ポリスチレン製の無菌シャーレにポテトデキストロース寒天培地に試験菌液を塗布し、さらに試験検体上に黴の胞子の入った液0.1mlを20〜 [0027] 20 On the other hand, the potato dextrose agar medium in the test bacterial liquid was applied to a polystyrene sterile petri dish, the more liquid 0.1ml containing the spores of mold on the test specimens
25滴に分けて試験検体表面上に載せる。 Divided into 25 drops placed on the test specimen surface. シャーレの蓋を載せシャーレ全体と水を含ませたガーゼをチャック付きのポリエチレン袋に入れ28℃、湿度99%で1週間放置後の黴の発生状況を観察する。 Lid placed dish entire polyethylene bag placed 28 ℃ with water moistened gauze chuck dish, observing the occurrence of fungi after standing for 1 week at a humidity of 99%. 全く黴の発生の観察されなかった物を○、一部発生が観察されたが発生の抑えられた物を△、ブランクと同様発生した物を×で表す。 ○ things were observed for the occurrence of fungi, what a part evolution was observed which suppresses occurrence △, expressed in × things were similarly generated and blank. <菌評価>樹脂組成物の平板成形体(厚さ2mm)を5 Flat shaped body of the <fungi Evaluation> The resin composition (thickness 2 mm) 5
0mm×50mmに切り出し、エタノールをしみ込ませたガーゼで成形体表面をワイプして清浄にし、23℃、 Cut into 0 mm × 50 mm, and wipe the surface of the molded article with gauze impregnated with ethanol to clean, 23 ° C.,
60%相対湿度雰囲気下で24時間放置し、抗菌力試験用検体とした。 At 60% relative humidity atmosphere for 24 hours to obtain a antibacterial test specimens. 試験検体に菌液を0.5ml接種し、4 The Kin'eki the test specimens was 0.5ml inoculum, 4
5mm×45mmのポリエチレンフィルムを密着させた後、37℃で保存し、保存開始時及び24時間後にSC After contact with polyethylene film 5 mm × 45 mm, stored at 37 ° C., the storage start time and SC after 24 hours
DLP培地(日本製薬(株)製)で生存菌を洗い出す。 Washed out survivors in the DLP medium (manufactured by Nihon Pharmaceutical Co., Ltd.).
この洗い出し液について菌数測定用標準寒天培地(ニッスイ(株)製)を用いた寒天平板培養法(37℃、24 The washout solution agar plate culture method using the cell count measurement standard agar medium (manufactured by Nissui Co.) for (37 ° C., 24
時間)により、生存菌数を測定し、検体1枚当たりの生存菌数に換算する。 The time), the number of surviving bacteria was measured and converted to the number of living bacteria per one sample. 試験結果は、ブランクとの生存菌数の差の対数値で表す。 Test results are expressed in logarithmic value of the difference between the number of viable bacteria from the blank. すなわち値が大きいほどその効果が大きい。 That is greater the effect the larger the value.

【0028】なお、試験菌は大腸菌(IFO3301) [0028] It should be noted that the test bacteria Escherichia coli (IFO3301)
を使用する。 To use. 試験菌液は大腸菌を、肉エキス5mg、ペプトン10mg、及び塩化ナトリウム5mgを1リットルの蒸留水に溶かした溶液に懸濁させ、1mlあたりの菌数が10 6個となるように調製する。 Test bacteria liquid of E. coli, meat extract 5mg, peptone 10 mg, and sodium chloride 5mg suspended in solution in one liter of distilled water, the number of bacteria per 1ml is prepared so that 10 6. <使用原料>ゴム補強ポリスチレン(HIPS)として旭化成工業株式会社製スタイロン403、ポリスチレン(GPPS)として旭化成工業株式会社製スタイロン6 <Use raw materials> rubber-reinforced polystyrene (HIPS) as Asahi Chemical Industry Co., Ltd. Styron 403, polystyrene (GPPS) as Asahi Chemical Industry Co., Ltd. Styron 6
80、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)として旭化成工業株式会社製 スタイラック−ABS200、変性ポリフェニレンエーテルは二軸押出機でポリフェニレンエーテルとゴム補強ポリスチレンを3:7の割合で混練りしたもの、ポリアセタール樹脂(POM)として旭化成工業株式会社製テナック−C5520、ポリプロピレン(PP)として昭和電工株式会社製ショウアロマーMK211、高密度ポリエチレン(HDPE)として旭化成工業株式会社製サンテック−HD J310を各々用いる。 80, acrylonitrile - butadiene - styrene copolymer (ABS resin) as Asahi Chemical Industry Co., Ltd. Stylac -ABS200, modified polyphenylene ethers and polyphenylene ether and rubber reinforced polystyrene in a twin-screw extruder 3: kneaded with 7 ratio of things, used polyacetal resin (POM) as manufactured by Asahi Kasei Corporation Tenac -C5520, polypropylene (PP) as Showa Denko KK Sho aroma over MK211, Asahi Chemical Industry Co., Ltd. Suntec -HD J310 as high density polyethylene (HDPE), respectively . 2−メルカプトベンゾチアゾールは大内新興化学工業株式会社製ノクセラー M−Pをもちいる。 Is 2-mercaptobenzothiazole used Nocceler M-P available from Ouchi Shinko Chemical Industrial Co., Ltd.. ジメチルラウリルアミンは花王株式会社製の物を用いる。 Dimethyl lauryl amine used those manufactured by Kao Corporation. 炭酸ナトリウム(Na 2 Sodium carbonate (Na 2 C
3 )、ステアリン酸ナトリウムは和光純薬株式会社製試薬特級を用いる。 O 3), sodium stearate used Wako Pure Chemical Co., Ltd .: reagent grade.

【0029】 [0029]

【実施例1〜12、比較例1〜3】表1、2に示す組成をドライブレンド後、二軸押出機(ZSK−25、WE [Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 3 After dry-blended compositions shown in Tables 1 and 2, a twin screw extruder (ZSK-25, WE
RNER & PFLEIDERER社製、ドイツ国) RNER & PFLEIDERER Co., Ltd., Germany)
を用いて溶融混練、ペレタイズを行ってポリマー組成物を得る。 Obtaining a polymer composition by performing melt-kneading, a pelletized using. 得られたポリマー組成物のペレットを射出成形機(オートショット50C ファナック(株)製)で試験用平板(100mm×100mm×2mm(t))に成形する。 Pellets of the resulting polymer composition is molded in an injection molding machine flat test in (auto shot 50C Fanuc Ltd.) (100mm × 100mm × 2mm (t)).

【0030】得られた樹脂成形体の黴、菌評価の結果を表1、2に示す。 The mold of the obtained resin molded article, the results of bacterial evaluation are shown in Tables 1 and 2.

【0031】 [0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】 [0032]

【表2】 [Table 2]

【0033】表1、2より、実施例の樹脂成形体はいずれも優れた防黴性能を示すことが解る。 [0033] Tables 1 and 2 from the resin molded article of Example is seen to exhibit excellent antifungal performance either. また、実施例4、5、6と比較例1、3、実施例2によりアルカリ化合物(ジメチルラウリルアミン、炭酸ナトリウム、ステアリン酸ナトリウム)の添加による防黴性、抗菌性の相乗効果が発現していることが解る。 Further, Comparative Examples 1 and 3 and Examples 4, 5, 6, the alkali compound in Example 2 (dimethyl lauryl amine, sodium carbonate, sodium stearate) antifungal by the addition of a synergistic effect of antibacterial activity expressed it can be seen that there.

【0034】 [0034]

【発明の効果】本発明の抗菌性熱可塑性樹脂組成物は、 [Effect of the Invention The antimicrobial thermoplastic resin composition of the present invention,
優れた抗菌力を発現すると共に防黴性にも優れる。 Excellent in antifungal property as well as exhibits excellent antibacterial activity. このため、本熱可塑性ポリマー組成物は広範囲の用途、例えば、各種のOA機器や冷蔵庫等を始めとする家電製品、 Therefore, the thermoplastic polymer composition a wide range of applications, for example, consumer electronics including various OA equipment and refrigerators, etc.,
あるいは便座、洗面台用部品などの各種サニタリー用品、アウターハンドルベゼル、ドアハンドル、シフトレバーヘッド、方向指示器、ハンドル等の自動車内外装部品、壁紙床材等の建材、その他車両部品、日用品、玩具、雑貨などの幅広い用途に好適である。 Or a toilet seat, wash basin parts for various sanitary products such as, outer handle bezel, door handles, shift lever head, direction indicator, automotive interior and exterior parts, building materials such as wallpaper floor coverings such as a handle, and other vehicle parts, daily necessities, toys , it is suitable for a wide range of applications such as miscellaneous goods.

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】(A)熱可塑性樹脂99.9〜80重量%、(B)メルカプトベンゾチアゾール系化合物0.1 1. A thermoplastic resin (A) 99.9 to 80 wt%, (B) mercaptobenzothiazole compound 0.1
    〜20重量%からなる熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition consisting of 20 wt%.
  2. 【請求項2】(A)熱可塑性樹脂99.8〜50重量%、(B)メルカプトベンゾチアゾール系化合物0.1 Wherein the thermoplastic resin (A) 99.8 to 50 wt%, (B) mercaptobenzothiazole compound 0.1
    〜20重量%、及び(C)アルカリ化合物0.1〜30 20 wt%, and (C) an alkaline compound 0.1 to 30
    重量%からなる熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition comprising by weight%.
  3. 【請求項3】 防黴性、抗菌性を有する請求項1または2記載の樹脂組成物。 Wherein antifungal claim 1 or 2 resin composition according have antimicrobial properties.
  4. 【請求項4】 請求項3記載の樹脂組成物の成形体。 4. A molded article of the resin composition according to claim 3, wherein.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7017125B1 (en) 1999-10-06 2006-03-21 Nec Corporation Portable terminal system, portable terminal, method of controlling portable terminal, and storage medium storing program for controlling portable terminal
JP2018071053A (en) * 2016-10-24 2018-05-10 株式会社東洋ゴムチップ Antibacterial rubber chip and antibacterial rubber chip mat

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