JPH10237192A - Low density polyethylene film, polyethylene mixture, and its film - Google Patents

Low density polyethylene film, polyethylene mixture, and its film

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JPH10237192A
JPH10237192A JP8886298A JP8886298A JPH10237192A JP H10237192 A JPH10237192 A JP H10237192A JP 8886298 A JP8886298 A JP 8886298A JP 8886298 A JP8886298 A JP 8886298A JP H10237192 A JPH10237192 A JP H10237192A
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endothermic peak
density polyethylene
thermogram
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裕嗣 後藤
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雅志 半場
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昭夫 今井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a low density polyethylene film highly satisfying the all physical properties of heat sealability, hot tackiness, transparency, gloss, stiffness, impact resistance and tear strength, and optimal for packing uses, and to obtain a material for the low density polyethylene film. SOLUTION: This low density polyethylene film has (a) an endothermic peak in the range of 75 to 100 deg.C and (b) an endothermic peak in a range of 120-140 deg.C in a temperature-rising thermogram directly measured with a differential scanning thermometer from the film state, and has a ΔHb/ΔHa ratio of 0.03-2.0 between the endotherm ΔHa of (a) the endothermic peak and the endotherm ΔHb of (b) the endothermic peak.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた物性を有す
る低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物お
よびそのフィルムに関する。さらに詳しくは、ヒートシ
ール特性、透明性、光沢、腰の強さ、衝撃強度、引裂強
度など、包装用途に必要な性質を高度に満足する低密度
ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物およびその
フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low-density polyethylene film, a polyethylene mixture and a film having excellent physical properties. More specifically, the present invention relates to a low density polyethylene film, a polyethylene mixture and a film thereof which highly satisfy properties required for packaging applications such as heat sealing properties, transparency, gloss, stiffness, impact strength, and tear strength.

【0002】[0002]

【従来の技術】低密度ポリエチレンは、防水性・防湿性
に富み、適度に柔軟で、比較的透明性が良く、強度も比
較的よいのでフィルム状で広範囲に用いられている。さ
らに、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかもシ
ール強度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材と
の多層形態の包装用フィルムとしても多用されている。
2. Description of the Related Art Low-density polyethylene is widely used in the form of a film because of its excellent waterproofness and moisture-proofness, moderate flexibility, relatively good transparency, and relatively good strength. Further, since heat sealing can be performed at a relatively low temperature and the sealing strength is good, it is often used as a packaging film in a single layer or a multilayer form with another thin film material.

【0003】近年、充填速度の高速化の可能な包装用フ
ィルムが強く要請されるようになっている。充填速度の
高速化は、フィルム繰り出し速度の高速化、ヒートシー
ルの短時間化、ヒートシール直後シール面に内容物の荷
重のかかるまで時間の短縮化を意味しており、このため
には、腰があって、低温でヒートシール性が発現し、ヒ
ートシール直後のまだシール部分が熱い間に内容物の荷
重が加わってもシールの剥離が起こらない(ホットタッ
ク性の良好な)フィルムであることが必要である。ま
た、複合フィルムは種々の方法で製造されるが、広範囲
の素材の組み合わせができ、かつ印刷の美麗な複合フィ
ルムが製造できるので多用されている貼合わせ(ラミネ
ート)法では、低密度ポリエチレンフィルムに腰がない
としわも発生しやすく、高速加工のためには腰の強さも
重要である。さらに、透明性や光沢は包装された内容物
のディスプレイ価値を高め、衝撃やどの方向の引き裂き
にも強いことは物品の保護という包装本来の機能を高め
るので、同じく重要である。
[0003] In recent years, there has been a strong demand for packaging films capable of increasing the filling speed. Increasing the filling speed means increasing the film feeding speed, shortening the heat sealing time, and shortening the time until the load of the contents is applied to the sealing surface immediately after the heat sealing. A film that exhibits heat sealability at low temperatures and does not peel off even if the load of the contents is applied while the seal is still hot immediately after heat sealing (good hot tack) is required. In addition, composite films are manufactured by various methods, but a wide range of materials can be combined, and a composite film with beautiful printing can be manufactured. If there is no waist, wrinkles are likely to occur, and for high-speed processing, the strength of the waist is also important. Furthermore, transparency and gloss increase the display value of the packaged contents, and resistance to impact and tearing in any direction is equally important because it enhances the inherent function of the package in protecting the articles.

【0004】低密度ポリエチレンは、その製造法または
分子構造によって、次の2種類に大別される。1つは、
高圧高温下ラジカル重合法によって製造され、短鎖分岐
と長鎖分岐とを本質的に有するエチレンの重合体であ
る。生長中のポリマーラジカルの分子内転移反応によっ
て短鎖分岐が、分子間転移反応によって長鎖分岐が生成
すると考えられている。ラジカル重合においてα−オレ
フィンは大きな連鎖移動定数を有するので、合成樹脂と
して用いられる高分子量の低密度ポリエチレンには、存
在しても極く少量のα−オレフィンしか共重合されてい
ない。
[0004] Low-density polyethylene is roughly classified into the following two types according to its production method or molecular structure. One is
It is an ethylene polymer produced by a radical polymerization method under high pressure and high temperature and having essentially short-chain branches and long-chain branches. It is thought that short-chain branching is generated by the intramolecular transfer reaction of the growing polymer radical and long-chain branch is generated by the intermolecular transfer reaction. Since α-olefins have a large chain transfer constant in radical polymerization, only a small amount of α-olefins is copolymerized, even if present, in high-molecular-weight low-density polyethylene used as a synthetic resin.

【0005】もう1つは、チーグラー触媒重合法に代表
される遷移金属触媒重合法によるエチレンとα−オレフ
ィンとの共重合体である。α−オレフィンの共重合によ
り、その炭素数より2個少ない炭素数の短鎖分岐が生成
し、ポリマーの密度が低下する。後者は、通常長鎖分岐
を持たないので、直鎖状低密度ポリエチレン(L-LDPE)と
も呼称されている。前者は、後者よりも歴史的に早く発
明されたため、従来単に低密度ポリエチレンと呼ばれて
いたが、L-LDPEと明確に区別するために、分岐状低密度
ポリエチレン(B-LDPE)と呼ぶことにする。
The other is a copolymer of ethylene and an α-olefin by a transition metal catalyzed polymerization represented by a Ziegler catalyzed polymerization. Due to the copolymerization of the α-olefin, short-chain branches having two carbon atoms less than the number of carbon atoms are generated, and the density of the polymer decreases. The latter usually has no long-chain branching and is therefore also referred to as linear low-density polyethylene (L-LDPE). The former was historically invented earlier than the latter, so it was conventionally simply called low-density polyethylene, but it is called branched low-density polyethylene (B-LDPE) to clearly distinguish it from L-LDPE. To

【0006】一般に高分子物質は種々の分子の混合物で
あり、その分布様式によって諸物性が変化することは一
般論として広く認められていることである。分布様式の
解析、分布様式と諸物性の関係の定量的・機構的解明、
新規な分布様式による改良された物性を有する高分子物
質の発明等は、学問的にも、工業的にも、高分子科学の
中心課題の1つとなっている。
In general, a polymer substance is a mixture of various molecules, and it is widely accepted that the physical properties change depending on the distribution mode. Analysis of distribution style, quantitative and mechanistic elucidation of the relationship between distribution style and various physical properties,
The invention of a polymer substance having improved physical properties by a new distribution mode has become one of the main subjects of polymer science both academically and industrially.

【0007】低密度ポリエチレンについては、分子量に
関する分布(分子量分布)と短鎖分岐度に関する分布
(短鎖分岐度分布)が物性的に重要である。B-LDPEが広
い分子量分布と比較的狭い短鎖分岐度分布を有するのに
対し、L-LDPEは一般に比較的広い短鎖分岐度分布を有す
ることが知られている(例えば、S. Hosoda:Polymer
J., 20, 383(1988))。なお、L-LDPE分子中の短鎖分岐は
コモノマーとしてのα−オレフィンが共重合されること
によって生成するので、L-LDPEの短鎖分岐度分布はコモ
ノマー分布または(共重合)組成分布とも呼ばれる。
[0007] For low-density polyethylene, the distribution related to molecular weight (molecular weight distribution) and the distribution related to short-chain branching degree (short-chain branching degree distribution) are physically important. While B-LDPE has a broad molecular weight distribution and a relatively narrow short-chain branching distribution, L-LDPE is generally known to have a relatively broad short-chain branching distribution (eg, S. Hosoda: Polymer
J., 20, 383 (1988)). In addition, since the short-chain branching in the L-LDPE molecule is generated by copolymerizing an α-olefin as a comonomer, the distribution of the short-chain branching degree of L-LDPE is also called a comonomer distribution or a (copolymerization) composition distribution. .

【0008】L-LDPEの組成分布と物性の関係について、
いろいろの文献が公表されている。特公昭46-21212号公
報は、部分的結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体
におけるコモノマー分布の重要性を指摘した最も早い文
献の1つである。ここで、分子間のコモノマー分布が均
一な共重合体は、不均一な共重合体に比べて、「押出し
フィルムの低いくもり度、高い衝撃強さ、機械加工方向
とその横方向における物性の優れた均衡を発揮する」こ
とが、2付近のメルトインデックスと0.919付近の密度
を持つ均一および不均一共重合体を吹込み成形したフィ
ルムの物理的性質についての実施例も含め、開示されて
いる。ここで、コモノマー分布が均一な共重合体は、特
定の有機アルミニウム化合物と特定のバナジウム化合物
を混合することによって調製せる触媒の存在下に、エチ
レンとα−オレフィンとを共重合することによって得ら
れている。これはまた、コモノマー分布の均一性が共重
合体の密度と融点の関係によって識別されることも、図
をもって開示している。すなわち、均一共重合体の密度
は、同じコモノマー含量の不均一共重合体の密度より低
い。
The relationship between the composition distribution and physical properties of L-LDPE is as follows.
Various publications have been published. JP-B-46-21212 is one of the earliest publications that has pointed out the importance of comonomer distribution in partially crystalline ethylene-α-olefin copolymers. Here, a copolymer having a uniform distribution of comonomer between molecules has a lower extruded film, higher impact strength, and superior physical properties in the machine direction and its lateral direction, compared to a non-uniform copolymer. "Equilibrium" is disclosed, including examples of the physical properties of blown films of homogeneous and heterogeneous copolymers having a melt index near 2 and a density near 0.919. Here, the copolymer having a uniform comonomer distribution is obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin in the presence of a catalyst prepared by mixing a specific organoaluminum compound and a specific vanadium compound. ing. It also discloses graphically that the homogeneity of the comonomer distribution is identified by the relationship between the density and the melting point of the copolymer. That is, the density of the homogeneous copolymer is lower than the density of the heterogeneous copolymer having the same comonomer content.

【0009】しかしながら、ここには、低密度ポリエチ
レンフィルムの重要な性質であるヒートシール性やホッ
トタック性についての記述がなく、複合フィルムとして
の用途についても言及されていない。後に、本明細書の
比較例にも示すように、このような均一共重合体は、良
好なホットタック性を示すヒートシール温度域が極めて
狭く(また低い剛性にも拘らず低温ヒートシール性も不
十分である)、上記の比較的優れた他の性質を有するも
のの、包装用フィルムとしては事実上実用性がないもの
である。
[0009] However, there is no description about heat sealing properties and hot tack properties, which are important properties of the low density polyethylene film, and no mention is made of use as a composite film. Later, as shown in Comparative Examples of the present specification, such a homogeneous copolymer has a very narrow heat seal temperature range exhibiting good hot tack properties (and also has a low temperature heat seal property despite low rigidity). Insufficient), although having the above relatively excellent other properties, is practically impractical as a packaging film.

【0010】特開昭59-66405号公報には、複数個の融点
を示すエチレンと炭素数4以上のα−オレフィンとの共
重合体フィルムが、低温ヒートシール性が優れ、しかも
耐熱性が高いことが示されている。実施例に記載された
共重合体は全て3個の融点を示すが、最高融点は124℃
を越えず、最低融点は104〜106℃に位置している。しか
しながら、ここには、ホットタック性についての記述が
なく、複合フィルムとしての用途についても言及されて
いない。
JP-A-59-66405 discloses that a copolymer film of ethylene having a plurality of melting points and an α-olefin having 4 or more carbon atoms has excellent low-temperature heat sealability and high heat resistance. It has been shown. All of the copolymers described in the examples show three melting points, the highest being 124 ° C.
And the lowest melting point lies between 104 and 106 ° C. However, there is no description about hot tack property, and no mention is made of use as a composite film.

【0011】特開昭60-88016号公報には、エチレン・α
−オレフィンランダム共重合体において、その組成分布
特性、分岐度特性、ランダム性特性、DSC融点特性、結
晶化度、分子量分布などの組み合わせによって特定され
た共重合体が、機械的特性、光学的特性、耐ブロッキン
グ性、耐熱特性、低温ヒートシール性などの性質に優
れ、かつこれらの諸特性をバランスよく兼備することが
開示されている。組成分布特性については、特定の手法
によって導出された組成分布パラメーターが特定値以下
であることを必須としており、これは組成分布が十分狭
くなければならないことを意味している。DSC特性につ
いては、最高融点が125℃以下の特定の温度範囲にある
こと、最高融点と最低融点との温度差が特定の範囲にあ
ること、最高融点と第二番目に高い融点との温度差が特
定の範囲にあること、そして最高融点の結晶融解熱量が
全結晶融解熱量に対して特定の比以下であることを必須
としており、これらの必須条件は、共重合体が前記特公
昭46-21212号公報でいう不均一共重合体ではあるが均一
共重合体に近いものでなければならないことを意味して
いる。また、最高融点が125℃を越えて高すぎたり、最
高融点の結晶融解熱量の割合が大きすぎると、低温ヒー
トシール性等のフィルム物性が劣るとされている。しか
も、ここには、ホットタック性についての記述がなく、
複合フィルムとしての用途についても言及されていな
い。後に、本明細書の比較例に示すように、このような
エチレン共重合体は、低温ヒートシール性やホットタッ
ク性等フィルム物性が不満足なものである。
JP-A-60-88016 discloses ethylene α
-In the olefin random copolymer, the copolymer specified by a combination of its composition distribution characteristics, branching characteristics, randomness characteristics, DSC melting point characteristics, crystallinity, molecular weight distribution, etc., has mechanical characteristics and optical characteristics. It is disclosed that it has excellent properties such as blocking resistance, heat resistance, and low-temperature heat-sealing property, and has these properties in a well-balanced manner. Regarding the composition distribution characteristics, it is essential that the composition distribution parameter derived by a specific method is equal to or less than a specific value, which means that the composition distribution must be sufficiently narrow. Regarding DSC characteristics, the maximum melting point is in a specific temperature range of 125 ° C or less, the temperature difference between the highest melting point and the lowest melting point is in a certain range, the temperature difference between the highest melting point and the second highest melting point. Is in a specific range, and it is essential that the heat of fusion of crystals at the highest melting point is not more than a specific ratio to the total heat of fusion of crystals.These prerequisites are that the copolymer is not Although it is a heterogeneous copolymer described in 212212, it means that it must be close to a homogeneous copolymer. Further, if the maximum melting point exceeds 125 ° C. and is too high, or if the proportion of the heat of crystal melting of the maximum melting point is too large, the film properties such as low-temperature heat sealability are inferior. Moreover, there is no description about hot tack property here,
There is no mention of use as a composite film. Later, as shown in Comparative Examples of this specification, such an ethylene copolymer is unsatisfactory in film physical properties such as low-temperature heat sealability and hot tack property.

【0012】組成分布は、異なったコモノマー含有量を
有するエチレン共重合体(エチレン単独重合体も含まれ
得る)を均一に混合することによっても変化させること
ができる。特に、複数の均一共重合体を混合することに
よって、原理的には任意の組成分布を作ることができ
る。
[0012] The composition distribution can also be changed by homogeneously mixing ethylene copolymers (which may also include ethylene homopolymers) having different comonomer contents. In particular, an arbitrary composition distribution can be created in principle by mixing a plurality of homogeneous copolymers.

【0013】特公昭57-37616号公報には、0.94〜0.97g
/cm3の密度の高密度ポリエチレン95〜50重量部、好ま
しくは90〜70重量部と、0.86〜0.91g/cm3、好ましくは
0.88〜0.90g /cm3の密度のバナジウム系触媒により重
合された特定のエチレン・1−ブテンランダム共重合体
5〜50重量部、好ましくは10〜30重量部との混合物を素
材とする包装用ポリオレフィンフィルムが開示されてい
る。しかしながら、ここで開示されているフィルムは、
B-LDPEからなるフィルムより腰(剛性)が著しく高く、
低密度ポリエチレンフィルムとは呼べないものである。
エチレン・1−ブテンランダム共重合体(具体的には0.
889g/cm3の密度を有する)の割合を上記範囲外以上に
増加して、剛性をB-LDPEフィルムと同程度にした混合物
のフィルムについても記載があるが、測定不能なほどブ
ロッキングが激しくなる。また、ヒートシール性につい
て具体的記述がなく、ホットタック性について言及され
ていない。
Japanese Patent Publication No. 57-37616 discloses 0.94 to 0.97 g.
High-density polyethylene 95 to 50 parts by weight of a density of / cm 3, preferably a 90 to 70 parts by weight, 0.86~0.91g / cm 3, preferably
Specific ethylene / 1-butene random copolymer polymerized with a vanadium catalyst having a density of 0.88 to 0.90 g / cm 3
A polyolefin film for packaging is disclosed which is made from a mixture of 5 to 50 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight. However, the films disclosed herein are:
The waist (rigidity) is significantly higher than the film made of B-LDPE,
It cannot be called a low-density polyethylene film.
Ethylene / 1-butene random copolymer (specifically, 0.1.
889 g / cm 3 ), the ratio of which is higher than the above range, and a film of a mixture having the same rigidity as the B-LDPE film is also described, but the blocking becomes so severe that it cannot be measured. . Further, there is no specific description about the heat sealing property, and no mention is made of the hot tack property.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】包装用フィルムにおい
て、近年強く要請されるようになっている充填速度の高
速化を達成するためには、ヒートシール特性、特にホッ
トタック性が優れていることが不可欠であり、さらに包
装用フィルムとして内容物のディスプレイ価値を高める
ために透明性や光沢が、物品の保護という包装本来の機
能を高めるために高い衝撃強度やいずれの方向にも大き
な引裂強度が必要であることは、既に述べた通りであ
る。しかしながら、従来知られている低密度ポリエチレ
ン系フィルムは、これらの総合的な物性が不満足であっ
た。したがって、本発明の目的は、上記の全ての物性を
高度に満足する包装用途に最適な低密度ポリエチレン系
フィルムおよびその材料を提供することにある。
In order to achieve a higher filling speed, which has been strongly demanded in recent years, in a packaging film, it is necessary to have an excellent heat sealing property, especially a hot tack property. Indispensable, furthermore, transparency and gloss are required to enhance the display value of the contents as a packaging film, and high impact strength and large tear strength in any direction are required to enhance the original function of packaging, which is the protection of articles Is as described above. However, conventionally known low-density polyethylene films have been unsatisfactory in their overall physical properties. Accordingly, an object of the present invention is to provide a low-density polyethylene-based film and a material thereof that are most suitable for packaging applications that satisfy all of the above physical properties.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、包装フィ
ルム用低密度ポリエチレンにおいて重要な特性であるヒ
ートシール特性、特にホットタック性について、その発
現機構を詳細に検討した。ヒートシール過程が、予め定
められた温度に加熱されたシールバーからの熱によりフ
ィルムの温度が上昇し、シールバーの離脱後放冷される
過程であることから、低密度ポリエチレンの熱転移挙動
とヒートシール性、ホットタック性との係わりを中心に
検討した結果、高度に優れたヒートシール特性を得るた
めには、熱転移挙動が特定のものであることが必要であ
ることを見出した。さらに、このような特定の熱転移挙
動を有する低密度ポリエチレンが、意外なことに、包装
用フィルムとして必要な透明性、光沢、腰の強さ(剛
性)、衝撃強度、引裂き強度の方向性等の他の性質も高
度に満足することを見出した。
Means for Solving the Problems The present inventors have studied in detail the mechanism of developing heat sealing properties, particularly hot tack properties, which are important properties in low density polyethylene for packaging films. The heat sealing process is a process in which the temperature of the film is increased by the heat from the seal bar heated to a predetermined temperature, and the film is allowed to cool after the seal bar is detached. As a result of examining mainly the relationship between the heat sealing property and the hot tack property, it has been found that a specific heat transfer behavior is required to obtain highly excellent heat sealing properties. Furthermore, the low-density polyethylene having such a specific heat transfer behavior is unexpectedly used for the transparency, gloss, waist strength (rigidity), impact strength, and tear strength direction required for a packaging film. Have also been found to be highly satisfactory.

【0016】すなわち、本発明は、(1)示差走査熱量
計によりフィルム状態から直接測定される昇温サーモグ
ラムにおいて、75ないし100℃の範囲内に吸熱ピーク(a)
および120ないし140℃の範囲内に吸熱ピーク(b)が観測
され、吸熱ピーク(a)の吸熱量ΔHaに対する吸熱ピーク
(b)の吸熱量ΔHbの比ΔHb/ΔHaが0.03ないし2.0である
ことを特徴とする低密度ポリエチレンフィルム、(2)
少なくとも片側の表面層が請求項1記載の低密度ポリエ
チレンフィルムからなる層であることを特徴とする複合
フィルム、(3)密度が0.895ないし0.915g/cm3であ
り、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定さ
れる昇温サーモグラムにおいて、80ないし100℃の範囲
内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全
熱量に対して0.8以上である、αオレフィン含有量が2.0
ないし10mol %であるエチレンと炭素数3ないし10の
αオレフィンとのランダム共重合体(I)60ないし99重量
部および密度が0.945g/cm3以上であって、完全融解後
徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモ
グラムにおいて、125℃以上に吸熱ピークが観測される
高密度ポリエチレン(II)40ないし1重量部からなり、密
度が0.900ないし0.930g/cm3、メルトフローレートが0.
1ないし100g/10分であることを特徴とするポリエチレ
ン混合物(ただし、ここでランダム共重合体(I)と高密
度ポリエチレン(II)との合計量は100重量部である)、
(4)請求項3記載のポリエチレン混合物からなること
を特徴とするフィルム、および(5)少なくとも片側の
表面層が請求項4記載のフィルムからなる層であること
を特徴とする複合フィルムに関するものである。
That is, the present invention relates to (1) an endothermic peak (a) in the range of 75 to 100 ° C. in a temperature rising thermogram directly measured from a film state by a differential scanning calorimeter.
And an endothermic peak (b) is observed in the range of 120 to 140 ° C, and an endothermic peak of the endothermic peak (a) with respect to the endothermic amount ΔHa
(2) a low-density polyethylene film, wherein the ratio ΔHb / ΔHa of the heat absorption ΔHb of (b) is 0.03 to 2.0;
A composite film wherein at least one surface layer is a layer comprising the low-density polyethylene film according to claim 1, (3) having a density of 0.895 to 0.915 g / cm 3 , after being completely melted and gradually cooled. In a heating thermogram measured by a differential scanning calorimeter, an endothermic peak is observed in the range of 80 to 100 ° C., and the endothermic amount of the endothermic peak is 0.8 or more with respect to the total calorific value. 2.0
From 10 to 10 mol% of a random copolymer (I) of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms in a proportion of 60 to 99 parts by weight and a density of 0.945 g / cm 3 or more. It consists of 40 to 1 parts by weight of high density polyethylene (II) having an endothermic peak at 125 ° C. or higher in a heating thermogram measured by a scanning calorimeter, has a density of 0.900 to 0.930 g / cm 3 , and a melt flow rate. Is 0.
1 to 100 g / 10 minutes polyethylene mixture (where the total amount of random copolymer (I) and high-density polyethylene (II) is 100 parts by weight),
(4) A film characterized by comprising the polyethylene mixture according to claim 3, and (5) a composite film characterized in that at least one surface layer is a layer composed of the film according to claim 4. is there.

【0017】従来の技術の項で述べたように、従来は、
組成分布が狭く、均一組成に近いかもしくは均一組成の
直鎖状低密度ポリエチレンが透明性、衝撃強度、低温ヒ
ートシール性等に優れたフィルムを与えると考えられて
きた。また、DSCにおいて複数の融点を示す場合には、
最高融点は高すぎず、その結晶融解熱量は小さい方が、
上記フィルム物性の点で好ましいと考えられてきた。一
方、本発明で用いる低密度ポリエチレンは、上記の考え
方とは異なり、組成分布は不均一であり、最高融点はポ
リエチレンとして許される範囲内で高い方が好ましいも
のである。従来の考え方に基づいた直鎖状ポリエチレン
を用いたフィルムと比較して、本発明のフィルムは、腰
が強く(剛性が高く)、透明性、光沢に優れ、衝撃強度
が大きく、引き裂き強度が加工方向、その直角方向とも
大きく、ヒートシール性の発現する温度が低く、ホット
タック性の発現する温度が低くかつその温度域が広いと
いう特徴を有しており、これら包装用フィルムとして重
要な性質全てが優れている。以下、各項目について説明
する。
As described in the section of the prior art, conventionally,
It has been considered that a linear low-density polyethylene having a narrow composition distribution and close to or having a uniform composition gives a film having excellent transparency, impact strength, low-temperature heat sealability, and the like. If the DSC shows multiple melting points,
The maximum melting point is not too high, and the smaller the heat of crystal fusion,
It has been considered preferable in view of the film physical properties. On the other hand, unlike the above concept, the low-density polyethylene used in the present invention has a non-uniform composition distribution and preferably has a maximum melting point as high as possible within the range permitted by polyethylene. Compared with the film using linear polyethylene based on the conventional concept, the film of the present invention has a higher stiffness (higher rigidity), superior transparency and gloss, a large impact strength, and a processed tear strength. Direction, the direction perpendicular to the direction, the temperature at which the heat sealing property is developed is low, the temperature at which the hot tack property is developed is low, and the temperature range is wide. Is better. Hereinafter, each item will be described.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

(1)密度およびメルトフローレート 本発明によるポリエチレンの密度は、JIS K6760に従っ
て100℃で1時間アニール後測定され、0.900ないし0.93
0g/cm3 、好ましくは0.905ないし0.925g/cm3である。
本発明のフィルムは、用いるポリエチレンの密度の割り
に腰が強い(弾性率が高い)が、密度がこれより低い
と、フィルムの腰が弱くなり、ラミネート工程でしわが
発生しやすくなるなどの点で好ましくない。一方、密度
がこれより高いと、ヒートシール性やホットタック性の
発現する温度が高くなりすぎ、包装・充填の高速化の達
成が困難になる。本発明によるポリエチレンのメルトフ
ローレート(MFR)は、JIS K6760に従って測定され、
0.1ないし100g/10分の範囲内にある。好適なMFR
は、フィルムの製造法の選択によって異なり、インフレ
ーション法では0.1ないし10g/10分、さらに好ましくは
0.2ないし5g/10分、Tダイ法では0.5ないし50g/10
分、さらに好ましくは1ないし10g/10分、押出ラミネ
ーション法では、1ないし100g/10分、さらに好ましく
は2ないし50g/10分である。一般に、MFRが低いほど、
フィルムの強度は増すが、フィルム加工時の押出負荷が
増し、MFRが高いほど、フィルムの強度は低下するが、
高速で厚みの小さいフィルムを加工しやすくなる。
(1) Density and Melt Flow Rate The density of the polyethylene according to the present invention is measured after annealing at 100 ° C. for 1 hour according to JIS K6760, and is from 0.900 to 0.93.
0 g / cm 3 , preferably 0.905 to 0.925 g / cm 3 .
The film of the present invention has a high stiffness (high elastic modulus) in proportion to the density of the polyethylene used, but if the density is lower than this, the stiffness of the film becomes weak, and wrinkles are easily generated in the laminating step. Is not preferred. On the other hand, if the density is higher than this, the temperature at which the heat sealing property and the hot tack property are developed becomes too high, and it is difficult to achieve high speed packaging and filling. The melt flow rate (MFR) of the polyethylene according to the present invention is measured according to JIS K6760,
It is in the range of 0.1 to 100 g / 10 minutes. Suitable MFR
Depends on the choice of the film production method, and is preferably 0.1 to 10 g / 10 minutes by the inflation method, more preferably
0.2 to 5 g / 10 minutes, 0.5 to 50 g / 10 by T-die method
Min, more preferably 1 to 10 g / 10 min, and in the extrusion lamination method, it is 1 to 100 g / 10 min, more preferably 2 to 50 g / 10 min. In general, the lower the MFR,
Although the strength of the film increases, the extrusion load during film processing increases, and the higher the MFR, the lower the strength of the film,
It is easy to process a thin film at high speed.

【0019】(2)αオレフィン 本発明でエチレンと共重合されるαオレフィンは炭素数
3ないし10で、一般式R−CH=CH2(式中Rは炭素数1〜8
のアルキル基を示す)で表される化合物で、その具体例
としては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、ヘ
キセン−1、ヘプテン−1、オクテン−1、ノネン−
1、デセン−1、4−メチルペンテン−1、4−メチル
ヘキセン−1、4,4−ジメチルペンテン−1等があげ
られる。これらのαオレフィンのうち、プロピレン系は
本発明の改良効果が比較的少なく、炭素数4以上のαオ
レフィンが好ましく、特にブテン−1、ペンテン−1、
ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン−1
等がモノマー入手や共重合性や得られる共重合体の品質
の点で好ましい。なお、これらのαオレフィンは2種以
上併用して用いることも可能である。
(2) α-olefin The α-olefin to be copolymerized with ethylene in the present invention has 3 to 10 carbon atoms and has the general formula R—CH = CH 2 (where R is 1 to 8 carbon atoms).
Specific examples of which include propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, heptene-1, octene-1, and nonene-
1, decene-1, 4-methylpentene-1, 4-methylhexene-1, 4,4-dimethylpentene-1 and the like. Among these α-olefins, the propylene-based ones have relatively little improvement effect of the present invention, and α-olefins having 4 or more carbon atoms are preferable, and in particular, butene-1, pentene-1,
Hexene-1, octene-1, 4-methylpentene-1
And the like are preferable from the viewpoint of monomer availability, copolymerizability and the quality of the obtained copolymer. These α-olefins can be used in combination of two or more.

【0020】(3)熱転移挙動 本発明において最も重要な要件は、以下に詳述する熱転
移挙動である。ポリマーの熱転移挙動は、示差走査熱量
計(DSC)によって測定するのが今や通例となっており、
その発熱あるいは吸熱速度と温度の関係図はサーモグラ
ムと呼ばれている。このサーモグラムはポリマーのラメ
ラ厚さ分布を反映しており、そのラメラ厚さ分布はポリ
マーの組成分布および熱履歴に影響されることが知られ
ている(例えば、S. Hosoda:Polymer J., 20, 383(198
8))。本発明での熱転移挙動の測定はポリマー本来の
持つ組成分布についての知見を得たい場合と、成形さ
れたフィルムの持つラメラ厚さ分布についての知見を得
たい場合とに分けられる。以下、その方法について説明
する。 ポリマー本来の持つ組成分布についての知見を得たい
場合 この場合は完全融解後徐冷した後昇温サーモグラムを測
定する。ポリマーの熱転移挙動は、その熱履歴によって
変化するので、予めそれを消去して測定されなければな
らない。また実施例および図面に示すように、冷却速度
が十分小さくないと、その後の昇温過程において見掛け
上ピークが分裂することがある。これは、急速な冷却下
で十分成長できなかったラメラ晶が昇温過程で融解−再
結晶化するためであると考えられる。そのため本発明で
は、DSC中150℃で5分間保持(プレメルト)した後、1
℃/分の降温速度で40℃まで冷却して降温サーモグラム
を得、しかる後10℃/分の昇温速度で150℃まで加熱し
て昇温サーモグラムを得る。各サーモグラム上、最初の
発熱が開始した温度と50℃との間、あるいは50℃と全て
の吸熱が終了した温度との間を、直線で結んで熱量を求
めるためのベースラインとする。本発明において「ピー
ク」とは、明瞭に吸熱側に極大を示すものであって、単
に変曲点によって識別されるようなショルダー(肩)状
のものや、サーモグラムにおける最大ピーク強度の1/
10未満の小さな変化によってピーク状に見えるものは
「ピーク」とはしない。これは、下記のように本発明が
サーモグラムの微小な変化を問題にするものではないか
らである。本発明での吸熱ピークはその半値幅(Wa1/2)
が30℃以下、さらに27℃以下、特に25℃以下が好まし
い。Wa1/2はピークからベースラインへ下ろした垂線の
中点からベースラインに平行に引いた線と融解サーモグ
ラムとが交わる2点間の温度差とする。ここで該線がサ
ーモグラムと交わる前に隣ピークとの境界線と交わった
場合この温度ともう一方の交点との温度差を取るものと
する。Wa1/2が30℃を超えると低温側でのヒートシール
強度やホットタック時の剥離距離が大きくなり好ましく
ない。
(3) Thermal transition behavior The most important requirement in the present invention is the thermal transition behavior described in detail below. It is now customary to measure the thermal transition behavior of polymers by differential scanning calorimetry (DSC),
The relationship between the heat generation or heat absorption rate and the temperature is called a thermogram. This thermogram reflects the lamella thickness distribution of the polymer, and it is known that the lamella thickness distribution is affected by the composition distribution and thermal history of the polymer (eg, S. Hosoda: Polymer J., 20, 383 (198
8)). The measurement of the thermal transition behavior in the present invention is divided into a case where it is desired to obtain knowledge about the composition distribution inherent in the polymer and a case where it is desired to obtain knowledge about the lamellar thickness distribution of the formed film. Hereinafter, the method will be described. When it is desired to obtain information on the composition distribution inherent in the polymer In this case, after complete melting, the polymer is gradually cooled, and then a temperature rise thermogram is measured. Since the thermal transition behavior of a polymer depends on its thermal history, it must be measured by eliminating it in advance. Further, as shown in the examples and the drawings, if the cooling rate is not sufficiently low, the peak may be apparently split in the subsequent heating process. This is considered to be because the lamellar crystals that could not grow sufficiently under rapid cooling melt and recrystallize during the heating process. Therefore, in the present invention, after holding (pre-melt) in DSC at 150 ° C. for 5 minutes,
Cool to 40 ° C. at a rate of temperature drop of 40 ° C./min to obtain a thermogram after cooling, and then heat up to 150 ° C. at a rate of temperature rise of 10 ° C./min to obtain a temperature rise thermogram. On each thermogram, a straight line is connected between the temperature at which the first heat generation starts and 50 ° C., or between 50 ° C. and the temperature at which all endotherms are completed, and is used as a baseline for obtaining the calorific value. In the present invention, the “peak” clearly indicates a maximum on the endothermic side, and is simply a shoulder (shoulder) shape identified by an inflection point, or 1/1 of the maximum peak intensity in the thermogram.
Anything that looks like a peak with a small change of less than 10 is not considered a “peak”. This is because, as described below, the present invention does not make a minute change in the thermogram a problem. The endothermic peak in the present invention is its half width (Wa1 / 2)
Is preferably 30 ° C. or lower, more preferably 27 ° C. or lower, particularly preferably 25 ° C. or lower. Wa1 / 2 is the temperature difference between two points where the line drawn parallel to the baseline from the midpoint of the perpendicular drawn from the peak to the baseline intersects the melting thermogram. Here, when the line intersects the boundary line with the adjacent peak before intersecting with the thermogram, the temperature difference between this temperature and the other intersection is taken. If Wa1 / 2 exceeds 30 ° C., the heat seal strength on the low temperature side and the peel distance during hot tack become large, which is not preferable.

【0021】成形されたフィルムの持つラメラ厚さ分
布についての知見を得たい場合 本発明の低密度ポリエチレンフィルムではフィルム状態
から直接昇温サーモグラムを測定する。成形品の結晶融
解挙動は、ポリマー自体が持つ組成分布と加工中やその
後に被る種々の熱履歴により決定される。従ってフィル
ム自身の熱融解挙動を知りたい場合、測定前に該フィル
ムに熱的処理を施さず直接測定する必要がある。このた
め本発明ではフィルムをDSC測定パン内にいれ40℃から1
0℃/分の昇温速度で加熱して昇温サーモグラムを得
る。このサーモグラムについて、前述の場合と同様に
融解ピーク温度、融解ピーク熱量、およびピークの半値
幅を計算する。ただしこの場合には、それまでに受けた
熱履歴によるラメラ厚さ分布を重視する必要性があるた
め、最大ピーク強度の5%以上の変化があればピークと
認めることとする。従来のL-LDPEを用いて、後で述べる
加工法によって製造されたフィルムは、その昇温サーモ
グラムにおいて、本質的に単一の幅広い吸熱ピークを示
す。これに対して本発明のフィルムは、その昇温サーモ
グラムにおいて、下記のように複数の明瞭な吸熱ピーク
を示すことにより特徴づけられる。本発明で用いる低密
度ポリエチレンフィルムの昇温サーモグラムにおいて、
まず75ないし100℃の範囲内に、好ましくは80ないし95
℃の範囲内に吸熱ピーク(a)が観測されることが必要で
ある。吸熱ピーク(a)は上記温度範囲内に複数個観測さ
れてもよい。吸熱ピーク(a)のピーク温度がこの範囲よ
り高いと、十分低温からヒートシール性やホットタック
性が発現しない。
When it is desired to obtain information on the lamellar thickness distribution of the formed film: In the low-density polyethylene film of the present invention, a temperature rise thermogram is measured directly from the film state. The crystal melting behavior of a molded article is determined by the composition distribution of the polymer itself and various thermal histories during and after processing. Therefore, when it is desired to know the thermal melting behavior of the film itself, it is necessary to directly measure the film without subjecting the film to thermal treatment before measurement. For this reason, in the present invention, the film is placed in a DSC
Heat at a heating rate of 0 ° C./min to obtain a heating thermogram. For this thermogram, a melting peak temperature, a melting peak calorific value, and a half width of a peak are calculated in the same manner as described above. However, in this case, since it is necessary to give importance to the lamella thickness distribution due to the heat history received so far, a peak is recognized if there is a change of 5% or more of the maximum peak intensity. Films made using conventional L-LDPE by the processing method described below exhibit essentially a single broad endothermic peak in their heating thermogram. On the other hand, the film of the present invention is characterized by exhibiting a plurality of distinct endothermic peaks in the heating thermogram as described below. In the heating thermogram of the low-density polyethylene film used in the present invention,
First, in the range of 75 to 100 ° C, preferably 80 to 95
It is necessary that the endothermic peak (a) is observed within the range of ° C. A plurality of endothermic peaks (a) may be observed within the above temperature range. When the peak temperature of the endothermic peak (a) is higher than this range, heat sealing properties and hot tack properties are not exhibited from a sufficiently low temperature.

【0022】本発明で用いるポリエチレンフィルムの昇
温サーモグラムにおいて、さらに120℃以上に吸熱ピー
ク(b)が観測されることが必要である。吸熱ピーク(a)が
存在するだけでは、ホットタック性やヒートシール性の
発現する温度が十分低温にならず、しかもホットタック
性が発現する温度域が事実上実用性がない程極めて狭
い。吸熱ピーク(b)の吸熱量ΔHbが吸熱ピーク(a)の吸熱
量ΔHaに対する比、すなわちΔHb/ΔHaが0.03以上、好
ましくは0.05以上、さらに好ましくは0.10以上であると
ヒートシール性やホットタック性が十分低温から発現す
るようになる。一方、ΔHb/ΔHaが2.0より大きいと、
ホットタック性やヒートシール性の発現する温度が高く
なり好ましくない。したがって、ΔHb/ΔHaは2.0以
下、好ましくは1.5以下、さらに好ましくは1.0以下であ
る。吸熱ピーク(b)の温度が120℃より低いと、ホットタ
ック性の発現する温度域が狭くなる。吸熱ピーク(b)は1
22℃以上に存在することが好ましい。しかしながら、ポ
リエチレンの融点は140℃を越えることはないから、吸
熱ピーク(b)のピーク温度はこれ以下である。吸熱ピー
ク(b)は上記温度範囲内に複数個観測されてもよい。
In the heating thermogram of the polyethylene film used in the present invention, it is necessary that an endothermic peak (b) be observed at 120 ° C. or higher. The presence of the endothermic peak (a) alone does not make the temperature at which hot tack and heat seal properties are developed sufficiently low, and the temperature range at which hot tack is developed is so narrow that it is practically impractical. When the endothermic amount ΔHb of the endothermic peak (b) is the ratio of the endothermic peak (a) to the endothermic amount ΔHa, that is, ΔHb / ΔHa is 0.03 or more, preferably 0.05 or more, and more preferably 0.10 or more, the heat sealing property or hot tack property Is developed from a sufficiently low temperature. On the other hand, if ΔHb / ΔHa is greater than 2.0,
The temperature at which the hot tack property and the heat sealing property are developed is undesirably high. Therefore, ΔHb / ΔHa is 2.0 or less, preferably 1.5 or less, and more preferably 1.0 or less. When the temperature of the endothermic peak (b) is lower than 120 ° C., the temperature range in which the hot tack property is exhibited becomes narrow. Endothermic peak (b) is 1
It is preferably present at a temperature of 22 ° C. or higher. However, since the melting point of polyethylene does not exceed 140 ° C., the peak temperature of the endothermic peak (b) is lower than this. A plurality of endothermic peaks (b) may be observed within the above temperature range.

【0023】本発明は、本発明のポリエチレンフィルム
の昇温サーモグラムに上記の吸熱ピーク(a)および(b)以
外の吸熱ピークが存在することを妨げるものではない
が、本発明の効果を十分に発揮させるためには、ΔHaと
ΔHbとの和の全吸熱量ΔHtに対する比、すなわち(ΔHa
+ΔHb)/ΔHtは、0.6以上、さらに0.7以上、特に0.75
以上であることが好ましい。本発明のポリエチレンフィ
ルムでの吸熱ピーク(a)はその半値幅(Wa1/2)が27℃以
下、さらに25℃以下、特に23℃以下が好ましい。Wa1/2
はピーク(a)からベースラインへ下ろした垂線の中点か
らベースラインに平行に引いた線と融解サーモグラムと
が交わる2点間の温度差とする。ここで該線がサーモグ
ラムと交わる前に隣ピークとの境界線と交わった場合こ
の温度ともう一方の交点との温度差を取るものとする。
Wa1/2が27℃を越えると低温側でのヒートシール強度や
ホットタック時の剥離距離が大きくなり好ましくない。
The present invention does not prevent the endothermic peaks other than the above-mentioned endothermic peaks (a) and (b) from being present in the temperature rising thermogram of the polyethylene film of the present invention. In order to exert the effect, the ratio of the sum of ΔHa and ΔHb to the total heat absorption ΔHt, that is, (ΔHa
+ ΔHb) / ΔHt is 0.6 or more, further 0.7 or more, especially 0.75
It is preferable that it is above. The endothermic peak (a) of the polyethylene film of the present invention has a half width (Wa1 / 2) of 27 ° C. or lower, preferably 25 ° C. or lower, particularly preferably 23 ° C. or lower. Wa1 / 2
Is the temperature difference between the two points where the line drawn parallel to the baseline from the midpoint of the perpendicular drawn from peak (a) to the baseline intersects the melting thermogram. Here, when the line intersects the boundary line with the adjacent peak before intersecting with the thermogram, the temperature difference between this temperature and the other intersection is taken.
If Wa1 / 2 exceeds 27 ° C., the heat seal strength on the low temperature side and the peel distance during hot tack become large, which is not preferable.

【0024】(4)ポリエチレン混合物 本発明のポリエチレン混合物は、密度が0.895ないし0.9
15g/cm3、好ましくは0.900ないし0.910g/cm3であり、
α−オレフィン含有量が2.0ないし10.0mol%であるエチ
レンと炭素数3ないし10のα−オレフィンとの共重合体
であり、DSC昇温サーモグラムにおいて80〜100℃、好ま
しくは85ないし95℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、
該吸熱ピークの吸熱量が全吸熱量に対して0.8以上であ
るエチレンと炭素数3ないし10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体(I)99ないし60重量部と、密度が0.945以
上であって、DSC昇温サーモグラムにおいて125℃以上、
好ましくは130℃以上に吸熱ピークが観測される高密度
ポリエチレン(II)1ないし40重量部とを混合して得るこ
とができる。ただし、ここでランダム共重合体(I)と高
密度ポリエチレン(II)の合計量は100重量部である。
(4) Polyethylene mixture The polyethylene mixture of the present invention has a density of 0.895 to 0.9.
15 g / cm 3, and preferably be from 0.900 0.910g / cm 3,
A copolymer of ethylene having an α-olefin content of 2.0 to 10.0 mol% and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms, which has a DSC heating thermogram of 80 to 100 ° C., preferably 85 to 95 ° C. An endothermic peak is observed within the range,
99 to 60 parts by weight of a random copolymer (I) of ethylene having 3 to 10 carbon atoms and an α-olefin having an endotherm of 0.8 or more with respect to the total endotherm, and a density of 0.945 or more. Above 125 ° C in the DSC heating thermogram,
Preferably, it can be obtained by mixing with 1 to 40 parts by weight of high density polyethylene (II) having an endothermic peak observed at 130 ° C. or higher. Here, the total amount of the random copolymer (I) and the high-density polyethylene (II) is 100 parts by weight.

【0025】ランダム共重合体(I)は、本出願人が昭和6
3年6月8日に出願した「エチレン−α−オレフィン共
重合体の製造方法」なる発明の名称を有する特願昭63-1
42522号明細書に記載された方法によって得ることがで
きる。すなわち、炭化水素溶媒中、(a)遷移金属成分と
してVO(OR)nX3-n(ただし、Rは炭化水素基、Xはハロ
ゲン、0<n<3)なる式で示されるバナジウム化合物
および(b)有機金属成分としてR'mAlX3-m(ただし、R'は
炭化水素基、Xはハロゲン、1<m<3)で示される有
機アルミニウム化合物および(c)第三成分として下記一
般式R"(C=O)OR'''(ただし、R"は炭素数1〜20で、部分
的あるいは全てハロゲン置換された有機基、R'''は炭素
数1〜20の炭化水素基)で示されるエステル化合物(M
と略す)とから形成される触媒系を用いて、エチレンと
炭素数3ないし10のα−オレフィンを共重合するに際
し、Al/V(モル比)が2.5以上、M/V(モル比)が
1.5以上となる触媒条件下、エチレンとα−オレフィン
とのモル比を35/65ないし60/40として、重合温度40℃
ないし80℃において、炭化水素溶媒不溶ポリマー(スラ
リー部)および炭化水素溶媒可溶ポリマー(溶液部)共
存状態で共重合して得られる。又ランダム共重合体(I)
は本出願人が出願した特開昭60-226514号公報「エチレ
ン共重合体の製造方法」に記載された、三塩化バナジウ
ムとアルコールとを反応して得られるバナジウム化合物
を前記(a)遷移金属成分として用いて同様に重合するこ
とによっても得ることができる。ランダム共重合体(I)
は、その他特公昭46-21212号公報等に記載された方法に
よっても得ることができる。α−オレフィンとしては、
炭素数4ないし10のものが好ましい。炭素数6以上のα
−オレフィンを用いる場合には、特開昭60-226514 号公
報に記載されたバナジウム化合物を用いることが好まし
い。
The random copolymer (I) was prepared by the present applicant in Showa 6
Japanese Patent Application No. 63-1 entitled "Method for producing ethylene-α-olefin copolymer" filed on June 8, 2013
It can be obtained by the method described in 42522. That is, in a hydrocarbon solvent, (a) a vanadium compound represented by the formula of VO (OR) n X 3-n (where R is a hydrocarbon group, X is a halogen, 0 <n <3) as a transition metal component, and (b) R ' m AlX 3-m (where R' is a hydrocarbon group, X is a halogen, 1 <m <3) as an organometallic component, and (c) an organic aluminum compound represented by the following general formula: Formula R "(C = O) OR '" (where R "is an organic group having 1 to 20 carbon atoms and partially or entirely halogen-substituted, and R'" is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms) ) (M)
When ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms are copolymerized using a catalyst system formed from the above, Al / V (molar ratio) is 2.5 or more and M / V (molar ratio) is
Under a catalyst condition of 1.5 or more, a polymerization temperature of 40 ° C. was set with a molar ratio of ethylene to α-olefin of 35/65 to 60/40.
It is obtained by copolymerization at a temperature of from 80 ° C. to 80 ° C. in the state where a hydrocarbon solvent-insoluble polymer (slurry part) and a hydrocarbon solvent-soluble polymer (solution part) are present. Also random copolymer (I)
Described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-226514 filed by the applicant of the present invention `` a method for producing an ethylene copolymer '', the vanadium compound obtained by reacting vanadium trichloride and an alcohol with the (a) transition metal It can also be obtained by polymerizing similarly using as a component. Random copolymer (I)
Can also be obtained by the method described in JP-B-46-21212 and the like. As an α-olefin,
Those having 4 to 10 carbon atoms are preferred. Α with 6 or more carbon atoms
When an olefin is used, it is preferable to use a vanadium compound described in JP-A-60-226514.

【0026】高密度ポリエチレン(II)は、エチレンの単
独重合体および/またはエチレンと炭素数3ないし10個
のα−オレフィンとの共重合体であって、高密度ポリエ
チレンとして市販されているものの内から選ぶことがで
きる。ランダム共重合体(I)および高密度ポリエチレン
(II)のMFRは、混合物のMFRが0.1ないし100g/10分にな
る限り、それぞれ0.01ないし1000g /10分の範囲で任意
に選ぶことができる。この際、MFRの対数についてほぼ
加成性が成立することを目安にできる。ランダム共重合
体(I)と高密度ポリエチレン(II)との混合割合(重量
部)は、好ましくは98〜70/2〜30、さらに好ましくは
97〜80/3〜20である。ランダム共重合体(I)と高密度
ポリエチレン(II)とをいずれの成分も融解する温度以上
で混練すれば均一な混合物が得られる。混練機として
は、バッチ式あるは連続式、単軸あるいは多軸スクリュ
ウ方式、いずれのものも使用できるが、フィルム製造機
中の押出機も使用できる。
The high-density polyethylene (II) is a homopolymer of ethylene and / or a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms, among which are commercially available as high-density polyethylene. You can choose from. Random copolymer (I) and high density polyethylene
The MFR of (II) can be arbitrarily selected within the range of 0.01 to 1000 g / 10 min, as long as the MFR of the mixture is 0.1 to 100 g / 10 min. At this time, it can be assumed that the logarithm of MFR is almost additive. The mixing ratio (parts by weight) of the random copolymer (I) and the high-density polyethylene (II) is preferably from 98 to 70/2 to 30, more preferably
97-80 / 3-20. A uniform mixture can be obtained by kneading the random copolymer (I) and the high-density polyethylene (II) at a temperature at which both components are melted. As the kneader, any of a batch type or a continuous type, a single-screw or multi-screw screw type can be used, but an extruder in a film production machine can also be used.

【0027】(5)フィルムの製造 本発明の低密度ポリエチレンフィルムは、前記(3)、(4)
で述べたポリエチレン混合物を、原料樹脂が融解する温
度で、インフレーション法、Tダイ法など公知の技術に
よって製造できる。インフレーション法は、吹き込み成
形法とも呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの
円形のスリットを通ってチューブ状に押し出され、この
チューブ内に吹き込まれる気体(通常は空気)の圧力を
調整することによって広範囲の幅のフィルムが製造でき
る。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブロ
ー・アップ・レシオ(BUR)と呼ばれている。フィルムの
厚さは、樹脂の押出速度とBURの選択によって調整でき
る。押し出されたチューブは、その外側から気体(通常
は空気)および/または液体(通常は水)によって冷却
される。水による冷却を行う方法は、水冷インフレーシ
ョン法と呼ばれ、透明性の優れたフィルムを得るために
用いられるが、フィルムの幅の変更が面倒である。ま
た、空気による冷却を行う方法は、空冷インフレーショ
ン法と呼ばれ、種々の冷却装置や方法が提案されている
が、大別すると、空冷を1段で行う方法と多段で行う方
法がある。従来、L-LDPEの1段空冷インフレーション法
によるフィルムは透明性が不十分で、この改良のため多
段空冷方式が提案されたが、多段空冷方式ではフィルム
の幅の変更が簡単ではなく、水冷インフレーション法と
同様、1台の機械で多種類のフィルムを経済的に製造で
きるというインフレーション法の特徴が失われる。本発
明では、1段空冷インフレーション法でも透明性の非常
に優れたフィルムが得られる。本発明で、水冷インフレ
ーション法や多段空冷インフレーション法でも透明性の
優れたフィルムが得られることは勿論である。加工時の
樹脂温度は完全融解温度から250℃の範囲内で通常は選
ばれる。
(5) Production of Film The low-density polyethylene film of the present invention comprises the above (3) and (4)
Can be produced at a temperature at which the raw material resin is melted by a known technique such as an inflation method or a T-die method. The inflation method is also called blow molding method, in which resin melt-kneaded by an extruder is extruded into a tube through a circular slit of a die, and the pressure of gas (usually air) blown into the tube is adjusted. By doing so, films with a wide range of widths can be produced. The ratio of the width of the film to the diameter of the circular slit is called the blow-up ratio (BUR). The thickness of the film can be adjusted by selecting the resin extrusion speed and BUR. The extruded tube is cooled by gas (usually air) and / or liquid (usually water) from the outside. The method of cooling with water is called a water-cooled inflation method and is used to obtain a film having excellent transparency, but it is troublesome to change the width of the film. In addition, a method of performing cooling by air is called an air cooling inflation method, and various cooling devices and methods have been proposed, but when roughly classified, there are a method of performing air cooling in one stage and a method of performing air cooling in multiple stages. Conventionally, L-LDPE single-stage air-cooled inflation film has insufficient transparency, and a multi-stage air-cooling system has been proposed to improve this. However, with the multi-stage air-cooling system, it is not easy to change the film width, and water-cooled inflation is not possible. As with the process, the characteristics of the inflation process that many kinds of films can be produced economically with one machine are lost. In the present invention, a film having extremely excellent transparency can be obtained even by the one-stage air-cooled inflation method. In the present invention, it is a matter of course that a film having excellent transparency can be obtained by a water-cooled inflation method or a multi-stage air-cooled inflation method. The resin temperature during processing is usually selected from the range of the complete melting temperature to 250 ° C.

【0028】Tダイ法は、キャスト法とも呼ばれ、押出
機で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って
押し出され、水等の冷媒を通したロールに接触させられ
ることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精
度の良いフィルムが製造できる。フィルムの厚さは、樹
脂の押出速度とフィルムの引取速度の選択によって調整
できる。加工時の樹脂温度は完全融解温度から350℃の
範囲内で通常は選ばれる。本発明のポリエチレン混合物
からなる単層のフィルムの厚さは、5ないし500μm、特
に10ないし100μmであることが望ましい。厚さがこの範
囲より薄いと、加工が難しい上にラミネーションする場
合に取り扱いが難しくなり、厚いと、加工が難しい上に
ヒートシール性が発揮されにくくなる。
The T-die method is also called a casting method, in which a resin melt-kneaded by an extruder is extruded through parallel slits of the die and cooled by being brought into contact with a roll through which a coolant such as water passes. Generally, a film having good transparency and good thickness accuracy can be manufactured. The thickness of the film can be adjusted by selecting the resin extrusion speed and the film take-up speed. The resin temperature during processing is usually selected from the range of the complete melting temperature to 350 ° C. The thickness of the monolayer film comprising the polyethylene mixture of the present invention is preferably 5 to 500 μm, particularly preferably 10 to 100 μm. If the thickness is smaller than this range, processing is difficult and handling is difficult when lamination is performed. If the thickness is too large, processing is difficult and heat sealing properties are hardly exhibited.

【0029】(6)複合フィルム 本発明のフィルムは、その卓越したヒートシール特性を
十分に発揮させるために、他の基材との複合フィルムの
形態であること、特に本発明のポリエチレンフィルムが
少なくとも片側の表面層として存在する形態であること
が望ましい。基材としては、フィルム形成の可能な任意
の重合体、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔
等から選択できる。フィルム形成の可能な重合体として
は、たとえば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン11、
ナイロン12等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフテ
レート、ポリブチレンテレフテレート等のポリエステル
樹脂、ポリプロピレン、ポリ1−ブテン、ポリ−4−メ
チル−1−ペンテン、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合
体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン
・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合
体、アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化
ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニ
ルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体等
から、各々のガスバリヤー性、印刷性、透明性、剛性、
接着性等を勘案して、複合フィルムとする目的に応じて
選択できる。基材が延伸可能である場合、特にポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のように
延伸されることによってフィルムの特性が向上する場
合、基材は1軸あるいは2軸に延伸されていてもよい。
(6) Composite Film The film of the present invention must be in the form of a composite film with another substrate in order to sufficiently exhibit its excellent heat sealing properties. It is desirable that the surface be present as a surface layer on one side. The substrate can be selected from any polymer capable of forming a film, cellophane, paper, paperboard, woven fabric, aluminum foil and the like. Examples of the polymer capable of forming a film include nylon 6, nylon 66, nylon 11,
Polyamide resins such as nylon 12, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polypropylene, poly 1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene・ Polyolefin resins such as methacrylic acid ester copolymer, ethylene / acrylic acid ester copolymer, ethylene / methacrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ionomer, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, polystyrene, From polyvinyl alcohol, ethylene vinyl alcohol copolymer etc., each gas barrier property, printability, transparency, rigidity,
It can be selected depending on the purpose of forming the composite film in consideration of the adhesiveness and the like. When the substrate is stretchable, particularly when the film properties are improved by stretching such as polyamide resin, polyester resin or polypropylene, the substrate may be stretched uniaxially or biaxially.

【0030】複合フィルムの形態である場合、本発明の
低密度ポリエチレンの層の厚さは、1ないし500μm、特
に10ないし100μmであることが好ましい。基材層の厚さ
は任意であって、目的に応じて選択できる。また、複数
の基材を種々の構成でもって複合することも、すでに広
く行われていることであって、本発明でも採用すること
ができる。本発明において2以上の層を有する複合フィ
ルムは、ドライラミネーション法、ウエットラミネーシ
ョン法、サンドイッチラミネーション法、ホットメルト
ラミネーション法などのラミネーション法、共押出法、
押出コーティング法(押出ラミネーション法とも呼ばれ
る)およびこれらの組み合わせなど公知の技術によって
製造できる。
When in the form of a composite film, the low-density polyethylene layer of the present invention preferably has a thickness of 1 to 500 μm, especially 10 to 100 μm. The thickness of the substrate layer is arbitrary and can be selected according to the purpose. In addition, combining a plurality of base materials with various configurations is already widely performed, and can be employed in the present invention. In the present invention, the composite film having two or more layers is a dry lamination method, a wet lamination method, a sandwich lamination method, a lamination method such as a hot melt lamination method, a co-extrusion method,
It can be manufactured by a known technique such as an extrusion coating method (also called an extrusion lamination method) and a combination thereof.

【0031】ラミネーション法においては、前記単層フ
ィルムの説明で述べた方法によって得られた本発明のフ
ィルムやここで述べる複合フィルムと他の基材とを、溶
剤型接着剤、水性型接着剤、ホットメルト接着剤、溶融
重合体などによって貼り合わせる。共押出法において
は、溶融・押出された本発明によるポリエチレン混合物
と溶融・押出された他の重合体とをダイの内部および/
または外部で接触させる。押出コーティング法において
は、他の基材やここで述べる複合フィルムの少なくとも
片方の表面に、溶融・押出された本発明によるポリエチ
レン混合物膜または上記共押出法による溶融重合体膜を
コーティングする。これらのさらに詳細については、加
工技術研究会発行の「ラミネート加工便覧」に記載され
ている。このように製造された複合フィルムのうち、基
材が1軸あるいは2軸に延伸が可能である場合はさらに
1軸あるいは2軸の延伸を加えることができ、この方法
によって本発明によるポリエチレン混合物の層の厚さを
1μm程度まで薄くした延伸複合フィルムを得ることが
できる。延伸は、テンター延伸方式、インフレーション
延伸方式、ロール延伸方式等公知の方法によって、基材
が延伸可能な温度範囲に複合フィルムを加熱することに
よってでき、必要とあらばさらにヒートセットされる。
In the lamination method, the film of the present invention obtained by the method described in the description of the single-layer film or the composite film described herein and another substrate are mixed with a solvent-based adhesive, an aqueous-based adhesive, Laminate with hot melt adhesive, molten polymer, etc. In the co-extrusion method, a melt-extruded polyethylene mixture according to the present invention and another melt-extruded polymer are mixed in a die and / or in a die.
Or contact outside. In the extrusion coating method, at least one surface of another substrate or the composite film described herein is coated with a melted and extruded polyethylene mixture film of the present invention or a molten polymer film obtained by the above-mentioned coextrusion method. Further details of these are described in "Handbook of Laminating Processes" issued by Processing Technology Research Group. In the composite film thus produced, if the substrate can be uniaxially or biaxially stretched, further uniaxial or biaxial stretching can be added. A stretched composite film in which the thickness of the layer is reduced to about 1 μm can be obtained. Stretching can be performed by heating the composite film to a temperature range in which the substrate can be stretched by a known method such as a tenter stretching method, an inflation stretching method, or a roll stretching method, and further heat-set if necessary.

【0032】(7)添加剤 本発明のフィルムおよび混合物は、酸化防止剤、耐候
剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無
滴剤、顔料、フィラー等の公知の添加剤を含有すること
ができる。 (8)用途 本発明のフィルムは、腰が強く(剛性が高く)、透明
性、光沢に優れ、衝撃強度が大きく、引き裂き強度の方
向間のバランスが良く、ヒートシール性の発現する温度
が低くかつその温度域が広いという包装用フィルムとし
て重要な性質全てが優れているので、単層フィルムある
いは複合フィルムの形態で、漬物等のように水とともに
包装される食品類、ミルク、スープ等の液体の食品類、
菓子等のような乾燥した食品類、ハム、ソーセージ等の
加工肉類の包装等々、種々の内容物の包装に用いること
ができる。
(7) Additives The film and the mixture of the present invention may contain known additives such as an antioxidant, a weathering agent, a lubricant, an antiblocking agent, an antistatic agent, an antifogging agent, a dripless agent, a pigment and a filler. Can be contained. (8) Uses The film of the present invention has strong stiffness (high rigidity), excellent transparency and gloss, high impact strength, good balance of tear strength between directions, and low temperature at which heat sealability is exhibited. All of the important properties of packaging films that have a wide temperature range are excellent, so liquids such as foods, milk, soups, etc. packaged with water, such as pickles, in the form of single-layer films or composite films Foods,
It can be used for packaging various contents, such as packaging of dried foods such as confectionery and processed meats such as ham and sausage.

【0033】[0033]

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの
例になんら制約されるものではない。はじめに、以下の
実施例および比較例における物性値の測定方法を説明す
る。 (1)密度 JIS K6760 に規定された方法に従った。100 ℃の水中で
1時間アニールを行った後密度を測定した。 (2)メルトフローレート(MFR) JIS K6760に規定された方法に従った。 (3)示差走査熱量計(DSC) パーキエルマー社製DSC-7を用いた。 完全融解後徐冷した後昇温サーモグラムを測定する場
合 熱プレスにより作成した厚さ約0.5mmのシートから切り
出した約10mgの試片をDSC測定用サンプルパンに入れ、D
SC中で150℃で5分間プレメルトし、1℃/分で40℃ま
で降温し、5分間保持した後10℃/分の速度で150℃ま
で昇温しサーモグラムを得た。 フィルム状態から直接昇温サーモグラムを測定する場
合 数枚に重ねた約10mgのフィルムをDSC測定用サンプルパ
ンに入れ、DSC中で40℃で5分間保持した後10℃/分で1
50℃まで昇温しサーモグラムを得た。 (4)ヘイズ(曇り度) ASTM D1003に規定された方法に従った。この値が小さい
ほど、透明性が良いことを示す。 (5)グロス(光沢) JIS Z8741に規定された方法に従った。この値が大きい
ほど、光沢が良いことを示す。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, which should not be construed as limiting the scope of the invention. First, methods for measuring physical properties in the following examples and comparative examples will be described. (1) Density According to the method specified in JIS K6760. After annealing for 1 hour in water at 100 ° C., the density was measured. (2) Melt flow rate (MFR) In accordance with the method specified in JIS K6760. (3) Differential scanning calorimeter (DSC) DSC-7 manufactured by Perkielmer was used. When measuring the temperature rise thermogram after slow cooling after complete melting, place about 10 mg of specimen cut out from a sheet of about 0.5 mm thickness created by hot press into a sample pan for DSC measurement, D
The pre-melt was performed at 150 ° C. for 5 minutes in the SC, the temperature was lowered to 40 ° C. at 1 ° C./minute, and the temperature was maintained for 5 minutes. When directly measuring the temperature rise thermogram from the film state Put about 10 mg of the film stacked on several sheets into a sample pan for DSC measurement, hold in DSC at 40 ° C for 5 minutes, and then 1 ° C at 10 ° C / min.
The temperature was raised to 50 ° C. to obtain a thermogram. (4) Haze (Haze) The method specified in ASTM D1003 was followed. The smaller this value is, the better the transparency is. (5) Gloss (gloss) According to the method specified in JIS Z8741. The greater the value, the better the gloss.

【0034】(6)1%正割弾性率(Secant Modulus) フィルムの加工方向(MD)またはその直角方向(TD)に巾2
cmの試片を切り出し、引張り試験機にチャック間距離6
cmで取りつけ、5mm/分の速度で引っ張り、1%伸びた
時の応力から、100×(応力)/(断面積)の式で計算
した。 (7)ダート衝撃強度 ASTM D1709のA法に従った。 (8)エルメンドルフ引裂強度 JIS Z1702の規定された方法に従った。 (9)ヒートシール性 2枚の複合フィルムのポリエチレン層どうしを合わせ、
テスター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧
力1.0kg/cm2、シール時間1.0秒の条件でシール巾10mm
のヒートシールを行った。シールバーの温度(ヒートシ
ール温度)を5℃ずつ変えて同様にヒートシールを行っ
た。これから、シール面に直角方向に巾15mmの試片を切
り出し、ショッパー型引張り試験機を用いて、200mm/
分の速度で180°剥離強度を測定した。 (10)ホットタック性 15mm巾に切り出された複合フィルムのポリエチレン層ど
うしを合わせ、片方には滑車を介して30g の荷重をかけ
ておき、テスター産業社製ヒートシーラーを用いて、シ
ール面圧力1.3kg/cm2、シール時間0.3秒の条件でシー
ル巾20mmのヒートシールを行った。シール終了と同時に
荷重が落下し、シール終了から0.14秒後にシール面に荷
重による剥離力がかかることになるので、実際に剥離し
た長さを計測した。シールバーの温度(ヒートシール温
度)を5℃ずつ変えて同様の試験を行った。
(6) 1% Secant Modulus A width of 2 in the machine direction (MD) or the perpendicular direction (TD) of the film.
cm specimen and cut into a tensile tester with a distance between chucks of 6
cm, tensile at a speed of 5 mm / min, and 1% elongation, calculated from the stress at 100 × (stress) / (cross-sectional area). (7) Dart impact strength According to the method A of ASTM D1709. (8) Elmendorf tear strength The method specified in JIS Z1702 was used. (9) Heat sealing property The polyethylene layers of the two composite films are combined,
Using a heat sealer manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., seal width 10 mm under conditions of seal surface pressure 1.0 kg / cm 2 and seal time 1.0 second.
Was heat-sealed. Heat sealing was performed in the same manner while changing the temperature of the seal bar (heat sealing temperature) by 5 ° C. From this, a 15 mm wide specimen was cut out in the direction perpendicular to the sealing surface, and 200 mm /
The 180 ° peel strength was measured at a rate of minutes. (10) Hot tack property The polyethylene layers of the composite film cut to a width of 15 mm were put together, a load of 30 g was applied to one side via a pulley, and a seal surface pressure of 1.3 was applied using a heat sealer manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. Heat sealing was performed with a sealing width of 20 mm under the conditions of kg / cm 2 and a sealing time of 0.3 seconds. Since the load dropped at the same time as the end of the seal, and a peeling force due to the load was applied to the seal surface 0.14 seconds after the end of the seal, the actual peeled length was measured. The same test was performed by changing the temperature of the seal bar (heat sealing temperature) in steps of 5 ° C.

【0035】実施例1〜11、比較例1、2、5、7 (1)ランダム共重合体(I) の製造 内容物200リットルの攪拌機付槽型反応器下部に、n−
ヘキサンに所定のエチレンとブテン−1を溶解させた溶
液を、n−ヘキサン80kg/時間、エチレンおよび1−ブ
テンをそれぞれ一定量/時間で連続的に供給した。別の
供給ラインから三塩化バナジル、エチルアルミニウムセ
スキクロリド、パークロルクロトン酸n−ブチルをそれ
ぞれ一定量/時間で連続的に供給した。反応器内温度
は、反応器外側に取り付けられたジャケットに冷却水を
循環することにより40℃又は50℃に制御した。反応器内
が常に満液状態になる様に反応器上部から重合液を連続
的に抜き出し、少量のメタノールを添加した重合反応を
停止させ、脱モノマーおよび水洗浄後、溶媒をスチーム
ストリッピングして、固形共重合体を取り出し、これを
80℃で減圧乾燥してエチレン−1−ブテンランダム共重
合体を得た。それぞれの共重合体の重合条件、共重合体
の生成速度および得られた共重合体の密度、MFRおよび
完全融解後徐冷した後測定したDSCサーモグラムにおけ
る吸熱ピークの値を表1に示す。
Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1, 2, 5, and 7 (1) Production of random copolymer (I) In the lower part of a tank type reactor equipped with a stirrer having a content of 200 liters, n-
A solution in which predetermined ethylene and butene-1 were dissolved in hexane was continuously supplied at a fixed amount / hour of 80 kg / hour of n-hexane and a constant amount / hour of ethylene and 1-butene, respectively. Vanadyl trichloride, ethylaluminum sesquichloride, and n-butyl perchlorcrotonate were continuously supplied at a constant rate / hour from separate supply lines. The temperature inside the reactor was controlled at 40 ° C. or 50 ° C. by circulating cooling water through a jacket attached to the outside of the reactor. The polymerization solution was continuously withdrawn from the top of the reactor so that the inside of the reactor was always full, the polymerization reaction with a small amount of methanol added was stopped, and after demonomerization and washing with water, the solvent was steam-stripped. , Take out the solid copolymer,
Drying at 80 ° C. under reduced pressure gave an ethylene-1-butene random copolymer. Table 1 shows the polymerization conditions of each copolymer, the rate of formation of the copolymer, the density of the obtained copolymer, the MFR, and the value of the endothermic peak in the DSC thermogram measured after cooling after complete melting.

【0036】(2)ランダム共重合体(I)と高密度ポリ
エチレン(II)との混合物 上記(1)で得られた各ランダム共重合体I-A〜I-Eの各々
と、表2に示すニッサンポリエチレン(登録商標) 101
0(II-A) 、2010(II-B)、又は1070(II-C)とを表3、又は
表4に記載した割合で、日本ロール製造社製#0型イン
テンシブミキサー機を用い、回転数35rpm 、150℃で10
分間混練した。この際、上記樹脂の合計100重量部に対
して、ステアリン酸カルシウムを0.20重量部、イルガノ
ックス(登録商標) 1076 を0.15重量部、サンドスター
ブ(登録商標) P-EPQを0.10重量部、エルカ酸アミドを
0.08重量部、シリカ系抗ブロッキング剤を0.10重量部
(実施例1〜3、比較例1、3)又は0.40重量部(実施
例4〜11、比較例5、6、7)添加した。ここで用いた
ニッサンポリエチレンは赤外スペクトル分析からいずれ
もエチレン−1−ブテン系共重合体である。各高密度ポ
リエチレン(II)の密度、MFR、完全融解後徐冷した後測
定したDSC昇温サーモグラムにおける吸熱ピークの値お
よび該吸熱ピークの半値幅を表2に示す。この様にして
得られた均一混合物の密度、MFR、完全融解後徐冷した
後測定したDSCサーモグラムにおける吸熱ピーク温度、
ΔHb/ΔHa、(ΔHa+ΔHb)/ΔHt、Wa1/2を表3及び
表4に示す。
(2) Mixture of random copolymer (I) and high-density polyethylene (II) Each of random copolymers IA to IE obtained in (1) above and Nissan polyethylene (Table 2) (Registered trademark) 101
0 (II-A), 2010 (II-B), or 1070 (II-C) at a ratio shown in Table 3 or Table 4 using a # 0 intensive mixer manufactured by Nippon Roll Manufacturing Co., Ltd. Several 35rpm, 10 at 150 ℃
Kneaded for minutes. At this time, 0.20 parts by weight of calcium stearate, 0.15 parts by weight of Irganox (registered trademark) 1076, 0.10 part by weight of Sandstarb (registered trademark) P-EPQ, 0.10 part by weight of erucamide To
0.08 parts by weight and 0.10 parts by weight (Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 and 3) or 0.40 parts by weight (Examples 4 to 11, Comparative Examples 5, 6, and 7) of a silica-based antiblocking agent were added. The Nissan polyethylene used here is an ethylene-1-butene copolymer from infrared spectrum analysis. Table 2 shows the density of each high-density polyethylene (II), the MFR, the value of the endothermic peak in the DSC heating thermogram measured after cooling after complete melting, and the half-value width of the endothermic peak. The density of the homogeneous mixture thus obtained, MFR, endothermic peak temperature in the DSC thermogram measured after cooling after complete melting,
Tables 3 and 4 show ΔHb / ΔHa, (ΔHa + ΔHb) / ΔHt, and Wa1 / 2.

【0037】(3)フィルムの製造 インフレーション法 (実施例1〜10、比較例1、2、5、7)ダイ径125m
m、ダイリップ2.0mmのスパイラルダイおよびアイリス付
き1段エアーリングを備えたプラコー社製インフレーシ
ョン成形機K-40Rを用いて、24kg/時間の押出速度、170
℃のダイ設定温度、1.8のブローアップ比なる条件で、
上記(2)で得られた均一混合物から30μmの厚さのフィル
ムを得た。こうして得られたフィルムの物性を表3、表
4に示す。次に示す複合フィルムの製造に供するフィル
ムは、装置に取り付けられたコロナ処理機により、表面
張力が42〜45dyne/cmとなるようにコロナ処理を施し
た。 Tダイ法(実施例11) 内径50mmの押し出し機、ダイ巾400mm、ダイギャップ0.7
mmのTダイとセミマットロールを備えた、田辺プラスチ
ック製Tダイフィルム成形機で、加工温度270℃、押出
量6.4kg/時間、チルロール温度75℃で30μmの厚さのフ
ィルムを得た。装置に取り付けられたコロナ処理機によ
り、表面張力が42〜45dyne/cmとなる様にコロナ処理を
施した。こうして得られたフィルムの物性を表4に示
す。
(3) Production of Film Inflation Method (Examples 1 to 10, Comparative Examples 1, 2, 5, 7) Die diameter 125 m
m, die lip 2.0 mm spiral die and one step air ring with iris, using a Placo inflation molding machine K-40R, extrusion speed of 24 kg / hour, 170
With the die set temperature of ℃ and the blow-up ratio of 1.8,
From the uniform mixture obtained in the above (2), a film having a thickness of 30 μm was obtained. The physical properties of the film thus obtained are shown in Tables 3 and 4. The film to be used in the production of the following composite film was subjected to corona treatment by a corona treatment machine attached to the apparatus so that the surface tension became 42 to 45 dyne / cm. T-die method (Example 11) Extruder with 50 mm inner diameter, die width 400 mm, die gap 0.7
Using a Tanabe plastic T-die film forming machine equipped with a T-die of mm and a semi-matte roll, a 30 μm thick film was obtained at a processing temperature of 270 ° C., an extrusion rate of 6.4 kg / hour, and a chill roll temperature of 75 ° C. The corona treatment was performed by a corona treatment machine attached to the apparatus so that the surface tension became 42 to 45 dyne / cm. Table 4 shows the physical properties of the film thus obtained.

【0038】(4)複合フィルムの製造 サンドイッチラミネーション法 (実施例1〜3、比較例1、2)延伸ナイロン(厚さ15
μm)/LDPE(厚さ20μm)基材フィルムと上記(3)で得
られたフィルムとを、住友重機械製65mmφ押出機と田辺
プラスチックス機械製L550型ラミネーターを用い、樹脂
温度320℃のスミカセンL705を中間に押し出すことによ
り中間層の厚さが30μmのサンドイッチ・ラミネーショ
ン複合フィルムを得た。こうして得られた複合フィルム
のヒートシール性を表5に、ホットタック性を表6に示
す。 ドライラミネーション法 (実施例4〜11、比較例5、6、7)康井精機製卓上型
テストコーターを用いて、上記(3)で得られたフィルム
を、乾燥後2g/m2となる様にウレタン系接着剤を塗付
した厚さ15μmの延伸ナイロン基材フィルムに、40℃で
3g/cm2で圧着させた後、40℃で2日間加温熱成するこ
とによりドライラミネーション複合フィルムを得た。こ
うして得られた複合フィルムのヒートシール性を表7に
ホットタック性を表8に示す。
(4) Production of composite film Sandwich lamination method (Examples 1-3, Comparative Examples 1 and 2) stretched nylon (thickness 15
μm) / LDPE (thickness: 20 μm) base film and the film obtained in (3) above, using Sumitomo Heavy Industries 65mmφ extruder and Tanabe Plastics Machinery L550 type laminator, resin temperature 320 ℃ By extruding L705 in the middle, a sandwich / lamination composite film having an intermediate layer thickness of 30 μm was obtained. Table 5 shows the heat sealing property of the composite film thus obtained, and Table 6 shows the hot tack property. Dry lamination method (Examples 4 to 11, Comparative Examples 5, 6, and 7) Using a desktop test coater manufactured by Yasui Seiki, dry the film obtained in (3) above to 2 g / m 2 after drying. A 15 μm-thick stretched nylon base film coated with a urethane-based adhesive is pressed at 40 ° C. at 3 g / cm 2 , and then heated and heated at 40 ° C. for 2 days to obtain a dry lamination composite film. Was. Table 7 shows the heat sealing property and Table 8 shows the hot tack property of the composite film thus obtained.

【0039】比較例3 住友化学工業株式会社製スミカセン−L(登録商標)の
試作品で、密度0.913、MFR1.9のもの(赤外吸収スペク
トル分析からエチレン−1−ブテン系共重合体である)
を実施例2の均一混合物の変わりに用いる外は実施例2
の(3)および(4)と同様に行った。上記試作品の完全融解
後徐冷した後測定したDSCサーモグラムにおける吸熱ピ
ークは103.0および120.4℃に観測され、両吸熱ピーク間
の112.0℃で昇温サーモグラムの極小値を示した。この1
12.0 ℃を境にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸
熱量の比は0.42、低温側ピークの半値幅は34.2℃であっ
た。又こうして得られたフィルムを直接昇温して得られ
たDSCサーモグラムでは116.0 ℃のみにピークを持ちそ
の半値幅は29.8℃であった。こうして得られたフィルム
および複合フィルムの性質を表3及び表5、6に示す。
Comparative Example 3 A prototype of Sumikasen-L (registered trademark) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. having a density of 0.913 and an MFR of 1.9 (infrared absorption spectrum analysis indicates that the copolymer is an ethylene-1-butene copolymer. )
Example 2 except that is used instead of the homogeneous mixture of Example 2.
(3) and (4). Endothermic peaks in the DSC thermogram measured after slow cooling after complete melting of the prototype were observed at 103.0 and 120.4 ° C, and showed a minimum value of the temperature rising thermogram at 112.0 ° C between both endothermic peaks. This one
The ratio of the heat absorption on the high temperature side to the heat absorption on the low temperature side at 12.0 ° C was 0.42, and the half value width of the low temperature side peak was 34.2 ° C. The DSC thermogram obtained by directly raising the temperature of the film thus obtained had a peak only at 116.0 ° C., and had a half width of 29.8 ° C. The properties of the film and the composite film thus obtained are shown in Table 3 and Tables 5 and 6.

【0040】比較例4 三井石油化学工業株式会社製ウルトゼックス(登録商
標) 1520L(密度0.913、MFR2.5、赤外吸収スペクトル
分析から4−メチル−1−ペンテンが9.1重量%共重合
されているエチレン−4−メチル−1ペンテン系共重合
体である)を実施例2の均一混合物のかわりに用いる外
は実施例2の(3)および(4)と同様に行った。ただし、原
料ペレット100重量部あたり0.15重量部の抗ブロッキン
グ剤が分析されたので、抗ブロッキング剤をさらに添加
することはしなかった。上記試料の完全融解後徐冷した
後測定したDSCサーモグラムにおける吸熱ピークは102.3
および119.3℃に観測され、両吸熱ピーク間の115.4℃で
昇温サーモグラムの極小値を示した。この115.4℃を境
にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸熱量の比は0.
19、低温側ピークの半値幅は31.0℃であった。又こうし
て得られたフィルムを直接昇温して得られたDSCサーモ
グラムでは109.4℃のみにピークを持つ幅広い分布を持
ちその半値幅は27.6℃であった。こうして得られたフィ
ルムおよび複合フィルムの性質を表3及び表5、6に示
す。
COMPARATIVE EXAMPLE 4 Ultzex (registered trademark) 1520L manufactured by Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd. (density 0.913, MFR 2.5, 9.1% by weight of 4-methyl-1-pentene was copolymerized by infrared absorption spectrum analysis) Example 2 (3) and (4) except that ethylene-4-methyl-1 pentene copolymer) was used instead of the homogeneous mixture of Example 2. However, since 0.15 parts by weight of the antiblocking agent was analyzed per 100 parts by weight of the raw material pellets, no additional antiblocking agent was added. The endothermic peak in the DSC thermogram measured after slow cooling after complete melting of the sample was 102.3.
And 119.3 ° C, and showed a minimum value of the heating thermogram at 115.4 ° C between both endothermic peaks. The ratio of the heat absorption on the high temperature side to the heat absorption on the low temperature side at 115.4 ° C is 0.
19. The half value width of the low temperature side peak was 31.0 ° C. The DSC thermogram obtained by directly raising the temperature of the film thus obtained had a broad distribution having a peak only at 109.4 ° C., and its half-value width was 27.6 ° C. The properties of the film and the composite film thus obtained are shown in Table 3 and Tables 5 and 6.

【0041】比較例6 住友化学工業株式会社製スミカセン−L(登録商標)の
試作品で、密度0.914、MFR2.7のもの(赤外吸収スペク
トル分析からエチレン−1−ブテン系共重合体である)
に対してシリカ系抗ブロッキング剤を0.40重量部溶融混
練した試料を実施例9の均一混合物の変わりに用いる外
は実施例9の(3)および(4)と同様に行った。上記試作品
の完全融解後徐冷した後測定したDSC サーモグラムにお
ける吸熱ピークは101.4℃および120.3℃に観測され、両
吸熱ピーク間の111.8℃で昇温サーモグラムの極小値を
示した。この111.8℃を境にした低温側の吸熱量に対す
る高温側の吸熱量の比は0.33、低温側ピークの半値幅は
31.6℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇
温して得られたDSC サーモグラムでは109.5 ℃のみにピ
ークを持ちその半値幅は27.8℃であった。こうして得ら
れたフィルムおよび複合フィルムの性質を表4及び表
7、8に示す。
Comparative Example 6 A prototype of Sumikasen-L (registered trademark) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., having a density of 0.914 and an MFR of 2.7 (infrared absorption spectrum analysis shows that it is an ethylene-1-butene copolymer. )
In the same manner as in Example 9, (3) and (4), except that a sample prepared by melting and kneading 0.40 part by weight of a silica-based antiblocking agent was used instead of the homogeneous mixture of Example 9. Endothermic peaks in the DSC thermograms measured after the above sample was completely cooled after complete melting were observed at 101.4 ° C and 120.3 ° C, and showed a minimum value of the temperature rising thermogram at 111.8 ° C between both endothermic peaks. The ratio of the high-temperature endotherm to the low-temperature endotherm at 111.8 ° C is 0.33, and the half-value width of the low-temperature peak is
31.6 ° C. The DSC thermogram obtained by directly raising the temperature of the film thus obtained had a peak only at 109.5 ° C. and had a half width of 27.8 ° C. The properties of the films and composite films thus obtained are shown in Table 4 and Tables 7 and 8.

【0042】実施例12、比較例8 (1)バナジウム系触媒(a)の合成 アルゴン置換された100mlフラスコ中に三塩化バナジウ
ム0.033モルとn−ヘプタン26mlを加えて50℃に昇温
し、メチルアルコール0.165モルを加えて、アルゴン気
流中で攪拌下、50℃で1時間反応させた。反応後、上澄
液をガラスフィルターで抜出し、25mlのn−ヘプタンで
3回洗浄し、減圧乾燥を行って、n−ヘプタンに不溶の
暗緑色固体粉末状バナジウム化合物を得た。このバナジ
ウム化合物の組成を分析するとバナジウム原子が21重量
%、塩素原子が42重量%、CH3OHが40重量%であった。
従って、このバナジウム化合物はVCl 3・3.0CH3OH(一般
式V(OR)mCl3-mnROHのmおよびnが0および3.0)で示
される化合物であった。また、この化合物のX線粉末ス
ペクトルは三塩化バナジウム特有のスペクトルは認めら
れなかった。 (2)ランダム共重合体I−Gの製造 内容積100 リットルの攪拌機付反応器にn−ヘキサン60
リットル、1−ヘキセン3.8kg 、エチルアルミニウムセ
スキクロリドの10wt%ヘキサン溶液を400ml 供給した。
反応器外にとりつけたジャケットに温水を循環すること
により反応器内部を30℃に昇温した。次に水素1.5kg /
cm2、エチレン4.5kg /cm2を供給し、これに前記バナジ
ウム系触媒(a)1.58gとエチルアルミニウムセスキクロリ
ドの10wt%ヘキサン溶液70mlの混合物を投入し重合を開
始した。20分毎5回に分けて1mmol/mlのパークロロク
ロトン酸n−ブチル溶液を1.25mlずつ投入した。反応途
中で全圧力が一定となる様にエチレンを供給した。又ジ
ャケットに冷却水を循環することにより、反応器中の温
度を30℃に保った。重合開始から2時間後に反応器中の
ガスをパージし、内容物を大量のメタノールに加えて沈
澱物を得た。これらをろ過し固形物を乾燥することによ
りエチレン−1−ヘキセンランダム共重合体を得た。こ
の様にして得られた共重合体のMFR、完全融解後徐冷し
た後に測定したDSCサーモグラムでの測定結果を表4に
示す。
Example 12, Comparative Example 8 (1) Synthesis of vanadium catalyst (a) Vanadium trichloride was placed in a 100 ml flask purged with argon.
0.033 mol of n-heptane and 26 ml of n-heptane were added and the temperature was raised to 50 ° C.
Then, add 0.165 mol of methyl alcohol and add argon gas.
The reaction was carried out at 50 ° C. for 1 hour with stirring in a stream. After the reaction, the supernatant
The liquid is drawn out with a glass filter and then with 25 ml of n-heptane.
After washing three times and drying under reduced pressure, the residue was insoluble in n-heptane.
A dark green solid powdery vanadium compound was obtained. This vanaji
Analysis of the composition of the uranium compound shows that vanadium atoms are 21 weight
%, 42% by weight of chlorine atom, CHThreeOH was 40% by weight.
Therefore, this vanadium compound is VCl Three・ 3.0CHThreeOH (general
Formula V (OR)mCl3-mnROH m and n are 0 and 3.0)
The compound was The X-ray powder of this compound
The spectrum shows a spectrum unique to vanadium trichloride.
Was not. (2) Production of random copolymer I-G n-hexane 60
Liter, 1-hexene 3.8 kg, ethyl aluminum
400 ml of a 10 wt% hexane solution of schichloride was supplied.
Circulating warm water to the jacket installed outside the reactor
The temperature inside the reactor was raised to 30 ° C. Next, 1.5kg of hydrogen
cmTwo, Ethylene 4.5kg / cmTwoTo the vanaji
Catalyst (a) 1.58 g and ethyl aluminum sesquichloride
A mixture of 70 ml of a 10 wt% hexane solution of
Started. 1 mmol / ml perchloroc divided into 5 times every 20 minutes
1.25 ml of the n-butyl rotonate solution was added. Reaction
Ethylene was supplied in such a manner that the total pressure was constant. Again
By circulating cooling water through the jacket, the temperature in the reactor
The temperature was kept at 30 ° C. Two hours after the start of the polymerization,
Purge the gas and add the contents to a large amount of methanol for precipitation.
A precipitate was obtained. These are filtered and the solid is dried.
Thus, an ethylene-1-hexene random copolymer was obtained. This
MFR of the copolymer obtained as above
Table 4 shows the DSC thermogram measurement results
Show.

【0043】(3)ランダム共重合体と高密度ポリエチ
レンとの混合物 上記(2)で得られたランダム共重合体I−Gを実施例9
の(2)と全く同様の条件で日産ポリエチレン1010(II-A)
と混合した。この様にして得られた共重合体のMFR、完
全融解後徐冷した後に測定したDSCサーモグラムでの測
定結果を表4に示す。 (4)フィルムおよび複合フィルムの製造 上記(3)によって得られたポリエチレンペレットを用い
て実施例10の(3)、(4)と全く同様の方法で行った。得ら
れたフィルムから直接測定したDSCサーモグラムの各測
定値を表4に示す。こうして得られたフィルムおよび複
合フィルムの性質を表4および表7、8に示す。
(3) Mixture of random copolymer and high-density polyethylene The random copolymer IG obtained in the above (2) was prepared in Example 9
Nissan polyethylene 1010 (II-A) under the same conditions as (2)
And mixed. Table 4 shows the MFR of the copolymer thus obtained and the DSC thermogram measured after complete melting and then cooling. (4) Production of Film and Composite Film Using the polyethylene pellets obtained in the above (3), the procedure was carried out in exactly the same manner as in (3) and (4) of Example 10. Table 4 shows each measured value of the DSC thermogram measured directly from the obtained film. The properties of the films and composite films thus obtained are shown in Table 4 and Tables 7 and 8.

【0044】比較例9 住友化学工業株式会社製スミカセンα(登録商標)の試
作品で、密度0.913、MFR2.0のもの(赤外吸収スペクト
ル分析からエチレン−1−ヘキセン系共重合体である)
に対してシリカ系抗ブロッキング剤を0.40重量部溶融混
練した試料を実施例12の均一混合物の変わりに用いる
外は実施例12の(3)と同様に行った。上記試作品の完
全融解後徐冷した後測定したDSCサーモグラムにおける
吸熱ピークは103.6℃および121.0℃に観測され、両吸熱
ピーク間の114.0℃で昇温サーモグラムの極小値を示し
た。この114.0 ℃を境にした低温側の吸熱量に対する高
温側の吸熱量の比は0.30、低温側ピークの半値幅は33.4
℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇温し
て得られたDSCサーモグラムでは109.4℃のみにピークを
持ちその半値幅は29.2℃であった。こうして得られたフ
ィルムおよび複合フィルムの性質を表4及び表7、8に
示す。
Comparative Example 9 A prototype of Sumikasen α (registered trademark) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. having a density of 0.913 and an MFR of 2.0 (an ethylene-1-hexene copolymer based on infrared absorption spectrum analysis)
The procedure of Example 12 (3) was repeated except that a sample prepared by melting and kneading 0.40 part by weight of a silica antiblocking agent was used instead of the homogeneous mixture of Example 12. Endothermic peaks in the DSC thermogram measured after the sample was completely melted and then cooled slowly were observed at 103.6 ° C. and 121.0 ° C., and the minimum value of the temperature rising thermogram was shown at 114.0 ° C. between both endothermic peaks. The ratio of the heat absorption on the high temperature side to the heat absorption on the low temperature side at 114.0 ° C is 0.30, and the half value width of the low temperature side peak is 33.4.
° C. The DSC thermogram obtained by directly raising the temperature of the film thus obtained had a peak only at 109.4 ° C. and had a half width of 29.2 ° C. The properties of the films and composite films thus obtained are shown in Table 4 and Tables 7 and 8.

【0045】実施例1ないし3の均一混合物、比較例4
のウルトゼックス(登録商標)1502Lについて、DSC昇温
サーモグラム測定において降温過程の速度を1℃/分と
した時と10℃/分とした時の昇温サーモグラムにおける
吸熱ピークのピーク温度を表9に示す。また、図1ない
し図4に実施例2および比較例4の降温条件を変えた昇
温サーモグラムを示す。図において横軸は温度、縦軸は
ピーク高さ(吸熱)をあらわす。図1〜図2と図3〜図
4との対比から、1℃/分の降温速度の時には1本であ
った高温側の吸熱ピークが、10℃/分と降温速度を大き
くすると分裂する場合があることがわかる。この分裂
は、急速な冷却下に十分成長できなかったラメラ晶が昇
温過程で融解−再結晶化して生じたと考えられる。な
お、図1および図2における温度軸(横軸)にほぼ平行
な直線はベースラインを示し、また、垂直な直線は各吸
熱ピーク間においてサーモグラムが極小値を示す温度を
示し、この温度を境にして各ピークの吸熱量が算出され
る。又実施例2および比較例4のフィルムから得られる
DSC 昇温サーモグラムを図5および図6に示す。実施例
2のフィルムでは92.2℃および125.8℃に明確なピーク
をもつが、比較例4のフィルムでは、109.0℃にピーク
を持つ幅広い融解パターンを示す。表5、6での実施例
2は比較例3、4よりも、又は表7、8での実施例5〜
10は比較例6よりもさらに実施例12は比較例9よりも
低温からヒートシール、ホットタック性が発現し、なお
かつホットタック性の発現する温度域が顕著に広いこと
が分かる。更に表8では比較例5は同程度の密度を有す
る実施例4、5と比べてホットタックの最小剥離距離が
長くなっており強度が劣ることがわかる。又表3、4で
同じ密度で比較すると実施例は従来のL-LDPEからのフィ
ルムに比べて、透明性(ヘイズ)、光沢(グロス)、衝
撃強度が格段に優れ、腰(1%正割弾性率)も強い。こ
のように、本発明のフィルムは従来のフィルムに較べ
て、包装用フィルムとして格段に優れたものである。
Uniform mixture of Examples 1 to 3, Comparative Example 4
Table 1 shows the endothermic peak temperatures in the thermograms obtained when the rate of the temperature lowering process was set to 1 ° C./min and 10 ° C./min. It is shown in FIG. FIGS. 1 to 4 show temperature rising thermograms of Example 2 and Comparative Example 4 with different temperature lowering conditions. In the figure, the horizontal axis represents temperature, and the vertical axis represents peak height (endotherm). From the comparison between FIGS. 1 and 2 and FIGS. 3 and 4, the case where the endothermic peak on the high temperature side, which was one at the time of the cooling rate of 1 ° C./min, splits when the cooling rate was increased to 10 ° C./min. It turns out that there is. It is considered that this fission occurred due to the melting and recrystallization of the lamellar crystals that could not grow sufficiently under rapid cooling during the heating process. Note that a straight line substantially parallel to the temperature axis (horizontal axis) in FIGS. 1 and 2 indicates a baseline, and a vertical straight line indicates a temperature at which a thermogram shows a minimum value between endothermic peaks. The endothermic amount of each peak is calculated at the boundary. Also obtained from the films of Example 2 and Comparative Example 4.
FIGS. 5 and 6 show the DSC heating thermogram. The film of Example 2 has distinct peaks at 92.2 ° C and 125.8 ° C, while the film of Comparative Example 4 shows a broad melting pattern with a peak at 109.0 ° C. Example 2 in Tables 5 and 6 is better than Comparative Examples 3 and 4, or Example 5 in Tables 7 and 8.
10 shows that heat sealing and hot tack properties are exhibited at a lower temperature than that of Comparative Example 9 compared with Comparative Example 6, and that the temperature range in which hot tack properties are exhibited is remarkably wide. Further, in Table 8, it can be seen that Comparative Example 5 has a longer minimum peeling distance of hot tack and lower strength than Examples 4 and 5 having the same density. Also, comparing the same density in Tables 3 and 4, the examples are much more excellent in transparency (haze), gloss (gross) and impact strength than conventional L-LDPE films, Elastic modulus) is also strong. Thus, the film of the present invention is remarkably excellent as a packaging film as compared with the conventional film.

【0046】[0046]

【表1】 [Table 1]

【0047】[0047]

【表2】 [Table 2]

【0048】[0048]

【表3】 [Table 3]

【0049】[0049]

【表4】 [Table 4]

【0050】[0050]

【表5】 [Table 5]

【0051】[0051]

【表6】 [Table 6]

【0052】[0052]

【表7】 [Table 7]

【0053】[0053]

【表8】 [Table 8]

【0054】[0054]

【表9】 [Table 9]

【0055】[0055]

【発明の効果】以上述べたように本発明により、ヒート
シール性、ホットタック性、透明性、光沢、腰、衝撃強
度、および引裂強度の全ての物性を高度に満足する包装
用用途に最適な低密度ポリエチレン系フィルムおよびそ
の材料を提供することができる。
As described above, according to the present invention, the present invention is most suitable for use in packaging which highly satisfies all the physical properties such as heat sealing property, hot tack property, transparency, gloss, waist, impact strength and tear strength. A low-density polyethylene-based film and its material can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】1℃/分の速度での降温後10℃/分の速度にお
ける実施例2の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 1 is a drawing showing a temperature rise thermogram of Example 2 at a rate of 10 ° C./min after a fall in temperature at a rate of 1 ° C./min.

【図2】1℃/分の速度での降温後10℃/分の速度にお
ける比較例4の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 2 is a drawing showing a temperature rise thermogram of Comparative Example 4 at a rate of 10 ° C./min after a fall in temperature at a rate of 1 ° C./min.

【図3】10℃/分の速度での降温後10℃/分の速度に
おける実施例2の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 3 is a drawing showing a temperature rising thermogram of Example 2 at a rate of 10 ° C./min after a temperature drop at a rate of 10 ° C./min.

【図4】10℃/分の速度での降温後10℃/分の速度に
おける比較例4の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 4 is a drawing showing a temperature rise thermogram of Comparative Example 4 at a rate of 10 ° C./min after a fall in temperature at a rate of 10 ° C./min.

【図5】フィルム状態から直接測定した10℃/分の速度
での実施例2の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 5 is a drawing showing a temperature rising thermogram of Example 2 at a rate of 10 ° C./min directly measured from a film state.

【図6】フィルム状態から直接測定した10℃/分の速度
での比較例4の昇温サーモグラムを示す図面である。
FIG. 6 is a drawing showing a temperature rise thermogram of Comparative Example 4 at a rate of 10 ° C./min directly measured from a film state.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 半場 雅志 千葉県市原市姉崎海岸5の1 住友化学工 業株式会社内 (72)発明者 今井 昭夫 千葉県市原市姉崎海岸5の1 住友化学工 業株式会社内 (72)発明者 杉森 清行 千葉県市原市姉崎海岸5の1 住友化学工 業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masashi Hanba 5-1, Anesaki Beach, Ichihara City, Chiba Prefecture Within Sumitomo Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Akio Imai 5-1, Anesaki Beach, Ichihara City, Chiba Prefecture Sumitomo Chemical (72) Inventor Kiyoyuki Sugimori 5-1, Anesaki Beach, Ichihara-shi, Chiba Sumitomo Chemical Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】示差走査熱量計によりフィルム状態から直
接測定される昇温サーモグラムにおいて、75ないし100
℃の範囲内に吸熱ピーク(a)および120 ないし140℃の範
囲内に吸熱ピーク(b)が観測され、吸熱ピーク(a)の吸熱
量ΔHaに対する吸熱ピーク(b)の吸熱量ΔHbの比ΔHb/
ΔHaが0.03ないし2.0であることを特徴とする低密度ポ
リエチレンフィルム。
(1) a temperature rising thermogram directly measured from a film state by a differential scanning calorimeter;
The endothermic peak (a) is observed within the range of 120 ° C and the endothermic peak (b) is observed within the range of 120 to 140 ° C, and the ratio of the endothermic amount ΔHb of the endothermic peak (b) to the endothermic amount ΔHb of the endothermic peak (a) is ΔHb. /
A low-density polyethylene film characterized by ΔHa of 0.03 to 2.0.
【請求項2】少なくとも片側の表面層が請求項1記載の
低密度ポリエチレンフィルムからなる層であることを特
徴とする複合フィルム。
2. A composite film, characterized in that at least one surface layer is a layer comprising the low-density polyethylene film according to claim 1.
【請求項3】密度が0.895ないし0.915g/cm3であり、完
全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇
温サーモグラムにおいて、80ないし100℃の範囲内に吸
熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に
対して0.8以上である、αオレフィン含有量が2.0ないし
10.0mol%であるエチレンと炭素数3ないし10のαオレ
フィンとのランダム共重合体(I)60ないし99重量部およ
び密度が0.945g/cm3以上であって、完全融解後徐冷し
た後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラム
において125℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポ
リエチレン(II)40ないし1重量部からなり、密度が0.90
0ないし0.930g/cm3、メルトフローレートが0.1ないし1
00g/10分であることを特徴とするポリエチレン混合物
(ただし、ここでランダム共重合体(I)と高密度ポリエ
チレン(II)との合計量は100重量部である。)。
3. An endothermic peak is observed within a temperature range of 80 to 100 ° C. in a temperature rising thermogram measured by a differential scanning calorimeter after the density is 0.895 to 0.915 g / cm 3 , cooled slowly after complete melting. The endothermic amount of the endothermic peak is 0.8 or more with respect to the total amount of heat, the α-olefin content is 2.0 to
10.0 mol% of a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms (I) 60 to 99 parts by weight and a density of not less than 0.945 g / cm 3 , and after being completely melted and gradually cooled, differential It consists of 40 to 1 parts by weight of high-density polyethylene (II) whose endothermic peak is observed at 125 ° C. or higher in a heating thermogram measured by a scanning calorimeter, and has a density of 0.90
0 to 0.930 g / cm 3 , melt flow rate 0.1 to 1
A polyethylene mixture characterized by being 100 g / 10 minutes (provided that the total amount of the random copolymer (I) and the high-density polyethylene (II) is 100 parts by weight).
【請求項4】請求項3記載のポリエチレン混合物からな
ることを特徴とするフィルム。
4. A film comprising the polyethylene mixture according to claim 3.
【請求項5】少なくとも片側の表面層が請求項4記載の
フィルムからなる層であることを特徴とする複合フィル
ム。
5. A composite film, wherein at least one surface layer is a layer comprising the film according to claim 4.
JP10088862A 1998-04-01 1998-04-01 Low density polyethylene film, polyethylene mixture and its film Expired - Lifetime JP3132462B2 (en)

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