JPH10226584A - Ceramic rib and its formation - Google Patents

Ceramic rib and its formation

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JPH10226584A
JPH10226584A JP32785697A JP32785697A JPH10226584A JP H10226584 A JPH10226584 A JP H10226584A JP 32785697 A JP32785697 A JP 32785697A JP 32785697 A JP32785697 A JP 32785697A JP H10226584 A JPH10226584 A JP H10226584A
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JP
Japan
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ceramic
rib
resist layer
ribs
metal
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32785697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Kuromitsu
祥郎 黒光
Seiji Toyoda
誠司 豊田
Yoshio Kanda
義雄 神田
Akira Nishihara
明 西原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH10226584A publication Critical patent/JPH10226584A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/001General methods for coating; Devices therefor
    • C03C17/002General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and precisely form ceramic ribs in a few processes without wasting materials. SOLUTION: A thermosetting resin layer 11 is formed on a glass substrate 10 by a thick film printing method while leaving prescribed gaps 12 in-between. The layer 11 is converted into a cured layer 13 by heating and the gaps 12 in between the layer 13 are filled with ceramic paste contg. glass powder. This paste is dried to form ceramic green ribs 17, these ribs 17 are fired and the cured layer 13 is vanished during the firing. The objective ceramics ribs 18 are formed on the substrate 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル、液晶表示装置、蛍光表示装置、混成集積回
路等の製造工程におけるセラミックリブの形成方法に関
する。更に詳しくは発光体のセルの隔壁やバス電極上に
形成される絶縁保護層となるセラミックリブ及びその形
成方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a ceramic rib in a process of manufacturing a plasma display panel, a liquid crystal display, a fluorescent display, a hybrid integrated circuit, and the like. More particularly, the present invention relates to a ceramic rib serving as an insulating protective layer formed on a partition wall or a bus electrode of a light emitting cell, and a method for forming the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のリブの第1の形成方法で
は、図4に示すようにリブ8はガラス基板1の上にガラ
ス粉末を含むリブ形成用ペースト2を厚膜印刷法により
所定のパターンで位置合わせをして多数回重ね塗りし、
乾燥した後、焼成して、基板1上に所定の間隔をあけて
作られる。このリブ8の高さHは通常150〜200μ
m、リブの幅Wは通常50〜100μm程度であって、
リブとリブで挟まれるセル9の広さSは通常100〜3
00μm程度である。またリブの第2の形成方法とし
て、サンドブラスト法が知られている。この方法では、
図5に示すようにガラス基板1の全面にガラス粉末を含
むセラミックペーストを厚膜法で塗布し、乾燥すること
により、或いはガラス粉末を含むセラミックグリーンテ
ープを積層することにより、150〜200μmの高さ
のパターン形成層3を形成した後、このパターン形成層
3を感光性フィルム4で被覆し、更にこのフィルム4上
をマスク5で覆って、露光、現像を行うことにより所定
のパターンのレジスト層6を形成する。次にこのレジス
ト層6の上方からサンドブラスト処理を施してセル9と
なる部分を取除いた後、セル9となる部分にセラミック
ペーストを充填し乾燥してセラミックグリーンリブ7を
形成する。更に剥離剤等を用いて上記レジスト層6を除
去して、所望のリブ8を得ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a first method of forming a rib of this kind, as shown in FIG. 4, a rib 8 is formed by forming a rib forming paste 2 containing glass powder on a glass substrate 1 by a thick film printing method. Align with the pattern of above and apply many times repeatedly,
After being dried, it is baked to be formed on the substrate 1 at predetermined intervals. The height H of the rib 8 is usually 150 to 200 μm.
m, the width W of the rib is usually about 50 to 100 μm,
The width S of the cell 9 sandwiched between the ribs is usually 100 to 3
It is about 00 μm. A sand blast method is known as a second method for forming the rib. in this way,
As shown in FIG. 5, a ceramic paste containing glass powder is applied to the entire surface of the glass substrate 1 by a thick film method and dried, or by laminating a ceramic green tape containing glass powder to a height of 150 to 200 μm. After the pattern formation layer 3 is formed, the pattern formation layer 3 is covered with a photosensitive film 4, and the film 4 is further covered with a mask 5, and exposed and developed to form a resist pattern having a predetermined pattern. 6 is formed. Next, after sandblasting is performed from above the resist layer 6 to remove the portion to be the cell 9, the portion to be the cell 9 is filled with a ceramic paste and dried to form the ceramic green rib 7. Further, the resist layer 6 is removed by using a release agent or the like to obtain a desired rib 8.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の第1の形成
方法では、リブの幅wが50〜100μm程度と比較的
狭くかつ印刷後にペーストがだれ易いため、厚膜の一回
塗りの厚さは焼成上がりで10〜20μm程度に小さく
抑えなければならない。この結果、この方法では高さH
が150〜200μmのリブを作るために、厚膜を10
〜20回もの多くの回数重ね塗りする必要があり、その
上重ね塗りした後のリブの高さHをリブの幅Wで除した
H/Wが1.5〜3程度と大きいために、厚膜印刷時に
十分に位置合わせをしても精度良くリブを形成しにくい
欠点があった。また上記従来の第2の形成方法は、レジ
スト層の形成のために感光性フィルムの被覆し、露光、
現像等の複雑な工程を必要とし、またサンドブラスト処
理でパターン形成層の大部分を取除くため、パターン形
成層の材料を多く必要とする不具合があった。本発明の
目的は、少ない工程で材料の無駄なく、簡便にかつ精度
良く形成できるセラミックリブ及びその方法を提供する
ことにある。
In the first conventional forming method described above, the width w of the rib is relatively narrow, about 50 to 100 μm, and the paste is liable to be dripped after printing. Must be reduced to about 10 to 20 μm after firing. As a result, in this method, the height H
To make a 150-200 μm rib,
It is necessary to apply the coating repeatedly as many times as 20 times. Since the height H / W obtained by dividing the height H of the rib after the upper coating by the width W of the rib is as large as about 1.5 to 3, the thickness is large. There is a disadvantage that it is difficult to form ribs with high accuracy even when alignment is sufficiently performed during film printing. Further, the above-mentioned conventional second forming method includes coating a photosensitive film for forming a resist layer, exposing,
A complicated process such as development is required, and most of the pattern forming layer is removed by sandblasting, so that a large amount of material for the pattern forming layer is required. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a ceramic rib which can be formed simply and accurately with a small number of steps and no waste of material, and a method therefor.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1に示すように、ガラス基板10上に熱硬化性樹脂層
11を所定の間隙12を有するように厚膜印刷法により
形成し、この樹脂層11を加熱して硬化層13にし、こ
の硬化層13の所定の間隙12にガラス粉末を含むセラ
ミックペーストを充填し、このペーストを乾燥してセラ
ミックグリーンリブ17を形成した後、このセラミック
グリーンリブ17を焼成すると同時に硬化層13を消失
させることにより基板10上にセラミックリブ18を形
成することを特徴とするセラミックリブの形成方法であ
る。この請求項1に記載されたセラミックリブの形成方
法では、熱硬化性樹脂を厚膜印刷法で重ね塗りして熱硬
化性樹脂層11を形成するため、印刷後の厚膜のだれが
少なく、厚膜の一回塗りの厚さを大きくでき、少ない厚
膜印刷回数でリブを形成することができる。
The invention according to claim 1 is
As shown in FIG. 1, a thermosetting resin layer 11 is formed on a glass substrate 10 by a thick-film printing method so as to have a predetermined gap 12, and the resin layer 11 is heated to form a cured layer 13, which is then cured. A predetermined gap 12 of the layer 13 is filled with a ceramic paste containing glass powder, and the paste is dried to form a ceramic green rib 17. Then, the ceramic green rib 17 is fired and the hardened layer 13 is eliminated at the same time. This is a method for forming a ceramic rib, which comprises forming a ceramic rib 18 on a substrate 10. In the method for forming a ceramic rib according to the first aspect, the thermosetting resin layer 11 is formed by applying a thermosetting resin in a thick film printing method, so that the dripping of the thick film after printing is small. The thickness of a single coating of the thick film can be increased, and the rib can be formed with a small number of times of printing the thick film.

【0005】請求項2に係る発明は、図2に示すよう
に、ガラス基板10上に軟化点又は焼結温度が600℃
以上の酸化物を含むセラミックレジストを所定の間隙1
2を有するように厚膜印刷法により印刷して乾燥する工
程を繰返すことによりセラミックレジスト層31を形成
し、セラミックレジスト層31の所定の間隙12にガラ
ス粉末を含むセラミックペーストを充填し、このペース
トを乾燥してセラミックグリーンリブ17を形成し、更
にセラミックグリーンリブ17を500〜600℃で焼
成した後にこの焼成時に粉状化したセラミックレジスト
層31を除去することにより基板10上にセラミックリ
ブ18を形成することを特徴とするセラミックリブの形
成方法である。この請求項2に記載されたセラミックリ
ブの形成方法では、セラミックレジストの厚膜印刷によ
り形成されたセラミックレジスト層31には酸化物粉末
が分散されており比較的剛性が高いので、上記請求項1
の熱硬化性樹脂層より更にだれ難くなる。この結果、セ
ラミックリブ18を上記熱硬化性樹脂を用いた場合より
更に精度良く形成できる。
According to a second aspect of the present invention, as shown in FIG. 2, a softening point or a sintering temperature of 600.degree.
A ceramic resist containing the above oxide is placed in a predetermined gap 1
The ceramic resist layer 31 is formed by repeating the steps of printing and drying by a thick film printing method so as to have the ceramic layer 2, and the predetermined gap 12 of the ceramic resist layer 31 is filled with a ceramic paste containing glass powder. Is dried to form a ceramic green rib 17, and further, the ceramic green rib 17 is fired at 500 to 600 ° C., and then the ceramic resist layer 31 powdered during the firing is removed, thereby forming the ceramic rib 18 on the substrate 10. This is a method for forming a ceramic rib, characterized by being formed. In the method for forming a ceramic rib according to the second aspect, the ceramic resist layer 31 formed by thick-film printing of the ceramic resist has an oxide powder dispersed therein and has relatively high rigidity.
It becomes harder to drop than the thermosetting resin layer. As a result, the ceramic ribs 18 can be formed with higher precision than when the thermosetting resin is used.

【0006】請求項3に係る発明は、請求項2に係る発
明であって、更にセラミックレジスト層がSiO2、A
23、TiO2及びZrOからなる群より選ばれた1
種又は2種以上の酸化物を主成分とする酸化物粉末と、
有機バインダと、溶媒とを含むことを特徴とする。請求
項4に係る発明は、請求項2又は3に係る発明であっ
て、更にセラミックレジスト層中に酸化物粉末が40〜
80重量%含まれることを特徴する。この請求項3又は
4に記載されたセラミックリブの形成方法では、セラミ
ックレジスト層の成分として40〜80重量%の酸化物
粉末の他に有機バインダや溶媒を含むことにより、セラ
ミックリブの精度向上に寄与できる。
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 2, wherein the ceramic resist layer further comprises SiO 2 , A
1 selected from the group consisting of l 2 O 3 , TiO 2 and ZrO
An oxide powder mainly composed of a kind or two or more kinds of oxides,
It contains an organic binder and a solvent. The invention according to claim 4 is the invention according to claim 2 or 3, wherein an oxide powder is further contained in the ceramic resist layer in an amount of 40 to 40%.
It is characterized by containing 80% by weight. In the method of forming a ceramic rib according to the third or fourth aspect, the accuracy of the ceramic rib is improved by including an organic binder and a solvent in addition to the oxide powder of 40 to 80% by weight as a component of the ceramic resist layer. Can contribute.

【0007】請求項5に係る発明は、図3に示すよう
に、ガラス基板10上に軟化点が600℃以上の金属を
含む金属レジストを所定の間隙12を有するように厚膜
印刷法により印刷して乾燥する工程を繰返すことにより
金属レジスト層51を形成し、金属レジスト層51の所
定の間隙12にガラス粉末を含むセラミックペーストを
充填し、このペーストを乾燥してセラミックグリーンリ
ブ17を形成し、更にセラミックグリーンリブ17を5
00〜600℃で焼成した後にこの焼成時に粉状化した
金属レジスト層51を除去することにより基板10上に
セラミックリブ18を形成することを特徴とするセラミ
ックリブの形成方法である。この請求項5に記載された
セラミックリブの形成方法では、金属レジストの厚膜印
刷により形成された金属レジスト層51には金属粉末が
分散されており比較的剛性が高いので、上記請求項1の
熱硬化性樹脂層より更にだれ難くなる。この結果、セラ
ミックリブ18を上記熱硬化性樹脂を用いた場合より更
に精度良く形成できる。
According to a fifth aspect of the present invention, as shown in FIG. 3, a metal resist containing a metal having a softening point of 600 ° C. or more is printed on a glass substrate 10 by a thick film printing method so as to have a predetermined gap 12. The metal resist layer 51 is formed by repeating the steps of drying and drying, and a predetermined gap 12 of the metal resist layer 51 is filled with a ceramic paste containing glass powder, and the paste is dried to form a ceramic green rib 17. And 5 ceramic green ribs 17
This is a method for forming ceramic ribs, wherein the ceramic ribs 18 are formed on the substrate 10 by baking at 00 to 600 ° C. and then removing the powdered metal resist layer 51 during the baking. In the method of forming a ceramic rib according to the fifth aspect, the metal powder is dispersed in the metal resist layer 51 formed by thick film printing of the metal resist and has relatively high rigidity. It becomes harder to drop than the thermosetting resin layer. As a result, the ceramic ribs 18 can be formed with higher precision than when the thermosetting resin is used.

【0008】請求項6に係る発明は、請求項5に係る発
明であって、更に金属レジスト層がAg、Au及びCu
からなる群より選ばれた1種又は2種以上の金属を主成
分とする金属粉末と、有機バインダと、溶媒とを含むこ
とを特徴とする。請求項7に係る発明は、請求項5又は
6に係る発明であって、更に金属レジスト層中に金属粉
末が40〜80重量%含まれることを特徴とする。この
請求項6又は7に記載されたセラミックリブの形成方法
では、金属レジスト層の成分として40〜80重量%の
金属粉末の他に有機バインダや溶媒を含むことにより、
セラミックリブの精度向上に寄与できる。
The invention according to claim 6 is the invention according to claim 5, wherein the metal resist layer further comprises Ag, Au and Cu.
And a metal powder mainly composed of one or more metals selected from the group consisting of: an organic binder; and a solvent. The invention according to claim 7 is the invention according to claim 5 or 6, characterized in that the metal resist layer contains 40 to 80% by weight of metal powder. In the method for forming a ceramic rib according to the sixth or seventh aspect, an organic binder or a solvent is contained as a component of the metal resist layer in addition to 40 to 80% by weight of metal powder.
This can contribute to improving the accuracy of the ceramic rib.

【0009】請求項8に係る発明は、図1に示すよう
に、ガラス基板10上に形成されたセラミックリブ18
の改良である。その特徴ある構成は、リブ18の高さを
Hとし、高さ(1/2)Hのところのリブ18の幅をW
C、高さ(3/4)Hのところのリブ18の幅をWM及び
高さ(9/10)Hのところのリブ18の幅をWTとす
るとき、WCに対するWM及びWTのそれぞれの差がWC
2%以下であるところにある。この請求項8に記載され
たセラミックリブでは、WCに対するWM及びWTのそれ
ぞれの差がWCの2%以下になり、極めて精度の高いセ
ラミックリブ18が得られる。
According to an eighth aspect of the present invention, as shown in FIG. 1, a ceramic rib 18 formed on a glass substrate 10 is provided.
It is an improvement of. The characteristic configuration is that the height of the rib 18 is H, and the width of the rib 18 at the height (1/2) H is W
C, when the height (3/4) width W M and height H where the rib 18 (9/10) the width of the rib 18 where the H W T, W for W C M and W Each difference in T is less than 2% of W C. In the ceramic ribs according to claim 8, each of the difference in W M and W T for W C is less than 2% of W C, ceramic ribs 18 having extremely high accuracy.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態を図面
に基づいて詳しく説明する。図1に示すように、ガラス
基板10の上に100〜5000psの粘度を有する熱
硬化性樹脂を含むペーストをスクリーン印刷法等の厚膜
印刷法により所定のパターンで位置合わせをして印刷し
100〜250℃で5〜60分間乾燥する工程を繰返し
て重ね塗りする。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、
キシレン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を用
いることが好ましい。一回の塗布厚は後述する熱硬化性
樹脂の硬化後の硬化層13の高さHが150〜200μ
mとなるように設定される。これにより所定の間隙12
を有する熱硬化性樹脂層11が形成される。この樹脂層
11を100〜250℃に5〜60分間加熱して硬化層
13にした後、この硬化層13の所定の間隙12にSi
2、ZnO、PbO等を主成分とするガラス粉末とA
23等のセラミック粉末とを含む50〜400psの
セラミックペーストを充填し、図示しないスキージで充
填物の表面を平滑にする。100〜250℃でセラミッ
クペーストを乾燥することにより、硬化層13の間隙1
2にセラミックグリーンリブ17を形成する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, a paste containing a thermosetting resin having a viscosity of 100 to 5000 ps is aligned on a glass substrate 10 in a predetermined pattern by a thick film printing method such as a screen printing method and printed. The step of drying at ~ 250 ° C for 5-60 minutes is repeated and overcoated. Epoxy resin as thermosetting resin,
It is preferable to use a xylene resin, a phenol resin, a polyimide resin, or the like. The height H of the cured layer 13 after curing of the thermosetting resin described later is 150 to 200 μm in one application thickness.
m. Thereby, the predetermined gap 12
Is formed. The resin layer 11 is heated to 100 to 250 ° C. for 5 to 60 minutes to form a hardened layer 13, and then a predetermined gap 12 of the hardened layer 13 is filled with Si.
Glass powder mainly composed of O 2 , ZnO, PbO, etc. and A
A ceramic paste of 50 to 400 ps containing a ceramic powder such as l 2 O 3 is filled, and the surface of the filler is smoothed with a squeegee (not shown). By drying the ceramic paste at 100 to 250 ° C., the gap 1 in the hardened layer 13 is reduced.
The ceramic green ribs 17 are formed on the substrate 2.

【0011】基板10上に硬化層13及びセラミックグ
リーンリブ17が形成された構造体を大気中で500〜
600℃、10〜60分間熱処理(セラミックグリーン
リブ17の焼成)する。この結果、セラミックグリーン
リブ17が焼成されるとともに有機高分子からなる硬化
層13が熱により消失する。基板10をアセトン等で洗
浄することにより、基板10上に高さHが約150〜2
00μm、幅Wが約30〜100μmのセラミックリブ
18が形成される。リブ18とリブ18の間隔、即ちセ
ル19の広さSは約100〜300μmに形成される。
ペーストの重ね塗りした後の高さHをその幅Wで除した
値は、最大で約150/100=約1.5、最小で約1
50/300=約0.5と小さいために、厚膜印刷後に
ペーストがだれにくく位置合わせが容易で簡便にかつ精
度良くリブを形成することができる。
The structure in which the hardened layer 13 and the ceramic green rib 17 are formed on the substrate 10 is placed in the air at 500 to
Heat treatment at 600 ° C. for 10 to 60 minutes (firing of the ceramic green rib 17). As a result, the ceramic green ribs 17 are fired and the hardened layer 13 made of an organic polymer disappears due to heat. By washing the substrate 10 with acetone or the like, a height H of about 150 to 2
A ceramic rib 18 having a thickness of 00 μm and a width W of about 30 to 100 μm is formed. The interval between the ribs 18, that is, the width S of the cell 19 is formed to be about 100 to 300 μm.
The value obtained by dividing the height H of the paste after repeated application by its width W is about 150/100 = about 1.5 at the maximum and about 1 at the minimum.
Since the thickness is as small as 50/300 = about 0.5, the ribs can be formed easily, easily, and accurately, with less paste dripping after thick film printing.

【0012】図2は本発明の第2の実施の形態を示す。
図2において図1と同一符号は同一部品を示す。この実
施の形態では、ガラス基板10の上に酸化物粉末と有機
バインダと溶媒とを含む粘度が100〜5000psの
セラミックレジストをスクリーン印刷法等の厚膜印刷法
により所定のパターンで位置合わせをして印刷し100
〜250℃で5〜60分間乾燥する工程を5〜10回繰
返して重ね塗りすることによりセラミックレジスト層3
1を形成する。上記酸化物粉末としてはSiO2、Al2
3、TiO2及びZrOからなる群より選ばれた1種又
は2種以上の酸化物を主成分とする酸化物粉末を用いる
ことが好ましく、有機バインダとしてはエチルセルロー
ス、アクリル等を用いることが好ましく、溶媒としては
ターピネオール、ブチルカルビトール、テレピン油等を
用いることが好ましい。
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention.
2, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts. In this embodiment, a ceramic resist having a viscosity of 100 to 5000 ps including an oxide powder, an organic binder and a solvent is aligned in a predetermined pattern on a glass substrate 10 by a thick film printing method such as a screen printing method. And print 100
The step of drying at 250250 ° C. for 5 to 60 minutes is repeated 5 to 10 times to apply the ceramic resist layer 3 repeatedly.
Form one. As the oxide powder, SiO 2 , Al 2
It is preferable to use an oxide powder mainly containing one or more oxides selected from the group consisting of O 3 , TiO 2 and ZrO, and it is preferable to use ethyl cellulose, acrylic, or the like as the organic binder. It is preferable to use terpineol, butyl carbitol, turpentine oil and the like as the solvent.

【0013】上記酸化物粉末がガラスを含むときは軟化
点が600℃以上のガラスが用いられ、酸化物粉末がガ
ラスを含まないときには焼結温度が600℃以上の酸化
物が用いられる。酸化物粉末の平均粒径は0.1〜50
μm、更に2〜10μmの範囲内にあることが好まし
い。酸化物粉末の平均粒径を上記範囲に限定したのは、
平均粒径が0.1μm未満ではペースト化が困難であ
り、50μmを越えるとスクリーン印刷精度が悪くなる
からである。
When the oxide powder contains glass, a glass having a softening point of 600 ° C. or higher is used. When the oxide powder does not contain glass, an oxide having a sintering temperature of 600 ° C. or higher is used. The average particle size of the oxide powder is 0.1 to 50
μm, and more preferably within a range of 2 to 10 μm. The average particle size of the oxide powder was limited to the above range,
If the average particle size is less than 0.1 μm, it is difficult to make a paste, and if the average particle size exceeds 50 μm, the screen printing accuracy is deteriorated.

【0014】またセラミックレジスト層中には酸化物粉
末が40〜80重量%、好ましくは50〜70重量%含
まれる。酸化物粉末と、それ以外の有機バインダ及び溶
媒の混合比率は重量比で酸化物粉末:有機バインダ:溶
媒=(40〜80):(30〜5):(30〜5)、更
に酸化物粉末:有機バインダ:溶媒=(50〜70):
(20〜10):(20〜10)であることことが好ま
しい。酸化物粉末が80重量%又はこれに近い80重量
%未満の値を占めるときには、有機バインダ及び溶媒の
合計値が20重量%又はこれに近い20重量%を越える
値となるように配合される。酸化物粉末が40重量%未
満、即ち有機バインダ及び溶媒の合計が60重量%を越
えると、焼成後のリブがポーラスになって脆くなる不具
合がある。また酸化物粉末が80重量%を越える、即ち
有機バインダ及び溶媒の合計が20重量%未満である
と、粘度が高くてスクリーン印刷ができない不具合があ
る。
The ceramic resist layer contains 40 to 80% by weight, preferably 50 to 70% by weight of an oxide powder. The mixing ratio of the oxide powder, the other organic binder and the solvent is by weight ratio: oxide powder: organic binder: solvent = (40-80) :( 30-5) :( 30-5), and the oxide powder : Organic binder: solvent = (50 to 70):
(20 to 10): (20 to 10) is preferable. When the oxide powder occupies a value of 80% by weight or close to 80% by weight or less, it is blended so that the total value of the organic binder and the solvent is 20% by weight or close to 20% by weight or more. If the amount of the oxide powder is less than 40% by weight, that is, if the total amount of the organic binder and the solvent exceeds 60% by weight, the ribs after firing become porous and brittle. If the amount of the oxide powder exceeds 80% by weight, that is, if the total of the organic binder and the solvent is less than 20% by weight, screen printing cannot be performed due to high viscosity.

【0015】次に上記セラミックレジスト層31の間隙
12に第1の実施の形態と同一のセラミックペーストを
充填した後に、このペーストを100〜250℃に5〜
60分間加熱して乾燥することによりセラミックレジス
ト層31の間隙12にセラミックグリーンリブ17を形
成する。更に基板10上にセラミックレジスト層31及
びセラミックグリーンリブ17が形成された構造体を第
1の実施の形態と同様に500〜600℃に10〜60
分間保持して熱処理(セラミックグリーンリブ17の焼
成)した後に、超音波洗浄によりセラミックレジスト層
31を除去する。このときセラミックレジスト層31中
の有機バインダはセラミックグリーンリブ17の焼成時
にバーンアウト(burn out)して消失し、かつセラミッ
クレジスト層31中の酸化物粉末は軟化したり焼結した
りせずに粉状化するので、このセラミックレジスト層3
1はリブ17の焼成後に超音波洗浄等により速やかに除
去できる。
Next, after filling the same ceramic paste as in the first embodiment into the gap 12 of the ceramic resist layer 31, the paste is cooled to 100 to 250 ° C. for 5 to 5 minutes.
The ceramic green rib 17 is formed in the gap 12 of the ceramic resist layer 31 by heating and drying for 60 minutes. Further, the structure in which the ceramic resist layer 31 and the ceramic green rib 17 are formed on the substrate 10 is heated to 500 to 600 ° C. for 10 to 60 ° C. similarly to the first embodiment.
After the heat treatment (baking of the ceramic green ribs 17) for a period of one minute, the ceramic resist layer 31 is removed by ultrasonic cleaning. At this time, the organic binder in the ceramic resist layer 31 burns out and disappears when the ceramic green rib 17 is fired, and the oxide powder in the ceramic resist layer 31 does not soften or sinter. Since it is powdered, this ceramic resist layer 3
1 can be quickly removed by ultrasonic cleaning or the like after the baking of the rib 17.

【0016】これにより基板10上に第1の実施の形態
と同様のセラミックリブ18が形成される。上記セラミ
ックレジスト層31には酸化物粉末が分散されており比
較的剛性が高いため、第1の実施の形態の厚膜印刷後の
熱硬化性樹脂層より更にだれ難くなる。この結果、セラ
ミックリブ18を第1の実施の形態より更に精度良く形
成できる。
As a result, the same ceramic ribs 18 as in the first embodiment are formed on the substrate 10. Since oxide powder is dispersed in the ceramic resist layer 31 and has relatively high rigidity, the ceramic resist layer 31 is less likely to sag than the thermosetting resin layer after the thick-film printing of the first embodiment. As a result, the ceramic ribs 18 can be formed more accurately than in the first embodiment.

【0017】図3は本発明の第3の実施の形態を示す。
図3において図1と同一符号は同一部品を示す。この実
施の形態では、ガラス基板10の上に金属粉末と有機バ
インダと溶媒とを含む粘度が100〜5000psの金
属ペーストをスクリーン印刷法等の厚膜印刷法により所
定のパターンで位置合わせをして印刷し100〜250
℃で5〜60分間乾燥する工程を5〜10回繰返して重
ね塗りすることにより金属レジスト層51を形成する。
上記金属粉末としてはAg、Au、Ni及びCuからな
る群より選ばれた1種又は2種以上の金属を主成分とす
る金属粉末を用いることが好ましく、有機バインダ及び
溶媒は第2の実施の形態の有機バインダ及び溶媒と同じ
ものが用いられる。
FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention.
3, the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts. In this embodiment, a metal paste having a viscosity of 100 to 5000 ps containing a metal powder, an organic binder and a solvent is aligned on a glass substrate 10 in a predetermined pattern by a thick film printing method such as a screen printing method. Print 100-250
The step of drying at 5 [deg.] C. for 5 to 60 minutes is repeated 5 to 10 times, and the metal resist layer 51 is formed by repeatedly applying.
As the metal powder, it is preferable to use a metal powder containing one or more metals selected from the group consisting of Ag, Au, Ni and Cu as main components, and the organic binder and the solvent are used in the second embodiment. The same organic binder and solvent in the form are used.

【0018】上記金属の軟化点は600℃以上である。
また金属粉末の平均粒径は0.1〜50μm、更に1.
0〜10μmの範囲内にあることが好ましい。このよう
に限定した理由は第2の実施の形態の限定理由と同じで
ある。金属レジスト層中には金属粉末が40〜80重量
%、好ましくは50〜70重量%含まれる。金属粉末
と、それ以外の有機バインダ及び溶媒の混合比率は重量
比で金属粉末:有機バインダ:溶媒=(40〜80):
(30〜5):(30〜5)、更に金属粉末:有機バイ
ンダ:溶媒=(50〜70):(20〜10):(20
〜10)であることことが好ましい。金属粉末が80重
量%又はこれに近い80重量%未満の値を占めるときに
は、有機バインダ及び溶媒の合計値が20重量%又はこ
れに近い20重量%を越える値となるように配合され
る。このように限定した理由は第2の実施の形態の限定
理由と同じである。
The softening point of the metal is 600 ° C. or higher.
The average particle size of the metal powder is 0.1 to 50 μm.
It is preferable that it is in the range of 0 to 10 μm. The reason for this limitation is the same as the reason for limitation in the second embodiment. The metal resist layer contains 40 to 80% by weight, preferably 50 to 70% by weight of metal powder. The mixing ratio of the metal powder, the other organic binder and the solvent is by weight ratio: metal powder: organic binder: solvent = (40-80):
(30-5): (30-5), and further, metal powder: organic binder: solvent = (50-70): (20-10): (20
To 10). When the metal powder occupies a value of less than or equal to 80% by weight, the metal powder is blended so that the total value of the organic binder and the solvent is 20% by weight or more than 20% by weight. The reason for this limitation is the same as the reason for limitation in the second embodiment.

【0019】次に上記金属レジスト層51の間隙12に
第2の実施の形態と同様にセラミックペーストを充填・
乾燥・焼成した後に、超音波洗浄により金属レジスト層
51を除去する。このとき金属レジスト層51中の有機
バインダはセラミックグリーンリブ17の焼成時にバー
ンアウト(burn out)して消失し、かつ金属レジスト層
51中の金属粉末は軟化せずに粉状化するので、この金
属レジスト層51はリブ17の焼成後に超音波洗浄等に
より速やかに除去できる。これにより基板10上に第2
の実施の形態と同様のセラミックリブ18が形成され
る。上記金属レジスト層51には金属粉末が分散されて
おり比較的剛性が高いため、第1の実施の形態の厚膜印
刷後の熱硬化性樹脂層より更にだれ難くなる。この結
果、セラミックリブ18を第1の実施の形態より更に精
度良く形成できる。
Next, a ceramic paste is filled in the gap 12 of the metal resist layer 51 in the same manner as in the second embodiment.
After drying and baking, the metal resist layer 51 is removed by ultrasonic cleaning. At this time, the organic binder in the metal resist layer 51 burns out during the firing of the ceramic green rib 17 and disappears, and the metal powder in the metal resist layer 51 is powdered without being softened. The metal resist layer 51 can be quickly removed by baking the ribs 17 by ultrasonic cleaning or the like. As a result, the second
Ceramic ribs 18 similar to those of the embodiment are formed. Since metal powder is dispersed in the metal resist layer 51 and has relatively high rigidity, the metal resist layer 51 is less likely to sag than the thermosetting resin layer after thick-film printing of the first embodiment. As a result, the ceramic ribs 18 can be formed more accurately than in the first embodiment.

【0020】[0020]

【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。以下に述べる実施例1〜3及び比較例1の各
セラミックリブは同一形状のセラミックリブを得ること
を目的にしてそれぞれの目標値に基づいて形成した。 <実施例1>図1に示すように、ソーダライム系のガラ
ス基板10の上に1000psの粘度を有するアクリル
系樹脂の熱硬化性樹脂を含むペーストをスクリーン印刷
法により所定のパターンで位置合わせをして印刷し15
0℃で10分間乾燥する工程を7回繰返して重ね塗りし
た。一回の塗布厚は後述する熱硬化性樹脂の硬化後の硬
化層13の高さHが200μmとなるように設定した。
これにより所定の間隙12を有する熱硬化性樹脂層11
を形成した。この樹脂層11を150℃に10分間加熱
して硬化層13にした後、この硬化層13の所定の間隙
12にSiO2及びPbOを主成分とするガラス粉末と
Al23粉末とを含む300psのセラミックペースト
を充填し、図示しないスキージで充填物の表面を平滑に
した。
Next, examples of the present invention will be described in detail together with comparative examples. The respective ceramic ribs of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 described below were formed based on the respective target values in order to obtain ceramic ribs having the same shape. <Example 1> As shown in FIG. 1, a paste containing a thermosetting resin of an acrylic resin having a viscosity of 1000 ps was aligned on a soda lime glass substrate 10 in a predetermined pattern by a screen printing method. And print 15
The step of drying at 0 ° C. for 10 minutes was repeated seven times to perform recoating. The thickness of one application was set so that the height H of the cured layer 13 after curing of the thermosetting resin described later was 200 μm.
Thereby, the thermosetting resin layer 11 having a predetermined gap 12
Was formed. After the resin layer 11 is heated to 150 ° C. for 10 minutes to form a hardened layer 13, a predetermined gap 12 of the hardened layer 13 contains glass powder mainly composed of SiO 2 and PbO and Al 2 O 3 powder. A 300 ps ceramic paste was filled, and the surface of the filler was smoothed with a squeegee (not shown).

【0021】このセラミックペーストを150℃で10
分間乾燥することにより、硬化層13の間隙12にセラ
ミックグリーンリブ17を形成した。基板10上に硬化
層13及びセラミックグリーンリブ17が形成された構
造体を大気中で520℃、30分間熱処理した。この結
果、セラミックグリーンリブ17が焼成されるとともに
有機高分子からなる硬化層13が熱により消失した。基
板10をアセトンで洗浄することにより、基板10上に
高さHが約200μm、幅Wが約100μmのセラミッ
クリブ18が形成された。リブ18とリブ18の間隔、
即ちセル19の広さSは約300μmであった。
This ceramic paste is heated at 150 ° C. for 10 minutes.
By drying for minutes, the ceramic green ribs 17 were formed in the gaps 12 of the hardened layer 13. The structure having the cured layer 13 and the ceramic green ribs 17 formed on the substrate 10 was heat-treated at 520 ° C. for 30 minutes in the air. As a result, the ceramic green ribs 17 were fired and the cured layer 13 made of an organic polymer disappeared due to heat. By cleaning the substrate 10 with acetone, a ceramic rib 18 having a height H of about 200 μm and a width W of about 100 μm was formed on the substrate 10. The distance between the ribs 18;
That is, the width S of the cell 19 was about 300 μm.

【0022】<実施例2>図2に示すように、ソーダラ
イム系ガラス基板10上に酸化物粉末と有機バインダと
溶媒とを含む粘度が2000psのセラミックレジスト
をスクリーン印刷法により所定のパターンで位置合わせ
をして印刷し150℃で10分間乾燥する工程を8回繰
返して重ね塗りした。上記酸化物粉末としては40重量
%−SiO2、30重量%−Al23、20重量%−P
bO及び10重量%−CaOの組成を有しかつ平均粒径
が5μmのガラス粉末(軟化点800℃)を用い、有機
バインダとしてはエチルセルロースを用い、更に溶媒と
してはブチルカルビトールを用いた。また酸化物粉末、
有機バインダ及び溶媒の比率は重量比で65:20:1
5であった。これにより所定の間隙12を有するセラミ
ックレジスト層31を形成した。一回の塗布厚はセラミ
ックレジスト層31の高さHが200μmとなるように
設定した。
<Embodiment 2> As shown in FIG. 2, a ceramic resist having a viscosity of 2000 ps containing an oxide powder, an organic binder and a solvent is placed on a soda lime glass substrate 10 in a predetermined pattern by a screen printing method. The process of combining, printing, and drying at 150 ° C. for 10 minutes was repeated eight times to recoat. The oxide 40 wt% -SiO 2 as powder, 30 wt% -Al 2 O 3, 20 wt% -P
Glass powder (softening point 800 ° C.) having a composition of bO and 10% by weight-CaO and having an average particle size of 5 μm was used, ethyl cellulose was used as an organic binder, and butyl carbitol was used as a solvent. Also oxide powder,
The ratio of the organic binder and the solvent is 65: 20: 1 by weight.
It was 5. Thus, a ceramic resist layer 31 having a predetermined gap 12 was formed. One coating thickness was set so that the height H of the ceramic resist layer 31 was 200 μm.

【0023】次いでセラミックレジスト層31の所定の
間隙12にSiO2、ZnO及びPbOを主成分とする
ガラス粉末とAl23粉末とを含む100psのセラミ
ックペーストを充填し、図示しないスキージで充填物の
表面を平滑にした。このセラミックペーストを150℃
で10分間乾燥することにより、セラミックレジスト層
31の間隙12にセラミックグリーンリブ17を形成し
た。更に基板10上にセラミックレジスト層31及びセ
ラミックグリーンリブ17が形成された構造体を大気中
で580℃で30分間熱処理した後に、超音波洗浄によ
りセラミックレジスト層31を除去した。この結果、基
板10上に高さHが約200μm、幅Wが約100μm
のセラミックリブ18が形成された。
Next, a predetermined gap 12 of the ceramic resist layer 31 is filled with a 100 ps ceramic paste containing glass powder mainly composed of SiO 2 , ZnO and PbO and Al 2 O 3 powder, and the filler is filled with a squeegee (not shown). Was smoothed. 150 ° C of this ceramic paste
Then, the ceramic green ribs 17 were formed in the gaps 12 of the ceramic resist layer 31 by drying for 10 minutes. Further, the structure in which the ceramic resist layer 31 and the ceramic green rib 17 were formed on the substrate 10 was heat-treated at 580 ° C. for 30 minutes in the air, and then the ceramic resist layer 31 was removed by ultrasonic cleaning. As a result, the height H is about 200 μm and the width W is about 100 μm on the substrate 10.
Was formed.

【0024】<実施例3>図3に示すように、ソーダラ
イム系ガラス基板10上に金属粉末と有機バインダと溶
媒とを含む粘度が1500psの金属レジストをスクリ
ーン印刷法により所定のパターンで位置合わせをして印
刷し150℃で10分間乾燥する工程を8回繰返して重
ね塗りした。上記金属粉末としては平均粒径が3μmの
Ag粉末を用い、有機バインダとしてはエチルセルロー
スを用い、更に溶媒としてはブチルカルビトールを用い
た。また金属粉末、有機バインダ及び溶媒の比率は重量
比で65:20:15であった。これにより所定の間隙
12を有する金属レジスト層51を形成した。一回の塗
布厚は金属レジスト層51の高さHが200μmとなる
ように設定した。
<Embodiment 3> As shown in FIG. 3, a metal resist having a viscosity of 1500 ps containing a metal powder, an organic binder and a solvent is aligned on a soda lime glass substrate 10 in a predetermined pattern by a screen printing method. The process of printing and drying at 150 ° C. for 10 minutes was repeated eight times to perform recoating. Ag powder having an average particle size of 3 μm was used as the metal powder, ethyl cellulose was used as the organic binder, and butyl carbitol was used as the solvent. The ratio of the metal powder, the organic binder and the solvent was 65:20:15 by weight. Thus, a metal resist layer 51 having a predetermined gap 12 was formed. One application thickness was set so that the height H of the metal resist layer 51 was 200 μm.

【0025】次いで金属レジスト層51の所定の間隙1
2にSiO2、ZnO及びPbOを主成分とするガラス
粉末とAl23粉末とを含む130psのセラミックペ
ーストを充填し、図示しないスキージで充填物の表面を
平滑にした。このセラミックペーストを150℃で10
分間乾燥することにより、金属レジスト層51の間隙1
2にセラミックグリーンリブ17を形成した。更に基板
10上に金属レジスト層51及びセラミックグリーンリ
ブ17が形成された構造体を大気中で580℃で30分
間熱処理した後に、超音波洗浄により金属レジスト層5
1を除去した。この結果、基板10上に高さHが約20
0μm、幅Wが約100μmのセラミックリブ18が形
成された。
Next, a predetermined gap 1 of the metal resist layer 51 is set.
2 was filled with a 130 ps ceramic paste containing glass powder mainly composed of SiO 2 , ZnO and PbO and Al 2 O 3 powder, and the surface of the filler was smoothed with a squeegee (not shown). This ceramic paste is heated at 150 ° C for 10
By drying for 1 minute, the gap 1 of the metal resist layer 51 is removed.
The ceramic green ribs 17 were formed on the substrate 2. Further, after the structure on which the metal resist layer 51 and the ceramic green rib 17 are formed on the substrate 10 is heat-treated at 580 ° C. for 30 minutes in the air, the metal resist layer 5 is subjected to ultrasonic cleaning.
1 was removed. As a result, the height H is about 20 on the substrate 10.
The ceramic rib 18 having a thickness of 0 μm and a width W of about 100 μm was formed.

【0026】<比較例1>図4に示すように、ソーダラ
イム系ガラス基板1上にガラス粉末と有機バインダと溶
媒とを含む粘度が2000psのリブ形成用ペースト2
をスクリーン印刷法により所定のパターンで位置合わせ
をして印刷し150℃で10分間乾燥する工程を12回
繰返して重ね塗りした。この重ね塗りはセラミックグリ
ーンリブ2の高さHが200μmとなるように設定し
た。上記リブ形成用ペーストとしてはSiO2、ZnO
及びPbOを主成分とするガラス粉末とAl23粉末と
を含む。また有機バインダとしてはエチルセルロースを
用い、更に溶媒としてはα−テレピネオールを用いた。
これにより所定の間隔(セル9の広さS)をあけてセラ
ミックグリーンリブ2を形成した。次に基板1上にセラ
ミックグリーンリブ2が形成された構造体を大気中で5
80℃で30分間熱処理することにより、基板1上に高
さHが約200μm、幅Wが約100μmのセラミック
リブ8が形成された。
Comparative Example 1 As shown in FIG. 4, a rib-forming paste 2 containing a glass powder, an organic binder and a solvent and having a viscosity of 2000 ps was formed on a soda-lime glass substrate 1.
Was repeatedly aligned 12 times by a screen printing method and printed at 150 ° C. for 10 minutes. This overcoating was set so that the height H of the ceramic green rib 2 was 200 μm. As the rib forming paste, SiO 2 , ZnO
And a glass powder containing PbO as a main component and an Al 2 O 3 powder. Ethyl cellulose was used as the organic binder, and α-terpineol was used as the solvent.
Thus, the ceramic green ribs 2 were formed at predetermined intervals (the width S of the cell 9). Next, the structure having the ceramic green ribs 2 formed on the substrate 1
By performing a heat treatment at 80 ° C. for 30 minutes, a ceramic rib 8 having a height H of about 200 μm and a width W of about 100 μm was formed on the substrate 1.

【0027】<比較試験及び評価>各目標値に基づいて
形成した実施例1〜3及び比較例1の基板上の10個の
セラミックリブの幅を以下のように測定した。セラミッ
クリブの高さをHとしたときの高さ(1/2)Hのとこ
ろのリブの幅WCと、高さ(3/4)Hのところのリブ
の幅WMと、高さ(9/10)Hのところのリブの幅WT
とをそれぞれ測定した。またこれらの測定値の平均値を
算出した後、WCに対するWM及びWTのそれぞれの差を
求め、WM及びWTのWCに対する比率を算出した。その
結果を表1に示す。
<Comparative Test and Evaluation> The widths of ten ceramic ribs on the substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 formed based on the respective target values were measured as follows. Height when the ceramic rib height was H (1/2) the width W C of the ribs at the H, the height (3/4) the width W M of the ribs at the H, the height ( 9/10) Rib width W T at H
And were respectively measured. Also after calculating the average value of these measurements, determine the respective differences of W M and W T for W C, it was calculated the ratio W C of W M and W T. Table 1 shows the results.

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】表1から明らかなように、実施例1〜3で
はWCに対するWM及びWTのそれぞれの差がWCの2%以
下であったのに対し、比較例1ではWCに対するWMの差
はWCの2%と小さかったが、WCに対するWTの差はWC
の4%と大きかった。即ち、セラミックリブの精度は実
施例1〜3の方が比較例1より高かった。
As is apparent from Table 1, while the respective differences in W M and W T for W C in Examples 1-3 was 2% or less of W C, for the W C Comparative Example 1 The difference between W M and W C was as small as 2% of W C , but the difference between W T and W C was W C
Was as large as 4%. That is, the accuracy of the ceramic ribs was higher in Examples 1 to 3 than in Comparative Example 1.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ガ
ラス基板上に形成された熱硬化性樹脂層を加熱して硬化
層にし、この硬化層の所定の間隙にガラス粉末を含むセ
ラミックペーストを充填・乾燥してセラミックグリーン
リブを形成し、更にこのセラミックグリーンリブを焼成
すると同時に硬化層を消失させて基板上にセラミックリ
ブを形成したので、リブとなる部分を厚膜印刷で重ね塗
りする従来の厚膜印刷法や、或いはレジスト層形成のた
めの露光、現像等の複雑な工程を経てセルとなる部分を
サンドブラスト処理で取除く従来の方法と比べて、本発
明の方法では、少ない工程で材料の無駄なく、簡便にか
つ精度良くセラミックリブを形成することができる。こ
の結果、プラズマディスプレイパネル、液晶表示装置、
蛍光表示装置、混成集積回路等の製造工程における発光
体のセルの隔壁やバス電極上に形成される絶縁保護層と
なるセラミックリブの効率の良い量産を図ることができ
る。
As described above, according to the present invention, a thermosetting resin layer formed on a glass substrate is heated to form a hardened layer, and a ceramic containing glass powder is provided in a predetermined gap of the hardened layer. The ceramic green ribs were formed by filling and drying the paste, and the ceramic green ribs were baked and the cured layer was erased at the same time as the ceramic ribs were formed on the substrate. Compared to the conventional thick film printing method, or the conventional method of exposing for forming a resist layer, the conventional method of removing the part to be a cell through a complicated process such as development by sandblasting, the method of the present invention is less Ceramic ribs can be formed simply and accurately with no waste of material in the process. As a result, plasma display panels, liquid crystal display devices,
Efficient mass production of ceramic ribs serving as insulating protection layers formed on partition walls and bus electrodes of light emitting cells in the manufacturing process of fluorescent display devices, hybrid integrated circuits, and the like can be achieved.

【0031】また熱硬化性樹脂に替えて軟化点又は焼結
温度が600℃以上の酸化物を含むセラミックレジスト
を用いれば、このセラミックレジストの厚膜印刷により
形成されたセラミックレジスト層には酸化物粉末が分散
されており比較的剛性が高いので、上記熱硬化性樹脂層
より更にだれ難くなる。この結果、セラミックリブを上
記熱硬化性樹脂を用いた場合より更に精度良く形成でき
る。特にセラミックレジスト層がSiO2、Al23
TiO2及びZrOからなる群より選ばれた1種又は2
種以上の酸化物を主成分とする酸化物粉末と、有機バイ
ンダと、溶媒とを含み、またセラミックレジスト層中に
酸化物粉末を40〜80重量%含めば、セラミックリブ
の精度向上により効果がある。
When a ceramic resist containing an oxide having a softening point or a sintering temperature of 600 ° C. or more is used in place of the thermosetting resin, the ceramic resist layer formed by thick-film printing of the ceramic resist has an oxide. Since the powder is dispersed and has relatively high rigidity, it is more difficult to drop than the thermosetting resin layer. As a result, the ceramic ribs can be formed with higher precision than when the thermosetting resin is used. Particularly, the ceramic resist layer is made of SiO 2 , Al 2 O 3 ,
One or two selected from the group consisting of TiO 2 and ZrO
When an oxide powder containing at least one kind of oxide as a main component, an organic binder, and a solvent are included, and the oxide powder is included in the ceramic resist layer in an amount of 40 to 80% by weight, the effect is improved by improving the accuracy of the ceramic rib. is there.

【0032】また熱硬化性樹脂に替えて軟化点が600
℃以上の金属を含む金属レジストを用いれば、この金属
レジストの厚膜印刷により形成された金属レジスト層に
は金属粉末が分散されており比較的剛性が高いので、上
記熱硬化性樹脂層より更にだれ難くなる。この結果、セ
ラミックリブを上記熱硬化性樹脂を用いた場合より更に
精度良く形成できる。特に金属レジスト層がAg、Au
及びCuからなる群より選ばれた1種又は2種以上の金
属を主成分とする金属粉末と、有機バインダと、溶媒と
を含み、また金属レジスト層中に金属粉末を40〜80
重量%含めば、セラミックリブの精度向上により効果が
ある。
The softening point is 600 instead of the thermosetting resin.
If a metal resist containing a metal of at least ℃ is used, metal powder is dispersed in the metal resist layer formed by thick-film printing of the metal resist and has relatively high rigidity. Who will be harder. As a result, the ceramic ribs can be formed with higher precision than when the thermosetting resin is used. In particular, when the metal resist layer is made of Ag or Au
And a metal powder mainly composed of one or more metals selected from the group consisting of Cu and Cu, an organic binder, and a solvent.
When the weight percentage is included, the effect is improved by improving the accuracy of the ceramic rib.

【0033】更に本発明の方法により形成されたセラミ
ックリブでは、高さ(1/2)Hのところのリブの幅を
C、高さ(3/4)Hのところのリブの幅をWM及び高
さ(9/10)Hのところのリブの幅をWTとすると
き、WCに対するWM及びWTのそれぞれの差がWCの2%
以下になり、極めて精度の高いセラミックリブが得られ
る。
Furthermore ceramic rib formed by the method of the present invention, the height (1/2) width W C of the ribs at the H, the height (3/4) the width of the rib at the H W M and height (9/10) when the width of the rib at the H and W T, 2% of each of the difference W M and W T for W C is W C
As described below, an extremely accurate ceramic rib can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態及び実施例1のセラミッ
クリブの形成を工程順に示す断面図。
FIG. 1 is a sectional view showing the formation of ceramic ribs according to a first embodiment and an example 1 of the present invention in the order of steps.

【図2】本発明の第2実施形態及び実施例2のセラミッ
クリブの形成を工程順に示す断面図。
FIG. 2 is a sectional view showing the formation of ceramic ribs according to a second embodiment and an example 2 of the present invention in the order of steps.

【図3】本発明の第3実施形態及び実施例3のセラミッ
クリブの形成を工程順に示す断面図。
FIG. 3 is a sectional view showing the formation of ceramic ribs according to a third embodiment and an example 3 of the present invention in the order of steps.

【図4】従来のセラミックリブの形成を工程順に示す断
面図。
FIG. 4 is a sectional view showing the formation of a conventional ceramic rib in the order of steps.

【図5】従来の別のセラミックリブの形成を工程順に示
す断面図。
FIG. 5 is a sectional view showing the formation of another conventional ceramic rib in the order of steps.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ガラス基板 11 熱硬化性樹脂層 12 間隙 13 硬化層 17 セラミックグリーンリブ 18 セラミックリブ 31 セラミックレジスト層 51 金属レジスト層 Reference Signs List 10 glass substrate 11 thermosetting resin layer 12 gap 13 cured layer 17 ceramic green rib 18 ceramic rib 31 ceramic resist layer 51 metal resist layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西原 明 埼玉県大宮市北袋町1丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社総合研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Inventor Akira Nishihara 1-297 Kitabukurocho, Omiya City, Saitama Prefecture Mitsubishi Materials Corporation Research Laboratory

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラス基板(10)上に熱硬化性樹脂層(11)
を所定の間隙(12)を有するように厚膜印刷法により形成
し、前記樹脂層(11)を加熱して硬化層(13)にし、前記硬
化層(13)の所定の間隙(12)にガラス粉末を含むセラミッ
クペーストを充填し、前記ペーストを乾燥してセラミッ
クグリーンリブ(17)を形成した後、前記セラミックグリ
ーンリブ(17)を焼成すると同時に前記硬化層(13)を消失
させることにより前記基板(10)上にセラミックリブ(18)
を形成することを特徴とするセラミックリブの形成方
法。
1. A thermosetting resin layer (11) on a glass substrate (10).
Is formed by a thick film printing method so as to have a predetermined gap (12), the resin layer (11) is heated to form a cured layer (13), and a predetermined gap (12) of the cured layer (13) is formed. Filling a ceramic paste containing glass powder, drying the paste to form a ceramic green rib (17), then firing the ceramic green rib (17) and simultaneously disappearing the hardened layer (13), Ceramic ribs (18) on substrate (10)
Forming a ceramic rib.
【請求項2】 ガラス基板(10)上に軟化点又は焼結温度
が600℃以上の酸化物を含むセラミックレジストを所
定の間隙(12)を有するように厚膜印刷法により印刷して
乾燥する工程を繰返すことによりセラミックレジスト層
(31)を形成し、前記セラミックレジスト層(31)の所定の
間隙(12)にガラス粉末を含むセラミックペーストを充填
し、前記ペーストを乾燥してセラミックグリーンリブ(1
7)を形成し、更に前記セラミックグリーンリブ(17)を5
00〜600℃で焼成した後にこの焼成時に粉状化した
前記セラミックレジスト層(31)を除去することにより前
記基板(10)上にセラミックリブ(18)を形成することを特
徴とするセラミックリブの形成方法。
2. A ceramic resist containing an oxide having a softening point or a sintering temperature of 600 ° C. or more is printed on a glass substrate (10) by a thick film printing method so as to have a predetermined gap (12), and is dried. By repeating the process, the ceramic resist layer
(31), a predetermined gap (12) of the ceramic resist layer (31) is filled with a ceramic paste containing glass powder, and the paste is dried to form a ceramic green rib (1).
7), and the ceramic green rib (17) is further
Forming a ceramic rib (18) on the substrate (10) by removing the ceramic resist layer (31) powdered during the firing after firing at 00 to 600 ° C. Forming method.
【請求項3】 セラミックレジスト層がSiO2、Al2
3、TiO2及びZrOからなる群より選ばれた1種又
は2種以上の酸化物を主成分とする酸化物粉末と、有機
バインダと、溶媒とを含む請求項2記載のセラミックリ
ブの形成方法。
3. The ceramic resist layer is made of SiO 2 , Al 2
O 3, an oxide powder as a main component one or more oxides selected from TiO 2 and the group consisting of ZrO, and an organic binder, forming the ceramic ribs according to claim 2, further comprising a solvent Method.
【請求項4】 セラミックレジスト層中に酸化物粉末が
40〜80重量%含まれる請求項2又は3記載のセラミ
ックリブの形成方法。
4. The method according to claim 2, wherein the ceramic resist layer contains 40 to 80% by weight of an oxide powder.
【請求項5】 ガラス基板(10)上に軟化点が600℃以
上の金属を含む金属レジストを所定の間隙(12)を有する
ように厚膜印刷法により印刷して乾燥する工程を繰返す
ことにより金属レジスト層(51)を形成し、前記金属レジ
スト層(51)の所定の間隙(12)にガラス粉末を含むセラミ
ックペーストを充填し、前記ペーストを乾燥してセラミ
ックグリーンリブ(17)を形成し、更に前記セラミックグ
リーンリブ(17)を500〜600℃で焼成した後にこの
焼成時に粉状化した前記金属レジスト層(53)を除去する
ことにより前記基板(10)上にセラミックリブ(18)を形成
することを特徴とするセラミックリブの形成方法。
5. A step of printing a metal resist containing a metal having a softening point of 600 ° C. or more on a glass substrate (10) by a thick film printing method so as to have a predetermined gap (12), and drying the metal resist. A metal resist layer (51) is formed, a predetermined gap (12) of the metal resist layer (51) is filled with a ceramic paste containing glass powder, and the paste is dried to form a ceramic green rib (17). Further, after firing the ceramic green rib (17) at 500 to 600 ° C., the metal resist layer (53) powdered at the time of firing is removed, thereby forming the ceramic rib (18) on the substrate (10). A method for forming a ceramic rib.
【請求項6】 金属レジスト層がAg、Au及びCuか
らなる群より選ばれた1種又は2種以上の金属を主成分
とする金属粉末と、有機バインダと、溶媒とを含む請求
項5記載のセラミックリブの形成方法。
6. The metal resist layer contains a metal powder mainly containing one or more metals selected from the group consisting of Ag, Au and Cu, an organic binder, and a solvent. Method of forming ceramic ribs.
【請求項7】 金属レジスト層中に金属粉末が40〜8
0重量%含まれる請求項5又は6記載のセラミックリブ
の形成方法。
7. The metal resist layer contains 40 to 8 metal powders.
7. The method for forming a ceramic rib according to claim 5, wherein the content is 0% by weight.
【請求項8】 ガラス基板(10)上に形成されたセラミッ
クリブ(18)において、 前記リブ(18)の高さをHとし、高さ(1/2)Hのとこ
ろのリブ(18)の幅をWC、高さ(3/4)Hのところの
リブ(18)の幅をWM及び高さ(9/10)Hのところの
リブ(18)の幅をWTとするとき、 前記WCに対するWM及びWTのそれぞれの差がWCの2%
以下であることを特徴とするセラミックリブ。
8. A ceramic rib (18) formed on a glass substrate (10), wherein the height of the rib (18) is H, and the height of the rib (18) at a height (1 /) H is when width W C, the width of the height (3/4) width W M and the height of the ribs at the H (18) (9/10) ribs at the H (18) and W T, 2% of the respective difference in W M and W T for the W C is W C
A ceramic rib characterized by the following.
JP32785697A 1996-12-10 1997-11-28 Ceramic rib and its formation Withdrawn JPH10226584A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169253A1 (en) * 2011-06-06 2012-12-13 日本電気株式会社 Screen manufacturing device and screen manufacturing method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012169253A1 (en) * 2011-06-06 2012-12-13 日本電気株式会社 Screen manufacturing device and screen manufacturing method

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