JPH10206528A - Ultrasonic sensor - Google Patents

Ultrasonic sensor

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Publication number
JPH10206528A
JPH10206528A JP9008932A JP893297A JPH10206528A JP H10206528 A JPH10206528 A JP H10206528A JP 9008932 A JP9008932 A JP 9008932A JP 893297 A JP893297 A JP 893297A JP H10206528 A JPH10206528 A JP H10206528A
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JP
Japan
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section
piezoelectric vibrator
ultrasonic sensor
ultrasonic
case
Prior art date
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Pending
Application number
JP9008932A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Izumi
雅彦 和泉
Yoshihiro Sekine
良浩 関根
Seiichi Furusawa
誠一 古沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Ceramic Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Ceramic Industry Co Ltd
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Publication date
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  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic sensor that allows correct position detection without being affected by a short range or temperature change, has not a complex driving circuit, is suited to a wide range of position detection, and excels in maintainability. SOLUTION: A case 1 is furnished with a body section 1a of nearly depressed form in the upper section and a sensor head section 1b that protrudes downward from the bottom section of the body section 1a, and is generally in inverted protrusion form. The sensor head section 1b is made up of an acoustic matching section 1b1 to which a piezoelectric vibrator 2 is fastened and a vibration resonance section 1b2 that is formed between the acoustic matching section 1b1 and the body section 1a. The sensor head 1b is thinner than the body section 1a provided in the upper section. Especially a valve structure that absorbs the reverberant vibration of the piezoelectric vibrator 2 is formed by forming a vibration resonance section 1b2 as a side face thinner than the acoustic matching section 1b1 as a bottom section.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は超音波センサに係
り、詳しくは超音波により物体の位置検知を行うことが
できる送受兼用の超音波センサに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic sensor, and more particularly, to an ultrasonic sensor which can detect the position of an object by ultrasonic waves.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、超音波の特性は一定の方向に進む
指向性が強く、人、壁などの被検出物に当たった場合、
ほぼ100%反射するという性質を持っている。この反
射する周波数を検出する代表的な超音波センサとして、
セラミックにより圧電振動子が形成された超音波センサ
が一般に知られている。この種の超音波センサの中で送
受兼用のものは、振動による容量変化から信号を検出す
るセンサであり、超音波を発信する素子と受信する素子
とが具備されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, the characteristics of an ultrasonic wave have a strong directivity in which the ultrasonic wave travels in a certain direction.
It has the property of reflecting almost 100%. As a typical ultrasonic sensor that detects this reflected frequency,
An ultrasonic sensor in which a piezoelectric vibrator is formed of ceramic is generally known. Among these types of ultrasonic sensors, those that are capable of both transmitting and receiving are sensors that detect a signal from a change in capacitance due to vibration, and include an element that transmits and receives an ultrasonic wave.

【0003】このように超音波センサから超音波を発信
して、その超音波が被検出物体から反射して戻ってくる
までの時間を測定することにより、被検出物までの距離
や存在位置を測定する装置として超音波測定装置があ
る。例えば特開昭61−120599号公報または特開
平2−138883号公報にはこの種の装置の従来技術
が記載されている。
[0003] As described above, by transmitting an ultrasonic wave from the ultrasonic sensor and measuring the time until the ultrasonic wave is reflected and returned from the object to be detected, the distance to the object and the existing position are determined. There is an ultrasonic measuring device as a device for measuring. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-120599 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-138883 describes the prior art of this type of apparatus.

【0004】図2は、このような送信部と受信部とを備
えた送受兼用の従来の超音波センサの構造を示す断面図
である。図2に示すように断面が略凹部形状を有するケ
ース100内側の底面部には圧電振動子120が接着固
定されている。この圧電振動子120の上面には電圧を
供給するリード線130が半田150で接合され、配線
されている。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional ultrasonic sensor for transmitting and receiving, which is provided with such a transmitting section and a receiving section. As shown in FIG. 2, a piezoelectric vibrator 120 is adhesively fixed to the bottom surface inside the case 100 having a substantially concave cross section. A lead wire 130 for supplying a voltage is connected to the upper surface of the piezoelectric vibrator 120 by solder 150 and wired.

【0005】ケース100上面部の開口部には蓋体11
0が取り付けられており、この蓋体110は、ケース1
00上面部を密閉する蓋部110bと、この蓋部110
bの上面中心から垂直上方向に延長し一体形成されたネ
ジ部110aとにより構成されている。
[0005] A lid 11 is provided in an opening on the upper surface of the case 100.
0, and the lid 110 is attached to the case 1
A lid portion 110b for sealing the upper surface portion;
and a screw portion 110a extending vertically upward from the center of the upper surface of the upper surface b.

【0006】蓋体110の中心部はネジ部110a先端
から蓋部110bの底面まで、貫通した開孔部が穿設さ
れている。圧電振動子120の上面に半田付けされたリ
ード線130は、蓋体110の中心部に設けた開孔部よ
り外部に取り出され、外部に設けられた圧電振動子に電
圧を印加して超音波を発生させる駆動回路(図示せず)
に接続されている。この駆動回路には、圧電振動子に超
音波を発生させる機能の他に温度等によるセンサの特性
変化を補正する補正回路が組み込まれ、残響量およびセ
ンサ感度を一定に保っている。
[0006] At the center of the lid 110, an opening is formed to penetrate from the tip of the screw 110a to the bottom of the lid 110b. The lead wire 130 soldered to the upper surface of the piezoelectric vibrator 120 is taken out through an opening provided in the center of the lid 110, and a voltage is applied to the externally provided piezoelectric vibrator to generate an ultrasonic wave. (Not shown)
It is connected to the. In this drive circuit, in addition to the function of generating ultrasonic waves from the piezoelectric vibrator, a correction circuit for correcting a change in the characteristics of the sensor due to temperature or the like is incorporated to keep the reverberation amount and the sensor sensitivity constant.

【0007】このように構成された従来の超音波センサ
を使用する場合、この超音波センサを蓋体110に設け
たネジ部110aにより任意の場所に固定するととも
に、リード線130を駆動回路に接続する。そして、所
定の場所に固定されたこの超音波センサを駆動すること
により、ケース100の底面部に設けた圧電振動子12
0に振動を発生させ、ケース100の底面部を介し外側
に超音波を送信する。
When using the conventional ultrasonic sensor configured as described above, this ultrasonic sensor is fixed at an arbitrary position by a screw portion 110a provided on the lid 110, and the lead wire 130 is connected to a drive circuit. I do. By driving the ultrasonic sensor fixed at a predetermined place, the piezoelectric vibrator 12 provided on the bottom of the case 100 is driven.
A vibration is generated at 0, and an ultrasonic wave is transmitted to the outside through the bottom surface of the case 100.

【0008】この結果、被検出物にパルス超音波が当た
り反射して戻ってくると、この反射して戻ってきた超音
波を受信し、発信から戻ってくるまでの時間を測定する
ことにより被検出物体までの距離や存在位置を非接触に
より検出する。
As a result, when the pulsed ultrasonic wave hits the object to be detected and returns, the reflected ultrasonic wave is received, and the time from transmission to return is measured to measure the time. The distance to the detection object and the existing position are detected without contact.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図2に示
す従来の送受兼用の超音波センサでは、圧電振動子12
0により発生した振動はケース100の側面および蓋体
までも共振させてしまい、超音波が送信された後もケー
スの振動が残響振動として長時間残ってしまう。この結
果、超音波センサにより近距離における物体の位置検知
を行う場合、被検出物体から反射した反射波が残響振動
に埋もれてしまい、位置検知が困難になるという問題が
あった。したがって、もし近距離での位置検知を行う場
合には、駆動回路側で残響振動の影響を取り除く機能を
付加しなければならず、駆動回路が複雑になるという問
題が生じた。
However, in the conventional transmitting / receiving ultrasonic sensor shown in FIG.
The vibration generated by the zero causes the side surface and the lid of the case 100 to resonate, and the vibration of the case remains as reverberant vibration for a long time even after the ultrasonic wave is transmitted. As a result, when the position of an object at a short distance is detected by the ultrasonic sensor, a reflected wave reflected from the detected object is buried in reverberant vibration, and there is a problem that position detection becomes difficult. Therefore, if position detection is performed at a short distance, a function of removing the effect of reverberation vibration must be added on the drive circuit side, and the drive circuit becomes complicated.

【0010】また、超音波センサは温度により特性が変
化するので、その補正を駆動回路で行う必要があった。
しかしながら、駆動回路で温度補正を行う場合、一般に
超音波センサから入力したデータを、駆動回路に設けた
温度センサの値に応じて補正処理を行う。このため、駆
動回路が複雑になるとともに、超音波センサと駆動回路
との間に必然的に温度差が生じ、正確な測定結果が得ら
れないという問題が生じることがあった。
Further, since the characteristics of the ultrasonic sensor change depending on the temperature, it has been necessary to correct the characteristic by a drive circuit.
However, when temperature correction is performed by the drive circuit, generally, data input from the ultrasonic sensor is corrected according to the value of the temperature sensor provided in the drive circuit. For this reason, the driving circuit becomes complicated, and a temperature difference is inevitably generated between the ultrasonic sensor and the driving circuit, so that there is a problem that an accurate measurement result cannot be obtained.

【0011】本発明は、このような従来技術の課題を解
決し、近距離や温度変化に影響を受けることなく正確な
位置検知を可能にするとともに、駆動回路が複雑で無
く、広範囲の位置検知に好適な、メンテナンス性の高
い、超音波センサを提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, enables accurate position detection without being affected by short distances and temperature changes, and has a simple driving circuit and a wide range of position detection. It is an object of the present invention to provide an ultrasonic sensor that is suitable for maintenance and has high maintainability.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、印加された電圧により超音波を送信する
とともに、この超音波の反射波を受信する送受兼用の圧
電振動子と、圧電振動子が固着されるケースとを有す
る。ケースは本体部とセンサヘッド部とを備え、このセ
ンサヘッド部は圧電振動子が固着される音響整合部とこ
の音響整合部と前記本体部との間に形成された振動共鳴
部とを含む。そして、少なくとも振動共鳴部の肉厚を本
体部の肉厚よりも薄くすることによりセンサヘッド部の
共振性を高め、圧電振動子が超音波送信時に発生する残
響振動の時間を短縮する。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a transmitting / receiving piezoelectric vibrator for transmitting an ultrasonic wave by an applied voltage and receiving a reflected wave of the ultrasonic wave. A case to which the piezoelectric vibrator is fixed. The case includes a main body and a sensor head. The sensor head includes an acoustic matching section to which the piezoelectric vibrator is fixed, and a vibration resonance section formed between the acoustic matching section and the main body. Then, by making at least the thickness of the vibration resonance portion smaller than the thickness of the main body portion, the resonance of the sensor head portion is increased, and the time of reverberation vibration generated when the piezoelectric vibrator transmits ultrasonic waves is shortened.

【0013】また、本発明によれば、印加された電圧に
より超音波を送信するとともに、この超音波の反射波を
受信する送受兼用の圧電振動子と、圧電振動子が固着さ
れるケースとを備えている。そして、ケースは、圧電振
動子の温度補正を行う制御回路が配設された本体部と、
圧電振動子が固着される音響整合部とこの音響整合部と
本体部との間に形成された振動共鳴部とを含む、センサ
ヘッド部とを備えている。
According to the present invention, a transmitting / receiving piezoelectric vibrator for transmitting an ultrasonic wave by an applied voltage and receiving a reflected wave of the ultrasonic wave and a case to which the piezoelectric vibrator is fixed are provided. Have. The case includes a main body in which a control circuit for performing temperature correction of the piezoelectric vibrator is provided,
The sensor head includes an acoustic matching section to which the piezoelectric vibrator is fixed, and a vibration resonance section formed between the acoustic matching section and the main body.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よる超音波センサの実施の形態を詳細に説明する。図1
は本発明による超音波センサの第1の実施形態の構造を
示す送受兼用超音波センサの断面図である。また、図3
は図1に示す超音波センサの外観を示す斜視図である。
図3において、図1に示す超音波センサと同じ構成要素
には同一の符号を記している。なお、以下の説明では説
明の便宜上、図面の上の位置を上部、下の位置を下部ま
たは底部としたが、勿論、実際の使用にあたっての上下
を示すものではない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of an ultrasonic sensor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG.
1 is a cross-sectional view of a transmission / reception ultrasonic sensor showing a structure of a first embodiment of an ultrasonic sensor according to the present invention. FIG.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of the ultrasonic sensor illustrated in FIG. 1.
3, the same components as those of the ultrasonic sensor shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. In the following description, for convenience of explanation, the upper position in the drawing is the upper part, and the lower position is the lower part or the bottom part, but of course it does not indicate the upper and lower parts in actual use.

【0015】図1に示すように、略円筒状のケース1
は、上部に略凹形状の本体部1aと、この本体部1aの
底面部からさらに下方向へ突出するセンサヘッド部1b
とを備え、全体として凸状を逆さにした形状になってい
る。また、センサヘッド部1bは、圧電振動子2が固着
される音響整合部1b1と、この音響整合部1b1と本
体部と1aの間に形成された振動共鳴部1b2とにより
構成されている。このセンサヘッド部1bは、上部に設
けた本体部1aの肉厚に比べ薄く形成されており、特に
底面部である音響整合部1b1より側面部である振動共
鳴部1b2の肉厚が薄く形成されている。
As shown in FIG. 1, a substantially cylindrical case 1
Is a main body 1a having a substantially concave shape at the top, and a sensor head 1b projecting further downward from the bottom of the main body 1a.
, And has a shape in which the convex shape is inverted as a whole. The sensor head section 1b includes an acoustic matching section 1b1 to which the piezoelectric vibrator 2 is fixed, and a vibration resonance section 1b2 formed between the acoustic matching section 1b1 and the main body and 1a. The sensor head portion 1b is formed to be thinner than the thickness of the main body portion 1a provided on the upper portion. In particular, the thickness of the vibration resonance portion 1b2 which is a side surface portion is formed thinner than the acoustic matching portion 1b1 which is a bottom surface portion. ing.

【0016】このように本実施の形態によれば、センサ
ヘッド部1b内側の底面部に接着された圧電振動子2に
より音響整合部1b1が振動して音響整合層をなし、ま
た、振動共鳴部1b2が音響整合部1b1の振動共鳴層
となっている。そして、センサヘッド部1bの音響整合
部1b1の音響整合層より振動共鳴部1b2の振動共鳴
層の肉厚を薄くしたことにより、圧電振動子2への負荷
が低減して振動しやすい構造になっている。このよう
に、図1に示す超音波センサでは、センサヘッド部1b
を突出させ、その部分の肉厚を薄くすることで、圧電振
動子2の残響振動を吸収する弁構造を形成している。
As described above, according to the present embodiment, the acoustic matching portion 1b1 vibrates by the piezoelectric vibrator 2 adhered to the bottom portion inside the sensor head portion 1b to form an acoustic matching layer, and the vibration resonance portion 1b2 is a vibration resonance layer of the acoustic matching section 1b1. Since the thickness of the vibration resonance layer of the vibration resonance portion 1b2 is made smaller than that of the acoustic matching layer of the acoustic matching portion 1b1 of the sensor head portion 1b, the load on the piezoelectric vibrator 2 is reduced, and the structure becomes easy to vibrate. ing. Thus, in the ultrasonic sensor shown in FIG. 1, the sensor head 1b
Are projected, and the thickness of the portion is reduced, thereby forming a valve structure that absorbs the reverberation vibration of the piezoelectric vibrator 2.

【0017】センサヘッド部1bの内側には、底面に設
けた圧電振動子2上部にシリコン弾性体4が充填され、
このシリコン弾性体4の上部にはガラスファイバー吸音
材6が充填されている。ガラスファイバー吸音材6は、
残響吸収性に優れた特性になるようにガラス素材を繊維
状に加工した吸音材である。シリコン弾性体4とガラス
ファイバー吸音材6により、圧電振動子2の被接着面か
ら発生する超音波は吸収される。
Inside the sensor head 1b, a silicon elastic body 4 is filled above the piezoelectric vibrator 2 provided on the bottom surface,
The upper part of the silicon elastic body 4 is filled with a glass fiber sound absorbing material 6. The glass fiber sound absorbing material 6
A sound-absorbing material made by processing a glass material into a fibrous shape so as to have excellent reverberation absorption properties. Ultrasonic waves generated from the bonded surface of the piezoelectric vibrator 2 are absorbed by the silicon elastic body 4 and the glass fiber sound absorbing material 6.

【0018】センサヘッド部1bの上部に形成された本
体部1aは、略クランク状の段差によりセンサヘッド部
1bの径より大きな径で形成されている。このセンサヘ
ッド部1bの段差上にはシリコン板10の外周が取り付
けられている。
The main body 1a formed above the sensor head 1b is formed to have a diameter larger than the diameter of the sensor head 1b due to a substantially crank-shaped step. The outer periphery of the silicon plate 10 is mounted on the step of the sensor head 1b.

【0019】シリコン板10の上部には温度補正を行う
制御基板12が固着されている。この制御基板12は、
センサの温度変化を検出するサーミスタと、所定の温度
特性と容量値を具備したコンデンサ(何れも図示せず)
とを直列接続した回路である。このようなサーミスタと
コンデンサとを組合せることにより、安定した反射感度
特性や低残響特性を期待でき、高精度かつ広範囲検出を
可能とする超音波センサを実現することができる。
A control board 12 for performing temperature correction is fixed on the upper portion of the silicon plate 10. This control board 12
A thermistor for detecting a temperature change of a sensor, and a capacitor having a predetermined temperature characteristic and a capacitance value (neither is shown)
Are connected in series. By combining such a thermistor and a capacitor, a stable reflection sensitivity characteristic and a low reverberation characteristic can be expected, and an ultrasonic sensor capable of high-accuracy and wide-range detection can be realized.

【0020】制御基板12は、駆動回路(図示せず)と
接続されるツイストペア線である外部リード線20が接
続されるとともに、シリコン板10と制御基板12に穿
設された孔を通して圧電振動子2と接続されるリード線
18に接続されている。リード線18は、一方が圧電振
動子2の+端子に半田14により半田付けされ、他方が
圧電振動子2の−端子に半田14により接続されてい
る。
The control board 12 is connected to an external lead wire 20 which is a twisted pair wire connected to a driving circuit (not shown), and is connected to the piezoelectric vibrator through a hole formed in the silicon board 10 and the control board 12. 2 is connected to a lead wire 18 connected to the same. One of the lead wires 18 is soldered to the + terminal of the piezoelectric vibrator 2 with the solder 14, and the other is connected to the negative terminal of the piezoelectric vibrator 2 with the solder 14.

【0021】また、センサヘッド部1bの内側部には、
シリコン板10と制御基板12および外部リード線20
とを固定するようにシリコン材22が充填されている。
このシリコン材22は、シリコンやゴム等により形成さ
れており、ケース1内部の湿気を防ぐ防滴構造を具備し
ている。このように、圧電振動子2を配設したセンサヘ
ッド部1bと、制御基板12を設けた本体部1aとによ
りケース1内部が構成されている。
Further, on the inner side of the sensor head 1b,
Silicon plate 10, control board 12, and external lead wire 20
Is filled with a silicon material 22 so as to fix the above.
The silicon material 22 is formed of silicon, rubber, or the like, and has a drip-proof structure for preventing moisture inside the case 1. As described above, the inside of the case 1 is constituted by the sensor head 1b provided with the piezoelectric vibrator 2 and the main body 1a provided with the control board 12.

【0022】ケース1の上部および側面には、蓋体30
が上部より覆うように嵌合されている。この蓋体30
は、ケース1の側面を覆い樹脂からなるノイズダンパ3
0cと、ケース1の上面の金属材からなるフランジ部3
0bおよびネジ部30aとにより構成されている。
A cover 30 is provided on the upper and side surfaces of the case 1.
Are fitted so as to cover from above. This lid 30
Is a noise damper 3 covering the side surface of the case 1 and made of resin.
0c and a flange portion 3 made of a metal material on the upper surface of the case 1
0b and a screw portion 30a.

【0023】フランジ部30bには、2つのフランジ状
の金属が水平に並設されており、このフランジ部30b
の間にノイズダンパ30cが一体的に嵌合されることに
より蓋体30が形成される。フランジ部30bとノイズ
ダンパ30cの形状を図1に示す形状とすることによ
り、フランジ部の接着面積を増して密着強度を高めてい
る。
In the flange portion 30b, two flange-like metals are horizontally arranged side by side.
The cover 30 is formed by integrally fitting the noise damper 30c therebetween. By making the shapes of the flange portion 30b and the noise damper 30c as shown in FIG. 1, the bonding area of the flange portion is increased and the adhesion strength is increased.

【0024】また、フランジ部30b上面には金属材で
あるネジ部30aが垂直上方向に延長された形状で配設
され、所望の取付場所にネジにより固定できるようにな
っている。このネジ部30aの先端からフランジ部30
bの底面までは、外部リード線20を通す中空部が形成
されている。このように蓋体30は構成され、ケース1
のセンサヘッド部1bに上面より覆うように嵌合され
る。
On the upper surface of the flange portion 30b, a screw portion 30a made of a metal material is disposed in a vertically extended shape so that the screw portion 30a can be fixed to a desired mounting place by a screw. From the tip of the screw portion 30a, the flange portion 30
A hollow portion through which the external lead wire 20 passes is formed up to the bottom surface of b. The lid 30 is configured as described above, and the case 1
Is fitted so as to cover from the upper surface.

【0025】ネジ部30aにより超音波センサを取り付
る際、ネジ部30aが押されて本体部1a内に悪影響を
与えることがある。また、外部リード線20からの曲げ
応力により制御基板12に負荷が加わることもある。こ
のため、ケース1と蓋体30との間に吸収ダンパ24を
備え、制御基板12もしくはケース1内側部に加わる応
力を吸収している。
When the ultrasonic sensor is attached by the screw portion 30a, the screw portion 30a may be pushed and adversely affect the inside of the main body 1a. Further, a load may be applied to the control board 12 due to bending stress from the external lead wire 20. Therefore, an absorption damper 24 is provided between the case 1 and the lid 30 to absorb the stress applied to the control board 12 or the inside of the case 1.

【0026】次に、図4を参照して本発明による超音波
センサの第2の実施形態を詳細に説明する。図4は、本
発明による超音波センサの第2の実施形態を示す断面図
である。図4において、図1に示す超音波センサと同じ
構成要素には同一番号を記している。
Next, a second embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention. 4, the same components as those of the ultrasonic sensor shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0027】図4に示す超音波センサは、図1に示す超
音波センサのケース部にテーパ角度を設けた以外は、図
1に示す超音波センサと同一構造なので重複する説明は
省略する。
The ultrasonic sensor shown in FIG. 4 has the same structure as the ultrasonic sensor shown in FIG. 1 except that the case portion of the ultrasonic sensor shown in FIG.

【0028】図4に示すように円筒状で側面の断面形状
が凸形状を有したケース40は、上部に凹形状の回路部
40aと、この回路部40aの底面部からさらに下方向
へ突出するセンサヘッド部40bとを備えている。
As shown in FIG. 4, the case 40, which is cylindrical and has a convex cross-sectional side surface, has a circuit portion 40a having a concave upper portion, and further projects downward from the bottom portion of the circuit portion 40a. And a sensor head 40b.

【0029】ケース1の回路部40aとセンサヘッド部
40bとの間には、内側にクランク状の段差40dと、
外側に10度〜60度のテーパ角度を有したテーパ40
eとを具備している。
Between the circuit portion 40a of the case 1 and the sensor head portion 40b, there is formed a stepped portion 40d having a crank shape inside.
Taper 40 having an outer taper angle of 10 to 60 degrees
e.

【0030】このような構造からなる本発明による超音
波センサの第2の実施形態は、図1に示す超音波センサ
と同様の効果が期待できるとともに、ケース1外側にテ
ーパ40eを設けたことにより段差に汚れが付着しにく
くなるとともに、付着した汚れの清掃が容易になる。ま
た、テーパ角度を設けたことにより、センサヘッド部4
0bより発信する超音波が広範囲に拡散され、より広い
範囲の検知が可能となる。
In the second embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention having such a structure, the same effects as those of the ultrasonic sensor shown in FIG. 1 can be expected, and the taper 40e is provided on the outside of the case 1. The dirt is less likely to adhere to the steps, and the adhered dirt is easily cleaned. Also, by providing the taper angle, the sensor head 4
The ultrasonic wave transmitted from 0b is diffused over a wide range, and a wider range can be detected.

【0031】次に図5を参照して本発明による超音波セ
ンサの第3の実施形態を詳細に説明する。図5は本発明
の第3の実施形態による狭角型の超音波センサを示す断
面図である。図5において、図1に示す第1の超音波セ
ンサと同じ構成要素には同一番号を記載している。
Next, a third embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a sectional view showing a narrow-angle ultrasonic sensor according to a third embodiment of the present invention. 5, the same components as those of the first ultrasonic sensor shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

【0032】図5に示すように、蓋体50および外部ケ
ース55以外は、図1に示す構成と同一のものであり重
複する説明は省略する。図5に示すように、この実施の
形態では、ケース1が蓋体50と嵌合されており、この
ケース1と蓋体50は、更に外部ケース55内に収納さ
れ、外部から保護される構造になっている。
As shown in FIG. 5, the structure other than the lid 50 and the outer case 55 is the same as the structure shown in FIG. 1, and a duplicate description will be omitted. As shown in FIG. 5, in this embodiment, the case 1 is fitted to the lid 50, and the case 1 and the lid 50 are further housed in the outer case 55 and protected from the outside. It has become.

【0033】蓋体50は、ケース1の上面に金属の材質
からなる板状のフランジ部50bと、このフランジ部5
0bの中心から垂直に延長されたネジ部50aとを具備
し、このフランジ部50bの底部にケース1の側面を覆
うノイズダンパ50cとを具備し蓋体50を構成してい
る。
The lid 50 has a plate-like flange 50b made of a metal material on the upper surface of the case 1 and a flange 5b.
The cover 50 is provided with a screw portion 50a extending vertically from the center of Ob and a noise damper 50c covering the side surface of the case 1 at the bottom of the flange portion 50b.

【0034】蓋体50は、フランジ部50bの中心から
ネジ部50a先端まで貫通さけており、その内部に外部
リード線20が設けられている。蓋体50のノイズダン
パ50cは、ケース1の周囲の振動を吸収するよう、上
面および外周部に充填されている。このような蓋体50
は、周囲を外部ケース60により覆われ保護されてい
る。
The lid 50 penetrates from the center of the flange portion 50b to the tip of the screw portion 50a, and has an external lead wire 20 provided therein. The noise damper 50 c of the lid 50 is filled in the upper surface and the outer peripheral portion so as to absorb the vibration around the case 1. Such a lid 50
Is surrounded and protected by an outer case 60.

【0035】外部ケース60は、凹形状を有しており、
ケース1底面部より蓋体50のフランジ部50bまで覆
うように嵌合され、フランジ部50bの外周縁部で周囲
を絞り加工することにより固定している。
The outer case 60 has a concave shape.
The case 1 is fitted so as to cover from the bottom portion to the flange portion 50b of the lid 50, and is fixed by drawing around the outer peripheral edge portion of the flange portion 50b.

【0036】このとき外部ケース60の底面には、ケー
ス1底面より径の大きい開口部が形成されており、この
外部ケース60の底面開口部よりケース1の底面を外部
に露出させている。
At this time, an opening having a diameter larger than the bottom surface of the case 1 is formed in the bottom surface of the outer case 60, and the bottom surface of the case 1 is exposed to the outside through the bottom opening of the outer case 60.

【0037】このような構造による本発明による超音波
センサの第3の実施形態は、常にノイズダンパ50cで
被われているため、超音波発生時の残響振動を低減させ
る高い減衰効果が得られるとともに、センサヘッド部1
b側面に直接外部応力が加わることを緩和することがで
きる。また、センサヘッド部1bは第1の実施の形態と
同じ構造であるため、図1に示す超音波センサと同様の
効果も期待できる。
In the third embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention having such a structure, since the ultrasonic sensor is always covered with the noise damper 50c, a high damping effect of reducing reverberation vibration when generating ultrasonic waves can be obtained. Sensor head 1
External stress can be reduced from being directly applied to the b side surface. Further, since the sensor head 1b has the same structure as that of the first embodiment, the same effect as the ultrasonic sensor shown in FIG. 1 can be expected.

【0038】次に図6を参照し、本発明による超音波セ
ンサの第4の実施形態を詳細に説明する。図6は、本発
明による超音波センサの第4の実施形態を示す一部断面
図である。図6に示すように、蓋体60に設けたナット
頭60b以外は、図5に示す構成と同一のものであり重
複する説明は省略する。
Next, a fourth embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 6 is a partial sectional view showing a fourth embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention. As shown in FIG. 6, components other than a nut head 60b provided on the lid 60 are the same as those shown in FIG. 5, and a duplicate description will be omitted.

【0039】図6に示す超音波センサは、蓋体60に金
属の材質からなる板状のフランジ部60cと、このフラ
ンジ部60cの中心から垂直に延長されたネジ部60a
とを具備し、このフランジ部60c底部にはケース1の
側面を覆うノイズダンパ50cが充填されている。フラ
ンジ部60cの上面には、Iカット部(図示せず)また
はナット部80bの頭部を具備している。
In the ultrasonic sensor shown in FIG. 6, a lid 60 has a plate-like flange portion 60c made of a metal material and a screw portion 60a extending vertically from the center of the flange portion 60c.
The bottom of the flange portion 60c is filled with a noise damper 50c that covers the side surface of the case 1. An upper surface of the flange portion 60c is provided with an I-cut portion (not shown) or a head portion of a nut portion 80b.

【0040】このような構造からなる本発明の第4の実
施形態による超音波センサは、図5に示す超音波センサ
と同様の効果が期待できるとともにナット頭60bを設
けることで取付作業の向上を期待することができる。
The ultrasonic sensor according to the fourth embodiment of the present invention having such a structure can expect the same effect as the ultrasonic sensor shown in FIG. 5, and can improve the mounting work by providing the nut head 60b. You can expect.

【0041】すなわち、ナット頭60bとネジ部60a
とを設けることにより、取り付け時の負荷によりフラン
ジ部60cとノイズダンパとの係合部が外れ、空回りし
てしまい、超音波センサを所定の場所に固定しにくくな
るという不具合がなくなる。
That is, the nut head 60b and the screw portion 60a
With this arrangement, the problem that the engagement portion between the flange portion 60c and the noise damper is disengaged due to a load at the time of attachment and the idle portion rotates, making it difficult to fix the ultrasonic sensor in a predetermined place is eliminated.

【0042】図7は、温度補償を行う制御基板12を備
えた本実施の形態による超音波センサと従来の超音波セ
ンサとの残響温度特性の比較を示すグラフである。図7
に示すように、−30〜65℃の温度範囲においてこれ
ら超音波センサの残響率の変化を曲線で示している。横
軸は温度を、縦軸は温度変化による残響変化率を各々示
している。
FIG. 7 is a graph showing a comparison of reverberation temperature characteristics between the ultrasonic sensor according to the present embodiment having the control board 12 for performing temperature compensation and a conventional ultrasonic sensor. FIG.
As shown in the graph, changes in reverberation rates of these ultrasonic sensors in a temperature range of -30 to 65 ° C are shown by curves. The horizontal axis represents temperature, and the vertical axis represents the reverberation change rate due to temperature change.

【0043】矢印Cに示す曲線は、本実施の形態による
超音波センサの補正理論値を表している。また、矢印B
に示す曲線は、従来の超音波センサの温度変化による残
響率の変化を表している。さらに、矢印Aに示す曲線
は、本実施の形態による超音波センサの温度変化による
残響率の変化を表している。
The curve shown by the arrow C represents the theoretical correction value of the ultrasonic sensor according to the present embodiment. Also, arrow B
The curve shown in FIG. 1 represents a change in reverberation rate due to a temperature change of the conventional ultrasonic sensor. Further, the curve indicated by arrow A represents a change in reverberation rate due to a temperature change of the ultrasonic sensor according to the present embodiment.

【0044】図7に示すように従来の超音波センサで
は、−30℃〜+65℃の全温度範囲に対して温度変化
による残響量の変化率の幅は200%もあり、温度によ
る最小検知距離の差が著しく大きくなる。このように温
度によって変化する残響レベルを補正する際、従来技術
では回路基板上のインダクタンスと抵抗とを任意に組み
合わせることにより、残響量およびセンサ感度を一定に
保っていた。このため、回路構成の複雑化や処理スピー
ドの低下を招いていた。
As shown in FIG. 7, in the conventional ultrasonic sensor, the range of the change rate of the reverberation amount due to the temperature change is as large as 200% over the entire temperature range of -30.degree. C. to + 65.degree. Significantly increases. In correcting the reverberation level that changes with temperature as described above, in the related art, the reverberation amount and the sensor sensitivity are kept constant by arbitrarily combining the inductance and the resistance on the circuit board. For this reason, the circuit configuration is complicated and the processing speed is reduced.

【0045】これに対し、本実施の形態による超音波セ
ンサでは、−30℃〜+65℃の範囲の温度変化による
残響量の変化率の幅は一定に抑えられ、理論的に50%
以下(実験データでは20%以下)まで抑えられる。し
たがって、本実施の形態による超音波センサは、周囲温
度に関係なく安定した近距離からの距離検出が可能とな
る。
On the other hand, in the ultrasonic sensor according to the present embodiment, the range of the change rate of the reverberation amount due to the temperature change in the range of −30 ° C. to + 65 ° C. is kept constant, and is theoretically 50%.
Below (20% or less in experimental data). Therefore, the ultrasonic sensor according to the present embodiment enables stable distance detection from a short distance regardless of the ambient temperature.

【0046】このように本実施の形態では、温度変化に
よる残響量の変化率の幅を補正する制御基板を内蔵する
ことにより、外部駆動回路の構成をより簡略化すること
ができ、コスト削減化および処理スピードの高速化が可
能になるとともに、物体までの距離の高速検知が可能に
なる(低温、常温、高温用の最低3種類のインタクダン
スおよび、抵抗の切り替え用スイッチ等のコストも同時
に削減できた。)。
As described above, in this embodiment, by incorporating the control board for correcting the range of the rate of change of the reverberation amount due to the temperature change, the configuration of the external drive circuit can be further simplified, and the cost can be reduced. In addition to faster processing speed and faster detection of the distance to the object, the cost of at least three types of interkances for low temperature, normal temperature, and high temperature and a switch for changing the resistance is also reduced. did it.).

【0047】また、残響量の温度補正部が、サーミスタ
とコンデンサのみの簡単なチップ部品で実現でき、回路
実装スペースを従来型の約10%程度削減できる為、モ
ジュール全体での小型化か可能となる。さらに、ケース
内のセンサヘツド部に備えたサーミスタを、温度モニタ
ー用としてマイコンと合わせて補正処理を行わさせるこ
とで、より高精度で安定な距離測定を実現できる。
The reverberation temperature correction section can be realized by simple chip components including only a thermistor and a capacitor, and the circuit mounting space can be reduced by about 10% of the conventional type, so that the entire module can be reduced in size. Become. Furthermore, by performing a correction process using a thermistor provided in the sensor head portion in the case together with a microcomputer for temperature monitoring, more accurate and stable distance measurement can be realized.

【0048】また、周囲温度変化による共振点周波数の
変動量が大きなセンサの場合でも、温度変化率に合った
サーミスタ及びコンデンサの値を選定し組み合わせるこ
とで、安定した反射感度特性およぴ、低残響特性が期待
できるため、高精度かつ広範囲検出を可能とする超音波
センサが実現できる。
Even in the case of a sensor having a large variation in the resonance point frequency due to a change in the ambient temperature, stable reflection sensitivity characteristics and a low reflection sensitivity can be obtained by selecting and combining values of the thermistor and the capacitor in accordance with the temperature change rate. Since reverberation characteristics can be expected, an ultrasonic sensor that can perform high-accuracy and wide-area detection can be realized.

【0049】なお、以上説明した超音波センサの実施の
形態は空中超音波センサについて説明したが、温度補正
機能を内蔵することは特にこれに限定されるものではな
い。すなわち、水中超音波センサおよび、固体中での振
動、深傷用センサにおいても、センサヘツド部にこのよ
うに簡単な補正回路部品を内臓し外部回路と組み合わせ
ることで、高精度で広範囲の検出か可能となる。
Although the above-described embodiment of the ultrasonic sensor has been described with respect to the airborne ultrasonic sensor, the incorporation of the temperature correction function is not particularly limited to this. In other words, even in underwater ultrasonic sensors and sensors for vibration and deep wounds in solids, such simple correction circuit parts are built in the sensor head and combined with an external circuit, it is possible to detect a wide range with high accuracy Becomes

【0050】[0050]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように本発明によ
れば、圧電振動子に電圧を印加して発生した振動の残響
振動を効果的に吸収することができるため、近距離にお
ける物体の位置検知であっても被検出物で反射した反射
波が残響振動で埋もれてしまうということが無くなり、
駆動回路を複雑にすること無く、広範囲の物体検知が可
能となる。また、本発明によれば、温度変化による超音
波センサの特性変化をセンサ側で補正できるので、駆動
回路を複雑にすること無く、温度変化による誤差の小さ
い超音波センサを提供することができる。
As described above in detail, according to the present invention, reverberation vibration of vibration generated by applying a voltage to a piezoelectric vibrator can be effectively absorbed. Even in position detection, the reflected wave reflected by the detected object will not be buried in reverberation vibration,
It is possible to detect a wide range of objects without complicating the drive circuit. Further, according to the present invention, since a change in the characteristics of the ultrasonic sensor due to a temperature change can be corrected on the sensor side, it is possible to provide an ultrasonic sensor with a small error due to the temperature change without complicating the drive circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による超音波センサの第1の実施形態の
構造を示す断面図。
FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a first embodiment of an ultrasonic sensor according to the present invention.

【図2】従来の超音波センサの構造を示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional ultrasonic sensor.

【図3】図1に示す超音波センサの外観を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the ultrasonic sensor shown in FIG. 1;

【図4】本発明による超音波センサの第2の実施形態を
示す断面図。
FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention.

【図5】本発明による超音波センサの第3の実施形態を
示す断面図。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention.

【図6】本発明による超音波センサの第4の実施形態を
示す断面図。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention.

【図7】本発明による超音波センサの実施の形態と従来
の超音波センサとの残響温度特性の比較を示すグラフ。
FIG. 7 is a graph showing a comparison of reverberation temperature characteristics between the embodiment of the ultrasonic sensor according to the present invention and a conventional ultrasonic sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

l,40 ケース 1a 本体部 1b センサーヘッド部 1b1 音響整合部 1b2 振動共鳴部 1d 段差 2 圧電端子 4 シリコン弾性体 6 ガラスファイバー吸音材 10 シリコン板 12 制御基板 18 リード線 20 外部リード線 22 シリコン材 24 吸収ダンパ 30,50,60 蓋体 30a ネジ部 30b,50b フランジ部 30c ノイズダンパ 1, 40 Case 1a Main body 1b Sensor head 1b1 Acoustic matching section 1b2 Vibration resonance section 1d Step 2 Piezoelectric terminal 4 Silicon elastic body 6 Glass fiber sound absorbing material 10 Silicon plate 12 Control board 18 Lead wire 20 External lead wire 22 Silicon material 24 Absorption damper 30, 50, 60 Lid 30a Screw 30b, 50b Flange 30c Noise damper

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古沢 誠一 群馬県佐波郡境町大字伊与久3344−1 伊 勢崎佐波工業団地 沖セラミック工業株式 会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Seiichi Furusawa 3344-1, Iyohisa, Sakai-cho, Sawa-gun, Gunma Prefecture

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 印加された電圧により超音波を送信する
とともに、この超音波の反射波を受信する送受兼用の圧
電振動子と、 前記圧電振動子が固着されるケースとを有し、 前記ケースは、 本体部と、 前記圧電振動子が固着される音響整合部とこの音響整合
部と前記本体部との間に形成された振動共鳴部とを含
む、センサヘッド部とを備え、 少なくとも前記振動共鳴部の肉厚を前記本体部の肉厚よ
りも薄くすることにより前記センサヘッド部の共振性を
高め、前記圧電振動子が前記超音波送信時に発生する残
響振動の時間を短縮することを特徴とする超音波セン
サ。
1. A transmitting / receiving piezoelectric vibrator for transmitting an ultrasonic wave by an applied voltage and receiving a reflected wave of the ultrasonic wave, and a case to which the piezoelectric vibrator is fixed, the case comprising: Comprises a body portion, a sensor head portion including an acoustic matching portion to which the piezoelectric vibrator is fixed, and a vibration resonance portion formed between the acoustic matching portion and the main body portion. The thickness of the resonance section is made smaller than the thickness of the main body section to enhance the resilience of the sensor head section, and the piezoelectric vibrator shortens the time of reverberation vibration generated at the time of transmitting the ultrasonic wave. Ultrasonic sensor.
【請求項2】 請求項1に記載の超音波センサにおい
て、前記センサヘッド部は円柱状の形状であることを特
徴とする超音波センサ。
2. The ultrasonic sensor according to claim 1, wherein said sensor head has a cylindrical shape.
【請求項3】 請求項1に記載の超音波センサにおい
て、前記振動共鳴部の少なくとも本体部との接合部はテ
ーパ状に広がっていることを特徴とする超音波センサ。
3. The ultrasonic sensor according to claim 1, wherein at least a joining portion of the vibration resonance portion with the main body portion is tapered.
【請求項4】 印加された電圧により超音波を送信する
とともに、この超音波の反射波を受信する送受兼用の圧
電振動子と、 前記圧電振動子が固着されるケースとを有し、 前記ケースは、 前記圧電振動子の温度補正を行う制御回路が配設された
本体部と、 前記圧電振動子が固着される音響整合部とこの音響整合
部と前記本体部との間に形成された振動共鳴部とを含
む、センサヘッド部とを備えたことを特徴とする超音波
センサ。
4. A transmitting / receiving piezoelectric vibrator for transmitting an ultrasonic wave by an applied voltage and receiving a reflected wave of the ultrasonic wave, and a case to which the piezoelectric vibrator is fixed, wherein the case A main body in which a control circuit for performing temperature correction of the piezoelectric vibrator is provided; an acoustic matching section to which the piezoelectric vibrator is fixed; and a vibration formed between the acoustic matching section and the main body. An ultrasonic sensor, comprising: a resonance section; and a sensor head section.
【請求項5】 請求項4に記載の超音波センサにおい
て、前記温度補正を行う制御回路は、前記圧電振動子の
温度変化を検出するサーミスタと、所定の温度特性と容
量値とを備えたコンデンサとが直列接続された回路を有
することを特徴とする超音波センサ。
5. The ultrasonic sensor according to claim 4, wherein the control circuit for performing the temperature correction includes a thermistor for detecting a temperature change of the piezoelectric vibrator, and a capacitor having a predetermined temperature characteristic and a capacitance value. An ultrasonic sensor comprising: a circuit in which are connected in series.
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